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JP2004243164A - 塗布装置および塗布方法 - Google Patents

塗布装置および塗布方法 Download PDF

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JP2004243164A
JP2004243164A JP2003033527A JP2003033527A JP2004243164A JP 2004243164 A JP2004243164 A JP 2004243164A JP 2003033527 A JP2003033527 A JP 2003033527A JP 2003033527 A JP2003033527 A JP 2003033527A JP 2004243164 A JP2004243164 A JP 2004243164A
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JP
Japan
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substrate
atmosphere
inkjet head
control box
atmosphere control
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JP2003033527A
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English (en)
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洋祐 ▲高▼島
Yosuke Takashima
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Konica Minolta Inc
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Konica Minolta Inc
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Publication date
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Abstract

【課題】高分子を含有する塗布液を液滴としてノズルから吐出するインクジェットヘッドを使用し、基板表面に塗布液を均一に塗布する。
【解決手段】塗布液9を液滴としてノズル3から吐出するインクジェットヘッド1を使用し、連続的に搬送される基板6へ塗布液9を塗布する塗布装置において、インクジェットヘッド1近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックス8と、雰囲気制御ボックス8内の雰囲気温度および雰囲気湿度を制御する雰囲気制御手段8Aを有する塗布装置。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高分子を含有する塗布液を液滴としてノズルから吐出するインクジェットヘッドを使用し、基板表面に塗布液を塗布する塗布装置および、その塗布方法に関するものである。
【0002】
より詳しくは、このインクジェットヘッドを用いることにより均一で薄い塗布膜の形成、あるいは、基板表面へ任意の被覆率で塗布液を配置するいわゆるパターニングの形成を達成するための塗布装置および塗布方法である。
【0003】
さらに詳しくは、高分子を含有した塗布液をインクジェットヘッドのノズルから液滴として吐出し塗布する際の問題であるインクジェットヘッド表面やノズル面近傍で生じる塗布液の乾燥を防止する技術、基板上に液滴として形成された塗布液を架橋させ薄膜にする技術、塗布膜形成の品位を向上させる技術に関するものである。
【0004】
【従来の技術】
従来、基板上に塗布液を塗布する工程では様々な塗布方式が存在し、その塗布方式は大きく二つに大別される。一つは必要な塗布膜を形成する量だけの塗布液を吐出させて基板上に塗布する前計量型塗布方式であり、代表的なものとしてエクストルージョン塗布方式、スライド塗布方式、カーテン塗布方式などが挙げられる。もう一つはあらかじめ必要な塗布膜形成量よりも余剰な塗布液を吐出させて、その後何らかの手段により余剰塗布液を掻き落とす後計量型塗布方式であり、代表的なものとしてロール塗布方式、エアーナイフ塗布方式、ワイヤーバー塗布方式などが挙げられる。
【0005】
こうした従来の塗布方式において、薄膜化の困難さという問題点が存在する。前計量型塗布方式では、その塗布方式の特性や装置上の問題から薄膜化が困難である場合がほとんどである。また、後計量型塗布方式では、塗布液のロスや変質、一次膜形成後の基板への浸透といった様々な問題点が存在する。これらのことを鑑みても、前計量型塗布方式の方が優れていることは確かであるが、0.01Pa・s以下の低粘度塗布液を非接触で薄膜塗布できる塗布方式は未だ少ないのが現状である。
【0006】
こうした中で、薄膜形成を達成する手段として、ホームユース、オフィスなどで印刷機として使用されているインクジェットプリンタのヘッドを塗布装置として適用する動きが存在する。インクジェットプリンタ技術に関して、例えば非特許文献1がある。
【0007】
非特許文献1に記載の『インクジェットプリンタ技術と材料』は、インクジェットヘッドから圧電振動素子振動による可撓板の変形により塗布液を液滴として吐出させることにより、非常に微小な液滴を基板上に並べることによる塗布膜形成や一定の被覆率で液滴が配置されたパターニングが可能となるものである。
【0008】
特許文献1に開示された水性記録用インクの技術は、一旦、印字された文字等が耐水性を有し、且つ、印字時の滲みがなく、ノズルの目詰まりが起こりにくく、着色剤が顔料である場合は顔料粒子の分散安定性に優れたインクジェット記録用水性記録インクに関するものである。
【0009】
特許文献2に開示された液体塗布装置の技術は、液体噴射装置で液体を霧化して噴射した液滴を、拡散プレートに着弾させる事によって拡散プレートに供給し、このように供給された液体を拡散プレート上で平均化し、更に、拡散プレートが感光材料の表面に接触して平均化された状態の液体を移す事により塗布するものである。
【0010】
ここで、基板への塗布についてであるが、基板へ吐出された液滴状の塗布物を架橋させ塗布膜を形成することを目的とするものと、吐出させた液滴状の塗布物が所望の間隔、大きさで基板上に配置されたパターニング形成を目的とするものとの2通りの塗布方法がある。ここで、塗布膜を形成するには、塗布液の吐出密度をあげる方法と、いわゆる引き伸ばす方法とがある。
【0011】
また、特許文献2には、ノズル面の乾燥を防止する方法として、基板を収容した外容器内を溶媒蒸気加圧手段により飽和蒸気圧以上に加圧する基板処理方法が提案されている。
【0012】
特許文献3に開示された画像形成装置及び方法の技術は、ラインヘッド型インクジェットを用いた転写型画像形成方式において、増粘材料として粉体を転写体に形成する方式のインクジェットプリンタである。
【0013】
また、従来は、転写シートに一旦、形成させた画像をロールなどにより基板へ転写、吸収させる方法が存在する。
【0014】
また、一旦、ナイフエッジに供給された塗布液をそのナイフエッジ上で液膜に平均化し基板へ拡散移動させる方法も存在する。特許文献4に開示されたインクジェット方式による機能性薄膜の形成技術は、インクジェットヘッドの周辺に耐溶剤性の被覆材料(囲い)を取り付けたもので、このインクジェット方式により、機能性薄膜を形成する際に、排気など雰囲気制御をし、且つ、ノズル面の乾燥、気流の乱れを防止し、吐出安定性を保つものである。
また、圧電振動素子により進行波を発生させ、基板上の塗布液をレベリングさせて膜形成を行う方法も提案されている。特許文献5に開示された基板処理方法及び装置の技術は、進行波で塗布液をレベリングすることによって、基板にストレスを与える事なく、塗布皮膜を形成できる基板処理方法及びその装置に関する技術である。
【0015】
図4は従来の塗布装置の一例を示す模式図である。
図4に示す従来の塗布装置は、基板6の面上に薄膜形成を達成する手段として、インクジェットヘッド1に液槽14から供給される塗布液9を充填させておき、基板供給部5より基板6を供給し、インクジェットヘッド1を制御部13によりオンデマンドで圧電振動素子2を作動させて、基板6へ塗布液9を吐出させた後、乾燥ゾーン19において基板6上の塗布液を乾燥させた後、基板回収部7で回収する塗布装置である。
【0016】
【非特許文献1】
甘利武司監修、『インクジェットプリンター技術と材料』 株式会社
シーエムシー、1998年7月31日発行(p187−200)
【0017】
【特許文献1】
特開平5−331395号公報(特許請求の範囲)
【0018】
【特許文献2】
特開2001−277490号公報(特許請求の範囲)
【0019】
【特許文献3】
特開2001−293848号公報(特許請求の範囲)
【0020】
【特許文献4】
特開2002−86020号公報(特許請求の範囲)
【0021】
【特許文献5】
特開2002−270495号公報(特許請求の範囲)
【0022】
【発明が解決しようとする課題】
非特許文献1に記載の『インクジェットプリンター技術と材料』では、塗布液に高分子を含有させた場合、ノズル付近のインクの乾燥による増粘が原因で、吐出液滴の速度低下や曲がり出射、不吐出といった症状を起こすことがある。この乾燥の問題に関しては、乾燥の進行を遅らせるために従来の技術では塗布液に高沸点溶剤や乾燥防止成分を含有することにより対応している。
【0023】
特許文献1に開示された技術では、液組成面からの対応では、自由度が失われ、塗布膜形成により得ようとする機能が十分に得られない可能性、塗布後の塗布液乾燥に支障を生じる可能性が高くなる。
【0024】
特許文献2に開示された技術では、カバーでインクジェットヘッド近傍の外気の乱れを制御したものであるが、本発明のような高速連続塗布を想定した場合、同伴外気が多くなるため、特に精密なパターニングを要求されるような場合において、乾燥防止、安定吐出を達成するには不十分な可能性が高く、重大なスジ故障を発生させる可能性がある。
【0025】
特許文献3に開示された技術では、転写体が塗布物を吸収することが条件であり、転写体は塗布物の物性に制限を受けること、インクが残存している場合、著しい画像低下を引き起こす可能性があることから、転写シートの清掃を必要とすることが課題として存在する。
【0026】
特許文献4に開示された技術では、基板に塗布液より先にナイフエッジが接触してしまうために傷が発生する可能性があること、ナイフエッジと基板の間隔を調整する場合に均一に塗布膜を得るために多大な手間がかかってしまうことが予想される。また、ナイフエッジは固定であるため塗布液が停滞してしまう箇所が発生する可能性があり、スジなどの故障を発生する原因となりうる。また、後計量塗布方式であるため、液ロスが懸念される。
【0027】
特許文献5に開示された技術では、圧電振動素子により進行波を発生させているため、圧電振動素子の振動が基板へ伝搬される可能性があり、段ムラ故障などの塗布故障を発生する原因になり得る。
【0028】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、インクジェットヘッドを使用して高分子を含有する塗布液を液滴としてノズルから吐出し、基板に高品位な塗布膜およびパターニングを形成する塗布装置及び塗布方法を提供することを目的とする。
【0029】
詳しくは、本発明は以下の3項を達成する事を目的とする。
(1) 高分子を含有することにより、特に顕著に現れるノズル近傍での塗布液の乾燥を防止する。
【0030】
(2) 吐出乱れや乾燥を防止するために、インクジェットヘッドを外気進入による気流乱れから遮断することにより、液滴の吐出・着弾精度を向上させる。
【0031】
(3) 段ムラ、スジなどの塗布欠陥が少ない均一な塗布膜あるいは精度の高いパターニングを得る。
【0032】
【課題を解決するための手段】
上記の目的は下記の手段により達成される。
【0033】
(1) 塗布液を液滴としてノズルから吐出するインクジェットヘッドを使用し、連続的に搬送される基板へ塗布液を塗布する塗布装置において、前記インクジェットヘッド近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックスと、前記雰囲気制御ボックス内の雰囲気温度および雰囲気湿度を制御可能にする雰囲気制御手段を有することを特徴とする塗布装置。
【0034】
(2) 塗布液を液滴としてノズルから吐出するインクジェットヘッドを使用し、連続的に搬送される基板へ塗布液を塗布する塗布装置において、前記インクジェットヘッド近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックス内のインクジェットヘッドの基板搬送方向下流側に、前記基板の表面へ気体を吹付ける気体吹付装置を設けたことを特徴とする塗布装置。
【0035】
(3) 塗布液を液滴としてノズルから吐出するインクジェットヘッドを使用し、連続的に搬送される基板へ塗布液を塗布する塗布装置において、前記インクジェットヘッド近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックス内のインクジェットヘッドの基板搬送方向上流側に、前記基板の表面へ気体を吹付ける気体吹付装置を設けたことを特徴とする塗布装置。
【0036】
(4) 塗布液を液滴としてノズルから吐出するインクジェットヘッドを使用し、連続的に搬送される基板へ塗布液を塗布する塗布装置において、前記インクジェットヘッド近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックスの基板搬送方向上流側の基板入口部の外方に、インク塗布面側に接触して回転可能なロールを設けたことを特徴とする塗布装置。
【0037】
(5) 塗布液を液滴としてノズルから吐出するインクジェットヘッドを使用し、連続的に搬送される基板へ塗布液を塗布する塗布装置において、前記インクジェットヘッド近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックス内を搬送されている基板の裏面側に接触して回転可能なロールを前記インクジェットヘッドの近傍に設けたことを特徴とする塗布装置。
【0038】
(6) 塗布液を液滴としてノズルから吐出するインクジェットヘッドを使用し、連続的に搬送される基板へ塗布液を塗布する塗布装置において、前記インクジェットヘッド近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックスと、前記雰囲気制御ボックス内の雰囲気温度および雰囲気湿度を制御可能にする雰囲気制御手段と、前記雰囲気制御ボックス内のインクジェットヘッドの基板搬送方向下流側に設けられ、前記基板の表面へ気体を吹付ける第1の気体吹付装置と、前記雰囲気制御ボックス内のインクジェットヘッドの基板搬送方向上流側に設けられ、前記基板の表面へ気体を吹付ける第2の気体吹付装置と、を有することを特徴とする塗布装置。
【0039】
(7) 塗布液を液滴としてノズルから吐出するインクジェットヘッドを使用し、連続的に搬送される基板へ塗布液を塗布する塗布装置において、前記インクジェットヘッド近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックスと、前記雰囲気制御ボックス内の雰囲気温度および雰囲気湿度を制御可能にする雰囲気制御手段と、前記雰囲気制御ボックス内のインクジェットヘッドの基板搬送方向下流側に設けられ、前記基板の表面へ気体を吹付ける第1の気体吹付装置と、前記雰囲気制御ボックス内のインクジェットヘッドの基板搬送方向上流側に設けられ、前記基板の表面へ気体を吹付ける第2の気体吹付装置と、前記雰囲気制御ボックスの基板搬送方向上流側の基板入口部の外方で、インク塗布面側に設けられた回転可能なロールと、前記雰囲気制御ボックス内を搬送されている基板の裏面側に接触し、前記インクジェットヘッドの近傍に設けられた回転可能なロールと、を有することを特徴とする塗布装置。
【0040】
(8) 塗布液を液滴としてノズルから吐出するインクジェットヘッドを使用し、連続的に搬送される基板へ塗布液を塗布する塗布方法において、前記インクジェットヘッド近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックス内で、前記基板の搬送方向下流側に設けた第1の気体吹付装置により、前記ノズルから吐出されて前記基板に付着した液滴を架橋させ、前記基板の搬送方向上流側に設けた第2の気体吹付装置により、前記雰囲気制御ボックス内に進入する外気を遮断させることを特徴とする塗布方法。
【0041】
(9) 塗布液を液滴としてノズルから吐出するインクジェットヘッドを使用し、連続的に搬送される基板へ塗布液を塗布する塗布方法において、前記インクジェットヘッド近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックス外で、前記基板の搬送方向上流側のインク塗布面側に接触して回転可能に設けたロールにより、前記雰囲気制御ボックスの入口部から進入する外気を遮断させ、前記雰囲気制御ボックス内を搬送されている基板の裏面側に接触し、前記インクジェットヘッドの近傍に設けた回転可能なロールにより、前記基板の搬送変位を防止することを特徴とする塗布方法。
【0042】
【発明の実施の形態】
図1(a)はインクジェットヘッドを利用した塗布装置の一例を示す模式図。図1(b)は塗布装置の要部斜視図である。
【0043】
ここではインクジェットヘッド1を圧電振動素子(PZTなど)2によって駆動してノズル3から液滴4を吐出する形式で示すが、サーマル方式のインクジェットヘッドでもかまわない。5は基板供給部、6は基板、7は基板回収部である。図1では可撓性の基板6を搬送している例であるが、この基板はある幅を持った可撓性のものだけではなく、いわゆる枚葉塗布とよばれる1枚ずつカットされたものでもかまわない。
【0044】
8はインクジェットヘッド1近傍の雰囲気を包囲して加湿、加温可能にする雰囲気制御ボックス、8Aは雰囲気制御手段、10は塗布液供給装置である。塗布液供給装置10内に貯蔵された塗布液9は、制御バルブ11、配管12を通過して送液され、インクジェットヘッド1に供給される。
【0045】
インクジェットヘッド1には圧電振動素子2を駆動させるための制御部13がコネクタ16(図2参照)を介して接続されている。この制御部13により、圧電振動素子2の動作強度や周波数、塗布液吐出時のノズル3の選択等を行う。塗布液供給装置10の液槽はほぼ密閉されているが、一部外気と連通させるための気管15が設置されている。この気管15は、圧電振動素子2の動作により塗布液9がインクジェットヘッド1から供給される際に必要になる。
【0046】
雰囲気制御ボックス8内にインクジェットヘッド1を収納し、雰囲気制御ボックス8内の雰囲気(湿度および温度)を制御することにより、インクジェットヘッド1近傍の雰囲気制御が達成される。ただし、インクジェットヘッド1に圧電振動素子2を用いる場合については、圧電振動素子2が高湿度下では吸湿するため、70%以下の湿度条件で実施することが好ましい。
【0047】
図1に示すインクジェットヘッドノズル面近傍雰囲気制御ボックスを使用することにより、制御を行わない場合に比較して、乾燥防止が可能であるため、特に高分子含有塗布液の場合にみられた吐出不良故障が大幅に減少し、長時間にわたる連続的な吐出が達成される。
【0048】
図2はインクジェットヘッド1の斜視図である。
インクジェットヘッド1は単一のライン状のノズル3を配列したものでもよいが、複数のノズル3から成るノズル列を複数列平行に配置し、各ノズル列のノズル3を半ピッチずらした配列にして、基板6上に形成される液滴の密度を上げるようにしてもよい。
【0049】
また、図2に示すように、同タイプのインクジェットヘッド1を複数組、基板6の幅手方向に交互に配列したものでもよい。複数組のインクジェットヘッド1は、コネクタ16により接続されている。
【0050】
図3(a)〜(g)は、本発明の塗布装置の他の実施形態を示す模式図である。なお、これらの図面に使用されている符号について、図1と同じ機能を有する部分には、同符号を付している。また、前記実施の形態と異なる点を説明する。
【0051】
図3(a)は、塗布装置の第2の実施形態を示す模式図である。
塗布装置は、インクジェットヘッド近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックス8内のインクジェットヘッド1の基板搬送方向下流側に、基板6の表面へ空気等の気体を吹付ける気体吹付装置20を設けたものである。
【0052】
インクジェットヘッド1により液滴4として吐出され、基板6に塗布された塗布液は、インクジェットヘッド1の下流側に位置する気体吹付装置20から基板6に雰囲気気体が吹き付けられる。ここで、送風される気体は雰囲気ガスを用いることが好ましい。気体の吹出流量については、塗布速度に応じて調整される。
【0053】
図3(a)に示す雰囲気制御ボックス8内のインクジェット塗布装置の下流側に位置する気体吹付装置20を配置することにより、塗布液の物性に合わせた所望の塗布膜形成が可能となった。
【0054】
図3(b)は、塗布装置の第3の実施形態を示す模式図である。
塗布装置は、インクジェットヘッド1近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックス8内のインクジェットヘッド1の基板搬送方向上流側に、基板6の表面へ気体を吹付ける気体吹付装置21を設けたものである。
【0055】
ここで、送風される気体は調温調湿された雰囲気ガスを用いることが好ましい。吹出流量については、塗布速度に応じて調整される。
【0056】
雰囲気制御ボックス8への外気混入は、インクジェットヘッド1の上流側に設置された気体吹付装置21からのカウンターエアーにより遮断される。
【0057】
なお、雰囲気制御ボックス8内のインクジェットヘッド1と気体吹付装置21との間に仕切壁22を設けてもよい。
【0058】
図3(c)は、塗布装置の第4の実施形態を示す模式図である。
塗布装置は、インクジェットヘッド1近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックス8の基板搬送方向上流側の基板入口部の外方に、インク塗布面側に接触して回転可能なロール23を設けたものである。ロール23は金属ロールでもゴムロールでもかまわない。
【0059】
雰囲気制御ボックス8への外気混入は、インクジェットヘッド1の上流側に設置されたロール23により遮断される。
【0060】
図3(b),(c)に示す、雰囲気制御ボックス8内のインクジェット塗布装置の上流側に位置する気体吹付装置21あるいはロール23を使用することにより、塗布液9の物性に合わせた所望の塗布膜およびパターニング形成が可能となる。
【0061】
図3(d)は、塗布装置の第5の実施形態を示す模式図である。
塗布装置は、インクジェットヘッド1近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックス8内を搬送されている基板6の裏面側に接触して回転可能な一対のロール24を、インクジェットヘッド1のノズル3に対向する近傍に設けたものである。一対のロール24は基板6を支持して、基板6とノズル3との間隙を一定に保持する。
【0062】
ロール24の材質は特に問わないが、好ましくは防振能力のあるゴムロールであることが好ましい。
【0063】
ロール24により基板搬送を支持して搬送する事により、基板6に同伴して混入する外気を遮断するための気体吹き付け、塗布膜形成のための気体吹き付けで予想される基板6への振動を遮断する。
【0064】
図3(d)に示す、ロールを用いることにより、塗布液の物性に合わせた所望の塗布膜およびパターニング形成が可能となった。
【0065】
図3(e)は、塗布装置の第6の実施形態を示す模式図である。
雰囲気制御ボックス8内のインクジェットヘッド1の基板搬送方向下流側に設けられ、基板6の表面へ気体を吹付ける第1の気体吹付装置25と、雰囲気制御ボックス8内のインクジェットヘッド1の基板搬送方向上流側に設けられ、基板6の表面へ気体を吹付ける第2の気体吹付装置26と、を有する。
【0066】
インクジェットヘッド1、第1の気体吹付装置25、第2の気体吹付装置26は、雰囲気制御ボックス8内の仕切壁により仕切られた各ボックス内に収容されている。
【0067】
雰囲気制御ボックス8内の雰囲気は各ボックスごとに制御可能である。これにより、公知の圧電振動素子2の吸湿によるインクジェットヘッド1の故障問題などによる雰囲気制御の規制の課題が解消され、より薄膜で均一な塗布膜形成を達成する事が可能である。
【0068】
図3(e)に示す,各ボックスでそれぞれ適した雰囲気制御を行うことにより、塗布液の物性に合わせた所望の塗布膜およびパターニング形成が可能となる。
【0069】
図3(f)は、塗布装置の第7の実施形態を示す模式図である。
塗布装置は、雰囲気制御ボックス8内のインクジェットヘッド1の基板搬送方向下流側に設けられ、基板6の表面へ気体を吹付ける第1の気体吹付装置25と、雰囲気制御ボックス8内のインクジェットヘッド1の基板搬送方向上流側に設けられ、基板6の表面へ気体を吹付ける第2の気体吹付装置26と、雰囲気制御ボックス8の基板搬送方向上流側の基板入口部の外方で、インク塗布面側に設けられた回転可能なロール23と、雰囲気制御ボックス8内を搬送されている基板6の裏面側に接触し、インクジェットヘッド1の近傍に設けられた回転可能な一対のロール24と、を有するものである。
【0070】
図3(g)は、塗布装置の第6の実施形態を示す模式図である。
塗布装置は、雰囲気制御ボックス8の内部がインクジェットヘッド1の雰囲気を包囲する中央の分室(第1のボックス)と、第1の気体吹付装置25を収容する基板搬送方向下流側の分室(第2のボックス)と、第2の気体吹付装置26を収容する基板搬送方向上流側の分室(第3のボックス)と、から成り、各分室(ボックス)は仕切板によって隔離されている。また、塗布装置は、雰囲気制御ボックス8の入口部の外方に配置されたロール23、インクジェットヘッド1のノズル3の下方に配置されたロール24を有する。
【0071】
[基板]
本発明において用いられる基板6は種類に制限なく、紙、プラスチック、金属シートなどを用いることができる。紙としては、例えばレジンコート紙、合成紙などが挙げられる。また、プラスチックフィルムとしては、ポリオレフィンフィルム(例えばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルムなど)、ポリエステルフィルム(例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレン2、6−ナフタレートなど)、ポリアミドフィルム(例えば、ポリエーテルケトンフィルムなど)、セルロースアセテートフィルム(例えば、セルローストリアセテートフィルムなど)等が挙げられる。また、金属シートではアルミニウム板が代表的である。また、用いる基板の厚さ・幅についても特に制限はない。
【0072】
[塗布液]
本発明に用いられる塗布液としては、主に水系塗布液を想定したものであるが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、一般用及び産業用ハロゲン化銀感光材料用塗布液、感熱材料用塗布液、熱現像感光材料用塗布液、あるいは高分子材料を有機溶媒や水などに溶解した液、顔料分散液、コロイド状分散液などにも適用可能である。
【0073】
また、本発明で用いられる塗布液としては、主に水系塗布液を想定したものであるが,雰囲気制御の変更により溶剤系塗布液にも適用可能である。
【0074】
なお,塗布液は塗布液がインクジェットヘッド1に充填される直前の過程において濾過され,基板6に吐出されることが好ましい。この濾過では濾過精度が0.4−50μmの濾材を少なくとも一度は通過させることが好ましい。
【0075】
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明の態様はこれに限定されるものではない。
【0076】
【実施例】
[塗布液]
<組成比>
ポリビニルアルコール 5質量%
ダイノール604 0.05質量%
純水 94.95質量%
上記ポリビニルアルコールおよび純水を混合して90℃で2時間撹拌溶解した後、ダイノール604を混合した。0.45μm径のメンブランフィルターを用い、加圧濾過し、本発明の塗布液を得た。水溶性高分子として用いるポリビニルアルコール(PVA−203(クラレ(株)製)は、平均質量分子量約15000のポリビニルアルコールであり、界面活性剤として用いるダイノール604は、エアプロダクツ(株)製アセチレングリコール系界面活性剤である。
【0077】
[塗布装置]
図3(g)に示すようなインクジェットヘッド1とドライヤーを有する気体吹付装置25,26とロール23,24とから成る塗布搬送ライン、上記の雰囲気制御機構を有するインクジェット塗布装置を用いて、基板幅500mm、厚さ100μmのポリエチレンテレフタレート(以降単にPETと略す)の片面に塗布膜を形成させるように全塗布幅W=450mmで塗布を行った。なお、塗布は基板搬送速度30m/minとし、連続的に1時間実施した。乾燥は60℃で20sec間実施した。インクジェットヘッド1のノズル3のインク吐出面と、基板6との間隙距離は1mmとした。膜形成に必要なウェット膜厚の調整は、出射周波数を変更することにより調節した。評価に用いたインクジェットヘッド1は、ピエゾ方式であり、ノズル径30μm、塗布液1滴あたりの吐出量50pl、ノズル密度400dpi(dpiは25.4mm当たりのドット数を表す)、ノズル間ピッチp=63.5μm、ノズル数n=512(ノズル間隔N−1=511)のものを採用した。
【0078】
今回の実施例では、インクジェットヘッド1の1個当たりの塗布幅w=p×(n−1)は、63.5μm×511=32.4mmである。このインクジェットヘッド1を基板6の塗布幅方向にN組配列した。基板6の全塗布幅W=450mmとすると、複数組のインクジェットヘッド1の配列数Nは、W(=450mm)/w(=32.4mm)=13.9、即ち、N=14個である。
【0079】
[形成塗布膜の比較評価]
比較例1:図4(雰囲気制御手段なし/基板搬送に伴う外気混入の遮断手段なし/気体吹付手段なし)
基板搬送速度 15m/min
比較例2:図4(雰囲気制御手段なし/基板搬送に伴う外気混入の遮断手段なし/気体吹付手段なし)
基板搬送速度 30m/min
実施例1:請求項1 図1
実施例2:請求項2 図3(a)
実施例3:請求項3 図3(b)
実施例4:請求項4 図3(c)
実施例5:請求項5 図3(d)
実施例6:請求項6 図3(e)
実施例7:請求項7 図3(f)
実施例8:請求項8 図3(g)
表1は、上記の各種塗布装置による形成塗布膜の比較評価を示す。
【0080】
【表1】
Figure 2004243164
【0081】
ここで、スジ故障に関しては、塗布長1000m、塗布巾450mmについて、透過光にて塗布層中のスジ故障の本数をカウントした。
【0082】
塗布ムラに関しては、塗布長5m、塗布巾450mmにわたって、透過光および反射光にて目視で評価を行い、3段階の主観評価を示した。
【0083】
◎:なし、○:僅かにあり、×:多い、
ドライ膜厚に関しては、赤外線透過濃度測定方式の膜厚測定装置を用いて測定した。
【0084】
インクジェットヘッド1の下流側に配置した乾燥ゾーン19により塗布液を乾燥させる従来の塗布装置では、スジ故障及び塗布ムラ故障が多く発生した。
【0085】
[パターニング評価結果]
以下のパターニングの評価の際には、塗布液吐出後の気体吹付工程は実施していない。
【0086】
比較例3:図4(雰囲気制御手段なし/基板搬送に伴う外気混入の遮断手段なし/気体吹付手段なし)
基板搬送速度 15m/min
比較例4:図4(雰囲気制御手段なし/基板搬送に伴う外気混入の遮断手段なし/気体吹付手段なし)
基板搬送速度 30m/min
実施例9: 請求項1 図1
実施例10:請求項3 図3(b)
実施例11:請求項4 図3(c)
実施例12:請求項5 図3(d)
実施例13:請求項6 図3(f)
実施例14:請求項7 図3(e)
実施例15:請求項8 図3(g)
表2は、上記の各種塗布装置によるパターニング評価結果を示す。
【0087】
【表2】
Figure 2004243164
【0088】
着弾精度の評価は、基板上に幅手方向、搬送方向ともに200dpi(dpiは25.4mm当たりのドット数を表す)の解像度で直線をパターニングし、ドットの着弾位置をビデオ画像として取りこみ200dpiの格子点からの搬送方向のズレおよび幅手方向のズレを測定した。
【0089】
このように、薄膜形成において、各過程において異なる雰囲気ボックス内で異なる雰囲気コントロールを行うことにより、▲1▼圧電振動素子吸湿によるヘッド故障の課題の改善、▲2▼塗布液の乾燥防止による架橋促進効果によって、液滴吐出の前後で実施される気体吹付過程における外気の乱れを遮断でき、安定吐出が達成され、薄膜塗布が可能となった。
【0090】
また、パターニングにおいても、雰囲気制御による吐出性の向上、雰囲気制御ボックス内に基板搬送時に導入される外気の遮断、基板支持ロールによる搬送精度アップにより、着弾精度において大幅な改善が認められた。
【0091】
【発明の効果】
従来よりよく知られている塗布方式と比較して、本発明の塗布装置によりウェット膜厚で5μm以下の薄膜塗布が達成される。
【0092】
1) 塗布液の吐出において、目詰まりなど塗布故障の原因となるインクジェットヘッド近傍での塗布液乾燥を雰囲気制御の実施により防止する。
【0093】
2) 塗布液の塗布膜形成において、雰囲気制御下で乾燥を防止しつつ、雰囲気ガスの吹付けにより液滴架橋を促進させる。
【0094】
3) 塗布液の吐出において、雰囲気制御下への外気混入を遮断する機構により、薄膜で均一な塗布膜形成を得る。
【0095】
4) 塗布液の吐出において、インクジェットヘッドのノズル面に対して平行に搬送される基板を塗布装置前後に取り付けられたロールサポートにより振動を遮断することにより、薄膜で均一な塗布膜形成を得る。
【0096】
5) 基板搬送時に導入される外気を遮断する第1のボックス、塗布液を吐出する第2のボックス、液滴の架橋を促進させる第3のボックス、とボックスごとに雰囲気制御を可能にすることにより、公知の圧電振動素子吸湿によるヘッド故障の問題など雰囲気制御を規制する課題が解消され、より薄膜で均一な塗布膜形成を達成する。
【0097】
以上、説明したように、本発明の塗布装置及び塗布方法は、吐出性への悪化が懸念される高分子を含んだ場合においても、塗布性能の劣化や乾燥時間の長期化といった問題がある塗布液処方面からの対応ではなく、雰囲気、装置面からの乾燥防止を行うことにより、高機能性薄膜を安定して得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】インクジェットヘッドを利用した塗布装置の模式図、及び塗布装置の要部斜視図。
【図2】インクジェットヘッドの斜視図。
【図3】本発明の塗布装置の他の実施形態を示す模式図。
【図4】従来の塗布装置の一例を示す模式図。
【符号の説明】
1 インクジェットヘッド
2 圧電振動素子
3 ノズル
6 基板
8 雰囲気制御ボックス
8A 雰囲気制御手段
9 塗布液
10 塗布液供給装置
13 制御部
20,21 気体吹付装置
22 仕切壁
23,24 ロール
25 第1の気体吹付装置
26 第2の気体吹付装置

Claims (11)

  1. 塗布液を液滴としてノズルから吐出するインクジェットヘッドを使用し、連続的に搬送される基板へ塗布液を塗布する塗布装置において、
    前記インクジェットヘッド近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックスと、前記雰囲気制御ボックス内の雰囲気温度および雰囲気湿度を制御する雰囲気制御手段を有することを特徴とする塗布装置。
  2. 塗布液を液滴としてノズルから吐出するインクジェットヘッドを使用し、連続的に搬送される基板へ塗布液を塗布する塗布装置において、
    前記インクジェットヘッド近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックス内のインクジェットヘッドの基板搬送方向下流側に、前記基板の表面へ気体を吹付ける気体吹付装置を設けたことを特徴とする塗布装置。
  3. 塗布液を液滴としてノズルから吐出するインクジェットヘッドを使用し、連続的に搬送される基板へ塗布液を塗布する塗布装置において、
    前記インクジェットヘッド近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックス内のインクジェットヘッドの基板搬送方向上流側に、前記基板の表面へ気体を吹付ける気体吹付装置を設けたことを特徴とする塗布装置。
  4. 塗布液を液滴としてノズルから吐出するインクジェットヘッドを使用し、連続的に搬送される基板へ塗布液を塗布する塗布装置において、
    前記インクジェットヘッド近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックスの基板搬送方向上流側の基板入口部の外方に、インク塗布面側に接触して回転可能なロールを設けたことを特徴とする塗布装置。
  5. 塗布液を液滴としてノズルから吐出するインクジェットヘッドを使用し、連続的に搬送される基板へ塗布液を塗布する塗布装置において、
    前記インクジェットヘッド近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックス内を搬送されている基板の裏面側に接触して回転可能なロールを前記インクジェットヘッドの近傍に設けたことを特徴とする塗布装置。
  6. 塗布液を液滴としてノズルから吐出するインクジェットヘッドを使用し、連続的に搬送される基板へ塗布液を塗布する塗布装置において、
    前記インクジェットヘッド近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックスと、
    前記雰囲気制御ボックス内の雰囲気温度および雰囲気湿度を制御可能にする雰囲気制御手段と、
    前記雰囲気制御ボックス内のインクジェットヘッドの基板搬送方向下流側に設けられ、前記基板の表面へ気体を吹付ける第1の気体吹付装置と、
    前記雰囲気制御ボックス内のインクジェットヘッドの基板搬送方向上流側に設けられ、前記基板の表面へ気体を吹付ける第2の気体吹付装置と、
    を有することを特徴とする塗布装置。
  7. 塗布液を液滴としてノズルから吐出するインクジェットヘッドを使用し、連続的に搬送される基板へ塗布液を塗布する塗布装置において、
    前記インクジェットヘッド近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックスと、
    前記雰囲気制御ボックス内の雰囲気温度および雰囲気湿度を制御可能にする雰囲気制御手段と、
    前記雰囲気制御ボックス内のインクジェットヘッドの基板搬送方向下流側に設けられ、前記基板の表面へ気体を吹付ける第1の気体吹付装置と、
    前記雰囲気制御ボックス内のインクジェットヘッドの基板搬送方向上流側に設けられ、前記基板の表面へ気体を吹付ける第2の気体吹付装置と、
    前記雰囲気制御ボックスの基板搬送方向上流側の基板入口部の外方で、インク塗布面側に設けられた回転可能なロールと、
    前記雰囲気制御ボックス内を搬送されている基板の裏面側に接触し、前記インクジェットヘッドの近傍に設けられた回転可能なロールと、
    を有することを特徴とする塗布装置。
  8. 前記雰囲気制御ボックスは、前記インクジェットヘッドの雰囲気を包囲する中央の分室と、前記第1の気体吹付装置を収容する基板搬送方向下流側の分室と、前記第2の気体吹付装置を収容する基板搬送方向上流側の分室と、から成り、仕切板によって隔離された各分室は雰囲気制御部に接続されて、各分室内の雰囲気は、各分室毎に制御可能であることを特徴とする請求項6又は7に記載の塗布装置。
  9. 前記インクジェットヘッドのノズルは、前記基板の搬送方向に直交する方向に配列された複数列のノズルで、各列のノズルを半ピッチずらした配置であることを特徴とする請求項1〜8の何れか1項に記載の塗布装置。
  10. 塗布液を液滴としてノズルから吐出するインクジェットヘッドを使用し、連続的に搬送される基板へ塗布液を塗布する塗布方法において、前記インクジェットヘッド近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックス内で、前記基板の搬送方向下流側に設けた第1の気体吹付装置により、前記ノズルから吐出されて前記基板に付着した液滴を架橋させ、
    前記基板の搬送方向上流側に設けた第2の気体吹付装置により、前記雰囲気制御ボックス内に進入する外気を遮断させることを特徴とする塗布方法。
  11. 塗布液を液滴としてノズルから吐出するインクジェットヘッドを使用し、連続的に搬送される基板へ塗布液を塗布する塗布方法において、前記インクジェットヘッド近傍の雰囲気を包囲する雰囲気制御ボックス外で、前記基板の搬送方向上流側のインク塗布面側に接触して回転可能に設けたロールにより、前記雰囲気制御ボックスの入口部から進入する外気を遮断させ、前記雰囲気制御ボックス内を搬送される基板の裏面側に接触し、前記インクジェットヘッドの近傍に設けた回転可能なロールにより、前記基板の搬送変位を防止することを特徴とする塗布方法。
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