JP3753168B2 - 微小チップ部品接合用ソルダペースト - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 143
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 70
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 70
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 28
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 24
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 24
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 claims description 22
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 11
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 10
- 239000000155 melt Substances 0.000 claims description 6
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 2
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 claims 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 14
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- 239000003673 groundwater Substances 0.000 description 5
- 238000003916 acid precipitation Methods 0.000 description 4
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N nitrogen oxide Inorganic materials O=[N] MWUXSHHQAYIFBG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910017980 Ag—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 206010016275 Fear Diseases 0.000 description 1
- 206010027439 Metal poisoning Diseases 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020836 Sn-Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020988 Sn—Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000035622 drinking Effects 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 239000002803 fossil fuel Substances 0.000 description 1
- 239000000295 fuel oil Substances 0.000 description 1
- 239000003502 gasoline Substances 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 208000008127 lead poisoning Diseases 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- XTQHKBHJIVJGKJ-UHFFFAOYSA-N sulfur monoxide Chemical class S=O XTQHKBHJIVJGKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052815 sulfur oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008399 tap water Substances 0.000 description 1
- 235000020679 tap water Nutrition 0.000 description 1
- 229910002058 ternary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003685 thermal hair damage Effects 0.000 description 1
- 235000020681 well water Nutrition 0.000 description 1
- 239000002349 well water Substances 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
- B23K35/025—Pastes, creams, slurries
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10636—Leadless chip, e.g. chip capacitor or resistor
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3463—Solder compositions in relation to features of the printed circuit board or the mounting process
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、添加するはんだ合金が鉛を含まず、しかもチップ部品の接合時にチップ立ちの起こらないチップ部品接合用ソルダペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】
テレビ、ビデオ、コンピュータ、複写機等の電子機器は、今日大量に生産され使用されている。そのような、電子機器は、例えば故障したり性能が悪くなったりした場合には、修理をしてもそれ以上に性能が向上するわけでなく、また修理費も高価なことから、ユーザは修理するよりも新しく購入した方が性能的にも経済的にも得策であると考えている。そのため完全に故障したものは勿論、まだ使用できる電子機器でも古くなったものは捨てられている状況である。
【０００３】
捨てられた電子機器は、ケースやプリント基板が樹脂であり、またフレームやブラケット、配線等が金属であるため、焼却処分ができず、ほとんどが埋め立て処分されている。
【０００４】
ところで、近年ガソリンや重油のような化石燃料が非常に多く使用されてきていることから、大気中に硫黄酸化物や窒素酸化物が大量に放出されるようになってきた。このように酸性成分の多い大気中に雨が降ると、雨は酸性雨となり、それが地中に染み込むようになる。地中に染み込んだ酸性雨は、地中に埋められた電子機器のはんだ付け部を濡らし、鉛・錫合金のはんだから鉛を溶出させる。そして鉛を溶出させた酸性雨は、さらに地中に浸透して地下水となる。
【０００５】
このように鉛成分を含んだ地下水が、井戸水や水道水に混入して、それを人が飲料に使用する可能性もあり、そして、永年月にわたりそのような地下水を飲用していると鉛中毒を起こす恐れがあるとも言われている。
【０００６】
このように最近では、錫・鉛系合金のはんだが地下水を汚染するという環境問題を引き起こす可能性があることから、電子機器業界からは鉛を含まないはんだ、即ち「鉛フリーはんだ」の要望がつよくなってきている。
【０００７】
鉛フリーはんだとは、Ｓｎを主成分とし、これにＡｇ、Ｃｕ、Ｓｂ、Ｉｎ、Ｂｉ，Ｚｎ等の添加物を添加したものである。一般に使われている鉛フリーはんだとしては、Ｓｎ−３．５Ａｇ（融点: ２２１℃）、Ｓｎ−５Ｓｂ（溶融温度: ２３５〜２４０℃）、Ｓｎ−０．７５Ｃｕ（融点: ２２７℃）、Ｓｎ−２Ｉｎ（溶融温度: ２２4 〜２２９℃）、Ｓｎ−５８Ｂｉ（融点: １３９℃），Ｓｎ−９Ｚｎ（融点: １９９℃）等の二元合金の他、さらに添加物を組み合わせて三元合金以上にしたものがある。
【０００８】
ところで最近の電子部品は非常に小型化されてきていることから、この電子機器に用いる電子部品も小さくなってきている。例えばチップコンデンサーやチップ抵抗と呼ばれるチップ部品では、縦の長さが１mm、横幅が０．５mmという「１００５」型のものから最近では縦の長さが０．６mm、横幅が０．３mmという「０６０３」型のようにさらに微小な部品となっている。
【０００９】
このように微小なチップ部品をプリント基板にはんだ付けするには、はんだ合金の粉末とペースト状フラックスまたは液状フラックスとを混和して粘調性のあるペースト状にしたソルダペーストを用い、リフロー法で行う。
【００１０】
リフロー法でのプリント基板とチップ部品のはんだ付けは、先ずプリント基板のはんだ付け部と同一箇所に穴が穿設されたマスクをプリント基板に載置し、該マスクの上にソルダペーストを置いてからソルダペーストをスキージで掻きならす。するとソルダペーストはマスクの穴からプリント基板に印刷塗布される。このソルダペースト塗布部にチップ部品を搭載し、ソルダペーストの粘着力によりチップ部品を仮固定する。チップ部品が仮固定されたプリント基板をリフロー炉のような加熱装置で加熱してソルダペーストを溶融させることにより、チップ部品がプリント基板のはんだ付け部にはんだ付けされる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで前述のように、従来の鉛フリーはんだのソルダペーストでチップ部品のはんだ付けを行うとチップ部品が立ち上がってしまうという所謂「チップ立ち」が起こることがあった。チップ立ちの原因はチップ部品の両端に塗布されたソルダペーストが溶融するときに、両方のソルダペーストが同時に溶融せず、時間的に間隔をおいて順次溶融するためである。つまりチップ部品の両側に塗布したソルダペーストの一方のソルダペーストが先に溶融し、もう一方のソルダペーストが未だ溶融していないと、溶融したはんだがその表面張力でチップ部品の片側上端部を引っ張るため、未溶融のソルダペースト側が上方に立ち上がってしまうのである。
【００１２】
このようにチップ立ちが起こったプリント基板を電子機器に組み込んでしまうと、チップ立ちの部分では全く導通がないため電子機器としての機能を果たせなくなるという重大問題となる。
本発明の目的は、鉛フリーはんだを用いたソルダペーストにおいてチップ立ちの起こらないソルダペーストを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
ところで、本特許出願人は、既にチップ立ち防止用のソルダペーストを発明し、特許権を得ている（特許第２６８２３２６号）。この特許発明にかかるソルダペーストは、はんだ合金の示差熱分析における熱吸収のピークが溶け始めに現れ、その後、大部分が溶ける時に再度ピークが現れるはんだ合金（以下、ツイン・ピークはんだ合金という）を粉末にし、得られた粉末と液状またはペースト状のフラックスとを混和したソルダペーストである。
【００１４】
しかしながら、上記特許は、もっぱら鉛含有Sn基はんだ合金について開示するものである。鉛フリーのAg含有Sn基はんだ合金の代表例であるAg3.5 ％含有Sn基はんだ合金は、ツインピークはんだ合金ではない。しかも、Ag含有Sn基はんだ合金は通常高温はんだと言われ、溶融点、つまり液相線温度が220 ℃以上と比較的高いため、チップ部品の両端電極間の温度差がわずかであってもそのときの表面張力の差が大きくなり、チップ立ち防止には十分でないと推測される。
【００１５】
ここに本発明者らは上述の目的達成のために、まず、チップ立ち防止の機構について種々検討を行ったところ、ツインピーク現象と関連させるとチップ立ち防止の機構は次のように推測される。
【００１６】
熱吸収のピークが二箇所あるツインピークはんだ合金を用いたソルダペーストでは、リフロー炉でのソルダペーストの溶融時、チップ部品の両端に塗布されたソルダペーストがそれぞれ時間をおいて溶融を始めても、ツインピーク合金の場合、ソルダペーストが溶融するときは熱吸収のピークが二箇所であるために完全に溶け終わるまでに時間がかかる。そのため、一方の端のソルダペーストが溶融を開始しても、その溶融が徐々に行われている間に、もう一方の端のソルダペーストが溶け始めるため、チップ立ちが起こらないようになる。つまり一方のソルダペーストが先に溶け始めて半溶融状態になり小さな力の表面張力が作用するが、この小さな表面張力はもう一方のソルダペーストで仮固定したチップ部品を引張り上げる程の大きな表面張力ではない。先に溶け始めた一方のソルダペースト側はツインピーク合金を用いているため完全に溶け終わるまでに長い時間を要するようになり、この長い溶融時間内にもう一方のソルダペーストが溶け始め、やはり弱い表面張力が出てくる。そして後に溶け始めた側が完全に溶け終わる前に先に溶け始めたソルダペースト塗布側が完全に溶融状態となり、強い表面張力が出てくるが、後に溶け始めたソルダペースト側には弱い表面張力が働いているため、完全に溶融状態の強い表面張力でも、もう一方のソルダペースト側を立ち上がらせることができないようになる。これがツイン・ピークはんだ合金を用いたときにおけるチップ立ち阻止の原理である。
【００１７】
このようにチップ立ちを抑制するためには、チップ両端電極の到達温度にある程度の時間差が生じても、両端電極に作用する表面張力がある程度のレベルで釣り合うことが必要であり、表面張力あるいはぬれ応力として、両端電極に作用する力の比率が0.5 以下であるときはチップ立ちは起こらない。
【００１８】
しかしながら、すでに述べたように、鉛フリーはんだ合金の代表例としてのAg:3.5−Snはんだ合金はツインピーク現象を示さない。
しかも、Sn基の鉛フリーはんだ合金では、高温はんだ合金という性格から、たとえツインピーク現象を示す合金が見出されても例えば220 ℃以上の融点を有するから、そのような高温では溶解が速やかに起こるため、チップ両端電極に作用するぬれ力の不均衡を緩和できないと予想されていた。
【００１９】
そこで、本発明者らは、上述のような予想も考慮して種々検討を重ね、多くの試行錯誤の結果、高温はんだとして考えられているAg−Snはんだ合金の場合、Ag含有量が0.2 〜1.0 重量％の範囲で顕著なツインピーク現象を示すはんだ合金は、高温はんだ合金であるにもかかわらず、チップ立ちの防止に有効であることを見いだし、本発明を完成した。
【００２０】
すなわち、前述のように、Sn基の鉛フリーはんだ合金では、高温はんだ合金という性格から、たとえツインピーク現象を示す合金が見出されても例えば220 ℃以上の融点を有するから、そのような高温では溶解が速やかに起こるため、チップ両端電極に作用するぬれ力の不均衡を緩和できないと予想されていたところ、上述のツインピークはんだ合金の場合、ピーク時の熱吸収量が予想外に大きく、融点220 ℃近傍でもチップ両端電極に作用するぬれ力の不均衡を緩和して、そのぬれ力の比率を0.5 以内に抑えることができ、チップ立ちを効果的に防止できることを知った。
【００２１】
しかも、前述のように、ツインピーク現象を利用してチップ立ちを防止する考えは、結局、はんだ合金に溶融温度域を設け、チップ両端電極の到達温度に時間差が生じた場合に作用するぬれ力の不均衡を緩和することである。従って溶融温度幅が十分に広ければチップ立ちは防止できるが、溶融温度幅が広い場合には、今度は、リフロー時において溶融状態に長時間保持されることによる電極の食われや化合物層の成長による接合界面の強度低下、または凝固に時間を要することによる搬送時の振動・衝撃、基板の反り等によるイニシャルクラックの発生等、接合部の信頼性に関わる懸念点が生じる恐れがある。
【００２２】
しかしながら、本発明の場合、溶融温度幅を約10℃とある程度の狭い範囲内に設定でき、はんだ付け作業を容易にし、接合後の信頼性も確保できるという利点がある。
【００２３】
本発明は、Ａｇ０．２〜１．０重量％、Ｓｎ：９０重量％以上の鉛フリーのＳｎ基はんだ合金であって、示差熱分析における熱吸収の第１ピークが溶け始めに現れ、その後大部分が溶けるときにさらに大きな第２ピークが現れるという熱的特性を示すＳｎ−Ａｇ系の鉛フリーはんだの合金粉末とペースト状または液状のフラックスとを混和したことを特徴とする微小チップ部品のリフロー接合時のチップ立ちを防止する微小チップ部品接合用ソルダペーストである。
【００２４】
本発明にかかるソルダペーストに用いるはんだ合金は、溶融時、二箇所の顕著な熱吸収ピークが現れるのが特徴であるが、チップ両端電極の到達温度に時間差を生じた場合に作用するぬれ力の不均衡を緩和するという目的のためには、熱吸収の第１ピークと第２ピークの大きさがある程度の均衡を保つことが望ましく、熱吸収の第１と第２のピークがほぼ等しい大きさになる時、チップ立ち防止効果が最も大きくなる。
なお、低温側の熱吸収のピークを第１ピーク、高温側のそれを第２ピークと称する。
【００２５】
次に、熱吸収の第１ピークと第２ピークの大きさに差が生じた場合、すなわち第１ピーク＜第２ピークの場合と、第１ピーク＞第２ピークの場合の例を比較すると、チップ両端電極の到達温度に時間差を生じた場合に作用するぬれ力の不均衡を緩和するためには、チップの一方の電極においてソルダペーストの溶融が開始する時点で、ぬれ力は徐々に作用し始めることが望ましい。前者の場合は、濡れ力は徐々に作用し始めるため有利である。しかし、後者の場合は、チップの一方の電極へ作用する濡れ力は第１ピークにて瞬時に大きくなり、ぬれ力の不均衡を緩和し難くなる。
【００２６】
以上から、第１ピーク≦第２ピークのときにチップ立ち防止効果が発揮される。もちろん、第１ピークが極微小に現われるときは所期の効果が得られない。
本発明の実施態様としては、前記Sn基はんだ合金のSn含有量は、90重量％以上であってもよい。
また、前記Sn基はんだ合金の融点は、220 ℃以上であってもよい。
【００２７】
本発明のソルダペーストでは、ＳｎへのＡｇ添加量が０．２重量％より少ないと熱吸収の第１ピークが極微小に現れ、第２ピークが主ピークとなる。従ってチップの一方電極への作用するぬれ力は、第１のピークではほとんど作用せず、第２ピークにて瞬時に大きくなるため、チップ立ち防止の効果はない。
【００２８】
しかるに１．０重量％を越えると前述とは反対に熱吸収の第１ピークが主ピークで、第２ピークが小さくなり、第１ピークにてチップの一方電極へ作用するぬれ力が瞬時に大きくなってしまうため、チップ立ち防止の効果が鈍くなってしまう。
【００２９】
ソルダペーストの合金としてＳｎにＡｇを０．２〜１．０重量％添加した鉛フリーはんだ合金はチップ立ち防止の効果があるものの機械的強度が要求される部位に対しては十分でない。このような部位をはんだ付けするような場合は、機械的特性を向上させる強度改善元素として、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属のいずれか一種または二種以上を添加することもできる。これらいずれの金属もＳｎに固溶あるいは金属間化合物を形成して機械的強度を向上させるが、添加量が多いと液相線温度が上昇するため、Ｓｂ、Ｃｕについては、その合計量がはんだ全重量の１％以下、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｍｏについては、その合計量がはんだ全量の０．３％以下がそれぞれ好ましい。
【００３０】
またプリント基板に搭載した電子部品の熱損傷や機能劣化を抑制する目的として、リフロー作業温度を低くする必要性がある場合には、融点低下元素として、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｚｎのいずれか一種または二種以上を添加することもできる。これらの金属の添加量は、本発明において規定する示差熱分析における熱吸収の第１ピークが溶け始めに現れ、その後大部分が溶けるときに第２ピークが現れるという熱的特性を阻害しない範囲にとどめる必要があるため、その合計量がはんだ全量の0.5 重量％以上３重量％以下であることが好ましい。
【００３１】
さらにまたリフロー時の加熱中の酸化を防ぐ目的でＰ、Ｇａ、Ｇｅ等の酸化防止元素のいずれか一種または二種以上を添加することもできる。これらの元素もまた添加量が多いと液相線温度が上昇するため、その合計量がはんだ全量の０．２重量％以下が好ましい。
【００３２】
上述したＳｂ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｐ、Ｇａ、Ｇｅ等の元素を添加した鉛フリーはんだ合金は、示差熱分析における熱吸収の第１ピークが溶け始めに現れ、その後大部分が溶けるときに第２ピークが現れるという熱的特性を阻害しないものが選ばれる。
従って、これらの鉛フリーはんだの合金粉末を用いたソルダペーストは、本発明が目的とするチップ立ち防止効果を有する。
【００３３】
図１〜図４は本発明のソルダペーストに使用する鉛フリーはんだ合金の示差熱分析グラフで（ＤＳＣ）あり、図５および図６は、比較例としての鉛フリーはんだ合金の示差熱分析グラフである。
【００３４】
先ず、図５および図６の鉛フリーはんだ合金について説明する。図５はＳｎ−３．５Ａｇの鉛フリーはんだ合金、図６はＳｎ−２Ａｇ−０．５Ｃｕの示差熱分析の結果を示すグラフである。
【００３５】
図５のＳｎ−３．５Ａｇは二元共晶合金であり、共晶温度が２２１℃で、２２２℃に大きな熱吸収のピークが一箇所しか現れない。また図６のＳｎ−２Ａｇ−０．５Ｃｕは２１７℃で溶け始め、その直後２１８℃で第１の大きな熱吸収ピークが現れ、はんだ合金の大部分が溶け始め、次いで２２３℃で第２の熱吸収ピークが現れて残りの部分が溶け、そして２２４℃で完全に溶け終わるという二つの熱吸収ピークが現れるが、第１ピークが主ピークで、第２ピークが小さくなっている。
【００３６】
このような鉛フリーはんだ合金を用いたソルダペーストでチップ部品のはんだ付けを行うと、前者の例（Ｓｎ−３．５Ａｇ）では２２２℃の熱吸収ピークにて、後者では第１ピークにてチップの一方電極へ作用するぬれ力が瞬時に大きくなってしまうため、チップ立ちを起こしてしまうものである。
【００３７】
図１〜図４は、本発明のソルダペーストに使用する鉛フリーはんだ合金の示差熱分析グラフである。
図１は、Ｓｎ−０．５Ａｇの鉛フリーはんだ合金の示差熱分析グラフであり、２２１℃で溶け始め、その直後２２３℃で第１の大きな熱吸収のピークが現れ、次いで２３１℃で第２のさらに大きな熱吸収のピークが現れ、そして２３４℃で完全に溶け終わっている。
【００３８】
図２はＳｎ−１Ａｇの鉛フリーはんだ合金の示差熱分析グラフであり、２２１℃で溶け始め、その直後２２３℃で第１の大きな熱吸収のピークが現れ、次いで２３０℃で第２のさらに大きな熱吸収のピークが現れ、そして２３２℃で完全に溶け終わっている。
【００３９】
図３はＳｎ−０．５Ａｇ−０．１Ｎｉの鉛フリーはんだ合金の示差熱分析グラフであり、２２１℃で溶け始め、その直後２２３℃で第１の大きな熱吸収のピークが現れ、次いで２３１℃で第２のさらに大きな熱吸収のピークが現れ、そして２３４℃で完全に溶け終わっている。
【００４０】
図４はＳｎ−１Ａｇ−０．１Ｐの鉛フリーはんだ合金の示差熱分析グラフであり、２２１℃で溶け始め、その直後２２３℃で第１の大きな熱吸収のピークが現れ、次いで２３０℃で第２のさらに大きな熱吸収のピークが現れ、そして２３２℃で完全に溶け終わっている。
【００４１】
【実施例】
実施例１
本例では、Ag0.5 ％、残部Snの高温はんだ合金の粉末 (平均粒径30μm)と通常用いられる樹脂系フラックスとを下記の配合割合で混練し、ソルダペーストを得た。
【００４２】
鉛フリーはんだ合金粉末：Ｓｎ−０．５Ａｇ ９０重量％
ペースト状フラックス １０重量％
図１は、本例で使用したはんだ合金の示差熱分析グラフである。
【００４３】
実施例２
実施例１と同様にして下記組成のソルダペーストを得た。
鉛フリーはんだ合金粉末：Ｓｎ−１Ａｇ−０．１Ｎｉ ９０重量％
ペースト状フラックス １０重量％。
【００４４】
比較例１
本例においても実施例１を繰り返し、下記組成のソルダペーストを得た。
鉛フリーはんだ合金粉末：Ｓｎ−３．５Ａｇ ９０重量％
ペースト状フラックス １０重量％
図５は、本例で使用したはんだ合金の示差熱分析グラフである。
【００４５】
比較例２
比較例１と同様にして下記組成のソルダペーストを得た。
鉛フリーはんだ合金粉末：Ｓｎ−２Ａｇ−０．５Ｃｕ ９０重量％
ペースト状フラックス １０重量％
図６は、本例で使用したはんだ合金の示差熱分析グラフである。
【００４６】
上記実施例と比較例のソルダペーストを用いてチップ立ち試験を行った。
チップ立ち試験は、チップ部品搭載用のプリント基板にマスクでソルダペーストを印刷塗布し、その塗布部に１００５型のチップ部品を１６００個搭載した。その後、リフロー炉でプリント基板を加熱してソルダペーストを溶融させることによりはんだ付けを行った。はんだ付け後にチップ立ちの起こったチップ部品の数を数えた。
【００４７】
これらの結果、実施例１と実施例２のソルダペーストを用いたはんだ付けではチップ立ちが皆無であっったが、比較例１では１３個、比較例２では６個のチップ立ちが発生していた。
【００４８】
以上から明らかなように、本発明によれば、溶け始めるという両端のソルダペーストの溶融状態が重なる部分ができる。従って、本発明のソルダペーストでは一方の完全に溶融したはんだの表面張力が未溶融のソルダペースト塗布部に作用しないことからチップ立ちが効果的に防止される。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のソルダペーストは、鉛フリーはんだを用いているため、このソルダペーストではんだ付けした電子機器が故障したり古くなったりして埋め立て処分されても、酸性雨で鉛成分が全く溶出せず、地下水を汚染することがないという環境問題に充分適合したものである。
また本発明のソルダペーストによれば、チップ立ちが起こらないという信頼性に優れたはんだ付け部が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】Ｓｎ−０．５Ａｇの鉛フリーSn基はんだ合金の示差熱分析グラフである。
【図２】Ｓｎ−１Ａｇの鉛フリーSn基はんだ合金の示差熱分析グラフである。
【図３】Ｓｎ−０．５Ａｇ−０．１Ｎｉの鉛フリーSn基はんだ合金の示差熱分析グラフである。
【図４】Ｓｎ−１Ａｇ−０．１Ｐの鉛フリーSn基はんだ合金の示差熱分析グラフである。
【図５】Ｓｎ−３．５Ａｇの鉛フリーSn基はんだ合金の示差熱分析グラフである。
【図６】Ｓｎ−２Ａｇ−０．５Ｃｕの鉛フリーSn基はんだ合金の示差熱分析グラフである。
【発明の属する技術分野】
本発明は、添加するはんだ合金が鉛を含まず、しかもチップ部品の接合時にチップ立ちの起こらないチップ部品接合用ソルダペーストに関する。
【０００２】
【従来の技術】
テレビ、ビデオ、コンピュータ、複写機等の電子機器は、今日大量に生産され使用されている。そのような、電子機器は、例えば故障したり性能が悪くなったりした場合には、修理をしてもそれ以上に性能が向上するわけでなく、また修理費も高価なことから、ユーザは修理するよりも新しく購入した方が性能的にも経済的にも得策であると考えている。そのため完全に故障したものは勿論、まだ使用できる電子機器でも古くなったものは捨てられている状況である。
【０００３】
捨てられた電子機器は、ケースやプリント基板が樹脂であり、またフレームやブラケット、配線等が金属であるため、焼却処分ができず、ほとんどが埋め立て処分されている。
【０００４】
ところで、近年ガソリンや重油のような化石燃料が非常に多く使用されてきていることから、大気中に硫黄酸化物や窒素酸化物が大量に放出されるようになってきた。このように酸性成分の多い大気中に雨が降ると、雨は酸性雨となり、それが地中に染み込むようになる。地中に染み込んだ酸性雨は、地中に埋められた電子機器のはんだ付け部を濡らし、鉛・錫合金のはんだから鉛を溶出させる。そして鉛を溶出させた酸性雨は、さらに地中に浸透して地下水となる。
【０００５】
このように鉛成分を含んだ地下水が、井戸水や水道水に混入して、それを人が飲料に使用する可能性もあり、そして、永年月にわたりそのような地下水を飲用していると鉛中毒を起こす恐れがあるとも言われている。
【０００６】
このように最近では、錫・鉛系合金のはんだが地下水を汚染するという環境問題を引き起こす可能性があることから、電子機器業界からは鉛を含まないはんだ、即ち「鉛フリーはんだ」の要望がつよくなってきている。
【０００７】
鉛フリーはんだとは、Ｓｎを主成分とし、これにＡｇ、Ｃｕ、Ｓｂ、Ｉｎ、Ｂｉ，Ｚｎ等の添加物を添加したものである。一般に使われている鉛フリーはんだとしては、Ｓｎ−３．５Ａｇ（融点: ２２１℃）、Ｓｎ−５Ｓｂ（溶融温度: ２３５〜２４０℃）、Ｓｎ−０．７５Ｃｕ（融点: ２２７℃）、Ｓｎ−２Ｉｎ（溶融温度: ２２4 〜２２９℃）、Ｓｎ−５８Ｂｉ（融点: １３９℃），Ｓｎ−９Ｚｎ（融点: １９９℃）等の二元合金の他、さらに添加物を組み合わせて三元合金以上にしたものがある。
【０００８】
ところで最近の電子部品は非常に小型化されてきていることから、この電子機器に用いる電子部品も小さくなってきている。例えばチップコンデンサーやチップ抵抗と呼ばれるチップ部品では、縦の長さが１mm、横幅が０．５mmという「１００５」型のものから最近では縦の長さが０．６mm、横幅が０．３mmという「０６０３」型のようにさらに微小な部品となっている。
【０００９】
このように微小なチップ部品をプリント基板にはんだ付けするには、はんだ合金の粉末とペースト状フラックスまたは液状フラックスとを混和して粘調性のあるペースト状にしたソルダペーストを用い、リフロー法で行う。
【００１０】
リフロー法でのプリント基板とチップ部品のはんだ付けは、先ずプリント基板のはんだ付け部と同一箇所に穴が穿設されたマスクをプリント基板に載置し、該マスクの上にソルダペーストを置いてからソルダペーストをスキージで掻きならす。するとソルダペーストはマスクの穴からプリント基板に印刷塗布される。このソルダペースト塗布部にチップ部品を搭載し、ソルダペーストの粘着力によりチップ部品を仮固定する。チップ部品が仮固定されたプリント基板をリフロー炉のような加熱装置で加熱してソルダペーストを溶融させることにより、チップ部品がプリント基板のはんだ付け部にはんだ付けされる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで前述のように、従来の鉛フリーはんだのソルダペーストでチップ部品のはんだ付けを行うとチップ部品が立ち上がってしまうという所謂「チップ立ち」が起こることがあった。チップ立ちの原因はチップ部品の両端に塗布されたソルダペーストが溶融するときに、両方のソルダペーストが同時に溶融せず、時間的に間隔をおいて順次溶融するためである。つまりチップ部品の両側に塗布したソルダペーストの一方のソルダペーストが先に溶融し、もう一方のソルダペーストが未だ溶融していないと、溶融したはんだがその表面張力でチップ部品の片側上端部を引っ張るため、未溶融のソルダペースト側が上方に立ち上がってしまうのである。
【００１２】
このようにチップ立ちが起こったプリント基板を電子機器に組み込んでしまうと、チップ立ちの部分では全く導通がないため電子機器としての機能を果たせなくなるという重大問題となる。
本発明の目的は、鉛フリーはんだを用いたソルダペーストにおいてチップ立ちの起こらないソルダペーストを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
ところで、本特許出願人は、既にチップ立ち防止用のソルダペーストを発明し、特許権を得ている（特許第２６８２３２６号）。この特許発明にかかるソルダペーストは、はんだ合金の示差熱分析における熱吸収のピークが溶け始めに現れ、その後、大部分が溶ける時に再度ピークが現れるはんだ合金（以下、ツイン・ピークはんだ合金という）を粉末にし、得られた粉末と液状またはペースト状のフラックスとを混和したソルダペーストである。
【００１４】
しかしながら、上記特許は、もっぱら鉛含有Sn基はんだ合金について開示するものである。鉛フリーのAg含有Sn基はんだ合金の代表例であるAg3.5 ％含有Sn基はんだ合金は、ツインピークはんだ合金ではない。しかも、Ag含有Sn基はんだ合金は通常高温はんだと言われ、溶融点、つまり液相線温度が220 ℃以上と比較的高いため、チップ部品の両端電極間の温度差がわずかであってもそのときの表面張力の差が大きくなり、チップ立ち防止には十分でないと推測される。
【００１５】
ここに本発明者らは上述の目的達成のために、まず、チップ立ち防止の機構について種々検討を行ったところ、ツインピーク現象と関連させるとチップ立ち防止の機構は次のように推測される。
【００１６】
熱吸収のピークが二箇所あるツインピークはんだ合金を用いたソルダペーストでは、リフロー炉でのソルダペーストの溶融時、チップ部品の両端に塗布されたソルダペーストがそれぞれ時間をおいて溶融を始めても、ツインピーク合金の場合、ソルダペーストが溶融するときは熱吸収のピークが二箇所であるために完全に溶け終わるまでに時間がかかる。そのため、一方の端のソルダペーストが溶融を開始しても、その溶融が徐々に行われている間に、もう一方の端のソルダペーストが溶け始めるため、チップ立ちが起こらないようになる。つまり一方のソルダペーストが先に溶け始めて半溶融状態になり小さな力の表面張力が作用するが、この小さな表面張力はもう一方のソルダペーストで仮固定したチップ部品を引張り上げる程の大きな表面張力ではない。先に溶け始めた一方のソルダペースト側はツインピーク合金を用いているため完全に溶け終わるまでに長い時間を要するようになり、この長い溶融時間内にもう一方のソルダペーストが溶け始め、やはり弱い表面張力が出てくる。そして後に溶け始めた側が完全に溶け終わる前に先に溶け始めたソルダペースト塗布側が完全に溶融状態となり、強い表面張力が出てくるが、後に溶け始めたソルダペースト側には弱い表面張力が働いているため、完全に溶融状態の強い表面張力でも、もう一方のソルダペースト側を立ち上がらせることができないようになる。これがツイン・ピークはんだ合金を用いたときにおけるチップ立ち阻止の原理である。
【００１７】
このようにチップ立ちを抑制するためには、チップ両端電極の到達温度にある程度の時間差が生じても、両端電極に作用する表面張力がある程度のレベルで釣り合うことが必要であり、表面張力あるいはぬれ応力として、両端電極に作用する力の比率が0.5 以下であるときはチップ立ちは起こらない。
【００１８】
しかしながら、すでに述べたように、鉛フリーはんだ合金の代表例としてのAg:3.5−Snはんだ合金はツインピーク現象を示さない。
しかも、Sn基の鉛フリーはんだ合金では、高温はんだ合金という性格から、たとえツインピーク現象を示す合金が見出されても例えば220 ℃以上の融点を有するから、そのような高温では溶解が速やかに起こるため、チップ両端電極に作用するぬれ力の不均衡を緩和できないと予想されていた。
【００１９】
そこで、本発明者らは、上述のような予想も考慮して種々検討を重ね、多くの試行錯誤の結果、高温はんだとして考えられているAg−Snはんだ合金の場合、Ag含有量が0.2 〜1.0 重量％の範囲で顕著なツインピーク現象を示すはんだ合金は、高温はんだ合金であるにもかかわらず、チップ立ちの防止に有効であることを見いだし、本発明を完成した。
【００２０】
すなわち、前述のように、Sn基の鉛フリーはんだ合金では、高温はんだ合金という性格から、たとえツインピーク現象を示す合金が見出されても例えば220 ℃以上の融点を有するから、そのような高温では溶解が速やかに起こるため、チップ両端電極に作用するぬれ力の不均衡を緩和できないと予想されていたところ、上述のツインピークはんだ合金の場合、ピーク時の熱吸収量が予想外に大きく、融点220 ℃近傍でもチップ両端電極に作用するぬれ力の不均衡を緩和して、そのぬれ力の比率を0.5 以内に抑えることができ、チップ立ちを効果的に防止できることを知った。
【００２１】
しかも、前述のように、ツインピーク現象を利用してチップ立ちを防止する考えは、結局、はんだ合金に溶融温度域を設け、チップ両端電極の到達温度に時間差が生じた場合に作用するぬれ力の不均衡を緩和することである。従って溶融温度幅が十分に広ければチップ立ちは防止できるが、溶融温度幅が広い場合には、今度は、リフロー時において溶融状態に長時間保持されることによる電極の食われや化合物層の成長による接合界面の強度低下、または凝固に時間を要することによる搬送時の振動・衝撃、基板の反り等によるイニシャルクラックの発生等、接合部の信頼性に関わる懸念点が生じる恐れがある。
【００２２】
しかしながら、本発明の場合、溶融温度幅を約10℃とある程度の狭い範囲内に設定でき、はんだ付け作業を容易にし、接合後の信頼性も確保できるという利点がある。
【００２３】
本発明は、Ａｇ０．２〜１．０重量％、Ｓｎ：９０重量％以上の鉛フリーのＳｎ基はんだ合金であって、示差熱分析における熱吸収の第１ピークが溶け始めに現れ、その後大部分が溶けるときにさらに大きな第２ピークが現れるという熱的特性を示すＳｎ−Ａｇ系の鉛フリーはんだの合金粉末とペースト状または液状のフラックスとを混和したことを特徴とする微小チップ部品のリフロー接合時のチップ立ちを防止する微小チップ部品接合用ソルダペーストである。
【００２４】
本発明にかかるソルダペーストに用いるはんだ合金は、溶融時、二箇所の顕著な熱吸収ピークが現れるのが特徴であるが、チップ両端電極の到達温度に時間差を生じた場合に作用するぬれ力の不均衡を緩和するという目的のためには、熱吸収の第１ピークと第２ピークの大きさがある程度の均衡を保つことが望ましく、熱吸収の第１と第２のピークがほぼ等しい大きさになる時、チップ立ち防止効果が最も大きくなる。
なお、低温側の熱吸収のピークを第１ピーク、高温側のそれを第２ピークと称する。
【００２５】
次に、熱吸収の第１ピークと第２ピークの大きさに差が生じた場合、すなわち第１ピーク＜第２ピークの場合と、第１ピーク＞第２ピークの場合の例を比較すると、チップ両端電極の到達温度に時間差を生じた場合に作用するぬれ力の不均衡を緩和するためには、チップの一方の電極においてソルダペーストの溶融が開始する時点で、ぬれ力は徐々に作用し始めることが望ましい。前者の場合は、濡れ力は徐々に作用し始めるため有利である。しかし、後者の場合は、チップの一方の電極へ作用する濡れ力は第１ピークにて瞬時に大きくなり、ぬれ力の不均衡を緩和し難くなる。
【００２６】
以上から、第１ピーク≦第２ピークのときにチップ立ち防止効果が発揮される。もちろん、第１ピークが極微小に現われるときは所期の効果が得られない。
本発明の実施態様としては、前記Sn基はんだ合金のSn含有量は、90重量％以上であってもよい。
また、前記Sn基はんだ合金の融点は、220 ℃以上であってもよい。
【００２７】
本発明のソルダペーストでは、ＳｎへのＡｇ添加量が０．２重量％より少ないと熱吸収の第１ピークが極微小に現れ、第２ピークが主ピークとなる。従ってチップの一方電極への作用するぬれ力は、第１のピークではほとんど作用せず、第２ピークにて瞬時に大きくなるため、チップ立ち防止の効果はない。
【００２８】
しかるに１．０重量％を越えると前述とは反対に熱吸収の第１ピークが主ピークで、第２ピークが小さくなり、第１ピークにてチップの一方電極へ作用するぬれ力が瞬時に大きくなってしまうため、チップ立ち防止の効果が鈍くなってしまう。
【００２９】
ソルダペーストの合金としてＳｎにＡｇを０．２〜１．０重量％添加した鉛フリーはんだ合金はチップ立ち防止の効果があるものの機械的強度が要求される部位に対しては十分でない。このような部位をはんだ付けするような場合は、機械的特性を向上させる強度改善元素として、Ｓｂ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｍｏ等の金属のいずれか一種または二種以上を添加することもできる。これらいずれの金属もＳｎに固溶あるいは金属間化合物を形成して機械的強度を向上させるが、添加量が多いと液相線温度が上昇するため、Ｓｂ、Ｃｕについては、その合計量がはんだ全重量の１％以下、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｍｏについては、その合計量がはんだ全量の０．３％以下がそれぞれ好ましい。
【００３０】
またプリント基板に搭載した電子部品の熱損傷や機能劣化を抑制する目的として、リフロー作業温度を低くする必要性がある場合には、融点低下元素として、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｚｎのいずれか一種または二種以上を添加することもできる。これらの金属の添加量は、本発明において規定する示差熱分析における熱吸収の第１ピークが溶け始めに現れ、その後大部分が溶けるときに第２ピークが現れるという熱的特性を阻害しない範囲にとどめる必要があるため、その合計量がはんだ全量の0.5 重量％以上３重量％以下であることが好ましい。
【００３１】
さらにまたリフロー時の加熱中の酸化を防ぐ目的でＰ、Ｇａ、Ｇｅ等の酸化防止元素のいずれか一種または二種以上を添加することもできる。これらの元素もまた添加量が多いと液相線温度が上昇するため、その合計量がはんだ全量の０．２重量％以下が好ましい。
【００３２】
上述したＳｂ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｚｎ、Ｐ、Ｇａ、Ｇｅ等の元素を添加した鉛フリーはんだ合金は、示差熱分析における熱吸収の第１ピークが溶け始めに現れ、その後大部分が溶けるときに第２ピークが現れるという熱的特性を阻害しないものが選ばれる。
従って、これらの鉛フリーはんだの合金粉末を用いたソルダペーストは、本発明が目的とするチップ立ち防止効果を有する。
【００３３】
図１〜図４は本発明のソルダペーストに使用する鉛フリーはんだ合金の示差熱分析グラフで（ＤＳＣ）あり、図５および図６は、比較例としての鉛フリーはんだ合金の示差熱分析グラフである。
【００３４】
先ず、図５および図６の鉛フリーはんだ合金について説明する。図５はＳｎ−３．５Ａｇの鉛フリーはんだ合金、図６はＳｎ−２Ａｇ−０．５Ｃｕの示差熱分析の結果を示すグラフである。
【００３５】
図５のＳｎ−３．５Ａｇは二元共晶合金であり、共晶温度が２２１℃で、２２２℃に大きな熱吸収のピークが一箇所しか現れない。また図６のＳｎ−２Ａｇ−０．５Ｃｕは２１７℃で溶け始め、その直後２１８℃で第１の大きな熱吸収ピークが現れ、はんだ合金の大部分が溶け始め、次いで２２３℃で第２の熱吸収ピークが現れて残りの部分が溶け、そして２２４℃で完全に溶け終わるという二つの熱吸収ピークが現れるが、第１ピークが主ピークで、第２ピークが小さくなっている。
【００３６】
このような鉛フリーはんだ合金を用いたソルダペーストでチップ部品のはんだ付けを行うと、前者の例（Ｓｎ−３．５Ａｇ）では２２２℃の熱吸収ピークにて、後者では第１ピークにてチップの一方電極へ作用するぬれ力が瞬時に大きくなってしまうため、チップ立ちを起こしてしまうものである。
【００３７】
図１〜図４は、本発明のソルダペーストに使用する鉛フリーはんだ合金の示差熱分析グラフである。
図１は、Ｓｎ−０．５Ａｇの鉛フリーはんだ合金の示差熱分析グラフであり、２２１℃で溶け始め、その直後２２３℃で第１の大きな熱吸収のピークが現れ、次いで２３１℃で第２のさらに大きな熱吸収のピークが現れ、そして２３４℃で完全に溶け終わっている。
【００３８】
図２はＳｎ−１Ａｇの鉛フリーはんだ合金の示差熱分析グラフであり、２２１℃で溶け始め、その直後２２３℃で第１の大きな熱吸収のピークが現れ、次いで２３０℃で第２のさらに大きな熱吸収のピークが現れ、そして２３２℃で完全に溶け終わっている。
【００３９】
図３はＳｎ−０．５Ａｇ−０．１Ｎｉの鉛フリーはんだ合金の示差熱分析グラフであり、２２１℃で溶け始め、その直後２２３℃で第１の大きな熱吸収のピークが現れ、次いで２３１℃で第２のさらに大きな熱吸収のピークが現れ、そして２３４℃で完全に溶け終わっている。
【００４０】
図４はＳｎ−１Ａｇ−０．１Ｐの鉛フリーはんだ合金の示差熱分析グラフであり、２２１℃で溶け始め、その直後２２３℃で第１の大きな熱吸収のピークが現れ、次いで２３０℃で第２のさらに大きな熱吸収のピークが現れ、そして２３２℃で完全に溶け終わっている。
【００４１】
【実施例】
実施例１
本例では、Ag0.5 ％、残部Snの高温はんだ合金の粉末 (平均粒径30μm)と通常用いられる樹脂系フラックスとを下記の配合割合で混練し、ソルダペーストを得た。
【００４２】
鉛フリーはんだ合金粉末：Ｓｎ−０．５Ａｇ ９０重量％
ペースト状フラックス １０重量％
図１は、本例で使用したはんだ合金の示差熱分析グラフである。
【００４３】
実施例２
実施例１と同様にして下記組成のソルダペーストを得た。
鉛フリーはんだ合金粉末：Ｓｎ−１Ａｇ−０．１Ｎｉ ９０重量％
ペースト状フラックス １０重量％。
【００４４】
比較例１
本例においても実施例１を繰り返し、下記組成のソルダペーストを得た。
鉛フリーはんだ合金粉末：Ｓｎ−３．５Ａｇ ９０重量％
ペースト状フラックス １０重量％
図５は、本例で使用したはんだ合金の示差熱分析グラフである。
【００４５】
比較例２
比較例１と同様にして下記組成のソルダペーストを得た。
鉛フリーはんだ合金粉末：Ｓｎ−２Ａｇ−０．５Ｃｕ ９０重量％
ペースト状フラックス １０重量％
図６は、本例で使用したはんだ合金の示差熱分析グラフである。
【００４６】
上記実施例と比較例のソルダペーストを用いてチップ立ち試験を行った。
チップ立ち試験は、チップ部品搭載用のプリント基板にマスクでソルダペーストを印刷塗布し、その塗布部に１００５型のチップ部品を１６００個搭載した。その後、リフロー炉でプリント基板を加熱してソルダペーストを溶融させることによりはんだ付けを行った。はんだ付け後にチップ立ちの起こったチップ部品の数を数えた。
【００４７】
これらの結果、実施例１と実施例２のソルダペーストを用いたはんだ付けではチップ立ちが皆無であっったが、比較例１では１３個、比較例２では６個のチップ立ちが発生していた。
【００４８】
以上から明らかなように、本発明によれば、溶け始めるという両端のソルダペーストの溶融状態が重なる部分ができる。従って、本発明のソルダペーストでは一方の完全に溶融したはんだの表面張力が未溶融のソルダペースト塗布部に作用しないことからチップ立ちが効果的に防止される。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のソルダペーストは、鉛フリーはんだを用いているため、このソルダペーストではんだ付けした電子機器が故障したり古くなったりして埋め立て処分されても、酸性雨で鉛成分が全く溶出せず、地下水を汚染することがないという環境問題に充分適合したものである。
また本発明のソルダペーストによれば、チップ立ちが起こらないという信頼性に優れたはんだ付け部が得られるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】Ｓｎ−０．５Ａｇの鉛フリーSn基はんだ合金の示差熱分析グラフである。
【図２】Ｓｎ−１Ａｇの鉛フリーSn基はんだ合金の示差熱分析グラフである。
【図３】Ｓｎ−０．５Ａｇ−０．１Ｎｉの鉛フリーSn基はんだ合金の示差熱分析グラフである。
【図４】Ｓｎ−１Ａｇ−０．１Ｐの鉛フリーSn基はんだ合金の示差熱分析グラフである。
【図５】Ｓｎ−３．５Ａｇの鉛フリーSn基はんだ合金の示差熱分析グラフである。
【図６】Ｓｎ−２Ａｇ−０．５Ｃｕの鉛フリーSn基はんだ合金の示差熱分析グラフである。
Claims (5)
- Ａｇ：０．２〜１．０重量％、Ｓｎ：９０重量％以上の鉛フリーのＳｎ基はんだ合金であって、かつ示差熱分析における熱吸収の第１ピークが溶け始めに現れ、その後大部分が溶けるときにさらに大きな第２ピークが現れるという熱的特性を示す融点が２２０℃以上である鉛フリーのＳｎ基はんだ合金であるはんだ合金の粉末とペースト状または液状のフラックスとを混和したことを特徴とする微小チップ部品のリフロー接合時のチップ立ちを防止する微小チップ部品接合用ソルダペースト。
- 前記Ｓｎ基はんだ合金が、前記強度改善元素としてＳｂおよび／またはＣｕを合計で１．０重量％以下含有する請求項１記載の微小チップ部品接合用ソルダペースト。
- 前記Ｓｎ基はんだ合金が、前記強度改善元素として、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｍｎ、ＣｒおよびＭｏから成る群から選んだ１種または２種以上を合計で０．３重量％以下含有する請求項１または２記載の微小チップ部品接合用ソルダペースト。
- 前記Ｓｎ基はんだ合金が、前記融点低下元素としてＢｉ、ＩｎおよびＺｎから成る群から選んだ１種または２種以上を合計で０．５重量％以上３．０重量％以下含有する請求項１または２記載の微小チップ部品接合用ソルダペースト。
- 前記Ｓｎ基はんだ合金が、前記酸化防止元素としてＰ、ＧａおよびＧｅから成る群から選んだ１種または２種以上を合計で０．２重量％以下含有する請求項１〜３のいずれかに記載の微小チップ部品接合用ソルダペースト。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23434599A JP3753168B2 (ja) | 1999-08-20 | 1999-08-20 | 微小チップ部品接合用ソルダペースト |
| US09/637,922 US6554180B1 (en) | 1999-08-20 | 2000-08-14 | Lead-free solder paste |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23434599A JP3753168B2 (ja) | 1999-08-20 | 1999-08-20 | 微小チップ部品接合用ソルダペースト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001058286A JP2001058286A (ja) | 2001-03-06 |
| JP3753168B2 true JP3753168B2 (ja) | 2006-03-08 |
Family
ID=16969550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23434599A Expired - Lifetime JP3753168B2 (ja) | 1999-08-20 | 1999-08-20 | 微小チップ部品接合用ソルダペースト |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6554180B1 (ja) |
| JP (1) | JP3753168B2 (ja) |
Families Citing this family (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| GB9903552D0 (en) | 1999-02-16 | 1999-04-07 | Multicore Solders Ltd | Reflow peak temperature reduction of solder alloys |
-
1999
- 1999-08-20 JP JP23434599A patent/JP3753168B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-08-14 US US09/637,922 patent/US6554180B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001058286A (ja) | 2001-03-06 |
| US6554180B1 (en) | 2003-04-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040728 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040817 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041018 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050111 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
| A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20050415 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051206 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3753168 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081222 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091222 Year of fee payment: 4 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101222 Year of fee payment: 5 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111222 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111222 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121222 Year of fee payment: 7 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121222 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131222 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |