JP2006116767A

JP2006116767A - 液滴吐出ヘッド、液滴吐出装置

Info

Publication number: JP2006116767A
Application number: JP2004305521A
Authority: JP
Inventors: Kazumi Hara; 一巳原
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2004-10-20
Filing date: 2004-10-20
Publication date: 2006-05-11
Also published as: TWI273982B; US7255428B2; CN100586720C; TW200621513A; US20060082616A1; CN1762709A

Abstract

【課題】小型で生産性が高く且つ信頼性に優れた液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】本発明の液滴吐出ヘッドは、ノズル開口２１に連通する圧力発生室１２と、該圧力発生室１２の一部を構成する弾性膜（振動板）５０と、該弾性膜５０の前記圧力発生室１２とは反対側の面に配置され、前記圧力発生室１２内に圧力変化を生じさせる圧電素子３００と、該圧電素子３００を駆動する駆動ＩＣ（駆動素子）１２０とを備えており、前記駆動ＩＣ１２０が、前記圧電素子３００に設けられた端子にフリップチップ接合されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、液滴吐出ヘッド並びに液滴吐出装置に関するものである。

高画質、高速印刷を可能にするプリンタとして、インクジェットプリンタが知られている。インクジェットプリンタは、内容積が変化するキャビティ（圧力発生室）を備えたインクジェット式記録ヘッドを備え、このヘッドを走査させつつそのノズルからインク滴を吐出することにより、印刷を行うものである。このようなインクジェット式記録ヘッドにおけるヘッドアクチュエーターとしては、従来、ＰＺＴ（Ｐｂ（Ｚｒ_ｘＴｉ_１−ｘ）Ｏ_３）に代表されるセラミックス圧電素子が用いられている。この圧電素子は、ヘッドに搭載した駆動ＩＣによって駆動される。この駆動ＩＣは、例えば、キャビティが形成された流路形成基板の一方面側に接合される接合基板上に固定され、各圧電素子とワイヤボンディング等によって電気的に接続される（特許文献１〜３参照）。
特開２００４−１４８８１３号公報特開２００３−１８２０７６号公報特開２００４−３４２９３号公報

ところで、インクジェットプリンタにあっては、さらなる高画質化や高速化が要求されるようになってきている。このような要求に応えるためには、インクジェット式記録ヘッドにおけるノズルの高密度化が欠かせない技術となってきており、そのためには、圧電素子を駆動するための駆動ＩＣについても小型化・高密度実装化を行なう必要に迫られている。しかしながら、現在のインクジェット式記録ヘッドにはワイヤボンディングが採用されているため、このような小型化・高密度実装化を進めていくと、ワイヤ同士の接触によってショートが発生したり、生産効率が低下したりする等の問題がでてくる。すなわち、端子の細密化によって、駆動ＩＣの小型化、ウェハからの採り数の増加、コストの低減が可能になるが、前述の問題から、ワイヤボンディングのピッチは６０μｍ前後が限界であり、将来的に対応することができない。
なお、このような問題は、印字用のインクを吐出するインクジェット式記録ヘッドだけでなく、インク以外の液体を吐出する液滴吐出ヘッドにおいても同様である。例えば、金属微粒子等の機能性材料を含む液体を基板上に吐出し、これを乾燥・焼成して機能膜（金属配線等）を形成する場合に用いる液滴吐出ヘッドにおいても共通の課題である。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、小型で生産性が高く且つ信頼性にも優れた液滴吐出ヘッドを提供することを目的とする。また、このような液滴吐出ヘッドにより高密度な印刷を可能とした液滴吐出装置を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明の液滴吐出ヘッドは、ノズル開口に連通する圧力発生室と、該圧力発生室の一部を構成する振動板と、該振動板の前記圧力発生室とは反対側の面に配置され、前記圧力発生室内に圧力変化を生じさせる圧電素子と、該圧電素子を駆動する駆動素子とを備え、前記駆動素子が、前記圧電素子に設けられた端子にフリップチップ接合されてなることを特徴とする。
この構成によれば、従来のボンディングワイヤによって接合する構造に比べて生産効率が高い。また、フリップチップ接合を行なうことで、従来、ワイヤボンディング接合を行なう場合に発生していたワイヤ接触が原因となるショートを防止することができる。このため、端子の細密化によって駆動素子のサイズを低減でき、ウェハからの採り数が増加し、コスト低減が可能になる。また、駆動素子が圧電素子と同じ基板上に配置されるため、ヘッド全体の厚みを低減でき、小型化に寄与することができる。

本発明の液滴吐出ヘッドにおいては、前記圧力発生室が流路形成基板に形成されており、前記流路形成基板の前記圧力発生室とは反対側の面に前記振動板が形成され、前記振動板の前記流路形成基板とは反対側の面に前記圧電素子と前記駆動素子とが配置されており、前記流路形成基板の前記圧電素子及び前記駆動素子の配置された面側に保護基板が設けられ、前記保護基板には、前記駆動素子に対応する位置に、ワイヤ取り出し用の開口部が設けられており、該開口部を介して、前記駆動素子が、前記保護基板の前記駆動素子とは反対側の面に形成された端子にワイヤボンディング接合されていものとすることができる。ここで、前記保護基板は、前記圧電素子及び前記駆動素子に対向する領域に空間を確保した状態で当該空間を密封する圧電素子保持部を有する構成を採用することができる。
このように保護基板を設けることで、外部環境に起因する圧電素子等の破壊を防止することができる。

本発明の液滴吐出ヘッドにおいては、前記保護基板と前記駆動素子とが接着され、該駆動素子によって前記保護基板が支持されるように構成されることが望ましい。
実装された駆動素子を保護基板を支持するための構造体として用いることで、別途支持部材を設ける必要がなくなり、ヘッドサイズの低減とヘッドコストの低減を図ることができる。

本発明の液滴吐出装置は、前述した本発明の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。ここで、液滴吐出装置は、単体で構成されるプリンタのみならず、他のデバイスに付属して印字を行なうプリンタユニットを含む。具体的には、テレビ等の表示装置に付属させて、該表示装置に表示された画像を印刷するプリンタユニット等がある。また、文字や画像を印刷する印刷装置だけでなく、例えば配線材料を含む液体材料をガラス等の基板上に配置し、これを乾燥させて配線を形成する配線形成装置や、他の機能性の膜を形成するための膜形成装置に前述の液滴吐出ヘッドを適用することもできる。
この構成によれば、低コストの液滴吐出ヘッドを用いるため、小型で信頼性が高く、更に低コストな液滴吐出装置を提供することができる。

［液滴吐出ヘッド］
図１は、本発明の液滴吐出ヘッドの一例であるインクジェット式記録ヘッドを示す分解斜視図であり、図２は、図１の平面図及び断面図である。

図示するように、流路形成基板１０は、本実施形態では面方位（１１０）のシリコン単結晶基板からなる。この流路形成基板１０の一方の面は開口面となり、他方の面には予め熱酸化により形成した二酸化シリコンからなる、厚さ１〜２μｍの弾性膜（振動板）５０が形成されている。流路形成基板１０の開口面（弾性膜５０と反対側の面）には、シリコン単結晶基板を異方性エッチングすることにより複数の隔壁１１が形成されており、これら複数の隔壁１１により区画された圧力発生室１２が幅方向に２列並設されている。圧力発生室１２の長手方向外側には、後述する保護基板３０のリザーバ部３１に連通して各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００の一部を構成する連通部１３が形成され、各圧力発生室１２の長手方向一端部とそれぞれインク供給路１４を介して連通されている。

ここで、異方性エッチングは、シリコン単結晶基板のエッチングレートの違いを利用して行われる。例えば、本実施形態では、シリコン単結晶基板をＫＯＨ等のアルカリ溶液に浸漬すると、徐々に侵食されて（１１０）面に垂直な第１の（１１１）面と、この第１の（１１１）面と約７０度の角度をなし且つ上記（１１０）面と約３５度の角度をなす第２の（１１１）面とが出現し、（１１０）面のエッチングレートと比較して（１１１）面のエッチングレートが約１／１８０であるという性質を利用して行われる。かかる異方性エッチングにより、二つの第１の（１１１）面と斜めの二つの第２の（１１１）面とで形成される平行四辺形状の深さ加工を基本として精密加工を行うことができ、圧力発生室１２を高密度に配列することができる。

本実施形態では、各圧力発生室１２の長辺を第１の（１１１）面で、短辺を第２の（１１１）面で形成している。この圧力発生室１２は、流路形成基板１０をほぼ貫通して弾性膜５０に達するまでエッチングすることにより形成されている。ここで、弾性膜５０は、シリコン単結晶基板をエッチングするアルカリ溶液に侵される量がきわめて小さい。また各圧力発生室１２の一端に連通する各インク供給路１４は、圧力発生室１２より浅く形成されており、圧力発生室１２に流入するインクの流路抵抗を一定に保持している。すなわち、インク供給路１４は、シリコン単結晶基板を厚さ方向に途中までエッチング（ハーフエッチング）することにより形成されている。なお、ハーフエッチングは、エッチング時間の調整により行われる。

このような流路形成基板１０の厚さは、圧力発生室１２を配列密度に合わせて最適な厚さを選択すればよく、例えば、１８０ｄｐｉ程度の配列密度であれば、流路形成基板１０の厚さは、２２０μｍ程度であればよいが、圧力発生室１２を２００ｄｐｉ以上と比較的高密度に配列する場合には、流路形成基板１０の厚さを１００μｍ以下と比較的薄くするのが好ましい。これは、隣接する圧力発生室１２間の隔壁１１の剛性を保ちつつ、配列密度を高くできるからである。

また、流路形成基板１０の開口面側には、各圧力発生室１２のインク供給路１４とは反対側で連通するノズル開口２１が穿設されたノズルプレート２０が接着剤や熱溶着フィルム等を介して固着されている。なお、ノズルプレート２０は、厚さが例えば、０．１〜１ｍｍで、線膨張係数が３００℃以下で、例えば２．５〜４．５［×１０^―６／℃］であるガラスセラミックス、又は不錆鋼などからなる。ノズルプレート２０は、一方の面で流路形成基板１０の一面を全面的に覆い、シリコン単結晶基板を衝撃や外力から保護する補強板の役目も果たす。また、ノズルプレート２０は、流路形成基板１０と熱膨張係数が略同一の材料で形成するようにしてもよい。この場合には、流路形成基板１０とノズルプレート２０との熱による変形が略同一となるため、熱硬化性の接着剤等を用いて容易に接合することができる。

ここで、インク滴吐出圧力をインクに与える圧力発生室１２の大きさと、インク滴を吐出するノズル開口２１の大きさとは、吐出するインク滴の量、吐出スピード、吐出周波数に応じて最適化される。例えば、１インチ当たり３６０個のインク滴を記録する場合、ノズル開口２１は数十μｍの直径で精度よく形成する必要がある。

一方、流路形成基板１０の開口面とは反対側の弾性膜５０の上には、厚さが例えば、約０．２μｍの下電極膜６０と、厚さが例えば、約１μｍの圧電体層７０と、厚さが例えば、約０．１μｍの上電極膜８０とが、後述するプロセスで積層形成されて、圧電素子３００を構成している。ここで、圧電素子３００は、下電極膜６０、圧電体層７０、及び上電極膜８０を含む部分をいう。一般的には、圧電素子３００の何れか一方の電極を共通電極とし、他方の電極及び圧電体層７０を各圧力発生室１２毎にパターニングして構成する。そして、ここではパターニングされた何れか一方の電極及び圧電体層７０から構成され、両電極への電圧の印加により圧電歪みが生じる部分を圧電体能動部という。本実施形態では、下電極膜６０は圧電素子３００の共通電極とし、上電極膜８０を圧電素子３００の個別電極としているが、駆動回路や配線の都合でこれを逆にしても支障はない。何れの場合においても、各圧力発生室１２毎に圧電体能動部が形成されていることになる。また、ここでは、圧電素子３００と当該圧電素子３００の駆動により変位が生じる振動板とを合わせて圧電アクチュエータと称する。

このような各圧電素子３００には、例えば、金（Ａｕ）等からなるリード電極９０がそれぞれ接続されている。このリード電極９０は、各圧電素子３００の長手方向端部近傍から引き出され、圧力発生室１２の列間に対応する領域の弾性膜５０上までそれぞれ延設されている。また、このリード電極９０には実装用の端子が設けられており、この端子上に、圧電素子３００を駆動するための駆動素子である駆動ＩＣ（半導体集積回路）１２０がフリップチップ接合されている。駆動ＩＣ１２０の端子は、例えばＴｉＷ層の表面に、膜厚１μｍのＡｕメッキ膜を形成したものとする。駆動ＩＣ１２０の接続には加熱加圧法を用いるため、駆動ＩＣ１２０が実装される部分の下の基板厚みは十分に確保されることが望ましい。本実施形態では、駆動ＩＣ１２０を圧力発生室１２の列間に対応する位置であって流路形成基板１０がエッチングされない部分に実装するものとする。接合の方法としては、ハンダ接合の他、駆動ＩＣ１２０側にＡｕバンプ（スタッドバンプ）を形成し、Ａｇペーストにより接合する方法や、異方性導電膜又は異方性導電接着剤を用いる方法、接着シート又は接着剤を用いる方法等を用いることができる。合金接合を施した場合、信頼性を確保する目的で、熱硬化性樹脂等の封止材により封止・補強してもよい。ただし、封止材が圧電素子３００の領域に達しないことが望ましい。また、流路形成基板１０のパッド該当部にバンプを形成し、異方性導電膜、接着剤等で接続することもできる。

このような圧電素子３００が形成された流路形成基板１０上には、リザーバ１００の少なくとも一部を構成するリザーバ部３１を有する保護基板３０が接合されている。このリザーバ部３１は、保護基板３０を厚さ方向に貫通して圧力発生室１２の幅方向に亘って形成されており、上述のように流路形成基板１０の連通部１３と連通されて各圧力発生室１２の共通のインク室となるリザーバ１００を構成している。また、保護基板３０の圧電素子３００及び駆動ＩＣ１２０に対向する領域には、圧電素子３００の運動を阻害しない程度の空間を確保した状態で、その空間を密封可能な圧電素子保持部３２が圧力発生室１２に対応してそれぞれ設けられ、各圧電素子保持部３２内に圧電素子３００及び駆動ＩＣ１２０が密封されている。このような保護基板３０は、流路形成基板１０の熱膨張率と略同一の材料、例えば、ガラス、セラミック材料等を用いることが好ましく、本実施形態では、流路形成基板１０と同一材料のシリコン単結晶基板を用いて形成している。

また本実施形態では、図２に示すように、駆動ＩＣ１２０は、その上面（流路形成基板１０とは反対側の面）に配置された接着剤１２０ａによって、圧電素子保持部３２の内面側に接着されており、保護基板３０は、この駆動ＩＣ１２０によって圧電素子保持部３２の内面を支持された状態となっている。保護基板３０と駆動ＩＣ１２０との接着は、保護基板３０と流路形成基板１０との貼り合わせと同時に行なうことができる。すなわち、駆動ＩＣ１２０の実装後、駆動ＩＣ１２０の上面に接着剤又は接着シートを供給し、保護基板３０を流路形成基板１０に貼り合わせる際に、駆動ＩＣ１２０の上面を圧電素子保持部３２の内面に接着させる。この際、接着剤１２０ａは熱伝導性の優れたものを使用することによって、駆動ＩＣ１２０に発生した熱を保護基板３０側に逃がすことができる。駆動ＩＣ１２０の厚みは、接着剤１２０ａ等の厚みを考慮して最適に設定されることが望ましい。例えば、圧電素子保持部３２の高さ（保護基板３０の彫り込みの深さ）から、接続後の接着剤１２０ａの厚さ分と、接続によって形成されるギャップ分とを減じた厚みとなるように、予め研磨して厚みを調節しておくことが望ましい。

なお、図２では、駆動ＩＣ１２０を保護基板３０の支持体の一部としたが、本発明の構成は必ずしもこれに限定されない。例えば、図３に示すように、保護基板３０の支持を、駆動ＩＣ１２０とは別に設けた支持部材１２５によって支持するようにしてもよい。この支持部材１２５は、保護基板３０と同じ材料によって形成することが好ましい。この場合、支持部材１２５は、保護基板３０のエッチングによって圧電素子保持部３２と同時に形成することができるため、製造工程が煩雑になることはない。ただし、このように支持部材１２５を別に設けた場合には、圧電素子保持部３２内に支持部材１２５の分の余計なスペースが必要になるため、ヘッドの小型化等の面では図２に示した構造よりも若干不利になる。

保護基板３０の表面、すなわち、流路形成基板１０との接合面とは反対側の面には、例えば、二酸化シリコン等からなる絶縁膜（図示略）が設けられ、この絶縁膜上には、駆動ＩＣ１２０と接続するための複数の端子１２１が設けられている。保護基板３０の各駆動ＩＣ１２０に対応する位置には、ワイヤ取り出し用の開口部として、保護基板３０を厚さ方向に貫通する貫通孔３０Ａが設けられている。また、流路形成基板１０の貫通孔３０Ａに対向する位置には、駆動ＩＣ１２０と接続されたパッド（図示略）が設けられており、このパッドと、保護基板上に配置された端子１２１とが、貫通孔３０Ａ内を通したボンディングワイヤ等の導電性ワイヤからなる接続配線（図示略）によって電気的に接続されている。また、保護基板３０の表面には、端子１２１に接続された引き廻し配線（図示略）が設けられており、この引き廻し配線によって、端子１２１が、保護基板３０の端部に形成されたＦＰＣ接続用の端子１２２に電気的に接続されている。

保護基板３０のリザーバ部３２に対応する領域には、封止膜４１及び固定板４２とからなるコンプライアンス基板４０が接合されている。ここで、封止膜４１は、剛性が低く可撓性を有する材料（例えば、厚さが６μｍのポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）フィルム）からなり、この封止膜４１によってリザーバ部３２の一方面が封止されている。また、固定板４２は、金属等の硬質の材料（例えば、厚さが３０μｍのステンレス鋼（ＳＵＳ）等）で形成される。この固定板４２のリザーバ１００に対向する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部４３となっているため、リザーバ１００の一方面は可撓性を有する封止膜４１のみで封止されている。

このように構成された本実施形態のインクジェット式記録ヘッドは、図示しないインク供給手段からインクを取り込み、リザーバ１００からノズル開口２１に至るまで内部をインクで満たした後、駆動ＩＣ１２０からの駆動信号に従い、圧力発生室１２に対応するそれぞれの下電極膜６０と上電極膜８０との間に駆動電圧を印加し、弾性膜５０、下電極膜６０及び圧電体層７０を変位させることにより、各圧力発生室１２内の圧力が高まりノズル開口２１からインク滴が吐出する。

以上説明したように、本実施形態のインクジェット式記録ヘッドにおいては、圧電素子３００を駆動するための駆動ＩＣ１２０が、圧電素子３００に設けられた端子にフリップチップ接合されているので、従来のボンディングワイヤによって接合する構造に比べて生産効率が高い。また、フリップチップ接合を行なうことで、従来、ワイヤボンディング接合を行なう場合に発生していたワイヤ接触が原因となるショートを防止することができる。このため、端子の細密化によって駆動ＩＣ１２０のサイズを低減でき、ウェハからの採り数が増加し、コスト低減が可能になる。また、駆動ＩＣ１２０が圧電素子３００と同じ基板上に配置されるため、ヘッド全体の厚みを低減でき、小型化に寄与することができる。さらに、本実施形態では、フリップチップ接合した駆動ＩＣ１２０の上面に接着剤を介して保護基板３０を貼り付け、駆動ＩＣ１２０を支持体としているため、別途、保護基板３０を支持するための支持部材を設ける必要がなく、従って、ヘッドサイズの低減とヘッドコストの低減等を図ることが可能である。

以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施の形態例について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。例えば、上述の実施形態では、成膜及びリソグラフィプロセスを応用して製造される薄膜型のインクジェット式記録ヘッドを例にしたが、勿論これに限定されるものではなく、例えば、グリーンシートを貼付する等の方法により形成される厚膜型のインクジェット式記録ヘッドにも本発明を採用することができる。また、上述した実施形態においては、本発明の液滴吐出ヘッドの一例としてインクジェット式記録ヘッドを説明したが、液滴吐出ヘッドの基本的構成は上述したものに限定されるものではない。本発明は、広く液滴吐出ヘッドの全般を対象としたものであり、インク以外の液体を噴射するものにも勿論適用することができる。その他の液滴吐出ヘッドとしては、例えば、プリンタ等の画像記録装置に用いられる各種の記録ヘッド、液晶ディスプレー等のカラーフィルタの製造に用いられる色材噴射ヘッド、有機ＥＬディスプレー、ＦＥＤ（面発光ディスプレー）等の電極形成に用いられる電極材料噴射ヘッド、バイオｃｈｉｐ製造に用いられる生体有機物噴射ヘッド等が挙げられる。

［液滴吐出装置］
次に、本発明の液滴吐出装置について説明する。ここでは、その一例として、前述のインクジェット式記録ヘッドを備えたインクジェット式記録装置について説明する。
前述のインクジェット式記録ヘッドは、インクカートリッジ等と連通するインク流路を具備する記録ヘッドユニットの一部を構成して、インクジェット式記録装置に搭載される。図４は、そのインクジェット式記録装置の一例を示す概略図である。図４に示すように、インクジェット式記録ヘッドを有する記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、インク供給手段を構成するカートリッジ２Ａ及び２Ｂが着脱可能に設けられ、この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３は、装置本体４に取り付けられたキャリッジ軸５に軸方向移動自在に設けられている。この記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂは、例えば、それぞれブラックインク組成物及びカラーインク組成物を吐出するものとしている。そして、駆動モータ６の駆動力が図示しない複数の歯車およびタイミングベルト７を介してキャリッジ３に伝達されることで、記録ヘッドユニット１Ａ及び１Ｂを搭載したキャリッジ３はキャリッジ軸５に沿って移動される。一方、装置本体４にはキャリッジ軸５に沿ってプラテン８が設けられており、図示しない給紙ローラなどにより給紙された紙等の記録媒体である記録シートＳがプラテン８上に搬送されるようになっている。
このインクジェット式記録装置は、前述のインクジェット式記録ヘッドを備えているので、小型で信頼性が高く、更に低コストなインクジェット式記録装置となる。

なお、図４では、本発明の液滴吐出装置の一例としてプリンタ単体としてのインクジェット式記録装置を示したが、本発明はこれに限らず、係るインクジェット式記録ヘッドを組み込むことによって実現されるプリンタユニットに本発明を適用することも可能である。このようなプリンタユニットは、例えば、テレビ等の表示デバイスやホワイトボード等の入力デバイスに装着され、該表示デバイス又は入力デバイスによって表示若しくは入力された画像を印刷するために使用される。

インクジェット式記録ヘッドの分解斜視図。インクジェット式記録ヘッドの平面図及び断面図。インクジェット式記録ヘッドの他の構成例を示す断面図。インクジェット式記録装置の概略図である。

符号の説明

１０…流路形成基板、１２…圧力発生室、２１…ノズル開口、３０…保護基板、３０Ａ…貫通孔（開口部）、３２…圧電素子保持部、５０…弾性膜（振動板）、１２０…駆動ＩＣ（駆動素子）、１２０ａ…接着剤、１２１…端子、３００…圧電素子

Claims

ノズル開口に連通する圧力発生室と、該圧力発生室の一部を構成する振動板と、該振動板の前記圧力発生室とは反対側の面に配置され、前記圧力発生室内に圧力変化を生じさせる圧電素子と、該圧電素子を駆動する駆動素子とを備え、
前記駆動素子が、前記圧電素子に設けられた端子にフリップチップ接合されてなることを特徴とする、液滴吐出ヘッド。
前記圧力発生室が流路形成基板に形成されており、前記流路形成基板の前記圧力発生室とは反対側の面に前記振動板が形成され、前記振動板の前記流路形成基板とは反対側の面に前記圧電素子と前記駆動素子とが配置されており、前記流路形成基板の前記圧電素子及び前記駆動素子の配置された面側に保護基板が設けられ、前記保護基板には、前記駆動素子に対応する位置に、ワイヤ取り出し用の開口部が設けられており、該開口部を介して、前記駆動素子が、前記保護基板の前記駆動素子とは反対側の面に形成された端子にワイヤボンディング接合されていることを特徴とする、請求項１記載の液滴吐出ヘッド。
前記保護基板が、前記圧電素子及び前記駆動素子に対向する領域に空間を確保した状態で当該空間を密封する圧電素子保持部を有することを特徴とする、請求項２記載の液滴吐出ヘッド。
前記保護基板と前記駆動素子とが接着され、該駆動素子によって前記保護基板が支持されるように構成されていることを特徴とする、請求項２又は３記載の液滴吐出ヘッド。
請求項１〜４のいずれかの項に記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする、液滴吐出装置。