JP2000159949A - ポリプロピレン樹脂組成物およびその製造方法 - Google Patents
ポリプロピレン樹脂組成物およびその製造方法Info
- Publication number
- JP2000159949A JP2000159949A JP10336700A JP33670098A JP2000159949A JP 2000159949 A JP2000159949 A JP 2000159949A JP 10336700 A JP10336700 A JP 10336700A JP 33670098 A JP33670098 A JP 33670098A JP 2000159949 A JP2000159949 A JP 2000159949A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- polypropylene
- polypropylene resin
- polymerization
- molecular weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- -1 Polypropylene Polymers 0.000 title claims abstract description 390
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 title claims abstract description 330
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 title claims abstract description 328
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 175
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims abstract description 54
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims abstract description 47
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims abstract description 15
- 101100345332 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) mfr1 gene Proteins 0.000 claims abstract 5
- 101100023124 Schizosaccharomyces pombe (strain 972 / ATCC 24843) mfr2 gene Proteins 0.000 claims abstract 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 240
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 74
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 18
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 8
- 239000008188 pellet Substances 0.000 abstract description 28
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 78
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 63
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 63
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 62
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 52
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 52
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 49
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 44
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 32
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 30
- 150000003609 titanium compounds Chemical class 0.000 description 30
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 28
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 26
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 25
- 150000002681 magnesium compounds Chemical class 0.000 description 25
- 239000000047 product Substances 0.000 description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 description 22
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 22
- 150000002901 organomagnesium compounds Chemical class 0.000 description 20
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 17
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 17
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 17
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 16
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 16
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 14
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 14
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 13
- 150000002902 organometallic compounds Chemical class 0.000 description 13
- VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N triethylaluminium Chemical compound CC[Al](CC)CC VOITXYVAKOUIBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 12
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 12
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 12
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 10
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 10
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 10
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 7
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 7
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 7
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 6
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 6
- 238000011437 continuous method Methods 0.000 description 6
- 125000002433 cyclopentenyl group Chemical group C1(=CCCC1)* 0.000 description 6
- NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N decalin Chemical compound C1CCCC2CCCCC21 NNBZCPXTIHJBJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 6
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 6
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 1-nonene Chemical compound CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 5
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 5
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 5
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 5
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 4
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 4
- 125000000058 cyclopentadienyl group Chemical group C1(=CC=CC1)* 0.000 description 4
- MGWAVDBGNNKXQV-UHFFFAOYSA-N diisobutyl phthalate Chemical compound CC(C)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(C)C MGWAVDBGNNKXQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N ethene;prop-1-ene Chemical group C=C.CC=C HQQADJVZYDDRJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 4
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000012785 packaging film Substances 0.000 description 4
- 229920006280 packaging film Polymers 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 238000005453 pelletization Methods 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 3
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- JWCYDYZLEAQGJJ-UHFFFAOYSA-N dicyclopentyl(dimethoxy)silane Chemical compound C1CCCC1[Si](OC)(OC)C1CCCC1 JWCYDYZLEAQGJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclohexane Chemical compound C=CC1CCCCC1 LDLDYFCCDKENPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000012438 extruded product Nutrition 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 3
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 3
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 3
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 3
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 3
- PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N vertaline Natural products C1C2C=3C=C(OC)C(OC)=CC=3OC(C=C3)=CC=C3CCC(=O)OC1CC1N2CCCC1 PXXNTAGJWPJAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 1,2-Divinylbenzene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1C=C MYRTYDVEIRVNKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 1-Heptene Chemical compound CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 1-dodecene Chemical compound CCCCCCCCCCC=C CRSBERNSMYQZNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 1-hexadecene Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCC=C GQEZCXVZFLOKMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 1-vinylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(C=C)=CC=CC2=C1 IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)=CC1=CC=CC=C1 BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OLGHJTHQWQKJQQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethylhex-1-ene Chemical compound CCCC(CC)C=C OLGHJTHQWQKJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YPVPQMCSLFDIKA-UHFFFAOYSA-N 3-ethylpent-1-ene Chemical compound CCC(CC)C=C YPVPQMCSLFDIKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-1-ene Chemical compound CC(C)C=C YHQXBTXEYZIYOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 3-methylpent-1-ene Chemical compound CCC(C)C=C LDTAOIUHUHHCMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SUJVAMIXNUAJEY-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethylhex-1-ene Chemical compound CCC(C)(C)CC=C SUJVAMIXNUAJEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KLCNJIQZXOQYTE-UHFFFAOYSA-N 4,4-dimethylpent-1-ene Chemical compound CC(C)(C)CC=C KLCNJIQZXOQYTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UNUVUYPEOAILGM-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylbicyclo[2.2.1]heptane Chemical compound C1CC2CCC1(C=C)C2 UNUVUYPEOAILGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OPMUAJRVOWSBTP-UHFFFAOYSA-N 4-ethyl-1-hexene Chemical compound CCC(CC)CC=C OPMUAJRVOWSBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SUWJESCICIOQHO-UHFFFAOYSA-N 4-methylhex-1-ene Chemical compound CCC(C)CC=C SUWJESCICIOQHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 238000000071 blow moulding Methods 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L calcium stearate Chemical compound [Ca+2].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O.CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O CJZGTCYPCWQAJB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000008116 calcium stearate Substances 0.000 description 2
- 235000013539 calcium stearate Nutrition 0.000 description 2
- 235000013339 cereals Nutrition 0.000 description 2
- 235000009508 confectionery Nutrition 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 2
- PTOQCUYVGKZAFS-UHFFFAOYSA-N ethenylcycloheptane Chemical compound C=CC1CCCCCC1 PTOQCUYVGKZAFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N ethenylcyclopentane Chemical compound C=CC1CCCC1 BEFDCLMNVWHSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001038 ethylene copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000010097 foam moulding Methods 0.000 description 2
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 2
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 239000002649 leather substitute Substances 0.000 description 2
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Natural products C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 2
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N n-alpha-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCCC=C VAMFXQBUQXONLZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 2
- 235000012149 noodles Nutrition 0.000 description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 2
- 229930015698 phenylpropene Natural products 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J titanium tetrachloride Chemical compound Cl[Ti](Cl)(Cl)Cl XJDNKRIXUMDJCW-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- 235000013311 vegetables Nutrition 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- DUPASNVRPNLDCJ-UHFFFAOYSA-N (1,3-dimethyl-1H-inden-2-yl)-dimethoxysilane Chemical compound CC1C(=C(C2=CC=CC=C12)C)[SiH](OC)OC DUPASNVRPNLDCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJOWICOBYCXEKR-APPZFPTMSA-N (1S,4R)-5-ethylidenebicyclo[2.2.1]hept-2-ene Chemical compound CC=C1C[C@@H]2C[C@@H]1C=C2 OJOWICOBYCXEKR-APPZFPTMSA-N 0.000 description 1
- SXNLMXPRYYYOSO-UHFFFAOYSA-N (2,3-dimethylcyclopentyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1CCC(C)C1C SXNLMXPRYYYOSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUDQZWSZMFQUBS-UHFFFAOYSA-N (2,5-dimethylcyclopentyl)-trimethoxysilane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1C(C)CCC1C TUDQZWSZMFQUBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N (4e)-hexa-1,4-diene Chemical compound C\C=C\CC=C PRBHEGAFLDMLAL-GQCTYLIASA-N 0.000 description 1
- 229940106006 1-eicosene Drugs 0.000 description 1
- FIKTURVKRGQNQD-UHFFFAOYSA-N 1-eicosene Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCC=CC(O)=O FIKTURVKRGQNQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISSYTHPTTMFJKL-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylcyclopentene Chemical compound C=CC1=CCCC1 ISSYTHPTTMFJKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVIHJJUMPAUQNO-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2-prop-2-enylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1CC=C SVIHJJUMPAUQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 1
- GPORRIDBUMYDBI-UHFFFAOYSA-N 1h-inden-1-yl(trimethoxy)silane Chemical compound C1=CC=C2C([Si](OC)(OC)OC)C=CC2=C1 GPORRIDBUMYDBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YQXKUILMUQPCPU-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tricyclopentylethoxysilane Chemical compound C1CCCC1C(C1CCCC1)(CO[SiH3])C1CCCC1 YQXKUILMUQPCPU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PKXHXOTZMFCXSH-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-ene Chemical compound CC(C)(C)C=C PKXHXOTZMFCXSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTXUVHFRSRTSAT-UHFFFAOYSA-N 3,5,5-trimethylhex-1-ene Chemical compound C=CC(C)CC(C)(C)C JTXUVHFRSRTSAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RITONZMLZWYPHW-UHFFFAOYSA-N 3-methylhex-1-ene Chemical compound CCCC(C)C=C RITONZMLZWYPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQHRDLRTRXSOBY-UHFFFAOYSA-N 9h-fluoren-1-yl-(1h-inden-1-yl)-dimethoxysilane Chemical compound C1C2=CC=CC=C2C2=C1C([Si](OC)(C1C3=CC=CC=C3C=C1)OC)=CC=C2 RQHRDLRTRXSOBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- VJDVCMFKVTWCCA-UHFFFAOYSA-N C1(C=CC=C1)[Si](OC)(OC)C1C=CC2=CC=CC=C12 Chemical compound C1(C=CC=C1)[Si](OC)(OC)C1C=CC2=CC=CC=C12 VJDVCMFKVTWCCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQDGVBRKMCJOTD-UHFFFAOYSA-N C1(CCCC1)[Si](OC)(OC)C1C=CC=C1 Chemical compound C1(CCCC1)[Si](OC)(OC)C1C=CC=C1 VQDGVBRKMCJOTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSCQLXBBNZOJEQ-UHFFFAOYSA-N CC[SiH](C1CCCC1)C1CCCC1 Chemical compound CC[SiH](C1CCCC1)C1CCCC1 OSCQLXBBNZOJEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004971 Cross linker Substances 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- 229920010126 Linear Low Density Polyethylene (LLDPE) Polymers 0.000 description 1
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 240000007594 Oryza sativa Species 0.000 description 1
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXSVTGQIXJXKJR-UHFFFAOYSA-N [Mg].[Ti] Chemical compound [Mg].[Ti] SXSVTGQIXJXKJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 150000007933 aliphatic carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 159000000032 aromatic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013527 bean curd Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- DEKYCKZXEQLEEJ-UHFFFAOYSA-N bis(2,3-dimethylcyclopentyl)-dimethoxysilane Chemical compound C1CC(C)C(C)C1[Si](OC)(OC)C1CCC(C)C1C DEKYCKZXEQLEEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DNOZBDGJLZXQIQ-UHFFFAOYSA-N bis(2,5-dimethylcyclopent-3-en-1-yl)-dimethoxysilane Chemical compound CC1C=CC(C)C1[Si](OC)(OC)C1C(C)C=CC1C DNOZBDGJLZXQIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKZRAEIJLNNNSM-UHFFFAOYSA-N bis(2,5-dimethylcyclopenta-2,4-dien-1-yl)-dimethoxysilane Chemical compound CC1=CC=C(C)C1[Si](OC)(OC)C1C(C)=CC=C1C YKZRAEIJLNNNSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSFTTXIBGVMKCF-UHFFFAOYSA-N bis(2,5-dimethylcyclopentyl)-dimethoxysilane Chemical compound CC1CCC(C)C1[Si](OC)(OC)C1C(C)CCC1C BSFTTXIBGVMKCF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMBQAUOJKIQYHZ-UHFFFAOYSA-N bis(2-cyclopentylpropan-2-yl)-dimethoxysilane Chemical compound C1CCCC1C(C)(C)[Si](OC)(OC)C(C)(C)C1CCCC1 XMBQAUOJKIQYHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKCNYZDXCPLTBK-UHFFFAOYSA-N bis(3-tert-butylcyclopentyl)-dimethoxysilane Chemical compound C1CC(C(C)(C)C)CC1[Si](OC)(OC)C1CCC(C(C)(C)C)C1 YKCNYZDXCPLTBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- QNRMTGGDHLBXQZ-UHFFFAOYSA-N buta-1,2-diene Chemical group CC=C=C QNRMTGGDHLBXQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 235000019504 cigarettes Nutrition 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002537 cosmetic Substances 0.000 description 1
- 150000001923 cyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- SMRPGTWKAWGUNE-UHFFFAOYSA-N cyclopent-3-en-1-yl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1CC=CC1 SMRPGTWKAWGUNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEFYMAXZJXQULZ-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-2,4-dien-1-yl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1C=CC=C1 NEFYMAXZJXQULZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSSDPSFFTABRAU-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-2,4-dien-1-ylmethoxy(dicyclopentyl)silane Chemical compound C1(CCCC1)[SiH](OCC1C=CC=C1)C1CCCC1 MSSDPSFFTABRAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZNFEFZDFPUTFJ-UHFFFAOYSA-N cyclopenten-1-yl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CCCC1 VZNFEFZDFPUTFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRHGTFOSPGFDIE-UHFFFAOYSA-N cyclopenten-1-yl-cyclopentyl-dimethoxysilane Chemical compound C=1CCCC=1[Si](OC)(OC)C1CCCC1 FRHGTFOSPGFDIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FGDHZJKEYPNZAV-UHFFFAOYSA-N cyclopenten-1-ylmethoxy(dicyclopentyl)silane Chemical compound C1(CCCC1)[SiH](OCC1=CCCC1)C1CCCC1 FGDHZJKEYPNZAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKFUDUBXUCZEKT-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl(dimethyl)silane Chemical compound C[SiH](C)C1CCCC1 YKFUDUBXUCZEKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MGGAITMRMJXXMT-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1CCCC1 MGGAITMRMJXXMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRMPTIHEUZLTDO-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1CCCC1 YRMPTIHEUZLTDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JEIAREHEXNLWFN-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl-(9h-fluoren-1-yl)-dimethoxysilane Chemical compound C=1C=CC(C2=CC=CC=C2C2)=C2C=1[Si](OC)(OC)C1CCCC1 JEIAREHEXNLWFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LITADYQPNQQQCR-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl-diethyl-methoxysilane Chemical compound CC[Si](CC)(OC)C1CCCC1 LITADYQPNQQQCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGUKXKTXADXBIB-UHFFFAOYSA-N cyclopentyl-ethoxy-dimethylsilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)C1CCCC1 NGUKXKTXADXBIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYDKXZVLQHDPJ-UHFFFAOYSA-N cyclopentylmethoxy-bis(2,5-dimethylcyclopentyl)silane Chemical compound CC1C(C(CC1)C)[SiH](OCC1CCCC1)C1C(CCC1C)C FQYDKXZVLQHDPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003599 detergent Substances 0.000 description 1
- VVXWGMCRFPITIH-UHFFFAOYSA-N di(cyclopent-3-en-1-yl)-dimethoxysilane Chemical compound C1C=CCC1[Si](OC)(OC)C1CC=CC1 VVXWGMCRFPITIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZDFSKMSVNGTNQ-UHFFFAOYSA-N di(cyclopenta-2,4-dien-1-yl)-dimethoxysilane Chemical compound C1=CC=CC1[Si](OC)(OC)C1C=CC=C1 YZDFSKMSVNGTNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVAXOELGJXMINU-UHFFFAOYSA-N dicyclopentyl(diethoxy)silane Chemical compound C1CCCC1[Si](OCC)(OCC)C1CCCC1 FVAXOELGJXMINU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ASWNXOFMCBMGLP-UHFFFAOYSA-N dicyclopentyl-ethoxy-methylsilane Chemical compound C1CCCC1[Si](C)(OCC)C1CCCC1 ASWNXOFMCBMGLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003244 diene elastomer Polymers 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- OSZVQUZIQCJAPJ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-bis(2-methylcyclopentyl)silane Chemical compound C1CCC(C)C1[Si](OC)(OC)C1CCCC1C OSZVQUZIQCJAPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 229940069096 dodecene Drugs 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920005636 ethylene/1-octene copolymer elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010101 extrusion blow moulding Methods 0.000 description 1
- 235000013410 fast food Nutrition 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 235000013611 frozen food Nutrition 0.000 description 1
- 235000021189 garnishes Nutrition 0.000 description 1
- 238000012685 gas phase polymerization Methods 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 210000003128 head Anatomy 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 125000003392 indanyl group Chemical group C1(CCC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 125000003454 indenyl group Chemical group C1(C=CC2=CC=CC=C12)* 0.000 description 1
- 238000010102 injection blow moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 235000015110 jellies Nutrition 0.000 description 1
- 239000008274 jelly Substances 0.000 description 1
- 239000003350 kerosene Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 159000000003 magnesium salts Chemical class 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N naphthalene-acid Natural products C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 125000002734 organomagnesium group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- QMMOXUPEWRXHJS-UHFFFAOYSA-N pent-2-ene Chemical compound CCC=CC QMMOXUPEWRXHJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 150000004291 polyenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920001384 propylene homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000001012 protector Effects 0.000 description 1
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 1
- 239000002453 shampoo Substances 0.000 description 1
- 229920006300 shrink film Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000012748 slip agent Substances 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 1
- 238000010558 suspension polymerization method Methods 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004753 textile Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- PTCWADDVLPYBBZ-UHFFFAOYSA-N tricyclopentylmethoxysilane Chemical compound C1CCCC1C(C1CCCC1)(O[SiH3])C1CCCC1 PTCWADDVLPYBBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFTFJSFQGQCHQW-UHFFFAOYSA-N triformin Chemical compound O=COCC(OC=O)COC=O UFTFJSFQGQCHQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IOPAQHDEQBHWEB-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-(2-methylcyclopentyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1CCCC1C IOPAQHDEQBHWEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000007666 vacuum forming Methods 0.000 description 1
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N vinyl-ethylene Natural products C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Graft Or Block Polymers (AREA)
Abstract
に低分子量のポリプロピレンとを含み、溶融混練により
メルトフローレートが特定の割合で低下する新規な性質
を有し、ペレットのメルトフローレートの調整が容易で
あり、高生産性の製造が可能なポリプロピレン樹脂組成
物を得る。 【解決手段】 極限粘度が3〜13dl/gの相対的に
高分子量のポリプロピレン5〜50重量%、および極限
粘度が0.1〜5dl/gの相対的に低分子量のポリプ
ロピレン95〜50重量%を含む樹脂組成物であって、
この組成物を溶融混練する前のメルトフローレート(A
STM D−1238、230℃、2.16kg荷重、
以下MFR1)が0.01〜200g/10min、架
橋剤の非存在下で溶融混練した後のMFR2が0.00
5〜100g/10minであり、かつMFR1>MF
R2であり、その差の絶対値が0.005〜100であ
るポリプロピレン樹脂組成物。
Description
のポリプロピレンと相対的に低分子量のポリプロピレン
とを含むポリプロピレン樹脂組成物およびその製造方法
に関する。
良好で、しかも安価で比較的耐熱性が良好なことから広
く用いられている。通常、プロピレンを重合するとパウ
ダー状のポリプロピレンが得られるが、パウダー状のポ
リプロピレンは取扱性が悪いため、ペレット状に造粒し
て取扱性を改善した形態で流通し、成形品の製造に使用
されている。
レンは極限粘度が3dl/g未満のものを1種類用い、
その物性を改善するためにポリエチレン等の他の樹脂や
ゴム成分、充填剤その他の成分を配合しているが、フロ
ーマークやジェルが生成するなど、成形性その他の物性
において必ずしも満足できる樹脂組成物が得られなかっ
た。
高分子量のポリプロピレンと相対的に低分子量のポリプ
ロピレンとを配合することが提案されている。例えば、
特開昭59−149907号には高分子量のポリプロピ
レンと低分子量のポリプロピレンとを含み、溶融張力、
剛性、成形性に優れたポリプロピレン樹脂組成物が記載
され、特開昭59−172507号には高分子量のポリ
プロピレンと低分子量のポリプロピレンとを含み、剛
性、加工性、耐熱性などに優れたポリプロピレン樹脂組
成物が記載され、また特開昭58−7439号には高分
子量のポリプロピレンと低分子量のポリプロピレンとを
含み、成形性に優れ、かつフィッシュアイの生じないポ
リプロピレン樹脂組成物が記載されている。
子量のポリプロピレンと低分子量のポリプロピレンとが
均一に混り合うことにより、互いに弱点を補い合って優
れた物性の樹脂組成物を生成するものであって、両者の
中間的な粘度に調整され、成形性、加工性、取扱性等も
向上するとされている。上記のようなポリプロピレン樹
脂組成物を得る方法としては、バッチ多段重合、連続多
段重合、ブレンドなどの方法がある。
原料を仕込んで重合を行い、高分子量ポリプロピレンを
製造したのち、さらに原料を仕込んで低分子量ポリプロ
ピレンを製造する。この方法では、触媒と原料は高分子
量ポリプロピレンの重合に必要な滞留時間にわたって接
触するため、触媒の周囲に高分子量ポリプロピレンが微
粒子状に生成し、さらにその周囲に低分子量ポリプロピ
レンが生成するので、高分子量ポリプロピレンと低分子
量ポリプロピレンとは均一に近い状態で分散している。
このため、得られるパウダーを溶融混練してペレットを
製造してもメルトフローレート(MFR)は大きく変化
せず、ペレットのメルトフローレートの調整は容易であ
る。
く、効率よくポリプロピレン樹脂組成物を製造すること
ができない。そこで連続多段重合あるいはブレンド法に
より高分子量ポリプロピレンと低分子量ポリプロピレン
とを含む樹脂組成物を製造しようとすると、ペレット化
のための溶融混練の前後におけるメルトフローレートの
値が変化するため、ペレットのメルトフローレートの調
整が困難である。
的に高分子量のポリプロピレンと相対的に低分子量のポ
リプロピレンとを含み、溶融混練によりメルトフローレ
ートが特定の割合で低下する新規な性質を有し、ペレッ
トのメルトフローレートの調整が容易であり、高生産性
の製造が可能なポリプロピレン樹脂組成物を提供するこ
とである。本発明の他の課題は、上記ポリプロピレン樹
脂組成物を工業的規模で安定的に低コストで量産するこ
とができるポリプロピレン樹脂組成物の製造方法を提案
することである。
レン樹脂組成物およびその製造方法である。 (1)極限粘度〔η〕が3〜13dl/gの相対的に高
分子量のポリプロピレン5〜50重量%、および極限粘
度〔η〕が0.1〜5dl/gの相対的に低分子量のポ
リプロピレン95〜50重量%を含むポリプロピレン樹
脂組成物であって、ポリプロピレン樹脂組成物を溶融混
練する前のメルトフローレート(ASTMD−123
8、230℃、2.16kg荷重、以下MFR1とい
う)が0.01〜200g/10minであり、架橋剤
の非存在下で溶融混練した後のメルトフローレート(A
STM D−1238、230℃、2.16kg荷重、
以下MFR2という)が0.005〜100g/10m
inであり、かつMFR1>MFR2であり、その差の
絶対値が0.005〜100であるポリプロピレン樹脂
組成物。 (2)相対的に高分子量のポリプロピレンと相対的に低
分子量のポリプロピレンの極限粘度〔η〕の差が0.5
〜12.9dl/gである上記(1)記載のポリプロピ
レン樹脂組成物。 (3)連続多段重合またはブレンドにより製造されたも
のである上記(1)または(2)記載のポリプロピレン
樹脂組成物。 (4)溶融混練する前のポリプロピレン樹脂組成物の平
均粒径が50〜3000μmである上記(1)ないし
(3)のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物。 (5)極限粘度〔η〕が3〜13dl/gの相対的に高
分子量のポリプロピレンを組成物中の含有量が5〜50
重量%、極限粘度〔η〕が0.1〜5dl/gの相対的
に低分子量のポリプロピレンを組成物中の含有量が95
〜50重量%となるようにプロピレンを連続多段重合に
より重合して、メルトフローレート(ASTM D−1
238、230℃、2.16kg荷重、MFR1)が
0.01〜200g/10minのポリプロピレン樹脂
組成物を製造し、その後このポリプロピレン樹脂組成物
を架橋剤の非存在下で溶融混練することを特徴とする上
記(1)記載のポリプロピレン樹脂組成物の製造方法。 (6)溶融混練する前のポリプロピレン樹脂組成物の平
均粒径が50〜3000μmである上記(5)記載の製
造方法。 (7)極限粘度〔η〕が3〜13dl/gの相対的に高
分子量のポリプロピレンを5〜50重量%、極限粘度
〔η〕が0.1〜5dl/gの相対的に低分子量のポリ
プロピレンを95〜50重量%の割合でブレンドして、
メルトフローレート(ASTM D−1238、230
℃、2.16kg荷重、MFR1)が0.01〜200
g/10minのポリプロピレン樹脂組成物を製造し、
その後このポリプロピレン樹脂組成物を架橋剤の非存在
下で溶融混練することを特徴とする上記(1)記載のポ
リプロピレン樹脂組成物の製造方法。 (8)融混練する前の相対的に高分子量のポリプロピレ
ンの平均粒径が50〜3000μm、融混練する前の相
対的に低分子量のポリプロピレンの平均粒径が50〜3
000μmである上記(7)記載の製造方法。
と、上記の相対的に低分子量のポリプロピレンとを上記
特定の割合で含み、溶融混練前後のメルトフローレート
が上記関係にある本発明のポリプロピレン樹脂組成物
は、溶融混練前のメルトフローレートを特定の値に制御
すると、溶融混練後のメルトフローレートが予測できる
ので、ペレット化したときのメルトフローレートの調整
が容易である。
一般にパウダー状のポリプロピレンを造粒機または押出
機により溶融混練した後、冷却することにより行われて
いる。この場合、通常用いられている極限粘度〔η〕が
3dl/g程度のポリプロピレンを用いると、造粒機ま
たは押出機内の熱や剪断により、ペレット状のポリプロ
ピレン(すなわち溶融混練した後のポリプロピレン)の
メルトフローレート(MFR2)は、パウダー状のポリ
プロピレン(すなわち溶融混練する前のポリプロピレ
ン)のメルトフローレート(MFR1)より高くなり、
MFR1<MFR2となるのが一般的である。造粒を行
う際、酸化防止剤を始めとする種々の安定剤をポリプロ
ピレンに添加することも行われているが、この場合でも
MFR1<MFR2となる。
dl/gの相対的に高分子量のポリプロピレンと極限粘
度〔η〕が0.1〜5dl/gの相対的に低分子量のポ
リプロピレンとを特定量で含む本発明のポリプロピレン
樹脂組成物はMFR1>MFR2となり、MFR1とM
FR2との間に相関関係が成立することがわかった。従
ってその関係式を求めればパウダー(溶融混練前)のM
FR1からペレット(溶融混練後)のMFR2を予測す
ることができる。
対的に高分子量のポリプロピレンと相対的に低分子量の
ポリプロピレンとを含むポリプロピレン樹脂組成物であ
るが、上記2種のポリプロピレンだけからなっていても
よいし、3種以上のポリプロピレンからなっていてもよ
く、またポリプロピレン以外の他の樹脂が少量含まれて
いもよい。
れている相対的に高分子量のポリプロピレンの極限粘度
〔η〕(135℃デカリン中で測定した極限粘度、以下
同じ)は3〜13dl/g、好ましくは5〜12dl/
g、さらに好ましくは6〜11dl/gであり、その含
有量は5〜50重量%、好ましくは8〜40重量%、さ
らに好ましくは10〜35重量%である。また本発明の
ポリプロピレン樹脂組成物に含まれている相対的に低分
子量のポリプロピレンの極限粘度〔η〕は0.1〜5d
l/g、好ましくは0.2〜4dl/g、さらに好まし
くは0.3〜3dl/gであり、その含有量は95〜5
0重量%、好ましくは92〜60重量%、さらに好まし
くは90〜65重量%ある。相対的に高分子量のポリプ
ロピレンと相対的に低分子量のポリプロピレンの極限粘
度〔η〕の差は0.5〜12.9dl/g、好ましくは
0.7〜11dl/g、さらに好ましくは1〜10dl
/gである。
橋剤の非存在下で溶融混練することによりメルトフロー
レート(ASTM D−1238、230℃、2.16
kg荷重、以下同じ)が低下するという特性を有してい
るが、ポリプロピレン樹脂組成物を溶融混練する前のM
FR1は0.01〜200g/10min、好ましくは
0.1〜140g/10min、さらに好ましくは0.
2〜100g/10minであり、架橋剤の非存在下で
溶融混練した後のMFR2は0.005〜100g/1
0min、好ましくは0.1〜70g/10min、さ
らに好ましくは0.3〜50g/10minであり、M
FR1とMFR2との差の絶対値は通常0.005〜1
00、好ましくは0.01〜70、さらに好ましくは
0.02〜50である。
リプロピレン樹脂組成物は、造粒等の目的で溶融混練処
理がなされる前のものである。このポリプロピレン樹脂
組成物は、後述する連続多段重合により重合した直後の
もの、あるいはブレンドしたものであれば、通常パウダ
ー状のポリプロピレン樹脂組成物であり、その平均粒径
は通常50〜3000μm、好ましくは70〜2000
μmである。
組成物は、前記溶融混練する前のポリプロピレン樹脂組
成物を、架橋剤の非存在下に造粒条件で溶融混練した後
のものである。溶融混練条件は公知のポリプロピレンを
ペレット化するために通常採用されている通常の造粒条
件であり、例えば架橋剤の非存在下に、L/Dが10〜
30の単軸または二軸押出機を用いて、170〜300
℃の温度で行うことができる。溶融混練した後のポリプ
ロピレン樹脂組成物は、通常ペレット状のポリプロピレ
ン樹脂組成物となる。
たはその核置換誘導体、あるいは炭素数が1〜12で2
〜3価の多価アルコ−ルと(メタ)アクリル酸とのエス
テルなど、ポリプロピレンを架橋させることができる化
合物であり、上記エステルの具体的なものとしては、エ
チレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロ
ールプロパントリ(メタ)アクリレートなどが例示でき
る。これらの架橋剤を用いて溶融混練すると架橋により
メルトフローレートは低下するが、本発明のポリプロピ
レン樹脂組成物はこのような架橋剤を用いなくても溶融
混練後にメルトフローレートが低下する。
相対的に低分子量のポリプロピレンの極限粘度〔η〕お
よび含有量が上記範囲にある場合、溶融混練後のポリプ
ロピレン樹脂組成物のメルトフローレートが溶融混練前
のペレットのメルトフローレートより低くなる(MFR
1>MFR2)ような新規な性質が得られる。
するポリプロピレンは、通常プロピレンから導かれる構
造単位のみからなることが好ましいが、少量、例えば1
0モル%以下、好ましくは5モル%以下の他のモノマー
から導かれる構造単位を含有していてもよい。他のモノ
マーとしては、たとえばエチレン、1−ブテン、1−ペ
ンテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、3
−メチル−1−ペンテン、1−ヘプテン、1−オクテ
ン、1−ノネン、1−デセン、1−ドデセンなどのプロ
ピレン以外のα−オレフィン;スチレン、ビニルシクロ
ペンテン、ビニルシクロヘキサン、ビニルノルボルナン
などのビニル化合物;酢酸ビニルなどのビニルエステ
ル;無水マレイン酸などの不飽和有機酸またはその誘導
体;共役ジエン;ジシクロペンタジエン、1,4−ヘキ
サジエン、ジシクロオクタジエン、メチレンノルボルネ
ン、5−エチリデン−2−ノルボルネンなどの非共役ポ
リエン類等があげられる。これらの中では、エチレン、
炭素数4〜10のα−オレフィンなどが好ましい。これ
らは2種以上共重合されていてもよい。
岐状オレフィン類たとえば3−メチル−1−ブテン、
3,3−ジメチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペン
テン、3−エチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペ
ンテン、3−メチル−1−ヘキセン、4−メチル−1−
ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ヘキセン、4,4−
ジメチル−1−ペンテン、4−エチル−1−ヘキセン、
3−エチル−1−ヘキセン、3,5,5−トリメチル−
1−ヘキセン、ビニルシクロペンタン、ビニルシクロヘ
キサン、ビニルシクロヘプタン、ビニルノルボルナン、
アリルノルボルナン、スチレン、ジメチルスチレン、ア
リルベンゼン、アリルトルエン、アリルナフタレン、ビ
ニルナフタレンなどの単独重合体または共重合体を予備
重合体として0.1重量%以下、好ましくは0.05重
量%以下含有していてもよい。これらの中では、特に3
−メチル−1−ブテンなどが好ましい。
するポリプロピレンは、プロピレンブロック共重合体で
あってもよく、この場合剛性とともに耐衝撃性にも優れ
ているので好ましく、ゴム部(エチレン・プロピレン共
重合体)の極限粘度〔η〕が0.5〜10dl/gであ
るプロピレンブロック共重合体が特に好ましい。
い製造方法として、例えば後述する高立体規則性ポリプ
ロピレン製造用触媒の存在下に、プロピレンを単独で、
またはプロピレンと他のモノマーとを、下記のような2
段以上の連続多段重合により、相対的に高分子量のポリ
プロピレンと相対的に低分子量のポリプロピレンとを含
むように製造する方法をあげることができる。
/gの相対的に高分子量のポリプロピレンを組成物中の
含有量が5〜50重量%、極限粘度〔η〕が0.1〜5
dl/gの相対的に低分子量のポリプロピレンを組成物
中の含有量が95〜50重量%となるように、プロピレ
ンを単独でまたはプロピレンと他のモノマーとを連続多
段重合により重合して、MFR1が0.01〜200g
/10minのポリプロピレン樹脂組成物を製造し、そ
の後このポリプロピレン樹脂組成物を架橋剤の非存在下
で溶融混練する製造方法が好ましい。この場合、溶融混
練時に造粒機や押出機に大きな負荷がかかることはな
い。
する上記連続多段重合法の具体的な例として、次の方法
をあげることができる。すなわち、マグネシウム、チタ
ン、ハロゲンおよび電子供与体を含有する固体状チタン
触媒成分(a)と、有機金属化合物触媒成分(b)と、
シクロペンチル基、シクロペンテニル基、シクロペンタ
ジエニル基およびこれらの誘導体からなる群から選ばれ
る少なくとも1種の基を有する有機ケイ素化合物触媒成
分(c)とから形成される重合用触媒の存在下に、第1
段目の重合において、実質的に水素の非存在下でプロピ
レンを重合させて、135℃デカリン中で測定した極限
粘度〔η〕が3〜13dl/g、好ましくは5〜12d
l/g、さらに好ましくは6〜11dl/gの相対的に
高分子量のポリプロピレンを、最終的に得られるポリプ
ロピレン樹脂組成物全体の5〜50重量%、好ましくは
8〜40重量%、さらに好ましくは10〜35重量%製
造し、第2段目以降の重合において、相対的に低分子量
のポリプロピレンを製造する。最終的には、得られるポ
リプロピレン樹脂組成物の平均粒径は50〜3000μ
m、好ましくは70〜2000μmとするのが望まし
い。
的に低分子量のポリプロピレンの極限粘度〔η〕は0.
1〜5dl/g、好ましくは0.2〜4dl/g、さら
に好ましくは0.3〜3dl/g(この極限粘度〔η〕
は、その段単独で製造されるポリプロピレンの極限粘度
〔η〕であり、その段の前段までのポリプロピレンを含
むポリプロピレン樹脂組成物全体の極限粘度〔η〕では
ない。)となるように調整する。第2段目以降で製造す
るポリプロピレンの極限粘度〔η〕の調整方法は特に制
限されないが、分子量調整剤として水素を使用する方法
が好ましい。相対的に低分子量のポリプロピレンは、最
終的に得られるポリプロピレン樹脂組成物全体の95〜
50重量%、好ましくは92〜60重量%、さらに好ま
しくは90〜65重量%となるように製造する。
水素の非存在下で、相対的に高分子量のポリプロピレン
を重合した後、第2段目以降で相対的に低分子量のポリ
プロピレンを製造するのが好ましい。製造順序を逆にす
ることもできるが、第1段目で相対的に低分子量のポリ
プロピレンを重合した後、第2段目以降で相対的に高分
子量のポリプロピレンを重合するためには、第1段目の
反応生成物中に含まれる水素などの分子量調整剤を、第
2段目以降の重合開始前に限りなく除去する必要がある
ため、重合装置が複雑になり、また第2段目以降の極限
粘度〔η〕が上がりにくい。各格段における重合はスラ
リー重合、バルク重合など、公知の方法で行うことがで
きる。
法で製造すると、ジェルが発生しやすくなる。ジェルの
発生をできるだけ少なくするには、第2段目以降の相対
的に低分子量のポリプロピレンの製造を2器以上、好ま
しくは3器以上の複数の重合器を用いて、各重合器にお
いてプロピレンの重合を連続的に行い、かつ重合器間の
反応生成物の移送も連続的に行うのが好ましい。このよ
うに、第2段目以降のポリプロピレンの製造を複数の重
合器を用いて連続的に行うことにより、ジェルの発生の
少ないポリプロピレン樹脂組成物を得ることができる。
製造する他の方法としては、前記極限粘度〔η〕を有す
る相対的に高分子量のポリプロピレンと相対的に低分子
量のポリプロピレンとを前記割合となるように、これら
のパウダーをヘンシェルミキサー等の混合装置によりブ
レンドする方法をあげることができる。ブレンドに用い
る相対的に高分子量のポリプロピレンパウダーの平均粒
径は50〜3000μm、好ましくは70〜2000μ
m、相対的に低分子量のポリプロピレンパウダーの平均
粒径は50〜3000μm、好ましくは70〜2000
μmであるのが望ましい。これらのポリプロピレンは、
例えば後述する高立体規則性ポリプロピレン製造用触媒
の存在下に、プロピレンを単独で、またはプロピレンと
他のモノマーとを重合して得られるポリプロピレンを使
用することができる。
粘度を有する相対的に高分子量のポリプロピレンと相対
的に低分子量のポリプロピレンとを前記特定な量で含む
ようにモノマーを連続多段重合により重合すると、ある
いは前記のような方法によりブレンドすると、MFR1
が0.01〜200g/10minの範囲にあり、MF
R1>MFR2という性質を有し、その差の絶対値が
0.005〜100であるポリプロピレン樹脂組成物が
得られる。
れるポリプロピレン樹脂組成物のMFR2が0.50〜
50g/10minの範囲では、MFR1とMFR2と
の相関式は次式で表される。 MFR2=0.4407×MFR1+0.2305 上記式の相関係数R2は0.9927である。
融混練すると、特別な操作を行わなくてもメルトフロー
レートは0.005〜100g/10min低下する。
MFR1の値および溶融混練によるメルトフローレート
の低下の程度は、相対的に高分子量のポリプロピレンと
相対的に低分子量のポリプロピレンの極限粘度〔η〕、
含有量および連続多段重合の条件などを選択することに
より調整することができる。このため、例えば連続多段
重合の条件を選択することにより、MFR1を調整すれ
ばMFR2が予測することができ、目的とするメルトフ
ローレート(すなわちMFR2)を有するポリプロピレ
ン樹脂組成物のペレットを工業的規模で安定的に低コス
トで量産することができる。
ロピレン樹脂組成物が得られる理由は明らかではない
が、次のように推測される。すなわち連続多段重合では
触媒と原料を供給しながら重合反応を行って高分子量ポ
リプロピレンを製造し、重合物を一部ずつ移送して次工
程に移すが、このとき移送される触媒の滞留時間は均一
ではなく、滞留時間がまちまちの触媒が移送されること
になり、長時間滞留した触媒では高分子量ポリプロピレ
ンが多量に生成しているが、短時間滞留の触媒では高分
子量ポリプロピレンの生成量は少量である。このような
高分子量ポリプロピレンの生成量の異なる触媒が次段に
移行すると、高分子量ポリプロピレンの少ない触媒の方
が活性が高いため低分子量ポリプロピレンが多量に生成
する。その結果、高分子量ポリプロピレンリッチの粒子
と低分子量ポリプロピレンリッチの粒子とが混在するこ
とになり、バッチ多段重合の場合とは異なる高分子量成
分と低分子量成分との分散状態が生じ、これがメルトフ
ローレート低下の原因になるものと推測される。
低分子量ポリプロピレンとをブレンドする場合も上記と
同様の状態となるため、MFR1>MFR2のポリプロ
ピレン樹脂組成物が得られるものと推測される。
する際に使用する高立体規則性ポリプロピレン製造用触
媒としては、公知の種々の触媒が使用できる。たとえ
ば、(a)マグネシウム、チタン、ハロゲンおよび電子
供与体を含有する固体状チタン触媒成分と、(b)有機
金属化合物触媒成分と、(c)シクロペンチル基、シク
ロペンテニル基、シクロペンタジエニル基およびこれら
の誘導体からなる群から選ばれる少なくとも1種の基を
有する有機ケイ素化合物触媒成分とからなる触媒を用い
ることができる。
ネシウム化合物(a−1)、チタン化合物(a−2)お
よび電子供与体(a−3)を接触させることにより調製
することができる。マグネシウム化合物(a−1)とし
ては、マグネシウム−炭素結合またはマグネシウム−水
素結合を有するマグネシウム化合物のような還元能を有
するマグネシウム化合物、およびハロゲン化マグネシウ
ム、アルコキシマグネシウムハライド、アリロキシマグ
ネシウムハライド、アルコキシマグネシウム、アリロキ
シマグネシウム、マグネシウムのカルボン酸塩等で代表
される還元能を有さないマグネシウム化合物をあげるこ
とができる。
は、チタン化合物(a−2)としてたとえば下記式
(1)で示される4価のチタン化合物を用いるのが好ま
しい。 Ti(OR)gX4-g …(1) (式(1)中、Rは炭化水素基、Xはハロゲン原子、0
≦g≦4である。)
4などのテトラハロゲン化チタン;Ti(OCH3)C
l3、Ti(OC2H5)Cl3、Ti(O−n−C4H9)Cl
3、Ti(OC2H5)Br3、Ti(O−iso−C4H9)B
r3などのトリハロゲン化アルコキシチタン;Ti(OC
H3)2Cl2、Ti(OC2H5)2Cl2、Ti(O−n−C4
H9)2Cl2、Ti(OC2H5)2Br2などのジハロゲン化
ジアルコキシチタン;Ti(OCH3)3Cl、Ti(OC2
H5)3Cl、Ti(O−n−C4H9)3Cl、Ti(OC2H
5)3Brなどのモノハロゲン化トリアルコキシチタン;
Ti(OCH3)4、Ti(OC2H5)4、Ti(O−n−C4
H9)4、Ti(O−iso−C4H9)4、Ti(O−2−エ
チルヘキシル)4などのテトラアルコキシチタン等があげ
られる。
用いられる電子供与体(a−3)としては、たとえばア
ルコール、フェノール、ケトン、アルデヒド、有機酸ま
たは無機酸のエステル、有機酸ハライド、エーテル、酸
アミド、酸無水物、アンモニア、アミン、ニトリル、イ
ソシアネート、含窒素環状化合物、含酸素環状化合物な
どがあげられる。
1)、チタン化合物(a−2)および電子供与体(a−
3)を接触させる際には、ケイ素、リン、アルミニウム
などの他の反応試剤を共存させてもよく、また担体を用
いて担体担持型の固体状チタン触媒成分(a)を調製す
ることもできる。
法を含むあらゆる方法を採用して調製することができる
が、下記に数例あげて簡単に述べる。 (1)電子供与体(液状化剤)(a−3)を含むマグネ
シウム化合物(a−1)の炭化水素溶液を、有機金属化
合物と接触反応させて固体を析出させた後、または析出
させながらチタン化合物(a−2)と接触反応させる方
法。 (2)マグネシウム化合物(a−1)および電子供与体
(a−3)からなる錯体を有機金属化合物と接触、反応
させた後、チタン化合物(a−2)を接触反応させる方
法。 (3)無機担体と有機マグネシウム化合物(a−1)と
の接触物に、チタン化合物(a−2)および電子供与体
(a−3)を接触反応させる方法。この際予め接触物を
ハロゲン含有化合物および/または有機金属化合物と接
触反応させてもよい。 (4)液状化剤および場合によっては炭化水素溶媒を含
むマグネシウム化合物(a−1)溶液、電子供与体(a
−3)および担体の混合物から、マグネシウム化合物
(a−1)の担持された担体を得た後、次いでチタン化
合物(a−2)を接触させる方法。 (5)マグネシウム化合物(a−1)、チタン化合物
(a−2)、電子供与体(a−3)、場合によってはさ
らに炭化水素溶媒を含む溶液と、担体とを接触させる方
法。
−1)と、ハロゲン含有チタン化合物(a−2)とを接
触させる方法。このとき電子供与体(a−3)を少なく
とも1回は用いる。 (7)液状の有機マグネシウム化合物(a−1)とハロ
ゲン含有化合物とを接触させた後、チタン化合物(a−
2)を接触させる方法。この過程において電子供与体
(a−3)を少なくとも1回は用いる。 (8)アルコキシ基含有マグネシウム化合物(a−1)
と、ハロゲン含有チタン化合物(a−2)とを接触させ
る方法。このとき電子供与体(a−3)を少なくとも1
回は用いる。 (9)アルコキシ基含有マグネシウム化合物(a−1)
および電子供与体(a−3)からなる錯体と、チタン化
合物(a−2)とを接触させる方法。 (10)アルコキシ基含有マグネシウム化合物(a−1)
および電子供与体(a−3)からなる錯体を、有機金属
化合物と接触させた後、チタン化合物(a−2)と接触
反応させる方法。
電子供与体(a−3)と、チタン化合物(a−2)とを
任意の順序で接触、反応させる方法。この反応に先立っ
て、各成分を、電子供与体(a−3)、有機金属化合
物、ハロゲン含有ケイ素化合物などの反応助剤で予備処
理してもよい。 (12)還元能を有さない液状のマグネシウム化合物(a
−1)と、液状チタン化合物(a−2)とを、電子供与
体(a−3)の存在下で反応させて固体状のマグネシウ
ム・チタン複合体を析出させる方法。 (13)上記(12)で得られた反応生成物に、チタン化合物
(a−2)をさらに反応させる方法。 (14)上記(11)または(12)で得られる反応生成物に、電
子供与体(a−3)およびチタン化合物(a−2)をさ
らに反応させる方法。 (15)マグネシウム化合物(a−1)と、チタン化合物
(a−2)と、電子供与体(a−3)とを粉砕して得ら
れた固体状物を、ハロゲン、ハロゲン化合物または芳香
族炭化水素のいずれかで処理する方法。なおこの方法に
おいては、マグネシウム化合物(a−1)のみを、ある
いはマグネシウム化合物(a−1)と電子供与体(a−
3)とからなる錯化合物を、あるいはマグネシウム化合
物(a−1)とチタン化合物(a−2)とを粉砕する工
程を含んでもよい。また粉砕後に反応助剤で予備処理
し、次いでハロゲンなどで処理してもよい。反応助剤と
しては、有機金属化合物あるいはハロゲン含有ケイ素化
合物などが用いられる。
砕した後、チタン化合物(a−2)を接触させる方法。
マグネシウム化合物(a−1)の粉砕時および/または
接触時には、電子供与体(a−3)を必要に応じて反応
助剤とともに用いる。 (17)上記(11)〜(16)で得られる化合物をハロゲンまた
はハロゲン化合物または芳香族炭化水素で処理する方
法。 (18)金属酸化物、有機マグネシウム(a−1)および
ハロゲン含有化合物との接触反応物を、電子供与体(a
−3)および好ましくはチタン化合物(a−2)と接触
させる方法。 (19)有機酸のマグネシウム塩、アルコキシマグネシウ
ム、アリーロキシマグネシウムなどのマグネシウム化合
物(a−1)を、チタン化合物(a−2)、電子供与体
(a−3)、必要に応じてハロゲン含有炭化水素と接触
させる方法。 (20)マグネシウム化合物(a−1)とアルコキシチタ
ンとを含む炭化水素溶液と、電子供与体(a−3)およ
び必要に応じてチタン化合物(a−2)と接触させる方
法。この際ハロゲン含有ケイ素化合物などのハロゲン含
有化合物を共存させることが好ましい。 (21)還元能を有さない液状のマグネシウム化合物(a
−1)と、有機金属化合物とを反応させて固体状のマグ
ネシウム・金属(アルミニウム)複合体を析出させ、次
いで電子供与体(a−3)およびチタン化合物(a−
2)を反応させる方法。
は、周期律表第I族〜第III族から選ばれる金属を含む
ものが好ましく、具体的には下記に示すような有機アル
ミニウム化合物、第I族金属とアルミニウムとの錯アル
キル化合物、および第II族金属の有機金属化合物などを
あげることができる。
ましくは1〜4個含む炭化水素基であり、これらは互い
に同一でも異なっていてもよい。Xはハロゲン原子を表
し、0<m≦3、nは0≦n<3、pは0≦p<3、q
は0≦q<3の数であり、かつm+n+p+q=3であ
る。)で示される有機アルミニウム化合物(b−1)。
同じである。)で示される第I族金属とアルミニウムと
の錯アルキル化物(b−2)。
g、ZnまたはCdである。)で示される第II族または
第III族のジアルキル化合物(b−3)。
しては、たとえば R1 mAl(OR2)3-m (R1およびR2は前記と同様であり、mは好ましくは
1.5≦m≦3の数である。)で示される化合物、 R1 mAlX3-m (R1は前記と同様であり、Xはハロゲンであり、mは
好ましくは0<m<3である。)で示される化合物、R
1 mAlH3-m (R1は前記と同様であり、mは好ましくは2≦m<3
である。)で示される化合物、 R1 mAl(OR2)nXq (R1およびR2は前記と同様であり、Xはハロゲン、0
<m≦3、0≦n<3、0≦q<3であり、かつm+n
+q=3である。)で示される化合物などをあげること
ができる。
体的なものとしては、下記式(2)で表される有機ケイ
素化合物などがあげられる。 SiR1R2 n(OR3)3-n …(2) (式(2)中、nは0、1または2、R1はシクロペン
チル基、シクロペンテニル基、シクロペンタジエニル基
およびこれらの誘導体からなる群から選ばれる基、R2
およびR3は炭化水素基を示す。)
しては、シクロペンチル基、2−メチルシクロペンチル
基、3−メチルシクロペンチル基、2−エチルシクロペ
ンチル基、3−プロピルシクロペンチル基、3−イソプ
ロピルシクロペンチル基、3−ブチルシクロペンチル
基、3−tert−ブチルシクロペンチル基、2,2−
ジメチルシクロペンチル基、2,3−ジメチルシクロペ
ンチル基、2,5−ジメチルシクロペンチル基、2,
2,5−トリメチルシクロペンチル基、2,3,4,5
−テトラメチルシクロペンチル基、2,2,5,5−テ
トラメチルシクロペンチル基、1−シクロペンチルプロ
ピル基、1−メチル−1−シクロペンチルエチル基など
のシクロペンチル基またはその誘導体;シクロペンテニ
ル基、2−シクロペンテニル基、3−シクロペンテニル
基、2−メチル−1−シクロペンテニル基、2−メチル
−3−シクロペンテニル基、3−メチル−3−シクロペ
ンテニル基、2−エチル−3−シクロペンテニル基、
2,2−ジメチル−3−シクロペンテニル基、2,5−
ジメチル−3−シクロペンテニル基、2,3,4,5−
テトラメチル−3−シクロペンテニル基、2,2,5,
5−テトラメチル−3−シクロペンテニル基などのシク
ロペンテニル基またはその誘導体;1,3−シクロペン
タジエニル基、2,4−シクロペンタジエニル基、1,
4−シクロペンタジエニル基、2−メチル−1,3−シ
クロペンタジエニル基、2−メチル−2,4−シクロペ
ンタジエニル基、3−メチル−2,4−シクロペンタジ
エニル基、2−エチル−2,4−シクロペンタジエニル
基、2,2−ジメチル−2,4−シクロペンタジエニル
基、2,3−ジメチル−2,4−シクロペンタジエニル
基、2,5−ジメチル−2,4−シクロペンタジエニル
基、2,3,4,5−テトラメチル−2,4−シクロペ
ンタジエニル基などのシクロペンタジエニル基またはそ
の誘導体;さらにシクロペンチル基、シクロペンテニル
基またはシクロペンタジエニル基の誘導体としてインデ
ニル基、2−メチルインデニル基、2−エチルインデニ
ル基、2−インデニル基、1−メチル−2−インデニル
基、1,3−ジメチル−2−インデニル基、インダニル
基、2−メチルインダニル基、2−インダニル基、1,
3−ジメチル−2−インダニル基、4,5,6,7−テ
トラヒドロインデニル基、4,5,6,7−テトラヒド
ロ−2−インデニル基、4,5,6,7−テトラヒドロ
−1−メチル−2−インデニル基、4,5,6,7−テ
トラヒドロ−1,3−ジメチル−2−インデニル基、フ
ルオレニル基等があげられる。
化水素基の具体的なものとしては、たとえばアルキル
基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基など
の炭化水素基をあげることができる。R2またはR3が2
個以上存在する場合、R2同士またはR3同士は同一でも
異なっていてもよく、またR2とR3とは同一でも異なっ
ていてもよい。また式(2)において、R1とR2とはア
ルキレン基等で架橋されていてもよい。
ではR1がシクロペンチル基であり、R2がアルキル基ま
たはシクロペンチル基であり、R3がアルキル基、特に
メチル基またはエチル基である有機ケイ素化合物が好ま
しい。
体的なものとしては、シクロペンチルトリメトキシシラ
ン、2−メチルシクロペンチルトリメトキシシラン、
2,3−ジメチルシクロペンチルトリメトキシシラン、
2,5−ジメチルシクロペンチルトリメトキシシラン、
シクロペンチルトリエトキシシラン、シクロペンテニル
トリメトキシシラン、3−シクロペンテニルトリメトキ
シシラン、2,4−シクロペンタジエニルトリメトキシ
シラン、インデニルトリメトキシシラン、フルオレニル
トリメトキシシランなどのトリアルコキシシラン類;ジ
シクロペンチルジメトキシシラン、ビス(2−メチルシ
クロペンチル)ジメトキシシラン、ビス(3−tert
−ブチルシクロペンチル)ジメトキシシラン、ビス
(2,3−ジメチルシクロペンチル)ジメトキシシラ
ン、ビス(2,5−ジメチルシクロペンチル)ジメトキ
シシラン、ジシクロペンチルジエトキシシラン、ジシク
ロペンテニルジメトキシシラン、ジ(3−シクロペンテ
ニル)ジメトキシシラン、ビス(2,5−ジメチル−3
−シクロペンテニル)ジメトキシシラン、ジ−2,4−
シクロペンタジエニルジメトキシシラン、ビス(2,5
−ジメチル−2,4−シクロペンタジエニル)ジメトキ
シシラン、ビス(1−メチル−1−シクロペンチルエチ
ル)ジメトキシシラン、シクロペンチルシクロペンテニ
ルジメトキシシラン、シクロペンチルシクロペンタジエ
ニルジメトキシシラン、ジインデニルジメトキシシラ
ン、ビス(1,3−ジメチル−2−インデニル)ジメト
キシシラン、シクロペンタジエニルインデニルジメトキ
シシラン、ジフルオレニルジメトキシシラン、シクロペ
ンチルフルオレニルジメトキシシラン、インデニルフル
オレニルジメトキシシランなどのジアルコキシシラン
類;トリシクロペンチルメトキシシラン、トリシクロペ
ンテニルメトキシシラン、トリシクロペンタジエニルメ
トキシシラン、トリシクロペンチルエトキシシラン、ジ
シクロペンチルメチルメトキシシラン、ジシクロペンチ
ルエチルメトキシシラン、ジシクロペンチルメチルエト
キシシラン、シクロペンチルジメチルメトキシシラン、
シクロペンチルジエチルメトキシシラン、シクロペンチ
ルジメチルエトキシシラン、ビス(2,5−ジメチルシ
クロペンチル)シクロペンチルメトキシシラン、ジシク
ロペンチルシクロペンテニルメトキシシラン、ジシクロ
ペンチルシクロペンタジエニルメトキシシラン、ジイン
デニルシクロペンチルメトキシシランなどのモノアルコ
キシシラン類;その他、エチレンビスシクロペンチルジ
メトキシシラン等をあげることができる。
(a)、有機金属化合物触媒成分(b)、および有機ケ
イ素化合物触媒成分(c)からなる触媒を用いてプロピ
レンの重合を行うに際して、予め予備重合を行うことも
できる。予備重合は、固体状チタン触媒成分(a)、有
機金属化合物触媒成分(b)、および必要に応じて有機
ケイ素化合物触媒成分(c)の存在下に、オレフィンを
重合させる。
プロピレン、1−ブテン、1−オクテン、1−ヘキサデ
セン、1−エイコセンなどの直鎖状のオレフィン;3−
メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、3−
エチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、4
−メチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ヘキ
セン、4,4−ジメチル−1−ペンテン、4−エチル−
1−ヘキセン、3−エチル−1−ヘキセン、アリルナフ
タレン、アリルノルボルナン、スチレン、ジメチルスチ
レン類、ビニルナフタレン類、アリルトルエン類、アリ
ルベンゼン、ビニルシクロヘキサン、ビニルシクロペン
タン、ビニルシクロヘプタン、アリルトリアルキルシラ
ン類などの分岐構造を有するオレフィン等を用いること
ができる。これらは共重合させてもよい。
1g当り0.1〜1000g程度、好ましくは0.3〜
500g程度の重合体が生成するように行うことが望ま
しい。予備重合量が多すぎると、本重合における(共)
重合体の生成効率が低下することがある。予備重合で
は、本重合における系内の触媒濃度よりもかなり高濃度
で触媒を用いることができる。
続多段重合させる際には、本発明の目的を損なわない範
囲であれば、いずれかの段であるいは全ての段でプロピ
レンと前記他のモノマーとを共重合させてもよい。
ロピレンをホモ重合させるか、あるいはプロピレンと他
のモノマーとを共重合させてポリプロピレンを製造する
が、各段においては、プロピレンから導かれる構造単位
を90モル%を越える量、好ましくは95〜100モル
%のポリプロピレンを製造することが望ましい。各段の
ポリプロピレンの分子量は、たとえば重合系に供給され
る水素量を変えることにより調節することができる。た
だし、第1段目の重合において、高分子量ポリプロピレ
ンを得る場合は、無水素状態で重合するのが好ましい。
このような連続多段重合によるポリプロピレン成分の重
合工程に加えて、さらにプロピレンとエチレンとの共重
合工程を設けてプロピレン・エチレン共重合ゴム成分を
形成し、プロピレンブロック共重合体を製造することも
できる。
(a)(または予備重合触媒)を重合容積1 liter当り
チタン原子に換算して約0.0001〜50ミリモル、
好ましくは約0.001〜10ミリモルの量で用いるこ
とが望ましい。有機金属化合物触媒成分(b)は、重合
系中のチタン原子1モルに対する金属原子量で約1〜2
000モル、好ましくは約2〜500モル程度の量で用
いることが望ましい。有機ケイ素化合物触媒成分(c)
は、有機金属化合物触媒成分(b)の金属原子1モル当
り約0.001〜50モル、好ましくは約0.01〜2
0モル程度の量で用いることが望ましい。
懸濁重合法などの液相重合法いずれで行ってもよく、各
段を別々の方法で行ってもよい。また連続式、半連続式
のいずれの方式で行ってもよく、各段を複数の重合器た
とえば2〜10器の重合器に分けて行ってもよい。工業
的には連続式の方法で重合するのが最も好ましく、この
場合2段目以降の重合を2器以上の重合器に分けて行う
のが好ましく、これによりジェルの発生を抑制すること
ができる。
てもよく、また液状のプロピレンを重合媒体としてもよ
い。また各段の重合条件は、重合温度が約−50〜+2
00℃、好ましくは約20〜100℃の範囲で、また重
合圧力が常圧〜10MPa(ゲージ圧)、好ましくは約
0.2〜5MPa(ゲージ圧)の範囲内で適宜選択され
る。
本発明の目的を損なわない範囲であれば必要に応じて他
のポリマー類および/または添加剤などが配合されてい
てもよい。上記の他のポリマー類としては、本発明のポ
リプロピレン樹脂組成物には含まれないポリプロピレ
ン、例えばプロピレン単独重合体、プロピレン・α−オ
レフィン共重合体などがあげられる。その他にも、低密
度ポリエチレン(LDPE)、線状低密度ポリエチレン
(LLDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)、ポ
リオレフィン、ゴム成分、エンジニアリングプラスチッ
クなどがあげられる。例えば、衝撃強度を向上させるた
めに、本発明のポリプロピレン樹脂組成物にエチレン・
α−オレフィン共重合体ゴムまたは共役ジエン系ゴム等
のゴム成分などを適宜量配合することもできる。
は、エチレン・プロピレン共重合体ゴム、エチレン・1
−ブテン共重合体ゴム、エチレン・1−オクテン共重合
体ゴム、プロピレン・エチレン共重合体ゴム等のジエン
成分を含まない非晶性または低結晶性のα−オレフィン
共重合体;エチレン・プロピレン・ジシクロペンタジエ
ン共重合体ゴム;エチレン・プロピレン・1,4−ヘキ
サジエン共重合体ゴム、エチレン・プロピレン・シクロ
オクタジエン共重合体ゴム、エチレン・プロピレン・メ
チレンノルボルネン共重合体ゴム、エチレン・プロピレ
ン・エチリデンノルボルネン共重合体ゴム等のエチレン
・プロピレン・非共役ジエン共重合体ゴム;エチレン・
ブタジエン共重合体ゴムなどがあげられる。
塩酸吸収剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、光安定剤、紫外
線吸収剤、スリップ剤、アンチブロッキング剤、防曇
剤、滑剤、帯電防止剤、難燃剤、顔料、染料、分散剤、
銅害防止剤、中和剤、発泡剤、可塑剤、気泡防止剤、架
橋剤、過酸化物などの流れ性改良剤、ウェルド強度改良
剤、天然油、合成油、ワックス、およびタルクなどの無
機充填剤等をあげることができる。
前述した予備重合体が核剤として含有されていてもよ
く、また公知の種々の他の核剤が配合されていてもよ
く、また予備重合体を含むとともに他の核剤が配合され
ていてもよい。核剤を含有あるいは配合することによっ
て、結晶粒子が微細化されるとともに、結晶化速度が向
上して高速成形が可能になる。たとえば、本発明のポリ
プロピレン樹脂組成物が核剤を含有していると、結晶粒
子の微細化が図れるとともに結晶化速度が向上し、高速
成形が可能になる。前記予備重合体以外の核剤として
は、従来知られている種々の核剤、例えばフォスフェー
ト系核剤、ソルビトール系核剤、芳香族もしくは脂肪族
カルボン酸の金属塩、無機化合物などが特に制限なく用
いられる。
出成形品、ブロー成形品、真空成形品、圧空成形品、カ
レンダー成形品、延伸フィルム、インフレーションフィ
ルム、押出成形品、発泡体などの原料樹脂として使用す
るのに適しているが、他の成形品や成形方法のための原
料樹脂として使用することもできる。
脂組成物から製造するには、公知の射出成形装置を用い
ることができる。また成形条件も、公知の条件を採用す
ることができる。具体的には、樹脂温度170〜300
℃、好ましくは190〜270℃で射出成形し、種々の
形状の射出成形品を製造することができる。
品、日用品、雑貨品、その他の種々の分野で用いられる
成形品があげられ、具体的にはアームレスト、インジケ
ーターパネルロアー、インジケーターパネルコア、イン
ジケーターパネルアッパー、カークーラーハウジング、
コンソールボックス、クラブアウトドア、グローブボッ
クス、トリム、ドアトリム、ドアポケット、スピーカグ
リル、ハイマウント、リレーヒューズボックス、ランプ
ハウジング、メーターケース、メーターフード、ピラ
ー、センターピラー等の自動車内装部品;バンパー、フ
ロントグリルサイド、ライセンスプレート、ルーバーガ
ーニッシュ、サイドモール、バンパーコーナー、バンパ
ーサイド、サイドマッドガード等の自動車外装部品;エ
アークリーナーケース、ジャンクションボックス、シロ
ッコファン、コルゲートチューブ、コネクター、ファン
シュラウド、プロテクター、ランプハウジング、リザー
ブタンク(キャップ)、空気清浄機、バッテリーケース
等の他の自動車部品;クリーナーパイプ、食器洗い機部
品、洗濯機部品、ハウジング、ホットプレート、炊飯器
ボディ等の家電製品;その他注射器、キャップ、コネク
タ、日用品、容器、メディカルなどがあげられる。
樹脂組成物から製造するには、公知のブロー成形装置を
用いることができる。また成形条件も、公知の条件を採
用することができる。
170〜300℃、好ましくは170〜270℃で、ダ
イより本発明のポリプロピレン樹脂組成物を溶融状態で
押出し、チューブ状パリソンを形成し、次いで付与すべ
き形状の金型中にパリソンを保持した後空気を吹き込
み、樹脂温度130〜300℃、好ましくは200〜2
70℃で金型に着装し、ブロー成形品を得る。延伸倍率
は横方向に1.5〜5倍とするのが好ましい。
170〜300℃、好ましくは170〜270℃で本発
明のポリプロピレン樹脂組成物を金型に射出してパリソ
ンを成形し、次いで付与すべき形状の金型中にパリソン
を保持した後空気を吹き込み、樹脂温度120〜300
℃、好ましくは140〜270℃で金型に着装し、ブロ
ー成形品を得る。延伸倍率は縦方向に1.1〜1.8
倍、横方向に1.3〜2.5倍とするのが好ましい。
170〜300℃、好ましくは170〜280℃で本発
明のポリプロピレン樹脂組成物を金型に射出してパリソ
ンを成形し、これを所定の条件で予備ブローした後、樹
脂温度80〜200℃、好ましくは100〜180℃の
条件で延伸ブローしてブロー成形品を得る。延伸倍率は
縦方向に1.2〜4.5倍、横方向に1.2〜8倍とす
るのが好ましい。
動車用バンパー、自動車用スポイラー、サイドモール、
フロンドグリルガード、バンパーガードなどの自動車外
装材;サンバイザー、ラジエタータンク、ウォッシャー
タンク、ダクト、ディストリビューター、エバポレータ
ーケース、コンソールボックス、インジケーターパネ
ル、ドアトリムなどの自動車内装材;灯油タンク、食品
用容器、シャンプー容器、化粧品用容器、洗剤用容器、
薬品用容器、トナー容器などの容器類;その他玩具、コ
ンテナ等があげられる。これらの中では、パリソンの重
量が5kg以上の大型ブロー成形品、特に自動車用バン
パー、自動車用スポイラーなどの自動車外装材が好まし
い。
ロピレン樹脂組成物から製造するには、公知の真空成形
装置または圧空成形装置を用いることができる。また成
形条件も、公知の条件を採用することができる。例え
ば、本発明のポリプロピレン樹脂組成物からなるシート
状成形物を180〜300℃、好ましくは180〜27
0℃、さらに好ましくは180〜250℃の温度で、付
与する形状の金型上に保持し、金型内部を真空にする
か、または金型へ圧縮気体を注入することにより、真空
または圧空成形品を得ることができる。
ては、自動車ルーフライナーなどの自動車内装材、冷蔵
庫内装材、洗濯機内外装材、ゼリー容器、使い捨て弁当
箱、トレー、食品用トレー、食品用発泡トレー、豆腐パ
ック、カップ、袋、電子レンジ耐熱容器、機械保護ケー
ス、商品梱包用ケース等があげられる。
レン樹脂組成物から製造するには、公知のカレンダー装
置を用いることができる。また成形条件も、公知の条件
を採用することができる。例えば、直列型、L型、逆L
型またはZ型等のカレンダー成形装置を用いて、樹脂温
度180〜300℃、好ましくは180〜270℃、加
熱ロール温度170〜300℃、好ましくは170〜2
70℃の成形条件でカレンダー成形することができる。
また、成形する際、ロールに紙や布を送り、人工レザ
ー、防水布または各種ラミネート製品を製造することも
できる。カレンダー成形品の具体的なものとしては、各
種カード原反、日曜雑貨品の原反などがあげられる。
脂組成物から製造するには、公知の押出装置を用いるこ
とができる。たとえば、押出シートは、単軸スクリュー
押出機、混練押出機、ラム押出機またはギヤ押出機など
が用いられる。また押出機に環状ダイスまたはTダイな
どを取り付けてもよい。また成形条件も公知の条件を採
用することができるが、下記のような条件で製造するこ
とが好ましい。例えば、Tダイを設置した押出機を用い
て、樹脂温度180〜300℃、好ましくは180〜2
70℃で、Tダイ温度180〜300℃、好ましくは1
80〜290℃でシートを押出成形するのが好ましい。
成形品の冷却には水が用いられる他、エアナイフや冷却
ロールを用いることもできる。また成形する際、ロール
上に紙や布等を送り、人工レザー、防水布または各種ラ
ミネート製品を製造することもできる。
い、カーテンレール、窓枠、棚、ドア、その他建材、配
線ダクト、ローラデンシャッタ、シャッタなどの異形押
出品;その他チューブ、パイプ、電線(被覆)、フィル
ム、シート、板、繊維、テープなどがあげられる。
樹脂組成物から製造するには、公知の延伸装置を用いる
ことができる。たとえば、テンター(縦横延伸、横縦延
伸)、同時二軸延伸装置または一軸延伸装置などがあげ
られる。また成形条件も、公知の条件を採用することが
できる。例えば、本発明のポリプロピレン樹脂組成物を
200〜280℃、好ましくは240〜270℃で溶融
押し出しし、縦方向に2〜10倍、好ましくは2〜6倍
に延伸することにより一軸延伸フィルムを製造すること
ができる。さらに別の方法として、本発明のポリプロピ
レン樹脂組成物を200〜280℃、好ましくは240
〜270℃で溶融押し出しし、120〜200℃、好ま
しくは130〜180℃の雰囲気で、縦方向に3〜10
倍、横方向に3〜10倍に延伸することにより二軸延伸
フィルムを製造することができる。
子、野菜包装などの食品包装用フィルム;カップ麺など
のシュリンクフィルム;Yシャツ、Tシャツ、パンティ
ーストッキングなどの繊維包装用フィルム;クリヤーフ
ァイル、クリヤーシートなどの文具用フィルム;その他
コンデンサーフィルム、たばこ包装用フィルム、軽包装
用フィルム、装飾用テープ、梱包用テープなどがあげら
れる。
リプロピレン樹脂組成物から製造するには、公知のイン
フレーション装置を用いることができる。また成形条件
も、公知の条件を採用することができる。例えば、樹脂
温度が180℃〜240℃、冷却空気が1段もしくは2
段、温度が10〜40℃、引取速度が5〜200m/
分、膨比が1.1〜5倍の条件を採用することができ
る。このようなインフレーションフィルムは、その厚さ
が10μm〜1mm、好ましくは15μm〜0.5mm
程度の範囲内にある。
としては、菓子、野菜包装などの食品包装用フィルム;
Yシャツ、Tシャツ、パンティーストッキングなどの繊
維包装用フィルム;クリヤーファイル、クリヤーシート
などの文具用フィルム;クリーニング袋、ファッション
バッグ用フィルム、農業用フィルム、カップなどがあげ
られる。
定されず、常圧発泡法、押出発泡法、加圧発泡法、射出
発泡法、ビーズ発泡法など、公知の発泡方法を採用する
ことができる。発泡体は、本発明のポリプロピレン樹脂
組成物、発泡剤、ならびに必要に応じて発泡核剤、有機
過酸化物および架橋助剤などを含んでなる発泡体成形用
組成物を、加熱することによって製造することができ
る。
よく、例えばブロック状、シート状、モノフィラメント
状などがあげられる。発泡体を、本発明のポリプロピレ
ン樹脂組成物から製造するには、公知の発泡成形装置を
用いることができる。また成形条件も、公知の条件を採
用することができる。
物、常温で液体または固体であって加熱により気体を発
生する発泡剤、有機過酸化物、架橋助剤および必要に応
じて耐熱安定剤などをヘンシェルミキサー、V−ブレン
ダー、リボンブレンダーまたはタンブラブレンダー等で
混合し、得られた組成物を押出機、好ましくはベント付
押出機を用いて、高温加熱部より後に設置したベントか
ら不要の揮発性物質を吸収しながら、有機過酸化物は分
解するが発泡剤は分解しない温度の範囲で混練し、押出
機に取り付けたTダイまたは円環状ダイを通して実質的
に未分解の発泡剤を含む架橋改質済みの発泡性シートを
得る。その後は、公知の発泡方法、例えば加圧下に発泡
剤を加圧分解させるプレス発泡法、常圧下に発泡剤を加
熱分解させる溶融塩浴加熱発泡法、熱風オーブン法加熱
発泡法、輻射熱線加熱発泡法、高周波加熱発泡法、ある
いはこれらの2種以上の方法を組み合せた方法などによ
り発泡させて発泡体を製造することができる。
明のポリプロピレン樹脂組成物、常温で液体または固体
であって加熱により気体を発生する発泡剤、および必要
に応じて耐熱安定剤などをヘンシェルミキサー、V−ブ
レンダー、リボンブレンダーまたはタンブラブレンダー
等で混合し、得られた組成物を押出機を用いて、発泡剤
が分解する温度の範囲で混練し、押出機に取り付けたT
ダイまたは円環状ダイを通して実質的に発泡したシート
を製造することができる。
明のポリプロピレン樹脂組成物、発泡核剤、および必要
に応じて耐熱安定剤などをヘンシェルミキサー、V−ブ
レンダー、リボンブレンダーまたはタンブラブレンダー
等で混合し、得られた組成物を、押出機シリンダーの途
中に設けられている発泡剤注入ノズルから常温常圧で気
体のガス類または低沸点揮発性発泡剤(低沸点有機溶
剤)を連続的に供給しながら混練し、押出機に取り付け
たTダイまたは円環状ダイを通して実質的に発泡したシ
ートを製造することもできる。
本発明のポリプロピレン樹脂組成物、および必要に応じ
て耐熱安定剤などをヘンシェルミキサー、V−ブレンダ
ー、リボンブレンダーまたはタンブラブレンダー等で混
合し、得られた組成物を押出機を用いて混練してペレッ
トを得る。次に、このペレットおよび低沸点揮発性発泡
剤(低沸点有機溶剤)を高温および高圧タンク内で処理
し、含浸ビーズを得る。得られた含浸ビーズを水蒸気で
加熱し、予備的に発泡させて発泡セルの粒径を整え、さ
らにこのビーズの内圧を常圧に戻すために熟成工程に移
し、空気と十分に接触させる。さらにこの熟成させたビ
ーズを型内で水蒸気などにより加熱して発泡体を製造す
ることもできる。
ケースなどの文具用品、自動車用ルーフライナーなどの
自動車内装材、トレー、食品トレー、めん類容器、弁当
箱、ファーストフード容器、レトルト容器、冷凍食品容
器、惣菜容器、電子レンジ耐熱容器、カップ、合成木
材、各種発泡体の原反、各種緩衝材、各種保温材、各種
防音材、各種防振材等があげられる。
て成形品、例えば射出成形品、ブロー成形品、真空また
は圧空成形品、カレンダー成形品、押出成形品、延伸フ
ィルム、インフレーションフィルム、発泡体などを成形
する場合、原料となるポリプロピレン樹脂組成物は、フ
ェノール系安定剤、有機ホスファイト系安定剤、チオエ
ーテル系安定剤、ヒンダードアミン系安定剤または高級
脂肪酸金属塩の少なくとも1種以上を含んでいることが
好ましい。このような添加剤は、本発明のポリプロピレ
ン樹脂組成物100重量部に対して、それぞれ0.00
5〜5重量部、好ましくは0.01〜0.5重量部の量
で用いることが望ましい。
橋等の化学的な反応を起こすことなく、造粒前のパウダ
ーのメルトフローレートよりペレットのメルトフローレ
ートが低下する新規なポリプロピレン樹脂組成物であ
り、従来のポリプロピレンとは異なる性質を有する。
相対的に高分子量のポリプロピレンと相対的に低分子量
のポリプロピレンとを含み、溶融混練によりメルトフロ
ーレートが特定の割合で低下する新規な性質を有するポ
リプロピレン樹脂組成物である。このポリプロピレン樹
脂組成物は、ペレットのメルトフローレートの調整が容
易であり、しかも高い生産性で製造することが可能であ
る。
方法は、極限粘度〔η〕が特定の範囲にある相対的に高
分子量のポリプロピレンと相対的に低分子量のポリプロ
ピレンとを特定量含むように、プロピレンを連続多段重
合により重合して、特定のメルトフローレートを有する
ポリプロピレン樹脂組成物を製造するか、あるいは極限
粘度〔η〕が特定の範囲にある相対的に高分子量のポリ
プロピレンと相対的に低分子量のポリプロピレンとを特
定量含むようにブレンドして、特定のメルトフローレー
トを有するポリプロピレン樹脂組成物を製造し、その後
溶融混練しているので、上記ポリプロピレン樹脂組成物
を工業的規模で安定的に低コストで量産することができ
る。
め、以下に実施例を示すが、本発明はこれらに限定され
るものではない。
砕用ポットを4個装備した振動ミルを用意した。各ポッ
トに、窒素雰囲気中で無水塩化マグネシウム300g、
フタル酸ジイソブチル115ml、および四塩化チタン
60mlを加え、40時間粉砕した。この共粉砕物5g
を200mlのフラスコに入れ、トルエン100mlを
加えた後、114℃で30分間攪拌処理した。次いで、
静置した後、上澄み液を除去した。次いでn−ヘプタン
100mlで、20℃で固形分を洗浄した。洗浄は3回
行った。次いで、固形分を100mlのn−ヘプタンに
分散し、固体状チタン触媒成分−1のスラリーを得た。
得られた固体状チタン触媒成分−1はチタンを2.0重
量%含有し、フタル酸ジイソブチルを18重量%含有し
ていた。
られた固体状チタン触媒成分−1を250g、トリエチ
ルアルミニウム(以下、TEAと略記する場合がある)
を32.1g、およびヘプタンを125 liter装入し
た。次いで内温を10℃に保ちながらプロピレンを12
50g装入し、30分間撹拌した後、四塩化チタン18
gを装入して予備重合触媒成分−2のスラリーを得た。
er/時間、触媒として製造例2で得られた予備重合触媒
成分−2を9.6g/時間、トリエチルアルミニウムを
18.2g/時間、およびジシクロペンチルジメトキシ
シラン(以下、DCPMSと略記する場合がある)を3
7.2g/時間の割合で連続的に供給し、温度60℃で
実質的に水素の存在しない条件下で、重合器−1の内圧
を0.69MPa(ゲージ圧)に保つようにプロピレン
を連続的に装入した(第1段目の重合)。重合器−1の
スラリーをサンプリングし、ポリプロピレンの極限粘度
〔η〕を測定したところ9.1dl/gであった。
重合器−2へ連続的に送り、さらに重合した。重合器−
2にはヘプタンを32 liter/時間の割合で装入し、温
度70℃で重合器−2の内圧を0.69MPa(ゲージ
圧)、気相部の水素濃度を6vol%に保つようにプロ
ピレンおよび水素を連続的に供給した(第2段目の重
合)。
ノマーを除去した後、通常の方法でヘプタンを遠心分離
し、その後80℃、9300Pa(ゲージ圧)で10時
間乾燥し、パウダー状のポリプロピレン樹脂組成物を得
た。このパウダー状のポリプロピレン樹脂組成物は80
kg/時間の割合で得られた。このパウダー状のポリプ
ロピレン樹脂組成物のメルトフローレート(MFR1)
は0.56g/10minであった。また物質収支から
算出した最終的に得られたパウダー状のポリプロピレン
樹脂組成物に占める第1段目の重合で生成したポリプロ
ピレンの割合は30重量%であった。
レンの極限粘度〔η〕は次のようにして求めた。すなわ
ち、最終的に得られたパウダー状のポリプロピレン樹脂
組成物の極限粘度〔η〕が、第1段目および第2段目の
重合で生成したポリプロピレンの極限粘度〔η〕と割合
に線形であると仮定して、第2段目の重合で生成したポ
リプロピレンの極限粘度〔η〕を次式より求めた。その
結果、1.91dl/gであった。第2段目の極限粘度
〔η〕=(最終的に得られたポリプロピレン樹脂組成物
の極限粘度〔η〕−第1段目のポリプロピレンの極限粘
度〔η〕×第1段目のポリプロピレンの割合)/第2段
目のポリプロピレンの割合
物100重量部にリン系酸化防止剤0.2重量部、フェ
ノール系酸化防止剤0.4重量部、中和剤としてステア
リン酸カルシウム0.1重量部を20 literのヘンシェ
ルミキサーで2分間混合した。その後、この混合物をL
/D=28である単軸押出機を用いて、ダイス温度25
0℃、シリンダー温度220〜240℃(C1:220
℃、C2:230℃、C3:240℃、C4:240
℃)、スクリュー回転数700rpm、スクリーンメッ
シュ60#、押出量25kg/hr、窒素雰囲気の条件
で溶融混練した後、押し出して造粒し、ペレット化し
た。このペレットのメルトフローレート(MFR2)は
0.42g/10min、Mw/Mn=10.5、Mz
/Mw=4.3であった。反応条件を表1、結果を表5
に示す。
/時間、トリエチルアルミニウムを13.5g/時間、
DCPMSを28.7g/時間の割合に変更し、さらに
重合器−2へ装入するヘプタンを40 liter/時間、内
圧を0.59MPa(ゲージ圧)、気相部の水素濃度を
23vol%に変更した以外は実施例1と同様に重合を
行い、パウダー状のポリプロピレン樹脂組成物を得た。
このパウダー状のポリプロピレン樹脂組成物のメルトフ
ローレート(MFR1)は4.2g/10minであっ
た。また物質収支から算出した最終的に得られたパウダ
ー状のポリプロピレン樹脂組成物に占める第1段目の重
合で生成したポリプロピレンの割合は26重量%であっ
た。
物を実施例1と同様に造粒した。このとき得られたペレ
ットのメルトフローレート(MFR2)は2.2g/1
0min、Mw/Mn=18.0、Mz/Mw=5.5
であった。反応条件を表1、結果を表5に示す。
2器の重合器を用いて連続2段重合法で実施した。すな
わち、内容積500 literの重合器−1にヘプタンを1
51 liter/時間、触媒として製造例2で得られた予備
重合触媒成分−2を8.9g/時間、トリエチルアルミ
ニウムを16.9g/時間、およびDCPMSを34.
5g/時間の割合で連続的に供給し、温度55℃で、実
質的に水素の存在しない条件下で、重合器−1の内圧を
0.78MPa(ゲージ圧)に保つようにプロピレンを
連続的に装入した(第1段目の重合)。重合器−1のス
ラリーをサンプリングし、ポリプロピレンの極限粘度
〔η〕を測定したところ9.2dl/gであった。
続法で実施した。すなわち、第1段目の重合を行った重
合器−1のスラリーをまず内容積500 literの重合器
−2へ連続的に送り、さらに重合した。重合器−2には
ヘプタンを14.7 liter/時間の割合で装入し、温度
70℃で重合器−2の内圧を0.78MPa(ゲージ
圧)、気相部の水素濃度を6vol%に保つようにプロ
ピレンおよび水素を連続的に供給した。次に重合器−2
のスラリーを内容積300 literの重合器−3へ連続的
に送り、さらに重合した。重合器−3にはヘプタンを1
6.4 liter/時間の割合で装入し、温度70℃で重合
器−3の内圧を0.74MPa(ゲージ圧)、気相部の
水素濃度を6vol%に保つようにプロピレンおよび水
素を連続的に供給した。
ノマーを除去した後、通常の方法でヘプタンを遠心分離
し、その後80℃、9300Pa(ゲージ圧)で10時
間乾燥し、パウダー状のポリプロピレン樹脂組成物を得
た。このパウダー状のポリプロピレン樹脂組成物は80
kg/時間の割合で得られた。このパウダー状のポリプ
ロピレン樹脂組成物のメルトフローレート(MFR1)
は0.60g/10minであった。また物質収支から
算出した最終的に得られたパウダー状のポリプロピレン
樹脂組成物に占める第1段目の重合で生成したポリプロ
ピレンの割合は33重量%であった。
物を実施例1と同様に造粒した。このとき得られたペレ
ットのメルトフローレート(MFR2)は0.45g/
10min、Mw/Mn=14.4、Mz/Mw=3.
8であった。反応条件を表1、結果を表5に示す。
4器の重合器を用いて連続2段重合法で実施した。すな
わち、内容積500 literの重合器−1にヘプタンを5
3 liter/時間、触媒として製造例2で得られた予備重
合触媒成分−2を8.0g/時間、トリエチルアルミニ
ウムを15.2g/時間、およびDCPMSを31g/
時間の割合で連続的に供給し、温度60℃で実質的に水
素の存在しない条件下で、重合器−1の内圧を0.76
MPa(ゲージ圧)に保つようにプロピレンを連続的に
装入した(第1段目の重合)。重合器−1のスラリーを
サンプリングし、ポリプロピレンの極限粘度〔η〕を測
定したところ9.5dl/gであった。
続法で実施した。すなわち、第1段目の重合を行った重
合器−1のスラリーをまず内容積500 literの重合器
−2へ連続的に送り、さらに重合した。重合器−2には
ヘプタンを56 liter/時間の割合で装入し、温度70
℃で重合器−2の内圧を0.21MPa(ゲージ圧)、
気相部の水素濃度を6vol%に保つようにプロピレン
および水素を連続的に供給した。次に重合器−2のスラ
リーを内容積500 literの重合器−3へ連続的に送
り、さらに重合した。
間の割合で装入し、温度70℃で重合器−3の内圧を
0.15MPa(ゲージ圧)、気相部の水素濃度を6v
ol%に保つようにプロピレンおよび水素を連続的に供
給した。次に重合器−3のスラリーを内容積500 lit
erの重合器−4へ連続的に送り、さらに重合した。重合
器−4にはヘプタンを17 liter/時間の割合で装入
し、温度70℃で重合器−4の内圧を0.10MPa
(ゲージ圧)、気相部の水素濃度を6vol%に保つよ
うにプロピレンおよび水素を連続的に供給した。次に重
合器−4のスラリーを内容積300 literの重合器−5
へ連続的に送り、さらに重合した。重合器−5にはヘプ
タンを10 liter/時間の割合で装入し、温度70℃で
重合器−5の内圧を0.020MPa(ゲージ圧)、気
相部の水素濃度を6vol%に保つようにプロピレンお
よび水素を連続的に供給した。
ノマーを除去した後、通常の方法でヘプタンを遠心分離
し、その後80℃、9300Pa(ゲージ圧)で10時
間乾燥し、パウダー状のポリプロピレン樹脂組成物を得
た。このパウダー状のポリプロピレン樹脂組成物は78
kg/時間の割合で得られた。このパウダー状のポリプ
ロピレン樹脂組成物のメルトフローレート(MFR1)
は0.60g/10minであった。また物質収支から
算出した最終的に得られたパウダー状のポリプロピレン
樹脂組成物に占める第1段目の重合で生成したポリプロ
ピレンの割合は32重量%であった。
物を実施例1と同様に造粒した。このとき得られたペレ
ットのメルトフローレート(MFR2)は0.54g/
10min、Mw/Mn=9.8、Mz/Mw=4.0
であった。反応条件を表2、結果を表5に示す。
/時間、トリエチルアルミニウムを10.3g/時間、
DCPMSを20.9g/時間の割合に変更し、重合器
−2へ装入するヘプタンを70 liter/時間、内圧を
0.61MPa()、気相部の水素濃度を30vol
%、重合器−3へ装入するヘプタンを10 liter/時
間、内圧を0.47MPa(ゲージ圧)、重合器−4へ
装入するヘプタンを15 liter/時間、内圧を0.52
MPa(ゲージ圧)、気相部の水素濃度を30vol
%、重合器−5の内圧を0.32MPa(ゲージ圧)、
気相部の水素濃度を30vol%に変更した以外は実施
例4と同様に重合を行い、パウダー状のポリプロピレン
樹脂組成物を得た。このパウダー状のポリプロピレン樹
脂組成物のメルトフローレート(MFR1)は6.3g
/10minであった。また物質収支から算出した最終
的に得られたパウダー状のポリプロピレン樹脂組成物に
占める第1段目の重合で生成したポリプロピレンの割合
は25重量%であった。
物を実施例1と同様に造粒した。このとき得られたペレ
ットのメルトフローレート(MFR2)は3.2g/1
0min、Mw/Mn=18.9、Mz/Mw=4.8
であった。反応条件を表2、結果を表6に示す。
2器の重合器を用いて連続2段重合法で実施した。すな
わち、内容積500 literの重合器−1にヘプタンを1
51 liter/時間、触媒として製造例2で得られた予備
重合触媒成分−2を9.1g/時間、トリエチルアルミ
ニウムを17.0g/時間、およびDCPMSを34.
5g/時間の割合で連続的に供給し、温度55℃で、実
質的に水素の存在しない条件下で、重合器−1の内圧を
0.80MPa(ゲージ圧)に保つようにプロピレンを
連続的に装入した(第1段目の重合)。重合器−1のス
ラリーをサンプリングし、ポリプロピレンの極限粘度
〔η〕を測定したところ9.8dl/gであった。
続法で実施した。すなわち、第1段目の重合を行った重
合器−1のスラリーをまず内容積500 literの重合器
−2へ連続的に送り、さらに重合した。重合器−2には
ヘプタンを14.3 liter/時間の割合で装入し、温度
75℃で重合器−2の内圧を0.85MPa(ゲージ
圧)、気相部の水素濃度を45vol%に保つようにプ
ロピレンおよび水素を連続的に供給した。次に重合器−
2のスラリーを内容積300 literの重合器−3へ連続
的に送り、さらに重合した。重合器−3にはヘプタンを
16.9 liter/時間の割合で装入し、温度74℃で重
合器−3の内圧を0.78MPa(ゲージ圧)、気相部
の水素濃度を45vol%に保つようにプロピレンおよ
び水素を連続的に供給した。
ノマーを除去した後、通常の方法でヘプタンを遠心分離
し、その後80℃、9300Pa(ゲージ圧)で10時
間乾燥し、パウダー状のポリプロピレン樹脂組成物を得
た。このパウダー状のポリプロピレン樹脂組成物は71
kg/時間の割合で得られた。このパウダー状のポリプ
ロピレン樹脂組成物のメルトフローレート(MFR1)
は15g/10minであった。また物質収支から算出
した最終的に得られたパウダー状のポリプロピレン樹脂
組成物に占める第1段目の重合で生成したポリプロピレ
ンの割合は20重量%であった。
物100重量部にリン系酸化防止剤0.2重量部、フェ
ノール系酸化防止剤0.1重量部、中和剤としてステア
リン酸カルシウム0.05重量部、核剤としてNA−1
1UY(旭電化工業(株)、商標)を20 literのヘン
シェルミキサーで2分間混合した。その後、この混合物
をL/D=28である単軸押出機を用いて、ダイス温度
220℃、シリンダー温度190〜220℃(C1:1
90℃、C2:2200℃、C3:210℃、C4:2
20℃)、スクリュー回転数900rpm、スクリーン
メッシュ60#、押出量30kg/hr、窒素雰囲気の
条件で溶融混練した後、押し出して造粒し、ペレット化
した。このペレットのメルトフローレート(MFR2)
は8.5g/10min、Mw/Mn=23.1、Mz
/Mw=6.1であった。反応条件を表1、結果を表6
に示す。
2器の重合器を用いて連続2段重合法で実施した。すな
わち、内容積500 literの重合器−1にヘプタンを1
57 liter/時間、触媒として製造例2で得られた予備
重合触媒成分−2を9.8g/時間、トリエチルアルミ
ニウムを17.0g/時間、およびDCPMSを34.
5g/時間の割合で連続的に供給し、温度52℃で、実
質的に水素の存在しない条件下で、重合器−1の内圧を
0.76MPa(ゲージ圧)に保つようにプロピレンを
連続的に装入した(第1段目の重合)。重合器−1のス
ラリーをサンプリングし、ポリプロピレンの極限粘度
〔η〕を測定したところ6.8dl/gであった。
続法で実施した。すなわち、第1段目の重合を行った重
合器−1のスラリーをまず内容積500 literの重合器
−2へ連続的に送り、さらに重合した。重合器−2には
ヘプタンを14.0 liter/時間の割合で装入し、温度
77℃で重合器−2の内圧を0.96MPa(ゲージ
圧)、気相部の水素濃度を48vol%に保つようにプ
ロピレンおよび水素を連続的に供給した。次に重合器−
2のスラリーを内容積300 literの重合器−3へ連続
的に送り、さらに重合した。重合器−3にはヘプタンを
16.8 liter/時間の割合で装入し、温度77℃で重
合器−3の内圧を0.81MPa(ゲージ圧)、気相部
の水素濃度を48vol%に保つようにプロピレンおよ
び水素を連続的に供給した。
ノマーを除去した後、通常の方法でヘプタンを遠心分離
し、その後80℃、9300Pa(ゲージ圧)で10時
間乾燥し、パウダー状のポリプロピレン樹脂組成物を得
た。このパウダー状のポリプロピレン樹脂組成物は73
g/時間の割合で得られた。このパウダー状のポリプロ
ピレン樹脂組成物のメルトフローレート(MFR1)は
34g/10minであった。また物質収支から算出し
た最終的に得られたパウダー状のポリプロピレン樹脂組
成物に占める第1段目の重合で生成したポリプロピレン
の割合は25重量%であった。
物を実施例6と同様に造粒した。このとき得られたペレ
ットのメルトフローレート(MFR2)は15g/10
min、Mw/Mn=17.3、Mz/Mw=7.4で
あった。反応条件を表1、結果を表6に示す。
4器の重合器を用いて連続2段重合法で実施した。すな
わち、内容積500 literの重合器−1にヘプタンを4
4 liter/時間、触媒として製造例2で得られた予備重
合触媒成分−2を8.0g/時間、トリエチルアルミニ
ウムを15.2g/時間、およびDCPMSを31.0
g/時間の割合で連続的に供給し、温度60℃で実質的
に水素の存在しない条件下で、重合器−1の内圧を0.
27MPa(ゲージ圧)に保つようにプロピレンを連続
的に装入した(第1段目の重合)。重合器−1のスラリ
ーをサンプリングし、ポリプロピレンの極限粘度〔η〕
を測定したところ9.8dl/gであった。
続法で実施した。すなわち、第1段目の重合を行った重
合器−1のスラリーをまず内容積500 literの重合器
−2へ連続的に送り、さらに重合した。重合器−2には
ヘプタンを54 liter/時間の割合で装入し、温度70
℃で重合器−2の内圧を0.59MPa(ゲージ圧)、
気相部の水素濃度を44vol%に保つようにプロピレ
ンおよび水素を連続的に供給した。次に重合器−2のス
ラリーを内容積500 literの重合器−3へ連続的に送
り、さらに重合した。
間の割合で装入し、温度70℃で重合器−3の内圧を
0.67MPa(ゲージ圧)、気相部の水素濃度を44
vol%に保つようにプロピレンおよび水素を連続的に
供給した。次に重合器−3のスラリーを内容積500 l
iterの重合器−4へ連続的に送り、さらに重合した。重
合器−4にはヘプタンを22 liter/時間の割合で装入
し、温度70℃で重合器−4の内圧を0.42MPa
(ゲージ圧)、気相部の水素濃度を44vol%に保つ
ようにプロピレンおよび水素を連続的に供給した。次に
重合器−4のスラリーを内容積500 literの重合器−
5へ連続的に送り、さらに重合した。重合器−5にはヘ
プタンを10 liter/時間の割合で装入し、温度70℃
で重合器−5の内圧を0.31MPa(ゲージ圧)、気
相部の水素濃度を44vol%に保つようにプロピレン
および水素を連続的に供給した。
ノマーを除去した後、通常の方法でヘプタンを遠心分離
し、その後80℃、9300Pa(ゲージ圧)で10時
間乾燥し、パウダー状のポリプロピレン樹脂組成物を得
た。このパウダー状のポリプロピレン樹脂組成物は78
kg/時間の割合で得られた。このパウダー状のポリプ
ロピレン樹脂組成物のメルトフローレート(MFR1)
は29g/10minであった。また物質収支から算出
した最終的に得られたパウダー状のポリプロピレン樹脂
組成物に占める第1段目の重合で生成したポリプロピレ
ンの割合は22重量%であった。
物を実施例6と同様に造粒した。このとき得られたペレ
ットのメルトフローレート(MFR2)は18g/10
min、Mw/Mn=22.8、Mz/Mw=7.4で
あった。反応条件を表2、結果を表6に示す。
〔η〕=3.1dl/g、Mw/Mn=4.2の単段重
合ポリプロピレンパウダー(パウダー平均粒径100μ
m)40重量部と、メルトフローレート=240g/1
0min、極限粘度〔η〕=0.95dl/g、Mw/
Mn=4.5の単段重合ポリプロピレンパウダー(パウ
ダー平均粒径400μm)60重量部とを、実施例6と
同様にヘンシェルミキサーで混合した。得られたパウダ
ー状の混合物のメルトフローレートを測定したところ4
8g/10minであった。その後、この混合物を実施
例6と同様に溶融混練した後ペレットのメルトフローレ
ート(MFR2)を測定したところ21g/10min
であった。このペレット用いてフィルムを成形し、実施
例1と同様にジェルの個数を測定したところ5000個
/450cm2であった。
タンを1180 liter、希釈したトリエチルアルミニウ
ムを125g、DCPMSを217g、および製造例1
で得られた固体状チタン触媒成分−1を55g装入し
た。重合器内の窒素を真空ポンプで除去した後、プロピ
レンを装入し、その後昇温を開始した。温度70℃で重
合器内の圧力を0.74MPa(ゲージ圧)、気相部の
水素濃度を0.3vol%に保つようにプロピレンおよ
び水素を連続的に装入し、6.0時間重合を継続した。
重合終了後、メタノールを144.3ml装入して重合
を停止させ、通常の方法により精製乾燥して700kg
のパウダー状のポリプロピレンを得た。このパウダー状
のポリプロピレンのメルトフローレート(MFR1)は
0.40g/10minであった。
1と同様に造粒した。このとき得られたペレットのメル
トフローレート(MFR2)は0.53g/10mi
n、Mw/Mn=5.1、Mz/Mw=3.2であっ
た。反応条件を表3、結果を表7に示す。
タンを1180 liter、希釈したトリエチルアルミニウ
ムを137g、DCPMSを279g、および製造例1
で得られた固体状チタン触媒成分−1を72g装入し
た。重合器内の窒素を真空ポンプで除去した後、プロピ
レンを装入し、その後昇温を開始した。温度60℃で重
合器内の圧力を0.49MPa(ゲージ圧)に保つよう
にプロピレンを連続的に装入し、実質的に水素の存在し
ない条件下で、3.0時間重合を継続した(第1段目の
重合終了)。第1段目の重合終了後、重合器内スラリー
の一部をサンプリングして分析したところ、ポリプロピ
レンの極限粘度〔η〕は9.6dl/gであった。
a(ゲージ圧)、気相部の水素濃度を25vol%に保
つようにプロピレンおよび水素を連続的に装入し、4.
0時間重合を継続した(第2段目の重合終了)。重合終
了後、メタノールを144.3ml装入して重合を停止
させ、通常の方法により精製乾燥して690kgのパウ
ダー状のポリプロピレン樹脂組成物を得た。このように
して最終的に得られたパウダー状のポリプロピレン樹脂
組成物全体のメルトフローレート(MFR1)は0.6
9g/10minであった。なお物質収支から算出した
最終的に得られたパウダー状のポリプロピレン樹脂組成
物に占める第1段目の重合で生成したポリプロピレンの
割合は42重量%であった。
物を実施例1と同様に造粒した。このとき得られたペレ
ットのメルトフローレート(MFR2)は0.79g/
10min、Mw/Mn=19.0、Mz/Mw=4.
8であった。反応条件を表4、結果を表7に示す。
し、さらに第2段目の重合器の内圧を0.13MPa
(ゲージ圧)、気相部の水素濃度を19vol%、重合
時間を5.0時間に変更した以外は比較例2と同様に重
合を行い、パウダー状のポリプロピレン樹脂組成物を得
た。このようにして最終的に得られたパウダー状のポリ
プロピレン樹脂組成物全体のメルトフローレート(MF
R1)は3.1g/10minであった。なお物質収支
から算出した最終的に得られたパウダー状のポリプロピ
レン樹脂組成物に占める第1段目の重合で生成したポリ
プロピレンの割合は18重量%であった。
物を実施例1と同様に造粒した。このとき得られたペレ
ットのメルトフローレート(MFR2)は3.8g/1
0min、Mw/Mn=17.2、Mz/Mw=4.3
であった。反応条件を表4、結果を表7に示す。
タンを1180 liter、希釈したトリエチルアルミニウ
ムを360g、DCPMSを360g、および製造例1
で得られた固体状チタン触媒成分−1を93g装入し
た。重合器内の窒素を真空ポンプで除去した後、プロピ
レンを装入し、その後昇温を開始した。温度60℃で重
合器内の圧力を0.28MPa(ゲージ圧)に保つよう
にプロピレンと水素とを連続的に装入し、2.5時間重
合を継続した(第1段目の重合終了)。第1段目の重合
終了後、重合器内スラリーの一部をサンプリングして分
析したところ、ポリプロピレンの極限粘度〔η〕は5.
7dl/gであった。
a(ゲージ圧)、気相部の水素濃度を65vol%に保
つようにプロピレンおよび水素を連続的に装入し、5.
0時間重合を継続した(第2段目の重合終了)。重合終
了後、メタノールを144.3ml装入して重合を停止
させ、通常の方法により精製乾燥して650kgのパウ
ダー状のポリプロピレン樹脂組成物を得た。このように
して最終的に得られたパウダー状のポリプロピレン樹脂
組成物全体のメルトフローレート(MFR1)は15g
/10minであった。なお物質収支から算出した最終
的に得られたパウダー状のポリプロピレン樹脂組成物に
占める第1段目の重合で生成したポリプロピレンの割合
は29重量%であった。
物を実施例6と同様に造粒した。このとき得られたペレ
ットのメルトフローレート(MFR2)は17g/10
min、Mw/Mn=24.7、Mz/Mw=6.6で
あった。反応条件を表4、結果を表7に示す。
タンを1180 liter、希釈したトリエチルアルミニウ
ムを279g、DCPMSを279g、および製造例1
で得られた固体状チタン触媒成分−1を72g装入し
た。重合器内の窒素を真空ポンプで除去した後、プロピ
レンを装入し、その後昇温を開始した。温度60℃で重
合器内の圧力を0.27MPa(ゲージ圧)に保つよう
にプロピレンを連続的に装入し、実質的に水素の存在し
ない条件下で、2.5時間重合を継続した(第1段目の
重合終了)。第1段目の重合終了後、重合器内スラリー
の一部をサンプリングして分析したところ、ポリプロピ
レンの極限粘度〔η〕は9.8dl/gであった。
a(ゲージ圧)、気相部の水素濃度を60vol%に保
つようにプロピレンおよび水素を連続的に装入し、5.
0時間重合を継続した(第2段目の重合終了)。重合終
了後、メタノールを144.3ml装入して重合を停止
させ、通常の方法により精製乾燥して650kgのパウ
ダー状のポリプロピレン樹脂組成物を得た。このように
して最終的に得られたパウダー状のポリプロピレン樹脂
組成物全体のメルトフローレート(MFR1)は31g
/10minであった。なお物質収支から算出した最終
的に得られたパウダー状のポリプロピレン樹脂組成物に
占める第1段目の重合で生成したポリプロピレンの割合
は19重量%であった。
物を実施例6と同様に造粒した。このとき得られたペレ
ットのメルトフローレート(MFR2)は36g/10
min、Mw/Mn=27.0、Mz/Mw=8.4で
あった。反応条件を表4、結果を表7に示す。
成物をペレット化することなくパウダーのままで用いて
フィルムを成形し、実施例1と同様にジェルの個数を測
定した。その結果、ジェルの個数は29975個/45
0cm2であり、溶融混練した場合と比較すると10倍
以上多く、非常に外観が悪化し、製品としては不合格レ
ベルであった。
ることなくパウダーのままで用いてフィルムを成形し、
実施例1と同様にジェルの個数を測定した。その結果、
ジェルの個数は78600個/450cm2であり、溶
融混練した場合と比較すると10倍以上多く、非常に外
観が悪化し、製品としては不合格レベルであった。
STM D−1238、230℃、2.16kg荷重 *2 極限粘度〔η〕:135℃デカリン中で測定 *3 ジェルの個数:(株)プラスチック工学研究所製
の25mmφのTダイ製膜機で作成した厚さ30μmの
フィルムのジェルの個数を、ジェルカウンターとして
(株)ヒューテック製のフィッシュアイカウンター(商
標)を用いて測定した。測定数を、フィルム単位面積
(450cm2)あたりのジェル個数として示した。フ
ィルム作成条件は次の通りである。 Tダイ製膜機:(株)プラスチック工学研究所製 型式:GT−25−A スクリュー直径:25mm、L/D=24 スクリュー回転数:60rpm シリンダー温度設定:C1=220℃、C2=250℃ ヘッド温度設定:270℃ Tダイ温度設定:D1〜D3=230℃ Tダイ幅:230mm,リップ開度=0.5mm フィルム巻取速度:9m/s ロール温度:25℃ ジェルカウンターの測定条件は次の通りである。
発生する剪断速度を測定 装置;東洋精機社製キャピログラフ1C(商標) 温度;230℃ オリフィス;L=10.9、D=1.00mm *6 曲げ弾性率:得られたポリプロピレン樹脂組成物
のペレットを用いて射出成形を行い、得られた射出成形
品についてASTM D790に準拠した条件で測定し
た。
ーレート、ASTM D−1238、230℃、2.1
6kg荷重 *8Mw/Mn、Mz/Mw:高温高速ゲルパーミエー
ションクロマトグラフィーで測定した。具体的には、G
PC装置としてWaters社製の150−CVを用
い、カラムとして昭和電工(株)製のShodex A
D−80M/Sを2本連結し、135℃のオルトジクロ
ロベンゼンを移動層として測定した。キャリブレーショ
ンは標準ポリスチレンを用い、Qファクターとして4
1.4を採用した。
Claims (8)
- 【請求項1】 極限粘度〔η〕が3〜13dl/gの相
対的に高分子量のポリプロピレン5〜50重量%、およ
び極限粘度〔η〕が0.1〜5dl/gの相対的に低分
子量のポリプロピレン95〜50重量%を含むポリプロ
ピレン樹脂組成物であって、 ポリプロピレン樹脂組成物を溶融混練する前のメルトフ
ローレート(ASTMD−1238、230℃、2.1
6kg荷重、以下MFR1という)が0.01〜200
g/10minであり、 架橋剤の非存在下で溶融混練した後のメルトフローレー
ト(ASTM D−1238、230℃、2.16kg
荷重、以下MFR2という)が0.005〜100g/
10minであり、かつMFR1>MFR2であり、そ
の差の絶対値が0.005〜100であるポリプロピレ
ン樹脂組成物。 - 【請求項2】 相対的に高分子量のポリプロピレンと相
対的に低分子量のポリプロピレンの極限粘度〔η〕の差
が0.5〜12.9dl/gである請求項1記載のポリ
プロピレン樹脂組成物。 - 【請求項3】 連続多段重合またはブレンドにより製造
されたものである請求項1または2記載のポリプロピレ
ン樹脂組成物。 - 【請求項4】 溶融混練する前のポリプロピレン樹脂組
成物の平均粒径が50〜3000μmである請求項1な
いし3のいずれかに記載のポリプロピレン樹脂組成物。 - 【請求項5】 極限粘度〔η〕が3〜13dl/gの相
対的に高分子量のポリプロピレンを組成物中の含有量が
5〜50重量%、極限粘度〔η〕が0.1〜5dl/g
の相対的に低分子量のポリプロピレンを組成物中の含有
量が95〜50重量%となるようにプロピレンを連続多
段重合により重合して、メルトフローレート(ASTM
D−1238、230℃、2.16kg荷重、MFR
1)が0.01〜200g/10minのポリプロピレ
ン樹脂組成物を製造し、その後このポリプロピレン樹脂
組成物を架橋剤の非存在下で溶融混練することを特徴と
する請求項1記載のポリプロピレン樹脂組成物の製造方
法。 - 【請求項6】 溶融混練する前のポリプロピレン樹脂組
成物の平均粒径が50〜3000μmである請求項5記
載の製造方法。 - 【請求項7】 極限粘度〔η〕が3〜13dl/gの相
対的に高分子量のポリプロピレンを5〜50重量%、極
限粘度〔η〕が0.1〜5dl/gの相対的に低分子量
のポリプロピレンを95〜50重量%の割合でブレンド
して、メルトフローレート(ASTM D−1238、
230℃、2.16kg荷重、MFR1)が0.01〜
200g/10minのポリプロピレン樹脂組成物を製
造し、その後このポリプロピレン樹脂組成物を架橋剤の
非存在下で溶融混練することを特徴とする請求項1記載
のポリプロピレン樹脂組成物の製造方法。 - 【請求項8】 融混練する前の相対的に高分子量のポリ
プロピレンの平均粒径が50〜3000μm、融混練す
る前の相対的に低分子量のポリプロピレンの平均粒径が
50〜3000μmである請求項7記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33670098A JP3849329B2 (ja) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | ポリプロピレン樹脂組成物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33670098A JP3849329B2 (ja) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | ポリプロピレン樹脂組成物の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000159949A true JP2000159949A (ja) | 2000-06-13 |
| JP3849329B2 JP3849329B2 (ja) | 2006-11-22 |
Family
ID=18301905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33670098A Expired - Fee Related JP3849329B2 (ja) | 1998-11-27 | 1998-11-27 | ポリプロピレン樹脂組成物の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3849329B2 (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002020233A1 (en) * | 2000-09-07 | 2002-03-14 | Calp Corporation | Process for producing thermoplastic resin composition and thermoplastic resin composition obtained thereby |
| JP2002294010A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Sumitomo Chem Co Ltd | 延伸フィルム用ポリプロピレン系樹脂組成物および延伸フィルム |
| JP2003073421A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-12 | Sumitomo Chem Co Ltd | ポリプロピレン系樹脂組成物 |
| JP2003073507A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-12 | Sumitomo Chem Co Ltd | ポリプロピレン系樹脂組成物 |
| WO2005008300A1 (ja) * | 2003-07-18 | 2005-01-27 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | 光反射シート、その製造方法及びその成形品 |
| JP2009013403A (ja) * | 2007-06-06 | 2009-01-22 | Sumitomo Chemical Co Ltd | ポリプロピレン樹脂組成物およびその延伸フィルム |
| CN100458472C (zh) * | 2003-07-18 | 2009-02-04 | 出光兴产株式会社 | 光反射片材及其制备方法和由其制备的模塑制品 |
| US7884159B2 (en) | 2006-02-01 | 2011-02-08 | Mitsui Chemicals, Inc. | Propylene polymer composition, film, stretched film, shrink film and a method for producing shrink package |
| WO2014073510A1 (ja) * | 2012-11-06 | 2014-05-15 | 株式会社プライムポリマー | プロピレン系重合体組成物およびこれを用いた射出成形体 |
| DE10209999B4 (de) * | 2001-03-07 | 2015-04-30 | Sumitomo Chemical Co. Ltd. | Harzzusammensetzung auf Polypropylenbasis, Verfahren zur Herstellung derselben und spritzgegossener Gegenstand |
| WO2021025142A1 (ja) * | 2019-08-08 | 2021-02-11 | 株式会社プライムポリマー | プロピレン系重合体組成物、無延伸フィルムおよび積層体 |
| JP2021024917A (ja) * | 2019-08-01 | 2021-02-22 | 日本ポリプロ株式会社 | プロピレン系樹脂組成物及び成形品 |
| CN114507396A (zh) * | 2022-03-04 | 2022-05-17 | 金发科技股份有限公司 | 一种聚丙烯组合物以及制备方法与应用 |
| KR20230006129A (ko) * | 2021-07-02 | 2023-01-10 | 에쓰대시오일 주식회사 | 폴리프로필렌계 복합재 내 폴리프로필렌 수지의 물성 예측방법 및 폴리프로필렌 수지의 물성 예측장치 |
| JP2023070921A (ja) * | 2021-11-10 | 2023-05-22 | 住友化学株式会社 | 車両用ワイヤーハーネスのコネクター |
| WO2025115954A1 (ja) * | 2023-11-30 | 2025-06-05 | 株式会社プライムポリマー | 積層フィルム、無延伸フィルム、ポリプロピレン系重合体組成物、および、プロピレン系重合体 |
-
1998
- 1998-11-27 JP JP33670098A patent/JP3849329B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002020233A1 (en) * | 2000-09-07 | 2002-03-14 | Calp Corporation | Process for producing thermoplastic resin composition and thermoplastic resin composition obtained thereby |
| DE10209999B4 (de) * | 2001-03-07 | 2015-04-30 | Sumitomo Chemical Co. Ltd. | Harzzusammensetzung auf Polypropylenbasis, Verfahren zur Herstellung derselben und spritzgegossener Gegenstand |
| JP2002294010A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Sumitomo Chem Co Ltd | 延伸フィルム用ポリプロピレン系樹脂組成物および延伸フィルム |
| JP2003073507A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-12 | Sumitomo Chem Co Ltd | ポリプロピレン系樹脂組成物 |
| JP2003073421A (ja) * | 2001-09-06 | 2003-03-12 | Sumitomo Chem Co Ltd | ポリプロピレン系樹脂組成物 |
| WO2005008300A1 (ja) * | 2003-07-18 | 2005-01-27 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | 光反射シート、その製造方法及びその成形品 |
| CN100458472C (zh) * | 2003-07-18 | 2009-02-04 | 出光兴产株式会社 | 光反射片材及其制备方法和由其制备的模塑制品 |
| US7884159B2 (en) | 2006-02-01 | 2011-02-08 | Mitsui Chemicals, Inc. | Propylene polymer composition, film, stretched film, shrink film and a method for producing shrink package |
| JP2009013403A (ja) * | 2007-06-06 | 2009-01-22 | Sumitomo Chemical Co Ltd | ポリプロピレン樹脂組成物およびその延伸フィルム |
| WO2014073510A1 (ja) * | 2012-11-06 | 2014-05-15 | 株式会社プライムポリマー | プロピレン系重合体組成物およびこれを用いた射出成形体 |
| CN104736629A (zh) * | 2012-11-06 | 2015-06-24 | 普瑞曼聚合物株式会社 | 丙烯系聚合物组合物以及使用该丙烯系聚合物组合物的注射成型体 |
| JPWO2014073510A1 (ja) * | 2012-11-06 | 2016-09-08 | 株式会社プライムポリマー | プロピレン系重合体組成物およびこれを用いた射出成形体 |
| JP2021024917A (ja) * | 2019-08-01 | 2021-02-22 | 日本ポリプロ株式会社 | プロピレン系樹脂組成物及び成形品 |
| JP7379910B2 (ja) | 2019-08-01 | 2023-11-15 | 日本ポリプロ株式会社 | プロピレン系樹脂組成物及び成形品 |
| WO2021025142A1 (ja) * | 2019-08-08 | 2021-02-11 | 株式会社プライムポリマー | プロピレン系重合体組成物、無延伸フィルムおよび積層体 |
| CN114207012A (zh) * | 2019-08-08 | 2022-03-18 | 普瑞曼聚合物株式会社 | 丙烯系聚合物组合物、无拉伸膜和叠层体 |
| KR20220079514A (ko) * | 2019-08-08 | 2022-06-13 | 가부시키가이샤 프라임 폴리머 | 프로필렌계 중합체 조성물, 무연신 필름 및 적층체 |
| JP7308954B2 (ja) | 2019-08-08 | 2023-07-14 | 株式会社プライムポリマー | プロピレン系重合体組成物、無延伸フィルムおよび積層体 |
| CN114207012B (zh) * | 2019-08-08 | 2023-09-15 | 普瑞曼聚合物株式会社 | 丙烯系聚合物组合物、无拉伸膜和叠层体 |
| JPWO2021025142A1 (ja) * | 2019-08-08 | 2021-02-11 | ||
| KR102733740B1 (ko) * | 2019-08-08 | 2024-11-25 | 가부시키가이샤 프라임 폴리머 | 프로필렌계 중합체 조성물, 무연신 필름 및 적층체 |
| KR20230006129A (ko) * | 2021-07-02 | 2023-01-10 | 에쓰대시오일 주식회사 | 폴리프로필렌계 복합재 내 폴리프로필렌 수지의 물성 예측방법 및 폴리프로필렌 수지의 물성 예측장치 |
| KR102567395B1 (ko) * | 2021-07-02 | 2023-08-16 | 에쓰대시오일 주식회사 | 폴리프로필렌계 복합재 내 폴리프로필렌 수지의 물성 예측방법 및 폴리프로필렌 수지의 물성 예측장치 |
| JP2023070921A (ja) * | 2021-11-10 | 2023-05-22 | 住友化学株式会社 | 車両用ワイヤーハーネスのコネクター |
| JP7737870B2 (ja) | 2021-11-10 | 2025-09-11 | 住友化学株式会社 | 車両用ワイヤーハーネスのコネクター |
| CN114507396A (zh) * | 2022-03-04 | 2022-05-17 | 金发科技股份有限公司 | 一种聚丙烯组合物以及制备方法与应用 |
| WO2025115954A1 (ja) * | 2023-11-30 | 2025-06-05 | 株式会社プライムポリマー | 積層フィルム、無延伸フィルム、ポリプロピレン系重合体組成物、および、プロピレン系重合体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3849329B2 (ja) | 2006-11-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4083820B2 (ja) | ポリプロピレン樹脂組成物およびその用途 | |
| KR100565151B1 (ko) | 폴리프로필렌 블록 공중합체 수지 및 제조 방법 | |
| JP4563401B2 (ja) | ハフノセン触媒ポリエチレンからの高引裂強度フィルム | |
| EP0863183B1 (en) | Propylene composition, process for preparing the same, polypropylene composition, and molded articles | |
| JPWO1999007752A1 (ja) | ポリプロピレン樹脂組成物およびその用途 | |
| CN101213249B (zh) | 具有宽分子量分布的丙烯聚合物 | |
| JP3849329B2 (ja) | ポリプロピレン樹脂組成物の製造方法 | |
| JPWO1997020869A1 (ja) | 樹脂成形体 | |
| MXPA04003068A (es) | Composiciones de polimero del polipropileno moldeables por soplado. | |
| EP0792914A1 (en) | Polyolefin composition and article molded therefrom | |
| WO2010074001A1 (ja) | プロピレン系樹脂組成物、成形体および容器 | |
| JP7391516B2 (ja) | プロピレン系重合体組成物およびその製造方法 | |
| CN115989275B (zh) | 具有优异物理性能的高密度聚乙烯组合物 | |
| JP6832638B2 (ja) | プロピレン系樹脂組成物およびその製造方法 | |
| JP2014083770A (ja) | 発泡ブロー成形用エチレン系重合体および樹脂組成物 | |
| JP4168607B2 (ja) | ポリプロピレン系樹脂組成物、tダイフィルムおよびtダイフィルムの製造方法 | |
| JP2000204175A (ja) | プロピレン系樹脂シ―トおよびそれを用いた成形体 | |
| JP2000290333A (ja) | ポリプロピレンブロック共重合体樹脂および製造方法 | |
| JP3544252B2 (ja) | 自動車内装部材用ポリプロピレン系樹脂組成物および自動車用内装部材 | |
| JP5252478B2 (ja) | 空冷インフレーション用発泡樹脂組成物およびそれを用いた空冷インフレーション発泡フィルム | |
| JP2000143858A (ja) | 押出発泡体、成形体及び押出発泡体の製造方法 | |
| JPH10168251A (ja) | プロピレン系重合体組成物およびその成形品 | |
| JP6890474B2 (ja) | プロピレン系樹脂組成物およびその製造方法、ならびに該プロピレン系樹脂組成物を用いた成形体 | |
| JP3686456B2 (ja) | プロピレン系重合体および該重合体を用いた中空成形体 | |
| JP4797288B2 (ja) | ポリプロピレン系樹脂組成物、およびtダイフィルムの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051201 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051206 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060206 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20060215 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060320 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060328 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060525 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060808 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060821 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090908 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100908 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100908 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110908 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120908 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130908 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |