JP2011502194A - 極性のポリジメチルシロキサンの型、この型の製造方法、およびパターン転写のためのこの型の使用方法 - Google Patents
極性のポリジメチルシロキサンの型、この型の製造方法、およびパターン転写のためのこの型の使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011502194A JP2011502194A JP2010531228A JP2010531228A JP2011502194A JP 2011502194 A JP2011502194 A JP 2011502194A JP 2010531228 A JP2010531228 A JP 2010531228A JP 2010531228 A JP2010531228 A JP 2010531228A JP 2011502194 A JP2011502194 A JP 2011502194A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- component
- group
- silicone
- curable
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 title claims description 89
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims description 27
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 title description 33
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 title description 33
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 5
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 124
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 67
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims abstract description 53
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims abstract description 45
- 239000000047 product Substances 0.000 claims abstract description 43
- 229920000233 poly(alkylene oxides) Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 157
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 43
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 41
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 28
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 13
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 9
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- 239000000976 ink Substances 0.000 claims description 8
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 7
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 6
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 5
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 5
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 claims description 4
- 238000000813 microcontact printing Methods 0.000 claims description 4
- 238000001682 microtransfer moulding Methods 0.000 claims description 4
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 3
- 238000000845 micromoulding in capillary Methods 0.000 claims description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 3
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000002384 solvent-assisted micromoulding Methods 0.000 claims description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 2
- 238000002174 soft lithography Methods 0.000 abstract description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 48
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 48
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 31
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 29
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 21
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 20
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 19
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 19
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 17
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 17
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 17
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 17
- RVGRUAULSDPKGF-UHFFFAOYSA-N Poloxamer Chemical compound C1CO1.CC1CO1 RVGRUAULSDPKGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 16
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 13
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 12
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 description 11
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 11
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 10
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 10
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 9
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 9
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 8
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 8
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 8
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 8
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 7
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 7
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 7
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 7
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 238000013008 moisture curing Methods 0.000 description 7
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 7
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 7
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 7
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 6
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 6
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 6
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 6
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 6
- BTHCBXJLLCHNMS-UHFFFAOYSA-N acetyloxysilicon Chemical compound CC(=O)O[Si] BTHCBXJLLCHNMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M acrylate group Chemical group C(C=C)(=O)[O-] NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 5
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 5
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 5
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 5
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 5
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 5
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 5
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 5
- 125000001731 2-cyanoethyl group Chemical group [H]C([H])(*)C([H])([H])C#N 0.000 description 4
- 125000000094 2-phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003668 acetyloxy group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)O[*] 0.000 description 4
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 4
- 125000002344 aminooxy group Chemical group [H]N([H])O[*] 0.000 description 4
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 4
- IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N chlorotrimethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)Cl IJOOHPMOJXWVHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 4
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 4
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 4
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 4
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 4
- QLNJFJADRCOGBJ-UHFFFAOYSA-N propionamide Chemical group CCC(N)=O QLNJFJADRCOGBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002568 propynyl group Chemical group [*]C#CC([H])([H])[H] 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 4
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 4
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical group CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000000480 butynyl group Chemical group [*]C#CC([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 3
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 3
- 125000000286 phenylethyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940024463 silicone emollient and protective product Drugs 0.000 description 3
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 2,4,6,8-tetrakis(ethenyl)-2,4,6,8-tetramethyl-1,3,5,7,2,4,6,8-tetraoxatetrasilocane Chemical compound C=C[Si]1(C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O[Si](C)(C=C)O1 VMAWODUEPLAHOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQSZOZMNAJHVML-UHFFFAOYSA-N 3-phenylbut-1-yn-1-ol Chemical compound OC#CC(C)C1=CC=CC=C1 MQSZOZMNAJHVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical class [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- 125000004966 cyanoalkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 238000011067 equilibration Methods 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 2
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 239000008131 herbal destillate Substances 0.000 description 2
- UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisiloxane Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C UQEAIHBTYFGYIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001053 micromoulding Methods 0.000 description 2
- SLYCYWCVSGPDFR-UHFFFAOYSA-N octadecyltrimethoxysilane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC SLYCYWCVSGPDFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- VNRWTCZXQWOWIG-UHFFFAOYSA-N tetrakis(trimethylsilyl) silicate Chemical compound C[Si](C)(C)O[Si](O[Si](C)(C)C)(O[Si](C)(C)C)O[Si](C)(C)C VNRWTCZXQWOWIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003017 thermal stabilizer Substances 0.000 description 2
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 2
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005051 trimethylchlorosilane Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRGVQLWQXHFRHO-AATRIKPKSA-N (e)-3-methylpent-3-en-1-yne Chemical compound C\C=C(/C)C#C GRGVQLWQXHFRHO-AATRIKPKSA-N 0.000 description 1
- NOGBEXBVDOCGDB-NRFIWDAESA-L (z)-4-ethoxy-4-oxobut-2-en-2-olate;propan-2-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CC(C)[O-].CC(C)[O-].CCOC(=O)\C=C(\C)[O-].CCOC(=O)\C=C(\C)[O-] NOGBEXBVDOCGDB-NRFIWDAESA-L 0.000 description 1
- PCTZLSCYMRXUGW-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,2,2-pentafluorobutane Chemical group [CH2]CC(F)(F)C(F)(F)F PCTZLSCYMRXUGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 1-ethynylcyclohexan-1-ol Chemical compound C#CC1(O)CCCCC1 QYLFHLNFIHBCPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JQZGUQIEPRIDMR-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-yn-1-ol Chemical compound CC(C)C#CO JQZGUQIEPRIDMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTRVREURCYRGAX-UHFFFAOYSA-N 5,5-dimethylhex-3-en-1-yne Chemical compound CC(C)(C)C=CC#C HTRVREURCYRGAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMSXQFUHVRWGNA-UHFFFAOYSA-N Decamethylcyclopentasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 XMSXQFUHVRWGNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Chemical group CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005909 Kieselgur Substances 0.000 description 1
- KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N N,N,N',N'-tetramethylethylenediamine Chemical compound CN(C)CCN(C)C KWYHDKDOAIKMQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004965 Silica aerogel Substances 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical group CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N [4-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=C(CN)C=C1 ISKQADXMHQSTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXJLGCBCRCSXQF-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(ethyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](CC)(OC(C)=O)OC(C)=O KXJLGCBCRCSXQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N [diacetyloxy(methyl)silyl] acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](C)(OC(C)=O)OC(C)=O TVJPBVNWVPUZBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000000738 acetamido group Chemical group [H]C([H])([H])C(=O)N([H])[*] 0.000 description 1
- 238000013006 addition curing Methods 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001356 alkyl thiols Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- GRKUXCWELVWVMZ-UHFFFAOYSA-N amino acetate Chemical compound CC(=O)ON GRKUXCWELVWVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N bis(prop-2-enyl) (z)-but-2-enedioate Chemical compound C=CCOC(=O)\C=C/C(=O)OCC=C ZPOLOEWJWXZUSP-WAYWQWQTSA-N 0.000 description 1
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 1
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 238000005660 chlorination reaction Methods 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007859 condensation product Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N decyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N dibutyl(oxo)tin Chemical compound CCCC[Sn](=O)CCCC JGFBRKRYDCGYKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- PXHWYSBDNOQWAS-UHFFFAOYSA-N dodecyl-tris(methylperoxy)silane Chemical compound C(CCCCCCCCCCC)[Si](OOC)(OOC)OOC PXHWYSBDNOQWAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000004216 fluoromethyl group Chemical group [H]C([H])(F)* 0.000 description 1
- 239000003517 fume Substances 0.000 description 1
- 239000000417 fungicide Substances 0.000 description 1
- 125000005417 glycidoxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 150000004687 hexahydrates Chemical class 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N hexyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCC[Si](OC)(OC)OC CZWLNMOIEMTDJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002429 hydrazines Chemical class 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N hydroxy(diphenyl)silicon Chemical class C=1C=CC=CC=1[Si](O)C1=CC=CC=C1 NYMPGSQKHIOWIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011065 in-situ storage Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- QJAOYSPHSNGHNC-UHFFFAOYSA-N octadecane-1-thiol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCS QJAOYSPHSNGHNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N octamethylcyclotetrasiloxane Chemical compound C[Si]1(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O[Si](C)(C)O1 HMMGMWAXVFQUOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N octyltriethoxysilane Chemical compound CCCCCCCC[Si](OCC)(OCC)OCC MSRJTTSHWYDFIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003493 octyltriethoxysilane Drugs 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052762 osmium Inorganic materials 0.000 description 1
- SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N osmium atom Chemical compound [Os] SYQBFIAQOQZEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000002085 persistent effect Effects 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229920001983 poloxamer Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000151 polyglycol Polymers 0.000 description 1
- 239000010695 polyglycol Substances 0.000 description 1
- JTQPTNQXCUMDRK-UHFFFAOYSA-N propan-2-olate;titanium(2+) Chemical compound CC(C)O[Ti]OC(C)C JTQPTNQXCUMDRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 239000006254 rheological additive Substances 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005373 siloxane group Chemical group [SiH2](O*)* 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- YZVRVDPMGYFCGL-UHFFFAOYSA-N triacetyloxysilyl acetate Chemical compound CC(=O)O[Si](OC(C)=O)(OC(C)=O)OC(C)=O YZVRVDPMGYFCGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBMUZYGBAGFCDF-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(2-phenylethyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCC1=CC=CC=C1 UBMUZYGBAGFCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXNJHBYHBDPTQF-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(tetradecyl)silane Chemical compound CCCCCCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC AXNJHBYHBDPTQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHUUYVZLXJHWDV-UHFFFAOYSA-N trimethyl(methylsilyloxy)silane Chemical compound C[SiH2]O[Si](C)(C)C UHUUYVZLXJHWDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N trimethylsilane Chemical compound C[SiH](C)C PQDJYEQOELDLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 230000004584 weight gain Effects 0.000 description 1
- 235000019786 weight gain Nutrition 0.000 description 1
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 150000003755 zirconium compounds Chemical class 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/045—Polysiloxanes containing less than 25 silicon atoms
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/06—Preparatory processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
- C08G77/46—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing polyether sequences
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
【選択図】なし
Description
本願は、米国特許法第119条第(e)項に基づき、2007年10月29日出願の米国仮特許出願第60/983,251号の利益を主張する。米国仮特許出願第60/983,251号は、参照により本願明細書に援用する。
なし。
(A)ポリアルキレンオキシド官能性および反応性官能性を含む極性の添加剤と、
(B)シリコーン硬化パッケージと
を含む硬化性シリコーン組成物を硬化させる工程を含むプロセスによって硬化されたシリコーン製品を製造する工程を含む。硬化されたシリコーン製品は、パターン転写技法で使用されてもよい。
上記の方法で有用な硬化性シリコーン組成物は、成分(A)、ポリアルキレンオキシド官能性および反応性官能性を含む極性の添加剤であって、この反応性官能性は成分(B)、シリコーン硬化パッケージの少なくとも1つの成分と反応性である、極性の添加剤を含む。このシリコーン硬化パッケージは、縮合反応硬化性組成物、ヒドロシリル化硬化性組成物、ラジカル硬化性組成物、開環重合性組成物(例えば、エポキシ硬化性組成物)、付加硬化性組成物(イソシアネート硬化性組成物またはヒドロシリル化硬化性組成物など)、またはこれらの組み合わせからなる群から選択されてもよい。
この極性の添加剤は、ポリ(アルキレンオキシド)官能性を含む。この極性の添加剤は、シリコーン硬化パッケージの少なくとも1つの成分と反応性であり、それゆえこの極性の添加剤は反応性基をさらに含む。この反応性基は末端またはペンダントであってもよい。あるいは、この反応性基は末端であってもよい。例えば、この極性の添加剤は1つの末端反応性基または複数の末端反応性基を有していてもよい。この反応性基の選択は、上記シリコーン硬化パッケージの選択に応じて変わる。例えば、ヒドロシリル化硬化性組成物がシリコーン硬化パッケージとして使用される場合、この反応性基は脂肪族の不飽和有機基、ケイ素に結合した水素原子、またはこれらの組み合わせであってもよい。あるいは、この反応性基はビニルのようなアルケニル基またはアルキニル基であってもよい。縮合反応硬化性組成物が使用される場合、この反応性基は、例えばハロゲン原子、アセトアミド基、アシルオキシ基(アセトキシなど)、アルコキシ基、アミド基、アミノ基、アミノキシ基、ヒドロキシル基、オキシモ基、ケトキシモ基、メチルアセトアミド基、アルコキシシリルヒドロカルビレン基、またはこれらの組み合わせ、あるいはヒドロキシル基またはアルコキシ基またはこれらの組み合わせであってもよい。あるいは、エポキシ硬化性組成物が使用される場合、この反応性基はエポキシ官能性有機基またはヒドロキシル基またはこれらの組み合わせであってもよい。
本発明の硬化性シリコーン組成物は硬化して、硬化されたシリコーン製品を形成する。当該硬化性シリコーン組成物の中のこのシリコーン硬化パッケージの硬化メカニズムは、一液型または二液型室温硬化(RTV)組成物などの湿気硬化性、常温または高温で硬化する熱硬化性一液型組成物または二液型組成物などのヒドロシリル化硬化性、開環硬化系(例えばエポキシ硬化性組成物)、ラジカル硬化性組成物(放射線によるメカニズムによってラジカルを発生するUV硬化系、または放射線によらないメカニズムによってラジカルを発生するアルキルボラン硬化系)、付加硬化系(例えば、イソシアネート付加硬化性組成物またはヒドロシリル化硬化性組成物)、またはこれらの組み合わせであってもよい。典型的には、各シリコーン硬化パッケージは、ベースポリマー、架橋剤、および触媒のうちの少なくとも2つを含む。
湿気硬化パッケージは、100重量部の(I)ベースポリマー、この組成物を硬化させるのに十分な量の(II)架橋剤、および任意に、この組成物の硬化を加速させるのに十分な量の(III)触媒を含んでいてもよい。
この湿気硬化パッケージの中の成分(I)は、1分子あたり平均少なくとも2つの加水分解性置換基(ハロゲン原子、アセトアミド基、アセトキシなどのアシルオキシ基、アルコキシ基、アミド基、アミノ基、アミノキシ基、ヒドロキシル基、オキシモ基、ケトキシモ基、メチルアセトアミド基、アルコキシシリルヒドロカルビレン基、またはこれらの組み合わせなど)を有するポリオルガノシロキサンである。成分(I)の加水分解性置換基は、末端位置、ペンダント位置、または末端位置およびペンダント位置の両方に存在してよい。成分(I)は直鎖状または分枝状の構造を有していてもよい。成分(I)はホモポリマーまたは共重合体であってもよい。
を含んでいてもよい。
湿気硬化パッケージの中の成分(II)は、硬化反応の縮合生成物からのあまりに大きい重量減少なく当該硬化性シリコーン組成物を硬化させるのに十分な量でかつ湿気不透過性のパッケージの中での数ヶ月間の保存の間に当該硬化性シリコーン組成物が硬化することを可能にするには不十分な量でこの硬化性シリコーン組成物に加えられる架橋剤である。成分(II)の正確な量は、成分(I)および(II)の加水分解性置換基を含めた種々の要因に応じて変わるが、しかしながら成分(II)の量は、成分(I)の100重量部基準で0.5〜15部の範囲であってよい。成分(II)は、加水分解性基を有するシラン架橋剤またはその部分もしくは完全加水分解生成物を含んでいてもよい。適切なシラン架橋剤の例は、一般式(iii)R4 cSi(R5)4−c(式中、各R4は独立に、アルキル基などの一価の炭化水素基であり、各R5は加水分解性置換基、例えばハロゲン原子、アセトアミド基、アセトキシなどのアシルオキシ基、アルコキシ基、アミド基、アミノ基、アミノキシ基、ヒドロキシル基、オキシモ基、ケトキシモ基、またはメチルアセトアミド基であり、添え字cは0、1、2、または3である)を有していてもよい。あるいは、各R5は独立に、ヒドロキシル、アルコキシ、アセトキシ、アミド、またはオキシムから選択される。あるいは、成分(II)はアシルオキシシラン、アルコキシシラン、ケトキシモシラン、およびオキシモシランから選択されてもよい。
成分(III)は、硬化を加速するために任意に湿気硬化パッケージに加えられてもよい触媒である。この湿気硬化パッケージの中の成分(III)は、金属のカルボン酸塩、スズ化合物、チタン化合物、またはジルコニウム化合物を含んでいてもよい。
当該硬化性シリコーン組成物は、上記湿気硬化パッケージに加えてまたは上記湿気硬化パッケージの代わりに、ヒドロシリル化硬化パッケージを含んでいてもよい。このヒドロシリル化硬化パッケージは、当該組成物の重量基準で50%〜95%の(I’)ベースポリマー、当該組成物の重量基準で5%〜50%の(II’)架橋剤、および当該組成物の硬化を開始するのに十分な量の(III’)触媒を含んでいてもよい。
当該ヒドロシリル化硬化パッケージの成分(I’)は、1分子あたり平均で少なくとも2つの脂肪族の不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンを含んでいてもよい。成分(I’)は、直鎖状、分枝状または樹脂状構造、またはこれらの組み合わせを有していてもよい。あるいは、成分(I’)は直鎖状であってもよい。成分(A’)は、ホモポリマーまたは共重合体、またはこれらの組み合わせであってもよい。脂肪族の不飽和有機基は、アルケニル基、アルキニル基、(メタ)アクリレート官能基、またはこれらの組合せであってもよい。このアルケニル基は、2〜12個の炭素原子を有していてもよく、例としてはビニル、アリル、ブテニル、およびヘキセニルが挙げられるが、これらに限定されない。このアルキニル基は2〜12個の炭素原子を有していてもよく、例としてはエチニル、プロピニル、およびブチニルが挙げられるが、これらに限定されない。この(メタ)アクリレート官能基としては、アクリロイルオキシプロピルなどのアクリロイルオキシアルキルおよびメタクリロイルオキシプロピルなどのメタクリロイルオキシアルキルが挙げられるが、これらに限定されない。成分(I’)の脂肪族の不飽和有機基は、末端位置、ペンダント位置、または末端位置およびペンダント位置の両方に存在してよい。
式(iv):R6 2R7SiO(R6 2SiO)d(R6R7SiO)eSiR6 2R7、
式(v):R6 3SiO(R6 2SiO)f(R6R7SiO)gSiR6 3、
またはこれらの組み合わせのポリオルガノシロキサンを含んでいてもよい。
i)ジメチルビニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
ii)ジメチルビニルシロキシ末端ポリ(ジメチルシロキサン/メチルビニルシロキサン)、
iii)ジメチルビニルシロキシ末端ポリメチルビニルシロキサン、
iv)トリメチルシロキシ末端ポリ(ジメチルシロキサン/メチルビニルシロキサン)、
v)トリメチルシロキシ末端ポリメチルビニルシロキサン、
vi)ジメチルビニルシロキシ末端ポリ(ジメチルシロキサン/メチルフェニルシロキサン)、
vii)ジメチルビニルシロキシ末端ポリ(ジメチルシロキサン/ジフェニルシロキサン)、
viii)フェニル、メチル、ビニル−シロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
ix)ジメチル−アクリロイルオキシプロピル−シロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
x)ジメチル−メタクリロイルオキシプロピル−シロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
xi)ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
xii)ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリ(ジメチルシロキサン/メチルヘキセニルシロキサン)、
xiii)ジメチルヘキセニルシロキシ末端ポリメチルヘキセニルシロキサン、
xiv)トリメチルシロキシ末端ポリ(ジメチルシロキサン/メチルヘキセニルシロキサン)、
xv)ジメチルビニルシロキシ末端ポリ(ジメチルシロキサン/メチルシアノプロピルシロキサン)、および
xvi)これらの組み合わせ、
などのポリジオルガノシロキサンを含んでいてもよい。
当該ヒドロシリル化硬化パッケージの中の成分(II’)は、1分子あたり平均少なくとも2個のケイ素に結合した水素原子を有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。成分(II’)は、ホモポリマーまたは共重合体、またはこれらの組み合わせであることができる。成分(II’)は、直鎖状、分枝状、環状、または樹脂状構造、またはこれらの組み合わせを有することができる。成分(II’)の中のケイ素に結合した水素原子は、末端位置、ペンダント位置、または末端位置およびペンダント位置の両方に存在してよい。
(VI)R9 3SiO(R9 2SiO)h(R9HSiO)iSiR9 3、
(VII)R9 2HSiO(R9 2SiO)j(R9HSiO)kSiR9 2H、または
(VIII)これらの組み合わせ、
の化合物を含んでいてもよい。
a)ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリジメチルシロキサン、
b)ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリ(ジメチルシロキサン/メチルハイドロジェンシロキサン)、
c)ジメチルハイドロジェンシロキシ末端ポリメチルハイドロジェンシロキサン、
d)トリメチルシロキシ末端ポリ(ジメチルシロキサン/メチルハイドロジェンシロキサン)、
e)トリメチルシロキシ末端ポリメチルハイドロジェンシロキサン、
f)実質的にH(CH3)2SiO1/2単位およびSiO4/2単位からなる樹脂、および
g)これらの組み合わせ、
が挙げられる。
当該ヒドロシリル化硬化パッケージの成分(III’)はヒドロシリル化触媒である。成分(III’)は、当該硬化性シリコーン組成物の重量基準で1〜1000ppm、あるいは2〜500ppm、あるいは2〜200、あるいは5〜15ppmの範囲の白金族金属量で当該ヒドロシリル化硬化パッケージに加えられてもよい。
あるいは、当該シリコーン硬化パッケージは、ラジカル硬化性組成物を含んでいてもよい。例示的なラジカル硬化性組成物としては、UV放射もしくは熱、またはその両方への曝露によって硬化可能な組成物性およびアルキルボラン硬化性組成物が挙げられる。
当該硬化性シリコーン組成物は、1以上のさらなる成分をさらに含んでいてもよい。この硬化性シリコーン組成物は、(IV)強化充填剤、増量充填剤(extending filler)、伝導性充填剤(例えば電気伝導性、熱伝導性、またはその両方)、またはこれらの組み合わせなどの充填剤;(V)充填剤処理剤、(VI)安定剤(例えば、ヒドロシリル化硬化パッケージが使用される場合のヒドロシリル化硬化調整剤などの硬化調整剤(cure modifier)、熱安定剤、UV安定剤、またはこれらの組み合わせ)、(VII)ボイド抑制剤(void reducing agent)、(VIII)可塑剤、(IX)鎖延長剤(二次可塑剤または加工助剤と呼ばれることがある)、(X)接着促進剤、(XI)殺菌剤、(XII)レオロジー添加剤、(XIII)難燃剤、(XIV)色素、およびこれらの組み合わせからなる群から選択されるさらなる成分をさらに含んでいてもよい。
成分(IV)は充填剤である。当該硬化性シリコーン組成物に加えられる成分(IV)の量は、選択される充填剤の種類に応じて変わる。しかしながら、成分(IV)は、当該硬化性シリコーン組成物の重量基準で0%〜90%、あるいは0.1〜90重量%の量で添加されてもよい。適切な充填剤としては、強化充填剤および増量充填剤、およびこれらの組合せが挙げられる。適切な強化充填剤の例としては、ヒュームシリカ(fume silica)、シリカエーロゲル、シリカゼロゲル、および沈降シリカなどの強化用シリカ充填剤が挙げられる。ヒュームドシリカは当該技術分野で公知であり、マサチューセッツのカボット社(Cabot Corporation)によってCAB−O−SILの名称で販売されているヒュームドシリカなど、市販されている。適切な増量充填剤の例としては、破砕石英、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、酸化亜鉛、タルク、珪藻土、酸化鉄、クレー、二酸化チタン、ジルコニア、砂、カーボンブラック、グラファイト、またはこれらの組み合わせが挙げられる。増量充填剤は当該技術分野で公知であり、ウエストバージニア州、バークレースプリングス(Berkeley Springs)のユーエス・シリカ(U.S.Silica)によってMIN−U−SILの名称で販売されている粉末化シリカなど、市販されている。
上記充填剤は、任意に処理剤で表面処理されてもよい。処理剤および処理方法は当該技術分野で公知である。例えば、米国特許第6,169,142号(第4欄、第42行〜第5欄、第2行)を参照。上記充填剤は、その充填剤を当該硬化性シリコーン組成物の他の成分と合わせる前に処理剤で処理されてもよく、または上記充填剤は当該硬化性シリコーン組成物の中で(in situ)処理されてもよい。成分(V)は、アルコキシシラン、アルコキシ官能性オリゴシロキサン、環状ポリオルガノシロキサン、ヒドロキシル官能性オリゴシロキサン(ジメチルシロキサンまたはメチルフェニルシロキサンなど)、または脂肪酸を含んでいてもよい。ステアリン酸塩の例としては、ステアリン酸カルシウムが挙げられる。充填剤処理剤およびその使用方法の例は、例えば欧州特許第1101167A2号および米国特許第5,051,455号、同第5,053,442号、および同第6,169,142号(第4欄、第42行〜第5欄、第2行)に開示されている。
成分(VII)は安定剤である。この安定剤は、例えばヒドロシリル化硬化パッケージが使用される場合のヒドロシリル化硬化調整剤などの硬化調整剤、熱安定剤、UV安定剤、またはこれらの組み合わせから選択されてもよい。ヒドロシリル化硬化パッケージ用の安定剤としては、メチルブチノール、エチニルシクロヘキサノール、ジメチルヘキシノール、1,1−ジメチル−2−プロピニル)オキシ)トリメチルシラン、メチル(トリス(1,1−ジメチル−2−プロピニルオキシ))シラン、およびこれらの組み合わせなどのアセチレンアルコール;メチルビニルシクロシロキサンなどのシクロアルケニルシロキサン(1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、およびこれらの組み合わせが挙げられる);3−メチル−3−ペンテン−1−イン、3,5−ジメチル−3−ヘキセン−1−インなどのエン−イン化合物;ベンゾトリアゾールなどのトリアゾール;ホスフィン;メルカプタン;ヒドラジン;イソシアネート;テトラメチルエチレンジアミンなどのアミン、フマル酸ジアルキル、フマル酸ジアルケニル、フマル酸ジアルコキシアルキル、マレイン酸エステル(マレイン酸ジアリルなど)、およびこれらの組み合わせが挙げられる。あるいは、この安定剤は、フェニルブチノールを含んでいてもよい。適切なヒドロシリル化硬化パッケージ安定剤は、例えば、米国特許第3,445,420号;同第3,989,667号;同第4,584,361号;および同第5,036,117号によって開示される。
この鎖延長剤は粘度調整のために当該硬化性シリコーン組成物に添加される反応性添加剤であってもよい。例えば、ヒドロシリル化硬化パッケージが使用される場合、この鎖延長剤は、水素末端ポリジオルガノシロキサンであってもよい。さらに、この鎖延長剤はヒドロシリル化硬化性シリコーン組成物のSiH/ビニル比の調整のためにも使用されてもよい。この鎖延長剤は、硬化されたシリコーン製品の機械的特性を改善するという恩恵ももたらし得る。この鎖延長剤は、上記架橋剤に加えて、または上記架橋剤の代わりに使用されてもよい。例えば、ヒドロシリル化硬化性組成物に適した鎖延長剤は、式R9 2HSiO(R9 2SiO)j(R9HSiO)kSiR9 2H(式中、添え字kは0であり、R9および添え字jは上記のとおりである)の化合物を含む。
当該硬化性シリコーン組成物は、例えば混合などのいずれかの簡便な手段によってすべての成分を合わせることによって一液型組成物として調製されてもよい。あるいは、当該硬化性シリコーン組成物は、架橋剤および触媒が別々の部分に保存され、かつそれらの部分が当該硬化性シリコーン組成物の使用の直前に合わされる多液型(multiple part)組成物として調製されてもよい。例えば、2液型の硬化性シリコーン組成物は、ベースポリマーおよび触媒を含む成分、および1以上のさらなる成分を、混合などのいずれかの簡便な手段によって第1の部分の中で合わせることによって調製されてもよい。第2の部分は、ベースポリマーおよび架橋剤を含む成分、および1以上のさらなる成分を、混合などのいずれかの簡便な手段によって合わせることによって調製されてもよい。これらの成分は、選択されたシリコーン硬化パッケージに応じて、常温または高温で、および周囲条件下または無水条件下で合わされてもよい。この硬化性シリコーン組成物は、硬化してエラストマーを形成してもよい。このエラストマーは、20〜70のショアAによって測定されるデュロメーターを有していてもよい。当該極性の添加剤は、その極性の添加剤上の反応性基に応じて、硬化性シリコーン組成物の1以上の部分に存在してもよい。
上記の硬化性シリコーン組成物は、
(I)(A)上記の成分を含むシリコーン硬化パッケージと、
(B)ポリアルキレンオキシド官能性および反応性官能性を含む極性の添加剤であって、この反応性官能性は、上記シリコーン硬化パッケージの少なくとも1つの成分と反応性である極性の添加剤と
を含む硬化性シリコーン組成物を硬化する工程を含むプロセスによって、硬化されたシリコーン製品を製造する工程と、
(II)この硬化されたシリコーン製品をパターン転写技法で使用する工程と
を含む方法で使用されてもよい。
(i)型を転写媒体で満たす工程と、
(ii)この転写媒体が硬化されたシリコーン製品の上へと転写されるように、硬化されたシリコーン製品をこの転写媒体と接触させる工程と、
(iii)この硬化されたシリコーン製品を基材と接触させて、これにより上記転写媒体をこの基材に転写する工程と
を含む。この硬化されたシリコーン製品は、平坦な(パターン形成されていない)表面を有していてもよい。
任意に(I)1分子あたり平均で少なくとも2つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンと、
任意に(II)オルガノハイドロジェンポリシロキサンと(ただし成分(I)および成分(II)のうちの少なくとも1つは存在する)、
(III)ヒドロシリル化反応触媒と、
(IV)ポリアルキレンオキシド官能性と不飽和有機基およびケイ素に結合した水素原子から選択される反応性官能性とを含む極性の添加剤と(ただし、成分(I)が存在しない場合は、成分(IV)の反応性官能性は、不飽和有機基を含み、成分(II)が存在しない場合は、成分(IV)の反応性官能性はケイ素に結合した水素原子を含む)
を含む。
i)パターン形成された特徴を有するマスターに接して硬化性シリコーン組成物をキャストする工程と、
ii)この硬化性シリコーン組成物を硬化してシリコーンの型を形成する工程と、
iii)このシリコーンの型をそのマスターから取り外す工程と
を含む。この方法は、任意にさらに、
iv)このシリコーンの型を転写媒体と接触させる工程と、
v)この転写媒体を、基材の表面上にパターン形成された特徴へと形成する工程と
を含んでもよい。工程i)は、上記のとおりの硬化性シリコーン組成物を使用して行われる。例えば、この方法で使用される硬化性シリコーン組成物は、
任意に(I)1分子あたり平均で少なくとも2つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンと、
任意に(II)オルガノハイドロジェンポリシロキサンと(ただし成分(I)および成分(II)のうちの少なくとも1つは存在する)、
(III)ヒドロシリル化反応触媒と、
(IV)ポリアルキレンオキシド官能性と不飽和有機基およびケイ素に結合した水素原子から選択される反応性官能性とを含む極性の添加剤と(ただし、成分(I)が存在しない場合は、成分(IV)の反応性官能性は、不飽和有機基を含み、成分(II)が存在しない場合は、成分(IV)の反応性官能性はケイ素に結合した水素原子を含む)
を含んでいてもよい。
極性の添加剤、つまり米国、ミシガン州、ミッドランドのダウケミカル社(The Dow Chemical Company)から入手したXUS 13461エチレンオキシド−プロピレンオキシド(EO−PO)を、米国、ミシガン州、ミッドランドのダウケミカル社から入手したDOW CORNING(登録商標) SYLGARD(登録商標) 184配合物に加えた。EO−POの量は、1〜20重量%で変えた。これらの試料において、EO−POの量がSYLGARD(登録商標) 184において20重量%を超える場合は、得られた型はいくつかのソフトリソグラフィプロセスで使用するには粘着性が高すぎるようになる場合があることを見出した。
A部およびB部を形成するために、表1に示す量の構成成分を混合することによって、2液型の試料を調製した。A部およびB部を1:1の比で混合した。この混合物のSiH/Viモル比は1.5であった。この混合物の樹脂/ポリマー比は0.45であった。この混合物中の樹脂の量は29%であった。
A部およびB部を形成するために、表2に示す量の構成成分を混合することによって、2液型の試料を調製した。A部およびB部を1:1の比で混合した。この混合物のSiH/Viモル比は1.6であった。この混合物の樹脂/ポリマー比は0.45であった。この混合物中の樹脂の量は28%であった。
A部およびB部を形成するために、表3に示す量の構成成分を混合することによって、2液型の試料を調製した。A部およびB部を1:1の比で混合した。この混合物のSiH/Viモル比は1.6であった。この混合物の樹脂/ポリマー比は0.28であった。この混合物中の樹脂の量は19%であった。
A部およびB部を形成するために、表4に示す量の構成成分を混合することによって、2液型の試料を調製した。A部およびB部を1:1比で混合した。この混合物のSiH/Viモル比は1.4であった。この混合物の樹脂/ポリマー比は0.45であった。この混合物中の樹脂の量は27%であった。
A部およびB部を形成するために、表5に示す量の構成成分を混合することによって、2液型の試料を調製した。A部およびB部を1:1の比で混合した。この混合物のSiH/Viモル比は2.5であった。この混合物の樹脂/ポリマー比は.17であった。この混合物中の樹脂の量は11%であった。
A部およびB部を形成するために、表6に示す量の構成成分を混合することによって、2液型の試料を調製した。A部およびB部を1:1の比で混合した。この混合物のSiH/Viモル比は2.4であった。この混合物の樹脂/ポリマー比は0.17であった。この混合物中の樹脂の量は12%であった。
A部およびB部を形成するために、表7に示す量の構成成分を混合することによって、2液型の試料を調製した。A部およびB部を1:1の比で混合した。この混合物のSiH/Viモル比は2.4であった。この混合物の樹脂/ポリマー比は0.17であった。この混合物中の樹脂の量は11%であった。
A部およびB部を形成するために、表8に示す量の構成成分を混合することによって、2液型の試料を調製した。A部およびB部を1:1の比で混合した。この混合物のSiH/Viモル比は2.4であった。この混合物の樹脂/ポリマー比は0.17であった。この混合物中の樹脂の量は11%であった。
A部およびB部を形成するために、表9に示す量の構成成分を混合することによって、2液型の試料を調製した。A部およびB部を1:1の比で混合した。この混合物のSiH/Viモル比は2.4であった。この混合物の樹脂/ポリマー比は0.17であった。この混合物中の樹脂の量は11%であった。
A部およびB部を形成するために、表10に示す量の構成成分を混合することによって、2液型の試料を調製した。A部およびB部を1:1の比で混合した。この混合物のSiH/Viモル比は2.4であった。この混合物の樹脂/ポリマー比は0.17であった。この混合物中の樹脂の量は9%であった。
A部およびB部を形成するために、表11に示す量の構成成分を混合することによって、2液型の試料を調製した。A部およびB部を1:1の比で混合した。この混合物のSiH/Viモル比は2.4であった。この混合物の樹脂/ポリマー比は0.17であった。この混合物中の樹脂の量は8%であった。
A部およびB部を形成するために、表12に示す量の構成成分を混合することによって、2液型の試料を調製した。A部およびB部を1:1の比で混合した。この混合物のSiH/Viモル比は2.4であった。この混合物の樹脂/ポリマー比は0.17であった。この混合物中の樹脂の量は7%であった。
A部およびB部を形成するために、表13に示す量の構成成分を混合することによって、2液型の試料を調製した。A部およびB部を1:1の比で混合した。この混合物のSiH/Viモル比は2.4であった。この混合物の樹脂/ポリマー比は0.17であった。この混合物中の樹脂の量は6%であった。
Claims (14)
- (i)型を転写媒体で満たす工程と、
(ii)前記転写媒体が硬化されたシリコーン製品の上に転写されるように、前記硬化されたシリコーン製品を前記転写媒体と接触させる工程であって、前記硬化されたシリコーン製品は、
任意に(I)1分子あたり平均で少なくとも2つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンと、
任意に(II)オルガノハイドロジェンポリシロキサンと(ただし成分(I)および成分(II)のうちの少なくとも1つは存在する)、
(III)ヒドロシリル化反応触媒と、
(IV)ポリアルキレンオキシド官能性と不飽和有機基およびケイ素に結合した水素原子から選択される反応性官能性とを含む極性の添加剤と(ただし、成分(I)が存在しない場合は、成分(IV)の反応性官能性は、前記不飽和有機基を含み、成分(II)が存在しない場合は、成分(IV)の反応性官能性はケイ素に結合した水素原子を含む)
を含む硬化性シリコーン組成物の反応生成物である工程と、
(iii)前記硬化されたシリコーン製品を基材と接触させて、これにより前記転写媒体を前記基材に転写する工程と
を含む、方法。 - さらに、(iv)工程(ii)を繰り返した後に、工程(iii)を1回以上繰り返す工程を含む、請求項1に記載の方法。
- i)パターン形成された特徴を有するマスターに接して硬化性シリコーン組成物をキャストする工程であって、前記硬化性シリコーン組成物は、
任意に(I)1分子あたり平均で少なくとも2つの不飽和有機基を有するポリオルガノシロキサンと、
任意に(II)オルガノハイドロジェンポリシロキサンと(ただし成分(I)および成分(II)のうちの少なくとも1つは存在する)、
(III)ヒドロシリル化反応触媒と、
(IV)ポリアルキレンオキシド官能性と不飽和有機基およびケイ素に結合した水素原子から選択される反応性官能性とを含む極性の添加剤と(ただし、成分(I)が存在しない場合は、成分(IV)の反応性官能性は、前記不飽和有機基を含み、成分(II)が存在しない場合は、成分(IV)の反応性官能性はケイ素に結合した水素原子を含む)
を含む工程と、
ii)前記硬化性シリコーン組成物を硬化してシリコーンの型を形成する工程と、
iii)前記シリコーンの型を前記マスターから取り外す工程と、
iv)前記シリコーンの型を、伝導性インキおよび伝導性ペーストから選択される転写媒体と接触させる工程と、
v)前記転写媒体を、基材の表面上にパターン形成された特徴へと形成する工程と
を含む、方法。 - vi)工程iv)を繰り返した後に、工程v)を1回以上繰り返す工程をさらに含む、請求項3に記載の方法。
- 前記転写媒体が伝導性インキまたは伝導性ペーストである、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の方法。
- 前記基材が、フラットパネルディスプレイ、太陽電池、プリント配線基板、プラズマディスプレイパネル、またはRFIDの構成要素である、請求項1、請求項2、および請求項4のいずれか1項に記載の方法。
- (I)(A)シリコーン硬化パッケージと、
(B)ポリアルキレンオキシド官能性および反応性官能性を含む極性の添加剤と
を含む硬化性シリコーン組成物を硬化する工程を含むプロセスによって、硬化されたシリコーン製品を製造する工程と、
(II)前記硬化されたシリコーン製品を、インプリント成形、ステップアンドフラッシュインプリント成形、溶媒支援マイクロモールディング、マイクロトランスファ成形、キャピラリー内での微細成型、マイクロコンタクトプリンティング、およびロールプリンティングからなる群から選択されるパターン転写技法で使用する工程と
を含む方法。 - 前記シリコーン硬化パッケージが、ヒドロシリル化硬化性組成物、縮合硬化性組成物、ラジカル硬化性組成物、開環重合性組成物、付加硬化性組成物、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項7に記載の方法。
- 前記パターン形成技法が、インプリント成形、ステップアンドフラッシュインプリント成形、溶媒支援マイクロモールディング、マイクロトランスファ成形、キャピラリー内での微細成型、マイクロコンタクトプリンティング、およびロールプリンティングからなる群から選択される、請求項8に記載の方法。
- 前記極性の添加剤がポリ(エチレンオキシド/プロピレンオキシド)共重合体である、請求項1、請求項2、請求項4、および請求項7から請求項9のいずれか1項に記載の方法。
- 前記極性の添加剤がポリアルキレンオキシド官能性シロキサンである、請求項1、請求項2、請求項4、および請求項7から請求項9のいずれか1項に記載の方法。
- 前記極性の添加剤が反応性末端基を有するポリアルキレンオキシドである、請求項1、請求項2、請求項4、および請求項7から請求項9のいずれか1項に記載の方法。
- 前記極性の添加剤が、ジメチル、メチル(プロピルグリシドオキシ)、メチル(プロピル(ポリ(プロピレンオキシド))メチル)シクロシロキサン;ジメチル、メチル(グリシドオキシプロピル)、メチル(プロピル(ポリ(プロピレンオキシド))メチル)シロキサン;およびこれらの組合せからなる群から選択される、請求項1、請求項2、請求項4、および請求項7から請求項9のいずれか1項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US98325107P | 2007-10-29 | 2007-10-29 | |
| US60/983,251 | 2007-10-29 | ||
| PCT/US2008/080892 WO2009021249A2 (en) | 2007-10-29 | 2008-10-23 | Polar polydimethylsiloxane molds, methods of making the molds, and methods of using the molds for pattern transfer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011502194A true JP2011502194A (ja) | 2011-01-20 |
| JP5576284B2 JP5576284B2 (ja) | 2014-08-20 |
Family
ID=40279017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010531228A Expired - Fee Related JP5576284B2 (ja) | 2007-10-29 | 2008-10-23 | 極性のポリジメチルシロキサンの型、この型の製造方法、およびパターン転写のためのこの型の使用方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8734708B2 (ja) |
| EP (1) | EP2206015A2 (ja) |
| JP (1) | JP5576284B2 (ja) |
| KR (1) | KR20100097656A (ja) |
| CN (1) | CN101842745B (ja) |
| TW (1) | TW200932471A (ja) |
| WO (1) | WO2009021249A2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170124542A (ko) * | 2015-02-25 | 2017-11-10 | 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크. | 경화성 실록산 조성물 |
| WO2022064729A1 (ja) * | 2020-09-25 | 2022-03-31 | コネクテックジャパン株式会社 | 配線形成方法及び転写型の製造方法 |
Families Citing this family (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010202801A (ja) * | 2009-03-04 | 2010-09-16 | Nitto Denko Corp | 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物 |
| JP5560049B2 (ja) * | 2009-06-17 | 2014-07-23 | 東京応化工業株式会社 | ナノインプリント用組成物およびパターン形成方法 |
| JP2012046656A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-03-08 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | シリコーン樹脂組成物 |
| US8394224B2 (en) * | 2010-12-21 | 2013-03-12 | International Business Machines Corporation | Method of forming nanostructures |
| CN102393600B (zh) * | 2011-10-27 | 2013-06-05 | 南京大学 | 一种纳米压印复合模板的制备方法 |
| WO2014105633A1 (en) * | 2012-12-31 | 2014-07-03 | 3M Innovative Properties Company | Microcontact printing with high relief stamps in a roll-to-roll process |
| CN110764365B (zh) | 2013-06-19 | 2023-10-27 | Ev 集团 E·索尔纳有限责任公司 | 用于压印光刻的压印物料 |
| JP6284371B2 (ja) * | 2014-01-17 | 2018-02-28 | 東京応化工業株式会社 | 光インプリント用組成物及びそれを用いたパターンの製造方法 |
| CN104401144A (zh) * | 2014-11-12 | 2015-03-11 | 天津大学 | 一种基于皱纹模板转移的方法 |
| IL267443B2 (en) | 2016-12-22 | 2023-10-01 | Illumina Inc | Imprinting apparatus |
| WO2019014915A1 (en) * | 2017-07-21 | 2019-01-24 | Dow Silicones Corporation | CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION AND CURED PRODUCT OBTAINED THEREFROM |
| CN109979876B (zh) * | 2017-12-22 | 2021-01-15 | 首都师范大学 | 一种利用软光刻技术制备有机半导体材料环形阵列集成光电器件的方法 |
| CN109384952B (zh) * | 2018-09-14 | 2020-06-09 | 华中科技大学 | 一种图案化的细菌纤维素膜及其制备方法与应用 |
| EP3929658A1 (en) * | 2020-06-23 | 2021-12-29 | Koninklijke Philips N.V. | Imprinting method and patterned layer |
| US11827969B1 (en) * | 2021-03-24 | 2023-11-28 | Waymo Llc | Durable, optically transparent, and superhydrophobic coating |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02262503A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 印象材組成物 |
| JPH03287665A (ja) * | 1990-04-04 | 1991-12-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性組成物及びその硬化物 |
| JPH048765A (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-13 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
| JPH04272932A (ja) * | 1991-02-27 | 1992-09-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 新規なシリコーン重合体及びそれを用いた水分散能を有するペースト状シリコーン組成物 |
| JP2000309708A (ja) * | 1999-04-26 | 2000-11-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性樹脂組成物および発泡性樹脂組成物 |
| JP2001301351A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-10-31 | Toray Ind Inc | 直描型水なし平版印刷版原版 |
| JP2004331738A (ja) * | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性組成物 |
| JP2005190969A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | プラズマディスプレイパネル用電極基板の製造方法およびそれに用いる印刷用ブランケット |
| JP2007160514A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Toppan Printing Co Ltd | 転写用ブランケット及びそれを用いた印刷方法 |
| JP2008231437A (ja) * | 2008-05-26 | 2008-10-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性組成物 |
Family Cites Families (39)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2676182A (en) | 1950-09-13 | 1954-04-20 | Dow Corning | Copolymeric siloxanes and methods of preparing them |
| US3220972A (en) | 1962-07-02 | 1965-11-30 | Gen Electric | Organosilicon process using a chloroplatinic acid reaction product as the catalyst |
| US3296291A (en) | 1962-07-02 | 1967-01-03 | Gen Electric | Reaction of silanes with unsaturated olefinic compounds |
| US3159601A (en) | 1962-07-02 | 1964-12-01 | Gen Electric | Platinum-olefin complex catalyzed addition of hydrogen- and alkenyl-substituted siloxanes |
| NL131800C (ja) | 1965-05-17 | |||
| NL129346C (ja) | 1966-06-23 | |||
| US3516946A (en) | 1967-09-29 | 1970-06-23 | Gen Electric | Platinum catalyst composition for hydrosilation reactions |
| US3814730A (en) | 1970-08-06 | 1974-06-04 | Gen Electric | Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes |
| US3989667A (en) | 1974-12-02 | 1976-11-02 | Dow Corning Corporation | Olefinic siloxanes as platinum inhibitors |
| US3989668A (en) | 1975-07-14 | 1976-11-02 | Dow Corning Corporation | Method of making a silicone elastomer and the elastomer prepared thereby |
| US4370358A (en) | 1980-09-22 | 1983-01-25 | General Electric Company | Ultraviolet curable silicone adhesives |
| US4585836A (en) | 1984-10-29 | 1986-04-29 | Dow Corning Corporation | Silicone pressure-sensitive adhesive process and product with improved lap-shear stability-II |
| US4591622A (en) | 1984-10-29 | 1986-05-27 | Dow Corning Corporation | Silicone pressure-sensitive adhesive process and product thereof |
| US4584355A (en) | 1984-10-29 | 1986-04-22 | Dow Corning Corporation | Silicone pressure-sensitive adhesive process and product with improved lap-shear stability-I |
| JPS61195129A (ja) | 1985-02-22 | 1986-08-29 | Toray Silicone Co Ltd | 有機けい素重合体の製造方法 |
| US4584361A (en) | 1985-06-03 | 1986-04-22 | Dow Corning Corporation | Storage stable, one part polyorganosiloxane compositions |
| US4766176A (en) | 1987-07-20 | 1988-08-23 | Dow Corning Corporation | Storage stable heat curable organosiloxane compositions containing microencapsulated platinum-containing catalysts |
| US4784879A (en) | 1987-07-20 | 1988-11-15 | Dow Corning Corporation | Method for preparing a microencapsulated compound of a platinum group metal |
| US4962086A (en) | 1988-06-08 | 1990-10-09 | International Business Machines Corporation | High Tc superconductor - gallate crystal structures |
| JP2630993B2 (ja) | 1988-06-23 | 1997-07-16 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | ヒドロシリル化反応用白金系触媒含有粒状物およびその製造方法 |
| JPH0214244A (ja) | 1988-06-30 | 1990-01-18 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| US5036117A (en) | 1989-11-03 | 1991-07-30 | Dow Corning Corporation | Heat-curable silicone compositions having improved bath life |
| US5053442A (en) | 1990-01-16 | 1991-10-01 | Dow Corning Corporation | Low modulus silicone sealants |
| US5051455A (en) | 1990-01-16 | 1991-09-24 | Dow Corning Corporation | Adhesion of silicone sealants |
| GB9103191D0 (en) | 1991-02-14 | 1991-04-03 | Dow Corning | Platinum complexes and use thereof |
| JP2511348B2 (ja) | 1991-10-17 | 1996-06-26 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 |
| US5889108A (en) | 1997-06-02 | 1999-03-30 | Dow Corning Corporation | Thickening solvents with elastomeric silicone polyethers |
| JP3444199B2 (ja) | 1998-06-17 | 2003-09-08 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法 |
| EP1101167B1 (en) | 1998-07-24 | 2006-04-12 | Sun Microsystems, Inc. | Method and apparatus for achieving deterministic memory allocation response in a computer system |
| US6596346B2 (en) | 2000-09-29 | 2003-07-22 | International Business Machines Corporation | Silicone elastomer stamp with hydrophilic surfaces and method of making same |
| US20020091219A1 (en) | 2001-01-08 | 2002-07-11 | Clement Katherine Sue | Certain silicone polyethers, methods for making them and uses |
| US20030006527A1 (en) * | 2001-06-22 | 2003-01-09 | Rabolt John F. | Method of fabricating micron-and submicron-scale elastomeric templates for surface patterning |
| US7183330B2 (en) | 2003-12-15 | 2007-02-27 | Air Products And Chemicals, Inc. | Silicone surfactants for rigid polyurethane foam made with hydrocarbon blowing agents |
| JP5285838B2 (ja) * | 2003-12-26 | 2013-09-11 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物およびその硬化物 |
| JP4733933B2 (ja) * | 2004-06-18 | 2011-07-27 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| WO2006023037A2 (en) * | 2004-08-11 | 2006-03-02 | Dow Corning Corporation | Photopolymerizable silicone materials forming semipermeable membranes for sensor applications |
| EP1833864B1 (en) | 2005-01-04 | 2013-06-12 | Dow Corning Corporation | Siloxanes and silanes cured by organoborane amine complexes |
| KR100634327B1 (ko) | 2005-04-13 | 2006-10-13 | 한국기계연구원 | 롤-투-롤 윤전인쇄방식을 이용한 전자소자의 제조방법 및그 제조장치 |
| US7452957B2 (en) * | 2005-08-31 | 2008-11-18 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Hydrophilic silicone elastomers |
-
2008
- 2008-10-23 EP EP08827057A patent/EP2206015A2/en not_active Withdrawn
- 2008-10-23 US US12/669,834 patent/US8734708B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-10-23 KR KR1020107010568A patent/KR20100097656A/ko not_active Ceased
- 2008-10-23 CN CN2008801138064A patent/CN101842745B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-10-23 WO PCT/US2008/080892 patent/WO2009021249A2/en not_active Ceased
- 2008-10-23 JP JP2010531228A patent/JP5576284B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-10-29 TW TW097141612A patent/TW200932471A/zh unknown
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02262503A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 印象材組成物 |
| JPH03287665A (ja) * | 1990-04-04 | 1991-12-18 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性組成物及びその硬化物 |
| JPH048765A (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-13 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | シリコーンゴム組成物 |
| JPH04272932A (ja) * | 1991-02-27 | 1992-09-29 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 新規なシリコーン重合体及びそれを用いた水分散能を有するペースト状シリコーン組成物 |
| JP2000309708A (ja) * | 1999-04-26 | 2000-11-07 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性樹脂組成物および発泡性樹脂組成物 |
| JP2001301351A (ja) * | 2000-04-24 | 2001-10-31 | Toray Ind Inc | 直描型水なし平版印刷版原版 |
| JP2004331738A (ja) * | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性組成物 |
| JP2005190969A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Sumitomo Rubber Ind Ltd | プラズマディスプレイパネル用電極基板の製造方法およびそれに用いる印刷用ブランケット |
| JP2007160514A (ja) * | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Toppan Printing Co Ltd | 転写用ブランケット及びそれを用いた印刷方法 |
| JP2008231437A (ja) * | 2008-05-26 | 2008-10-02 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性組成物 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170124542A (ko) * | 2015-02-25 | 2017-11-10 | 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크. | 경화성 실록산 조성물 |
| JP2018512468A (ja) * | 2015-02-25 | 2018-05-17 | モメンティブ パフォーマンス マテリアルズ インコーポレイテッド | 硬化性シロキサン組成物 |
| KR102489214B1 (ko) | 2015-02-25 | 2023-01-18 | 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크. | 경화성 실록산 조성물 |
| WO2022064729A1 (ja) * | 2020-09-25 | 2022-03-31 | コネクテックジャパン株式会社 | 配線形成方法及び転写型の製造方法 |
| JP2022053956A (ja) * | 2020-09-25 | 2022-04-06 | コネクテックジャパン株式会社 | 配線形成方法及び転写型の製造方法 |
| CN116157273A (zh) * | 2020-09-25 | 2023-05-23 | 日本肯耐克科技株式会社 | 布线形成方法及转印模的制造方法 |
| KR20230084122A (ko) * | 2020-09-25 | 2023-06-12 | 커넥텍 재팬 가부시키가이샤 | 배선 형성 방법 및 전사 형틀의 제조 방법 |
| JP7374059B2 (ja) | 2020-09-25 | 2023-11-06 | コネクテックジャパン株式会社 | 配線形成方法 |
| US12181796B2 (en) | 2020-09-25 | 2024-12-31 | Connectec Japan Corporation | Wiring formation method and transfer mold manufacturing method |
| CN116157273B (zh) * | 2020-09-25 | 2025-04-04 | 日本肯耐克科技株式会社 | 布线形成方法及转印模的制造方法 |
| KR102825660B1 (ko) | 2020-09-25 | 2025-06-26 | 커넥텍 재팬 가부시키가이샤 | 배선 형성 방법 및 전사 형틀의 제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP2206015A2 (en) | 2010-07-14 |
| WO2009021249A2 (en) | 2009-02-12 |
| TW200932471A (en) | 2009-08-01 |
| KR20100097656A (ko) | 2010-09-03 |
| WO2009021249A3 (en) | 2009-05-28 |
| CN101842745B (zh) | 2013-07-10 |
| JP5576284B2 (ja) | 2014-08-20 |
| WO2009021249A4 (en) | 2009-07-23 |
| CN101842745A (zh) | 2010-09-22 |
| US8734708B2 (en) | 2014-05-27 |
| US20100206470A1 (en) | 2010-08-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5576284B2 (ja) | 極性のポリジメチルシロキサンの型、この型の製造方法、およびパターン転写のためのこの型の使用方法 | |
| CN111164177B (zh) | 紫外线固化型有机硅压敏粘合剂组合物及其固化物 | |
| CN113056502B (zh) | 多官能有机硅氧烷、包含多官能有机硅氧烷的组合物及其制备方法 | |
| KR101325810B1 (ko) | 후벽 성형 제품 또는 후벽 코팅 제품을 제조하기 위한광활성화 경화성 실리콘 조성물의 용도 | |
| US9714344B2 (en) | Ultraviolet-ray-curable organopolysiloxane composition, and method for producing printing material | |
| EP3898777B1 (en) | Methods for making polyfunctional organosiloxanes and compositions containing same | |
| US11643506B2 (en) | Polyfunctional organosiloxanes, compositions containing same, and methods for the preparation thereof | |
| JP4471524B2 (ja) | ロール成形用液状付加硬化型シリコーンゴム組成物 | |
| JP5168510B2 (ja) | ナノインプリント用部材又は曲面印刷用パッド材もしくはオフセット印刷用ブランケット材 | |
| JP3865045B2 (ja) | 定着ロール | |
| JP7485496B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物およびその用途 | |
| EP4263712B1 (en) | Method of preparing film and composition therefor | |
| CN115698182B (zh) | 加成反应硬化型有机聚硅氧烷组合物、剥离纸以及剥离膜 | |
| JP3810052B2 (ja) | 定着部材用液状付加硬化型シリコーンゴム組成物 | |
| JP4425507B2 (ja) | 高温圧縮抵抗性シリコーンゴム組成物 | |
| JP4593592B2 (ja) | 高温圧縮抵抗性シリコーンゴム組成物 | |
| JPH1112471A (ja) | フッ素樹脂系表面層を有する定着ロール用液状付加硬化型シリコーンゴム組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110713 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121017 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121113 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130212 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130219 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20130411 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130418 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130513 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140225 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140526 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140624 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140703 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5576284 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |