CZ2004209A3 - Pájky - Google Patents
Pájky Download PDFInfo
- Publication number
- CZ2004209A3 CZ2004209A3 CZ2004209A CZ2004209A CZ2004209A3 CZ 2004209 A3 CZ2004209 A3 CZ 2004209A3 CZ 2004209 A CZ2004209 A CZ 2004209A CZ 2004209 A CZ2004209 A CZ 2004209A CZ 2004209 A3 CZ2004209 A3 CZ 2004209A3
- Authority
- CZ
- Czechia
- Prior art keywords
- solder
- lead
- copper
- tin
- solders
- Prior art date
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 212
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 69
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 55
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 55
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 53
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 53
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 41
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 41
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 26
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 11
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 abstract description 5
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 abstract description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 abstract description 4
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 abstract 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 19
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 11
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 9
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 4
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 2
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229920001688 coating polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000009616 inductively coupled plasma Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Silicates, Zeolites, And Molecular Sieves (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Glass Compositions (AREA)
- Thermally Insulated Containers For Foods (AREA)
- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
Oblast techniky
Vynález se týká pájek, přičemž se zejména týká takových pájek, které jsou v podstatě bezolovnaté.
Dosavadní stav techniky
Celá řada běžně známých pájek obsahuje olovo jako jejich hlavních složku. Takové pájky mají často žádoucí fyzikální vlastnosti, přičemž používání pájek, obsahujících olovo, je široce rozšířeno v několika průmyslových odvětvích, a to včetně oblasti výroby desek s plošnými spoji. Například pájka, která obsahuje 63 % cínu a 37 % olova, je běžně využívána v procesech vlnového pájení.
Existují však zvyšující se požadavky na bezolovnaté pájky, a to zejména z hlediska ochrany životního prostředí, přičemž je velice pravděpodobné, že během následujících několika let budou v určitých zemích vydány právní předpisy, týkající se pájek, používaných při výrobě celé řady prvků, a to v tom smyslu, aby tyto pájky obsahovaly pouze malé množství olova nebo aby neobsahovaly žádné olovo.
• · • ·· ·
Dosavadní snahy o vytvoření bezolovnatých pájek se setkaly pouze s omezeným úspěchem. Běžně známé bezolovnaté pájky mají obecně nežádoucí fyzikální vlastnosti, a to včetně nízké smáčivosti, špatné tekutosti, nevhodné kompatibility se stávajícími povlaky součástí a nadměrného struskování.
Závažným problémem, ke kterému dochází při používání bezolovnatých pájek, je odlupování, kdy přoužky pájky na okraji průchozího otvoru u desek s plošnými spoji mají snahu se oddělovat od podkladového materiálu, kterým je například povlak z niklu a zlata.
Další problém spočívá ve skutečnosti, že bezolovnaté pájky mají snahu mít vysokou rychlost rozpouštění v případě mědi, takže dochází k vyluhování mědi do bezolovnaté pájky ze součástí a desek s plošnými spoji při styku s pájkou.
V důsledku toho někteří výrobci zjistili, že stávající pájecí procesy, které velmi účinně fungovaly po celou řadu let, musejí být nyní výrazně přizpůsobeny pro využívání bezolovnatých pájek.
Dále může docházet k tomu, že stávající materiály, které jsou využívány při výrobě desek s plošnými spoji mohou být nahrazeny jinými materiály tak, aby byly kompatibilní s používáním bezolovnatých pájek.
Shora uvedené přizpůsobení procesů a materiálů je považováno za špatné využívání zdrojů, a to zejména z toho důvodu, že standard výrobků, vyráběných s použitím známých bezolovnatých pájek, je často výrazně nižší, jak již bylo shora uvedeno, než jakého je dosahováno při používání běžně známých olovnatých pájek.
Podstata vynálezu
Úkolem předmětu tohoto vynálezu je vyvinout bezolovnatou pájku, která bude schopna sloužit jako víceméně přímá náhrada za běžně známé pájky, obsahující olovo.
Proto tedy v souladu s jedním aspektem předmětu tohoto vynálezu byla vyvinuta v podstatě bezolovnatá pájka, obsahující:
| od | 88,5 | O. Ό | do | 93,2 | O. o | cínu, |
| od | 3, 5 | O, Ό | do | 4,5 | O. O | stříbra, |
| od | 2,0 | Q, Ό | do | 6, 0 | O. 5 | india, a |
| od | 0,3 | O, Ό | do | 1, 0 | % | mědi. |
Pájka podle tohoto vynálezu může rovněž obsahovat až 0,5 % antioxidační přísady nebo přísady pro zabránění tvorby škraloupu, jako je například fosforová nebo jiná nekovová sloučenina či prvek.
U výhodného provedení předmětu tohoto vynálezu předmětná pájka obsahuje 91,3 % cínu, 4,2 % stříbra, 4,0 % india, a 0,5 % mědi.
U jiného výhodného provedení předmětu tohoto vynálezu potom předmětná pájka obsahuje 91,39 % cínu, 4,1 % stříbra, 4,0 % india, 0,5 % mědi a 0,01 % fosforu.
• · · · • · • · · · • · · · · • · · · · · · • · · · • tt Λ
V souladu s dalším aspektem předmětu tohoto vynálezu byl dále rovněž vyvinut způsob přípravy v podstatě bezolovnaté pájky, obsahující krok míšení cínu, stříbra, india a mědi tak, že:
poměr cínu v pájce je od 88,5 % do 93,2 %, poměr stříbra v pájce je od 3,5 % do 4,5 %, poměr india v pájce je od 2,0 % do 6,0 %, a poměr mědi v pájce je od 0,3 % do 1,0 %.
Způsob přípravy páky podle tohoto vynálezu může s výhodou obsahovat zahrnutí až 0,5 % antioxidační přísady nebo přísady pro zabránění tvorby škraloupu ve směsi pájky.
Přísadou je s výhodou fosforová nebo jiná nekovová sloučenina nebo prvek.
Výhodný způsob přípravy páky podle tohoto vynálezu obsahuje krok míšení cínu, stříbra, india a mědi tak, že:
poměr cínu v pájce je 91,3 %, poměr stříbra v pájce je 4,2 %, poměr india v pájce je 4,0 %, a poměr mědi v pájce je 0,5 %.
Další výhodný způsob přípravy pájky podle tohoto vynálezu obsahuje krok míšení cínu, stříbra, india, mědi a fosforu tak, že poměr cínu v pájce je 91,39 %, poměr stříbra v pájce je 4,1 %, poměr india v pájce je 4,0 %, • · · · poměr mědi v pájce je 0,5 %, a poměr fosforu v pájce je 0,01 %.
V souladu s dalším aspektem předmětu tohoto vynálezu byl dále vyvinut způsob pájení, obsahující krok používání v podstatě bezolovnaté pájky, obsahující:
| od | 88,5 | O, Ό | do | 93,5 | o 0 | cínu, |
| od | 3,5 | % | do | 4,5 | % | stříbra |
| od | 2,0 | O, Ό | do | 6,0 | O, o | india, |
| od | 0,3 | O. O | do | 1,0 | O. *O | mědi. |
Způsob podle tohoto vynálezu s výhodou obsahuje použití pájky, mající až 0,5 % antioxidační přísady nebo přísady pro zabránění tvorby škraloupu.
Přísadou je s výhodou fosforová nebo jiná nekovová sloučenina nebo prvek.
Způsob podle tohoto vynálezu s výhodou obsahuje použití pájky, obsahující
91,3 % cínu, 4,2 % stříbra, 4,0 % india, a 0,5 % mědi.
S výhodou tento způsob obsahuje použití pájky, obsahuj ící
91,39 % cínu, 4,1 % stříbra, 4,0 % india, 0,5 % mědi a 0,01 % fosforu.
Způsob podle tohoto vynálezu s výhodou obsahuje krok vlnového pájení s využitím v podstatě bezolovnaté pájky.
• · • · · · • ·
Přehled obrázků na výkresech
Vynález bude v dalším podrobněji objasněn na příkladech jeho konkrétního provedení, jejichž popis bude podán s přihlédnutím k přiloženým obrázkům výkresů, kde:
obr. 1 znázorňuje tabulku, zobrazující dobu smáčení v sekundách při různých teplotách pro výběr různých pájek, včetně pájky podle tohoto vynálezu;
obr. 2 znázorňuje grafické vyjádření údajů, uvedených v tabulce podle obr. 1;
) obr. 3 znázorňuje tabulku maximální smáčecí síly při různých teplotách pro výběr různých pájek, včetně pájky podle tohoto vynálezu;
obr. 4 znázorňuje grafické vyjádření údajů, uvedených v tabulce podle obr. 3;
obr. 5 znázorňuje tabulku, zobrazující fyzikální vlastnosti, včetně koeficientu tepelné roztažnosti, u zvolených pájek, včetně pájky podle tohoto vynálezu;
obr. 6 znázorňuje grafické vyjádření údajů o tepelné roztažnosti, uvedených v tabulce podle obr. 5;
obr. 7 znázorňuje tabulku mechanických vlastností, včetně pevnosti v tahu a konvenční meze průtažnosti, u zvolených různých pájek, včetně pájky podle tohoto vynálezu;
• · • · · · obr. 8 znázorňuje grafické vyjádření údajů o pevnosti v tahu a o konvenční mezi průtažnosti, uvedených v tabulce podle obr. 7;
obr. 9 znázorňuje výsledků, získaných při zkušebním testu odlupování, provedeném u zvolených různých bezolovnatých pájek, včetně pájky podle tohoto vynálezu;
obr. 10A znázorňuje dvojici mikrografických zobrazení ve dvou odlišných měřítcích, kterážto dvojice zobrazení ukazuje pásky pájky podle tohoto vynálezu, přilnuté na povlaku z niklu a zlata;
obr. 10B znázorňuje dvojici mikrografických zobrazení ve dvou odlišných měřítcích, kterážto dvojice zobrazení ukazuje pásky pájky podle tohoto vynálezu, přilnuté na povlaku OSP (polymerní povlak na měděném substrátu);
obr. 11 znázorňuje tabulku, zobrazující rychlost rozpouštění mědi v různých typech pájky, včetně bezolovnaté pájky podle tohoto vynálezu;
obr. 12 znázorňuje grafické vyjádření údajů, uvedených v tabulce podle obr. 11; a obr. 13 znázorňuje tabulku, zobrazující úroveň struskování, vykazovanou různými pájkami, včetně bezolovnaté pájky podle tohoto vynálezu.
• · · • ·· ·
Příklady provedení vynálezu
Jak již bylo shora popsáno, tak běžně známé bezolovnaté pájky vykazují celou řadu nedostatků, a to včetně špatných vlastností z hlediska smáčivosti, nízké tekutosti, mají špatnou kompatibilitu se stávajícími povlaky součástí, špatné vlastnosti z hlediska odlupování, vysoké rychlosti při rozpouštění mědi a nadměrné struskování v porovnání s běžně známými pájkami, obsahujícími olovo.
Nyní však bylo zjištěno, že pájka podle tohoto vynálezu, která sestává z bezolovnaté slitiny, obsahující od 88,5 % do 93,2 % cínu, od 3,5 % do 4,5 % stříbra, od 2,0 % do 6,0 % india, od 0,3 % do 1,0 % mědi a až 0,5 % antioxidační nebo protipovlakové přísady, jako je fosfor nebo jiná nekovová sloučenina nebo prvek, má výrazně zdokonalené vlastnosti v porovnání se známými bezolovnatými pájkami.
Vlastnosti pájek podle tohoto vynálezu jsou skutečně srovnatelné se známými pájkami, obsahujícími olovo, a to z hlediska jejich smáčivosti, tekutosti, kompatibility se stávajícími povlaky součástí, odlupování, rychlosti rozpouštění mědi a struskování.
Za účelem prokázání výhodných vlastností pájek podle tohoto vynálezu bylo provedeno celkem pět zkušebních testů, jak bude podrobněji popsáno v dalším. Tyto zkušební testy byly provedeny u výhodného provedení pájky podle tohoto vynálezu, která je zde nazývána jako „slitina 349, přičemž obsahuje 91,39 % cínu, 4,2 % stříbra, 4,0 % india, 0,5 % mědi a 0,01 % fosforu.
·* ····
Zkušební test 1: Smáčivost
První zkušební test se týká smáčivosti vzorku pájky podle tohoto vynálezu v porovnání se vzorky výběru známých pájek, zejména se vzorky osmi stávajících bezolovnatých pájek a známých pájek, obsahujících olovo.
Jde o devět následujících známých pájek:
| 1. Olovnatá pájka o složení | : 63 % | cínu | (Sn) ; | 37 % |
| olova (Pb). | ||||
| 2. První bezolovnatá pájka o | složení: | 99,3 | % cínu | (Sn) ; |
| 0,7 % mědi (Cu). | ||||
| 3. Druhá bezolovnatá pájka o | složení: | 96,5 | % cínu | (Sn) ; |
3,5 % stříbra (Ag).
4. Třetí bezolovnatá pájka (nazývaná Viromet 217) o složení: 88,3 % cínu (Sn); 3,2 % stříbra (Ag); 4,5 % bizmutu (Bi); 4,0 % india (In).
5. Čtvrtá bezolovnatá pájka (nazývaná Viromet 411) o složení: 92 % cínu (Sn); 2 % mědi (Cu); 3 % stříbra (Ag); 3 % bizmutu (Bi).
6. Pátá bezolovnatá pájka (nazývaná Viromet 513) o složení: 92,8 % cínu (Sn); 0,7 % mědi (Cu) ; 0,5 % galia (Ga) ; 6 % india (In).
7. Šestá bezolovnatá pájka o složení: 93,5 % cínu (Sn) ; 3,5 % stříbra (Ag) ; 3,0 % bizmutu (Bi).
| 10 | • · · ·· · · • 9 • · · • · 999 9999 | ·* ♦·»· 99 · • « · 9 9 9 | ||
| • 99 • 99 • 99 9 9 9 | • · · · • · · ···· • 9 9 99 9 | |||
| 4,0 | 8. Sedmá bezolovnatá pájka o složení: % stříbra (Ag); 0,5 % mědi (Cu) . | 92,5 % | cínu | (Sn) ; |
| 9. Osmá bezolovnatá pájka o složení: | 96,0 % | cínu | (Sn) ; | |
| 2,5 | % stříbra (Ag); 1,0 % bizmutu (Bi); 0,5 | % mědi | (Cu) . |
První aspekt prvního zkušebního testu zahrnoval měření doby smáčení, založené na normě ANSI/J Std-003, pro pájky při uvažování celé řady různých teplot v rozmezí od 235 °C do 265 °C. Při tomto zkušebním testu byl zkušební vzorek z mědi ponořen do určitého množství každé roztavené pájky. Citlivé měřicí zařízení na měření síly bylo připojeno k měděnému zkušebnímu vzorku, přičemž bylo uspořádáno tak, že svislé síly, působící na zkušební vzorek, mohly být měřeny a zaznamenávány.
Změny velikosti svislé síly, působící na měděný zkušební vzorek během jeho ponoření v roztavené pájce, nastávají v důsledku dvou faktorů.
Prvním faktorem je vztlaková síla, vznikající v důsledku směrem vzhůru působící síly, vyvozované na zkušební vzorek v důsledku vytlačení pájky, což se rovná hmotnosti pájky, vytlačené zkušebním vzorkem. Jelikož objem části zkušebního vzorku, která je ponořena do pájky, stejně jako hustota pájky jsou známy, může být tato vzhůru působící síla vypočtena a brána v úvahu.
Druhým faktorem je síla, působící na zkušební vzorek v důsledku změny úhlu dotyku mezi povrchem pájky a povrchem zkušebního vzorku. Doba smáčení v každém příslušném případě ·» ···· • 9 « • 9 9 • 9 9 9 • · · ··« byla definována jako doba, nezbytná k tomu,, aby smáčecí síla, působící na zkušební vzorek, byla rovna nule.
Výsledky shora uvedeného prvního aspektu u prvního zkušebního testu jsou znázorněny na vyobrazení podle obr. 1.
Souhrnně lze říci, že pájka v provedení podle tohoto vynálezu vykazuje smáčecí dobu při každé z teplot takovou, že je srovnatelná se smáčecí dobou, kterou vykazuje běžně známá olovnatá pájka. Kromě toho pájka podle tohoto vynálezu vykazuje smáčecí dobu, která je obecně nižší, než jakou vykazuje jakákoliv z jiných bezolovnatých pájek.
Smáčecí dobou je míra rychlosti, se kterou pájka přilne na látce, přičemž je zřejmé, že nízká smáčecí doba je žádoucí vlastností pájky. Je tedy zřejmé, že pájka podle tohoto vynálezu vykazuje celkově lepší vlastnosti z hlediska prvního aspektu u prvního zkušebního testu, než jakákoliv ze stávajících bezolovnatých pájek.
Výsledky prvního aspektu u prvního zkušebního testu jsou vyjádřeny v grafické formě na vyobrazení, podle obr. 2.
Z tohoto grafu je zřejmé, že výsledky, vyjadřující chování běžně známé pájky, obsahující olovo, a pájky podle tohoto vynálezu, se k sobě velmi přibližují v porovnání s výsledky, vyjadřujícími chování ostatních bezolovnatých pájek.
Druhý aspekt u prvního zkušebního testu zahrnuje měření maximální smáčecí síly v době 2,0 sekundy po ponoření zkušebního vzorku do příslušné pájky. Smáčecí silou, jak již ·· ····
bylo shora uvedeno, je přilnavá síla mezi pájkou a zkušebním vzorkem. Je zcela zřejmé, že smáčivá síla poskytuje užitečné ionformace o pevnosti, se kterou pájka přilne na substrátu, přičemž vysoká smáčivá síla je žádoucí vlastností pájky.
Výsledky druhého aspektu u prvního zkušebního testu jsou znázorněny na vyobrazení podle obr. 3.
Po sumarizaci těchto výsledků lze konstatovat, že pájka podle tohoto vynálezu vykazuje maximální smáčecí sílu v době 2,0 sekundy po ponoření zkušebního vzorku při každé z uvažovaných teplot, což je srovnatelné s výsledky, které vykazují běžně známé olovnaté pájky, přestože je poněkud nižší.
Přestože některé stávající bezolovnaté pájky vykazují smáčecí sílu, která se blíží smáčecí síle u běžně známé olovnaté pájky při určitých teplotách, tak pouze pájka Viromet 217 vykazuje lepší celkové výsledky, přičemž pájka podle tohoto vynálezu vykazuje smáčecí sílu, která se blíží smáčecí síle u běžně známé olovnaté pájky při všech uvažovaných teplotách.
Tato vlastnost pájky podle tohoto vynálezu umožňuje, že se pájka podle tohoto vynálezu chová obdobným způsobem, jako běžně známé olovnaté pájky, a to za různých teplotních podmínek nebo tehdy, kdy k pájení dochází za různých teplotních podmínek.
Výsledky druhého aspektu u prvního zkušebního testu jsou zobrazeny grafickou formou na vyobrazení podle obr. 4, což zcela jasně ukazuje, že výsledky u pájky podle tohoto
9 ·· ···· vynálezu se blíží výsledkům, u běžně známé olovnaté pájky alespoň natolik jako je tomu u nejlepších ostatních bezolovnatých pájek.
Z výsledků prvního zkušebního testu je zřejmé, že pájka podle tohoto vynálezu vykazuje velmi podobné vlastnosti z hlediska smáčivosti, jako je tomu u běžně známé olovnaté pájky. Tato podobnost z hlediska fyzikálních vlastností zcela jasně činí pájku podle tohoto vynálezu vhodnou pro využití jako náhradu za běžně známou pájku, obsahující olovo.
Zkušební test 2: Mechanické vlastnosti
Při druhém zkušebním testu byli porovnávány mechanické vlastnosti pájky podle tohoto vynálezu s mechanickými vlastnostmi běžně známé olovnaté pájky.
Při provádění tohoto druhého zkušebního testu byli prováděny různé mechanické zkoušky v souladu s normou ASTM pro porovnání vlastností slitiny 349, tj. pájky podle tohoto vynálezu, s běžně známou olovnatou pájkou o složení 63 % cínu (Sn) a 37 % olova (Pb) a se sedmi dalšími stávajícími bezolovnatými pájkami o následujícím složení:
1. První bezolovnatá pájka: 99,3 % cínu (Sn) ; 0,7 % mědi (Cu).
2. Druhá bezolovnatá pájka: 96,5 % cínu (Sn); 3,5 % stříbra (Ag).
*« ···· ·» * · * · • ···· ·*
9· · « * · • · · · • · ···· • · · ·· ·
3. Třetí bezolovnatá pájka (nazývaná Viromet 217):
88,3 % cínu (Sn) ; 3,2 % stříbra (Ag) ; 4,5 % bizmutu (Bi) ;
4,0 % india (In).
4. Čtvrtá bezolovnatá pájka (nazývaná Viromet HF) :
| 92,8 % india ( | cínu In) . | (Sn) ; 0,7 % mědi (Cu) ; 0,5 | % galia (Ga); 6 % |
| 5. stříbra | Pátá (Ag) ; | bezolovnatá pájka: 93,5 % 3,0 % bizmutu (Bi). | cínu (Sn); 3,5 % |
| 6. stříbra | Šestá (Ag) ; | bezolovnatá pájka: 95,5 % 0,5 % mědi (Cu). | cínu (Sn); 4,0 % |
| 7. | Sedmá | bezolovnatá pájka: 96 % | cínu (Sn); 2,5 % |
| stříbra | (Ag) ; | 0,5 % mědi (Cu); 1,0 % bizmutu (Bi). |
První aspekt tohoto druhého zkušebního testu zahrnoval stanovení teploty tání, koeficientu tepelné roztažnosti (CTE) a měrné hmotnosti (SG) u pájek, podrobených zkušebnímu testu.
Výsledky tohoto prvního aspektu u druhého zkušebního testu jsou uvedeny v tabulce na vyobrazení podle obr. 5, přičemž jsou znázorněny grafickou formou na vyobrazení podle obr. 6.
Jak vyplývá ze shora uvedené tabulky a ze shora uvedeného grafu, tak u slitiny 349 pájky podle tohoto vynálezu bylo potvrzeno, že má koeficient tepelné roztažnosti, který se velmi blíží koeficientu tepelné roztažnosti u běžně známé olovnaté pájky, takže neexistuje žádné nebezpečí nekompatibility mezi předmětem tohoto • · · · ··· vynálezu a stávajícími sloučeninami, přičemž rozhraní mezi nimi je výrazně sníženo.
Druhý aspekt u druhého zkušebního testu zahrnoval měření pevnosti v tahu, zatížení při maximální zátěži, konvenční meze průtažnosti a Youngova modulu pružnosti u různých pájek.
Výsledky těchto zkušebních textů jsou vyjádřeny v tabulce na vyobrazení podle obr. 7, zatímco na vyobrazení podle obr. 8 je graficky znázorněna pevnost v tahu a mez průtažnosti každé ze slitin.
Jak lze vidět z vyobrazení podle obr. 7 a podle obr. 8, tak výsledky tohoto zkušebního testu demonstrují, že slitina 349 pájky podle tohoto vynálezu má lepší pevnost a lepší Youngův modul v porovnání s běžně známou olovnatou pájkou, což znamená, že spoje, provedené s pomocí pájky podle tohoto vynálezu, mohou být potenciálně mnohem pevnější, než spoje, provedené s pomocí běžně známé pájky, obsahující olovo.
Zkušební test 3: Odlupování
Zvýšené používání bezolovnatých pájek v různých oblastech průmyslu prokázalo, že dochází k tendenci odlupování, pokud jsou bezolovnaté pájky využívány v souvislosti u desek s plošnými spoji, opatřených průchozími otvory a využívajících jak povlaky OSP, tak i povlaky niklu (Ni) a zlata (Au).
V průběhu třetího zkušebního testu byl testován vznik odlupování pro výběr bezolovnatých pájek, zejména slitiny 349 • · · · · ·· · · · · pájky podle tohoto vynálezu a následujících šesti stávajících bezolovnatých pájek:
1. První bezolovnatá pájka: Viromet 217.
2. Druhá bezolovnatá pájka: 92,3 % cínu (Sn); 3,2 % stříbra (Ag) ; 0,5 % bizmutu (Bi); 4,0 %.
3. Třetí bezolovnatá pájka: 89,8 % cínu (Sn) ; 3,2 % stříbra (Ag); 1,0 % bizmutu (Bi); 6,0 % india (In).
4. Čtvrtá bezolovnatá pájka: 88,8 % cínu (Sn) ; 3,2 % stříbra (Ag); 2,0 % bizmutu (Bi); 6,0 % india (In).
5. Pátá bezolovnatá pájka: 94,5 % cínu (Sn) ; 4,0 % stříbra (Ag); 0,5 % mědi (Cu) ; 1,0 % bizmutu (Bi).
6. Šestá bezolovnatá pájka: 96,5 % cínu (Sn); 3,5 % stříbra (Ag).
Výsledky tohoto třetího zkušebního testu jsou znázorněny na vyobrazeních podle obr. 9, obr. 10A a obr. 10B, přičemž obr. 9 znázorňuje výsledky v tabulkové formě.
Na vyobrazeních podle obr. 10A a podle obr. 10B je znázorněno mikrografické zobrazení ve dvou různých měřítkách spojů, vytvořených s využitím slitiny 349 pájky podle tohoto vynálezu na povlaku z niklu (Ni) a zlata (Au) a na povlaku OSP.
Z těchto výsledků zcela jasně vyplývá, že použití pájky podle tohoto vynálezu umožňuje odstranit vady v důsledku odlupování co se týče průchozích otvorů u desek s plošnými spoji, potažených povlakem OSP a povlakem z niklu a zlata.
Zkušební test 4: Rychlost rozpouštění mědi
Čtvrtý zkušební test byl prováděn za účelem porovnání rychlosti rozpouštění mědi u bezolovnaté pájky podle tohoto vynálezu a u běžně známé olovnaté pájky o složení 63 % cínu (Sn) a 37 % olova (Pb) a u tří stávajících bezolovnatých pájek, které jsou následující:
1. První bezolovnatá pájka: Viromet 217.
2. Druhá bezolovnatá pájka: 99,3 % cínu (Sn) ; 0,7 % mědi (Cu).
3. Třetí bezolovnatá pájka: 95,5 % cínu (Sn); 4 % stříbra (Ag) ; 0,5 % mědi (Cu).
Zkušební test byl prováděn ponořením měděné desky o známé hmotnosti do roztavené pájky, přičemž byla následně měřena koncentrace mědi v pájce s pomocí indukčně zapojeného plazmového zařízení. Rychlost rozpouštění mědi byla vypočtena na základě koncentrace mědi, zjištěné v pájce, v porovnání s hmotností měděné desky, ponořené do pájky.
Výsledky tohoto čtvrtého zkušebního testu jsou vyjádřeny na vyobrazeních podle obr. 11 a podle obr. 12, kde jsou příslušně znázorněny výsledky v tabulkové formě a v grafické formě.
• · • ·
Jak je zřejmé z těchto vyobrazení podle obr. 11 a podle obr. 12, tak slitina, představující pájku podle tohoto vynálezu, má poněkud vyšší rychlost rozpouštění mědi, než je tomu u běžně známé olovnaté pájky, přičemž však má rovněž jednu z nejnižších rychlostí rozpouštění mědi, která byla zjištěna u zkušebně testovaných bezolovnatých pájek.
Zkušební test 5: Struskování
Pátý zkušební test se týkal vhodnosti pájky podle tohoto vynálezu pro využití u vlnového pájecího stroje.
U příkladného provedení vlnového pájení je deska s plošnými spoji přidržována přímo nad povrchem určitého množství roztavené pájky v pánvi. Přes povrch roztavené pájky se poté šíří vlna o dostatečné amplitudě, aby vrchol vlny přicházel do styku s povrchem desky s plošnými spoji. Vlna je tak široká, jako deska s plošnými spoji (nebo její části, vyžadující pájení), přičemž jak se vlna šíří přes povrch roztavené pájky, tak všechny části dolů směřujícího povrchu desky s plošnými spoji přicházejí do styku s roztavenou páj kou.
Při použití stávajících bezolovnatých pájek bylo zjištěno, že obsah strusky, přítomný v pánvi po několikanásobném použití, byl v některých případech nepřijatelně vysoký.
Pátý zkušební test byl prováděn za účelem stanovení rozsahu struskování při použití slitiny 349 pájky podle tohoto vynálezu v porovnání s běžně známou olovnatou pájkou ··· ···· ·· · ·· · o složení 63 % cínu (Sn) a 37 % olova (Pb) a u tří dalších stávajících bezolovnatých pájek, které jsou následující:
1. První bezolovnatá pájka: Viromet 217.
2. Druhá bezolovnatá pájka: 99,3 % cínu (Sn) ; 0,7 % mědi (Cu).
3. Třetí bezolovnatá pájka: 95,5 % cínu (Sn); 4 % stříbra (Ag); 0,5 % mědi (Cu).
U tohoto zkušebního testu byla testovaná pájka použita v pánvi roztavené pájky v simulovaném běžně známém vlnovém pájecím stroji. U stroje nebyla provedena žádná změna pro uložení používané pájky, přičemž vlnový pájecí stroj byl využit pro pájení desek s plošnými spoji stejným způsobem, jako je tomu v případě běžně známé pájky, obsahující cín a olovo.
Vlnový pájecí stroje byl provozován za běžných okolních podmínek při teplotě pánve 245 °C, přičemž desky s plošnými spoji byly vedeny nad povrchem pánve rychlostí od 1,4 do 1,8 m/minuta. Na konci každého ze čtyř po sobě následujících patnáctiminutových období provozu byla struska z pánve vyjmuta a zvážena za účelem stanovení množství strusky, vyprodukovaného v průběhu procesu vlnového pájení v každém období. Zvážené hmotnosti byly poté sečteny pro zjištění rychlosti vytváření strusky za hodinu.
Výsledky tohoto pátého zkušebního v tabulce na vyobrazení podle obr. 13, demonstrováno, že pájka podle tohoto testu jsou uvedeny kde je zcela jasně vynálezu produkuje • · · · struskování v takovém rozsahu, který je nižší, než u všech ostatních bezolovnatých pájek, přičemž je i nižší, než velikost struskování, zjištěná u běžně známé olovnaté pájky.
Jak vyplývá ze shora uvedených výsledků, tak předmět tohoto vynálezu poskytuje bezolovnatou pájku, která je velice vhodná pro využití jako přímá náhrada běžně známých olovnatých pájek, a to v důsledku srovnatelných charakteristik z hlediska smáčivosti, tekutosti, kompatibility se stávajícími povlaky součástí, odlupování a struskování, kteréžto charakteristiky vykazuje pájka podle tohoto vynálezu.
V důsledku toho může být nutnost, aby museli výrobci nahradit stávající strojní vybavení, způsoby nebo povlaky součástí za účelem zavedení využívání bezolovnaté pájky, zcela odstraněna nebo podstatně snížena, a to využíváním pájky podle tohoto vynálezu.
V důsledku toho může být proces přechodu výrobců na využívání bezolovnaté pájky mnohem jednodušší a mnohem hospodárněj ší.
V tomto popise výraz „obsahuje znamená „zahrnuje nebo sestává z, přičemž výraz „obsahující znamená „zahrnující nebo sestávající z.
Znaky, popisované ve shora uvedeném popise nebo v následujících patentových nárocích, nebo znázorněné na přiložených výkresech, které jsou vyjádřeny ve své specifické formě nebo terminologii pro provádění popisovaných funkcí nebo způsobů či postupů pro dosažení popisovaných výsledků, mohou být samostatně nebo v jakékoliv kombinaci těchto znaků využívány pro realizaci předmětu tohoto vynálezu v jeho různých formách.
Claims (7)
- PATENTOVÉ NÁROKY (upravené)1. V podstatě bezolovnatá pájka, obsahující:91,3 % cínu, 4,2 % stříbra, 4,0 % india, a 0,5 % mědi.
- 2. Způsob přípravy v podstatě bezolovnaté pájky, obsahující krok míšení cínu, stříbra, india a mědi tak, že poměr cínu je 91,3 %, poměr stříbra je 4,2 %, poměr india je 4,0 % a poměr mědi je 0,5 %.
- 3. Způsob pájení, obsahující krok využívání v podstatě bezolovnaté pájky, obsahující 91,3 % cínu, 4,2 % stříbra,.
- 4,0 % india, a 0,5 % mědi.4. V podstatě bezolovnatá pájka, obsahující 91,39 % cínu, 4,1 % stříbra, 4,0 % india, 0,5 % mědi 0,01 % fosforu.
- 5. Způsob přípravy v podstatě bezolovnaté pájky, obsahující krok míšení cínu, stříbra, india, mědi a fosforu tak, že poměr cínu je 91,39 %, poměr stříbra je 4,1 %, poměr india je 4,0 %, poměr mědi je 0,5 %, a poměr fosforu je 0,01 %.
- 6. Způsob pájení, obsahující krok využívání v podstatě bezolovnaté pájky, obsahující 91,39 % cínu, 4,1 % stříbra, 4,0 % india, 0,5 % mědi a 0,01 % fosforu.
- 7. Způsob podle nároku 3 nebo 6, obsahující krok vlnového pájení s využitím v podstatě bezolovnaté pájky.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| SG200104071-6A SG139507A1 (en) | 2001-07-09 | 2001-07-09 | Improvements in or relating to solders |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CZ2004209A3 true CZ2004209A3 (cs) | 2004-09-15 |
| CZ303793B6 CZ303793B6 (cs) | 2013-05-09 |
Family
ID=20430801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CZ20040209A CZ303793B6 (cs) | 2001-07-09 | 2002-01-22 | Bezolovnatá pájka, zpusob její prípravy a zpusob pájení |
Country Status (22)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6843862B2 (cs) |
| EP (1) | EP1404483B1 (cs) |
| JP (1) | JP3795797B2 (cs) |
| CN (1) | CN1235717C (cs) |
| AT (1) | ATE278502T1 (cs) |
| AU (1) | AU2002226534B2 (cs) |
| BR (1) | BR0210970A (cs) |
| CZ (1) | CZ303793B6 (cs) |
| DE (1) | DE60201542T2 (cs) |
| DK (1) | DK1404483T3 (cs) |
| ES (1) | ES2230477T3 (cs) |
| HU (1) | HU229014B1 (cs) |
| MX (1) | MXPA04000229A (cs) |
| MY (1) | MY123567A (cs) |
| NO (1) | NO337878B1 (cs) |
| NZ (1) | NZ530220A (cs) |
| PL (1) | PL201507B1 (cs) |
| PT (1) | PT1404483E (cs) |
| RU (1) | RU2268126C2 (cs) |
| SG (1) | SG139507A1 (cs) |
| TW (1) | TW592869B (cs) |
| WO (1) | WO2003006200A1 (cs) |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8918073B2 (en) * | 2002-03-28 | 2014-12-23 | Telecommunication Systems, Inc. | Wireless telecommunications location based services scheme selection |
| US9154906B2 (en) | 2002-03-28 | 2015-10-06 | Telecommunication Systems, Inc. | Area watcher for wireless network |
| JP2004179618A (ja) * | 2002-10-04 | 2004-06-24 | Sharp Corp | 太陽電池およびその製造方法、太陽電池用インターコネクター、ストリングならびにモジュール |
| JP2004146464A (ja) * | 2002-10-22 | 2004-05-20 | Sharp Corp | 太陽電池およびその製造方法、太陽電池用インターコネクター、ストリングならびにモジュール |
| US7111771B2 (en) * | 2003-03-31 | 2006-09-26 | Intel Corporation | Solders with surfactant-refined grain sizes, solder bumps made thereof, and methods of making same |
| US20040187976A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-09-30 | Fay Hua | Phase change lead-free super plastic solders |
| US7282175B2 (en) * | 2003-04-17 | 2007-10-16 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Lead-free solder |
| JP3925554B2 (ja) * | 2003-10-07 | 2007-06-06 | 千住金属工業株式会社 | 鉛フリーはんだボール |
| US20050100474A1 (en) * | 2003-11-06 | 2005-05-12 | Benlih Huang | Anti-tombstoning lead free alloys for surface mount reflow soldering |
| US20080126535A1 (en) * | 2006-11-28 | 2008-05-29 | Yinjun Zhu | User plane location services over session initiation protocol (SIP) |
| EP1560272B1 (en) * | 2004-01-29 | 2016-04-27 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Solar cell module |
| US8961709B1 (en) | 2004-03-09 | 2015-02-24 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Solder paste |
| US7223695B2 (en) * | 2004-09-30 | 2007-05-29 | Intel Corporation | Methods to deposit metal alloy barrier layers |
| US6985105B1 (en) * | 2004-10-15 | 2006-01-10 | Telecommunication Systems, Inc. | Culled satellite ephemeris information based on limiting a span of an inverted cone for locating satellite in-range determinations |
| GB2406101C (en) * | 2004-10-27 | 2007-09-11 | Quantum Chem Tech Singapore | Improvements in ro relating to solders |
| US20060120911A1 (en) * | 2004-12-08 | 2006-06-08 | Manoj Gupta | Method of forming composite solder by cold compaction and composite solder |
| US20070231594A1 (en) * | 2005-08-12 | 2007-10-04 | John Pereira | Multilayer solder article |
| US20070036670A1 (en) * | 2005-08-12 | 2007-02-15 | John Pereira | Solder composition |
| US20080175748A1 (en) * | 2005-08-12 | 2008-07-24 | John Pereira | Solder Composition |
| US20070037004A1 (en) * | 2005-08-12 | 2007-02-15 | Antaya Technologies Corporation | Multilayer solder article |
| US20070292708A1 (en) * | 2005-08-12 | 2007-12-20 | John Pereira | Solder composition |
| US7749336B2 (en) * | 2005-08-30 | 2010-07-06 | Indium Corporation Of America | Technique for increasing the compliance of tin-indium solders |
| US20070071634A1 (en) * | 2005-09-26 | 2007-03-29 | Indium Corporation Of America | Low melting temperature compliant solders |
| US7825780B2 (en) * | 2005-10-05 | 2010-11-02 | Telecommunication Systems, Inc. | Cellular augmented vehicle alarm notification together with location services for position of an alarming vehicle |
| US7907551B2 (en) * | 2005-10-06 | 2011-03-15 | Telecommunication Systems, Inc. | Voice over internet protocol (VoIP) location based 911 conferencing |
| US20070172381A1 (en) * | 2006-01-23 | 2007-07-26 | Deram Brian T | Lead-free solder with low copper dissolution |
| US8150363B2 (en) | 2006-02-16 | 2012-04-03 | Telecommunication Systems, Inc. | Enhanced E911 network access for call centers |
| US8059789B2 (en) | 2006-02-24 | 2011-11-15 | Telecommunication Systems, Inc. | Automatic location identification (ALI) emergency services pseudo key (ESPK) |
| US7471236B1 (en) | 2006-03-01 | 2008-12-30 | Telecommunication Systems, Inc. | Cellular augmented radar/laser detector |
| US8208605B2 (en) * | 2006-05-04 | 2012-06-26 | Telecommunication Systems, Inc. | Extended efficient usage of emergency services keys |
| US20080259908A1 (en) * | 2006-09-26 | 2008-10-23 | John Gordon Hines | Location object proxy |
| WO2008057477A2 (en) * | 2006-11-03 | 2008-05-15 | Telecommunication Systems, Inc. | Roaming gateway enabling location based services (lbs) roaming for user plane in cdma networks without requiring use of a mobile positioning center (mpc) |
| US20080157910A1 (en) * | 2006-12-29 | 2008-07-03 | Park Chang-Min | Amorphous soft magnetic layer for on-die inductively coupled wires |
| US20080167018A1 (en) * | 2007-01-10 | 2008-07-10 | Arlene Havlark | Wireless telecommunications location based services scheme selection |
| EP2177305B1 (en) | 2007-07-18 | 2013-07-03 | Senju Metal Industry Co., Ltd | In-containing lead-free solder for on-vehicle electronic circuit |
| GB2455486A (en) * | 2008-03-05 | 2009-06-17 | Quantum Chem Tech Singapore | A sputtered film, solder spheres and solder paste formed from an Sn-Ag-Cu-In alloy |
| CN101474728B (zh) * | 2009-01-07 | 2011-06-01 | 高新锡业(惠州)有限公司 | 无铅软钎焊料 |
| US9841282B2 (en) | 2009-07-27 | 2017-12-12 | Visa U.S.A. Inc. | Successive offer communications with an offer recipient |
| CN109702372A (zh) * | 2019-03-06 | 2019-05-03 | 上海莜玮汽车零部件有限公司 | 无铅焊料合金及其应用 |
| CN113798725B (zh) * | 2021-10-13 | 2022-10-04 | 浙江强力控股有限公司 | 选择性波峰焊用免焊剂无铅焊料及其制备方法 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0235546B1 (de) * | 1986-02-19 | 1991-07-24 | Degussa Aktiengesellschaft | Verwendung einer Weichlotlegierung zum Verbinden von Keramikteilen |
| DE3730764C1 (de) * | 1987-09-12 | 1988-07-14 | Demetron | Verwendung von Legierungen aus Zinn und/oder Blei als Weichlote zum Aufbringen von Halbleitern auf metallische Traeger |
| TW251249B (cs) * | 1993-04-30 | 1995-07-11 | At & T Corp | |
| US5520752A (en) * | 1994-06-20 | 1996-05-28 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army | Composite solders |
| JP3597607B2 (ja) * | 1995-08-11 | 2004-12-08 | 内橋エステック株式会社 | はんだ合金及びペ−スト状はんだ |
| WO1997009455A1 (en) * | 1995-09-01 | 1997-03-13 | Sarnoff Corporation | Soldering composition |
| JP3874031B2 (ja) | 1995-11-29 | 2007-01-31 | 内橋エステック株式会社 | 無鉛はんだ合金 |
| JP3643008B2 (ja) * | 1996-02-09 | 2005-04-27 | 松下電器産業株式会社 | はんだ付け方法 |
| KR980006783A (ko) | 1996-05-13 | 1998-03-30 | 이. 힐러 윌리엄 | 저가의 위상 고정 모터 제어 방법 및 구조 |
| JPH09326554A (ja) * | 1996-06-06 | 1997-12-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品接合用電極のはんだ合金及びはんだ付け方法 |
| JPH10314980A (ja) * | 1997-05-14 | 1998-12-02 | Sony Corp | はんだ材料 |
| JPH11221694A (ja) * | 1998-02-06 | 1999-08-17 | Hitachi Ltd | 鉛フリーはんだを用いた実装構造体およびそれを用いた実装方法 |
| US5938862A (en) * | 1998-04-03 | 1999-08-17 | Delco Electronics Corporation | Fatigue-resistant lead-free alloy |
| JP2000141078A (ja) * | 1998-09-08 | 2000-05-23 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 無鉛ハンダ |
| WO2000018536A1 (en) * | 1998-09-30 | 2000-04-06 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Soldering material and electric/electronic device using the same |
| US6176947B1 (en) * | 1998-12-31 | 2001-01-23 | H-Technologies Group, Incorporated | Lead-free solders |
| JP3753168B2 (ja) * | 1999-08-20 | 2006-03-08 | 千住金属工業株式会社 | 微小チップ部品接合用ソルダペースト |
| JP4338854B2 (ja) * | 1999-11-25 | 2009-10-07 | 三井金属鉱業株式会社 | スズ−ビスマス系無鉛はんだ |
| WO2002040213A1 (en) * | 2000-11-16 | 2002-05-23 | Singapore Asahi Chemical And Solder Industries Pte. Ltd. | Lead-free solders |
-
2001
- 2001-07-09 SG SG200104071-6A patent/SG139507A1/en unknown
- 2001-08-09 MY MYPI20013738 patent/MY123567A/en unknown
- 2001-08-17 US US09/932,793 patent/US6843862B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-09-05 CN CNB011326336A patent/CN1235717C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2001-10-09 TW TW090124883A patent/TW592869B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-11-30 JP JP2001367169A patent/JP3795797B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-01-22 ES ES02716141T patent/ES2230477T3/es not_active Expired - Lifetime
- 2002-01-22 AT AT02716141T patent/ATE278502T1/de active
- 2002-01-22 CZ CZ20040209A patent/CZ303793B6/cs not_active IP Right Cessation
- 2002-01-22 HU HU0401432A patent/HU229014B1/hu unknown
- 2002-01-22 RU RU2004103629/02A patent/RU2268126C2/ru active
- 2002-01-22 DE DE60201542T patent/DE60201542T2/de not_active Expired - Lifetime
- 2002-01-22 NZ NZ530220A patent/NZ530220A/en not_active IP Right Cessation
- 2002-01-22 EP EP02716141A patent/EP1404483B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-01-22 PT PT02716141T patent/PT1404483E/pt unknown
- 2002-01-22 AU AU2002226534A patent/AU2002226534B2/en not_active Expired
- 2002-01-22 DK DK02716141T patent/DK1404483T3/da active
- 2002-01-22 WO PCT/GB2002/000259 patent/WO2003006200A1/en not_active Ceased
- 2002-01-22 PL PL364627A patent/PL201507B1/pl unknown
- 2002-01-22 MX MXPA04000229A patent/MXPA04000229A/es active IP Right Grant
- 2002-01-22 BR BR0210970-0A patent/BR0210970A/pt not_active Application Discontinuation
-
2004
- 2004-01-09 NO NO20040106A patent/NO337878B1/no not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| PT1404483E (pt) | 2005-01-31 |
| RU2268126C2 (ru) | 2006-01-20 |
| DE60201542T2 (de) | 2005-02-03 |
| DK1404483T3 (da) | 2004-11-22 |
| CZ303793B6 (cs) | 2013-05-09 |
| EP1404483A1 (en) | 2004-04-07 |
| PL364627A1 (en) | 2004-12-13 |
| MXPA04000229A (es) | 2005-03-07 |
| ATE278502T1 (de) | 2004-10-15 |
| PL201507B1 (pl) | 2009-04-30 |
| EP1404483B1 (en) | 2004-10-06 |
| JP3795797B2 (ja) | 2006-07-12 |
| NO20040106L (no) | 2004-03-09 |
| HU229014B1 (en) | 2013-07-29 |
| NZ530220A (en) | 2005-05-27 |
| WO2003006200A1 (en) | 2003-01-23 |
| JP2003039193A (ja) | 2003-02-12 |
| RU2004103629A (ru) | 2005-06-10 |
| AU2002226534B2 (en) | 2006-11-09 |
| TW592869B (en) | 2004-06-21 |
| HK1053278A1 (en) | 2003-10-17 |
| NO337878B1 (no) | 2016-07-04 |
| US20030007886A1 (en) | 2003-01-09 |
| MY123567A (en) | 2006-05-31 |
| CN1235717C (zh) | 2006-01-11 |
| HUP0401432A2 (en) | 2004-11-29 |
| CN1396039A (zh) | 2003-02-12 |
| SG139507A1 (en) | 2008-02-29 |
| DE60201542D1 (de) | 2004-11-11 |
| ES2230477T3 (es) | 2005-05-01 |
| BR0210970A (pt) | 2004-06-08 |
| US6843862B2 (en) | 2005-01-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CZ2004209A3 (cs) | Pájky | |
| AU2002226534A1 (en) | Improvements in or relating to solders | |
| Glazer | Microstructure and mechanical properties of Pb-free solder alloys for low-cost electronic assembly: a review | |
| US6296722B1 (en) | Lead-free solder alloy | |
| Abtew et al. | Lead-free solders in microelectronics | |
| KR100377232B1 (ko) | 무연땜납합금 | |
| US8388724B2 (en) | Solder paste | |
| US10299388B2 (en) | Lead-free solder alloy for printed circuit board assemblies for high-temperature environments | |
| Nurmi et al. | The effect of solder paste composition on the reliability of SnAgCu joints | |
| Shimizu et al. | Solder joint reliability of indium-alloy interconnection | |
| US20140328719A1 (en) | Lead-free solder composition | |
| KR20040073275A (ko) | 땜납 합금 및 땜납 접합부 | |
| US20020057986A1 (en) | Solders | |
| TW201934243A (zh) | 焊料組成合金及錫球 | |
| Dudek et al. | Thermal test-and field cycling induced degradation and its FE-based prediction for different SAC solders | |
| Hunt et al. | Impact of lead contamination on reliability of lead free alloys | |
| KR20050094535A (ko) | 저온계 무연합금 | |
| Steiner et al. | Solderability of the lead free surface finishes | |
| Lee et al. | Study of intermetallic growth on PWBs soldered with Sn/sub 3.0/Ag/sub 0.5/Cu | |
| Rollig et al. | Creep measurements on SnAgCu solder joints in different compositions and after mechanical and thermal treatment | |
| Rickett et al. | Potential for whisker formation in lead-free electroplated connector finishes | |
| Yamashita et al. | The effects of Ag, Ni, and Ge elements in lead-free Sn base solder alloy | |
| Sitek et al. | A comparison of the quality of lead‐free solder pastes | |
| Farrell et al. | Lead-Free Process Transition-Phase II: Paste Performance Assessment by Surface Finish and Mechanical Strength Correlation | |
| Leinert et al. | Comparison of the phase morphology for several Sn-Ag based solder ball alloys in FBGA packages |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| MM4A | Patent lapsed due to non-payment of fee |
Effective date: 20210122 |