JP2008537017A - ブロンズの電着方法 - Google Patents
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Abstract
【選択図】なし
Description
本発明は、被覆される基板が、少なくともスズおよび銅のイオン、アルキルスルホン酸と湿潤剤を含む酸性電解質中でめっきされるブロンズ(青銅)の電着の方法、ならびに該電解質の調製方法に関する。
各種の電解質に基づくスズおよびスズ合金の析出の方法が先行技術から知られており、既に実務において広く使用されている。シアン化物電解質からスズおよび/またはスズ合金を析出する方法は、かなり一般的である。しかしながら、該電解質は毒性が強く、これにより環境上の観点からその使用が問題視されており、この結果、過去数年間にわたり、例えば5−9のpH範囲で作用するピロ燐酸塩または蓚酸塩を主原料とする電解質など、シアン化物を含まない電解質の開発が推進されてきた。しかしながら、該方法には、経済的にもまた技術的にも不利益があり、その比較的遅い析出速度については、本書中で言及するかもしれない。
従って、本発明は、先行技術から知られる方法と対照的に、より著しく早い析出速度による、酸性電解質からの少なくともスズと銅の並行した均一な析出を可能とするブロンズの電着の方法を提供するという課題に基づくものである。さらに、この方法により、高い銅含有量に加え多様な装飾的かつ機械的な特性を有する固く結合した無孔性のブロンズ被覆が析出されるといわれている。
課題は、本発明に従って冒頭で述べた種類の方法により解決され、これは、芳香族の非イオン性湿潤剤が電解質に添加されるという事実を特徴とする。
(2) チオビス(ヘキサエチレン・グリコール)、
(3) H−(OCH2CH(OH)CH2)15−S−(CH2CH(OH)CH2O)15−Hにより表わされるチオビス(ペンタデカグリセロール)、
(4) H−(OCH2CH2)2O−S−(CH2CH2O)2O−Hにより表わされるチオビス(イコサエチレングリコール)、
(5) チオビス(ペンタコンタエチレングリコール)、
(6) HO−CH(CH3)CH2−OCH2CH2−SCH2CH2−OCH2CH(CH3)−OHにより表わされる4,10−ジオキサ−7−チアトリデカン−2,12−ジオール、
(7) HOCH2CH(OH)CH2−S−CH2CH(OH)CH2OHにより表わされるチオジグリセリン、
(8) H−(OCH2CH(OH)CH2)3−S−(CH2CH(OH)CH2O)−Hにより表わされるチオビス(トリグリセリン)、
(9) H−(OCH2CH(OH)CH2)5−(OCH2CH2)8−OC4H8−SC4H8−O−(CH2CH2O)8−(CH2CH(OH)CH2O)−Hにより表わされる2,2’−チオジブタノールビス(オクタエチレングリコールペンタグリセロール)エーテル、
(10) Cl−CH2CH2CH2−(OCH2CH2)8−S−(CH2CH2O)8−CH2CH2CH2−Clにより表わされるチオビス(オクタエチレングリコール)ビス(2−クロロエチル)エーテル、
(11) チオビス(デカエチレングリコール)ビス(カルボキシメチル)エーテル、
(12) チオビス(ドデカエチレングリコール)ビス(2−ニトロエチル)エーテル、
(13) HOOCCH2OCH2CH2−S−CH2CH2OCH2COOHにより表わされるチオジグリコールビス(カルボキシメチル)エーテル、
(14) HOOCCH2OCH2CH2−S−S−CH2CH2OCH2COOHにより表わされるジチオジグリコールビス(カルボキシメチル)エーテル、
(15) H−(OCH2CH2)12−S−(CH2CH2O)12−Hにより表わされるチオビス(ドデカエチレングリコール)、
(16) H−(OCH2CH2)41−S−S−(CH2CH2O)41−Hにより表わされるジチオビス(ヘンテトラコンタエチレングリコール)、
(17) H−(OC3H6)5−(OC2H4)20−S−S−(OC2H4)20−(OC3H6)5−Hにより表わされるジチオビス(イコサエチレングリコールペンタプロピレングリコール)、
(18) H−(OCH2CH(OH)CH2)3−S−S−(CH2CH(OH)CH2O)3−Hにより表わされるジチオビス(トリグリセロール)、
(19) ジチオビス(デカグリセロール)、
(20) HOCH2CH2S−CH2CH2−SCH2CH2OHにより表わされる3,6−ジチアオクタン−1,8−ジオール(また2,2’−(エチレンジチオ)ジエタノール)、
(21) H−(OC2H4)10−S−C3H6−S−(OC2H4)10−Hにより表わされる1,3−プロパンジチオールビス(デカエチレングリコール)チオエーテル、
(22) H−(OCH2CH(OH)CH2)15−S−C4H8−S−(CH2CH(OH)CH2O)15−Hにより表わされる1,4−ブタンジチオールビス(ペンタデカグリセロール)チオエーテル、
(23) H−(OCH2CH2)5−SCH2CH(OH)CH2S−(CH2CH2O)5−Hにより表わされる1,3−ジチオグリセロールビス(ペンタエチレングリコール)チオエーテル、
(24) H−(OCH(C2H5)CH2)5−SC2H4S−(CH2CH(C2H5)O)5−Hにより表わされる1,2−エタンジチオールビス(ペンタ(1−エチル)エチレングリコール)チオエーテル、
(25) H−(OCH(CH3)CH2)2−SCH2CH(OH)CH2S−(CH2CH(CH3)O)2−Hにより表わされる1,3−ジチオグリセロールビス(ジ(1−エチル)エチレングリコール)チオエーテル、
(26) H−(OC2H4)18−SC2H4−SC2H4−S−(C2H4O)18−Hにより表わされる2−メルカプトエチルスルフィド・ビス(ヘキサトリアコンタエチレン−グリコール)、
(27) CH3−(OC2H4)10−SC2H4−SC2H4−S−(C2H4O)10−CH3により表わされる2−メルカプトエチルスルフィド・ビス(イコサエチレングリコール)ジ−メチルエーテル、
(28) H−(OC2H4)2−S−CH2CH2OCH2CH2−S−(C2H4O)2−Hにより表わされる2−メルカプトエチルエーテルビス(ジエチレングリコール)、
(29) 上記の式(6)により表わされるチオジグリセロールテトラ(デカエチレングリコール)エーテル、
(30) CH3−S−(CH2CH2O)2−Hにより表わされるジエチレングリコールモノメチルチオエーテル、
(31) CH3−S−C6H12−S−(CH2CH(OH)CH2O)10−Hにより表わされるデカグリセロールモノ(6−メチルチオヘキシル)チオエーテル、
(32) BrCH2CH2−(OCH2CH2)20−(S−CH2CH2)3−(OCH2CH2)100−OCH2CH2Brにより表わされる2−メルカプトエチルスルフィド−ω−{(2−ブロモエチル)イコサエチレングリコール}チオエーテル−ω’−{(2−ブロモエチル)ヘクタエチレングリコール}チオエーテル、
(33) PhCH2OCH2CH(CH3)−S−C4H8−S−(CH2CH2O)80−(CH2CH(CH3)O)10−Hにより表わされる1、4−ブタンジオール−ω−{(2−ベンジルオキシ−1−メチル)エチル}チオエーテル−ω’−(デカプロピレングリコールオクタコンタエチレングリコール)チオエーテル、
(34) CH3−S−CH2CH2−(OCH2CH2)20−S−S−(CH2CH2O)20−CH2CH2−S−CH3により表わされるジチオビス(イコサエチレングリコール)ビス(2−メチル−チオエチル)エーテル、
(35) CH3O−Ph−CH2S−CH2CH2−(CH2CH2O)50−Hにより表わされる1,2−エタンジオール−ω−(4−メトキシベンジル)チオエーテル−ω’−(ペンタコンタエチレングリコール)チオエーテル、
(36) NC−Ph−CH2−S−(CH2CH2O)30−Hにより表わされるトリアコンタエチレングリコールモノ(4−シアノベンジル)チオエーテル、
(37) CH2=CHCH2−(OCH2CH2)15−S−(CH2CH2O)15−CH2CH=CH2により表わされるチオビス(ペンタデカエチレングリコール)ビスアリルエーテル、
(38) OHC−Ph−CH2CH2−S−(CH2CH2O)23−Hにより表わされるトリコサエチレングリコールモノ(4−ホルミルフェネチル)チオエーテル、
(39) CH3COCH2−S−CH2CH2−S−(CH2CH2O)15−Hにより表わされるペンタデカエチレングリコールモノ{(アセチルメチル)チオエチル}チオエーテル、
(40) 以下により表わされる1,2−エタンジオール−ω−(グリシジル)チオエーテル−ω’−イコサエチレングリコールチオエーテル、
(41) CH3−S−CH2CH2CO−(CH2CH2O)18−CH2CH2S−CH3により表わされるオクタデカエチレングリコールビス(2−メチルチオエチル)エーテル、
(42) CH3−S−CH2CH2−S−(CH2CH2O)16−Hにより表わされるヘキサデカエチレングリコールモノ(2−メチルチオエチル)チオエーテル、
(43) CH3−S−(CH2CH2O)20−Hにより表わされるイコサエチレングリコールモノメチルチオエーテル、
(44) C3H7−S−(CH2CH2O)10−CH2CH2S−C3H7により表わされるウンデカエチレングリコールジ(n−プロピル)チオエーテル、
(45) HOCH2CH2−S−(CH2CH2O)11−CH2CH2−S−CH2CH2OHにより表わされるドデカエチレングリコールビス(2−ヒドロキシエチル)チオエーテル、
(46) ウンデカエチレングリコールジメチルチオエーテル
(47) C4H9−S−S−CH2CH2−S−S−(CH2CH2O)35−Hにより表わされるペンタトリアコンタエチレングリコールモノ(2−n−ブチルジチオエチル)ジチオエーテル、
(48) HOCH2CH(OH)CH2−S−CH2CH(OH)CH2−S−CH2CH(OH)CH2−S−CH2CH(OH)CH2OHにより表わされる4,8,12−トリチアペンタデカン−1,2,6,10,14,15−ヘキサオール、
(49) C2H5−S−CH2CH2−S−(CH2CH(OH)CH2O)20−Hにより表わされるイコサグリセロールモノ(2−エチルチオエチル)チオエーテル、
(50) CH3−S−CH2CH2−S−(C2H4O)30−Hにより表わされるトリアコンタエチレングリコールモノ(2−メチルチオエチル)チオエーテル、
(51) Ph−CH2−(OC2H4)20−S−S−(C2H4O)20−CH2−Phにより表わされるジチオビス(イコサエチレングリコール)ジベンジルエーテル、
(52) CH3−S−(CH2CH2O)10−Hにより表わされるトリデカエチレングリコールモノメチルチオエーテル、
(53) CH3−S−(CH2CH2O)15−CH2CH2−S−CH3により表わされるヘキサデカエチレングリコール・ジメチルチオエーテル、
(54) H−(OCH2CH2)20−S−CH2CH2−S−(CH2CH2O)20−Hにより表わされる1、2−エタンジチオールビス(イコサエチレングリコール)チオエーテル、
(55) H−(OCH2CH2)15−S−S−(CH2CH2O)15−Hにより表わされるジチオビス(ペンタデカエチレングリコール)、および
(56) HO−CH2CH2CH2−S−CH2CH2CH2−OHにより表わされる3、3’−チオジプロパノール。上記で列挙した構造式において、Phはフェニル基を表す。
それぞれの場合にブロンズ被覆の望まれる外観に応じて、銅含有量を変化させるのに加えて、光沢剤などの添加剤が電解質に添加される。有利には、電解質は、芳香族カルボニル化合物および/またはα,α‘−不飽和カルボニル化合物の種類を原料とする光沢剤を含む。光沢剤の濃度は、電解質中0−5g/Lである。
本発明に従った高酸性電解質の主成分の電解質は、本質的に(電解質1リットルあたり)以下を含む。
2−75gの二価のスズ、
2−70gの二価の銅、
2−40gの芳香族非イオン性湿潤剤、および
140−382gの鉱酸および/またはアルキルスルホン酸。
0−10gのアニオン性および/または脂肪族非イオン性湿潤剤、
0−50gの安定剤および/または錯化剤、
0−5gの酸化防止剤、
0−5gの光沢剤
0−5の三価のビスマス
0−25gの二価の亜鉛。
4g/LのSn2+
18g/LのCu2+
286g/Lのメタンスルホン酸
3g/Lの芳香族非イオン性湿潤剤
0.4g/Lの脂肪族非イオン性湿潤剤
2g/Lの酸化防止剤
20mg/Lの錯化剤
4g/LのSn2+
18g/LのCu2+
240g/Lのメタンスルホン酸
32.2g/Lの芳香族非イオン性湿潤剤
2g/Lの酸化防止剤
25mg/Lの安定剤/錯化剤
4g/LのSn2+
18g/LのCu2+
286g/Lのメタンスルホン酸
32.2g/Lの芳香族非イオン性湿潤剤
6mg/Lの光沢剤
2g/Lの酸化防止剤
50mg/Lの安定剤/錯化剤
5g/LのSn2+
10g/LのCu2+
240g/Lのメタンスルホン酸
32.2g/Lの芳香族非イオン性湿潤剤
6mg/Lの光沢剤
2g/Lの酸化防止剤
25mg/Lの安定剤/錯化剤
18g/LのSn2+
2g/LのCu2+
258g/Lのメタンスルホン酸
9g/Lの芳香族非イオン性湿潤剤
4g/LのSn2+
18g/LのCu2+
238g/Lのメタンスルホン酸
32.2g/Lの芳香族非イオン性湿潤剤
3mg/Lの光沢剤
2g/Lの酸化防止剤
25mg/Lの安定剤/錯化剤
20g/LのZnSO4
4g/LのSn2+
18g/LのCu2+
238g/Lのメタンスルホン酸
32.2g/Lの芳香族非イオン性湿潤剤
2g/Lの酸化防止剤
25mg/Lの安定剤/錯化剤
0.1g/LのBi3+
14.5g/LのSn2+
65.5g/LのCu2+
382g/Lのメタンスルホン酸
32.2g/Lの芳香族非イオン性湿潤剤
4g/Lの酸化防止剤
25mg/Lの安定剤/錯化剤
20g/LのZnSO4
2g/LのSn2+
8g/LのCu2+
400g/Lのメタンスルホン酸
2.5g/Lの芳香族非イオン性湿潤剤
1g/Lの脂肪族脂肪アルコール・エトキシレート
4g/Lの酸化防止剤
4g/LのSn2+
8g/LのCu2+
400g/Lのメタンスルホン酸
1 g/Lの芳香族非イオン性湿潤剤
40mg/Lの置換ジチオグリコール
4g/Lの酸化防止剤
3g/LのSn2+
6g/LのCu2+
300−400g/Lのメタンスルホン酸
2g/Lの芳香族非イオン性湿潤剤
15−30mg/Lの置換ジチオグリコール
4g/Lの酸化防止剤
本発明の範囲から逸脱せずに上記の方法および製品に様々の変更が行われ得るため、上記の説明に含まれ添付された図面に示される全ての事項は、例示的であり限定的な意味でないと解釈されることが意図される。
Claims (31)
- 基板上へのブロンズの電解析出の方法であって、その方法が以下からなるもの:
スズイオンの供給源、銅イオンの供給源、アルキルスルホン酸と、脂肪族脂肪アルコール・エトキシレート、置換ジチオグリコールおよびそれらの組合せからなる群から選択される化合物を含む水性酸性電解質組成物中に基板を浸漬させること、ならびに
前記電解質からスズおよび銅を電解析出して基板上にブロンズを形成すること。 - 電解質組成物がさらに芳香族非イオン性湿潤剤を含む、請求項1の方法。
- 電解質組成物が前記脂肪族脂肪アルコール・エトキシレート化合物を含む、請求項1または請求項2の方法。
- 電解質組成物が前記脂肪族脂肪アルコール・エトキシレート化合物を含み、前記脂肪族脂肪アルコール・エトキシレート化合物が13から15の炭素原子を有する、請求項1または請求項2の方法。
- 電解質組成物が前記置換ジチオグリコールを含む、請求項1乃至4のいずれかの方法。
- 電解質組成物が前記置換ジチオグリコールを含み、前記置換ジチオグリコールが、チオビス(ジエチレングリコール)、チオビス(ヘキサエチレン・グリコール)、チオビス(ペンタデカグリセロール)、チオビス(イコサエチレングリコール)、チオビス(ペンタコンタエチレングリコール)、4,10−ジオキサ−7−チアトリデカン−2,12−ジオール、チオジグリセリン、チオビス(トリグリセリン)、2,2’−チオジブタノールビス(オクタエチレングリコールペンタグリセロール)エーテル、チオビス(オクタエチレングリコール)ビス(2−クロロエチル)エーテル、チオビス(デカエチレングリコール)ビス(カルボキシメチル)エーテル、チオビス(ドデカエチレングリコール)ビス(2−ニトロエチル)エーテル、チオジグリコールビス(カルボキシメチル)エーテル、ジチオジグリコールビス(カルボキシメチル)エーテル、チオビス(ドデカエチレングリコール)、ジチオビス(ヘンテトラコンタエチレングリコール)、ジチオビス(イコサエチレングリコールペンタプロピレングリコール)、ジチオビス(トリグリセロール)、ジチオビス(デカグリセロール)、3,6−ジチアオクタン−1,8−ジオール、2,2’−(エチレンジチオ)ジエタノール)、1,3−プロパンジチオールビス(デカエチレングリコール)チオエーテル、1,4−ブタンジチオールビス(ペンタデカグリセロール)チオエーテル、1,3−ジチオグリセロールビス(ペンタエチレングリコール)チオエーテル、1,2−エタンジチオールビス(ペンタ(1−エチル)エチレングリコール)チオエーテル、1,3−ジチオグリセロールビス(ジ(1−エチル)エチレングリコール)チオエーテル、2−メルカプトエチルスルフィド・ビス(ヘキサトリアコンタエチレン−グリコール)、2−メルカプトエチルスルフィドビス(イコサエチレングリコール)ジ−メチルエーテル、2−メルカプトエチルエーテルビス(ジエチレングリコール)、チオジグリセロールテトラ(デカエチレングリコール)エーテル、ジエチレングリコールモノメチルチオエーテル、デカグリセロールモノ(6−メチルチオヘキシル)チオエーテル、2−メルカプトエチルスルフィド−ω−{(2−ブロモエチル)イコサエチレングリコール}チオエーテル−ω’−{(2−ブロモエチル)ヘクタエチレングリコール}チオエーテル、1,4−ブタンジオール−ω−{(2−ベンジルオキシ−1−メチル)エチル}チオエーテル−ω’−(デカプロピレングリコールオクタコンタエチレングリコール)チオエーテル、ジチオビス(イコサエチレングリコール)ビス(2−メチル−チオエチル)エーテル、1,2−エタンジオール−ω−(4−メトキシベンジル)チオエーテル−ω’−(ペンタコンタエチレングリコール)チオエーテル、トリアコンタエチレングリコールモノ(4−シアノベンジル)チオエーテル、チオビス(ペンタデカエチレングリコール)ビスアリルエーテル、トリコサエチレングリコールモノ(4−ホルミルフェネチル)チオエーテル、ペンタデカエチレングリコールモノ{(アセチルメチル)チオエチル}チオエーテル、1,2−エタンジオール−ω−(グリシジル)チオエーテル−ω’−イコサエチレングリコールチオエーテル、オクタデカエチレングリコールビス(2−メチルチオエチル)エーテル、ヘキサデカエチレングリコールモノ(2−メチルチオエチル)チオエーテル、イコサエチレングリコールモノメチルチオエーテル、ウンデカエチレングリコールジ(n−プロピル)チオエーテル、ドデカエチレングリコールビス(2−ヒドロキシエチル)チオエーテル、ウンデカエチレングリコールジメチルチオエーテル、ペンタトリアコンタエチレングリコールモノ(2−n−ブチルジチオエチル)ジチオエーテル、4,8,12−トリチアペンタデカン−1,2,6,10,14、15−ヘキサオール、イコサグリセロールモノ(2−エチルチオエチル)チオエーテル、トリアコンタエチレングリコールモノ(2−メチルチオエチル)チオエーテル、ジチオビス(イコサエチレングリコール)ジベンジルエーテル、トリデカエチレングリコールモノメチルチオエーテル、ヘキサデカエチレングリコール・ジメチルチオエーテル、1,2−エタンジチオールビス(イコサエチレングリコール)チオエーテル、ジチオビス(ペンタデカエチレングリコール)、3,3’−チオジプロパノールおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項1乃至4のいずれかの方法。
- 電解質組成物が前記置換ジチオグリコールを含み、前記置換ジチオグリコールが2,2’−(エチレンジチオ)ジエタノールである、請求項1乃至5のいずれかの方法。
- 電解質組成物が前記置換ジチオグリコールおよび前記脂肪族脂肪アルコール・エトキシレート化合物を含む、請求項1乃至7のいずれかの方法。
- 電解質組成物が前記置換ジチオグリコールおよび前記脂肪族脂肪アルコール・エトキシレート化合物を含み、前記脂肪族脂肪アルコール・エトキシレートが13から15の炭素原子を有する、請求項1乃至7のいずれかの方法。
- 電解質組成物が、約40/60以下のスズ/銅の重量比を有するブロンズ析出を生ずる濃度でスズイオンおよび銅イオンを含む、請求項1乃至9のいずれかの方法。
- 電解質組成物が、約20/80以下のスズ/銅の重量比を有するブロンズ析出を生ずる濃度でスズイオンおよび銅イオンを含む、請求項1乃至9のいずれかの方法。
- 電解質組成物が、約10/90以下のスズ/銅の重量比を有するブロンズ析出を生ずる濃度でスズイオンおよび銅イオンを含む、請求項1乃至9のいずれかの方法。
- アルキルスルホン酸が電解質組成物中140から382g/Lの濃度のメタンスルホン酸である、請求項1乃至12のいずれかの方法。
- スズイオンの供給源が5から195g/Lの濃度のメタンスルホン酸スズであり、銅イオンの供給源が8から280g/Lの濃度のメタンスルホン酸銅である、請求項1乃至13のいずれかの方法。
- 電解質組成物が2から75g/Lの濃度のスズイオンおよび2から70g/Lの濃度の銅イオンを含む、請求項1乃至14のいずれかの方法。
- アルキルスルホン酸が少なくとも約290g/Lの濃度のメタンスルホン酸からなる、請求項1乃至15のいずれかの方法。
- 電解質組成物が:
スズイオンの供給源として、5から195g/Lの濃度のメタン・スルホン酸スズ;
銅イオンの供給源として、8から280g/Lの濃度のメタンスルホン酸銅;および
アルキルスルホン酸として、140から382g/Lの濃度のメタンスルホン酸;
を含む請求項1の方法であって、組成物がさらに以下を含むもの:
2から40g/Lの濃度の芳香族非イオン性湿潤剤;
酸化防止剤;ならびに
脂肪族脂肪アルコール・エトキシレート、置換ジチオグリコールおよびそれらの組合せからなる群から選択される前記化合物として、置換ジチオグリコール化合物。 - 電解質組成物が:
スズイオンの供給源として、5から195g/Lの濃度のメタンスルホン酸スズ;
銅イオンの供給源として、8から280g/Lの濃度のメタンスルホン酸銅;および
アルキルスルホン酸として、140から382g/Lの濃度のメタンスルホン酸;
を含む請求項1の方法であって、組成物がさらに以下を含むもの:
2から40g/Lの濃度の芳香族非イオン性湿潤剤;
酸化防止剤;ならびに
脂肪族脂肪アルコール・エトキシレート、置換ジチオグリコールおよびそれらの組合せからなる群から選択される前記化合物として、脂肪アルコール・エトキシレート化合物。 - 以下を含む、ブロンズの析出のための水性酸性電解質組成物:
a)スズイオン;
b)銅イオン;
c)アルキルスルホン酸;
d)芳香族非イオン性湿潤剤;ならびに
e)脂肪族脂肪アルコール・エトキシレート、置換ジチオグリコールおよびそれらの組合せからなる群から選択される化合物。 - 電解質組成物が前記脂肪族脂肪アルコール・エトキシレート化合物を含む、請求項19の電解質組成物。
- 電解質組成物が前記脂肪族脂肪アルコール・エトキシレート化合物を含み、前記脂肪族脂肪アルコール・エトキシレート化合物が13から15の炭素原子を有する、請求項19の電解質組成物。
- 電解質組成物が前記置換ジチオグリコールを含む、請求項19乃至21のいずれかの電解質組成物。
- 電解質組成物が前記置換ジチオグリコールを含み、前記置換ジチオグリコールが、チオビス(ジエチレングリコール)、チオビス(ヘキサエチレン・グリコール)、チオビス(ペンタデカグリセロール)、チオビス(イコサエチレングリコール)、チオビス(ペンタコンタエチレングリコール)、4,10−ジオキサ−7−チアトリデカン−2,12−ジオール、チオジグリセリン、チオビス(トリグリセリン)、2,2’−チオジブタノールビス(オクタエチレングリコールペンタグリセロール)エーテル、チオビス(オクタエチレングリコール)ビス(2−クロロエチル)エーテル、チオビス(デカエチレングリコール)ビス(カルボキシメチル)エーテル、チオビス(ドデカエチレングリコール)ビス(2−ニトロエチル)エーテル、チオジグリコールビス(カルボキシメチル)エーテル、ジチオジグリコールビス(カルボキシメチル)エーテル、チオビス(ドデカエチレングリコール)、ジチオビス(ヘンテトラコンタエチレングリコール)、ジチオビス(イコサエチレングリコールペンタプロピレングリコール)、ジチオビス(トリグリセロール)、ジチオビス(デカグリセロール)、3,6−ジチアオクタン−1,8−ジオール、2,2’−(エチレンジチオ)ジエタノール)、1,3−プロパンジチオールビス(デカエチレングリコール)チオエーテル、1,4−ブタンジチオールビス(ペンタデカグリセロール)チオエーテル、1,3−ジチオグリセロールビス(ペンタエチレングリコール)チオエーテル、1,2−エタンジチオールビス(ペンタ(1−エチル)エチレングリコール)チオエーテル、1,3−ジチオグリセロールビス(ジ(1−エチル)エチレングリコール)チオエーテル、2−メルカプトエチルスルフィド・ビス(ヘキサトリアコンタエチレン−グリコール)、2−メルカプトエチルスルフィドビス(イコサエチレングリコール)ジ−メチルエーテル、2−メルカプトエチルエーテルビス(ジエチレングリコール)、チオジグリセロールテトラ(デカエチレングリコール)エーテル、ジエチレングリコールモノメチルチオエーテル、デカグリセロールモノ(6−メチルチオヘキシル)チオエーテル、2−メルカプトエチルスルフィド−ω−{(2−ブロモエチル)イコサエチレングリコール}チオエーテル−ω’−{(2−ブロモエチル)ヘクタエチレングリコール}チオエーテル、1,4−ブタンジオール−ω−{(2−ベンジルオキシ−1−メチル)エチル}チオエーテル−ω’−(デカプロピレングリコールオクタコンタエチレングリコール)チオエーテル、ジチオビス(イコサエチレングリコール)ビス(2−メチル−チオエチル)エーテル、1,2−エタンジオール−ω−(4−メトキシベンジル)チオエーテル−ω’−(ペンタコンタエチレングリコール)チオエーテル、トリアコンタエチレングリコールモノ(4−シアノベンジル)チオエーテル、チオビス(ペンタデカエチレングリコール)ビスアリルエーテル、トリコサエチレングリコールモノ(4−ホルミルフェネチル)チオエーテル、ペンタデカエチレングリコールモノ{(アセチルメチル)チオエチル}チオエーテル、1,2−エタンジオール−ω−(グリシジル)チオエーテル−ω’−イコサエチレングリコールチオエーテル、オクタデカエチレングリコールビス(2−メチルチオエチル)エーテル、ヘキサデカエチレングリコールモノ(2−メチルチオエチル)チオエーテル、イコサエチレングリコールモノメチルチオエーテル、ウンデカエチレングリコールジ(n−プロピル)チオエーテル、ドデカエチレングリコールビス(2−ヒドロキシエチル)チオエーテル、ウンデカエチレングリコールジメチルチオエーテル、ペンタトリアコンタエチレングリコールモノ(2−n−ブチルジチオエチル)ジチオエーテル、4、8、12−トリチアペンタデカン−1,2,6,10,14,15−ヘキサオール、イコサグリセロールモノ(2−エチルチオエチル)チオエーテル、トリアコンタエチレングリコールモノ(2−メチルチオエチル)チオエーテル、ジチオビス(イコサエチレングリコール)ジベンジルエーテル、トリデカエチレングリコールモノメチルチオエーテル、ヘキサデカエチレングリコール・ジメチルチオエーテル、1,2−エタンジチオールビス(イコサエチレングリコール)チオエーテル、ジチオビス(ペンタデカエチレングリコール)、3,3’−チオジプロパノールおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項19乃至21のいずれかの電解質組成物。
- 電解質組成物が前記置換ジチオグリコールを含み、前記置換ジチオグリコールが2,2’−(エチレンジチオ)ジエタノールである、請求項19乃至23のいずれかの電解質組成物。
- 電解質組成物が前記置換ジチオグリコールおよび前記脂肪族脂肪アルコール・エトキシレート化合物を含む、請求項19乃至24のいずれかの電解質組成物。
- 電解質組成物が前記置換ジチオグリコールおよび前記脂肪族脂肪アルコール・エトキシレート化合物を含み、前記脂肪族脂肪アルコール・エトキシレートが13から15の炭素原子を有する、請求項19乃至24のいずれかの電解質組成物。
- アルキルスルホン酸が電解質中140から382g/Lの濃度のメタンスルホン酸である、請求項19乃至26のいずれかの電解質組成物。
- スズイオンの供給源が5から195g/Lの濃度のメタンスルホン酸スズであり、銅イオンの供給源が8から280g/Lの濃度のメタンスルホン酸銅である、請求項19乃至27のいずれかの電解質組成物。
- 電解質組成物が2から75g/Lの濃度のスズイオンおよび2から70g/Lの濃度の銅イオンを含む、請求項19乃至28のいずれかの電解質組成物。
- スズイオンの供給源として、5から195g/Lの濃度のメタンスルホン酸スズ;
銅イオンの供給源として、8から280g/Lの濃度のメタンスルホン酸銅;および
アルキルスルホン酸として、140から382g/Lの濃度のメタンスルホン酸;
を含む請求項19の電解質組成物で、組成物がさらに以下を含むもの:
2から40g/Lの濃度の芳香族非イオン性湿潤剤;
酸化防止剤;ならびに
脂肪族脂肪アルコール・エトキシレート、置換ジチオグリコールおよびそれらの組合せからなる群から選択される前記化合物として、置換ジチオグリコール化合物。 - スズイオンの供給源として、5から195g/Lの濃度のメタンスルホン酸スズ;
銅イオンの供給源として、8から280g/Lの濃度のメタンスルホン酸銅;および
アルキルスルホン酸として、140から382g/Lの濃度のメタンスルホン酸;
を含む請求項19の電解質組成物で、組成物がさらに以下を含むもの:
2から40g/Lの濃度の芳香族非イオン性湿潤剤;
酸化防止剤;ならびに
脂肪族脂肪アルコール・エトキシレート、置換ジチオグリコールおよびそれらの組合せからなる群から選択される前記化合物として、脂肪アルコール・エトキシレート化合物。
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013534276A (ja) * | 2010-08-17 | 2013-09-02 | ユミコア ガルヴァノテヒニク ゲーエムベーハー | 銅−錫合金層を沈着する電解質および方法 |
| JP2014156643A (ja) * | 2013-02-18 | 2014-08-28 | Shimizu:Kk | 非シアン銅−錫合金めっき浴 |
| WO2016021439A1 (ja) * | 2014-08-08 | 2016-02-11 | 奥野製薬工業株式会社 | 銅-スズ合金めっき浴 |
| JP2016523458A (ja) * | 2013-06-28 | 2016-08-08 | サンパワー コーポレイション | 太陽電池内の金属構造の形成 |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1408141B1 (de) * | 2002-10-11 | 2014-12-17 | Enthone Inc. | Verfahren und Elektrolyt zur galvanischen Abscheidung von Bronzen |
| DE102004041701A1 (de) * | 2004-08-28 | 2006-03-02 | Enthone Inc., West Haven | Verfahren zur elektrolytischen Abscheidung von Metallen |
| US7296370B2 (en) * | 2004-09-24 | 2007-11-20 | Jarden Zinc Products, Inc. | Electroplated metals with silvery-white appearance and method of making |
| ES2547566T3 (es) * | 2006-05-24 | 2015-10-07 | Atotech Deutschland Gmbh | Compuesto de recubrimiento metálico y método para la deposición de cobre, zinc y estaño adecuado para la producción de una célula solar de película fina |
| US8426241B2 (en) | 2010-09-09 | 2013-04-23 | International Business Machines Corporation | Structure and method of fabricating a CZTS photovoltaic device by electrodeposition |
| CN102605394B (zh) * | 2012-03-07 | 2015-02-18 | 深圳市华傲创表面技术有限公司 | 一种无氰酸性白铜锡电镀液 |
| CN105899714B (zh) * | 2013-12-05 | 2018-09-21 | 霍尼韦尔国际公司 | 具有经调节的pH的甲基磺酸亚锡溶液 |
| HUE061592T2 (hu) | 2014-07-07 | 2023-07-28 | Honeywell Int Inc | Ionmegkötõt tartalmazó termális interfész |
| US20160298249A1 (en) * | 2014-09-30 | 2016-10-13 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Cyanide-free electroplating baths for white bronze based on copper (i) ions |
| US10287471B2 (en) | 2014-12-05 | 2019-05-14 | Honeywell International Inc. | High performance thermal interface materials with low thermal impedance |
| CN107771227B (zh) * | 2015-04-20 | 2019-04-02 | 埃托特克德国有限公司 | 电解铜镀液组合物及其用法 |
| WO2016205134A2 (en) * | 2015-06-16 | 2016-12-22 | 3M Innovative Properties Company | Plating bronze on polymer sheets |
| US10312177B2 (en) | 2015-11-17 | 2019-06-04 | Honeywell International Inc. | Thermal interface materials including a coloring agent |
| MX393621B (es) | 2016-03-08 | 2025-03-24 | Honeywell Int Inc | Material de camibo de fase. |
| US10501671B2 (en) | 2016-07-26 | 2019-12-10 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
| US11041103B2 (en) | 2017-09-08 | 2021-06-22 | Honeywell International Inc. | Silicone-free thermal gel |
| US10428256B2 (en) | 2017-10-23 | 2019-10-01 | Honeywell International Inc. | Releasable thermal gel |
| CN108103540B (zh) * | 2018-01-24 | 2020-01-07 | 永星化工(上海)有限公司 | 锡合金电镀液 |
| US11072706B2 (en) | 2018-02-15 | 2021-07-27 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material |
| JP6645609B2 (ja) * | 2018-07-27 | 2020-02-14 | 三菱マテリアル株式会社 | 錫合金めっき液 |
| WO2020021965A1 (ja) * | 2018-07-27 | 2020-01-30 | 三菱マテリアル株式会社 | 錫合金めっき液 |
| US11373921B2 (en) | 2019-04-23 | 2022-06-28 | Honeywell International Inc. | Gel-type thermal interface material with low pre-curing viscosity and elastic properties post-curing |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001049486A (ja) * | 1999-08-11 | 2001-02-20 | Ishihara Chem Co Ltd | スズ−銅合金メッキ浴 |
| JP2001164396A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-06-19 | Ishihara Chem Co Ltd | スズ−銅含有合金メッキ浴、スズ−銅含有合金メッキ方法及びスズ−銅含有合金メッキ皮膜が形成された物品 |
| JP2001234387A (ja) * | 2000-02-17 | 2001-08-31 | Yuken Industry Co Ltd | 錫系電気めっきのウィスカー発生防止剤および防止方法 |
| JP2004010907A (ja) * | 2002-06-03 | 2004-01-15 | Kyoto Ichi | 銅−錫合金めっき浴及び該めっき浴を用いた銅−錫合金めっき方法 |
| JP2004510053A (ja) * | 2000-09-20 | 2004-04-02 | デーエル.−イーエヌゲー.マックス シュレッター ゲーエムベーハー ウント ツェーオー.カーゲー | 錫−銅合金層を析出させるための電解質及び方法 |
| WO2004035875A2 (de) * | 2002-10-11 | 2004-04-29 | Enthone Inc. | Verfahren zur galvanischen abscheidungvon bronzen |
| JP2004250791A (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-09 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 電気めっき組成物 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2854388A (en) * | 1955-03-14 | 1958-09-30 | City Auto Stamping Co | Electrodeposition of copper-tin alloys |
| US2916423A (en) * | 1957-06-19 | 1959-12-08 | Metal & Thermit Corp | Electrodeposition of copper and copper alloys |
| DE3339541C2 (de) * | 1983-11-02 | 1986-08-07 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Alkalisch-cyanidisches Bad zur galvanischen Abscheidung von Kupfer-Zinn-Legierungsüberzügen |
| DE3934866A1 (de) * | 1989-10-19 | 1991-04-25 | Blasberg Oberflaechentech | Verfahren zur abscheidung von blei- und bleihaltigen schichten, elektrolyte zur durchfuehrung des verfahrens sowie verwendung von tensiden in sauren blei-elektrolyten |
| JP2901292B2 (ja) * | 1989-12-05 | 1999-06-07 | 住友ゴム工業 株式会社 | ゴムコーティングタイヤ用ビードワイヤおよびそれを用いたタイヤ |
| DE4336664A1 (de) * | 1993-10-27 | 1995-05-04 | Demetron Gmbh | Werkstücke aus nichtkorrosionsbeständigen Metallen mit nach dem PVD-Verfahren aufgebrachten Überzügen |
| US5385661A (en) * | 1993-09-17 | 1995-01-31 | International Business Machines Corporation | Acid electrolyte solution and process for the electrodeposition of copper-rich alloys exploiting the phenomenon of underpotential deposition |
| US6176996B1 (en) * | 1997-10-30 | 2001-01-23 | Sungsoo Moon | Tin alloy plating compositions |
| US6508927B2 (en) * | 1998-11-05 | 2003-01-21 | C. Uyemura & Co., Ltd. | Tin-copper alloy electroplating bath |
| JP2001107287A (ja) * | 1999-10-07 | 2001-04-17 | Ebara Udylite Kk | Sn−Cu合金めっき浴 |
| JP2001181889A (ja) * | 1999-12-22 | 2001-07-03 | Nippon Macdermid Kk | 光沢錫−銅合金電気めっき浴 |
| US20020187364A1 (en) * | 2001-03-16 | 2002-12-12 | Shipley Company, L.L.C. | Tin plating |
-
2005
- 2005-04-14 US US11/105,947 patent/US20060260948A2/en not_active Abandoned
-
2006
- 2006-04-14 WO PCT/US2006/014141 patent/WO2006113473A1/en not_active Ceased
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001049486A (ja) * | 1999-08-11 | 2001-02-20 | Ishihara Chem Co Ltd | スズ−銅合金メッキ浴 |
| JP2001164396A (ja) * | 1999-09-27 | 2001-06-19 | Ishihara Chem Co Ltd | スズ−銅含有合金メッキ浴、スズ−銅含有合金メッキ方法及びスズ−銅含有合金メッキ皮膜が形成された物品 |
| JP2001234387A (ja) * | 2000-02-17 | 2001-08-31 | Yuken Industry Co Ltd | 錫系電気めっきのウィスカー発生防止剤および防止方法 |
| JP2004510053A (ja) * | 2000-09-20 | 2004-04-02 | デーエル.−イーエヌゲー.マックス シュレッター ゲーエムベーハー ウント ツェーオー.カーゲー | 錫−銅合金層を析出させるための電解質及び方法 |
| JP2004010907A (ja) * | 2002-06-03 | 2004-01-15 | Kyoto Ichi | 銅−錫合金めっき浴及び該めっき浴を用いた銅−錫合金めっき方法 |
| WO2004035875A2 (de) * | 2002-10-11 | 2004-04-29 | Enthone Inc. | Verfahren zur galvanischen abscheidungvon bronzen |
| JP2004250791A (ja) * | 2003-02-19 | 2004-09-09 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 電気めっき組成物 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013534276A (ja) * | 2010-08-17 | 2013-09-02 | ユミコア ガルヴァノテヒニク ゲーエムベーハー | 銅−錫合金層を沈着する電解質および方法 |
| JP2014156643A (ja) * | 2013-02-18 | 2014-08-28 | Shimizu:Kk | 非シアン銅−錫合金めっき浴 |
| JP2016523458A (ja) * | 2013-06-28 | 2016-08-08 | サンパワー コーポレイション | 太陽電池内の金属構造の形成 |
| WO2016021439A1 (ja) * | 2014-08-08 | 2016-02-11 | 奥野製薬工業株式会社 | 銅-スズ合金めっき浴 |
| JP6048712B2 (ja) * | 2014-08-08 | 2016-12-21 | 奥野製薬工業株式会社 | 銅−スズ合金めっき浴 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| CN101194049A (zh) | 2008-06-04 |
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