JP2001335872A - 電子機器用低熱膨張アルミニウム合金板 - Google Patents
電子機器用低熱膨張アルミニウム合金板Info
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱膨張係数が小さく、絞り成形性が優れた電
子機器用低熱膨張アルミニウム合金板を提供する。 【解決手段】 電子機器用低熱膨張アルミニウム合金板
は、Ｓｉ：９乃至１４質量％を含有し、更にＭｇ：２．
０質量％以下、Ｆｅ：０．８質量％以下、Ｃｕ：０．３
質量％以下、Ｍｎ：１．０質量％以下及びＺｎ：０．５
質量％以下からなる群から選択される１種又は２種以上
を含有し、残部がアルミニウム及び不可避的不純物から
なる組成を有し、ブランク径：１００ｍｍ、ポンチ径：
５０ｍｍ、ダイス径：５２ｍｍ、しわ押さえ：５１Ｎの
条件で絞り加工を施したときの限界絞り高さが６ｍｍ以
上である。
子機器用低熱膨張アルミニウム合金板を提供する。 【解決手段】 電子機器用低熱膨張アルミニウム合金板
は、Ｓｉ：９乃至１４質量％を含有し、更にＭｇ：２．
０質量％以下、Ｆｅ：０．８質量％以下、Ｃｕ：０．３
質量％以下、Ｍｎ：１．０質量％以下及びＺｎ：０．５
質量％以下からなる群から選択される１種又は２種以上
を含有し、残部がアルミニウム及び不可避的不純物から
なる組成を有し、ブランク径：１００ｍｍ、ポンチ径：
５０ｍｍ、ダイス径：５２ｍｍ、しわ押さえ：５１Ｎの
条件で絞り加工を施したときの限界絞り高さが６ｍｍ以
上である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンピュータ等の
処理装置の放熱板、ヒートスプレッダ、シャッター及び
カバー用材料等として使用される電子機器用低熱膨張ア
ルミニウム合金板に関する。
処理装置の放熱板、ヒートスプレッダ、シャッター及び
カバー用材料等として使用される電子機器用低熱膨張ア
ルミニウム合金板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、パーソナルコンピュータの処理能
力の向上は著しいものの、一方では、発熱量が増加する
ことによって放熱性向上の要求が高まっている。例え
ば、マイクロプロセッサの構造として、ダイと放熱板と
の接着にはその間に接着剤又はコンパウンドを挟んで加
熱及び加圧を施すが、放熱板の熱変形が大きい場合には
非接触部分をなくすために、緩衝剤として接着剤又はコ
ンパウンドを必要以上に多量に使用し、放熱性低下を防
止する手段が取られてる。更に、高温時の素材耐力が低
すぎる場合には、加圧力によっても変形を生じることが
ある。
力の向上は著しいものの、一方では、発熱量が増加する
ことによって放熱性向上の要求が高まっている。例え
ば、マイクロプロセッサの構造として、ダイと放熱板と
の接着にはその間に接着剤又はコンパウンドを挟んで加
熱及び加圧を施すが、放熱板の熱変形が大きい場合には
非接触部分をなくすために、緩衝剤として接着剤又はコ
ンパウンドを必要以上に多量に使用し、放熱性低下を防
止する手段が取られてる。更に、高温時の素材耐力が低
すぎる場合には、加圧力によっても変形を生じることが
ある。
【０００３】一般に、放熱用素材としては、アルミニウ
ム又は銅等が使用されてきたが、近時、熱伝導性が高く
放熱性が優れているアルミニウム合金が広く使用され、
品種としては、汎用合金であるＪＩＳ １１００又は５
０５２等が主に使用されている。また、このような放熱
板及びヒートスプレッダ等は切削加工によって作製され
ているが、更に材料歩留まりを向上させてコストを低減
させるため、プレス絞り加工によって作製されており、
良好な絞り成形性が必要となる。
ム又は銅等が使用されてきたが、近時、熱伝導性が高く
放熱性が優れているアルミニウム合金が広く使用され、
品種としては、汎用合金であるＪＩＳ １１００又は５
０５２等が主に使用されている。また、このような放熱
板及びヒートスプレッダ等は切削加工によって作製され
ているが、更に材料歩留まりを向上させてコストを低減
させるため、プレス絞り加工によって作製されており、
良好な絞り成形性が必要となる。
【０００４】しかし、アルミニウム合金は熱膨張率が高
く、従って変形量が大きいため、上述した接着剤等の緩
衝剤を多量に使用する必要があり、素材コストを高めて
いる。
く、従って変形量が大きいため、上述した接着剤等の緩
衝剤を多量に使用する必要があり、素材コストを高めて
いる。
【０００５】従来、低熱膨張率化を図ったアルミニウム
合金としては、特公平３−５５５３５号公報及び特公平
４−８０１０８号公報等に開示されているものが公知で
ある。
合金としては、特公平３−５５５３５号公報及び特公平
４−８０１０８号公報等に開示されているものが公知で
ある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、特公平
３−５５５３５号公報及び特公平４−８０１０８号公報
等に記載されたアルミニウム合金は、低熱膨張及び耐摩
耗性等の機械的特性の向上を図ったものであるが、絞り
成形性は不十分であるという問題点がある。このよう
に、電子機器用のアルミニウム合金板としては、従来、
十分な絞り成形性を有しているものがない。
３−５５５３５号公報及び特公平４−８０１０８号公報
等に記載されたアルミニウム合金は、低熱膨張及び耐摩
耗性等の機械的特性の向上を図ったものであるが、絞り
成形性は不十分であるという問題点がある。このよう
に、電子機器用のアルミニウム合金板としては、従来、
十分な絞り成形性を有しているものがない。
【０００７】本発明はかかる問題点に鑑みてなされたも
のであって、熱膨張率が小さく、絞り成形性が優れた電
子機器用低熱膨張アルミニウム合金板を提供することを
目的とする。
のであって、熱膨張率が小さく、絞り成形性が優れた電
子機器用低熱膨張アルミニウム合金板を提供することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子機器用
低熱膨張アルミニウム合金板は、Ｓｉ：９乃至１４質量
％を含有し、更にＭｇ：２．０質量％以下、Ｆｅ：０．
８質量％以下、Ｃｕ：０．３質量％以下、Ｍｎ：１．０
質量％以下及びＺｎ：０．５質量％以下からなる群から
選択される１種又は２種以上を含有し、残部がアルミニ
ウム及び不可避的不純物からなる組成を有し、ブランク
径：１００ｍｍ、ポンチ径：５０ｍｍ、ダイス径：５２
ｍｍ、しわ押さえ：５１Ｎの条件で絞り加工を施したと
きの限界絞り高さが６ｍｍ以上であることを特徴とす
る。
低熱膨張アルミニウム合金板は、Ｓｉ：９乃至１４質量
％を含有し、更にＭｇ：２．０質量％以下、Ｆｅ：０．
８質量％以下、Ｃｕ：０．３質量％以下、Ｍｎ：１．０
質量％以下及びＺｎ：０．５質量％以下からなる群から
選択される１種又は２種以上を含有し、残部がアルミニ
ウム及び不可避的不純物からなる組成を有し、ブランク
径：１００ｍｍ、ポンチ径：５０ｍｍ、ダイス径：５２
ｍｍ、しわ押さえ：５１Ｎの条件で絞り加工を施したと
きの限界絞り高さが６ｍｍ以上であることを特徴とす
る。
【０００９】本発明に係る電子機器用低熱膨張アルミニ
ウム合金板の製造方法は、Ｓｉ：９乃至１４質量％を含
有し、更にＭｇ：２．０質量％以下、Ｆｅ：０．８質量
％以下、Ｃｕ：０．３質量％以下、Ｍｎ：１．０質量％
以下及びＺｎ：０．５質量％以下からなる群から選択さ
れる１種又は２種以上を含有し、残部がアルミニウム及
び不可避的不純物からなる組成を有するアルミニウム合
金鋳塊に４５０乃至５３０℃の温度で均質化熱処理を行
う工程と、７５％以上の加工率で熱間圧延し、３５％以
上の加工率で冷間圧延する工程と、を有することを特徴
とする。
ウム合金板の製造方法は、Ｓｉ：９乃至１４質量％を含
有し、更にＭｇ：２．０質量％以下、Ｆｅ：０．８質量
％以下、Ｃｕ：０．３質量％以下、Ｍｎ：１．０質量％
以下及びＺｎ：０．５質量％以下からなる群から選択さ
れる１種又は２種以上を含有し、残部がアルミニウム及
び不可避的不純物からなる組成を有するアルミニウム合
金鋳塊に４５０乃至５３０℃の温度で均質化熱処理を行
う工程と、７５％以上の加工率で熱間圧延し、３５％以
上の加工率で冷間圧延する工程と、を有することを特徴
とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明について詳細に説明
する。本願発明者等は、上述の課題を解決すべく、鋭意
実験研究した結果、アルミニウム合金に含有するＳｉ量
を所定範囲に規定して熱膨張率を低く制御すると共に、
必要に応じてＦｅ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｚｎ及びＭｇ等を添加
することにより、絞り成形性を維持しかつ強度を向上さ
せることができることを見出した。また、このアルミニ
ウム合金の均質化熱処理温度、熱間圧延及び冷間圧延時
の加工率を適切に制御することにより、優れた絞り成形
性が得られることを知見した。
する。本願発明者等は、上述の課題を解決すべく、鋭意
実験研究した結果、アルミニウム合金に含有するＳｉ量
を所定範囲に規定して熱膨張率を低く制御すると共に、
必要に応じてＦｅ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｚｎ及びＭｇ等を添加
することにより、絞り成形性を維持しかつ強度を向上さ
せることができることを見出した。また、このアルミニ
ウム合金の均質化熱処理温度、熱間圧延及び冷間圧延時
の加工率を適切に制御することにより、優れた絞り成形
性が得られることを知見した。
【００１１】以下、本発明の電子機器用低熱膨張アルミ
ニウム合金板の数値限定理由について説明する。
ニウム合金板の数値限定理由について説明する。
【００１２】Ｓｉ含有量：９乃至１４質量％ Ｓｉは熱膨張係数を低下させる効果を有し、９質量％未
満では、その効果が充分得られず、一方、１４質量％を
超えると、圧延加工時の割れが発生して、生産性が著し
く劣化すると共に、成形性を低下させる。従って、Ｓｉ
含有量は９乃至１４質量％とする。
満では、その効果が充分得られず、一方、１４質量％を
超えると、圧延加工時の割れが発生して、生産性が著し
く劣化すると共に、成形性を低下させる。従って、Ｓｉ
含有量は９乃至１４質量％とする。
【００１３】また、本願発明は、適応される製品の要求
特性に応じて、以下の元素を１種又は２種以上含有して
もよい。
特性に応じて、以下の元素を１種又は２種以上含有して
もよい。
【００１４】Ｍｇ：２．０質量％以下 Ｍｇはマトリックスの強度を高め、高温時の機械特性及
び切削性を向上させる効果を有する。しかし、２質量％
を超えると、絞り成形性を著しく低下させるため、Ｍｇ
の含有量は２質量％以下とする。
び切削性を向上させる効果を有する。しかし、２質量％
を超えると、絞り成形性を著しく低下させるため、Ｍｇ
の含有量は２質量％以下とする。
【００１５】Ｆｅ：０．８質量％以下、Ｃｕ：０．３質
量％以下、Ｍｎ：１．０質量％以下、Ｚｎ：０．５質量
％以下 Ｆｅ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｚｎは、Ｍｇと同様に、いずれも機
械的性質及び切削性の改善に効果を有するものであり、
製品の要求特性によって、夫々添加する必要がある。そ
の含有量が夫々上限を超えると、粗大な晶出物を精製
し、絞り成形性を低下させる。従って、その含有量は、
夫々Ｆｅ：０．８質量％以下、Ｃｕ：０．３質量％以
下、Ｍｎ：１．０質量％以下、Ｚｎ：０．５質量％以下
とする。
量％以下、Ｍｎ：１．０質量％以下、Ｚｎ：０．５質量
％以下 Ｆｅ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｚｎは、Ｍｇと同様に、いずれも機
械的性質及び切削性の改善に効果を有するものであり、
製品の要求特性によって、夫々添加する必要がある。そ
の含有量が夫々上限を超えると、粗大な晶出物を精製
し、絞り成形性を低下させる。従って、その含有量は、
夫々Ｆｅ：０．８質量％以下、Ｃｕ：０．３質量％以
下、Ｍｎ：１．０質量％以下、Ｚｎ：０．５質量％以下
とする。
【００１６】次に、本発明の電子機器用低熱膨張アルミ
ニウム合金板の製造方法について説明する。先ず、上述
の組成を有するアルミニウム合金鋳塊に均質化熱処理を
施す。均質化熱処理は鋳塊のミクロ偏析を均一化し、且
つ、共晶Ｓｉ粒子を球状化することによって延性を増加
させ、圧延性及び絞り成形性を向上させる。ここで、均
質化熱処理温度が４５０℃未満では、その効果が十分で
なく、５２０℃を超えると局部溶解を生じるため、均質
化熱処理温度は４５０乃至５３０℃とする。また、均質
化熱処理の時間は３乃至２４時間程度の範囲内で適宜選
択することができる。
ニウム合金板の製造方法について説明する。先ず、上述
の組成を有するアルミニウム合金鋳塊に均質化熱処理を
施す。均質化熱処理は鋳塊のミクロ偏析を均一化し、且
つ、共晶Ｓｉ粒子を球状化することによって延性を増加
させ、圧延性及び絞り成形性を向上させる。ここで、均
質化熱処理温度が４５０℃未満では、その効果が十分で
なく、５２０℃を超えると局部溶解を生じるため、均質
化熱処理温度は４５０乃至５３０℃とする。また、均質
化熱処理の時間は３乃至２４時間程度の範囲内で適宜選
択することができる。
【００１７】次に、熱間圧延し、更に冷間圧延を施す
が、熱間加工及び冷間加工は、共晶Ｓｉ粒子を分断及び
微細化すると共に最終焼鈍後の組織を微細化し成形性を
向上させる。しかし、熱間加工率が７５％未満、冷間加
工率が３５％未満では、その効果が発現されない。従っ
て、熱間加工率及び冷間加工率は夫々７５％以上及び３
５％以上とする。
が、熱間加工及び冷間加工は、共晶Ｓｉ粒子を分断及び
微細化すると共に最終焼鈍後の組織を微細化し成形性を
向上させる。しかし、熱間加工率が７５％未満、冷間加
工率が３５％未満では、その効果が発現されない。従っ
て、熱間加工率及び冷間加工率は夫々７５％以上及び３
５％以上とする。
【００１８】この後、製品の要求特性によって、適宜、
最終焼鈍を施してもよい。特に、絞り成形性が要求され
る場合には、以下の条件の最終焼鈍を施すことが有効で
ある。即ち、３５０乃至４５０℃の温度にて、０．５時
間以上加熱し、１００℃／時間以下の冷却速度にて冷却
するものである。
最終焼鈍を施してもよい。特に、絞り成形性が要求され
る場合には、以下の条件の最終焼鈍を施すことが有効で
ある。即ち、３５０乃至４５０℃の温度にて、０．５時
間以上加熱し、１００℃／時間以下の冷却速度にて冷却
するものである。
【００１９】このように製造することにより、低熱膨張
であると共にブランク径：１００ｍｍ、ポンチ径：５０
ｍｍ、ダイス径：５２ｍｍ、しわ押さえ：５１Ｎの条件
で絞り加工を施したときの限界絞り高さが６ｍｍ以上の
優れた絞り成形性を有するアルミニウム合金板をえるこ
とができる。
であると共にブランク径：１００ｍｍ、ポンチ径：５０
ｍｍ、ダイス径：５２ｍｍ、しわ押さえ：５１Ｎの条件
で絞り加工を施したときの限界絞り高さが６ｍｍ以上の
優れた絞り成形性を有するアルミニウム合金板をえるこ
とができる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明の電子機器用低熱膨張アルミニ
ウム合金板を実際に製造し、本発明の範囲から外れる比
較例と比較してその効果について説明する。
ウム合金板を実際に製造し、本発明の範囲から外れる比
較例と比較してその効果について説明する。
【００２１】第１実施例 下記表１に示す組成を有するアルミニウム合金につい
て、常法に従って鋳塊にし、５１０℃の温度にて４時間
の均質化熱処理を施した後、加工率が９４％の熱間圧
延、及び加工率が７３％の冷間圧延によって、板厚を
０．８ｍｍにした後、３６０℃の温度で最終焼鈍を施し
た。このアルミニウム合金板について、平均線熱膨張係
数、０．２％耐力、及び絞り成形性について測定した結
果を下記表２に示す。平均線熱膨張係数は４０乃至９０
℃の温度における線熱膨張係数を測定しその平均値を求
めた。また、限界絞り高さは、ブランク径１００ｍｍ、
ポンチ径５０ｍｍ、ダイス径５２ｍｍ、しわ押さえ：５
１Ｎとしたときの絞り高さを測定した。潤滑油として銅
板用防錆油を使用した。
て、常法に従って鋳塊にし、５１０℃の温度にて４時間
の均質化熱処理を施した後、加工率が９４％の熱間圧
延、及び加工率が７３％の冷間圧延によって、板厚を
０．８ｍｍにした後、３６０℃の温度で最終焼鈍を施し
た。このアルミニウム合金板について、平均線熱膨張係
数、０．２％耐力、及び絞り成形性について測定した結
果を下記表２に示す。平均線熱膨張係数は４０乃至９０
℃の温度における線熱膨張係数を測定しその平均値を求
めた。また、限界絞り高さは、ブランク径１００ｍｍ、
ポンチ径５０ｍｍ、ダイス径５２ｍｍ、しわ押さえ：５
１Ｎとしたときの絞り高さを測定した。潤滑油として銅
板用防錆油を使用した。
【００２２】０．２％耐力が４５Ｎ／ｍｍ2以上を良
好、それ未満のものを不良とした。また、平均線膨張係
数が２１／℃以下のものを良好、それを超えるものを不
良とした。また、限界絞り高さが６ｍｍ以上のものを良
好、６ｍｍ未満のものを不良とした。
好、それ未満のものを不良とした。また、平均線膨張係
数が２１／℃以下のものを良好、それを超えるものを不
良とした。また、限界絞り高さが６ｍｍ以上のものを良
好、６ｍｍ未満のものを不良とした。
【００２３】
【表１】
【００２４】
【表２】
【００２５】実施例１乃至１５は、アルミニウム合金組
成及び限界絞り高さが本発明範囲内であり、優れた絞り
成形性を有すると共に平均線膨張係数が小さく、更に、
機械的特性が要求される場合においても実施例に示すよ
うに、本発明範囲内であれば、十分な絞り成形性を得る
ことができた。
成及び限界絞り高さが本発明範囲内であり、優れた絞り
成形性を有すると共に平均線膨張係数が小さく、更に、
機械的特性が要求される場合においても実施例に示すよ
うに、本発明範囲内であれば、十分な絞り成形性を得る
ことができた。
【００２６】比較例１６乃至２３は、アルミニウム合金
に含有するＳｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｍｇ又はＺｎのい
ずれかの組成が本発明範囲から外れるため、限界しぼり
高さが６ｍ未満となり、良好な絞り成形性が得られなか
った。
に含有するＳｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ｍｎ、Ｍｇ又はＺｎのい
ずれかの組成が本発明範囲から外れるため、限界しぼり
高さが６ｍ未満となり、良好な絞り成形性が得られなか
った。
【００２７】第２実施例 表１の実施例１０と同一の化学組成を有するアルミニウ
ム合金鋳塊を下記表３に示す条件にて、均質化熱処理、
熱間圧延、冷間圧延を行って板厚０．８ｍｍとした後、
３６０℃の温度で最終焼鈍を施してアルミニウム合金板
を作製した。その後、第１実施例と同様の条件にて、平
均線熱膨張係数、０．２％耐力、及び限界絞り高さを測
定した。これらの結果を下記表４に示す。
ム合金鋳塊を下記表３に示す条件にて、均質化熱処理、
熱間圧延、冷間圧延を行って板厚０．８ｍｍとした後、
３６０℃の温度で最終焼鈍を施してアルミニウム合金板
を作製した。その後、第１実施例と同様の条件にて、平
均線熱膨張係数、０．２％耐力、及び限界絞り高さを測
定した。これらの結果を下記表４に示す。
【００２８】
【表３】
【００２９】
【表４】
【００３０】実施例２４乃至２８は、均質化熱処理温度
並びに熱間圧延及び冷間圧延の加工率が本発明範囲内で
あるため、いずれも平均線膨張係数、絞り成形性共に良
好であった。また、機械的特性が要求される場合におい
ても実施例に示すように、本発明範囲内であれば、十分
な絞り成形性を得ることができた。
並びに熱間圧延及び冷間圧延の加工率が本発明範囲内で
あるため、いずれも平均線膨張係数、絞り成形性共に良
好であった。また、機械的特性が要求される場合におい
ても実施例に示すように、本発明範囲内であれば、十分
な絞り成形性を得ることができた。
【００３１】比較例２９乃至３１は、均質化熱処理温度
が本発明範囲の下限未満か、又は、熱間圧延若しくは冷
間圧延の加工率が本発明範囲から外れるため、所望の絞
り成形性を得られなかった。また、比較例３２は均質化
熱処理温度が本発明範囲を超えるためバーニングが発生
し、熱延中に割れが発生してしまい、製品を作製できな
かった。
が本発明範囲の下限未満か、又は、熱間圧延若しくは冷
間圧延の加工率が本発明範囲から外れるため、所望の絞
り成形性を得られなかった。また、比較例３２は均質化
熱処理温度が本発明範囲を超えるためバーニングが発生
し、熱延中に割れが発生してしまい、製品を作製できな
かった。
【００３２】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
アルミニウム合金の化学組成並びに均質化熱処理の温
度、熱間加工率及び冷間加工率を適切に規定することに
より、必要な機械的強度が得られ、熱膨張率が低く、優
れた絞り成形性を得ることができる。
アルミニウム合金の化学組成並びに均質化熱処理の温
度、熱間加工率及び冷間加工率を適切に規定することに
より、必要な機械的強度が得られ、熱膨張率が低く、優
れた絞り成形性を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２２Ｆ 1/00 ６５０ Ｃ２２Ｆ 1/00 ６８２ ６８２ ６８３ ６８３ ６８５Ｚ ６８５ ６９１Ｂ ６９１ ６９４Ａ ６９４ Ｈ０１Ｌ 23/36 Ｍ
Claims (2)
- 【請求項１】 Ｓｉ：９乃至１４質量％を含有し、更に
Ｍｇ：２．０質量％以下、Ｆｅ：０．８質量％以下、Ｃ
ｕ：０．３質量％以下、Ｍｎ：１．０質量％以下及びＺ
ｎ：０．５質量％以下からなる群から選択される１種又
は２種以上を含有し、残部がアルミニウム及び不可避的
不純物からなる組成を有し、ブランク径：１００ｍｍ、
ポンチ径：５０ｍｍ、ダイス径：５２ｍｍ、しわ押さ
え：５１Ｎの条件で絞り加工を施したときの限界絞り高
さが６ｍｍ以上であることを特徴とする電子機器用低熱
膨張アルミニウム合金板。 - 【請求項２】 Ｓｉ：９乃至１４質量％を含有し、更に
Ｍｇ：２．０質量％以下、Ｆｅ：０．８質量％以下、Ｃ
ｕ：０．３質量％以下、Ｍｎ：１．０質量％以下及びＺ
ｎ：０．５質量％以下からなる群から選択される１種又
は２種以上を含有し、残部がアルミニウム及び不可避的
不純物からなる組成を有するアルミニウム合金鋳塊に４
５０乃至５３０℃の温度で均質化熱処理を行う工程と、
７５％以上の加工率で熱間圧延し、３５％以上の加工率
で冷間圧延する工程と、を有することを特徴とする電子
機器用低熱膨張アルミニウム合金板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160091A JP2001335872A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 電子機器用低熱膨張アルミニウム合金板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000160091A JP2001335872A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 電子機器用低熱膨張アルミニウム合金板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001335872A true JP2001335872A (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=18664338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000160091A Pending JP2001335872A (ja) | 2000-05-30 | 2000-05-30 | 電子機器用低熱膨張アルミニウム合金板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001335872A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008105066A1 (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-04 | Nippon Light Metal Company, Ltd. | 熱伝導用途用アルミニウム合金材 |
| JP2013001988A (ja) * | 2011-06-21 | 2013-01-07 | Josho Gakuen | 過共晶アルミニウム−シリコン合金圧延板成形品およびその製造方法 |
| DE102005061668B4 (de) * | 2004-12-28 | 2014-05-08 | Nippon Light Metal Co. Ltd. | Verwendung einer Aluminiumlegierung zur Herstellung von Druckgußstücken |
| CN110387489A (zh) * | 2018-04-16 | 2019-10-29 | 现代自动车株式会社 | 用于压铸的铝合金及使用其制造铝合金铸件的方法 |
| JP2021181598A (ja) * | 2020-05-19 | 2021-11-25 | 昭和電工株式会社 | 低熱膨張アルミニウム合金圧延材およびその製造方法 |
-
2000
- 2000-05-30 JP JP2000160091A patent/JP2001335872A/ja active Pending
Cited By (10)
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| JP7282054B2 (ja) | 2020-05-19 | 2023-05-26 | 堺アルミ株式会社 | 低熱膨張アルミニウム合金圧延材およびその製造方法 |
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