JPH1180391A

JPH1180391A - 液晶性樹脂成形品およびその処理方法

Info

Publication number: JPH1180391A
Application number: JP24808097A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Sugimura; 正宏杉村
Original assignee: Toray Industries Inc
Current assignee: Toray Industries Inc
Priority date: 1997-09-12
Filing date: 1997-09-12
Publication date: 1999-03-26

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、膨れ発生が低く、耐加水分解性、メ
ッキ密着性に優れる液晶性樹脂成形品を得ることを課題
とする。【解決手段】液晶性樹脂１００重量部に対し充填材を０
〜３００重量部含有せしめた樹脂組成物からなる成形品
において、加熱処理前後で成形品表面の１．５４０５オ
ングストロームの波長により測定した広角Ｘ線回折２θ
＝１９〜２１度の回折ピーク強度の変化が１．０〜１．
２倍であることを特徴とする液晶性樹脂成形品。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、電気・電子部品、
ＯＡ・ＡＶ部品、自動車部品、機械部品、ハウジング部
品などとして２００℃以上の高温環境下でも成形品表面
に膨れが発生せず、耐加水分解性、メッキ密着性に優れ
る成形品および、その処理方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年プラスチックの高性能化に対する要
求がますます高まり、種々の新規性能を有するポリマー
が数多く開発されているが、中でも分子鎖の平行な配列
を特徴とする溶融時に光学異方性を示す液晶性樹脂が優
れた流動性と機械物性を有する点で注目されている。こ
のような、液晶性樹脂は、その優れた流動性と低バリ性
から薄肉部品に多く用いられるが、特に耐熱性が高いこ
とから表面実装部品用途への展開が期待されている。

【０００３】しかしながら、液晶性樹脂またはその組成
物の成形品をハンダ付けにより表面実装する際に、２０
０℃以上の高温下にさらすと、成形品表面に膨れが発生
するという問題があった。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題を
解決し、かつ、耐加水分解性およびメッキ密着性の改良
された樹脂成形品を得ることを課題とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。すな
わち本発明は、（１）液晶性樹脂１００重量部に対し充
填材を０〜３００重量部含有せしめた樹脂組成物からな
る成形品であって、加熱処理前後で成形品表面の１．５
４０５オングストロームの波長により測定した広角Ｘ線
回折２θ＝１９〜２１度の回折ピーク強度の変化が１．
０〜１．２倍であることを特徴とする液晶性樹脂成形
品、（２）液晶性樹脂１００重量部に対し充填材を０〜
３００重量部含有せしめた樹脂組成物を成形後、後処理
された成形品であって、成形品表面の１．５４０５オン
グストロームの波長により測定した広角Ｘ線回折２θ＝
１９〜２１度の回折ピーク強度が成形後、後処理前の成
形品の同ピーク強度の１．１〜２．０倍になるように後
処理された液晶性樹脂成形品、（３）成形品が液晶性樹
脂の降温結晶化温度より６０〜１７０℃低い温度で３分
以上処理されたものである上記（１）または（２）記載
の液晶性樹脂成形品、（４）液晶性樹脂が液晶性ポリエ
ステルおよび／または液晶性ポリエステルアミドである
上記（１）〜（３）いずれか記載の液晶性樹脂成形品、
（５）液晶性樹脂がエチレンジオキシ単位を含有する、
液晶性ポリエステルおよび／または液晶性ポリエステル
アミドである上記（１）〜（４）いずれか記載の液晶性
樹脂成形品、（６）液晶性樹脂が下記構造単位(I)、(I
I)、(III)、(IV)からなる液晶性ポリエステル、または
(I)、(III)、(IV)からなる液晶性ポリエステルであるこ
とを特徴とする上記（１）〜（５）いずれか記載の液晶
性樹脂成形品、（７）液晶性樹脂が下記構造単位(I)、
(II)、(III) および(IV)からなり、構造単位(I)と(II)
の合計が構造単位(I)と(II)と(III)の合計に対して４０
〜９５モル％、構造単位(III) が構造単位(I)と(II)と
(III)の合計に対して６０〜５モル％であり、構造単位
(I)と(II)のモル比［(I)／(II)］が７５／２５〜９５／
５である液晶性ポリエステルであることを特徴とする上
記（１）〜（６）いずれか記載の液晶性樹脂成形品、

【化４】（ただし式中のＲ₁は

【化５】から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ₂は

【化６】から選ばれた１種以上の基を示す。ただし式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示す。また構造単位(IV)は構造単
位(II)と(III)の合計と実質的に等モルである。）
（８）樹脂組成物が、液晶性樹脂１００重量部に対し
て、さらに難燃剤０．０１〜６０重量部を含有せしめた
ものである上記（１）〜（７）いずれか記載の液晶性樹
脂成形品、（９）樹脂組成物が、液晶性樹脂１００重量
部に対して、さらにリン酸金属塩、亜リン酸金属塩、次
亜リン酸金属塩から選ばれた少なくとも一つの化合物を
０．００１〜１０重量部を添加せしめてなるものである
上記（１）〜（８）いずれか記載の液晶性樹脂成形品、
（１０）成形品が金型温度１８０℃以下で射出成形して
なる成形品である上記（２）〜（９）いずれか記載の液
晶性樹脂成形品。

【０００６】（１１）成形品が電気・電子部品である上
記（１）〜（１０）いずれか記載の液晶性樹脂成形品、
（１２）成形品が、表面実装技術対応部品である上記
（１）〜（１１）いずれか記載の液晶性樹脂成形品、お
よび（１３）液晶性樹脂１００重量部に対し充填材を０
〜３００重量部含有せしめた樹脂組成物を成形し、後処
理する液晶性樹脂成形品の製造方法であって、成形品表
面の１．５４０５オングストロームの波長により測定し
た広角Ｘ線回折２θ＝１９〜２１度の回折ピーク強度が
成形後、後処理前の成形品の同ピーク強度の１．１〜
２．０倍になるように後処理することを特徴とする液晶
性樹脂成形品の処理方法である。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明の液晶性樹脂とは、溶融時
に異方性溶融相を形成し得る樹脂であり、例えば芳香族
オキシカルボニル単位を含有する液晶性ポリエステルお
よび／または液晶性ポリエステルアミドが挙げれられ、
これらの液晶性ポリエステルおよび／または液晶性ポリ
エステルアミドは、上記芳香族オキシカルボニル単位の
他、芳香族ジオキシ単位、芳香族ジカルボニル単位、芳
香族イミノカルボニル単位、芳香族ジイミノ単位、芳香
族イミノオキシ単位、エチレンジオキシ単位などから選
ばれた構造単位を含有していてもよい。

【０００８】上記液晶性ポリエステルの好ましい例とし
ては、（Ｉ）、（II）、(III) および（IV）からなる液
晶性ポリエステル、または、（Ｉ）、(II) および（I
V）の構造単位からなる液晶性ポリエステルなどが挙げ
られる。

【０００９】

【化７】（ただし、式中のＲ１は、

【化８】から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ２は、

【化９】から選ばれた１種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示す。）なお、上記構造単位(II)および(III)の合計と構造単位
(IV)は実質的に等モルであることが好ましい。

【００１０】上記構造単位（Ｉ）はｐ−ヒドロキシ安息
香酸から生成した構造単位であり、構造単位（II）は
４，４´−ジヒドロキシビフェニル、３，３´，５，５
´−テトラメチル−４，４´−ジヒドロキシビフェニ
ル、ハイドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェ
ニルハイドロキノン、メチルハイドロキノン、２，６−
ジヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタ
レン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパ
ンおよび４，４´−ジヒドロキシジフェニルエーテルか
ら選ばれた芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造
単位を、構造単位（III）はエチレングリコールから生
成した構造単位を、構造単位（IV）はテレフタル酸、イ
ソフタル酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、２，
６−ナフタレンジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキ
シ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、１，２−ビス
（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボ
ン酸および４，４’ジフェニルエーテルジカルボン酸か
ら選ばれた芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位を
各々示す。

【００１１】本発明にさらに好ましく使用できる液晶性
ポリエステルは、上記構造単位（Ｉ）、（II）および
（IV）、または、（Ｉ）、（II）、(III) および（IV）
からなる共重合体であり、上記構造単位（Ｉ）、（I
I）、(III) および（IV）の共重合量は任意である。し
かし、流動性の点から次の共重合量であることが好まし
い。

【００１２】すなわち、上記構造単位(III) を含む場合
は、耐熱性、難燃性および機械的特性の点から上記構造
単位（Ｉ）および（II）の合計は構造単位（Ｉ）、（I
I）、および(III) の合計に対して３５〜９５モル％が
好ましく、４０〜９３モル％がより好ましい。また、構
造単位(III) は構造単位（Ｉ）、（II）および(III) の
合計に対して６５〜３モル％が好ましく、６０〜７モル
％がより好ましい。また、構造単位（Ｉ）と（II）のモ
ル比［（Ｉ）／（II）］は耐熱性と流動性のバランスの
点から好ましくは７０／３０〜９５／５であり、より好
ましくは７５／２５〜９３／７である。また、構造単位
（IV）は構造単位（II）および(III) の合計と実質的に
等モルであることが好ましい。

【００１３】一方、上記構造単位(III) を含まない場合
は流動性の点から上記構造単位（Ｉ）は構造単位（Ｉ）
および（II）の合計に対して４０〜９０モル％であるこ
とが好ましく、６０〜８８モル％であることが特に好ま
しく、構造単位（IV）は構造単位（II）と実質的に等モ
ルであることが好ましい。

【００１４】なお、本発明で好ましく使用できる上記液
晶性ポリエステルを重縮合する際には上記構造単位
（Ｉ）〜（IV）を構成する成分以外に３，３’−ジフェ
ニルジカルボン酸、２，２’−ジフェニルジカルボン酸
などの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン
酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカル
ボン酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカル
ボン酸、クロルハイドロキノン、メチルハイドロキノ
ン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，
４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−
ジヒドロキシベンゾフェノン等の芳香族ジオール、１，
４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオ
ペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジオー
ル、１，４−シクロヘキサンジメタノール等の脂肪族、
脂環式ジオールおよびｍ−ヒドロキシ安息香酸、２，６
−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボ
ン酸およびｐ−アミノフェノール、ｐ−アミノ安息香酸
などを液晶性を損なわない程度の範囲でさらに共重合せ
しめることができる。

【００１５】本発明の液晶性ポリエステルアミドの例と
しては、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、４，４’−ジヒドロ
キシビフェニルとテレフタル酸、ｐ−アミノ安息香酸、
およびポリエチレンテレフタレートから生成した液晶性
ポリエステルアミド（特開昭６４−３３１２３号公報）
などが挙げられる。

【００１６】本発明において使用する上記液晶性樹脂の
製造方法は、特に制限がなく、公知方法で製造すること
ができる。液晶性ポリエステルの場合、公知のポリエス
テルの重縮合法に準じて製造でき、例えば、上記液晶ポ
リエステルの製造において、次の製造方法が好ましく挙
げられる。

【００１７】（１）ｐ−アセトキシ安息香酸および４，
４’−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼン
などの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物と２，
６−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸縮重合反応に
よって製造する方法。

【００１８】（２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，
４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの
芳香族ジヒドロキシ化合物と２，６−ナフタレンジカル
ボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカ
ルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基
をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって製造する
方法。

【００１９】（３）ｐ−ヒドロキシ安息香酸のフェニル
エステルおよび４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハ
イドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物と２，６
−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル
酸などの芳香族ジカルボン酸のジフェニルエステルから
脱フェノール重縮合反応により製造する方法。

【００２０】（４）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および２，
６−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカ
ーボネートを反応させて、それぞれジフェニルエステル
とした後、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイド
ロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フ
ェノール重縮合反応により製造する方法。

【００２１】（５）ポリエチレンテレフタレートなどの
ポリエステルのポリマー、オリゴマーまたはビス（β−
ヒドロキシエチル）テレフタレートなど芳香族ジカルボ
ン酸のビス（β−ヒドロキシエチル）エステルの存在下
で（１）または（２）の方法により製造する方法。

【００２２】これらの重縮合反応は無触媒でも進行する
が、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸カリウ
ムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチモン、金属マグ
ネシウムなどの金属化合物を使用することもできる。

【００２３】本発明で用いる液晶性樹脂は、ペンタフル
オロフェノール中で対数粘度を測定することが可能なも
のもあり、その際には０．１ｇ／ｄｌの濃度で６０℃で
測定した値で０．０３以上が好ましく、０．０５〜１
０．０ｄｌ／ｇが特に好ましい。

【００２４】また、本発明における液晶性樹脂の溶融粘
度は０．５〜２，０００Ｐａ・ｓが好ましく、特に１〜
１，０００Ｐａ・ｓがより好ましい。

【００２５】なお、この溶融粘度は融点（Ｔｍ）＋１０
℃の条件で、ずり速度１，０００（１／秒）の条件下で
高化式フローテスターによって測定した値である。

【００２６】ここで、融点（Ｔｍ）とは示差熱量測定に
おいて、液晶性樹脂を室温から２０℃／分の昇温条件で
測定した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔｍ1 ）の観
測後、Ｔｍ1 ＋２０℃の温度で５分間保持した後、２０
℃／分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度２０
℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク
温度（Ｔｍ2 ）を指す。

【００２７】本発明において使用する液晶性樹脂成形品
に用いる充填材は、繊維状、板状、粉末状、粒状などを
使用することができる。具体的には例えば、ガラス繊
維、ＰＡＮ系やピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、
アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポ
リアミド繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊
維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、
シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロック
ウール、チタン酸カリウムウィスカー、チタン酸バリウ
ムウィスカー、ほう酸アルミウィスカー、窒化ケイ素ウ
ィスカーなどの繊維状、ウィスカー状充填材、マイカ、
タルク、カオリン、シリカ、炭酸カルシウム、ガラスビ
ーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、クレ
ー、二硫化モリブデン、ワラステナイト、酸化チタン、
酸化亜鉛、ポリリン酸カルシウム、グラファイトなどの
粉状、粒状あるいは板状の充填材が挙げられる。上記充
填材中、ガラス繊維が好ましく使用される。ガラス繊維
の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限
定はなく、例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョッ
プドストランド、ミルドファイバーなどから選択して用
いることができる。また、上記の充填材は２種以上を併
用して使用することもできる。なお、本発明に使用する
上記の充填材はその表面を公知のカップリング剤（例え
ば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリン
グ剤など）、その他の表面処理剤で処理して用いること
もできる。

【００２８】また、ガラス繊維はエチレン／酢酸ビニル
共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬
化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。

【００２９】本発明において、上記の充填材の添加量は
液晶性樹脂１００重量部に対し０〜３００重量部であ
り、好ましくは１０〜２５０重量部、より好ましくは２
０〜１５０重量部である。

【００３０】本発明における樹脂組成物は、各成分を配
合する方法は溶融混練することが好ましく、溶融混練に
は公知の方法を用いることができる。たとえば、バンバ
リーミキサー、ゴムロール機、ニーダー、単軸もしくは
二軸押出機などを用い、２００〜４００℃の加工温度で
溶融混練して組成物とすることができる。

【００３１】好ましい方法としては、液晶性樹脂の加工
が可能な２００〜４００℃の温度において二軸押出機を
使用し、あらかじめヘンシェルミキサー等により混合し
ておいた熱可塑性樹脂、難燃剤、酸化防止剤、離型剤、
顔料等を元込めにして溶融させたところに、充填材をサ
イドフィーダーにより供給し、混練する方法が挙げられ
る。

【００３２】本発明における樹脂組成物を製造する方法
としては、さらに溶融混練した混練物をローラーによる
巻き取りによる伸張またはカッターによる引っぱりによ
る伸張により液晶相を十分配向させる方法が好ましい。

【００３３】本発明において、樹脂組成物から成形品を
得る方法としては、射出成形、押出成形、ブロー成形な
どの公知の方法が適用可能であるが、このうち射出成形
で得る方法が好ましい。

【００３４】上記樹脂組成物には、酸化防止剤および熱
安定剤（たとえばヒンダードフェノール、ヒドロキノ
ン、ホスファイト類およびこれらの置換体など）、着色
防止剤（亜燐酸塩、次亜燐酸塩など）、紫外線吸収剤
（たとえばレゾルシノール、サリシレート、ベンゾトリ
アゾール、ベンゾフェノンなど）、滑剤および離型剤
（モンタン酸およびその塩、そのエステル、そのハーフ
エステル、ステアリルアルコール、ステアラミドおよび
ポリエチレンワックスなど）、染料（たとえばニグロシ
ンなど）および顔料（たとえば硫化カドミウム、フタロ
シアニンなど）を含む着色剤、結晶核剤、可塑剤、難燃
剤、難燃助剤、帯電防止剤などの通常の添加剤を添加し
て、所定の特性をさらに付与することができる。

【００３５】上記の難燃剤としては、有機臭素化物、有
機燐化合物、赤燐等が挙げられる。

【００３６】有機臭素化物としては通常難燃剤として使
用される有機臭素化合物、特に臭素含量２０重量％以上
のものが好ましい。具体例としてはヘキサブロモベンゼ
ン、ペンタブロモトルエン、ヘキサブロモビフェニル、
デカブロモビフェニル、ヘキサブロモシクロデカン、デ
カブロモジフェニルエーテル、オクタブロモジフェニル
エーテル、ヘキサブロモジフェニルエーテル、ビス（ペ
ンタブロモフェノキシ）エタン、エチレン−ビス（テト
ラブロモフタルイミド）、テトラブロモビスフェノール
Ａなどの低分子量有機臭素化合物、臭素化ポリカーボネ
ート（例えば臭素化ビスフェノールＡを原料として製造
されたポリカーボネートオリゴマーあるいはそのビスフ
ェノールＡとの共重合物）、臭素化エポキシ化合物（例
えば臭素化ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンとの
反応によって製造されるジエポキシ化合物や臭素化フェ
ノール類とエピクロルヒドリンとの反応によって得られ
るものエポキシ化合物）、ポリ（臭素化ベンジルアクリ
レート）、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ビス
フェノールＡ、塩化シアヌルおよび臭素化フェノールの
縮合物、臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチレ
ン、架橋臭素化ポリα−メチルスチレンなどのハロゲン
化されたポリマーやオリゴマーあるいは、これらの混合
物が挙げられ、なかでもエチレンビス（テトラブロモフ
タルイミド）、臭素化エポキシオリゴマーまたはポリマ
ー、臭素化ポリスチレン、架橋臭素化ポリスチレン、臭
素化ポリフェニレンエーテルおよび臭素化ポリカーボネ
ートが好ましく、臭素化ポリスチレンが最も好ましく使
用できる。なかでもジまたはトリ臭素化スチレンモノマ
ーを重合して製造されたポリ臭素化スチレンが好まし
い。

【００３７】有機燐化合物としては、ホスフィン、ホス
フィンオキシド、ビホスフィン、ホスホニウム塩、ホス
フィン酸塩、リン酸エステル、亜リン酸エステル、次亜
リン酸エステルが挙げられる。中でも芳香族リン酸エス
テル化合物が好ましい。

【００３８】赤燐としては、そのまま使用してもよい
が、水酸化マグネシウムなどの金属水酸化物の皮膜で被
覆したもの、パラフィンやワックス、フェノール系、エ
ポキシ系、不飽和ポリエステル系熱硬化性樹脂で被覆し
たもの、あるいは、酸化チタンと混合したものを好適に
使用することができる。

【００３９】本発明の成形品に難燃剤を用いる場合その
配合量は、液晶性樹脂１００重量部に対して、０．０１
〜６０重量部であり、好ましくは０．０３〜２０重量
部、より好ましくは０．０５〜１０重量部である。

【００４０】本発明において、液晶性樹脂の色調および
成形時の滞留安定性を向上させるために着色防止剤が好
ましく用いられる。着色防止剤の好ましい具体例として
は、リン酸、亜リン酸、次亜リン酸およびそれらの金属
塩から選ばれた少なくとも１種以上の化合物であり、リ
ン酸塩、亜リン酸金属塩、次亜リン酸金属塩の金属種に
ついてはリチウム、ナトリウム、カリウムなどのアルカ
リ金属、マグネシウム、カルシウム、バリウムなどのア
ルカリ土類金属である。かかるリン酸、亜リン酸、次亜
リン酸およびそれらの金属塩は、液晶性樹脂の重合時に
添加してもよい。

【００４１】本発明において、着色防止剤の添加量は、
液晶性樹脂１００ｗｔ部に対して０．０１〜５ｗｔ部の
添加が好ましく０．１〜３ｗｔ部の添加がより好まし
い。

【００４２】本発明の成形品には物性向上のためにさら
にエポキシ化合物を配合することができる。その構造は
必ずしも限定されるものではない。これらエポキシ化合
物のエポキシ基の数は１つ以上であることが好ましく、
１つまたは２つであることが最も好ましい。このエポキ
シ化合物とは、グリシジルエーテル類、グリシジルエス
テル・エーテル類、グリシジルエステル類、エポキシ化
イミド化合物、エポキシ基含有共重合体、エポキシシラ
ン類などであり、これらのエポキシ化合物は、一種だけ
でなく二種以上を併用してもよい。

【００４３】本発明においては、本発明の目的を損なわ
ない範囲において、その他の熱可塑性樹脂として、ナイ
ロン６、ナイロン６６、ナイロン４６、芳香族ナイロ
ン、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチ
レンテレフタレート、ポリフェニレンスルフィド、ポリ
フェニレンオキシド、ポリカーボネート、ＡＢＳ、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリメチル
メタクリレート、ポリエーテルスルホン、ポリエーテル
ケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイ
ミド、ポリアリレート、ノルボルネン系樹脂などを配合
してもよい。

【００４４】本発明において、液晶性樹脂、充填材、添
加剤などを配合する方法は溶融混練が好ましく、溶融混
練には公知の方法を用いることができる。たとえば、バ
ンバリーミキサー、ゴムロール機、ニーダー、単軸もし
くは二軸押出機などを用い、２００〜４００℃の加工温
度で溶融混練して組成物とすることができる。

【００４５】好ましい方法としては、液晶性樹脂の加工
が可能な２００〜４００℃の温度において二軸押出機を
使用し、あらかじめヘンシェルミキサー等により混合し
ておいた、液晶性樹脂、難燃剤、顔料等を元込めにして
溶融させたところに、充填材をサイドフィーダーにより
供給し、混練する方法が挙げられる。

【００４６】かくしてなる上記樹脂組成物は、優れた成
形性を有し、通常の成形方法（射出成形、押出成形、ブ
ロー成形、プレス成形、インジェクションプレス成形な
ど）により、三次元成形品、シート、フィルム、繊維、
容器、パイプなどに加工することができ、特に射出成形
により成形する場合に有効である。

【００４７】本発明の液晶性樹脂成形品においては、加
熱処理前後で成形品表面の１．５４０５オングストロー
ムの波長により測定した広角Ｘ線回折２θ＝１９〜２１
度の回折ピーク強度の変化が通常、１．０〜１．２倍、
好ましくは１．０〜１．１倍である。

【００４８】本発明における成形品の広角Ｘ線回折の測
定は、銅管球を用いて、４０ｋＶ、４０ｍＡ、１．５４
０５オングストロームの波長を用いて測定を行う。

【００４９】１．５４０５オングストロームの波長を用
いて広角Ｘ線回折の測定を行う場合、２θ＝３〜６０度
の範囲で測定することができるが、２θ＝５〜３５度の
範囲で測定することが好ましい。かかる測定によりθ＝
１９〜２１度における回折ピーク強度を求める。

【００５０】本発明において、広角Ｘ線回折を測定する
際の成形品の測定は、成形品の外表層をそのまま測定す
ることにより行う。

【００５１】上記加熱処理とは成形品を２７０℃に加熱
してある熱風式オーブン中に３分間成形品を放置するよ
うな処理のことである。

【００５２】上記液晶性樹脂成形品を得る方法は、特に
限定されないが、適する方法の一つとして、成形品を成
形後、後処理する方法が挙げられる。具体的には１８０
℃以下の金型温度で射出成形してなる成形品を成形後、
下記に挙げる後処理を施す方法がある。

【００５３】本発明において、成形後の成形品の後処理
とは、その方法は特に大意を変えない限り限定される必
要がないが、例えば熱風式オーブン、ファン設備のない
オーブン、オイルバス、ドライヤー、電子レンジ、マイ
クロ波などによる加熱などが好ましく、特に熱風式オー
ブンを用いて処理する方法が特に好ましい。

【００５４】本発明における成形後の成形品に対する後
処理温度は、降温結晶化温度（Ｔｃ）より６０〜１７０
℃低い温度が好ましく、７０〜１５０℃低い温度がより
好ましく、１００〜１３０℃低い温度が最も好ましい。

【００５５】ここで、Ｔｃとは示差熱量測定において、
液晶性樹脂を室温から２０℃／分の昇温条件で測定した
際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔｍ1 ）の観測後、Ｔ
ｍ1＋２０℃の温度で５分間保持した後、２０℃／分の
降温条件で室温まで冷却した際に観測される吸熱ピーク
温度（Ｔｃ）を指す。

【００５６】本発明における成形後の成形品に対する後
処理時間は、３分〜２４時間が好ましく、１〜１２時間
がより好ましく、２〜１０時間が最も好ましい。

【００５７】上記の如く、成形後の成形品に後処理をほ
どこすことにより、未処理成形品に対する処理成形品の
１．５４０５オングストロームの波長を用いて測定した
広角Ｘ線回折２θ＝１９〜２１度のＸ線ピークの強度比
を１．１以上とすることができる。

【００５８】本発明においては、処理後の成形品の２θ
＝１９〜２１度のＸ線ピークの強度比が未処理成形品の
それに対して、好適には１．１〜２．０倍になるよう
に、より好適には１．２〜１．８倍になるように、さら
に好適には１．２〜１．６倍になるように後処理するこ
とにより、成形品の２７０℃の熱風式オーブン中３分間
加熱処理前後の２θ＝１９〜２１度のＸ線ピークの強度
比を１．０〜１．２倍とすることができ、それにより成
形表面の膨れ発生率が小さくなる。

【００５９】成形品の形状としては、特に制限はない
が、薄肉部を有する成形品において、その効果を発揮す
る。例えば厚さ１ｍｍ以下の薄肉部が体積分率５％以上
を有する射出成形品、さらには厚さ３ｍｍ以下の薄肉部
が体積分率５％以上を有する射出成形品であることがよ
り好ましい。

【００６０】かくして得られる成形品は、２００℃以上
の高温環境下でも成形品表面に膨れが発生せず、耐加水
分解性、メッキ密着性に優れるため、かかる特徴を生か
して、各種光学レンズ、ガラス代替材、各種ギヤー、各
種ケース、センサー、ＬＥＤランプ、コネクター、ソケ
ット、抵抗器、リレーケース、スイッチ、コイルボビ
ン、コンデンサー、バリコンケース、光ピックアップ、
発振子、各種端子板、変成器、プラグ、プリント配線
板、チューナー、スピーカー、マイクロフォン、ヘッド
フォン、小型モーター、磁気ヘッドベース、パワーモジ
ュール、ハウジング、半導体、液晶ディスプレー部品、
ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャーシ、ＨＤＤ部品、モー
ターブラッシュホルダー、パラボラアンテナ、コンピュ
ーター関連部品などに代表される電気・電子部品；ＶＴ
Ｒ部品、テレビ部品、アイロン、ヘアードライヤー、炊
飯器部品、電子レンジ部品、音響部品、オーディオ・レ
ーザーディスク・コンパクトディスクなどの音声機器部
品、照明部品、冷蔵庫部品、エアコン部品、タイプライ
ター部品、ワードプロセッサー部品などに代表される家
庭、事務電気製品部品、オフィスコンピューター関連部
品、電話機関連部品、分離爪などのファクシミリ関連部
品、複写機関連部品、洗浄用治具、オイルレス軸受、船
尾軸受、水中軸受、などの各種軸受、モーター部品、ラ
イター、タイプライターなどに代表される機械関連部
品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などに代表される光
学機器、精密機械関連部品；オルタネーターターミナ
ル、オルタネーターコネクター、ＩＣレギュレーター、
ライトディヤー用ポテンショメーターベース、排気ガス
バルブなどの各種バルブ、燃料関係・排気系・吸気系各
種パイプ、エアーインテークノズルスノーケル、インテ
ークマニホールド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジョイ
ント、キャブレターメインボディー、キャブレタースペ
ーサー、排気ガスセンサー、冷却水センサー、油温セン
サー、ブレーキパットウェアーセンサー、スロットルポ
ジションセンサー、クランクシャフトポジションセンサ
ー、エアーフローメーター、ブレーキバット磨耗センサ
ー、エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フロー
コントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラッシ
ュホルダー、ウォーターポンプインペラー、タービンべ
イン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビュタ
ー、スタータースィッチ、スターターリレー、トランス
ミッション用ワイヤーハーネス、ウィンドウオッシャー
ノズル、エアコンパネルスィッチ基板、燃料関係電磁気
弁用コイル、ヒューズ用コネクター、ホーンターミナ
ル、電装部品絶縁板、ステップモーターローター、ラン
プソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、
ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイル
フィルター、点火装置ケースなどの自動車・車両関連部
品、その他各種用途に用いることができる。

【００６１】特に、２００℃以上の高温下にさらしても
成形品表面の膨れ発生率が極めて小さいことから、セン
サー、ＬＥＤランプ、コネクター、ソケット、抵抗器、
リレーケース、スイッチ、コイルボビン、コンデンサ
ー、バリコンケース、光ピックアップ、発振子、各種端
子板、変成器、プラグ、プリント配線板、チューナー、
スピーカー、マイクロフォン、ヘッドフォン、小型モー
ター、磁気ヘッドベース、パワーモジュール、ハウジン
グ、半導体、液晶ディスプレー部品、ＦＤＤキャリッ
ジ、ＦＤＤシャーシ、ＨＤＤ部品、モーターブラッシュ
ホルダー、パラボラアンテナ、コンピューター関連部品
などに代表される電気・電子部品用途により好ましく用
いられる。

【００６２】さらに、電気・電子部品のなかでも表面実
装技術対応部品として用いる際に特にその効果を発揮す
る。例えば、２２０〜２４０℃で６０〜９０秒加熱処理
されるような工程、具体的にはチップマウンターによっ
て成形品に搭載されたコネクターを一括ハンダ付けする
リフロー工程において、成形品表面のふくれ発生率が極
めて小さくなる。

【００６３】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳述する
が、本発明の骨子は以下の実施例にのみ限定されるもの
ではない。

【００６４】参考例１（Ａ−１）ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４重量部、４，４´−ジヒ
ドロキシビフェニル１３４重量部、テレフタル酸１２０
重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテ
レフタレート２０８重量部、無水酢酸９４４重量部を撹
拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を行っ
た。オキシベンゾイル単位６６．６ｍｏｌ％、ジヒドロ
キシビフェニル単位６．７ｍｏｌ％、ベンゼンジカルボ
ニル単位１６．７ｍｏｌ％、エチレンオキシド単位１
０．０ｍｏｌ％、融点３１５℃、降温結晶化温度２７０
℃、重量平均分子量約２６，０００の液晶性樹脂が得ら
れた。

【００６５】参考例２（Ａ−２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸１１０５重量部、６−ヒドロキ
シ−２−ナフトエ酸４２４重量部及び無水酢酸１１９８
重量部を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重
合を行った。オキシベンゾイル単位７８.０ｍｏｌ％、
オキシナフタレンカルボニル単位２２．０ｍｏｌ％、融
点３０９℃、降温結晶化温度２６１℃、重量平均分子量
約４６，０００の液晶性樹脂を得た。

【００６６】Ｂ：ガラス繊維日本電気ガラス製０３Ｔ−７９０ＤＥＣ：ポリ（ジブロモスチレン）（ＧＬＣ社製ＰＤＢＳ−
８０）実施例１〜６、比較例１〜４表１に示す参考例で得た液晶性樹脂、充填材、難燃剤を
Ｌ／Ｄ＝４５の３０ｍｍφ２軸押出機を用いて２９０〜
３４０℃の条件で溶融混練してペレットとした。熱風乾
燥後、このペレットを住友ネスタ−ル射出成形機プロマ
ット４０／２５（住友重機械工業（株）製）に供し、シ
リンダー温度２９０〜３４０℃、金型温度９０℃に設定
し、１１３ｍｍ×１５０ｍｍ×１．６ｍｍの測定用テス
トピースを射出成形して得た。測定方法を以下に示す。

【００６７】（１）後処理タバイ製熱風式オーブンを使用し、表１に示す条件で処
理した。

【００６８】（２）広角Ｘ線回折上記テストピースの中心部を切削し専用のホルダーに固
定して、理学電機製ＲＩＮＴ１１００を用いて測定し
た。

【００６９】（３）膨れ評価測定用テストピースを、タバイ製熱風式オーブンを用い
て表１で示す条件に従い処理した。得られたテストピー
スを熱風式オーブン中２７０℃で３分処理したときの、
成形品表面の膨れの発生した成形品の枚数を調べ、膨れ
発生率を求めた。

【００７０】（４）加水分解試験測定用テストピースを、熱風式オーブンを用いて表１で
示す条件に従い処理した。得られたテストピース１０枚
を３リットルオートクレーブに２リットルの水とともに
仕込み１２０℃で３日間処理した後、ＡＳＴＭＤ７９
０に基づいて曲げ強度を測定し、（１２０℃で３日間処
理した時の曲げ強度）／（初期の曲げ強度）×１００を
曲げ強度保持率（％）とした。

【００７１】（５）メッキ密着性測定用テストピースを、熱風式オーブンを用いて表１で
示す条件に従い処理した。得られたテストピースの外表
面に３０μｍ厚みの無電解銅メッキ処理を施した後、メ
ッキ処理成形品を５ｍｍ幅の帯に切削し、引き剥がし速
度５０ｍｍ／ｍｉｎのピーリング強度をバネばかりで測
定した。

【００７２】

【表１】結果を表１に示す。表１の結果から本処理方法により得
られた成形品は膨れ発生率が低く、耐加水分解性、メッ
キ密着性に優れることがわかる。

【００７３】また、０．１５ｍｍ厚以下の薄肉部が成形
品の体積分率１０％を占める０．５ｍｍピッチ６０芯の
基板−基板コネクターを本発明により処理したところ耐
加水分解性・メッキ密着性の優れた成形品を得ることが
できた。

【００７４】

【発明の効果】本発明の成形品は、膨れ発生率が低く、
耐加水分解性、メッキ密着性に優れることから、これら
の特徴を有する電気・電子関連機器、精密機械関連機
器、ＯＡ・ＡＶ機器、自動車部品などその他各種用途に
好適な材料である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】液晶性樹脂１００重量部に対し充填材を０
〜３００重量部含有せしめた樹脂組成物からなる成形品
であって、加熱処理前後で成形品表面の１．５４０５オ
ングストロームの波長により測定した広角Ｘ線回折２θ
＝１９〜２１度の回折ピーク強度の変化が１．０〜１．
２倍であることを特徴とする液晶性樹脂成形品。
【請求項２】液晶性樹脂１００重量部に対し充填材を０
〜３００重量部含有せしめた樹脂組成物を成形後、後処
理された成形品であって、成形品表面の１．５４０５オ
ングストロームの波長により測定した広角Ｘ線回折２θ
＝１９〜２１度の回折ピーク強度が成形後、後処理前の
成形品の同ピーク強度の１．１〜２．０倍になるように
後処理された液晶性樹脂成形品。
【請求項３】成形品が液晶性樹脂の降温結晶化温度より
６０〜１７０℃低い温度で３分以上処理されたものであ
る請求項１または２記載の液晶性樹脂成形品。
【請求項４】液晶性樹脂が液晶性ポリエステルおよび／
または液晶性ポリエステルアミドである請求項１〜３い
ずれか記載の液晶性樹脂成形品。
【請求項５】液晶性樹脂がエチレンジオキシ単位を含有
する、液晶性ポリエステルおよび／または液晶性ポリエ
ステルアミドである請求項１〜４いずれか記載の液晶性
樹脂成形品。
【請求項６】液晶性樹脂が下記構造単位(I)、(II)、(II
I)、(IV)からなる液晶性ポリエステル、または(I)、(II
I)、(IV)からなる液晶性ポリエステルであることを特徴
とする請求項１〜５いずれか記載の液晶性樹脂成形品。
【請求項７】液晶性樹脂が下記構造単位(I)、(II)、(II
I) および(IV)からなり、構造単位(I)と(II)の合計が構
造単位(I)と(II)と(III)の合計に対して４０〜９５モル
％、構造単位(III) が構造単位(I)と(II)と(III)の合計
に対して６０〜５モル％であり、構造単位(I)と(II)の
モル比［(I)／(II)］が７５／２５〜９５／５である液
晶性ポリエステルであることを特徴とする請求項１〜６
いずれか記載の液晶性樹脂成形品。【化１】（ただし式中のＲ₁は【化２】から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ₂は【化３】から選ばれた１種以上の基を示す。ただし式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示す。また構造単位(IV)は構造単
位(II)と(III)の合計と実質的に等モルである。）
【請求項８】樹脂組成物が、液晶性樹脂１００重量部に
対して、さらに難燃剤０．０１〜６０重量部を含有せし
めたものである請求項１〜７いずれか記載の液晶性樹脂
成形品。
【請求項９】樹脂組成物が、液晶性樹脂１００重量部に
対して、さらにリン酸金属塩、亜リン酸金属塩、次亜リ
ン酸金属塩から選ばれた少なくとも一つの化合物を０．
００１〜１０重量部を添加せしめてなるものである請求
項１〜８いずれか記載の液晶性樹脂成形品。
【請求項１０】成形品が金型温度１８０℃以下で射出成
形してなる成形品である請求項１〜９いずれか記載の液
晶性樹脂成形品。
【請求項１１】成形品が電気・電子部品である請求項１
〜１０いずれか記載の液晶性樹脂成形品。
【請求項１２】成形品が、表面実装技術対応部品である
請求項１〜１１いずれか記載の液晶性樹脂成形品。
【請求項１３】液晶性樹脂１００重量部に対し充填材を
０〜３００重量部含有せしめた樹脂組成物を成形し、後
処理する液晶性樹脂成形品の製造方法であって、成形品
表面の１．５４０５オングストロームの波長により測定
した広角Ｘ線回折２θ＝１９〜２１度の回折ピーク強度
が成形後、後処理前の成形品の同ピーク強度の１．１〜
２．０倍になるように後処理することを特徴とする液晶
性樹脂成形品の処理方法。