JP2000010661A - 携帯型情報処理装置および携帯型情報処理装置用カバー、卓上型情報処理装置 - Google Patents
携帯型情報処理装置および携帯型情報処理装置用カバー、卓上型情報処理装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本体部と開閉する表示部とを有する携帯型情
報処理装置において、構成を複雑にすることなしに本体
部の発熱体から出される熱を表示部に運び、表示部から
の放熱も可能にすることによって熱の放出効率を改善さ
せる。 【解決手段】 柔軟性のある熱伝導部材を、携帯型情報
処理装置の本体部から表示部にかけて配置した。さらに
熱伝導部材は、熱伝導率が高い熱伝導繊維で構成された
熱伝導シートにレザー等の外皮をかぶせたものとし、本
体部が有するＣＰＵに熱伝導シートが接触するようにし
た。
報処理装置において、構成を複雑にすることなしに本体
部の発熱体から出される熱を表示部に運び、表示部から
の放熱も可能にすることによって熱の放出効率を改善さ
せる。 【解決手段】 柔軟性のある熱伝導部材を、携帯型情報
処理装置の本体部から表示部にかけて配置した。さらに
熱伝導部材は、熱伝導率が高い熱伝導繊維で構成された
熱伝導シートにレザー等の外皮をかぶせたものとし、本
体部が有するＣＰＵに熱伝導シートが接触するようにし
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ノートブック型
コンピュータ等の携帯型情報処理装置、携帯型情報処理
装置用カバーおよびデスクトップ型コンピュータ等の卓
上型情報処理装置に関するものである。
コンピュータ等の携帯型情報処理装置、携帯型情報処理
装置用カバーおよびデスクトップ型コンピュータ等の卓
上型情報処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近の携帯型情報処理装置では、小型化
が追求された結果、ファンを使用せずにＣＰＵを有する
本体部の筐体表面から放熱させる場合が多い。しかし、
ＣＰＵの高速化が進むに従い、その発熱量も大幅に増大
するので、いかに放熱効率を向上させるかが問題となっ
ている。
が追求された結果、ファンを使用せずにＣＰＵを有する
本体部の筐体表面から放熱させる場合が多い。しかし、
ＣＰＵの高速化が進むに従い、その発熱量も大幅に増大
するので、いかに放熱効率を向上させるかが問題となっ
ている。
【０００３】図１１は、特開平８―２６１６７２号公報
に記載された、従来の携帯型情報処理装置の側面断面図
であり、ＣＰＵを有する本体部から放出される熱量が、
表示画面を有する表示部から放出される熱量より数倍大
きいのに対し、本体部と表示部の外側表面の面積がほぼ
同じ大きさであることに注目し、本体部で発生した熱を
表示部に伝導し、表示部の外側表面からも放出させるこ
とにより放熱効率を向上させたものである。
に記載された、従来の携帯型情報処理装置の側面断面図
であり、ＣＰＵを有する本体部から放出される熱量が、
表示画面を有する表示部から放出される熱量より数倍大
きいのに対し、本体部と表示部の外側表面の面積がほぼ
同じ大きさであることに注目し、本体部で発生した熱を
表示部に伝導し、表示部の外側表面からも放出させるこ
とにより放熱効率を向上させたものである。
【０００４】図中、４０１は、携帯型情報処理装置の本
体部であり、キーボード４０２が内側表面に配置されて
いる。４０３は、本体部４０１に設けられた基板であ
り、ＣＰＵ４０４が配置されている。４０５は、ＣＰＵ
４０４の表面上に配置された集熱板である。４０６は、
携帯型情報処理装置の表示部であり、液晶表示画面４０
７が内側表面に配置されている。４０８は、表示部４０
６の外部表面に設けられた放熱板である。４０９は、本
体部４０１と表示部４０６とを接続する接続部であり、
本体部４０１の上に配置され内部にヒンジ部４１０を有
している。４１１は、本体部４０１に設けられた第一の
ヒートパイプ、４１２は、表示部４０６に設けられた第
二のヒートパイプである。また、第一のヒートパイプ４
１１と第二のヒートパイプ４１２とは、ヒンジ部４１０
で回転する円盤を介して接続され、表示部４０６が本体
部４０１上に閉じられるときに、円盤が回転するように
なっている。
体部であり、キーボード４０２が内側表面に配置されて
いる。４０３は、本体部４０１に設けられた基板であ
り、ＣＰＵ４０４が配置されている。４０５は、ＣＰＵ
４０４の表面上に配置された集熱板である。４０６は、
携帯型情報処理装置の表示部であり、液晶表示画面４０
７が内側表面に配置されている。４０８は、表示部４０
６の外部表面に設けられた放熱板である。４０９は、本
体部４０１と表示部４０６とを接続する接続部であり、
本体部４０１の上に配置され内部にヒンジ部４１０を有
している。４１１は、本体部４０１に設けられた第一の
ヒートパイプ、４１２は、表示部４０６に設けられた第
二のヒートパイプである。また、第一のヒートパイプ４
１１と第二のヒートパイプ４１２とは、ヒンジ部４１０
で回転する円盤を介して接続され、表示部４０６が本体
部４０１上に閉じられるときに、円盤が回転するように
なっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の様な従
来の携帯型情報処理装置においては、表示部４０６への
熱輸送をヒートパイプ４１１および４１２で行なってい
たので内部構成が複雑となり、また、開発当初から設計
に盛り込まなければならないので、ＣＰＵのグレードア
ップや、予期しない消費電力を有するＰＣカード等の使
用には対応できないという問題があった。
来の携帯型情報処理装置においては、表示部４０６への
熱輸送をヒートパイプ４１１および４１２で行なってい
たので内部構成が複雑となり、また、開発当初から設計
に盛り込まなければならないので、ＣＰＵのグレードア
ップや、予期しない消費電力を有するＰＣカード等の使
用には対応できないという問題があった。
【０００６】同時に、本体部４０１と表示部４０６とを
電気的に接続するグランド線や信号線を、接続部４０９
のヒンジ部４１０付近の狭い空間を通さなければならな
い為、グランド線や信号線を細くしなければならず、電
気的な結合が十分に取れずに表示画面にブレが発生した
り、表示部４０６の開閉を繰り返すことによりグランド
線や信号線が疲労し、切断等が発生する場合があるとい
う問題があった。
電気的に接続するグランド線や信号線を、接続部４０９
のヒンジ部４１０付近の狭い空間を通さなければならな
い為、グランド線や信号線を細くしなければならず、電
気的な結合が十分に取れずに表示画面にブレが発生した
り、表示部４０６の開閉を繰り返すことによりグランド
線や信号線が疲労し、切断等が発生する場合があるとい
う問題があった。
【０００７】また、意匠的な見地や持ち運びの容易さ、
および外部からの衝撃を吸収する等の理由により、携帯
型情報処理装置にカバーをかけることが多く行われてい
る。実平開４―３１２６号公報には、携帯型情報処理装
置用の従来のブック型のカバーが記載されている。
および外部からの衝撃を吸収する等の理由により、携帯
型情報処理装置にカバーをかけることが多く行われてい
る。実平開４―３１２６号公報には、携帯型情報処理装
置用の従来のブック型のカバーが記載されている。
【０００８】図１２および図１３は、従来の携帯型情報
処理装置用のブック型のカバーを示す図であり、図１２
は、ブック型カバーをつけて携帯型情報処理装置の表示
部を閉めた時の外観図、図１３は、ブック型カバーをつ
けて携帯型情報処理装置の表示部を開いた時の外観図で
ある。
処理装置用のブック型のカバーを示す図であり、図１２
は、ブック型カバーをつけて携帯型情報処理装置の表示
部を閉めた時の外観図、図１３は、ブック型カバーをつ
けて携帯型情報処理装置の表示部を開いた時の外観図で
ある。
【０００９】図中、５０１は、携帯型情報処理装置であ
り、本体部５０２と表示部５０３を有する。６０１は、
携帯型情報処理装置用のブック型カバーである。なお、
カバー６０１は、携帯型情報処理装置の本体部５０２を
カバーする部分と表示部５０３をカバーする部分の２部
分から構成され、ストラップ６０２で、本体部５０２お
よび表示部５０３と一体にされている。なお、６０３は
カバー６０１につけられた取っ手、６０４はカバー６０
１につけられたショルダーストラップリングである。
り、本体部５０２と表示部５０３を有する。６０１は、
携帯型情報処理装置用のブック型カバーである。なお、
カバー６０１は、携帯型情報処理装置の本体部５０２を
カバーする部分と表示部５０３をカバーする部分の２部
分から構成され、ストラップ６０２で、本体部５０２お
よび表示部５０３と一体にされている。なお、６０３は
カバー６０１につけられた取っ手、６０４はカバー６０
１につけられたショルダーストラップリングである。
【００１０】しかし、この様なカバーは熱処理に対して
何の工夫もされていない為、本体部の外側表面で放熱す
る携帯型情報処理装置に使用した場合には、カバーによ
り外側表面から熱が十分に放出されず、携帯型情報処理
装置の本体内部の温度が上昇してしまうという問題があ
った。
何の工夫もされていない為、本体部の外側表面で放熱す
る携帯型情報処理装置に使用した場合には、カバーによ
り外側表面から熱が十分に放出されず、携帯型情報処理
装置の本体内部の温度が上昇してしまうという問題があ
った。
【００１１】この発明は、上述の問題を解決する為にな
されたものであり、第一の目的は、構成を複雑にするこ
となく、放熱効率を向上させた携帯型情報処理装置を提
供することである。第二の目的は、本体部と表示部との
電気的結合を強くし、表示部の開閉を多数回実施して
も、本体部と表示部を接続するグランド線や信号線等の
ケーブルの疲労を少なくすることができる携帯型情報処
理装置を提供することである。第三の目的は、携帯型情
報処理装置の放熱効率を向上させることができる携帯型
情報処理装置用カバーを提供することである。
されたものであり、第一の目的は、構成を複雑にするこ
となく、放熱効率を向上させた携帯型情報処理装置を提
供することである。第二の目的は、本体部と表示部との
電気的結合を強くし、表示部の開閉を多数回実施して
も、本体部と表示部を接続するグランド線や信号線等の
ケーブルの疲労を少なくすることができる携帯型情報処
理装置を提供することである。第三の目的は、携帯型情
報処理装置の放熱効率を向上させることができる携帯型
情報処理装置用カバーを提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる携帯型
情報処理装置においては、発熱体で発生した熱を伝導お
よび放出する柔軟性のある熱伝導部材を本体部および表
示部に接触するように配置したものとした。
情報処理装置においては、発熱体で発生した熱を伝導お
よび放出する柔軟性のある熱伝導部材を本体部および表
示部に接触するように配置したものとした。
【００１３】さらに、熱伝導部材の一部は、表示部の外
側表面を形成するようにした。
側表面を形成するようにした。
【００１４】さらに、熱伝導部材の一部は、本体部の外
側表面を形成するようにした。
側表面を形成するようにした。
【００１５】さらに、熱伝導部材は、外表面に外皮を有
しているものとした。
しているものとした。
【００１６】さらに、熱伝導部材は、柔軟性のある熱伝
導シートを有しているものとした。
導シートを有しているものとした。
【００１７】さらに、熱伝導部材は、柔軟性のある熱伝
導シートを複数枚有し、熱伝導シートは層状に重ね合わ
せてあるものとした。
導シートを複数枚有し、熱伝導シートは層状に重ね合わ
せてあるものとした。
【００１８】さらに、熱伝導シートの枚数は、任意に変
更可能であることとした。
更可能であることとした。
【００１９】さらに、熱伝導シートは、熱伝導繊維でで
きているものとした。
きているものとした。
【００２０】さらに、熱伝導シートは、金属性のフィル
ムとした。
ムとした。
【００２１】さらに、本体部および表示部はグランド部
を有する基板を備えており、熱伝導シートは、本体部お
よび表示部に備えられた基板のグランド部に電気的に接
続されているものとした。
を有する基板を備えており、熱伝導シートは、本体部お
よび表示部に備えられた基板のグランド部に電気的に接
続されているものとした。
【００２２】さらに、熱伝導部材は、本体部と表示部と
を電気的に接続させるケーブルを備えているものとし
た。
を電気的に接続させるケーブルを備えているものとし
た。
【００２３】また、この発明にかかる携帯型情報処理装
置用カバーにおいては、装着時に発熱体で発生した熱を
伝導および放出する柔軟性のある熱伝導部材を備えたも
のとした。
置用カバーにおいては、装着時に発熱体で発生した熱を
伝導および放出する柔軟性のある熱伝導部材を備えたも
のとした。
【００２４】さらに、熱伝導部材は、柔軟性のある熱伝
導シートを有しているものとした。
導シートを有しているものとした。
【００２５】さらに、熱伝導部材は、柔軟性のある熱伝
導シートを複数枚有し、熱伝導シートは層状に重ねられ
ているものとした。
導シートを複数枚有し、熱伝導シートは層状に重ねられ
ているものとした。
【００２６】さらに、熱伝導シートの枚数は、任意に変
更可能であることとした。
更可能であることとした。
【００２７】さらに、熱伝導シートは、熱伝導繊維でで
きているものとした。
きているものとした。
【００２８】さらに、熱伝導シートは、金属性のフィル
ムとした。
ムとした。
【００２９】また、この発明にかかる卓上型情報処理装
置においては、筐体の表面に柔軟な熱伝導繊維でできた
熱伝導シートを配置し、さらに熱伝導シートを発熱体に
接触させた。
置においては、筐体の表面に柔軟な熱伝導繊維でできた
熱伝導シートを配置し、さらに熱伝導シートを発熱体に
接触させた。
【００３０】また、この発明にかかる卓上型情報処理装
置においては、筐体の表面に柔軟な熱伝導繊維でできた
熱伝導シートを配置し、筐体内部に前記発熱体から発生
した熱を伝導する熱伝導板を発熱体に接触するように配
置し、さらに熱伝導シートを熱伝導板に接触しているも
のとした。
置においては、筐体の表面に柔軟な熱伝導繊維でできた
熱伝導シートを配置し、筐体内部に前記発熱体から発生
した熱を伝導する熱伝導板を発熱体に接触するように配
置し、さらに熱伝導シートを熱伝導板に接触しているも
のとした。
【００３１】さらに、熱伝導シートは、筐体の後面に位
置する部分と筐体の上面に位置する部分とが接触してお
り、さらに、熱伝導シートは、筐体の後面に設けられた
挿入口より、筐体の内部に挿入し、発熱体または熱伝導
板に接触しているものとした。
置する部分と筐体の上面に位置する部分とが接触してお
り、さらに、熱伝導シートは、筐体の後面に設けられた
挿入口より、筐体の内部に挿入し、発熱体または熱伝導
板に接触しているものとした。
【００３２】さらに、熱伝導シートは、筐体の後面に位
置する部分と筐体の側面に位置する部分とが接触してお
り、さらに、熱伝導シートは、筐体の後面に設けられた
挿入口より、筐体の内部に挿入し、発熱体または熱伝導
板に接触しているものとした。
置する部分と筐体の側面に位置する部分とが接触してお
り、さらに、熱伝導シートは、筐体の後面に設けられた
挿入口より、筐体の内部に挿入し、発熱体または熱伝導
板に接触しているものとした。
【００３３】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１および図２
は、この発明の実施の形態１における携帯型情報処理装
置を示す図であり、図１は、携帯型情報処理装置の外観
図、図２は、携帯型情報処理装置の側面断面図である。
は、この発明の実施の形態１における携帯型情報処理装
置を示す図であり、図１は、携帯型情報処理装置の外観
図、図２は、携帯型情報処理装置の側面断面図である。
【００３４】図中、１は、携帯型情報処理装置の本体部
であり、内側表面にキーボード２を備えている。３は、
ＣＰＵである。４は、ＣＰＵが配置された基板であり、
ＣＰＵ３の表面が本体部１の外側表面を向くように、本
体部１内部に設置されている。５は、携帯型情報処理装
置の表示部であり、内側表面に液晶表示画面６が配置さ
れている。７は、本体部１と表示部５とを接続する接続
部であり、本体部１の上に配置され、内部にヒンジ部８
を有している。なお、表示部５は開閉自在になるよう
に、ヒンジ部８で結合している。
であり、内側表面にキーボード２を備えている。３は、
ＣＰＵである。４は、ＣＰＵが配置された基板であり、
ＣＰＵ３の表面が本体部１の外側表面を向くように、本
体部１内部に設置されている。５は、携帯型情報処理装
置の表示部であり、内側表面に液晶表示画面６が配置さ
れている。７は、本体部１と表示部５とを接続する接続
部であり、本体部１の上に配置され、内部にヒンジ部８
を有している。なお、表示部５は開閉自在になるよう
に、ヒンジ部８で結合している。
【００３５】９は、熱を伝導および放出する柔軟性のあ
る熱伝導部材であり、柔軟で熱の伝導性能に優れたグラ
ファイトやカーボン等の熱伝導繊維でできた熱伝導シー
ト９ａに、レザー等の薄い外皮９ｂをかぶせた二層で構
成されている。なお、柔軟性を有する熱の伝導性能に優
れた熱伝導繊維としては、松下電器産業のパナソニック
グラファイトが有名である。
る熱伝導部材であり、柔軟で熱の伝導性能に優れたグラ
ファイトやカーボン等の熱伝導繊維でできた熱伝導シー
ト９ａに、レザー等の薄い外皮９ｂをかぶせた二層で構
成されている。なお、柔軟性を有する熱の伝導性能に優
れた熱伝導繊維としては、松下電器産業のパナソニック
グラファイトが有名である。
【００３６】また、熱伝導部材９は、本体部１の外側表
面および表示部５の外側表面を形成しており、本体部１
の外側表面および表示部５の外側表面を接続する部分
は、それぞれ同じ幅のままで、接続部７および本体部１
の後ろ側面には接着されておらず、浮いた状態になって
いる。従って、表示部５を開いた場合には、本体部１の
外側表面を形成する部分の熱伝導部材９と表示部５の外
側表面を形成する部分の熱伝導部材９との間に、たるみ
部分が形成される。また、本体部１では、外側表面に向
くように配置されたＣＰＵ３の表面が、熱伝導シート９
ａに接触する構成になっている。
面および表示部５の外側表面を形成しており、本体部１
の外側表面および表示部５の外側表面を接続する部分
は、それぞれ同じ幅のままで、接続部７および本体部１
の後ろ側面には接着されておらず、浮いた状態になって
いる。従って、表示部５を開いた場合には、本体部１の
外側表面を形成する部分の熱伝導部材９と表示部５の外
側表面を形成する部分の熱伝導部材９との間に、たるみ
部分が形成される。また、本体部１では、外側表面に向
くように配置されたＣＰＵ３の表面が、熱伝導シート９
ａに接触する構成になっている。
【００３７】このような構成においては、本体部１のＣ
ＰＵ３より発生した熱は、熱伝導シート９ａに伝えられ
る。熱伝導シート９ａでは、熱は拡散し表示部５の外側
表面および本体部の外側表面を含む全体に伝わり、ま
た、全表面より外皮９ｂを介して外部に向かって放出さ
れることになる。
ＰＵ３より発生した熱は、熱伝導シート９ａに伝えられ
る。熱伝導シート９ａでは、熱は拡散し表示部５の外側
表面および本体部の外側表面を含む全体に伝わり、ま
た、全表面より外皮９ｂを介して外部に向かって放出さ
れることになる。
【００３８】このように、柔軟性のある熱伝導部材９を
本体部１および表示部５に接触させるようにしたので、
携帯型情報処理装置の内部構成を複雑にすることなし
に、本体部１から表示部５への熱伝導を容易に行い、表
示部５からの放熱を可能とすることができる。
本体部１および表示部５に接触させるようにしたので、
携帯型情報処理装置の内部構成を複雑にすることなし
に、本体部１から表示部５への熱伝導を容易に行い、表
示部５からの放熱を可能とすることができる。
【００３９】また、柔軟性のある熱伝導部材９で本体部
１および表示部５の外側表面を形成したので、ＣＰＵ３
から放出される熱を本体部１および表示部５の外側表面
から放出させることができるようになり、放熱処理効率
を高めることができる。同時に、本体部１の外側表面が
局所的に高温になることがなくなり、使用者がひざの上
に載せて使用した場合に、熱による不快感を感じること
が回避できる。
１および表示部５の外側表面を形成したので、ＣＰＵ３
から放出される熱を本体部１および表示部５の外側表面
から放出させることができるようになり、放熱処理効率
を高めることができる。同時に、本体部１の外側表面が
局所的に高温になることがなくなり、使用者がひざの上
に載せて使用した場合に、熱による不快感を感じること
が回避できる。
【００４０】また、熱伝導部材９の外側表面にレザー等
の外皮９ｂを設けたので、この外皮９ｂにより携帯型情
報処理装置の意匠的効果を高めることができる。同時
に、従来の携帯型情報処理装置では、金属やプラスチッ
クの表面を平面状に形成した後に、塗装やシルク等の意
匠をほどこす必要があり、手間や費用がかかったが、こ
の携帯型情報処理装置では熱伝導部材９が意匠的効果を
も果たすので、簡単で安価に意匠処理ができ、また外皮
をかえることによって容易に様々な種類の意匠を実現で
きる。
の外皮９ｂを設けたので、この外皮９ｂにより携帯型情
報処理装置の意匠的効果を高めることができる。同時
に、従来の携帯型情報処理装置では、金属やプラスチッ
クの表面を平面状に形成した後に、塗装やシルク等の意
匠をほどこす必要があり、手間や費用がかかったが、こ
の携帯型情報処理装置では熱伝導部材９が意匠的効果を
も果たすので、簡単で安価に意匠処理ができ、また外皮
をかえることによって容易に様々な種類の意匠を実現で
きる。
【００４１】なお、本体部１および表示部５の外側表面
を柔軟性のある熱伝導部材９で形成せずに、熱の伝導お
よび放出をおこなう金属板で形成し、柔軟性のある熱伝
導部材を、本体部１および表示部５の金属板に接触する
ように配置してもよい。
を柔軟性のある熱伝導部材９で形成せずに、熱の伝導お
よび放出をおこなう金属板で形成し、柔軟性のある熱伝
導部材を、本体部１および表示部５の金属板に接触する
ように配置してもよい。
【００４２】また、本体部１および表示部５の外側表面
を形成する熱伝導部材９の熱伝導シート９ａの厚さを、
他の部分の熱伝導シート９ａより厚くしてもよい。一般
には、断面積が大きいほど熱の伝導特性は優れているの
で、これにより、本体部１および表示部５での熱の拡散
は早くなり、熱放出効率を向上させることができる。な
お、熱伝導シート９ａを厚くすれば柔軟性は落ちるが、
本体部１および表示部５の外部表面に相当する部分では
柔軟性は要求されないので厚くしても問題はない。
を形成する熱伝導部材９の熱伝導シート９ａの厚さを、
他の部分の熱伝導シート９ａより厚くしてもよい。一般
には、断面積が大きいほど熱の伝導特性は優れているの
で、これにより、本体部１および表示部５での熱の拡散
は早くなり、熱放出効率を向上させることができる。な
お、熱伝導シート９ａを厚くすれば柔軟性は落ちるが、
本体部１および表示部５の外部表面に相当する部分では
柔軟性は要求されないので厚くしても問題はない。
【００４３】また、本体部１および表示部５の外側表面
を形成する熱伝導部材９の外表面を、外皮ではなく、樹
脂等の硬質な材料で構成された外装板としてもよい。こ
の外装板を使用したとしても、外装板を介して熱伝導シ
ート９ａから外部への熱の放出が可能であり、外皮を使
用したのと同じ効果を得ることができる。
を形成する熱伝導部材９の外表面を、外皮ではなく、樹
脂等の硬質な材料で構成された外装板としてもよい。こ
の外装板を使用したとしても、外装板を介して熱伝導シ
ート９ａから外部への熱の放出が可能であり、外皮を使
用したのと同じ効果を得ることができる。
【００４４】また、ＣＰＵ３を直接に熱伝導シート９ａ
に接触させるのではなく、金属のブロックや熱伝導性の
ゴムを間に介して、間接的に接触させてもよい。これで
も、ＣＰＵ３からの熱を熱伝導シート９ａに伝導するこ
とができ、熱の拡散および放出が可能である。
に接触させるのではなく、金属のブロックや熱伝導性の
ゴムを間に介して、間接的に接触させてもよい。これで
も、ＣＰＵ３からの熱を熱伝導シート９ａに伝導するこ
とができ、熱の拡散および放出が可能である。
【００４５】実施の形態２．なお、図１の実施の形態１
における携帯型情報処理装置において、柔軟性のある熱
伝導部材に、熱伝導繊維でできた薄い熱伝導シートを層
状に重ね合わせたものに構成してもよい。
における携帯型情報処理装置において、柔軟性のある熱
伝導部材に、熱伝導繊維でできた薄い熱伝導シートを層
状に重ね合わせたものに構成してもよい。
【００４６】一般に、ものの強さ（「こわさ」：ものの
非柔軟度のこと）は厚さの３乗に比例して大きくなり、
複数のものを重ねた場合の全体のものの強さはそれぞれ
のものの強さの和となる。従って、同一の強さの場合、
１枚の熱伝導シートで構成した場合よりも複数枚の薄い
熱伝導シートを層状に重ねた方が、全体として厚くする
ことができる。よって、熱伝導率は断面積が大きいほど
向上するので、複数枚の薄い熱伝導シートを層状に重ね
た構成にすることにより、同一の強さで本体部から表示
部への熱伝導率を高くすることができ、面全体に早く熱
が伝わるので放熱効率が向上できる。また、同一の厚さ
の場合には、１枚の熱伝導シートで構成した場合よりも
複数枚の薄い熱伝導シートを層状に重ねた方が柔軟性が
増すので、表示部の開閉にともなう、本体部の外側表面
を形成する熱伝達部材と表示部の外側表面を形成する熱
伝達部材の間のたるみ部分での疲労を小さくできる。
非柔軟度のこと）は厚さの３乗に比例して大きくなり、
複数のものを重ねた場合の全体のものの強さはそれぞれ
のものの強さの和となる。従って、同一の強さの場合、
１枚の熱伝導シートで構成した場合よりも複数枚の薄い
熱伝導シートを層状に重ねた方が、全体として厚くする
ことができる。よって、熱伝導率は断面積が大きいほど
向上するので、複数枚の薄い熱伝導シートを層状に重ね
た構成にすることにより、同一の強さで本体部から表示
部への熱伝導率を高くすることができ、面全体に早く熱
が伝わるので放熱効率が向上できる。また、同一の厚さ
の場合には、１枚の熱伝導シートで構成した場合よりも
複数枚の薄い熱伝導シートを層状に重ねた方が柔軟性が
増すので、表示部の開閉にともなう、本体部の外側表面
を形成する熱伝達部材と表示部の外側表面を形成する熱
伝達部材の間のたるみ部分での疲労を小さくできる。
【００４７】なお、熱伝導シートをアルミや銅など金属
の薄いフィルムにしてもよい。このようにしても、柔軟
性を得ることができ、また金属も熱伝導性能に優れてい
るので、熱伝導シートを熱伝導繊維で構成したのと同じ
効果を得ることができる。なお、熱伝導特性は純度が高
い程すぐれているので、純度の高いアルミや銅などの金
属で作成された薄いフィルムを使用すればさらによい。
の薄いフィルムにしてもよい。このようにしても、柔軟
性を得ることができ、また金属も熱伝導性能に優れてい
るので、熱伝導シートを熱伝導繊維で構成したのと同じ
効果を得ることができる。なお、熱伝導特性は純度が高
い程すぐれているので、純度の高いアルミや銅などの金
属で作成された薄いフィルムを使用すればさらによい。
【００４８】また、熱伝導部材では、外皮を取り外し
て、熱伝導シートの枚数を使用者が任意に増やしたり減
らしたり、変更可能なように構成してもよい。熱伝導シ
ートの枚数を増やせば、熱の拡散は早くなるので、枚数
を調整することにより好みに合わせた熱状態を調整する
ことができる。
て、熱伝導シートの枚数を使用者が任意に増やしたり減
らしたり、変更可能なように構成してもよい。熱伝導シ
ートの枚数を増やせば、熱の拡散は早くなるので、枚数
を調整することにより好みに合わせた熱状態を調整する
ことができる。
【００４９】実施の形態３．図３は、この発明の実施の
形態３における携帯型情報処理装置の側面断面図であ
り、図１の実施の形態１における携帯型情報処理装置に
おいて、本体部および表示部に備えられた基板のグラン
ド面と柔軟性のある熱伝導部材の熱伝導シートを電気的
に接続させたものである。
形態３における携帯型情報処理装置の側面断面図であ
り、図１の実施の形態１における携帯型情報処理装置に
おいて、本体部および表示部に備えられた基板のグラン
ド面と柔軟性のある熱伝導部材の熱伝導シートを電気的
に接続させたものである。
【００５０】図中、１０は、電気部品等が配置された基
板であり、表示部５内部に配置されている。１１は、本
体部１に配置された基板４のグランド部に取り付けられ
た電気的接点部品である。１２は、表示部５に配置され
た基板９のグランド部に取り付けられた電気的接点部品
である。なお、電気的接点部品１１および１２は、熱伝
導部材９の高熱伝導繊維で作成された熱伝導シート９ａ
に接触している。
板であり、表示部５内部に配置されている。１１は、本
体部１に配置された基板４のグランド部に取り付けられ
た電気的接点部品である。１２は、表示部５に配置され
た基板９のグランド部に取り付けられた電気的接点部品
である。なお、電気的接点部品１１および１２は、熱伝
導部材９の高熱伝導繊維で作成された熱伝導シート９ａ
に接触している。
【００５１】なお、このような構成においては、熱伝導
繊維は電気抵抗も小さいので、基板４と基板１０のグラ
ンド部および熱伝導シート９ａは電気的に接続されて当
電位となり、同時に大きなグランド面を形成することか
ら、基板４と基板１０のグランド部は電気的に強固に結
合される。
繊維は電気抵抗も小さいので、基板４と基板１０のグラ
ンド部および熱伝導シート９ａは電気的に接続されて当
電位となり、同時に大きなグランド面を形成することか
ら、基板４と基板１０のグランド部は電気的に強固に結
合される。
【００５２】このように、大きなグランド面を確保する
ことができ、また、基板４のグランド部と基板１０のグ
ランド部とを電気的に強固に接続できるので、電気的な
接続が安定して表示部のブレ等が発生しずらくすること
ができるとともに、表示部の開閉動作を繰り返したとし
ても疲労による電気的な切断は発生しずらくなり、ＥＭ
Ｉ問題に関しても優れた特性が得られる。
ことができ、また、基板４のグランド部と基板１０のグ
ランド部とを電気的に強固に接続できるので、電気的な
接続が安定して表示部のブレ等が発生しずらくすること
ができるとともに、表示部の開閉動作を繰り返したとし
ても疲労による電気的な切断は発生しずらくなり、ＥＭ
Ｉ問題に関しても優れた特性が得られる。
【００５３】実施の形態４．図４は、この発明の実施の
形態４における携帯型情報処理装置の側面断面図であ
り、図１の実施の形態１における携帯型情報処理装置に
おいて、柔軟性を有する熱伝導部材のなかに本体部と表
示部の基板で信号を送受信する為のＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉ
ｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を配置した
ものである。
形態４における携帯型情報処理装置の側面断面図であ
り、図１の実施の形態１における携帯型情報処理装置に
おいて、柔軟性を有する熱伝導部材のなかに本体部と表
示部の基板で信号を送受信する為のＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉ
ｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）を配置した
ものである。
【００５４】図中、１０は、電気部品等が配置された基
板であり、表示部５の内部に備えられている。また、基
板１０には、電気信号送受信用のコネクタ１０ａが配置
されている。４ａは、本体部１に備えられた基板４に配
置された電気信号送受信用のコネクタである。１３は、
ＦＰＣであり、熱伝導部材９で、熱伝導シート９ａと外
皮９ｂの層の間に、層の境面とケーブル面が並行になる
ように埋め込まれている。また、ＦＰＣ１３の両端部に
あるソケット１３ａは、熱伝導シート９ａから本体部１
および表示部５の内部に露出しており、それぞれ基板４
および１０のコネクタ４ａおよび１０ａに結合してい
る。
板であり、表示部５の内部に備えられている。また、基
板１０には、電気信号送受信用のコネクタ１０ａが配置
されている。４ａは、本体部１に備えられた基板４に配
置された電気信号送受信用のコネクタである。１３は、
ＦＰＣであり、熱伝導部材９で、熱伝導シート９ａと外
皮９ｂの層の間に、層の境面とケーブル面が並行になる
ように埋め込まれている。また、ＦＰＣ１３の両端部に
あるソケット１３ａは、熱伝導シート９ａから本体部１
および表示部５の内部に露出しており、それぞれ基板４
および１０のコネクタ４ａおよび１０ａに結合してい
る。
【００５５】このような構成においては、表示部５が開
閉動作に伴い発生するＦＰＣ１３の変形は従来に比較し
て小さくてすみ、また、熱伝導シート９ａおよび外皮９
ｂに挟まれているので応力も分散される。
閉動作に伴い発生するＦＰＣ１３の変形は従来に比較し
て小さくてすみ、また、熱伝導シート９ａおよび外皮９
ｂに挟まれているので応力も分散される。
【００５６】これにより、表示部５の開閉動作が繰り返
されることによるＦＰＣ１３の疲労を小さくすることが
でき、ＦＰＣの切断の発生を防止することができる。
されることによるＦＰＣ１３の疲労を小さくすることが
でき、ＦＰＣの切断の発生を防止することができる。
【００５７】なお、ＦＰＣ１３の電気ケーブルを熱伝導
シート９ａで、本体部１および表示部５の内部に向く内
側表面に貼り付けるようにしたり、熱伝導シート９ａの
層の中に配置してもよい。また、ＦＰＣ以外の本体部１
の基板４と表示部５の基板１０を接続する電気ケーブル
を、熱伝導部材内部に埋め込んでもよい。
シート９ａで、本体部１および表示部５の内部に向く内
側表面に貼り付けるようにしたり、熱伝導シート９ａの
層の中に配置してもよい。また、ＦＰＣ以外の本体部１
の基板４と表示部５の基板１０を接続する電気ケーブル
を、熱伝導部材内部に埋め込んでもよい。
【００５８】実施の形態５．図５および図６は、この発
明の実施の形態５における携帯型情報処理装置用カバー
を示すものであり、図５は、開いた状態でのカバーの外
観図、図６は、携帯型情報処理装置にカバーを掛けた状
態での側面断面図である。なお、図５においては、取り
付け位置等の参考の為、携帯型情報処理装置の絵を記載
しておく。
明の実施の形態５における携帯型情報処理装置用カバー
を示すものであり、図５は、開いた状態でのカバーの外
観図、図６は、携帯型情報処理装置にカバーを掛けた状
態での側面断面図である。なお、図５においては、取り
付け位置等の参考の為、携帯型情報処理装置の絵を記載
しておく。
【００５９】図中、１０１は、携帯型情報処理装置であ
る。１０２は、携帯型情報処理装置１０１の本体部であ
り、内側表面にキーボード１０３を備えている。１０４
は、ＣＰＵである。１０５は、ＣＰＵ１０４が配置され
た基板であり、その下部にはＣＰＵ１０４に接し、熱を
拡散して外部に放出する放熱板１０６が配置されてい
る。１０７は、携帯型情報処理装置１０１の表示部であ
り、内部表面に液晶表示画面１０８が配置されている。
１０９は、本体部１０２と表示部１０７とを接続する接
続部であり、本体部１０２の上に配置され内部にヒンジ
部１１０を有している。なお、表示部１０７は、開閉自
在になるようにヒンジ部１１０で結合している。
る。１０２は、携帯型情報処理装置１０１の本体部であ
り、内側表面にキーボード１０３を備えている。１０４
は、ＣＰＵである。１０５は、ＣＰＵ１０４が配置され
た基板であり、その下部にはＣＰＵ１０４に接し、熱を
拡散して外部に放出する放熱板１０６が配置されてい
る。１０７は、携帯型情報処理装置１０１の表示部であ
り、内部表面に液晶表示画面１０８が配置されている。
１０９は、本体部１０２と表示部１０７とを接続する接
続部であり、本体部１０２の上に配置され内部にヒンジ
部１１０を有している。なお、表示部１０７は、開閉自
在になるようにヒンジ部１１０で結合している。
【００６０】２０１は、携帯型情報処理装置１０１のブ
ック型のカバーである。なお、このカバー２０１は、三
層の構造になっている。すなはち、カバー２０１は、外
側表面の外層部には、レザー等の柔軟な材料で構成され
た外皮２０１ａと、その内側の中間層部には、柔軟で熱
の伝導性能に優れたグラファイトやカーボン等の熱伝導
繊維でできた熱伝導シート２０１ｂと、携帯型情報処理
装置１０１と接する内側表面の内層部には、熱伝導シー
ト２０１ｂを保護する薄いポリイミドで構成された保護
シート２０１ｃとの三層で構成されている。なお、保護
シート２０１ｃで、携帯型情報処理装置１０１の本体部
１０３および表示部１０７の外側表面に接する部分のポ
リイミドは粘着性を有しており、本体部１０３および表
示部１０７の外側表面はカバー２０１に密着している。
従って、使用時に、表示部１０７を開いた状態であって
も、カバー２０１と携帯型情報処理装置１０１がずれて
しまうことはない。
ック型のカバーである。なお、このカバー２０１は、三
層の構造になっている。すなはち、カバー２０１は、外
側表面の外層部には、レザー等の柔軟な材料で構成され
た外皮２０１ａと、その内側の中間層部には、柔軟で熱
の伝導性能に優れたグラファイトやカーボン等の熱伝導
繊維でできた熱伝導シート２０１ｂと、携帯型情報処理
装置１０１と接する内側表面の内層部には、熱伝導シー
ト２０１ｂを保護する薄いポリイミドで構成された保護
シート２０１ｃとの三層で構成されている。なお、保護
シート２０１ｃで、携帯型情報処理装置１０１の本体部
１０３および表示部１０７の外側表面に接する部分のポ
リイミドは粘着性を有しており、本体部１０３および表
示部１０７の外側表面はカバー２０１に密着している。
従って、使用時に、表示部１０７を開いた状態であって
も、カバー２０１と携帯型情報処理装置１０１がずれて
しまうことはない。
【００６１】また、カバー２０１は、携帯型情報処理装
置１０１の接続部１０９および本体部１０２の後ろ側面
とは接着されていない。従って、表示部１０７を開いた
場合には、この接着されていない所にたるみ部分が形成
される。
置１０１の接続部１０９および本体部１０２の後ろ側面
とは接着されていない。従って、表示部１０７を開いた
場合には、この接着されていない所にたるみ部分が形成
される。
【００６２】このような構成においては、携帯型情報処
理装置１０１のＣＰＵ１０４から発生し放熱板１０６に
送られた熱は、カバー２０１で放熱板１０６に対向する
面にある熱伝導シート２０１ｂに伝導される。熱伝導シ
ート２０１ｂでは、熱は拡散して、表示部１０５の外側
表面に対向する部分にまで伝わり、また、外皮２０１ａ
を介して外部に向かって放出されることになる。
理装置１０１のＣＰＵ１０４から発生し放熱板１０６に
送られた熱は、カバー２０１で放熱板１０６に対向する
面にある熱伝導シート２０１ｂに伝導される。熱伝導シ
ート２０１ｂでは、熱は拡散して、表示部１０５の外側
表面に対向する部分にまで伝わり、また、外皮２０１ａ
を介して外部に向かって放出されることになる。
【００６３】このように、カバー２０１で携帯型情報処
理装置１０１の放熱板１０６に対向する面に、熱伝導シ
ート２０１ｂを配置したので、カバー２０１を掛けた状
態であっても携帯型情報処理装置１０１のＣＰＵ１０４
からの熱を放出することができ、装置内部の温度が向上
してしまうことを防ぐことができる。
理装置１０１の放熱板１０６に対向する面に、熱伝導シ
ート２０１ｂを配置したので、カバー２０１を掛けた状
態であっても携帯型情報処理装置１０１のＣＰＵ１０４
からの熱を放出することができ、装置内部の温度が向上
してしまうことを防ぐことができる。
【００６４】また、熱伝導シート２０１ｂをカバー２０
１の全面に配置させているので、熱はカバー２０１の表
示部１０７の裏側表面に対向する部分を含めた広い範囲
に拡散され、放熱板１０６の２倍以上の面から外部に放
出されることになり、放熱効率を大幅に向上することが
できる。同時に、レザー等を外皮２０１ａに使用してい
るので、意匠的にも優れたものにすることができる。
１の全面に配置させているので、熱はカバー２０１の表
示部１０７の裏側表面に対向する部分を含めた広い範囲
に拡散され、放熱板１０６の２倍以上の面から外部に放
出されることになり、放熱効率を大幅に向上することが
できる。同時に、レザー等を外皮２０１ａに使用してい
るので、意匠的にも優れたものにすることができる。
【００６５】なお、保護シート２０１ｃに粘着性を持た
せることによって、携帯型情報処理装置の本体部１０２
および表示部１０７の外側表面に装着させるようにした
かわりに、固定用のストラップを保護シート２０１ｃに
もたせ、それを携帯型情報処理装置の本体部１０２およ
び表示部１０７にひっかける様にして装着させるように
してもよい。
せることによって、携帯型情報処理装置の本体部１０２
および表示部１０７の外側表面に装着させるようにした
かわりに、固定用のストラップを保護シート２０１ｃに
もたせ、それを携帯型情報処理装置の本体部１０２およ
び表示部１０７にひっかける様にして装着させるように
してもよい。
【００６６】また、携帯型情報処理装置の表示部１０７
を開いて使用する時に、カバー２０１は本体部１０２お
よび表示部１０７の外側表面に接触するようにしたが、
カバー２０１はＣＰＵ１０４からの熱を放出する本体部
１０２にのみ接触していればよく、表示部１０７に対向
する部分は外側表面に接触させず、下に垂らすような構
成にしてもよい。このような構成であっても、熱は熱伝
導シート２０１ｂで拡散し、カバー２０１の外側表面か
ら放出される。
を開いて使用する時に、カバー２０１は本体部１０２お
よび表示部１０７の外側表面に接触するようにしたが、
カバー２０１はＣＰＵ１０４からの熱を放出する本体部
１０２にのみ接触していればよく、表示部１０７に対向
する部分は外側表面に接触させず、下に垂らすような構
成にしてもよい。このような構成であっても、熱は熱伝
導シート２０１ｂで拡散し、カバー２０１の外側表面か
ら放出される。
【００６７】また、持ち運びをしやすくするために、カ
バー２０１にハンドストラップやショルダーストラップ
を設けてもよい。
バー２０１にハンドストラップやショルダーストラップ
を設けてもよい。
【００６８】実施の形態６．図７は、この発明の実施の
形態６における携帯型情報処理装置用カバーの構成図で
あり、図５の実施の形態５における携帯型情報処理装置
用カバーにおいて、中間層部を高熱伝導繊維でできた複
数枚の薄い熱伝導シートを層状に重ねた構成にし、熱伝
導シートを適時カバー内への出し入れ可能にしたもので
ある。
形態６における携帯型情報処理装置用カバーの構成図で
あり、図５の実施の形態５における携帯型情報処理装置
用カバーにおいて、中間層部を高熱伝導繊維でできた複
数枚の薄い熱伝導シートを層状に重ねた構成にし、熱伝
導シートを適時カバー内への出し入れ可能にしたもので
ある。
【００６９】図中、２０１は、携帯型情報処理装置のブ
ック型のカバーである。カバー２０１は、外側表面に
は、レザー等の柔軟な材料で構成された外皮２０１ａ、
その内側の中間層部には、高熱伝導繊維でできた複数枚
の薄い熱伝導シートを層状に重ねた熱伝導シート群２０
１ｄ、携帯型情報処理装置と接する内側表面の内層部に
は、熱伝導シート群２０１ｄを保護する薄いポリイミド
で構成された保護シート２０１ｃで構成されている。ま
た、外皮２０１aと保護シート２０１ｃは、一側辺部は
のりずけ等により接着されており、上辺部・下辺部・お
よび反対の一側辺部は、３辺にまたがるファスナー２０
１ｅによって開閉自在に接着されている。
ック型のカバーである。カバー２０１は、外側表面に
は、レザー等の柔軟な材料で構成された外皮２０１ａ、
その内側の中間層部には、高熱伝導繊維でできた複数枚
の薄い熱伝導シートを層状に重ねた熱伝導シート群２０
１ｄ、携帯型情報処理装置と接する内側表面の内層部に
は、熱伝導シート群２０１ｄを保護する薄いポリイミド
で構成された保護シート２０１ｃで構成されている。ま
た、外皮２０１aと保護シート２０１ｃは、一側辺部は
のりずけ等により接着されており、上辺部・下辺部・お
よび反対の一側辺部は、３辺にまたがるファスナー２０
１ｅによって開閉自在に接着されている。
【００７０】一般に、携帯型情報処理装置は、種類によ
って異なるＣＰＵを使用しており、従って発生する熱量
も機種により異なっている。また、温度に対する感じ方
も個人差があり、ＣＰＵの冷却に十分なだけの熱伝導シ
ートを配置しただけでは、例えばひざにおいて使用した
場合に、ひざに当たる部分の熱を不快に感じる場合があ
る。しかし、このような構成のカバーにおいては、使用
者は、ファスナー２０１ｅを開いて熱伝導シート群２０
１ｄを取り出し、重ね合わせる熱伝導シートの枚数を好
みに合わせて自由に変化させることができる。
って異なるＣＰＵを使用しており、従って発生する熱量
も機種により異なっている。また、温度に対する感じ方
も個人差があり、ＣＰＵの冷却に十分なだけの熱伝導シ
ートを配置しただけでは、例えばひざにおいて使用した
場合に、ひざに当たる部分の熱を不快に感じる場合があ
る。しかし、このような構成のカバーにおいては、使用
者は、ファスナー２０１ｅを開いて熱伝導シート群２０
１ｄを取り出し、重ね合わせる熱伝導シートの枚数を好
みに合わせて自由に変化させることができる。
【００７１】このように、使用者が重ねる熱伝導シート
の枚数を自由に変更できるようにしたので、例えば、実
装するＣＰＵを高速なものに変えた場合などは、熱伝導
シートの枚数を増やすことにより熱伝導率を上げて熱拡
散を早く行なえるようにする等、機種や好みに合わせた
熱状態を調整することができ、よりよい環境で携帯型情
報処理装置を使用することができる。また、あらかじめ
予想される最大限の熱伝導シートを基本搭載し、不必要
にコストがかかるこを避けることができ、個人個人の需
要に適正なコストで答えることが可能となる。
の枚数を自由に変更できるようにしたので、例えば、実
装するＣＰＵを高速なものに変えた場合などは、熱伝導
シートの枚数を増やすことにより熱伝導率を上げて熱拡
散を早く行なえるようにする等、機種や好みに合わせた
熱状態を調整することができ、よりよい環境で携帯型情
報処理装置を使用することができる。また、あらかじめ
予想される最大限の熱伝導シートを基本搭載し、不必要
にコストがかかるこを避けることができ、個人個人の需
要に適正なコストで答えることが可能となる。
【００７２】また、熱伝導率は断面積に比例するので、
複数枚の薄い熱伝導繊維を層状に重ねた構成にすること
により、同一の柔軟性でカバー全体への熱伝導率を高く
することができ、放熱効率を向上させることができる。
複数枚の薄い熱伝導繊維を層状に重ねた構成にすること
により、同一の柔軟性でカバー全体への熱伝導率を高く
することができ、放熱効率を向上させることができる。
【００７３】なお、ファスナー２０１ｅにより保護シー
ト２０１ｃと外皮２０１ａを開閉可能とし、熱伝導シー
トを取り出せる構成にしたが、保護シート２０１ｃを両
面粘着性の熱伝導テープとし、粘着力で保護シートと外
皮を開閉可能にするよな構成にしてもよい。
ト２０１ｃと外皮２０１ａを開閉可能とし、熱伝導シー
トを取り出せる構成にしたが、保護シート２０１ｃを両
面粘着性の熱伝導テープとし、粘着力で保護シートと外
皮を開閉可能にするよな構成にしてもよい。
【００７４】また、カバー２０１の熱伝導シートをアル
ミや銅などの金属の薄いフィルムにしてもよい。
ミや銅などの金属の薄いフィルムにしてもよい。
【００７５】実施の形態７．図８、図９および図１０
は、この発明の実施の形態７におけるディスクトップ型
コンピュータを示す図であり、図８はディスクトップ型
コンピュータの概念図、図９はディスクトップ型コンピ
ュータの側面断面図、図１０はディスクトップ型コンピ
ュータの後面図である。
は、この発明の実施の形態７におけるディスクトップ型
コンピュータを示す図であり、図８はディスクトップ型
コンピュータの概念図、図９はディスクトップ型コンピ
ュータの側面断面図、図１０はディスクトップ型コンピ
ュータの後面図である。
【００７６】図中、３０１は、ディスクトップ型コンピ
ュータの本体である。３０２は、本体３０１の筐体であ
る。筐体３０２は、上面および前面と両側面がプラスチ
ックで構成され、裏面および底面はアルミ板等の金属で
構成されている。また、筐体３０２の内部には、ＣＰＵ
３０３と、ＣＰＵ３０３を上面に備えた基板３０４とが
配置されている。なお、ＣＰＵ３０３は、筐体３０２の
内部後方に配置されている。
ュータの本体である。３０２は、本体３０１の筐体であ
る。筐体３０２は、上面および前面と両側面がプラスチ
ックで構成され、裏面および底面はアルミ板等の金属で
構成されている。また、筐体３０２の内部には、ＣＰＵ
３０３と、ＣＰＵ３０３を上面に備えた基板３０４とが
配置されている。なお、ＣＰＵ３０３は、筐体３０２の
内部後方に配置されている。
【００７７】３０５は、柔軟で熱の伝導性能に優れたグ
ラファイトやカーボン等の熱伝導繊維で構成された熱伝
導シートであり、筐体３０２の上面、下面、前面および
両側面の表面をおおうように、筐体に貼り付けられて配
置されている。また、筐体３０２の裏面では、ベルトの
ような細長い形状をし筐体上面に位置する部分とのみ接
続しており、また、ＣＰＵ３０３近傍の筐体後面に設け
られた挿入口３０６から筐体内部に進入して、ＣＰＵ３
０３の表面に接触している。なお、筐体３０２には、筐
体内部より外部に熱を放出するファンは備えられていな
い。さらに、筐体３０５の前面に位置する部分では、熱
伝導シート３０５はフロッピーディスクの挿入口３０８
およびコンパクトディスクの挿入口３０９の部分が切り
取られており、フロッピーディスクおよびコンパクトデ
ィスクの挿入・排出が可能となっている。３０７は、筐
体３０２の後面に設けられた、プリンタ接続ケーブルや
ディスプレイ接続ケーブルを接続するためポートであ
る。３１０は、ディスクトップ型コンピュータのディス
プレイである。
ラファイトやカーボン等の熱伝導繊維で構成された熱伝
導シートであり、筐体３０２の上面、下面、前面および
両側面の表面をおおうように、筐体に貼り付けられて配
置されている。また、筐体３０２の裏面では、ベルトの
ような細長い形状をし筐体上面に位置する部分とのみ接
続しており、また、ＣＰＵ３０３近傍の筐体後面に設け
られた挿入口３０６から筐体内部に進入して、ＣＰＵ３
０３の表面に接触している。なお、筐体３０２には、筐
体内部より外部に熱を放出するファンは備えられていな
い。さらに、筐体３０５の前面に位置する部分では、熱
伝導シート３０５はフロッピーディスクの挿入口３０８
およびコンパクトディスクの挿入口３０９の部分が切り
取られており、フロッピーディスクおよびコンパクトデ
ィスクの挿入・排出が可能となっている。３０７は、筐
体３０２の後面に設けられた、プリンタ接続ケーブルや
ディスプレイ接続ケーブルを接続するためポートであ
る。３１０は、ディスクトップ型コンピュータのディス
プレイである。
【００７８】このような構成においては、ＣＰＵ３０３
から発生した熱は、ＣＰＵ３０３に接触する熱伝導シー
ト３０５に伝導し、筐体３０３の後面に位置する部分か
ら、筐体上面に位置する部分に伝導し、さらに上面から
両側面・前面、そして下面に熱は伝導していき、熱伝導
シート３０５の全表面に拡散されていくとともに全表面
から空気中に放出されることになる。
から発生した熱は、ＣＰＵ３０３に接触する熱伝導シー
ト３０５に伝導し、筐体３０３の後面に位置する部分か
ら、筐体上面に位置する部分に伝導し、さらに上面から
両側面・前面、そして下面に熱は伝導していき、熱伝導
シート３０５の全表面に拡散されていくとともに全表面
から空気中に放出されることになる。
【００７９】従来は、デスクトップ型コンピュータで
は、特に小型化を考慮する必要はないため、ＣＰＵから
発生する熱をファンを使用して筐体外部に放出してい
た。しかし、昨今では、デスクトップ型コンピュータと
ＡＶ機器との融合が考案されてきているが、このような
デスクトップ型コンピュータでは、雑音の発生を防止す
る必要があり、特にデスクトップ型コンピュータから発
生する雑音の多くを占めるファンを使用することは不可
能となってきている。
は、特に小型化を考慮する必要はないため、ＣＰＵから
発生する熱をファンを使用して筐体外部に放出してい
た。しかし、昨今では、デスクトップ型コンピュータと
ＡＶ機器との融合が考案されてきているが、このような
デスクトップ型コンピュータでは、雑音の発生を防止す
る必要があり、特にデスクトップ型コンピュータから発
生する雑音の多くを占めるファンを使用することは不可
能となってきている。
【００８０】しかし、熱伝導シート３０５を筐体３０２
の表面に貼りめぐらすことにより、雑音を発生させるこ
となく熱伝導シートから高効率に外部に向かって放熱を
行なうことが可能となる。
の表面に貼りめぐらすことにより、雑音を発生させるこ
となく熱伝導シートから高効率に外部に向かって放熱を
行なうことが可能となる。
【００８１】また、熱伝導繊維でできた熱伝導シート３
０５を任意に折り曲げたり裁断したりしてデスクトップ
型コンピュータの筐体３０２にかぶせているので、加工
が容易になるとともに低価格で形成することができる。
また、熱伝導シート３０５では、一般に熱源からの熱の
伝導は距離に比例し、熱源から遠くなるに従って表面温
度は低くなる。よって、この場合には、ＣＰＵ３０３に
比較的近い後ろ部分から、使用者に近い前部分になるに
従って表面の温度は低くなり、使用者が触れる可能性の
高い正面部分の温度を低くできるので、使用者が熱を不
快に感ずることを排除できる。また、筐体３０２の後面
に位置する部分は細長い形状とし、筐体３０２の後面に
挿入口３０９を設けたので、熱伝導シート３０５を筐体
３０２の内部に挿入し、ＣＰＵに接触しやすくなる。
０５を任意に折り曲げたり裁断したりしてデスクトップ
型コンピュータの筐体３０２にかぶせているので、加工
が容易になるとともに低価格で形成することができる。
また、熱伝導シート３０５では、一般に熱源からの熱の
伝導は距離に比例し、熱源から遠くなるに従って表面温
度は低くなる。よって、この場合には、ＣＰＵ３０３に
比較的近い後ろ部分から、使用者に近い前部分になるに
従って表面の温度は低くなり、使用者が触れる可能性の
高い正面部分の温度を低くできるので、使用者が熱を不
快に感ずることを排除できる。また、筐体３０２の後面
に位置する部分は細長い形状とし、筐体３０２の後面に
挿入口３０９を設けたので、熱伝導シート３０５を筐体
３０２の内部に挿入し、ＣＰＵに接触しやすくなる。
【００８２】同時に、デスクトップ型コンピュータの筐
体のうち、上面・前面および両側面の外部から見える部
分が熱伝導シート３０３に覆われるので、筐体３０２を
構成するプラスチック等の表面を平面状に形成した後に
塗装する等、従来はデスクトップ型コンピュータの意匠
的処理に多大の手間が必要であったが、それが省ける。
また、熱伝導シートの内部への挿入口を筐体の後面に設
けてあるので、特に意匠上の処理は実施する必要はな
い。なお、熱伝導シート３０３で筐体３０２の後面に位
置する細長い形状の部分を、筐体３０２の上面に位置す
る部分ではなく、筐体３０２の側面に位置する部分に接
続させても、筐体をおおう熱伝導シートは筐体の前面に
向かって温度が低くなるので、このような構成にしても
当然よい。
体のうち、上面・前面および両側面の外部から見える部
分が熱伝導シート３０３に覆われるので、筐体３０２を
構成するプラスチック等の表面を平面状に形成した後に
塗装する等、従来はデスクトップ型コンピュータの意匠
的処理に多大の手間が必要であったが、それが省ける。
また、熱伝導シートの内部への挿入口を筐体の後面に設
けてあるので、特に意匠上の処理は実施する必要はな
い。なお、熱伝導シート３０３で筐体３０２の後面に位
置する細長い形状の部分を、筐体３０２の上面に位置す
る部分ではなく、筐体３０２の側面に位置する部分に接
続させても、筐体をおおう熱伝導シートは筐体の前面に
向かって温度が低くなるので、このような構成にしても
当然よい。
【００８３】なお、熱伝導シートは表面積を大きくすれ
ば放熱効率が向上するので、熱伝導シートをディスプレ
イの裏面にまで拡張するようにしてもよい。また、熱伝
導シートは筐体の内表面に設けたり、外表面に設けた熱
伝導シートのさらに外側に意匠的な役割を果たす為のレ
ザー等を設けてもよい。これによっても、筐体およびレ
ザー等を介して熱を外部に放出でき、熱の拡散および放
出による効果をえることができる。
ば放熱効率が向上するので、熱伝導シートをディスプレ
イの裏面にまで拡張するようにしてもよい。また、熱伝
導シートは筐体の内表面に設けたり、外表面に設けた熱
伝導シートのさらに外側に意匠的な役割を果たす為のレ
ザー等を設けてもよい。これによっても、筐体およびレ
ザー等を介して熱を外部に放出でき、熱の拡散および放
出による効果をえることができる。
【００８４】また、熱伝導繊維でできた熱伝導シートを
直接ＣＰＵに接触させるのではなく、ＣＰＵの表面に金
属で形成された熱伝導板を配置し、熱伝導シートをこの
熱伝導板に接触させるようにして配置してもよい。ＣＰ
Ｕ付近で、特に配線が複雑になる場合には、配線および
熱伝導シートが振動などにより相互にこすれあい静電気
等が発生してしまうことがあるが、熱伝導板を使用すれ
ば、ＣＰＵ付近に熱伝導シートを配置する必要はなく、
筐体内部の機器に与える影響を小さくすることができ
る。
直接ＣＰＵに接触させるのではなく、ＣＰＵの表面に金
属で形成された熱伝導板を配置し、熱伝導シートをこの
熱伝導板に接触させるようにして配置してもよい。ＣＰ
Ｕ付近で、特に配線が複雑になる場合には、配線および
熱伝導シートが振動などにより相互にこすれあい静電気
等が発生してしまうことがあるが、熱伝導板を使用すれ
ば、ＣＰＵ付近に熱伝導シートを配置する必要はなく、
筐体内部の機器に与える影響を小さくすることができ
る。
【００８５】さらにまた、ファンを持たせるとともに、
筐体表面に熱伝導繊維でできた熱伝導シートを配置し
て、２つの放熱方法で放熱処理を行なわせても当然よ
い。これにより、ファンは消費電力が小さいものを使用
することができ、また、ＣＰＵをグレードアップした場
合でも、筐体の表面に配置する熱伝導シートの枚数を増
やすことによって、放熱処理の効果を高め、ファンを放
熱効率が高いものに交換することに比較して安価に対処
することができる。
筐体表面に熱伝導繊維でできた熱伝導シートを配置し
て、２つの放熱方法で放熱処理を行なわせても当然よ
い。これにより、ファンは消費電力が小さいものを使用
することができ、また、ＣＰＵをグレードアップした場
合でも、筐体の表面に配置する熱伝導シートの枚数を増
やすことによって、放熱処理の効果を高め、ファンを放
熱効率が高いものに交換することに比較して安価に対処
することができる。
【００８６】
【発明の効果】この発明にかかる携帯型情報処理装置に
おいては、発熱体で発生した熱を伝導および放出する柔
軟性のある熱伝導部材を本体部および表示部に接触する
ように配置したものとした。
おいては、発熱体で発生した熱を伝導および放出する柔
軟性のある熱伝導部材を本体部および表示部に接触する
ように配置したものとした。
【００８７】これにより、発熱体から発生する熱を本体
部から表示部へ、複雑な構成にすることなしに伝導し、
表示部からの放熱を可能にすることができる。
部から表示部へ、複雑な構成にすることなしに伝導し、
表示部からの放熱を可能にすることができる。
【００８８】さらに、熱伝導部材の一部は、表示部の外
側表面を形成するようにした。
側表面を形成するようにした。
【００８９】さらに、熱伝導部材の一部は、本体部の外
側表面を形成するようにした。
側表面を形成するようにした。
【００９０】これにより、本体部および表示部の外側表
面から放熱することができ、放熱効率を向上させること
ができる。
面から放熱することができ、放熱効率を向上させること
ができる。
【００９１】さらに、熱伝導部材は、外表面に外皮を有
しているものとした。
しているものとした。
【００９２】これにより、意匠処理を簡単に、かつ安価
に行なうことができる。
に行なうことができる。
【００９３】さらに、熱伝導部材は、柔軟性のある熱伝
導シートを有しているものとした。
導シートを有しているものとした。
【００９４】さらに、熱伝導部材は、柔軟性のある熱伝
導シートを複数枚有し、熱伝導シートは層状に重ね合わ
せてあるものとした。
導シートを複数枚有し、熱伝導シートは層状に重ね合わ
せてあるものとした。
【００９５】さらに、熱伝導シートの枚数は、任意に変
更可能であることとした。
更可能であることとした。
【００９６】さらに、熱伝導シートは、熱伝導繊維でで
きているものとした。
きているものとした。
【００９７】さらに、熱伝導シートは、金属性のフィル
ムとした。
ムとした。
【００９８】これにより、熱伝導部材の柔軟性をあげる
ことができ、表示部の開閉にともなう、本体部の外側表
面に位置する熱伝達部材と表示部の外側表面に位置する
熱伝達部材の間のたるみ部分での疲労を小さくすること
ができ、同時に放熱効率を向上させることができる。さ
らに、枚数を調整することにより好みに合わせた熱状態
を調整することができる。
ことができ、表示部の開閉にともなう、本体部の外側表
面に位置する熱伝達部材と表示部の外側表面に位置する
熱伝達部材の間のたるみ部分での疲労を小さくすること
ができ、同時に放熱効率を向上させることができる。さ
らに、枚数を調整することにより好みに合わせた熱状態
を調整することができる。
【００９９】さらに、本体部および表示部はグランド部
を有する基板を備えており、熱伝導シートは、本体部お
よび表示部に備えられた基板のグランド部に電気的に接
続されているものとした。
を有する基板を備えており、熱伝導シートは、本体部お
よび表示部に備えられた基板のグランド部に電気的に接
続されているものとした。
【０１００】これにより、大きなグランド面を確保する
ことができ、また、本体部の備えられた基板のグランド
部と表示部に備えられた基板のグランド部とを電気的に
強固に接続することができ、電気的な接続が安定して表
示画面のブレ等が発生しずらくすることができるととも
に、表示部の開閉動作を繰り返しても疲労による電気的
な切断も発生しずらくなり、ＥＭＩ問題に関しても優れ
た特性が得られる。
ことができ、また、本体部の備えられた基板のグランド
部と表示部に備えられた基板のグランド部とを電気的に
強固に接続することができ、電気的な接続が安定して表
示画面のブレ等が発生しずらくすることができるととも
に、表示部の開閉動作を繰り返しても疲労による電気的
な切断も発生しずらくなり、ＥＭＩ問題に関しても優れ
た特性が得られる。
【０１０１】さらに、熱伝導部材は、本体部と表示部と
を電気的に接続させるケーブルを備えているものとし
た。
を電気的に接続させるケーブルを備えているものとし
た。
【０１０２】これにより、表示部の開閉動作が繰り返さ
れることによるケーブルの疲労を小さくすることがで
き、ケーブルの切断の発生を防止することができる。
れることによるケーブルの疲労を小さくすることがで
き、ケーブルの切断の発生を防止することができる。
【０１０３】また、この発明にかかる携帯型情報処理装
置用カバーにおいては、装着時に発熱体で発生した熱を
伝導および放出する柔軟性のある熱伝導部材を備えたも
のとした。
置用カバーにおいては、装着時に発熱体で発生した熱を
伝導および放出する柔軟性のある熱伝導部材を備えたも
のとした。
【０１０４】これにより、カバーを掛けた状態であって
も携帯型情報処理装置からの放熱ができるので、カバー
を掛けた状態で使用したとしても携帯型情報処理装置内
部の温度上昇を防ぐことができ、同時に、熱をカバーの
表示部の外側表面に対向する部分を含めた広い範囲に拡
散され、外部に放出されるので、放熱効率を向上させる
ことができた。同時に、意匠的にも優れたものにでき
る。
も携帯型情報処理装置からの放熱ができるので、カバー
を掛けた状態で使用したとしても携帯型情報処理装置内
部の温度上昇を防ぐことができ、同時に、熱をカバーの
表示部の外側表面に対向する部分を含めた広い範囲に拡
散され、外部に放出されるので、放熱効率を向上させる
ことができた。同時に、意匠的にも優れたものにでき
る。
【０１０５】さらに、熱伝導部材は、柔軟性のある熱伝
導シートを有しているものとした。
導シートを有しているものとした。
【０１０６】さらに、熱伝導部材は、柔軟性のある熱伝
導シートを複数枚有し、熱伝導シートは層状に重ねられ
ているものとした。
導シートを複数枚有し、熱伝導シートは層状に重ねられ
ているものとした。
【０１０７】さらに、熱伝導シートの枚数は、任意に変
更可能であることとした。
更可能であることとした。
【０１０８】さらに、熱伝導シートは、熱伝導繊維でで
きているものとした。
きているものとした。
【０１０９】さらに、熱伝導シートは、金属性のフィル
ムとした。
ムとした。
【０１１０】これにより、カバーの柔軟性をあげること
ができ、表示部の開閉にともなう、カバーの疲労を小さ
くすることができ、同時に携帯型情報処理装置の放熱効
率を向上させることができる。さらに、使用者が機種に
合わせて熱状態を調整でき、よりよい環境で携帯型情報
処理装置を使用できるとともに、あらかじめ予想される
最大限の熱伝導シートを基本搭載し、不必要にコストが
かかることを避け、個人個人の需要に適正なコストで答
えることができる。
ができ、表示部の開閉にともなう、カバーの疲労を小さ
くすることができ、同時に携帯型情報処理装置の放熱効
率を向上させることができる。さらに、使用者が機種に
合わせて熱状態を調整でき、よりよい環境で携帯型情報
処理装置を使用できるとともに、あらかじめ予想される
最大限の熱伝導シートを基本搭載し、不必要にコストが
かかることを避け、個人個人の需要に適正なコストで答
えることができる。
【０１１１】また、この発明にかかる卓上型情報処理装
置においては、筐体の表面に柔軟な熱伝導繊維でできた
熱伝導シートを配置し、さらに熱伝導シートを発熱体に
接触させた。
置においては、筐体の表面に柔軟な熱伝導繊維でできた
熱伝導シートを配置し、さらに熱伝導シートを発熱体に
接触させた。
【０１１２】これにより、ファンなしに高効率に放熱を
行なうことができ、ファンによる雑音の発生を防止でき
るとともに、柔軟性を有する為、ファンに比較して外力
による破損の発生頻度を小さくでき、安定して使用する
ことができる。また、筐体自体に直接意匠的処理を施す
手間が省ける。
行なうことができ、ファンによる雑音の発生を防止でき
るとともに、柔軟性を有する為、ファンに比較して外力
による破損の発生頻度を小さくでき、安定して使用する
ことができる。また、筐体自体に直接意匠的処理を施す
手間が省ける。
【０１１３】また、この発明にかかる卓上型情報処理装
置においては、筐体の表面に柔軟な熱伝導繊維でできた
熱伝導シートを配置し、筐体内部に前記発熱体から発生
した熱を伝導する熱伝導板を発熱体に接触するように配
置し、さらに熱伝導シートを熱伝導板に接触しているも
のとした。
置においては、筐体の表面に柔軟な熱伝導繊維でできた
熱伝導シートを配置し、筐体内部に前記発熱体から発生
した熱を伝導する熱伝導板を発熱体に接触するように配
置し、さらに熱伝導シートを熱伝導板に接触しているも
のとした。
【０１１４】これにより、筐体の内部で熱伝導シートの
配置が他の機器に与える影響を少なくできる。
配置が他の機器に与える影響を少なくできる。
【０１１５】さらに、熱伝導シートは、筐体の後面に位
置する部分と筐体の上面に位置する部分とが接触してお
り、さらに、熱伝導シートは、筐体の後面に設けられた
挿入口より、筐体の内部に挿入し、発熱体または熱伝導
板に接触してものとした。
置する部分と筐体の上面に位置する部分とが接触してお
り、さらに、熱伝導シートは、筐体の後面に設けられた
挿入口より、筐体の内部に挿入し、発熱体または熱伝導
板に接触してものとした。
【０１１６】さらに、熱伝導シートは、筐体の後面に位
置する部分と筐体の側面に位置する部分とが接触してお
り、さらに、熱伝導シートは、筐体の後面に設けられた
挿入口より、筐体の内部に挿入し、発熱体または熱伝導
板に接触しているものとした。
置する部分と筐体の側面に位置する部分とが接触してお
り、さらに、熱伝導シートは、筐体の後面に設けられた
挿入口より、筐体の内部に挿入し、発熱体または熱伝導
板に接触しているものとした。
【０１１７】これにより、筐体内部への熱伝導シートの
挿入が容易になるとともに、後面は通常は目につかない
ので意匠的な処理も不必要であり、低価格で形成するこ
とができる。また、使用者に近い前部分の表面温度は低
くなり、使用者が熱による不快感を感じることを排除で
きる。
挿入が容易になるとともに、後面は通常は目につかない
ので意匠的な処理も不必要であり、低価格で形成するこ
とができる。また、使用者に近い前部分の表面温度は低
くなり、使用者が熱による不快感を感じることを排除で
きる。
【図１】 この発明の実施の形態１における携帯型情報
処理装置の外観図である。
処理装置の外観図である。
【図２】 この発明の実施の形態１における携帯型情報
処理装置の側面断面図である。
処理装置の側面断面図である。
【図３】 この発明の実施の形態３における携帯型情報
処理装置の側面断面図である。
処理装置の側面断面図である。
【図４】 この発明の実施の形態４における携帯型情報
処理装置の側面断面図である。
処理装置の側面断面図である。
【図５】 この発明の実施の形態５における携帯型情報
処理装置用カバーの外観図である。
処理装置用カバーの外観図である。
【図６】 この発明の実施の形態５における携帯型情報
処理装置用カバーを掛けた状態での携帯型情報処理装置
の側面断面図である。
処理装置用カバーを掛けた状態での携帯型情報処理装置
の側面断面図である。
【図７】 この発明の実施の形態６における携帯型情報
処理装置用カバーの構成図である。
処理装置用カバーの構成図である。
【図８】 この発明の実施の形態７におけるデスクトッ
プ型情報処理装置の外観図である。
プ型情報処理装置の外観図である。
【図９】 この発明の実施の形態７におけるデスクトッ
プ型報処理装置の側面断面図である。
プ型報処理装置の側面断面図である。
【図１０】 この発明の実施の形態７におけるデスク
トップ型報処理装置の後面図である。
トップ型報処理装置の後面図である。
【図１１】 従来の携帯型情報処理装置の側面断面図で
ある。
ある。
【図１２】 従来の携帯型情報処理装置用カバーを掛け
た携帯型情報処理装置の表示部を閉めた状態での外観図
である。
た携帯型情報処理装置の表示部を閉めた状態での外観図
である。
【図１３】 従来の携帯型情報処理装置用カバーを掛け
た携帯型情報処理装置の表示部を開いた状態での外観図
である。
た携帯型情報処理装置の表示部を開いた状態での外観図
である。
１ 本体部、 ３、１０４、３０４ ＣＰＵ（発熱
体）、 ５ 表示部、９ 熱伝導部材、 ９ａ、２０１
ｂ、３０６ 熱伝導シート、 ９ｂ 外皮、４、１０
基板、 １３ ＦＰＣ（ケーブル）、２０１ 携帯型情
報処理装置用カバー、 ３０２ 筐体
体）、 ５ 表示部、９ 熱伝導部材、 ９ａ、２０１
ｂ、３０６ 熱伝導シート、 ９ｂ 外皮、４、１０
基板、 １３ ＦＰＣ（ケーブル）、２０１ 携帯型情
報処理装置用カバー、 ３０２ 筐体
Claims (21)
- 【請求項１】 発熱体を備えた本体部と、開閉する表示
部とを有する携帯型情報処理装置において、前記発熱体
で発生した熱を伝導および放出する柔軟性のある熱伝導
部材を前記本体部および前記表示部に接触するように配
置したことを特徴とする携帯型情報処理装置。 - 【請求項２】 熱伝導部材の一部は、表示部の外側表面
を形成していることを特徴とする請求項１に記載の携帯
型情報処理装置。 - 【請求項３】 熱伝導部材の一部は、本体部の外側表面
を形成していることを特徴とする請求項１または請求項
２に記載の携帯型情報処理装置。 - 【請求項４】 熱伝導部材は、外表面に外皮を有してい
ることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに
記載の携帯型情報処理装置。 - 【請求項５】 熱伝導部材は、柔軟性のある熱伝導シー
トを有していることを特徴とする請求項１から請求項４
のいずれかに記載の携帯型情報処理装置。 - 【請求項６】 熱伝導部材は、柔軟性のある熱伝導シー
トを複数枚有し、前記熱伝導シートは層状に重ね合わせ
てあることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれ
かに記載の携帯型情報処理装置。 - 【請求項７】 熱伝導シートの枚数は、任意に変更可能
であることを特徴とする請求項６に記載の携帯型情報処
理装置。 - 【請求項８】 熱伝導シートは、熱伝導繊維でできてい
ることを特徴とする請求項５から請求項７のいずれかに
記載の携帯型情報処理装置。 - 【請求項９】 熱伝導シートは、金属性のフィルムであ
ることを特徴とする請求項５から請求項７のいずれかに
記載の携帯型情報処理装置。 - 【請求項１０】 本体部および表示部はグランド部を有
する基板を備えており、熱伝導シートは、前記本体部お
よび前記表示部に備えられた基板のグランド部に電気的
に接続されていることを特徴とする請求項５から請求項
９のいずれかに記載の携帯型情報処理装置。 - 【請求項１１】 熱伝導部材は、本体部と表示部とを電
気的に接続させるケーブルを備えていることを特徴とす
る請求項１から請求項６のいずれかに記載の携帯型情報
処理装置。 - 【請求項１２】 発熱体を有する携帯型情報処理装置に
装着する携帯型情報処理装置用カバーにおいて、装着時
に前記発熱体で発生した熱を伝導および放出する柔軟性
のある熱伝導部材を備えていることを特徴とする携帯型
情報処理装置用カバー。 - 【請求項１３】 熱伝導部材は、柔軟性のある熱伝導シ
ートを有していることを特徴とする請求項１２に記載の
携帯型情報処理装置用カバー。 - 【請求項１４】 熱伝導部材は、柔軟性のある熱伝導シ
ートを複数枚有し、前記熱伝導シートは層状に重ねられ
ていることを特徴とする請求項１２に記載の携帯型情報
処理装置用カバー。 - 【請求項１５】 熱伝導シートの枚数は、任意に変更可
能であることを特徴とする請求項１４に記載の携帯型情
報処理装置用カバー。 - 【請求項１６】 熱伝導シートは、熱伝導繊維でできて
いることを特徴とする請求項１３から請求項１５のいず
れかに記載の携帯型情報処理装置用カバー。 - 【請求項１７】 熱伝導シートは、金属性のフィルムで
あることを特徴とする請求項１３から請求項１５のいず
れかに記載の携帯型情報処理装置用カバー。 - 【請求項１８】 筐体と、前記筐体内部に設けられた発
熱体とを有する卓上型情報処理装置において、前記筐体
の表面に柔軟な熱伝導繊維でできた熱伝導シートを配置
し、さらに前記熱伝導シートを前記発熱体に接触させた
ことを特徴とする卓上型情報処理装置。 - 【請求項１９】 筐体と、前記筐体内部に設けられた発
熱体とを有する卓上型情報処理装置において、前記筐体
の表面に柔軟な熱伝導繊維でできた熱伝導シートを配置
し、前記筐体内部に前記発熱体から発生した熱を伝導す
る熱伝導板を前記発熱体に接触するように配置し、さら
に前記熱伝導シートを前記熱伝導板に接触させたことを
特徴とする卓上型情報処理装置。 - 【請求項２０】 熱伝導シートは、筐体の後面に位置す
る部分と前記筐体の上面に位置する部分とが接触してお
り、さらに、前記熱伝導シートは、前記筐体の後面に設
けられた挿入口より、前記筐体の内部に挿入し、発熱体
または熱伝導板に接触していることを特徴とする請求項
１８または請求項１９に記載の卓上型情報処理装置。 - 【請求項２１】 熱伝導シートは、筐体の後面に位置す
る部分と前記筐体の側面に位置する部分とが接触してお
り、さらに、前記熱伝導シートは、前記筐体の後面に設
けられた挿入口より、前記筐体の内部に挿入し、発熱体
または熱伝導板に接触していることを特徴とする請求項
１８または請求項１９に記載の卓上型情報処理装置。
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