DE2728843A1 - Waermehaertbare harzmasse - Google Patents
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Description
Möhlstraße 37 Toshiba Chemical Products D-8000 München
CO., Ltd. Tel: 089/982085-87
_ , . _ Telex: 0529802 hnkld
ToKiO, Japan Telegramme: ellipsoid
2 7. JUNI 1977
Wärmehärtbare Harzmasse
Die Erfindimg betrifft eine wärmehärtbare Harzmasse hervorragender
Hitzebeständigkeit, elektrischen Isolationsvermögens, mechanischer Festigkeit und guter Bearbeitbarkeit.
Bekannte wärmehärtbare Harze sind Epoxyharze, Phenolharze, Silikonharze und Polyesterharze. Keines der bekannten wärmehärtbaren
Harze besitzt akzeptable Hochtemperatureigenschaften. So ist es beispielsweise bekannt, daß Epoxyharze
ihre mechanische Festigkeit bei Temperaturen oberhalb 1000C nach und nach verlieren und bei Temperaturen von etwa
1800C in ihrem elektrischen Isolationsvermögen beeinträchtigt
werden. Im Gegensatz dazu ist es bekannt, daß auf Maleinsäureimid basierende Harze, z.B. Polyaminobismaleinsäureimidharze,
eine ausgeprägt gute Hitzebeständigkeit besitzen. Die Harze der Maleinsäureimidreihe sind
jedoch mit dem Nachteil behaftet, daß die Bismaleinsäure-
Dr.F/rm
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imide einen hohen Schmelzpunkt aufweisen, in üblichen organischen
Lösungsmitteln nur schwach löslich und damit schlecht verarbeitbar sind und zur Aushärtung mehrere h bei höherer
Temperatur erfordern.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein zum Imprägnieren
von Unterlagen sowie zur Schmelz- oder Pulverbeschichtung geeignete wärmehärtbare Harzmassen ausgeprägt guter
Hitzebeständigkeit, elektrischen Isoliervermögens und mechanischer
Festigkeit bei hohen Temperaturen zu schaffen.
Gegenstand der Erfindung sind wärmehärtbare Harzmassen, die insbesondere durch gemeinsame Polymerisation mindestens
einer Bismaleinsäureimldverbindung der allgemeinen Formel:
worin bedeuten:
R1 Jeweils ein Wasserstoffatom oder einen Alkylrest
mit 1 oder 2 Kohlenstoffatom(en),
R, Jeweils ein Wasserstoff- oder Chloratom oder einen Alkylrest mit 1 oder 2 Kohlenstoffatomen),
mindestens einer Aminophenolverbindung der allgemeinen Formel:
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- v
H2N
jQ-
OH
(B)
worin R^ für ein Wasserstoff- oder Halogenatom oder einen
Alkylrest mit 1 oder 2 Kohlenstoffatom(en) steht, und mindestens einer Epoxyverbindung der Formeln:
CH2 - CH - CH2 1- O —
CH3 C -
CH.
- O - CH2 - CH
OH
Ϊ"3
-C-CH,
O - CH2 - CH - CH2
(C1)
worin m für O oder eine ganze Zahl von 1 bis 4 steht, oder
- C - O - CH,
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worin η für 0 oder 1 steht und Rc Jeweils ein Wasserstoffatom
oder einen Methylrest darstellt, oder
worin ρ für O, 1 oder 2 steht und Rg Jeweils ein Wasserstoff-
oder Bromatom oder einen Methylrest darstellt, oder
- HCH2C
I I
CH-CH - CH
2\/
CH0CH - CH,
2V
hergestellt wurden.
Gegebenenfalls kann bei der Herstellung der erfindungsgemäßen wärmehärtbaren Harzmassen mindestens eine Imidazolver-
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bindung der allgemeinen Formel:
R C N ^^
9 J ^* C R8 (D)
R10 — C
R7
worin R7 bis R10 gleich oder verschieden sein und für Wasserstoff
atome oder Alkylreste mit 1 oder 2 Kohlenstoffatom(en)
und Ry und Rg für Benzyl- oder Phenylreste stehen können,
mitverwendet werden.
Wärmehärtbare Harzmassen in Form polymerer Reaktionsprodukte, die unter Verwendung solcher Imidazolverbindungen hergestellt
wurden, werden wegen ihrer verkürzten Härtungszeit bevorzugt.
Bismaleinsäureimidverbindungen der allgemeinen Formel A
sind vorzugsweise 4,4·-Methylen-bis-(N-phenylmaleinsäureimid),
4,4'-0xy-bis-(N-phenylmaleinsäureimid), 4,4'-SuIfonbie-(N-phenylmaleinsäureimid),
4,4'-Dithio-bis-(N-phenylmaleinsäureimid), 4,4*-Hethylen-bis-(N-3-chlorphenylmaleinsäureimid)
und 4,4*-Methylen-bis-(N-2-methylphenylmaleinsäureimid).
4,4*-Methylen-bis-(N-phenylmaleinsäureimid) wird
besonders bevorzugt.
Aminophenolverbindungen der allgemeinen Formel B sind vorzugsweise
o-Aminophenol, m-Aminophenol, p-Amlnophenol, 2-Amino-4-chlorphenol,
2-Amino-4-methylphenol und/oder 2-Amino-4-äthylphenol.
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Zur Herstellung der erfindungsgemäßen wärmehärtbaren Harzmassen
verwendbare Epoxyverbindungen sind beispielsweise aromatische Epoxyverbindungen vom Bisphenoltyp und Epoxyverbindungen
vom Novolaktyp. Praktisch verwendbare Epoxyverbindungen sind solche der allgemeinen Formeln C1 bis C^.
Bevorzugte Epoxyverbindungen der Formel C1 sind die von
der Shell International Chemicals Corp., England, mit der Handelsbezeichnung Epikote vertriebenen Epoxyverbindungen.
Epoxyverbindungen der Formel Z^ sind die von der Chlsso Co.,
Japan, unter der Handelsbezeichnung Chissonox vertriebenen Epoxyverbindungen. Epoxyverbindungen der Formel C, sind
die von der Firma Dow Chemicals Corp., V.St.A., unter der
Bezeichnung DEN vertriebenen Epoxyverbindungen vom Novolaktyp sowie von der Firma Nippon Kayaku Co., Ltd., Japan,
unter der Handelsbezeichnung BREN vertriebenen Bromphenolnovolake. Epoxyverbindungen der Formel C^ sind die von der
Firma Nissan Chemical Industries, Ltd., Japan, unter der Handelsbezeichnung Tepic vertriebenen Epoxyverbindungen.
Bei Verwendung von Epoxyverbindungen der Formel C^ lassen
sich noch besser hitzebeständige wärmehärtbare Harzmassen gemäß der Erfindung herstellen.
Imidazolverblndungen der allgemeinen Formel D sind beispielsweise 2-Methylimldazol, Z-Äthyl-A-methylimidazol,
2-Rienyliaidazol und/oder i-Benzyl-2-methyllmidazol.
Erfindungsgemäß ist es ratsam, die jeweilige wärmehärtbare
Harzmasse durch Vermischen der jeweiligen Bismaleinsäure-Imld-,
Aminophenol- und Epoxyharzverblndung sowie erforderlichenfalls der Imldazolverbindung bei geeigneter Temperatur
herzustellen. Bezüglich der Reihenfolge, in der die einzelnen Bestandteile miteinander gemischt werden,
gibt es keinerlei Beschränkungen. So können beispielsweise
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die verschiedenen Bestandteile gleichzeitig miteinander vermischt werden. Vorzugsweise erfolgt das Vermischen der einzelnen
Bestandteile bei einer Temperatur von etwa 100° bis 14O0C. Unter diesen Bedingungen verschmelzen die einzelnen
Bestandteile miteinander, wobei bis zu einem gewissen Grad eine Polymerisationsreaktion stattfindet.
Bei einem weiteren erfindungsgemäflilurchführbaren Verfahren
zur Herstellung der wärmehärtbaren Harzmassen werden zunächdt
die Bismaleinsäureimidverbindung und die Aminophenolverbindung zur Bildung eines Additionsprodukts bei einer
Temperatur von 100° bis 1200C miteinander gemischt. In diesem
Fall werden pro Mol Bismaleinsäureimidverbindung vorzugsweise 0,2 bis 2 Mol(e) Aminophenolverbindung zum Einsatz
gebracht. Die bei dieser Umsetzung erhaltenen Additionsprodukte besitzen nicht nur einen Schmelzpunkt unter
1000C, sondern sind auch voll löslich in niedrigsiedenden
Lösungsmitteln, wie Aceton, Methylethylketon und Dioxan. Damit sind sie bei der Herstellung der wärmehärtbaren Harzmassen
auch hervorragend verarbeitbar. Danach wird das jeweils erhaltene und gegebenenfalls in einem Lösungsmittel
gelöste Additionsprodukt bei einer Temperatur von etwa 100° bis 1400C mit mindestens einer Epoxyverbindung der
Formeln Cj bis C^ und gegebenenfalls einer Imidazolverbindung
gemischt. Vorzugsweise werden 30 bis 80 Gew.-96 Additionsprodukt
aus Bismaleinsäureimidverbindung und Aminophenol mit 70 bis 20 Gew.-96 Epoxyverbindung gemischt. Geringere
Mengen an Additionsprodukt als 30 Gew.-96 führen
zu einer unzureichenden Hitzebeständigkeit. Größere Mengenanteile an Additionsprodukt als 80 Gew.-96 führen zu einer
geringen mechanischen Festigkeit. Ein Gemisch aus Additionsprodukt und Epoxyharz niedriger Viskosität liefert
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eine flüssige Harzmasse einer Viskosität, gemessen bei einer Temperatur von 500C, von etwa 1 centipoise. Diese
flüssige Harzmasse hat sich als hervorragend geeignetes und verarbeitbares, lösungsmittelfreies Imprägniermittel
erwiesen.
Die als möglicher Zusatz mitverwendbare Imidazolverbindung
fördert die Aushärtung des Harzes. Vorzugsweise beträgt die Menge an zugesetzter Imldazolverbindung 0,1
bis 5 Gew.-96. Vorteilhaft an einer unter Verwendung der
Imldazolverbindung der Formel D hergestellten Harzmasse gemäß der Erfindung ist, daß sie in kürzerer Zeit und bei
geringerer Temperatur aushärtet als eine ohne Mitverwendung einer Imidazolverbindung der angegebenen Formel hergestellte
Harzmasse.
Wie auf dem einschlägigen Fachgebiet bekannt ist, können auch wärmehärtbaren Harzmassen gemäß der Erfindung zahlreiche
andere Zusätze, z.B. organische oder anorganische Füllstoffe, Pigmente, Stabilisatoren und Entformungs- bzw.
Trennmittel, zugesetzt werden. Füllstoffe sind beispielsweise Calciumcarbonate Siliciumdioxid-, Ton-, Quarz-, AIuminiumtrioxld-,
Calciumhydroxid-, Asbest- und Graphitpulver sowie Glasfasern. Bezogen auf die wärmehärtbare Harzmasse
beträgt der FUllstoffgehalt vorzugsweise 25 bis 80 Gew.-96.
Eine wärmehärtbare Harzmasse gemäß der Erfindung läßt sich
in höchst wirksamer Weise als Imprägniermittel, als Formmasse und als Pulverbeschichtungsmittel zum Einsatz bringen.
Wenn eine wärmehärtbare Harzmasse gemäß der Erfindung als
lösungsmittelhaltiges Imprägniermittel zum Einsatz ge-
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langt, wird das beschriebene Additionsprodukt aus Bismaleinsäureimid
und Aminophenol in einem Lösungsmittel, wie Aceton oder Methyläthylketon, gelöst, worauf die erhaltene
Lösung bei geeigneter Temperatur mit der Epoxyverbindung, gegebenenfalls der Imidazolverblndung und sonstigen erforderlichen
Zusätzen gemischt wird. Wenn die jeweilige wärmehärtbare Harzmasse als lösungsmittelfreies Imprägniermittel
zum Einsatz gelangt, werden das beschriebene Additionsprodukt, eine niedrigmolekulare Epoxyverbindung, erforderlichenfalls
die Imidazolverbindung und die erforderlichen Zusätze (in Abwesenheit eines Lösungsmittels) miteinander bei geeigneter
Temperatur gemischt. Ein aus einer derart zubereiteten Harzmasse erhaltenes Imprägniermittel wird dann zum
Imprägnieren oder Tränken einer Unterlage aus beispielsweise Glasgewebe, Baumwollgewebe oder Papier verwendet. Mehrere
der hierbei erhaltenen lagenförmigen Prepregs werden
zur Herstellung eines geeigneten elektrischen Isoliermaterials in Form eines Laminats oder Verbundgebildes unter
Druck bei einer Temperatur von 160° bis 200°C miteinander vereinigt.
Wenn als Formmasse verwendet, wird die jeweilige wärmehärtbare Harzmasse in üblicher bekannter Weise letztlich zu
Schnipseln vermählen oder zerschnitten. Bei Verwendung als Pulverbeschichtungsmasse wird eine wärmehärtbare Harzmasse
gemäß der Erfindung vorher zu feinen Teilchen geeigneter
Korngröße pulverisiert. Zum Vermischen mit einem Füllstoff, z.B. Glasfasern, wird eine wärmehärtbare Harzmasse
gemäß der Erfindung durch vorheriges Lösen in einem der genannten Lösungsmittel in eine lackartige Masse überführt.
Die wärmehärtbaren Harzmassen gemäß der Erfindung härten bei einer Temperatur von 16O° bis 200°C aus. Bei 2-
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bis 10-stündigem Härten bei einer Temperatur von 180° bis
2200C erhalten die fertigen Formlinge eine noch bessere mechanische
Festigkeit bei hohen Temperaturen.
Eine erfindungsgemäB hergestellte wärmehärtbare Harzmasse
besitzt in hervorragender Weise nicht nur hohe elektrische Isolationseigenschaften und mechanische Festigkeitseigenschaften,
sondern auch eine gute Be- oder Verarbeitbarkeit bei der Herstellung von Formkörpern.
Die folgenden Beispiele sollen die Erfindung näher veranschaulichen.
Soweit nichts anderes angegeben, bedeuten samt· liehe Gewichtsangaben Gewichtsprozente.
1 Hol 4,4*-Methylen-bis-(N-phenylmaleinsäureimid) wird mit
2 Molen m-Aminophenol gemischt, worauf die erhaltene Mischung
unter Rühren bei einer Temperatur von 1000C in eine
gleichmäßige braune flüssige Masse überführt wird. Die gebildete flüssige Masse wird 1 h lang auf eine Temperatur
von 120°C erhitzt, wobei ein Addukt gebildet wird. Dieses wird zur Bildung einer 50#igen Lösung in Methyläthylketon
gelöst, worauf 100 g der erhaltenen Lösung, d.h. 50 g des
Addukte, mit 50 g des unter der Handelsbezeichnung Epikote vertriebenen Epoxyharzes versetzt und zur Bildung einer
glelchmäBigen Lösung gründlich durchgerührt wird. Nun wird
in die erhaltene Lösung zum Imprägnieren oder Tranken ein mit Aninosllan behandeltes Glasgewebe getaucht. Danach wird
das imprägnierte Glasgewebe 10 min lang in einem Trocknungsofen bei einer Temperatur von 1000C und schließlich 10 min
in einem Trocknungsofen bei einer Temperatur von 1500C getrocknet.
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Schließlich werden mehrere derartig imprägnierte Glasgewebe in einer auf eine Temperatur von 1700C aufgeheizten Presse
30 min lang bei einem Druck von 40 kg/cm2 miteinander zu einem durchsichtigen, rötlich-braunen, plattenartigen Verbundgebilde
vereinigt.
Nach 2-stündigem Nachhärten bei einer Temperatur von 2200C
wird das plattenartige Verbundgebilde entsprechend der ASTM-Vorschrift 0790-66 auf seine Biegefestigkeit hin untersucht.
Der Biegefestigkeitstest zeigt folgende Werte:
61 kg/mm bei Raumtemperatur; 56 kg/mm bei einer Temperatur von 150 C;
45 kg/mm bei einer Temperatur von 220 C und
54 kg/mm bei Raumtemperatur nach 500-stündigem Erhitzen
des Prüflings auf eine Temperatur von 250°C.
In entsprechender Welse wie im Beispiel 1 wird ein Additionsprodukt
aus Bismaleinsäureimid und Aminophenol (eines
Erweichungspunkts von 95°C) hergestellt, Jedoch mit der Ausnahme, daß anstelle der 2 Mole m-Aminophenol 0,2 Mol p-Aminophenol
verwendet wird· 50 g des erhaltenen Additionsprodukts werden mit 50 g des unter der Bezeichnung Chissonox
221 vertriebenen Epoxyharzes versetzt, worauf das Ganze bei einer Temperatur von 100°C zu einer homogenen flüssigen
Masse einer Viskosität, gemessen bei einer Temperatur von 500C, von 1 centipoise vermischt wird.
In der im Beispiel 1 geschilderten Weise wird unter Verwendung der erhaltenen flüssigen Masse ein plattenartiges
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Verbundgebilde hergestellt, wobei jedoch die Härtung 5 h bei einer Temperatur von 1700C und eine 5-stündige Nachhärtung
bei 200°C vorgenommen werden.
Das plattenartige Verbundgebilde besitzt eine hervorragende dielektrische Spannung (tangent) von 0,002 bei Raumtemperatur,
von 0,008 bei einer Temperatur von 100°C, von 0,012 bei einer Temperatur von 1500C und von 0,019 bei
einer Temperatur von 200°C. Nach 500-stündigem Erhitzen auf eine Temperatur von 250°C zeigt das plattenartige Verbundgebilde
einen Gewichtsverlust von lediglich 5,8#. Ein Biegefestigkeitstest entsprechend Beispiel 1 zeigt, daß
mit dem im vorliegenden Beispiel hergestellten plattenartigen Verbundgebilde ähnlich gute Ergebnisse erzielt werden.
Ein Additionsprodukt aus 1 Mol 4,4'-0xy-bls-(N-phenylmaleinsäureimid)
und 0,5 Mol 2-Amino-A-chlorphenol wird in der
im Beispiel 1 geschilderten Weise hergestellt. Das Additionsprodukt besitzt einen Erweichungspunkt von 1020C.
Wird das im vorliegenden Beispiel hergestellte Additionsprodukt in der im Beispiel 1 geschilderten Weise weiterverarbeitet,
erhält man letztlich ein sehr gut durchsichtiges, rötlich-braunes, plattenartiges Verbundgebilde. Dieses wird
nach 2-stUndiger Nachhärtung bei einer Temperatur von 220°C in der im Beispiel 1 geschilderten Weise auf seine Biegefestigkeit
hin untersucht. Der Biegefestigkeitstest zeigt, daß das plattenartige Verbundgebilde eine Biegefestigkeit
von 59 kg/mm bei Raumtemperatur, von 55 kg/mm bei einer Temperatur von 150°C, von 45 kg/mm bei einer Temperatur
von 2000C und von 50 kg/mm bei Raumtemperatur nach 500-stUndigem
Erhitzen auf eine Temperatur von 2500C besitzt.
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- TSL -
1 Mol 4,4l-Methylen-bis-(N-phenylmaleinsäureimid) und 1 Mol
m-Amlnophenol werden unter Rühren bei einer Temperatur von
1000C gemischt, wobei man eine homogene braune Flüssigkeit
erhält. Zur Beendigung der Additionsreaktion wird die flüssige Masse 30 min lang auf eine Temperatur von 1200C erhitzt.
Danach wird durch Auflösen des Additionsprodukts in Methylethylketon eine 50#ige Lösung zubereitet. 100 g der
erhaltenen Lösung werden unter Rühren mit 35 g des unter der Handelsbezeichnung DEN-438 vertriebenen Epoxyharzes und
0,3 g 2-Äthyl-4-methylimidazol gemischt, wobei man eine homogene Lösung erhält (Beispiel 4). Weitere 100 g der erhaltenen
Lösung werden unter Rühren mit 25 g des unter der Handelsbezeichnung Tepic vertriebenen Epoxyharzes und 0,25 g
2-Methylimidazol gemischt, wobei ebenfalls eine homogene
Lösung erhalten wird (Beispiel 5).
Unter Verwendung beider Lösungen werden entsprechend Beispiel 1 plattenartige Verbundgebilde hergestellt. Diese
werden 2 h lang bei einer Temperatur von 2200C nachgehärtet
und dann in der im Beispiel 1 geschilderten Weise auf ihre Biegefestigkeit hin untersucht. Die hierbei erhaltenen
Ergebnisse sind in der folgenden Tabelle I zusammengestellt.
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| Tabelle | I | 4 | Beispiel 5 |
| kelt in | kg/mm | 63 | |
| Beispiel | 59 | ||
| 60 | 52 | ||
| 56 | |||
| 48 | |||
150°C 200°C
250°C 57 59
In einer Knetvorrichtung werden 1 Hol 4,4'-Methylen-bis-(N-phenylmaleinsäureimid)
und 1 Mol m-Aminophenol bei einer Temperatur von 100°C zu einer viskosen flüssigen Nasse verarbeitet.
Die erhaltene flüssige Masse wird 10 min lang bei einer Temperatur von 100° bis 120°C belassen und danach
mit 1 Mol des unter der Handelsbezeichnung DEN-438 vertriebenen Epoxyharzes, 600 g Graphitpulver und 10 g 2-Äthyl-4-methylimidazol
gemischt. Nach etwa 10-minütigem Erhitzen auf eine Temperatur von 1400C wird die Masse abkühlen
gelassen und vermählen. Das Mahlgut wird in einer Metallform bei einer Temperatur von 180°C 6 min lang einer
Preßformung unterworfen, wobei man einen Formling attraktiven Aussehens erhält. Nach 10-stündigem Nachhärten bei
einer Temperatur von 200°C wird der Formling auf seine physikalischen Eigenschaften hin untersucht. Die hierbei
erhaltenen Ergebnisse finden sich In der später folgenden Tabelle II.
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1 Mol 4,4«-Methylen-bis-(N-phenylinaleinsäxireimid), 0,5 Mol
m-Aminophenol und 1 Äquivalent eines unter der Handelsbezeichnung
BREN vertriebenen Bromphenolnovolak-Epoxyharzes werden 10 min lang bei einer Temperatur von 100° bis 120°C
miteinander gemischt. Danach wird die erhaltene Masse mit 3 g 2-Äthyl-4-methylimidazol und 9 g Zinkstearat als Entformungs-
oder Trennmittel gemischt und schließlich etwa 10 min lang auf eine Temperatur von 14O°C erhitzt. Nach
dem Abkühlen und Vermählen wird die Masse 3 min lang in einer Trocknungsvorrichtung bei einer Temperatur von 1700C
vorerhitzt und schließlich 6 min lang in einer Form bei einer Temperatur von 1800C einer Preßformung unterworfen.
Hierbei erhält man einen Formling sehr guten Aussehens. Nach 2-stündigem Nachhärten bei einer Temperatur von 2000C
wird der erhaltene Formling auf seine physikalischen Eigenschaften hin untersucht. Hierbei werden die in der später
folgenden Tabelle II angegebenen Ergebnisse erhalten.
In der im Beispiel 6 geschilderten Weise wird ein Formling hergestellt, wobei jedoch als Epoxyharz das unter der
Handelsbezeichnung Epikote 828 vertriebene Epoxyharz, als Füllstoff Calciumcarbonatpulver und als Härtungskatalysator
2-Methylimidazol verwendet werden. Nach 10-stündigem
Nachhärten bei einer Temperatur von 2000C wird der erhaltene Formling auf seine physikalischen Eigenschaften
hin untersucht, wobei die in der folgenden Tabelle II zusammengestellten Ergebnisse erhalten werden.
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Test
| Tabelle | II | Bei spiel |
6 | Bei spiel |
7 | Bei spiel 8 |
| 9,1 6,5 |
8,5 5,4 |
8,6 6,1 |
||||
| ζ ) |
Biegefestigkeit in kg/mm (ASTM-Vorschrift D790-66)
Raumtemperatur
2000C
2000C
Raumtemperatur nach 500-stündigem
Erhitzen des Prüflings auf eine Temperatur von 220 C
Charpy-Schlagfestigkeitstest (kg-cm/cmz) (ASTM-Vorschrift
D256-54T)
Temperatur, bei der eine thermische Verformung stattfindet
8,6
4,1
über
2500C
2500C
7,5
3,5
über 250°C
7,8
3,4
über 250°C
1 Mol 4,4«-Dithio-bis-(N-phenylmaleinsäureimid) und 0,7 Mol 2-Amino-4-methylphenol werden in einer Knetvorrichtung bei
einer Temperatur von 1000C miteinander gemischt, wobei ein
Additionsprodukt eines Erweichungspunkts von 95°C erhalten wird. 100 g des erhaltenen Additionsprodukts werden danach
bei einer Temperatur von 120°C mit 50 g des unter der Handelsbezeichnung DBN-438 vertriebenen Epoxyharzes und schließlich
mit 0,5 g 2-Äthyl-4-methylimidazol versetzt. Nach 5-minütigem Weitermischen wird die erhaltene Masse abgekühlt
und vermählen. Das erhaltene Mahlgut wird in einer Metallform bei einer Temperatur von 180°C einem 4-minütigen
Druckformzyklus unterworfen. Nach einstündigem Nachhärten
des erhaltenen Formlinge bei einer Temperatur von 200°C
wird dieser nach der ASTM-Vorschrift D790-66 auf seine
Biegefestigkeit hin untersucht. Der Biegefestigkeitstest
zeigt Werte von 9,5 kg/mm2 bei Raumtemperatur, von 7,5 kg/mm2
Druckformzyklus unterworfen. Nach einstündigem Nachhärten
des erhaltenen Formlinge bei einer Temperatur von 200°C
wird dieser nach der ASTM-Vorschrift D790-66 auf seine
Biegefestigkeit hin untersucht. Der Biegefestigkeitstest
zeigt Werte von 9,5 kg/mm2 bei Raumtemperatur, von 7,5 kg/mm2
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bei einer Temperatur von 200°C und von 8,0 kg/mm2 bei Raumtemperatur
nach 300-stündigem Erhitzen des Prüflings auf eine Temperatur von 2500C.
1 Mol 4,4'-Oxy-bis-(N-phenylmaleinsäureimid) und 1 Mol 2-Amino-4-methylphenol
werden in einer Knetvorrichtung bei einer Temperatur von 1000C miteinander gemischt, wobei
eine viskose flüssige Masse erhalten wird. Diese wird 10 min lang bei einer Temperatur von 100° bis 120°C belassen
und dann mit 0,7 Mol des unter der Handelsbezeichnung Tepic vertriebenen Epoxyharzes und 39 g 2-Äthyl-4-methylimidazol
vermischt. Nach 20-minütigem Erhitzen auf eine Temperatur von 14O°C wird die erhaltene Masse abgekühlt und vermählen,
wobei ein pulverförmiges wärmehärtbares Harz einer Teilchengröße von etwa 0,05 bis 0,175 mm erhalten wird.
Die erhaltene pulverförmige Harzmasse wird mit am unteren
Ende eines Wirbelbetts bzw. einer Wirbelschicht zugeführter Luft aufgewirbelt; in den aufgewirbelten Strom der pulverförmigen
Harzmasse wird eine auf eine Temperatur von 1800C erhitzte, 3 mm dicke Stahlplatte 10 see eingetaucht.
Danach wird die derart behandelte Stahlplatte 60 min lang bei einer Temperatur von 2000C getrocknet. Hierbei bildet
sich auf der Oberfläche der Stahlplatte ein durchschnittlich 30 Mikron dicker gehärteter Film. Die Schlagfestigkeit
bzw. -Zähigkeit des aufgetragenen Films beträgt aufgrund einer Messung in einem Schlagfestigkeitstestgerät
nach DuPont (Belastung: 500 g; Größe des Schlagzenters: 6,35 mm) 23 cm. Nach 300-stündigem Erhitzen auf eine Temperatur
von 2200C erfährt der Film einen Gewichtsverlust
von 5,696.
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Claims (1)
- Henkel. Kern, Feier fr Hänzel PatentanwälteToshiba Chemical Products ο*80θ03Μύ^>η 80CO., Ltd. TeJ.089/982085-87Tokio, Japan TUUL05298S^J.*1Tetegramme: ellipsoid2 7. JUN11977 Patentansprüche1. Wärmehärtbare Harzmasse, hergestellt aus einem polymeren Reaktionsprodukt aus mindestens einer Bismaleinsäureimidverbindung der allgemeinen Formel:*3 *3HC —worin bedeuten:Jeweils ein Wasserstoffatom oder einen Alkylrest mit 1 oder 2 Kohlenstoffatonfen),-0-, -CH2-, -SO2- oder -S-S- und&3 Jeweils ein Wasserstoff- oder Chloratom oder einen Alkylrest mit 1 oder 2 Kohlenstoffatom(en),mindestens einer Aminophenolverbindung der allgemeinen Formel:709852/1216ORIGINAL INSPECTEO'/4N/ \ -OHworin R^ für ein Wasserstoff- oder Halogenatom oder einen Alkylrest mit 1 oder 2 Kohlenstoffatom(en) steht, und mindestens einer Epoxyverbindung der Formeln:CH2 - CH - CH2cn- CH -I OHCHCH ■CH3'"Λΐ.,ΓΛο - CH, - CH - CH0 ... (C1)worin m für 0 oder eine ganze Zahl von 1 bis 4 steht, oder- O.1(CHj)4- C - O - CH709852/1218-TH-worin η für 0 oder 1 steht und R^ jeweils ein Wasserstoffatom oder einen Hethylrest darstellt, oderH - COCH2CH - CH2worin ρ für O, 1 oder 2 steht und Rg jeweils ein Wasserstoff- oder Bromatom oder einen Hethylrest darstellt, oder"2^-HCH2C■I2. Wärmehärtbare Harzmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Herstellung ferner mindestens eine Imidazolverbindung der allgemeinen Formel:709852/1216Rgworin Ry bis R10 gleich oder verschieden sein und ftir Wasserstoffatome oder Alkylreste mit 1 oder 2 Kohlenstoffatom (en) und FU und Rg für Benzyl- oder Rienylreste stehen können, verwendet wurde.3· Wärmehärtbare Harzmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei ihrer Herstellung als Bismaleinsäureimidverbindung der allgemeinen Formel A 4,4'-Methylenbis-(N-phenylmaleinaäureimid), 4,4l-0xy-bis-(N-phenylmaleinsäureimld), 4,4·-SuIfon-bie-(N-phenylmaleinsäureimid), 4,4'-Dithio-bis-(N-phenylnmleinsäureimid), 4,4'-Methylen-bis-(N-3-chlorphenylmaleinsäureimid) und/oder 4,4·-Methylen-bis-(N-2-methylphenylmaleinsäureimid) verwendet wurde.4. Wärmehärtbare Harzmasse nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß bei ihrer Herstellung als Aminophenol der allgemeinen Formel B o-Aminophenol, m-Aminophenol, p-Aminophenol, 2-Amino-4-chlorphenol, 2-Amino-4-methylphenol und/oder 2-Amino-4-äthylphenol verwendet wurde.5. Wärmehärtbare Harzmasse nach Ansprüchen 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß bei ihrer Herstellung als Imidazolverbindung der allgemeinen Formel O 2-Methylimidazol,709852/12162-Äthyl-4-methylimidazol, 2-Phenylimidazol und/oder 1-Benzyl-2-methylimidazol verwendet wurde.6. Wärmehärtbare Harzmasse nach Anspruch 1, hergestellt aus einem polymeren Reaktionsprodukt, das durch Vermischen von 30 bis 80 Gew.-96 eines Additionsprodukts einer Bismaleinsäureimidverbindung der allgemeinen Formel A und eines Aminophenols der allgemeinen Formel B mit 70 bis 20 Gew.-96 mindestens einer Epoxyverbindung der allgemeinen Formeln C1 bis C^ erhalten wurde.7. Wärmehärtbare Harzmasse nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß das Additionsprodukt aus 1 Mol Bismaleinsäureimidverbindung und 0,2 bis 2 Mol(en) Aminophenol hergestellt wurde.8. Wärmehärtbare Harzmasse nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß bei ihrer Herstellung die Imidazolverbindung der allgemeinen Formel D in *ier Menge von 0,1 bis 5 Gew.-96 der wärmehärtbaren Harzmasse zugesetzt wurde.709852/1218
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7509676A JPS531298A (en) | 1976-06-25 | 1976-06-25 | Thermosettig resin compositions |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0040415A3 (en) * | 1980-05-17 | 1982-02-17 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Heat-resistant resin compositions and their use for coating metal substrates |
| EP0237763A3 (en) * | 1986-02-15 | 1988-06-22 | Basf Aktiengesellschaft | Process for preparing heat-curable prepregs or semi-finished products of bismaleinimide resins |
| DE3739442A1 (de) * | 1987-11-18 | 1989-06-01 | Lentia Gmbh | Bismaleinimide, sowie daraus hergestellte polyimide |
| EP0406959A3 (en) * | 1989-06-29 | 1991-10-30 | Shell Internationale Research Maatschappij B.V. | Maleimide composition |
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| WO1993012188A1 (de) * | 1991-12-09 | 1993-06-24 | Dr. Beck & Co. Aktiengesellschaft | Drahtlacke auf basis von polyester, die tris-2-hydroxyethylisocyanurat enthalten, sowie verfahren zu deren herstellung |
Families Citing this family (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4288359A (en) * | 1977-11-04 | 1981-09-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Epoxy imide compositions |
| US4294743A (en) * | 1979-04-05 | 1981-10-13 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Epoxy imide |
| US4294877A (en) * | 1979-04-05 | 1981-10-13 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Epoxy imide compositions |
| DE3003477C2 (de) * | 1980-01-29 | 1982-06-09 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Isolierband zur Herstellung einer mit einer heißhärtenden Epoxidharz-Säureanhydrid-Mischung imprägnierten Isolierhülse für elektrische Leiter |
| JPS5939307B2 (ja) * | 1980-06-18 | 1984-09-21 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プラスチツク物品 |
| US4442241A (en) * | 1982-06-28 | 1984-04-10 | Exxon Research And Engineering Co. | Shear thickening composition |
| US4475594A (en) * | 1982-06-28 | 1984-10-09 | Exxon Research & Engineering Co. | Plugging wellbores |
| US4552935A (en) * | 1983-01-13 | 1985-11-12 | Ciba-Geigy Corporation | Heat-curable epoxy resin mixtures containing imide compounds and condensation products of phenols, amines and aldehydes or ketones |
| US4623578A (en) * | 1985-04-04 | 1986-11-18 | Westinghouse Electric Corp. | Epoxy crosslinked copolymers of polyanhydrides and laminates therefrom |
| US4816531A (en) * | 1987-02-05 | 1989-03-28 | Shell Oil Company | Bismaleimide resin composition containing epoxy resin and a phenolic curing agent therefor |
| CA1307605C (fr) * | 1987-06-23 | 1992-09-15 | Rene Arpin | Polymeres a groupements imides sans diamine et leur procede de preparation |
| US5194545A (en) * | 1987-11-18 | 1993-03-16 | Petrochemie Danubia Gesellschaft M.B.H. | Bismaleimides and polyimides prepared therefrom |
| DE3924867A1 (de) * | 1989-07-27 | 1991-01-31 | Basf Ag | Bismaleinimid-harze |
| CA2024189A1 (en) * | 1989-10-23 | 1991-04-24 | Kam W. Ho | Bismaleimide resin compositions |
| TWI278481B (en) * | 2002-04-16 | 2007-04-11 | Hitachi Chemical Co Ltd | Thermosetting resin composition, prepreg and laminate using the same |
| JP5298462B2 (ja) * | 2006-06-06 | 2013-09-25 | 日立化成株式会社 | 酸性置換基と不飽和マレイミド基を有する硬化剤の製造法並びに熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ及び積層板 |
| EP2025696A1 (de) | 2006-06-06 | 2009-02-18 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Verfahren zur herstellung von härtungsmittel mit saurem substituenten und ungesättigter maleinimidgruppe, wärmehärtende harzzusammensetzung, prepreg und laminat |
| JP5831463B2 (ja) * | 2011-01-18 | 2015-12-09 | 日立化成株式会社 | 樹脂組成物、これを用いたプリプレグ、積層板及びプリント配線板 |
| CN104177828A (zh) * | 2014-07-30 | 2014-12-03 | 同济大学 | 一种改性的双马来酰亚胺树脂胶膜的制备方法 |
| CN109467884A (zh) * | 2018-11-07 | 2019-03-15 | 常州百思通复合材料有限公司 | 一种热塑性聚合物基复合材料及其制备方法 |
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Family Cites Families (5)
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|---|---|---|---|---|
| US3409590A (en) * | 1966-12-27 | 1968-11-05 | Shell Oil Co | Process for preparing epoxy-containing condensates, and resulting products |
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| US3755253A (en) * | 1971-09-24 | 1973-08-28 | Shell Oil Co | Catalization of diaminodiphenylsulfone cure of polyepoxides with an imidazole compound or a salt thereof |
| US3998904A (en) * | 1971-10-18 | 1976-12-21 | Rhone-Poulenc S.A. | Polyamines with imide groups |
| JPS5254798A (en) * | 1975-10-31 | 1977-05-04 | Hitachi Ltd | Thermosetting resin compositions |
-
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-
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Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| NICHTS-ERMITTELT * |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0040415A3 (en) * | 1980-05-17 | 1982-02-17 | Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Heat-resistant resin compositions and their use for coating metal substrates |
| EP0237763A3 (en) * | 1986-02-15 | 1988-06-22 | Basf Aktiengesellschaft | Process for preparing heat-curable prepregs or semi-finished products of bismaleinimide resins |
| DE3739442A1 (de) * | 1987-11-18 | 1989-06-01 | Lentia Gmbh | Bismaleinimide, sowie daraus hergestellte polyimide |
| EP0406959A3 (en) * | 1989-06-29 | 1991-10-30 | Shell Internationale Research Maatschappij B.V. | Maleimide composition |
| EP0493749A3 (en) * | 1991-01-03 | 1993-03-17 | Basf Aktiengesellschaft | Bio-maleimide resins |
| WO1993012188A1 (de) * | 1991-12-09 | 1993-06-24 | Dr. Beck & Co. Aktiengesellschaft | Drahtlacke auf basis von polyester, die tris-2-hydroxyethylisocyanurat enthalten, sowie verfahren zu deren herstellung |
| TR27664A (tr) * | 1991-12-09 | 1995-06-16 | Beck And Co Ag Dr | Tel kaplamalari ve bunlarin hazirlanmasi icin prosesler. |
| US5536791A (en) * | 1991-12-09 | 1996-07-16 | Basf Lacke + Farben, Ag | Wire coatings and processes for their preparation |
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