CN117736680B - 一种绝缘胶组合物及其制备方法和应用 - Google Patents
一种绝缘胶组合物及其制备方法和应用 Download PDFInfo
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Landscapes
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
本发明提供一种绝缘胶组合物及其制备方法和应用，所述绝缘胶组合物包括环氧树脂A、环氧树脂B、端氨基准轮烷和固化剂，且所述环氧树脂A为酚醛环氧树脂，所述环氧树脂B为至少含有2个环氧基团的环氧树脂；通过采用上述两种类型的环氧树脂进行搭配，并引入端氨基准轮烷，使得到的绝缘胶组合物具有较高的室温粘接强度，且高温破坏面残胶率高，经过多次高低温冷热冲击无翘曲分层，具有优异的耐冷热冲击性能，适合在大尺寸芯片封装中应用。
Description
技术领域
本发明属于胶黏剂技术领域，具体涉及一种绝缘胶组合物及其制备方法和应用。
背景技术
在电子封装领域中，胶粘剂发挥包括粘接、固定、密封保护、缝隙填充、接地、绝缘、阻燃等诸多功能；其中，最常见的使用方式是将电子元件或集成电路芯片贴装到引线框架或塑料基板上，胶经过热烘烤(baking)固化、打线(wire bonding)及环氧模塑料EMC塑封等工序后，封装好的器件经高温回流焊接(reflow)后成为印刷电路板的一部分或重要的电气组件。
电子封装用的胶粘剂通常需满足工艺性能和使用性能两方面的要求。工艺性能包括具备合适的流变性能以应对各种应用场景的施工方式方法，合适的固化条件(温度及时间)；使用性能要求胶固化后具备良好的力学强度、热物理属性，相对于基材、模塑料等具有合适的热膨胀系数(CTE，Coefficient of Thermal Expansion)及模量，当经历高低温冷热冲击时，不会因为界面接触材料的热失配(Thermal Mismatch)造成胶层的分层开裂或芯片的严重翘曲。
目前，芯片贴装主流的胶粘剂是以环氧树脂为基体树脂的固化体系。CN111440579A公开了一种高柔性环氧树脂胶粘剂、其制备方法以及应用，该高柔性环氧树脂胶粘剂，其由以下原料制备：40～100质量份聚醚改性环氧树脂、20～60质量份四元硫醇类化合物、0～3质量份着色剂、0～10质量份气相二氧化硅、0～5质量份固化促进剂；该发明通过在环氧树脂中引入聚醚基团，在固化剂中引入巯基，来改善固化物柔韧性。
但是，随着芯片集成度的提高，大尺寸芯片的发热散热成了不容忽视的问题，特别是功率半导体的普及应用，对胶粘剂的耐冷热冲击提出了很高的要求，常规的环氧树脂体系的芯片胶已不能满足日益苛刻的应用要求。
因此，为解决上述技术问题，急需开发一种粘接可靠性高且耐冷热冲击性能好的绝缘胶组合物。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种绝缘胶组合物及其制备方法和应用，通过在原料中引入端氨基准轮烷，使得到的绝缘胶组合物具有较高的室温粘接强度，且高温破坏面残胶率高，高温粘接效果好，经过多次高低温冷热冲击后也不无翘曲分层，具有优异的耐冷热冲击性能。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
第一方面，本发明提供一种绝缘胶组合物，所述绝缘胶组合物包括环氧树脂A、环氧树脂B、端氨基准轮烷和固化剂；
所述环氧树脂A为酚醛环氧树脂，所述环氧树脂B为含有至少2个环氧基团的环氧树脂。
本发明提供的绝缘胶组合物采用酚醛环氧树脂与采用含有至少2个环氧基团的环氧树脂两种环氧树脂进行搭配，并引入端氨基准轮烷；其中，所述酚醛环氧树脂是以线型酚醛树脂(Novolac Resin)与环氧氯丙烷或β-烷基环氧氯丙烷作原料在碱性条件下反应而成，可以有效提高反应活性及交联密度，进而提高绝缘胶组合物固化后的力学强度，再搭配引入端氨基准轮烷，使最终得到的绝缘胶组合物具有较高的室温粘接强度，且高温破坏面残胶率高，经过多次高低温冷热冲击后也不无翘曲分层，具有优异的耐冷热冲击性能。
优选地，所述环氧树脂A包括苯酚型酚醛环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂或双酚A型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述环氧树脂B包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、溴化双酚A型环氧、联苯型环氧树脂、萘系环氧树脂、芳烷基性环氧树脂或聚丁二烯环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合，进一步优选为双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂。
优选地，优选地，以所述环氧树脂A和环氧树脂B的总质量为100％计，所述环氧树脂A的质量不低于20％，例如22％、24％、26％、28％或30％等。
优选地，以所述环氧树脂A和环氧树脂B的总质量为100％计，所述端氨基准轮烷的质量为1～10％，例如2％、3％、4％、5％、6％、7％、8％或9％等，进一步优选为2～7.5％，再进一步优选为2～5％。
优选地，所述端氨基准轮烷的客体聚合物包括聚二醇、聚烯烃或聚醚中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述端氨基准轮烷的主体分子包括环糊精(CD)、冠醚或杯芳烃中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，以所述环氧树脂A和环氧树脂B的总质量为100％计，所述固化剂的质量为5～30％，例如7％、9％、11％、13％、15％、17％、19％、21％、23％、25％、27％或29％等，进一步优选为16～24％。
优选地，所述固化剂为含有芳香环的氨基化合物。
优选地，所述氨基化合物包括4,4-二氨基二苯甲烷(DDM)、3,3'-二乙基-4,4'二氨基二苯甲烷(DEDDM)、二乙基甲苯二胺、3,3'-二氯-4,4'二氨基二苯甲烷(MOCA)、4,4'-二氨基二苯醚(DDO)、4,4-二氨基二苯砜(DDS)、间苯二胺(MPD)或间苯二甲二胺(mXDA)中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述绝缘胶组合物还包括环氧稀释剂，所述环氧稀释剂是含有环氧基团的小分子环氧化合物，在配方中添加可降低环氧树脂的粘度，改善绝缘胶组合物的加工性能，其还可参与固化反应，成为固化交联网络结构的一部分。
优选地，所述环氧稀释剂包括单官能度环氧稀释剂、双官能度环氧稀释剂、多官能度环氧稀释剂或缩水甘油酯型稀释剂中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述单官能度环氧稀释剂包括丁基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、邻甲苯基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、辛基缩水甘油醚、癸基缩水甘油醚、碳十二至十四烷基缩水甘油醚或碳八至十烷基缩水甘油醚中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述双官能度环氧稀释剂包括1,4-丁二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、1,4-环己烷二甲醇二缩水甘油醚或间苯二酚二缩水甘油醚中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述多官能度环氧稀释剂包括丙三醇三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、丙氧基甘油三缩水甘油醚、蓖麻油三缩水甘油醚、季戊四醇四缩水甘油醚或山梨醇缩水甘油醚中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述缩水甘油酯型稀释剂包括二聚酸二缩水甘油酯、甲基四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、己二酸二缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述绝缘胶组合物中还包括固化促进剂，可以促进环氧树脂发生固化。
优选地，以所述环氧树脂A和环氧树脂B的总质量为100％计，所述固化促进剂的质量为2～4％，例如2.2％、2.4％、2.6％、2.8％、3％、3.2％、3.4％、3.6％或3.8％等。
优选地，所述固化促进剂包括脲类固化促进剂、咪唑类固化促进剂或胶囊包覆型固化促进剂中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述脲类固化促进剂包括对氯苯基-N,N-二甲基脲、3-苯基-1,1-二甲基脲、3,4-二氯苯基-N,N-二甲基脲或N-(3-氯-4-甲基苯基)-N′,N′-二甲基脲中的任意一种或至少两种的组合。
在本发明中，也可直接选择商品化的固化促进剂，例如Alzchem公司的UR200、UR300、UR400、UR500、UR700、UR800、URAcc13、URAcc57等产品，以及Huntsman公司的OmicureU24、U35、U52、U-405、U410、U415等产品。
优选地，所述绝缘胶组合物中还包括硅烷偶联剂。
本发明对硅烷偶联剂的添加量不做特殊限制，推荐添加量为绝缘胶组合物(除填料外)总质量的0.5～2％，例如0.7％、0.9％、1.1％、1.3％、1.5％、1.7％或1.9％等。
优选地，所述硅烷偶联剂包括乙烯基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂或巯基硅烷偶联剂中的任意一种或至少两种的组合。
优选地，所述硅烷偶联剂包括γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(KH-560)和/或γ-(甲基丙烯酰氧基)丙基三甲氧基硅烷(KH-570)。
优选地，所述绝缘胶组合物中还包括硅粉填料。
优选地，所述硅粉填料的平均粒径为0.5～30μm，例如3μm、6μm、9μm、13μm、16μm、19μm、23μm、26μm或29μm等，进一步优选为1～10μm。
优选地，所述硅粉填料包括二氧化硅，可以选择市售的球形二氧化硅，如Admatech公司的SO-C5、FE-920A、FEB25K-SED或SC6200-STE。
本发明对硅粉填料的添加量同样不做特殊限制，推荐添加量为绝缘胶组合物(除填料外)总质量的0.5～1.5倍，例如0.7倍、0.9倍、1.1倍或1.3倍等。
优选地，所述绝缘胶组合物中还包括气相白炭黑，可以直接选择商品化的气相白炭黑产品，如：Cabot公司的TS-720、TS-710或TS610，以及Evonik公司的AEROSIL R202、AEROSIL R805或AEROSIL R720等。
本发明对气相白炭黑的添加量同样不做特殊限制，推荐添加量为绝缘胶组合物(包括填料)总质量的0.5～3％，例如0.7％、0.9％、1.3％、1.6％、1.9％、2.3％、2.6％或2.9％等。
第二方面，本发明提供一种如第一方面所述绝缘胶组合物的制备方法，所述制备方法包括：将环氧水树脂A、环氧树脂B、端氨基准轮烷、固化剂、任选地固化促进剂、任选地稀释剂、任选地硅烷偶联剂、任选地硅粉填料和任选地气相白炭黑进行混合，得到所述绝缘胶组合物。
第三方面，本发明提供一种如第一方面所述的绝缘胶组合物在电子封装中的应用。
相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：
本发明提供的绝缘胶组合物包括环氧树脂A、环氧树脂B、端氨基准轮烷和固化剂，且所述环氧树脂A为酚醛环氧树脂，所述环氧树脂B为含有至少2个环氧基团的环氧树脂；通过采用上述两种类型的环氧树脂进行搭配，并引入端氨基准轮烷，使得到的绝缘胶组合物具有较高的室温粘接强度，且高温破坏面残胶率高，经过多次高低温冷热冲击无翘曲分层，具有优异的耐冷热冲击性能，适合在大尺寸芯片封装中应用。
附图说明
图1为制备例1提供的端氨基准轮烷的核磁谱图；
图2为制备例2提供的端氨基准轮烷的核磁谱图。
具体实施方式
下面通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。本领域技术人员应该明了，所述实施例仅仅是帮助理解本发明，不应视为对本发明的具体限制。
本发明具体实施方式中涉及到的部分原料信息如下表1所示：
表1
| 用途 | 牌号 | 供应商名称 |
| 酚醛环氧树脂 | N-730A | DIC株式会社 |
| 双酚A型环氧树脂 | EXA-850CRP | DIC株式会社 |
| 固化剂 | 4,4'-二氨基二苯砜(DDS) | 湖北远成药业有限公司 |
| 环氧稀释剂 | Denacol EX-214L | Nagase Chemtex |
| 硅烷偶联剂 | KH-560 | 道康宁 |
| 固化促进剂 | Dyhard UR300 | 阿兹肯Alzchem |
| 气相白炭黑 | TS-720 | Cabot卡博特 |
| 二氧化硅粉末 | FE-920A | Admatech |
制备例1
一种端氨基准轮烷，其制备方法包括：将端胺基聚乙二醇(Mn＝400g/mol)与α-环糊精按摩尔比1:2于去离子水中，在室温下反应2h，然后降温取沉淀冷冻干燥，得到所述端氨基准轮烷；
本制备例提供的端氨基准轮烷的详细制备方法可参照《CN116874804A》；
采用核磁测试仪1H NMR(600MHz,DMSO-d6)对制备例1得到的端氨基准轮烷进行测试，测试得到其核磁谱图如图1所示。
制备例2
一种端氨基准轮烷，其制备方法包括：将端胺基聚乙二醇(Mn＝2000g/mol)与α-环糊精按摩尔比0.2:2于去离子水中，在室温下反应2h，然后降温取沉淀冷冻干燥，得到所述端氨基准轮烷；
本制备例提供的端氨基准轮烷的详细制备方法可参照《CN116874804A》；采用核磁测试仪1H NMR(600MHz,DMSO-d6)对制备例2得到的端氨基准轮烷进行测试，测试得到其核磁谱图如图2所示。
实施例0
一种绝缘胶组合物，其按照重量份包括如下组分：
本实施例提供的绝缘胶组合物的制备方法包括：将固化剂、固化促进剂和环氧稀释剂进行混合，加热到80℃充分溶解并过滤去除不溶物，冷却至室温后加入端氨基准轮烷、酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂和硅烷偶联剂进行混合，混合均匀后，加入气相白炭黑和二氧化硅粉末，在高速分散机(深圳中毅科技ZYMC-305VS)中，以800rpm的搅拌速度混合15min，再以2000rpm的搅拌速度真空(真空度<-0.095MPa)脱泡10min，去真空后常压出料，得到所述绝缘胶组合物。
实施例1
一种绝缘胶组合物，其与实施例0的区别仅在于，采用制备例2提供的端氨基准轮烷替换制备例1得到的端氨基准轮烷，其他组分、用量和制备方法均与实施例0相同。
实施例2
一种绝缘胶组合物，其与实施例1的区别仅在于，端氨基准轮烷(制备例2)的添加量为0.75，其他组分、用量和制备方法均与实施例1相同。
实施例3
一种绝缘胶组合物，其与实施例2的区别仅在于，端氨基准轮烷(制备例2)的添加量为1.05，其他组分、用量和制备方法均与实施例2相同。
实施例4
一种绝缘胶组合物，其与实施例2的区别仅在于，端氨基准轮烷(制备例2)的添加量为1.5，其他组分、用量和制备方法均与实施例2相同。
实施例5
一种绝缘胶组合物，其与实施例2的区别在于，酚醛环氧树脂N-730A的添加量为12重量份，双酚A型环氧树脂850CRP的添加量为3重量份，其他组分、用量和制备方法均与实施例2相同。
实施例6
一种绝缘胶组合物，其与实施例2的区别在于，固化剂(DDS)的添加量为2.4重量份，其他组分、用量和制备方法均与实施例2相同。
实施例7
一种绝缘胶组合物，其与实施例2的区别在于，固化剂(DDS)的添加量为3.6重量份，其他组分、用量和制备方法均与实施例2相同。
实施例8
一种绝缘胶组合物，其与实施例1的区别在于，固化剂(DDS)的添加量为1.5重量份，其他组分、用量和制备方法均与实施例1相同。
实施例9
一种绝缘胶组合物，其与实施例1的区别在于，固化剂(DDS)的添加量为4.5重量份，其他组分、用量和制备方法均与实施例1相同。
对比例1
一种绝缘胶组合物，其与实施例2的区别在于，未添加端氨基准轮烷(制备例2)，其他组分、用量和制备方法均与实施例2相同。
对比例2
一种绝缘胶组合物，其与实施例2的区别在于，未添加双酚A型环氧树脂850CRP，酚醛环氧树脂N-730A的添加量为15重量份，其他组分、用量和制备方法均与实施例2相同。
对比例3
一种绝缘胶组合物，其与实施例2的区别在于，未添加酚醛环氧树脂N-730A，双酚A型环氧树脂850CRP的添加量为15重量份，其他组分、用量和制备方法均与实施例2相同。
性能测试：
(1)粘接强度：测试方法参考《HG/T 5912-2021导电胶粘剂》，硅片尺寸为：2×2mm；基材为镀银铜片，固化条件为热台175℃×60min；测试设备为DAGE-4000P多功能推拉力机(美国Nordson DAGE Precision Industries LTD)，带控温加热台，剪切强度为推力大小(单位是kgF，公斤力)；测高温推力时，控温加热台设定好温度，待达到目标温度后稳定5min，再开始测推力，每个胶样品取5个试件，取算数平均值；
(2)破坏面残胶率：通过光学显微镜观察推力破坏后基材上的残胶，对有残胶部分的面积占比(相对芯片面积的百分比)进行评定，采用10分制，100％残胶对应10；90％残胶对应9，依次类推10％残胶对应1；0％残胶对应0；10个样品取算数平均值；
(3)芯片翘曲性：采用镀银框架，芯片尺寸9×9mm，点胶贴片后芯片/框架在175℃×60min条件下烘烤固化，沿芯片对角线方向上通过表面粗糙度测量仪测量翘曲度，单位为μm，小于20μm认为通过测试，超过20μm即认为不合格；
(4)湿热老化后抗分层性：固晶后的芯片/框架用模塑料(Sumikon EME-7026，日本住友电木公司)模塑封装，一组20个，在“双85”(85％相对湿度和85℃)下养护8天，经过3次回流焊(每次260℃，10s)后，用超声显微镜SAT超声扫描(T-Scan模式)，观察分层情况，如有芯片发生分层即认为测试不合格。
按照上述测试方法对实施例1～10和对比例1～3提供的绝缘胶组合物进行测试，测试结果如表2所示：
表2
根据表2的数据可以看出：
(1)比较实施例0～4和对比例1的数据可以看出，在其它材料一定的情况下，端氨基准轮烷的添加量从0重量份增加到1.5重量份，常温下芯片推力随其含量的增加经历了先增加后降低的过程，高温下芯片推力相比常温均有大幅度的下降，在没有添加端氨基准轮烷时，粘接强度只有0.15kgF，且破坏面残胶率只有1分，芯片翘曲超过了30μm；添加端氨基准轮烷后，残胶面均显著提高到5～6分，高温下芯片推力也增加明显，以实施例1为例提升了约2倍，最高达到了0.7kgF(实施例3)；
同时，实施例0相对于实施例1而言，使用的端氨基准轮烷的客体聚合物分子量只有400，在其它条件不变的情况下，从性能来看，相对于对比例1没有明显的改进。
(2)比较实施例2、实施例5和对比例2～3调整了酚醛环氧树脂N730A、双酚A环氧树脂850CRP之间的比例，对比例2～3分别剔除了双酚A环氧树脂和酚醛环氧树脂，前者常温下芯片推力下降较多，粘接强度从12kgF下降到8.5kgF，高温芯片推力也比较低，粘接强度只有0.15kgF，但残胶面和芯片翘曲较好；
(3)最后比较实施例2和实施例6～9的数据还可以发现，固化剂也会对绝缘胶组合物的性能产生影响，实施例8～9中固化剂的添加量过低和过高对应的芯片推力相对于实施例2、6～7均有一定程度的降低，粘接强度从高于10kgF下降到不到10kgF，对应的高温芯片推力也低于0.5kgF，但破坏面残胶率和芯片翘曲较好。
申请人声明，本发明通过上述实施例来说明一种绝缘胶组合物及其制备方法和应用，但本发明并不局限于上述实施例，即不意味着本发明必须依赖上述实施例才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了，对本发明的任何改进，对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等，均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
Claims (28)
1.一种绝缘胶组合物，其特征在于，所述绝缘胶组合物包括环氧树脂A、环氧树脂B、端氨基准轮烷和固化剂；
所述环氧树脂A为酚醛环氧树脂，所述环氧树脂B为至少含有2个环氧基团的环氧树脂；
所述酚醛环氧树脂是以线型酚醛树脂与环氧氯丙烷或β-烷基环氧氯丙烷作原料在碱性条件下反应而成；
所述环氧树脂B包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、溴化双酚A型环氧、联苯型环氧树脂、萘系环氧树脂、芳烷基性环氧树脂或聚丁二烯环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合；
所述端氨基准轮烷的客体聚合物为聚二醇、聚烯烃或聚醚中的任意一种或至少两种的组合；
所述端氨基准轮烷的主体分子包括环糊精、冠醚或杯芳烃中的任意一种或至少两种的组合；
以所述环氧树脂A和环氧树脂B的总质量为100%计，所述环氧树脂A的质量不低于22%，所述端氨基准轮烷的质量为3~10%，所述固化剂的质量为5~30%。
2.根据权利要求1所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述环氧树脂A由苯酚型酚醛环氧树脂、邻甲酚型酚醛环氧树脂或双酚A型酚醛环氧树脂中的任意一种或至少两种的组合组成。
3.根据权利要求1所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述环氧树脂B为双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂。
4.根据权利要求1所述的绝缘胶组合物，其特征在于，以所述环氧树脂A和环氧树脂B的总质量为100%计，所述端氨基准轮烷的质量为3~7.5%。
5.根据权利要求4所述的绝缘胶组合物，其特征在于，以所述环氧树脂A和环氧树脂B的总质量为100%计，所述端氨基准轮烷的质量为3~5%。
6.根据权利要求1所述的绝缘胶组合物，其特征在于，以所述环氧树脂A和环氧树脂B的总质量为100%计，所述固化剂的质量为16~24%。
7.根据权利要求1所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述固化剂为含有芳香环的氨基化合物。
8.根据权利要求7所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述氨基化合物包括4,4-二氨基二苯甲烷、3,3'-二乙基-4,4'二氨基二苯甲烷、二乙基甲苯二胺、3,3'-二氯-4,4'二氨基二苯甲烷、4,4'-二氨基二苯醚、4,4'-二氨基二苯砜、间苯二胺或间苯二甲二胺中的任意一种或至少两种的组合。
9.根据权利要求1所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述绝缘胶组合物还包括环氧稀释剂。
10.根据权利要求9所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述环氧稀释剂包括单官能度环氧稀释剂、双官能度环氧稀释剂、多官能度环氧稀释剂或缩水甘油酯型稀释剂中的任意一种或至少两种的组合。
11.根据权利要求10所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述单官能度环氧稀释剂包括丁基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、邻甲苯基缩水甘油醚、苄基缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、辛基缩水甘油醚、癸基缩水甘油醚、碳十二至十四烷基缩水甘油醚或碳八至十烷基缩水甘油醚中的任意一种或至少两种的组合。
12.根据权利要求10所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述双官能度环氧稀释剂包括1,4-丁二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、新戊二醇二缩水甘油醚、1,4-环己烷二甲醇二缩水甘油醚或间苯二酚二缩水甘油醚中的任意一种或至少两种的组合。
13.根据权利要求10所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述多官能度环氧稀释剂包括丙三醇三缩水甘油醚、三羟甲基丙烷三缩水甘油醚、丙氧基甘油三缩水甘油醚、蓖麻油三缩水甘油醚、季戊四醇四缩水甘油醚或山梨醇缩水甘油醚中的任意一种或至少两种的组合。
14.根据权利要求10所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述缩水甘油酯型稀释剂包括二聚酸二缩水甘油酯、甲基四氢邻苯二甲酸二缩水甘油酯、己二酸二缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯中的任意一种或至少两种的组合。
15.根据权利要求1所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述绝缘胶组合物中还包括固化促进剂。
16.根据权利要求15所述的绝缘胶组合物，其特征在于，以所述环氧树脂A和环氧树脂B的总质量为100%计，所述固化促进剂的质量为2~4%。
17.根据权利要求15所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述固化促进剂包括脲类固化促进剂、咪唑类固化促进剂或胶囊包覆型固化促进剂中的任意一种或至少两种的组合。
18.根据权利要求17所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述脲类固化促进剂包括对氯苯基-N,N-二甲基脲、3-苯基-1,1-二甲基脲、3,4-二氯苯基-N,N-二甲基脲或N-(3-氯-4-甲基苯基)-N′,N′-二甲基脲中的任意一种或至少两种的组合。
19.根据权利要求1所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述绝缘胶组合物中还包括硅烷偶联剂。
20.根据权利要求19所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述硅烷偶联剂包括乙烯基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂或巯基硅烷偶联剂中的任意一种或至少两种的组合。
21.根据权利要求19所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述硅烷偶联剂包括γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷和/或γ-(甲基丙烯酰氧基）丙基三甲氧基硅烷。
22.根据权利要求1所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述绝缘胶组合物中还包括硅粉填料。
23.根据权利要求22所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述硅粉填料的平均粒径为0.5~30 μm。
24.根据权利要求23所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述硅粉填料的平均粒径为1~10 μm。
25.根据权利要求22所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述硅粉填料包括二氧化硅。
26.根据权利要求1所述的绝缘胶组合物，其特征在于，所述绝缘胶组合物中还包括气相白炭黑。
27.一种如权利要求1~26任一项所述绝缘胶组合物的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：将环氧水树脂A、环氧树脂B、端氨基准轮烷、固化剂、任选地固化促进剂、任选地稀释剂、任选地硅烷偶联剂、任选地硅粉填料和任选地气相白炭黑进行混合，得到所述绝缘胶组合物。
28.一种如权利要求1~26任一项所述的绝缘胶组合物在电子封装中的应用。
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