JP2003051973A - カメラモジュール - Google Patents
カメラモジュールInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】小型化を図ることができ、かつ焦点精度が高い
カメラモジュールを提供すること。 【解決手段】本発明にかかるカメラモジュールは、レン
ズ１１と、このレンズ１１を支持する鏡筒１２と、レン
ズ１１を介して入射された光に基づきセンサ部２１によ
り撮像し、撮像信号を出力するイメージセンサチップ２
と、窓部を有する配線基板５を備えている。ここで、鏡
筒１２は、配線基板５の面上に固定されている。そし
て、イメージセンサチップ２は、センサ部２１が配線基
板５の窓部に位置するように、配線基板５の鏡筒１２が
固定された面と反対側の面において固定される。
カメラモジュールを提供すること。 【解決手段】本発明にかかるカメラモジュールは、レン
ズ１１と、このレンズ１１を支持する鏡筒１２と、レン
ズ１１を介して入射された光に基づきセンサ部２１によ
り撮像し、撮像信号を出力するイメージセンサチップ２
と、窓部を有する配線基板５を備えている。ここで、鏡
筒１２は、配線基板５の面上に固定されている。そし
て、イメージセンサチップ２は、センサ部２１が配線基
板５の窓部に位置するように、配線基板５の鏡筒１２が
固定された面と反対側の面において固定される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、カメラモジュール
に関するものであり、より詳しくは、レンズ、レンズを
支持する鏡筒及びイメージセンサチップを備えたカメラ
モジュールに関する。
に関するものであり、より詳しくは、レンズ、レンズを
支持する鏡筒及びイメージセンサチップを備えたカメラ
モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話、携帯端末（ＰＤＡ）やカード
カメラの用途に、カメラモジュールが広く使用されてい
る。ここで従来のカメラモジュールの構造例を図１５に
示す。図１５に示されるように、カメラモジュールは、
基板１０４上にイメージセンサチップ１０６が収容され
たパッケージ１０８が載置され、半田１０３により固定
されている。このパッケージ１０８の上部には、カバー
ガラス１０５が設けられており、上部から光が入射され
るよう構成されている。
カメラの用途に、カメラモジュールが広く使用されてい
る。ここで従来のカメラモジュールの構造例を図１５に
示す。図１５に示されるように、カメラモジュールは、
基板１０４上にイメージセンサチップ１０６が収容され
たパッケージ１０８が載置され、半田１０３により固定
されている。このパッケージ１０８の上部には、カバー
ガラス１０５が設けられており、上部から光が入射され
るよう構成されている。
【０００３】そして、パッケージ１０８を包囲する鏡筒
１０２によってレンズ１０１が支持されている。この鏡
筒１０２は、筒状の構成を有し、２つの部材により構成
されている。そして、鏡筒１０２を構成する２つの部材
は、相対的に移動可能であり、焦点調整のために、レン
ズ１０１とイメージセンサチップ１０６間の距離を変更
できる。
１０２によってレンズ１０１が支持されている。この鏡
筒１０２は、筒状の構成を有し、２つの部材により構成
されている。そして、鏡筒１０２を構成する２つの部材
は、相対的に移動可能であり、焦点調整のために、レン
ズ１０１とイメージセンサチップ１０６間の距離を変更
できる。
【０００４】ここで、携帯電話等に用いられるカメラモ
ジュールは、携帯電話等が小型化されるに伴って、さら
なる小型化が要請されている。しかしながら、従来のカ
メラモジュールは、図１５に示されるような構成を有し
ているため、小型化することは困難であった。
ジュールは、携帯電話等が小型化されるに伴って、さら
なる小型化が要請されている。しかしながら、従来のカ
メラモジュールは、図１５に示されるような構成を有し
ているため、小型化することは困難であった。
【０００５】また、従来のカメラモジュールは、レンズ
１０１とイメージセンサチップ１０６間の経路長を決定
するための構成が、レンズ１０１、鏡筒１０２を構成す
る２つの部材、基板１０４、パッケージ１０８及びイメ
ージセンサチップ１０６と多数存在するため、各構成の
寸法誤差及びそれら相互の接続による誤差が積み重ねら
れる。従って、レンズ１０１とイメージセンサチップ１
０６間の経路長のバラツキが大きく、焦点精度が低い。
１０１とイメージセンサチップ１０６間の経路長を決定
するための構成が、レンズ１０１、鏡筒１０２を構成す
る２つの部材、基板１０４、パッケージ１０８及びイメ
ージセンサチップ１０６と多数存在するため、各構成の
寸法誤差及びそれら相互の接続による誤差が積み重ねら
れる。従って、レンズ１０１とイメージセンサチップ１
０６間の経路長のバラツキが大きく、焦点精度が低い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のカ
メラモジュールでは、小型化の要請に応えることが困難
であり、また、焦点精度が低いという問題点があった。
メラモジュールでは、小型化の要請に応えることが困難
であり、また、焦点精度が低いという問題点があった。
【０００７】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたもので、小型化を図ることができ、かつ焦
点精度が高いカメラモジュールを提供することを目的と
する。
めになされたもので、小型化を図ることができ、かつ焦
点精度が高いカメラモジュールを提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明にかかるカメラモ
ジュールは、レンズと、このレンズを支持する鏡筒と、
前記レンズを介して入射された光に基づきセンサ部によ
り撮像し、撮像信号を出力するイメージセンサチップ
と、窓部を有する配線基板を備え、前記鏡筒は、前記配
線基板の第１の面上に固定され、前記イメージセンサチ
ップは、センサ部が前記配線基板の窓部に位置するよう
に、前記配線基板の第１の面と反対側の第２の面におい
て固定されているものである。このような構成により、
小型化が可能で、かつ焦点精度を高くすることができ
る。
ジュールは、レンズと、このレンズを支持する鏡筒と、
前記レンズを介して入射された光に基づきセンサ部によ
り撮像し、撮像信号を出力するイメージセンサチップ
と、窓部を有する配線基板を備え、前記鏡筒は、前記配
線基板の第１の面上に固定され、前記イメージセンサチ
ップは、センサ部が前記配線基板の窓部に位置するよう
に、前記配線基板の第１の面と反対側の第２の面におい
て固定されているものである。このような構成により、
小型化が可能で、かつ焦点精度を高くすることができ
る。
【０００９】本発明にかかる他のカメラモジュールは、
レンズと、このレンズを支持する鏡筒と、前記レンズを
介して入射された光に基づきセンサ部により撮像し撮像
信号を出力するイメージセンサチップと、透明性を有す
る第１の基板を備え、前記鏡筒は、前記第１の基板に固
定され、前記イメージセンサチップは、前記第１の基板
の鏡筒が固定された面と反対側の面に固定されているも
のである。このような構成により、小型化が可能で、か
つ焦点精度を高くすることができる。
レンズと、このレンズを支持する鏡筒と、前記レンズを
介して入射された光に基づきセンサ部により撮像し撮像
信号を出力するイメージセンサチップと、透明性を有す
る第１の基板を備え、前記鏡筒は、前記第１の基板に固
定され、前記イメージセンサチップは、前記第１の基板
の鏡筒が固定された面と反対側の面に固定されているも
のである。このような構成により、小型化が可能で、か
つ焦点精度を高くすることができる。
【００１０】このカメラモジュールは、さらに、窓部を
有する配線基板を備え、前記イメージセンサチップは、
前記第１の基板の鏡筒が固定された面と反対側の面にお
いて、センサ部が前記窓部より露出する状態で、前記配
線基板を介して固定するようにしてもよい。
有する配線基板を備え、前記イメージセンサチップは、
前記第１の基板の鏡筒が固定された面と反対側の面にお
いて、センサ部が前記窓部より露出する状態で、前記配
線基板を介して固定するようにしてもよい。
【００１１】また、前記イメージセンサチップと、前記
配線基板又は前記第１の基板とは、スペーサを介して電
気的に接続するようにしてもよい。このような構成にす
ることにより、イメージセンサチップと配線基板等の距
離を一定にすることができ、レンズとイメージセンサチ
ップ間の距離を一定にすることができる。
配線基板又は前記第１の基板とは、スペーサを介して電
気的に接続するようにしてもよい。このような構成にす
ることにより、イメージセンサチップと配線基板等の距
離を一定にすることができ、レンズとイメージセンサチ
ップ間の距離を一定にすることができる。
【００１２】ここで、イメージセンサチップは、イメー
ジセンサ部を避ける形でＣＳＰ再配線層を備えるように
してもよい。また、前記イメージセンサチップと前記配
線基板とは、半田バンプによって電気的に接続するよう
にしてもよい。さらには、前記イメージセンサチップと
前記配線基板とは、異方性導電材によって電気的に接続
するようにしてもよい。
ジセンサ部を避ける形でＣＳＰ再配線層を備えるように
してもよい。また、前記イメージセンサチップと前記配
線基板とは、半田バンプによって電気的に接続するよう
にしてもよい。さらには、前記イメージセンサチップと
前記配線基板とは、異方性導電材によって電気的に接続
するようにしてもよい。
【００１３】
【発明の実施の形態】発明の実施の形態１．図１は、発
明の実施の形態１にかかるカメラモジュールの主要部を
示す構造図である。このカメラモジュールは、レンズ部
１とイメージセンサチップ２を備えている。ここで、レ
ンズ部１は、レンズ１１と鏡筒１２により構成されてい
る。レンズ１１は、この例では、非球面凸レンズであ
り、入射された光をイメージセンサチップ２の表面上で
結像させる機能を有する。鏡筒１２は、円筒状の形状を
有し、その内周部の所定の位置においてレンズ１１を支
持している。
明の実施の形態１にかかるカメラモジュールの主要部を
示す構造図である。このカメラモジュールは、レンズ部
１とイメージセンサチップ２を備えている。ここで、レ
ンズ部１は、レンズ１１と鏡筒１２により構成されてい
る。レンズ１１は、この例では、非球面凸レンズであ
り、入射された光をイメージセンサチップ２の表面上で
結像させる機能を有する。鏡筒１２は、円筒状の形状を
有し、その内周部の所定の位置においてレンズ１１を支
持している。
【００１４】イメージセンサチップ２は、センサ部２
１、論理回路部２２及びボンディングパッド２３を有し
ている。センサ部２１は、当該イメージセンサチップ２
の表面上に形成され、光学的な情報を電気信号に変換
し、撮像信号として出力する素子である。この素子は、
多数の読取画素を有する。センサ部２１は、例えば、Ｃ
ＣＤ素子やＣＭＯＳ素子である。論理回路部２２は、セ
ンサ部２１から出力された電気信号に対して、増幅処
理、ノイズ除去処理等の種々の信号処理を行なう。ボン
ディングパッド２３は、論理回路部２２と電気的に接続
された入出力端子である。このボンディングパッド２３
は、ワイヤボンディングにより外部の電極と電気的に接
続される。
１、論理回路部２２及びボンディングパッド２３を有し
ている。センサ部２１は、当該イメージセンサチップ２
の表面上に形成され、光学的な情報を電気信号に変換
し、撮像信号として出力する素子である。この素子は、
多数の読取画素を有する。センサ部２１は、例えば、Ｃ
ＣＤ素子やＣＭＯＳ素子である。論理回路部２２は、セ
ンサ部２１から出力された電気信号に対して、増幅処
理、ノイズ除去処理等の種々の信号処理を行なう。ボン
ディングパッド２３は、論理回路部２２と電気的に接続
された入出力端子である。このボンディングパッド２３
は、ワイヤボンディングにより外部の電極と電気的に接
続される。
【００１５】鏡筒１２は、イメージセンサチップ２の論
理回路部２２上に固定されている。鏡筒１２とイメージ
センサチップ２は、例えば、紫外線硬化樹脂によって接
着される。この場合、イメージセンサチップ２に対し
て、予め定められた位置に鏡筒１２を載置し、その後、
イメージセンサチップ２と鏡筒１２が接着されるように
紫外線硬化樹脂を塗布する。または、イメージセンサチ
ップ２又は鏡筒１２のいずれか一方又は双方に紫外線硬
化樹脂を塗布した後に、両者の位置決めをするようにし
てもよい。そして、紫外線をこの紫外線硬化樹脂に照射
することによってイメージセンサチップ２と鏡筒１２と
を接着固定する。
理回路部２２上に固定されている。鏡筒１２とイメージ
センサチップ２は、例えば、紫外線硬化樹脂によって接
着される。この場合、イメージセンサチップ２に対し
て、予め定められた位置に鏡筒１２を載置し、その後、
イメージセンサチップ２と鏡筒１２が接着されるように
紫外線硬化樹脂を塗布する。または、イメージセンサチ
ップ２又は鏡筒１２のいずれか一方又は双方に紫外線硬
化樹脂を塗布した後に、両者の位置決めをするようにし
てもよい。そして、紫外線をこの紫外線硬化樹脂に照射
することによってイメージセンサチップ２と鏡筒１２と
を接着固定する。
【００１６】このように、論理回路部２２上に鏡筒１２
を載置することによって、通常は利用されていない論理
回路部２２の上方の領域を有効活用することができる。
特に、今後、さらにセンサ部２１と論理回路部２２の１
チップ化が進むことが推測されるため、論理回路部２２
の上方の領域を活用するこの技術の価値は高い。
を載置することによって、通常は利用されていない論理
回路部２２の上方の領域を有効活用することができる。
特に、今後、さらにセンサ部２１と論理回路部２２の１
チップ化が進むことが推測されるため、論理回路部２２
の上方の領域を活用するこの技術の価値は高い。
【００１７】以上のように、図１に示すカメラモジュー
ルにおいては、レンズを支持する鏡筒をイメージセンサ
チップ上に直接固定するようにしたため、小型化を図る
ことができる。そして、レンズとイメージセンサチップ
の間の部材が鏡筒のみであることから、積み上げ誤差が
少なく、両者の相対的な位置を精確に固定することがで
きる。
ルにおいては、レンズを支持する鏡筒をイメージセンサ
チップ上に直接固定するようにしたため、小型化を図る
ことができる。そして、レンズとイメージセンサチップ
の間の部材が鏡筒のみであることから、積み上げ誤差が
少なく、両者の相対的な位置を精確に固定することがで
きる。
【００１８】発明の実施の形態２．続いて、図２を用い
て発明の実施の形態２にかかる他のカメラモジュールの
構成について説明する。図２に示す構成では、ＣＳＰ
（Chip Size Package）再配線層３を有している。この
ＣＳＰ再配線層３は、光学窓を備えており、その光学窓
の部分において鏡筒１２がイメージセンサチップ２上に
接着固定されている。ＣＳＰ再配線層３は、その上部に
半田バンプ３１が複数設けられている。この半田バンプ
３１は、イメージセンサチップ２に設けられた論理回路
部２２と銅配線等によって電気的に接続されている。
て発明の実施の形態２にかかる他のカメラモジュールの
構成について説明する。図２に示す構成では、ＣＳＰ
（Chip Size Package）再配線層３を有している。この
ＣＳＰ再配線層３は、光学窓を備えており、その光学窓
の部分において鏡筒１２がイメージセンサチップ２上に
接着固定されている。ＣＳＰ再配線層３は、その上部に
半田バンプ３１が複数設けられている。この半田バンプ
３１は、イメージセンサチップ２に設けられた論理回路
部２２と銅配線等によって電気的に接続されている。
【００１９】この図２に示すカメラモジュールも、図１
に示す構成と同様に鏡筒をイメージセンサチップ上に直
接固定するようにしたため、小型化を図ることができ
る。そして、レンズとイメージセンサチップの間の部材
が鏡筒のみであることから、積み上げ誤差が少なく、両
者の相対的な位置を精確に固定することができる。
に示す構成と同様に鏡筒をイメージセンサチップ上に直
接固定するようにしたため、小型化を図ることができ
る。そして、レンズとイメージセンサチップの間の部材
が鏡筒のみであることから、積み上げ誤差が少なく、両
者の相対的な位置を精確に固定することができる。
【００２０】この発明の実施の形態２にかかるカメラモ
ジュールについて、図３を用いてさらに説明する。この
カメラモジュールは、ウエファ３ａレベルにおいて構成
される。即ち、チップサイズに切断される前段階におい
て、レンズ１１を支持する鏡筒１２がウエファ３ａに固
定される。このとき、鏡筒１２をウエファ３ａ上の精確
な位置に固定する必要があり、また、両者が接触するに
際して衝撃を緩和するため、ロボットを用いて固定す
る。その後、ウエファ３ａはチップサイズに切断され
る。
ジュールについて、図３を用いてさらに説明する。この
カメラモジュールは、ウエファ３ａレベルにおいて構成
される。即ち、チップサイズに切断される前段階におい
て、レンズ１１を支持する鏡筒１２がウエファ３ａに固
定される。このとき、鏡筒１２をウエファ３ａ上の精確
な位置に固定する必要があり、また、両者が接触するに
際して衝撃を緩和するため、ロボットを用いて固定す
る。その後、ウエファ３ａはチップサイズに切断され
る。
【００２１】発明の実施の形態３．図４に発明の実施の
形態３にかかるカメラモジュールの構成を示す。発明の
実施の形態３にかかるカメラモジュールは、レンズ部２
及びイメージセンサチップ２と、さらには、多層配線基
板５を備えている。この配線基板５は、例えばポリエス
テルやポリイミドにより構成され、銅等によって配線さ
れている。そして、この実施の形態にかかる配線基板５
は、特に、窓部を有している。
形態３にかかるカメラモジュールの構成を示す。発明の
実施の形態３にかかるカメラモジュールは、レンズ部２
及びイメージセンサチップ２と、さらには、多層配線基
板５を備えている。この配線基板５は、例えばポリエス
テルやポリイミドにより構成され、銅等によって配線さ
れている。そして、この実施の形態にかかる配線基板５
は、特に、窓部を有している。
【００２２】発明の実施の形態２と同様の構成を有する
カメラモジュールは、配線基板５の窓部に鏡筒が差し込
まれた状態において、アンダフィル７によって配線基板
５と固定されている。このアンダフィル７は、樹脂封止
剤である。
カメラモジュールは、配線基板５の窓部に鏡筒が差し込
まれた状態において、アンダフィル７によって配線基板
５と固定されている。このアンダフィル７は、樹脂封止
剤である。
【００２３】また、配線基板５の窓部の周囲には、ＣＳ
Ｐ再配線層３の半田バンプ３１に対応する位置に外部電
極が設けられている。従って、発明の実施の形態２にか
かるカメラモジュールが、配線基板５の窓部に差し込ま
れ、加熱処理等によって当該半田バンプ３１と、配線基
板５の外部電極とが電気的に接触する。
Ｐ再配線層３の半田バンプ３１に対応する位置に外部電
極が設けられている。従って、発明の実施の形態２にか
かるカメラモジュールが、配線基板５の窓部に差し込ま
れ、加熱処理等によって当該半田バンプ３１と、配線基
板５の外部電極とが電気的に接触する。
【００２４】配線基板５には、外部電極と同じ面にＤＳ
Ｐ（Digital Signal Processor）チップ６等の他のチッ
プも搭載される。このＤＳＰチップ６もアンダフィル７
によって配線基板５に対して接着固定される。
Ｐ（Digital Signal Processor）チップ６等の他のチッ
プも搭載される。このＤＳＰチップ６もアンダフィル７
によって配線基板５に対して接着固定される。
【００２５】以上のように、この実施の形態３にかかる
カメラモジュールは、配線基板の窓部に対して鏡筒が差
し込まれる構成としたため、より小型化を図ることがで
きる。また、鏡筒の外周面と配線基板の窓部の内周面と
が接するような構成にすれば、両者の相対的な位置を相
互に規制することになるため、位置決めが容易になる。
カメラモジュールは、配線基板の窓部に対して鏡筒が差
し込まれる構成としたため、より小型化を図ることがで
きる。また、鏡筒の外周面と配線基板の窓部の内周面と
が接するような構成にすれば、両者の相対的な位置を相
互に規制することになるため、位置決めが容易になる。
【００２６】発明の実施の形態４．図５は、発明の実施
の形態４にかかるカメラモジュールの構成を示す図であ
る。このカメラモジュールは、発明の実施の形態３にか
かるカメラモジュールと同様に、窓の空いた配線基板５
を備えている。そして、レンズ部１の鏡筒１２がイメー
ジセンサチップ２の上面の論理回路部２２上に固定され
ている。この例では、鏡筒１２と配線基板５とがアンダ
フィル７によって固定されている。このアンダフィル７
は、鏡筒１２の全周に亘って設けられていてもよく、ま
た一部であってもよい。このカメラモジュールは、ＣＳ
Ｐ再配線層３を有している。
の形態４にかかるカメラモジュールの構成を示す図であ
る。このカメラモジュールは、発明の実施の形態３にか
かるカメラモジュールと同様に、窓の空いた配線基板５
を備えている。そして、レンズ部１の鏡筒１２がイメー
ジセンサチップ２の上面の論理回路部２２上に固定され
ている。この例では、鏡筒１２と配線基板５とがアンダ
フィル７によって固定されている。このアンダフィル７
は、鏡筒１２の全周に亘って設けられていてもよく、ま
た一部であってもよい。このカメラモジュールは、ＣＳ
Ｐ再配線層３を有している。
【００２７】本実施の形態にかかるカメラモジュール
は、例えば、イメージセンサチップ２を配線基板５と固
定した後に、鏡筒１２をイメージセンサチップ２上に載
置し、そしてアンダフィル７によって、鏡筒１２と配線
基板５とを固定するようにしてもよい。また、鏡筒１２
をイメージセンサチップ２上に固定した後に、配線基板
５の窓部に下方より差し込み、そしてアンダフィル７に
よって、鏡筒１２と配線基板５とを固定するようにして
もよい。
は、例えば、イメージセンサチップ２を配線基板５と固
定した後に、鏡筒１２をイメージセンサチップ２上に載
置し、そしてアンダフィル７によって、鏡筒１２と配線
基板５とを固定するようにしてもよい。また、鏡筒１２
をイメージセンサチップ２上に固定した後に、配線基板
５の窓部に下方より差し込み、そしてアンダフィル７に
よって、鏡筒１２と配線基板５とを固定するようにして
もよい。
【００２８】さらに図６を用いて、このカメラモジュー
ルの構成について詳細に説明する。このカメラモジュー
ルのイメージセンサチップ２は、ＤＳＰチップ６と共
に、配線基板５の下面に設けられ、封止樹脂８によって
覆われている。
ルの構成について詳細に説明する。このカメラモジュー
ルのイメージセンサチップ２は、ＤＳＰチップ６と共
に、配線基板５の下面に設けられ、封止樹脂８によって
覆われている。
【００２９】イメージセンサチップ２と配線基板５の電
気的な接続については、図６に示されるように複数の方
法がある。例えば、イメージセンサチップ２の上面にパ
ッドに半田金バンプ９１を印刷する方法、異方性導電材
９２を用いる方法や再配線層３に半田バンプを用いる方
法がある。
気的な接続については、図６に示されるように複数の方
法がある。例えば、イメージセンサチップ２の上面にパ
ッドに半田金バンプ９１を印刷する方法、異方性導電材
９２を用いる方法や再配線層３に半田バンプを用いる方
法がある。
【００３０】また、図７に示されるように、イメージセ
ンサチップ２と配線基板５の間にスペーサを設けてもよ
い。このような構成にすることにより、イメージセンサ
チップ２と配線基板５間の距離を一定にすることがで
き、レンズ１１とイメージセンサチップ２間の距離を一
定にすることができる。
ンサチップ２と配線基板５の間にスペーサを設けてもよ
い。このような構成にすることにより、イメージセンサ
チップ２と配線基板５間の距離を一定にすることがで
き、レンズ１１とイメージセンサチップ２間の距離を一
定にすることができる。
【００３１】以上のように、この実施の形態４にかかる
カメラモジュールは、配線基板の窓部に対して鏡筒が差
し込まれる構成としたため、より小型化を図ることがで
きる。また、鏡筒の外周面と配線基板の窓部の内周面と
が接するような構成にすれば、両者の相対的な位置を相
互に規制することになるため、位置決めが容易になる。
カメラモジュールは、配線基板の窓部に対して鏡筒が差
し込まれる構成としたため、より小型化を図ることがで
きる。また、鏡筒の外周面と配線基板の窓部の内周面と
が接するような構成にすれば、両者の相対的な位置を相
互に規制することになるため、位置決めが容易になる。
【００３２】発明の実施の形態５．図８は、発明の実施
の形態５にかかるカメラモジュールの構成を示す図であ
る。この例にかかるカメラモジュールは、図に示される
ように、配線基板５に設けられた窓部が鏡筒１２よりも
小さい。そのため、鏡筒１２は、イメージセンサチップ
２ではなく、配線基板５の上面に対して固定されてい
る。但し、鏡筒１２が配線基板５の上面に対して固定す
ることができれば、当該窓部は鏡筒１２よりも小さくな
くてもよい。鏡筒１２とイメージセンサチップ２の固定
は、アンダフィル７によって行なわれている。イメージ
センサチップ２は、鏡筒１２が固定された面とは、反対
側の面において、配線基板５と接着固定される。イメー
ジセンサチップ２は、センサ部２１が配線基板５の窓部
より露出するような位置において配線基板５と固定され
る。
の形態５にかかるカメラモジュールの構成を示す図であ
る。この例にかかるカメラモジュールは、図に示される
ように、配線基板５に設けられた窓部が鏡筒１２よりも
小さい。そのため、鏡筒１２は、イメージセンサチップ
２ではなく、配線基板５の上面に対して固定されてい
る。但し、鏡筒１２が配線基板５の上面に対して固定す
ることができれば、当該窓部は鏡筒１２よりも小さくな
くてもよい。鏡筒１２とイメージセンサチップ２の固定
は、アンダフィル７によって行なわれている。イメージ
センサチップ２は、鏡筒１２が固定された面とは、反対
側の面において、配線基板５と接着固定される。イメー
ジセンサチップ２は、センサ部２１が配線基板５の窓部
より露出するような位置において配線基板５と固定され
る。
【００３３】イメージセンサチップ２と配線基板５の電
気的な接続については、図６に示されるように、イメー
ジセンサチップ２の上面にパッドに半田金バンプ９１を
印刷する方法、異方性導電材９２を用いる方法や再配線
層３に半田バンプを用いる方法のいずれであってもよ
い。また、図７に示されるように、イメージセンサチッ
プ２と配線基板５の間にスペーサ９４を設けてもよい。
半田バンプが９１が加熱により溶融したとしてもスペー
サ９４によってイメージセンサチップ２と配線基板５間
の距離を一定にすることができる。そのため、レンズ１
１とイメージセンサチップ２間の距離を一定にすること
ができる。
気的な接続については、図６に示されるように、イメー
ジセンサチップ２の上面にパッドに半田金バンプ９１を
印刷する方法、異方性導電材９２を用いる方法や再配線
層３に半田バンプを用いる方法のいずれであってもよ
い。また、図７に示されるように、イメージセンサチッ
プ２と配線基板５の間にスペーサ９４を設けてもよい。
半田バンプが９１が加熱により溶融したとしてもスペー
サ９４によってイメージセンサチップ２と配線基板５間
の距離を一定にすることができる。そのため、レンズ１
１とイメージセンサチップ２間の距離を一定にすること
ができる。
【００３４】以上のように、この実施の形態５にかかる
カメラモジュールは、配線基板を介して鏡筒とイメージ
センサチップとを固定する構成としたため、小型化を図
ることができる。
カメラモジュールは、配線基板を介して鏡筒とイメージ
センサチップとを固定する構成としたため、小型化を図
ることができる。
【００３５】発明の実施の形態６．図９及び図１０は、
発明の実施の形態６にかかるカメラモジュールの構成を
示す図である。図１０に示す構成図は、図９に示す構成
図の一部を拡大し、詳細にその構成を示したものであ
る。このカメラモジュールは、鏡筒１２とイメージセン
サチップ２の間にガラス基板１０を備えていることを特
徴としている。このガラス基板１０には、配線層５２が
設けられている。ここで、ガラス基板１０は、透明又は
半透明の透明性を有する素材からなる基板であれば、ガ
ラスを素材とするものでなくともよい。以下、他の実施
の形態におけるガラス基板も同様である。
発明の実施の形態６にかかるカメラモジュールの構成を
示す図である。図１０に示す構成図は、図９に示す構成
図の一部を拡大し、詳細にその構成を示したものであ
る。このカメラモジュールは、鏡筒１２とイメージセン
サチップ２の間にガラス基板１０を備えていることを特
徴としている。このガラス基板１０には、配線層５２が
設けられている。ここで、ガラス基板１０は、透明又は
半透明の透明性を有する素材からなる基板であれば、ガ
ラスを素材とするものでなくともよい。以下、他の実施
の形態におけるガラス基板も同様である。
【００３６】ガラス基板１０の上面に鏡筒１２が接着固
定されている。ガラス基板１０の下面にイメージセンサ
チップ２が接着固定されている。ガラス基板１０の配線
層５２は、イメージセンサチップ２のセンサ部２１への
入射光を遮ることがないように配線されている。
定されている。ガラス基板１０の下面にイメージセンサ
チップ２が接着固定されている。ガラス基板１０の配線
層５２は、イメージセンサチップ２のセンサ部２１への
入射光を遮ることがないように配線されている。
【００３７】このカメラモジュールにおいて、入射され
た外光は、レンズ１１によって屈折後、ガラス基板１０
を通過し、イメージセンサチップ２上のセンサ部２１に
入射する。
た外光は、レンズ１１によって屈折後、ガラス基板１０
を通過し、イメージセンサチップ２上のセンサ部２１に
入射する。
【００３８】この実施の形態６にかかるカメラモジュー
ルは、以上のような構成を有するため、小型化が可能で
ある。さらに、イメージセンサチップ２のセンサ部２１
がガラス基板によりカバーされているため、埃や塵等の
異物がセンサ部２１上に混入することを防止することが
でき、画質の低下を防止することができる。
ルは、以上のような構成を有するため、小型化が可能で
ある。さらに、イメージセンサチップ２のセンサ部２１
がガラス基板によりカバーされているため、埃や塵等の
異物がセンサ部２１上に混入することを防止することが
でき、画質の低下を防止することができる。
【００３９】ガラス基板１０とイメージセンサチップ２
の形成方法について、図１１及び図１２を用いて詳細に
説明する。
の形成方法について、図１１及び図１２を用いて詳細に
説明する。
【００４０】まず、図１１（ａ）に示されるように、表
面にニッケルめっき１２０１が施されたガラス板１０を
用意する。このニッケルめっき１２０１は、イメージセ
ンサーチップ２のセンサ部２１が位置する部分には、設
けられていない。
面にニッケルめっき１２０１が施されたガラス板１０を
用意する。このニッケルめっき１２０１は、イメージセ
ンサーチップ２のセンサ部２１が位置する部分には、設
けられていない。
【００４１】次に、図１１（ｂ）に示されるように、ニ
ッケルめっき１２０１上に、第１開口部１２０３ａを有
する第１絶縁層１２０３を形成する。この第１絶縁層１
２０３の形成は、ニッケルめっき１２０１の表面に感光
性樹脂を均一に塗布した後、この感光性樹脂の第１開口
部１２０３ａに対応する部分を露光し、露光部を現像処
理で除去することにより行うことができる。
ッケルめっき１２０１上に、第１開口部１２０３ａを有
する第１絶縁層１２０３を形成する。この第１絶縁層１
２０３の形成は、ニッケルめっき１２０１の表面に感光
性樹脂を均一に塗布した後、この感光性樹脂の第１開口
部１２０３ａに対応する部分を露光し、露光部を現像処
理で除去することにより行うことができる。
【００４２】次に、図１１（ｃ）に示されるように、ニ
ッケルめっき１２０１の表面に、第１配線層１２０４を
形成する。この第１配線層１２０４の形成は、第１絶縁
層１２０３上及び第１開口部１２０３ａ内にクロムと銅
の合金からなる給電膜をスパッタリングした後、この給
電膜上にフォトレジスト膜を均一に塗布し、フォトレジ
スタ膜を第１配線層１２０４のパターンに露光して露光
部を現像処理にて除去し、次いで給電膜に通電して銅又
は銅合金を電鋳した後、不要なフォトレジスト膜及び給
電膜を除去することにより行うことができる。
ッケルめっき１２０１の表面に、第１配線層１２０４を
形成する。この第１配線層１２０４の形成は、第１絶縁
層１２０３上及び第１開口部１２０３ａ内にクロムと銅
の合金からなる給電膜をスパッタリングした後、この給
電膜上にフォトレジスト膜を均一に塗布し、フォトレジ
スタ膜を第１配線層１２０４のパターンに露光して露光
部を現像処理にて除去し、次いで給電膜に通電して銅又
は銅合金を電鋳した後、不要なフォトレジスト膜及び給
電膜を除去することにより行うことができる。
【００４３】次に、図１１（ｄ）に示されるように、第
１絶縁層１２０３の表面及び第１配線層１２０４の表面
に、所要のパターンで第２開口部１２０５ａが開設され
た第２絶縁層１２０５を形成する。この第２絶縁層１２
０５の形成は、第１絶縁層１２０３の表面及び第１配線
層１２０４の表面に感光性樹脂を均一に塗布した後、第
２開口部１２０５ａに対応する部分を露光し、この露光
部を現像処理にて除去することにより行うことができ
る。なお、この段階でイメージセンサチップ２、その他
の電子部品１２１１を第１配線層１２０４と接続し、こ
れらのイメージセンサチップ２、電子部品１２１１と第
１の配線層１２０４との接続部を樹脂モールドすること
により、モジュール１２を製造することもできる。
１絶縁層１２０３の表面及び第１配線層１２０４の表面
に、所要のパターンで第２開口部１２０５ａが開設され
た第２絶縁層１２０５を形成する。この第２絶縁層１２
０５の形成は、第１絶縁層１２０３の表面及び第１配線
層１２０４の表面に感光性樹脂を均一に塗布した後、第
２開口部１２０５ａに対応する部分を露光し、この露光
部を現像処理にて除去することにより行うことができ
る。なお、この段階でイメージセンサチップ２、その他
の電子部品１２１１を第１配線層１２０４と接続し、こ
れらのイメージセンサチップ２、電子部品１２１１と第
１の配線層１２０４との接続部を樹脂モールドすること
により、モジュール１２を製造することもできる。
【００４４】次に、図１１（ｅ）に示されるように、第
２絶縁層１２０５上に第２配線層１２０６を形成すると
共に、第２開口部１２０５ａ内に接続部１２０６ａを形
成する。この第２配線層１２０６及び接続部１２０６ａ
の形成は、第２絶縁層１２０５上及び第２開口部１２０
５ａ内にクロムと銅の合金からなる給電膜をスパッタリ
ングした後、この給電膜上にフォトレジスト膜を均一に
塗布し、当該フォトレジスト膜を第２配線層１２０６の
パターンに露光して露光部を現像処理にて除去し、次い
で給電膜に通電して銅及びニッケルの合金を電鋳した
後、不要なフォトレジスト膜及び給電膜を除去すること
により行うことができる。
２絶縁層１２０５上に第２配線層１２０６を形成すると
共に、第２開口部１２０５ａ内に接続部１２０６ａを形
成する。この第２配線層１２０６及び接続部１２０６ａ
の形成は、第２絶縁層１２０５上及び第２開口部１２０
５ａ内にクロムと銅の合金からなる給電膜をスパッタリ
ングした後、この給電膜上にフォトレジスト膜を均一に
塗布し、当該フォトレジスト膜を第２配線層１２０６の
パターンに露光して露光部を現像処理にて除去し、次い
で給電膜に通電して銅及びニッケルの合金を電鋳した
後、不要なフォトレジスト膜及び給電膜を除去すること
により行うことができる。
【００４５】次に、図１１（ｆ）に示されるように、第
２配線層１２０６及び接続部１２０６ａ並びに第２絶縁
層１２０５の表面に、所要のパターンで第３開口部１２
０７ａが開設された第３絶縁層１２０７を形成する。こ
の第３絶縁層１２０７の形成は、第２配線層１２０６及
び接続部１２０６ａ並びに第２絶縁層１２０５の表面に
感光性樹脂を均一に塗布した後、第３開口部１２０７ａ
に対応する部分を露光し、この露光部を現像処理にて除
去することにより行うことができる。
２配線層１２０６及び接続部１２０６ａ並びに第２絶縁
層１２０５の表面に、所要のパターンで第３開口部１２
０７ａが開設された第３絶縁層１２０７を形成する。こ
の第３絶縁層１２０７の形成は、第２配線層１２０６及
び接続部１２０６ａ並びに第２絶縁層１２０５の表面に
感光性樹脂を均一に塗布した後、第３開口部１２０７ａ
に対応する部分を露光し、この露光部を現像処理にて除
去することにより行うことができる。
【００４６】次に、図１２（ａ）に示されるように、第
２配線層１２０６とイメージセンサチップ２との接続及
び第２配線層１２０６と電子部品１２１１との接続を行
う。第２配線層１２０６とイメージセンサチップ２との
接続は、イメージセンサチップ２のパッド部に形成され
た金バンプ１２０９を第３絶縁層１２０７に開設された
第３開口部１２０７ａに挿入した後、第２配線層１２０
６とイメージセンサチップ２との間に所要の熱と加圧力
とを作用させることによって行うことができる。また、
第２配線層１２０６と電子部品１２１１との接続は、第
３開口部１２０７ａに挿入された半田１２０８を介して
第２配線層１２０６と電子部品１２１１の端子部を対向
させ、これら第２配線層１２０６と電子部品１２１１と
の間に所要の熱を作用させることによって行なうことが
できる。
２配線層１２０６とイメージセンサチップ２との接続及
び第２配線層１２０６と電子部品１２１１との接続を行
う。第２配線層１２０６とイメージセンサチップ２との
接続は、イメージセンサチップ２のパッド部に形成され
た金バンプ１２０９を第３絶縁層１２０７に開設された
第３開口部１２０７ａに挿入した後、第２配線層１２０
６とイメージセンサチップ２との間に所要の熱と加圧力
とを作用させることによって行うことができる。また、
第２配線層１２０６と電子部品１２１１との接続は、第
３開口部１２０７ａに挿入された半田１２０８を介して
第２配線層１２０６と電子部品１２１１の端子部を対向
させ、これら第２配線層１２０６と電子部品１２１１と
の間に所要の熱を作用させることによって行なうことが
できる。
【００４７】次に、図１２（ｂ）に示されるように、イ
メージセンサチップ２、電子部品１２１１と、これらと
第２配線層１２０６との接続部をモールド樹脂にてモー
ルドする。尚、イメージセンサチップ２とガラス基板１
０との間には、光が通過する経路を確保する必要がある
ことから、絶縁層や配線層は、存在しない方が好まし
い。そのためには、一旦上述のように、イメージセンサ
チップ２とガラス基板１０の間に形成された絶縁層や配
線層のうち、光路となる窓部のみ除去することによって
光路を確保可能である。また、この光路となる窓部は、
絶縁層及び配線層が生成されないようにマスキングして
層を形成するようにしてもよい。尚、この窓部には、何
も充填しない空間としてもよいが、透明性を有する樹脂
等を充填するようにしてもよい。
メージセンサチップ２、電子部品１２１１と、これらと
第２配線層１２０６との接続部をモールド樹脂にてモー
ルドする。尚、イメージセンサチップ２とガラス基板１
０との間には、光が通過する経路を確保する必要がある
ことから、絶縁層や配線層は、存在しない方が好まし
い。そのためには、一旦上述のように、イメージセンサ
チップ２とガラス基板１０の間に形成された絶縁層や配
線層のうち、光路となる窓部のみ除去することによって
光路を確保可能である。また、この光路となる窓部は、
絶縁層及び配線層が生成されないようにマスキングして
層を形成するようにしてもよい。尚、この窓部には、何
も充填しない空間としてもよいが、透明性を有する樹脂
等を充填するようにしてもよい。
【００４８】発明の実施の形態７．図１３は、発明の実
施の形態７にかかるカメラモジュールの構成を示す図で
ある。このカメラモジュールは、配線基板５と鏡筒１２
との間にガラス基板１０を備えていることを特徴として
いる。このガラス基板１０は、透明又は半透明の透明性
を有する素材からなる基板であれば、ガラスを素材とす
るものでなくともよい。以下、他の実施の形態における
ガラス基板も同様である。
施の形態７にかかるカメラモジュールの構成を示す図で
ある。このカメラモジュールは、配線基板５と鏡筒１２
との間にガラス基板１０を備えていることを特徴として
いる。このガラス基板１０は、透明又は半透明の透明性
を有する素材からなる基板であれば、ガラスを素材とす
るものでなくともよい。以下、他の実施の形態における
ガラス基板も同様である。
【００４９】ガラス基板１０の上面に鏡筒１２が接着固
定されている。そして、ガラス基板１０の下面に配線基
板５が固定されている。さらに、配線基板５とイメージ
センサチップ２が固定されている。配線基板５は、窓部
を有し、イメージセンサチップ２のセンサ部２１がその
窓部から露出するような位置においてイメージセンサチ
ップ２と固定されている。
定されている。そして、ガラス基板１０の下面に配線基
板５が固定されている。さらに、配線基板５とイメージ
センサチップ２が固定されている。配線基板５は、窓部
を有し、イメージセンサチップ２のセンサ部２１がその
窓部から露出するような位置においてイメージセンサチ
ップ２と固定されている。
【００５０】このカメラモジュールにおいて、入射され
た外光は、レンズ１１を通過後、ガラス基板１０を通過
し、イメージセンサチップ２上のセンサ部２１に入射す
る。
た外光は、レンズ１１を通過後、ガラス基板１０を通過
し、イメージセンサチップ２上のセンサ部２１に入射す
る。
【００５１】この実施の形態７にかかるカメラモジュー
ルは、以上のような構成を有するため、小型化が可能で
ある。さらに、イメージセンサチップ２のセンサ部２１
がガラス基板によりカバーされているため、埃や塵等の
異物がセンサ部２１上に混入することを防止することが
でき、画質の低下を防止することができる。
ルは、以上のような構成を有するため、小型化が可能で
ある。さらに、イメージセンサチップ２のセンサ部２１
がガラス基板によりカバーされているため、埃や塵等の
異物がセンサ部２１上に混入することを防止することが
でき、画質の低下を防止することができる。
【００５２】発明の実施の形態８．図１４は、発明の実
施の形態８にかかるカメラモジュールの構成を示す図で
ある。このカメラモジュールは、発明の実施の形態７に
かかるカメラモジュールと同様に配線基板５と鏡筒１２
との間にガラス基板１０を備えている。さらに、このカ
メラモジュールは、配線基板５とイメージセンサチップ
２との間に、スペーサ９４を有し、これら配線基板５と
イメージセンサチップ２とを異方性導電材９２によって
電気的な接触を図っている。
施の形態８にかかるカメラモジュールの構成を示す図で
ある。このカメラモジュールは、発明の実施の形態７に
かかるカメラモジュールと同様に配線基板５と鏡筒１２
との間にガラス基板１０を備えている。さらに、このカ
メラモジュールは、配線基板５とイメージセンサチップ
２との間に、スペーサ９４を有し、これら配線基板５と
イメージセンサチップ２とを異方性導電材９２によって
電気的な接触を図っている。
【００５３】ガラス基板１０の上面に鏡筒１２が接着固
定されている。そして、ガラス基板１０の下面に配線基
板４が固定されている。さらに、配線基板５とイメージ
センサチップ２が固定されている。配線基板５は、窓部
を有し、イメージセンサチップ２のセンサ部２１がその
窓部から露出するような位置においてイメージセンサチ
ップ２と固定されている。
定されている。そして、ガラス基板１０の下面に配線基
板４が固定されている。さらに、配線基板５とイメージ
センサチップ２が固定されている。配線基板５は、窓部
を有し、イメージセンサチップ２のセンサ部２１がその
窓部から露出するような位置においてイメージセンサチ
ップ２と固定されている。
【００５４】このカメラモジュールにおいて、入射され
た外光は、レンズ１１を通過後、ガラス基板１０を通過
し、イメージセンサチップ２上のセンサ部２１に入射す
る。
た外光は、レンズ１１を通過後、ガラス基板１０を通過
し、イメージセンサチップ２上のセンサ部２１に入射す
る。
【００５５】この実施の形態８にかかるカメラモジュー
ルは、以上のような構成を有するため、小型化が可能で
ある。さらに、イメージセンサチップ２のセンサ部２１
がガラス基板によりカバーされているため、埃や塵等の
異物がセンサ部２１上に混入することを防止することが
でき、画質の低下を防止することができる。
ルは、以上のような構成を有するため、小型化が可能で
ある。さらに、イメージセンサチップ２のセンサ部２１
がガラス基板によりカバーされているため、埃や塵等の
異物がセンサ部２１上に混入することを防止することが
でき、画質の低下を防止することができる。
【００５６】イメージセンサチップ２と配線基板５の間
にスペーサを設けているため、イメージセンサチップ２
と配線基板５間の距離を一定にすることができ、レンズ
１１とイメージセンサチップ２間の距離を一定にするこ
とができる。
にスペーサを設けているため、イメージセンサチップ２
と配線基板５間の距離を一定にすることができ、レンズ
１１とイメージセンサチップ２間の距離を一定にするこ
とができる。
【００５７】
【発明の効果】本発明によれば、小型化を図ることがで
き、かつ焦点精度が高いカメラモジュールを提供するこ
とができる。
き、かつ焦点精度が高いカメラモジュールを提供するこ
とができる。
【図１】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュール
の構造図である。
の構造図である。
【図２】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュール
の構造図である。
の構造図である。
【図３】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュール
の斜視図である。
の斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュール
の構造図である。
の構造図である。
【図５】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュール
の構造図である。
の構造図である。
【図６】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュール
の構造図である。
の構造図である。
【図７】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュール
の一部を示す断面図である。
の一部を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュール
の構造図である。
の構造図である。
【図９】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュール
の構造図である。
の構造図である。
【図１０】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュー
ルの構造図である。
ルの構造図である。
【図１１】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュー
ルの製造方法を示すフロー図である。
ルの製造方法を示すフロー図である。
【図１２】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュー
ルの製造方法を示すフロー図である。
ルの製造方法を示すフロー図である。
【図１３】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュー
ルの構造図である。
ルの構造図である。
【図１４】本発明の実施の形態にかかるカメラモジュー
ルの構造図である。
ルの構造図である。
【図１５】従来のカメラモジュールの構造図である。
１ レンズ部 ２ イメージセンサチップ １１ レン
ズ １２ 鏡筒 ２１ センサ部 ５ 配線基板
ズ １２ 鏡筒 ２１ センサ部 ５ 配線基板
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2H044 AJ06
5C022 AB43 AC42 AC54 AC78
5C024 CY47 CY48 CY49 EX22 EX42
GY31 HX01
Claims (7)
- 【請求項１】レンズと、このレンズを支持する鏡筒と、
前記レンズを介して入射された光に基づきセンサ部によ
り撮像し、撮像信号を出力するイメージセンサチップ
と、窓部を有する配線基板を備え、 前記鏡筒は、前記配線基板の第１の面上に固定され、 前記イメージセンサチップは、センサ部が前記配線基板
の窓部に位置するように、前記配線基板の第１の面と反
対側の第２の面において固定されているカメラモジュー
ル。 - 【請求項２】レンズと、このレンズを支持する鏡筒と、
前記レンズを介して入射された光に基づきセンサ部によ
り撮像し撮像信号を出力するイメージセンサチップと、
透明性を有する第１の基板を備え、 前記鏡筒は、前記第１の基板に固定され、 前記イメージセンサチップは、前記第１の基板の鏡筒が
固定された面と反対側の面に固定されているカメラモジ
ュール。 - 【請求項３】前記カメラモジュールは、さらに、窓部を
有する配線基板を備え、 前記イメージセンサチップは、前記第１の基板の鏡筒が
固定された面と反対側の面において、センサ部が前記窓
部より露出する状態で、前記配線基板を介して固定され
ていることを特徴とする請求項２記載のカメラモジュー
ル。 - 【請求項４】前記イメージセンサチップと、前記配線基
板又は前記第１の基板とは、スペーサを介して電気的に
接続されていることを特徴とする請求項１、２又は３記
載のカメラモジュール。 - 【請求項５】前記イメージセンサチップは、ＣＳＰ再配
線層を備えていることを特徴とする請求項１、２、３又
は４記載のカメラモジュール。 - 【請求項６】前記イメージセンサチップと前記配線基板
とは、半田バンプによって電気的に接続されていること
を特徴とする請求項１、２、３又は４記載のカメラモジ
ュール。 - 【請求項７】前記イメージセンサチップと前記配線基板
とは、異方性導電材によって電気的に接続されているこ
とを特徴とする請求項１、２、３又は４記載のカメラモ
ジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001238569A JP4647851B2 (ja) | 2001-08-07 | 2001-08-07 | カメラモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001238569A JP4647851B2 (ja) | 2001-08-07 | 2001-08-07 | カメラモジュール |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010258226A Division JP5122634B2 (ja) | 2010-11-18 | 2010-11-18 | カメラモジュール |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003051973A true JP2003051973A (ja) | 2003-02-21 |
| JP2003051973A5 JP2003051973A5 (ja) | 2008-10-09 |
| JP4647851B2 JP4647851B2 (ja) | 2011-03-09 |
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