JP4355327B2

JP4355327B2 - プラズマディスプレイ用保護板

Info

Publication number: JP4355327B2
Application number: JP2006148628A
Authority: JP
Inventors: 信良櫻田; 俊宏味方; 幸一長田; 健森脇; 勝明相川; 和良野田; 卓司尾山
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 1996-09-26
Filing date: 2006-05-29
Publication date: 2009-10-28
Anticipated expiration: 2017-09-26
Also published as: JP2006313918A

Description

本発明は、プラズマディスプレイ（以下、ＰＤＰと略す。）本体を保護するために、ＰＤＰの前面に設置され、かつＰＤＰから発生する電磁ノイズ、近赤外線を低減するための処理を施した保護板に関する。

従来のＰＤＰは非常に精密な電気部品で構成されているために、そのままの状態で使用すると、使用者がその表面に力が加わるような行動を取った場合に破損する危険性が非常に高かった。したがって、それを防止するために何かの保護をする必要があった。
また、人体に有害な電磁波や、様々な電気機器のリモコンの誤動作をまねく近赤外線が、ＰＤＰから発生するため、これらの電磁波の遮蔽性能を保護板に付加する必要が生じてきた。

本発明は、近赤外線遮蔽性能と電磁波遮蔽性能とを有するＰＤＰ用の保護板を提供することを目的とする。

本発明は、基体と基体上に形成された導電膜とからなるＰＤＰを保護するための導電性基体と、導電性基体に電気的に接している電極とを有し、前記導電膜が酸化物層と金属層とが交互に９層積層された多層の導電膜であり、酸化物層と金属層との全合計膜厚が２７０〜３７０ｎｍであり、各酸化物層は、それぞれＺｎＯを主成分とする層であるか、ＺｎＯを主成分とする層を含む複数の酸化物層であり、前記ＺｎＯを主成分とする層は、Ｚｎ以外の一種以上の金属を含有するＺｎＯからなることを特徴とするＰＤＰ用保護板を提供する。

本発明のＰＤＰ用保護板（以下、単に保護板ともいう。）は、電磁波および近赤外線の遮蔽効果を有する。また、表面に飛散防止用のフィルムを貼る、または、合わせガラス化することにより、万一、ガラスが割れてもその破片が飛散しない。また、本発明の保護板の両面は、反射防止フィルムを貼り付ける、または、低屈折率の膜を形成する、などにより、反射防止処理が施されているので室内の照明によりＰＤＰの画面が見づらくなることもない。

以下、図面に基づいて本発明を詳細に説明する。図１において、１は基体、２は導電膜、３は電極、４は着色セラミック層、５は飛散防止および反射防止樹脂フィルム、６は近赤外線遮蔽樹脂フィルムである。図２は、本発明の保護板の一例の観測者側から見た正面図である。図３は、図２の保護板の背面図（ＰＤＰパネル側から見た図）である。図４および図５は、本発明の保護板の別の例の層構造を示す模式的概略断面図である。

基体１としては、ガラス板が好ましい。保護板としては、従来、軽量化が可能な透明プラスチック材料が検討されてきたが、プラスチック材料ではＰＤＰ側の表面と反対面では４０〜６０℃の温度差が生じるために保護板に大きな反りが生じ、取り付け構造が非常に複雑になったり、商品性が大幅に低下するという問題が生じた。

ガラスは、プラスチック材料と比べて熱膨張係数が半分以下であり、ＰＤＰ側の表面と反対面との間で生じる温度差によって反りが生じることがない。ガラス板としては、特に限定されないが、表面に強化層を設けた強化ガラスを用いると強化処理していないガラスに比べて割れを防止でき、また風冷法による強化ガラスは、万が一割れが生じてもその破砕破片が小さいうえ端面も鋭利な刃物のようになることがないので安全上好ましい。基体１には、反射防止用の膜を形成することもできる。

本発明の保護板の抵抗値は、１．０〜３．５Ω／□、特に１．５〜３．０Ω／□、さらには１．５〜２．５Ω／□であることが好ましい。

導電膜２は、低いシート抵抗値、低い反射率、高い可視光線透過率が得られることから、基体１上に、酸化物、金属、酸化物、と交互に計９層積層された多層膜である。

酸化物層としては、Ｂｉ、Ｚｒ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｎ、ＩｎおよびＺｎからなる群から選ばれる１種以上の金属の酸化物を主成分とする層が挙げられる。好ましくはＴｉ、Ｓｎ、ＩｎおよびＺｎからなる群から選ばれる１種以上の金属の酸化物を主成分とする層である。特に、吸収が小さく、屈折率が２前後であることから、ＺｎＯを主成分とする層が好ましい。また、屈折率か大きく、好ましい色調が少ない層数で得られやすいことからＴｉＯ₂ を主成分とする層が好ましい。

酸化物層は、複数の薄い酸化物層から構成されていてもよい。例えば、ＺｎＯを主成分とする酸化物層に代えて、ＳｎＯ₂ を主成分とする層とＺｎＯを主成分とする層とから形成することもできる。

金属層としては、Ａｕ、ＡｇおよびＣｕからなる群から選ばれる１種以上の金属の酸化物を主成分とする層が好ましく、特に、比抵抗が小さく、吸収が小さいことから、Ａｇを主成分とする金属層が好ましい。

ＺｎＯを主成分とする酸化物層は、Ｚｎ以外の１種以上の金属を含有するＺｎＯからなる酸化物層であることが好ましい。含有された前記の１種以上の金属は、酸化物層中では主として酸化物の状態で存在している。

１種以上の金属を含有するＺｎＯとしては、Ｓｎ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｂ、Ｍｇ、Ｇａのうち１種以上を含有するＺｎＯを好ましく挙げられる。

前記１種以上の金属の合量の含有割合は、得られる導電膜の耐湿性が向上することから、該金属の合量とＺｎとの総量に対して１〜１０原子％が好ましい。

１原子％未満では、充分にＺｎＯ膜の内部応力が低減せず、ＺｎＯ膜とＡｇ層との密着性がほとんど向上せず、結果として耐湿性が向上しない。また１０原子％超では、耐湿性が再び低下する。これは、含有金属の割合が多くなると、ＺｎＯの結晶性が低下し、Ａｇとの相性が低下するためと考えられる。安定して再現性よく低内部応力のＺｎＯ膜を得ること、およびＺｎＯの結晶性を考慮すると、金属の含有割合は２〜６原子％が好ましい。

Ａｇを主成分とする金属層としては、Ａｇの拡散を抑制し、結果として耐湿性が向上することから、Ｐｄおよび／またはＡｕを含有するＡｇからなる金属層であることが好ましい。

Ｐｄおよび／またはＡｕの含有割合は、Ｐｄおよび／またはＡｕの合量とＡｇとの総量に対して０．３〜１０原子％であることが好ましい。

０．３原子％未満ではＡｇの安定化の効果が低下し、１０原子％超では再び安定化の効果が低下する。１０％までの範囲であれば添加量が多いほど耐湿性は向上するが、添加量が多くなると成膜速度が低下し、可視光透過率が低下し、放射率が上昇する。したがって、以上の観点からは、添加量は５．０原子％以下が適当である。また、添加量が増加するとターゲットコストが著しく増加するので、通常必要な耐湿性を勘案すると、０．５〜２．０原子％程度の範囲となる。

基体１上に形成された導電膜は、酸化物、金属、酸化物、と交互に９層積層された多層の導電膜である。９層とすることで、抵抗値を充分に低くでき、近赤外線遮蔽能もあるため、前述の近赤外線遮蔽樹脂フィルム６を不要にでき得る。

酸化物層の幾何学的膜厚（以下、単に膜厚という）は、最も基体に近い酸化物層および最も基体から遠い酸化物層は２０〜６０ｎｍ（特に３０〜５０ｎｍ）、それ以外の酸化物層は４０〜１２０ｎｍ（特に４０〜１００ｎｍ）とすることが好ましい。

金属層の合計膜厚は、例えば得られる保護板の抵抗値の目標を２．５Ω／□とした場合、２５〜４０ｎｍ（特に２５〜３５ｎｍ）、抵抗値の目標を１．５Ω／□とした場合、３５〜５０ｎｍ（特に３５〜４５ｎｍ）とすることが好ましい。

前記の合計膜厚を金属層数で適宜配分する。なお、金属層の数が多くなると各金属層の比抵抗が上がるので、抵抗を下げるため結果として合計膜厚は大きくなる傾向にある。

酸化物層と金属層との全合計膜厚は、２７０〜３７０ｎｍであり、特に３１０〜３５０ｎｍであることが好ましい。

７層の導電膜の具体例としては、基体側から、第１のＺｎＯを主成分とする酸化物層（１層目）、第１のＡｇを主成分とする金属層（２層目）、第２のＺｎＯを主成分とする酸化物層（３層目）、第２のＡｇを主成分とする金属層（４層目）、第３のＺｎＯを主成分とする酸化物層（５層目）、第３のＡｇを主成分とする金属層（６層目）、第４のＺｎＯを主成分とする酸化物層（７層目）、が順に形成された多層膜が挙げられる。こうした構成とすることで、観察者側から見た色調も好ましいものとなる（赤みを帯びない）。

酸化物層の膜厚は、第１の酸化物層が２０〜６０ｎｍ（好ましくは３０〜５０ｎｍ、特に好ましくは４０〜５０ｎｍ）、第１の金属層が８〜１３ｎｍ（好ましくは９〜１１ｎｍ）、第２の酸化物層が６０〜１００ｎｍ（好ましくは７０〜９０ｎｍ）、第２の金属層が９〜１５ｎｍ（好ましくは１０〜１２．５ｎｍ）、第３の酸化物層が４０〜１００ｎｍ（好ましくは７０〜９０ｎｍ）、第３の金属層が８〜１３ｎｍ（好ましくは９〜１１ｎｍ）、第４の酸化物層が２０〜６０ｎｍ（好ましくは３０〜５０ｎｍ）の範囲から、要求される光学性能を満たすように適当に調整される。

前述したように、本発明においては各種の樹脂フィルムを用い得る。ここで、酸化物層（４０ｎｍ）−金属層（１０ｎｍ）−酸化物層（８０ｎｍ）−金属層（１０ｎｍ）−酸化物層（８０ｎｍ）−金属層（１０ｎｍ）−酸化物層（４０ｎｍ）のような構成（７層の場合の例）の多層の導電膜を「典型的構成」の導電膜と呼ぶ（すなわち各金属層の膜厚は等しく、厚い酸化物層は薄い酸化物層の２倍の膜厚である）。

本発明において、９層で積層された多層の導電膜と屈折率が１．５〜１．６の樹脂フィルムを用いる場合、所望の色調を得るため、酸化物層および／または金属層の膜厚を調整し、「典型的構成」ではなく非典型的構成の導電膜を用いることが好ましい。特に、酸化物層に屈折率が２．０前後の材料からなる層（例えばＺｎＯを主成分とする層）を用いた場合には非典型的構成とすることが好ましい。

例えば７層の導電膜の場合、所望の色調と低反射性能が得られることから、第２の酸化物層（３層目）および第３の酸化物層（５層目）の膜厚を、第１の酸化物層（１層目）および第４の酸化物層（７層目）の膜厚の７０〜２００％、特に８０〜１５０％とすることが好ましい。また、第２の金属層（４層目）の膜厚が、第１（２層目）の金属層の膜厚および第３（６層目）の金属層の膜厚の８０〜１５０％、特に９０〜１１０％、さらには９５〜１０５％とすることが好ましい。

より詳細には、Ａ）低反射領域が広くとれることから、第２の金属層（４層目）の膜厚が、第１（２層目）の金属層の膜厚よりも薄くかつ第３（６層目）の金属層の膜厚よりも薄いことが好ましい。具体的には、第１と第３の金属層の膜厚を等しくし、第２の金属層の膜厚を第１、第３の金属層の膜厚の８０〜９５％、特に９０〜９５％とすることが好ましい。また、Ｂ）反射曲線における低反射部をよりフラット化できることから、第２の金属層（４層目）の膜厚が、第１（２層目）の金属層の膜厚よりも厚くかつ第３（６層目）の金属層の膜厚よりも厚いことが好ましい。具体的には、第１と第３の金属層の膜厚を等しくし、第２の金属層の膜厚を第１、第３の金属層の膜厚の１０５〜１５０％、特に１１０〜１３０％、さらには１１０〜１１５％とする（実用上は、１〜５ｎｍ厚くする）ことが好ましい。

また、Ｃ）低反射領域が広くとれることから、第２の酸化物層（３層目）および第３の酸化物層（５層目）の膜厚を、第１の酸化物層（１層目）および第４の酸化物層（７層目）の膜厚の２倍より薄くすることが好ましい。具体的には、特に第１、第７の酸化物層の膜厚の７０〜９５％、さらには８０〜９５％とする（実用上は、１〜１０ｎｍ薄くする）ことも好ましい。また、Ｄ）反射曲線における低反射部をよりフラット化できることから、第２の酸化物層（３層目）および第３の酸化物層（５層目）の膜厚を、第１の酸化物層（１層目）および第４の酸化物層（７層目）の膜厚の２倍より厚くすることが好ましい。具体的には、第１、第７の酸化物層の膜厚の１０５〜１５０％とすることも好ましい。この場合、金属層については前記Ａ）のように調整することがより好ましい。

以上のように非典型的構成とすることで、樹脂フィルムを用いた場合でも、反射スペクトルを平らにし、視感反射率を低く抑えることができる。視感反射率の低減化は、金属層の膜厚調整より酸化物層の膜厚調整による方が好ましい。

本発明においては、第１の金属層と第２の酸化物層との間等には、酸化物層形成時に、金属層が酸化されることを防止するための別の層（以下、酸化バリア層という）を設けることが好ましい。酸化バリア層としては、例えば、金属層、酸化物層、窒化物膜層が用いられる。具体的には、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｇａ、Ｚｎのうち１種以上の金属、該金属の酸化物、窒化物などである。好ましくは、Ｔｉや、ＳｉとＧａとを含有するＺｎＯを用いる。酸化バリア層の膜厚は１〜７ｎｍが望ましい。１ｎｍより薄いとバリア層としての働きを充分に示さない。７ｎｍより厚いと膜系の透過率が低下する。

図７は本発明における基体上に形成された導電膜の一例の断面図である。１は基体、２１、２４、２７、３０は酸化物層、２２、２５、２８は金属層、２３、２６、２９は酸化バリア層、である。本発明においては、酸化物層として、ＡｌまたはＳｎを含有するＺｎＯからなる酸化物層を用い、金属層として、Ｐｄを含有するＡｇからなる金属層を用いることが好ましい。ＡｌまたはＳｎを含有するＺｎＯからなる酸化物層と、Ｐｄを含有するＡｇからなる金属層とは相性がよく、両者を組み合わせることにより、耐湿性は著しく向上する。特に、Ａｌは、安価でかつ含有後のＺｎＯの成膜速度が速い。また、Ａｌを含有するＺｎＯからなる酸化物層はＰｄを含有するＡｇからなる金属層ときわめて相性がよい。

この理由は、ＡｌがＡｇやＰｄと結晶構造が同じであることに起因すると考えられる。このため、ＡｌがＺｎＯの粒界や界面に析出した場合でもＡｇやＰｄと原子レベルで界面での整合性がよくなると考えられる。なお、Ｐｄの含有によってＡｇは安定化するが、その抵抗値は純粋なＡｇに比較して上がる。一方、分光反射曲線の長波長側の立ち上がりは、この抵抗値と関係しており、抵抗値が高い方が立ち上がりが緩やかになり、結果として、入射角度による反射色調の変化に対して有利に働く。

本発明における導電膜２の上（最外層）には、酸化物膜や窒化物膜などを設けることが好ましい。この最外層は、導電膜２（特にＡｇを含有する導電膜）を水分から保護する保護層として、また、飛散防止および反射防止樹脂フィルム５や近赤外線遮蔽樹脂フィルム６を接着する際の接着剤（特にアルカリ性の接着剤）から導電膜２の酸化物層（特にＺｎＯを主成分とする層）を保護する保護層として用いられる。具体的には、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｂ、Ｓｎなどの金属の酸化物膜や窒化物膜などである。

特に、導電膜２の最上層にＺｎＯを主成分とする層を用いた場合には、窒化物膜を用いることが好ましい。窒化物膜としては、Ｚｒおよび／またはＳｉの窒化物膜が挙げられ、特に、ＺｒとＳｉとの複合窒化物膜を用いることが好ましい。前記保護層は、５〜３０ｎｍ、特に５〜２０ｎｍの膜厚で形成されることが好ましい。

導電膜２は、電極３に接するように形成され、アースされる。導電膜２の形成方法は限定されず、例えば、スパッタリング法などが好適に使用できる。電極３としては、導電膜２の電磁波遮蔽効果が発揮されるように、導電膜２と電気的に接していればよく、特に限定されない。また、抵抗が低い方が電磁波遮蔽性能の点では優位となる。例えば、Ａｇペースト（Ａｇとガラスフリットを含むペースト）やＣｕペースト（Ｃｕとガラスフリットを含むペースト）を塗布、焼成したものが好適に用いられる。

電極３の配置としては、図３に示すように、基体周辺全体に施すのが、導電膜２の電磁遮蔽効果を確保するために好ましい。電極３と基体との間には、図１および図２に示すように、電極３が観測者側から直接見えないように隠蔽するための着色セラミック層４が形成されることが好ましい。着色セラミック層４は、基体１のＰＤＰ側でなく、基体１の観測者側に設けてもよい。この場合には、導電膜２を基体１に直接形成した後、電極として導電性粘着剤付き銅テープなどを貼ってもよい。

基体１の前面（観測者側）および／または基体１の裏面（ＰＤＰ側）に、保護板自身の飛散防止のため、樹脂フィルムを設けることが好ましい。特に、傷がついたとき自己修復する自己修復性と飛散防止特性とを有するウレタン樹脂系のフィルムを用いると良好な結果が得られる。

また、基体１の前面（観測者側）および／または基体１の裏面（ＰＤＰ側）に、反射防止のため、低屈折率の樹脂フィルムを設けることが好ましい。特に、フッ素樹脂系のフィルムを用いると良好な結果が得られる。低屈折率の樹脂フィルムは、色調調整のため、有色のフィルムとすることもできる。

本発明の保護板の可視光線反射率は６％未満、特に３％未満であることが好ましい。可視光線反射率が３％以上６％未満の場合、反射色調はＣＩＥによる色調表現法で表すと、０．１５＜ｘ＜０．４０、０．１５＜ｙ＜０．４０（特に０．２５＜ｘ＜０．３５、０．２０＜ｙ＜０．３５）であることが好ましい。また、可視光線反射率が３％未満の場合、反射色調は、０．１０＜ｘ＜０．５０、０．１０＜ｙ＜０．５０（特に０．２０＜ｘ＜０．４０、０．１０＜ｙ＜０．４０）であることが好ましい。ここでｘは赤色成分比率、ｙは緑色成分比率である。

保護板自身の飛散防止および反射防止の観点からは、旭硝子社製のＡＲＣＴＯＰ（商品名）を用いることが好ましい。ＡＲＣＴＯＰ（商品名）は、自己修復性と飛散防止特性とを有するポリウレタン系軟質樹脂フィルムの片面に、非結晶性の含フッ素重合体からなる低屈折率の反射防上層を形成して反射防止処理を施したものである。図１、図４、図５における、飛散防止兼反射防止樹脂フィルム５としては、このＡＲＣＴＯＰ（商品名）が好適に使用できる。

得られる保護板の反射率が低くなり好ましい反射色が得られることから、反射防止層は、その反射防止層自身について、可視域での反射率が最低となる波長が５００〜６００ｎｍ、特に５３０〜５９０ｎｍであることが好ましい。基体１の前面（観測者側）および／または基体の裏面（ＰＤＰ側）に、近赤外線を遮蔽する樹脂フィルム６（例えば、近赤外線吸収剤を混入した樹脂フィルムなど）を設けうる。

または、本発明において、飛散防止兼反射防止樹脂フィルム５（特に上述のＡＲＣＴＯＰ）を用いる場合、ポリウレタン系軟質樹脂フィルム中に近赤外線吸収剤を混入しておき、飛散防止兼反射防止樹脂フィルム５に近赤外線遮蔽効果を持たせてもよい。本発明の保護板においては、導電膜２によって近赤外線を遮蔽できるが、このような樹脂フィルムにより、その遮蔽効果をさらに向上させうる。

図１において、導電膜２や樹脂フィルム６、樹脂フィルム５が、両端を除いて設けられているのは、この部分に電極３を接地するための端子を形成するためである。接地端子は、接地抵抗を下げて高い電磁遮蔽効果を確保するために、保護板の周辺全体に多数設けることが好ましく、したがって、図１および図３に示したように、保護板の端部においては、電極３は全周にわたり、露出している（導電膜２に覆われていない）のが好ましい。

また、図３には、樹脂フィルム５や樹脂フィルム６は図示していないが、導電膜２の保護のため、導電膜２をすべて覆うように、かつ、電極３の露出部分を全周にわたって残すように設けられるのが好ましい。すなわち、樹脂フィルム５や樹脂フィルム６の端部は、全周にわたり、導電膜２の端部よりも基体１の端部に近く、電極３の端部よりも基体１の中心に近い側にあるのが好ましい。

また、図４のように、基体１の裏面（ＰＤＰ側）には樹脂フィルム（中間膜）８を介して別の基体７を積層できる。例えば、ポリビニルブチラールやＥＶＡなどの樹脂製の中間膜８を介して、合わせガラスを形成する方法で別のガラス基体と積層できる。このように合わせガラス化すると、この中間膜８により、飛散防止効果が得られる。または、透明性の優れた接着剤で基体１と基体７とを貼り合わせて積層することもできる。

図４の例では、別の基体７の外側の面は、反射防止処理が施されている（図４、５では、基体７上のくし状のもの）。こうした反射防止処理としては、ポーラスシリカの膜（シリカ膜中にポーラスな構造を持たせて屈折率を低下させた膜）などの低屈折率の膜を形成する方法などが挙げられる。また、図４の例では、基体１の外側の面には、飛散防止兼反射防止樹脂フィルム５として、上述のＡＲＣＴＯＰ（商品名）が接着されている（ＡＲＣＴＯＰの反射防止膜が外側になるように（露出するように）接着されている）が、中間膜８により飛散防止可能となっているので、このフィルム５のかわりに、基体１の外側の面に直接低屈折率の膜を形成する方法により反射防止処理を施してもよい。

別の基体７の外側の面についても、上述のようにポーラスシリカの膜などの低屈折率の膜を形成する方法の他に、飛散防止兼反射防止樹脂フィルム５を、反射防止膜が外側になるように（露出するように）接着することにより、反射防止処理を施してもよい。

さらに、図５のように、別の基体７にも、上記した導電膜２と同様の導電膜９、電極１０を形成し、電磁波遮蔽性能や近赤外線遮蔽性能をさらに高めうる（図５においては着色セラミック層１１が形成されているが、着色セラミック層４により、観測者側から電極１０が見えなければ設けなくてもよい。）。このような場合の接地端子取り付けは、電極３、電極１０の導電膜に覆われていない（露出した）部分から、全周にわたり、導電テープ（図示せず）を基体からはみ出すように設け、そのうえで合わせガラス加工を施すことにより、可能となる。

図５の例では、その別の基体７の裏面（ＰＤＰ側）には、図４と同様の反射防止処理が施されているが、前記したような飛散防止兼反射防止樹脂フィルムを、反射防止層が外側に（露出するように）なるようにして、設けることもできる。また、図５の例では、図４と同様に、基体１の外側の面には、飛散防止兼反射防止樹脂フィルム５として、上述のＡＲＣＴＯＰ（商品名）が接着されているが、基体１の外側の面に直接低屈折率の膜を形成する方法により反射防止処理を施してもよい。また、図４や図５のような保護板に、さらに、近赤外線を遮蔽するフィルムを設けてもよい。

図１、図４、および図５は、本発明の保護板の一例の層構造を示す模式的概略断面図であるが、本発明の保護板は、実際には、これらの層を一体化してなっているものであり、樹脂フィルム５や樹脂フィルム６と基体１（導電膜２や電極３が形成された面の場合も含む）とは、接着される。接着剤としては、例えば、アクリル系、アクリル変性系の粘着剤などが用いられる。特に、良好な耐湿性が得られることからアクリル系の粘着剤が好ましく用いられる。

また、前述のように、図４および図５の基体１と基体７（それぞれ導電膜や電極が形成された面の場合も含む）とは、中間膜８を介して圧着され、合わせガラス化されて一体化されている。本発明の保護板は、ＰＤＰの前面に配置されるものであるため、ディスプレイが見にくくならないように、可視光線透過率は５０％以上であることが好ましい。

次に、本発明のＰＤＰ用保護板の他の例について説明する。
前述したようにＰＤＰ用保護板は、ＰＤＰから放出される電磁波を遮蔽する性能（したがって、高い導電性、すなわち低いシート抵抗値を有すること）、ＰＤＰから放出される近赤外線を遮蔽する性能、さらに、高い透過率、反射防止等の性能を満たす必要がある。電磁波遮蔽性能を付与するためには、基体に直接導電膜をスパッタリング等の方法で形成する、樹脂フィルム上に導電膜を形成した導電性フィルムを基体に貼り合わせる、導電性のメッシュからなる導電膜を基体に埋め込む、等の方法が可能である。

近赤外線遮蔽性能をさらに高めるためには、近赤外線遮蔽樹脂フィルムを設ける、近赤外線吸収基体を用いる、近赤外線吸収剤を添加した粘着剤をフィルム積層時に使用する、反射防止フィルム等に近赤外線吸収剤を添加して近赤外線吸収機能を併せ持たせる、近赤外線反射機能を有する導電膜を用いる、等の方法が可能である。反射防止性能を付与するためには、樹脂フィルム上に反射防止層を形成した反射防止フィルムを貼り付ける、基体に直接反射防止層を形成する、等の方法が可能である。

図８は本発明のＰＤＰ用保護板の一例の模式的概略断面図であり、かかる３つの性能を満足するために、各性能を有する膜材料を積層した例である。３１は、ＰＤＰを保護するための基体であり、上述の図１〜５における基体１と同様に、ガラス（風冷強化、また化学強化ガラスも含む）、または、プラスチック（ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスチレン等の材料が挙げられる）からなる。

３２は導電層で、電磁波遮蔽性能を有するものであり、上述の図１〜５における導電膜２と同様である。基体３１に直接導電膜をスパッタリング等の方法で形成してもよいし、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂フィルム上に導電膜を形成した導電性フィルムを基体３１に貼り合わせてもよい。

３３は導電膜の湿気による劣化を防ぐための防湿フィルムであり、その材料としては、ＰＥＴやポリ塩化ビニリデン等が挙げられる。防湿フィルム３３は、導電層３２が防湿処理を必要とする場合（例えば、導電膜がＡｇを含む多層膜である場合）に設けられる。ただし、導電層３２がＰＥＴフィルムに導電膜が形成されたもので、基体３１とＰＥＴフィルムとの間にかかる導電膜が位置するように貼り合わされている場合は、防湿フィルム３３は不要となる。

３４は近赤外線遮蔽樹脂フィルムであり、上述の図１〜５における近赤外線遮蔽樹脂フィルム５と同様である。近赤外線吸収剤を含むコーティングが施されたＰＥＴ等の樹脂フィルムや、近赤外線吸収剤を混入したＰＥＴ等の樹脂フィルムが挙げられる。

３５は反射防止フィルムであり、上述の図１〜５における飛散防止および反射防止樹脂フィルム５と同様である。ウレタンやＰＥＴ等の樹脂フィルム（これらは飛散防上機能も備えている）に反射防止層を形成して反射防止処理を施したものである。反射防止層としては、非結晶性の含フッ素重合体（例えば、旭硝子社製のサイトップ）からなる低屈折率層や、ＳｉＯ_２やＭｇＦ_２等の低屈折率膜やこれらの低屈折率膜と高屈折率膜とを交互に重ねた多層膜を蒸着やスパッタリング等により形成した層、ポーラスシリカの膜、などが挙げられる。

反射防止層は、樹脂フィルム上の、基体３１とは反対側に（すなわち、反射防止層が露出するように）設けられる。上述したように、旭硝子社製のＡＲＣＴＯＰも、かかる反射防止フィルム３５として好適に用いられる。

３６は反射防止フィルム（反射防止フィルム３５と同様のフィルム）または反射防止処理層（基体３１に直接形成された反射防止層（反射防止層としては反射防止フィルム３５における反射防止層と同様））である。

図９は本発明のプラズマディスプレイ用保護板の他の一例の模式的概略断面図であり、図８における近赤外線遮蔽樹脂フィルム３４と反射防止フィルム３５とを、近赤外線遮蔽反射防止フィルム３７で代替した例である。かかる近赤外線遮蔽反射防止フィルム３７としては、反射防止フィルム３５における樹脂フィルムに、近赤外線吸収剤を混入したものが挙げられる。

図１０は本発明のＰＤＰ用保護板の他の一例の模式的概略断面図であり、図８における近赤外線遮蔽樹脂フィルム３４の近赤外線遮蔽機能を、近赤外線反射機能を有する導電層３２ａにより発揮させうるようにした例である。近赤外線反射機能を有する導電層３２ａとしては、上述の図１〜５における導電膜２について述べたように、酸化物、金属、酸化物、と交互に９層積層した導電膜である。

図１１は本発明のＰＤＰ用保護板の他の一例の模式的概略断面図であり、耐湿性を有する導電層３２ｂを導電層３２として設けることにより、図８における防湿フィルム３３を不要とした例である。耐湿性を有する導電層３２ｂとしては、１）ＰＥＴ等の耐湿性を有する樹脂フィルム上に導電膜を形成した導電性フィルムを、導電膜が基体３１と樹脂フィルムの間に位置するように貼り合わせたもの、または、２）基体３１に直接導電膜をスパッタリング等の方法で形成する場合であっても、導電膜が、耐湿性を有するもの（例えば、上述の図１〜５における導電膜２について述べたように、ＺｎＯにＳｎ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｂ、Ｍｇ、Ｇａ等の金属を含有させることや、ＡｇにＰｄやＡｕを含有させることや、最上層にＺｒ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｂなどの酸化物膜や窒化物膜を設けることなどにより、導電膜の耐湿性を向上させたもの）等が挙げられる。

また、導電層３２が耐湿性を有する導電層３２ｂでない場合でも、近赤外線遮蔽樹脂フィルム３４が近赤外線吸収剤を含むＰＥＴであれば、ＰＥＴが耐湿性を有するため、図８における防湿フィルム３３は不要となる（近赤外線吸収剤を含むＰＥＴが防湿フィルム３３を兼ねる）。

図１２は本発明のＰＤＰ用保護板の他の一例の模式的概略断面図であり、図１０における防湿フィルム３３が不要となる例である。これは、１）図１０における近赤外線反射機能を有する導電層３２ａが耐湿性をも有する場合（すなわち、近赤外線反射機能を有する導電層３２ａであり、かつ耐湿性を有する導電層３２ｂである場合）、または、２）近赤外線反射機能を有する導電層３２ａが耐湿性を有しなくても、反射防止フィルム３５が、ＰＥＴ上に反射防止層を形成したものである場合に可能となる。

図１３は本発明のＰＤＰ用保護板の他の一例の模式的概略断面図であり、図９における防湿フィルム３３が不要となる例である。これは、１）図９における導電層３２が、上述の耐湿性を有する導電層３２ｂである場合、または、２）導電層３２が耐湿性を有しなくても、近赤外線遮蔽反射防止フィルム３７が、近赤外線吸収剤を混入したＰＥＴ上に反射防止層を形成したものである場合に可能となる。

図１４は本発明のＰＤＰ用保護板の他の一例の模式的概略断面図であり、図８における近赤外線遮蔽樹脂フィルム３４の近赤外線遮蔽機能を、近赤外線吸収基体３８が代替して発揮するようにした例である。近赤外線吸収基体３８としては、ポリカーボネートやアクリルに近赤外線吸収剤を添加したものなどが挙げられる。

図１５は本発明のＰＤＰ用保護板の他の一例の模式的概略断面図であり、図１４における防湿フィルム３３が不要となる例である。これは、図１４における導電層３２が、上述の耐湿性を有する導電層３２ｂである場合、または、導電層３２が耐湿性を有しなくても、反射防止フィルム３５が、ＰＥＴ上に反射防止層を形成したものである場合に可能となる。

図１６は本発明のＰＤＰ用保護板の他の一例の模式的概略断面図であり、図１１における近赤外線遮蔽樹脂フィルム３４の近赤外線遮蔽機能を近赤外線吸収剤を添加した粘着剤３９が代替して発揮するようにした例である。図１６は、近赤外線吸収剤を添加した粘着剤３９を、導電層３２と基体３１とを貼り合わせるために用いた例であるが、図１６の例に限らず、フィルム積層時に用いられる粘着剤や接着剤に、適宜、近赤外線吸収機能を持たせるうる（フィルムの積層は、熱による貼り合わせも可能であり、粘着剤や接着剤を用いない場合もある。）。

図１７は本発明のＰＤＰ用保護板の他の一例の模式的概略断面図であり、導電層３２を基体中に埋め込んだ例である。
図１８は図１７の保護板の製造過程を示す模式的概略断面図であり、（ａ）基体３１に隣接する導電層３２と他の板（ガラス等）４１との間に近赤外線吸収性アクリル樹脂４０を流し込み、（ｂ）かかるアクリル樹脂が固まって、近赤外線吸収基体３８となった後、他の板４１を除去し、（ｃ）外側に反射防止フィルム３５を設ける、という方法で、図１７の保護板を製造できる。導電層３２としては、上述の導電層３２の他に、導電性メッシュ３２ｃ（例えば、スパッタリングによりＣｕを形成したポリエステルメッシュ等）が挙げられる。この場合の導電性メッシュ３２ｃのメッシュ間隔は、電磁波遮蔽性能を確保するために、３００μｍ以下であることが好ましい。また、導電性メッシュ３２ｃは、ＰＤＰの表示機能を妨げないものが好ましい。

図８〜１７における本発明のＰＤＰ用保護板はすべて、上述の図１〜５と同様に、導電層３２の電磁波遮蔽効果が発揮されるように（アースをとるために）、電極３（図８〜１７には図示せず）が周辺部に形成される。電極３としては、上述したように、導電性ペーストを焼き付けたものや、導電性テープ、導電性塗料等が挙げられる。また、電極を観測者側から見えないように隠蔽するための着色セラミック層４も、適宜、設けうる。基体３１がガラスであるときは、導電性ペーストの焼き付けができ、特に、風冷強化ガラスである場合は、強化工程と同時に導電性ペースト（および着色セラミック層）の焼き付けができるため、製造上有利となる。基体３１がガラスでないときは、かかる加熱処理はできないため、導電性テープ、導電性塗料等で電極を形成することが好ましい。

図８〜図１７において、観測者位置は、各図の上側、下側、のどちらでもよいが、導電層３２のアースの取りやすさから、各図の下側（すなわち図１と同様）を観測者の位置として構成する方が好ましい。図８〜図１７における本発明のＰＤＰ用保護板において、基体３１がガラスである場合（または基体３８が飛散する可能性がある場合）、防湿フィルム３３、近赤外線遮蔽樹脂フィルム３４、反射防止フィルム３５、のうち少なくとも１種は、飛散防止機能を有することが好ましい。飛散防止機能を有するフィルムとしては、ウレタンやＰＥＴが挙げられる。

図８〜図１７における本発明のＰＤＰ用保護板において、基体３１がプラスチック（樹脂）である場合、ＰＤＰ側の表面と反対側で生じる温度差のために、反りが発生する可能性があるが、ベンチレーション（通風、通気）により反りを抑えうる。図８〜図１７における本発明のＰＤＰ用保護板において、防湿フィルム３３、近赤外線遮蔽樹脂フィルム３４、反射防止フィルム３５を、適宜、色調調整のため、有色のフィルムとすることもできる。

例えば、導電層３２の導電膜がＡｇを有する膜である場合、膜厚等の膜設計によっては、導電膜が着色して見えることがあり、反射防止フィルム等をその補色のフィルムとすることにより、全体の色調のニュートラル化が可能となる。また、近赤外線吸収剤によって、近赤外線遮蔽樹脂フィルム３４や近赤外線吸収基体３８等が着色して見えることもあり、この場合も、他のフィルムをその補色のフィルムとすることにより、同様の効果が得られる。ＰＥＴよりもウレタンの方が着色しやすいため、有色のフィルムとして用いるのに好適である。

例えば、図１０において、近赤外線反射機能を有する導電層３２ａが、酸化物、Ａｇ、酸化物、と交互に７層以上積層した導電膜である場合、かかる導電膜が着色する傾向がある。図１０においては、反射防止フィルム３５と反射防止フィルム３６とを用いるが、この場合、反射防止フィルム３５または反射防止フィルム３６を、導電膜の色の補色のウレタンフィルムに反射防止層を形成したもの（特に旭硝子社製のＡＲＣＴＯＰのウレタンフィルムを補色としたもの）とするのが好ましい。

また、図１２において、近赤外線反射機能を有する導電層３２ａが、酸化物、Ａｇ、酸化物、と交互に７層積層した着色した導電膜であり、反射防止フィルム３５が、防湿フィルムを兼ねて、ＰＥＴ上に反射防止層を形成したものである場合、反射防止フィルム３６を、導電膜の色の補色のウレタンフィルムに反射防止層を形成したもの（特に旭硝子社製のＡＲＣＴＯＰのウレタンフィルムを補色としたもの）とするのが好ましい。

また、図１５において、近赤外線吸収剤によって近赤外線吸収基体３８等が着色しており、ＰＥＴ上に導電膜を形成した導電性フィルムを、導電膜が近赤外線吸収基体３８と樹脂フィルムの間に位置するように貼り合わせたものを導電層３２としている場合、かかるＰＥＴに着色するよりも、反射防止フィルム３５または反射防止フィルム３６を、導電膜の色の補色のウレタンフィルムに反射防止層を形成したもの（特に旭硝子社製のＡＲＣＴＯＰのウレタンフィルムを補色としたもの）とするのが好ましい。

［例１］
図１を参照しながら、本例を説明する。
ガラス板（基体１）を必要な大きさに切断、面取りした後、洗浄し、着色セラミック層４用のインクを図３のようにガラス板周辺全体にスクリーン印刷で印刷し、充分に乾燥した。その後、その上に電極３用の銀ペーストを、図３のようにガラス板周辺全体にスクリーン印刷し、乾燥した。次いで、インクおよびペーストの焼成とガラスの強化処理を目的として、このガラスを６６０℃まで加熱し、その後風冷強化を施した。こうして作製したガラス板の電極３が形成されている面上に、透明導電膜（導電膜２）を以下の方法により形成した（第１工程）。

すなわち、前記のガラス板をスパッタリング装置内にセットし、１０^−６Ｔｏｒｒ台まで排気した。次に、ガラス／３Ａｌ−ＺｎＯ（４０ｎｍ）／２．５Ｐｄ−Ａｇ（１５ｎｍ）／３Ａｌ−ＺｎＯ（８０ｎｍ）／２．５Ｐｄ−Ａｇ（１５ｎｍ）／３Ａｌ−ＺｎＯ（４０ｎｍ）の多層導電膜を成膜した。それぞれの膜の成膜条件は表１のとおりである。なお、３Ａｌ−ＺｎＯとは、ＡｌをＡｌとＺｎとの総量に対し３原子％含有するＺｎＯの意であり、２．５Ｐｄ−Ａｇとは、ＰｄをＰｄとＡｇとの総量に対し２．５原子％含有するＡｇの意であり、他も同様である。

この多層導電膜のシート抵抗および可視光線透過率の測定結果を表３に示す。次に、ポリウレタン系軟質樹脂フィルム（２００μｍ厚）の片側表面に非結晶性の含フッ素重合体からなる低屈折率の反射防止層を設けたフィルム５（旭硝子社製ＡＲＣＴＯＰ）の、反射防止層が形成されていない面に、離型フィルム付きのアクリル系粘着テープ（粘着剤の厚さ約２０μｍ）を積層した（以下、反射防止層付き特定フッ素フィルムという）。

そして、前記離型フィルムを剥離して、前記アクリル系粘着テープを介して近赤外線遮蔽樹脂フィルム６（５０μｍ厚のポリエステルフィルム上に、近赤外線吸収剤（三井東圧化学社製のＳＩＲ１５９）をアクリル樹脂に５％混入して近赤外線吸収層を形成したフィルム）を積層した。その後、また前述同様の離型フィルム付きのアクリル系粘着テープ（粘着剤の厚さ約２０μｍ）を近赤外線遮蔽樹脂フィルム６上に積層した。そして、離型フィルムを剥離し、ゴム硬度７０のシリコーンゴムローラで、上記の導電膜付きガラスのコート面に、貼り付けた（第２工程）。

またガラスの反対面には、同様のＡＲＣＴＯＰ（飛散防上兼反射防止樹脂フィルム５）を、前述同様のアクリル系粘着テープを介して、反射防止層が外側になるように貼り付け加工を実施し、本発明の保護板を作製した（第３工程）。結果として、保護板の両側の最表面は、ＡＲＣＴＯＰの反射防止層となっている。

こうして作製された保護板について、シート抵抗値、可視光線透過率を測定し、また破壊試験（ＪＩＳＲ３２１１による）も行った。結果を表３に示す。なお、表３では、破壊試験結果について、ガラス破片が飛び散らず非常に安全性の高いものを○とした。また、電磁波遮蔽性能は、図６に示すように良好であった。
また、近赤外線の透過率は、８００〜８５０ｎｍにおいては５％未満、８５０〜１１００ｎｍにおいては１０％未満であり、それぞれ充分な遮蔽性能を示した。

［例２］
２枚のガラス板を必要な大きさに切断後、端面の面取り加工を行い、そのうちの１枚（基体７）には電極を接地するための端子を形成する場所を確保するための切り欠きを作った。他方のガラス板（基体１）は、例１と同様にして、洗浄し、着色セラミック層用のインクを図３のようにガラス板周辺全体にスクリーン印刷で印刷し、充分に乾燥した。その後、その上に電極用の銀ペーストを、図３のようにガラス板周辺全体にスクリーン印刷し、乾燥した。次いで、インクおよびペーストの焼成のため、ガラス温度を６００℃まで加熱し、その後室温まで徐冷した。こうして作製したガラス板の電極が形成されている面上に、例１と同様の透明導電膜（導電膜）をスパッタリングにより形成した。

その後、このガラス板（基体１）を、ポリビニルブチラール膜（中間膜）を介して、最初に用意しておいたガラス板（基体７）と重ね合せ、真空圧着および熱圧着を行い、合わせ加工を施した。次いで、反射防止層付き特定フッ素フィルムの離型フィルムを剥離し、上のようにして作製した透明導電膜付き合わせガラスの両外側面に、ゴム硬度７０のシリコーンゴムローラで貼り付けた。こうして作製された保護板について例１と同様に評価した。また、電磁波遮蔽性能は、例１と同様に良好であった。
また、近赤外線の遮蔽率は、例１よりも若干劣るものの、充分な遮蔽性能を示した。

［例３］
２枚のガラス板を必要な大きさに切断後、端面の面取り加工を行い、そのうちの１枚（基体１）は、例１と同様にして、洗浄し、着色セラミック層用のインクを図３のようにガラス板周辺全体にスクリーン印刷で印刷し、充分に乾燥した。その後、その上に電極用の銀ペーストを、図３のようにガラス板周辺全体にスクリーン印刷し、乾燥した。他方のガラス板（基体７）には、基体１と同様にして、電極用の銀ペーストを、ガラス板周辺全体にスクリーン印刷し、乾燥した。着色セラミック層は形成しなかった。

次いで、両方のガラス板（基体１および基体７）を、インクおよびペーストの焼成のため、ガラス温度を６００℃まで加熱し、その後室温まで徐冷した。こうして作製した両方のガラス板各々の電極が形成されている面上に、例１と同様の透明導電膜（導電膜）をスパッタリングにより形成した。その後、これらのガラス板（基体１および基体７）を、ポリビニルブチラール膜（中間膜）を介して、導電膜を内側にして重ね合せ、真空圧着および熱圧着を行い、合わせ加工を施した。

次いで、反射防止層付き特定フッ素フィルムの離型フィルムを剥離し、上のようにして作製した透明導電膜付き合わせガラスの両外側面に、ゴム硬度７０のシリコーンゴムローラで貼り付けた。こうして作製された保護板について例１と同様に評価した。また、電磁波遮蔽性能は、例１よりもきわめて高かった。また、近赤外線についても、例２よりも優れた遮蔽性能を示した。

［例４］
表２に示す透明導電膜を形成したことを除いては、例１と同様にして透明導電膜付きガラス板を作成した。それぞれの膜の成膜条件は表１のとおりである。なお、表１において、５Ａｌ−ＺｎＯとは、ＡｌをＡｌとＺｎとの総量に対し５原子％含有するＺｎＯの意であり、ＺｒＳｉ_ｘＮ_ｙとは、ＺｒとＳｉとの複合窒化物（Ｚｒ：Ｓｉ＝１：２）の意である。また、表２において、「Ｇ」はガラス板の意であり、（）内の数字は幾何学的膜厚（ｎｍ）である。この多層導電膜のシート抵抗および可視光線透過率の測定結果を表３に示す。

次いで、近赤外線遮蔽樹脂フィルム６を用いなかったことを除いては例１と同様にして本発明の保護板を作成した。得られた保護板について例１と同様に評価した結果を表３に示す。また、近赤外線遮蔽樹脂フィルム６を有さない構成であるが、優れた近赤外線遮蔽性能を示した。また、可視光線反射率は、Ａｇを２層有する例１よりも低かった。

［例５］
表２に示す透明導電膜を形成したことを除いては例１と同様にして透明導電膜付きガラス板を作成した。それぞれの膜の成膜条件は表１のとおりである。なお、表１において、ＧＺＳＯとはＧａ_２Ｏ_３、ＳｉＯ_２とＺｎＯの総量に対してＧａ_２Ｏ_３を５．４重量％、ＳｉＯ_２を０．１重量％、ＺｎＯを９４重量％含むものであり、酸化バリア層として用いた。この多層導電膜のシート抵抗および可視光線透過率の測定結果を表３に示す。次いで、近赤外線遮蔽樹脂フィルム６を用いなかったことを除いては例１と同様にして本発明の保護板を作製した。得られた保護板について例１と同様に評価した結果を表３に示す。また、近赤外線樹脂フィルム６を有さない構成であるが、優れた近赤外遮蔽性能を示した。

［例６］
例１と同様にして透明電導膜付ガラスを作製した。次いで、反射防止層付き特定フッ素フィルムの離型フィルムを剥離し、アクリル系粘着テープを介して防湿フィルム３３（１２μｍ厚のポリエステルフィルム上にポリ塩化ビニリデンをコーティングしたフィルム（商品名セネシ、ダイセル化学社製）を貼り付けた。次いで、前記防湿フィルム３３上に前述同様の離型フィルム付きのアクリル系粘着テープ（粘着剤の厚さ約２０μｍ）を積層した後、離型フィルムを剥離し、ゴム硬度７０のシリコーンゴムローラで、上記の導電膜付きガラスのコート面に、貼り付けた。

またガラスの反対面には、導電膜の着色を補正する目的でウレタン樹脂に着色剤を添加し、赤紫に着色した着色ＡＲＣＴＯＰ（可視光線透過率８３％）を、前述同様の離型フィルム付きのアクリル系粘看テープを介して、反射防止層が外側になるように、同様に貼り付け加工を実施し、図１０に示すような本発明の保護板を作製した（保護板の両側の最表面は、ＡＲＣＴＯＰの反射防止層となっている）。こうして作成された保護板は着色ＡＲＣＴＯＰにより銀のスパッタによる着色が消え、ディバイスの色に近い色が再現されるようになった。また耐久性能では６０℃、９０％の雰囲気下での促進試験では従来１００時間程度で銀の酸化劣化が認められたが、本例による構成では５００時間経過後も外観上の変化は認められなかった。得られた保護板について例１と同様に評価した結果を表３に示す。

また、電磁波遮蔽性能は、図６に示すように良好であった。また、近赤外線の透過率は、８００〜８５０ｎｍにおいては５％未満、８５０〜１１００ｎｍにおいては１０％未満であり、それぞれ充分な遮蔽性能を示した。

［例７］
表２に示す透明導電膜を形成したことを除いては、例１と同様にして透明導電膜付きガラス板を作成した。それぞれの膜の成膜条件は表１のとおりである。この多層導電膜のシート抵抗および可視光線透過率の測定結果を表３に示す。次いで、例１と同様にして本発明の保護板を作成した。得られた保護板について例１と同様に評価した結果を表３に示す。また、電磁波遮蔽性能は、図６に示すように良好であった。また、近赤外線の透過率は、８００〜８５０ｎｍにおいては５％未満、８５０〜１１００ｎｍにおいては１０％未満であり、それぞれ充分な遮蔽性能を示した。

［例８］
表２に示す透明導電膜を形成したことを除いては例７と同様にして透明導電膜付きガラス板を作成した。それぞれの膜の成膜条件は表１のとおりである。この多層導電膜のシート抵抗および可視光線透過率の測定結果を表３に示す。次いで、近赤外線遮蔽樹脂フィルム６を用いなかったことを除いては例７と同様にして本発明の保護板を作製した。得られた保護板について例１と同様に評価した結果を表３に示す。また、近赤外線樹脂フィルム６を有さない構成であるが、優れた近赤外遮蔽性能を示した。

［例９］
表２に示す透明導電膜を形成したことを除いては例７と同様にして透明導電膜付きガラス板を作成した。それぞれの膜の成膜条件は表１のとおりである。この多層導電膜のシート抵抗および可視光線透過率の測定結果を表３に示す。次いで、近赤外線遮蔽樹脂フィルム６を用いなかったことを除いては例７と同様にして本発明の保護板を作製した。得られた保護板について例１と同様に評価した結果を表３に示す。また、近赤外線樹脂フィルム６を有さない構成であるが、優れた近赤外遮蔽性能を示した。

［例１０］
表２に示す透明導電膜を形成したことを除いては例７と同様にして透明導電膜付きガラス板を作成した。それぞれの膜の成膜条件は表１のとおりである。この多層導電膜のシート抵抗および可視光線透過率の測定結果を表３に示す。次いで、近赤外線遮蔽樹脂フィルム６を用いなかったことを除いては例１と同様にして本発明の保護板を作製した。得られた保護板について例１と同様に評価した結果を表３に示す。また、近赤外線樹脂フィルム６を有さない構成であるが、優れた近赤外遮蔽性能を示した。

［例１１］（実施例）
表２に示す透明導電膜を形成したことを除いては例７と同様にして透明導電膜付きガラス板を作成した。それぞれの膜の成膜条件は表１のとおりである。この多層導電膜のシート抵抗および可視光線透過率の測定結果を表３に示す。次いで、近赤外線遮蔽樹脂フィルム６を用いなかったことを除いては例１と同様にして本発明の保護板を作製した。得られた保護板について例１と同様に評価した結果を表３に示す。また、近赤外線樹脂フィルム６を有さない構成であるが、優れた近赤外遮蔽性能を示した。また、低反射が保たれる波長幅は例９や１０よりも広かった。

［例１２］
表２に示す透明導電膜を形成したことを除いては例７と同様にして透明導電膜付きガラス板を作成した。それぞれの膜の成膜条件は表１のとおりである。次いで、近赤外線遮蔽樹脂フィルム６に代えて、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（２００μｍ厚）を用いた以外は例７と同様にして本発明の保護板を作製した。得られた保護板について例１と同様に評価した結果、シート抵抗は２．５Ω／□であり、その可視光線透過率は６０％であった。

また、電磁波遮蔽性能は、図６に示すように良好であった。また、近赤外線の透過率は、８００〜８５０ｎｍにおいては５％未満、８５０〜１１００ｎｍにおいては１０％未満であり、それぞれ充分な遮蔽性能を示した。一方、ＰＥＴフィルムを用いない以外は上記と同様にして本発明の保護板を作製した。耐湿試験として、６０℃、９５％の高温高湿層に１０００時間投入したところ、ＰＥＴフィルムを有する保護板は何ら外観に変化が見られなかった一方、ＰＥＴフィルムが設けられていない保護板では可視光線反射率が上昇し、反射色が赤っぽく変色した。

［例１３］
表２に示す透明導電膜を形成したことを除いては例６と同様にして透明導電膜付きガラス板を作成した後、さらに例６と同様にして本発明の保護板を作製した（保護板の両側の最表面は、ＡＲＣＴＯＰの反射防止層となっている）。得られた保護板について例１と同様に評価した結果を表３に示す。また、近赤外線の透過率は、８００〜８５０ｎｍにおいては５％未満、８５０〜１１００ｎｍにおいては１０％未満であり、それぞれ充分な遮蔽性能を示した。

本発明の保護板は、ＰＤＰ本体を保護するために、ＰＤＰの前面に設置され、ＰＤＰから発生する電磁ノイズ、近赤外線を低減し得る。

本発明の保護板の一例の層構造を示す模式的概略断面図である。本発明の保護板の一例の観測者側から見た正面図である。図２の保護板の背面図（ＰＤＰパネル側から見た図）である。本発明の保護板の別の例の層構造を示す模式的概略断面図である。本発明の保護板の別の例の層構造を示す模式的概略断面図である。例１の保護板の電磁遮蔽性能を示すグラフである。本発明における基体上に形成された導電膜の一例の断面図である。本発明のＰＤＰ用保護板の一例の模式的概略断面図である。本発明のＰＤＰ用保護板の一例の模式的概略断面図である。本発明のＰＤＰ用保護板の一例の模式的概略断面図である。本発明のＰＤＰ用保護板の一例の模式的概略断面図である。本発明のＰＤＰ用保護板の一例の模式的概略断面図である。本発明のＰＤＰ用保護板の一例の模式的概略断面図である。本発明のＰＤＰ用保護板の一例の模式的概略断面図である。本発明のＰＤＰ用保護板の一例の模式的概略断面図である。本発明のＰＤＰ用保護板の一例の模式的概略断面図である。本発明のＰＤＰ用保護板の一例の模式的概略断面図である。図１７の保護板の製造過程を示す模式的概略断面図である。

符号の説明

１：基体
２：導電膜
３：電極
４：着色セラミック層
５：飛散防止および反射防止樹脂フィルム
６：近赤外線遮蔽樹脂フィルム
７：別の基体
８：中間膜
９：導電膜
１０：電極
１１：着色セラミック層
２１、２４、２７、３０：酸化物層
２２、２５、２８：金属層
２３、２６、２９：酸化バリア層
３１：基体
３２：導電層
３３：防湿フィルム
３４：近赤外線遮蔽樹脂フィルム
３５：反射防止フィルム
３６：反射防止フィルムまたは反射防止処理
３７：近赤外線遮蔽反射防止フィルム
３８：近赤外線吸収基体
３９：近赤外線吸収剤を添加した粘着剤
４０：近赤外線吸収性アクリル樹脂
４１：他の板

Claims

基体と基体上に形成された導電膜とからなるプラズマディスプレイを保護するための導電性基体と、導電性基体に電気的に接している電極とを有し、
前記導電膜が酸化物層と金属層とが交互に９層積層された多層の導電膜であり、
酸化物層と金属層との全合計膜厚が２７０〜３７０ｎｍであり、
各酸化物層は、それぞれＺｎＯを主成分とする層であるか、ＺｎＯを主成分とする層を含む複数の酸化物層であり、
前記ＺｎＯを主成分とする層は、Ｚｎ以外の一種以上の金属を含有するＺｎＯからなることを特徴とする
プラズマディスプレイ用保護板。
前記基体がガラス板であり、前記導電膜は前記基体に直接形成されている、請求項１に記載のプラズマディスプレイ用保護板。
前記金属層は、Ａｇを主成分とする請求項１または２に記載のプラズマディスプレイ用保護板。
ＺｎＯに含有される前記１種以上の金属の合量の含有割合が、該金属の合量とＺｎとの総量に対して１〜１０原子％である請求項１〜３のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイ用保護板。
前記基体が強化ガラス板である請求項２〜４のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイ用保護板。
金属層の合計膜厚が、３５〜５０ｎｍである請求項１〜５のいずれか１項に記載のプラズマディスプレイ用保護板。