DE959242C - Bath for the galvanic deposition of antimony or antimony alloys - Google Patents
Bath for the galvanic deposition of antimony or antimony alloysInfo
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Description
AUSGEGEBEN AM 28. FEBRUAR 1957ISSUED FEBRUARY 28, 1957
G 11878 VI j 48 aG 11878 VI j 48 a
ist in Anspruch genommenis used
Die Erfindung betrifft die galvanische Abscheidung von Antimon oder Antimonlegierungen, beispielsweise Pb-Sb, aus einer Lösung einer Antimonverbindung.The invention relates to the galvanic deposition of antimony or antimony alloys, for example Pb-Sb, from a solution of an antimony compound.
Antimon läßt sich normalerweise nicht in glatter, glänzender und festhaftender Form galvanisch abscheiden, wie es für die meisten Zwecke erforderlich ist.Normally, antimony cannot be electroplated in a smooth, shiny and firmly adhering form deposit as required for most purposes.
Man hat vorgeschlagen, galvanischen Bädern kolloide Substanzen zuzusetzen, beispielsweise Diäthylen-diamin (USA.-Patentschrift 2 195 454), Polyäther (britische Patentschrift 595 148) sowie die von P fanhaus er in »Galvanotechnik«, 1949, Bd. i, S. 865, 866, genannten Zusätze. Diese Stoffe werden gleichzeitig mit dem Metall niedergeschlagen, führen jedoch nur zu einer gewissen Kornverfeinerung und befriedigen gerade im Fall des Antimons nicht.It has been proposed to add colloidal substances to galvanic baths, for example Diethylenediamine (U.S. Patent 2,195,454), polyether (British Patent 595,148) and the additions mentioned by Fanhauser in "Galvanotechnik", 1949, Vol. i, pp. 865, 866. These substances are knocked down at the same time as the metal, but only result in a certain amount Grain refinement and, especially in the case of antimony, are not satisfactory.
Die USA.-Patentschrift 2 474 092 schlägt einen Zusatz von Citraten oder JRochellesalz zu Bleibädern vor, jedoch lassen sich auf diese Weise nur unzulängliche grobkristalline und nicht haftende Überzüge herstellen. Bessere Resultate erzielt man nach der USA.-Patentschrift 2 474 092U.S. Patent 2,474,092 suggests adding citrates or Rochelle salt to lead baths before, but in this way only inadequate coarsely crystalline and non-adherent Manufacture coatings. Better results are obtained from U.S. Patent 2,474,092
nur durch Verwendung von Tar traten (oder Salzen ähnlicher Hydroxysäuren) gemeinsam mit gewissen komplexen Betainen, welche Alkylsubstituenten mit langer Kette enthalten. Diese Verbindungen sind jedoch bekanntlich sehr teuer und auch nur schwierig darzustellen.only occurred through the use of tar (or salts of similar hydroxy acids) together with certain complex betaines containing long chain alkyl substituents. These However, connections are known to be very expensive and difficult to represent.
Die deutsche Patentschrift 731 102 schlägt vor, die galvanische Abscheidung von Nebengruppenmetallen, nämlich Kupfer, Nickel, Kobalt, Zink ίο und Kadmium, aus einer Badflüssigkeit vorzunehmen, welche das abzuscheidende Metall in Form des Äthylen-diamin-tetra-acetates enthält.German patent specification 731 102 suggests the galvanic deposition of sub-group metals, namely copper, nickel, cobalt, zinc ίο and cadmium, to make from a bath liquid, which contains the metal to be deposited in the form of ethylene diamine tetra acetate.
Bekanntlich unterscheidet sich Antimon chemisch grundlegend von den Nebengruppenmetallen. Antimon verhält sich in seinen Verbindungen vorwiegend als Nichtmetall; es bildet keine komplexen Cyanide, wie es für die Übergangselemente typisch ist (beispielsweise K2 [Cu(CN)4] usw.), und ebensowenig bildet es Komplexe mit Ammoniak, welche ebenfalls für die Nebengruppenelemente charakteristisch sind. Ferner gibt es kein einfaches Antimonsalz, welches so stabil ist, daß es in galvanischen Bädern direkt verwendet werden könnte. Zum Beispiel scheidet das Sulfat Sb2 (S O4) 3 und das Chlorid Sb Cl3 (im Gegensatz zu den entsprechenden Verbindungen von Kupfer, Nickel, Kobalt, Zink und Kadmium) beim Auflösen in Wasser basische Salze ab, beispielsweise SbOCl. Wenn man aber Säure hinzufügt, um die Salzlösungen zu stabilisieren, erhält man vollständig, unbrauchbare Antimonabscheidüngen, wie beispielsweise das bekannte »amorphe« Antimon aus Sb CI3-H Cl-Lösungen. Bei dieser Sachlage ist keinesfalls anzunehmen, daß Antimon mit Äthylendiamin-tetra-essigsäure ein komplexes Ion bilden würde, so daß sich eine Verwendung dieser Verbindung bei der Abscheidung von Antimon von vornherein von selbst auszuschließen scheint. Um so überraschender ist die Feststellung, daß trotz der speziellen Eigenschaften des Antimons ein Zusatz von Äthylen-diamin-tetra-essigsäure günstig auf die Antimonabscheidung einwirkt. Es war bisher nicht möglich, den überraschenden Effekt der Äthylen-diamdn-tetra-essigsäure, nämlich die Erzeugung eines glatten, glänzenden und festhaftenden Überzugs, zu erklären und theoretisch zu belegen.It is well known that antimony differs fundamentally chemically from the subgroup metals. In its compounds, antimony behaves primarily as a non-metal; it does not form complex cyanides, as is typical for the transition elements (for example K 2 [Cu (CN) 4 ] etc.), nor does it form complexes with ammonia, which are also characteristic of the subgroup elements. Furthermore, there is no simple antimony salt which is so stable that it can be used directly in electroplating baths. For example, the sulfate Sb 2 (SO 4 ) 3 and the chloride Sb Cl 3 (in contrast to the corresponding compounds of copper, nickel, cobalt, zinc and cadmium) separate out basic salts when dissolved in water, for example SbOCl. But if you add acid to stabilize the salt solutions, you get completely unusable antimony deposits, such as the well-known "amorphous" antimony from Sb Cl 3-H Cl solutions. Given this situation, it is by no means to be assumed that antimony would form a complex ion with ethylenediamine-tetra-acetic acid, so that the use of this compound in the deposition of antimony seems to be excluded from the outset by itself. It is all the more surprising to find that, despite the special properties of antimony, the addition of ethylene-diamine-tetra-acetic acid has a beneficial effect on the deposition of antimony. So far it has not been possible to explain and theoretically prove the surprising effect of ethylene-diamdn-tetra-acetic acid, namely the production of a smooth, shiny and firmly adhering coating.
Ein für die galvanische Abscheidung bestimmtes galvanisches Bad enthält erfindungsgemäß ein Alkalisalz der Äthylen-diamin-tetraessigsäure, welches im nachfolgenden abkürzend als »Zusatzmittel« bezeichnet wird.According to the invention, an electroplating bath intended for electroplating contains an alkali salt of ethylene-diamine-tetraacetic acid, which is abbreviated in the following is referred to as an "additive".
Als Zusatzmittel kann man das Tetra-, Tri-, Dioder Mono-natrium-salz der Äthylen-diamin-tetraessigsäure oder die entsprechende Kaliumverbindung benutzen.The tetra-, tri-, di- or mono-sodium salt of ethylene-diamine-tetraacetic acid can be used as an additive or use the appropriate potassium compound.
Das Zusatzmittel kann sauren oder alkalischen Bädern bis zur Erreichung eines Löslichkeits-' Produktes in jeder beliebigen Menge zugesetzt werden. Vorzugsweise liegen diese Mengen jedoch in einem Bereich, der einerseits durch ein Verhältnis von mindestens 2V2: 1 zwischen dem Zusatzmittel und dem in der Badflüssigkeit gelösten Antimon, andererseits durch die Löslichkeit des Zusatzmittels begrenzt ist.The additive can be acidic or alkaline baths until a solubility ' Product can be added in any amount. However, these amounts are preferably in a range that is characterized on the one hand by a ratio of at least 2V2: 1 between the Additive and the antimony dissolved in the bath liquid, on the other hand through the solubility of the additive is limited.
Antimon oder Antimonlegierungen können in jeder beliebigen Dicke galvanisch niedergeschlagen werden.Antimony or antimony alloys can be electrodeposited in any thickness will.
Für Zierschichten und korrosionsfeste Schutzüberzüge werden vorzugsweise Schichtdicken bis zu 0,005 mm oder mehr benutzt, typisch sind 0,0038 mm. Auf der abgeschiedenen Schicht von Antimon oder Antimonlegierung kann noch galvanisch eine Chromschicht niedergeschlagen werden.For decorative layers and corrosion-resistant protective coatings Layer thicknesses of up to 0.005 mm or more are preferably used, are typical 0.0038 mm. On the deposited layer of antimony or antimony alloy can still a chromium layer can be deposited galvanically.
Zur Veranschaulichung folgt im nachstehenden ein Beispiel eines guten Antimonbades: 80 bis 200 g/l zweibasisches Ammoniumzitrat, 10 bis 80 g/l Kalium-antimonyl-tartrat, 30 bis 60 g/l Tetra-natrium-salz der Äthylen-diamin-tetra-essigsäure. To illustrate this, the following is an example of a good antimony bath: 80 to 200 g / l dibasic ammonium citrate, 10 to 80 g / l potassium antimonyl tartrate, 30 to 60 g / l Tetra-sodium salt of ethylene-diamine-tetra-acetic acid.
Für die Abscheidung einer Legierung von Antimon und Blei werden dem Bad 10 bis 25 g/l Bleioxyd oder eine entsprechende Menge Bleiazetat zugesetzt. Ebenso können an Stelle von zweibasischem Ammoniumzitrat Zitronensäure und Ammoniak benutzt werden. Wenn eine Blei-Antimon-Legierung niedergeschlagen werden soll, welche zum größten Teil aus Antimon besteht, kann das Bad 40 bis 80 g Kalium-antimonyl-tartrat und 20 g Bleioxyd oder Bleiazetat pro Liter Wasser enthalten. Geringere Konzentrationen von Kalium-antimonyl-tartrat werden zur galvanischen Abscheidung von Antimon-Blei-Legierungen benutzt, bei welchen Blei vorherrschender Bestandteil. ist. Solche Antimonlegierungen mit hohem Bleigehalt sind sehr duktil und härter und weißer als Blei und bilden eine gute Unterlage für Bleilegierungen mit hohem Antimongehalt.For the deposition of an alloy of antimony and lead, 10 to 25 g / l lead oxide are added to the bath or a corresponding amount of lead acetate is added. Likewise, instead of dibasic Ammonium citrate, citric acid and ammonia can be used. When a lead-antimony alloy should be knocked down, which consists mainly of antimony, the bath can contain 40 to 80 g of potassium antimonyl tartrate and contain 20 g of lead oxide or lead acetate per liter of water. Lower concentrations of Potassium antimonyl tartrate are used for the galvanic deposition of antimony-lead alloys, in which lead is the predominant component. is. Such antimony alloys with high Lead contents are very ductile and harder and whiter than lead and form a good base for lead alloys with high antimony content.
Vorteilhaft benutzt man Spannungen von 1 bis ioo 4 Volt und Stromdichten von 54 bis 540 Amp./m2, während die Badtemperaturen zwischen Zimmertemperatur (und niedriger) und 520 C (und höher) schwanken können. Der pH-Wert des Elektrolyts soll zwischen 4 und 5 (vorzugsweise bei 5) Hegen.Advantageously voltages used by 1 to ioo 4 volts and current densities from 54 to 540 Amp./m 2, while the bath temperatures between room temperature (and below) and 52 0 C (or higher) may fluctuate. The pH value of the electrolyte should be between 4 and 5 (preferably 5) Hegen.
Zur Abscheidung einer Legierung, welche zum größten Teil aus Antimon besteht und eine kleinere Menge Kupfer enthält, werden zu dem zuletzt beschriebenen Antimonbad 0,4 bis 2 g Kupfersulfat pro Liter Wasser zugesetzt. Dadurch kann man Niederschläge von außerordentlichem Glanz erzeugen. "For the deposition of an alloy, which consists mainly of antimony and a smaller one Amount of copper, 0.4 to 2 g of copper sulfate are added to the antimony bath described last added per liter of water. In this way, deposits of extraordinary sheen can be produced. "
Zur galvanischen Abscheidung von Antimon-Zinn-Legierungen können zu dem oben beschriebenen Antimonbad 20 cm3 Zinn(II)-fluoborat (46% Lösung) pro Liter Wasser hinzugefügt werden.For galvanic deposition of antimony-tin alloys, 20 cm 3 of tin (II) fluorate (46% solution) per liter of water can be added to the antimony bath described above.
Zur galvanischen Abscheidung von Antimon-Kadmium-Legierungen können dem oben beschriebenen Antimonbad pro Liter ungefähr 10 iao bis 25 g einer löslichen Kadmiumverbindung zugesetzt werden, z. B. Kadmiumsulfat oder Kadmiumchlorid.For the galvanic deposition of antimony-cadmium alloys, the above-described About 10 iao to 25 g of a soluble cadmium compound were added to the antimony bath per liter be e.g. B. cadmium sulfate or cadmium chloride.
Zur galvanischen Abscheidung von Antimon-Indium-Legierungen können dem oben beschriebenen Antimonbad pro Liter ungefähr 10For the galvanic deposition of antimony-indium alloys, the above-described Antimony bath about 10 per liter
bis 40 cm3 einer 5°0/°igen Lösung von Indiumchlorid in Wasser zugefügt werden.to 40 cm 3 of a 5 ° 0 / ° ig e are added N solution of indium chloride in water.
Die Anoden können aus reinem Antimon bestehen; im Falle der galvanischen Abscheidung von Antimonlegierungen kann man aber auch Anoden aus einer Legierung von Antimon und dem jeweils zusammen mit Antimon niederzuschlagenden Metall benutzen.The anodes can consist of pure antimony; in the case of electrodeposition of antimony alloys, however, one can also use anodes made of an alloy of antimony and the metal to be deposited together with antimony.
Antimon oder Legierungen von Antimon können galvanisch auf Kathoden aus irgendeinem der gewöhnlich gebrauchten Metalle niedergeschlagen werden, beispielsweise auf Eisen oder Stahl, Kupfer, Blei, Zinn, Nickel, Kadmium, Indium, Zink usw.Antimony or alloys of antimony can be electroplated to any of the usual cathodes used metals are deposited, for example on iron or steel, copper, Lead, tin, nickel, cadmium, indium, zinc, etc.
Beim Galvanisieren von Gießformen, welche aus Stahl, Messing oder hauptsächlich aus Zink bestehen, bedient man sich mit gutem Erfolg der Vorschrift:When electroplating casting molds made of steel, brass or mainly zinc exist, one uses the rule with good success:
1. Man erzeuge in einem alkalischen Bleibad einen dünnen Überzug von Blei;1. Create a thin coating of lead in an alkaline lead bath;
2. man scheide einen Blei-Antimon-Überzug ab (eine Legierung mit hohem Bleigehalt);2. deposit a lead-antimony coating (an alloy with a high lead content);
3. man scheide einen Antimon-Blei-Überzug (eine Legierung mit hohem Antimongehalt) oder einen Antimon-Kupfer-Überzug (eine Legierung mit hohem Antimongehalt) ab.3. Separate an antimony-lead coating (an alloy with a high antimony content) or an antimony-copper coating (an alloy with a high antimony content).
Ein dünner Indium- oder Zinnüberzug kann an Stelle des Bleiüberzuges abgeschieden werden. Verwendet man Kupfer als Zwischenschicht, wird vorzugsweise (wegen der Möglichkeit einer Reaktion zwischen Kupfer und Antimon) ein dünner Überzug von Blei, Indium oder einer Blei-Antimon-Legierung mit hohem Bleigehalt über das Kupfer aufgebracht, bevor die Legierung mit hohem Antimongehalt abgeschieden wird.A thin indium or tin coating can be deposited in place of the lead coating. If copper is used as an intermediate layer, it is preferred (because of the possibility of a Reaction between copper and antimony) a thin coating of lead, indium or a lead-antimony alloy The high lead content is applied over the copper before the high antimony alloy is deposited.
Claims (4)
britische Patentschrift-Nr. 595 148;
USA.-Patentschriften Nr. 2195454, 2474092; Galvanotechnik (früher Pfanhauser), 1949, Bd. I, S. 865, 866.German Patent No. 731,102;
British Patent No. 595 148;
U.S. Patent Nos. 2195454, 2474092; Galvanotechnik (formerly Pfanhauser), 1949, Vol. I, pp. 865, 866.
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|---|---|---|---|
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1053275B (en) * | 1955-12-02 | 1959-03-19 | Vandervell Products Ltd | Process for the joint separation of lead and indium by electrolysis of an aqueous bath |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2873232A (en) * | 1956-06-18 | 1959-02-10 | Philco Corp | Method of jet plating |
| US2879210A (en) * | 1956-07-02 | 1959-03-24 | Steel Prot And Chemical Compan | Process of electroplating on aluminum |
| US2918414A (en) * | 1956-08-17 | 1959-12-22 | Bradley Mining Company | Antimony plating process |
| US2918415A (en) * | 1956-08-17 | 1959-12-22 | Bradley Mining Company | Antimony plating process |
| DE1136122B (en) * | 1957-09-26 | 1962-09-06 | Coussinets Ste Indle | Process and device for the electrolytic production of copper-lead powder |
| DE1137558B (en) * | 1959-05-08 | 1962-10-04 | Sherritt Gordon Mines Ltd | Process for the production of lead or lead compounds |
| US3517674A (en) * | 1965-06-28 | 1970-06-30 | Gen Electric | Rupture of adhesive bonds |
| US4199417A (en) * | 1978-11-13 | 1980-04-22 | Mariano Borruso | Electrodeposition of black deposit and electrolytes therefor |
| KR101590657B1 (en) * | 2008-02-22 | 2016-02-18 | 콜로라도 스테이트 유니버시티 리써치 파운데이션 | Lithium-ion battery |
| RU2359073C1 (en) * | 2008-05-21 | 2009-06-20 | Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Тюменский государственный университет" | Electrolyte for sedimetation of alloy indium-antimony |
| CN114917621B (en) * | 2022-03-25 | 2023-05-23 | 湖北大学 | Preparation method of super-amphiphilicity stainless steel net for emulsion separation |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2195454A (en) * | 1939-01-07 | 1940-04-02 | Louis Weisberg Inc | Electrodeposition of copper |
| DE731102C (en) * | 1941-12-13 | 1943-02-03 | Dr Herbert Brintzinger | Process for the production of metallic coatings |
| GB595148A (en) * | 1945-02-12 | 1947-11-27 | Du Pont | Improvements in or relating to the electrodeposition of lead |
| US2474092A (en) * | 1943-10-11 | 1949-06-21 | Battelle Development Corp | Composition for and method of electrodeposition of lead |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB130302A (en) * | 1918-04-29 | 1919-07-29 | Quintin Marino | An Electrolytic Process for Coating Iron or Steel with Lead or Antimony or an Alloy of Lead and Antimony. |
| US2634235A (en) * | 1946-06-21 | 1953-04-07 | Olin Ind Inc | Lead-antimony alloy electroplating bath |
-
1952
- 1952-06-03 US US291563A patent/US2750333A/en not_active Expired - Lifetime
-
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- 1953-05-11 GB GB13009/53A patent/GB737713A/en not_active Expired
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- 1953-06-03 FR FR1083577D patent/FR1083577A/en not_active Expired
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2195454A (en) * | 1939-01-07 | 1940-04-02 | Louis Weisberg Inc | Electrodeposition of copper |
| DE731102C (en) * | 1941-12-13 | 1943-02-03 | Dr Herbert Brintzinger | Process for the production of metallic coatings |
| US2474092A (en) * | 1943-10-11 | 1949-06-21 | Battelle Development Corp | Composition for and method of electrodeposition of lead |
| GB595148A (en) * | 1945-02-12 | 1947-11-27 | Du Pont | Improvements in or relating to the electrodeposition of lead |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1053275B (en) * | 1955-12-02 | 1959-03-19 | Vandervell Products Ltd | Process for the joint separation of lead and indium by electrolysis of an aqueous bath |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR1083577A (en) | 1955-01-11 |
| US2750333A (en) | 1956-06-12 |
| GB737713A (en) | 1955-09-28 |
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