JP2001266724A - 合金型温度ヒュ−ズ - Google Patents
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H37/00—Thermally-actuated switches
- H01H37/74—Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H2037/768—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material characterised by the composition of the fusible material
-
- H—ELECTRICITY
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- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
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- H01H37/76—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
- H01H37/761—Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit
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Abstract
(57)【要約】
【課題】作動温度が９５℃〜１０５℃の範囲で、環境保
全の要請を充足し、ヒュ−ズエレメント径をほぼ３００
μｍφ程度に極細化し得、自己発熱をよく抑えて正確に
作動させ得る合金型温度ヒュ−ズを提供する。 【解決手段】低融点可溶合金をヒュ−ズエレメントとす
る温度ヒュ−ズにおいて、低融点可溶合金の合金組成
が、Ｓｎ４０〜４６重量％、Ｂｉ７〜１２重量％、残部
Ｉｎである。
全の要請を充足し、ヒュ−ズエレメント径をほぼ３００
μｍφ程度に極細化し得、自己発熱をよく抑えて正確に
作動させ得る合金型温度ヒュ−ズを提供する。 【解決手段】低融点可溶合金をヒュ−ズエレメントとす
る温度ヒュ−ズにおいて、低融点可溶合金の合金組成
が、Ｓｎ４０〜４６重量％、Ｂｉ７〜１２重量％、残部
Ｉｎである。
Description
【０００１】本発明は、作動温度が９５℃〜１０５℃の
合金型温度ヒュ−ズに関するものである。
合金型温度ヒュ−ズに関するものである。
【０００２】合金型温度ヒュ−ズにおいては、フラック
スを塗布した低融点可溶合金片をヒュ−ズエレメントと
しており、保護すべき電気機器に取り付けて使用され
る。
スを塗布した低融点可溶合金片をヒュ−ズエレメントと
しており、保護すべき電気機器に取り付けて使用され
る。
【０００３】この場合、電気機器がその異常時に発熱す
ると、その発生熱により低融点可溶合金片が液相化さ
れ、その溶融金属がフラックスとの共存下、表面張力に
より球状化され、球状化の進行により分断されて機器へ
の通電が遮断される。
ると、その発生熱により低融点可溶合金片が液相化さ
れ、その溶融金属がフラックスとの共存下、表面張力に
より球状化され、球状化の進行により分断されて機器へ
の通電が遮断される。
【０００４】上記低融点可溶合金に要求される要件の一
つは、固相線と液相線との間の固液共存域が狭いことで
ある。すなわち、通常、合金においては、固相線と液相
線との間に固液共存域が存在し、この領域においては、
液相中に固相粒体が分散した状態にあり、液相様の性質
も備えているために、上記の球状化分断が発生する可能
性があり、従って、液相線温度（この温度をＴとする）
以前に固液共存域に属する温度範囲（ΔＴとする）で、
低融点可溶合金片が球状化分断される可能性がある。而
して、かかる低融点可溶合金片を用いた温度ヒュ−ズに
おいては、ヒュ−ズエレメント温度が（Ｔ−ΔＴ）〜Ｔ
となる温度範囲で動作するものとして取り扱わなければ
ならず、従って、ΔＴが小であるほど、すなわち、固液
共存域が狭いほど、温度ヒュ−ズの作動温度範囲のバラ
ツキを小として、温度ヒュ−ズを所定の設定温度で作動
させることができる。従って、温度ヒュ−ズのヒュ−ズ
エレメントとして使用される合金には、まず固液共存域
が狭いことが要求される。
つは、固相線と液相線との間の固液共存域が狭いことで
ある。すなわち、通常、合金においては、固相線と液相
線との間に固液共存域が存在し、この領域においては、
液相中に固相粒体が分散した状態にあり、液相様の性質
も備えているために、上記の球状化分断が発生する可能
性があり、従って、液相線温度（この温度をＴとする）
以前に固液共存域に属する温度範囲（ΔＴとする）で、
低融点可溶合金片が球状化分断される可能性がある。而
して、かかる低融点可溶合金片を用いた温度ヒュ−ズに
おいては、ヒュ−ズエレメント温度が（Ｔ−ΔＴ）〜Ｔ
となる温度範囲で動作するものとして取り扱わなければ
ならず、従って、ΔＴが小であるほど、すなわち、固液
共存域が狭いほど、温度ヒュ−ズの作動温度範囲のバラ
ツキを小として、温度ヒュ−ズを所定の設定温度で作動
させることができる。従って、温度ヒュ−ズのヒュ−ズ
エレメントとして使用される合金には、まず固液共存域
が狭いことが要求される。
【０００５】更に、近来、電子電気機器の小型化に伴
い、温度ヒュ−ズにおいても小型化が要求され、かかる
小型化に対処するために、例えば、３００μｍφという
細線加工性が要求される。
い、温度ヒュ−ズにおいても小型化が要求され、かかる
小型化に対処するために、例えば、３００μｍφという
細線加工性が要求される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】近来、携帯電子機器の
普及に伴い、作動温度が９５℃〜１０５℃の合金型温度
ヒュ−ズの需用が多く、この合金型温度ヒュ−ズのヒュ
−ズエレメントとしては、固液共存域が１００℃前後
で、その領域の巾が温度ヒュ−ズの作動上許容できる範
囲、通常４℃以内にあることが要求され、かかる合金と
しては、９６℃共晶のＢｉ−Ｐｂ−Ｓｎ合金（Ｂｉ５２
重量％，Ｐｂ３２重量％，Ｓｎ１６重量％）や１０３℃
共晶のＢｉ−Ｓｎ−Ｃｄ合金（Ｂｉ５４重量％，Ｓｎ１
６重量％，Ｃｄ２０重量％）が用いられている。しかし
ながら、これらの合金においては、生態に有害なＰｂや
Ｃｄを含有しており、環境保全の面から改良が求められ
ている。
普及に伴い、作動温度が９５℃〜１０５℃の合金型温度
ヒュ−ズの需用が多く、この合金型温度ヒュ−ズのヒュ
−ズエレメントとしては、固液共存域が１００℃前後
で、その領域の巾が温度ヒュ−ズの作動上許容できる範
囲、通常４℃以内にあることが要求され、かかる合金と
しては、９６℃共晶のＢｉ−Ｐｂ−Ｓｎ合金（Ｂｉ５２
重量％，Ｐｂ３２重量％，Ｓｎ１６重量％）や１０３℃
共晶のＢｉ−Ｓｎ−Ｃｄ合金（Ｂｉ５４重量％，Ｓｎ１
６重量％，Ｃｄ２０重量％）が用いられている。しかし
ながら、これらの合金においては、生態に有害なＰｂや
Ｃｄを含有しており、環境保全の面から改良が求められ
ている。
【０００７】従来、上記ＰｂやＣｄ等の有害金属を含有
しない合金型温度ヒュ−ズのヒュ−ズエレメントとし
て、Ｓｎ−Ｉｎ−Ｂｉの三元合金が知られているが、延
性が合金強度に比べて著しく大きいために、従来の合金
型温度ヒュ−ズに用いられている線径５００μｍφ以上
のヒュ−ズエレメントの加工は可能であっても、前記３
００μｍφといった細線化は難しい。
しない合金型温度ヒュ−ズのヒュ−ズエレメントとし
て、Ｓｎ−Ｉｎ−Ｂｉの三元合金が知られているが、延
性が合金強度に比べて著しく大きいために、従来の合金
型温度ヒュ−ズに用いられている線径５００μｍφ以上
のヒュ−ズエレメントの加工は可能であっても、前記３
００μｍφといった細線化は難しい。
【０００８】かかる現況下、本発明者において、Ｉｎ−
Ｓｎ−Ｂｉの三元合金をヒュ−ズエレメント組成とし、
作動温度が９５℃〜１０５℃の範囲で、ヒュ−ズエレメ
ント径をほぼ３００μｍφ程度に極細化し得、自己発熱
をよく抑えて正確に作動させ得る合金型温度ヒュ−ズを
開発すべく鋭意検討したところ、Ｓｎ４０〜４６重量
％、Ｂｉ７〜１２重量％、残部Ｉｎの合金組成によっ
て、その目的を達成できることを知った。
Ｓｎ−Ｂｉの三元合金をヒュ−ズエレメント組成とし、
作動温度が９５℃〜１０５℃の範囲で、ヒュ−ズエレメ
ント径をほぼ３００μｍφ程度に極細化し得、自己発熱
をよく抑えて正確に作動させ得る合金型温度ヒュ−ズを
開発すべく鋭意検討したところ、Ｓｎ４０〜４６重量
％、Ｂｉ７〜１２重量％、残部Ｉｎの合金組成によっ
て、その目的を達成できることを知った。
【０００９】本発明の目的は、かかる成果を基礎とし
て、作動温度が９５℃〜１０５℃の範囲で、環境保全の
要請を充足し、ヒュ−ズエレメント径をほぼ３００μｍ
φ程度に極細化し得、自己発熱をよく抑えて正確に作動
させ得る合金型温度ヒュ−ズを提供することにある。
て、作動温度が９５℃〜１０５℃の範囲で、環境保全の
要請を充足し、ヒュ−ズエレメント径をほぼ３００μｍ
φ程度に極細化し得、自己発熱をよく抑えて正確に作動
させ得る合金型温度ヒュ−ズを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
合金型温度ヒュ−ズは、低融点可溶合金をヒュ−ズエレ
メントとする温度ヒュ−ズにおいて、低融点可溶合金の
合金組成が、Ｓｎ４０〜４６重量％、Ｂｉ７〜１２重量
％、残部Ｉｎであることを特徴とする構成である。本発
明の請求項２に係る合金型温度ヒュ−ズは、低融点可溶
合金をヒュ−ズエレメントとする温度ヒュ−ズにおい
て、低融点可溶合金の合金組成が、Ｓｎ４０〜４６重量
％、Ｂｉ７〜１２重量％、残部Ｉｎの１００重量部にＡ
ｇが０．５〜３．５重量部添加された組成であることを
特徴とする構成であり、Ａｇの添加により、比抵抗を低
減できると共に動作温度を殆ど変えずに固液共存領域の
巾を狭めて作動温度のバラツキをより一層に抑制でき
る。
合金型温度ヒュ−ズは、低融点可溶合金をヒュ−ズエレ
メントとする温度ヒュ−ズにおいて、低融点可溶合金の
合金組成が、Ｓｎ４０〜４６重量％、Ｂｉ７〜１２重量
％、残部Ｉｎであることを特徴とする構成である。本発
明の請求項２に係る合金型温度ヒュ−ズは、低融点可溶
合金をヒュ−ズエレメントとする温度ヒュ−ズにおい
て、低融点可溶合金の合金組成が、Ｓｎ４０〜４６重量
％、Ｂｉ７〜１２重量％、残部Ｉｎの１００重量部にＡ
ｇが０．５〜３．５重量部添加された組成であることを
特徴とする構成であり、Ａｇの添加により、比抵抗を低
減できると共に動作温度を殆ど変えずに固液共存領域の
巾を狭めて作動温度のバラツキをより一層に抑制でき
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明に係る合金型温度ヒュ−ズ
において、ヒュ−ズエレメントには、外径２００μｍφ
〜５００μｍφ、好ましくは２５０μｍφ〜３５０μｍ
φの円形線、または当該円形線と同一断面積の扁平線を
使用できる。
において、ヒュ−ズエレメントには、外径２００μｍφ
〜５００μｍφ、好ましくは２５０μｍφ〜３５０μｍ
φの円形線、または当該円形線と同一断面積の扁平線を
使用できる。
【００１２】このヒュ−ズエレメントの合金は、Ｓｎ４
０〜４６重量％、Ｂｉ７〜１２重量％、残部Ｉｎ、好ま
しくは、Ｓｎ４３〜４５重量％、Ｂｉ７〜９重量％、残
部Ｉｎあり、基準組成は、Ｓｎ４４．５重量％，Ｂｉ
７．４重量％，Ｉｎ４８．１重量％であり，その液相線
温度は１０２℃，固液共存域巾は４℃である。
０〜４６重量％、Ｂｉ７〜１２重量％、残部Ｉｎ、好ま
しくは、Ｓｎ４３〜４５重量％、Ｂｉ７〜９重量％、残
部Ｉｎあり、基準組成は、Ｓｎ４４．５重量％，Ｂｉ
７．４重量％，Ｉｎ４８．１重量％であり，その液相線
温度は１０２℃，固液共存域巾は４℃である。
【００１３】前記Ｉｎ及びＳｎにより細線の線引きに必
要な充分な延性が与えられ、Ｂｉにより融点が１００℃
付近にされて、９８℃〜１０２℃の固液共存域に設定さ
れる。Ｂｉが７重量％未満では、強度が不足して３５０
μｍφという細線の線引きが困難となり、１２重量％を
越えると、脆弱となり、同細線の線引きが困難となる。
温度ヒュ−ズのヒュ−ズエレメントと機器との間には、
その間の熱抵抗のために約２℃の温度差が生じるから、
この基準組成を使用した温度ヒュ−ズの作動温度は１０
０℃〜１０４℃である。前記ヒュ−ズエレメントの抵抗
率は、ほぼ２０μΩ・ｃｍである。
要な充分な延性が与えられ、Ｂｉにより融点が１００℃
付近にされて、９８℃〜１０２℃の固液共存域に設定さ
れる。Ｂｉが７重量％未満では、強度が不足して３５０
μｍφという細線の線引きが困難となり、１２重量％を
越えると、脆弱となり、同細線の線引きが困難となる。
温度ヒュ−ズのヒュ−ズエレメントと機器との間には、
その間の熱抵抗のために約２℃の温度差が生じるから、
この基準組成を使用した温度ヒュ−ズの作動温度は１０
０℃〜１０４℃である。前記ヒュ−ズエレメントの抵抗
率は、ほぼ２０μΩ・ｃｍである。
【００１４】上記合金組成１００重量部にＡｇを０．５
〜３．５重量部添加することにより、抵抗率を前記より
も低くすることができ、例えば、３．５重量部添加する
ことにより、１０％程度低くできる。
〜３．５重量部添加することにより、抵抗率を前記より
も低くすることができ、例えば、３．５重量部添加する
ことにより、１０％程度低くできる。
【００１５】本発明に係る温度ヒュ−ズのヒュ−ズエレ
メントは、合金母材の線引きにより製造され、断面丸形
のまま、または、さらに扁平に圧縮加工して使用でき
る。
メントは、合金母材の線引きにより製造され、断面丸形
のまま、または、さらに扁平に圧縮加工して使用でき
る。
【００１６】図１は、本発明に係るテ−プタイプの合金
型温度ヒュ−ズを示し、厚み１００〜３００μｍのプラ
スチックベ−スフィルム４１に厚み１００〜２００μｍ
の帯状リ−ド導体１，１を接着剤または融着により固着
し、帯状リ−ド導体間に線径２５０μｍφ〜５００μｍ
φのヒュ−ズエレメント２を接続し、このヒュ−ズエレ
メント２にフラツクス３を塗布し、このフラツクス塗布
ヒュ−ズエレメントを厚み１００〜３００μｍのプラス
チックカバ−フィルム４１の接着剤または融着による固
着で封止してある。
型温度ヒュ−ズを示し、厚み１００〜３００μｍのプラ
スチックベ−スフィルム４１に厚み１００〜２００μｍ
の帯状リ−ド導体１，１を接着剤または融着により固着
し、帯状リ−ド導体間に線径２５０μｍφ〜５００μｍ
φのヒュ−ズエレメント２を接続し、このヒュ−ズエレ
メント２にフラツクス３を塗布し、このフラツクス塗布
ヒュ−ズエレメントを厚み１００〜３００μｍのプラス
チックカバ−フィルム４１の接着剤または融着による固
着で封止してある。
【００１７】本発明に係る合金型温度ヒュ−ズは、筒型
ケ−スタイプ、ケ−ス型ラジアルタイプ、基板タイプ、
樹脂モ−ルドラジアルタイプの形式で実施することもで
きる。図２は筒型ケ−スタイプを示し、一対のリ−ド線
１，１間に低融点可溶合金片２を接続し、該低融点可溶
合金片２上にフラックス３を塗布し、このフラックス塗
布低融点可溶合金片上に耐熱性・良熱伝導性の絶縁筒
４、例えば、セラミックス筒を挿通し、該絶縁筒４の各
端と各リ−ド線１との間を常温硬化の接着剤、例えば、
エポキシ樹脂で封止してある。
ケ−スタイプ、ケ−ス型ラジアルタイプ、基板タイプ、
樹脂モ−ルドラジアルタイプの形式で実施することもで
きる。図２は筒型ケ−スタイプを示し、一対のリ−ド線
１，１間に低融点可溶合金片２を接続し、該低融点可溶
合金片２上にフラックス３を塗布し、このフラックス塗
布低融点可溶合金片上に耐熱性・良熱伝導性の絶縁筒
４、例えば、セラミックス筒を挿通し、該絶縁筒４の各
端と各リ−ド線１との間を常温硬化の接着剤、例えば、
エポキシ樹脂で封止してある。
【００１８】図３はケ−ス型ラジアルタイプを示し、並
行リ−ド導体１，１の先端部間にヒュ−ズエレメント２
を溶接により接合し、ヒュ−ズエレメント２にフラック
ス３を塗布し、このフラックス塗布ヒュ−ズエレメント
を一端開口の絶縁ケ−ス４、例えばセラミックスケ−ス
で包囲し、この絶縁ケ−ス４の開口をエポキシ樹脂等の
封止材５で封止してある。
行リ−ド導体１，１の先端部間にヒュ−ズエレメント２
を溶接により接合し、ヒュ−ズエレメント２にフラック
ス３を塗布し、このフラックス塗布ヒュ−ズエレメント
を一端開口の絶縁ケ−ス４、例えばセラミックスケ−ス
で包囲し、この絶縁ケ−ス４の開口をエポキシ樹脂等の
封止材５で封止してある。
【００１９】図４は基板タイプを示し、絶縁基板４、例
えばセラミックス基板上に一対の膜電極１，１を導電ペ
−スト（例えば銀ペ−スト）の印刷焼付けにより形成
し、各電極１にリ−ド導体１１を溶接等により接続し、
電極１，１間にヒュ−ズエレメント２を溶接により接合
し、ヒュ−ズエレメント２にフラックス３を塗布し、こ
のフラックス塗布ヒュ−ズエレメントを封止材４例えば
エポキシ樹脂で封止してある。
えばセラミックス基板上に一対の膜電極１，１を導電ペ
−スト（例えば銀ペ−スト）の印刷焼付けにより形成
し、各電極１にリ−ド導体１１を溶接等により接続し、
電極１，１間にヒュ−ズエレメント２を溶接により接合
し、ヒュ−ズエレメント２にフラックス３を塗布し、こ
のフラックス塗布ヒュ−ズエレメントを封止材４例えば
エポキシ樹脂で封止してある。
【００２０】図５は樹脂モ−ルドラジアルタイプを示
し、並行リ−ド導体１，１の先端部間にヒュ−ズエレメ
ント２を溶接により接合し、ヒュ−ズエレメント２にフ
ラックス３を塗布し、このフラックス塗布ヒュ−ズエレ
メントを樹脂液ディッピングにより樹脂モ−ルド５して
ある。
し、並行リ−ド導体１，１の先端部間にヒュ−ズエレメ
ント２を溶接により接合し、ヒュ−ズエレメント２にフ
ラックス３を塗布し、このフラックス塗布ヒュ−ズエレ
メントを樹脂液ディッピングにより樹脂モ−ルド５して
ある。
【００２１】また、通電式発熱体付きヒュ−ズ、例え
ば、基板タイプの合金型温度ヒュ−ズの絶縁基板に抵抗
体（膜抵抗）を付設し、機器の異常時、抵抗体を通電発
熱させ、その発生熱で低融点可溶合金片を溶断させる抵
抗付きの基板型ヒュ−ズの形式で実施することもでき
る。
ば、基板タイプの合金型温度ヒュ−ズの絶縁基板に抵抗
体（膜抵抗）を付設し、機器の異常時、抵抗体を通電発
熱させ、その発生熱で低融点可溶合金片を溶断させる抵
抗付きの基板型ヒュ−ズの形式で実施することもでき
る。
【００２２】上記のフラックスには、通常、融点がヒュ
−ズエレメントの融点よりも低いものが使用され、例え
ば、ロジン９０〜６０重量部、ステアリン酸１０〜４０
重量部、活性剤０〜３重量部を使用できる。この場合、
ロジンには、天然ロジン、変性ロジン（例えば、水添ロ
ジン、不均化ロジン、重合ロジン）またはこれらの精製
ロジンを使用でき、活性剤には、ジエチルアミンの塩酸
塩や臭化水素酸塩等を使用できる。
−ズエレメントの融点よりも低いものが使用され、例え
ば、ロジン９０〜６０重量部、ステアリン酸１０〜４０
重量部、活性剤０〜３重量部を使用できる。この場合、
ロジンには、天然ロジン、変性ロジン（例えば、水添ロ
ジン、不均化ロジン、重合ロジン）またはこれらの精製
ロジンを使用でき、活性剤には、ジエチルアミンの塩酸
塩や臭化水素酸塩等を使用できる。
【００２３】
【実施例】〔実施例１〕Ｉｎ４８．１重量％，Ｓｎ４
４．５重量％，Ｉｎ７．４重量％の合金組成の母材を線
引きして直径３００μｍφの線に加工した。１ダイスに
ついての引落率を６．５％とし、線引き速度を４５ｍ／
ｍｉｎとしたが、断線は皆無であった。この線の抵抗率
を測定したところ、２３μΩ・ｃｍであった。この線を
長さ４ｍｍに切断してヒュ−ズエレメントとし、テ-プ
タイプの温度ヒュ−ズを作成した。フラックスには、ロ
ジン８０重量部，ステアリン酸２０重量部，ジエチルア
ミン臭化水素酸塩１重量部の組成物を使用し、プラスチ
ックベ−スフィルム及びプラスチックカバ−フィルムに
は厚み２００μｍのホリエチレンテレフタレ−トフィル
ムを使用した。
４．５重量％，Ｉｎ７．４重量％の合金組成の母材を線
引きして直径３００μｍφの線に加工した。１ダイスに
ついての引落率を６．５％とし、線引き速度を４５ｍ／
ｍｉｎとしたが、断線は皆無であった。この線の抵抗率
を測定したところ、２３μΩ・ｃｍであった。この線を
長さ４ｍｍに切断してヒュ−ズエレメントとし、テ-プ
タイプの温度ヒュ−ズを作成した。フラックスには、ロ
ジン８０重量部，ステアリン酸２０重量部，ジエチルア
ミン臭化水素酸塩１重量部の組成物を使用し、プラスチ
ックベ−スフィルム及びプラスチックカバ−フィルムに
は厚み２００μｍのホリエチレンテレフタレ−トフィル
ムを使用した。
【００２４】この実施例品５０箇を、０．１アンペアの
電流を通電しつつ、昇温速度１℃／分のオイルバスに浸
漬し、溶断による通電遮断時のオイル温度を測定したと
ころ、１０２℃±１℃の範囲内であった。また、上記し
た合金組成の範囲内であれば、動作温度を１００℃を中
心として±５℃の範囲内に納めることができた。
電流を通電しつつ、昇温速度１℃／分のオイルバスに浸
漬し、溶断による通電遮断時のオイル温度を測定したと
ころ、１０２℃±１℃の範囲内であった。また、上記し
た合金組成の範囲内であれば、動作温度を１００℃を中
心として±５℃の範囲内に納めることができた。
【００２５】なお、Ｂｉを６重量％以下及び１３重量％
以上にして直径３００μｍφの線引きを試みたが、延性
が大きすぎたり、乏しかったりして、至難であった。
以上にして直径３００μｍφの線引きを試みたが、延性
が大きすぎたり、乏しかったりして、至難であった。
【００２６】〔実施例２〕Ｉｎ４６．５重量％，Ｓｎ４
３．０重量％，Ｂｉ７．１重量％，Ａｇ３．４重量％の
合金組成の母材を線引きして直径３００μｍφの線に加
工した。１ダイスについての引落率を６．５％とし、線
引き速度を４５ｍ／ｍｉｎとしたが、断線は皆無であっ
た。この線の抵抗率を測定したところ、２０μΩ・ｃｍ
であった。この線を長さ４ｍｍに切断してヒュ−ズエレ
メントとし、実施例１と同様のテ−プタイプの温度ヒュ
−ズを作成した。
３．０重量％，Ｂｉ７．１重量％，Ａｇ３．４重量％の
合金組成の母材を線引きして直径３００μｍφの線に加
工した。１ダイスについての引落率を６．５％とし、線
引き速度を４５ｍ／ｍｉｎとしたが、断線は皆無であっ
た。この線の抵抗率を測定したところ、２０μΩ・ｃｍ
であった。この線を長さ４ｍｍに切断してヒュ−ズエレ
メントとし、実施例１と同様のテ−プタイプの温度ヒュ
−ズを作成した。
【００２７】この実施例品５０箇を、０．１アンペアの
電流を通電しつつ、昇温速度１℃／分のオイルバスに浸
漬し、溶断による通電遮断時のオイル温度を測定したと
ころ、１０１℃±１℃の範囲内であった。また、上記し
た合金組成の範囲内であれば、動作温度を１００℃を中
心として±４℃の範囲内に納めることができた。
電流を通電しつつ、昇温速度１℃／分のオイルバスに浸
漬し、溶断による通電遮断時のオイル温度を測定したと
ころ、１０１℃±１℃の範囲内であった。また、上記し
た合金組成の範囲内であれば、動作温度を１００℃を中
心として±４℃の範囲内に納めることができた。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、生態に影響のないＳｎ
−Ｂｉ−Ｉｎ系の低融点可溶合金母材の能率のよい線引
きで３００μｍφクラスの極細線ヒュ−ズエレメントを
製造し、このヒュ−ズエレメントを用いて動作温度が９
５℃〜１０５℃で、かつ自己発熱による作動誤差を充分
に防止できる合金型温度ヒュ−ズを得ることができる。
−Ｂｉ−Ｉｎ系の低融点可溶合金母材の能率のよい線引
きで３００μｍφクラスの極細線ヒュ−ズエレメントを
製造し、このヒュ−ズエレメントを用いて動作温度が９
５℃〜１０５℃で、かつ自己発熱による作動誤差を充分
に防止できる合金型温度ヒュ−ズを得ることができる。
【図１】本発明に係る合金型温度ヒュ−ズの一例を示す
図面である。
図面である。
【図２】本発明に係る合金型温度ヒュ−ズの上記とは別
の例を示す図面である。
の例を示す図面である。
【図３】本発明に係る合金型温度ヒュ−ズの上記とは別
の例を示す図面である。
の例を示す図面である。
【図４】本発明に係る合金型温度ヒュ−ズの上記とは別
の例を示す図面である。
の例を示す図面である。
【図５】本発明に係る合金型温度ヒュ−ズの上記とは別
の例を示す図面である。
の例を示す図面である。
２ ヒュ−ズエレメント
Claims (2)
- 【請求項１】低融点可溶合金をヒュ−ズエレメントとす
る温度ヒュ−ズにおいて、低融点可溶合金の合金組成
が、Ｓｎ４０〜４６重量％、Ｂｉ７〜１２重量％、残部
Ｉｎであることを特徴とする合金型温度ヒュ−ズ。 - 【請求項２】低融点可溶合金をヒュ−ズエレメントとす
る温度ヒュ−ズにおいて、低融点可溶合金の合金組成
が、Ｓｎ４０〜４６重量％、Ｂｉ７〜１２重量％、残部
Ｉｎの１００重量部にＡｇが０．５〜３．５重量部添加
された組成であることを特徴とする合金型温度ヒュ−
ズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000081924A JP3841257B2 (ja) | 2000-03-23 | 2000-03-23 | 合金型温度ヒュ−ズ |
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|---|---|---|---|
| JP2000081924A JP3841257B2 (ja) | 2000-03-23 | 2000-03-23 | 合金型温度ヒュ−ズ |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001266724A true JP2001266724A (ja) | 2001-09-28 |
| JP3841257B2 JP3841257B2 (ja) | 2006-11-01 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000081924A Expired - Fee Related JP3841257B2 (ja) | 2000-03-23 | 2000-03-23 | 合金型温度ヒュ−ズ |
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Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1383149A3 (en) * | 2002-07-16 | 2004-01-28 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and wire member for a thermal fuse element |
| EP1359598A3 (en) * | 2002-05-02 | 2004-01-28 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse |
| EP1424712A1 (en) * | 2002-11-26 | 2004-06-02 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element |
| EP1424711A1 (en) * | 2002-11-26 | 2004-06-02 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element |
| EP1424713A1 (en) * | 2002-11-26 | 2004-06-02 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element |
| US6774761B2 (en) | 2002-03-06 | 2004-08-10 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and fuse element thereof |
| EP1429359A3 (en) * | 2002-12-13 | 2004-09-08 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element |
| US6819215B2 (en) | 2002-03-06 | 2004-11-16 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and fuse element thereof |
| WO2004106568A1 (ja) | 2003-05-29 | 2004-12-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 温度ヒューズ用素子、温度ヒューズ及びそれを用いた電池 |
| EP1550733A4 (en) * | 2002-10-07 | 2006-04-12 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | ELEMENT FOR THERMAL FUSE, THERMAL FUSE AND THIS BATTERY CONTAINING |
| US7042327B2 (en) | 2002-10-30 | 2006-05-09 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and wire member for a thermal fuse element |
| US7064648B2 (en) | 2003-03-04 | 2006-06-20 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element |
| US7160504B2 (en) | 2002-03-06 | 2007-01-09 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and fuse element thereof |
| CN108923007A (zh) * | 2018-08-21 | 2018-11-30 | 广东亿鑫丰智能装备股份有限公司 | 一种高效动力电池模组 |
-
2000
- 2000-03-23 JP JP2000081924A patent/JP3841257B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
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| US6774761B2 (en) | 2002-03-06 | 2004-08-10 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and fuse element thereof |
| US6819215B2 (en) | 2002-03-06 | 2004-11-16 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and fuse element thereof |
| US6911892B2 (en) | 2002-03-06 | 2005-06-28 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and fuse element thereof |
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| CN100378891C (zh) * | 2002-05-02 | 2008-04-02 | 内桥艾斯泰克股份有限公司 | 合金型温度保险丝和熔线元件 |
| US7038569B2 (en) | 2002-05-02 | 2006-05-02 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and fuse element |
| EP1383149A3 (en) * | 2002-07-16 | 2004-01-28 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and wire member for a thermal fuse element |
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| CN100349241C (zh) * | 2002-11-26 | 2007-11-14 | 内桥艾斯泰克股份有限公司 | 合金型温度熔断器及温度熔断器元件用材料 |
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| US7142088B2 (en) | 2002-11-26 | 2006-11-28 | Uchibashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element |
| EP1424713A1 (en) * | 2002-11-26 | 2004-06-02 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element |
| US7199697B2 (en) | 2002-11-26 | 2007-04-03 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element |
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| US7064648B2 (en) | 2003-03-04 | 2006-06-20 | Uchihashi Estec Co., Ltd. | Alloy type thermal fuse and material for a thermal fuse element |
| EP1645646A4 (en) * | 2003-05-29 | 2007-07-11 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | TEMPERATURE SAFETY ELEMENT, TEMPERATURE PROTECTION AND BATTERY THEREWITH |
| CN100376704C (zh) * | 2003-05-29 | 2008-03-26 | 松下电器产业株式会社 | 温度保险丝用元件、温度保险丝及使用了温度保险丝的电池 |
| WO2004106568A1 (ja) | 2003-05-29 | 2004-12-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 温度ヒューズ用素子、温度ヒューズ及びそれを用いた電池 |
| CN108923007A (zh) * | 2018-08-21 | 2018-11-30 | 广东亿鑫丰智能装备股份有限公司 | 一种高效动力电池模组 |
| CN108923007B (zh) * | 2018-08-21 | 2024-04-26 | 广东亿鑫丰智能装备股份有限公司 | 一种高效动力电池模组 |
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|---|---|
| JP3841257B2 (ja) | 2006-11-01 |
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