Claims (13)
PATENTTIVAATIMUKSETPATENT CLAIMS
1. Lämmönvaihdinmoduuli (100), käsittäen vä- hintään yhden ensimmäisen kerroksen (10) ensimmäisen fluidin virtaamiseksi sen sisällä ensimmäisen sisäänme- non ja ensimmäisen ulostulon välillä sekä vähintään yh- den toisen kerroksen (20) toisen fluidin virtaamiseksi sen sisällä toisen sisäänmenon ja toisen ulostulon vä- lillä, jossa mainittu vähintään yksi ensimmäinen kerros (10) ja mainittu vähintään yksi toinen kerros (20) on erotettu jakolevyllä (30), ensimmäisen kerroksen (10) käsittäessä ensimmäisen seinän (12), joka mutkittelee ensimmäisen kerroksen (10) vastakkaisten sivujen (31, 32) välillä rajoittaen näin ensimmäiset kanavat (14), jotka ulottuvat ensimmäisen sisäänmenon ja ensimmäisen ulostulon välille, toisen kerroksen (20) käsittäessä toisen seinän (22), joka mutkittelee toisen kerroksen (20) vastakkaisten sivujen (31, 32) välillä rajoittaen näin toiset kanavat (24), jotka ulottuvat toisen si- säänmenon ja toisen ulostulon välille, tunnettu siitä, että ensimmäisen seinän jakoväli (pl) on pienempi kuin toisen seinän jakoväli (p2), ensimmäisen seinän paksuus (el) on pienempi kuin toisen seinän paksuus (e2), ja ensimmäisen seinän jakovälin (pl) ja korkeuden (hl) välinen suhde on pienempi kuin toisen seinän jako- välin (p2) ja korkeuden (h2) välinen suhde.1. A heat exchanger module (100), comprising at least one first layer (10) for the flow of a first fluid therein between a first inlet and a first outlet, and at least one second layer (20) for the flow of a second fluid therein between a second inlet and a second outlet, said at least one first layer (10) and said at least one second layer (20) being separated by a partition plate (30), said first layer (10) comprising a first wall (12) that meanders between opposite sides (31, 32) of said first layer (10) thereby defining first channels (14) extending between said first inlet and said first outlet, said second layer (20) comprising a second wall (22) that meanders between opposite sides (31, 32) of said second layer (20) thereby defining second channels (24) extending between said second side (31, 32) of said second layer (20) thereby defining second channels (24) extending between said second side (31, 32) of said second layer (20) thereby defining second channels (24) extending between said second side (31, 32) of said first layer (10) thereby defining second channels (24) extending between said second side (31, 32) of said second layer (10) thereby defining second channels (24) extending between said second side (31, 32) of said second layer (10) thereby defining second channels (24) extending between said second side (31, 32) of said second layer (10) thereby defining second channels (24) extending between said second side (31, 32) of said second layer (10) thus between the weather outlet and the second outlet, characterized in that the pitch (pl) of the first wall is smaller than the pitch (p2) of the second wall, the thickness (el) of the first wall is smaller than the thickness (e2) of the second wall, and the ratio between the pitch (pl) and the height (hl) of the first wall is smaller than the ratio between the pitch (p2) and the height (h2) of the second wall.
2. Patenttivaatimuksen 1 mukainen lämmönvaih- dinmoduuli, jossa ensimmäinen seinä (12), toinen seinä (22) ja jakolevy (30) on koottu yhteen diffuusioliitän- nällä.A heat exchanger module according to claim 1, wherein the first wall (12), the second wall (22) and the distribution plate (30) are assembled together by a diffusion connection.
3. Patenttivaatimuksen 1 tai 2 mukainen läm- mönvaihdinmoduuli, jossa ensimmäisen seinän korkeus (hl) on suurempi kuin toisen seinän korkeus (h2).A heat exchanger module according to claim 1 or 2, wherein the height (h1) of the first wall is greater than the height (h2) of the second wall.
4. Jonkin patenttivaatimuksista 1 — 3 mukainen lämmönvaihdinmoduuli, jossa ensimmäisen seinän korkeu- den (hl) suhde ensimmäisen seinän paksuuteen (el) on suurempi tai yhtä suuri kuin 8; ja/tai jossa toisen seinän korkeuden (h2) suhde toisen seinän paksuuteen (e2) on pienempi tai yhtä suuri kuin 8.4. A heat exchanger module according to any one of claims 1 to 3, wherein the ratio of the height (hl) of the first wall to the thickness (el) of the first wall is greater than or equal to 8; and/or wherein the ratio of the height (h2) of the second wall to the thickness (e2) of the second wall is less than or equal to 8.
5. Jonkin patenttivaatimuksista 1 — 4 mukainen lämmönvaihdinmoduuli, jossa ensimmäisen seinän jakovä- lin (pl) suhde ensimmäisen seinän korkeuteen (hl) on pienempi tai yhtä suuri kuin 2; ja/tai jossa toisen seinän jakovälin (p2) suhde toisen seinän korkeuteen (h2) on suurempi tai yhtä suuri kuin 2.5. A heat exchanger module according to any one of claims 1 to 4, wherein the ratio of the first wall pitch (p1) to the first wall height (h1) is less than or equal to 2; and/or wherein the ratio of the second wall pitch (p2) to the second wall height (h2) is greater than or equal to 2.
6. Jonkin patenttivaatimuksista 1 - 5 mukainen lämmönvaihdinmoduuli, jossa toisen seinän jakovälin (p2) suhde ensimmäisen seinän jakoväliin (pl) on suu- rempi kuin 2.6. A heat exchanger module according to any one of claims 1 to 5, wherein the ratio of the second wall spacing (p2) to the first wall spacing (p1) is greater than 2.
7. Jonkin patenttivaatimuksista 1 — 6 mukainen lämmönvaihdinmoduuli, jossa: — ensimmäisen seinän jakoväli (pl) vaihtelee 0,5 - 3 mm välillä; ja/tai — toisen seinän jakoväli (p2) vaihtelee 3 - 10 mm välillä; ja/tai — ensimmäisen seinän korkeus (hl) vaihtelee 2 — 15 mm välillä; ja/tai — toisen seinän korkeus (h2) vaihtelee 1 -— 10 mm vä- l1illä; ja/tai — ensimmäisen seinän paksuus (el) vaihtelee 0,05 - 0,5 mm, edullisesti 0,10 — 0,30 mm välillä; ja/tai — toisen seinän paksuus (e2) vaihtelee 0,2 - 1,2 mm, edullisesti 0,30 - 0,50 mm välillä.7. A heat exchanger module according to any one of claims 1 to 6, wherein: — the pitch (p1) of the first wall varies between 0.5 and 3 mm; and/or — the pitch (p2) of the second wall varies between 3 and 10 mm; and/or — the height (h1) of the first wall varies between 2 and 15 mm; and/or — the height (h2) of the second wall varies between 1 and 10 mm; and/or — the thickness (e1) of the first wall varies between 0.05 and 0.5 mm, preferably between 0.10 and 0.30 mm; and/or — the thickness (e2) of the second wall varies between 0.2 and 1.2 mm, preferably between 0.30 and 0.50 mm.
8. Jonkin patenttivaatimuksista 1 - 7 mukainen lämmönvaihdinmoduuli, jossa ensimmäisen kerroksen (10) vastakkaisten sivujen (31, 32) välillä ensimmäisen sei- nän (12) maksimikulma (Al) vastakkaisten sivujen (31, 32) suhteen on suurempi tai yhtä suuri kuin 70°; ja/tai jossa toisen kerroksen (20) vastakkaisten sivujen (31, 32) välillä toisen seinän (22) maksimikulma (A2) vas- takkaisten sivujen (31, 32) suhteen on alle 70°.8. A heat exchanger module according to any one of claims 1 to 7, wherein between opposite sides (31, 32) of the first layer (10) the maximum angle (A1) of the first wall (12) with respect to the opposite sides (31, 32) is greater than or equal to 70°; and/or wherein between opposite sides (31, 32) of the second layer (20) the maximum angle (A2) of the second wall (22) with respect to the opposite sides (31, 32) is less than 70°.
9. Jonkin patenttivaatimuksista 1 - 8 mukainen lämmönvaihdinmoduuli, käsittäen useita toisia kerroksia (20), jossa toisista kerroksista yhteen kerrokseen kuu- luva mutkitteleva toinen seinä (22A) ja toisista ker- roksista viereiseen kerrokseen kuuluva mutkitteleva toinen seinä (22B) ovat vastakkaisessa vaiheessa.A heat exchanger module according to any one of claims 1 to 8, comprising a plurality of second layers (20), wherein a meandering second wall (22A) belonging to one layer of the second layers and a meandering second wall (22B) belonging to an adjacent layer of the second layers are in opposite phase.
10. Jonkin patenttivaatimuksista 1 -— 9 mukai- nen lämmönvaihdinmoduuli, jossa ensimmäiset kanavat (14) ja toiset kanavat (24) rajoittavat vastakkaissuun- taiset virtaukset.10. A heat exchanger module according to any one of claims 1 to 9, wherein the first channels (14) and the second channels (24) restrict opposite flows.
11. Jonkin patenttivaatimuksista 1 — 10 mukai- nen lämmönvaihdinmoduuli, käsittäen vähintään yhden si- vutuen (34), joka erottaa kaksi vierekkäistä jakolevyä (30) ensimmäisen kerroksen (10) ja/tai toisen kerroksen (20) yhdessä päädyssä, mainitun vähintään yhden sivutuen (34) kannatellessa mainittuja kahta vierekkäistä jako- levyä (30) toistensa suhteen.11. A heat exchanger module according to any one of claims 1 to 10, comprising at least one side support (34) separating two adjacent distribution plates (30) at one end of the first layer (10) and/or the second layer (20), said at least one side support (34) supporting said two adjacent distribution plates (30) relative to each other.
12. Menetelmä jonkin patenttivaatimuksista 1 - 11 mukaisen lämmönvaihdinmoduulin (100) valmistamisek- si, jossa menetelmässä: — hankitaan ensimmäinen seinä (12) ja taivutetaan mai- nittua ensimmäistä seinää (12) siten, että se saa- daan mutkittelemaan ja rajoittamaan ensimmäiset ka- navat (14), jotka ulottuvat ensimmäisen sisäänmenon ja ensimmäisen ulostulon välille; — hankitaan toinen seinä (22) ja painetaan mainittua toista seinää (22) siten, että se saadaan mutkitte- lemaan ja rajoittamaan toiset kanavat (24), jotka ulottuvat toisen sisäänmenon ja toisen ulostulon vä- lille, jossa ensimmäisen seinän jakoväli (pl) on pienempi kuin toisen seinän jakoväli (p2), ensim- mäisen seinän paksuus (el) on pienempi kuin toisen seinän paksuus (e2), ja ensimmäisen seinän jakovälin (pl) ja korkeuden (hl) välinen suhde on pienempi kuin toisen seinän jakovälin (p2) ja korkeuden (h2) välinen suhde;12. A method for manufacturing a heat exchanger module (100) according to any one of claims 1 to 11, comprising: - obtaining a first wall (12) and bending said first wall (12) so as to cause it to meander and define first channels (14) extending between a first inlet and a first outlet; — providing a second wall (22) and pressing said second wall (22) so as to cause it to meander and define second channels (24) extending between the second inlet and the second outlet, wherein the pitch (pl) of the first wall is smaller than the pitch (p2) of the second wall, the thickness (el) of the first wall is smaller than the thickness (e2) of the second wall, and the ratio of the pitch (pl) to the height (hl) of the first wall is smaller than the ratio of the pitch (p2) to the height (h2) of the second wall;
— hankitaan jakolevy (30) ensimmäisen seinän (12) ja toisen seinän (22) väliin; — kootaan ensimmäinen seinä (12), toinen seinä (22) sekä mainittu jakolevy (30) yhteen, jolloin ensim- mäinen seinä (12) rajaa ensimmäisen kerroksen (10) ensimmäisen fluidin virtaamiseksi sen sisällä en- simmäisen sisäänmenon ja ensimmäisen ulostulon va- lillä ja jolloin toinen seinä (22) rajaa toisen ker- roksen (20) toisen fluidin virtaamiseksi sen sisällä toisen sisäänmenon ja toisen ulostulon välillä.— providing a partition (30) between the first wall (12) and the second wall (22); — assembling the first wall (12), the second wall (22) and said partition (30) together, wherein the first wall (12) defines a first layer (10) for the flow of a first fluid therein between a first inlet and a first outlet and wherein the second wall (22) defines a second layer (20) for the flow of a second fluid therein between a second inlet and a second outlet.
13. Patenttivaatimuksen 12 mukainen menetelmä, jossa kokoonpano käsittää ensimmäisen seinän (12), toi- sen seinän (22) sekä jakolevyn (30) diffuusioliitännän.13. The method of claim 12, wherein the assembly comprises a first wall (12), a second wall (22), and a diffusion interface of a partition plate (30).