[go: up one dir, main page]

CN101180372B - 含银溶液、包含该溶液的抗菌树脂组合物以及用抗菌树脂涂敷的钢板 - Google Patents

含银溶液、包含该溶液的抗菌树脂组合物以及用抗菌树脂涂敷的钢板 Download PDF

Info

Publication number
CN101180372B
CN101180372B CN2006800181000A CN200680018100A CN101180372B CN 101180372 B CN101180372 B CN 101180372B CN 2006800181000 A CN2006800181000 A CN 2006800181000A CN 200680018100 A CN200680018100 A CN 200680018100A CN 101180372 B CN101180372 B CN 101180372B
Authority
CN
China
Prior art keywords
silver
weight
containing solution
resin composition
steel plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2006800181000A
Other languages
English (en)
Other versions
CN101180372A (zh
Inventor
金悬泰
金辰泰
秦荣述
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Posco Holdings Inc
Original Assignee
Posco Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Posco Co Ltd filed Critical Posco Co Ltd
Publication of CN101180372A publication Critical patent/CN101180372A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101180372B publication Critical patent/CN101180372B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
    • B01J2/00—Processes or devices for granulating materials, e.g. fertilisers in general; Rendering particulate materials free flowing in general, e.g. making them hydrophobic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/14—Paints containing biocides, e.g. fungicides, insecticides or pesticides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24—Electrically-conducting paints
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/38—Paints containing free metal not provided for above in groups C09D5/00 - C09D5/36
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/48—Stabilisers against degradation by oxygen, light or heat
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
    • C09D7/40—Additives
    • C09D7/66—Additives characterised by particle size
    • C09D7/67—Particle size smaller than 100 nm
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82—NANOTECHNOLOGY
    • B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00—Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/26—Web or sheet containing structurally defined element or component, the element or component having a specified physical dimension
    • Y10T428/263—Coating layer not in excess of 5 mils thick or equivalent
    • Y10T428/264—Up to 3 mils
    • Y10T428/265—1 mil or less

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Plant Pathology (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Agricultural Chemicals And Associated Chemicals (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明涉及一种包含纳米尺寸的银颗粒的含银水溶液，包含所述水溶液的抗菌树脂组合物，所述组合物能够使钢板具有优良的抗菌活性，耐腐蚀性，导电性和粘着性，还涉及涂有所述抗菌树脂组合物的薄膜的钢板。更具体来说，提供一种含银水溶液，该水溶液包含纳米尺寸的银颗粒，粒径为1-20纳米的银(Ag)颗粒的浓度为200-100,000ppm，所述溶液的pH保持在6-8.5，以所述含银溶液的重量为基准计，作为杂质的稳定剂的量为0.5-1.5重量％，作为另一种杂质的银盐阴离子的量等于或小于1.0重量％，所述稳定剂和银盐阴离子的总量等于或小于2.0重量％；提供一种抗菌树脂组合物，该组合物包含100重量份的丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂或酯类树脂、0.05-5重量份的固化剂、以及含银溶液，所述含银溶液的量使得银相对于树脂组合物的浓度为5-100ppm；还提供一种抗菌树脂涂敷的钢板，其通过涂敷所述水性抗菌树脂组合物形成的干膜厚度不大于5微米。因此，涂有包含本发明的含银溶液的抗菌树脂组合物的钢板表现出优良的抗菌性、耐腐蚀性、导电性和粘着性。

Description

含银溶液、包含该溶液的抗菌树脂组合物以及用抗菌树脂涂敷的钢板
相关申请交叉引用
本发明是基于2005年5月25日提交的韩国申请号2005-44146，并要求其优先权，该申请的内容全文参考结合入本文。
技术领域
本发明涉及含银溶液，包含该溶液的抗菌树脂组合物，该组合物能够使钢板具有优良的抗菌性和防腐性，还涉及涂有树脂组合物的钢板。更具体来说，本发明涉及包含纳米尺寸的银颗粒的含银水溶液，包含所述水溶液的抗菌树脂组合物，所述组合物能够使钢板具有优良的抗菌活性、耐腐蚀性、导电性和粘着性，还涉及涂有这种抗菌树脂组合物薄膜的钢板。
背景技术
常规上，为了保证涂有树脂薄膜的钢板的耐腐蚀性，必须用铬或铬酸盐对钢板或镀锌钢板进行处理。然而，铬是对环境有害的物质，因此没有普遍使用。结果，通常使用树脂涂层使钢板具有耐腐蚀性。
通常已知，在日常生活中常用的外部设备中具有大量有害的细菌。具体来说，各种细菌生存在具有水分和氧气的任何地方，引起许多种疾病和病症。
另外，用树脂对外部设备进行的处理会由于树脂的非导电性而使可焊接性变差。因此，为了防止树脂层的涂层造成的很差的可焊接性，所形成的树脂层要尽可能薄。然而，当以薄膜的形式施涂树脂层时，钢板的耐腐蚀性发生了不希望有的降低。
作为解决上述问题的一种尝试，日本专利公开公报第Hei 10-34814号揭示了一种施涂有树脂和金属的混合物的涂敷的钢板。然而，由于使用了酸性抗菌剂，上述日本专利申请有以下缺点，当钢板未进行铬处理或不锈处理时，钢板的耐腐蚀性会很差，因此在电镀过程之后需要单独的铬处理以提高耐腐蚀性，这样对周围环境造成了不利影响。
日本专利公开公报第Hei 8-156175号揭示了一种涂敷抗菌涂层的钢板，这是通过在不锈钢板上形成锌或锌合金镀层、然后在所得的镀层上施涂包含抗菌剂的热固性涂层而制备的。但是该专利使用不锈钢作为基体金属，会有产生白锈的不利情况。
日本专利公开公报第1998-251557号揭示了用于油漆的树脂组合物，该组合物包含通过以下方法制得的抗微生物剂：在阻燃性磷酸盐中对具有抗菌活性的金属或有机抗微生物物质进行离子交换。但是，这种技术包括主要使用阻燃性磷酸盐，这又会同时发生导电性降低。
日本专利公开公报第2003-192915号揭示了一种热塑性抗菌树脂组合物，该组合物包含氯化银配盐，但是不希望的是由于存在氯离子而造成不能确保耐腐蚀性的问题。
日本专利公开公报第2003-171604号揭示了一种基于硅氧烷涂料的抗菌光催化涂料，但是由于这种技术的加工性差，其无法用于家用电器。
另外，韩国专利公开公报第1996-10736号揭示了一种抗菌树脂组合物，该组合物包含抗菌沸石，该沸石部分地用Ag或Zn粉代替，但是这种技术应用于涂层厚度超过20微米的厚膜型钢板。
韩国专利登记第210287号揭示了一种镀锌钢板，其中该钢板的抗菌树脂层包含银，酯类树脂用作基底材料，但是该抗菌层由两层组成，铬酸盐处理过的钢板用作基底钢板。
另外，存在大量的产品(例如PCM钢板)，其中使镀锌钢板或树脂处理过的管材等具有抗菌性。大部分这样的产品是通过形成具有很厚厚度的树脂涂敷层而具有抗菌性的，因此其所需的耐腐蚀性不成为问题，但是不幸的是，没有考虑到导电性和/或粘着性。
发明内容
技术问题
因此，鉴于以上问题进行了本发明，本发明的一个目的是提供具有抗菌活性的含银水溶液。根据本发明的含银溶液用来使杂质浓度受到特定控制，因此可以通过在钢板上涂敷包含这种含银溶液的组合物，使得钢板具有优良的抗菌活性、耐腐蚀性、导电性和粘着性。
本发明的另一个目的是提供一种包含上述含银溶液的抗菌树脂组合物，因而能够通过将该组合物施涂到钢板上，而使得钢板具有优良的抗菌活性、耐腐蚀性、导电性和附着性。
本发明的另一个目的是提供一种涂敷了树脂的钢板，该钢板上涂敷了上述抗菌性树脂组合物的薄膜，因此具有优良的抗菌活性、耐腐蚀性、导电性和粘着性。
技术解决方案
根据本发明的一个方面，通过提供含银水溶液达到上述目的和其它目的，该溶液包含纳米尺寸的银颗粒，粒径为1.0-20纳米的银(Ag)颗粒的浓度为200-100,000ppm，该溶液的pH值保持在6-8.5，以所述含银溶液的重量为基准计，作为杂质的稳定剂的含量为0.5-1.5重量％，作为另一种杂质的银盐的阴离子部分的含量等于或小于1.0重量％，所述稳定剂和银盐的阴离子部分的总和等于或小于2.0重量％。
根据本发明的另一个方面，提供了一种水性抗菌树脂组合物，该组合物包含100重量份的选自丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂和酯类树脂的至少一种树脂，0.05-5重量份的固化剂，还包含本发明的含银水溶液，该含银水溶液的含量使得银的浓度为5-100ppm。
根据本发明的另一个方面，提供了一种涂有抗菌树脂的钢板，其通过涂敷本发明的水性抗菌树脂组合物形成的干膜厚度不大于5微米。
本发明最佳实施方式
下面将更详细地描述本发明。
本发明通过用水性抗菌树脂组合物对钢板进行涂敷，能改进钢板的抗菌活性、耐腐蚀性、导电性和粘着性，所述组合物是通过将一种含银溶液与某种树脂混合制备的，所述含银溶液中的杂质含量受到控制，低于预定的水平。
通常，银(Ag)，铜(Cu)，锌(Zn)等是已知具有抗菌活性的金属。尤其银具有极佳的灭菌活性。同时，作为将银分成纳米尺度的颗粒的方法，通常可采用的方法包括：使用吸附的表面活性剂由银盐分解出银的方法(下文称为“吸附法”)，以及使用银盐和其它聚合物制备聚合物-银纳米复合体的方法(下文称为″复合法″)。
在上述吸附法中，使用吸附的表面活性剂由银盐制备了细小的银颗粒。也就是说，根据吸附法，当银盐中的银离子还原成银颗粒时，通过表面活性剂控制金属颗粒的尺寸和分布。由于在使用银盐制备银颗粒时加入了表面活性剂水溶液，而且吸附的表面活性剂具有独特的性质，所以在形成金属颗粒的溶液中，表面活性剂被吸附在这样形成的银颗粒核的表面上，从而防止银颗粒核之间发生融合。
因此，还原的金属颗粒与其它金属颗粒核表面的结合被延迟或阻挡，因此制得具有均匀的粒度分布和细小粒度的金属颗粒。在此吸附法中，使用AgNO3之类的银盐和表面活性剂，还加入了肼、硼氢化锂铝、硼氢化钠和环氧乙烷之类的金属离子还原剂。在韩国专利登记第375525号中完整地描述了通过使用这种吸附法制备细小银颗粒的方法。
或者，根据通过复合体法分裂银颗粒的方式，通过使用银盐和聚合物材料形成聚合物-银纳米复合体，将银金属减小成细小的颗粒。具体来说，在复合体法中，通过以下方法制备银颗粒：将银盐或氧化银盐、异丙醇、乙醇和/或乙二醇溶剂和水以及聚合物稳定剂混合，对制得的混合物进行纯化，形成沉淀，然后除去溶剂。
可用于本发明的银盐可以是选自以下的至少一种：硝酸银(AgNO3)，高氯酸银(AgClO4)，硫酸银(AgSO4)和乙酸银(CH3COOAg)。可用于本发明的聚合物稳定剂可以是选自以下的至少一种：聚乙烯、聚丙烯腈、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯、聚丙烯酰胺、聚乙二醇和聚氧乙烯硬脂酸酯。为了同时满足分散性和稳定性这样的的物理性质，优选使用分子量为35000-120000的聚合物稳定剂。
另外，还可以在混合银盐等时，使用例如聚氧乙烯山梨糖醇酐单油酸酯之类的表面活性剂制得乳液。在韩国专利申请第2002-20593号中具体描述了通过使用复合体法制备纳米银复合体。
在吸附法中使用银盐、表面活性剂、金属离子还原剂等，而在复合体法中使用银盐、聚合物稳定剂、表面活性剂、溶剂等。在形成细小的银颗粒之后，在所得的产物(即含银溶液中)包含使用的银盐的阴离子部分，即对于硝酸银(AgNO3)为NO3 -，对于氯化银(AgCl)为Cl-，对于硫酸银(AgSO4)为SO4 2-，对于乙酸银(CH3COOAg)为CH3COO-，作为杂质的聚合物稳定剂，表面活性剂，金属离子还原剂，非水溶性溶剂等。
然而，在将所得的含银溶液与树脂组合物混合施涂在钢板上时，除了银(Ag)和水以外的剩余的其它组分作为对涂有树脂薄膜的钢板的物理性质(例如耐腐蚀性、导电性和粘着性)具有不利影响的杂质，因此应当除去。
因此，为了防止在对钢板施涂含银溶液作为树脂薄膜后，钢板的物理性质，例如耐腐蚀性、导电性和粘着性变差，在本发明提供的含银溶液中，例如银盐的阴离子部分、表面活性剂、金属离子还原剂和聚合物稳定剂之类的杂质的含量要受到控制。
本发明的含银溶液包含浓度为200-100000ppm、优选1000-100000ppm的粒径为1.0-20纳米的银(Ag)颗粒。如果含银溶液中银(Ag)颗粒的直径小于1.0纳米，则因增高纳米银的制备成本，因此是不希望的。相反，如果银(Ag)颗粒的直径超过20纳米，由于将其加入树脂中后纳米银分布不均匀，难以获得足够的抗菌作用，而且因银颗粒和树脂之间混溶性低，得到的粘着性和耐腐蚀性差，从而造成成本提高。
另外，如果含银溶液中的银的浓度小于200ppm，在制备树脂组合物时，应使用大量的含银溶液以便将银相对于树脂的浓度保持在预定水平，因此树脂的物理性质变差，造成耐腐蚀性和导电性降低。如果银的浓度超过100000ppm，需要大量的稳定剂，以确保纳米尺寸的银颗粒稳定而不造成逆反应或聚集，因此在将含银溶液施涂在钢板上后，会发生人们所不希望的耐腐蚀性降低。
所述含银溶液的酸度(pH)应保持在6.0-8.5。如果溶液的pH值在上述6.0-8.5的范围之外，会造成水基树脂物理性质的变化，会出现聚集，造成树脂的可涂布性差，因此粘着性很低。
另外，以含银溶液的重量为基准计，如上文所述，含银溶液中杂质的含量应在规定范围内，即稳定剂含量为0.5-1.5重量％，银盐中的阴离子部分的含量等于或小于1.0重量％，作为杂质的稳定剂和银盐阴离子部分的总含量不应大于2.0重量％。
如果含银溶液中稳定剂杂质的含量小于0.5重量％，由于纳米银颗粒的聚集，会难以获得足够的抗菌作用。相反，如果稳定剂的含量超过1.5重量％，与树脂的结合能力会很差，耐腐蚀性会降低。另外，如果银盐中阴离子部分的含量超过1.0重量％，或者作为杂质的稳定剂和银盐的阴离子部分的总含量超过2.0重量％，则水性树脂组合物和钢板之间的粘着性会降低，树脂的链键接会断裂，从而造成树脂薄膜的防腐蚀效果和导电性降低。
在本文中，术语″作为杂质的稳定剂″表示含银水溶液中除了银、水和银盐的阴离子部分以外任何可能存在的材料。也就是说，术语″稳定剂″理解为表示含银溶液中的任意材料，这些材料是用来通过吸附法或复合体法制备细小银颗粒的，它们包括但不限于例如表面活性剂、金属离子还原剂、聚合物稳定剂和非水性溶剂，但是不包括含银溶液中的银(Ag)，水和银盐的阴离子部分。
在含银溶液中存在的包括稳定剂和银盐的阴离子部分在内的杂质可通过使用离子交换树脂或本领域一般已知的各种任意的其它方法除去。
如前文所讨论，本发明的含银溶液和抗菌树脂组合物是水基的。因此，在将其施涂到钢板上之后进行的除水不需要任何独立的工艺，因此甚至可以仅通过在高温下施涂而进行除水。
本发明的水性抗菌组合物可由以下组分组成：100重量份的选自丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂和酯类树脂的至少一种树脂，0.05-5重量份的固化剂以及本发明的含银溶液，所述含银溶液的用量使得银的浓度为5-100ppm。
本发明的组合物中含银溶液的含量应使得银(Ag)的含量为5-100ppm，优选为20-100ppm。如果银的含量小于5ppm，将会难以表现出足够的抗菌作用。相反，如果银含量超过100ppm，会造成粘着性减小，而且由于银组分和树脂组合物之间的粘着性差，造成成本升高。
作为用于所述抗菌树脂组合物的树脂，选自丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂和酯类树脂的至少一种树脂可以单独使用或者以任意的组合使用。上述树脂材料被称为防指印树脂。
另外，以树脂的重量为100重量份计，所述固化剂的加入量为0.05-5重量份。如果固化剂的含量小于0.05重量份，则会发生不希望出现的漆膜不易硬化的现象。相反，如果固化剂的含量超过5重量份，加入过量的固化剂会造成漆膜变脆和加工性能差，而且由于固化剂很昂贵，电不经济。可将氮丙啶或三聚氰胺用作固化剂。
为了在将抗菌树脂组合物施涂到钢板后改进漆膜的耐腐蚀性和粘着性，还可另外将胶态二氧化硅加入所述组合物。胶态二氧化硅使得涂敷膜的表面上具有不规则结构，通过锚固作用改善了膜的粘着性和耐腐蚀性。较佳的是，以本发明水性抗菌树脂组合物除了含银溶液以外的组合物重量为100重量份计，胶态二氧化硅的加入量为0.5-100重量份。当二氧化硅含量小于0.5重量份时，无法表现出所需的耐腐蚀性和粘着性提高的效果。另外，当二氧化硅的含量大于100重量份时，会造成漆膜处理时的磨擦系数增大和脆性增大，使得加工性能降低。因此，胶态二氧化硅的加入量应在上述0.5-100重量份的范围内。
另外，为了改进导电性，如果需要，可以任选地向树脂组合物中加入金属组分。所述金属组分是任选用来额外地提高导电性的组分，因此可以不加入该组分，但是如果加入该组分，以本发明的水性抗菌树脂组合物除了含银溶液以外的组合物重量为100重量份计，所述金属组分的加入量可高达3重量份。如果所述金属组分的含量大于3重量份，在将该组合物作为树脂层施涂到钢板上时，会由于金属颗粒的存在而出现涂层膜表面裂纹，这必然会造成耐腐蚀性和表面外观变差。可用于本发明组合物的金属组分可选自以下的至少一种：钛(Ti)，锆(Zr)和锰(Mn)。
另外，如果需要的话，可另外向所述水性抗菌树脂组合物加入蜡，以改进其润滑性。蜡还是任选的组分，用来额外地提高组合物的润滑性，因此也可不加入该组分，但是如果需要的话，以本发明的水性抗菌树脂组合物除了含银溶液以外的组合物重量为100重量份计，所述蜡的加入量可高达7重量份。如果加入的蜡的量大于7重量份，则形成的树脂层的粘着性会发生人们所不希望出现的降低。
所述水性抗菌树脂组合物是水基树脂组合物，其中的固体含量优选为5-30重量％。当固体含量小于5重量％时，会难以控制漆膜的厚度，存在耐腐蚀性降低的风险。相反，当固体的含量高于30重量％时，也会存在与控制膜厚度和较差的加工性有关的困难。
另外，如果需要的话，所述抗菌树脂组合物可进一步包含其它的添加剂，例如分散剂、流平剂和增稠剂，以及着色颜料，这些添加剂是制备用于涂敷钢板的组合物时通常会加入的，是本领域众所周知的。
根据本发明的抗菌树脂组合物作为树脂薄膜层涂敷在钢板上，因此使钢板具有抗菌活性、耐腐蚀性、粘着性和导电性。
可用于本发明的钢板可以是常用的钢板，优选可使用镀锌钢板。在钢板镀锌之后，还可使用涂敷了底漆的钢板。涂敷底漆是相关领域中常用的方法，可使用例如上文所述的选自以下的至少一种树脂进行：丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂和酯类树脂。
本发明的抗菌树脂组合物以干膜厚度不大于5微米、优选1-2微米的薄膜的形式涂敷在钢板的一侧，从而形成树脂涂层膜。所形成的树脂涂层膜优选厚度尽可能薄。然而，考虑到钢板粗糙等因素，所形成的涂层膜的干膜厚度可约为1微米。另外，通过对银的含量进行更严格的控制，也可在基材上施涂更薄的膜。然而，如果干树脂膜厚度超过5微米，则不经济，还会出现导电性和粘着性降低的问题，这些问题一般是常规的厚膜型钢板会有的问题。
另外，本发明的树脂组合物具有极佳的耐腐蚀性，因此特别当需要形成干膜厚度不大于5微米的树脂层时，因耐腐蚀性优良而优选，而在此情况下通常同时会有防腐蚀性差的问题。
纳米银通过具有抗菌活性的银阳离子(Ag+)而表现出抗菌/灭菌作用。更具体来说，纳米银的这种抗菌/灭菌作用是通过以下作用机理进行的：
银阳离子(Ag+)与细菌上存在的-SH，-COOH和-OH基团直接而牢固地结合，从而破坏细胞膜或扰乱细胞功能，或者纳米态的银催化氧气转化为具有灭菌作用的活性氧物质，从而通过活性氧物质的灭菌机理表现出抗菌功能。
所述通过在其上施涂包含本发明的含银溶液的抗菌树脂组合物而形成涂层膜的钢板是防指印钢板，其抗菌率大于99.9％，具有与常规防指印钢板类似的耐腐蚀性，导电性和粘着性。
如上所述，本发明通过调节含银溶液中银颗粒的尺寸、银的含量、酸度(pH)和杂质的量，以及所述抗菌树脂组合物中银和固化剂的量，使它们处于上述范围内，使得钢板具有优良的抗菌活性、耐腐蚀性、导电性和粘着性。
本发明实施方式
下面，将参照以下实施例更详细地描述本发明。该实施例仅用来说明本发明，不应看作对本发明的范围和精神构成限制。
实施例
通过将以下组分的浓度调节到下表1所示对应范围，并混合各组分，制备了含银水溶液1-27：银盐的阴离子部分的浓度，作为杂质的稳定剂的浓度，作为杂质的银盐的阴离子部分和稳定剂的总浓度，酸度(pH)，以及银颗粒的尺寸。所述含银溶液中的银含量设定在10,000ppm。在本实施例中制备含银溶液时，使用硝酸银作为银盐，使用分子量为50000的聚乙烯和分子量为100000的聚甲基丙烯酸甲酯的9∶1(重量比)的混合物作为稳定剂。
在制备表1所列的含银溶液1-27之后，通过将各含银溶液加入相应的树脂组合物中，使得银含量在表1所示范围之内，然后加入1重量份的氮丙啶作为固化剂(以树脂重量为100重量份计)，加入20重量份胶态二氧化硅(以除了含银溶液以外的组合物重量为100重量份计)，制备了水性抗菌树脂组合物1-27。水性抗菌树脂组合物1-27中的固体含量为15重量％，使用环氧树脂作为树脂。
使用辊涂法，将各种这样制备的抗菌树脂组合物施涂在厚0.8毫米的相应的电镀锌(EG)钢板的一侧上，使得在EG钢板上形成干膜厚度为1微米的涂层，钢板每侧的镀敷(plating)量为20克/米2。然后这样涂敷的钢板在150℃的干燥烘箱内干燥足够长的时间，对其进行水冷却，从而形成树脂膜。接着，测量各钢板的抗菌活性、耐腐蚀性、导电性和粘着性。所得的结果列于下表1。
1.抗菌活性的评价(大肠杆菌和金黄色葡萄球菌)
大肠杆菌(Escherichia coli)(ATCC 25922)和金黄色葡萄球菌(Staphylococcus aureus)(ATCC 6538)在常规恒温器中，在35℃培养16-20小时，细胞培养物用无菌磷酸盐缓冲溶液(PBS)稀释20000倍。将1毫升稀释的培养物滴加入树脂处理过的样品中，然后在25℃储存24小时。然后将这些样品的细菌细胞再在无菌琼脂培养基上培养48小时，通过平板培养(35℃，2天)测量活细胞计数(VC)。接着，根据以下公式计算灭菌率(％)。在表1中，各种符号表示以下含义：◎：等于或高于99.9％；○：等于或高于99％；△：等于或高于80％；□：小于80％：
灭菌率(％)＝[(稀释溶液中活细胞计数-储存24小时之后的活细胞计数)/稀释溶液中的活细胞计数]×100
2.耐腐蚀性的评价
通过进行盐雾试验(JIS K5400)100小时来评价耐腐蚀性。在表1中，各种符号表示以下的含义：◎：无白锈；○：等于或小于5％；□：高于5％。
3.导电性评价
通过对钢板进行树脂处理之后测量表面电阻，评价导电性。在表1中，各种符号表示以下含义：以观察到的1厘米距离之间的电阻数值为基准计，◎：等于或小于0.04mΩ；○：0.04-0.06mΩ，□：大于0.06mΩ。
4.粘着性的评价
通过胶带测试评价粘着性，该测试包括将测试样品弯曲到180°，将玻璃胶带附着到弯曲的部分，从其上揭去胶带。结果示于表1：◎：漆膜无剥离；○：剥离等于或小于5％；□：剥离大于5％。
表1
含银溶液  Ag粒度(纳米) Ag加入量(ppm) 镀敷质量
组合物编号     Ag盐中阴离子浓度(重量％)A 稳定剂浓度(重量％)B A+B(重量％) 酸度(pH)   抗菌活性1)(大肠杆菌，金黄色葡萄球菌) 耐腐蚀性2) 导电性3) 粘着性4)
    1     0.2     0.6     0.8     7     7     50     ◎     ◎     ◎     ◎
    2     0.3     0.5     0.8     7     7     50     ◎     ◎     ◎     ◎
    3     0.5     0.3     0.8     7     7     50     □     □     ◎     □
    4     0.6     0.2     0.8     7     7     50     □     □     □     □
    5     0.9     0.8     1.7     7     7     50     ◎     ◎     ◎     ◎
    6     1.0     0.8     1.8     7     7     50     ◎     ○     ○     ○
    7     1.1     0.8     1.9     7     7     50     ◎     □     □     □
    8     0.3     0.9     1.2     7     7     50     ◎     ◎     ◎     ◎
    9     0.3     1.5     1.8     7     7     50     ◎     ○     ○     ○
    10     0.3     1.6     1.9     7     7     50     ○     □     □     □
    11     0.7     1.2     1.9     7     7     50     ◎     ◎     ◎     ◎
    12     0.8     1.2     2.0     7     7     50     ○     ○     ○     ○
    13     0.8     1.3     2.1     7     7     50     ○     □     □     □
    14     0.5     1.0     1.5     5.5     7     50     △     □     □     □
    15     0.5     1.0     1.5     6     7     50     ○     ○     □     ○
    16     0.5     1.0     1.5     8     7     50     ◎     ◎     ◎     ◎
    17     0.5     1.0     1.5     8.5     7     50     ○     ○     ○     □
18 0.5 1.0 1.5 8.7 7 50 △ □ □ □
    19     0.5     1.0     1.5     7     5     50     ◎     ◎     ◎     ◎
20 0.5 1.0 1.5 7 15 50 ◎ ◎ ◎ ◎
    21     0.5     1.0     1.5     7     20     50     ○     ◎     ◎     ○
    22     0.5     1.0     1.5     7     22     50     △     □     ○     □
    23     0.5     1.0     1.5     7     7     4     □     ◎     ○     ◎
    24     0.5     1.0     1.5     7     7     5     ○     ◎     ◎     ◎
    25     0.5     1.0     1.5     7     7     80     ◎     ◎     ◎     ◎
26 0.5 1.0 1.5 7 7 100 ◎ □ ○ ○
    27     0.5     1.0     1.5     7     7     102     ◎     □     ○     □
从表1可以看出，当施涂含银溶液和抗菌树脂组合物时(满足本发明规定的限制)，这样涂敷的钢板表现出极佳的抗菌活性、耐腐蚀性、导电性和粘着性。另一方面，显示了在本发明规定的限制之外的抗菌树脂组合物3，4，7，10，13，14，18，22，23和27无法同时表现出令人满意的抗菌活性、耐腐蚀性、导电性和粘着性。
工业适用性
涂有包含本发明的含银水溶液的抗菌树脂组合物的钢板表现出优良的抗菌性、耐腐蚀性、导电性和粘着性。
尽管为了说明已经揭示了本发明的优选实施方式，但是本领域技术人员将会理解，在不偏离所附权利要求书中揭示的本发明范围和精神的前提下可以进行各种改进、添加和替代。

Claims (9)

1.一种用于钢板用水性抗菌树脂组合物的含银水溶液，该溶液包含纳米尺寸的银颗粒，其中，粒径为1.0-20纳米的银(Ag)颗粒的浓度为200-100,000ppm，该溶液的pH值保持在6-8.5，以所述含银溶液的重量为基准计，作为杂质的稳定剂的含量为0.5-1.5重量％，作为另一种杂质的银盐的阴离子部分的含量等于或小于1.0重量％，所述稳定剂和银盐的阴离子部分的总和等于或小于2.0重量％，作为杂质的稳定剂是指含银水溶液中除了银、水和银盐的阴离子部分以外任何可能存在的材料。
2.一种用于钢板的水性抗菌树脂组合物，该组合物包含100重量份的至少一种选自丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂和酯类树脂的树脂，0.05-5重量份的固化剂，以及权利要求1所述的含银溶液，所述含银溶液的量使得银的浓度为5-100ppm。
3.如权利要求2所述的组合物，以所述树脂组合物除含银溶液以外的重量为100重量份计，所述组合物还包含0.5-100重量份的胶态二氧化硅。
4.如权利要求2所述的组合物，以所述树脂组合物除含银溶液以外的重量为100重量份计，所述组合物还包含高达3重量份的选自以下的至少一种金属元素：钛(Ti)，锆(Zr)和锰(Mn)。
5.如权利要求2所述的组合物，以所述树脂组合物除含银溶液以外的重量为100重量份计，该组合物还包含等于或小于7重量份的蜡。
6.如权利要求2所述的组合物，其特征在于，所述树脂组合物中的固体含量为5-30重量％。
7.如权利要求2所述的组合物，其特征在于，所述固化剂是氮丙啶或三聚氰胺。
8.一种钢板，其通过涂敷如权利要求2-7中任一项所述的水性抗菌树脂组合物形成的干膜厚度不大于5微米。
9.如权利要求8所述的钢板，其特征在于，所述钢板是镀锌钢板或镀锌且涂敷底漆的钢板。
CN2006800181000A 2005-05-25 2006-05-23 含银溶液、包含该溶液的抗菌树脂组合物以及用抗菌树脂涂敷的钢板 Expired - Fee Related CN101180372B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050044146 2005-05-25
KR10-2005-0044146 2005-05-25
KR20050044146 2005-05-25
PCT/KR2006/001932 WO2006126823A1 (en) 2005-05-25 2006-05-23 Ag-containing solution, antibacterial resin composition comprising the solution and antibacterial resin coated steel plate

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101180372A CN101180372A (zh) 2008-05-14
CN101180372B true CN101180372B (zh) 2012-05-09

Family

ID=37452204

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2006800181000A Expired - Fee Related CN101180372B (zh) 2005-05-25 2006-05-23 含银溶液、包含该溶液的抗菌树脂组合物以及用抗菌树脂涂敷的钢板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20090136742A1 (zh)
EP (1) EP1888698A4 (zh)
JP (1) JP4740322B2 (zh)
KR (1) KR100765083B1 (zh)
CN (1) CN101180372B (zh)
WO (1) WO2006126823A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105482727A (zh) * 2015-12-02 2016-04-13 江阴通利光电科技有限公司 一种抗菌保护膜的制备方法和抗菌保护膜

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008308645A (ja) * 2007-06-18 2008-12-25 Sumitomo Electric Ind Ltd 抗菌性塗料とそれを用いて形成される抗菌性物品、抗菌性フィルムおよび抗菌性テープ
JP2009067849A (ja) * 2007-09-11 2009-04-02 Sumitomo Electric Ind Ltd 抗菌コート膜とそれを有する調理容器および抗菌コート剤
KR100915933B1 (ko) * 2007-10-08 2009-09-07 건설화학공업주식회사 물탱크, 강관 및 밸브 등 수도용 기자재 내면용으로나노은을 포함한 ＢＰＡ Ｆｒｅｅ Ｔｙｐｅ의 무용제에폭시 도료 조성물 제조방법과 그 조성물
TWI392697B (zh) * 2008-05-30 2013-04-11 Univ Nat Chunghsing The silver particle-containing aqueous polyurethane pot synthesis of
EP2204250A1 (en) * 2008-12-16 2010-07-07 Akzo Nobel Coatings International B.V. Aqueous dispersions of silver particles
KR100931618B1 (ko) * 2009-06-16 2009-12-14 건설화학공업주식회사 나노은을 포함한 강관용 도료 조성물 제조방법과 그 조성물
CN102039422A (zh) * 2010-11-03 2011-05-04 上海中科同力化工材料有限公司 一种中性的纳米银水溶液、制备方法及其用途
KR101536841B1 (ko) * 2011-02-15 2015-07-14 도요세이칸 그룹 홀딩스 가부시키가이샤 항균성 수지 조성물
ITMI20110777A1 (it) * 2011-05-06 2012-11-07 Marmi Lame Srl Sistema epossidico bicomponente e suo uso con materiali lapidei.
CN102766395B (zh) * 2012-08-13 2015-10-28 东莞市允诚涂料有限公司 一种复合纳米涂料及其制备方法
CN103305111A (zh) * 2013-06-25 2013-09-18 关锦池 一种复合纳米涂料及其制备方法
JP6481619B2 (ja) * 2013-12-27 2019-03-13 Jnc株式会社 樹脂組成物および積層体
CN103992677B (zh) * 2014-04-21 2016-08-24 东莞市纳利光学材料有限公司 一种纳米银柔性导电涂料及其制备方法
US9839652B2 (en) 2015-04-01 2017-12-12 Attostat, Inc. Nanoparticle compositions and methods for treating or preventing tissue infections and diseases
CN107614629A (zh) * 2015-04-13 2018-01-19 阿托斯塔特公司 抗腐蚀纳米颗粒组合物
US11473202B2 (en) 2015-04-13 2022-10-18 Attostat, Inc. Anti-corrosion nanoparticle compositions
CN105949900B (zh) * 2016-04-28 2018-04-17 东华大学 一种含硫化银纳米颗粒的水性抗菌涂料的制备方法
CN105778747B (zh) * 2016-04-28 2018-04-17 东华大学 一种水性耐蚀抗静电涂料及其制备方法
CN105837832B (zh) * 2016-04-28 2018-07-17 东华大学 一种水溶性负载金属硫化物纳米颗粒的杂化材料及其制备方法
CN106519953A (zh) * 2016-11-02 2017-03-22 烨辉（中国）科技材料有限公司 一种抗菌耐指纹镀面钢品结构
MX2019013274A (es) * 2017-05-12 2020-07-27 Inhibit Coatings Ltd Resinas compuestas que contienen nanoparticulas de plata.
CN107689200A (zh) * 2017-08-31 2018-02-13 苏州龙行洲实业有限公司 一种便携式环保抗菌展架
US11646453B2 (en) 2017-11-28 2023-05-09 Attostat, Inc. Nanoparticle compositions and methods for enhancing lead-acid batteries
US11018376B2 (en) 2017-11-28 2021-05-25 Attostat, Inc. Nanoparticle compositions and methods for enhancing lead-acid batteries
KR102039129B1 (ko) 2018-04-03 2019-10-31 안승비 항균성 합성수지 조성물 및 이를 포함하는 항균성 합성수지
KR20200072113A (ko) 2018-12-12 2020-06-22 케이지동부제철 주식회사 항균성 무기 조성물, 항균성 무기 조성물이 도포된 도금강판 및 그 제조방법
US12115250B2 (en) 2019-07-12 2024-10-15 Evoq Nano, Inc. Use of nanoparticles for treating respiratory infections associated with cystic fibrosis
CN110760833A (zh) * 2019-12-09 2020-02-07 烨辉（中国）科技材料有限公司 一种高效抗菌钝化镀锌钢板
CN111100274B (zh) * 2019-12-31 2021-11-23 杭州吉华高分子材料股份有限公司 一种抗菌纳米银树脂的制备方法及含有该树脂的不粘涂料
CN113388281A (zh) * 2020-03-12 2021-09-14 Kg东部钢铁株式会社 抗菌性无机组合物、包含其的镀层钢板及其制备方法
FR3109591B1 (fr) * 2020-04-24 2023-03-31 Ferrari Serge Sas Membrane revêtue PVC comprenant de l’argent, et son procédé de fabrication
GB2597445B (en) * 2020-07-21 2022-11-09 Hydrodyne Systems Ltd An Antimicrobial Cosmetic Preparation
KR102163023B1 (ko) * 2020-08-07 2020-10-07 이상호 항균페인트 및 이를 포함하는 항균조성물 제조방법
US12456759B2 (en) 2021-03-30 2025-10-28 Evoq Nano, Inc. Nanoparticle-enhanced lead-acid electrode paste and improved lead-acid batteries made therefrom
CN114539853B (zh) * 2022-03-26 2022-12-16 厦门市金宝源实业有限公司 一种卫浴行业用抗病毒油漆及其制备方法
CN115338400A (zh) * 2022-08-18 2022-11-15 华中科技大学 一种稳定的低硼纳米银溶胶及其制备方法
KR102489202B1 (ko) * 2022-08-23 2023-01-18 유한회사 애니체 의자용 항균성 배합수지 조성물 및 이를 이용하여 제조된 항균성 사무용 의자

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005042041A1 (en) * 2003-10-30 2005-05-12 Mcneil-Ppc, Inc. Composite materials comprising metal-loaded nanoparticles

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4889775A (en) * 1987-03-03 1989-12-26 Nippon Kokan Kabushiki Kaisha Highly corrosion-resistant surface-treated steel plate
JPH0224376A (ja) * 1988-07-13 1990-01-26 Kansai Paint Co Ltd 硬化性含窒素アルキド樹脂系塗料
US5290857A (en) * 1991-09-04 1994-03-01 Nippon Zeon Co., Ltd. Epoxy resin adhesive composition
KR960010736A (ko) 1994-09-24 1996-04-20 이덕림 항균성 수지조성물
JPH08156175A (ja) 1994-12-12 1996-06-18 Nisshin Steel Co Ltd 耐久性に優れた抗菌・防カビ性塗装鋼板
JP3163012B2 (ja) 1996-07-24 2001-05-08 日新製鋼株式会社 耐食性、潤滑性および抗菌、防カビ性に優れた表面処理鋼板
KR100210287B1 (ko) 1996-11-27 1999-07-15 이철우 항균대전방지용 아연도금칼라강판 및 그의 제조방법
JPH10158572A (ja) 1996-11-28 1998-06-16 Dainippon Ink & Chem Inc 銀被覆塗料用組成物
JPH10251557A (ja) 1997-03-12 1998-09-22 Dainippon Ink & Chem Inc 塗料組成物及び塗装金属鋼板
KR100375525B1 (ko) 1999-12-03 2003-03-10 오성근 계면활성제 수용액내에서의 미세금속입자의 제조방법 및 그 이용방법
KR100484506B1 (ko) 2002-04-16 2005-04-20 학교법인 포항공과대학교 균일하고 입자 분포가 좁은 금속-고분자 나노복합체 및 그 제조 방법
JP2003171604A (ja) 2001-12-03 2003-06-20 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 抗菌性光触媒塗料及び抗菌性光触媒部材
JP2003192915A (ja) 2001-12-26 2003-07-09 Yokosawa Kinzoku Kogyo Kk 抗菌性樹脂組成物及びその組成物からなる抗菌性成形体
JP2003213216A (ja) * 2002-01-28 2003-07-30 Tomoegawa Paper Co Ltd シルバーメタリック粉体塗料
JP2004068072A (ja) * 2002-08-06 2004-03-04 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 銀微粒子コロイド分散液の製造方法
JP2004075717A (ja) * 2002-08-09 2004-03-11 Fuji Photo Film Co Ltd 界面活性剤組成物、界面活性剤溶液並びにそれを含有するハロゲン化銀写真感光材料および熱現像感光材料
JP4517384B2 (ja) * 2003-05-22 2010-08-04 Ｔｏｔｏ株式会社 水性塗料組成物、抗菌性部材及び塗膜形成方法
KR20040103200A (ko) * 2003-05-31 2004-12-08 손상호 도자의 항균 코팅 방법
KR20050006093A (ko) * 2004-11-24 2005-01-15 (주)지에스바이오 나노 은 입자가 함유된 항균기능성 투명 uv 잉크 조성물
DE202004019687U1 (de) * 2004-12-17 2005-03-17 Alfred Clouth Lackfabrik Gmbh Antimikrobielle, nicht-humantoxische Beschichtung

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005042041A1 (en) * 2003-10-30 2005-05-12 Mcneil-Ppc, Inc. Composite materials comprising metal-loaded nanoparticles

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105482727A (zh) * 2015-12-02 2016-04-13 江阴通利光电科技有限公司 一种抗菌保护膜的制备方法和抗菌保护膜
CN105482727B (zh) * 2015-12-02 2018-06-01 江阴通利光电科技有限公司 一种抗菌保护膜的制备方法和抗菌保护膜

Also Published As

Publication number Publication date
KR100765083B1 (ko) 2007-10-09
WO2006126823A1 (en) 2006-11-30
EP1888698A1 (en) 2008-02-20
EP1888698A4 (en) 2010-02-24
JP4740322B2 (ja) 2011-08-03
KR20060121726A (ko) 2006-11-29
US20090136742A1 (en) 2009-05-28
JP2009501697A (ja) 2009-01-22
CN101180372A (zh) 2008-05-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101180372B (zh) 含银溶液、包含该溶液的抗菌树脂组合物以及用抗菌树脂涂敷的钢板
Cui et al. Development of a novel silver ions-nanosilver complementary composite as antimicrobial additive for powder coating
US5969019A (en) Anticorrosive coating composition and anticorrosion treatment method
CN103119200B (zh) 镀锌系钢板用表面处理液、镀锌系钢板及其制造方法
EP2540865B1 (en) Surface-treating agent for zinc-plated steel sheet, and zinc-plated steel sheet and process for production thereof
KR101277607B1 (ko) 표면 처리제, 당해 표면 처리제를 이용한 도금 강판의 제조 방법 및 도금 강판
WO2011122119A1 (ja) 表面処理組成物
KR101262497B1 (ko) 강판의 흑변 방지용 피막 형성 조성물 및 상기 조성물에 의해 피막이 형성된 강판 및 피막 형성방법
JP6510670B2 (ja) 亜鉛めっき鋼材用または亜鉛基合金めっき鋼材用水系表面処理剤、被覆方法及び被覆鋼材
US6982289B2 (en) Polyamide based antibacterial powder paint composition
EP4394010A1 (en) Antimicrobial coating composition and anti-microbial, coated steel sheet using same
KR100833072B1 (ko) 항균성, 가공성 및 내식성이 우수한 금속 표면 처리 조성물및 이를 이용한 표면처리 강판
DE19935230A1 (de) Biofilmhemmendes Mittel
JPH09263715A (ja) 抗菌性粉体塗料及びその製造方法
JP2597439B2 (ja) 有機系コーティング組成物および塗装品
JP7001209B1 (ja) 塗装めっき鋼板又は塗装めっき鋼帯
JP2009139036A (ja) 熱交換器用親水化ポストコート用塗料組成物及びそれを用いた熱交換器
JP2000302616A (ja) 抗菌性樹脂組成物、抗菌性組成物および成形品
JP4757367B2 (ja) 防錆処理方法及び防錆処理金属材
KR20240087919A (ko) 우수한 항균 및 항바이러스 사멸능을 갖는 항바이오 복합수지 조성물 및 이를 이용한 복합수지 코팅강판
JPS60138078A (ja) 金属塗装前処理剤
JP2000063707A (ja) 亜鉛系被覆鋼の防錆コーティング剤および防錆処理方法
JPH0687710A (ja) 改良された抗菌性物質
JPS6144638A (ja) 耐食性および成形性にすぐれた溶接可能塗装鋼板
JPH10195344A (ja) テルル酸含有防錆コーティング剤、防錆処理方法および防錆処理金属材

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120509

Termination date: 20170523