JP2004165665A - 放熱部品 - Google Patents

Abstract

【課題】技術水準の欠点を有しない放熱部品を提供する。
【解決手段】放熱部品は少なくとも部分的に複合材料から形成され、複合材料が少なくとも２つの方向に３０℃と２５０℃の間の２〜１３×１０^−６・Ｋ^−１の熱膨張係数α、３０００ｋｇ・ｍ^−３未満の体積質量および１１３Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１以上の伝導率λを有し、金属からなるマトリックスまたはポリマーまたは樹脂からなるマトリックスおよび強化要素から形成され、強化要素が少なくともミクロ繊維およびナノ繊維から形成され、複合材料の上に付加的な表面層が被覆され、付加的な表面層が全体にまたは部分的に金属特性を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、放熱部品に関し、前記部品は、少なくとも部分的に複合材料から形成され、前記複合材料が少なくとも２つの方向に３０℃と２５０℃の間の２〜１３×１０^−６・Ｋ^−１の熱膨張係数αを有し、３０００ｋｇ・ｍ^−３未満の体積質量および１１３Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１以上の伝導率λを有し、前記複合材料が純粋アルミニウム、純粋マグネシウム、純粋銅およびこれらの合金から選択される金属からなるマトリックスまたは銅−タングステンもしくは銅−モリブデンからなるマトリックスまたはポリマーまたは樹脂からなるマトリックスおよび強化要素から形成され、その際強化要素が体積割合により５〜９０％の範囲でミクロ繊維および体積割合により１〜６０％の範囲でナノ繊維から形成され、その際複合材料が液体状態の金属または同様に液体もしくは硬化していない状態のポリマーもしくは樹脂による強化要素の浸透から形成されている。

建築材料として複合材料は、高い機械的負荷が必要であるが、できるだけ少ない質量が必要である分野に一般に使用されている。複合材料は建築部品のほかに電子工業において支持体基板として広い使用範囲を持っている。これは個々の部品の意図的な選択により機械的特性を、およびこれらを幅広く使用するために重要な熱特性を最適に調節する可能性による。通常の場合は複合材料は熱処理適用のために、金属および有機ポリマーであってもよい可延性のマトリックスおよびマトリックスと構造的に異なる充填成分からなる。

熱伝導材料もしくは放熱材料のための材料は公知である（非特許文献１参照）。この文献は可能な個々の成分の特性および複合材料に関する適当な例を概略的に説明する。アルミニウムＶＧＣＦ（蒸気成長炭素繊維）複合材料およびその熱伝導性は文献に記載されている（非特許文献２参照）。これに続くＡｌ−ＶＧＣＦ ＭＭＣも公知である（特許文献１参照）。金属マトリックスおよびポリマーマトリックス中のカーボンフィブリル（Ｃａｒｂｏｎ Ｆｉｂｒｉｌ）（登録商標）、すなわち所定のＣＶＤ炭素繊維を有する複合材料はすでに知られている（特許文献２参照）。充填剤としてＣＶＤ成長炭素繊維を具体的に実施した、マトリックス金属の圧力溶浸による複合材料の製造は公知である（特許文献３参照）。支持体プレートに炭素繊維を組み込むことにより運転中に生じる熱を排出する半導体部品は公知である（特許文献４参照）。金属マトリックスを有する複合材料に前記炭素繊維を使用することは公知である（特許文献５参照）。Ａｌマトリックス中のＡｌ_２Ｏ_３繊維および相当する繊維強化された複合材料の製造は公知である（特許文献６参照）。

本発明の意味の放熱部品は、例えば放熱トレー、出力回路の支持体および詰め物、レーザーダイオードキャリア、マイクロエレクトロニクス出力ハイブリッド回路または高周波回路の放熱部品および封入ケースのような部品を含む。これは冷媒、例えば水が貫流するマイクロ冷却機、導体プレート上のヒートシンク、熱パイプ等であると理解される。電子部品の場合は一般にセラミック、例えば酸化アルミニウムからなる断熱基板を有するかまたは、例えば珪素または砒化ガリウムのような半導体を有する放熱部品である。

これらの電子部品の運転はかなりの放熱を生じることがある。従って過度の加熱により部品が損なわれないために、放出される熱をできるだけ速く排出することが必要である。このために高い熱伝導率λ、すなわち少なくとも６０Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１より高い熱伝導率の複合材料を使用する。

それにもかかわらず温度が上昇し、複合材料の膨張係数αがセラミック基板の膨張係数とあまりに異なる場合は、セラミックの強度より高い負荷が発生し、従って装置の伝導性およびその電気的絶縁を損なう破壊が生じる。従って複合材料が、酸化アルミニウムに適合する膨張係数、有利には３０〜４００℃の温度範囲で１６×１０^−６・Ｋ^−１未満の膨張係数を有することが必要である。

他方でこの回路を自動車に場合により使用することは、移動に必要なエネルギー消費をできるだけ減少するために、有利には３０００ｋｇ・ｍ^−３未満のできるだけ少ない体積質量を有する材料を探求することになる。

更に回路が周囲に対して反応しやすいので、この材料が適当な非磁性特性および外部媒体に対する良好な密閉性を有することが要求される。

これらのすべての特性の間で妥協が成立する材料の製造は多くの試験の対象であった。

しかしながら繊維強化複合材料では電子部品を強固に結合することは不可能であった。製造に起因して本来の表面に存在する特別な炭素は、炭素が電子技術でろう接として使用される金属または合金により湿潤しないので、回路、トランジスター等の取り付けを妨げる。アルミニウムもしくはその合金の場合は、表面酸化物形成によるアルミニウムの自己不活性化が放熱基板への電子部品の直接の取り付けに不利な作用をする。
Ｍａｔｅｒｉａｌｓ ｆｏｒ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｏｎ Ｃｈｕｎｇ ｅｔ ａｌ.Ａｐｐｌ.Ｔｈｅｒｍ.Ｅｎｇ.２１，（２００１）１５９３−１６０５ Ｔｉｎｇ ｅｔ ａｌ.Ｊ.Ｍａｔｅｒ.Ｒｅｓ.１０（６），１９９５，１４７８−１４８４ 米国特許第５８１４４０８号明細書 米国特許第５５７８５４３号明細書 米国特許第６４０６７９０号明細書 米国特許第６４６９３８１号明細書 米国特許第５６６０９２３号明細書 米国特許第６４６０５９７号明細書

従って本発明の課題は、前記欠点を克服することができる冒頭に記載の形式の放熱部品を提供することである。

前記課題は、本発明により、複合材料の上に付加的な表面層が被覆され、付加的な表面層が全体にまたは部分的に金属特性を有することにより解決される。

その際放熱複合材料は製造および／または処理後直ちに適当な金属に良好に付着する表面を備え、これが一方では技術水準に相当する取り付け工程を可能にし、他方では金属マトリックスにもとづく放熱複合材料に十分な腐食保護を付与する。金属に結合した複合材料の場合は、湿った空気、酸性もしくは塩基性霧および反応性ガスの腐食の攻撃を阻止する。ポリマー溶浸した基板材料の場合は本発明による建築部品の表面により付加的に有機試薬、例えば油蒸気、ハロゲン化溶剤等から保護される。

本発明による付加的な表面層は、例えばろう接による電子部品の被覆に用いられ、前記基板材料に対する場合により十分な腐食保護を保証する。

本発明のほかの構成において、付加的な表面層が金属または金属合金からなっていてもよく、その際有利には金属または金属合金はＮｉ，Ｃｕ，Ａｕ，Ａｇ、Ｔｉ，Ａｌ，Ｖ，ＭｏまたはＷもしくはこれらの合金から形成されていてもよい。

従ってそれぞれの金属またはそれぞれの金属合金の被覆は公知の表面被覆法の枠内で実施することができる。

従って付加的な表面層は本発明のほかの構成において、電気化学的、化学的および／または物理的方法を使用して被覆することができる。

このために、選択的に付加的な表面層をスパッタリングまたはロールボンディングにより被覆することができる。この方法は連続的製造に使用することができる。

本発明のほかの構成は、付加的な表面層が全体にまたは部分的にＮｉ，Ｎｉ−Ｂ，Ｎｉ−ＰおよびＮｉ合金からなり、表面層が複合材料への特に良好な付着能力により際立っていることにある。従来実施される実験において、付加的な表面層を数ナノメートルから数ミリメートルまでの層厚で形成し、特に有利なやり方で数マイクロメートルの層厚を実現できることは、付加的な表面層の付着特性に有利であると示された。

更に本発明のほかの構成において付加的な表面層を、特にエッチングによりパターン化することができ、これは本発明の表面層の金属特性により容易になる。

付加的な表面層を被覆するための土台として用いられる複合材料は炭素繊維を含むことができ、その際５〜９０％の範囲が製造の際の利点を生じる。その際炭素繊維の直径は１μｍより大きく、有利には５〜１５μｍの直径を有して形成されていてもよく、これにより複合体の結合特性に有利に影響することができる。

炭素繊維は種々の形式で形成されていてもよく、可能な変形は炭素繊維が黒鉛化されたポリアクリロニトリルおよび／またはピッチから形成されることにある。

炭素繊維は一次元、二次元または三次元ネットワークとして金属マトリックスに組み込まれていてもよい。

本発明の選択的構成は更に、複合材料が１〜９０％の範囲で５μｍ未満の直径を有するミクロ繊維から形成されていることにある。

更に複合材料は１〜６０％の範囲で１μｍ未満の直径を有するナノ繊維から形成されていてもよい。

ナノ繊維の種類に含まれるナノチューブは、１〜３０ｎｍの直径を有する円筒型の単層または多層の炭素管である。ナノチューブを用いて複合材料のミクロパターン化もしくはナノパターン化が達成され、これは熱伝導性を著しく改良する、増加した有効体積を生じる。更にナノチューブはその際立った機械的特性により材料の十分な安定性を保証し、それにもかかわらず材料のすぐれた処理能力を可能にする。

本発明の構成により複合材料が１〜６０％の範囲でナノ繊維から、特に炭素繊維から３００ｎｍ未満の直径を有して形成される場合は、これによりこの材料の機械的特性および熱特性が改良される。その際炭素ナノ繊維を、有利に気相から炭素の触媒援助された析出により製造することができる。

本発明のほかの構成により炭素ナノ繊維が空洞の内部通路を有する場合に、複合材料の特に高い熱伝導性が達成される。

複合材料の成分の他の変形は、炭素繊維が炭素のほかにホウ素および／または窒素を含むことにあり、これにより熱伝導性を決定的なやり方で改良できることにある。

特に複合材料は１〜６０％の範囲で３００ｎｍ未満の直径を有するホウ素ナノ繊維またはＢＮナノ繊維から形成されていてもよい。

複合材料の強度および熱伝導性を高める他の可能性は、複合材料が１〜６０％の範囲で３００ｎｍ未満の直径を有するナノ繊維から形成され、ナノ繊維が複数の壁のナノチューブの形でＭｏＳ_２，ＷＳ_２，ＮｂＳ_２，ＴａＳ_２およびＶ_２Ｏ_５から形成されることにある。

熱伝導性を高める他の有利な構成は、複合材料が１〜６０％の範囲でナノ繊維から形成されることにより付与され、その際この繊維は唯一の原子層から管状に形成されている。

本発明の他の構成は、同様に複合材料が１〜９０％の範囲で１μｍより大きい直径を有するミクロ繊維から形成され、ミクロ繊維がガラスまたはセラミックからなり、その際ガラス繊維またはセラミック繊維が有利なやり方で貫通する金属層を有することにより、複合材料の良好な熱伝導性および良好な機械的強度を可能にする。

本発明の部品は多くのやり方で放熱に使用することができる。本発明の部品は液体が貫流する冷却部品を取り付けてもよく、これが熱放出を付加的に改良する。選択的構成において本発明の部品は液体が貫流する冷却部品として形成されていてもよい。

本発明の部品の使用可能性は熱パイプとして形成されるかまたは熱パイプに結合することにある。

本発明の部品の変形は、例えば周囲空気による冷却を可能にするために、気体透過性冷却リップを有してもよい。

本発明の部品は、部品内で生じる熱の排出を可能にするために、電子部品の部品として、電子部品ケースとしてまたは気密封止されたケースとして形成されてもよい。本発明の部品はチップ蓋として、ＩＧＢＴの基板として、サイリスタの基板として、レーザーダイオードの基板として形成されていてもよい。

本発明の他の構成は、本発明の部品が支持体もしくは建築材料として形成され、熱交換負荷に耐えることにある。

最後に本発明の構成は、金属−マトリックスに結合した複合材料コアがマトリックス材料に包囲されることにある。

以下に本発明を図面に示された実施例により、限定されないやり方で説明する。図１は本発明の部品の１つの構成の側面図である。

図１は放熱部品を形成する複合材料２を示し、複合材料上に電子部品５が取り付けられ、電子部品は運転中に発生する損失出力により熱を放出し、熱排出が放熱部品により高い程度で付与される。本発明により複合材料上に付加的な表面層１が被覆され、表面層は全体にまたは部分的に金属特性を有する。

表面層は複合材料を完全にまたは部分的にのみ覆うことができ、特に複合材料表面の付着の改良を可能にし、従って、例えばろう接層３を付着して被覆することができ、ろう接層上に電子部品５の固定を達成することができる。示された実施例においては、安全な、良好な熱伝導性結合層を保証するために、部品５と付加的表面層１の間にＤＣＢ（直接的銅ボンディング）基板４が設けられている。部品５は直接付加的表面層１とろう接されていてもよい。

複合材料は少なくとも２つの方向に３０℃と２５０℃の間の２〜１３×１０^−６・Ｋ^−１の膨張係数αを有し、３０００ｋｇ・ｍ^−３未満の体積質量および１１３Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１以上の伝導率λを有し、純粋アルミニウム、純粋マグネシウム、純粋銅およびこれらの合金から選択される金属からなるマトリックスまたはポリマーまたは樹脂からなるマトリックスおよび強化要素から形成され、その際強化要素が体積割合で５〜９０％の範囲でミクロ繊維のフェルトまたは原形および体積割合で１〜６０％の範囲でナノ繊維から形成され、その際複合材料が液体状態の金属または可塑化されたもしくは硬化していない状態のポリマーもしくは樹脂による強化要素の浸透から形成されている。

使用されるナノチューブにより、フェルトもしくは原形の中空は、最適にナノチューブの形で炭素部分を有し、最適なミクロ構造／ナノ構造を形成する。粒子および場合により繊維およびナノ繊維が分配されている金属マトリックスは、純粋アルミニウム、純粋マグネシウム、純粋銅またはこれらの合金からなっていてもよい。これらの金属は良好な伝導性、少ない密度および低い融点を保証する。アルミニウム合金の場合は、わずかに添加元素が混合されている合金を使用する。亜鉛、銅、マグネシウム、鉄およびニッケルは少ない量で許容される。マンガン、チタン、バナジウムおよびリチウムに関するものは避けるべきである。有利にはアルミニウム協会の規格による系列１０００、５０００および６０００の合金および系列４０００の鋳造用合金が選択され、鋳造用合金には特に珪素７％、１０％および１３％を有する合金、例えば合金ＡＡ３５６、ＡＡ３５７およびＡＡ４１３.２が含まれ、系列６０００の合金には合金６０６１および６１０１が含まれる。繊維強化した、熱を排出する、ポリマー結合した材料の場合は、可能なマトリックス材料として、熱可塑性樹脂、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＭＭＡ（ポリメチルメタクリレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＡ（ポリアミド）等、熱硬化性樹脂、例えばＰＵＲ（ポリウレタン）、ＰＦ（フェノール−ホルムアルデヒド樹脂）、ＭＦ（メラミン−ホルムアルデヒド樹脂）、ＥＰ（エポキシ樹脂）等が挙げられる。ナノチューブ/ナノ繊維の製造は、有利にはＣＣＶＤ法（接触化学蒸着）により行い、この方法に限定されるものではないが、この方法は技術水準により十分な量の材料を技術的使用に保証するから有利である。

図１に示される構成において、付加的表面層は金属または金属合金からなり、その際金属または金属合金は有利にはＮｉ，Ｃｕ，Ａｕ，Ａｇ，Ｔｉ，Ａｌ，Ｖ，ＭｏまたはＷもしくはこれらの合金から形成される。

付加的表面層は、例えば全体にまたは部分的にＮｉ，Ｎｉ−Ｂ，Ｎｉ−ＰおよびＮｉ合金からなっていてもよい。

付加的表面層１を被覆するために使用される方法は、電気化学的方法、化学的方法から物理的方法まで、特にスパッタリングおよびロールボンディングに及ぶ。

表面層１の層厚は数ナノメートルから数ミリメートルであってもよく、例えばエッチングにより適当なやり方でパターン化することができる。

複合材料は作用に限定されることなく以下の成分を有することができる。

例１
複合材料の成分は１μｍより大きい直径を有する炭素繊維５〜９０％からなる。

例２
複合材料の成分は５〜１５μｍの直径を有する炭素繊維５〜９０％からなる。炭素繊維は炭素のほかにホウ素および／または窒素を有する。

例３
複合材料の成分は５μｍ未満の直径を有するミクロ繊維１〜９０％からなる。

例４
複合材料の成分は黒鉛化されたポリアクリロニトリルおよび／またはピッチからなる炭素繊維からなる。

例５
複合材料の成分は１μｍ未満の直径を有するナノ繊維１〜６０％からなる。

例６
複合材料の成分は３００ｎｍ未満の直径を有するナノ繊維１〜６０％からなる。

例７
複合材料の成分は気相から炭素の触媒援助析出により製造される、３００ｎｍ未満の直径を有する炭素ナノ繊維１〜６０％からなる。炭素ナノ繊維は空洞の内部通路を有してもよい。

例８
複合材料の成分は３００ｎｍ未満の直径を有するホウ素ナノ繊維またはＢＮナノ繊維１〜６０％からなる。

例９
複合材料の成分は複数壁のナノチューブの形でＭｏＳ_２，ＷＳ_２，ＮｂＳ_２，ＴａＳ_２およびＶ_２Ｏ_５から形成される、３００ｎｍ未満の直径を有するナノ繊維１〜６０％からなる。

例１０
複合材料の成分はナノ繊維１〜６０％からなり、その際繊維は唯一の原子層から管状に形成されている。

例１１
複合材料の成分はガラスまたはセラミックからなる１μｍより大きい直径を有するミクロ繊維１〜９０％からなる。

本発明の部品は放熱および熱散乱を改良するために用いることができる。本発明の部品は液体が貫流する冷却部品が取り付けられてもよく、または液体が貫流する冷却部品として形成されてもよい。本発明の部品は熱パイプとして形成されてもよく、または熱パイプに結合してもよい。

冷媒供給を改良するために、本発明の部品はガス透過性冷却リップを備えていてもよい。更に本発明の部品は電子部品の部品であってもよく、チップ蓋、ＩＧＢＴ用基板、サイリスタ用基板、レーザーダイオード用基板または電子部品ケースとして形成されてもよい。本発明の部品は気密封止されたケースの形で形成する可能性が存在する。最後に本発明の部品は支持体もしくは建築材料として形成されてもよく、その際熱交換負荷に耐えることができる。

本発明の放熱部品の側面図である。

Claims (41)

1. 少なくとも部分的に複合材料から形成され、前記複合材料が少なくとも２つの方向に３０℃と２５０℃の間の２〜１３×１０^−６・Ｋ^−１の熱膨張係数αを有し、３０００ｋｇ・ｍ^−３未満の体積質量および１１３Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１以上の伝導率λを有し、前記複合材料が純粋アルミニウム、純粋マグネシウム、純粋銅およびこれらの合金から選択される金属からなるマトリックスまたは銅−タングステンもしくは銅−モリブデンからなるマトリックスまたはポリマーまたは樹脂からなるマトリックスおよび強化要素から形成され、その際強化要素が体積割合により５〜９０％の範囲でミクロ繊維および体積割合により１〜６０％の範囲でナノ繊維から形成され、その際複合材料が液体状態の金属または同様に液体もしくは硬化していない状態のポリマーもしくは樹脂による強化要素の浸透から形成されている放熱部品において、複合材料（２）の上に付加的な表面層（１）が被覆され、付加的な表面層（１）が全体にまたは部分的に金属特性を有することを特徴とする放熱部品。
2. 付加的な表面層が金属または金属合金からなる請求項１記載の部品。
3. 金属または合金がＮｉ，Ｃｕ，Ａｕ，Ａｇ，Ｔｉ，Ａｌ，Ｖ，ＭｏまたはＷもしくはこれらの合金から形成される請求項２記載の部品。
4. 付加的な表面層が全部または部分的にＮｉ，Ｎｉ−Ｂ，Ｎｉ−ＰおよびＮｉ合金からなる請求項２記載の部品。
5. 付加的な表面層が電気化学的方法、化学的および／または物理的方法を使用して被覆される請求項１から４までのいずれか１項記載の部品。
6. 付加的な表面層が電気化学的に被覆される請求項１から４までのいずれか１項記載の部品。
7. 付加的な表面層がスパッタリングにより被覆される請求項１から４までのいずれか１項記載の部品。
8. 付加的な表面層がローラーボンディングにより被覆される請求項１から４までのいずれか１項記載の部品。
9. 付加的な表面層が数ナノメートルから数ミリメートルまでの層厚を有して形成される請求項１から８までのいずれか１項記載の部品。
10. 付加的な表面層が数マイクロメートルの層厚を有して形成される請求項１から８までのいずれか１項記載の部品。
11. 付加的な表面層がパターン化される請求項１から１０までのいずれか１項記載の部品。
12. 付加的な表面層がエッチングによりパターン化される請求項１１記載の部品。
13. 複合材料が５〜９０％の範囲で１μｍより大きい直径を有する炭素繊維から形成される請求項１から１２までのいずれか１項記載の部品。
14. 複合材料が５〜９０％の範囲で５〜１５μｍの直径を有する炭素繊維から形成される請求項１から１２までのいずれか１項記載の部品。
15. 複合材料が１〜９０％の範囲で５μｍより小さい直径を有するミクロ繊維から形成される請求項１から１２までのいずれか１項記載の部品。
16. 炭素繊維が黒鉛化されたポリアクリロニトリルおよび／またはピッチから形成される請求項１３または１４記載の部品。
17. 炭素繊維が一次元、二次元または三次元のネットワークとして金属マトリックスに組み込まれている請求項１３、１４または１５記載の部品。
18. 複合材料が１〜６０％の範囲で１μｍより小さい直径を有するナノ繊維から形成される請求項１から１２までのいずれか１項記載の部品。
19. 複合材料が１〜６０％の範囲で３００ｎｍより小さい直径を有するナノ繊維から形成される請求項１から１２までのいずれか１項記載の部品。
20. 複合材料が１〜６０％の範囲で３００ｎｍより小さい直径を有する炭素ナノ繊維から形成され、炭素ナノ繊維が気相から炭素の触媒に補助された析出を使用して製造される請求項１から１２までのいずれか１項記載の部品。
21. 炭素ナノ繊維が空洞の内部通路を有する請求項２０記載の部品。
22. 炭素繊維が炭素のほかにホウ素および／または窒素を含む請求項２０または２１記載の部品。
23. 複合材料が１〜６０％の範囲で３００ｎｍより小さい直径を有するホウ素ナノ繊維またはＢＮナノ繊維から形成される請求項１から１２までのいずれか１項記載の部品。
24. 複合材料が１〜６０％の範囲で３００ｎｍより小さい直径を有するナノ繊維から形成され、ナノ繊維がＭｏＳ_２、ＷＳ_２、ＮｂＳ_２、ＴａＳ_２およびＶ_２Ｏ_５から複数の壁のナノチューブの形で形成される請求項１から１２までのいずれか１項記載の部品。
25. 複合材料が１〜６０％の範囲でナノ繊維から形成され、その際繊維が唯一の原子層から管状に形成される請求項１から１２までのいずれか１項記載の部品。
26. 複合材料が１〜９０％の範囲で１μｍより大きい直径を有するミクロ繊維から形成され、ミクロ繊維がガラスまたはセラミックからなる請求項１から１２までのいずれか１項記載の部品。
27. ガラス繊維またはセラミック繊維が貫通する金属層を有する請求項２６記載の部品。
28. 熱発散に用いる請求項１から２７までのいずれか１項記載の部品。
29. 液体が貫流する冷却部品が取り付けられている請求項１から請求項１から２８までのいずれか１項記載の部品。
30. 液体が貫流する冷却部品として形成される請求項１から２９までのいずれか１項記載の部品。
31. 熱パイプとして形成される請求項１から３０までのいずれか１項記載の部品。
32. 熱パイプに結合している請求項１から３０までのいずれか１項記載の部品。
33. ガス貫流可能な冷却リップを有して形成される請求項１から３２までのいずれか１項記載の部品。
34. チップ蓋として形成される請求項１から３０までのいずれか１項記載の部品。
35. ＩＧＢＴの基板として形成される請求項１から３０までのいずれか１項記載の部品。
36. サイリスタの基板として形成される請求項１から３０までのいずれか１項記載の部品。
37. レーザーダイオードの基板として形成される請求項１から３０までのいずれか１項記載の部品。
38. 電子部品ケースとして形成されている請求項１から３０までのいずれか１項記載の部品。
39. 気密封止されたケースとして形成されている請求項１から３０までのいずれか１項記載の部品。
40. 支持体もしくは建築材料として形成され、熱交換の負荷に耐える請求項１から３０までのいずれか１項記載の部品。
41. 金属マトリックスに結合した複合材料コアが金属マトリックスに包囲されている請求項１から４０までのいずれか１項記載の部品。

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