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JP2002344809A - 撮像装置、撮像装置の駆動方法、放射線撮像装置及びそれを用いた放射線撮像システム - Google Patents

撮像装置、撮像装置の駆動方法、放射線撮像装置及びそれを用いた放射線撮像システム

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Publication number
JP2002344809A
JP2002344809A JP2001149463A JP2001149463A JP2002344809A JP 2002344809 A JP2002344809 A JP 2002344809A JP 2001149463 A JP2001149463 A JP 2001149463A JP 2001149463 A JP2001149463 A JP 2001149463A JP 2002344809 A JP2002344809 A JP 2002344809A
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JP
Japan
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signal
unit
noise
imaging device
pixel
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JP2001149463A
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Kazuaki Tashiro
和昭 田代
Osamu Yuki
修 結城
Noriyuki Umibe
紀之 海部
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Canon Inc
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Publication date
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Priority to EP10167359.8A priority patent/EP2242248A3/en
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 CMOS型撮像素子等の増幅型撮像素子を用
いた場合、撮像素子の接続部で画像の相関がなくなる。 【解決手段】 画素内に光信号用とノイズ信号用のサン
プルホールド回路を設け、光信号とノイズ信号を露光と
は独立して保存すると共に、サンプルホールドからは同
時に出力(各列2線出力)する構造とする。これによ
り、撮像素子間、画素間で一括露光(電子シャッタ機
能)を実現し、且つ、ノイズ補正を確実に行えるように
する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、撮像装置、その駆
動方法、放射線撮像装置及びそれを用いた放射線撮像装
置システムに関し、特に、X線やガンマ線等の高エネル
ギー放射線を使って画像を読み取る大面積の放射線撮像
装置及びそれを用いたシステムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、医療の様々な分野でディジタル化
が進んでいる。X線診断の分野でも、画像のディジタル
化のために、入射するX線をシンチレータ(蛍光体)に
より可視光に変換し、更に、撮像素子でかかる可視光像
を撮像する2次元X線撮像装置が開発されてきている。
【0003】2次元X線撮像装置としては、例えば、歯
科用に小型CCD型撮像素子が実用化されており、乳房
撮影用、胸部撮影用には最大43cm□のアモルファス
シリコン(a−Si)を用いた大面積の静止画撮像装置
が実用化されている。ガラス基板上のアモルファスシリ
コン半導体を使った撮像素子は大面積のものを作製し易
く、このパネルを4枚タイル貼りして、大面積のX線撮
像装置を実現しているものがある。この種の技術の例と
して、米国特許5315101号に記載のものがある。
【0004】また、複数の単結晶撮像素子(シリコン撮
像素子等)を用いて大面積のX線撮像装置を構成する提
案がなされている。この種の技術の例として、米国特許
4323925号や米国特許6005911号に記載の
ものがある。単結晶撮像素子としては、シリコンを使っ
たCCD型撮像素子やMOS型、CMOS型撮像素子等
がある。このようにディジタル化の進む医療X線診断分
野では、静止画像撮像装置の次世代の動画像撮像装置
(透視等)が期待されている。
【0005】ここでの技術的課題としては、(1)高感
度、高速読取り技術、(2)大型化、(3)低コスト化
等が挙げられる。(1)高感度、(2)高速読取りの課
題に関しては、動画を撮像するにはアモルファスシリコ
ンを用いた撮像装置に比較して、10倍以上の高感度性
と読取り速度が求められる。動画を撮像するにはX線を
連続的に人間に照射することになるが、X線照射による
影響を考慮するとX線の照射量を数十から百分の1に、
読取速度としては60から90フレーム/秒が求められ
ており、この読取りを行うには数十倍の高感度と数十倍
の高速性が要求される。
【0006】アモルファスシリコンは、高速動作に対し
ての半導体特性が十分でなく、これを用いた大面積の撮
像装置では、単結晶シリコン半導体基板に比べガラス基
板上の半導体の微細加工が難しく、その結果、出力信号
線の容量が大きくなる。この容量は最も大きなノイズの
原因(kTCノイズ)となる。アモルファスシリコン型
大板撮像装置の製造プロセスはCCD型撮像素子やCM
OS型撮像素子に比較して大面積のものを得ると言う点
で有利である。しかし、光電変換部が完全空乏型でな
く、撮像素子の駆動回路とアンプが外部に必要であり
(特開平8−116004号公報の図52参照)、撮像
素子の良品判定も周辺部品を組込後行う必要があるた
め、撮像素子そのものは割と低価格であるが、最終的に
コストは高くなっていた。以上により前述のような要求
の実現は困難である。
【0007】また、CCD型撮像素子については、完全
空乏型で高感度であるが、大面積の撮像装置としては不
向きである。CCD型撮像素子は電荷転送型であるが故
に、大面積になり転送段数が増加する(高画素になる)
程転送が問題になる。即ち、駆動電圧が駆動端と中心付
近では異なり完全転送が困難になる。また、消費電力は
CVf2 (Cは基板とウエル間の容量、Vはパルス振
幅、fはパルス周波数)で表されるが、大面積である
程、CとVが大きくなり、消費電力がCMOS型撮像素
子に比較して10倍以上大きくなる。この結果、周辺の
駆動回路が発熱源、ノイズ源となり高S/Nではなくな
る。この様にCCD型撮像素子は大型撮像素子には適さ
ない面を持っている。
【0008】更に、単結晶撮像素子を多数用いた単純な
大面積撮像装置の構成では各撮像素子の合わせ部に必ず
デッドスペースができ(シフトレジスタ、アンプ等の周
辺回路や外部との信号や電源のやり取りのための外部端
子や保護回路を設けるための領域が領域とは別に必ず必
要)、この部分がライン欠陥になり、画質が落ちる。そ
のため、テーパ状FOP(ファイバーオプティックプレ
ート)を用いて、シンチレータからの光を、デッドスペ
ースを避けて撮像素子に導く構成が採られているが、余
計なFOPが必要で製造コストがかかる。特に、テーパ
状FOPは非常にコストがかかる。更に、テーパ状FO
Pではテーパ角度に応じてシンチレータからの光がFO
Pに入射しにくくなり、出力光量低下が起こり撮像素子
の感度を相殺して装置全体の感度が悪くなる問題があ
る。
【0009】以上のようなアモルファスシリコン撮像素
子やCCD型撮像素子の欠点を補うために大面積のCM
OS型撮像素子をタイル貼りした構成が提案されている
(特開2000−184282号公報)。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
CMOS型撮像素子等の増幅型撮像素子には、以下のよ
うな不都合があった。 (a)一般的な増幅型撮像素子の駆動方法では、同一行
の水平走査線を単位として1水平走査線づつの蓄積電荷
が順次読み出される。ある水平走査線から蓄積電荷を読
み出している間に残りの水平走査線では電荷の蓄積が行
われる。この場合水平走査線毎に電荷の蓄積時間が異な
ってしまう。この電荷を読み出して画像に再生すると走
査期間毎に異なるタイミングの映像となってしまう。静
止画の撮影では、この蓄積時間の違いが問題になること
は少ないが、動画の撮影では画像が流れてしまい問題と
なる。特に、複数枚の撮像素子(複数の画素が形成され
た撮像素子パネル)をタイル貼りした撮像装置では、後
述するように各撮像素子間の画像にも不連続性が生じ大
きな問題となる。また、X線動画撮影では、ある水平走
査線の読み出し時間中は他の水平走査線の露光時間であ
り、部分的に不用なX線照射をしなければならず、被爆
線量を極力減らすべき医療分野ではこの方法の適用は困
難である。 (b)最初に読み出しを行う水平走査線と後から読み出
しを行う水平走査で電荷の蓄積期間が異なってしまうこ
とを防止するために、機械式のシャッタを設けて各水平
走査線における電荷の蓄積期間を一定にする方法がある
が、この方法では装置が大型になってしまうという欠点
がある。
【0011】このような大面積CMOS型撮像素子を4
枚タイル貼りした撮像装置を用いて高速動画撮影する場
合の、特に上記(a)に関する問題点を以下に説明す
る。図14は撮像素子を4枚タイル貼りした撮像装置の
平面図を示す。撮像領域(撮像素子パネル)A1、A
2、B1、B2は、画素部が水平及び垂直方向に複数配
置することで構成されている。撮像領域中Hnは列走査
回路で走査される列を、Vnは行走査回路で走査される
行を示す。また、撮像領域毎に列走査回路、行走査回
路、メモリ回路、出力アンプが設けられている。
【0012】図15は各撮像素子の1画素部及び信号読
み出し回路の概略構成を示す。図15では行毎に走査
し、読み出す方法が採られている。また、図15の従来
回路では、詳しく後述するように信号読み出し回路は2
重サンプリング回路になっている。図15において、V
SRは行走査回路、HSRは列走査回路である。また、
PDはフォトダイオード、TR1は転送スイッチ、TR
2はリセットスイッチ、TR3は行選択スイッチ、TR
4は増幅トランジスタ、TR5は信号線をリセットする
スイッチ、TR6,7はサンプルスイッチ、TR8,T
R9は読み出しスイッチである。TR1〜TR9はMO
Sトランジスタである。また、CTSは光信号保持容量、
TNはリセット信号保持容量である。
【0013】図15の従来回路では詳しくは後述する
が、リセット信号(ノイズ成分、暗電流成分)をリセッ
ト信号保持容量CTNに保持し、光信号(光信号成分、ノ
イズ成分、暗電流成分)を光信号保持容量CTSに保持す
る。その後、各々の保持容量C TN,CTSに保持された信
号を読み出し、差動回路(図示せず)で差動検出するこ
とにより、ノイズ成分を取り除いた光信号が出力され
る。このような複数の撮像素子を貼り合わせた撮像装置
は、動く被写体を撮像する場合、撮像素子間の動画像の
“つなぎ”が重要になる。
【0014】図16は4枚の撮像素子を貼り合わせ場合
の画像合成を示す。図16に矢印で示すような走査方向
で、4枚の撮像素子を別々に独立に駆動すると、4枚の
画面のつなぎ部(撮像領域A1とB2の接続部、撮像領
域B1とA2の接続部、撮像領域A1とB1の接続部、
撮像領域B2とA2の接続部)で画像の相関性がなくな
る。例えば、撮像領域A1とB2の接続部近傍の隣接す
る、撮像領域A1の行(走査の終了となる行)と撮像領
域B2の行(走査の開始となる行)とでは、行方向の走
査期間分の時間的なずれを生じるので、画像の相関性が
なくなることになる。その時、動画像の“つなぎ”が懸
念されるのは、基本的には、画像が接続される撮像領域
A1とB1、撮像領域A1とB2、撮像領域B2とA
2、撮像領域B1とA2の部分である。このようにCM
OS型撮像素子等の増幅型撮像素子を用いた撮像素子を
貼り合わせた構成では、撮像素子間のつなぎ目で画像の
相関がなくなり、画質が低下する問題があった。
【0015】本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされ
たもので、その目的は、複数の撮像素子を貼り合わせて
も、高速高感度で繋ぎ目のない画像を得ることが可能な
撮像装置、撮像装置の駆動方法、放射線撮像装置及びそ
れを用いた放射線撮像システムを提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】本発明の撮像装置は、2
次元に配列された複数の画素を有する撮像素子を含み、
前記画素は、光電変換を行う光電変換手段と、前記光電
変換手段で発生した光信号を蓄積する光信号蓄積手段
と、ノイズ信号を蓄積するノイズ信号蓄積手段とを有す
ることを特徴とする。
【0017】また、本発明の撮像装置は、2次元に配列
された複数の画素を有する撮像素子を複数含み、前記画
素毎に光電変換を行う光電変換手段と、前記光電変換手
段で発生した光信号を蓄積する光信号蓄積手段を有し、
且つ、前記複数の撮像素子の画素の光信号を一括して前
記光信号蓄積手段に転送する手段と、前記光信号蓄積手
段に蓄積された光信号を画素毎に順次出力線に出力する
手段と、を有することを特徴とする。
【0018】更に、本発明の放射線撮像装置は、請求項
1乃至請求項14のいずれか1項に記載の撮像装置と、
シンチレータと、等倍光学伝達手段とを備えたことを特
徴とする。
【0019】また、本発明の放射線撮像システムは、請
求項15乃至16のいずれか1項に記載の放射線撮像装
置と、前記放射線撮像装置からの信号を処理する信号処
理手段と、前記信号処理手段からの信号を記録するため
の記録手段と、前記信号処理手段からの信号を表示する
ための表示手段と、前記信号処理手段からの信号を伝送
するための伝送処理手段と、前記放射線を発生させるた
めの放射線源とを具備することを特徴とする。
【0020】更に、本発明の撮像装置の駆動方法は、2
次元に配列された複数の画素を有する撮像素子を複数有
し、前記画素は光電変換を行う光電変換手段と、前記光
電変換手段で発生した光信号を蓄積する光信号蓄積手段
とを有する撮像装置の駆動方法であって、前記複数の撮
像素子を同一のタイミングで一括リセットし、前記複数
の撮像素子を同一のタイミングで一括露光し、露光後の
信号を前記光信号蓄積手段に蓄積することを特徴とす
る。
【0021】本発明においては、画素内に光信号用、ノ
イズ信号用のサンプルホールド回路を設けているので、
一括露光とし、このタイミングに放射線露光をパルス照
射することで被爆線量を適正にできる。また、複数枚の
撮像素子で高速撮影しても、画像の繋ぎ目や流れ等が起
こらない。また、各トランジスタ等のばらつきによるF
PNの補正を画素毎に行うことができる。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について詳細に説明する。
【0023】(第1の実施形態)図1は本発明による撮
像装置の第1の実施形態を示す回路図である。図1は1
画素の回路図である。本実施形態では、撮像素子を貼り
合わせて時間的、空間的に繋ぎ目のない高速、高感度の
動画像を実現している。また、CMOS型撮像素子を用
いて全ての素子から共通の時間に蓄積した電荷を高信号
対ノイズ比(S/N)で読み出せるようにしている。な
お、本願明細書でいう撮像素子とは、複数の画素が2次
元に配列された撮像素子パネルをいう。この撮像素子パ
ネルは全面が画素領域になっていて、複数の撮像素子パ
ネルを基台上に貼り合わせることによって、大面積の撮
像装置を実現するものである(図4参照)。
【0024】図1において、PDは光電変換を行うフォ
トダイオード、CPDはフォトダイオードの接合容量(破
線で表示)、CFDは電荷を蓄積するフローティングディ
フュージョン(浮遊拡散領域)の容量(破線で表示)、
M1はフォトダイオードPDで生成された電荷をフロー
ティングディフュージョンに転送する転送MOSトラン
ジスタ(転送スイッチ)、M2はフローティングディフ
ュージョンに蓄積された電荷を放電するためのリセット
MOSトランジスタ(リセットスイッチ)、M3は光電
変換部を選択するための選択MOSトランジスタ(選択
スイッチ)、M4はソースフォロワーとして機能する増
幅MOSトランジスタ(画素アンプ1)である。
【0025】また、M8は本実施形態の特徴である光信
号蓄積用のサンプルホールド回路を構成するサンプルス
イッチとしてのMOSトランジスタ、CH1は光信号用
ホールド容量である。M11はノイズ信号蓄積用のサン
プルホールド回路を構成するサンプルスイッチとしての
MOSトランジスタ、CH2はノイズ信号用ホールド容
量である。M10は光信号用サンプルホールドからの出
力を増幅して信号線に出力するためのソースフォロワー
としての増幅トランジスタ(画素アンプ2)である。M
13はノイズ信号用サンプルホールドからの出力を増幅
して信号線に出力するためのソースフォロワーとしての
増幅トランジスタ(画素アンプ3)である。更に、M
9,M12は画素アンプ2,3の選択スイッチとしての
MOSトランジスタである。
【0026】本実施形態においては、各撮像素子を同じ
タイミングで一括リセット、一括露光を行うために、こ
れらの光信号、ノイズ信号用サンプルホールド回路を用
いている。また、このサンプルホールド回路の部分に画
像信号を露光と独立に保存できるため、非破壊で露光期
間中に何度でも光信号、ノイズ信号を読み出すことがで
きる。この機能を使って露光を行いながら自動露光のた
めの信号読み出しを行うこともできる。
【0027】次に、ノイズについて説明する。一般に、
CMOS型撮像素子等の増幅型撮像素子では、読み出し
時の信号対ノイズ比(S/N)を改善するために内部に
増幅手段(画素内アンプ)を設けて信号の利得を増大さ
せている。この増幅手段として一般に用いられるMOS
トランジスタのソースフォロワーでは、MOSトランジ
スタの閾値Vthがばらつき易い。このばらつきは素子
の設計及び製造に固有のものであり、画素毎、素子毎に
変化するという点で悪質である。特に、X線撮像装置用
の撮像素子は大型であり、素子内のばらつきが大きくな
りがちである。また、複数枚の撮像素子を用いる場合、
素子間のばらつきも大きい。このばらつきは、固定的な
出力のばらつき、いわゆる固定パターンノイズ(FP
N)、不均一なバックグラウンド画像として現われる。
【0028】また、MOSトランジスタには1/fノイ
ズ(フリッカ・ノイズ)や熱雑音が発生し易く、これは
ランダムノイズであるため、ランダムなバックグラウン
ド画像を生じる。デバイス設計的にはMOSトランジス
タのチャネル長をL、チャネル幅をWとすると、熱雑音
は(L/W)・1/2に比例し、1/f雑音はL・Wに
反比例するので、MOSトランジスタの雑音を小さくす
るにはチャネル長Lを最小とし、チャネル幅Wを大きく
設定すればよいが、特に大きなノイズ源となるアンプと
してのソースフォロワーのチャネル幅Wを大きく設定す
ると、ゲート・ドレイン間の寄生容量が大きくなり、ゲ
インを落としてしまい感度の低下を招いてしまうので実
施が難しい。
【0029】本実施形態では、本質的に1/fノイズが
小さいPMOSトランジスタを少なくともソースフォロ
ワーとして使用している。これにより、NMOSトラン
ジスタに比べ1/10程度の大きさに低減できる。ま
た、シンチレータを通り抜けたX線が直接トランジスタ
に当たってもPMOSトランジスタはNMOSトランジ
スタに比べX線耐久性が強い(リーク電流増加、閾値V
th変動が少ない)ので更に好適である。
【0030】一般に、1/fノイズや閾値のばらつきに
よる固定パターンノイズ(FPN)等の低周波ノイズ成
分、電源からのノイズを低減するために、二重サンプリ
ング回路を使用することは公知である。図15は前述の
ように従来の1画素回路と信号読み出し回路における二
重サンプリング回路を示す。
【0031】この回路では、まず、リセット信号ΦRE
SによってリセットスイッチTr2を閉じ、次にフォト
ダイオードPDをリセットする。次に、行選択MOSト
ランジスタTr3を閉じ、暗信号は増幅MOSトランジ
スタTr4を通して出力信号線に現われる。この際、サ
ンプルスイッチTr6を閉じることで、リセット信号
(ノイズ成分、暗電流成分)をリセット信号保持容量C
TNに保持した後、サンプルスイッチTr6を開く。次い
で、リセットスイッチTr2を開き、フォトダイオード
PDに蓄積された光信号電荷を転送MOSトランジスタ
Tr1を開いて増幅MOSトランジスタTr4に転送す
る。同時に、行選択MOSトランジスタTr3を閉じ、
光信号は増幅MOSトランジスタTr4を通して出力信
号線に現われる。この時、サンプルスイッチTr7を閉
じることで、光信号(光信号成分、ノイズ成分、暗電流
成分)を光信号保持容量CTSに保持した後、サンプルス
イッチTr7を開く。
【0032】次いで、読み出しスイッチTr8,Tr9
を同時に開き、リセット信号保持容量CTNに保持された
リセット信号、光信号保持容量CTSに保持された光信号
を差動回路(図示せず)へ読み出し、リセット信号から
光信号を減算することによりノイズを取り除いた光信号
が出力される。次に、全部の行を読み出すために、各列
ラインを選択的にサンプリングし、その後、次の行を選
択し、再び同じ動作を繰り返し行う。
【0033】ここで、光電変換部での熱ノイズ(kTC
ノイズ)は画素スイッチで完全空乏転送を行えば発生し
ない。また、フローティングディフュージョンでのリセ
ットノイズ(kTCノイズ)は、この相関二重サンプリ
ング回路により、1/fノイズ及び閾値Vthばらつき
によるFPNと共に取り除かれる。ところが、列毎の相
関二重サンプリング回路用の2個のソースフォロワーや
容量は概略的には同一であるが、完全に同一ではないた
め閾値Vthや容量のばらつき等を生じ、出力差分信号
に(各列について)ライン状の固定パターンを生じてし
まう。
【0034】また、閾値Vthは温度によって指数関数
的に変化してしまうので、各ソースフォロワーが1℃以
下の温度差を持っても出力の変動として現われ、X線透
視のように低照射線量で撮影する場合、このわずかの変
動も画質を左右するものとなる。そのため、サンプルホ
ールド回路の二つのソースフォロワーでは、後述するよ
うにレイアウト的に閾値Vthのばらつきが極力ない配
置構造とし、更に動作中に温度差が発生しない機構とし
なければならない。従来のように光信号とノイズ信号の
サンプルホールドからの読み出しタイミングが異なる
と、この時間差で温度変化が起こる。
【0035】そこで、本実施形態では、前述のように画
素内に光信号用とノイズ信号用のサンプルホールド回路
を設け、光信号とノイズ信号を露光とは独立して保存す
ると共に、サンプルホールド回路からは同時に出力(各
列2線出力)する構造としている。一括露光のために
は、画素内にメモリを設ける必要があり、このサンプル
ホールド回路は画素内メモリとしてまず機能する。更
に、ノイズ除去の機能を持たせている。光信号とノイズ
信号は非常に速い時間差で、画素アンプ1からサンプル
ホールド回路に取り込まれるので、低周波数で大きい1
/fノイズを無視することができる。
【0036】また、この回路を利用して画素アンプでの
熱ノイズ、1/fノイズ、FPNを除去している。2つ
のサンプルホールド回路素子のばらつきは、コンデンサ
を極力画素内の近傍に配置し、出力のソースフォロワー
は、これを通常のMOS回路レイアウトで用いられるク
ロス配置とし、閾値Vthのばらつきを極力減らす工夫
を行うことで極力減らしている。このようにこのサンプ
ルホールド回路は一括露光のための画素毎の蓄積手段と
して働き、また、ノイズ除去のための手段としても働
く。
【0037】図2は簡単のため3×3画素の場合の全体
回路の概略図を示す。1画素回路部分の詳細は図1に示
す通りである。転送スイッチM1のゲートは垂直走査回
路の一種である垂直シフトレジスタVSRからのΦTX
に接続され、リセットスイッチM2のゲートは垂直走査
回路からのΦRESに接続されている。また、選択スイ
ッチM3のゲートは垂直走査回路からのΦSELに接続
されている。簡単のため、制御線はこの三本のみを示し
ている。各画素からの光信号とノイズ信号は2本の信号
出力線で列走査回路(水平シフトレジスタ、マルチプレ
クサ)を介して差動アンプA1に出力される。列選択M
OSトランジスタM20は水平シフトレジスタHSRか
らの信号によって動作し、列方向の信号線を選択するた
めのスイッチである。
【0038】図3は本実施形態における画素部の動作タ
イミングを示すタイミングチャートである。以下、図3
に基づいて回路動作を説明する。まず、光電変換はフォ
トダイオードPDで行う。また、露光は一括露光であ
り、各撮像素子の全画素で同一のタイミング、期間で行
う。よって、撮像素子間、走査線間での画像の時間的ズ
レは一切生じない。光電荷の蓄積期間中は転送スイッチ
M1はオフ状態であり、発生した光電荷は接合容量CPD
に蓄積される。画素アンプ1(M4)を構成するソース
フォロワーのゲート部に形成されるフローティングディ
フュージョンCFDには、この間光電荷は転送されない。
【0039】フォトダイオードPDの蓄積を終了する
と、図3(c)に示すように全画素一括で垂直シフトレ
ジスタVSRからの信号ΦTXをハイレベルとし、転送
スイッチM1をオンすることでフォトダイオードPDに
蓄積されていた電荷を画素アンプ1を構成するソースフ
ォロワーM4のゲート部に形成されたフローティングデ
ィフュージョンCFDに完全転送する。その後、全画素一
括で信号ΦTXをローレベルとし、転送スイッチM1を
オフし、図3(d)に示すように全画素一括で垂直シフ
トレジスタVSRからの信号ΦSEL1をハイレベルと
する。これにより選択スイッチM3がオンし、負荷電流
源Iと画素アンプ1で構成されたソースフォロワー回路
を動作状態とする。
【0040】同時に、図3(f)に示すように垂直シフ
トレジスタVSRからの信号ΦSH1をハイレベルと
し、サンプルスイッチM8をオンすることでフォトダイ
オードPDからの信号を画素アンプ1(M4)を通して
容量CH1に一括転送する。同時に、図3(c)に示す
ように全画素一括で信号ΦTXをローレベルとすること
で、フォトダイオードPDは次のフレームの露光が可能
な状態となる。同時に、図3(d)に示すように全画素
一括で信号ΦSH1をローレベルとし、サンプルスイッ
チM8をオフすることで、サンプルホールド回路への光
信号電荷の保持動作を終了する。
【0041】次に、図3(b)に示すように全画素一括
で垂直シフトレジスタVSRからの信号ΦRESをハイ
レベルとし、リセットスイッチM2をオンすることでフ
ローティングディフュージョンCFDがリセットされる。
すかさず、図3(g)に示すように全画素一括で垂直シ
フトレジスタVSRからの信号ΦSH2をハイレベルと
し、サンプルスイッチM11をオンすることでリセット
信号を容量CH2に転送する。次いで、全画素一括で信
号ΦSH2をローレベルとし、サンプルスイッチM11
をオフすることで、光信号、ノイズ信号のサンプルホー
ルド回路への転送保持を終了する。
【0042】また、垂直シフトレジスタVSRに入力さ
れる信号により図3(e)に示すように信号ΦSEL2
を各行毎にハイレベルとし、選択スイッチM9,M12
をオンすることで負荷電流源と画素アンプ2,3(M1
0,M13)で構成されたソースフォロワー回路を動作
状態とする。これにより、ホールド容量CH1,CH2
に保持された光信号とノイズ信号とを画素アンプ2,3
を通して同時にノイズ信号出力線と光信号出力線に転送
する。ノイズ信号出力線と光信号出力線に転送された信
号は、ノイズ信号出力線と光信号出力線とに接続された
減算出力アンプで(図示せず)、(信号−ノイズ)の減
算処理を行い、熱雑音、1/fノイズ、FPNが除去さ
れた信号が出力される。なお、減算出力アンプは図2の
差動アンプに対応する。
【0043】以上の動作においては、フォトダイオード
PDからの電荷はフローティングディフュージョンCFD
に完全転送されるので、kTCノイズは発生しない。し
かし画素の大きさが160μm□と大きい場合、完全転
送が困難になる。この場合はkTCノイズが発生し、上
記読出しでは光信号、ノイズ信号に含まれるフローティ
ングディフュージョンでのリセットノイズ(kTCノイ
ズ)は相関がないのでランダムノイズとして出力され
る。しかしながら、動画撮影時には、ランダムノイズよ
りも、固定パターンノイズが画質を大きく左右するの
で、本実施形態では完全転送が困難な場合も十分な高画
質が得られる。リセットノイズを更に除去する例は後述
する。
【0044】このようにしてフォトダイオードPDの一
括リセットを行った後に一括露光を行い、画素内のサン
プルホールド回路に光信号、ノイズ信号を蓄積すること
で、次のフレームの露光とこれらの信号の読み出しを独
立で行うことができる。これにより、高速読み出しを行
いながら、露光が行えるので大面積のX線撮像装置のよ
うに低照射線量下での多画素駆動、高速動作でも蓄積時
間を可能な限り長くとれ、光信号強度を大きくでき、更
にノイズ低減を行い、信号対ノイズ比(S/N)を改善
することができる。
【0045】更に、複数枚の撮像素子は共通の駆動パル
スで駆動できるので、周辺の駆動パルス発生回路も簡単
になる。また、共通駆動により撮像素子駆動回路の共通
化も図れ、実装的にも優れていることが分かる。
【0046】図4は図1の画素を有する136mm□の
撮像素子を、9枚貼り合わせることにより408mm□
の大面積放射線動画撮像装置を構成した場合の例を示
す。撮像素子100は基台上に9枚貼り合わされ、全体
で大画面の撮像装置が構成されている。
【0047】図5は図4のA−A線における断面図を示
す。シンチレータ101は、ユウロピウム、テルビウム
等を付活性体として用いたGd22 SやCsI等から
構成され、FOP(Fiber Optic Plat
e)102上に設置されている。FOP102はシンチ
レータ101で発生した光を等倍で撮像素子に導くため
の等倍光学伝達手段である。また、FOP102はシン
チレータ101で吸収されなかったX線を吸収し、撮像
素子をX線ダメージから守る働きをするものである。
【0048】X線はシンチレータ101に当たり可視光
に変換され、この可視光はFOP102で伝達され、撮
像素子で検出される。シンチレータはその発光波長が撮
像素子の感度に適合するように選択するのが好ましい。
外部処理基板103は撮像素子の電源、クロック等を供
給し、又、撮像素子から信号を取り出して処理する回路
を有する基板である。フレキシブル基板104は、各撮
像素子と外部処理基板とのTAB(Tape Auto
mated Bonding)による電気的接続を行う
配線基板である。なお、放射線としてX線を用いている
が、α線、β線、γ線等を用いることもできる。
【0049】9枚の撮像素子100は基台105上に実
質的に撮像素子間に隙間ができないように貼り合わされ
ており、実質的に隙間ができないこととは、9枚の撮像
素子により形成される画像に撮像素子間の欠落ができな
いということである。撮像素子のクロック等や電源の入
力や撮像素子からの信号の出力は、撮像素子の端部にお
ける電極パッドに接続されたフレキシブル基板104を
通して、撮像素子の裏側に配置された外部処理基板10
3との間で行う。TABフレキシブル基板104の厚さ
はサイズに対して十分薄く撮像素子の間の隙間を通して
も、画像上の欠陥は生じない。
【0050】図6は現在主流の8インチウエハ301か
ら一個の撮像素子を取り出す場合の例を示す。CMOS
プロセスによって136mm□のCMOS型撮像素子基
板を1枚取りで作成する。医療用のX線撮像装置では画
素の大きさは、100μm□〜200μm□程度に大き
くてよい。本実施形態では画素サイズは160μm□と
している。また、図6に示すように撮像素子内には垂直
シフトレジスタ、水平シフトレジスタが形成され、水平
シフトレジスタの近傍の素子端部には外部端子(電極パ
ッド)が設けられている。この電極パッドは前述のよう
にフレキシブル基板との接続に用いられる。
【0051】図7は垂直シフトレジスタの単位ブロック
(一行を選択し駆動するための単位)を1領域(1セ
ル)に1画素回路と共に配置した様子を示す。1画素回
路は図1に示すものである。単位ブロックと画素回路の
面積は、模式図のため実際の素子レイアウトを反映して
ない。垂直シフトレジスタは転送信号ΦTX、リセット
信号ΦRES、選択信号ΦSELを作成するためにスタ
ティック型シフトレジスタと転送ゲートで構成した簡単
な回路を示す。これらはクロック信号線(不図示)から
の信号により駆動される。シフトレジスタの回路構成
は、この限りではなく、加算や間引き読み出し等の様々
な駆動方法により任意の回路構成をとることができる。
但し、本実施形態のように機能ブロックを一つのセルの
中に画素回路と共に配置し、有効領域にシフトレジスタ
を設け、全面有効領域の撮像素子を実現するものとす
る。
【0052】また、走査回路としてシフトレジスタでは
なく、n対2n デコーダを使用することもできる。この
場合、デコーダの入力に順次インクリメントするカウン
タの出力を接続することによりシフトレジスタと同様に
順次走査することが可能となり、一方、デコーダの入力
に画像を得たい領域のアドレスを入力することによりラ
ンダム走査による任意の領域の画像を得ることができ
る。有効領域内の各領域(セル)内に配置する共通処理
回路とは、最終信号出力アンプ、シリアル・パラレル変
換マルチプレクサ、バッファ、各種ゲート回路等の複数
を一括して共通に処理する回路を意味する。
【0053】図8はシフトレジスタが配される1領域
(セル)のレイアウトを示す。中央に受光領域が配置さ
れ、その周囲に走査回路(シフトレジスタ等)領域、画
素アンプ、配線領域、信号用、ノイズ用S/H回路領域
が設けられている。
【0054】また、セルサイズ:160μm□ S/H回路領域:15μm×320μm 画素の受光領域:130μm□ 画素アンプ、配線領域:15μm×320μm シフトレジスタブロック:15μm×160μm としている。よって、開口率は66%である。シフトレ
ジスタが配されない1領域のレイアウトは、図8に示す
ものからシフトレジスタブロックが削除されたものであ
り、シフトレジスタが配されない1領域のうちの少なく
とも受光領域は、シフトレジスタが配される1領域(セ
ル)の受光領域と同一である。
【0055】図9は本実施形態の撮像素子の構成(平面
図)を示す。本実施形態では垂直シフトレジスタと水平
シフトレジスタが撮像素子の有効領域に配置され、撮像
素子内に複数の画素が垂直、水平方向に2次元に配置さ
れている。また、1つのラインを処理するシフトレジス
タの1ブロックが1ピッチ内に収まるように配置されて
おり、これらのブロックを並べて一連の垂直シフトレジ
スタブロックとし、水平シフトレジスタブロックとす
る。これらのブロックは垂直方向、水平方向に直線状に
伸びている。
【0056】更に、少なくとも受光領域は全画素で等し
い面積とする。図9においては1画素回路の面積、1画
素回路内の受光領域の面積はセル間で等しい。また、全
てのセル間で受光領域の面積を等しくするのが好ましい
が、撮像素子の端部の1ライン内のセル内における受光
領域の面積はスライス用のマージンをとるために、内部
のセル内の受光領域の面積とは異なることはありうる。
また、図9において、外部端子上にバンプが設けられ、
このバンプには静電気から内部回路を保護するための保
護抵抗と保護ダイオードが接続されている。
【0057】本実施形態においては、各撮像素子内、撮
像素子間で受光領域を均一サイズ、且つ、重心を等ピッ
チの配置にすることで、シフトレジスタ等を有効領域に
配置しても各撮像素子間、撮像素子内での感度ばらつき
や、受光領域の重心のばらつきを生じないので、タイル
貼りした構成でも実質的に繋ぎ目のない画像を得ること
ができる。また、撮像素子の周辺にデッドスペースが生
じないので、撮像素子全面が有効領域となる。
【0058】これらの撮像素子をタイル状に実質的に隙
間がないように並べることで、大面積の撮像装置を形成
できる。更に、前述のような回路構成とすることで実質
的に時間的、空間的に繋ぎ目のない大面積の画像を得る
ことができる。ここで、医療用のX線撮像装置では、画
素の大きさは、100μm□〜200μm□程度に大き
くてよいので、有効画素領域にシフトレジスタを配置し
ても画素内にサンプルホールドのような回路を配置して
も十分大きい開口率を実現できるので、何等問題となら
ない。
【0059】また、本実施形態では、シフトレジスタを
有効領域内に配置するので、シンチレータを抜けたX線
が直接シフトレジスタに当たるが、シフトレジスタとし
てスタティックシフトレジスタを用いることでX線によ
る影響を受けないようにしている。シフトレジスタ回路
は、パルス信号を順次転送するのに用いられる。即ち、
原理的にスタティック型はX線の影響を比較的受けにく
いので、本実施形態のようにX線が直接当たる場所に用
いることができる。従って、スタティック型シフトレジ
スタを用いれば、X線ダメージやエラーの少ない、信頼
性が向上した撮像装置を実現できる。
【0060】更に、本実施形態では撮像素子としてCM
OS型撮像素子を用いているので、消費電力が少なく、
大面積の撮像装置を構成する場合に好適である。なお、
撮像素子内にマルチプレクサを作りこむのは、撮像素子
での動作を早くするためである。また、撮像素子からは
電極パッドを経由して外部に信号を取り出すが、この電
極パッドの周りには大きな浮遊容量がある。従って、電
極パッドの前段にアンプを設けることにより信号の伝送
特性を補償することができる。
【0061】本実施形態では、等倍光学伝達手段にFO
Pを用いたが、セルフォックレンズ等の等倍レンズ光学
系を用いても良い。FOPに比べレンズ光学系では光の
利用効率が落ちるが、撮像装置の製造コストを大幅に低
減できる利点がある。
【0062】(第2の実施形態)次に、本発明の第2の
実施形態について説明する。第2の実施形態の撮像装置
は、基本構成は第1の実施形態と同じであるが、1画素
の回路構成が第1の実施形態と異なっている。図10は
本発明の第2の実施形態の1画素回路を示す。本実施形
態では、光電変換部でのkTC補正を画素内で行うよう
にし、更に感度切替え手段を画素内に設けることで、静
止画撮影と高速動画撮影をモード切替で実現している。
【0063】ここで、静止画撮影、動画撮影兼用のX線
撮像素子での光電変換部に求められる特有の条件につい
て説明する。動画撮影時の照射X線量は静止画撮影時の
1/100程度であり、画素当たり高々数個のX線ホト
ンの量(実際画素に入射するのはこのX線が変換された
可視光)であり、撮像素子としては最大の感度が求めら
れる。但し、ダイナミックレンジは問題ない。更に、読
取速度としては60から90フレーム/秒が求められ
る。画素の解像度は200μm□から400μm□と粗
くともよい。一方、静止画撮影時には、80dB近いダ
イナミックレンジが要求される。画素の解像度は100
μm□から200μm□が必要である。これらの仕様を
同時に満たす撮像素子はこれまでなかった。
【0064】そこで、本実施形態では、CMOS型撮像
素子において図10に示すような画素回路構成とするこ
とで、これらの仕様を満たす撮像素子を実現している。
図10において、PDは光電変換部としてのCCD等で
用いられているものと同じ埋め込み型のフォトダイオー
ドである。埋め込み型のフォトダイオードは表面に不純
物濃度が高いp+ 層を設けることで、SiO2 面で発生
する暗電流を抑制するものである。また、フォトダイオ
ードPDの容量CPDは、動画撮影時に最大感度を得るた
めに最小となるように設計している。後述するようにフ
ォトダイオードPDの容量を小さくすると、ダイナミッ
クレンジが縮小する。動画時に比べて照射X線量が10
0倍以上になる静止画撮影時にはダイナミックレンジが
不足するので、ダイナミックレンジ拡大用の容量C1を
フォトダイオードPDと並列に設けている。
【0065】M14は静止画モード(高ダイナミックレ
ンジ)と動画モード(高感度モード)を切り替える切り
替えスイッチである。電荷を蓄積するフローティングデ
ィフュージョン(浮遊拡散領域)容量CFD(不図示)も
動画時に最大感度となるよう最小容量に設計する。フロ
ーティングディフュージョン(浮遊拡散領域)は増幅M
OSトランジスタM4のゲート部に接続して形成されて
いる。M2はフローティングディフュージョンに蓄積さ
れた電荷を放電するためのリセットMOSトランジスタ
(リセットスイッチ)、M3は画素アンプ1を選択をす
るための選択MOSトランジスタ(選択スイッチ)、M
4はソースフォロワーとして機能する増幅MOSトラン
ジスタ(画素アンプ1)である。
【0066】この画素アンプ1の後段に本実施形態の特
徴であるクランプ回路が設けられている。このクランプ
回路により光電変換部で発生するkTCノイズを除去す
る。CCLはクランプ容量、M5はクランプスイッチであ
る。クランプ回路の後に第1の実施形態と同様にサンプ
ルホールド回路を設けている。M6は画素アンプ2を選
択するための選択MOSトランジスタ(選択スイッ
チ)、M7はソースフォロワーとして機能する増幅MO
Sトランジスタ(画素アンプ2)である。M8は光信号
蓄積用のサンプルホールド回路を構成するサンプルMO
Sトランジスタスイッチ、CH1はホールドコンデンサ
である。
【0067】また、M9は画素アンプ3を選択するため
の選択MOSトランジスタ(選択スイッチ)、M10は
ソースフォロワーとして機能する増幅MOSトランジス
タ(画素アンプ3)である。M11はノイズ信号蓄積用
のサンプルホールド回路を構成するサンプルMOSトラ
ンジスタスイッチ、CH2はホールドコンデンサであ
る。M12は画素アンプ3を選択をするための選択MO
Sトランジスタ(選択スイッチ)、M13はソースフォ
ロワーとして機能する増幅MOSトランジスタ(画素ア
ンプ3)である。
【0068】本実施形態においては、第1の実施形態と
同様に各撮像素子を同じタイミングで一括リセット、一
括露光を行うためにこれらの光信号、ノイズ用画素内サ
ンプルホールド回路を用いている。また、この部分に画
像信号を露光と独立に保存できるため、非破壊で露光期
間中に何度でも光信号、ノイズ信号を読み出すことがで
きる。この機能を使って、露光を行いながら自動露光の
ための信号読み出しを行うこともできる。
【0069】次に、画素部の構成について説明する。従
来の画素部では、フォトダイオードで発生した信号電荷
が転送スイッチによりフローティングディフュージョン
に転送され、フローティングディフュージョンに蓄積さ
れた電荷は電荷/電圧変換され、ソースフォロワーとし
て機能する増幅MOSトランジスタ(画素アンプ)によ
り電圧として出力される。面積の小さなフォトダイオー
ドの場合は、転送トランジスタのゲートに十分大きな電
圧を加える等して信号電荷をフローティングディフュー
ジョンへ完全転送でき、フォトダイオードを完全空乏化
することができる。この場合、完全転送のためkTCノ
イズは発生しない。しかしながら、前述のように静止画
撮影、動画撮影兼用のX線撮像素子での光電変換部に求
められる特有の条件がある。この条件を満たすために、
本実施形態では以下に説明するような構成としている。
【0070】まず、pn接合を有するフォトダイオード
において、光生成キャリアQP をフォトダイオード部の
容量CPDに蓄積し、電圧に変換する場合、光生成キャリ
アによる光信号電圧VP は、 VP =QP /CPD …(1) となる。フォトダイオードをリセットする度に発生する
リセットノイズがある。これは、ランダムノイズとして
現われる。リセットノイズVN は、 VN =√(kTCPD) …(2) となる。k:ボルツマン定数、T:温度(K)である。
【0071】また、S/N比は、 VP /VN =QP ・√(1/(kTCPD)) …(3) となる。光利用率を大きくとるためにはフォトダイオー
ドの面積が大きい方がよいが、フォトダイオードの面積
を大きくとると容量CPDも大きくなる。動画撮影時に最
高感度(S/N比)を得るためには、フォトダイオード
の容量CPDをできるだけ小さくすることが望ましい。ま
た、フローティングディフュージョンアンプ構造を有す
る画素アンプ出力の大きさΔVは、以下のように表され
る。
【0072】ΔV=G・QP /CFD …(4) Gはソースフォロワーの利得、CFDはフローティングデ
ィフュージョンの容量、QP は容量CFDに蓄積された信
号電荷である。
【0073】(4)式から明らかなように同じ信号電荷
P に対してΔVが大きいほど、電荷/電圧変換利得が
大きくなり、S/N面等の観点から有利となる。同じ信
号電荷Qに対してΔVを大きくするためには、ソースフ
ォロワーの利得Gは通常0.7〜0.9程度とほとんど
変化しないので、フォトダイオードと同様に容量CFD
極力小さくする必要がある。
【0074】本実施形態では画素が160μm□と大き
いため、適度な開口率(フォトダイオードの面積)で容
量CPDを小さくするには限界がある。フォトダイオード
の面積はそのままで電極面積を小さくする方法をとるこ
とで容量CPDを小さくできるが、この方法では電極への
電荷の収集効率が落ち、転送スイッチにより信号電荷を
フローティングディフュージョンへ完全転送することが
困難になる。本実施形態では完全転送を行わない設計と
し、転送スイッチは設けず、フォトダイオードとフロー
ティングディフュージョンを直結し光電変換部としてい
る。また、動画撮影時に最高感度となるようにフォトダ
イオードの容量CPDとフローティングディフュージョン
の容量CFDは最小となるように設計している。
【0075】本実施形態では、完全転送ではないので光
電変換部のリセット時にkTCノイズが発生してしまう
が、回路的にこのkTCノイズ(リセットノイズ)を除
去することは光電変換装置の高S/N化の重要なポイン
トとなる。そのため、本実施形態ではクランプ回路を画
素毎に設ける構成としている。kTCノイズ除去のため
にクランプ回路を用いることは公知である。画素のサイ
ズが50から100μm□と比較的小さく完全転送が可
能な場合は光電変換部でのkTCノイズは発生しないの
でこの限りではない。
【0076】第1の実施形態のように動画撮影時はkT
CノイズよりもFPNの方を重視する場合も、この限り
ではない。しかしながら、静止画モードと動画モードを
兼用する撮像素子とするためには、静止画モードでもk
TCノイズの除去は必要であり、画素内にクランプ回路
を設けることは必須となる。本実施形態では一括露光の
動画モードでもkTCノイズを除去できるように一括露
光用のサンプルホールド回路の前段にクランプ回路を設
けている。
【0077】また、静止画撮影用にフォトダイオードの
ダイナミックレンジを大きくするためには容量CPDが大
きい方が良いが、そうすると信号電圧が下がってしまう
ので、S/Nが下がってしまう。動画撮影時の最高感度
を維持しながら静止画撮影時のダイナミックレンジを広
げるために、感度(ダイナミックレンジ)切り替え回路
を設け、容量と切り替えスイッチを本実施形態では各画
素に設けている。静止画撮影時は容量が増えるのでS/
Nが悪くなってしまうが、S/Nをよくするためには、
特にkTCノイズを除去するクランプ回路が必要であ
る。
【0078】図11は本実施形態における画素部の動作
タイミングを示すタイミングチャートである。以下、図
11を用いて回路動作を説明する。まず、光電変換はフ
ォトダイオードPDで行う。露光は一括露光であり、各
撮像素子の全画素で同一のタイミング、期間で行う。よ
って、撮像素子間、走査線間での画像の時間的ズレは一
切生じない。本実施形態では、フォトダイオードPDの
電荷をフローティングディフュージョンに完全に転送し
ない構造としており、転送スイッチは有していない。フ
ォトダイオードPDで発生した光電荷は容量CPDとCFD
に蓄積される。この光電荷には前のフレーム終了時のリ
セットノイズ(kTCノイズ)が含まれている。この状
態からの動作を説明する。なお、動画モードでは信号Φ
SCをローレベルとする。
【0079】まず、図11(c)に示すように全画素一
括で垂直シフトレジスタVSRからの信号ΦSEL1を
ハイレベルとし、選択スイッチM3,M6をオンするこ
とで容量CPDとCFDに蓄積されていた電荷を画素アンプ
1(M4)を構成するソースフォロワーにより電圧に変
換し、クランプ容量CCLに保持する。このクランプ容量
CLは、前のフレームのリセット時に光電変換部のリセ
ットノイズを含むリセットレベルにクランプされてお
り、ここにリセットノイズを含む光電荷を保持すること
によりクランプ容量CCLからはリセットノイズの除去さ
れた光信号が出力される。
【0080】また、図11(f)に示すように垂直シフ
トレジスタVSRからの信号ΦSEL1と同時に信号Φ
SH1をハイレベルとし、サンプルスイッチM8をオン
することでこの光信号を画素アンプ2(M7)を通して
容量CH1に一括転送する。次いで、全画一括で信号Φ
SH1をローレベルとし、サンプルスイッチM8をオフ
することで、サンプルホールド回路への光信号電荷の保
持を終了する。すかさず、図11(b)に示すように全
画素一括で垂直シフトレジスタVSRからの信号ΦRE
Sをハイレベルとし、リセットスイッチM2をオンする
ことでフローティングディフュージョンCFDがリセット
される。
【0081】同時に、図11(e)に示すように垂直シ
フトレジスタVSRからの信号ΦCLをハイレベルと
し、クランプスイッチM5をオンすることでクランプ容
量CCLを基準電圧にセットする。また、同時に図11
(g)に示すように全画素一括で垂直シフトレジスタV
SRからの信号ΦSH2をハイレベルとし、サンプルス
イッチM11をオンすることで基準電圧に設定されたと
きのノイズ信号を容量CH2に転送する。次いで、全画
素一括で信号ΦSH2をローレベルとし、光信号、ノイ
ズ信号のサンプルホールド回路への転送保持を終了す
る。
【0082】次いで、シフトレジスタVSRに入力され
る信号により図11(d)に示すように信号ΦSEL2
を各行毎にハイレベルとし、選択スイッチM9,M12
をオンすることで負荷電流源と画素アンプ3,4(M1
0,M13)で構成されるソースフォロワー回路を動作
状態とする。これにより、ホールド容量CH1,CH2
に保持された光信号とノイズ信号とを画素アンプ3,4
を通して同時にノイズ信号出力線と光信号出力線に転送
する。
【0083】ノイズ信号出力線と光信号出力線に転送さ
れた信号はノイズ信号出力線と光信号出力線とに接続さ
れた減算出力アンプ(図示せず)で、(信号−ノイズ)
の減算処理を行う。この時、光信号とノイズ信号は非常
に速い時間差で、画素アンプ2からサンプルホールド回
路に取り込まれるので、低周波数で値の大きい1/fノ
イズを除去でき、高周波の成分は無視できる。また、こ
の時間差では出力段ソースフォロワーの温度差による閾
値Vthのばらつきもない。ホールド容量に蓄えられて
いた出力電荷は、1個の画素アンプについての、リセッ
ト時と信号電荷入力時の両者の場合の出力を時間的に連
続して得たものであり、更にこれら両出力の差分をとる
ことにより、画素アンプでの熱ノイズ、1/fノイズ、
温度差、プロセスばらつきによるFPNを除去すること
ができる。
【0084】このようにしてフォトダイオードPDの一
括リセットを行った後に一括露光を行い、画素内のサン
プルホールド回路に光信号、ノイズ信号を蓄積すること
で、次のフレームの露光とこれらの信号の読み出しを独
立で行うことができる。これにより、高速読み出しを行
いながら露光が行えるので大面積X線撮像装置のように
低照射線量下での多画素駆動、高速動作でも蓄積時間を
可能な限り長くとれ、光信号強度を大きくでき、更にノ
イズ低減を行い、信号対ノイズ比(S/N)を改善する
ことができる。
【0085】一方、静止画モードでは、信号ΦSCをハ
イレベルとし、容量C1をフォトダイオードPDに並列
接続した段階で、上記と同様な動作を行う。この場合、
容量C1には容量CFDの10倍近い容量を持たせている
ので、広いダイナミックレンジを実現できる。また、光
電変換部のkTCノイズはクランプ回路により画素毎に
除去できる。更に、画素中に光信号蓄積用、ノイズ信号
蓄積用のサンプルホールド回路を設けることで、画素ア
ンプでの熱ノイズ、1/fノイズ、温度差、プロセスば
らつきによるFPNを除去することができる。これによ
り、動画モードでは9枚の撮像素子で時間的、空間的に
繋ぎ目のない高速、高感度の動画像撮影を実現できる。
一方、静止画モードでは高感度、高ダイナミックレンジ
の静止画像撮影を実現できる。
【0086】(第3の実施形態)図12は図1又は図1
0の画素を含む撮像素子を用いて撮像装置を構成した場
合の全体構成を示すブロック図である。図12におい
て、被写体(例えば人間の胸部)110にはX線源11
1から放射線が照射され、被写体110を透過した放射
線は撮像素子ユニット112に入射する。撮像素子ユニ
ットは第1又は第2の実施形態の9枚の撮像素子をタイ
リングし、更に、X線を可視光に変換するシンチレー
タ、X線遮蔽部材及び周辺駆動回路等から構成されてい
る。撮像素子の画素は第1又は第2の実施形態の構成で
ある。また、シンチレータを組合わせることで放射線撮
像装置を構成することができる。
【0087】撮像素子ユニット112からの、4×8系
統の信号(9つの撮像素子から9×2出力線により出力
される信号)は信号用A/D変換器113とFPN用A
/D変換器114でアナログ信号からデジタル信号に変
換される。撮像素子駆動部115は撮像素子ユニット1
12に隣接して実装されている。A/D変換された信号
は画像処理回路116に送られ、画像処理回路116と
メモリ117で9枚の撮像素子の画像信号の合成や欠陥
ノイズの補正等を行う。その処理信号は、記録部118
に記録され、あるいは表示部(モニタ)119に表示さ
れ、必要に応じてプリントされる。これらの回路や各装
置はコントローラ120で全体制御が行われ、更に、コ
ントローラ120ではX線源111と撮像素子のタイミ
ング等の制御を行う。
【0088】一時蓄積メモリ117に記憶されたメモリ
信号は各撮像素子信号を一枚の画像として合成するため
の画像処理(γ処理、補間処理等)がなされ(画像処理
回路116)、その出力は大型の画像メモリに記憶さ
れ、メモリ出力は表示部119等に表示される。撮影が
終わるとともに画像処理は終了となる。撮像装置に取り
込まれたデータはパソコン等に転送され、そこで被写体
を分析するためのソフト処理等を行う。
【0089】なお、このような画像処理方法はパソコン
等のコンピュータに記憶されたプログラムに基づいて行
うことができる。また、本発明はかかるプログラムを記
録したCDROM等の情報記録媒体も含まれる。そし
て、CDROM等に記録されたプログラムを読み込むこ
とで、本発明にかかる画像処理方法を実行することがで
きる。
【0090】(第4の実施形態)図13は本発明の放射
線撮像装置を用いてX線撮像システムを構成した場合の
例を示す図である。図13において、X線チューブ60
50で発生したX線6060は患者あるいは被験者60
61の胸部6062を透過し、シンチレータ、FOP、
撮像素子、外部処理基板等を含む放射線撮像装置604
0に入射する。この入射したX線には患者6061の体
内部の情報が含まれており、X線の入射に対応してシン
チレータが発光し、これを撮像素子が光電変換すること
で電気的情報が得られる。この情報はディジタル信号に
変換され、イメージプロセッサ6070により画像処理
され、更に、制御室のディスプレイ6080で観察する
ことができる。
【0091】また、この情報は電話回線6090等の伝
送手段により遠隔地へ転送でき、別の場所のドクタール
ーム等のディスプレイ6081に表示もしくは光ディス
ク等の保存手段に保存することができ、遠隔地の医師が
診断することも可能である。また、フィルムプロセッサ
6100によりフィルム6110に記録することもでき
る。
【0092】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、以下の効
果を得ることができる。 (1)画素内に光信号用、ノイズ信号用のサンプルホー
ルド回路を設けているので、一括露光とすることで貼合
わせた各撮像素子の撮像領域の撮像露光時間を同時刻に
でき、ノイズ補正回路を画素毎にでき、高画質な高速動
画像撮影を行うことができる。 (2)複数の撮像素子を同種類の撮像素子で構成できる
ので、撮像素子ユニット製造までの工程を簡略化するこ
とでき、製造が容易になるため、低コスト化を実現でき
る。 (3)複数の撮像素子を共通の駆動パルスで駆動できる
ので、周辺の駆動回路が少なくて済み、実装も簡単で、
更に、低消費電力、低ノイズ、低コストを図ることがで
きる。 (4)高感度撮像素子で放射線撮像装置を構成でき、一
括露光のタイミングに放射線露光をパルス照射すること
で被爆線量を適正にできるので、放射線照射量をかなり
低減でき、人体に優しい装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による撮像装置の第1の実施形態の画素
回路を示す回路図である。
【図2】図1の実施形態の撮像素子の全体回路を示す図
である。
【図3】図1の実施形態による画素回路の動作を説明す
るためのタイミングチャートである。
【図4】図1の実施形態の撮像素子のレイアウトを示す
図である。
【図5】図4のA−A線における断面図である。
【図6】一枚のウェアから1つの撮像素子を作製する場
合の例を示す図である。
【図7】図1の実施形態の垂直シフトレジスタの単位ブ
ロックを1領域(セル)に1画素回路と共に配置した様
子を示す図である。
【図8】図1の実施形態のシフトレジスタを含む1領域
(セル)のレイアウトを示す図である。
【図9】図1の実施形態の画素が配列された状態を示す
図である。
【図10】本発明による第2の実施形態の画素回路を示
す回路図である。
【図11】図10の実施形態の動作タイミングを示すタ
イミングチャートである。
【図12】本発明の放射線撮像装置の一実施形態を示す
ブロック図である。
【図13】本発明の放射線撮像システムの一実施形態を
示す図である。
【図14】従来例の撮像装置を示す平面図である。
【図15】従来例の撮像装置の画素回路を示す回路図で
ある。
【図16】図14の撮像装置の画像合成を説明するため
の図である。
【符号の説明】
M1 転送スイッチ M2 リセットスイッチ M3 選択スイッチ M4 増幅MOSトランジスタ M5 クランプスイッチ M6 選択スイッチ M7 増幅MOSトランジスタ M8,M11 サンプルスイッチ M9,M12 選択スイッチ M10,M13 増幅トランジスタ M14 モード切り替えスイッチ PD フォトダイオード CH1 光信号用ホールド容量 CH2 ノイズ信号用ホールド容量 CPD フォトダイオードの接合容量 CFD フローティングディフュージョン容量 100 撮像素子 101 シンチレータ 102 FOP 103 外部処理基板 104 フレキシブル基板 105 基台 110 被写体 111 X線源 112 撮像素子ユニット 113、114 A/D変換器 115 撮像素子駆動回路 116 画像処理回路 117 メモリ 118 記録部 119 表示部 120 コントローラ 6040 放射線撮像装置 6050 X線チューブ 6060 X線 6070 イメージプロセッサ 6081 ディスプレイ 6090 電話回線 6100 フィルムプロセッサ 6110 フィルム
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 27/146 H01L 31/00 A 31/09 27/14 A H04N 5/32 K (72)発明者 海部 紀之 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 Fターム(参考) 2G088 EE01 FF02 GG15 GG19 GG20 JJ05 JJ09 KK05 KK18 KK32 LL11 LL12 LL15 LL18 4M118 AA05 AA06 AB01 BA14 CA02 CB11 DD04 DD12 FA06 FA33 GA09 HA27 HA31 5C024 AX11 BX02 CX03 DX04 GX03 GY35 GZ01 HX02 JX00 5F088 AA01 AB05 BA03 BB07 EA04 JA14 JA17 KA08 KA10 LA07 LA08

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2次元に配列された複数の画素を有する
    撮像素子を含み、前記画素は、光電変換を行う光電変換
    手段と、前記光電変換手段で発生した光信号を蓄積する
    光信号蓄積手段と、ノイズ信号を蓄積するノイズ信号蓄
    積手段とを有することを特徴とする撮像装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の撮像装置において、前
    記撮像素子を複数有することを特徴とする撮像装置。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載の撮像装置において、前
    記複数の撮像素子の画素の光信号をそれぞれ、対応する
    前記光信号蓄積手段に一括して転送し、前記複数の撮像
    素子の画素のノイズ信号をそれぞれ、対応する前記ノイ
    ズ信号蓄積手段に一括して転送する手段を有することを
    特徴とする撮像装置。
  4. 【請求項4】 2次元に配列された複数の画素を有する
    撮像素子を複数含み、前記画素毎に光電変換を行う光電
    変換手段と、前記光電変換手段で発生した光信号を蓄積
    する光信号蓄積手段を有し、且つ、前記複数の撮像素子
    の画素の光信号を一括して前記光信号蓄積手段に転送す
    る手段と、前記光信号蓄積手段に蓄積された光信号を画
    素毎に順次出力線に出力する手段と、を有することを特
    徴とする撮像装置。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至請求項4のいずれか1項に
    記載の撮像装置において、 前記画素は、 前記光電変換手段からの信号を増幅して出力する増幅手
    段と、 前記増幅手段の入力部をリセットするリセット手段と、 前記増幅手段からの信号を蓄積する光信号蓄積手段とノ
    イズ信号蓄積手段とを有することを特徴とする撮像装
    置。
  6. 【請求項6】 請求項1乃至請求項4のいずれか1項に
    記載の撮像装置において、 前記画素は、 前記光電変換手段からの信号を増幅して出力する第1の
    増幅手段と、 前記第1の増幅手段の入力部をリセットするリセット手
    段と、 前記第1の増幅手段からの信号をクランプする信号クラ
    ンプ手段と、 前記信号クランプ手段からの信号を増幅して出力する第
    2の増幅手段と、 前記第2の増幅手段からの信号を蓄積する光信号蓄積手
    段とノイズ信号蓄積手段とを有することを特徴とする撮
    像装置。
  7. 【請求項7】 請求項1乃至請求項6のいずれか1項に
    記載の撮像装置において、前記光信号蓄積手段と前記ノ
    イズ信号蓄積手段はサンプルホールド回路を有すること
    を特徴とする撮像装置。
  8. 【請求項8】 請求項6乃至請求項7のいずれか1項に
    記載の撮像装置において、前記画素は、更に前記光電変
    換手段に接続された感度切替え手段を有することを特徴
    とする撮像装置。
  9. 【請求項9】 請求項8に記載の撮像装置において、 前記感度切替え手段は、 前記光電変換手段に並列に接続された電荷蓄積手段と、 前記光電変換手段と前記電荷蓄積手段の間に配置された
    感度切替えスイッチとを有することを特徴とする撮像装
    置。
  10. 【請求項10】 請求項6乃至請求項7のいずれか1項
    に記載の撮像装置において、前記画素は、前記光信号蓄
    積手段からの信号を増幅して出力する第3の増幅手段
    と、前記ノイズ信号蓄積手段からのノイズ信号を増幅し
    て出力する第4の増幅手段とを有することを特徴とする
    撮像装置。
  11. 【請求項11】 請求項10に記載の撮像装置におい
    て、前記第3の増幅手段と前記第4の増幅手段はクロス
    配置されていることを特徴とする撮像装置。
  12. 【請求項12】 請求項1乃至請求項11のいずれか1
    項に記載の撮像装置において、前記光信号蓄積手段とノ
    イズ信号蓄積手段は画素内の隣接領域に配置されている
    ことを特徴とする撮像装置。
  13. 【請求項13】 請求項1乃至請求項11のいずれか1
    項に記載の撮像装置において、前記増幅手段はP型MO
    Sトランジスタからなることを特徴とする撮像装置。
  14. 【請求項14】 請求項1乃至請求項13のいずれか1
    項に記載の撮像装置において、前記光電変換手段は、完
    全空乏転送形式であることを特徴とする撮像装置。
  15. 【請求項15】 請求項1乃至請求項14のいずれか1
    項に記載の撮像装置と、シンチレータと、等倍光学伝達
    手段とを備えたことを特徴とする放射線撮像装置。
  16. 【請求項16】 請求項15に記載の放射線撮像装置に
    おいて、前記等倍光学伝達手段は、ファイバーオプティ
    ックプレートであることを特徴とする放射線撮像装置。
  17. 【請求項17】 請求項15乃至請求項16のいずれか
    1項に記載の放射線撮像装置と、 前記放射線撮像装置からの信号を処理する信号処理手段
    と、 前記信号処理手段からの信号を記録するための記録手段
    と、 前記信号処理手段からの信号を表示するための表示手段
    と、 前記信号処理手段からの信号を伝送するための伝送処理
    手段と、 前記放射線を発生させるための放射線源とを具備するこ
    とを特徴とする放射線撮像システム。
  18. 【請求項18】 2次元に配列された複数の画素を有す
    る撮像素子を複数有し、前記画素は光電変換を行う光電
    変換手段と、前記光電変換手段で発生した光信号を蓄積
    する光信号蓄積手段とを有する撮像装置の駆動方法であ
    って、前記複数の撮像素子を同一のタイミングで一括リ
    セットし、前記複数の撮像素子を同一のタイミングで一
    括露光し、露光後の信号を前記光信号蓄積手段に蓄積す
    ることを特徴とする撮像装置の駆動方法。
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Cited By (82)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004062272A3 (en) * 2003-01-03 2004-09-02 Koninkl Philips Electronics Nv Image sensor
JP2006270621A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Konica Minolta Holdings Inc 固体撮像装置
JP2007184928A (ja) * 2005-12-29 2007-07-19 Magnachip Semiconductor Ltd Cmosイメージセンサ
WO2007099850A1 (ja) * 2006-02-23 2007-09-07 Omron Corporation 固体撮像装置及び固体撮像装置の信号生成方法
JP2007329722A (ja) * 2006-06-08 2007-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像素子、デジタルカメラ
JP2008042826A (ja) * 2006-08-10 2008-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像素子およびカメラ
JP2009004682A (ja) * 2007-06-25 2009-01-08 Shimadzu Corp 固体撮像素子
JP2009177207A (ja) * 2009-05-07 2009-08-06 Sony Corp 半導体モジュール
JP2009268095A (ja) * 2008-04-29 2009-11-12 Xerox Corp イメージセンサ及びその読出システム
WO2009154136A1 (ja) * 2008-06-18 2009-12-23 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
JP2010178117A (ja) * 2009-01-30 2010-08-12 Brookman Technology Inc 増幅型固体撮像装置
JP2010212714A (ja) * 2010-04-27 2010-09-24 Canon Inc 固体撮像素子
JP2010213140A (ja) * 2009-03-12 2010-09-24 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器
JP2011525983A (ja) * 2008-06-26 2011-09-29 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 改良された信号対ノイズ比を用いる高ダイナミックレンジx線検出器
WO2011155442A1 (ja) * 2010-06-11 2011-12-15 株式会社ブルックマンテクノロジ 増幅型固体撮像装置
JP2012004163A (ja) * 2010-06-14 2012-01-05 Mitsubishi Electric Corp 光電変換装置
EP2405644A2 (en) 2010-07-07 2012-01-11 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system
JP2012034350A (ja) * 2010-07-07 2012-02-16 Canon Inc 固体撮像装置及び撮像システム
EP2437485A2 (en) 2010-09-29 2012-04-04 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus and control method for radiation imaging apparatus
EP2442557A2 (en) 2010-10-12 2012-04-18 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apapratus, control method for radiation imaging apparatus, and storage medium
KR101139405B1 (ko) 2011-01-25 2012-04-27 실리콘 디스플레이 (주) 프레임 메모리방식의 엑스선 이미지 센서 장치
JP2012099910A (ja) * 2010-10-29 2012-05-24 Canon Inc 撮像装置、放射線撮影システム、イメージセンサの制御方法
JP2012124439A (ja) * 2010-12-10 2012-06-28 Canon Inc 光電変換装置
JP2012138572A (ja) * 2010-12-10 2012-07-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 光電変換素子、光電変換回路及び表示装置
JP2012244331A (ja) * 2011-05-18 2012-12-10 Olympus Corp 固体撮像装置、撮像装置および信号読み出し方法
JP2012248953A (ja) * 2011-05-25 2012-12-13 Olympus Corp 固体撮像装置、撮像装置、および信号読み出し方法
JP2012248952A (ja) * 2011-05-25 2012-12-13 Olympus Corp 固体撮像装置、撮像装置、および信号読み出し方法
JP2012257037A (ja) * 2011-06-08 2012-12-27 Olympus Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の制御方法、および撮像装置
JP2012257095A (ja) * 2011-06-09 2012-12-27 Olympus Corp 固体撮像装置、撮像装置、および信号読み出し方法
JP2013009154A (ja) * 2011-06-24 2013-01-10 Olympus Corp 固体撮像装置、撮像装置、および信号読み出し方法
JP2013009301A (ja) * 2011-05-25 2013-01-10 Olympus Corp 固体撮像装置、撮像装置、および信号読み出し方法
JP2013017124A (ja) * 2011-07-06 2013-01-24 Olympus Corp 固体撮像装置、撮像装置、および信号読み出し方法
JP2013021014A (ja) * 2011-07-07 2013-01-31 Canon Inc エネルギー線検出装置の製造方法
JP2013026713A (ja) * 2011-07-19 2013-02-04 Olympus Corp 固体撮像装置、撮像装置、および信号読み出し方法
WO2013042643A1 (en) * 2011-09-22 2013-03-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photodetector and method for driving photodetector
JP2013089869A (ja) * 2011-10-20 2013-05-13 Canon Inc 検出装置及び検出システム
EP2624539A2 (en) 2012-02-01 2013-08-07 Canon Kabushiki Kaisha Imaging apparatus, x-ray detector, and imaging method
US8508639B2 (en) 2004-07-30 2013-08-13 Sony Corporation Semiconductor module, MOS type solid-state image pickup device, camera and manufacturing method of camera
US8507870B2 (en) 2010-07-07 2013-08-13 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system
JP2013157932A (ja) * 2012-01-31 2013-08-15 Hamamatsu Photonics Kk 撮像装置
US8530989B2 (en) 2010-07-07 2013-09-10 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system
JP2013198056A (ja) * 2012-03-22 2013-09-30 Olympus Corp 固体撮像装置
WO2013157407A1 (ja) * 2012-04-19 2013-10-24 国立大学法人東北大学 固体撮像装置
EP2675152A2 (en) 2012-06-12 2013-12-18 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus, method of controlling radiation imaging apparatus, and storage medium
EP2693740A2 (en) 2012-07-31 2014-02-05 Canon Kabushiki Kaisha Image sensor driving apparatus, method and radiation imaging apparatus
JP2014030147A (ja) * 2012-07-31 2014-02-13 Canon Inc 撮影装置およびその制御方法
JP2014030170A (ja) * 2012-07-04 2014-02-13 Makoto Shizukuishi 撮像素子、半導体集積回路及び撮像装置
JP2014042167A (ja) * 2012-08-22 2014-03-06 Canon Inc 撮像装置及びその制御方法
JP2014062819A (ja) * 2012-09-21 2014-04-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 画像撮像装置
US8710610B2 (en) 2010-07-07 2014-04-29 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system
JP2014096566A (ja) * 2012-10-09 2014-05-22 Canon Inc 検出装置及び検出システム
US8836833B2 (en) 2010-07-07 2014-09-16 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus having pixels with plural semiconductor regions
JP2014209122A (ja) * 2014-06-06 2014-11-06 キヤノン株式会社 放射線撮像装置
JP2014220370A (ja) * 2013-05-08 2014-11-20 雫石 誠 固体撮像素子及び撮像装置
US8988572B2 (en) 2010-09-28 2015-03-24 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus including radiation detection unit having a plurality of photoelectric conversion units, and control method therefor
US9007501B2 (en) 2010-07-07 2015-04-14 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system
US9046617B2 (en) 2010-10-29 2015-06-02 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus
US9257468B2 (en) 2012-11-21 2016-02-09 Olympus Corporation Solid-state imaging device, imaging device, and signal reading medium that accumulates an amplified signal without digitization
US9279893B2 (en) 2012-07-24 2016-03-08 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging control apparatus, radiation imaging system and radiation imaging apparatus, and method for controlling the same
US9349761B2 (en) 2011-12-07 2016-05-24 Olympus Corporation Solid-state image pickup device and color signal reading method including a plurality of electrically-coupled substrates
JP2016140054A (ja) * 2014-08-29 2016-08-04 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置および電子機器
US9467631B2 (en) 2014-04-14 2016-10-11 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus, method of driving the same, and radiation inspection apparatus
US9526468B2 (en) 2014-09-09 2016-12-27 General Electric Company Multiple frame acquisition for exposure control in X-ray medical imagers
US9560303B2 (en) 2012-10-26 2017-01-31 Olympus Corporation Solid-state imaging device, imaging device, and signal reading method
JP2017126758A (ja) * 2017-02-09 2017-07-20 キヤノン株式会社 検出装置及び検出システム
JP2017135693A (ja) * 2016-01-21 2017-08-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
JP2017188961A (ja) * 2017-07-19 2017-10-12 株式会社ニコン 撮像素子
EP3249907A1 (en) 2016-05-26 2017-11-29 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus
US9838619B2 (en) 2013-07-01 2017-12-05 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus and radiation inspection apparatus
US9923012B2 (en) 2014-10-09 2018-03-20 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus and radiation image pickup system
JP2018113606A (ja) * 2017-01-12 2018-07-19 ブリルニクスジャパン株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
US10178335B2 (en) 2016-03-30 2019-01-08 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Imaging device
JP2019502284A (ja) * 2015-10-27 2019-01-24 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 4辺接合可能デジタルx線検出器のためのデジタル読み出しアーキテクチャ
EP3439290A4 (en) * 2016-03-29 2019-11-27 Nikon Corporation PICTURE ELEMENTS AND PICTURE DEVICE
WO2019230120A1 (ja) * 2018-05-29 2019-12-05 キヤノン株式会社 放射線撮像装置および撮像システム
WO2020054756A1 (ja) * 2018-09-14 2020-03-19 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置、放射線検出器及び放射線計測システム
FR3087607A1 (fr) * 2018-10-17 2020-04-24 Stmicroelectronics (Crolles 2) Sas Dispositif imageur a obturation globale
JP2021036589A (ja) * 2016-02-29 2021-03-04 株式会社ニコン 撮像素子および撮像装置
JP2021528898A (ja) * 2018-06-12 2021-10-21 ユナイテッド キングダム リサーチ アンド イノベーション 画像センサ
JP2022117572A (ja) * 2021-02-01 2022-08-12 日立Geニュークリア・エナジー株式会社 イメージセンサおよびそれを用いたカメラ
JP2022141813A (ja) * 2016-11-10 2022-09-29 キヤノン株式会社 放射線撮像装置、放射線撮像システムおよび放射線撮像方法
WO2023042415A1 (ja) * 2021-09-15 2023-03-23 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子、固体撮像素子の制御方法、および、電子装置

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5284132B2 (ja) * 2009-02-06 2013-09-11 キヤノン株式会社 固体撮像装置、撮像システム、および撮像装置の駆動方法
JP5767459B2 (ja) 2010-11-29 2015-08-19 キヤノン株式会社 放射線撮影装置、その制御方法、制御システム、およびプログラム
JP5694882B2 (ja) * 2010-11-30 2015-04-01 富士フイルム株式会社 放射線検出素子及び放射線画像撮影装置
JP2013012888A (ja) * 2011-06-29 2013-01-17 Canon Inc 撮影装置、撮影システム、制御装置、イメージセンサの制御方法
JP6818724B2 (ja) 2018-10-01 2021-01-20 キヤノン株式会社 放射線撮像装置、その制御方法及び放射線撮像システム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10108079A (ja) * 1996-09-27 1998-04-24 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 撮像装置
JP2001036128A (ja) * 1999-07-16 2001-02-09 Hamamatsu Photonics Kk 光検出装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3183390B2 (ja) * 1995-09-05 2001-07-09 キヤノン株式会社 光電変換装置及びそれを用いた撮像装置
JPH0998970A (ja) * 1995-10-06 1997-04-15 Canon Inc X線撮像装置
JP3673620B2 (ja) * 1997-07-18 2005-07-20 キヤノン株式会社 光電変換装置
JP2000184282A (ja) * 1998-12-15 2000-06-30 Canon Inc 撮像装置、撮像装置の駆動方法、画像処理方法、情報記録媒体、及び画像処理システム
JP2001074847A (ja) * 1999-07-08 2001-03-23 Canon Inc 放射線撮像装置および放射線撮像システム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10108079A (ja) * 1996-09-27 1998-04-24 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 撮像装置
JP2001036128A (ja) * 1999-07-16 2001-02-09 Hamamatsu Photonics Kk 光検出装置

Cited By (139)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7755364B2 (en) 2003-01-03 2010-07-13 Koninklijke Philips Electronics N.V. Image sensor
WO2004062272A3 (en) * 2003-01-03 2004-09-02 Koninkl Philips Electronics Nv Image sensor
US8508639B2 (en) 2004-07-30 2013-08-13 Sony Corporation Semiconductor module, MOS type solid-state image pickup device, camera and manufacturing method of camera
JP2006270621A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Konica Minolta Holdings Inc 固体撮像装置
JP2007184928A (ja) * 2005-12-29 2007-07-19 Magnachip Semiconductor Ltd Cmosイメージセンサ
US8188524B2 (en) 2005-12-29 2012-05-29 Intellectual Ventures Ii Llc CMOS image sensor with wide dynamic range
US8975103B2 (en) 2005-12-29 2015-03-10 Intellectual Ventures Ii Llc CMOS image sensor with wide dynamic range
WO2007099850A1 (ja) * 2006-02-23 2007-09-07 Omron Corporation 固体撮像装置及び固体撮像装置の信号生成方法
JP2007329722A (ja) * 2006-06-08 2007-12-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像素子、デジタルカメラ
JP2008042826A (ja) * 2006-08-10 2008-02-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像素子およびカメラ
JP2009004682A (ja) * 2007-06-25 2009-01-08 Shimadzu Corp 固体撮像素子
JP2009268095A (ja) * 2008-04-29 2009-11-12 Xerox Corp イメージセンサ及びその読出システム
WO2009154136A1 (ja) * 2008-06-18 2009-12-23 浜松ホトニクス株式会社 固体撮像装置
JP2010000136A (ja) * 2008-06-18 2010-01-07 Hamamatsu Photonics Kk 固体撮像装置
US8368028B2 (en) 2008-06-18 2013-02-05 Hamamatsu Photonics K.K. Solid-state image pickup device
JP2011525983A (ja) * 2008-06-26 2011-09-29 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 改良された信号対ノイズ比を用いる高ダイナミックレンジx線検出器
JP2014060725A (ja) * 2008-06-26 2014-04-03 Trixell 改良された信号対ノイズ比を用いる高ダイナミックレンジx線検出器
JP2010178117A (ja) * 2009-01-30 2010-08-12 Brookman Technology Inc 増幅型固体撮像装置
JP2010213140A (ja) * 2009-03-12 2010-09-24 Sony Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および電子機器
US8816266B2 (en) 2009-03-12 2014-08-26 Sony Corporation Solid-state imaging device, method for driving solid-state imaging device, and electronic apparatus
JP2009177207A (ja) * 2009-05-07 2009-08-06 Sony Corp 半導体モジュール
JP2010212714A (ja) * 2010-04-27 2010-09-24 Canon Inc 固体撮像素子
JP4846076B1 (ja) * 2010-06-11 2011-12-28 株式会社ブルックマンテクノロジ 増幅型固体撮像装置
WO2011155442A1 (ja) * 2010-06-11 2011-12-15 株式会社ブルックマンテクノロジ 増幅型固体撮像装置
JP2012004163A (ja) * 2010-06-14 2012-01-05 Mitsubishi Electric Corp 光電変換装置
JP2012034350A (ja) * 2010-07-07 2012-02-16 Canon Inc 固体撮像装置及び撮像システム
US8507870B2 (en) 2010-07-07 2013-08-13 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system
US8710610B2 (en) 2010-07-07 2014-04-29 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system
EP2405644A2 (en) 2010-07-07 2012-01-11 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system
US8836833B2 (en) 2010-07-07 2014-09-16 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus having pixels with plural semiconductor regions
EP2405644A3 (en) * 2010-07-07 2015-02-25 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system
US8687246B2 (en) 2010-07-07 2014-04-01 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system
US8530989B2 (en) 2010-07-07 2013-09-10 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system
US9113103B2 (en) 2010-07-07 2015-08-18 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system
US8742359B2 (en) 2010-07-07 2014-06-03 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system
US9007501B2 (en) 2010-07-07 2015-04-14 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system
EP3145174A1 (en) 2010-07-07 2017-03-22 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging apparatus and imaging system
US8988572B2 (en) 2010-09-28 2015-03-24 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus including radiation detection unit having a plurality of photoelectric conversion units, and control method therefor
EP2437485A2 (en) 2010-09-29 2012-04-04 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus and control method for radiation imaging apparatus
US8836836B2 (en) 2010-09-29 2014-09-16 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus and control method for radiation imaging apparatus
US9270907B2 (en) 2010-10-12 2016-02-23 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus, control method for radiation imaging apparatus, and storage medium
EP2442557A2 (en) 2010-10-12 2012-04-18 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apapratus, control method for radiation imaging apparatus, and storage medium
US9046617B2 (en) 2010-10-29 2015-06-02 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus
JP2012099910A (ja) * 2010-10-29 2012-05-24 Canon Inc 撮像装置、放射線撮影システム、イメージセンサの制御方法
JP2012124439A (ja) * 2010-12-10 2012-06-28 Canon Inc 光電変換装置
JP2012138572A (ja) * 2010-12-10 2012-07-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 光電変換素子、光電変換回路及び表示装置
KR101139405B1 (ko) 2011-01-25 2012-04-27 실리콘 디스플레이 (주) 프레임 메모리방식의 엑스선 이미지 센서 장치
JP2012244331A (ja) * 2011-05-18 2012-12-10 Olympus Corp 固体撮像装置、撮像装置および信号読み出し方法
JP2013009301A (ja) * 2011-05-25 2013-01-10 Olympus Corp 固体撮像装置、撮像装置、および信号読み出し方法
JP2012248952A (ja) * 2011-05-25 2012-12-13 Olympus Corp 固体撮像装置、撮像装置、および信号読み出し方法
JP2012248953A (ja) * 2011-05-25 2012-12-13 Olympus Corp 固体撮像装置、撮像装置、および信号読み出し方法
US9888199B2 (en) 2011-05-25 2018-02-06 Olympus Corporation Solid-state imaging device, imaging device, and signal reading method
JP2012257037A (ja) * 2011-06-08 2012-12-27 Olympus Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の制御方法、および撮像装置
JP2012257095A (ja) * 2011-06-09 2012-12-27 Olympus Corp 固体撮像装置、撮像装置、および信号読み出し方法
US9066029B2 (en) 2011-06-09 2015-06-23 Olympus Corporation Solid-state image pickup device, image pickup device, and signal reading method
US9426402B2 (en) 2011-06-09 2016-08-23 Olympus Corporation Solid-state image pickup device, image pickup device, and signal reading method
JP2013009154A (ja) * 2011-06-24 2013-01-10 Olympus Corp 固体撮像装置、撮像装置、および信号読み出し方法
JP2013017124A (ja) * 2011-07-06 2013-01-24 Olympus Corp 固体撮像装置、撮像装置、および信号読み出し方法
US9070796B2 (en) 2011-07-06 2015-06-30 Olympus Corporation Solid-state imaging device and imaging apparatus
JP2013021014A (ja) * 2011-07-07 2013-01-31 Canon Inc エネルギー線検出装置の製造方法
US8912034B2 (en) 2011-07-07 2014-12-16 Canon Kabushiki Kaisha Method for manufacturing energy ray detection device
JP2013026713A (ja) * 2011-07-19 2013-02-04 Olympus Corp 固体撮像装置、撮像装置、および信号読み出し方法
US9609244B2 (en) 2011-09-22 2017-03-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photodetector having a first transistor with a channel formed in an oxide semiconductor layer and method for driving photodetector
US9055245B2 (en) 2011-09-22 2015-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photodetector including difference data generation circuit and data input selection circuit
TWI580934B (zh) * 2011-09-22 2017-05-01 半導體能源研究所股份有限公司 光檢測器及其驅動方法
JP2013081164A (ja) * 2011-09-22 2013-05-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 光検出装置及び光検出装置の駆動方法
KR20140063856A (ko) * 2011-09-22 2014-05-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 광 검출 장치 및 광 검출 장치의 구동 방법
WO2013042643A1 (en) * 2011-09-22 2013-03-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Photodetector and method for driving photodetector
KR101976228B1 (ko) * 2011-09-22 2019-05-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 광 검출 장치 및 광 검출 장치의 구동 방법
JP2013089869A (ja) * 2011-10-20 2013-05-13 Canon Inc 検出装置及び検出システム
US9190437B2 (en) 2011-10-20 2015-11-17 Canon Kabushiki Kaisha Semiconductor detection apparatus capable of switching capacitance among different levels, and detection system including the apparatus
US9349761B2 (en) 2011-12-07 2016-05-24 Olympus Corporation Solid-state image pickup device and color signal reading method including a plurality of electrically-coupled substrates
JP2013157932A (ja) * 2012-01-31 2013-08-15 Hamamatsu Photonics Kk 撮像装置
EP2624539A2 (en) 2012-02-01 2013-08-07 Canon Kabushiki Kaisha Imaging apparatus, x-ray detector, and imaging method
JP2013162164A (ja) * 2012-02-01 2013-08-19 Canon Inc 撮像装置、x線検出器及び撮像方法
US9354184B2 (en) 2012-02-01 2016-05-31 Canon Kabushiki Kaisha Imaging apparatus, X-ray detector, and imaging method
JP2013198056A (ja) * 2012-03-22 2013-09-30 Olympus Corp 固体撮像装置
US9264637B2 (en) 2012-04-19 2016-02-16 Tohoku University Solid-state image pickup apparatus
WO2013157407A1 (ja) * 2012-04-19 2013-10-24 国立大学法人東北大学 固体撮像装置
EP2675152A2 (en) 2012-06-12 2013-12-18 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus, method of controlling radiation imaging apparatus, and storage medium
JP2014030170A (ja) * 2012-07-04 2014-02-13 Makoto Shizukuishi 撮像素子、半導体集積回路及び撮像装置
US9634060B2 (en) 2012-07-04 2017-04-25 Makoto Shizukuishi Stacked solid-state image sensor and imaging apparatus including the same
US9279893B2 (en) 2012-07-24 2016-03-08 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging control apparatus, radiation imaging system and radiation imaging apparatus, and method for controlling the same
EP2693740A2 (en) 2012-07-31 2014-02-05 Canon Kabushiki Kaisha Image sensor driving apparatus, method and radiation imaging apparatus
US10148898B2 (en) 2012-07-31 2018-12-04 Canon Kabushiki Kaisha Image sensor driving apparatus, method and radiation imaging apparatus
US9756267B2 (en) 2012-07-31 2017-09-05 Canon Kabushiki Kaisha Image sensor driving apparatus, method and radiation imaging apparatus
US9482628B2 (en) 2012-07-31 2016-11-01 Canon Kabushiki Kaisha Imaging apparatus, control method therefor, and storage medium
JP2014030147A (ja) * 2012-07-31 2014-02-13 Canon Inc 撮影装置およびその制御方法
JP2014042167A (ja) * 2012-08-22 2014-03-06 Canon Inc 撮像装置及びその制御方法
US9362326B2 (en) 2012-08-22 2016-06-07 Canon Kabushiki Kaisha Image capturing apparatus and control method therefor
JP2014062819A (ja) * 2012-09-21 2014-04-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 画像撮像装置
JP2014096566A (ja) * 2012-10-09 2014-05-22 Canon Inc 検出装置及び検出システム
US9560303B2 (en) 2012-10-26 2017-01-31 Olympus Corporation Solid-state imaging device, imaging device, and signal reading method
US9257468B2 (en) 2012-11-21 2016-02-09 Olympus Corporation Solid-state imaging device, imaging device, and signal reading medium that accumulates an amplified signal without digitization
US10194110B2 (en) 2012-11-21 2019-01-29 Olympus Corporation Solid-state imaging device, imaging device, and signal reading method
JP2014220370A (ja) * 2013-05-08 2014-11-20 雫石 誠 固体撮像素子及び撮像装置
US9808159B2 (en) 2013-05-08 2017-11-07 Makoto Shizukuishi Solid-state image sensor and imaging apparatus including the same
US9838619B2 (en) 2013-07-01 2017-12-05 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus and radiation inspection apparatus
US9467631B2 (en) 2014-04-14 2016-10-11 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus, method of driving the same, and radiation inspection apparatus
JP2014209122A (ja) * 2014-06-06 2014-11-06 キヤノン株式会社 放射線撮像装置
JP2016140054A (ja) * 2014-08-29 2016-08-04 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置および電子機器
US9526468B2 (en) 2014-09-09 2016-12-27 General Electric Company Multiple frame acquisition for exposure control in X-ray medical imagers
US9923012B2 (en) 2014-10-09 2018-03-20 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup apparatus and radiation image pickup system
JP2019502284A (ja) * 2015-10-27 2019-01-24 ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ 4辺接合可能デジタルx線検出器のためのデジタル読み出しアーキテクチャ
JP2017135693A (ja) * 2016-01-21 2017-08-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
JP7617521B2 (ja) 2016-01-21 2025-01-20 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
JP2023129583A (ja) * 2016-01-21 2023-09-14 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
JP2022169748A (ja) * 2016-01-21 2022-11-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
JP7329745B2 (ja) 2016-01-21 2023-08-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置
JP7238875B2 (ja) 2016-02-29 2023-03-14 株式会社ニコン 撮像素子および撮像装置
JP7075881B2 (ja) 2016-02-29 2022-05-26 株式会社ニコン 撮像素子および撮像装置
JP2021036589A (ja) * 2016-02-29 2021-03-04 株式会社ニコン 撮像素子および撮像装置
EP3439290A4 (en) * 2016-03-29 2019-11-27 Nikon Corporation PICTURE ELEMENTS AND PICTURE DEVICE
US11177311B2 (en) 2016-03-29 2021-11-16 Nikon Corporation Image sensor and image capture device
US11742376B2 (en) 2016-03-29 2023-08-29 Nikon Corporation Image sensor and image capture device
US10542230B2 (en) 2016-03-30 2020-01-21 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Imaging device
US10178335B2 (en) 2016-03-30 2019-01-08 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Imaging device
US10887539B2 (en) 2016-03-30 2021-01-05 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Imaging device
US10422893B2 (en) 2016-05-26 2019-09-24 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus
EP3249907A1 (en) 2016-05-26 2017-11-29 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus
JP7300045B2 (ja) 2016-11-10 2023-06-28 キヤノン株式会社 放射線撮像装置、放射線撮像システムおよび放射線撮像方法
JP2022141813A (ja) * 2016-11-10 2022-09-29 キヤノン株式会社 放射線撮像装置、放射線撮像システムおよび放射線撮像方法
JP2018113606A (ja) * 2017-01-12 2018-07-19 ブリルニクスジャパン株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法、および電子機器
JP2017126758A (ja) * 2017-02-09 2017-07-20 キヤノン株式会社 検出装置及び検出システム
JP6998693B2 (ja) 2017-07-19 2022-01-18 株式会社ニコン 撮像素子及び撮像装置
JP2017188961A (ja) * 2017-07-19 2017-10-12 株式会社ニコン 撮像素子
JP2019205638A (ja) * 2018-05-29 2019-12-05 キヤノン株式会社 放射線撮像装置および撮像システム
US11531122B2 (en) 2018-05-29 2022-12-20 Canon Kabushiki Kaisha Radiation imaging apparatus and imaging system
JP7245001B2 (ja) 2018-05-29 2023-03-23 キヤノン株式会社 放射線撮像装置および撮像システム
WO2019230120A1 (ja) * 2018-05-29 2019-12-05 キヤノン株式会社 放射線撮像装置および撮像システム
JP2021528898A (ja) * 2018-06-12 2021-10-21 ユナイテッド キングダム リサーチ アンド イノベーション 画像センサ
JP7391885B2 (ja) 2018-06-12 2023-12-05 ユナイテッド キングダム リサーチ アンド イノベーション 画像センサ
WO2020054756A1 (ja) * 2018-09-14 2020-03-19 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置、放射線検出器及び放射線計測システム
US11785175B2 (en) 2018-09-14 2023-10-10 Sony Semiconductor Solutions Corporation Solid-state imaging apparatus, radiation detector, and radiation measurement system
US10924700B2 (en) 2018-10-17 2021-02-16 Stmicroelectronics (Crolles 2) Sas Global shutter imager device
FR3087607A1 (fr) * 2018-10-17 2020-04-24 Stmicroelectronics (Crolles 2) Sas Dispositif imageur a obturation globale
JP2022117572A (ja) * 2021-02-01 2022-08-12 日立Geニュークリア・エナジー株式会社 イメージセンサおよびそれを用いたカメラ
JP7649654B2 (ja) 2021-02-01 2025-03-21 日立Geニュークリア・エナジー株式会社 イメージセンサおよびそれを用いたカメラ
WO2023042415A1 (ja) * 2021-09-15 2023-03-23 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像素子、固体撮像素子の制御方法、および、電子装置

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