DE4437035A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung dünner, metallischer Strukturen auf Isolierstoffträgern - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung dünner, metallischer Strukturen auf IsolierstoffträgernInfo
- Publication number
- DE4437035A1 DE4437035A1 DE4437035A DE4437035A DE4437035A1 DE 4437035 A1 DE4437035 A1 DE 4437035A1 DE 4437035 A DE4437035 A DE 4437035A DE 4437035 A DE4437035 A DE 4437035A DE 4437035 A1 DE4437035 A1 DE 4437035A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- carrier
- foil
- metal
- embossing
- winding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
- H01L23/4985—Flexible insulating substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C26/00—Coating not provided for in groups C23C2/00 - C23C24/00
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G7/00—Selection of materials for use in image-receiving members, i.e. for reversal by physical contact; Manufacture thereof
- G03G7/0093—Image-receiving members, based on materials other than paper or plastic sheets, e.g. textiles, metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the groups H01L21/18 - H01L21/326 or H10D48/04 - H10D48/07
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4846—Leads on or in insulating or insulated substrates, e.g. metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/52—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames
- H01L23/538—Arrangements for conducting electric current within the device in operation from one component to another, i.e. interconnections, e.g. wires, lead frames the interconnection structure between a plurality of semiconductor chips being formed on, or in, insulating substrates
- H01L23/5387—Flexible insulating substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
- H05K3/046—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching by selective transfer or selective detachment of a conductive layer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Textile Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
Die Anmeldung betrifft ein Verfahren zu Herstellung dünner, metallischer
Strukturen aus elektrisch leitendem Material auf einem aus Isolierstoff be
stehenden Träger. Unter elektrischer Leitfähigkeit wird hier insbesondere
das Reflexionsvermögen für elektromagnetische Wellen im Mikrowellenbe
reich verstanden.
Bei den hierfür bekannten Verfahren wird entweder von einem mit Metallfolie
kaschiertem Isolierstoff ausgegangen und die nicht für die Stromleitung oder
Abschirmung bestimmten Teile werden mechanisch oder - nach Abdecken der
gewünschten Strukturbereiche - chemisch, elektrolytisch oder durch Funken
erosion entfernt.
Oder es wird das leitende Material bereits in der Form der gewünschten
Struktur auf den aus Isolierstoff bestehenden Träger aufgebracht. Dies kann
durch ein Niederschlagverfahren (Aufdampfen oder Aufsprühen) geschehen,
nachdem zuvor die von Leitermaterial freizuhaltenden Bereiche durch Lack
abgedeckt wurden, der hernach mit dem darauf abgeschiedenen Leitermate
rial abgezogen wird.
Es ist andererseits auch bekannt, die vorgefertigte, leitende Struktur auf den
Träger aufzukleben. Bei einem danach arbeitenden bekanntgewordenen Ver
fahren (DE 33 25 769 A1) wird in einer Art "Abziehbildtechnik" die Leitungs
struktur übertragen, die in Form einer leitenden Paste auf eine Abziehfolie
gedruckt und darauf die bedruckte Folienseite mit einem Lackfilm versehen
wird. Dieser wird sodann in einem Flüssigkeitsbad von der Abziehfolie ge
trennt und auf den Isolierstoffträger aufgebracht und geglättet. Der Lackfilm
wird mit dem Träger getrocknet und die Leitungsstruktur anschließend in
das Substrat eingebrannt.
Alle diese Verfahren sind aufwendig und problematisch in der Durchführung.
So ist das mechanische und chemische oder elektrolytische Abtragen der un
erwünschten Leiterbereiche sehr zeitintensiv und darüberhinaus die chemi
sche/elektrolytische Behandlung der Materialien extrem umweltbelastend.
Das Aufbringen des leitenden Materials auf den Träger in Form der gewünsch
ten Struktur andererseits erfordert einen Zwischenträger, der mehreren, auf
wendigen Verfahrensschritten unterworfen werden muß, um die Struktur un
beschadet und dauerhaft auf den Isolierstoffträger übertragen zu können.
Schließlich ist es bekannt, die Strukturierung mit einem Thermotransfer
drucker vorzunehmen. Dieses Verfahren besitzt außer den hohen Kosten für
den Spezialdrucker den Nachteil, daß die Prägefolie sehr dünn sein muß, um
eine hohe Randschärfe zu erzielen. Hierbei ist die Prägefolie stets Produk
tionsabfall.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren vorzustellen, mit dem es in ein
facher und relativ billiger Weise, rasch, mit wenigen Verfahrensschritten ge
lingt, dünne metallische Strukturen auf Trägermaterial ohne Belastung der
Umwelt zu erzeugen und eine Vorrichtung aufzuzeigen, mit der bei verhält
nismäßig geringem gerätetechnischen Aufwand das Verfahren für Serienferti
gung durchgeführt werden kann. Weiterhin wird mit diesem Verfahren eine
extrem schnelle und flexible Prototypenentwicklung ermöglicht.
Diese Aufgabe wird durch das Verfahren nach dem Anspruch 1 bzw. der
Vorrichtung nach dem Anspruch 6 gelöst.
Es wurde überraschend gefunden, daß ein schmelzfixiertes Tonerbild bei Wie
dererwärmung auch noch nach längerer Zeit in der Lage ist, bei ausreichen
dem Andruck genügend Klebfähigkeit zu entwickeln, um eine dünne metalli
sche Schicht einer Prägefolie dauerhaft an ein Trägermaterial zu binden, so
daß damit die klebenden Bereiche konturscharf aus dem Schichtverband der
Folie gelöst werden können.
Das erfindungsgemäße Verfahren hat sich vor allem bewährt zur Erzeugung
von planaren Schlitzantennen, sowie von polarisations- und frequenzselek
tiven Strukturen, die auf handelsüblichen Overhead-Folien erzeugt wurden.
Die Dicken der Metallschichten lagen bei den dabei verwendeten handelsübli
chen Prägefolien im Bereich um 1 µm.
(Folie 6055 LG der Fa. Oeser, Göppingen; mit dem Schichtaufbau:
Poyesterfolie/Trennmittel/Pigment/Metallisierung/Heißklebstoff).
Poyesterfolie/Trennmittel/Pigment/Metallisierung/Heißklebstoff).
Es konnten aber auch entsprechend elektrografisch erzeugte Muster- bzw.
Dekorflächen dauerhaft mit einer Metallschicht versehen werden. In diesen
Fällen war das Trägermaterial Papier.
Als Träger kommen jedoch alle Materialien in Frage, auf denen elektrografisch
ein schmelzfixiertes Pulvertonerbild erzeugt werden kann, also auch dafür
geeignete, isolierende Kunststoffolien wie Overhead-Folien und dgl.
Unter "Positivbild" wird verstanden, daß das Bild durch die Toneransammlung,
unter "Negativbild", daß das Bild durch die tonerfreien Flächen
zwischen den getonerten Umgebungsflächen, gebildet wird.
Das Wiedererweichen des schmelzfixierten Tonerbildes wurde durch Erwärm
ung auf ca. 120°C erreicht. Unter "mäßigem" Preßdruck wird ein Andruck
von ca. 40 kPa verstanden. Doch es kann dem Fachmann überlassen werden,
die Prozeßparameter, entsprechend dem jeweiligen Anwendungsbereich des
Verfahrens, durch einfache Versuche zu optimieren.
Für Dekorzwecke vorteilhaft ist die Ausgestaltung des Verfahrens nach An
spruch 2, wenn nur Teile des Tonerbildes metallisiert werden sollen. Zur Vor
strukturierung der Prägefolie kann insbesondere wieder das in Anspruch 1
beschriebene Verfahren herangezogen werden.
Die in Anspruch 3 genannte Modifikation erlaubt bei geeigneter Wahl des
Haftvermittlers die Optimierung von Prozeßparametern wie Durchlaufge
schwindigkeit, Temperatur und Anpreßdruck, sowie des Ergebnisses hinsicht
lich Konturschärfe und Haftung.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist im An
spruch 4 angegeben. Diese Weiterbildung ermöglicht, die folienbedingte Dicke
der erzeugten metallischen Struktur nachträglich an andere Verwendungsan
forderungen anzupassen. Auch können evtl. bei der Herstellung auftretende
Haarrisse in der leitenden metallischen Struktur durch diese Maßnahmen
überbrückt werden und damit der Anwendungsbereich des durch das Verfah
ren erzeugten Produkts erweitert werden.
Eine weitere vorteilhafte Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens,
gemäß Anspruch 5, ermöglicht einen Schutz der Struktur gegen schädigende
chemische und mechanische Einwirkungen.
Das erfindungsgemäße Verfahren kann grundsätzlich "von Hand", d. h. nur
unter Zuhilfenahme von Gerätschaften - wie z. B. ein elektrografisches Ko
piergerät oder Laserdrucker und Bügeleisen - manuell ausgeführt werden.
Vorteilhafte Ausgestaltungen einer Vorrichtung zur Durchführung des Ver
fahrens sind in den Ansprüchen 6 und 7 angegeben, wobei die Ausgestaltung
nach Anspruch 6 eine Einrichtung zur Serienfertigung von Struktureinheiten
auf einer Endlosbahn und Anspruch 7 eine Weiterbildung dieser Einrichtung
zur Erzeugung geschnittener Struktureinheiten betrifft.
Ausführungsbeispiele von Vorrichtungen gemäß der Erfindung sind in der
Zeichnung dargestellt und werden im folgenden näher beschrieben.
Es zeigen:
Fig. 1 eine Einrichtung zur Serienproduktion von metallischen Struktu
ren auf einem aus Isolierstoff bestehenden Träger,
Fig. 2 Schneideinrichtungen als Modifikation der Einrichtung nach Fig. 1.
Wie Fig. 1 zeigt, ist der bahnförmige Träger a - z. B. elektrografisch be
druckbare, elektrisch isolierende Folie oder Papier - auf einer Wickelrolle 1
auf Vorrat gehalten. Von dieser wird er durch ein Abzugsrollenpaar 2 in
termittierend als Bahn abgezogen und einem elektrografischen, mit Pulver
toner arbeitenden Laserdrucker oder Kopiergerät 3 zugeführt, das von ei
ner nicht näher gezeigten Strukturvorlage auf dem Träger a ein schmelzfi
xiertes Pulvertoner-Abbild erzeugt. Ein wie das Abzugsrollenpaar 2 im Ar
beitstakt des Kopiergerätes intermittierend drehendes Transportrollenpaar 4
transportiert den Träger a aus dem Kopiergerät heraus. Zwischen einem wei
teren, jedoch kontinuierlich angetriebenen Transportrollenpaar 6 und dem
Transportrollenpaar 4 wird eine Speicherschleife 5 gebildet zwecks Bewe
gungsausgleichs des ab jetzt kontinuierlich transportierten Trägers a. Von
einem Vorratswickel 7 wird die Bahn einer metallbeschichteten Prägefolie
b über eine die Trägerbahn tangierende Umlenkrolle 8 zusammen mit dem
Träger a einem Andrückwalzenpaar zugeführt, dessen Walzen (9, 10) ver
tikal übereinander angeordnet sind, wobei zumindest die untere Walze 10
regelbar beheizt ist, und dessen obere Walze 9 mit einstellbarer Kraft auf
die untere drückt. Im weiteren Verlauf des Bahnfördertrakts ist oberhalb der
Bahnen a, b eine Umlenkwalze 11 angeordnet, um die Prägefolienbahn b
zwecks Trennung von dem Träger a einer Prägefolien-Aufwickeleinrichtung
12 zuzuführen, während der Träger a von einer entsprechenden Aufwicke
leinrichtung 13 aufgewickelt wird.
Die in Fig. 2 gezeigte Modifikation der Einrichtung gemäß Fig. 1 ersetzt in
dieser die Aufwickeleinrichtungen 12, 13. Demgemäß sind hier jeweils an der
Träger- und Folienbahn Schneideinrichtungen 14, 15 angeordnet, durch die
die Bahnen a, b - entsprechend den jeweils darauf erzeugten Strukturen - zu
sog. Struktureinheiten geschnitten werden, so daß sie in jeweils zugeordneten
Stapeleinrichtungen 16, 17, abgelegt werden können. Die so gebildeten Struk
tureinheiten lassen sich dann leichter ggf. in weiteren Behandlungsstationen,
wie sie Ansprüche 2, 4 und 5 anregen, verarbeiten.
Claims (7)
1. Verfahren zur Herstellung dünner, metallischer Strukturen aus elek
trisch leitendem Material auf einem aus Isolierstoff bestehenden Träger,
gekennzeichnet durch die Schritte:
- - auf dem für elektrofotografisches Kopieren geeigneten Träger wird elektrofotografisch mit üblichem Pulvertoner ein schmelzfixiertes Positiv- bzw. Negativbild der gewünschten Struktur erzeugt,
- - das Strukturbild wird durch eine handelsübliche, metallbeschich tete Prägefolie ohne klebende Deckschicht in Kontakt mit der Me tallschicht abgedeckt,
- - auf die so gebildete Schichtung wird im Kontakt mit einer Heiz fläche unter Erwärmung bis zum Wiedererweichen des schmelz fixierten Tonerbildes gleichzeitig mit mäßigem Preßdruck einge wirkt,
- - nach hinreichender Abkühlung wird Träger und Prägefolie vonein ander getrennt, wobei auf den Strukturflächen des Trägers bzw. der Prägefolie das strukturierte, elektrisch leitfähige Material haf tet.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß als Prägefolie
eine bereits vorstrukturierte Folie zum Einsatz kommt.
3. Verfahren nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch Anwendung einer
Prägefolie, die mit einer haftvermittelnden Schicht versehen ist.
4. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß in einem wei
teren Schritt die metallischen Strukturen von Träger und/oder Präge
folie durch galvanische Abscheidung von Metall verstärkt werden.
5. Verfahren nach Anspruch 1, 2, 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß in
einem weiteren Schritt auf Träger und/oder Prägefolie (eine) nicht
metallische Schutzschicht(en) aufgebracht werden.
6. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, ge
kennzeichnet durch
- - eine Wickelrolle (1), auf der ein Vorrat von bahnförmigem Träger (a) gespeichert ist,
- - ein intermittierend antreibbares Abzugsrollenpaar (2) zum Ab zug des Trägers vom Wickel und dessen Zufuhr zu
- - einer elektrografischen Druck- oder Kopiereinrichtung (3), die von einer Vorlage auf dem Träger (a) ein schmelzfixiertes Pul vertoner-Abbild der gewünschten Struktur erzeugt,
- - ein Transportrollenpaar (4), das intermittierend im Arbeitstakt des Kopiergerätes den Träger (a) einer Speicherschleife (5) zu führt,
- - ein kontinuierlich sich drehendes Transportwalzenpaar (6), das den Träger von der Speicherschleife (5) abzieht,
- - ein Vorratswickel (7) einer metallbeschichteten Prägefolie (b), die über eine Umlenkwalze (8) zur metallschichtseitigen Auflage (13) für den Träger (a),
- - einem Andrückwalzenpaar mit vertikal übereinanderliegenden Wal zen (9, 10) zugeführt wird, dessen zumindest untere Walze (10) regelbar beheizt ist und dessen obere Walze (9) mit einstellbarer Kraft auf die untere drückt,
- - eine Aufwickeleinrichtung (13) für den Träger (a).
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet,
daß statt der Aufwickeleinrichtungen (12, 13) für Prägefolienbahn (b)
und Träger (a) jeweils Schneideinrichtungen (14, 15) mit zugeordne
ten Stapeleinrichtungen (16, 17) für die geschnittenen Struktureinhei
ten von Prägefolien (b) und Träger (a) vorgesehen sind.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4437035A DE4437035A1 (de) | 1994-10-17 | 1994-10-17 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung dünner, metallischer Strukturen auf Isolierstoffträgern |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4437035A DE4437035A1 (de) | 1994-10-17 | 1994-10-17 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung dünner, metallischer Strukturen auf Isolierstoffträgern |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| DE4437035A1 true DE4437035A1 (de) | 1996-04-18 |
Family
ID=6530964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| DE4437035A Ceased DE4437035A1 (de) | 1994-10-17 | 1994-10-17 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung dünner, metallischer Strukturen auf Isolierstoffträgern |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE4437035A1 (de) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1104349B1 (de) * | 1998-07-10 | 2002-09-25 | Breger Emballages S.A. | Verfahren zur herstellung von sicherheitsetiketten |
| JP2003505284A (ja) * | 1999-07-30 | 2003-02-12 | キャビネ エルマン エス.エー.アール.エル. | セキュリティマークを作るための方法及びセキュリティマーク |
| DE10145749A1 (de) * | 2001-09-17 | 2003-04-24 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Metallschicht auf einem Trägerkörper und Trägerkörper mit einer strukturierten Metallschicht |
| DE10216841A1 (de) * | 2002-04-16 | 2003-11-13 | Infineon Technologies Ag | Einlagiges Multichip-Modul |
| DE102004019412A1 (de) * | 2004-04-19 | 2005-11-03 | Man Roland Druckmaschinen Ag | Verfahren zum Drucken elektrischer und/oder elektronischer Strukturen und Folie zur Verwendung in einem solchen Verfahren |
-
1994
- 1994-10-17 DE DE4437035A patent/DE4437035A1/de not_active Ceased
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1104349B1 (de) * | 1998-07-10 | 2002-09-25 | Breger Emballages S.A. | Verfahren zur herstellung von sicherheitsetiketten |
| JP2003505284A (ja) * | 1999-07-30 | 2003-02-12 | キャビネ エルマン エス.エー.アール.エル. | セキュリティマークを作るための方法及びセキュリティマーク |
| DE10145749A1 (de) * | 2001-09-17 | 2003-04-24 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zur Herstellung einer strukturierten Metallschicht auf einem Trägerkörper und Trägerkörper mit einer strukturierten Metallschicht |
| DE10216841A1 (de) * | 2002-04-16 | 2003-11-13 | Infineon Technologies Ag | Einlagiges Multichip-Modul |
| DE102004019412A1 (de) * | 2004-04-19 | 2005-11-03 | Man Roland Druckmaschinen Ag | Verfahren zum Drucken elektrischer und/oder elektronischer Strukturen und Folie zur Verwendung in einem solchen Verfahren |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2604690C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer gedruckten Schaltung | |
| DE60022551T2 (de) | Rfid folien- oder filmantennen | |
| DE2523002C2 (de) | Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von einzelnen ebenen Resonanz-Markierungs-Stromkreisen | |
| EP0385995B1 (de) | PRäGEFOLIE, INSBESONDERE HEISSPRäGEFOLIE, ZUR ERZEUGUNG VON LEITERBAHNEN AUF EINEM SUBSTRAT | |
| DE2408617C3 (de) | Verfahren zur kontinuierlichen und partiellen Beschichtung eines Werkstücks | |
| EP2856848B1 (de) | Verfahren und anlage zum herstellen eines mehrschichtelements sowie mehrschichtelement | |
| EP0045466A2 (de) | Schaltung mit aufgedruckten Leiterbahnen und Verfahren zu deren Herstellung | |
| DE2852615A1 (de) | Verfahren zur herstellung eines abmessungsstabilen dekorativen fussbodenbelags | |
| DE3732825C2 (de) | Kontinuierliches Verfahren (von Rolle zu Rolle) zum Herstellen einer Vielzahl von Anhängern bzw. Etiketten | |
| DE2413225A1 (de) | Verfahren zur uebertragung von dekorationen bzw. texten, insbesondere mit metallglanz, auf eine verpackungsmaterialbahn | |
| DE2945233A1 (de) | Elektrostatisch unterstuetztes drucksystem und verfahren hierfuer | |
| DE3416405A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur oberflaechenbehandlung von folienbahnen | |
| DE4437035A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung dünner, metallischer Strukturen auf Isolierstoffträgern | |
| DE69837910T2 (de) | Vorrichtung zur herstellung einer kleberschicht, eines doppelseitigen substrats,und eines mehrschichtigen substrats | |
| DE69831392T2 (de) | Herstellungsverfahren von elektronischen Bauteilen und Apparat zur Herstellung von dünnen Schichten | |
| EP2664458B1 (de) | Bedrucken eines Werkstücks aus Glas mit einer Heißprägefolie unter Verwendung eines Prägestempels | |
| EP2163397A1 (de) | Vorrichtung zum Aufbringen eines lösbar an einem Trägerfilm haftenden Dekors auf ein Objekt | |
| DE69112646T2 (de) | Verfahren und vorrichtung zur herstellung von etiketten. | |
| EP1050201B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum rotativen schneiden von platinen und elektrischen leiterbahnen | |
| DE733726C (de) | Verfahren zur Herstellung von metallisierten Isolierstoffolien | |
| WO2021047922A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur druckveredelung | |
| EP3814149B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur druckveredelung | |
| DE602005004562T2 (de) | Verfahren zur herstellung einer rfid-antenne | |
| DE2600167B2 (de) | Verwendung einer vorbehandelten Papierbahn zur Herstellung einer metallisierten Papierbahn | |
| DE19533862C1 (de) | Verfahren zum Versehen einer transparenten Trägerplatte mit einer gleichmäßig dünnen Metallschicht |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| 8122 | Nonbinding interest in granting licences declared | ||
| 8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: MERZ, ANDREAS, DIPL.-ING. DR., 90607 RUECKERSDORF, |
|
| 8110 | Request for examination paragraph 44 | ||
| 8125 | Change of the main classification |
Ipc: G03G 13/00 |
|
| 8131 | Rejection |