CN101198655A - 可固化的有机基聚硅氧烷组合物 - Google Patents

Abstract

可固化的有机基聚硅氧烷组合物，包括：(A)一个分子中含有至少一个与硅键合的含烷氧基甲硅烷基的基团和平均至少0.5个链烯基的有机基聚硅氧烷(a1)；或者所述有机基聚硅氧烷(a1)与一个分子中含有至少两个链烯基且不具有含烷氧基甲硅烷基的基团的有机基聚硅氧烷(a2)的混合物；(B)一个分子中含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷；(C)一个分子中含有至少一个与硅键合的烷氧基且不具有含烷氧基甲硅烷基的基团的有机基硅化合物；和(D)氢化硅烷化反应催化剂。它对未清洁的铝模铸件、PPS树脂等具有良好的粘合性，甚至当通过在较低温度例如100℃下加热固化时。

Description

可固化的有机基聚硅氧烷组合物

技术领域

[0001]本发明涉及可固化的有机基聚硅氧烷组合物，和更具体地涉及通过加热而固化的可固化的有机基聚硅氧烷组合物，和作为固化的结果，显示出对各种基材优异的粘合性，即使基材的表面不清洁。

背景技术

[0002]已知包括一个分子中具有至少两个与硅键合的低级链烯基的有机基聚硅氧烷、一个分子中具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷、和氢化硅烷化反应催化剂，且固化的结果是显示出对各种基材优异的自粘合性的可固化的有机基聚硅氧烷组合物，是含有一个分子中具有与硅键合的不饱和基团和与硅键合的烷氧基的有机基硅化合物、一个分子中具有与硅键合的氢原子和与硅键合的烷氧基的有机基硅化合物、一个分子中具有与硅键合的环氧基和与硅键合的烷氧基的有机基硅化合物，或者铝化合物、锆化合物、钛化合物，或类似的粘合促进剂的可固化的有机基聚硅氧烷组合物(参考日本公开(未审)专利申请号昭和63-30562(30,562/1988)和平成4-246466(246,466/1992))。

[0003]然而，前述可固化的有机基聚硅氧烷组合物在低温下对基材例如具有不清洁表面的PPS树脂和铝模铸件显示出不足的粘合性。

[0004]本发明的目的是提供可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其对基材例如具有不清洁表面的PPS树脂和铝模铸件显示出优良的粘合性，甚至在较低的加热温度例如100℃下。

发明公开

[0005]本发明的可固化的有机基聚硅氧烷组合物包括：

(A)100质量份的一个分子中含有至少一个与硅键合的用下述通式表示的含烷氧基甲硅烷基的基团和平均至少0.5个链烯基的有机基聚硅氧烷(a1)：

(其中R¹是相同或不同的二价有机基团，R²是不含脂族不饱和键的相同或不同的单价烃基，R³是烷基，m是整数1-50，和a是整数0-2)；或者所述有机基聚硅氧烷(a1)与一个分子中含有至少两个链烯基且不具有前述含烷氧基甲硅烷基的基团的有机基聚硅氧烷(a2)的混合物{混合物中组分(a1)的含量在10-100质量％(不包括100质量％)的范围内}；

(B)一个分子中含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷{其中该组分中与硅键合的氢原子的量以组分(A)中的每1个链烯基计，在0.3-20个的范围内}；

(C)一个分子中含有至少一个与硅键合的烷氧基且不具有前述含烷氧基甲硅烷基的基团的有机基硅化合物{该组分的含量以每100质量份的组分(A)和(B)之和计，在0.01-20质量份的范围内}；和

(D)催化量的氢化硅烷化反应催化剂。

发明效果

[0006]本发明的可固化的有机基聚硅氧烷组合物的特征在于对基材例如具有不清洁表面的PPS树脂和铝模铸件具有良好的粘合性，甚至在较低的加热温度例如100℃下。

发明详述

[0007]组分(a1)，在本发明的组合物中用于赋予低温下优异的粘合性，是一个分子中含有至少一个与硅键合的用下述通式表示的含烷氧基甲硅烷基的基团和平均至少0.5个链烯基的有机基聚硅氧烷。

在上式中，R¹是相同或不同的二价有机基团，例如亚乙基、亚丙基、亚丁基、亚戊基、亚己基、亚庚基、亚辛基、或类似的亚烷基；亚乙基氧基亚乙基、亚丙基氧基亚乙基、亚丙基氧基亚丙基、或类似的亚烷基氧基亚烷基。这些中最优选是亚烷基，和尤其是亚乙基。此外，在上式中，R²是不含脂族不饱和键的相同或不同的单价烃基。该基团可例举甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、十八烷基、或类似的烷基；环戊基、环己基、或类似的环烷基；苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基、或类似的芳基；苄基、苯乙基、苯丙基、或类似的芳烷基；3-氯丙基、3，3，3-三氟丙基、或类似的卤代烷基；以上最优选的是烷基和芳基，和尤其是甲基与苯基。在上式中，R³表示烷基，例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基和己基，其中优选甲基。此外，在上式中，m是整数1至50，优选1至10，和最优选1至5。在上式中，a是整数0至2，其中优选0。前述含烷氧基甲硅烷基的基团用下式表示：

[0008]此外，组分(a1)的链烯基可例举乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基和己烯基，其中优选乙烯基。组分(a1)的其他与硅键合的有机基团可用与以上R²所示的那些相同的单价烃基表示，例如烷基、环烷基、芳基、芳烷基、卤代烷基或不含脂族不饱和键的类似的单价烃基。在这些中，最优选烷基和芳基，尤其是甲基和苯基。

[0009]组分(a1)应当在一个分子中含有至少一个前述含烷氧基甲硅烷基的基团。然而，为了显示出更高的粘合性，这一组分应当在一个分子中含有至少两个前述基团。对于一个分子中含有烷氧基甲硅烷基的基团数量的上限没有特别限制，但推荐链烯基的数量不超过20。若一个分子中含烷氧基甲硅烷基的基团的数量超过20，则不会显著改进粘合性能。此外，对于含烷氧基甲硅烷基的基团的键合位置没有特别限制，和这些基团可位于分子末端以及在侧链中。此外，组分(a1)应当在一个分子中含有平均至少0.5个链烯基。若一个分子中链烯基的平均含量小于0.5，则组合物会固化不充分，或者通过固化该组合物而获得的固化体具有低物理性能。对一个分子中链烯基数量的上限没有特别限制，但推荐链烯基的数量不超过20。若一个分子中链烯基的数量超过20，则不会显著改进组合物的粘合和物理特性。类似地，对于链烯基的键合位置没有特别限制，和后者可位于分子末端以及侧链中。

[0010]对组分(a1)的分子结构没有特别限制，和这一组分可具有直链、支链、网状或树枝状分子结构。组分(a1)可包括具有前述分子结构的有机基聚硅氧烷的混合物。特别地，推荐组分(a1)是在分子末端和分子侧链均具有键合到硅原子上的前述含烷氧基甲硅烷基的基团的直链结构的有机基聚硅氧烷。对组分(a1)在25℃下的粘度没有特别限制，但推荐粘度不小于20mPa·s，和优选在100-1,000,000mPa·s的范围内。若粘度低于推荐的范围，则通过固化该组合物而获得的固化体具有削弱的物理特性，特别是低柔软性和伸长率。

[0011]前述组分(a1)可例举下述有机基聚硅氧烷：

以下平均式的有机基聚硅氧烷：

以下平均式的有机基聚硅氧烷：

以下平均式的有机基聚硅氧烷：

和以下平均单元式的有机基聚硅氧烷：

[(CH₃)₃SiO_1/2]_b[(CH₃)₂(CH₂＝CH)SiO_1/2]_c[(CH₃)₂XSiO_1/2]_d(SiO_4/2)_e

在上式中，X表示前述实例的含烷氧基甲硅烷基的基团；n′、n″和n是等于或大于1的整数；和b、c、d和e是正数。

[0012]通过在氢化硅烷化反应催化剂存在下，使含有链烯基的有机基聚硅氧烷和相对于前述链烯基以小于当量用量使用的用下式表示的含有烷氧基甲硅烷基的硅氧烷进行氢化硅烷化反应，制备前述组分(a1)。

在上式中，R¹、R²、R³、m和a与以上定义的相同。

[0013]组分(a2)，其为如果单独使用组分(a1)没有提供充分的固化则辅助组合物固化的任意组分，是一个分子中含有至少两个链烯基且不具有前述含烷氧基甲硅烷基的基团的有机基聚硅氧烷。包含在组分(a2)中的链烯基可例举乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基和己烯基，其中优选乙烯基。对前述链烯基的键合位置没有限制，和它们可位于分子末端上或者侧链中。组分(a2)的除了链烯基以外的与硅键合的有机基团与以上R²表示的那些相同并且可用下述表示：烷基、环烷基、芳基、芳烷基、卤代烷基、或不含脂族不饱和键的其他单价烃基。以上最优选的是烷基和芳基，特别是甲基和苯基。对组分(a2)的分子结构没有特别限制，和这一组分可具有直链、部分支化的直链、支链、环状、网状或树枝状的分子结构。组分(a2)可包括具有以上所述的分子结构的以上例举的那些中的两种或更多种的混合物，和尤其推荐组分(a2)具有直链结构。对组分(a2)在25℃下的粘度没有特别限制，但推荐粘度在20-1,000,000mPa·s的范围内，和优选100-100,000mPa·s。若粘度低于推荐的范围，则通过固化该组合物而获得的固化体具有削弱的物理特性，特别是因为低柔软性和伸长性能。另一方面，若粘度超过推荐的上限，则组合物会变得太粘稠且在加工过程中难以处理。

[0014]以下是组分(a2)的具体实例：分子两末端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物；分子两末端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基苯基硅氧烷、甲基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物；分子两末端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷；分子两末端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基苯基聚硅氧烷；分子两末端均用二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物；分子两末端均用二甲基苯基甲硅烷氧基封端的甲基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物；和分子两末端均用甲基乙烯基苯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷。

[0015]由于组分(a2)是当单独使用组分(a1)不足时辅助组合物固化所使用的任意组分，因此可使用任意用量的组分(a2)，但当一起使用组分(a2)与组分(a1)时，推荐相对于组分(a1)和(a2)的总混合物，以0-90质量％的量添加组分(a2)(0质量％除外)，即组分(a1)应当在10-100质量％(100质量％除外)的范围内。

[0016]组分(B)，是本发明的交联剂，是一个分子中含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷。组分(B)的与硅键合的有机基团用与以上对于R²定义的那些相同的基团表示，即烷基、环烷基、芳基、芳烷基、卤代烷基、或不含脂族不饱和键的类似的单价烃基。在这些中，最优选烷基和芳基，尤其是甲基和苯基。对于组分(B)的分子结构没有特别限制，和这一组分可具有直链、部分支化的直链、支链、环状、网状或树枝状的分子结构，其中优选直链结构。对组分(B)在25℃下的粘度没有特别限制，但推荐粘度在1-10,000mPa·s的范围内。

[0017]以下是组分(B)的具体实例：分子两末端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷；分子两末端均用三甲基甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物；分子两末端均用二甲基氢甲硅烷氧基封端的甲基氢硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物；或者两种或更多种上述化合物的混合物。

[0018]可以以使得组分(B)的与硅键合的氢原子的含量以组分(A)的每1个链烯基计在0.3-20个的范围内的量使用组分(B)。若组分(B)的用量小于推荐范围的下限，则所得组合物会固化不充分，和另一方面，若组分(B)的添加量超过推荐的上限，则所得组合物在固化阶段中释放出氢，或者通过固化该组合物而获得的固化体具有极低的耐热性。一般地，为了克服上述问题，推荐以每100质量份的组分(A)计为0.5-50质量份的量添加组分(B)。

[0019]组分(C)是当与组分(a1)共存时赋予由本发明的组合物获得的固化体对具有不清洁表面的基材优异的低温粘合性的组分。这一组分包括一个分子中含有至少一个与硅键合的烷氧基且不具有前述含烷氧基甲硅烷基的基团的有机基硅化合物。前述组分(C)是一种已知的粘合促进剂，它可与可氢化硅烷化固化的有机基聚硅氧烷组合物配混。组分(C)的具体实例是下述：四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、甲基苯基二甲氧基硅烷、甲基苯基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、烯丙基三甲氧基硅烷、烯丙基三乙氧基硅烷、3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、2-(3，4-环氧基环己基)-乙基三甲氧基硅烷、4-环氧乙烷基丁基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、N-苯基-3-氨丙基三甲氧基硅烷、或类似的烷氧基硅烷化合物；在一分子的氧氮杂硅二环十一烷衍生物中含有至少一个与硅键合的烷氧基和至少一个链烯基的氧氮杂硅二环十一烷衍生物，例如用下式表示的例子：

一个分子中含有至少一个与硅键合的链烯基或者至少一个与硅键合的氢原子和至少一个与硅键合的烷氧基的硅氧烷化合物，含有至少一个与硅键合的烷氧基的硅烷或硅氧烷化合物与一个分子中含有至少一个与硅键合的羟基和至少一个与硅键合的链烯基的硅氧烷化合物的混合物；用下述平均单元式表示的硅氧烷化合物：

(其中f、g和h是正数)；用下述平均单元式表示的硅氧烷化合物：

(其中f、g、h和i是正数)；或者两种或更多种上述化合物的混合物。

[0020]对组分(C)的量没有特别限制，条件是该量足以赋予组合物的固化体粘合性能。然而，一般地，推荐以每100质量份的组分(A)和(B)之和计，以0.01-20质量份，优选0.1-10质量份的量添加这一组分。若以小于推荐下限的量添加组分(C)，则会降低所得固化体的粘合性能。另一方面，若添加量超过推荐的上限，则人们不能预期粘合性能的显著改进。

[002]组分(D)的氢化硅烷化反应催化剂用于促进组合物由此固化的氢化硅烷化反应。前述组分(D)可例举铂黑、活性炭上的铂、二氧化硅细粉上的铂、氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、铂-烯烃络合物、铂-乙烯基硅氧烷络合物、或类似的铂类催化剂；四(三苯基膦)钯、或类似的钯类催化剂；和铑类催化剂。最优选铂类氢化硅烷化反应催化剂。

[0022]应当使用催化量的组分(D)。在这一点上不存在特别限制，但推荐以每10⁶质量份的组分(A)和(B)之和计，以0.1-1000质量份，优选0.5-200质量份的组分(D)中含有的催化金属的量使用这一组分。

[0023]通过均匀地混合前述组分(A)-(D)来制备本发明的组合物。为了改进本组合物的储存稳定性和可处理性，可引入一些任意的组分，例如2-甲基-3-丁炔-2-醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、或类似的炔类化合物；3-甲基-3-戊烯-1-炔、3，5-二甲基-3-己烯-1-炔、或类似的烯-炔化合物；1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四乙烯基环四硅氧烷、1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四己烯基环四硅氧烷；苯并三唑、或类似的三唑类、膦类、硫醇类、肼类或其他固化抑制剂。根据特定的固化条件，选择前述固化抑制剂在其中使用的量，但一般地推荐以每100质量份的组分(A)和(B)之和计，以0.001-5质量份的量添加它们。

[0024]视需要，可将本发明的组合物与其他任意组分结合，例如干法二氧化硅细粉、湿法二氧化硅细粉、石英细粉、碳酸钙细粉、二氧化钛细粉、硅藻土、氧化铝细粉、氢氧化铝细粉、氧化锌细粉、碳酸锌细粉、或类似的无机填料，以及用甲基三甲氧基硅烷或类似的有机基烷氧基硅烷、三甲基氯代硅烷或类似的有机基卤代硅烷、六甲基二硅氮烷或类似的有机基硅氮烷、α，ω-硅烷醇基团封端的二甲基硅氧烷低聚物、α，ω-硅烷醇基团封端的甲基苯基硅氧烷低聚物、α，ω-硅烷醇基团封端的甲基乙烯基硅氧烷低聚物或类似的硅氧烷低聚物表面处理过的前述无机填料。此外，在不与本发明的目的相矛盾的范围内，本发明的组合物可与其他任意组分结合，例如甲苯、二甲苯、丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、己烷、庚烷、或类似的有机溶剂；α，ω-三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷、α，ω-三甲基甲硅烷氧基封端的甲基苯基聚硅氧烷、或类似的不可交联的二有机基聚硅氧烷；铝化合物、锆化合物、钛化合物、或类似的粘合促进催化剂；炭黑或类似的阻燃剂；氧化铁或类似的耐热剂；分子两末端均用羟基二烷基硅氧烷基封端的二烷基硅氧烷低聚物、或类似的增塑剂；以及颜料、触变剂、抗锈剂等。

实施例

[0025]参考实施例和对比例进一步更详细地描述本发明的可固化的有机基聚硅氧烷组合物。在25℃下测定实施例中使用的粘度值。

[参考例1]

[0026]通过在室温下均匀地混合100质量份用下述平均式表示且粘度为4000mPa·s的甲基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物：

和5.0质量份下式所示的1-三甲氧基甲硅烷基乙基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷来制备混合物：

(在前述二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共聚物中以每7个乙烯基计具有6个与硅键合的氢原子)。然后将该混合物与铂和1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的络合物(其中以质量单位计，相对于每质量份前述混合物，使用3ppm的金属铂)结合。在100℃加热下真空中混合各组分1小时，由此得到有机基聚硅氧烷(乙烯基含量等于0.08质量％)并用以下给出的平均式表示。

其中X用下式表示：

[参考例2]

[0027]通过在室温下均匀地混合100质量份用下述平均式表示且粘度为4000mPa·s的甲基乙烯基硅氧烷和二甲基硅氧烷的共聚物：

和4.2质量份下式所示的1-三甲氧基甲硅烷基乙基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷来制备混合物：

(在前述二甲基硅氧烷和甲基乙烯基硅氧烷的共聚物中以每7个乙烯基计具有5个与硅键合的氢原子)。然后将该混合物与铂和1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的络合物(其中以质量单位计，相对于每质量份前述混合物，使用3ppm的金属铂)结合。在100℃加热下真空中混合各组分1小时，由此得到有机基聚硅氧烷(乙烯基含量等于0.15质量％)并用以下给出的平均式表示。

其中X用下式表示：

[参考例3]

[0028]通过在室温下将41质量份用下述平均式表示且粘度为40,000mPa·s的二甲基聚硅氧烷(乙烯基含量为0.08质量％)：

和18质量份用六甲基二硅氮烷表面处理过且BET比表面积为200m²/g的干法二氧化硅均匀地混合1小时来制备混合物。然后将混合物在70℃下真空中进一步加热混合2小时，由此制备粘度为1,200,000mPa·s的糊状配混料。

[实施例1]

[0029]通过均匀地混合下述组分来制备可固化的有机基聚硅氧烷组合物：59质量份参考例1中制备的有机基聚硅氧烷；59质量份参考例3中制备的糊状配混料；1.1质量份分子两末端均用三甲基甲硅烷氧基封端且粘度为20mPa·s的甲基氢聚硅氧烷(与硅键合的氢原子的量为1.6质量％)(相对于参考例1中制备的有机基聚硅氧烷中含有的所有乙烯基和参考例3中制备的糊状配混料中二甲基聚硅氧烷中含有的乙烯基中的每一个乙烯基，在这一组分中含有5.9个与硅键合的氢原子)；1质量份3-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷；铂和1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的络合物(其中以质量单位计，相对于本组合物的有机基聚硅氧烷组分的总质量，使用10ppm的金属铂)；和0.1质量份2-苯基-3-丁炔-2-醇。

[0030]接着，将所得的可固化的有机基聚硅氧烷组合物置于两个未清洁的铝模铸板或未清洁的PPS板之间，并挤压该板直到板间的组合物厚度等于1mm。然后通过在热风循环烘箱内在100℃下加热每一单元60分钟来固化该组合物以形成硅橡胶。结果获得粘合试样。根据JISK 6850：1999(“Method of Testing Tensile Shear Bond StrengthBetween Adhesive Agent and Rigid Substrate(测试粘合剂与硬质基材之间拉伸剪切粘结强度的方法)”)，测试样品的拉伸剪切粘结强度。此外，肉眼观察粘合界面来评价粘结破坏的百分比(相对于全部粘结面积，具有粘结破坏的硅橡胶的百分比)。表1中示出了测试结果。

[0031]通过在100℃加热下，在10mm厚的模具内压制前述可固化的有机基聚硅氧烷组合物60分钟来生产硅橡胶片材。根据JISK6253-1997(“Method for Testing Hardness of Vulcanized Rubberand Thermoplastic Rubber(测试硫化橡胶和热塑性橡胶硬度的方法)”)，测定所得硅橡胶的硬度(A型硬度计硬度)。表1中示出了测试结果。

[实施例2]

[0032]通过均匀地混合下述组分来制备可固化的有机基聚硅氧烷组合物：59质量份参考例2中制备的有机基聚硅氧烷；59质量份参考例3中制备的糊状配混料；1.3质量份分子两末端均用三甲基甲硅烷氧基封端且粘度为20mPa·s的甲基氢聚硅氧烷(与硅键合的氢原子的量为1.6质量％)(相对于每参考例2中制备的有机基聚硅氧烷中含有的所有乙烯基和参考例3中制备的糊状配混料中二甲基聚硅氧烷中含有的乙烯基之和的每一个乙烯基，在这一组分中含有4.6个与硅键合的氢原子)；1质量份下式表示的氧氮杂硅二环十一烷衍生物：

铂和1，3-二乙烯基-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷的络合物(其中以质量单位计，相对于本组合物的有机基聚硅氧烷组分的总质量，使用10ppm的金属铂)；和0.1质量份2-苯基-3-丁炔-2-醇。类似于实施例1，测试所得组合物的拉伸剪切粘结强度、粘结破坏和A型硬度计硬度。表1中示出了测试结果。

[对比例1]

[0033]以与实施例1相同的方式制备可固化的有机基聚硅氧烷组合物，所不同的是下述事实：使用下述平均式表示且粘度为40,000mPa·s的二甲基聚硅氧烷(乙烯基含量等于0.08质量％)

代替参考例1的有机基聚硅氧烷。类似于实施例1，测试所得组合物的拉伸剪切粘结强度、粘结破坏和A型硬度计硬度。表1中示出了测试结果。

[对比例2]

[0034]以与实施例2相同的方式制备可固化的有机基聚硅氧烷组合物，所不同的是下述事实：在实施例2中，使用下述平均式表示且粘度为9,400mPa·s的二甲基聚硅氧烷(乙烯基含量等于0.12质量％)

代替参考例2的有机基聚硅氧烷(相对于参考例3中制备的糊状配混料中二甲基聚硅氧烷中含有的所有乙烯基和前述二甲基聚硅氧烷的乙烯基的总和的每一个乙烯基，甲基氢聚硅氧烷的与硅键合的氢原子的量为5.3)。类似于实施例1，测试所得组合物的拉伸剪切粘结强度、粘结破坏和A型硬度计硬度。表1中示出了测试结果。

[0035]

[表1]

工业实用性

[0036]通过加热可固化且转化成有机硅凝胶、低硬度硅橡胶或高硬度硅橡胶的本发明的可固化的有机基聚硅氧烷组合物，固化粘结的结果是显示出对各种未清洁的基材优良的粘合性。特别地，由于这一组合物显示出对未清洁的铝模铸件、PPS树脂等良好的粘合性，因此甚至当通过在较低温度例如100℃下加热来固化时，该组合物可在车辆中使用的电气和电子器件中用作粘合剂或密封剂。

Claims (3)

1.一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物，包括：

(A)100质量份的一个分子中含有至少一个与硅键合的用下述通式表示的含烷氧基甲硅烷基的基团和平均至少0.5个链烯基的有机基聚硅氧烷(a1)：

其中R¹是相同或不同的二价有机基团，R²是不含脂族不饱和键的相同或不同的单价烃基，R³是烷基，m是整数1-50，和a是整数0-2；或者所述有机基聚硅氧烷(a1)与一个分子中含有至少两个链烯基且不具有前述含烷氧基甲硅烷基的基团的有机基聚硅氧烷(a2)的混合物，混合物中组分(a1)的含量在10-100质量％(不包括100质量％)的范围内；

(B)一个分子中含有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，其中这一组分中的与硅键合的氢原子的量以组分(A)中的每一个链烯基计为0.3-20个；

(C)一个分子中含有至少一个与硅键合的烷氧基且不具有前述含烷氧基甲硅烷基的基团的有机基硅化合物，这一组分的含量以每100质量份组分(A)和(B)之和计在0.01-20质量份的范围内；和

(D)催化量的氢化硅烷化反应催化剂。

2.权利要求1所述的可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其中所述组分(a1)是在分子两末端和在分子侧链含有前述键合到硅原子上的含烷氧基甲硅烷基的基团的直链有机基聚硅氧烷。

3.权利要求1或2所述的可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其中组分(a1)中的含烷氧基甲硅烷基的基团用下式表示：