[go: up one dir, main page]

CN103025122A - 一种电子设备 - Google Patents

一种电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN103025122A
CN103025122A CN2011102868693A CN201110286869A CN103025122A CN 103025122 A CN103025122 A CN 103025122A CN 2011102868693 A CN2011102868693 A CN 2011102868693A CN 201110286869 A CN201110286869 A CN 201110286869A CN 103025122 A CN103025122 A CN 103025122A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
heat
area
electronic equipment
ground floor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2011102868693A
Other languages
English (en)
Inventor
曹伟杰
喜圣华
方立
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lenovo Beijing Ltd
Original Assignee
Lenovo Beijing Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lenovo Beijing Ltd filed Critical Lenovo Beijing Ltd
Priority to CN2011102868693A priority Critical patent/CN103025122A/zh
Priority to US13/613,744 priority patent/US9502324B2/en
Publication of CN103025122A publication Critical patent/CN103025122A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Central Heating Systems (AREA)

Abstract

本发明提供的电子设备，具有发热元件和外壳，在发热元件和外壳间设置散热装置，包括与发热元件接触的第一层和在第一层上设置的与外壳接触的第二层；第一层的导热能力高于第二层；第二层用于阻止热量快速通过而使热量在第一层扩散；或包括与发热元件接触的第一层、与外壳相接触的第三层及在第一层和第三层之间设置的第二层；第一层和第三层的导热能力均高于第二层；第二层用于阻止热量快速通过而使热量在第一层扩散；另外，电子设备的外壳也可作为散热装置，包括与发热元件接触的内层和紧贴内层的外层；内层的导热能力高于外层；外层用于阻止热量快速通过而使热量在内层扩散，避免了与用户接触的外壳上形成局部过热区域，提升了用户使用的舒适度。

Description

一种电子设备
技术领域
本发明涉及装置领域，尤其涉及一种电子设备。
背景技术
电子设备散热的好坏直接影响着其性能和用户体验的好坏。最常见的电子设备散热方法是对发热元件安装风扇，但随着电子设备向更薄更轻发展的趋势，这种散热方法或者因为轻薄电子设备的空间小而导致外壳温度过高，或者因为要加大散热能力而提高风扇转速，导致噪声增大。为了使轻薄电子设备更好地散热，目前还会使用绝热或导热材料作为发热元件和外壳间的散热层，但是这又带来了新的问题：由于有的发热元件短时间内会散发出大量的热，绝热材料散热层与这些发热元件接触的区域温度会过高，而因为绝热材料导热速度过慢，会导致这些温度过高区域的温度会越来越高而形成局部过热区域，这些局部过热区域会直接被传导到电子设备的外壳上；而导热材料散热层因为导热速度过快，会导致局部过高的温度来不及被分散就直接传导到外壳上，也会在外壳上形成局部过热区域。可见，现有的散热层技术都会在与用户接触的外壳上会产生局部过热区域，使用户的体验很不好。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种电子设备，目的在于解决现有的应用散热层的电子设备在与用户接触的外壳上产生局部过热区域，而导致用户体验不好的问题。
一种电子设备，具有发热元件和外壳，包括：
设置在所述发热元件和所述外壳之间的散热装置，所述散热装置包括与所述发热元件相接触的第一层和在所述第一层上设置的且与所述外壳相接触的第二层；所述第一层的导热能力高于所述第二层；所述第二层用于阻止热量快速通过而使得热量在所述第一层扩散。
优选地，所述散热装置的第一层和所述第二层的面积相等或所述第一层的面积小于所述第二层的面积。
一种电子设备，具有发热元件和外壳，包括：
设置在所述发热元件和所述外壳之间的散热装置，所述散热装置包括与所述发热元件相接触的第一层、与所述外壳相接触的第三层及在所述第一层和第三层之间设置的第二层；所述第一层和第三层的导热能力均高于所述第二层；所述第二层用于阻止热量快速通过而使得热量在所述第一层扩散。
优选地，所述散热装置的第一层和所述第二层的面积相等或所述第一层的面积小于所述第二层的面积。
优选地，所述散热装置的第三层与所述第二层的面积相等或所述第二层的面积小于所述第三层的面积。
优选地，所述散热装置的第一层的材料为导热材料，所述第二层的材料为隔热材料。
优选地，所述散热装置的第三层的材料为导热材料。
一种电子设备，具有发热元件，包括：
与所述发热元件相接触的散热外壳，所述外壳包括与所述发热元件相接触的内层和紧贴所述内层的外层；所述内层的导热能力高于所述外层；所述外层用于阻止热量快速通过而使得热量在所述内层扩散。
优选地，所述散热装置的内层的材料为导热材料，所述外层的材料为隔热材料。
一种电子设备，具有发热元件，包括：
与所述发热元件相接触的散热外壳，所述外壳包括与所述发热元件相接触的内层、紧贴所述内层的中层及紧贴所述中层的外层；所述内层和外层的导热能力高于所述中层；所述中层用于阻止热量快速通过而使得热量在所述内层扩散。
优选地，所述散热外壳的内层和外层的材料为导热材料，所述中层的材料为隔热材料。
优选地，上述电子设备具体为：
笔记本电脑或移动通信终端或平板电脑。
本发明实施例公开的电子设备，利用由导热能力不同的导热层组成的散热装置与电子设备中的发热元件接触，将发热元件产生的大量热量迅速而平均地传导出去，避免了与用户接触的外壳上形成局部过热区域，提升了用户使用的舒适度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例公开的一种电子设备结构示意图；
图2为本发明实施例公开的又一种电子设备结构示意图；
图3为本发明实施例公开的又一种电子设备结构示意图；
图4为本发明实施例公开的又一种电子设备结构示意图；
图5为本发明实施例公开的又一种电子设备结构示意图；
图6为本发明实施例公开的又一种电子设备结构示意图；
图7为本发明实施例公开的又一种电子设备结构示意图；
图8为本发明实施例公开的又一种电子设备结构示意图。
具体实施方式
本发明公开的电子设备，为了避免用户在使用过程中感受到外壳有局部过热区域，使用了与发热元件相接触的散热装置，以将发热元件产生的热量均匀地导出，所述散热装置为两层或三层，各层的导热能力不同，既可以设置于发热元件与外壳之间，也可以作为外壳使用。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供的一种电子设备，如图1所示，包括：发热元件101、外壳103和设置于发热元件与外壳之间的散热装置102，所述散热装置包括与所述发热元件相接触的第一层及在所述第一层上设置的且与所述外壳相接触的第二层。
其中，第一层的导热能力高于第二层，第一层用于将与之相接触的发热元件产生的热量迅速导出，第二层用于阻止导入到第一层的热量快速通过而使得热量在第一层均匀扩散，并将均匀扩散开的热量缓慢传导到外壳上，使得散热面积达到最大。
本实施例中，可以使用贴合的方法将第二层设置于第一层上，但并不限于贴合，也可以使用粘贴等方法，使用何种方法可根据具体情况来选择。
本实施例提供的电子设备，通过其散热装置中不同导热能力的导热层的作用及配合使用，使其内部电子设备发出的热量在快速导出的同时也能均匀分布，所以不会在外壳上出现局部过热区域，这就使用户在与外壳接触时不会感觉到某处的温度过高，从而使用户产生良好的使用体验。
图1中，散热装置的第一层和第二层的面积可以是相等的，进一步地，如图2所示，第一层的面积也可以小于第二层的面积。每一层的面积越大，则传导和分布热量的面积就越大，有利于电子设备散热。
上述实施例中，散热装置包括两层，在保证散热效果的同时，这有助于削减成本，但是第二层的导热能力低，向外散发热量的速度慢，如果在均匀散热的基础上还考虑到散热的速度，则散热装置也可以包括三层：
本发明提供的又一种电子设备，如图3所示，包括：发热元件201、外壳203和设置于所述发热元件和外壳之间的散热装置202。所述散热装置包括与所述发热元件相接触的第一层、与所述外壳相接触的第三层及在所述第一层和第三层之间设置的第二层。
其中，第一层和第三层的导热能力均高于第二层。第一层用于将与之相接触的发热元件产生的热量快速传导出来，第二层用于阻止导入到第一层的热量的快速通过而使得热量在第一层均匀扩散，并将均匀扩散开的热量缓慢导入，第三层用于将第二层均匀的热量快速导出到机壳上，从而使得热量快速且以最大的面积散发到外界。
同样地，本实施例中，散热装置的三层也优选但并不限于使用贴合的方法设置在一起。
本实施例与上述实施例相比，散热装置中多设置了一个位于第二层和机壳之间的第三层，以将均匀传导到第二层的热量快速传导出去，使得电子设备在均匀散热的同时也实现了快速散热。
进一步地，本实施例中，散热装置中各层的面积可以有不同的设置方式：
第一层的面积等于或小于第二层的面积；
在此基础上，进一步地，第三层的面积等于或大于第二层的面积。
即散热装置的三层按面积不同可以有四种情况：三层的面积相等，如图3所示；第一层的面积与第二层的面积相等，第三层的面积大于第一、第二层的面积，如图4所示；第二层的面积与第三层的面积相等，且大于第一层的面积，如图5所示；三层的面积依次增大，如图6所示。
进一步地，在前述实施例中，与发热元件相接触的散热装置的第一层的材料为导热材料，目的在于利用导热材料的高导热性能，将热量快速导出；设置于第一层上的第二层则采用隔热材料，目的在于利用隔热材料不易导热的特性，减缓热量从第一层传导到外界的速度，使其在第一层扩散，以达到均匀分布，再以足够大的面积缓慢传导到外界。
而对于三层的散热装置，在此基础上，进一步地，第三层的材料为导热材料，以将通过第二层缓慢向外传导的热量迅速地散出，在大面积均匀散热的同时也实现了快速散热。
这里，导热材料可以采用铜、铝或石墨，隔热材料可以选用玻纤类气凝胶或涂料式气凝胶，但导热或隔热材料的选用并不限于这些。
以上实施例中的电子设备都是在发热元件和外壳之间单独设置了散热装置，对于对厚度有限制的电子设备来说，也可将散热装置直接用作外壳。
本发明提供的又一种电子设备，如图7所示，包括：发热元件301及与所述发热元件相接触的散热外壳302，所述外壳包括与所述发热元件相接触的内层和紧贴所述内层的外层。
其中，内层的导热能力高于外层，内层用于将发热元件产生的热量快速导出，外层用于阻止内层的热量快速通过而使得热量在内层均匀扩散后缓慢传导到外界。
本实施例提供的电子设备，设置有包括两层导热能力不同的导热层的散热外壳，使外壳具有了良好的散热能力，既满足了电子设备均匀快速散热的要求，又不用增加额外的散热装置，因此同时满足了电子设备超薄的要求。
进一步地，本实施例中散热装置的内层的材料为导热材料，例如铜、铝、石墨，外层的材料为隔热材料，例如玻纤类气凝胶或涂料式气凝胶。
与前述设置于发热元件与外壳间的散热装置类似，为了使热量迅速散发到外界，散热外壳也可以包括三层：
本发明公开的又一种电子设备，如图8所示，包括发热元件401和散热外壳402，所述外壳包括与所述发热元件接触的内层、紧贴内层的中层及紧贴中层的外层。
其中，内层和外层的导热能力均高于中层，所述内层用于将与之接触的发热元件产生的热量快速传导出来，所述中层用于阻止热量快速通过内层而使得热量在内层均匀扩散，并将均匀扩散的热量传导出来，所述外层用于将中层的均匀分布热量快速传导到外界。
本实施例中的电子设备的散热外壳包括了三层，与包括两层的散热外壳相比，散热的速度更快。
进一步地，本实施例中内层和外层采用导热材料，例如铜或石墨，中层采用隔热材料，例如玻纤类气凝胶或涂料式气凝胶。
上述各实施例中描述了设置有散热装置或散热外壳的电子设备，所述电子设备具体可以为：笔记本电脑(Laptop)、移动通信终端(Phone)或平板电脑(Pad)。
这些均为便携式且使用时与用户身体密切接触的电子设备，例如Laptop通常被放置于用户的膝盖上使用，而Phone或者Pad通常接触用户的手掌，这就对诸如此类的便携式电子设备的散热提出了较高的要求，不能让用户感觉到机壳尤其是掌托的位置温度过高。
在诸类电子设备的发热元件，例如CUP与外壳之间设置包括两层或三层不同导热能力的散热层的散热装置，或者将其外壳设置为包括两层或三层不同导热能力的散热层的散热外壳，能够使发热元件产生的热量的有效散热面积达到最大，均匀地将热量散发到外界，避免了用户感觉到机壳上存在局部过热点。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (12)

1.一种电子设备，具有发热元件和外壳，其特征在于，包括：
设置在所述发热元件和所述外壳之间的散热装置，所述散热装置包括与所述发热元件相接触的第一层和在所述第一层上设置的且与所述外壳相接触的第二层；所述第一层的导热能力高于所述第二层；所述第二层用于阻止热量快速通过而使得热量在所述第一层扩散。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置的第一层和所述第二层的面积相等或所述第一层的面积小于所述第二层的面积。
3.一种电子设备，具有发热元件和外壳，其特征在于，包括：
设置在所述发热元件和所述外壳之间的散热装置，所述散热装置包括与所述发热元件相接触的第一层、与所述外壳相接触的第三层及在所述第一层和第三层之间设置的第二层；所述第一层和第三层的导热能力均高于所述第二层；所述第二层用于阻止热量快速通过而使得热量在所述第一层扩散。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置的第一层和所述第二层的面积相等或所述第一层的面积小于所述第二层的面积。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置的第三层与所述第二层的面积相等或所述第二层的面积小于所述第三层的面积。
6.根据权利要求1至5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置的第一层的材料为导热材料，所述第二层的材料为隔热材料。
7.根据权利要求3至5任一项所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置的第三层的材料为导热材料。
8.一种电子设备，具有发热元件，其特征在于，包括：
与所述发热元件相接触的散热外壳，所述外壳包括与所述发热元件相接触的内层和紧贴所述内层的外层；所述内层的导热能力高于所述外层；所述外层用于阻止热量快速通过而使得热量在所述内层扩散。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置的内层的材料为导热材料，所述外层的材料为隔热材料。
10.一种电子设备，具有发热元件，其特征在于，包括：
与所述发热元件相接触的散热外壳，所述外壳包括与所述发热元件相接触的内层、紧贴所述内层的中层及紧贴所述中层的外层；所述内层和外层的导热能力高于所述中层；所述中层用于阻止热量快速通过而使得热量在所述内层扩散。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述散热外壳的内层和外层的材料为导热材料，所述中层的材料为隔热材料。
12.根据权利要求1、3、8或10中的任一项所述的电子设备，其特征在于，具体为：
笔记本电脑或移动通信终端或平板电脑。
CN2011102868693A 2011-09-23 2011-09-23 一种电子设备 Pending CN103025122A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011102868693A CN103025122A (zh) 2011-09-23 2011-09-23 一种电子设备
US13/613,744 US9502324B2 (en) 2011-09-23 2012-09-13 Electronic device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011102868693A CN103025122A (zh) 2011-09-23 2011-09-23 一种电子设备

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103025122A true CN103025122A (zh) 2013-04-03

Family

ID=47911060

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011102868693A Pending CN103025122A (zh) 2011-09-23 2011-09-23 一种电子设备

Country Status (2)

Country Link
US (1) US9502324B2 (zh)
CN (1) CN103025122A (zh)

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104737634A (zh) * 2013-06-19 2015-06-24 阿莫绿色技术有限公司 混合型隔热片及具有该混合型隔热片的电子设备
CN104779112A (zh) * 2014-01-09 2015-07-15 联想(北京)有限公司 背光键盘及电子设备
CN104853561A (zh) * 2014-02-18 2015-08-19 联想(北京)有限公司 散热装置、其制造方法、和电子设备
CN105283040A (zh) * 2015-10-23 2016-01-27 联想(北京)有限公司 一种散热单元和电子设备
CN105392343A (zh) * 2015-12-11 2016-03-09 赛尔康技术（深圳）有限公司 一种散热处理结构
CN105652977A (zh) * 2015-12-31 2016-06-08 小米科技有限责任公司 一种具有拍摄功能的终端
CN105676979A (zh) * 2015-12-31 2016-06-15 小米科技有限责任公司 一种具有显示功能的终端
CN105704978A (zh) * 2014-11-26 2016-06-22 英业达科技有限公司 电子装置
CN105792612A (zh) * 2016-04-20 2016-07-20 联想(北京)有限公司 一种电子设备
WO2016173140A1 (zh) * 2015-04-28 2016-11-03 中兴通讯股份有限公司 热量控制方法及装置
CN106088392A (zh) * 2016-08-04 2016-11-09 唐玉敏 一种能量传递构件
CN106105412A (zh) * 2014-03-20 2016-11-09 高通股份有限公司 用于电子设备的多层散热装置
CN106473638A (zh) * 2015-11-09 2017-03-08 程保星 浴缸
CN106660317A (zh) * 2014-11-06 2017-05-10 松下知识产权经营株式会社 复合片及其制造方法
CN106970694A (zh) * 2017-05-11 2017-07-21 合肥联宝信息技术有限公司 导热管、电子设备及导热管的制作方法
CN107087378A (zh) * 2017-05-10 2017-08-22 广东欧珀移动通信有限公司 电子设备的散热组件及电子设备
CN111147641A (zh) * 2020-01-22 2020-05-12 Oppo广东移动通信有限公司 复合板材、壳体组件和电子设备
CN111186191A (zh) * 2019-12-09 2020-05-22 上海传英信息技术有限公司 电子设备的外壳及电子设备外壳的制作方法
CN112492468A (zh) * 2020-11-18 2021-03-12 无锡杰夫电声股份有限公司 一种音圈安装用编织线保护结构
CN113163692A (zh) * 2021-04-22 2021-07-23 歌尔股份有限公司 一种散热压紧结构及头戴设备
WO2024239818A1 (zh) * 2023-05-22 2024-11-28 杭州禾迈电力电子股份有限公司 散热装置及电子设备

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015102415A1 (ko) * 2013-12-31 2015-07-09 주식회사 아모그린텍 복합 시트 및 그를 구비한 휴대용 단말
US20160373154A1 (en) * 2015-06-16 2016-12-22 Ii-Vi Incorporated Electronic Device Housing Utilizing A Metal Matrix Composite
WO2018057651A1 (en) 2016-09-22 2018-03-29 Apple Inc. Thermal distribution assembly in an electronic device
CN219660230U (zh) * 2023-01-31 2023-09-08 华为技术有限公司 一种散热组件及电子设备

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1487786A (zh) * 2003-08-04 2004-04-07 台达电子工业股份有限公司 均温装置
US20050241817A1 (en) * 2004-04-30 2005-11-03 Moore David A Heat spreader with controlled Z-axis conductivity
CN2743974Y (zh) * 2003-12-15 2005-11-30 高效电子股份有限公司 散热结构
US20060056157A1 (en) * 2004-09-15 2006-03-16 Ford Brian M Integral heat spreader
CN2884809Y (zh) * 2006-01-17 2007-03-28 斯比泰电子（深圳）有限公司 功率器件的散热装置
CN200997743Y (zh) * 2007-01-09 2007-12-26 天瑞企业股份有限公司 导热散热装置
CN101529359A (zh) * 2006-11-01 2009-09-09 苹果公司 薄的被动冷却系统
US20100142154A1 (en) * 2008-12-04 2010-06-10 Microvision, Inc. Thermally Dissipative Enclosure Having Shock Absorbing Properties
CN201550395U (zh) * 2009-12-10 2010-08-11 华为终端有限公司 无线终端和壳体
US20100309631A1 (en) * 2009-06-05 2010-12-09 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
US20110157806A1 (en) * 2003-10-23 2011-06-30 Sony Corporation Electronic device

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5272375A (en) * 1991-12-26 1993-12-21 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electronic assembly with optimum heat dissipation
TW238419B (zh) * 1992-08-21 1995-01-11 Olin Corp
US5395679A (en) * 1993-03-29 1995-03-07 Delco Electronics Corp. Ultra-thick thick films for thermal management and current carrying capabilities in hybrid circuits
DE4326506A1 (de) * 1993-08-06 1995-02-09 Bosch Gmbh Robert Elektrisches Gerät, insbesondere Schalt- oder Steuergerät für Kraftfahrzeuge
US6317321B1 (en) * 1994-11-04 2001-11-13 Compaq Computer Corporation Lap-top enclosure having surface coated with heat-absorbing phase-change material
US5679457A (en) * 1995-05-19 1997-10-21 The Bergquist Company Thermally conductive interface for electronic devices
JP2000010661A (ja) * 1998-06-18 2000-01-14 Mitsubishi Electric Corp 携帯型情報処理装置および携帯型情報処理装置用カバー、卓上型情報処理装置
US6400571B1 (en) * 1998-10-21 2002-06-04 Furukawa Electric Co., Ltd. Electronic equipment housing
EP1288770B1 (en) * 2000-06-06 2009-03-04 Panasonic Corporation Portable information appliance
JP3456473B2 (ja) * 2000-11-16 2003-10-14 日本電気株式会社 携帯電話機筐体
US6965071B2 (en) * 2001-05-10 2005-11-15 Parker-Hannifin Corporation Thermal-sprayed metallic conformal coatings used as heat spreaders
US7141310B2 (en) * 2002-04-17 2006-11-28 Ceramics Process Systems Corporation Metal matrix composite structure and method
WO2004050950A1 (ja) * 2002-12-03 2004-06-17 The Furukawa Electric Co., Ltd. 電気電子部品用金属材料
US7806166B1 (en) * 2003-02-18 2010-10-05 Parker-Hannifin Corporation Insulated spray cooling system for extreme environments
US6987671B2 (en) * 2003-06-26 2006-01-17 Intel Corporation Composite thermal interface devices and methods for integrated circuit heat transfer
TWI257543B (en) * 2003-07-02 2006-07-01 Delta Electronics Inc Equalizing temperature device
US7623349B2 (en) * 2005-03-07 2009-11-24 Ati Technologies Ulc Thermal management apparatus and method for a circuit substrate
JP2007059875A (ja) * 2005-07-26 2007-03-08 Kyocera Corp 放熱部材およびこれを用いた電子部品収納用パッケージおよび電子装置
TWI266597B (en) * 2005-09-27 2006-11-11 Delta Electronics Inc Electronic apparatus capable of dissipating heat uniformly
JP5146316B2 (ja) * 2006-09-29 2013-02-20 富士通株式会社 燃料電池
US7486517B2 (en) * 2006-12-20 2009-02-03 Nokia Corporation Hand-held portable electronic device having a heat spreader
JP5506170B2 (ja) * 2008-08-08 2014-05-28 パナソニック株式会社 実装構造体および電子機器
US8570747B2 (en) * 2008-12-04 2013-10-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Carbon laminated enclosure
US20120145375A1 (en) * 2010-01-26 2012-06-14 Robertson Transformer Co. Thermal Impedance Matching Using Common Materials
WO2011094282A1 (en) * 2010-01-26 2011-08-04 Robertson Transformer Co. Passive thermal impedance matching using common materials
US8632711B2 (en) * 2010-04-20 2014-01-21 Dell Products L.P. Method for manufacture of information handling system laminated housings
TW201215298A (en) * 2010-09-16 2012-04-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Electronic device

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1487786A (zh) * 2003-08-04 2004-04-07 台达电子工业股份有限公司 均温装置
US20110157806A1 (en) * 2003-10-23 2011-06-30 Sony Corporation Electronic device
CN2743974Y (zh) * 2003-12-15 2005-11-30 高效电子股份有限公司 散热结构
US20050241817A1 (en) * 2004-04-30 2005-11-03 Moore David A Heat spreader with controlled Z-axis conductivity
US20060056157A1 (en) * 2004-09-15 2006-03-16 Ford Brian M Integral heat spreader
CN2884809Y (zh) * 2006-01-17 2007-03-28 斯比泰电子（深圳）有限公司 功率器件的散热装置
CN101529359A (zh) * 2006-11-01 2009-09-09 苹果公司 薄的被动冷却系统
CN200997743Y (zh) * 2007-01-09 2007-12-26 天瑞企业股份有限公司 导热散热装置
US20100142154A1 (en) * 2008-12-04 2010-06-10 Microvision, Inc. Thermally Dissipative Enclosure Having Shock Absorbing Properties
US20100309631A1 (en) * 2009-06-05 2010-12-09 Laird Technologies, Inc. Assemblies and methods for dissipating heat from handheld electronic devices
CN201550395U (zh) * 2009-12-10 2010-08-11 华为终端有限公司 无线终端和壳体

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104737634A (zh) * 2013-06-19 2015-06-24 阿莫绿色技术有限公司 混合型隔热片及具有该混合型隔热片的电子设备
CN104737634B (zh) * 2013-06-19 2017-08-18 阿莫绿色技术有限公司 混合型隔热片及具有该混合型隔热片的电子设备
CN104779112A (zh) * 2014-01-09 2015-07-15 联想(北京)有限公司 背光键盘及电子设备
CN104853561A (zh) * 2014-02-18 2015-08-19 联想(北京)有限公司 散热装置、其制造方法、和电子设备
CN106105412B (zh) * 2014-03-20 2020-04-21 高通股份有限公司 用于电子设备的多层散热装置
CN106105412A (zh) * 2014-03-20 2016-11-09 高通股份有限公司 用于电子设备的多层散热装置
CN106660317A (zh) * 2014-11-06 2017-05-10 松下知识产权经营株式会社 复合片及其制造方法
CN105704978A (zh) * 2014-11-26 2016-06-22 英业达科技有限公司 电子装置
US10528101B2 (en) 2015-04-28 2020-01-07 Xi'an Zhongxing New Software Co., Ltd. Heat control method and device
WO2016173140A1 (zh) * 2015-04-28 2016-11-03 中兴通讯股份有限公司 热量控制方法及装置
CN105283040A (zh) * 2015-10-23 2016-01-27 联想(北京)有限公司 一种散热单元和电子设备
CN105283040B (zh) * 2015-10-23 2019-04-26 联想(北京)有限公司 一种散热单元和电子设备
CN106473638A (zh) * 2015-11-09 2017-03-08 程保星 浴缸
CN105392343A (zh) * 2015-12-11 2016-03-09 赛尔康技术（深圳）有限公司 一种散热处理结构
CN105676979A (zh) * 2015-12-31 2016-06-15 小米科技有限责任公司 一种具有显示功能的终端
CN105652977A (zh) * 2015-12-31 2016-06-08 小米科技有限责任公司 一种具有拍摄功能的终端
CN105792612A (zh) * 2016-04-20 2016-07-20 联想(北京)有限公司 一种电子设备
CN106088392A (zh) * 2016-08-04 2016-11-09 唐玉敏 一种能量传递构件
CN107087378A (zh) * 2017-05-10 2017-08-22 广东欧珀移动通信有限公司 电子设备的散热组件及电子设备
CN106970694A (zh) * 2017-05-11 2017-07-21 合肥联宝信息技术有限公司 导热管、电子设备及导热管的制作方法
CN111186191A (zh) * 2019-12-09 2020-05-22 上海传英信息技术有限公司 电子设备的外壳及电子设备外壳的制作方法
CN111147641A (zh) * 2020-01-22 2020-05-12 Oppo广东移动通信有限公司 复合板材、壳体组件和电子设备
CN112492468A (zh) * 2020-11-18 2021-03-12 无锡杰夫电声股份有限公司 一种音圈安装用编织线保护结构
CN113163692A (zh) * 2021-04-22 2021-07-23 歌尔股份有限公司 一种散热压紧结构及头戴设备
WO2024239818A1 (zh) * 2023-05-22 2024-11-28 杭州禾迈电力电子股份有限公司 散热装置及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
US20130077233A1 (en) 2013-03-28
US9502324B2 (en) 2016-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103025122A (zh) 一种电子设备
CN107613724B (zh) 一种电子设备
TWI445483B (zh) 殼體結構及具有其之電子裝置
JP3214262U (ja) インタフェースカードの放熱構造
WO2015117440A1 (zh) 终端散热装置及移动终端
TW200535394A (en) Heat spreader with controlled z-axis conductivity
JP2010251386A (ja) 熱拡散部材を備える電子機器、熱拡散部材を備える電子機器の製法及び熱拡散部材
WO2017067219A1 (zh) 一种移动终端的散热装置和移动终端
TW201528927A (zh) 新構裝散熱設計
WO2017067202A1 (zh) 一种移动终端的散热装置和移动终端
WO2021213118A1 (zh) 移动终端
CN211090362U (zh) 一种散热装置及电子设备
CN206402612U (zh) 一种应用于移动终端的散热结构以及移动终端
CN208655742U (zh) 一种动力电池模组
CN217116715U (zh) 芯片散热结构和电子设备
CN205546190U (zh) 一种手机的线路板散热结构
CN105282961B (zh) 电子基板散热结构
CN105228410A (zh) 一种终端的散热装置及终端
CN209120267U (zh) 散热手机壳
TWM511068U (zh) 展熱裝置
CN205491590U (zh) 一种帮助散热的数码设备保护装置
CN105555107B (zh) 无风扇散热系统及电子设备
TWM542324U (zh) 可攜帶電子裝置之散熱塗層結構
CN105050369B (zh) 一种智能终端
CN209561374U (zh) 一种电子设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20130403