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JP2003058064A - 平面型ディスプレイパネル - Google Patents

平面型ディスプレイパネル

Info

Publication number
JP2003058064A
JP2003058064A JP2001245176A JP2001245176A JP2003058064A JP 2003058064 A JP2003058064 A JP 2003058064A JP 2001245176 A JP2001245176 A JP 2001245176A JP 2001245176 A JP2001245176 A JP 2001245176A JP 2003058064 A JP2003058064 A JP 2003058064A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
display panel
transparent substrate
film
flat display
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2001245176A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Wachi
博 和知
Takeshi Moriwaki
健 森脇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AGC Inc
Original Assignee
Asahi Glass Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Glass Co Ltd filed Critical Asahi Glass Co Ltd
Priority to JP2001245176A priority Critical patent/JP2003058064A/ja
Priority to EP02014972A priority patent/EP1280179A3/en
Priority to TW091115327A priority patent/TW554371B/zh
Priority to US10/199,105 priority patent/US6833665B2/en
Priority to KR1020020043332A priority patent/KR20030010501A/ko
Priority to CN02127359A priority patent/CN1399304A/zh
Publication of JP2003058064A publication Critical patent/JP2003058064A/ja
Priority to HK03101609.8A priority patent/HK1049545A1/en
Priority to US10/981,527 priority patent/US20050062402A1/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 平面型ディスプレイパネル本体に、電磁波遮
蔽機能および近赤外線遮蔽機能を備えた前面保護板を一
体的に接合した構造を備えてなり、良好で安定した近赤
外線遮蔽効果を有するとともに形成が容易で材料コスト
が安価な近赤外線遮蔽層を備えた平面型ディスプレイパ
ネルを提供する。 【解決手段】 透明基板4と、電磁波遮蔽層5と、透明
基板4の一方の面側に設けられた、近赤外線吸収剤を含
有する近赤外線遮蔽層9と、視認側の最外層をなす反射
防止層6と、透明基板4の他方の面側の最外層として設
けられた接着剤層7を備えた前面保護板3を、接着剤層
7を介して平面型ディスプレイパネル本体2の視認側の
表面に接合する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、平面型ディスプレ
イパネル、特にプラズマディスプレイパネル(以下、P
DPと略記する。)本体の機械強度を向上して破損を防
止するため、かつ平面型ディスプレイパネル本体から発
生する電磁ノイズ、近赤外線を低減するために、平面型
ディスプレイパネル本体の視認側の表面に前面保護板を
一体的に接合した構造を有する平面型ディスプレイパネ
ルに関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
大画面パネルを作製でき、明瞭なフルカラー表示ができ
るなどの利点を有するPDPが注目されている。PDP
は、2枚のガラス板間に隔離形成された多数の放電セル
内で蛍光体を選択的に放電発光させることでフルカラー
表示を行うものである。この発光原理上、PDPの前面
からは他の機器の誤作動やノイズ発生の原因となる電磁
波や熱線(近赤外線)が放出されるため、これら電磁波
や熱線をカットする必要がある。
【0003】従来、PDP等の平面型ディスプレイパネ
ル本体に、電磁波と熱線(近赤外線)をカットするため
の機能を付与したものが知られている。例えば、特開平
11−119666号公報には、PDP本体と、該PD
P本体の前面に熱線カットフィルムと電磁波シールド材
を接着し、その前面に透明基板を接着してなる表示パネ
ルが開示されている。しかしながら、ここでの熱線カッ
トフィルムとしては、ベースフィルム上にZnOや銀薄
膜等の熱線カットコートを施したもの、またはベースフ
ィルム上に酸化物透明電極膜と金属薄膜とを交互に積層
してなる多層膜が用いられており、このような金属材料
を用いた薄膜は、形成が容易でなく、材料コストも比較
的高いことが問題であった。
【0004】そこで、例えば特開昭57−21458号
公報、特開昭57−198413号公報、特開昭60−
43605号公報などでは、バインダー樹脂に近赤外線
吸収性能を有する添加剤(近赤外線吸収剤)を分散させ
た樹脂組成物からなる近赤外線遮蔽層を備えた光学フィ
ルターが開示されている。このような構成の近赤外線遮
蔽層であれば、形成が容易であり、材料も比較的安価で
ある。
【0005】ところが、このように近赤外線吸収剤を用
いてなる近赤外線遮蔽層を、PDP本体に接着一体化す
るタイプの前面保護板に適用した場合には、設計通りの
近赤外線遮蔽効果が得られないことがあるという問題が
あった。例えば、上記特開平11−119666号公報
に記載されている構成において、金属材料を用いた熱線
カットフィルムに代えて、近赤外線吸収剤を用いてなる
近赤外線遮蔽層を設けた場合には、長時間の点灯前後で
近赤外線の遮蔽性能や透過光の色調に変化が生じるとい
う不都合があった。
【0006】また、PDPなどの平面型ディスプレイパ
ネルにあっては、平面型ディスプレイパネル本体の前面
に接合されている前面保護板自身が、視認側から外力を
受けたときに変形してしまうと、その外力が平面型ディ
スプレイパネル本体の前面ガラスに作用して平面型ディ
スプレイパネル本体が破損するおそれがあるので、これ
を防止することも重要である。
【0007】したがって本発明の課題は、平面型ディス
プレイパネル本体に、電磁波を遮蔽する機能および近赤
外線を遮蔽する機能を備えた前面保護板を一体的に接合
した構造を有する平面型ディスプレイパネルであって、
良好で安定した近赤外線遮蔽効果を有し、かつ形成が容
易で材料コストが安価な近赤外線遮蔽層を備えた平面型
ディスプレイパネルを提供すること、および平面型ディ
スプレイパネル本体の破損をより確実に防止できるよう
にした平面型ディスプレイパネルを提供することにあ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、近赤外線
吸収剤を含有する近赤外線遮蔽層を、PDP本体に接合
一体化するタイプの前面保護板に適用したときの近赤外
線遮蔽効果の変化について鋭意検討した結果、点灯時の
PDP本体の表面温度は、全画面の平均温度で60℃程
度にまで上昇し、部分的には、連続して点灯される点で
80℃程度にまで上昇すること、および後述の参考例1
の耐熱劣化試験にも示されるように、近赤外線吸収剤を
含有する近赤外線遮蔽フィルムの例では、80℃の高温
に曝されることにより光学特性が著しく劣化することを
知見した。さらに検討を重ねた結果、PDP本体の表面
上にガラス基板を積層すると、PDP本体の表面におい
て80℃に達している部位でも、該ガラス基板の表面で
は40℃程度に表面温度が低下することがわかった。そ
して、後述の参考例2の耐熱劣化試験にも示されるよう
に、近赤外線吸収剤を含有する近赤外線遮蔽フィルムの
例で、加熱温度が40℃程度と低ければ光学特性の大き
な劣化は生じないことを見出し、本発明を完成するに至
った。
【0009】すなわち、本発明は前記課題の少なくとも
1つを解決するもので、本発明の平面型ディスプレイパ
ネルは、透明基板と、電磁波遮蔽層と、透明基板の一方
の面側に設けられた、近赤外線吸収剤を含有する近赤外
線遮蔽層と、透明基板の他方の面側の最外層として設け
られた接着剤層とを備えた前面保護板が、接着剤層を介
して平面型ディスプレイパネル本体の視認側の表面に接
合されてなることを特徴とする。
【0010】かかる構成の平面型ディスプレイパネルに
よれば、近赤外線遮蔽層および電磁波遮蔽層を備えてい
るので、近赤外線遮蔽効果および電磁波遮蔽効果が得ら
れる。特に、平面型ディスプレイパネル本体と、近赤外
線吸収剤を含有する近赤外線遮蔽層との間に透明基板が
介在しているので、この透明基板が平面型ディスプレイ
パネル本体表面から近赤外線遮蔽層へ伝わる熱を低減さ
せる熱緩衝層としての役割を果たす。したがって、点灯
時に平面型ディスプレイパネル本体の表面温度が高くな
った場合にも、近赤外線遮蔽層に含まれる近赤外線吸収
剤の熱劣化が防止されるので、良好で安定した近赤外線
遮蔽効果が得られる。また、近赤外線吸収剤を用いた近
赤外線遮蔽層は形成が容易で材料も安価であるので、低
コスト化を図ることができる。
【0011】本発明の平面型ディスプレイパネルにおい
て、前記前面保護板の、透明基板の一方の面側の最外層
として反射防止層を設けることが好ましい。かかる構成
の平面型ディスプレイパネルによれば、反射防止層を備
えているので、反射防止効果が得られる。なお、本発明
において反射防止層は前面保護板における最外層となる
ように設ければよく、さらに図1,2(後述)に示す前
面保護板3,13の外側に、例えば汚染防止層など、本
発明における透明基板、電磁波遮蔽層、近赤外線遮蔽
層、反射防止層、および接着剤層以外の層を、必要に応
じて設けることもできる。
【0012】前記透明基板は、23℃における曲げ弾性
率が2000MPa以上の高剛性透明基板であることが
好ましい。かかる構成とすれば、前面保護板自身が外力
によって変形し難いので、平面型ディスプレイパネル本
体の破損をより確実に防止することができ、信頼性が向
上する。本発明の平面型ディスプレイパネルにおいて、
特に、前記透明基板がガラスからなることが好ましい。
本発明における、平面型ディスプレイパネル本体として
は、PDPが好適である。
【0013】
【発明の実施の形態】[第1の実施形態]図1は、本発
明に係る平面型ディスプレイパネルの第1の実施形態を
示す図である。本実施形態において、平面型ディスプレ
イパネル1は、平面型ディスプレイパネル本体2と、そ
の視認側の表面2a(以下、表面2aと記す。)に接合
された前面保護板3とから構成されている。前面保護板
3は、透明基板4、電磁波遮蔽層5、近赤外線遮蔽層
9、反射防止層6、および接着剤層7を備えている。
【0014】[平面型ディスプレイパネル本体]平面型
ディスプレイパネル本体2としては、例えばPDP、プ
ラズマアドレスリキッドクリスタルディスプレイパネル
(PALC)、フィールドエミッションディスプレイ
(FED)などの各種の平面型ディスプレイパネルが適
用できる。これらの中でも、電磁波と近赤外線の遮蔽が
必要となるPDPにおいて、本発明を適用する利点が大
きい。以下の説明は平面型ディスプレイパネルとしてP
DPを用いた場合を例示し、「平面型ディスプレイパネ
ル1」は「PDP1」と記し、また「平面型ディスプレ
イパネル本体2」は「PDP本体2」と記す。
【0015】PDP本体2としては、種々の構成のPD
P装置が使用できる。代表的なPDPは、2枚のガラス
基板間に、多数の放電セルを形成するための隔壁をはさ
み、放電セル内に放電用電極を形成するとともに、各放
電セル内に赤色、緑色または青色に発光する蛍光体膜を
それぞれ形成し、かつ放電セル内にはキセノン(Xe)
を含むガスが封入される。そして放電セル内の蛍光体を
選択的に放電発光させることによって、フルカラー表示
することができる。このPDP本体2の起動時には、そ
の表面2aから電磁波と近赤外線が放出される。
【0016】[前面保護板]本実施形態において、前面
保護板3は、透明基板4の一方の面上に、電磁波遮蔽層
5、近赤外線遮蔽層9、および反射防止層6が順に積層
され、他方の面上に接着剤層7が設けられた構成を有す
る。この前面保護板3は接着剤層7を介してPDP本体
2の表面2aに接合されている。
【0017】(透明基板)透明基板4としては、各種ガ
ラス基板、各種透明樹脂基板が使用できる。特に、本実
施形態においては、透明基板4は熱緩衝層を兼ねるもの
であるので、熱伝導率が小さくて熱緩衝作用が大きいも
のが好ましい。具体的には、80℃の加熱面上に接着さ
れた状態で、接着面とは反対側の表面温度が40℃以下
に保たれる程度の熱緩衝作用を有するものが好ましい。
具体例としては各種のガラス基板、有機高分子材料等が
挙げられる。
【0018】また、透明基板4は、23℃における曲げ
弾性率が2000MPa以上である高剛性透明基板であ
ることが好ましく、例えば各種ガラス、ポリカーボネー
ト、アクリル樹脂等からなる基板が挙げられる。その中
でも弾性率の大きいガラスが好ましく、特に各種のガラ
スの中でも、平均破壊応力が100MPa以上の強化ガ
ラス、または平均破壊応力が60〜100MPaのセミ
強化ガラス強化ガラス(倍強度ガラス)が好ましい。透
明基板4の上記曲げ弾性率が2000MPa以上であれ
ば、外力が加わった際に前面保護板3自身が変形し難
く、外力がPDP本体2の表面2aをなすガラスに作用
し難くなる。したがって、この前面保護板3が一体的に
接合されたPDP本体2の機械強度を効果的に向上させ
て、その破壊を防止することができる。特にガラスは、
プラスチック材料と比べて熱膨張係数が半分以下であ
り、PDP本体2側の表面と反対面との間に若干の温度
差があっても反りが生じることがなく、また耐熱性、化
学的安定性にも優れているので透明基板4として好適で
ある。透明基板4として上記の高剛性透明基板を用いる
場合、その厚さは、PDP本体2に十分な機械強度を付
与できるように、かつ十分な熱緩衝作用が得られるよう
に設定されるが、通常は1〜5mm程度とされる。
【0019】透明基板4として好適な上記強化ガラスま
たはセミ強化ガラスは、周知のガラス強化工程を経るこ
とによって得られる。例えばガラス板を所定温度域に、
好ましくは650〜700℃に加熱した後、強制的に風
冷して強化する風冷強化法によって得られる。この風冷
条件(主に冷却速度)および厚みを適宜調節することに
よって、強化ガラスまたはセミ強化ガラスを得ることが
できる。このような風冷強化により作製した強化ガラス
またはセミ強化ガラスは、万が一割れが生じても、その
破砕破片が小さいうえ端面も鋭利な刃物のようになるこ
とがないので安全上好ましい。
【0020】(電磁波遮蔽層)電磁波遮蔽層5は、少な
くとも1層の金属層を含む導電膜、またはメッシュ状に
形成されたメッシュ導電膜からなる。金属層としては、
Au、AgおよびCuからなる群から選ばれる1種以上
の金属または該金属を主成分とする層が好ましく、特
に、比抵抗が小さく、吸収が小さいことから、Agを主
成分とする金属層が好ましい。さらにAgを主成分とす
る金属層としては、Agの拡散を抑制し、結果として耐
湿性が向上することから、Agを主成分としPd、A
u、またはCuの少なくとも1種の金属を含む金属層で
あることが好ましい。Pd、Au、またはCuの少なく
とも1種の金属の含有割合は、Agの含量とPd、A
u、またはCuの少なくとも1種の金属の含量との総量
に対して0.3〜10原子%であることが好ましい。
0.3原子%以上であればAgの安定化の効果が得られ
ると共に、10原子%以下とすることで良好な耐湿性を
維持しつつ、良好な成膜速度及び可視光透過率が得られ
る。したがって、以上の観点からは、添加量は5.0原
子%以下が適当である。また、添加量が増加するとター
ゲットコストが著しく増加するので、通常必要な耐湿性
を勘案すると、0.5〜2.0原子%程度の範囲とな
る。電磁波遮蔽層5として、1層の金属層からなる導電
膜を用いる場合、この金属層の厚さは5〜20nm、好
ましくは8〜15nmとされる。この金属層の形成方法
は特に限定されないが、透明基板4の一方の面上に直
接、薄い金属膜を均一に成膜可能なスパッタ法を用いて
成膜することが好ましい。または、フィルム状の透明な
基材上にスパッタ法により金属膜を成膜し、得られたス
パッタフィルムを透明基板4の一方の面上に貼り合わせ
てもよい。
【0021】または、電磁遮蔽層5を導電膜で構成する
場合、低いシート抵抗値、低い反射率、高い可視光線透
過率が得られることから、酸化物層と金属層を交互に積
層した多層導電膜、特に、酸化物層、金属層、酸化物
層、と交互に計(2n+1)層(nは1以上の整数)積
層された多層導電膜が好適に使用される。酸化物層とし
ては、Bi、Zr、Al、Ti、Sn、InおよびZn
からなる群から選ばれる1種以上の金属の酸化物を主成
分とする層が挙げられる。好ましくはTi、Sn、In
およびZnからなる群から選ばれる1種以上の金属の酸
化物を主成分とする層である。特に、吸収が小さく、屈
折率が2前後であることから、ZnOを主成分とする
層、屈折率が大きく、好ましい色調を少ない層数で得ら
れやすいことからTiO2を主成分とする層が好まし
い。酸化物層は、複数の薄い酸化物層から構成されてい
てもよい。例えば、ZnOを主成分とする酸化物層に代
えて、SnO2を主成分とする層とZnOを主成分とす
る層とから形成することもできる。
【0022】ZnOを主成分とする酸化物層は、Zn以
外の1種以上の金属を含有するZnOからなる酸化物層
であることが好ましい。含有された前記の1種以上の金
属は、酸化物層中では主として酸化物の状態で存在して
いる。1種以上の金属を含有するZnOとしては、S
n、Al、Cr、Ti、Si、B、Mg、およびGaか
らなる群から選ばれる1種以上の金属を含有するZnO
が好ましく挙げられる。前記1種以上の金属の含有割合
は、得られる導電膜の耐湿性が向上することから、該金
属の合計量とZnとの総量に対して1〜10原子%が好
ましい。1原子%以上とすれば、充分にZnO膜の内部
応力を低減せしめて、良好な耐湿性を得ることができ
る。また10原子%以下とすれば、ZnOの結晶性が良
好に維持されると共に、金属層との相性が低下すること
がない。安定して再現性よく低内部応力のZnO膜を得
ること、およびZnOの結晶性を考慮すると、金属の含
有割合は2〜6原子%が好ましい。
【0023】酸化物層の幾何学的膜厚(以下、単に膜厚
という)は、最も透明基板4に近い酸化物層および最も
透明基板4から遠い酸化物層は20〜60nm(特に3
0〜50nm)、それ以外の酸化物層は40〜120n
m(特に40〜100nm)とすることが好ましい。金
属層の合計膜厚は、例えば得られる導電膜の表面抵抗値
の目標を2.5Ω/□とした場合、25〜40nm(特
に25〜35nm)、表面抵抗値の目標を1.5Ω/□
とした場合、35〜50nm(特に35〜45nm)と
することが好ましい。酸化物層と金属層との全合計膜厚
は、例えば、金属層数が2の場合は150〜220nm
(特に160〜200nm)、金属層数が3の場合は2
30〜330nm(特に250〜300nm)、金属層
数が4の場合は270〜370nm(特に310〜35
0nm)であることが好ましい。
【0024】上記第1の金属層と第2の酸化物層との
間、第2の金属層と第3の酸化物層との間、第3の金属
層と第4の酸化物層との間には、酸化物層形成時に、金
属層が酸化されることを防止するための別の層(以下、
酸化バリア層という)を設けることができる。酸化バリ
ア層としては、例えば、金属層、酸化物層、窒化物層が
用いられる。具体的には、Al、Ti、Si、Ga、お
よびZnからなる群から選ばれる1種以上の金属、該金
属の酸化物、窒化物などである。好ましくは、TiやS
iとGaとを含有するZnOを用いる。酸化バリア層の
膜厚は1〜7nmが望ましく、この範囲であれば透過率
の低下を抑えつつ金属層の酸化を防止することができ
る。
【0025】電磁波遮蔽層5を導電膜で構成する場合、
その表面に酸化物膜や窒化物膜などからなる保護層を設
けることが好ましい。この保護層は、電磁波遮蔽層5
(特にAgを含有する金属層)を水分から保護するため
に、また、電磁波遮蔽層5上に他の層を積層させるる際
の接着剤(特にアルカリ性の接着剤)から電磁波遮蔽層
5の酸化物層(特にZnOを主成分とする層)を保護す
るために用いられる。具体的には、Zr、Ti、Si、
B、Snなどの金属の酸化物膜や窒化物膜などである。
特に、電磁波遮蔽層5の最上層にZnOを主成分とする
層を用いた場合には、窒化物膜を用いることが好まし
い。窒化物膜としては、Zrおよび/またはSiの窒化
物膜が挙げられ、特に、ZrとSiとの複合窒化物膜を
用いることが好ましい。この保護層は5〜30nm、特
に5〜20nmの膜厚で形成されることが好ましい。
【0026】電磁波遮蔽層5はメッシュ導電膜で構成す
ることもできる。メッシュ導電膜としては、フォトリソ
グラフ法により形成されたもの、印刷法により形成され
たもの、または繊維メッシュ等を用いることができる。
なかでも、フォトリソグラフ法により形成されたフォト
リソメッシュ導電膜は、表面抵抗値が0.05Ω/□程
度と小さいので特に好ましく用いられる。具体的に、フ
ォトリソメッシュ導電膜は、金属メッシュと樹脂フィル
ムとからなり、これを製造する方法としては、樹脂フィ
ルム上に金属薄膜例えば銅箔を貼り付けたもの、または
樹脂フィルム上に蒸着もしくはメッキにより金属薄膜を
形成したものを、フォトリソグラフ法によりパターニン
グして、金属薄膜をメッシュ状にエッチングする方法が
挙げられる。
【0027】フォトリソメッシュ導電膜の形成に用いら
れる金属薄膜の材料としては、銅、アルミニウム、ステ
ンレス、ニッケル、チタン、スズ、タングステン、クロ
ム等、およびこれらの合金が挙げられる。なかでも銅、
アルミニウム、ステンレスが好ましい。また金属薄膜の
厚さは、2〜20μm、好ましくは3〜10μmが電磁
波遮蔽性およびエッチング性の点から好ましい。フォト
リソメッシュ導電膜の形成に用いられる樹脂フィルムと
しては、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PM
MA(ポリメタクリル酸メチル)、PC(ポリカーボネ
ート)、TAC(トリアセチルセルロース)、ポリスチ
レン等が挙げられる。フォトリソメッシュ導電膜のメッ
シュ仕様は、ピッチ200〜400μm、線幅5〜30
μm程度が好ましい。
【0028】電磁波遮蔽層5には、PDP本体2から発
した電磁波に起因してこの電磁波遮蔽層5中で発生する
電流をアース線に導くためのアース線接続用の電極8が
接続されている。この電極8は、電磁波遮蔽層5の周縁
の少なくとも1部に接して透明基板4の一方の面側に形
成されている。その形状および寸法は特に限定されない
が、抵抗が低い方が電磁波遮蔽性能の点では優位とな
る。この電極8は、透明基板4の周縁全体に設けること
が、電磁波遮蔽層5による電磁波遮蔽効果を確保するた
めに好ましい。このような電極8は、例えば、Agペー
スト(Agとガラスフリットを含むペースト)やCuペ
ースト(Cuとガラスフリットを含むペースト)を塗
布、焼成して得られる電極が好適に用いられる。さら
に、この電極8に接続された図示しない長尺のアース線
を含む構成とすることもできる。ここで、この電極8を
形成するための焼成工程は、透明基板4がガラスからな
る場合には、ガラス強化工程を兼ねることができる。し
たがって、強化工程を施す前のガラス基板上に、上記A
gペーストまたはCuペーストを塗布して、焼成するこ
とによって、強化ガラスまたはセミ強化ガラスからなる
透明基板4上にAgまたはCuからなる電極8が形成さ
れた構成を得ることができる。
【0029】(反射防止層)反射防止層6は、反射防止
性を有している層であればよく、既知の反射防止の手法
を用いて形成することができる。例えば、少なくともア
ンチグレア処理を施した層、または低屈折率層を有して
いれば反射防止効果が得られる。低屈折率層は、既知の
低屈折率の材料を用いることができるが、反射防止効
果、層形成の容易さから、非晶質含フッ素重合体からな
ることが好ましい。また、透明基板4自身が万一破損し
た際に破片の飛散を防止できる点では、樹脂フィルムの
片面に低屈折率層を積層したものが好ましい。特に、自
己修復性と飛散防止特性とを有するポリウレタン系軟質
樹脂フィルムの片面に、非結晶性の含フッ素重合体から
なる低屈折率層を形成した積層体、具体例としては旭硝
子社製のアークトップ(商品名)で、反射防止層6を構
成することが好ましい。
【0030】(近赤外線遮蔽層)近赤外線遮蔽層9は、
主剤である樹脂中に近赤外線吸収剤が分散された樹脂組
成物からなる。
【0031】近赤外線遮蔽層9の形成方法は特に限定さ
れないが、例えば主剤と近赤外線吸収剤と溶剤を均一に
混合した溶液を基材上にコーティングして成膜すること
が好ましい。コーティング法としては、例えばディップ
コート法、ロールコート法、スプレーコート法、グラビ
アコート法、コンマコート法、ダイコート法などを選択
できる。これらのコート法は連続加工を行うことがで
き、バッチ式の蒸着法などに比べて生産性が優れてい
る。または薄く均一な塗膜を形成できるスピンコート法
も採用し得る。
【0032】コーティング法において用いられる基材と
しては透明樹脂フィルムが好ましく、例えばポリエステ
ル系、アクリル系、セルロース系、ポリエチレン系、ポ
リプロピレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル
系、ポリカーボネート系、フェノール系、ウレタン系等
の樹脂フィルムが用いられる。中でもポリエチレンテレ
フタレートフィルムなどのポリエステルフィルムは好適
である。近赤外線遮蔽層9を構成するのに、透明フィル
ム上に近赤外線吸収剤が分散された樹脂組成物からなる
コーティング膜(近赤外線遮蔽層9)が形成された近赤
外線遮蔽フィルムを用いた場合には、図には示さない
が、近赤外線遮蔽層9と電磁波遮蔽層5との間に、基材
として用いた透明樹脂フィルムが介在する構成となる。
【0033】また、反射防止層6として、例えば上述し
たアークトップ(商品名)など、樹脂フィルムの一方の
面上に低屈折率層を設けた積層体を用いる場合に、該反
射防止層6の樹脂フィルムを基材として用い、その他方
の面上に、主剤と近赤外線吸収剤と溶剤を均一に混合し
た溶液をコーティングして近赤外線遮蔽層9を形成する
こともできる。この場合には、近赤外線遮蔽層9と電磁
波遮蔽層5との間に基材は存在せず、電磁波遮蔽層5上
に、近赤外線遮蔽層9と反射防止層6とが一体化された
積層体が貼り合わされた構成となる。
【0034】または、反射防止層6をなす低屈折率層中
に、近赤外線吸収剤を含有させて、反射防止機能を有す
る近赤外線遮蔽層とすることもできる。この場合には、
反射防止層6と近赤外線遮蔽層9とを別々に設ける必要
がなくなり、図には示さないが、電磁波遮蔽層5上に、
前記反射防止機能を有する近赤外線遮蔽層が設けられた
構成となる。
【0035】または、反射防止層6として、例えば上述
したアークトップ(商品名)など、樹脂フィルムの一方
の面上に低屈折率層を設けた積層体を用いる場合には、
その樹脂フィルム中に近赤外線吸収剤を混入しておき、
前記積層体を反射防止機能を有する近赤外線遮蔽層とす
ることもできる。この場合にも、反射防止層6と近赤外
線遮蔽層9とを別々に設ける必要がなくなり、図には示
さないが、電磁波遮蔽層5上に、前記反射防止機能を有
する近赤外線遮蔽層が設けられた構成となる。
【0036】主剤は近赤外線吸収剤を均一に分散できる
ものであれば特に限定されないが、例えばポリエステル
系樹脂、オレフィン系樹脂、シクロオレフィン系樹脂、
ポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂が好適に用いら
れる。具体的な主剤は、例えば鐘紡社製、商品名「O−
PET」のポリエステル樹脂;JSR社製、商品名「A
RTON」のポリオレフィン樹脂、日本ゼオン社製、商
品名「ゼオネックス」のシクロオレフィン樹脂、三菱エ
ンジニアリングプラスチック社製、商品名「ユーピロ
ン」などの市販品を用いることができる。
【0037】また主剤を溶解するための溶剤は、特に限
定されないが、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、エ
ーテル系溶剤、酢酸ブチル等のエステル系溶剤、エチル
セロソルブ等のエーテルアルコール系溶剤、ジアセトン
アルコール等のケトンアルコール系溶剤、トルエン等の
芳香族系溶剤等を使用し得る。これらは単独でも2種類
以上を混合した混合溶媒系としても使用し得る。
【0038】近赤外線吸収剤としては、少なくとも近赤
外領域(波長780〜1300nm)の光の一部を吸収
できる色素が用いられ、該色素は染料、顔料のいずれで
あってもよい。具体的には、ポリメチン系、フタロシア
ニン系、ナフタロシアニン系、金属錯体系、アミニウム
系、イモニウム系、ジイモニウム系、アンスラキノン
系、ジチオール金属錯体系、ナフトキノン系、インドー
ルフェノール系、アゾ系、トリアリルメタン系の化合物
などが挙げられるが、これらに限定されない。特に熱線
吸収や電子機器のノイズ防止の用途には、最大吸収波長
が750〜1100nmである近赤外線吸収剤が好まし
く、金属錯体系、アミニウム系、フタロシアニン系、ナ
フタロシアニン系、ジイモニウム系が好ましい。近赤外
線吸収剤は1種類としてもよいし、2種以上を混合して
用いてもよい。
【0039】近赤外線遮蔽層9に含まれる近赤外線吸収
剤の量は、近赤外線遮蔽効果を有効に得るためには、主
剤に対して0.1質量%以上とすることが好ましく、特
に2質量%以上が好ましい。また主剤の物性を保つため
には、近赤外線吸収剤の量を10質量%以下に抑えるこ
とが好ましい。
【0040】近赤外線遮蔽層9の膜厚は、近赤外線遮蔽
効果を有効に得るために、0.5μm以上が好ましく、
成膜時の溶媒が残留しにくい、成膜の操作性が容易であ
るなどの点から20μm以下が好ましい。特に1〜10
μmであることが好ましい。
【0041】(接着剤層)前面保護板3は、接着剤層7
を介してPDP本体2の表面2aに接合されている。本
発明において接着剤層7に好適な接着剤としては、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体(EVA)等のホットメルト
型の接着剤、エポキシ、アクリレート系の紫外線硬化
型、熱硬化型接着剤を挙げることができる。この接着剤
層7の厚さは0.1〜1.0mm、好ましくは0.2〜
0.5mmとする。
【0042】(製造方法)本実施形態のPDP1を製造
するには、例えば、まず透明基板4の一方の面上に電極
8および電磁波遮蔽層5を順に形成し、その上面に近赤
外線遮蔽層9をコーティングまたは貼り合わせにより形
成し、さらにその上面に反射防止層6を貼り合わせる。
そして透明基板4の他方の面を接着剤層7を介してPD
P本体2に接合させる。近赤外線遮蔽層9および反射防
止層6は予め一体化されたものを用い、これを電磁波遮
蔽層5上に貼り合わせてもよい。AgペーストまたはC
uペーストを用いて電極8を形成する場合、透明基板4
上への塗布はスクリーン印刷法を好適に用いることがで
きる。また透明基板4としてガラス基板を用いれば、電
極8の焼成時にガラス基板も加熱されるので、焼成後に
空冷する工程を設けることにより、透明基板4として用
いたガラス基板を強化することができる。電磁波遮蔽層
5を、少なくとも1層の金属層を含む導電膜で構成する
場合、スパッタ法を用いて成膜することが好ましい、あ
るいは別途作製したスパッタフィルムを電極8が形成さ
れた面に貼り合わせてもよい。一方、電磁波遮蔽層5を
メッシュ導電膜で構成する場合には、別途作製した、電
極8が形成されたメッシュフィルムを貼り合わせる。各
層の貼り合わせは、例えばロールラミネート機など、フ
ィルムどうしを貼り合わせるのに好適な適宜の貼り合わ
せ手段を用い、必要に応じて各層間に接着剤を介在させ
てもよい。
【0043】接着剤層7としてホットメルト系の接着剤
からなるホットメルトシートを用いる場合、この接着剤
層7を介して前面保護板3をPDP本体2に接合するた
めの好適な方法として、次の方法がある。すなわち、P
DP本体2の表面2aにホットメルトシートを載せ、そ
の上に前面保護板3を載せて位置合わせした後、耐熱性
の粘着テープで仮固定する。その後、仮止めした一体化
品を、排気口付きの耐熱性樹脂製の袋に入れて密封す
る。次いで該排気口を真空ポンプに接続して内部の空気
を脱気し、加熱オーブンに入れてホットメルトの融着温
度に加熱する。加熱終了後、オーブンから取り出した袋
の減圧を解除し、PDP本体2の表面2aに接着剤層7
を介して前面保護板3が接合されたPDP1を取り出
す。
【0044】本実施形態によるPDP1は、反射防止層
6、近赤外線遮蔽層9、および電磁波遮蔽層5を備えて
いるので、反射防止効果、近赤外線遮蔽効果、および電
磁波遮蔽効果が得られる。本実施形態における近赤外線
遮蔽層9は近赤外線吸収剤を用いて形成されたものであ
るので、材料が安価で形成も容易である。また、近赤外
線遮蔽層9に含まれる近赤外線吸収剤は熱により劣化す
る可能性があるが、点灯時に表面温度が高くなるPDP
本体2と、近赤外線遮蔽層9との間に透明基板4が介在
しているので、この透明基板4が熱緩衝層となりPDP
本体2の表面2aから近赤外線遮蔽層9へ熱が伝わるの
が抑制される。したがって、近赤外線遮蔽層9に含まれ
る近赤外線吸収剤の熱劣化が防止され、良好で安定した
近赤外線遮蔽効果が得られる。さらに、PDP本体2の
表面2a上に透明基板4が接着剤層7を介して接合一体
化されているので、PDP本体2の表面2a側とその前
面に設けられる保護用のフィルターとの間に空間が存在
する場合に比べ、界面反射が大幅に低減され、外景映り
込みによる二重像をなくすことができる。
【0045】また、本実施形態では、電磁波遮蔽層5が
透明基板4上に設けられているので、電磁波遮蔽層5を
スパッタ法により形成することができ、この電磁波遮蔽
層5に接続して設けられる電極8の形成が容易である。
さらに、本実施形態において、電磁波遮蔽層5を少なく
とも1層の金属層を含む導電膜で構成した場合には、電
磁波遮蔽層5においても近赤外線を遮蔽する作用が得ら
れるとともに、これとは別に近赤外線遮蔽層9も設けら
れているので、近赤外線遮蔽効果がさらに向上する。
【0046】[第2の実施形態]図2は、本発明に係る
平面型ディスプレイパネルの第2の実施形態を示す図で
ある。本実施形態のPDP11が前記第1の実施形態の
PDP1と異なる点は、電磁波遮蔽層5が透明基板4の
PDP本体2側に設けられている点である。すなわち、
本実施形態における前面保護板13は、透明基板4の一
面上に、近赤外線遮蔽層9および反射防止層6が順に積
層され、他面上に、電磁波遮蔽層5および接着剤層7が
順に積層されている。そしてこの前面保護板13が接着
剤層7を介してPDP本体2の表面2aに接合されてい
る。図2において図1と同じ構成要素には同一の符号を
付してその説明を省略する。
【0047】本実施形態のPDP11を製造するには、
例えば、透明基板4の一方の面上に近赤外線遮蔽層9を
コーティングまたは貼り合わせにより形成し、さらにそ
の上面に反射防止層6を貼り合わせる。近赤外線遮蔽層
9および反射防止層6は予め一体化されたものを用いて
もよい。また、これとは別に、透明基板4の他方の面上
に電極8および電磁波遮蔽層5を順に形成する。電極8
および電磁波遮蔽層5の形成、および各層の貼り合わせ
は上記第1の実施形態と同様にして行うことができる。
そして電磁波遮蔽層5が形成された面を接着剤層7を介
してPDP本体2に接合させる。接着剤層7を介して前
面保護板3をPDP本体2に接合させる方法は、前記第
1の実施形態と同様の方法を用いることができる。本実
施形態によれば、前記第1の実施形態と同様の作用効果
が得られる。
【0048】
【実施例】実施例1:以下の手順によって本発明に係る
PDP装置を作製した。
【0049】(前面保護板の作製)ソーダライムガラス
基板(厚さ2.5mm)をPDP本体と同寸法に切出
し、面取りを行った。次にこの矩形のガラス基板の一方
の面上の全周に端から幅10mmの帯状部分に、スクリ
ーン印刷法によりAgペースト(村田製作所社製)を印
刷した後、焼成した。焼成時の加熱温度は660℃と
し、加熱後、強制的に風冷することによりガラス基板を
強化した。このAgペースト上にスパッタ膜が形成され
ることを防ぐため、Agペーストが印刷された部分をス
テンレス製薄板で覆い、粘着テープにて仮止めした。次
にAgペーストが印刷されたガラス面に、スパッタ法に
より、3Al−ZnO(40nm)/1.0Pd−Ag
(10nm)/3Al−ZnO(80nm)/1.0P
d−Ag(12nm)/3Al−ZnO(80nm)/
1.0Pd−Ag(10nm)/3Al−ZnO(40
nm)の多層膜を成膜した。それぞれの膜の成膜条件を
表1に示す。
【0050】
【表1】
【0051】なお、「3Al−Zn」とは、AlをAl
とZnとの総量に対し3原子%含有するZnを意味し、
また「3Al−ZnO」は3Al−Znをターゲットと
し、酸素存在下でのスパッタで生成する膜を表す。また
「1.0Pd−Ag」とは、PdをPdとAgの総量に
対し1.0原子%含有するAgを意味する。スパッタリ
ングによる多層膜成膜後、ステンレス製薄板を外した。
【0052】次に、スパッタ法による膜が形成された面
にロールラミネーター機により近赤外線遮蔽フィルムを
貼合した。近赤外線遮蔽フィルムは次のようにして製造
されたものを用いた。まず、光学用ポリエステル樹脂
(鐘紡社製、商品名「O−PET」)を樹脂濃度10%
になるようにシクロペンタノンに溶解して、近赤外線遮
蔽フィルムの主剤溶液を調製した。この主剤溶液100
gに対して、ニッケル,ビス−1,2−ジフェニル−
1,2−エテンジチオラト(みどり化学社製、商品名
「MIR101」)を5.6mg、フタロシアニン系色
素(日本化薬社製、商品名「イーエクスカラー801
K」)を3.2mg、ジインモニウム系色素(日本化薬
社製、商品名「IRG022」)を22.4mg、およ
びアントラキノン系色素(大日本精化社製、色素A)を
0.4mg溶解させ、得られた溶液を厚さ150μmの
ポリエチレンテレフタレートフィルム(東洋紡績社製)
上に、グラビア法にてコーティングして近赤外線遮蔽フ
ィルムを得た。この近赤外線遮蔽フィルムの厚さは、基
材のポリエチレンテレフタレートフィルムを含めて15
3μmであった。
【0053】続いて、近赤外線遮蔽フィルム上にロール
ラミネーター機により反射防止膜(旭硝子社製、商品名
「アークトップURP2179」)を貼合した後、Ag
ペースト上の近赤外線遮蔽フィルムおよび反射防止膜を
レーザーカッターにより切断、剥離することによって電
極を形成し、前面保護板を得た。
【0054】(PDP本体と前面保護板の一体化)上記
の通り作製した前面保護板とPDP本体を以下の方法に
て接着剤層を介して接合、一体化した。EVA系ホット
メルトシート(ブリヂストン社製、商品名「EVASA
FE1450」)を、縦、横ともPDP本体より約5m
m小さく裁断した。このシートを、PDP本体と、前面
保護板の反射防止膜が貼合されていない面との間に設置
し、これら3者を重ね合わせ、周囲の各辺の数カ所ずつ
を耐熱粘着テープにて仮固定した。この仮固定した一体
化品を、排気口付きのPET製袋に入れて密封した。真
空ポンプにより720mmHgまで減圧し、加熱オーブ
ン中で、1時間かけて80℃まで昇温し、20分間80
℃に保持した。さらに減圧度を保ったまま、40分かけ
て110℃まで昇温し、110℃で20分間保持した。
その後、80℃まで冷却した時点で減圧を解き、室温ま
で冷却させた後、PET製袋から一体化品(PDP)を
取り出した。
【0055】参考例1:上記実施例1で用いた近赤外線
遮蔽フィルムについて、次の方法で耐熱劣化試験を行っ
た。すなわち、加熱前、40℃で1000時間なる条件
で加熱した後、および80℃で1000時間なる条件で
加熱した後のそれぞれについて、光学特性を測定した。
加熱手段としては電気オーブンを用い、光学特性の評価
は分光光度計(島津製作所社製、UV3100)により
視感平均透過率(単位;%)、透過色調、および近赤外
線透過率(単位;%)を測定した。その結果を下記表2
に示す。この表において、視感平均透過率の値は可視光
(波長380〜780nm)の視感平均透過率であり、
分光光度計により得られる分光分布を、標準比視感度に
より重価平均して得られる値で表す。透過色調は分光分
布をCIE(国際照明委員会)の色度図上の座標(x座
標とy座標)の値で表す。近赤外線透過率の値は、波長
850nmにおける透過率および波長900nmにおけ
る透過率で表す。
【0056】
【表2】
【0057】表2の結果より、実施例1で用いた近赤外
線遮蔽フィルムについては、加熱前の初期状態に比べ、
80℃で1000時間の加熱により、視感透過率、透過
色調、および近赤外線透過率がいずれもかなり劣化した
ことが認められる。例えば、一般的に、近赤外線遮蔽フ
ィルタの性能として波長850nmにおける透過率が1
5%以下で、波長900nmにおける透過率が10%以
下であることが要求されるが、80℃で1000時間の
加熱後は、この要求を満たせないほどに近赤外線遮蔽効
果が劣化した。これに対して40℃で1000時間の加
熱を行った場合には、近赤外線透過率の劣化は小さく、
視感透過率および透過色調はほとんど劣化しなかった。
【0058】試験例1:上記実施例1と同様にして作製
した前面保護板−PDP本体一体化品(PDP)をサン
プルとして用い、合計1000時間点灯させて耐熱劣化
試験を行った。光学特性の測定は上記参考例1と同様に
して行った。ただし、点灯終了後にはPDP本体から前
面保護板を取り外して光学特性を測定できるようにする
ため、前面保護板とPDP本体との接合方法は上記実施
例1とは異なり、粘着剤を用いた仮接合とした。また、
点灯前の初期値を調べるために、PDP本体に接合する
前の前面保護板についても、参考例1と同様にして光学
特性を測定した。その結果を、下記表3に示す。
【0059】比較例1:上記実施例1において、近赤外
線遮蔽フィルムを設ける位置をガラス基板の透明基板の
PDP本体側とした他は同様にして前面保護板を作製し
た。すなわち、上記実施例1と同様にして、強化ガラス
上にAgペーストを形成し、その上に3Al−ZnO
(40nm)/1.0Pd−Ag(10nm)/3Al
−ZnO(80nm)/1.0Pd−Ag(12nm)
/3Al−ZnO(80nm)/1.0Pd−Ag(1
0nm)/3Al−ZnO(40nm)の多層膜を成膜
した。そして、このスパッタ法による膜が形成された面
にロールラミネーター機により反射防止膜(旭硝子社
製、商品名「アークトップURP2179」)を貼合し
た後、Agペースト上の反射防止膜をレーザーカッター
により切断、剥離することによって電極を形成した。一
方、上記ガラスのスパッタ法による膜が形成された面と
は反対側の面上に、ロールラミネーター機により、上記
実施例1と同様の近赤外線遮蔽フィルムを貼合して、前
面保護板を得た。
【0060】比較試験例1:上記比較例1で作製した前
面保護板とPDP本体を、粘着剤を用いて仮接合し、こ
の一体化品(PDP)を合計1000時間点灯させて耐
熱劣化試験を行った。光学特性の測定は上記参考例1と
同様にして行った。また、点灯前の初期値を調べるため
に、PDP本体に接合する前の前面保護板、すなわち上
記比較例1で作製した前面保護板についても、参考例1
と同様にして光学特性を測定した。その結果を、下記表
3にあわせて示す。
【0061】
【表3】
【0062】表3の結果より、比較試験例1では、10
00時間の点灯前後で視感平均透過率が1.1%も増加
し、近赤外線透過率については波長850nmにおける
透過率が2.3%、波長900nmにおける透過率が
2.1%もそれぞれ増加したのに対して、試験例1で
は、視感平均透過率の増加はわずか0.3%であり、波
長850nmにおける透過率の増加は0.3%、波長9
00nmにおける透過率の増加は0.7%とそれぞれ小
さかった。また、透過色調も、比較試験例1では、10
00時間の点灯前後でx値が0.006、y値が0.0
10それぞれ増加したのに対して、試験例1では、x値
が0.002増加し、y値が0.003増加しただけで
あった。これらのことから、試験例1では光学特性の劣
化が抑えられていることが認められた。
【0063】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
平面型ディスプレイパネル本体の表面上に、透明基板
と、電磁波遮蔽層と、透明基板の視認側に設けられた近
赤外線遮蔽層を備えた前面保護板が一体的に接合されて
いるので、平面型ディスプレイパネル本体の表面温度が
上昇した場合でも近赤外線遮蔽効果の安定性が良好で信
頼性が高い平面型ディスプレイパネルが得られる。ま
た、透明基板として、23℃における曲げ弾性率が20
00MPa以上と剛性が高いものを用いれば、視認側か
ら加わる外力を、平面型ディスプレイパネル本体のガラ
ス板と、これに一体的に接合されている高剛性の透明基
板との両方で支えることができるので、平面型ディスプ
レイパネルの視認側に極めて高い剛性が付与されること
になり、平面型ディスプレイパネルの破損をより確実に
防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係る平面型ディスプレイパネルの第
1の実施形態を示す断面図である。
【図2】 本発明に係る平面型ディスプレイパネルの第
2の実施形態を示す断面図である。
【符号の説明】
1,11 平面型ディスプレイパネル(PDP) 2 平面型ディスプレイパネル本体(PDP本体) 2a 視認側の表面(表面) 3,13 前面保護板 4 透明基板 5 電磁波遮蔽層 6 反射防止層 7 接着剤層 8 電極 9 近赤外線遮蔽層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B32B 7/02 ZAB B32B 7/02 ZAB 5G435 G02B 1/10 G02B 5/22 1/11 H01J 11/02 E 5/22 29/87 H01J 11/02 29/89 29/87 G02B 1/10 A 29/89 Z Fターム(参考) 2H048 CA12 CA19 CA24 2K009 AA02 CC03 DD02 4F100 AB17C AB24C AB25C AG00B AK17E AK51E AR00B AR00C AR00D AR00E BA05 BA07 BA10A BA10E CA07D CB00A GB41 JD08 JD08C JD10 JD10D JG01C JK04B JN01B JN06E YY00B 5C032 CC06 CC07 DD02 DE01 DE05 DF02 DF05 DG01 DG03 DG04 DG06 DG09 EE03 EE10 5C040 FA10 GH10 MA04 MA08 MA09 5G435 AA00 AA01 AA08 AA09 AA12 AA16 BB06 GG11 GG33 GG42 HH02 HH03 KK07

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透明基板(4)と、電磁波遮蔽層(5)と、
    透明基板(4)の一方の面側に設けられた、近赤外線吸収
    剤を含有する近赤外線遮蔽層(9)と、透明基板(4)の他
    方の面側の最外層として設けられた接着剤層(7)とを備
    えた前面保護板が、接着剤層(7)を介して平面型ディス
    プレイパネル本体の視認側の表面に接合されてなること
    を特徴とする平面型ディスプレイパネル。
  2. 【請求項2】 前記前面保護板が、透明基板(4)の一方
    の面側の最外層として設けられた反射防止層(6)を備え
    てなることを特徴とする請求項1に記載の平面型ディス
    プレイパネル。
  3. 【請求項3】 前記透明基板(4)が、23℃における曲
    げ弾性率が2000MPa以上の高剛性透明基板である
    ことを特徴とする請求項1または2に記載の平面型ディ
    スプレイパネル。
  4. 【請求項4】 前記透明基板(4)が、ガラスからなるこ
    とを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の平面型
    ディスプレイパネル。
  5. 【請求項5】 前記平面型ディスプレイパネル本体がプ
    ラズマディスプレイパネルであることを特徴とする請求
    項1〜4のいずれかに記載の平面型ディスプレイパネ
    ル。
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