JP2001188189A - Multi-beam light source device, and multi-beam scanner using the device - Google Patents
Multi-beam light source device, and multi-beam scanner using the deviceInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば画像形成装
置等に用いられる、複数の光ビームを間隔をおいて射出
するマルチビーム光源装置およびこれを使用したマルチ
ビーム走査装置に関し、特に、複数の光ビーム間の間隔
を調整するための技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multi-beam light source device for use in, for example, an image forming apparatus, which emits a plurality of light beams at intervals, and a multi-beam scanning device using the same. The present invention relates to a technique for adjusting an interval between light beams.
【0002】[0002]
【従来の技術】画像形成装置等に用いられるマルチビー
ム走査装置は、複数の光ビームにより被走査面を一度に
走査できるので、単一の光ビームで走査する場合と比較
して画像の書き込み速度を速くすることができるが、そ
の一方で、光ビームの副走査方向の間隔が正しく調整さ
れていないと書き込み画素密度が副走査方向で不均一と
なり良好な再現画像を得ることができない。2. Description of the Related Art A multi-beam scanning device used in an image forming apparatus or the like can scan a surface to be scanned with a plurality of light beams at a time, and therefore, can write an image at a higher speed than when scanning with a single light beam. However, if the interval between the light beams in the sub-scanning direction is not properly adjusted, the writing pixel density becomes non-uniform in the sub-scanning direction, and a good reproduced image cannot be obtained.
【0003】光ビームの副走査方向の間隔を調整する技
術として、例えば、ハーフプリズム、ガルバノミラーお
よび二分割センサを用いたものがある。この従来技術に
おいては、2つの半導体レーザから射出された光ビーム
はそれぞれガルバノミラーで反射されてハーフプリズム
に入射して合成され、ほぼ同一方向に射出される。他
方、各光ビームの一部はハーフプリズムによって光ビー
ムの副走査方向の間隔を検出するための二分割センサへ
導かれ、その検出結果に基づきガルバノミラーの角度を
調整して光ビームの副走査方向の間隔を調整するように
している。これらの半導体レーザとハーフプリズム、二
分割センサ、ガルバノミラーは、1つのフレームにそれ
ぞれ光軸合わせしながらネジで固定される。As a technique for adjusting the interval between light beams in the sub-scanning direction, for example, there is a technique using a half prism, a galvanometer mirror, and a two-divided sensor. In this conventional technique, light beams emitted from two semiconductor lasers are respectively reflected by a galvanomirror, are incident on a half prism, are combined, and are emitted in substantially the same direction. On the other hand, a part of each light beam is guided to a two-divided sensor for detecting the interval of the light beam in the sub-scanning direction by the half prism, and the angle of the galvanometer mirror is adjusted based on the detection result to perform the sub-scanning of the light beam. The direction spacing is adjusted. The semiconductor laser, the half prism, the two-piece sensor, and the galvanomirror are fixed to one frame with screws while aligning the optical axes with each other.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術では、光ビームを被走査面上で副走査方向に所定
間隔をもって走査させるために、ハーフプリズムや二分
割センサ等の光学部品を取り付ける位置をミクロン単位
の精度で調整する必要があり、この調整は非常に難し
い。また、器差による誤差等を補正するため、その調整
が済んだ後にガルバノミラーを用いて光ビームの副走査
方向の間隔を微調整しており、調整に多くの手間がかか
る。However, in the above-mentioned prior art, in order to scan the light beam on the surface to be scanned in the sub-scanning direction at a predetermined interval, the position at which an optical component such as a half prism or a two-part sensor is mounted is determined. It is necessary to adjust with an accuracy of a micron unit, and this adjustment is very difficult. In addition, in order to correct errors due to instrumental errors, the distance between light beams in the sub-scanning direction is finely adjusted using a galvanomirror after the adjustment is completed.
【0005】さらに、複写装置のような大きな装置に組
み込んだ後に各光学部品の位置の最終的な調整をするよ
うな場合において、作業員が外部からドライバー等の調
整具を差し込んで確認しながら調整するためのスペース
が必要となり、その分装置が大型化してしまう。本発明
は、上記の問題に鑑み、装置が大型化することなく、光
学部品の位置調整と副走査方向のビーム間隔調整が容易
なマルチビーム光源装置及びこれを使用したマルチビー
ム走査装置を提供することを目的とする。Further, in the case where final adjustment of the position of each optical component is performed after the optical component is incorporated into a large apparatus such as a copying machine, an operator inserts an adjusting tool such as a driver from the outside and checks the position while adjusting. Space is required for the operation, and the size of the apparatus increases accordingly. The present invention has been made in view of the above problems, and provides a multi-beam light source device and a multi-beam scanning device using the multi-beam light source device, which can easily adjust the position of an optical component and adjust a beam interval in a sub-scanning direction without increasing the size of the device. The purpose is to:
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明に係るマルチビーム光源装置では、光学部品
として、複数の光源と、各光源から射出される光ビーム
を合成する合成素子と、当該合成された光ビームの副走
査方向のビーム位置を検出するための検出素子とを有
し、複数の光ビームを間隔をおいて射出するマルチビー
ム光源装置であって、前記光学部品の内、全ての光源と
合成素子の組合わせを除き、少なくとも2以上の光学部
品を保持する保持部材と、前記保持部材を他の残りの光
学部品に対して相対的に移動させる移動手段と、前記検
出素子による検出結果を参照して、光ビームが所定の間
隔になるように前記移動手段を制御する制御手段とを備
えたことを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, in a multi-beam light source device according to the present invention, a plurality of light sources and a synthesizing element for synthesizing light beams emitted from each light source are provided as optical components. A detection element for detecting a beam position of the combined light beam in the sub-scanning direction, and a multi-beam light source device for emitting a plurality of light beams at intervals, wherein A holding member that holds at least two or more optical components except for all combinations of light sources and combining elements, a moving unit that moves the holding member relative to other remaining optical components, And control means for controlling the moving means so that the light beams are at a predetermined interval with reference to the detection result by the element.
【0007】また、前記移動手段は、前記保持部材を合
成された光ビームの間隔が変化する方向に直線的に移動
させることを特徴とする。さらに、本発明に係るマルチ
ビーム走査装置は、副走査方向に所定の間隔を有する複
数の光ビームにより、被走査面を走査するマルチビーム
走査装置であって、光源として上記マルチビーム光源装
置を使用したことを特徴とする。Further, the moving means linearly moves the holding member in a direction in which the interval between the combined light beams changes. Further, the multi-beam scanning device according to the present invention is a multi-beam scanning device that scans a surface to be scanned with a plurality of light beams having a predetermined interval in the sub-scanning direction, and uses the multi-beam light source device as a light source. It is characterized by having done.
【0008】[0008]
【発明の実施の形態】〈実施の形態1〉以下、本発明に
係る光源装置を使用したマルチビーム走査装置の一実施
の形態を図面を参照しながら説明する。図1は、当該マ
ルチビーム走査装置10の全体構成を示す概略図であ
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiment 1 Hereinafter, an embodiment of a multi-beam scanning device using a light source device according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic diagram showing the overall configuration of the multi-beam scanning device 10.
【0009】このマルチビーム走査装置10は、光源装
置1と、コリメータレンズ12、ポリゴンミラー3、走
査レンズ群4および折り返しミラー5などから構成され
ている。光源装置1は、2本のレーザビームを副走査方
向に所定の間隔をおいて射出するように構成されてお
り、当該光源装置1から射出された2本のレーザビーム
は、コリメータレンズ12でコリメートされた後、面倒
れ補正のためシリンドリカルレンズ2により副走査方向
に集光されてポリゴンミラー3のミラー面に入射され
る。ポリゴンミラー3は、不図示のモータによりa方向
に回転されているため、2本のレーザビームはそのミラ
ー面で反射して主走査方向に偏向され、走査レンズ群
4、折り返しミラー5を介して感光体ドラム6を走査す
る。The multi-beam scanning device 10 includes a light source device 1, a collimator lens 12, a polygon mirror 3, a scanning lens group 4, a return mirror 5, and the like. The light source device 1 is configured to emit two laser beams at predetermined intervals in the sub-scanning direction, and the two laser beams emitted from the light source device 1 are collimated by a collimator lens 12. After that, the light is condensed in the sub-scanning direction by the cylindrical lens 2 for surface tilt correction, and is incident on the mirror surface of the polygon mirror 3. Since the polygon mirror 3 is rotated in the direction a by a motor (not shown), the two laser beams are reflected by the mirror surface and deflected in the main scanning direction. The photosensitive drum 6 is scanned.
【0010】光源装置1は、光学部品として2個の半導
体レーザLD1、LD2と、それらから射出されたレー
ザビームが同一方向に進行するように合成するハーフミ
ラー11と、集光レンズ13と、レーザビームのビーム
位置を検出するための二分割センサ14を備える。その
他に、光源装置1は、二分割センサ14の検出結果を参
照し、レーザビームの間隔が所定の値になるように制御
するビーム間隔制御部20などを備えている。The light source device 1 comprises two semiconductor lasers LD1 and LD2 as optical components, a half mirror 11 for synthesizing laser beams emitted therefrom so as to travel in the same direction, a condenser lens 13, and a laser. A split sensor 14 for detecting the beam position of the beam is provided. In addition, the light source device 1 includes a beam interval control unit 20 that controls the laser beam interval to be a predetermined value with reference to the detection result of the two-part sensor 14.
【0011】図2は、上記光源装置1における各光学部
品の取付構造を説明するための斜視図であり、図3は、
その側面図である。半導体レーザLD1、LD2は、そ
れぞれ取付金具121,122に固着され、取付金具1
21,122は、図3に示すように半導体レーザLD
1,LD2から射出されるレーザビームの主光線が直交
するようにネジ123,124で基台100に取り付け
られている。FIG. 2 is a perspective view for explaining the mounting structure of each optical component in the light source device 1, and FIG.
It is the side view. The semiconductor lasers LD1 and LD2 are fixed to mounting brackets 121 and 122, respectively.
Reference numerals 21 and 122 denote semiconductor laser LDs as shown in FIG.
1, the laser beam emitted from the LD 2 is attached to the base 100 with screws 123 and 124 so that the principal rays are orthogonal to each other.
【0012】基台100は、その側面が図1に示すポリ
ゴンミラーの回転軸と平行になるように垂直に立てた状
態で設けられ、また、側面視コの字形状に形成されてお
り、コの字をした凹部100aの内側縁の対向する二辺
には、断面が三角形状のレール102,103が設けら
れている。前記凹部100aには平板状の移動台101
が配されている。The base 100 is provided in such a manner that its side surface is set upright so as to be parallel to the rotation axis of the polygon mirror shown in FIG. 1, and is formed in a U-shape in a side view. The rails 102 and 103 having a triangular cross section are provided on two opposing sides of the inner edge of the concave portion 100a shaped like a square. A flat moving table 101 is provided in the recess 100a.
Is arranged.
【0013】移動台101には、基台100のレール1
02,103に対応する端部に、各レールに係合する、
断面が三角形状の溝202,203が設けられている。
このレールと対応する溝がそれぞれ係合することで、移
動台101が基台100に矢印A方向(半導体レーザL
D2から射出されるレーザビームと平行な方向)に摺動
可能に保持される。The movable table 101 has a rail 1 of the base 100.
02, 103, at the corresponding end, engage each rail,
Grooves 202 and 203 having a triangular cross section are provided.
When the rails and the corresponding grooves are engaged with each other, the movable base 101 is moved to the base 100 in the direction of the arrow A (the semiconductor laser L).
(A direction parallel to the laser beam emitted from D2).
【0014】この移動台101には、取付金具111,
131,142がネジ112、132、143で取付け
られ、各取付金具111,131,142には、ハーフ
ミラー11と、集光レンズ13、二分割センサ14がそ
れぞれ固着されている。ハーフミラー11は、移動台1
01の側面に対して起立した姿勢で、かつ、移動台10
1の摺動方向Aに対して45°の角度をなすように取着
されている。The movable table 101 has mounting brackets 111,
131, 142 are attached with screws 112, 132, 143, and a half mirror 11, a condenser lens 13, and a two-piece sensor 14 are fixed to each of the attachments 111, 131, 142, respectively. The half mirror 11 is a movable table 1
01 and the mobile platform 10
It is attached so as to form an angle of 45 ° with the first sliding direction A.
【0015】集光レンズ13は、その光軸が、移動台1
01の側面に平行、かつ、移動台101の摺動方向Aに
対して直交する方向に取着されている。二分割センサ1
4は、図1に示すように、受光面141に各受光素子1
41a、141bが並設されている。受光素子141
a,141bは、図2、3に示すようにA方向左側から
順に並び、集光レンズ13の光軸が受光素子141aと
141bのほぼ境界線の位置にくるように取り付けられ
ている。The optical axis of the condenser lens 13 is
01 and is attached in a direction perpendicular to the sliding direction A of the movable base 101. Two-part sensor 1
4, each light receiving element 1 is provided on the light receiving surface 141 as shown in FIG.
41a and 141b are provided side by side. Light receiving element 141
As shown in FIGS. 2 and 3, a and 141b are arranged in order from the left side in the direction A, and are mounted such that the optical axis of the condenser lens 13 is substantially at the position of the boundary between the light receiving elements 141a and 141b.
【0016】上記集光レンズ13と二分割センサ14の
間の距離は、半導体レーザLD1、LD2から射出され
るレーザビームがそれぞれハーフミラー11で透過もし
くは反射して(以下、ハーフミラーを透過したレーザビ
ームを「透過ビーム」といい、反射したレーザビームを
「反射ビーム」という。)、集光レンズ13で集光され
たときに、二分割センサ14の受光面141上に結像で
きるような所定の距離を保っている。The distance between the condenser lens 13 and the split sensor 14 is determined by the fact that the laser beams emitted from the semiconductor lasers LD1 and LD2 are transmitted or reflected by the half mirror 11 (hereinafter, the laser beam transmitted through the half mirror). The beam is referred to as a “transmitted beam” and the reflected laser beam is referred to as a “reflected beam.” The distance is kept.
【0017】二分割センサ14の背面には、ナット部材
152が接着剤などにより移動台101に固着されてい
る。他方、ナット部材152に対応する基台100側面
上の位置には、ステッピングモータ15がネジ153で
固定されている。このステッピングモータ15の駆動軸
151の先端部に設けられたスクリュー部は上記ナット
部材152に螺合しており、ステッピングモータ15を
駆動すれば、ネジ送り作用により移動台101をA方向
に往復移動させることができる。On the back surface of the two-piece sensor 14, a nut member 152 is fixed to the movable base 101 with an adhesive or the like. On the other hand, a stepping motor 15 is fixed with a screw 153 at a position on the side surface of the base 100 corresponding to the nut member 152. The screw portion provided at the tip of the drive shaft 151 of the stepping motor 15 is screwed to the nut member 152. When the stepping motor 15 is driven, the movable table 101 is reciprocated in the direction A by the screw feeding action. Can be done.
【0018】また、移動台101の移動量については、
ビーム間隔制御部20からステッピングモータ15に送
られる駆動パルス数により決定される。なお、上記ハー
フミラー11、集光レンズ13、二分割センサ14の位
置調整は、移動台101を基台100に取り付ける前に
実行される。そして、移動台101を基台100に取り
付けた後、半導体レーザLD2の反射ビームが二分割セ
ンサ14の受光素子141a、141bの丁度中央に来
るように半導体レーザLD2の位置が微調整される。図
2,3では見えないが、ネジ124が挿通される取付金
具122のネジ孔が、移動台101の摺動方向Aと直交
する方向に伸びた長孔を有するため、ネジ124を弛め
た状態で取付金具122の位置を長孔に沿って動かせ
ば、半導体レーザLD2の位置を微調整できる。一旦半
導体レーザLD2の位置がこのように微調整されれば、
移動台101の摺動方向は半導体レーザLD2からレー
ザビームが射出される方向と一致しており、かつ、二分
割センサ14とハーフミラー11は同一の移動台101
に搭載されているので、移動台101が移動しても、そ
の反射ビームは必ず受光素子141a、141bの中央
に照射される。The moving amount of the moving table 101 is as follows.
It is determined by the number of drive pulses sent from the beam interval controller 20 to the stepping motor 15. The position adjustment of the half mirror 11, the condenser lens 13, and the two-piece sensor 14 is performed before the movable base 101 is attached to the base 100. Then, after the movable base 101 is attached to the base 100, the position of the semiconductor laser LD2 is finely adjusted so that the reflected beam of the semiconductor laser LD2 comes to the center of the light receiving elements 141a and 141b of the two-piece sensor 14. Although not visible in FIGS. 2 and 3, the screw 124 is loosened because the screw hole of the mounting bracket 122 into which the screw 124 is inserted has a long hole extending in a direction orthogonal to the sliding direction A of the movable base 101. If the position of the mounting bracket 122 is moved along the long hole in this state, the position of the semiconductor laser LD2 can be finely adjusted. Once the position of the semiconductor laser LD2 is finely adjusted in this way,
The sliding direction of the moving table 101 coincides with the direction in which the laser beam is emitted from the semiconductor laser LD2, and the two-piece sensor 14 and the half mirror 11 are mounted on the same moving table 101.
, The reflected beam is always applied to the center of the light receiving elements 141a and 141b even if the movable table 101 moves.
【0019】図4は、上記ビーム間隔制御部20の構成
を示すブロック図である。ビーム間隔制御部20は、C
PU21と、比較部23、ROM24,LD駆動部2
5、ステッピングモータ駆動部26などから構成されて
いる。比較部23は、二分割センサ14の受光素子14
1a,141bの各検出値を比較してその差分を取得
し、正負を含めた差分量をCPU21に出力する。FIG. 4 is a block diagram showing the configuration of the beam interval control unit 20. The beam interval control unit 20 calculates C
PU21, comparison unit 23, ROM 24, LD drive unit 2
And 5, a stepping motor drive unit 26 and the like. The comparison unit 23 includes the light receiving element 14 of the two-piece sensor 14.
The detected values 1a and 141b are compared to obtain the difference, and the difference including positive and negative is output to the CPU 21.
【0020】ROM24は、作業者が操作パネル22よ
りレーザビームの副走査方向の間隔調整を指示したとき
に、その調整をするための半導体レーザLD1,LD2
やステッピングモータ15の動作を制御するプログラム
を格納する。LD駆動部25は、CPU21からの指示
により半導体レーザLD1,LD2を点灯駆動する。な
お、このLD駆動部25は、レーザビーム走査時におい
ては、画像メモリ(不図示)に格納された画像データに
基づき半導体レーザLD1,LD2を光変調させるもの
である。The ROM 24 is provided with semiconductor lasers LD1 and LD2 for adjusting the interval of the laser beam in the sub-scanning direction from the operation panel 22 when the operator gives an instruction.
And a program for controlling the operation of the stepping motor 15. The LD driving section 25 drives the semiconductor lasers LD1 and LD2 to light up in accordance with an instruction from the CPU 21. It should be noted that the LD driving section 25 optically modulates the semiconductor lasers LD1 and LD2 based on image data stored in an image memory (not shown) during laser beam scanning.
【0021】ステッピングモータ駆動部26は、CPU
21からの駆動信号を受けてステッピングモータ15を
駆動する。CPU21は、二分割センサ14のセンサ出
力に基づき、ROM24に格納されている制御プログラ
ムに従って、LD駆動部25やステッピングモータ駆動
部26の動作を制御してレーザビームの副走査方向の間
隔の調整を行う。The stepping motor drive unit 26 includes a CPU
The stepping motor 15 is driven in response to the drive signal from the controller 21. The CPU 21 controls the operations of the LD driving unit 25 and the stepping motor driving unit 26 based on the sensor output of the two-piece sensor 14 according to the control program stored in the ROM 24 to adjust the interval of the laser beam in the sub-scanning direction. Do.
【0022】図5は、レーザビームの副走査方向の間隔
を調整するためのビーム間隔制御部20における制御動
作を示すフローチャートである。例えば、装置の組み立
て時などにおいて、作業員が操作パネル22を通してビ
ーム間隔の調整を指示すると(ステップS101:
Y)、半導体レーザLD1のみを点灯する(ステップS
102)。FIG. 5 is a flowchart showing a control operation in the beam interval control unit 20 for adjusting the interval of the laser beam in the sub-scanning direction. For example, when assembling the apparatus or the like, when an operator instructs adjustment of the beam interval through the operation panel 22 (step S101:
Y), only the semiconductor laser LD1 is turned on (step S)
102).
【0023】半導体レーザLD1から射出されたレーザ
ビームは、図6に示すようにハーフミラー11により、
二分割センサ14方向に進む透過ビームLB1と、コリ
メータレンズ12方向へ向かう反射ビームLB2とに分
離される。そのうち、透過ビームLB1は二分割センサ
14の受光素子141a,141b上に照射される。図
7は、受光素子141a,141bに照射される透過ビ
ームLB1のスポット144の位置の例を示し、図7
(a)はスポット144が受光素子141b側にずれ、図
7(b)は二分割センサ14の受光素子141a,14
1bの中央に位置している例を示す。The laser beam emitted from the semiconductor laser LD1 is reflected by the half mirror 11 as shown in FIG.
The transmitted beam LB1 traveling in the direction of the split sensor 14 and the reflected beam LB2 traveling in the direction of the collimator lens 12 are separated. The transmission beam LB1 is irradiated on the light receiving elements 141a and 141b of the two-piece sensor 14. FIG. 7 shows an example of the position of the spot 144 of the transmitted beam LB1 applied to the light receiving elements 141a and 141b.
7A shows a case where the spot 144 is shifted toward the light receiving element 141b, and FIG.
1b shows an example located at the center of FIG.
【0024】図7(a)に示すように、例えば、スポッ
ト144が受光素子141b側にずれている場合には、
比較部23からの出力が0以外の値となり、ビーム間隔
制御部20のCPU21(図4)は、透過ビームLB1
のスポット144が二分割センサ14の中央からずれて
いると判断する(ステップS103:N)。そして当該
比較部23からの出力値を参照しながらステッピングモ
ータ15を駆動してその値が0となる方向に移動台10
1を移動させる(ステップS104)。As shown in FIG. 7A, for example, when the spot 144 is shifted toward the light receiving element 141b,
The output from the comparison unit 23 becomes a value other than 0, and the CPU 21 (FIG. 4) of the beam interval control unit 20 transmits the transmitted beam LB1
Is determined to be shifted from the center of the two-piece sensor 14 (step S103: N). Then, the stepping motor 15 is driven while referring to the output value from the comparison unit 23, and the moving platform 10 is moved in the direction in which the value becomes zero.
1 is moved (step S104).
【0025】比較部23からの出力値が0となれば、図
7(b)に示すように透過ビームLB1のスポット14
4が二分割センサ14の中央に位置している(以下、図
7(b)となる移動台101の位置を、「基準位置」と
いう。)と判断し(ステップS105:Y)、ステッピ
ングモータ15を停止すると共に半導体レーザLD1を
消灯する(ステップS106、S107)。When the output value from the comparing section 23 becomes 0, the spot 14 of the transmitted beam LB1 is set as shown in FIG.
4 is located at the center of the two-piece sensor 14 (hereinafter, the position of the movable base 101 shown in FIG. 7B is referred to as “reference position”) (step S105: Y), and the stepping motor 15 is determined. Is stopped and the semiconductor laser LD1 is turned off (steps S106 and S107).
【0026】また、ステップS103の段階で既に透過
ビームLB1のスポット144が、二分割センサ14の
中央に位置していると判断した場合にはそのまま半導体
レーザLD1を消灯する(ステップS107)。以上の
制御により、移動台101は図6に実線で示す基準位置
に調整される。なお、この基準位置において、例えば、
半導体レーザLD1,LD2を点灯すれば、半導体レー
ザLD2からの反射ビームLB4が丁度二分割センサ1
4の中央に入射するように予め調整してあるので、半導
体レーザLD1からの透過ビームLB1は前記反射ビー
ムLB4とほぼ一致する。また、半導体レーザLD1か
らの反射ビームLB2は、半導体レーザLD2からの透
過ビームLB3と副走査方向(移動台101の摺動方向
Aと直交する方向)に距離d1の間隔をもって並進す
る。距離d1は、ハーフミラー11の厚さおよび屈折率
に依存して決まる値である。If it is determined in step S103 that the spot 144 of the transmitted beam LB1 has already been positioned at the center of the two-piece sensor 14, the semiconductor laser LD1 is turned off (step S107). By the above control, the movable base 101 is adjusted to the reference position indicated by the solid line in FIG. At this reference position, for example,
When the semiconductor lasers LD1 and LD2 are turned on, the reflected beam LB4 from the semiconductor laser LD2 is just split into two parts.
4, the transmitted beam LB1 from the semiconductor laser LD1 substantially matches the reflected beam LB4. The reflected beam LB2 from the semiconductor laser LD1 translates with the transmitted beam LB3 from the semiconductor laser LD2 in the sub-scanning direction (a direction orthogonal to the sliding direction A of the moving table 101) with a distance d1. The distance d1 is a value determined depending on the thickness and the refractive index of the half mirror 11.
【0027】さて、移動台101を基準位置に調整した
後、ステッピングモータ15を所定の駆動パルス分だけ
回転駆動させて(ステップS108)、感光体ドラム6
上の副走査方向における2本のレーザビームの間隔が目
的の値になるように、移動台101を基準位置から移動
させる。この移動台101の基準位置からの移動距離と
2本のレーザビームの間隔について以下に説明する。After the movable table 101 is adjusted to the reference position, the stepping motor 15 is driven to rotate by a predetermined drive pulse (step S108).
The movable table 101 is moved from the reference position so that the interval between the two laser beams in the upper sub-scanning direction becomes a target value. The moving distance of the moving table 101 from the reference position and the distance between the two laser beams will be described below.
【0028】例えば、図6の破線で示すように、移動台
101を基準位置から矢印Aの左方向に距離d3だけ移
動させた場合、ハーフミラー11表面で反射した半導体
レーザLD1からの反射ビームLB2の主光線の位置
は、図中一点鎖線の位置から破線で示す位置まで平行移
動する。このとき、半導体レーザLD1の反射ビームL
B2と、半導体レーザLD2からの透過ビームLB3と
の副走査方向の間隔は、基準位置にあるときよりもさら
にd2大きくなる。For example, as shown by a dashed line in FIG. 6, when the movable table 101 is moved from the reference position to the left by the arrow A by a distance d3, the reflected beam LB2 from the semiconductor laser LD1 reflected on the surface of the half mirror 11 Is moved in parallel from the position indicated by the dashed line to the position indicated by the broken line in FIG. At this time, the reflected beam L of the semiconductor laser LD1 is
The distance between B2 and the transmitted beam LB3 from the semiconductor laser LD2 in the sub-scanning direction is d2 larger than when at the reference position.
【0029】このレーザビームが副走査方向に移動した
距離d2と、移動台101の基準位置からの移動距離d
3とは比例するため、2本のレーザビームの副走査方向
の間隔の調整を行うには、移動台101の基準位置から
の移動距離を制御すればよい。2本のレーザビームが感
光体ドラム6上で目的の副走査方向の間隔となるときの
移動台101の基準位置からの移動距離は、ステッピン
グモータ15の駆動パルス数として予めROM24(図
4)に格納されており、ステップS8でこの駆動パルス
数だけステッピングモータ15を駆動すれば、レーザビ
ーム間の副走査方向の間隔を目的の値に調整できる。The distance d2 that the laser beam has moved in the sub-scanning direction and the distance d that the moving table 101 has moved from the reference position.
Since it is proportional to 3, the distance between the movable table 101 and the reference position may be controlled in order to adjust the distance between the two laser beams in the sub-scanning direction. The movement distance of the movable table 101 from the reference position when the two laser beams are spaced on the photosensitive drum 6 in the target sub-scanning direction is stored in advance in the ROM 24 (FIG. 4) as the number of drive pulses of the stepping motor 15. If the stepping motor 15 is driven by the number of drive pulses in step S8, the distance between the laser beams in the sub-scanning direction can be adjusted to a target value.
【0030】以上のように、本実施の形態では、基台1
00と移動台101に搭載された部品の取り付け位置や
光軸の調整は、装置に組み込む前に予め済ませておき、
組み込み後は、二分割センサ14の検出結果に基づき基
台100と移動台101との位置関係のみを自動的に行
うようにしているので、従来、組み込み後に必要であっ
た調整の手間がなくなる。As described above, in the present embodiment, the base 1
Adjustment of the mounting position and the optical axis of the components mounted on 00 and the moving table 101 should be completed in advance before being incorporated into the apparatus.
After the installation, only the positional relationship between the base 100 and the movable base 101 is automatically performed based on the detection result of the two-piece sensor 14, so that the adjustment work conventionally required after the installation is eliminated.
【0031】また、組み込み後に外部から微調整するス
ペースを装置内に設ける必要がなくなるので、設計の自
由度が増すと共に装置の小型化が図れる。〈実施の形態
2〉上記実施の形態1では、ハーフミラー11と二分割
センサ14を移動台101に一体的に保持させ、これを
基台100に対して移動させることにより、組み込み後
の微調整の煩わしさをなくすようにした。しかし、移動
台101に搭載される光学部品の組み合わせはこれには
限定されず、2個の半導体レーザおよびハーフミラーを
含む組み合わせで一体的に保持されてさえいなければ、
移動台101の移動により2本のレーザビーム間の間隔
を調整することができる。Further, since it is not necessary to provide a space inside the device for fine adjustment after the device is assembled, the degree of freedom in design is increased and the size of the device can be reduced. <Embodiment 2> In Embodiment 1 described above, the half mirror 11 and the two-piece sensor 14 are integrally held on the movable base 101 and are moved with respect to the base 100, so that fine adjustment after assembling is performed. To eliminate the hassle. However, the combination of the optical components mounted on the moving table 101 is not limited to this, as long as the combination is not integrally held by a combination including two semiconductor lasers and a half mirror.
The distance between the two laser beams can be adjusted by moving the movable table 101.
【0032】図8は、その組み合わせの一例として、1
個の半導体レーザと二分割センサを移動台に搭載したと
きの光源装置1の構成を示す図である。なお、本実施の
形態2は、一部光学部品やその配置などが異なる以外は
基本的に実施の形態1とほぼ同じ構成であり、共通部分
の説明は省略して、異なる部分を中心に説明を行う。同
図に示すように、基台104は側面視U字形状をしてお
り、U字形状の凹部104aの内側縁の対向する二辺に
は、断面が三角形状をしたレール106,107がそれ
ぞれ設けられ、その凹部104aには平板状の移動台1
05が配されている。FIG. 8 shows one example of the combination.
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration of a light source device 1 when a plurality of semiconductor lasers and a two-piece sensor are mounted on a movable base. The second embodiment has basically the same configuration as that of the first embodiment except that some optical components and the arrangement thereof are different. Therefore, description of common parts is omitted, and different parts will be mainly described. I do. As shown in the figure, the base 104 has a U-shape in side view, and rails 106 and 107 each having a triangular cross section are provided on two opposing sides of the inner edge of the U-shaped recess 104a. The movable table 1 is provided in the concave portion 104a.
05 are arranged.
【0033】移動台105には、基台104のレール1
06,107に対応する端部に、各レールに係合する、
断面が三角形状をした溝206,207が設けられてい
る。各レールと対応する溝がそれぞれ係合することで、
移動台105が基台104に矢印B方向(半導体レーザ
LD1から射出されるレーザビームと平行な方向)に摺
動可能に保持される。On the moving table 105, the rail 1 of the base 104
At the end corresponding to 06,107, engage each rail,
Grooves 206 and 207 having a triangular cross section are provided. By engaging each rail with the corresponding groove,
The moving table 105 is slidably held on the base 104 in the direction of arrow B (the direction parallel to the laser beam emitted from the semiconductor laser LD1).
【0034】この移動台105は、図2,3の場合と同
様、ステッピングモータ15を駆動源としたネジ送り機
構により移動台105の摺動方向Bに往復移動させるこ
とができる。基台104には、半導体レーザLD1とハ
ーフミラー11、集光レンズ13、が予め光軸調整され
た状態で固定されている。その他に基台104には、集
光レンズ13の背面に取付金具161がネジ162で取
着されている。The movable table 105 can be reciprocated in the sliding direction B of the movable table 105 by a screw feed mechanism using the stepping motor 15 as a drive source, as in the case of FIGS. The semiconductor laser LD1, the half mirror 11, and the condenser lens 13 are fixed to the base 104 in a state where the optical axis is adjusted in advance. In addition, a mounting bracket 161 is attached to the base 104 with a screw 162 on the back surface of the condenser lens 13.
【0035】取付金具161には折り返しミラー16が
固着され、折り返しミラー16が基台104の側面に対
して起立した姿勢で、かつ、その反射面が集光レンズ1
3の光軸に対して135°の角度をなすように取着され
ている。移動台105には、半導体レーザLD2と二分
割センサ14が一体保持されている。A folding mirror 16 is fixed to the mounting bracket 161, the folding mirror 16 is in an upright position with respect to the side surface of the base 104, and its reflection surface is the focusing lens 1.
It is attached at an angle of 135 ° to the optical axis No. 3. The movable table 105 holds the semiconductor laser LD2 and the two-piece sensor 14 integrally.
【0036】半導体レーザLD2は、射出されたレーザ
ビームが移動台105の摺動方向Bに直行する方向に進
行して半導体レーザLD1からの透過ビームとハーフミ
ラー11表面で直交するように移動台105に固定され
ている。二分割センサ14は、移動台105の摺動方向
Bに沿った方向に受光素子141a,141bが並設さ
れ、半導体レーザLD1からの透過ビームと、半導体レ
ーザLD2からの反射ビームがほぼ重なるときのレーザ
ビームが、折り返しミラー16により90°折り返され
て受光素子141aと141bのほぼ境界線の位置にく
るように移動台105に固定されている。The semiconductor laser LD2 moves the movable table 105 so that the emitted laser beam travels in a direction perpendicular to the sliding direction B of the movable table 105 and is orthogonal to the transmitted beam from the semiconductor laser LD1 on the surface of the half mirror 11. It is fixed to. The two-divided sensor 14 has light receiving elements 141a and 141b arranged side by side in the direction along the sliding direction B of the movable base 105, and is used when the transmitted beam from the semiconductor laser LD1 and the reflected beam from the semiconductor laser LD2 substantially overlap. The laser beam is fixed to the movable base 105 so that the laser beam is turned 90 ° by the turning mirror 16 and almost comes to the position of the boundary between the light receiving elements 141a and 141b.
【0037】実施の形態2における光源装置1は、レー
ザビーム間の副走査方向の間隔調整を図5とほぼ同じ制
御を行っており、以下、その制御の異なる部分を主に説
明し、同じ部分の説明は省略する。ステップS102に
おいては、半導体レーザLD2のみを点灯させる。半導
体レーザLD2から射出されたレーザビームは、図9に
示すようにハーフミラー11により、二分割センサ14
方向に進む透過ビームLB6と、コリメータレンズ12
方向へ向かう反射ビームLB5とに分離される。そのう
ち、反射ビームLB5は、二分割センサ14の受光素子
141a,141b上に照射される。The light source device 1 according to the second embodiment performs substantially the same control as that of FIG. 5 for adjusting the distance between the laser beams in the sub-scanning direction. Hereinafter, different portions of the control will be mainly described, and the same portions will be described. Is omitted. In step S102, only the semiconductor laser LD2 is turned on. The laser beam emitted from the semiconductor laser LD2 is split by a half mirror 11 into a two-part sensor 14 as shown in FIG.
The transmitted beam LB6 traveling in the direction and the collimator lens 12
And the reflected beam LB5 traveling in the direction. The reflected beam LB5 is irradiated on the light receiving elements 141a and 141b of the two-piece sensor 14.
【0038】ステップS104においては、このときの
当該比較部23からの出力値を参照しながらその値が0
となる方向にステッピングモータ15を駆動して移動台
105を移動させる。比較部23からの出力値が0とな
れば、ステップS105において、図7(b)に示すよ
うに透過ビームLB5が二分割センサ14の中央に位置
している(以下、図7(b)となる移動台105の位置
を、「基準位置」という。)と判断し(ステップS10
5:Y)、ステッピングモータ15を停止すると共に半
導体レーザLD2を消灯する(ステップS106、S1
07)。In step S104, the value is set to 0 while referring to the output value from the comparison unit 23 at this time.
Then, the stepping motor 15 is driven in the following direction to move the movable base 105. When the output value from the comparison unit 23 becomes 0, in step S105, the transmitted beam LB5 is located at the center of the two-piece sensor 14 as shown in FIG. 7B (hereinafter, FIG. 7B (Referred to as “reference position”) (step S10).
5: Y), the stepping motor 15 is stopped, and the semiconductor laser LD2 is turned off (steps S106 and S1).
07).
【0039】以上の制御により、移動台105は図9に
実線で示す基準位置に調整される。この基準位置から例
えば、移動台105を矢印B方向下側に距離d4だけ移
動した場合、半導体レーザLD2と二分割センサ14は
図9で示す破線の位置に移動する。そのため透過ビーム
LB6の主光線も一点鎖線で示す位置から破線で示す位
置に副走査方向(移動台105の摺動方向B)に距離d
4だけシフトする。したがって透過ビームLB6と、図
示しない半導体レーザLD1から射出される反射ビーム
との副走査方向の間隔も距離d4増加する。By the above control, the movable base 105 is adjusted to the reference position shown by the solid line in FIG. For example, when the movable base 105 is moved downward by the distance d4 from the reference position in the direction of the arrow B, the semiconductor laser LD2 and the two-piece sensor 14 move to the positions indicated by broken lines in FIG. Therefore, the principal ray of the transmitted beam LB6 also moves from the position indicated by the alternate long and short dash line to the position indicated by the broken line in the sub-scanning direction (the sliding direction B of the movable table 105).
Shift by four. Therefore, the distance in the sub-scanning direction between the transmitted beam LB6 and the reflected beam emitted from the semiconductor laser LD1 (not shown) also increases by the distance d4.
【0040】基準位置からの移動台105の移動距離d
4と、透過ビームLB6が副走査方向にずれた距離d4
とはほぼ一致するため、移動台105の基準位置からの
移動距離を制御すれば、上記実施の形態1と同様に感光
体ドラム6表面上でのレーザビームの副走査方向の間隔
を目的の値とすることができる。このように半導体レー
ザLD2と二分割センサ14を一体的に保持する移動台
105を直線的に移動しても、簡単な構成で半導体レー
ザLD2と移動台105との間の基準位置調整を簡単に
行うことができる。さらにレーザビームの副走査方向の
間隔調整もほぼ同時に行うことができるため調整の手間
を省くことができる。The moving distance d of the moving table 105 from the reference position
4 and a distance d4 at which the transmitted beam LB6 is shifted in the sub-scanning direction.
Therefore, if the moving distance of the movable table 105 from the reference position is controlled, the distance between the laser beams on the surface of the photosensitive drum 6 in the sub-scanning direction can be set to a desired value, as in the first embodiment. It can be. As described above, even when the movable table 105 that integrally holds the semiconductor laser LD2 and the two-piece sensor 14 is linearly moved, the reference position between the semiconductor laser LD2 and the movable table 105 can be easily adjusted with a simple configuration. It can be carried out. Further, since the adjustment of the interval of the laser beam in the sub-scanning direction can be performed almost simultaneously, the trouble of the adjustment can be omitted.
【0041】また、上記実施の形態1に比べると折り返
しミラー16が必要となるが、従来技術に比べると作業
員が外部からドライバーを差し入れて部品の位置の調整
をするスペースを取らない分、装置自体のコンパクト化
を図ることができる。 〈変形例〉以上、本発明に係るマルチビーム光源装置に
ついて、実施の形態1,2に基づき説明してきたが、本
発明はこれら実施の形態に限定されないのは勿論であ
り、例えば、以下のような形態で実施することができ
る。The folding mirror 16 is required as compared with the first embodiment. However, as compared with the prior art, the apparatus does not require a space for an operator to insert a screwdriver from the outside and adjust the position of a component. The size itself can be reduced. <Modifications> The multi-beam light source device according to the present invention has been described based on the first and second embodiments. However, it is needless to say that the present invention is not limited to these embodiments. It can be implemented in various forms.
【0042】上記実施の形態1では、半導体レーザL
D2の反射ビームLB4のスポットの位置が二分割セン
サ14のセンサ面の丁度中央に来るように、予め当該半
導体レーザの取付位置を調整してから、光源装置1を装
置本体に組み込むようにしたが、この調整をしなくて
も、反射ビームLB4のスポットが二分割センサ14の
受光素子141aと141bに渡るようにさえしておけ
ばよい。In the first embodiment, the semiconductor laser L
Although the mounting position of the semiconductor laser is adjusted in advance so that the position of the spot of the reflected beam LB4 of D2 is exactly at the center of the sensor surface of the split sensor 14, the light source device 1 is incorporated into the device body. Even if this adjustment is not performed, it is only necessary that the spot of the reflected beam LB4 passes over the light receiving elements 141a and 141b of the two-piece sensor 14.
【0043】この場合におけるビーム間隔調整は、ま
ず、半導体レーザLD2だけを点灯させ、そのときの比
較部23の出力値を記憶する。次に半導体レーザLD1
だけを点灯させ、このときの比較部23の出力値が上記
記憶した出力値と等しくなるまで移動台101を移動さ
せる。この値が等しくなったときに半導体レーザLD1
からの透過ビームLB1と半導体レーザLD2の反射ビ
ームLB4が一致したと判断し、このときの移動台10
1の位置を基準位置としてステップS108の処理を実
行すればよい。To adjust the beam interval in this case, first, only the semiconductor laser LD2 is turned on, and the output value of the comparison unit 23 at that time is stored. Next, the semiconductor laser LD1
Is turned on, and the movable base 101 is moved until the output value of the comparison unit 23 at this time becomes equal to the stored output value. When these values become equal, the semiconductor laser LD1
It is determined that the transmitted beam LB1 from the laser beam and the reflected beam LB4 of the semiconductor laser LD2 coincide with each other, and
The process of step S108 may be performed using the position of No. 1 as a reference position.
【0044】なお、ビーム位置検出素子として、上述の
ような二分割センサ14の代わりにラインCCDセンサ
などを用いてもよい。この場合には、CCDセンサの出
力に基づき2本のビームの間隔を直接検出することがで
きるので、一旦移動台101を基準位置に移動させると
いう処理は不要とすることができる。 上記実施の形態1では、2個の半導体レーザにおける
レーザビームの間隔調整について述べたが、半導体レー
ザが3個以上であっても、移動台を半導体レーザの個数
に合わせて増加させ、他の光学部品に対して相対的に移
動するように構成すれば、複数のレーザビーム間の間隔
調整も可能である。As a beam position detecting element, a line CCD sensor or the like may be used instead of the above-described two-part sensor 14. In this case, since the interval between the two beams can be directly detected based on the output of the CCD sensor, it is not necessary to temporarily move the movable base 101 to the reference position. In the first embodiment, the adjustment of the interval between the laser beams in the two semiconductor lasers has been described. However, even if the number of the semiconductor lasers is three or more, the number of movable stages is increased in accordance with the number of the semiconductor lasers, and other optical If it is configured to move relative to the component, it is also possible to adjust the interval between a plurality of laser beams.
【0045】なお、複数のレーザビームを射出する半導
体レーザアレイを2個以上使用してもよい。この場合に
は、まず、各半導体レーザアレイを主走査方向に所定角
度傾けて、個々のアレイから発せられるレーザビーム間
の副走査方向の間隔が所定の値になるように調整すると
共に、上述のように一部の光学部品を移動台に搭載し
て、各アレイから射出される複数のレーザビームのまと
まり同士の位置関係を調整することができる。Note that two or more semiconductor laser arrays that emit a plurality of laser beams may be used. In this case, first, each semiconductor laser array is tilted at a predetermined angle in the main scanning direction, and the distance between the laser beams emitted from each array in the sub-scanning direction is adjusted to a predetermined value, and the above-described adjustment is performed. As described above, some optical components can be mounted on the movable base, and the positional relationship between a group of a plurality of laser beams emitted from each array can be adjusted.
【0046】上記実施の形態1では、副走査方向のレ
ーザビームの間隔調整を組み立て時に行っていたが、さ
らに電源投入時や環境温度の変化にともなって自動調整
させてもよい。このようにすれば、装置の振動や、取付
金具などの熱膨張により、各光学部品の位置がずれて
も、常に被走査面の書き込み画素密度を精度のよい状態
に保つことができる。In the first embodiment, the adjustment of the distance between the laser beams in the sub-scanning direction is performed at the time of assembling. However, the adjustment may be performed automatically when the power is turned on or when the environmental temperature changes. In this case, even if the position of each optical component is shifted due to the vibration of the apparatus or the thermal expansion of the mounting bracket, the writing pixel density on the surface to be scanned can always be maintained at a high accuracy.
【0047】また、印字密度が変更可能な画像形成装置
に採用される場合には、当該印字密度の変更に合わせて
レーザビームの間隔を変更する場合の調整方法としても
利用できる。When employed in an image forming apparatus in which the printing density can be changed, it can also be used as an adjustment method for changing the interval between laser beams in accordance with the printing density.
【0048】[0048]
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
マルチビーム光源装置によれば、当該光源装置を形成す
る光学部品の内、全ての光源と合成素子の組合わせを除
き、少なくとも2以上の光学部品を同一の保持部材に保
持し、この保持部材を他の残りの光学部品に対して相対
的に移動させる移動手段を備え、前記検出素子による検
出結果を参照して光ビームの間隔が所定の大きさになる
ように前記移動手段を制御するようにしているので、少
なくとも保持部材に搭載する光学部品については、装置
に組み込む前に光軸合わせなどの調整を実行でき、組み
込み後は制御手段により光ビームの間隔が自動的に制御
される。As described above, according to the multi-beam light source device according to the present invention, at least two or more of the optical components forming the light source device except for the combination of all the light sources and the combining elements. Holding the optical components of the same holding member, moving means for moving the holding member relatively to the other remaining optical components, the interval between the light beams with reference to the detection result by the detection element Since the moving means is controlled so as to have a predetermined size, at least with respect to the optical components mounted on the holding member, adjustment such as optical axis alignment can be performed before assembling into the device, and control is performed after assembling. The means automatically controls the spacing of the light beams.
【0049】これにより、従来のように装置に組み込ん
だ後の面倒な微調整が不要になり組立効率を向上させる
ことができる。また、組み込み後に外部から調整具を挿
入して微調整するスペースを装置本体に設ける必要がな
いので、当該装置の設計の自由度が増すと共に組み込ま
れた装置本体の小型化も図ることができる。This eliminates the need for troublesome fine adjustment after being incorporated into the apparatus as in the prior art, thereby improving the assembly efficiency. Further, since there is no need to provide a space for fine adjustment by inserting an adjusting tool from the outside after the assembly, the degree of freedom in designing the device is increased and the size of the installed device body can be reduced.
【図1】本発明の実施の形態1に係るマルチビーム走査
装置の全体構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration of a multi-beam scanning device according to a first embodiment of the present invention.
【図2】上記マルチビーム走査装置に用いられる光源装
置の斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a light source device used in the multi-beam scanning device.
【図3】上記光源装置の側面図である。FIG. 3 is a side view of the light source device.
【図4】上記光源装置におけるレーザビーム間の調整の
制御を行う制御ブロック図である。FIG. 4 is a control block diagram for controlling adjustment between laser beams in the light source device.
【図5】上記マルチビーム走査装置におけるレーザビー
ムの副走査方向の間隔制御の内容を示すフローチャート
である。FIG. 5 is a flowchart showing the content of control of the interval between laser beams in the sub-scanning direction in the multi-beam scanning device.
【図6】上記光源装置のレーザビームの副走査方向の間
隔の調整を説明するための図である。FIG. 6 is a diagram for explaining adjustment of an interval between laser beams of the light source device in the sub-scanning direction.
【図7】レーザビームの副走査方向の位置を検出するた
めの二分割センサを説明するための図である。FIG. 7 is a diagram for explaining a two-divided sensor for detecting the position of the laser beam in the sub-scanning direction.
【図8】本発明の実施の形態2に係る光源装置の側面図
である。FIG. 8 is a side view of a light source device according to Embodiment 2 of the present invention.
【図9】本発明の実施の形態2に係る光源装置のレーザ
ビームの副走査方向の間隔の調整を説明するための図で
ある。FIG. 9 is a diagram for explaining adjustment of an interval of a laser beam in a sub-scanning direction of the light source device according to Embodiment 2 of the present invention.
1 光源装置 10 マルチビーム走査装置 11 ハーフミラー 12 コリメータレンズ 13 集光レンズ 14 二分割センサ 15 ステッピングモータ 20 ビーム間隔制御部 23 比較部 100 基台 101 移動台 102,103 レール 141a,141b 受光素子 LB1,LB2 半導体レーザ Reference Signs List 1 light source device 10 multi-beam scanning device 11 half mirror 12 collimator lens 13 condensing lens 14 two-part sensor 15 stepping motor 20 beam interval control unit 23 comparison unit 100 base 101 movable base 102, 103 rail 141a, 141b light receiving element LB1, LB2 semiconductor laser
Claims (3)
から射出される光ビームを合成する合成素子と、当該合
成された光ビームのビーム位置を検出するための検出素
子とを有し、複数の光ビームを間隔をおいて射出するマ
ルチビーム光源装置であって、 前記光学部品の内、全ての光源と合成素子を含む組合わ
せを除き、少なくとも2以上の光学部品を保持する保持
部材と、 前記保持部材を他の残りの光学部品に対して相対的に移
動させる移動手段と、前記検出素子による検出結果を参
照して、光ビームが所定の間隔になるように前記移動手
段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とするマル
チビーム光源装置。1. An optical component comprising: a plurality of light sources; a combining element for combining light beams emitted from the respective light sources; and a detecting element for detecting a beam position of the combined light beam; A multi-beam light source device that emits a plurality of light beams at intervals, wherein, among the optical components, a holding member that holds at least two or more optical components, except for a combination including all light sources and a combining element. Moving means for moving the holding member relative to the other remaining optical components; and controlling the moving means so that the light beam is at a predetermined interval with reference to the detection result by the detection element. A multi-beam light source device comprising a control unit.
された光ビームの間隔が変化する方向に直線的に移動さ
せることを特徴とする請求項1記載のマルチビーム光源
装置。2. The multi-beam light source device according to claim 1, wherein the moving unit linearly moves the holding member in a direction in which a distance between the combined light beams changes.
光ビームにより、被走査面を走査するマルチビーム走査
装置であって、光源として請求項1または2記載のマル
チビーム光源装置を使用したことを特徴とするマルチビ
ーム走査装置。3. A multi-beam scanning device for scanning a surface to be scanned with a plurality of light beams having a predetermined interval in a sub-scanning direction, wherein the multi-beam light source device according to claim 1 or 2 is used as a light source. A multi-beam scanning device characterized by the above-mentioned.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37507199A JP2001188189A (en) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | Multi-beam light source device, and multi-beam scanner using the device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37507199A JP2001188189A (en) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | Multi-beam light source device, and multi-beam scanner using the device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001188189A true JP2001188189A (en) | 2001-07-10 |
Family
ID=18504917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37507199A Pending JP2001188189A (en) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | Multi-beam light source device, and multi-beam scanner using the device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001188189A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2018131257A1 (en) * | 2017-01-10 | 2019-12-12 | ソニー株式会社 | Light source device, light source control method, and image acquisition system |
-
1999
- 1999-12-28 JP JP37507199A patent/JP2001188189A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2018131257A1 (en) * | 2017-01-10 | 2019-12-12 | ソニー株式会社 | Light source device, light source control method, and image acquisition system |
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|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
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