JP2003103529A - 高導電性樹脂成形品およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 成形性に優れ、低コストで製造可能な高導電
性樹脂成形品およびその効率的な製造方法の提供する。 【解決手段】 樹脂に導電剤を添加した高導電性樹脂組
成物からなる樹脂成形品の少なくとも導通させる必要の
ある接触表面部分に切削部を形成することにより、高導
電性部分を有する部分を露出せしめてなることを特徴と
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高導電性を有する
樹脂成形品およびその製造方法に関するものであり、さ
らに詳しくは、成形性に優れ、低コストで製造可能な高
導電性樹脂成形品およびその効率的な製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、高導電性を必要とする樹脂材料の
ニーズが大幅に増えてきている。特に、自動車部品用途
においては、環境対策の一環として軽量化のために金属
から樹脂への代替が進められているが、ここで使用する
樹脂材料の一部には、高い導電性が要求されるようにな
っている。

【０００３】自動車分野においても、排出ガス規制など
の観点から、自動車の軽量化のために、外装材を樹脂化
する検討が進んでおり、従来の金属塗装と同じように、
樹脂製外装材に静電塗装あるいは電着塗装を行うに際し
ては、塗装ムラをなくすために、樹脂成形品の表面に安
定した導電性が必要とされている。

【０００４】しかるに、上記した導電性のニーズに対応
するために、高導電性を有する樹脂成形品を得る方法と
しては、炭素繊維や金属繊維あるいは黒鉛などの導電性
物質を樹脂に混合して成形する方法が従来から知られて
いるが、この方法では、導電性物質を多量に添加しても
成形性が悪くなる一方、導電性物質が絶縁性の樹脂の薄
い膜で覆われることに起因して、その添加量に見合うだ
けの十分な導電性を有する成形品が得られないため、成
形性が悪くなると共に製造コストが非常に高くなるとい
う問題があった。

【０００５】また、自動車外装材などの大型成形品の場
合には、熱可塑性樹脂に導電性物質を高充填すると成形
性が著しく損なわれ、得られる成形品の外観が低下する
という問題もあった。

【０００６】例えば、特開平５−７０６７７号公報に
は、ポリカーボネート、アクリロニトリル／スチレン共
重合体およびメタクリル酸メチル／ブタジエン／スチレ
ン共重合体からなる樹脂組成物に対して導電性フィラー
を配合した導電性樹脂組成物が提案されているが、この
組成物をそのまま成形して得られる樹脂成形品は、導電
性が未だ十分ではなく、さらに導電性を高めるために導
電性フィラーの配合量を増加すると、導電性の向上に反
して成形性および成形品の外観が著しく悪化し、しかも
コストアップを招くという問題を包含していた。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した従
来技術における問題点の解決を課題として検討した結果
達成されたものである。したがって、本発明の課題は、
成形性に優れ、低コストで製造可能な高導電性樹脂成形
品およびその効率的な製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の課
題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、本発明に至
った。すなわち、本発明に係る高導電性樹脂成形品は、
樹脂に導電剤を添加した高導電性樹脂組成物からなる樹
脂成形品であって、その少なくとも導通させる必要のあ
る接触表面部分に切削部を形成することにより、高導電
性部分を有する部分を露出せしめてなることを特徴とす
るものからなる。

【０００９】なお、本発明の高導電性樹脂成形品におい
ては、下記（１）〜（５）が好ましい態様、条件として
挙げられ、これらの態様、条件を適用した場合には、さ
らに優れた効果の発現を期待することができる。 （１）前記導電剤が粉状、粒状、板状あるいは鱗片状の
導電剤を含むこと。 （２）前記切削部が、樹脂成形品の最表面層から深さ方
向に５〜５００μｍの深さを有すること。 （３）前記樹脂成形品の接触表面部分のＪＩＳ Ｋ６９
１１に準じて測定した体積固有抵抗値が１×１０¹⁰Ωｃ
ｍ以下であること。 （４）前記切削部形成後の樹脂成形品の接触表面部分の
体積固有抵抗値が、前記切削部形成前の体積固有抵抗値
より５０％以上低下していること。 （５）自動車外装材として用いること。

【００１０】また、本発明に係る高導電性樹脂成形品の
製造方法は、上記のような高導電性樹脂成形品を製造す
るに際し、樹脂に導電剤を添加した高導電性樹脂組成物
を成形した後、得られた樹脂成形品の少なくとも導通さ
せる必要のある接触表面部分を切削することを特徴と
し、前記切削を物理的な研磨方法で行うことが好ましい
条件である。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の高導電性樹脂成形
品およびその製造方法について詳述する。なお、本発明
において「重量」とは「質量」を意味する。

【００１２】本発明の高導電性樹脂成形品は、熱可塑性
樹脂および／または熱硬化性樹脂に導電剤が添加された
成形用樹脂組成物からなるものである。

【００１３】本発明で用いられる熱可塑性樹脂とは、成
形加工できる合成樹脂のことである。本発明で使用する
ことのできる熱可塑性樹脂の具体例としては、例えば、
非液晶性半芳香族ポリエステル、非液晶性全芳香族ポリ
エステルなどの非液晶性ポリエステル、ポリカーボネー
ト、脂肪族ポリアミド、脂肪族−芳香族ポリアミド、全
芳香族ポリアミドなどのポリアミド、ポリオキシメチレ
ン、ポリイミド、ポリベンズイミダゾール、ポリケト
ン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケト
ン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンオキシド、
フェノキシ樹脂、ポリフェニレンスルフィド、液晶ポリ
マー、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリスチレンな
どのオレフィン系重合体、エチレン／プロピレン共重合
体、エチレン／１−ブテン共重合体、エチレン／プロピ
レン／非共役ジエン共重合体、エチレン／アクリル酸エ
チル共重合体、エチレン／メタクリル酸グリシジル共重
合体、エチレン／酢酸ビニル／メタクリル酸グリシジル
共重合体およびエチレン／プロピレン−ｇ−無水マレイ
ン酸共重合体、ＡＢＳ樹脂などのオレフィン系共重合
体、ポリエステルポリエーテルエラストマー、ポリエス
テルポリエステルエラストマーなどのエラストマーから
選ばれる１種または２種以上の混合物が挙げられる。

【００１４】上記非液晶性半芳香族ポリエステル樹脂の
具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプ
ロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエチレン−２，６−ナフタレート、ポリブチレ
ンナフタレート、ポリ１，４−シクロヘキサンジメチレ
ンテレフタレートおよびポリエチレン−１，２−ビス
（フェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボキシレート
などのほか、ポリエチレンイソフタレート／テレフタレ
ート、ポリブチレンテレフタレート／イソフタレート、
ポリブチレンテレフタレート／デカンジカルボキシレー
トおよびポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート
／イソフタレートなどの共重合ポリエステルなどが挙げ
られる（“／”は共重合を表す。以下同じ）。

【００１５】また、上記ポリアミドの具体例としては、
例えば環状ラクタムの開環重合物、アミノカルボン酸の
重縮合物、ジカルボン酸とジアミンとの重縮合物などが
挙げられ、具体的にはナイロン６、ナイロン４・６、ナ
イロン６・６、ナイロン６・１０、ナイロン６・１２、
ナイロン１１、ナイロン１２などの脂肪族ポリアミド、
ポリ（メタキシリレンアジパミド）、ポリ（ヘキサメチ
レンテレフタルアミド）、ポリ（ヘキサメチレンイソフ
タルアミド）、ポリノナンメチレンテレフタルアミド、
ポリ（テトラメチレンイソフタルアミド）、ポリ（メチ
ルペンタメチレンテレフタルアミド）などの脂肪族−芳
香族ポリアミド、およびこれらの共重合体や混合物とし
て例えばナイロン６／ポリ（ヘキサメチレンテレフタル
アミド）、ナイロン６６／ポリ（ヘキサメチレンテレフ
タルアミド）、ナイロン６／ナイロン６・６／ポリ（ヘ
キサメチレンイソフタルアミド）、ポリ（ヘキサメチレ
ンイソフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタ
ルアミド）、ナイロン６／ポリ（ヘキサメチレンイソフ
タルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミ
ド）、ナイロン１２／ポリ（ヘキサメチレンテレフタラ
ミド）およびポリ（メチルペンタメチレンテレフタルア
ミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタルアミド）など
を挙げることができる。なお、共重合の形態としてはラ
ンダム、ブロックいずれでもよいが、ランダムが好まし
い。

【００１６】また、上記の液晶ポリマーとは、異方性溶
融相を形成し得る樹脂であり、エステル結合を有するも
のが好ましい。例えば芳香族オキシカルボニル単位、芳
香族ジオキシ単位、芳香族および／または脂肪族ジカル
ボニル単位、アルキレンジオキシ単位などから選ばれた
構造単位からなり、かつ異方性溶融相を形成する液晶性
ポリエステル、あるいは、上記構造単位と芳香族イミノ
カルボニル単位、芳香族ジイミノ単位、芳香族イミノオ
キシ単位などから選ばれた構造単位からなり、かつ異方
性溶融相を形成する液晶性ポリエステルアミドなどが挙
げられ、さらに具体的には、ｐ−ヒドロキシ安息香酸お
よび６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸から生成した構造
単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息
香酸から生成した構造単位、６−ヒドロキシ−２−ナフ
トエ酸から生成した構造単位、芳香族ジヒドロキシ化合
物および／または脂肪族ジカルボン酸から生成した構造
単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息
香酸から生成した構造単位、４，４’−ジヒドロキシビ
フェニルから生成した構造単位、テレフタル酸、イソフ
タル酸などの芳香族ジカルボン酸および／またはアジピ
ン酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボン酸から生成し
た構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキ
シ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコール
から生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造
単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息
香酸から生成した構造単位、エチレングリコールから生
成した構造単位、テレフタル酸およびイソフタル酸から
生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒ
ドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリ
コールから生成した構造単位、４，４’−ジヒドロキシ
ビフェニルから生成した構造単位、テレフタル酸および
／またはアジピン酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボ
ン酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステ
ル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エ
チレングリコールから生成した構造単位、芳香族ジヒド
ロキシ化合物から生成した構造単位、テレフタル酸、イ
ソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸などの芳
香族ジカルボン酸から生成した構造単位からなる液晶性
ポリエステルなどの液晶性ポリエステル、および芳香族
オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族お
よび／または脂肪族ジカルボニル単位、アルキレンジオ
キシ単位などから選ばれた構造単位以外にさらにｐ−ア
ミノフェノールから生成したｐ−イミノフェノキシ単位
を含有した異方性溶融相を形成するポリエステルアミド
などが挙げられる。

【００１７】上記液晶性ポリエステルおよび液晶性ポリ
エステルアミドのうち、好ましい構造の具体例として
は、下記化１に示す（Ｉ）、（II）、(III) および（I
V）の構造単位からなる液晶性ポリエステル、（Ｉ）、
(III) および（IV）の構造単位からなる液晶性ポリエス
テルなどが挙げられる。

【００１８】特に好ましいのは（Ｉ）、(II)、(III)お
よび(IV)の構造単位からなる液晶性ポリエステルであ
る。

【００１９】

【化１】

【００２０】ただし、上記化１において、式中のＲ１
は、下記化２から選ばれた１種以上の基を示す。

【００２１】

【化２】

【００２２】上記化２において、Ｒ２は下記化３から選
ばれた１種以上の基を示す。ただし式中Ｘは水素原子ま
たは塩素原子を示す。

【００２３】

【化３】

【００２４】上記構造単位(I)はｐ−ヒドロキシ安息香
酸から生成した構造単位であり、構造単位(II)は４，
４’−ジヒドロキシビフェニル、３，３’，５，５’−
テトラメチル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハ
イドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハ
イドロキノン、メチルハイドロキノン、２，６−ジヒド
ロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよ
び４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ば
れた一種以上の芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した
構造単位を、構造単位(III)はエチレングリコールから
生成した構造単位を、構造単位(IV)はテレフタル酸、イ
ソフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、２，
６−ナフタレンジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキ
シ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、１，２−ビス
（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボ
ン酸および４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸
から選ばれた一種以上の芳香族ジカルボン酸から生成し
た構造単位を各々示す。これらのうちＲ１が下記化４で
あり、Ｒ２が下記化５であるものが特に好ましい。

【００２５】

【化４】

【００２６】

【化５】

【００２７】本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエ
ステルは、上記したように、構造単位(I)、(III)、(IV)
からなる共重合体および上記構造単位(I)、(II)、(II
I)、(IV)からなる共重合体から選択される１種以上であ
り、上記構造単位(I)、(II)、(III)および(IV)の共重合
量は任意である。しかし、本発明の特性を発揮させるた
めには次の共重合量であることが好ましい。

【００２８】すなわち、上記構造単位(I)、(II)、(II
I)、(IV)からなる共重合体の場合は、上記構造単位(I)
および(II)の合計は構造単位(I)、(II)および(III)の合
計に対して３０〜９５モル％が好ましく、４０〜８５モ
ル％がより好ましい。また、構造単位(III)は構造単位
(I)、(II)および(III)の合計に対して７０〜５モル％が
好ましく、６０〜１５モル％がより好ましい。また、構
造単位(I)の(II)に対するモル比［(I)／(II)］は好まし
くは７５／２５〜９５／５であり、より好ましくは７８
／２２〜９３／７である。また、構造単位(IV)は構造単
位(II)および(III)の合計と実質的に等モルであること
が好ましい。

【００２９】一方、上記構造単位(II)を含まない場合は
流動性の点から上記構造単位(I)は構造単位(I)および(I
II)の合計に対して４０〜９０モル％であることが好ま
しく、６０〜８８モル％であることが特に好ましく、構
造単位(IV)は構造単位(III)と実質的に等モルであるこ
とが好ましい。

【００３０】ここで実質的に等モルとは、末端を除くポ
リマー主鎖を構成するユニットが等モルであるが、末端
を構成するユニットとしては必ずしも等モルとは限らな
いことを意味する。

【００３１】また液晶性ポリエステルアミドとしては、
上記構造単位(I)〜(IV)以外にｐ−アミノフェノールか
ら生成したｐ−イミノフェノキシ単位を含有した異方性
溶融相を形成するポリエステルアミドが好ましい。

【００３２】上記好ましく用いることができる液晶性ポ
リエステル、液晶性ポリエステルアミドは、上記構造単
位(I)〜(IV)を構成する成分以外に３，３’−ジフェニ
ルジカルボン酸、２，２’−ジフェニルジカルボン酸な
どの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン
酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン
酸、クロルハイドロキノン、３，４’−ジヒドロキシビ
フェニル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホ
ン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、
４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，４’−ジ
ヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール、プロピレン
グリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサ
ンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロ
ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノー
ル等の脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ−ヒドロキシ安
息香酸、２，６−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香族ヒ
ドロキシカルボン酸およびｐ−アミノ安息香酸などを液
晶性を損なわない程度の範囲でさらに共重合せしめるこ
とができる。

【００３３】本発明において使用する上記液晶性ポリエ
ステルの製造方法は、特に制限がなく、公知のポリエス
テルの重縮合法に準じて製造できる。例えば、上記液晶
性ポリエステルの製造において、次の製造方法が好まし
く挙げられる。

【００３４】（１）ｐ−アセトキシ安息香酸および４，
４’−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼン
などの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物と２，
６−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸縮重合反応に
よって液晶性ポリエステルを製造する方法。

【００３５】（２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，
４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの
芳香族ジヒドロキシ化合物と２，６−ナフタレンジカル
ボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカ
ルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基
をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポ
リエステルを製造する方法。

【００３６】（３）ｐ−ヒドロキシ安息香酸のフェニル
エステルおよび４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハ
イドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物と２，６
−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル
酸などの芳香族ジカルボン酸のジフェニルエステルから
脱フェノール重縮合反応により液晶性ポリエステルを製
造する方法。

【００３７】（４）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および２，
６−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカ
ーボネートを反応させて、それぞれジフェニルエステル
とした後、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイド
ロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フ
ェノール重縮合反応により液晶性ポリエステルを製造す
る方法。

【００３８】（５）ポリエチレンテレフタレートなどの
ポリエステルのポリマー、オリゴマーまたはビス（β−
ヒドロキシエチル）テレフタレートなど芳香族ジカルボ
ン酸のビス（β−ヒドロキシエチル）エステルの存在下
で（１）または（２）の方法により液晶性ポリエステル
を製造する方法。

【００３９】本発明に使用する液晶性ポリエステルは、
フィラーを高充填した場合、例えば液晶性ポリエステル
とフィラーの合計に対して、５０重量％以上フィラーを
配合するような場合には、得られる組成物の流動性低下
を抑制するため、溶融粘度は０．５〜８０Pa・sが好まし
く、特に１〜５０Pa・sがより好ましい。また、流動性が
より優れた組成物を得ようとする場合には、溶融粘度を
４０Pa・s以下とすることが好ましい。

【００４０】なお、この溶融粘度は融点（Ｔｍ）＋１０
℃の条件で、ずり速度１，０００（１／秒）の条件下で
高化式フローテスターによって測定した値である。ここ
で、融点（Ｔｍ）とは示差熱量測定において、重合を完
了したポリマーを室温から２０℃／分の昇温条件で測定
した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔｍ1 ）の観測
後、Ｔｍ1 ＋２０℃の温度で５分間保持した後、２０℃
／分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度２０℃
／分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温
度（Ｔｍ2 ）を指す。

【００４１】上述した熱可塑性樹脂のうち、機械的性質
および成形性などの観点から、ポリブチレンテレフタレ
ート、ポリブチレンナフタレート、ポリ−１，４−シク
ロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレン−
２，６−ナフタレートおよびポリエチレンテレフタレー
トなどのポリエステル、ナイロン６、ナイロン６・６、
ナイロン１２、ナイロン４・６、ポリノナンメチレンテ
レフタルアミド、ナイロン６／ポリ（ヘキサメチレンテ
レフタルアミド）、ナイロン６６／ポリ（ヘキサメチレ
ンテレフタルアミド）、ナイロン６／ナイロン６・６／
ポリ（ヘキサメチレンイソフタルアミド）、ポリ（ヘキ
サメチレンイソフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレン
テレフタルアミド）、ナイロン６／ポリ（ヘキサメチレ
ンイソフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレンテレフタ
ルアミド）、ナイロン１２／ポリ（ヘキサメチレンテレ
フタルアミド）、ナイロン６／ナイロン６・６／ポリ
（ヘキサメチレンイソフタルアミド）、ポリ（メチルペ
ンタメチレンテレフタルアミド）／ポリ（ヘキサメチレ
ンテレフタルアミド）などのポリアミド、ｐ−ヒドロキ
シ安息香酸および６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸から
生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒ
ドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリ
コールから生成した構造単位、４，４’−ジヒドロキシ
ビフェニルから生成した構造単位、テレフタル酸および
／またはアジピン酸、セバシン酸などの脂肪族ジカルボ
ンから生成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、
ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレ
ングリコールから生成した構造単位、芳香族ジヒドロキ
シ化合物から生成した構造単位、テレフタル酸、イソフ
タル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸などの芳香族
ジカルボン酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリ
エステル、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィ
ド、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、Ａ
ＢＳ樹脂、ポリフェニレンオキシドおよびフェノキシ樹
脂から選ばれた１種または２種以上の混合物を、好まし
く用いることができる。

【００４２】なかでもナイロン６、ポリブチレンテレフ
タレート、ポリフェニレンスルフィド、ｐ−ヒドロキシ
安息香酸および６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸から生
成した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒド
ロキシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコ
ールから生成した構造単位、芳香族ジヒドロキシ化合物
から生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構造
単位の液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸か
ら生成した構造単位、エチレングリコールから生成した
構造単位、テレフタル酸から生成した構造単位の液晶性
ポリエステルが特に好ましく用いることができる。

【００４３】また、本発明で使用することのできる熱硬
化性樹脂としては、加熱するとポリマー分子間で架橋構
造を形成するものであれば特に制限はないが、例えば、
フェノール、クレゾール、キシレノールなどのフェノー
ル類とホルムアルデヒドとの付加縮合によって生成する
フェノール樹脂、アルキド樹脂、キシレン樹脂、フェノ
ール・フルフラール樹脂などのフラン樹脂、ウレタン樹
脂、メラミン樹脂、メラミンフェノール樹脂、アニリン
樹脂、スルホンアミド樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ア
セトグアナミン樹脂などのアミノ樹脂、エポキシ系熱硬
化性樹脂、不飽和ポリエステル系熱硬化性樹脂などが挙
げられ、これらのなかでも、特にフェノール系樹脂、ア
ミノ樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル、ウレタ
ン樹脂、メラミン樹脂、アニリン樹脂、フラン樹脂、ア
ルキド樹脂およびキシレン樹脂を、好ましく使用するこ
とができる。

【００４４】本発明で用いる導電剤とは、導電性フィラ
ーおよび／または導電性ポリマーであり、特に限定され
るものではない。

【００４５】上記導電性フィラーは、通常樹脂の導電化
に用いられる導電性フィラーであれば特に制限はなく、
その具体例としては、金属粉、金属フレーク、金属リボ
ン、金属繊維、金属酸化物、導電性物質で被覆された無
機フィラー、カーボン粉末、黒鉛、ＰＡＮ系あるいはピ
ッチ系炭素繊維、カーボンフレーク、鱗片状カーボンお
よびカーボンナノチューブなどが挙げられる。

【００４６】ここで、上記金属粉、金属フレークおよび
金属リボンの金属種の具体例としては、銀、ニッケル、
銅、亜鉛、アルミニウム、ステンレス、鉄、黄銅、クロ
ムおよび錫などを例示することができる。

【００４７】また、上記金属繊維の金属種の具体例とし
ては、鉄、銅、ステンレス、アルミニウムおよび黄銅な
どを例示することができる。

【００４８】かかる金属粉、金属フレーク、金属リボン
および金属繊維は、いずれもチタネート系、アルミ系お
よびシラン系などの表面処理剤で表面処理を施されてい
てもよい。

【００４９】上記金属酸化物の具体例としては、ＳｎＯ
₂ （アンチモンドープ）、Ｉｎ₂ Ｏ ₃ （アンチモンドー
プ）およびＺｎＯ（アルミニウムドープ）などを例示す
ることができ、これらはチタネート系、アルミ系および
シラン系などの表面処理剤で表面処理を施されていても
よい。

【００５０】上記導電性物質で被覆された無機フィラー
における導電性物質の具体例としては、アルミニウム、
ニッケル、銀、カーボン、ＳｎＯ₂ （アンチモンドー
プ）およびＩｎ₂ Ｏ₃ （アンチモンドープ）などを例示
することができる。また、被覆される無機フィラーとし
ては、マイカ、ガラスビーズ、ガラス繊維、炭素繊維、
チタン酸カリウムウィスカー、硫酸バリウム、酸化亜
鉛、酸化チタン、ホウ酸アルミニウムウィスカー、酸化
亜鉛系ウィスカー、酸化チタン酸系ウィスカーおよび炭
化珪素ウィスカーなどを例示することができる。被覆方
法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、無電解メ
ッキ法および焼き付け法などが挙げられる。そして、こ
れらの導電性物質で被覆された無機フィラーもまた、チ
タネート系、アルミ系およびシラン系などの表面処理剤
で表面処理を施されていてもよい。

【００５１】上記カーボン粉末は、その原料および製造
法から、アセチレンブラック、ガスブラック、オイルブ
ラック、ナフタリンブラック、サーマルブラック、ファ
ーネスブラック、ランプブラック、チャンネルブラッ
ク、ロールブラックおよびディスクブラックなどに分類
される。本発明で用いることのできるカーボン粉末は、
その原料および製造法については特に限定されないが、
なかでもアセチレンブラックおよびファーネスブラック
が特に好適に用いられる。また、カーボン粉末として
は、その粒子径、表面積、ＤＢＰ吸油量および灰分など
の特性の異なる種々のカーボン粉末が製造されている。
本発明で用いることのできるカーボン粉末は、これら特
性については特に制限はないが、強度および電気伝導度
のバランスの点から、平均粒径が５００ｎｍ以下、特に
５〜１００ｎｍ、さらには１０〜７０ｎｍの範囲にある
ことが好ましい。また、表面積（ＢＥＴ法）が１０ｍ²
／ｇ以上、さらには３０ｍ² ／ｇ以上の範囲にあること
が好ましい。さらに、ＤＢＰ給油量が５０ｍｌ／１００
ｇ以上、特に１００ｍｌ／１００ｇ以上の範囲にあるこ
とが好ましい。さらにまた、灰分が０．５％以下、特に
０．３％以下の範囲にあることが好ましい。

【００５２】かかるカーボン粉末は、チタネート系、ア
ルミ系およびシラン系などの表面処理剤で表面処理を施
されていてもよい。また、樹脂との溶融混練作業性を向
上させるために造粒されたものを用いることも可能であ
る。

【００５３】本発明で用いられる導電性ポリマーの具体
例としては、ポリアニリン、ポリピロール、ポリアセチ
レン、ポリ（パラフェニレン）、ポリチオフェンおよび
ポリフェニレンビニレンなどを例示することができる。

【００５４】上記導電性フィラーおよび／または導電性
ポリマーは、２種以上を併用して用いてもよいが、下記
で説明する導通表面切削により、導電性向上効果をより
一層好適に発揮するためには、高いアスペクト比を有す
る繊維状フィラーよりも、粉状、粒状、板状、鱗片状の
導電剤を含む導電剤であることが好ましい。ここでいう
粉状、粒状、板状、鱗片状の導電剤としては、黒鉛およ
びカーボンブラックが好適に用いられる。

【００５５】本発明で用いられる導電剤と樹脂との配合
量は、導電性、成形性および機械的強度などのバランス
の点から、樹脂と導電剤の合計量に対し、樹脂１〜９９
重量％、導電剤９９〜１重量％、好ましくは、樹脂５〜
９８重量％、導電剤９５〜２％、さらに好ましくは樹脂
１０〜９７重量％、導電剤３〜９０重量％の範囲であ
る。

【００５６】本発明の高導電性樹脂成形品に対してさら
に機械強度その他の特性を付与するために、その他の充
填材を配合することが可能であり、繊維状、板状、粉末
状、粒状などの充填材を使用することができる。具体的
には、ガラス繊維、芳香族ポリアミド繊維などの有機繊
維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジル
コニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊
維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、チタン酸カリウム
ウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、ほう酸アル
ミニウムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカーなどの繊維
状、ウィスカー状充填材、およびマイカ、タルク、カオ
リン、シリカ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ガラス
フレーク、ガラスマイクロバルーン、クレー、二硫化モ
リブデン、ワラステナイト、酸化チタン、酸化亜鉛、ポ
リリン酸カルシウム、グラファイトなどの粉状、粒状あ
るいは板状の充填材が挙げられる。上記充填材のなかで
も、特にガラス繊維が好ましく使用される。ガラス繊維
の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限
定はなく、例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョッ
プドストランド、ミルドファイバーなどから選択して用
いることができる。また、上記の充填材は２種以上を併
用して使用することが可能であり、例えば、機械強度と
成形品の低そり性の両立を得る目的として使用される。
なお、本発明に使用する上記の充填材は、その表面を公
知のカップリング剤（例えば、シラン系カップリング剤
およびチタネート系カップリング剤など）や、その他の
表面処理剤で処理して用いることもできる。

【００５７】また、使用するガラス繊維は、エチレン／
酢酸ビニル共重合体などの熱可塑性樹脂や、エポキシ樹
脂などの熱硬化性樹脂で被覆あるいは集束されていても
よい。

【００５８】上記の充填材の添加量は、樹脂１００重量
部に対し、通常０．５〜１５０重量部、好ましくは５〜
１００重量部、より好ましくは１０〜８０重量部の範囲
である。

【００５９】本発明における高導電性樹脂成形品には、
本発明の効果を損なわない範囲で他の成分、例えば酸化
防止剤や耐熱安定剤（ヒンダードフェノール系、ヒドロ
キノン系、ホスファイト系およびこれらの置換体な
ど）、耐候剤（レゾルシノール系、サリシレート系、ベ
ンゾトリアゾール系、ベンゾフェノン系およびヒンダー
ドアミン系など）、離型剤および滑剤（モンタン酸およ
びその金属塩、そのエステル、そのハーフエステル、ス
テアリルアルコール、ステアラミド、各種ビスアミド、
ビス尿素およびポリエチレンワックスなど）、顔料（硫
化カドミウム、フタロシアニンおよび着色用カーボンブ
ラックなど）、染料（ニグロシンなど）、結晶核剤（タ
ルク、シリカ、カオリンおよびクレーなど）、可塑剤
（ｐ−オキシ安息香酸オクチルおよびＮ−ブチルベンゼ
ンスルホンアミドなど）、帯電防止剤（アルキルサルフ
ェート型アニオン系帯電防止剤、４級アンモニウム塩型
カチオン系帯電防止剤、ポリオキシエチレンソルビタン
モノステアレートのような非イオン系帯電防止剤および
ベタイン系両性帯電防止剤など）、難燃剤（例えば、赤
燐、燐酸エステル、メラミンシアヌレート、水酸化マグ
ネシウム、水酸化アルミニウムなどの水酸化物、ポリリ
ン酸アンモニウム、臭素化ポリスチレン、臭素化ＰＰ
Ｏ、臭素化ＰＣ、臭素化エポキシ樹脂あるいはこれらの
臭素系難燃剤と三酸化アンチモンとの組み合わせな
ど）、他の重合体などを添加することができる。

【００６０】本発明の高導電性樹脂成形品用の樹脂組成
物は通常公知の方法で製造され、例えば、“ユニメル
ト”タイプのスクリューを備えた単軸押出機、二軸、三
軸押出機およびニーダタイプの混練機などを用い、１８
０〜３５０℃で溶融混練して組成物とするか、あるい
は、特に熱硬化性樹脂の場合には、樹脂成分と導電剤を
混合させるなどの方法を用いることができる。

【００６１】かくして得られた樹脂組成物は、通常の成
形方法（射出成形、押出成形、ブロー成形、プレス成
形、トランスファー成形およびインジェクションプレス
成形など）により、所望の形状の成形品、例えば三次元
成形品、シートおよび容器・パイプ状物などに加工する
ことができるが、射出成形あるいはインジェクションプ
レスおよびプレス成形などの成形方法によることが好ま
しい。

【００６２】本発明においては、上記の成形方法よって
得られた成形品の少なくとも導通させる必要のある接触
表面部分に切削部を形成することにより、高導電性部分
を有する部分を露出せしめることにより、切削部を形成
する前の成形品よりも高度な導電性を得ることが可能と
なる。

【００６３】例えば、導電剤を含有する樹脂組成物を上
記のような方法により成形すると、得られる成形品は樹
脂の含有量が多く、かつ低結晶性および樹脂流れ方向に
高配向であるスキン層と、導電剤のランダム配向である
コア層とから構成されることになる。本発明において
は、かかるスキン層を切削することにより、成形品の厚
み方向により効率的な導電パスが得られることを見出し
たことを特徴としている。しかしながら、使用する樹脂
の種類や成形品形状あるいは成形後の熱処理により成形
品の表面状態が変化し、スキン層とコア層との境界が必
ずしも明確でないことから、形成する切削部の切削深さ
としては、導通が必要とされる成形品最表層面から深さ
方向に５〜５００μｍの範囲であることが好ましく、よ
り好ましくは、１０〜３００μｍ、さらに好ましくは３
０〜２００μｍの範囲である。最も好ましくは、導電剤
の希薄なスキン層部分の切削を行うことである。切削深
さが上記の範囲の場合には、添加した導電剤の導通パス
が形成しやすく、導電性向上効果が最も高くなる。

【００６４】本発明でいう高導電性とは、ＪＩＳ Ｋ６
９１１法に準じて測定した成形品の接触表面部分の体積
固有抵抗値が１０¹⁰Ωｃｍ以下であることを示し、さら
に好ましくは１０⁶ Ωｃｍ以下である。成形品表面の導
電および制電性を付与する目的の場合には、通常、ＪＩ
Ｓ Ｋ６９１１法に準じて測定した成形品の接触表面部
分の体積固有抵抗値が１０¹⁰Ωｃｍ以下のレベル、なか
でも１０⁶Ωｃｍ以下のレベルで好ましく用いられる。
下限に制限はないが、通常、１０²Ωｃｍ以上で用いら
れる。

【００６５】本発明の好ましい態様においては、成形品
表面を切削処理することにより、切削部形成後の樹脂成
形品の接触表面部分の体積固有抵抗値を、前記切削部形
成前の接触表面部分の体積固有抵抗値よりも５０％以上
低下せしめることが可能であり、より好ましい態様にお
いては９０％以上低下せしめること、さらに好ましい態
様においては９９％以上低下せしめることが可能であ
る。

【００６６】本発明の高導電性成形品がその効果を効率
よく発揮するためには、導通させる接触表面部分を平坦
にすることが好ましい。具体的には、得られる成形品表
面の凹凸は最凸部と最凹部の差が５０μｍ以下であるこ
とが好ましく、３０μｍ以下であることがより好まし
く、さらには２０μｍ以下、最も好ましくは５μｍ以下
であることが好ましい。

【００６７】なお、導通させる接触表面部分とは、導電
性が必要とされる成形品の表面部分であり、例えば、静
電塗装を行う時のその表面、成形品を重ね合わせた時の
導通が必要な部分、あるいは帯電防止性が必要な成形品
の表面部分のことをいう。

【００６８】本発明の高導電性成形品の表面の切削方法
としては、導通させる成形品表面の全面または部分的に
成形品最表面の絶縁樹脂膜を切削することができれば、
通常の切削方法を使用することが可能であり、具体的に
は、サンドブラスト加工、サンディングペーパー（４０
番〜２０００番）による加工、フライス盤による加工、
酸・アルカリによるエッジング加工および液体ホーミン
グ加工などを用いることができ、なかでも好ましくは、
サンドブラスト加工、サンディングペーパー（４０番〜
２０００番）による加工およびフライス盤による加工な
どの物理的な研磨方法、特に生産性の点からサンドブラ
スト加工が好ましい。

【００６９】かくして得られる本発明の高導電性樹脂成
形品は、従来より導電剤の配合量が少量であっても高導
電性であり、同等の導電レベルを得る上では成形性に優
れ、かつ低コストであるという優れた効果を発現するも
のである。

【００７０】また、本発明の高導電性樹脂成形品の製造
方法によれば、通常の切削手段を付加するのみで、上記
の優れた特性を有する高導電性樹脂成形品を効率的に製
造することができる。

【００７１】本発明の高導電性樹脂成形品は、上記の優
れた特性を生かして、パソコン、液晶プロジェクター、
モバイル機器、携帯電話などの筐体、フェンダー、スポ
イラー、ルーフレール、テールゲート、バンパーなどの
自動車外装材、機械・機構部品などの静電塗装をする成
形品、ＨＤＤ用部品、燃料関係・排気系・吸気系各種パ
イプ、ＩＣトレー、玩具およびパチンコ台部品などの娯
楽用途に用いられるＩＣカバー、高導電性が必要とされ
る用途、自動車部品、内燃機関用途、電動工具ハウジン
グ類などの機械部品をはじめ、発電システム、電気・電
子部品、医療機器、食品容器、家庭・事務用品、建材関
係部品、家具用部品などの帯電防止あるいは電気伝導性
が必要な各種用途に有効であり、特に表面あるいは成形
品全体の導電性が必要とされる自動車外装材等に有用で
ある。

【００７２】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
るが、本発明の骨子は以下の実施例にのみ限定されるも
のではない。

【００７３】［参考例１（液晶性樹脂（ＬＣＰ）の製
造］ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９５重量部、４，４’−
ジヒドロキシビフェニル１２６重量部、テレフタル酸１
１２重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレ
ンテレフタレ−ト２１６重量部および無水酢酸９６０重
量部を、撹拌翼と留出管とを備えた反応容器に仕込み、
１００〜２５０℃で５時間、２５０〜３２０℃で１．５
時間反応させた後、３２０℃、１．５時間で６．５×１
０^-3Ｐａに減圧し、さらに約０．２５時間反応させ重縮
合を行った結果、芳香族オキシカルボニル単位８０モル
当量、芳香族ジオキシ単位７．５モル当量、エチレンジ
オキシ単位１２．５モル当量、芳香族ジカルボン酸単位
２０モル当量からなる融点３１４℃の液晶性樹脂が得ら
れた。溶融粘度は３２４℃で１２Ｐａ・ｓ（オリフィス
０．５ｍｍ直径×１０ｍｍ、ずり速度１，０００（１／
秒））であった。

【００７４】［参考例２（ＰＰＳ樹脂の準備）］ポリフ
ェニレンスルフィド樹脂（ＰＰＳ）として、Ｍ２５８８
（リニアタイプ、東レ社製）を準備した。

【００７５】［参考例３（ポリアミド樹脂の準備）］ポ
リアミド樹脂（ＰＡ）として、ＣＭ１００１（ナイロン
６：東レ社製）を準備した。

【００７６】［参考例４（ポリブチレンテレフタレート
樹脂の準備）］ポリブチレンテレフタレート樹脂（ＰＢ
Ｔ）として、１１００Ｓ（ＰＢＴ：東レ社製）を準備し
た。

【００７７】［参考例５（熱硬化性エポキシ樹脂１の準
備）］クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（ＥＰ１）
として日本化薬（株）製”ＥＯＣＮ１０２０”を、フェ
ノールノボラック樹脂（硬化剤１）として明和化成
（株）製”Ｈ−１”を、トリフェニルホスフィン（硬化
促進剤）として名古屋片山化学（株）製１級試薬を準備
し、それぞれ、ＥＰ−１／硬化剤／硬化促進剤＝２／１
／０．０３の比率でブレンドしたものを準備した。

【００７８】［参考例６（熱硬化性エポキシ樹脂２の準
備）］ビフェニル型エポキシ樹脂（ＥＰ２）としてジャ
パンエポキシレジン（株）”エピコートＹＸ４０００”
を、フェノールノボラック樹脂（硬化剤１）として明和
化成（株）製”Ｈ−１”を、トリフェニルホスフィン
（硬化促進剤）として名古屋片山化学（株）製１級試薬
を準備し、それぞれＥＰ−２／硬化剤／硬化促進剤２／
１／０．０３部の比率でブレンドしたものを準備した。

【００７９】［参考例７（フェノール樹脂の準備）］熱
硬化性フェノール樹脂（ＰＨ）として鐘紡（株）製”ベ
ルパールＳ８９０”を準備した。

【００８０】［実施例１〜４、比較例１〜４］樹脂とし
て参考例１の液晶性樹脂および参考例２のＰＰＳ樹脂
を、導電剤として炭素繊維（ＣＦ（トレカＴ００６）：
東レ社製）およびグラファイト（ＫＳ−１０：ティムカ
ルジャパン社製）をそれぞれ用い、これらを表１に示し
た割合でドライブレンドし、ＰＣＭ−３０型２軸押出機
（池貝鉄鋼社製）を用いて樹脂温度３２０℃の温度で溶
融混練し、ペレットとした。

【００８１】次いで、得られた各ペレットを、Ｍ−III
（７５ｔ）成形機（住友重機社製）を用い、樹脂温度３
２０℃、金型温度８０℃の温度条件、射出速度ＭＡＸ
で、１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚さ３ｍｍの角形成形品
を成形し、この成形品についてＪＩＳ Ｋ６９１１法に
準じて体積固有抵抗値を測定した（比較例１〜４）。

【００８２】さらに、上記各成形品の両面について、１
２０番および１０００番のサンディングペーパーを用い
て、それぞれ深さ１００μｍを切削し、この切削部を形
成した成形品についても、ＪＩＳ Ｋ６９１１法に従
い、体積固有抵抗値を測定した（実施例１〜４）。

【００８３】［実施例５〜８、比較例５〜８］樹脂とし
て参考例１〜４の熱可塑性樹脂に導電剤として炭素繊維
（ＣＦ（トレカＴ００６）：東レ社製）およびグラファ
イト（ＫＳ−７５、ＫＳ１５０：ティムカルジャパン社
製）をそれぞれ用い、これらを表１に示した割合でドラ
イブレンドし、ＰＣＭ−３０型２軸押出機（池貝鉄工社
製）を用いてそれぞれ表１に示した樹脂温度で溶融混練
し、ペレットとした。

【００８４】次いで、得られた各ペレットを、Ｍ−III
（７５ｔ）成形機（住友重機社製）を用い、表１の樹脂
温度、金型温度の温度条件、射出速度ＭＡＸで、１００
ｍｍ×１００ｍｍ×厚さ３ｍｍの角型成形品を成形し、
この成形品について比較例１〜４と同様にＪＩＳ Ｋ６
９１１法に準じて体積固有抵抗値を測定した（比較例５
〜８）。

【００８５】さらに、上記各成形品の両面について、１
２０番および１０００番のサンディングペーパーを用い
て、それぞれ深さ１５０μｍを切削し、この切削部を形
成した成形品についても、ＪＩＳ Ｋ６９１１法に従
い、体積固有抵抗値を測定した（実施例５〜８）。

【００８６】また、体積固有抵抗値の低減率を下式で算
出した。抵抗値低下率（％）＝（切削前体積固有抵抗値
−表面切削後体積固有抵抗値）／切削前体積固有抵抗値
×１００これらの結果を表１に示す。

【００８７】

【表１】

【００８８】〔比較例９〕また、成形性の比較として、
未処理品と表面切削品の体積固有抵抗値が同等になるよ
うにした樹脂組成物から、それぞれ上記成形機を用いて
１００ｍｍ×１００ｍｍ×厚さ２ｍｍの角形成形品を成
形した時の成形下限圧を測定した。すなわち、比較例９
として、成形後表面切削しない状態で実施例３で製造し
た表面切削品と体積固有抵抗値が同等になるように、組
成を表２に記載のとおりとした以外は実施例３と同様に
調製した樹脂組成物を、上記成形機を用いて１００ｍｍ
×１００ｍｍ×厚さ２ｍｍの角形成形品を成形した時の
成形下限圧を測定した。

【００８９】〔実施例９〕さらに、実施例３で調製した
樹脂組成物を比較例９と同様に成形した場合の成形下限
圧を測定した。結果を表２に示す。

【００９０】

【表２】

【００９１】表１および表２の結果から明らかなよう
に、本発明の高導電性樹脂成形品は、表面を切削加工し
て切削部を形成することにより高導電性を得ることが可
能となり、また、同一の導電性を得るために導電剤量を
低減することが可能となるため、低比重となり、軽量化
可能でかつ成形性良好、低コストの材料を得ることが可
能となる。また、導通させる必要のある接触表面部分の
最表層部を除去することにより、導電性を大幅に向上す
ることが可能であるため、導電剤の低減が図ることが可
能となり熱可塑性樹脂の成形性を生かすことができる。

【００９２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の高導電性
樹脂成形品は、従来よりも導電剤量が少量であっても高
導電性を発揮し、成形性に優れ、かつ低コストで製造可
能であることから、電気・電子関連機器、精密機械関連
機器、事務用機器、自動車・車両関連部品、建材、包装
材、家具、日用雑貨などの各種用途に展開可能であり、
特に導電性を必要とされる自動車外装材等に適してい
る。

【００９３】また、本発明の高導電性樹脂成形品の製造
方法によれば、通常の切削手段を付加するのみで、上記
の優れた特性を有する高導電性樹脂成形品を効率的に製
造することができる。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｂ２９Ｋ 507:04 Ｂ２９Ｋ 507:04 (72)発明者 真壁 芳樹 愛知県名古屋市港区大江町９番地の１ 東 レ株式会社名古屋事業場内 Ｆターム(参考） 4F201 AA24 AA29 AA34 AA39 AB13 AB18 AC01 AC04 AE03 AH17 BA07 BC01 BC02 BC12 BC15 BC37 BD04 BR02 BR21 5G307 HA01 HA04

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂に導電剤を添加した高導電性樹脂組
   成物からなる樹脂成形品であって、その少なくとも導通
   させる必要のある接触表面部分に切削部を形成すること
   により、高導電性部分を有する部分を露出せしめてなる
   ことを特徴とする高導電性樹脂成形品。
2. 【請求項２】 前記導電剤が粉状、粒状、板状あるいは
   鱗片状の導電剤を含むことを特徴とする請求項１に記載
   の高導電性樹脂成形品。
3. 【請求項３】 前記切削部が、樹脂成形品の最表面層か
   ら深さ方向に５〜５００μｍの深さを有することを特徴
   とする請求項１または２に記載の高導電性樹脂成形品。
4. 【請求項４】 前記樹脂成形品の接触表面部分のＪＩＳ
   Ｋ６９１１に準じて測定した体積固有抵抗値が１×１
   ０¹⁰Ωｃｍ以下であることを特徴とする請求項１〜３の
   いずれかに記載の高導電性樹脂成形品。
5. 【請求項５】 前記切削部形成後の樹脂成形品の接触表
   面部分の体積固有抵抗値が、前記切削部形成前の体積固
   有抵抗値より５０％以上低下していることを特徴とする
   請求項１〜４のいずれかに記載の高導電性樹脂成形品。
6. 【請求項６】 自動車外装材として用いることを特徴と
   する請求項１〜５のいずれかに記載の高導電性樹脂成形
   品。
7. 【請求項７】 樹脂に導電剤を添加した高導電性樹脂組
   成物を成形した後、得られた樹脂成形品の少なくとも導
   通させる必要のある接触表面部分を切削することを特徴
   とする請求項１〜６のいずれかに記載の高導電性樹脂成
   形品の製造方法。
8. 【請求項８】 前記切削を物理的な研磨方法で行うこと
   を特徴とする請求項７に記載の高導電性樹脂成形品の製
   造方法。