JP2000114009A - 抵抗器、その実装方法および製造方法 - Google Patents
抵抗器、その実装方法および製造方法Info
- Publication number
- JP2000114009A JP2000114009A JP10286366A JP28636698A JP2000114009A JP 2000114009 A JP2000114009 A JP 2000114009A JP 10286366 A JP10286366 A JP 10286366A JP 28636698 A JP28636698 A JP 28636698A JP 2000114009 A JP2000114009 A JP 2000114009A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- resistance element
- rolled
- connection terminal
- element portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 72
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 38
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 22
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 15
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 12
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 3
- 229910000914 Mn alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 241000276425 Xiphophorus maculatus Species 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 4
- 239000003353 gold alloy Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 102100033029 Carbonic anhydrase-related protein 11 Human genes 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 101000867841 Homo sapiens Carbonic anhydrase-related protein 11 Proteins 0.000 description 1
- 101001075218 Homo sapiens Gastrokine-1 Proteins 0.000 description 1
- 101000777301 Homo sapiens Uteroglobin Proteins 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 102100031083 Uteroglobin Human genes 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- -1 or the like Substances 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化に適し、プリント配線板への実装に適
し、精度が高く精度のばらつきが小さく、電流検出用と
して好適な抵抗器を提供する。またこの抵抗器の実装方
法、製造方法を提供する。 【解決手段】 圧延され熱処理された略板状の抵抗素子
部と、この抵抗素子部の素材に重ねて抵抗素子部と共に
圧延および熱処理されこの抵抗素子部に熱間接合された
高導電率金属からなる複数の接続端子部とを備える。こ
の抵抗器は支持板に接着しておき、支持板を配線基板に
固定してボンディングワイヤで接続することができる。
接続端子部を回路パターンに位置合わせし表面実装する
ことも可能である。
し、精度が高く精度のばらつきが小さく、電流検出用と
して好適な抵抗器を提供する。またこの抵抗器の実装方
法、製造方法を提供する。 【解決手段】 圧延され熱処理された略板状の抵抗素子
部と、この抵抗素子部の素材に重ねて抵抗素子部と共に
圧延および熱処理されこの抵抗素子部に熱間接合された
高導電率金属からなる複数の接続端子部とを備える。こ
の抵抗器は支持板に接着しておき、支持板を配線基板に
固定してボンディングワイヤで接続することができる。
接続端子部を回路パターンに位置合わせし表面実装する
ことも可能である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント回路基
板への実装に適し、かつ電流検出用に適する抵抗器と、
その実装方法と、製造方法とに関するものである。
板への実装に適し、かつ電流検出用に適する抵抗器と、
その実装方法と、製造方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電流の検出用、特に大電流の検出用に極
めて抵抗値が小さい（ミリオーム程度）抵抗器（シャン
ト抵抗器）を用いることが周知である。この方法は、抵
抗値が高精度に安定した抵抗器に電流を流した時の電圧
降下を測定し、電流値を求めるものである。
めて抵抗値が小さい（ミリオーム程度）抵抗器（シャン
ト抵抗器）を用いることが周知である。この方法は、抵
抗値が高精度に安定した抵抗器に電流を流した時の電圧
降下を測定し、電流値を求めるものである。
【０００３】一方この種の電流検出用抵抗器では、精度
の高い測定を可能にするためには、抵抗器の接続端子部
の抵抗値を極力下げることが必要である。またこの種の
抵抗器をプリント配線板に実装することも提案されてい
るが、このためには抵抗器を小型化し、高密度実装に適
した構造にすることが必要である。
の高い測定を可能にするためには、抵抗器の接続端子部
の抵抗値を極力下げることが必要である。またこの種の
抵抗器をプリント配線板に実装することも提案されてい
るが、このためには抵抗器を小型化し、高密度実装に適
した構造にすることが必要である。
【０００４】特許第２５６２４１０号（特開平６−２２
４０１４）には、抵抗用合金（ＣｕＭｎＮｉ合金など）
の帯状材料と、銅の２つの帯状材料とを溶接機に導き、
両者を溶接し、所定長さに横方向に切断して抵抗器を製
作する方法が開示されている。ここに溶接方法としては
電子ビーム溶接、ローラシーム溶接、連続溶接法、シー
ム溶接法などが提案されている。
４０１４）には、抵抗用合金（ＣｕＭｎＮｉ合金など）
の帯状材料と、銅の２つの帯状材料とを溶接機に導き、
両者を溶接し、所定長さに横方向に切断して抵抗器を製
作する方法が開示されている。ここに溶接方法としては
電子ビーム溶接、ローラシーム溶接、連続溶接法、シー
ム溶接法などが提案されている。
【０００５】また抵抗用合金の接続端子となる部分の表
面（裏面および表裏両面を含む）に高導電率金属の電気
めっきを施し、このめっき部分を接続端子とすることも
公知である。
面（裏面および表裏両面を含む）に高導電率金属の電気
めっきを施し、このめっき部分を接続端子とすることも
公知である。
【０００６】
【従来の技術の問題点】前者の特許第２５６２４１０号
に示された方法では複数の金属を溶接するために抵抗器
の小型化が困難であり、プリント配線板に高密度に実装
することが困難になるという問題があった。また溶接工
程があるため、溶接に伴う歪みや変形の発生が避けられ
ず、製品の抵抗値の精度のばらつきが大きくなるばかり
でなく、精度が安定したものを多数得ることも困難であ
った。
に示された方法では複数の金属を溶接するために抵抗器
の小型化が困難であり、プリント配線板に高密度に実装
することが困難になるという問題があった。また溶接工
程があるため、溶接に伴う歪みや変形の発生が避けられ
ず、製品の抵抗値の精度のばらつきが大きくなるばかり
でなく、精度が安定したものを多数得ることも困難であ
った。
【０００７】後者の電気めっきを施す方法では、電気め
っきの厚さのコントロールが難しく、高精度な抵抗器を
歩止まり良く安定して製造することが困難であった。
っきの厚さのコントロールが難しく、高精度な抵抗器を
歩止まり良く安定して製造することが困難であった。
【０００８】
【発明の目的】この発明はこのような事情に鑑みなされ
たものであり、小型化に適しプリント配線板への実装に
適すると共に、精度が高く精度のばらつきも小さくする
ことができ、電流検出用として好適な抵抗器を提供する
ことを第１の目的とする。
たものであり、小型化に適しプリント配線板への実装に
適すると共に、精度が高く精度のばらつきも小さくする
ことができ、電流検出用として好適な抵抗器を提供する
ことを第１の目的とする。
【０００９】またこの抵抗器の実装方法を提供すること
を第２の目的とする。さらにこの抵抗器の製造方法を提
供することを第３の目的とする。
を第２の目的とする。さらにこの抵抗器の製造方法を提
供することを第３の目的とする。
【００１０】
【発明の構成】この発明によれば第１の目的は、圧延さ
れ熱処理された略板状の抵抗素子部と、この抵抗素子部
の素材に重ねて抵抗素子部と共に圧延および熱処理され
この抵抗素子部に熱間接合された高導電率金属からなる
複数の接続端子部とを備えることを特徴とする抵抗器、
により達成される。
れ熱処理された略板状の抵抗素子部と、この抵抗素子部
の素材に重ねて抵抗素子部と共に圧延および熱処理され
この抵抗素子部に熱間接合された高導電率金属からなる
複数の接続端子部とを備えることを特徴とする抵抗器、
により達成される。
【００１１】ここに抵抗素子部は略長板状としてその一
方の表面（裏面を含む）の両端縁あるいは両方の表面の
両端縁に沿って接続端子部を設けることができる。２つ
の接続端子部は抵抗素子部の異なる端の両面に分けて設
けておくこともできる。抵抗素子部は略Ｕ字状としてそ
の一方の表面（裏面を含む、以下同様）の両端の縁に沿
って接続端子部を設けることができる。また抵抗素子部
と接続端子部とは互いに凸条と溝とで嵌合し熱間接合し
たものであってもよい。
方の表面（裏面を含む）の両端縁あるいは両方の表面の
両端縁に沿って接続端子部を設けることができる。２つ
の接続端子部は抵抗素子部の異なる端の両面に分けて設
けておくこともできる。抵抗素子部は略Ｕ字状としてそ
の一方の表面（裏面を含む、以下同様）の両端の縁に沿
って接続端子部を設けることができる。また抵抗素子部
と接続端子部とは互いに凸条と溝とで嵌合し熱間接合し
たものであってもよい。
【００１２】抵抗素子部および接続端子部は熱伝導性が
良く表面が絶縁性である支持板に接着固定しておくこと
ができる。この場合支持板をプリント配線板などに接着
固定し、基板上の回路パターンと接続端子部とをボンデ
ィングワイヤで接続することができる。ここに接続端子
部は抵抗素子部の支持板への接着面と反対の表面に設け
るのがよいが、両面（表面および裏面）に設けてもよ
い。接続端子部の表面には金、銀、ニッケル等のめっき
を施してワイヤの接続性の向上、耐久性等の向上等を図
るのがよい。
良く表面が絶縁性である支持板に接着固定しておくこと
ができる。この場合支持板をプリント配線板などに接着
固定し、基板上の回路パターンと接続端子部とをボンデ
ィングワイヤで接続することができる。ここに接続端子
部は抵抗素子部の支持板への接着面と反対の表面に設け
るのがよいが、両面（表面および裏面）に設けてもよ
い。接続端子部の表面には金、銀、ニッケル等のめっき
を施してワイヤの接続性の向上、耐久性等の向上等を図
るのがよい。
【００１３】接続端子部は抵抗素子部の縁の両面に形成
し、両面の接続端子部およびこれらの間の抵抗素子部端
面を覆うようにめっき層を形成し、このめっき層で覆わ
れていない抵抗素子部の露出面を絶縁層で覆うようにす
れば、表面実装に適する抵抗器が得られる。接続端子部
を抵抗素子部の対向する２辺の端面に凸条と溝を嵌合さ
せ熱間接合したものでは、接続端子部をめっき層で覆い
他を絶縁層で覆えば同様に表面実装用の抵抗器が得られ
る。
し、両面の接続端子部およびこれらの間の抵抗素子部端
面を覆うようにめっき層を形成し、このめっき層で覆わ
れていない抵抗素子部の露出面を絶縁層で覆うようにす
れば、表面実装に適する抵抗器が得られる。接続端子部
を抵抗素子部の対向する２辺の端面に凸条と溝を嵌合さ
せ熱間接合したものでは、接続端子部をめっき層で覆い
他を絶縁層で覆えば同様に表面実装用の抵抗器が得られ
る。
【００１４】抵抗素子部の両端に接続端子部を有する場
合には、抵抗素子部の中間部分を両端下面よりも上方へ
膨出させて略アーチ状に湾曲させることができる。この
場合には、両端をプリント配線板に当てて実装した場合
に抵抗素子部の中間部がプリント配線板から離れること
になる。
合には、抵抗素子部の中間部分を両端下面よりも上方へ
膨出させて略アーチ状に湾曲させることができる。この
場合には、両端をプリント配線板に当てて実装した場合
に抵抗素子部の中間部がプリント配線板から離れること
になる。
【００１５】この抵抗器の抵抗素子部には、銅・ニッケ
ル合金、銅・マンガン合金、ニッケル・クロム合金など
の抵抗用合金を用いることができ、接続端子部には、
銅、金、銀、ニッケル、これらいずれか１以上を含む合
金などを用いることができる。例えば銀合金のベースの
表面に金合金を熱間接合した素材を接続端子用に用いる
ことができる。
ル合金、銅・マンガン合金、ニッケル・クロム合金など
の抵抗用合金を用いることができ、接続端子部には、
銅、金、銀、ニッケル、これらいずれか１以上を含む合
金などを用いることができる。例えば銀合金のベースの
表面に金合金を熱間接合した素材を接続端子用に用いる
ことができる。
【００１６】またワイヤボンディング用として抵抗素子
を接着する支持板としては、熱伝導性の良い銅、アルミ
ニウム、ニッケルなどの金属や、窒化アルミやアルミナ
などのセラミックスが適する。なお金属を支持板とする
場合には、表面（抵抗素子部を接着する面）に熱伝導性
が良く絶縁性が良くかつ耐熱性に優れたエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂のフィルムを貼るか塗布して絶縁層を形
成する。
を接着する支持板としては、熱伝導性の良い銅、アルミ
ニウム、ニッケルなどの金属や、窒化アルミやアルミナ
などのセラミックスが適する。なお金属を支持板とする
場合には、表面（抵抗素子部を接着する面）に熱伝導性
が良く絶縁性が良くかつ耐熱性に優れたエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂のフィルムを貼るか塗布して絶縁層を形
成する。
【００１７】本発明の第２の目的は、抵抗素子部を接着
した支持板を回路基板に接着し、ボンディングワイヤに
よって接続することにより達成できる。また同じ目的
は、接続端子部を回路基板の回路パターンに位置決めし
て抵抗器を接着剤あるいはクリームはんだによって仮止
めし、その後基板を溶融はんだ槽に通してフローはんだ
付けしたり、基板をリフロー炉に通してリフローはんだ
付けすることにより達成することができる。
した支持板を回路基板に接着し、ボンディングワイヤに
よって接続することにより達成できる。また同じ目的
は、接続端子部を回路基板の回路パターンに位置決めし
て抵抗器を接着剤あるいはクリームはんだによって仮止
めし、その後基板を溶融はんだ槽に通してフローはんだ
付けしたり、基板をリフロー炉に通してリフローはんだ
付けすることにより達成することができる。
【００１８】この発明によれば第３の目的は、略板状の
抵抗用合金からなる抵抗素子部の表面に高導電率金属か
らなる複数の接続端子部を結合した抵抗器の製造方法で
あって、(a)抵抗用合金からなる抵抗素材の表面に１ま
たは複数の略平行な溝を形成し、(b)前記溝と断面を略
同一形状とした略帯状の高導電率金属からなる接続端子
素材を前記溝に嵌合し、(c)前記抵抗素材および接続端
子素材を熱間接合により接合して接合体を形成し、(d)
前記接合体を前記溝の長手方向に圧延し熱処理を施して
圧延体を形成し、(e)前記圧延体から抵抗器を切出す、
ことを特徴とする抵抗器の製造方法、によって達成でき
る。
抵抗用合金からなる抵抗素子部の表面に高導電率金属か
らなる複数の接続端子部を結合した抵抗器の製造方法で
あって、(a)抵抗用合金からなる抵抗素材の表面に１ま
たは複数の略平行な溝を形成し、(b)前記溝と断面を略
同一形状とした略帯状の高導電率金属からなる接続端子
素材を前記溝に嵌合し、(c)前記抵抗素材および接続端
子素材を熱間接合により接合して接合体を形成し、(d)
前記接合体を前記溝の長手方向に圧延し熱処理を施して
圧延体を形成し、(e)前記圧延体から抵抗器を切出す、
ことを特徴とする抵抗器の製造方法、によって達成でき
る。
【００１９】ここに圧延体からの抵抗器の切出しは、圧
延体の長さ方向（溝と平行な方向）および幅方向（溝に
直交する方向）に平行な適宜数の切断ラインに沿って切
断することによる。圧延した接続端子素材の幅方向中央
付近を通る接続端子素材を熱間圧着する溝を平行に３本
以上設けた場合には、長さ方向の切断ラインで切断して
帯状とし、この帯状の部材を幅方向（溝に直交方向）の
切断ラインで切断して多数の抵抗器を生産性良く生産す
ることができる。
延体の長さ方向（溝と平行な方向）および幅方向（溝に
直交する方向）に平行な適宜数の切断ラインに沿って切
断することによる。圧延した接続端子素材の幅方向中央
付近を通る接続端子素材を熱間圧着する溝を平行に３本
以上設けた場合には、長さ方向の切断ラインで切断して
帯状とし、この帯状の部材を幅方向（溝に直交方向）の
切断ラインで切断して多数の抵抗器を生産性良く生産す
ることができる。
【００２０】圧延体から抵抗器を切出す際には、一辺の
みに圧延された接続端子素材を残し、この接続端子素材
を横断して抵抗素材内に進入するスリットを形成するこ
とによって略Ｕ字状の抵抗器を製造することができる。
また抵抗素材と接続端子素材を嵌合し熱間接合した接合
体を圧延する際に抵抗素材を略アーチ状に湾曲させる加
工を同時に施しておくことができる。この圧延体をアー
チに略直交する切断ラインで切断すれば、中央部がアー
チ状になった抵抗器を容易に作ることができる。
みに圧延された接続端子素材を残し、この接続端子素材
を横断して抵抗素材内に進入するスリットを形成するこ
とによって略Ｕ字状の抵抗器を製造することができる。
また抵抗素材と接続端子素材を嵌合し熱間接合した接合
体を圧延する際に抵抗素材を略アーチ状に湾曲させる加
工を同時に施しておくことができる。この圧延体をアー
チに略直交する切断ラインで切断すれば、中央部がアー
チ状になった抵抗器を容易に作ることができる。
【００２１】第３の目的はまた、略板状の抵抗用合金か
らなる抵抗素子部の対向する２辺に高導電率金属からな
る複数の接続端子部を結合した抵抗器の製造方法であっ
て、(a)抵抗用合金からなる抵抗素材の対向する２辺の
端面に沿って凸条または溝を形成し、(b)略帯状の高導
電率金属からなる２本の接続端子素材に形成した溝また
は凸条を前記抵抗素材に形成した凸条または溝に嵌合
し、(c)前記抵抗素材および２本の接続端子素材を互い
に熱間接合により接合して接合体を形成し、(d)前記接
合体をその長手方向に圧延し熱処理を施して圧延体を形
成し、(e)前記圧延体をその長手方向に略直交する切断
ラインで切断し抵抗器を切出す、ことを特徴とする抵抗
器の製造方法、によっても達成できる。
らなる抵抗素子部の対向する２辺に高導電率金属からな
る複数の接続端子部を結合した抵抗器の製造方法であっ
て、(a)抵抗用合金からなる抵抗素材の対向する２辺の
端面に沿って凸条または溝を形成し、(b)略帯状の高導
電率金属からなる２本の接続端子素材に形成した溝また
は凸条を前記抵抗素材に形成した凸条または溝に嵌合
し、(c)前記抵抗素材および２本の接続端子素材を互い
に熱間接合により接合して接合体を形成し、(d)前記接
合体をその長手方向に圧延し熱処理を施して圧延体を形
成し、(e)前記圧延体をその長手方向に略直交する切断
ラインで切断し抵抗器を切出す、ことを特徴とする抵抗
器の製造方法、によっても達成できる。
【００２２】
【実施態様】図１は本発明による製造工程の一実施態様
を示す図、図２は接合工程の説明図、図３は圧延工程の
説明図、図４は切出し工程の説明図である。
を示す図、図２は接合工程の説明図、図３は圧延工程の
説明図、図４は切出し工程の説明図である。
【００２３】電極材となる接続端子素材は、図１に示す
ように出発物質として金合金１０および銀合金１２を用
いる。これらの金合金１０と銀合金１２はそれぞれ適切
な厚さ、寸法に切断される（素材加工工程１４，１
６）。そして銀合金１２の上に薄く切った金合金１０を
重ね熱間接合（１８）する。ここに熱間接合（１８）は
接合部を溶融させないで固相のまま高温で加圧すること
によって接合する固相溶接法の１つである。このように
接合されて作られた接続端子素材２０は、後記する抵抗
素材２４に形成する溝２６と断面形状がほぼ一致する形
状に加工される（加工工程２２）。
ように出発物質として金合金１０および銀合金１２を用
いる。これらの金合金１０と銀合金１２はそれぞれ適切
な厚さ、寸法に切断される（素材加工工程１４，１
６）。そして銀合金１２の上に薄く切った金合金１０を
重ね熱間接合（１８）する。ここに熱間接合（１８）は
接合部を溶融させないで固相のまま高温で加圧すること
によって接合する固相溶接法の１つである。このように
接合されて作られた接続端子素材２０は、後記する抵抗
素材２４に形成する溝２６と断面形状がほぼ一致する形
状に加工される（加工工程２２）。
【００２４】一方抵抗材となる板状の抵抗素材（ベース
材）２４は厚さ２〜３mmであり、この表面には、平行な
断面四角形の溝２６が複数本加工される（溝加工工程２
８）。これらの溝２６には、図２に示すように前記した
接続端子素材２０が嵌合されプレスされる（プレス工程
３０）。そして熱間接合によって接続端子素材２０が溝
２６に接合され、接合体３２が形成される（熱間接合工
程３４）。
材）２４は厚さ２〜３mmであり、この表面には、平行な
断面四角形の溝２６が複数本加工される（溝加工工程２
８）。これらの溝２６には、図２に示すように前記した
接続端子素材２０が嵌合されプレスされる（プレス工程
３０）。そして熱間接合によって接続端子素材２０が溝
２６に接合され、接合体３２が形成される（熱間接合工
程３４）。
【００２５】この熱間接合は水素ガス中などの還元雰囲
気内で７００〜８００°Ｃに加熱して所定時間保持する
ことにより行われる。この間に溝２６内で密着する２種
類の合金が互いにまたは一方から他方に拡散し、両合金
が確実に接合される。この接合体３２は次に圧延装置の
圧延ローラ（図示せず）間に通されて圧延され、圧延体
３６が形成される（圧延加工工程３８）。この圧延加工
によって圧延体３６は高温になる。そこで適切な温度管
理を行い、焼鈍しながら（焼鈍工程４０）圧延を繰り返
し（圧延工程４２）、これら焼鈍と圧延を適当回繰り返
すことによって目標とする厚さ、例えば厚さ０．０５〜
１．００mmにする。図３は最終厚さに圧延された圧延体
３６を示す。
気内で７００〜８００°Ｃに加熱して所定時間保持する
ことにより行われる。この間に溝２６内で密着する２種
類の合金が互いにまたは一方から他方に拡散し、両合金
が確実に接合される。この接合体３２は次に圧延装置の
圧延ローラ（図示せず）間に通されて圧延され、圧延体
３６が形成される（圧延加工工程３８）。この圧延加工
によって圧延体３６は高温になる。そこで適切な温度管
理を行い、焼鈍しながら（焼鈍工程４０）圧延を繰り返
し（圧延工程４２）、これら焼鈍と圧延を適当回繰り返
すことによって目標とする厚さ、例えば厚さ０．０５〜
１．００mmにする。図３は最終厚さに圧延された圧延体
３６を示す。
【００２６】この圧延体３６には所定の熱処理を施すこ
とによって素材２０と２４との接合を安定させ、これら
両素材２０，２４の圧延後の特性の経時的変化を小さく
し、後記するように抵抗器とした時の精度と安定性を向
上させることができる（熱処理工程４４）。この熱処理
すみの圧延体３６から抵抗器４６を切出す（截断工程４
８）。
とによって素材２０と２４との接合を安定させ、これら
両素材２０，２４の圧延後の特性の経時的変化を小さく
し、後記するように抵抗器とした時の精度と安定性を向
上させることができる（熱処理工程４４）。この熱処理
すみの圧延体３６から抵抗器４６を切出す（截断工程４
８）。
【００２７】図４はこの截断工程の一例を示すものであ
る。ここでは圧延体３６には５本の接続端子素材２０が
接合され圧延されている。この圧延体３６はまず接続端
子素材２０と平行な切断ライン５０で帯状に切断され、
この帯体５２はさらに圧延された接続端子素材２０の幅
方向中央付近を通り帯体５２に略直交する切断ライン５
４によって切断される。この結果多数の抵抗器４６が得
られる。
る。ここでは圧延体３６には５本の接続端子素材２０が
接合され圧延されている。この圧延体３６はまず接続端
子素材２０と平行な切断ライン５０で帯状に切断され、
この帯体５２はさらに圧延された接続端子素材２０の幅
方向中央付近を通り帯体５２に略直交する切断ライン５
４によって切断される。この結果多数の抵抗器４６が得
られる。
【００２８】この抵抗器４６は略板状の圧延された抵抗
素子部５６と、その一方の表面の対向する２辺に沿って
熱間接合されかつ圧延された接合端子部５８，５８とを
持つ。この抵抗器４６を回路基板（プリント配線板）に
実装する場合には、図５〜７に示すように支持板付き抵
抗器６０とするのがよい。
素子部５６と、その一方の表面の対向する２辺に沿って
熱間接合されかつ圧延された接合端子部５８，５８とを
持つ。この抵抗器４６を回路基板（プリント配線板）に
実装する場合には、図５〜７に示すように支持板付き抵
抗器６０とするのがよい。
【００２９】図５はこの支持板付き抵抗器６０の分解
図、図６はこの抵抗器６０の斜視図、図７はその実装例
を示す断面図である。これらの図で６２は支持板であ
り、熱伝導性の良い板を抵抗器４６より少し大きい寸法
に切ったものである。この支持板６２としては、銅、ア
ルミニウム、ニッケルなどの金属板や、窒化アルミ、ア
ルミナなどのセラミックスの板が適する。
図、図６はこの抵抗器６０の斜視図、図７はその実装例
を示す断面図である。これらの図で６２は支持板であ
り、熱伝導性の良い板を抵抗器４６より少し大きい寸法
に切ったものである。この支持板６２としては、銅、ア
ルミニウム、ニッケルなどの金属板や、窒化アルミ、ア
ルミナなどのセラミックスの板が適する。
【００３０】支持板６２には絶縁フィルム６４を介して
前記抵抗器４６を接着する。この時抵抗器４６の接続端
子部５８が表面に表れるようにする。絶縁フィルム６４
に代え、または絶縁フィルム６４と共に液状樹脂を用い
てもよい。絶縁フィルム６４あるいは液状樹脂は熱伝導
性と絶縁性が良く、かつ耐熱性に優れたものが適し、例
えばエポキシ系のフィルムまたは樹脂や、ポリイミド系
のフィルムまたは樹脂が好適である。
前記抵抗器４６を接着する。この時抵抗器４６の接続端
子部５８が表面に表れるようにする。絶縁フィルム６４
に代え、または絶縁フィルム６４と共に液状樹脂を用い
てもよい。絶縁フィルム６４あるいは液状樹脂は熱伝導
性と絶縁性が良く、かつ耐熱性に優れたものが適し、例
えばエポキシ系のフィルムまたは樹脂や、ポリイミド系
のフィルムまたは樹脂が好適である。
【００３１】このように作られた支持板付き抵抗器６０
は、図７に示すように回路基板６６に接着される。そし
て接合端子部５８，５８が回路基板６６の回路パター
ン、すなわちパッド６８，６８にボンディング用ワイヤ
７０によって接続される。ここにワイヤ７０は抵抗器６
０をシャント抵抗として用いる場合は大きな電流が流れ
るため、できるだけ口径の大きい線、例えばアルミ太
線、金の太線を用いたり、これらを複数本用いて接続す
る。また支持板６２は回路パターンの一部である銅箔７
２にはんだ７４や伝熱性の良い樹脂を用いて接着するの
が放熱性向上の点で望ましい。
は、図７に示すように回路基板６６に接着される。そし
て接合端子部５８，５８が回路基板６６の回路パター
ン、すなわちパッド６８，６８にボンディング用ワイヤ
７０によって接続される。ここにワイヤ７０は抵抗器６
０をシャント抵抗として用いる場合は大きな電流が流れ
るため、できるだけ口径の大きい線、例えばアルミ太
線、金の太線を用いたり、これらを複数本用いて接続す
る。また支持板６２は回路パターンの一部である銅箔７
２にはんだ７４や伝熱性の良い樹脂を用いて接着するの
が放熱性向上の点で望ましい。
【００３２】上記の実施態様では裁断工程４８で圧延体
３６を切断ライン５０、５４に沿って切断するが、この
切断の方法としては公知の金型打抜き、フォトエッチン
グ、放電加工、レーザー加工、ダイシングソーなどを用
いることができる。また切断ライン５０、５４に沿って
Ｖカット溝を加工して、折曲により切断するようにして
もよい。
３６を切断ライン５０、５４に沿って切断するが、この
切断の方法としては公知の金型打抜き、フォトエッチン
グ、放電加工、レーザー加工、ダイシングソーなどを用
いることができる。また切断ライン５０、５４に沿って
Ｖカット溝を加工して、折曲により切断するようにして
もよい。
【００３３】図８は圧延体３６を金型打抜きによって抵
抗器４６の外周を打抜く一方、この外周の一部を残して
おき、この接続部７６を折曲げによって切断可能とした
ものである。図９は切断ライン５０、５４に沿って厚さ
方向の途中までの深さをもった溝７８を形成し、この溝
７８に沿って折曲げて切欠くようにしたものである。
抗器４６の外周を打抜く一方、この外周の一部を残して
おき、この接続部７６を折曲げによって切断可能とした
ものである。図９は切断ライン５０、５４に沿って厚さ
方向の途中までの深さをもった溝７８を形成し、この溝
７８に沿って折曲げて切欠くようにしたものである。
【００３４】図１０は圧延体３６から切出した抵抗器の
代表的な形状の例を示す図である。図１０の（Ａ）は図
１〜８で示した抵抗器４６であり、長板状の抵抗素子部
５６の一方の表面の両端に接続端子部５８を形成したも
のである。図１０の（Ｂ）に示す抵抗器８０は、４端子
構造としたものである。すなわち前記抵抗器４６の接続
端子部５８に電圧検出用電極８２、８２を一体に形成し
たものである。
代表的な形状の例を示す図である。図１０の（Ａ）は図
１〜８で示した抵抗器４６であり、長板状の抵抗素子部
５６の一方の表面の両端に接続端子部５８を形成したも
のである。図１０の（Ｂ）に示す抵抗器８０は、４端子
構造としたものである。すなわち前記抵抗器４６の接続
端子部５８に電圧検出用電極８２、８２を一体に形成し
たものである。
【００３５】図１０の（Ｃ）に示す抵抗器８４は、圧延
体３６から略Ｕ字状に切出したものである。すなわち圧
延体３６から、抵抗素材８６の一側縁だけに沿って接続
端子素材８８が残るように帯材９０を切出し、この帯体
９０に接続端子素材８８側から抵抗素材８６内に進入す
るスリット９２を形成した後抵抗器８４を帯体９０から
切り離したものである。
体３６から略Ｕ字状に切出したものである。すなわち圧
延体３６から、抵抗素材８６の一側縁だけに沿って接続
端子素材８８が残るように帯材９０を切出し、この帯体
９０に接続端子素材８８側から抵抗素材８６内に進入す
るスリット９２を形成した後抵抗器８４を帯体９０から
切り離したものである。
【００３６】
【他の実施態様】図１１〜１４は他の実施態様を示す。
図１１は他の実施態様に用いる接合体の分解図、図１２
はその圧延体を帯状に切断し絶縁フィルムを貼った帯体
の斜視図、図１３はこの帯体から切出した抵抗器の中間
体を示す図、図１４は完成した抵抗器を示す図である。
図１１は他の実施態様に用いる接合体の分解図、図１２
はその圧延体を帯状に切断し絶縁フィルムを貼った帯体
の斜視図、図１３はこの帯体から切出した抵抗器の中間
体を示す図、図１４は完成した抵抗器を示す図である。
【００３７】この実施態様で用いる接合体は、前記図２
の実施態様において、抵抗素材（ベース材）２４の上下
の両表面に溝２６を平行に形成し、溝２６にそれぞれ端
子素材（電極材）２０を圧入し、熱間接合したものであ
る。この接合体を圧延加工してから、図１２に示すよう
に帯状に切断する。この帯体３６は、長手方向に沿って
上下の両表面の縁に接続端子部５８をもつ。
の実施態様において、抵抗素材（ベース材）２４の上下
の両表面に溝２６を平行に形成し、溝２６にそれぞれ端
子素材（電極材）２０を圧入し、熱間接合したものであ
る。この接合体を圧延加工してから、図１２に示すよう
に帯状に切断する。この帯体３６は、長手方向に沿って
上下の両表面の縁に接続端子部５８をもつ。
【００３８】この帯体３６には両面に露出した抵抗素子
部５６を覆うように絶縁フィルム９４が積層される。こ
の帯体３６はその長手方向に直交する切断ラインで切断
されて図１３に示す抵抗器中間体９６が作られる。この
中間体９６には、さらに両端部分に銅などの導電材によ
るめっき層９８が形成されて図１４に示す抵抗器１００
が完成する。
部５６を覆うように絶縁フィルム９４が積層される。こ
の帯体３６はその長手方向に直交する切断ラインで切断
されて図１３に示す抵抗器中間体９６が作られる。この
中間体９６には、さらに両端部分に銅などの導電材によ
るめっき層９８が形成されて図１４に示す抵抗器１００
が完成する。
【００３９】図１５はこの抵抗器１００を表面実装法に
よって実装した状態を示す断面図である。この図１５に
おいて１０２は配線基板（プリント配線板）であり、そ
の表面には抵抗器１００を表面実装するためのパッド１
０４（回路パターン）が形成されている。パッド１０４
にはクリームはんだを供給し、このクリームはんだに抵
抗器１００のめっき層９８を仮止めして基板１０２をリ
フロー炉（ヒーター）に入れる。この結果クリームはん
だが溶融し抵抗器１００がパッド１０４にはんだ付けさ
れる。図中１０６は、クリームはんだが一度溶けて（リ
フロー）から凝固したはんだである。クリームはんだに
代えて接着剤で抵抗器１００を仮止めし、抵抗器１００
を仮止めした面を下にして基板を溶融はんだ槽に通しフ
ローはんだ付けを行ってもよい。
よって実装した状態を示す断面図である。この図１５に
おいて１０２は配線基板（プリント配線板）であり、そ
の表面には抵抗器１００を表面実装するためのパッド１
０４（回路パターン）が形成されている。パッド１０４
にはクリームはんだを供給し、このクリームはんだに抵
抗器１００のめっき層９８を仮止めして基板１０２をリ
フロー炉（ヒーター）に入れる。この結果クリームはん
だが溶融し抵抗器１００がパッド１０４にはんだ付けさ
れる。図中１０６は、クリームはんだが一度溶けて（リ
フロー）から凝固したはんだである。クリームはんだに
代えて接着剤で抵抗器１００を仮止めし、抵抗器１００
を仮止めした面を下にして基板を溶融はんだ槽に通しフ
ローはんだ付けを行ってもよい。
【００４０】
【他の実施態様】図１６と図１７はさらに他の実施態様
を示す抵抗器１０８、１１０の実装状態を示す図であ
る。これら抵抗器１０８、１１０は前記抵抗器４６およ
び抵抗器１００の抵抗素子部５６を上方へアーチ状に湾
曲させたものである。これらの抵抗器１０８、１１０は
圧延体３６を形成する際に最後の圧延に用いる圧延ロー
ラの形状を変えることにより、圧延工程で圧延体３６の
接続端子部間に沿って凸条を形成しておくことにより、
容易に作ることができる。
を示す抵抗器１０８、１１０の実装状態を示す図であ
る。これら抵抗器１０８、１１０は前記抵抗器４６およ
び抵抗器１００の抵抗素子部５６を上方へアーチ状に湾
曲させたものである。これらの抵抗器１０８、１１０は
圧延体３６を形成する際に最後の圧延に用いる圧延ロー
ラの形状を変えることにより、圧延工程で圧延体３６の
接続端子部間に沿って凸条を形成しておくことにより、
容易に作ることができる。
【００４１】なお抵抗器１０８、１１０によれば、図１
６、１７に示すように回路基板１０２に表面実装する際
に抵抗素子部５６が基板１０２の表面の回路パターンに
接触せず、回路パターンの高密度化が可能になる。また
抵抗素子部５６の冷却性が向上する。なお抵抗器１０８
では抵抗素子部５６の下面だけ、あるいは接続端子部５
８を除く外面全体に絶縁樹脂膜１１２をコーティングし
ておくのがよい。
６、１７に示すように回路基板１０２に表面実装する際
に抵抗素子部５６が基板１０２の表面の回路パターンに
接触せず、回路パターンの高密度化が可能になる。また
抵抗素子部５６の冷却性が向上する。なお抵抗器１０８
では抵抗素子部５６の下面だけ、あるいは接続端子部５
８を除く外面全体に絶縁樹脂膜１１２をコーティングし
ておくのがよい。
【００４２】
【他の実施態様】図１８は他の実施態様の製造工程を示
す図である。この実施態様は長板状の抵抗素子部の素材
（抵抗素材、ベース材）２４と２本の接続端子の素材
（端子素材、電極材）２０とを凸条１２０と溝１２２と
で嵌合し熱間接合したものである。
す図である。この実施態様は長板状の抵抗素子部の素材
（抵抗素材、ベース材）２４と２本の接続端子の素材
（端子素材、電極材）２０とを凸条１２０と溝１２２と
で嵌合し熱間接合したものである。
【００４３】すなわち抵抗素材２４の長手方向の２辺に
沿った２つの端面にそれぞれ凸条１２０、１２０を形成
し、これらの凸条１２０、１２０に端子素材２０、２０
に形成した溝１２２、１２２を嵌合し、これらを嵌合方
向（図１８の（Ａ）に示した矢印Ｐ方向）に加圧して熱
間接合する。このようにして図１８の（Ｂ）に示す接合
体１２４を得る。
沿った２つの端面にそれぞれ凸条１２０、１２０を形成
し、これらの凸条１２０、１２０に端子素材２０、２０
に形成した溝１２２、１２２を嵌合し、これらを嵌合方
向（図１８の（Ａ）に示した矢印Ｐ方向）に加圧して熱
間接合する。このようにして図１８の（Ｂ）に示す接合
体１２４を得る。
【００４４】この接合体１２４をその長手方向に圧延
し、図１８（Ｃ）に示すように所定の厚さにする。この
圧延体１２６をその長手方向に略直交する切断ライン１
２８で切断し、図１８（Ｄ）に示す抵抗器１３０を得る
ことができる。すなわち抵抗素材２４の部分が抵抗素子
部１３２となり、その両端に接続端子部１３４が熱間接
合された抵抗器１３０が得られる。
し、図１８（Ｃ）に示すように所定の厚さにする。この
圧延体１２６をその長手方向に略直交する切断ライン１
２８で切断し、図１８（Ｄ）に示す抵抗器１３０を得る
ことができる。すなわち抵抗素材２４の部分が抵抗素子
部１３２となり、その両端に接続端子部１３４が熱間接
合された抵抗器１３０が得られる。
【００４５】この実施態様で凸条１２０と溝１２２は抵
抗素材２４と端子素材２０にそれぞれ設けたが、これら
を逆にして凸条を端子素材に溝を抵抗素材に形成しても
よい。また凸条や溝は素材２０、２４の厚さの幅内に複
数本形成してもよい。両素材２０、２４の端面を段状あ
るいは階段状に形成して互いに熱間接合してもよく、本
発明はこのようなものを包含する。
抗素材２４と端子素材２０にそれぞれ設けたが、これら
を逆にして凸条を端子素材に溝を抵抗素材に形成しても
よい。また凸条や溝は素材２０、２４の厚さの幅内に複
数本形成してもよい。両素材２０、２４の端面を段状あ
るいは階段状に形成して互いに熱間接合してもよく、本
発明はこのようなものを包含する。
【００４６】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、圧延さ
れ熱処理された略板状の抵抗素子部と、この抵抗素子部
に熱間接合されこの抵抗素子部と共に圧延・熱処理され
た複数の接続端子部とを有する抵抗器であるから、小型
化に適し、プリント配線板への実装に適し、精度が高
く、精度のばらつきが小さい電流検出用として好適な抵
抗器を得ることができる。
れ熱処理された略板状の抵抗素子部と、この抵抗素子部
に熱間接合されこの抵抗素子部と共に圧延・熱処理され
た複数の接続端子部とを有する抵抗器であるから、小型
化に適し、プリント配線板への実装に適し、精度が高
く、精度のばらつきが小さい電流検出用として好適な抵
抗器を得ることができる。
【００４７】ここに抵抗素子部を略長板状としてその一
方の表面の両端縁に沿って接続端子部を設けたり（請求
項２）、抵抗素子部を略Ｕ字形にしてその両端に接続端
子部を設けた形状とすることにより、実装の都合に適合
させたものとすることができる（請求項３）。また接続
端子部と抵抗素子部とを凸条と溝で嵌合させ熱間接合し
たものであってもよい（請求項４）。
方の表面の両端縁に沿って接続端子部を設けたり（請求
項２）、抵抗素子部を略Ｕ字形にしてその両端に接続端
子部を設けた形状とすることにより、実装の都合に適合
させたものとすることができる（請求項３）。また接続
端子部と抵抗素子部とを凸条と溝で嵌合させ熱間接合し
たものであってもよい（請求項４）。
【００４８】回路基板に実装し易くするためには、抵抗
器を放熱板を兼ねた支持板に接着固定しておくのがよい
（請求項５）。この場合には支持板を回路基板に固定し
て、接続端子部をボンディング用ワイヤによって回路パ
ターンに接続すればよい。
器を放熱板を兼ねた支持板に接着固定しておくのがよい
（請求項５）。この場合には支持板を回路基板に固定し
て、接続端子部をボンディング用ワイヤによって回路パ
ターンに接続すればよい。
【００４９】また抵抗素子部の両面の対向する２辺に沿
って接続端子部を設け、これら２辺の端面と接続端子部
とをめっき層で覆う一方、抵抗素子部の露出面を絶縁層
で覆った構造も可能である（請求項６）。抵抗素子部の
端面に凸条および溝によって接続端子部を接合したもの
では、接続端子部をめっきで覆い他を絶縁層で覆えばよ
い（請求項７）。さらに抵抗素子部を略アーチ状に湾曲
させておいてもよい（請求項８）。これらめっき層およ
び絶縁層を設けたり、アーチ状に湾曲させることによ
り、リフロー法などを用いた表面実装に好適なものとな
る。
って接続端子部を設け、これら２辺の端面と接続端子部
とをめっき層で覆う一方、抵抗素子部の露出面を絶縁層
で覆った構造も可能である（請求項６）。抵抗素子部の
端面に凸条および溝によって接続端子部を接合したもの
では、接続端子部をめっきで覆い他を絶縁層で覆えばよ
い（請求項７）。さらに抵抗素子部を略アーチ状に湾曲
させておいてもよい（請求項８）。これらめっき層およ
び絶縁層を設けたり、アーチ状に湾曲させることによ
り、リフロー法などを用いた表面実装に好適なものとな
る。
【００５０】抵抗素子部には安定した微小な抵抗値が得
られる銅、ニッケル、マンガン、クロムなどの合金を用
いることができ（請求項９）、接続端子部には抵抗素子
部との熱間接合が可能であって電気抵抗が小さい金属、
例えば銅、金、銀、ニッケルやこれらを含む合金が適す
る（請求項１０）。支持板は伝熱性が良い金属板やセラ
ミック板が適する（請求項１１）。
られる銅、ニッケル、マンガン、クロムなどの合金を用
いることができ（請求項９）、接続端子部には抵抗素子
部との熱間接合が可能であって電気抵抗が小さい金属、
例えば銅、金、銀、ニッケルやこれらを含む合金が適す
る（請求項１０）。支持板は伝熱性が良い金属板やセラ
ミック板が適する（請求項１１）。
【００５１】請求項１２によればこの発明に係る抵抗器
をワイヤボンディング法による実装方法が得られ、請求
項１３によれば表面実装方法が得られる。請求項１４〜
１９によれば抵抗器の製造方法が得られる。
をワイヤボンディング法による実装方法が得られ、請求
項１３によれば表面実装方法が得られる。請求項１４〜
１９によれば抵抗器の製造方法が得られる。
【図１】本発明の製造工程の一実施態様を示す図
【図２】接合工程の説明図
【図３】圧延工程の説明図
【図４】裁断工程（切出し工程）の説明図
【図５】支持板付き抵抗器の分解図
【図６】支持板付き抵抗器の斜視図
【図７】支持板付き抵抗器の実装例を示す図
【図８】裁断工程の他の方法を示す図
【図９】裁断工程の他の方法を示す図
【図１０】異なる形状の抵抗器を示す図
【図１１】他の実施態様における接合工程の説明図
【図１２】帯体を示す図
【図１３】抵抗器の中間体を示す図
【図１４】抵抗器の斜視図
【図１５】表面実装の実装例を示す図
【図１６】他の実施態様の実装例を示す図
【図１７】他の実施態様の実装例を示す図
【図１８】他の実施態様の製造工程を示す図
２０ 端子素材（電極材） ２４ 抵抗素材（ベース材） ２６ 溝 ３２、１２４ 接合体 ３６、１２６ 圧延体 ４６、１３０ 抵抗器 ５０、５４、１２８ 切断ライン ５２、９０ 帯体 ５６、８６、１３２ 抵抗素子部 ５８、８８、１３４ 接続端子部 ６０ 支持板付き抵抗器 ６２ 支持板 ６４ 絶縁層 ６６、１０２ 配線基板（プリント配線板） ６８、１０４ 回路パターン（パッド、銅箔） ７０ ボンディング用ワイヤ ７２ 回路パターン（銅箔） ７４ はんだ ８０ ４端子型抵抗器 ８４ スリット付き抵抗器 ９２ スリット ９４ 絶縁層 ９８ めっき層 １００、１０８、１１０ 表面実装用の抵抗器 １０６ はんだ １２０ 凸条 １２２ 溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E032 AB01 BA21 BB01 CA02 CA11 CC03 CC08 CC11 CC14 CC16 CC18 DA15 5E336 AA04 BB01 CC32 CC52 EE03 GG30
Claims (19)
- 【請求項１】 圧延され熱処理された略板状の抵抗素子
部と、この抵抗素子部の素材に重ねて抵抗素子部と共に
圧延および熱処理されこの抵抗素子部に熱間接合された
高導電率金属からなる複数の接続端子部とを備えること
を特徴とする抵抗器。 - 【請求項２】 抵抗素子部は略長板状に形成されその一
方の表面の両端縁に沿って接続端子部が接合されている
請求項１の抵抗器。 - 【請求項３】 抵抗素子部は略Ｕ字状に形成されその一
方の表面の両端の縁に沿って接続端子部が接合されてい
る請求項１の抵抗器。 - 【請求項４】 抵抗素子部は略長板状に形成されその長
手方向に平行な２辺の端面と接続端子部とが互いに凸条
と溝とで嵌合し熱間接合により接合されている請求項１
の抵抗器。 - 【請求項５】 抵抗素子部および接続端子部は、熱伝導
性が良く少なくとも一方の表面が絶縁性である支持板の
絶縁性の表面に接着固定されているワイヤーボンディン
グ用の請求項１の抵抗器。 - 【請求項６】 表面実装用の抵抗器であって、圧延され
熱処理された略長板状の抵抗素子部と、この抵抗素子部
の素材に重ねて抵抗素子部と共に圧延および熱処理され
この抵抗素子部の両表面の対向する２辺に沿って熱間接
合された高導電率金属からなる少なくとも４つの接続端
子部と、前記抵抗素子部の対向する２辺の端面およびこ
れらの端面に臨む両表面の接合端子部を覆うめっき層
と、前記抵抗素子部の露出面を覆う絶縁層とを備えるこ
とを特徴とする抵抗器。 - 【請求項７】 表面実装用の抵抗器であって、圧延され
熱処理された略長板状の抵抗素子部と、この抵抗素子部
の素材の対向する２辺の端面に凸条と溝とで嵌合され熱
間接合されかつ抵抗素子部と共に圧延および熱処理され
た高導電率金属からなる２つの接続端子部と、前記接続
端子部を覆うめっき層と、前記抵抗素子部の露出面を覆
う絶縁層とを備えることを特徴とする抵抗器。 - 【請求項８】 請求項２または４または６または７の抵
抗器であって、抵抗素子部は中間部が両端の下面より上
方へ離れるように略アーチ状に湾曲している抵抗器。 - 【請求項９】 抵抗素子部は、銅・ニッケル合金、銅・
マンガン合金、ニッケル・クロム合金のいずれかである
請求項１〜８のいずれかの抵抗器。 - 【請求項１０】 接続端子部は、銅、金、銀、ニッケ
ル、これらのいずれか１以上を含む合金、のいずれかで
ある請求項１〜８のいずれかの抵抗器。 - 【請求項１１】 請求項５において、支持板は銅、アル
ミニウム、ニッケル、窒化アルミ、アルミナのいずれか
であり、表面に絶縁層が形成されている抵抗器。 - 【請求項１２】 請求項５の抵抗器を回路基板に実装す
る方法であって、前記抵抗器が接着固定された支持板を
前記回路基板に固定接着し、前記抵抗器の接続端子部を
前記回路基板の回路パターンにボンディングワイヤによ
り接続することを特徴とする抵抗器の実装方法。 - 【請求項１３】 請求項２または６または８の抵抗器を
回路基板に表面実装する実装方法であって、前記抵抗器
の接続端子部を前記回路基板のパッドに位置決めして前
記抵抗器を仮止めした後、前記接続端子部を前記パッド
にはんだ付けすることを特徴とする抵抗器の実装方法。 - 【請求項１４】 略板状の抵抗用合金からなる抵抗素子
部の表面に高導電率金属からなる複数の接続端子部を結
合した抵抗器の製造方法であって、(a)抵抗用合金から
なる抵抗素材の表面に１または複数の略平行な溝を形成
し、(b)前記溝と断面を略同一形状とした略帯状の高導
電率金属からなる接続端子素材を前記溝に嵌合し、(c)
前記抵抗素材および接続端子素材を熱間接合により接合
して接合体を形成し、(d)前記接合体を前記溝の長手方
向に圧延し熱処理を施して圧延体を形成し、(e)前記圧
延体から抵抗器を切出す、ことを特徴とする抵抗器の製
造方法。 - 【請求項１５】 請求項１４において、工程(b)で溝は
２本平行に形成され、工程(e)は圧延体を前記溝と平行
な方向および直交する方向に切断することにより抵抗器
を切出す抵抗器の製造方法。 - 【請求項１６】 請求項１４において、工程(b)で溝は
３本平行に形成され、工程(e)は、圧延された接続端子
素材の幅方向中央付近を通り溝と略平行な切断ライン
と、溝に略直交する切断ラインとで抵抗器を切出す抵抗
器の製造方法。 - 【請求項１７】 請求項１４において、工程(e)は、一
辺のみに圧延された接続端子素材を持ち前記圧延された
接続端子素材側からこの圧延された接続端子素材を横断
して圧延された抵抗素材内に進入するスリットを有する
抵抗器を切出す抵抗器の製造方法。 - 【請求項１８】 請求項１４において、工程(a)では複
数の平行な溝を形成し、工程(d)では接合体は溝の間で
抵抗素材が接合体の長手方向から見て略アーチ状に湾曲
するように圧延され、工程(e)では圧延された接続端子
素材の幅方向中央付近を通り溝と平行な切断ラインと溝
に直交する切断ラインとで抵抗器を切出す抵抗器の製造
方法。 - 【請求項１９】 略板状の抵抗用合金からなる抵抗素子
部の対向する２辺に高導電率金属からなる複数の接続端
子部を結合した抵抗器の製造方法であって、 (a)抵抗用合金からなる抵抗素材の対向する２辺の端面
に沿って凸条または溝を形成し、 (b)略帯状の高導電率金属からなる２本の接続端子素材
に形成した溝または凸条を前記抵抗素材に形成した凸条
または溝に嵌合し、 (c)前記抵抗素材および２本の接続端子素材を互いに熱
間接合により接合して接合体を形成し、 (d)前記接合体をその長手方向に圧延し熱処理を施して
圧延体を形成し、 (e)前記圧延体をその長手方向に略直交する切断ライン
で切断し抵抗器を切出す、ことを特徴とする抵抗器の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10286366A JP2000114009A (ja) | 1998-10-08 | 1998-10-08 | 抵抗器、その実装方法および製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10286366A JP2000114009A (ja) | 1998-10-08 | 1998-10-08 | 抵抗器、その実装方法および製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000114009A true JP2000114009A (ja) | 2000-04-21 |
Family
ID=17703462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10286366A Pending JP2000114009A (ja) | 1998-10-08 | 1998-10-08 | 抵抗器、その実装方法および製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000114009A (ja) |
Cited By (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002057010A (ja) * | 2000-08-07 | 2002-02-22 | Koa Corp | 抵抗器の製造方法および抵抗器 |
| US6794985B2 (en) | 2000-04-04 | 2004-09-21 | Koa Corporation | Low resistance value resistor |
| WO2004093101A1 (ja) * | 2003-04-16 | 2004-10-28 | Rohm Co. Ltd. | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| WO2005091310A1 (ja) * | 2004-03-24 | 2005-09-29 | Rohm Co., Ltd. | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| JP2006060126A (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Minowa Koa Inc | 抵抗器の製造法 |
| JP2006080146A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Minowa Koa Inc | 抵抗器の製造法 |
| JP2007049071A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器とその製造方法 |
| JP2007049070A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法 |
| JP2007189123A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器の製造方法 |
| JP2008010895A (ja) * | 2007-09-27 | 2008-01-17 | Rohm Co Ltd | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法 |
| WO2008018219A1 (fr) * | 2006-08-10 | 2008-02-14 | Kamaya Electric Co., Ltd. | Procédé permettant de fabriquer un pavé résistif de type plaque rectangulaire et pavé résistif de type plaque rectangulaire |
| US7378937B2 (en) | 2003-04-28 | 2008-05-27 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and method of making the same |
| JP2009043958A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Panasonic Corp | チップ型金属板抵抗器およびその製造方法 |
| WO2009028215A1 (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-05 | Kamaya Electric Co., Ltd. | 金属板チップ抵抗器の製造方法及び製造装置 |
| JP2009515367A (ja) * | 2005-11-09 | 2009-04-09 | 謝 清雄 | 表面実装型精密抵抗の製造方法 |
| CN100498986C (zh) * | 2002-06-13 | 2009-06-10 | 罗姆股份有限公司 | 具有低电阻值的芯片电阻器及其制造方法 |
| WO2009096386A1 (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-06 | Koa Corporation | 抵抗器およびその製造方法 |
| JP2009194316A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Kamaya Denki Kk | 抵抗金属板低抵抗チップ抵抗器及びその製造方法 |
| JP2009289770A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Koa Corp | 抵抗器 |
| WO2010095256A1 (ja) * | 2009-02-23 | 2010-08-26 | 釜屋電機株式会社 | 金属板低抵抗チップ抵抗器及びその製造方法 |
| WO2012157435A1 (ja) * | 2011-05-17 | 2012-11-22 | ローム株式会社 | チップ抵抗器、チップ抵抗器の製造方法、およびチップ抵抗器の実装構造 |
| JP2013055130A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Rohm Co Ltd | ジャンパー抵抗器 |
| CN104115241A (zh) * | 2012-02-14 | 2014-10-22 | 兴亚株式会社 | 电阻器的端子连接构造 |
| JP2016086129A (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | Koa株式会社 | 電流検出用抵抗器の製造方法及び構造体 |
| WO2016129168A1 (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | Koa株式会社 | 抵抗器及びその製造方法 |
| WO2019031149A1 (ja) * | 2017-08-10 | 2019-02-14 | Koa株式会社 | 抵抗器の製造方法 |
| JP2019125652A (ja) * | 2018-01-15 | 2019-07-25 | 進工業株式会社 | チップ型金属板抵抗器製造方法 |
| WO2023286552A1 (ja) * | 2021-07-14 | 2023-01-19 | Koa株式会社 | 基板内蔵用のチップ型抵抗器、抵抗器内蔵モジュール、抵抗器内蔵モジュールの製造方法、及びトリミング方法 |
| CN116052965A (zh) * | 2022-11-29 | 2023-05-02 | 湖南福德电气有限公司 | 一种多层嵌入式电阻器 |
| CN117393257A (zh) * | 2023-11-08 | 2024-01-12 | 业展电子(惠州市)有限公司 | 一种精密合金电阻调阻工艺 |
| JP7572697B1 (ja) * | 2024-05-24 | 2024-10-24 | 株式会社ジェーシーエム | 金属加工品の製造方法 |
| JP7649522B1 (ja) * | 2024-10-11 | 2025-03-21 | 株式会社ジェーシーエム | 金属加工品の製造方法 |
| WO2025100035A1 (ja) * | 2023-11-08 | 2025-05-15 | Koa株式会社 | 抵抗器の製造方法 |
-
1998
- 1998-10-08 JP JP10286366A patent/JP2000114009A/ja active Pending
Cited By (53)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6794985B2 (en) | 2000-04-04 | 2004-09-21 | Koa Corporation | Low resistance value resistor |
| DE10116531B4 (de) * | 2000-04-04 | 2008-06-19 | Koa Corp., Ina | Widerstand mit niedrigem Widerstandswert |
| JP2002057010A (ja) * | 2000-08-07 | 2002-02-22 | Koa Corp | 抵抗器の製造方法および抵抗器 |
| CN100498986C (zh) * | 2002-06-13 | 2009-06-10 | 罗姆股份有限公司 | 具有低电阻值的芯片电阻器及其制造方法 |
| WO2004093101A1 (ja) * | 2003-04-16 | 2004-10-28 | Rohm Co. Ltd. | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| CN100576373C (zh) * | 2003-04-16 | 2009-12-30 | 罗姆股份有限公司 | 片状电阻器及其制造方法 |
| US7326999B2 (en) | 2003-04-16 | 2008-02-05 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and method for manufacturing same |
| US7378937B2 (en) | 2003-04-28 | 2008-05-27 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and method of making the same |
| WO2005091310A1 (ja) * | 2004-03-24 | 2005-09-29 | Rohm Co., Ltd. | チップ抵抗器およびその製造方法 |
| US7667568B2 (en) | 2004-03-24 | 2010-02-23 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and manufacturing method thereof |
| KR100857961B1 (ko) * | 2004-03-24 | 2008-09-09 | 로무 가부시키가이샤 | 칩 저항기 및 그 제조 방법 |
| US8081059B2 (en) | 2004-03-24 | 2011-12-20 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor and manufacturing method thereof |
| JP2006060126A (ja) * | 2004-08-23 | 2006-03-02 | Minowa Koa Inc | 抵抗器の製造法 |
| JP2006080146A (ja) * | 2004-09-07 | 2006-03-23 | Minowa Koa Inc | 抵抗器の製造法 |
| JP2007049070A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法 |
| JP2007049071A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器とその製造方法 |
| JP2009515367A (ja) * | 2005-11-09 | 2009-04-09 | 謝 清雄 | 表面実装型精密抵抗の製造方法 |
| JP2007189123A (ja) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器の製造方法 |
| US8058968B2 (en) | 2006-08-10 | 2011-11-15 | Kamaya Electric Co., Ltd. | Method for manufacturing rectangular plate type chip resistor and rectangular plate type chip resistor |
| WO2008018219A1 (fr) * | 2006-08-10 | 2008-02-14 | Kamaya Electric Co., Ltd. | Procédé permettant de fabriquer un pavé résistif de type plaque rectangulaire et pavé résistif de type plaque rectangulaire |
| JP2009043958A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Panasonic Corp | チップ型金属板抵抗器およびその製造方法 |
| US8590141B2 (en) | 2007-08-30 | 2013-11-26 | Kamaya Electric Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacturing metal plate chip resistors |
| WO2009028215A1 (ja) * | 2007-08-30 | 2009-03-05 | Kamaya Electric Co., Ltd. | 金属板チップ抵抗器の製造方法及び製造装置 |
| US8973253B2 (en) | 2007-08-30 | 2015-03-10 | Kamaya Electric Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacturing metal plate chip resistors |
| JP2008010895A (ja) * | 2007-09-27 | 2008-01-17 | Rohm Co Ltd | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器の製造方法 |
| WO2009096386A1 (ja) * | 2008-01-30 | 2009-08-06 | Koa Corporation | 抵抗器およびその製造方法 |
| JP2009194316A (ja) * | 2008-02-18 | 2009-08-27 | Kamaya Denki Kk | 抵抗金属板低抵抗チップ抵抗器及びその製造方法 |
| JP2009289770A (ja) * | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Koa Corp | 抵抗器 |
| WO2010095256A1 (ja) * | 2009-02-23 | 2010-08-26 | 釜屋電機株式会社 | 金属板低抵抗チップ抵抗器及びその製造方法 |
| CN102326215A (zh) * | 2009-02-23 | 2012-01-18 | 釜屋电机株式会社 | 金属板低电阻片式电阻器及其制造方法 |
| US10932367B2 (en) | 2011-05-17 | 2021-02-23 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor, method of producing chip resistor and chip resistor packaging structure |
| US10257936B2 (en) | 2011-05-17 | 2019-04-09 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor, method of producing chip resisitor and chip resistor packaging structure |
| US12177980B2 (en) | 2011-05-17 | 2024-12-24 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor, method of producing chip resisitor and chip resistor packaging structure |
| WO2012157435A1 (ja) * | 2011-05-17 | 2012-11-22 | ローム株式会社 | チップ抵抗器、チップ抵抗器の製造方法、およびチップ抵抗器の実装構造 |
| US11324121B2 (en) | 2011-05-17 | 2022-05-03 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor, method of producing chip resistor and chip resistor packaging structure |
| JP6087279B2 (ja) * | 2011-05-17 | 2017-03-01 | ローム株式会社 | チップ抵抗器の製造方法 |
| US9496077B2 (en) | 2011-05-17 | 2016-11-15 | Rohm Co., Ltd. | Chip resistor, method of producing chip resisitor and chip resistor packaging structure |
| JP2013055130A (ja) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Rohm Co Ltd | ジャンパー抵抗器 |
| CN104115241A (zh) * | 2012-02-14 | 2014-10-22 | 兴亚株式会社 | 电阻器的端子连接构造 |
| JP2016086129A (ja) * | 2014-10-28 | 2016-05-19 | Koa株式会社 | 電流検出用抵抗器の製造方法及び構造体 |
| JP2016149406A (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | Koa株式会社 | 抵抗器及びその製造方法 |
| WO2016129168A1 (ja) * | 2015-02-10 | 2016-08-18 | Koa株式会社 | 抵抗器及びその製造方法 |
| WO2019031149A1 (ja) * | 2017-08-10 | 2019-02-14 | Koa株式会社 | 抵抗器の製造方法 |
| JP2019036571A (ja) * | 2017-08-10 | 2019-03-07 | Koa株式会社 | 抵抗器の製造方法 |
| CN110998757A (zh) * | 2017-08-10 | 2020-04-10 | Koa株式会社 | 电阻器的制造方法 |
| JP2019125652A (ja) * | 2018-01-15 | 2019-07-25 | 進工業株式会社 | チップ型金属板抵抗器製造方法 |
| JP7038980B2 (ja) | 2018-01-15 | 2022-03-22 | 進工業株式会社 | チップ型金属板抵抗器製造方法 |
| WO2023286552A1 (ja) * | 2021-07-14 | 2023-01-19 | Koa株式会社 | 基板内蔵用のチップ型抵抗器、抵抗器内蔵モジュール、抵抗器内蔵モジュールの製造方法、及びトリミング方法 |
| CN116052965A (zh) * | 2022-11-29 | 2023-05-02 | 湖南福德电气有限公司 | 一种多层嵌入式电阻器 |
| CN117393257A (zh) * | 2023-11-08 | 2024-01-12 | 业展电子(惠州市)有限公司 | 一种精密合金电阻调阻工艺 |
| WO2025100035A1 (ja) * | 2023-11-08 | 2025-05-15 | Koa株式会社 | 抵抗器の製造方法 |
| JP7572697B1 (ja) * | 2024-05-24 | 2024-10-24 | 株式会社ジェーシーエム | 金属加工品の製造方法 |
| JP7649522B1 (ja) * | 2024-10-11 | 2025-03-21 | 株式会社ジェーシーエム | 金属加工品の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000114009A (ja) | 抵抗器、その実装方法および製造方法 | |
| JP4670922B2 (ja) | 低抵抗抵抗器 | |
| JP2562410B2 (ja) | 電気抵抗の製造方法および電気抵抗 | |
| JP4138215B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| US6794985B2 (en) | Low resistance value resistor | |
| JPWO1999018584A1 (ja) | 低抵抗抵抗器およびその製造方法 | |
| JP4503122B2 (ja) | 電流検出用低抵抗器及びその製造方法 | |
| KR100730850B1 (ko) | 칩 저항기 및 그 제조 방법 | |
| US20090153287A1 (en) | Chip resistor and method of making the same | |
| CN110706873B (zh) | 一种超低阻值片式电阻器以及制作方法 | |
| JPWO2007125939A1 (ja) | 配線接続用クラッド材及びそのクラッド材から加工された配線接続部材 | |
| TW200949866A (en) | Low-resistance chip resistor composed of resistance metallic plate and the manufacturing method thereof | |
| JP2000232007A (ja) | 抵抗器およびその製造方法 | |
| WO2003107361A1 (ja) | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 | |
| JPH11160163A (ja) | 回路板を有する電気的センサ特に温度センサ | |
| JP3955739B2 (ja) | 抵抗器の製造方法 | |
| JP3848247B2 (ja) | チップ抵抗器およびその製造方法 | |
| JP2005072268A (ja) | 金属抵抗器 | |
| JP3838560B2 (ja) | 低い抵抗値を有するチップ抵抗器とその製造方法 | |
| JPH10223401A (ja) | 抵抗器およびその製造方法 | |
| JP2001176701A (ja) | 抵抗器とその製造方法 | |
| JP3846986B2 (ja) | チップ抵抗器の製造方法 | |
| JP2006019669A (ja) | クラッド材を使用した低抵抗器および製造方法 | |
| JP2002057010A (ja) | 抵抗器の製造方法および抵抗器 | |
| JP2005108900A (ja) | 低抵抗器およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050916 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070724 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080108 |