JP2001267016A - カードコネクタ用カバー及びそれを用いたカードコネクタ組立体 - Google Patents
カードコネクタ用カバー及びそれを用いたカードコネクタ組立体Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
-
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- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
- H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
- H01R12/7017—Snap means
- H01R12/7023—Snap means integral with the coupling device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/62—Means for facilitating engagement or disengagement of coupling parts or for holding them in engagement
- H01R13/639—Additional means for holding or locking coupling parts together, after engagement, e.g. separate keylock, retainer strap
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/14—Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
- H05K7/1422—Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
- H05K7/1427—Housings
- H05K7/1429—Housings for circuits carrying a CPU and adapted to receive expansion cards
- H05K7/1431—Retention mechanisms for CPU modules
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connector Housings Or Holding Contact Members (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】重力加速度が１００００ｍ/ ｓ2 を超える衝撃
がカードコネクタの周囲にかかっても、子基板がハウジ
ングから脱落することを確実に防止するためのカードコ
ネクタ用カバー及びそれを用いたカードコネクタ組立体
を提供する。 【解決手段】カードコネクタ用カバー５０は、カードコ
ネクタ１０の上面を略覆う平板部５１と、平板部５１に
設けられた押え部５２とを具備する。平板部５１には、
カードコネクタ１０を収容する電子機器の筐体Ｃ面に接
触するばね部５６が形成されている。押え部５２は、カ
ードコネクタ１０に設けられた、子基板にラッチ係合す
るラッチ部３０を固定する。カードコネクタ組立体１
は、カードコネクタ１０と、カードコネクタ用カバー５
０とからなる。
がカードコネクタの周囲にかかっても、子基板がハウジ
ングから脱落することを確実に防止するためのカードコ
ネクタ用カバー及びそれを用いたカードコネクタ組立体
を提供する。 【解決手段】カードコネクタ用カバー５０は、カードコ
ネクタ１０の上面を略覆う平板部５１と、平板部５１に
設けられた押え部５２とを具備する。平板部５１には、
カードコネクタ１０を収容する電子機器の筐体Ｃ面に接
触するばね部５６が形成されている。押え部５２は、カ
ードコネクタ１０に設けられた、子基板にラッチ係合す
るラッチ部３０を固定する。カードコネクタ組立体１
は、カードコネクタ１０と、カードコネクタ用カバー５
０とからなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＤＩＭＭ（デュア
ル・インライン・メモリ・モジュール）、ファックスモ
デムカード等の子基板と親基板とを相互接続するカード
コネクタに用いられるカバーと、このカバーを用いたカ
ードコネクタ組立体に関する。
ル・インライン・メモリ・モジュール）、ファックスモ
デムカード等の子基板と親基板とを相互接続するカード
コネクタに用いられるカバーと、このカバーを用いたカ
ードコネクタ組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＤＩＭＭ等の子基板と親基板とを相互接
続するカードコネクタが、パーソナルコンピュータ等の
電子機器に従来から用いられている。このカードコネク
タは、使用中に子基板が抜け出るのを防止するために、
子基板とラッチ係合するラッチ装置を一般的に具えてい
る。
続するカードコネクタが、パーソナルコンピュータ等の
電子機器に従来から用いられている。このカードコネク
タは、使用中に子基板が抜け出るのを防止するために、
子基板とラッチ係合するラッチ装置を一般的に具えてい
る。
【０００３】従来のラッチ装置を具えたカードコネクタ
として、例えば、図６に示すものが知られている（実開
平６- ８８０７３号公報参照）。このカードコネクタ１
００は、全体が略コ字形のハウジング１１０と、ハウジ
ング１１０のコンタクト収容領域１１３に収容される複
数のコンタクト１１２と、ハウジング１１０の両側部に
形成された収容室１１１に収容されるラッチ装置１２０
とから構成されている。
として、例えば、図６に示すものが知られている（実開
平６- ８８０７３号公報参照）。このカードコネクタ１
００は、全体が略コ字形のハウジング１１０と、ハウジ
ング１１０のコンタクト収容領域１１３に収容される複
数のコンタクト１１２と、ハウジング１１０の両側部に
形成された収容室１１１に収容されるラッチ装置１２０
とから構成されている。
【０００４】ラッチ装置１２０は、図７に示すように、
略対向する第１片１２１及び第２片１２２を有し、全体
が略Ｕ字状に形成されている。第１片１２１には、ハウ
ジング１１０の収容室１１１内に圧入係合するための複
数の突部１２１ａが形成され、さらに親基板（図示せ
ず）に半田接続するための固定片１２６が外側に向かっ
て延出している。また、第２片１２２の略中央上方に
は、子基板１３０とラッチ係合するためのラッチ部１２
３が形成され、第２片１２２の自由端部には、ラッチ解
除部１２４が形成されている。また、ラッチ部１２３と
第２片１２２との間には、子基板１３０の円弧切欠１３
１に当接する円弧状部１２５が形成されている。
略対向する第１片１２１及び第２片１２２を有し、全体
が略Ｕ字状に形成されている。第１片１２１には、ハウ
ジング１１０の収容室１１１内に圧入係合するための複
数の突部１２１ａが形成され、さらに親基板（図示せ
ず）に半田接続するための固定片１２６が外側に向かっ
て延出している。また、第２片１２２の略中央上方に
は、子基板１３０とラッチ係合するためのラッチ部１２
３が形成され、第２片１２２の自由端部には、ラッチ解
除部１２４が形成されている。また、ラッチ部１２３と
第２片１２２との間には、子基板１３０の円弧切欠１３
１に当接する円弧状部１２５が形成されている。
【０００５】子基板１３０の先端をコンタクト収容領域
１１３に斜め上方から挿入し、そして子基板１３０を、
親基板と平行になるように回動させると、子基板１３０
の上面にラッチ部１２３がラッチ係合して子基板１３０
の回動動作が規制されるとともに、円弧状部１２５が子
基板１３０の円弧切欠１３１に入り込み、カードコネク
タ１００からの子基板１３０の抜け止めがなされるよう
になっている。
１１３に斜め上方から挿入し、そして子基板１３０を、
親基板と平行になるように回動させると、子基板１３０
の上面にラッチ部１２３がラッチ係合して子基板１３０
の回動動作が規制されるとともに、円弧状部１２５が子
基板１３０の円弧切欠１３１に入り込み、カードコネク
タ１００からの子基板１３０の抜け止めがなされるよう
になっている。
【０００６】そして、子基板１３０のラッチ係合を解除
するには、図６のＡ方向にラッチ解除部１２４を押圧
し、ラッチ部１２３をラッチ係合位置から非ラッチ係合
位置へ移動させればよいようになっている。
するには、図６のＡ方向にラッチ解除部１２４を押圧
し、ラッチ部１２３をラッチ係合位置から非ラッチ係合
位置へ移動させればよいようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のカードコネクタ１００にあっては、以下の問題点が
あった。即ち、子基板１３０は、ラッチ装置１２０のラ
ッチ部１２３のラッチ係合機能及び円弧状部１２５の円
弧切欠１３１への入り込み機能のみによって、ハウジン
グ１００からの抜け止めがなされているため、落下等に
よる衝撃が大きい場合には、ハウジング１１０から脱落
してしまうことがある。
来のカードコネクタ１００にあっては、以下の問題点が
あった。即ち、子基板１３０は、ラッチ装置１２０のラ
ッチ部１２３のラッチ係合機能及び円弧状部１２５の円
弧切欠１３１への入り込み機能のみによって、ハウジン
グ１００からの抜け止めがなされているため、落下等に
よる衝撃が大きい場合には、ハウジング１１０から脱落
してしまうことがある。
【０００８】具体的にいうと、従来においては、カード
コネクタ１００が実装される親基板を収容するノートブ
ック型パーソナルコンピュータ等の電子機器の筐体は、
剛性の高い材質を使用していたため、カードコネクタ１
００の周囲における落下等による衝撃は、重力加速度が
４０００ｍ/ ｓ2 程度と小さかった。このため、子基板
１３０は、ラッチ装置１２０のラッチ部１２３のラッチ
係合機能及び円弧状部１２５の円弧切欠１３１への入り
込み機能のみによってハウジング１００からの抜け止め
がなされても、ハウジング１１０から脱落することはな
かった。
コネクタ１００が実装される親基板を収容するノートブ
ック型パーソナルコンピュータ等の電子機器の筐体は、
剛性の高い材質を使用していたため、カードコネクタ１
００の周囲における落下等による衝撃は、重力加速度が
４０００ｍ/ ｓ2 程度と小さかった。このため、子基板
１３０は、ラッチ装置１２０のラッチ部１２３のラッチ
係合機能及び円弧状部１２５の円弧切欠１３１への入り
込み機能のみによってハウジング１００からの抜け止め
がなされても、ハウジング１１０から脱落することはな
かった。
【０００９】しかし、コストを低減するためかかる筐体
の材質を剛性の小さな材質とすると、カードコネクタ１
００の周囲における落下等による衝撃は、重力加速度が
１００００ｍ/ ｓ2 程度になってしまう。この衝撃が、
カードコネクタ１００の周囲にかかると、子基板１３０
がハウジング１１０から脱落するおそれが非常に高くな
るのである。
の材質を剛性の小さな材質とすると、カードコネクタ１
００の周囲における落下等による衝撃は、重力加速度が
１００００ｍ/ ｓ2 程度になってしまう。この衝撃が、
カードコネクタ１００の周囲にかかると、子基板１３０
がハウジング１１０から脱落するおそれが非常に高くな
るのである。
【００１０】従って、本発明は上述の問題点を解決する
ためになされたものであり、その目的は、重力加速度が
１００００ｍ/ ｓ2 超える衝撃がカードコネクタの周囲
にかかっても、子基板がハウジングから脱落することを
確実に防止するためのカードコネクタ用カバー及びそれ
を用いたカードコネクタ組立体を提供することにある。
ためになされたものであり、その目的は、重力加速度が
１００００ｍ/ ｓ2 超える衝撃がカードコネクタの周囲
にかかっても、子基板がハウジングから脱落することを
確実に防止するためのカードコネクタ用カバー及びそれ
を用いたカードコネクタ組立体を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するた
め、本発明のうち請求項１に係るカードコネクタ用カバ
ーは、子基板を受容するカードコネクタに取り付けられ
るカードコネクタ用カバーであって、前記カードコネク
タの上面を略覆うと共に、前記カードコネクタを収容す
る電子機器の筐体面に接触するばね部を有する平板部
と、該平板部に設けられると共に、前記カードコネクタ
に設けられた、前記子基板にラッチ係合するラッチ部を
固定する押え部とを具備することを特徴としている。
め、本発明のうち請求項１に係るカードコネクタ用カバ
ーは、子基板を受容するカードコネクタに取り付けられ
るカードコネクタ用カバーであって、前記カードコネク
タの上面を略覆うと共に、前記カードコネクタを収容す
る電子機器の筐体面に接触するばね部を有する平板部
と、該平板部に設けられると共に、前記カードコネクタ
に設けられた、前記子基板にラッチ係合するラッチ部を
固定する押え部とを具備することを特徴としている。
【００１２】本発明のうち請求項２に係るカードコネク
タ用カバーは、請求項１記載の発明において、前記カー
ドコネクタ用カバーは、金属板を打抜き及び曲げ加工す
ることにより形成されたことを特徴としている。また、
本発明のうち請求項３に係るカードコネクタ組立体は、
子基板受容凹部を有するハウジング、前記子基板受容凹
部に取り付けられた複数のコンタクト、及び前記子基板
受容凹部に一端部が受容され、前記コンタクトに接触し
た子基板をラッチ係合するラッチ部を有するカードコネ
クタと、前記ハウジング及び前記ラッチ部の上面を略覆
うと共に、前記カードコネクタを収容する電子機器の筐
体面に接触するばね部を有する平板部、及び該平板部に
設けられ、前記ラッチ部を固定する押え部を有するカー
ドコネクタ用カバーとからなることを特徴としている。
タ用カバーは、請求項１記載の発明において、前記カー
ドコネクタ用カバーは、金属板を打抜き及び曲げ加工す
ることにより形成されたことを特徴としている。また、
本発明のうち請求項３に係るカードコネクタ組立体は、
子基板受容凹部を有するハウジング、前記子基板受容凹
部に取り付けられた複数のコンタクト、及び前記子基板
受容凹部に一端部が受容され、前記コンタクトに接触し
た子基板をラッチ係合するラッチ部を有するカードコネ
クタと、前記ハウジング及び前記ラッチ部の上面を略覆
うと共に、前記カードコネクタを収容する電子機器の筐
体面に接触するばね部を有する平板部、及び該平板部に
設けられ、前記ラッチ部を固定する押え部を有するカー
ドコネクタ用カバーとからなることを特徴としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施形態を図面を参
照して説明する。図１は、本発明に係るカードコネクタ
組立体の実施形態を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正
面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は左側面図である。但
し、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）においては、親基板及び
電子機器の筐体の扉をともに示してある。図２は、図１
に示すカードコネクタ組立体を構成するカードコネクタ
を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は背
面図、（Ｄ）は左側面図である。図３は、図２のカード
コネクタに使用されるラッチ部材を示し、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は左側面図である。図４
は、図１に示すカードコネクタ組立体を構成するカード
コネクタ用カバーを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正
面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は左側面図である。
照して説明する。図１は、本発明に係るカードコネクタ
組立体の実施形態を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正
面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は左側面図である。但
し、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）においては、親基板及び
電子機器の筐体の扉をともに示してある。図２は、図１
に示すカードコネクタ組立体を構成するカードコネクタ
を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は背
面図、（Ｄ）は左側面図である。図３は、図２のカード
コネクタに使用されるラッチ部材を示し、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は左側面図である。図４
は、図１に示すカードコネクタ組立体を構成するカード
コネクタ用カバーを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正
面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は左側面図である。
【００１４】図１に示すカードコネクタ組立体１は、子
基板６０（図５参照）と親基板７０とを相互に接続する
カードコネクタ１０と、このカードコネクタ１０に取り
付けられるカードコネクタ用カバー（以下、カバーと称
す）５０とからなっている。ここで、カードコネクタ１
０に受容される子基板６０は、本実施形態にあっては、
ファックスモデムカードである。但し、この子基板６０
は、ＤＩＭＭあるいはＳＩＭＭ（シングル・インライン
・メモリ・モジュール）等の他の回路基板であってもよ
い。
基板６０（図５参照）と親基板７０とを相互に接続する
カードコネクタ１０と、このカードコネクタ１０に取り
付けられるカードコネクタ用カバー（以下、カバーと称
す）５０とからなっている。ここで、カードコネクタ１
０に受容される子基板６０は、本実施形態にあっては、
ファックスモデムカードである。但し、この子基板６０
は、ＤＩＭＭあるいはＳＩＭＭ（シングル・インライン
・メモリ・モジュール）等の他の回路基板であってもよ
い。
【００１５】カードコネクタ１０は、図２に最も良く示
されるように、子基板受容凹部２１を有するハウジング
２０と、子基板受容凹部２１に取り付けられた複数のコ
ンタクト２２と、ハウジング２０の左右両側端部（図２
における左右両側端部）に取り付けられる１対のラッチ
部材（ラッチ部）３０とを具備している。ハウジング２
０は、絶縁性の樹脂を成形することによって形成された
略直方体形状を有し、右端側に子基板６０の逆差しを防
止するためのリブ２３を有している。また、ハウジング
２０の左右両端側下面には、カードコネクタ２０を親基
板７０に実装するときの１対の位置決めポスト２４が形
成されている。
されるように、子基板受容凹部２１を有するハウジング
２０と、子基板受容凹部２１に取り付けられた複数のコ
ンタクト２２と、ハウジング２０の左右両側端部（図２
における左右両側端部）に取り付けられる１対のラッチ
部材（ラッチ部）３０とを具備している。ハウジング２
０は、絶縁性の樹脂を成形することによって形成された
略直方体形状を有し、右端側に子基板６０の逆差しを防
止するためのリブ２３を有している。また、ハウジング
２０の左右両端側下面には、カードコネクタ２０を親基
板７０に実装するときの１対の位置決めポスト２４が形
成されている。
【００１６】複数のコンタクト２２の各々は、金属板を
打抜き加工することによって形成され、一端で親基板上
の導電性パッド（図示せず）に半田接続されるようにな
っている。また、各コンタクト２２は、他端で子基板６
０の先端部が子基板受容凹部２１内に受容された際に子
基板６０にある導電性パッド（図示せず）に接触するよ
うになっている。
打抜き加工することによって形成され、一端で親基板上
の導電性パッド（図示せず）に半田接続されるようにな
っている。また、各コンタクト２２は、他端で子基板６
０の先端部が子基板受容凹部２１内に受容された際に子
基板６０にある導電性パッド（図示せず）に接触するよ
うになっている。
【００１７】１対のラッチ部材３０の各々は、子基板受
容凹部２１に一端部が受容され、コンタクト２２に接触
した子基板６０をラッチ係合するものであって、金属板
を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。各
ラッチ部材３０は、図３に最もよく示されるように、２
枚の平板３１ａ，３１ｂを折り重ねて構成される本体３
１を有する。本体３１の外側（図３（Ａ）における上
側）の平板３１ａは、後方側（図３（Ａ）における右方
側）から前方側に向けて直線状に延びる後方側直線状部
と、所定ポイント３１ｃにてやや内側に曲げられて直線
状に延びる前方側直線状部とを有する。そして、本体３
１の外側平板３１ａの後方側直線状部には、ハウジング
２０の側端部に圧入される圧入部３１ｄが形成されると
ともに、親基板７０上の接地パッドに半田接続される固
定部３６が外側に向けて折り曲げ形成されている。ま
た、本体３１の外側平板３１ａの前方側直線状部には、
子基板６０の上面にラッチ係合するラッチ係合部３３
と、子基板６０の側縁に形成された切欠（図示せず）に
当接する突部３５と、ラッチ解除部３４とが形成されて
いる。一方、本体３１の内側平板３１ｂの後端部から
は、子基板６０の下面に形成された接地パターンに弾性
接触する弾性性接触片３２が前方に向けて延びている。
容凹部２１に一端部が受容され、コンタクト２２に接触
した子基板６０をラッチ係合するものであって、金属板
を打抜き及び曲げ加工することによって形成される。各
ラッチ部材３０は、図３に最もよく示されるように、２
枚の平板３１ａ，３１ｂを折り重ねて構成される本体３
１を有する。本体３１の外側（図３（Ａ）における上
側）の平板３１ａは、後方側（図３（Ａ）における右方
側）から前方側に向けて直線状に延びる後方側直線状部
と、所定ポイント３１ｃにてやや内側に曲げられて直線
状に延びる前方側直線状部とを有する。そして、本体３
１の外側平板３１ａの後方側直線状部には、ハウジング
２０の側端部に圧入される圧入部３１ｄが形成されると
ともに、親基板７０上の接地パッドに半田接続される固
定部３６が外側に向けて折り曲げ形成されている。ま
た、本体３１の外側平板３１ａの前方側直線状部には、
子基板６０の上面にラッチ係合するラッチ係合部３３
と、子基板６０の側縁に形成された切欠（図示せず）に
当接する突部３５と、ラッチ解除部３４とが形成されて
いる。一方、本体３１の内側平板３１ｂの後端部から
は、子基板６０の下面に形成された接地パターンに弾性
接触する弾性性接触片３２が前方に向けて延びている。
【００１８】次に、カバー５０の構成について図４を参
照して詳細に説明する。カバー５０は、金属板を打抜き
及び曲げ加工することによって形成され、ハウジング２
０及びラッチ部材３０の上面を略覆う平板部５１と、平
板部５１の左右両端部に設けられた１対の押え部５２と
を具備している。ここで、押え部５２は、ハウジング２
０に取り付けられた１対のラッチ部材３０の本体３１の
外側平板３１ａの外面に沿うように平板部５１の左右両
端部からそれぞれ下方に折り曲げて形成される。各押え
部５２は、カバー５０をカードコネクタ１０に取り付け
た際に、本体３１の外側平板３１ａの後方側直線状部の
外面にその内面が摩擦接触する後方側押え板部５２ａ
と、本体３１の外側平板３１ａの前方側直線状部の外面
にその内面が摩擦接触する前方側押え板部５２ｂとを具
備している。そして、後方側押え板部５２ａには、ラッ
チ部材３０の本体３１の上縁を押える本体押え片５３が
内側に向けて切り起こされている。また、前方側押え板
部５２ｂには、ラッチ部材３０のラッチ解除部３４及び
ラッチ係合部３３の上端を押えるラッチ押え片５４が内
側に向けて延びている。ラッチ押え片５４は、平板部５
１に他端において連結されている。
照して詳細に説明する。カバー５０は、金属板を打抜き
及び曲げ加工することによって形成され、ハウジング２
０及びラッチ部材３０の上面を略覆う平板部５１と、平
板部５１の左右両端部に設けられた１対の押え部５２と
を具備している。ここで、押え部５２は、ハウジング２
０に取り付けられた１対のラッチ部材３０の本体３１の
外側平板３１ａの外面に沿うように平板部５１の左右両
端部からそれぞれ下方に折り曲げて形成される。各押え
部５２は、カバー５０をカードコネクタ１０に取り付け
た際に、本体３１の外側平板３１ａの後方側直線状部の
外面にその内面が摩擦接触する後方側押え板部５２ａ
と、本体３１の外側平板３１ａの前方側直線状部の外面
にその内面が摩擦接触する前方側押え板部５２ｂとを具
備している。そして、後方側押え板部５２ａには、ラッ
チ部材３０の本体３１の上縁を押える本体押え片５３が
内側に向けて切り起こされている。また、前方側押え板
部５２ｂには、ラッチ部材３０のラッチ解除部３４及び
ラッチ係合部３３の上端を押えるラッチ押え片５４が内
側に向けて延びている。ラッチ押え片５４は、平板部５
１に他端において連結されている。
【００１９】また、平板部５１には、前後方向の中心に
対してやや前方側において、斜め上方に向けて延びる片
持ち梁状の１対のばね部５６が切り起こしによって形成
されている。これらばね部５６は、図１に示すように、
カードコネクタ１０を収容する電子機器の金属製筐体の
扉Ｃの内面に、弾性接触する。また、平板部５１の後方
側中央には、三角形状の孔５７が形成されている。この
孔５７は、カバー５０をカードコネクタ１０に取り付け
る際に、カバー５０が前後逆さまに取り付けられるのを
防止する目印として機能する。また、平板部５１の左右
両端の後縁には、１対のフック５５が下方に向けて折り
曲げ形成されている。
対してやや前方側において、斜め上方に向けて延びる片
持ち梁状の１対のばね部５６が切り起こしによって形成
されている。これらばね部５６は、図１に示すように、
カードコネクタ１０を収容する電子機器の金属製筐体の
扉Ｃの内面に、弾性接触する。また、平板部５１の後方
側中央には、三角形状の孔５７が形成されている。この
孔５７は、カバー５０をカードコネクタ１０に取り付け
る際に、カバー５０が前後逆さまに取り付けられるのを
防止する目印として機能する。また、平板部５１の左右
両端の後縁には、１対のフック５５が下方に向けて折り
曲げ形成されている。
【００２０】次に、カバー５０のカードコネクタ１０へ
の取り付け方法について説明する。カバー５０をカード
コネクタ１０に取り付けるには、その前に、カードコネ
クタ１０に子基板６０が接続されている必要がある。従
って、子基板６０のカードコネクタ１０への接続につい
て簡単に説明しておく。カードコネクタ１０が親基板７
０上に実装された後、子基板６０の先端を図１に示す子
基板受容凹部２１に対して斜め上方から挿入し、その子
基板６０を下方に回動させる。すると、子基板６０の左
右両下角縁がラッチ部材３０のラッチ係合部３３に当接
するとともにラッチ係合部３３及び本体３１全体が左右
方向に広がる。更に、子基板６０を下方に回動させる
と、図５に示すように、ラッチ係合部３３及び本体３１
全体が元の状態に復帰し、ラッチ係合部３３が子基板６
０の上面に対してラッチ係合する。このとき、ラッチ部
材３０の突部３５は、子基板の左右両縁に形成された切
欠に当接して子基板６０の抜け止めがなされる。そして
また、子基板６０の下面に形成された接地パターンは、
図５に示すように、ラッチ部材３０の弾性接触片３２に
接触し、子基板６０がラッチ部材３０を介して親基板７
０に接地される。なお、子基板６０の接地パターンをラ
ッチ部材３０に接触させずに、親基板７０に接地されな
いようにしてもよい。
の取り付け方法について説明する。カバー５０をカード
コネクタ１０に取り付けるには、その前に、カードコネ
クタ１０に子基板６０が接続されている必要がある。従
って、子基板６０のカードコネクタ１０への接続につい
て簡単に説明しておく。カードコネクタ１０が親基板７
０上に実装された後、子基板６０の先端を図１に示す子
基板受容凹部２１に対して斜め上方から挿入し、その子
基板６０を下方に回動させる。すると、子基板６０の左
右両下角縁がラッチ部材３０のラッチ係合部３３に当接
するとともにラッチ係合部３３及び本体３１全体が左右
方向に広がる。更に、子基板６０を下方に回動させる
と、図５に示すように、ラッチ係合部３３及び本体３１
全体が元の状態に復帰し、ラッチ係合部３３が子基板６
０の上面に対してラッチ係合する。このとき、ラッチ部
材３０の突部３５は、子基板の左右両縁に形成された切
欠に当接して子基板６０の抜け止めがなされる。そして
また、子基板６０の下面に形成された接地パターンは、
図５に示すように、ラッチ部材３０の弾性接触片３２に
接触し、子基板６０がラッチ部材３０を介して親基板７
０に接地される。なお、子基板６０の接地パターンをラ
ッチ部材３０に接触させずに、親基板７０に接地されな
いようにしてもよい。
【００２１】このように、カードコネクタ１０に子基板
６０が接続されている状態で、カバー５０のフック５５
を、ハウジング２０の後端面に沿わせつつ、平板部５１
をハウジング２０及びラッチ部材３０の上面に覆い被せ
ることでカバー５０はカードコネクタ１０に取り付けら
れる。このとき、カバー５０の押え部５２の後方側押え
板部５２ａの内面は、ラッチ部材３０の本体３１の外側
平板３１ａの後方側直線状部外面に摩擦接触し、前方側
押え板部５２ｂの内面は、本体３１の外側平板３１ａの
前方側直線状部外面に摩擦接触する。これにより、ラッ
チ部材３０の外側への偏移が規制、即ち、ラッチ部材３
０が固定される。また、カバー５０をカードコネクタ１
０に取り付けた際に、フック５５と後方側押え板部５２
ａの後縁とがハウジング２０に当接することによってカ
バー５０の前後方向の移動が規制される。
６０が接続されている状態で、カバー５０のフック５５
を、ハウジング２０の後端面に沿わせつつ、平板部５１
をハウジング２０及びラッチ部材３０の上面に覆い被せ
ることでカバー５０はカードコネクタ１０に取り付けら
れる。このとき、カバー５０の押え部５２の後方側押え
板部５２ａの内面は、ラッチ部材３０の本体３１の外側
平板３１ａの後方側直線状部外面に摩擦接触し、前方側
押え板部５２ｂの内面は、本体３１の外側平板３１ａの
前方側直線状部外面に摩擦接触する。これにより、ラッ
チ部材３０の外側への偏移が規制、即ち、ラッチ部材３
０が固定される。また、カバー５０をカードコネクタ１
０に取り付けた際に、フック５５と後方側押え板部５２
ａの後縁とがハウジング２０に当接することによってカ
バー５０の前後方向の移動が規制される。
【００２２】カバー５０をカードコネクタ１０に取り付
けた後、電子機器の金属製筐体の扉Ｃを閉じると、筐体
の扉Ｃはカバー５０のばね部５６を押圧し、カードコネ
クタ１０からのカバー５０の離脱の防止を補助する。こ
こで、カバー５０は、導電性の金属板を打抜き及び曲げ
加工することによって形成されているので、金属製筐体
の扉Ｃは、カバー５０及びラッチ部材３０を介して親基
板７０に接地される。
けた後、電子機器の金属製筐体の扉Ｃを閉じると、筐体
の扉Ｃはカバー５０のばね部５６を押圧し、カードコネ
クタ１０からのカバー５０の離脱の防止を補助する。こ
こで、カバー５０は、導電性の金属板を打抜き及び曲げ
加工することによって形成されているので、金属製筐体
の扉Ｃは、カバー５０及びラッチ部材３０を介して親基
板７０に接地される。
【００２３】この状態で、電子機器の落下等により、カ
ードコネクタ１０の周囲に重力加速度が１００００ｍ/
ｓ2 を超えた衝撃がかかると、ラッチ部材３０は外側に
撓もうとするが、カバー５０の押え部５２により固定さ
れているので、外側には撓まない。このため、子基板６
０はカードコネクタ１０から脱落しない。また、カバー
５０は、ばね部５６を介して筐体の扉Ｃにより押圧され
ているので、かかる衝撃がかかったとしても、カードコ
ネクタ１０から離脱することはない。
ードコネクタ１０の周囲に重力加速度が１００００ｍ/
ｓ2 を超えた衝撃がかかると、ラッチ部材３０は外側に
撓もうとするが、カバー５０の押え部５２により固定さ
れているので、外側には撓まない。このため、子基板６
０はカードコネクタ１０から脱落しない。また、カバー
５０は、ばね部５６を介して筐体の扉Ｃにより押圧され
ているので、かかる衝撃がかかったとしても、カードコ
ネクタ１０から離脱することはない。
【００２４】なお、子基板６０を交換したりする場合に
は、扉Ｃを開いてからカバー５０をカードコネクタ１０
から取り外し、その後、ラッチ解除部３４を外側に押し
広げてラッチ係合部３３によるラッチ係合を解除し、子
基板６０をカードコネクタ１０から引き抜けばよい。
は、扉Ｃを開いてからカバー５０をカードコネクタ１０
から取り外し、その後、ラッチ解除部３４を外側に押し
広げてラッチ係合部３３によるラッチ係合を解除し、子
基板６０をカードコネクタ１０から引き抜けばよい。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のうち請求
項１に係るカードコネクタ用カバー及び請求項３に係る
カードコネクタ組立体によれば、カードコネクタの上面
を略覆うと共に、前記カードコネクタを収容する電子機
器の筐体面に接触するばね部を有する平板部と、該平板
部に設けられると共に、前記カードコネクタに設けられ
た、子基板にラッチ係合するラッチ部を固定する押え部
とを具備するので、電子機器の落下等により、カードコ
ネクタの周囲に重力加速度が１００００ｍ/ ｓ2を超え
た衝撃がかかったとしても、子基板にラッチ係合するラ
ッチ部が撓まず、カードコネクタからの子基板の脱落を
確実に防止することができる。また、カードコネクタ用
カバーは、ばね部を介して筐体により押圧されているの
で、かかる衝撃がかかったとしても、カードコネクタか
ら離脱することはない。
項１に係るカードコネクタ用カバー及び請求項３に係る
カードコネクタ組立体によれば、カードコネクタの上面
を略覆うと共に、前記カードコネクタを収容する電子機
器の筐体面に接触するばね部を有する平板部と、該平板
部に設けられると共に、前記カードコネクタに設けられ
た、子基板にラッチ係合するラッチ部を固定する押え部
とを具備するので、電子機器の落下等により、カードコ
ネクタの周囲に重力加速度が１００００ｍ/ ｓ2を超え
た衝撃がかかったとしても、子基板にラッチ係合するラ
ッチ部が撓まず、カードコネクタからの子基板の脱落を
確実に防止することができる。また、カードコネクタ用
カバーは、ばね部を介して筐体により押圧されているの
で、かかる衝撃がかかったとしても、カードコネクタか
ら離脱することはない。
【００２６】また、本発明のうち請求項２に係るカード
コネクタ用カバーによれば、請求項１記載の発明におい
て、前記カードコネクタ用カバーは、金属板を打抜き及
び曲げ加工することにより形成されたので、筐体を、カ
ードコネクタ用カバー及びラッチ部を介して親基板に接
地することができる。そして、カードコネクタに受容さ
れる子基板がラッチ部材を介して親基板に接地されてい
れば、筐体及び子基板をラッチ部材を介して親基板に接
地することができる。
コネクタ用カバーによれば、請求項１記載の発明におい
て、前記カードコネクタ用カバーは、金属板を打抜き及
び曲げ加工することにより形成されたので、筐体を、カ
ードコネクタ用カバー及びラッチ部を介して親基板に接
地することができる。そして、カードコネクタに受容さ
れる子基板がラッチ部材を介して親基板に接地されてい
れば、筐体及び子基板をラッチ部材を介して親基板に接
地することができる。
【図１】図１は、本発明に係るカードコネクタ組立体の
実施形態を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、
（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は左側面図である。但し、図１
（Ｂ）及び図１（Ｃ）においては、親基板及び電子機器
の筐体をともに示してある。
実施形態を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、
（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は左側面図である。但し、図１
（Ｂ）及び図１（Ｃ）においては、親基板及び電子機器
の筐体をともに示してある。
【図２】図１に示すカードコネクタ組立体を構成するカ
ードコネクタを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面
図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は左側面図である。
ードコネクタを示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面
図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は左側面図である。
【図３】図２のカードコネクタに使用されるラッチ部材
を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は左
側面図である。
を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は左
側面図である。
【図４】図４は、図１に示すカードコネクタ組立体を構
成するカードコネクタ用カバーを示し、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は左側面
図である。
成するカードコネクタ用カバーを示し、（Ａ）は平面
図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は背面図、（Ｄ）は左側面
図である。
【図５】子基板に対するラッチ部材の係合状態の説明図
である。
である。
【図６】従来例のカードコネクタの正面図の一部であ
る。
る。
【図７】図６に示すカードコネクタに使用されるラッチ
装置を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）
は正面図である。
装置を示し、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）
は正面図である。
１はカードコネクタ組立体 １０はカードコネクタ ２０はハウジング ２１は子基板受容凹部 ２２はコンタクト ３０はラッチ部材（ラッチ部） ５０はカードコネクタ用カバー ５１は平板部 ５２は押え部 ５６はばね部 ６０は子基板 Ｃは筐体の扉
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5B058 CA04 CA13 5E021 FA05 FB02 FB18 FC09 FC36 HC14 HC31 5E023 AA04 AA16 AA21 BB19 BB22 CC02 CC26 GG02 GG07 GG10 HH12 HH18 HH21 HH22 HH28
Claims (3)
- 【請求項１】子基板を受容するカードコネクタに取り付
けられるカードコネクタ用カバーであって、前記カード
コネクタの上面を略覆うと共に、前記カードコネクタを
収容する電子機器の筐体面に接触するばね部を有する平
板部と、該平板部に設けられると共に、前記カードコネ
クタに設けられた、前記子基板にラッチ係合するラッチ
部を固定する押え部とを具備することを特徴とするカー
ドコネクタ用カバー。 - 【請求項２】前記カードコネクタ用カバーは、金属板を
打抜き及び曲げ加工することにより形成されたことを特
徴とする請求項１記載のカードコネクタ用カバー。 - 【請求項３】子基板受容凹部を有するハウジング、前記
子基板受容凹部に取り付けられた複数のコンタクト、及
び前記子基板受容凹部に一端部が受容され、前記コンタ
クトに接触した子基板をラッチ係合するラッチ部を有す
るカードコネクタと、前記ハウジング及び前記ラッチ部
の上面を略覆うと共に、前記カードコネクタを収容する
電子機器の筐体面に接触するばね部を有する平板部、及
び該平板部に設けられ、前記ラッチ部を固定する押え部
を有するカードコネクタ用カバーとからなることを特徴
とするカードコネクタ組立体。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000078821A JP2001267016A (ja) | 2000-03-21 | 2000-03-21 | カードコネクタ用カバー及びそれを用いたカードコネクタ組立体 |
| KR1020010014057A KR100673121B1 (ko) | 2000-03-21 | 2001-03-19 | 카드커넥터용 커버 및 이를 이용한 카드커넥터 조립체 |
| TW090106510A TW478208B (en) | 2000-03-21 | 2001-03-20 | Card connector cover and card connector assembly using same |
| US09/813,771 US6626685B2 (en) | 2000-03-21 | 2001-03-20 | Card connector cover and card connector assembly |
| CNB011117699A CN1242516C (zh) | 2000-03-21 | 2001-03-21 | 插件连接器用盖及采用它的插件连接器组合体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000078821A JP2001267016A (ja) | 2000-03-21 | 2000-03-21 | カードコネクタ用カバー及びそれを用いたカードコネクタ組立体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001267016A true JP2001267016A (ja) | 2001-09-28 |
Family
ID=18596175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000078821A Pending JP2001267016A (ja) | 2000-03-21 | 2000-03-21 | カードコネクタ用カバー及びそれを用いたカードコネクタ組立体 |
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| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6626685B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001267016A (ja) |
| KR (1) | KR100673121B1 (ja) |
| CN (1) | CN1242516C (ja) |
| TW (1) | TW478208B (ja) |
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| CN100455168C (zh) * | 2005-06-23 | 2009-01-21 | 华硕电脑股份有限公司 | 可携式电子设备的机壳结构 |
| JP2013038068A (ja) * | 2011-07-14 | 2013-02-21 | Panasonic Corp | 離脱防止部材、およびそれを用いた電子機器 |
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| TWI253284B (en) * | 2003-07-10 | 2006-04-11 | Benq Corp | Electronic device, SIM card socket and its manufacturing method |
| US6926549B2 (en) * | 2003-11-26 | 2005-08-09 | Speed Technology Corp. | Electric card fastener with elastic metal cantilever |
| US7210955B2 (en) * | 2005-08-01 | 2007-05-01 | Tyco Electronics Corporation | Fully buffered press-fit DIMM connector |
| TWM370238U (en) * | 2009-05-25 | 2009-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| US8272114B2 (en) * | 2010-09-03 | 2012-09-25 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Connector cover assembling system |
| JP6224551B2 (ja) * | 2014-05-23 | 2017-11-01 | アルプス電気株式会社 | 圧接コネクタとその製造方法 |
| EP3591566A4 (en) * | 2017-03-28 | 2020-02-19 | Sony Mobile Communications Inc. | ELECTRONIC COMPONENT |
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| JP2561782B2 (ja) | 1992-09-07 | 1996-12-11 | 化成オプトニクス株式会社 | 顔料付青色発光蛍光体及びカラーブラウン管 |
| JP2595580Y2 (ja) | 1993-05-31 | 1999-05-31 | 日本エー・エム・ピー株式会社 | カードエッジコネクタ |
| US5470238A (en) * | 1994-02-09 | 1995-11-28 | Intercon Systems, Inc. | Shielded ribbon cable electrical connector assembly and method |
| US5940275A (en) * | 1997-08-08 | 1999-08-17 | Xircom, Inc. | PCMCIA card frame connector and cover assembly |
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| TW414387U (en) * | 1998-12-28 | 2000-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electronic card connector |
| JP2001143797A (ja) * | 1999-11-17 | 2001-05-25 | Kel Corp | ケーブルコネクタ |
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2000
- 2000-03-21 JP JP2000078821A patent/JP2001267016A/ja active Pending
-
2001
- 2001-03-19 KR KR1020010014057A patent/KR100673121B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-20 TW TW090106510A patent/TW478208B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-03-20 US US09/813,771 patent/US6626685B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-21 CN CNB011117699A patent/CN1242516C/zh not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| CN100455168C (zh) * | 2005-06-23 | 2009-01-21 | 华硕电脑股份有限公司 | 可携式电子设备的机壳结构 |
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|---|---|
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| CN1314734A (zh) | 2001-09-26 |
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