JP2002374075A - 配線接続方法及び配線接続構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器内の外部への配線接続方法とその構
造、特に、大電流が印加されるパワー配線接続方法とそ
の構造において、電子機器と外部との接続にコネクター
等を用いず、コネクター等の配線接続工数を削除してコ
ストを削減し、大電流の印加によるコネクター接合部の
発熱の放散と電流ロスを防ぐことができる電子機器内の
外部への配線接続方法とその構造を実現することを課題
とする。 【解決手段】 電子機器内部の配線をするためのバスバ
ー１４と、外部への引き出しをするためのハーネス１７
とを接合する工程と、接合したバスバー１４とハーネス
１７を、ハーネス１７引き出し用の切り欠け部が設けら
れた筐体１５に設置する工程と、筐体１５の切り欠け部
に、ハーネス１７を固定するように樹脂を充填する工程
と、からなることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器内の電気
回路配線を外部へ取り出す配線接続、特に、大電流が印
加されるパワー配線接続における配線接続方法及び配線
接続構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図７は従来の電子機器の外部への配線接
続構造を示す外観図で、図８は従来の電子機器の外部へ
の配線接続構造を示す図７のＡ−Ａ'断面図である。

【０００３】従来の電子機器内の電気回路配線を外部へ
取り出す配線接続方法及び配線接続構造、特に、大電流
が印加されるパワー配線接続方法及び配線接続構造で
は、図７、８に示すように、バスバー４とコネクターピ
ン７とが電子機器の筐体５にインサート成形されてな
り、バスバー４がハンダ接合されたコネクターピン７を
介して、外部との配線接続が行われるものが一般に用い
られている。

【０００４】従来の電子機器内の外部への配線接続構造
７０は、図７、８に示すように、大電流等を供給するた
めに用いられる銅等の金属材で形成されたバスバー４
と、電気回路配線を外部へ取り出すための銅等の金属材
でＬ字型に形成されたコネクターピン７が、それぞれ電
子機器の樹脂材等で成形された筐体５にインサート成形
されている。そして、プリント基板２（基板２と称す）
に電子部品が実装されている電気回路基板部１が筐体５
内に装着されて、コネクターピン７とバスバー４、及び
バスバー４と基板２のランドが、それぞれハンダ付けに
より配線接続される。

【０００５】この配線接続により、コントロール制御部
等の電気回路で構成された電気回路基板部１の配線が、
バスバー４とコネクターピン７を介して外部接続用コネ
クター８により、外部のバッテリー等の電源供給配線
（コネクター９ａに接続されたもの）及び負荷配線（コ
ネクター９ｂに接続されたもの）に接続される。この筐
体５には、筐体５内に電気回路基板部１等が装着され
て、配線接続された後、樹脂材等で成形された蓋６が被
せられて、電子機器が組立てられる。

【０００６】筐体５は、箱型形状に樹脂材等で成形され
たもので、バスバー４とコネクターピン７がインサート
成形され、筐体５内部に電気回路基板部１が装着されて
いる。

【０００７】この筐体５の前面枠部と後面枠部の各内面
には、それぞれ突出リブ５ｃ、５ｄが設けられ、突出リ
ブ５ｃ、５ｄ内にバスバー４の端部４ｃ、４ｄが、それ
ぞれインサート成形され、突出リブ５ｃ、５ｄの上面５
ｅ、５ｆに電気回路基板部１が装着されている。

【０００８】又、筐体５の前面枠部の外面には、外部接
続用コネクター８を挿入する一端が開口した凹部５ｂを
有する突出部５ａが設けられ、この凹部５ｂの底面壁５
ｈにコネクターピン７がインサート成形され、筐体５の
開口した上面部には樹脂材等で形成された蓋６を取付け
るリブ５ｇが成形されている。この筐体５のコネクター
ピン７がインサート成形されている突出部５ａの凹部５
ｂには、外部接続用コネクター８が挿入され、筐体５内
に装着されている電気回路基板部１のコントロール等の
電気回路配線が、コネクターピン７を介して外部接続用
コネクター８により、外部のバッテリー等の電源供給配
線用コネクター９ａ及び負荷配線用コネクター９ｂ等に
接続されることになる。

【０００９】バスバー４は、前面側の一端から後面側に
所定寸法離間した位置（例えば、コネクターピン７との
接合位置、及び基板２のランドとの接合位置）にバスバ
ー４の一部が打ち抜き折り曲げられて形成された端子部
４ａ、４ｂが設けられ、銅等の板状の金属材で形成され
ている。このバスバー４は、端部４ｃ、４ｄがそれぞれ
筐体５の前面枠部と後面枠部に設けられた突出リブ５
ｃ、５ｄにインサート成形されている。そして、このバ
スバー４は、電気回路基板部１が筐体５内に装着された
後、バスバー４の端子部４ａをコネクターピン７の接合
部７１とハンダ接合し、バスバー４の端子４ｂを基板２
の接合部７２とハンダ接合することにより、電源供給用
配線等をネクターピン７を介して基板２のランド等に接
続するものである。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記の電子機器内の外
部への配線接続方法及び配線接続構造、特に、大電流が
印加されるパワー配線接続方法及び配線接続構造では、
電子機器の筐体に設けられたコネクターピンとバスバ
ー、及び基板とバスバーとのハンダ接合が必要となる。
そして、このハンダ接合を、筐体にバスバーや、コネク
ターピン、基板を納めた後に行わなければならないた
め、手間がかかってしまう。また、コネクターを用いて
配線接続しているためコスト高となっている。

【００１１】本発明は、このような問題を解決するもの
で、配線接続の工数を少なくし、またコストを削減でき
る配線接続方法及び配線接続構造を実現することを課題
とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、電子機器内部の配線をするためのバスバ
ーと、外部への引き出しをするためのハーネスとを接合
する工程と、前記接合したバスバーとハーネスを、筐体
における切り欠け部に設置する工程と、前記筐体の切り
欠け部に、前記ハーネスを固定するように樹脂を充填す
る工程と、からなることを特徴とするものである。

【００１３】また、前記樹脂充填部に前記バスバーとハ
ーネスとの接合部がくるように配設していることを特徴
とするものである。

【００１４】また、前記樹脂充填部に当接するように、
ヒートシンクを設けていることを特徴とするものであ
る。

【００１５】また、電子機器内部の配線をするためのバ
スバーに、外部への引き出しをするためのハーネスを接
合する工程と、前記接合部が筐体外部に露出するよう
に、当該バスバーとハーネスを該筐体における伐り欠け
部に設置する工程と、前記筐体の切り欠け部に、前記バ
スバーを固定するように樹脂を充填し、該筐体に該バス
バーをインサート成形する工程と、筐体から露出してい
る該バスバーとハーネスの接合部を、熱伝導性樹脂によ
って覆う工程と、からなることを特徴とするものであ
る。

【００１６】また、電子機器内部の配線をするためのバ
スバーにおける先端部が筐体外部に露出するように、当
該バスバーを該筐体における伐り欠け部に設置する工程
と、前記筐体の伐り欠け部に、前記バスバーを固定する
ように樹脂を充填し、該筐体に該バスバーをインサート
成形する工程と、前記バスバーにハーネスを接合する工
程と、筐体から露出している該バスバーとハーネスの接
合部を、熱伝導性樹脂によって覆う工程と、からなるこ
とを特徴とするものである。

【００１７】また、駆動するために大電流が必要な電子
部品を内蔵した電子機器の配線接続方法において、前記
電子機器内部の配線及び外部への引き出しをするための
ハーネスを、筐体成形時に当該筐体と一体成形すること
を特徴とするものである。

【００１８】また、駆動するために大電流が必要な電子
部品を内蔵した電子機器の配線接続構造において、前記
電子機器内部の配線及び外部への引き出しをするための
ハーネスが、筐体と一体成形されてなることを特徴とす
るものである。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
面を参照して説明する。

【００２０】図１は本発明の第１の実施の形態に係る電
子機器の外部への配線接続構造を示す外観図で、図２は
本発明の第１の実施の形態に係る電子機器の外部への配
線接続構造を示す図１のＢ−Ｂ' 断面図である。尚、第
１の実施の形態から第３の実施の形態までの同一構成品
は第１の実施の形態で説明し、他の実施の形態では説明
を省略する。

【００２１】本発明の第１の実施の形態に係る電子機器
の外部への配線接続構造１０は、図１と図２に示すよう
に、大電流等を供給するために用いられる銅等の金属材
で形成されたバスバー１４と、絶縁材でなる外皮を有す
る銅線等の金属線材で形成された外部接続用ハーネス１
７とが、接合連結された状態で、それぞれ電子機器の樹
脂材等で形成された筐体１５にインサート成形されてい
る。そして、この筐体１５にはプリント基板１２（基板
１２と称す）に電子部品１３が実装されている電気回路
基板部部１１が装着されて、基板１２のランドにバスバ
ー１４が、ハンダ付けにより配線接続されている。これ
により、コントロール制御部等の電気回路で構成された
電気回路基板部１１の配線が、コネクター等を用いるこ
となく、直接、筐体１５にインサート成形されているバ
スバー１４に接合連結されている外部接続用ハーネス１
７を介して、外部のバッテリー等の電源供給用配線部２
３（例えば、コネクター２３に接続されたもの、又はバ
ッテリー等の端子部）及び負荷用配線部２４（例えば、
負荷回路を構成している基板等の配線部、又は負荷回路
用コネクター）に接続されることになる。この筐体１５
には、筐体１５内に電気回路基板部１１等が装着され
て、筐体１５にインサート成形されているバスバー１４
と配線接続された後、樹脂材等で形成された蓋１６が被
せられて、例えば、密閉構造の電子機器が組立てられ
る。

【００２２】筐体１５は、箱型形状にＡＢＳ等の樹脂材
で形成されたもので、バスバー１４とバスバー１４に溶
接接合された絶縁材でなる外皮を有する銅線等の金属線
材で形成された外部接続用ハーネス１７がインサート成
形され、電気回路基板部１１が装着されている。この筐
体１５の前面枠部と後面枠部の各内面には、それぞれ突
出リブ１５ｃ、１５ｄが設けられ、突出リブ１５ｃ、１
５ｄ内にバスバー１４の端部１４ｃ、１４ｄが、それぞ
れインサート成形されている。そして、筐体１５の前面
枠部に設けられた装着孔１５ａ部にバスバー１４に溶接
接合された絶縁材の外皮１９と銅線等の芯線１８よりな
る外部接続用ハーネス１７が、配設され、バスバー１４
に接合連接された状態で筐体１５にインサート成形され
ている。

【００２３】又、この筐体５の突出リブ１５ｃ、１５ｄ
には電気回路基板部１１を装着するための平面部１５
ｅ、１５ｆが設けられ、筐体１５の開口した上面部には
樹脂材等で形成された蓋１６を取付けるためのリブ１５
ｇが成形されている。

【００２４】この筐体１５内に電気回路基板部１１が装
着された後、基板１２のランドがバスバー１４にハンダ
接合され、電気回路基板部１１のコントロール制御部等
の電気回路配線が、バスバー１４と外部接続用ハーネス
１７を介して、直接、外部のバッテリー等の電源供給用
配線部２３（例えば、コネクター２３に接続されたも
の、又はバッテリー等の端子部）及び負荷用配線部２４
（例えば、負荷回路を構成している基板等の配線部、又
は負荷回路用コネクター）に接続される。

【００２５】筐体１５への外部接続用ハーネス１７のイ
ンサート成形については、筐体１５に低温用樹脂材のＡ
ＢＳ材（例えば、１００℃）を用いる場合には、銅線等
の芯線１８に絶縁材の外皮１９を被せたままの状態で、
外部接続用ハーネス１７を筐体１５の前面枠部の装着孔
１５ａ部に配設してインサート成形する。そして、筐体
１５に高温用樹脂材のＴＢＴ材（例えば、２２０℃）、
又はＰＰＳ材（例えば、３００℃）を用いる場合には、
銅線等の芯線１８に被せられた絶縁材の外皮１９の上に
耐熱性緊縮チューブ等を被せた状態で、外部接続用ハー
ネス１７を筐体１５の前面枠部の装着孔１５ａ部に配設
してインサート成形する成形方法が考えられる。また、
ＡＢＳ材を用いる場合において、このような成形方法を
用いても良い。

【００２６】バスバー１４は、前面側の一端から後面側
に所定寸法離間した位置には、予め外部接続用ハーネス
１７の芯線１８を挿入して溶接接合する孔１４ａが形成
され、基板１２のランドに対向する位置には、バスバー
１４の一部が打ち抜き折り曲げられて形成された端子部
１４ｂが設けられたもので、銅等の板状の金属材で形成
されている。このバスバー１４は、端部１４ｃ、１４ｄ
がそれぞれ筐体１５の前面枠部と後面枠部に設けられた
突出リブ１５ｃ、１５ｄにインサート成形されている。
電気回路基板部１１が筐体１５内に装着された後、バス
バー１４の端子部１４ｂが基板１２のランドを有する孔
１２ｂに挿入され、端子部１４ｂの接合部２１と基板１
２のランドがハンダ接合され、電源供給用配線等が外部
接続用ハーネス１７とバスバー１４を介して基板１２の
ランド等に配線接続される。

【００２７】外部接続用ハーネス１７は、銅線等の芯線
１８に絶縁材の外皮１９が被せられたもので、電気接
続、特に電気回路基板部１１のコントロール制御部等の
電気回路配線に、バスバー１４を介して、外部のバッテ
リー等の電源供給用配線部２３、及び負荷用配線部２４
等を配線接続するもので、大電流等を供給するために用
いられる。この外部接続用ハーネス１７をバスバー１４
に、予め溶接接続することにより、コネクター部を用い
ることなく、電気回路基板部１１の電気回路配線を、バ
スバー１４を介して、外部のバッテリー等に接続できる
ため、大電流等の供給時におけるコネクター部による電
流ロス等を防ぐことができる。

【００２８】次に、電子機器の外部への配線接続構造１
０の配線接続方法の手順について、図３を参照して説明
する。

【００２９】図３は、本発明の第１の実施の形態に係る
電子機器の外部への配線接続方法の工程を示す説明断面
図で、（ａ）はバスバーとハーネスとの溶接接合工程、
（ｂ）はバスバーとハーネスとを溶接接合した状態で筐
体に配設する工程、（ｃ）はバスバーとハーネスとを筐
体に樹脂充填してインサート成形する工程、（ｄ）は筐
体に電気回路基板部を装着し、バスバーと電気回路基板
部の回路パターンとをハンダ接合する工程である。

【００３０】バスバー１４とハーネス１７との溶接接合
工程では、図３（ａ）に示すように、バスバー１４に所
要長さ（例えば、コントロール制御部等の電気回路基板
部１１に設けられるバスバー１４の位置から外部のバッ
テリー等の電源供給用配線部２３の位置、及び負荷用配
線部２４等の位置までの長さ）を有する数本の外部接続
用ハーネス１７を、予め超音波溶接又は抵抗溶接等によ
り溶接接合する。この接合は、バスバー１４に設けられ
た孔１４ａに、外部接続用ハーネス１７の芯線１８を外
皮１９を所定寸法取り除いてバスバー１４の表面から突
出するように挿入し、この芯線１８の突出部２２で、バ
スバー１４と芯線１８ａを溶接接合して行う。

【００３１】バスバー１４とハーネス１７とを接合した
状態で筐体に配設する工程では、図３（ｂ）に示すよう
に、溶接接合したバスバー１４とハーネス１７とをそれ
ぞれ筐体１５に配設する。この配設は、バスバー１４の
端部１４ｄを筐体１５の後面枠部に設けられた突出リブ
１５ｄの切り欠け部１５ｉに、バスバー１４の前端部１
４ｃを筐体１５の前面枠部に設けられた突出リブ１５ｃ
の切り欠け部１５ｈに、外部接続用ハーネス１７を芯線
１８に外皮１９が被せられた状態のまま、筐体１５の前
面枠部の装着孔１５ａ部に、それぞれ配設して行う。

【００３２】次に、バスバー１４とハーネス１７とを筐
体１５に樹脂充填してインサート成形する工程では、図
３（ｃ）に示すように、バスバー１４とハーネス１７と
を配設した筐体１５の配設部に樹脂を充填し、バスバー
１４とハーネス１７とを筐体１５にインサート成形す
る。この樹脂充填は、筐体１５の後面枠部に設けられた
突出リブ１５ｄの切り欠け部１５ｉに配設したバスバー
１４の端部１４ｄに樹脂材２６を、筐体１５の前面枠部
に設けられた突出リブ１５ｃの切り欠け部１５ｈに配設
したバスバー１４の端部１４ｃに樹脂材２５を、筐体１
５の前面枠部の装着孔１５ａ部に配設した外部接続用ハ
ーネス１７に樹脂材２７を、それぞれ充填して行う。

【００３３】そして、筐体１５に電気回路基板部１１を
装着し、バスバー１４と電気回路基板部１１の回路パタ
ーンとをハンダ接合する工程では、図３（ｄ）に示すよ
うに、バスバー１４と外部接続用ハーネス１７とがイン
サート成形された筐体１５の突出リブ１５ｃ、１５ｄの
上面１５ｅ、１５ｆに電気回路基板部１１を装着する。

【００３４】この電気回路基板部１１の筐体１５への装
着時には、バスバー１４の端子部１４ｂを基板１２のラ
ンドを有する孔１２ｂに挿入し、電気回路基板部１１を
取付ネジ（図示せず）等を用いて筐体１５に取付け固定
する。そして、基板１２のランドを有する孔１２ｂに挿
入したバスバー１４の端子部１４ｂの突出部２１と基板
１２のランドをハンダ接合する。尚、このバスバー１４
の端子部１４ｂと基板１２のランドとのハンダ接合工程
を、バスバー１４と外部接続用ハーネス１７とを筐体１
５に配設する前の、バスバー１４と外部接続用ハーネス
１７との接合時に行っても良い。

【００３５】この電気回路基板部１１を装着した筐体１
５に蓋１６を被せて、例えば、密閉構造の電子機器を組
立てる。この電子機器に配設された外部接続用ハーネス
１７を、それぞれバッテリー等の電源供給用配線部２３
（例えば、コネクター２３に接続されたもの、又はバッ
テリー等の端子部）と負荷用配線部２４（例えば、負荷
回路を構成している基板等の配線部、又は負荷回路用コ
ネクター）に接続処置する。

【００３６】以上のように、本発明の電子機器の外部へ
の配線接続方法及び配線接続構造１０は、大電流等を供
給するために用いられるバスバー１４と、外部接続用ハ
ーネス１７を筐体１５に収納する前に溶接接合し、それ
ぞれを接合連結した状態で電子機器の筐体１５にインサ
ート成形することにより、バスバー１４にハンダ接合さ
れたコントロール制御部等の電気回路で構成された電気
回路基板部１１の外部への配線が、コネクター等を用い
ることなく、直接、外部接続用ハーネス１７を介して、
外部のバッテリー等の電源供給用配線部２３及び負荷用
配線部２４に接続できるため、コネクター等の部品点数
の削減ができ、また、バスバー１４と外部接続用ハーネ
ス１７との接合を筐体１５に納める前に行うことができ
るため、コネクターピンとバスバーとのハンダ接合工数
の削減が可能となる。そして、大電流の供給時における
コネクター部による電流ロス等を防ぐことができる。

【００３７】次に、第２の実施の形態に係る電子機器の
外部への配線接続構造３０について、図面を参照して説
明する。

【００３８】図４は本発明の第２の実施の形態に係る電
子機器の外部への配線接続構造を示す断面図である。

【００３９】本発明の第２の実施の形態に係る電子機器
の外部への配線接続構造３０は、図４に示すように、第
１の実施の形態に係るものに対し、大電流等を供給する
ために用いられる銅等の金属材で形成されたバスバー３
４の前面側のＬ字に形成された片端３４ａに、絶縁材で
なる外皮を有する銅線等の金属線材で形成された外部接
続用ハーネス３７の芯線３８の一端３８ａが溶接接合さ
れ、このバスバー３４の片端３４ａと外部接続用ハーネ
ス３７の一端３８ａが溶接された溶接接合部が筐体３５
の前面枠３５ａから突出するように配設されたものであ
る。そして、このバスバー３４が外部接続用ハーネス３
７を接合連結した状態で筐体３５にインサート成形さ
れ、この溶接接合されているバスバー３４の片端３４ａ
と外部接続用ハーネス３７の一端３８ａとの溶接接合部
分が熱伝導率の高い樹脂材４４で樹脂成形されている。
従って、第１の実施の形態に係るものに対し、相違して
いるバスバー３４と外部接続用ハーネス３７との溶接接
合部と、バスバー３４の筐体３５へのインサート成形、
及びバスバー３４と外部接続用ハーネス３７との溶接接
合部分への樹脂材４４の注入成形について説明し、他は
説明を省略する。

【００４０】筐体３５は、箱型形状にＡＢＳ、ＴＢＴ、
ＰＰＳ等の樹脂材で形成されたもので、絶縁材でなる外
皮を有する銅線等の金属線材で形成された外部接続用ハ
ーネス３７が溶接接合されているバスバー３４が筐体３
５にインサート成形されている。この筐体３５の裏面側
には熱容量の大きい電子部品４５等が装着された放熱板
４６が取付けられ、筐体３５内に電気回路基板部１１が
装着され、筐体３５の上面側には樹脂材等で形成された
蓋３６が取付けられている。

【００４１】この筐体３５の前面枠部と後面枠部の各内
面には、それぞれ突出リブ３５ａ、３５ｂが設けられて
いる。この前面枠部の突出リブ３５ａ内には、バスバー
３４の前面側のＬ字に形成された片端３４ａが筐体３５
の前面枠部から突出するようにされた状態で、バスバー
３４の片端３４ａから離間した部分３４ｄが配設され、
後面枠部の突出リブ３５ｂ内には、バスバー３４の後面
側の他端部３４ｅが、それぞれ配設された状態で、バス
バー３４が筐体３５にインサート成形されている。

【００４２】又、電気回路基板部３１を装着するために
筐体３５の突出リブ３５ａ、３５ｂに平面状の上面部３
５ｃ、３５ｄが設けられ、筐体３５の開口した上面部に
は樹脂材等で形成された蓋３６を取付ける平面部５ｅが
成形されている。そして、筐体３５の裏面には熱伝導性
の高い金属材等でなる放熱板４６が取付けられている。

【００４３】又、この筐体３５の前面枠３５ａ側には、
筐体３５の開口した上面部に取付けられた蓋３６が前面
枠３５ａから突出するように大きく形成され、筐体３５
の裏面に取付けられた放熱板４６も前面枠３５ａから突
出するように大きく形成されて、筐体３５の前面枠３５
ａと蓋３６と放熱板４６とで囲われた空洞部が形成され
ている。この空洞部に熱伝導率の高い樹脂材４４が注入
されて、空洞部に配設さている外部接続用ハーネス３７
の芯線３８の一端３８ａとバスバー３４の片端３４ａと
の溶接接合部が樹脂材４４で成形されている。

【００４４】この筐体３５内に電気回路基板部３１が装
着された後、基板３２のランドがバスバー３４にハンダ
接合され、電気回路基板部３１のコントロール制御部等
の電気回路配線が、バスバー３４と外部接続用ハーネス
３７を介して、直接、外部のバッテリー等の電源供給用
配線部（図示せず）及び負荷用配線部（図示せず）に接
続される。

【００４５】筐体３５の前面枠３５ａと蓋３６と放熱板
４６とで囲われた空洞部に、外部接続用ハーネス３７の
芯線３８の一端３８ａとバスバー３４の片端３４ａとの
溶接接合部を配設して、熱伝導率の高い樹脂材４４を注
入成形することにより、バスバー３４の片端３４ａに溶
接接合されている外部接続用ハーネス３７の保持力が強
化され、しかも大電力の供給による溶接接合部への発熱
を樹脂材４４を介して放熱板４６に放散することができ
る。尚、樹脂材４４が充填される空洞部は、筐体３５の
前面枠３５ａの上下面に突出部を設け、断面がコ字型形
状の前面枠部を成形して、形成されるようにしても良
い。そして、供給される電力による発熱の程度に応じ
て、放熱板４６を用いることもなく、下部面の枠体を筐
体３５と一体構造にしても良い。又、樹脂材４４は熱伝
導率の高いものにしなくても良い。

【００４６】そして、供給される電力による発熱の程度
等に応じて、筐体３５の前面枠３５ａと蓋３６と放熱板
４６とで囲われた空洞部を設けず、樹脂材４４を注入充
填しなくても良いものもある。

【００４７】バスバー３４は、前面側の片端には、予め
外部接続用ハーネス３７の芯線３８を当接して溶接接合
するＬ字に形成された片端３４ａが設けられ、この片端
３４ａから後面側に所定寸法離間した電子部品４５のリ
ード線４５ａに対向する位置には、バスバー３４の一部
が打ち抜き折り曲げられて形成された端子部３４ｃが設
けられ、片端３４ａから後面側に所定寸法離間した基板
３２のランドに対向する位置には、バスバー３４の一部
が打ち抜き折り曲げられて形成された端子部３４ｂがそ
れぞれ設けられたもので、銅等の板状の金属材で形成さ
れている。

【００４８】このバスバー３４は、バスバー３４の片端
３４ａが筐体３５の前面枠３５ａから突出するようにバ
スバー３４の片端３４ａから後面側に離間した部分３４
ｄが筐体３５の前面枠部に設けられた突出リブ３５ａに
貫通するように配設され、バスバー３４の後面部の他端
３４ｅが筐体３５の後面枠部に設けられた突出リブ３５
ｂに配設されて、筐体３５にインサート成形されてい
る。このバスバー３４には、予め熱容量の大きい電子部
品４５のリード線４５ａがバスバー３４の端子部３４ｃ
にハンダ接合されている。

【００４９】この筐体３５には放熱板４６が筐体３５の
裏面に取付けられ、この放熱板４６の内面に、バスバー
３４にハンダ接合された熱容量の大きい電子部品４５が
取付ネジ（図示せず）等で取付固定される。そして、電
気回路基板部３１が筐体３５内に装着された後、バスバ
ー３４の端子部３４ｂを基板３２のランドの接合部４１
にハンダ接合し、電源供給用配線等を外部接続用ハーネ
ス３７とバスバー３４を介して、電気回路基板部３１に
配線接続するようにしている。

【００５０】外部接続用ハーネス３７は、銅線等の芯線
３８に絶縁材の外皮３９が被せられたもので、電気接
続、特に電気回路基板部３１のコントロール制御部等の
電気回路配線をバスバー３４を介して、外部のバッテリ
ー等の電源供給用配線部（図示せず）、及び負荷用配線
部（図示せず）等に配線接続し、大電流等を電気回路基
板部３１等に供給するために用いられたものである。こ
の外部接続用ハーネス３７は、外部接続用ハーネス３７
の一端の外皮３９が所定寸法取り除かれた芯線部３８ａ
がバスバー３４のＬ字に形成された片端３４ａに、予め
溶接接合され、この溶接接合部から所定寸法離間した位
置から折り曲げられて、外部のバッテリー等の電源供給
用配線部、及び負荷用配線部等に配線接続されている。

【００５１】このバスバー３４の片端３４ａに外部接続
用ハーネス３７の一端の芯線部３８ａが溶接接合された
部分は、筐体３５の前面枠３５ａと蓋３６と放熱板４６
とで囲われた空洞部に配設され、この空洞部に熱伝導率
の高い樹脂材４４が注入されることにより、バスバー３
４の片端３４ａに溶接接合されている外部接続用ハーネ
ス３７が樹脂成形されて保持力が強化され、しかも大電
力の供給による溶接接合部への発熱を樹脂材４４を介し
て放熱板４６に放散することができる。又、コネクター
部を用いるこなく、外部のバッテリー等に接続できるた
め、大電流等の供給時におけるコネクター部による電流
ロス等を防ぐことができる。

【００５２】次に、電子機器の外部への配線接続構造３
０の配線接続方法の手順について、図５を参照して説明
する。

【００５３】図５は、本発明の第２の実施の形態に係る
電子機器の外部への配線接続方法の工程を示す説明断面
図で、（ａ）はバスバーとハーネスとの溶接接合工程、
（ｂ）はバスバーとハーネスとを溶接接合した状態で筐
体に配設する工程、（ｃ）はハーネスを溶接接合したバ
スバーを筐体に樹脂充填してインサート成形する工程、
（ｄ）は筐体に電気回路基板部を装着し、バスバーと電
気回路基板部の回路パターンとをハンダ接合する工程、
とバスバーとハーネスとの溶接接合部へ樹脂を注入し成
形する工程である。

【００５４】バスバー３４とハーネス３７との溶接接合
工程では、図５（ａ）に示すように、バスバー３４に所
要長さ（例えば、コントロール制御部等の電気回路基板
部１１に設けられるバスバー１４の片端３４ａ位置から
外部のバッテリー等の電源供給用配線部の位置、及び負
荷用配線部等の位置までの長さ）を有する数本の外部接
続用ハーネス３７を、予め超音波溶接又は抵抗溶接等に
より溶接接合する。

【００５５】この接合は、バスバー３４に設けられた片
端３４ａに、外部接続用ハーネス３７の外皮１９を所定
寸法取り除いた芯線１８を当接して、溶接接合する。
又、このバスバー３４の端子部３４ｃの突出部４２には
熱容量の大きい電子部品４５のリード線４５ａをハンダ
接合する。

【００５６】バスバー３４とハーネス３７とを接合した
状態で筐体に配設する工程では、図５（ｂ）に示すよう
に、バスバー３４とハーネス３７との溶接接合部が筐体
の前面枠部３５ａから突出した状態で、バスバー３４を
筐体３５に配設する。この配設は、バスバー３４の後端
部３４ｄを筐体３５の後面枠部に設けられた突出リブ３
５ｂの切り欠け部３５ｇに、バスバー３４の前端部３４
ａから後面側に所定寸法離間した部分３４ｄを筐体３５
の前面枠部に設けられた突出リブ３５ａの切り欠け部３
５ｆに、それぞれ配設して行う。

【００５７】次に、バスバー３４とハーネス３７とを筐
体３５に樹脂充填してインサート成形する工程では、図
５（ｃ）に示すように、バスバー３４とハーネス３７と
を配設した筐体３５の配設部に樹脂を充填し、バスバー
３４とハーネス３７とを筐体３５にインサート成形す
る。この樹脂充填は、筐体３５の後面枠部に設けられた
突出リブ３５ｂの切り欠け部３５ｇに配設したバスバー
３４の後端部３４ｅに樹脂材４６を、筐体３５の前面枠
部に設けられた突出リブ３５ａの切り欠け部３５ｆに配
設したバスバー３４の前端部３４ａから後面側に所定寸
法離間した部分３４ｄに樹脂材４７を、それぞれ充填し
て行う。

【００５８】そして、筐体３５に電気回路基板部３１を
装着し、バスバー３４と電気回路基板部３１の回路パタ
ーンとをハンダ接合する工程、とバスバー３４とハーネ
ス３７との溶接接合部へ樹脂を注入し成形する工程で
は、図５（ｄ）に示すように、外部接続用ハーネス３７
が溶接接合されたバスバー３４がインサート成形された
筐体３５の裏面部３５ｈには放熱板４６を装着し、筐体
３５の突出リブ３５ａ、３５ｂの上面３５ｃ、３５ｄに
は電気回路基板部３１を装着する。

【００５９】この放熱板４６の筐体３５の裏面部３５ｈ
への装着時には、放熱板４６を筐体３５に取付固定した
後、この放熱板４６の内面に、バスバー３４にハンダ接
合している熱容量の大きい電子部品を取付ネジ（図示せ
ず）等を用いて取付固定する。そして、電気回路基板部
３１の筐体３５への装着時には、バスバー３４の端子部
３４ｂを基板３２のランドを有する孔３２ｂに挿入し、
電気回路基板部３１を取付ネジ（図示せず）等を用いて
筐体３５に取付け固定する。そして、基板３２のランド
を有する孔３２ｂに挿入したバスバー３４の端子部３４
ｂの突出部４１と基板３２のランドをハンダ接合する。
尚、このバスバー３４の端子部３４ｂと基板３２のラン
ドとのハンダ接合工程を、バスバー３４と外部接続用ハ
ーネス３７とを筐体３５に配設するる前の、バスバー３
４と外部接続用ハーネス３７との接合時に行っても良
い。

【００６０】次に、電気回路基板部３１を装着した筐体
３５に蓋３６を被せて、筐体３５の前面枠３５ａと蓋３
６と放熱板４６とで囲われた空洞部に配設しているバス
バー３４の片端３４ａと外部接続用ハーネス３７の芯線
部３８ａとの溶接接合部に、熱伝導率の高い樹脂材４４
を注入成形する。

【００６１】この電子機器に配設された外部接続用ハー
ネス３７を、それぞれバッテリー等の電源供給用配線部
（例えば、コネクターに接続されたもの、又はバッテリ
ー等の端子部）と負荷用配線部（例えば、負荷回路を構
成している基板等の配線部、又は負荷回路用コネクタ
ー）に接続処置する。

【００６２】尚、樹脂材４４が充填される空洞部が、筐
体３５の前面枠３５ａの上下面に突出部を設け、断面が
コ字型形状の前面枠部を成形して、形成するようにした
場合には、空洞部への熱伝導率の高い樹脂材４４の注入
工程を、図５（ｃ）に示すハーネスを溶接接合したバス
バーを筐体に樹脂充填してインサート成形する工程時
に、行うようにしても良い。又、本第２の実施例では、
バスバー３４の片端３４ａと外部接続用ハーネス３７の
芯線３８を、予め溶接接合した状態で、バスバー３４を
筐体３５にインサート成形してから、樹脂材４４でバス
バー３４の片端３４ａと外部接続用ハーネス３７の芯線
３８との溶接接合部分を樹脂成形しているが、これにこ
だわることなく、バスバー３４を筐体３５にインサート
成形してから、バスバー３４の片端３４ａと外部接続用
ハーネス３７の芯線３８を、ハンダ接合し、次に樹脂材
４４でバスバー３４の片端３４ａと外部接続用ハーネス
３７の芯線３８との溶接接合部分を樹脂成形するように
しても良い。又、本第２の実施例では、外部接続用ハー
ネス３７の芯線３８を溶接接合したバスバー３４を筐体
３５にインサート成形した後、樹脂材４４を用いて溶接
接合部を樹脂成形しているが、これにこだわることな
く、樹脂材４４が筐体３５の前面枠３５ａと一体構造に
なるように、バスバー３４と溶接接合部を同一工程で筐
体３５にインサート成形するようにしても良い。

【００６３】以上のように、本発明の電子機器の外部へ
の配線接続方法及び配線接続構造３０は、大電流等を供
給するために用いられるバスバー３４に、外部接続用ハ
ーネス３７を溶接接合し、それぞれを接合連結した状態
で、バスバー３４は電子機器の筐体３５にインサート成
形し、バスバー３４に接合連接した外部接続用ハーネス
３７は熱伝導率の高い樹脂材４４で筐体３５に樹脂成形
することにより、バスバー３４にハンダ接合されたコン
トロール制御部等の電気回路で構成された電気回路基板
部３１の外部への配線が、コネクター等を用いることな
く、直接外部接続用ハーネス３７を介して、外部のバッ
テリー等の電源供給用配線部及び負荷用配線部に接続で
きるため、コネクター等の部品点数の削減ができ、ま
た、バスバー３４と外部接続用ハーネス３７との接合を
筐体３５に納める前に行うことができるため、コネクタ
ーピンとバスバーとのハンダ接合工数の削減が可能とな
る。

【００６４】そして、外部接続用ハーネス３７とバスバ
ー３４との溶接接合部を熱伝導率の高い樹脂材４４で樹
脂成形しているため、大電流の印加による外部接続用ハ
ーネス３７とバスバー３４との溶接接合部に発生する発
熱を樹脂材４４を介して放熱板４６に放散することがで
きると共に、外部接続用ハーネス３７の保持力も強化で
きる。

【００６５】次に、第３の実施の形態に係る電子機器の
外部への配線接続構造５０について、図面を参照して説
明する。

【００６６】図６は本発明の第３の実施の形態に係る電
子機器の外部への配線接続構造を示す断面図で、（ａ）
は断面透視図、（ｂ）は断面図である。

【００６７】本発明の第３の実施の形態に係る電子機器
の外部への配線接続構造５０は、図６に示すように、第
１の実施の形態に係るものに対し、バスバーを用いず筐
体内における大電流等の供給も絶縁材でなる外皮５９を
有する銅線等の金属線材でなる芯線５８で形成された外
部接続用ハーネス５７を用いて行うものであり、外部接
続用ハーネス５７が電気回路基板部５１との接続に対向
するように布設されて、直接、筐体５５の前面枠５５ａ
と後面枠５５ｂにインサート成形されたものである。こ
のインサート成形は、外部接続用ハーネス５７の後面端
部５７ｂが後面枠５５ｂ内に、外部接続用ハーネス５７
の前面取出し部５７ａが前面枠５５ａを貫通するよう
に、それぞれ配設されて行われ、筐体５５内にインサー
ト成形された外部接続用ハーネス５７の一端が電気回路
基板部５１の端子にハンダ接合されている。従って、第
１の実施の形態に係るものに対し、相違している外部接
続用ハーネス５７の筐体５５へのインサート成形等につ
いて説明し、他は説明を省略する。

【００６８】筐体５５は、箱型形状にＡＢＳ等の樹脂材
で形成されたもので、絶縁材でなる外皮を有する銅線等
の金属線材で形成された外部接続用ハーネス５７がイン
サート成形されている。この筐体５５内には電気回路基
板部５１が装着され、筐体５５の上面側には樹脂材等で
形成された蓋５６が取付けられている。

【００６９】この筐体５５の前面枠部と後面枠部の各内
面には、それぞれ突出リブ５５ａ、５５ｂが設けられ、
突出リブ５５ａ内には、外部接続用ハーネス５７の前面
取出し部５７ａが芯線５８に外皮５９が被せられた状態
で突出リブ５５ａを貫通するように配設され、突出リブ
５５ｂ内には、外部接続用ハーネス５７の後面端部５７
ｂがそれぞれ配設された状態で、筐体５５に外部接続用
ハーネス５７がインサート成形されている。又、電気回
路基板部５１を装着するための平面が筐体５５の突出リ
ブ５５ａ、５５ｂの上面５５ｃ、５５ｄに設けられ、筐
体５５の開口した上面部には樹脂材等で形成された蓋５
６を取付ける平面部５５ｅが成形されている。

【００７０】この筐体５５内に電気回路基板部５１が装
着された後、基板５２のランドが外部接続用ハーネス５
７の芯線５８の一端５８ａにハンダ接合され、電気回路
基板部５１のコントロール制御部等の電気回路配線が、
直接、外部接続用外部接続用ハーネス５７により外部の
バッテリー等の電源供給用配線部（図示せず）及び負荷
用配線部（図示せず）に接続される。

【００７１】外部接続用ハーネス５７は、銅線等の芯線
５８に絶縁材の外皮５９が被せられたもので、電気接
続、特に電気回路基板部５１のコントロール制御部等の
電気回路配線を、直接、この外部接続用ハーネス５７に
より、外部のバッテリー等の電源供給用配線部（図示せ
ず）、及び負荷用配線部（図示せず）に配線接続し、大
電流等を電気回路基板部５１等に供給するために用いら
れたものである。

【００７２】この外部接続用ハーネス５７は、外部接続
用ハーネス５７の前面取出し部５７ａが芯線５８に外皮
５９が被せられた状態で筐体５５の突出リブ５５ａを貫
通するように配設され、外部接続用ハーネス５７の後面
端部５７ｂが筐体５５の突出リブ５５ｂ内に配設され
て、インサート成形されている。この筐体５５にインサ
ート成形された外部接続用ハーネス５７は、前面取出し
部５７ａから所定長さ布設されて、外部のバッテリー等
の電源供給用配線部、及び負荷用配線部等に配線接続さ
れている。

【００７３】この外部接続用ハーネス５７は、電気回路
基板部５１が筐体５５内に装着された後、ハーネス５７
の一端が電気回路基板部５１に対向する方向に折り曲げ
られて、外皮５９が所定寸法取り除かれた芯線５８ａが
電気回路基板部５１のランドを有する孔５２ｂに電気回
路基板部５１から突出するように、挿入され、この突出
した部分６１ｂ、６１ａの芯線５８ａとランドをハンダ
接合し、電源供給用配線等を直接ハーネス５７を用いて
基板５２のランド等に配線接続している。これにより、
外部接続用ハーネス５７が筐体５５にインサート成形さ
れて保持力が強化され、しかもバスバー及びコネクター
部を用いるこなく、外部接続用ハーネス５７を直接外部
のバッテリー等に接続できるため、大電流等の供給時に
おけるバスバーとコネクター部による電流ロス等を防ぐ
ことができ、品質の向上が図れる。

【００７４】次に、電子機器の外部への配線接続構造５
０の配線接続方法の手順について、説明する。所要長さ
（例えば、コントロール制御部等の電気回路基板部５１
の位置から外部のバッテリー等の電源供給用配線部の位
置、及び負荷用配線部等の位置までの長さ）を有する数
本の外部接続用ハーネス５７を筐体５５にインサート成
形する。このインサート成形では、外部接続用ハーネス
５７の前面取出し部５７ａが芯線５８に外皮５９が被せ
られた状態で筐体５５の突出リブ５５ａを貫通するよう
に配設し、外部接続用ハーネス３７の後面端部５７ｂを
筐体５５の突出リブ５５ｂ内に配設して、インサート成
形する。そして、筐体５５の突出リブ５５ａ、５５ｂの
上面５５ｃ、５５ｄに電気回路基板部５１を装着した
後、ハーネス５７の一端を電気回路基板部５１に対向す
る方向に折り曲げて、外皮５９を所定寸法取り除いた芯
線５８ａを電気回路基板部５１のランドを有する孔５２
ｂに電気回路基板部５１から突出するように挿入し、こ
の突出した部分６１ｂ、６１ａの芯線５８ａとランドを
ハンダ接合する。そして、筐体５５に蓋５６を被せて、
例えば、密閉構造の電子機器を組立てる。又この筐体５
５にインサート成形した外部接続用ハーネス５７は、前
面取出し部５７ａから所定長さ布設して、外部のバッテ
リー等の電源供給用配線部、及び負荷用配線部等に配線
接続する。

【００７５】以上のように、本発明の電子機器の外部へ
の配線接続方法及び配線接続構造５０は、大電流等を供
給するためのバスバーを設けず、外部接続用ハーネス５
７を、直接、筐体５５内にインサート成形して、筐体５
５内の外部接続用ハーネス５７の一端を電気回路基板部
５１の端子にハンダ接合し、この外部接続用ハーネス５
７を外部のバッテリー等の電源供給用配線部及び負荷用
配線部に接続しているため、バスバー及びコネクター等
の部品点数の削減と、バスバーを用いていないため、バ
スバーとコネクターピンとのハンダ接合工数の削減等の
コスト削減、及び大電流の供給時におけるバスバー及び
コネクター部による電流ロス等を防ぐことができ、より
品質の向上が図れる。又、外部接続用ハーネス５７を筐
体５５にインサート成形しているため外部接続用ハーネ
ス５７の保持力を強化できる。

【００７６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
バスバーとハーネスとの接合を筐体に納める前に行うこ
とによる接合工数の削減が可能となる。また、コネクタ
ー等を用いることなく、コネクターとバスバー等との配
線接続を削除してコストを削減し、大電流が印加されて
もコネクター部による電流ロス等を防ぐと共に、コネク
ターとの接合部における発熱を放散して小さくでき、品
質の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電子機器の外
部への配線接続構造を示す外観図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態に係る電子機器の外
部への配線接続構造を示す図１のＢ−Ｂ'断面図であ
る。

【図３】本発明の第１の実施の形態に係る電子機器の外
部への配線接続方法の工程を示す説明断面図である。

【図４】本発明の第２の実施の形態に係る電子機器の外
部への配線接続構造を示す断面図である。

【図５】本発明の第２の実施の形態に係る電子機器の外
部への配線接続方法の工程を示す説明断面図である。

【図６】本発明の第３の実施の形態に係る電子機器の外
部への配線接続構造を示す断面図である。

【図７】従来の電子機器の外部への配線接続構造を示す
外観図である。

【図８】従来の電子機器の外部への配線接続構造を示す
図７のＡ−Ａ'断面図である。

【符号の説明】

１、１１、３１、５１…電気回路基板部 ２、１２、３２、５２…プリント基板 ３、１３、３３、５３…電子部品 ４、１４、３４…バスバー ５、１５、３５、５５…筐体 ６、１６、３６、５６…蓋 ７…コネクターピン ８、９ａ、９ｂ、２３、２４…コネクター １０、３０、５０、７０…電子機器の外部への配線接続
構造 １７、３７、５７…外部接続用ハーネス １８、３８、５８…ハーネス用芯線 １９、３９、５９…ハーネス用外皮 ４５…熱容量の大きい電子部品 ４６…放熱板

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子機器内部の配線をするためのバスバ
   ーと、外部への引き出しをするためのハーネスとを接合
   する工程と、 前記接合したバスバーとハーネスを、筐体における切り
   欠け部に設置する工程と、 前記筐体の切り欠け部に、前記ハーネスを固定するよう
   に樹脂を充填する工程と、 からなることを特徴とする配線接続方法。
2. 【請求項２】 前記樹脂充填部に前記バスバーとハーネ
   スとの接合部がくるように配設していることを特徴とす
   る請求項１記載の配線接続方法。
3. 【請求項３】 前記樹脂充填部に当接するように、ヒー
   トシンクを設けていることを特徴とする請求項２記載の
   配線接続方法。
4. 【請求項４】 電子機器内部の配線をするためのバスバ
   ーに、外部への引き出しをするためのハーネスを接合す
   る工程と、 前記接合部が筐体外部に露出するように、当該バスバー
   とハーネスを該筐体における伐り欠け部に設置する工程
   と、 前記筐体の切り欠け部に、前記バスバーを固定するよう
   に樹脂を充填し、該筐体に該バスバーをインサート成形
   する工程と、 筐体から露出している該バスバーとハーネスの接合部
   を、熱伝導性樹脂によって覆う工程と、 からなることを特徴とする配線接続方法。
5. 【請求項５】 電子機器内部の配線をするためのバスバ
   ーにおける先端部が筐体外部に露出するように、当該バ
   スバーを該筐体における伐り欠け部に設置する工程と、 前記筐体の伐り欠け部に、前記バスバーを固定するよう
   に樹脂を充填し、該筐体に該バスバーをインサート成形
   する工程と、 前記バスバーにハーネスを接合する工程と、 筐体から露出している該バスバーとハーネスの接合部
   を、熱伝導性樹脂によって覆う工程と、からなることを
   特徴とする配線接続方法。
6. 【請求項６】 駆動するために大電流が必要な電子部品
   を内蔵した電子機器の配線接続方法において、 前記電子機器内部の配線及び外部への引き出しをするた
   めのハーネスを、筐体成形時に当該筐体と一体成形する
   ことを特徴とする配線接続方法。
7. 【請求項７】 駆動するために大電流が必要な電子部品
   を内蔵した電子機器の配線接続構造において、 前記電子機器内部の配線及び外部への引き出しをするた
   めのハーネスが、筐体と一体成形されてなることを特徴
   とする配線接続構造。