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CN107817916A - 触摸式传感器以及包括该触摸式传感器的触摸屏面板 - Google Patents

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CN107817916A
CN107817916A CN201710818419.1A CN201710818419A CN107817916A CN 107817916 A CN107817916 A CN 107817916A CN 201710818419 A CN201710818419 A CN 201710818419A CN 107817916 A CN107817916 A CN 107817916A
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CN
China
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tactile sensor
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passivation layer
sensing pattern
layer
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CN201710818419.1A
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尹亿根
金龙焕
崔永民
姜求炫
琴同基
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Dongwoo Fine Chem Co Ltd
Original Assignee
Dongwoo Fine Chem Co Ltd
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Abstract

本发明是关于一种触摸式传感器和包括触摸式传感器的触摸屏面板，更详细地涉及按顺序配置有基板、触摸式传感器层以及钝化层，并且所述钝化层包括聚硅氧烷构造从而不降低物性地容易制造的触摸式传感器和包括触摸式传感器的触摸屏面板。

Description

触摸式传感器以及包括该触摸式传感器的触摸屏面板
技术领域
本发明是关于一种触摸式传感器及包括该触摸式传感器的触摸屏面板，更详细地涉及不降低物性且容易制造的触摸式传感器以及包括该触摸式传感器的触摸屏面板。
背景技术
近年来随着信息化社会的发展，对显示屏领域的需求也是以多种形态增加，因此具有薄形化、轻量化、低功耗化等特征的各种平板显示装置(Flat Panel Displaydevice)，例如，液晶显示装置(Liquid Crystal Display device)、等离子显示装置(Plasma Display Panel device)、电致发光显示装置(Electro Luminescent Displaydevice)、有机发光二极管显示装置(Organic Light-Emitting Diode Display device)等。
其中，由于有机发光二极管(OLED)显示装置具有高速应答、高画质、广视角、低功耗等优点，因此近年来以新一代的显示装置接受关注。
另外，贴在所述显示装置上，能够由人的手或物体选择显示在画面上的指示内容来输入使用者的命令的输入装置、即触摸面板(touch panel)在备受瞩目。触摸面板配备在显示装置的前面(front face)，从而将人的手或物体直接接触的位置变换为电信号。
从而，以输入信号接收在接触位置选择的指示内容。由于这种触摸面板可以替代如键盘以及鼠标等与影像显示装置连接而运转的另设的输入装置，因此其利用范围是逐渐扩大的趋势。
因此，如韩国公开专利第2014-0092366号，近年来采用触摸屏面板的触摸式传感器采用在了多种图像显示装置上，但是对于为了提高生产性从而以更加简单的工序制造的触摸式传感器需求一直存在。
现有技术文献
专利文献
韩国公开专利第2014-0092366号
发明内容
技术课题
本发明的目的是提供一种具备不降低物性且制造工序容易的钝化层的触摸式传感器。
而且，本发明的目的在于提供一种制造容易且可以较厚地形成钝化层的触摸式传感器的制造方法为目的。
解决课题的方案
方案1.一种触摸式传感器，按顺序配置有基板、触摸式传感器层以及钝化层，并且所述钝化层包括聚硅氧烷构造。
方案2.根据上述方案1所述的触摸式传感器，所述钝化层是聚硅氧烷化合物的烧制层。
方案3.根据上述方案1所述的触摸式传感器，所述钝化层的厚度为0.5至2μm。
方案4.根据上述方案1所述的触摸式传感器，所述触摸式传感器层包括多个隔离的感应图案，所述感应图案配置在同一面。
方案5.根据上述方案1所述的触摸式传感器，
所述触摸式传感器层包括：沿第一方向形成的第一感应图案；沿第二方向形成的第二感应图案；以及桥电极，其连接所述第二感应图案的相互隔离的单位图案。
方案6.根据上述方案1所述的触摸式传感器，所述基板是OLED的封装基板。
方案7.根据上述方案1所述的触摸式传感器，所述基板由玻璃、高分子或金属氧化物形成。
方案8.根据上述方案4所述的触摸式传感器，所述感应图案由选自铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、锌氧化物(ZnO)、铟锌锡氧化物(IZTO)、镉锡氧化物(CTO)以及金属丝组成的组中的至少一个形成。
方案9.根据上述方案5所述的触摸式传感器，所述感应图案由选自铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、锌氧化物(ZnO)、铟锌锡氧化物(IZTO)、镉锡氧化物(CTO)以及金属丝组成的系列物中的至少一个形成。
方案10.根据上述方案5所述的触摸式传感器，为了防止第一感应图案与桥电极的电连接，第一感应图案与桥电极之间还包括绝缘体。
方案11.根据上述方案10所述的触摸式传感器，所述绝缘体是由感光树脂组合物的固化物或硅氧化物形成。
方案12.一种触摸式传感器的制造方法，包括：在基板上形成触摸式传感器层的步骤；在所述触摸式传感器层上涂布包含聚硅氧烷化合物以及溶剂的钝化层形成用组合物的步骤；以及烧制所述涂布的钝化层形成用组合物而形成钝化层的步骤。
方案13.根据上述方案12所述的触摸式传感器的制造方法，形成所述钝化层的组合物的表面能量为20至30dyne/cm。
方案14.根据上述方案12所述的触摸式传感器的制造方法，以喷墨印刷方式执行的所述钝化层形成用组合物的涂布。
方案15.根据上述方案12所述的触摸式传感器的制造方法，所述烧制以先烧制工序和后烧制工序执行。
方案16.根据上述方案15所述的触摸式传感器的制造方法，所述先烧制工序在110至150℃执行50至150秒。
方案17.根据上述方案15所述的触摸式传感器的制造方法，所述后烧制工序在180至230℃执行15至45分钟。
方案18.根据上述方案15所述的触摸式传感器的制造方法，所述后烧制工序包括：在180至230℃执行15至45分钟的第一后烧制阶段；以及在380至420℃执行15至45分钟的第二后烧制阶段。
方案19.一种触摸屏面板，包括上述方案1至方案11中的任意一项所述的触摸式传感器。
方案20.一种图像显示装置，包括上述方案19所述的触摸屏面板。
发明效果
本发明的触摸式传感器，因为钝化层包括了聚硅氧烷结构，所以可以由更加简单的工序制造，并且根据需求可以具备较厚的钝化层。
根据本发明的触摸式传感器的钝化层，可以对于由蒸镀形成的硅氧化物钝化层具有同等以上的物性。
而且，本发明的触摸式传感器的制造方法通过涂布聚硅氧烷化合物并烧制的阶段，可以容易地执行。
而且，本发明的触摸式传感器的制造方法在涂布聚硅氧烷化合物时若采用喷墨方式时可以形成更厚的钝化层。
附图说明
图1是表示本发明一实施例的触摸式传感器的概略图。
图2是表示图1中所示的触摸式传感器的A-A'剖视图。
图3与图2相同地，是表示当桥电极位于第二感应图案的上部时通过接触孔与第二感应图案连接的结构的概略剖视图。
图4是表示本发明的另一实施例的触摸式传感器的概略立体图。
图5是表示图4中所示的触摸式传感器的A-A'剖视图。
图6与图4相同地，是表示当桥电极位于第二感应图案的下部时通过接触孔与第二感应图案连接的结构的概略剖视图。
附图标记
1：基板
10：第一感应图案 20：第二感应图案
30：桥电极 40：绝缘体
60：触摸式传感器层 70：钝化层
具体实施方式
本发明是关于一种触摸式传感器，所述触摸式传感器按顺序配置有基板、触摸式传感器层以及钝化层，并且所述钝化层包括聚硅氧烷构造，而且所述触摸式传感器不降低物性并且容易制造。
下面，参照附图详细地说明本发明的实施例。但是，附图中所示的图是将本发明的特定的实施例示例在示意图的，并且结合上述发明内容有更详细地理解本发明技术思想的作用，因此，应当理解为本发明并不限于图中所公开的实施方式。
根据本发明的触摸式传感器的一实施例，图1是其立体图，图2是表示图1中所示的触摸式传感器的A-A'剖视图。
根据本发明的触摸式传感器的另一实施例，图4是其立体图，图5是表示图4中所示的触摸式传感器的A-A'剖视图。
根据本发明的触摸式传感器的又一实施例，分别对应图1(图4)和图4(图5)，但是绝缘体以层状形成从而使桥电极通过接触孔与感应图案连接的实施例表示在图3和图6。
但是，在图1和图4中，为了容易掌握层叠结构没有示出钝化层70。
本发明的触摸式传感器具有按顺序配置有基板1、触摸式传感器层60以及钝化层70的结构。基板1、触摸式传感器层60以及钝化层70可以是按顺序层叠的结构，而且该些之间可以进一步插入有所属领域中公知的结构。
基板1，可以不被特别限定而无限制地使用通常使用于触摸式传感器的材料，例如可以是由玻璃、高分子以及金属氧化物形成的系列物中选择的。高分子可以由环烯烃聚合物(COP)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚丙烯酸酯(PAR)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚乙烯苯二甲酸盐(PEN)、聚苯硫醚(PPS)、聚丙烯酯(polyallylate)、聚酰亚胺(PI)、醋酸丙酸纤维素(CAP)、聚醚砜(PES)、三乙酸纤维素(TAC)、聚碳酸酯(PC)、环烯烃共聚物(COC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等中分别单独或混合两种以上来使用，优选地使用聚酰亚胺，但不限定于此。
氧化铝(Al2O3)等可以使用于金属氧化物。
考虑到用于形成后述的钝化层70的烧制工序，基板1优选地可以是玻璃或金属氧化物。
根据本发明的一实施例，基板1可以是密封OLED的封装基板。
OLED通常是在底座基板上层叠的阳极、包括有机发光层的有机膜层以及阴极并被封装基板密封的结构。
有机发光层的有机发光物质在接触湿气或氧气时将被氧化从而寿命明显降低，因此封装基板有防止水分和氧气透过的屏障层的作用。
触摸式传感器层60可以形成在基板1上。
触摸式传感器层60并无特别限定地可以使用所属领域公知的触摸式传感器。例如触摸式传感器层60具有多个感应图案。感应图案提供接触点的坐标信息，具体地，当人的手或物体与覆盖窗口基板接触时，通过该位置的图案以及连接在图案的位置检测线传递接触位置的静电容量的变化，并且通过该静电容量的变化变换为电信号，确认接触位置。
根据本发明的触摸式传感器层60的一实施例表示在了图1和图4。
图1和图4所示的触摸式传感器层60可以包括：沿第一方向形成的第一感应图案10；沿第二方向形成的第二感应图案20；以及连接所述第二感应图案的相互隔离的单位图案的桥电极。
图1表示了桥电极30与钝化层70接触的结构的实施例(参照图2)，图4表示了桥电极30与基板1接触的结构的实施例(参照图5)。
第一感应图案10与第二感应图案20沿互相不同的方向配置。例如，第一方向是X轴方向，第二方向可以是与其交叉的Y轴方向，但是不以此限定。
第一感应图案10和第二感应图案20提供关于接触点的X坐标和Y坐标的信息。具体地，当人的手或物体与覆盖窗口基板接触时经由第一感应图案10、第二感应图案20以及位置检测线向驱动回路侧传递根据接触位置的静电容量的变化。然后，静电容量的变化通过X以及Y输入处理回路(未图示)等变换为电信号，从而确认接触位置。
与此相关，第一感应图案10和第二感应图案20形成在同一层，为了检测触摸位置，各个图案需要电连接。但是，虽然第一感应图案10的单位图案通过接合部成相互连接形态，而第二感应图案20的单位图案是以岛(island)形态相互分离的的结构，因此为了电连接第二感应图案20需要另外的桥电极30。
所属领域公知的透明电极材料可以无限制地适用于感应图案10、20。例如，铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、锌氧化物(ZnO)、铟锌锡氧化物(IZTO)、镉锡氧化物(CTO)、金属丝，优选地可以使用铟锡氧化物。用于金属丝的金属没有特别限定，例如银(Ag)、金、铝、铜、铁、镍、钛、碲、铬。这些可以单独或混合二种以上使用。
桥电极30电连接第二感应图案20的相互隔离的单位图案。
此时，因为桥电极30需要与感应图案中的第一感应图案10电隔离，为此形成有绝缘体40。对此在下文中说明。
桥电极30可以位于第二感应图案20的上部或下部。
图1是表示桥电极30位于第二感应图案20的上部的一实施例的立体图(即，与钝化层70接触的形态)，图4是表示桥电极30位于第二感应图案20的下部的一实施例的立体图(即，与基板1接触的形态)。
而且，图2是表示图1中所示的触摸式传感器的A-A'剖视图。图5是表示图4中所示的触摸式传感器的A-A'剖视图。
如上述附图所述，桥电极30可以位于第二感应图案20的上部或下部，因此感应图案和绝缘体40的层叠顺序同样可以由所属领域公知的方法适当地选择。
根据本发明的桥电极30由金属材料形成，优选地由与配置在触摸屏面板的非显示部的对应领域的位置检测线等相同的材料形成。此时，因为形成位置检测线时可以同时形成桥电极30，所以可以进一步简化工序。
在本说明书，非显示部是指采用触摸式传感器的触摸屏面板中不显示图像的边缘部位(边框)，显示部是指显示图像的部位。形成在显示部的感应图案和桥电极识别使用者的触摸信号，检测出的信号经由非显示部的位置检测线向驱动回路侧传递。
所述金属，只要是电导率优秀且低电阻的金属将没有特别限定，例如可以是钼、银、铝、铜、钯、金、铂、锌、锡、钛、以及这些金属的二种以上的合金等。这些金属可以单独或混合两种以上使用。
而且，桥电极30可以是二种以上的金属层叠二层以上的形态。可以由上述的金属材料的范围内的两种以上的金属以两层、三层等多层的结构形成，例如钼/铝/钼的三层结构，但并不限定于此。
为了防止第一感应图案10与桥电极30的电连接，绝缘体40形成在第一感应图案10与桥电极30之间。
绝缘体40可以形成在第一感应图案10的单位图案的接合部上。
而且，绝缘体为了形成的便利性，不仅是形成在第一感应图案10的单位图案的结合部的上面，还可以以包括其的层的形态形成。
如图3和图6所示，当绝缘体40以层的形态形成时可以根据需求具备接触孔，以使桥电极30可以连接第二感应图案20的隔离的单位图案。此时，在接触孔实现第二图案20的隔离的单位图案与桥电极30的电接触。
根据本发明的绝缘体40可以无限制地适用所属领域公知的透明绝缘材料。例如，可以使用如硅氧化物的无机物材料，或固化包括丙烯酸类树脂的透明的感光树脂组合物或热固性树脂组合物，形成为层或需要的图案。
根据本发明的另一实施例，触摸式传感器层60可以是多个隔离的感应图案配置在同一面上的结构。此时，各感应图案均与位置检测线连接，并且可以不需要桥电极。
钝化层70有保护触摸式传感器层60并使其与外部绝缘的功能。
根据本发明的钝化层70包括聚硅氧烷结构。
对于已知的现有的触摸式传感器的钝化材料无机氧化物膜，蒸镀工序是必要的，因此有制造工序复杂的问题。
对此，本发明通过钝化层70包括聚硅氧烷结构，具备优秀的透明度、耐划伤性(硬度)、耐热性、贴紧力的同时，可以通过如包括聚硅氧烷化合物的组合物的涂布和烧制等较简单的工序制造。
只要是所属领域公知的结构不特别限定聚硅氧烷结构，例如可以是在形成聚硅氧烷结构的硅元素结合脂肪族烃和芳香族烃中的至少一个的结构。脂肪族烃可以是例如碳数为1至10的直链或支链的烷基或烷氧基，芳香族烃可以是碳数为6至20的芳基，但不限定于此。
钝化层70的聚硅氧烷结构可以具有与聚硅氧烷化合物同样的重复单位。另外，根据本发明的另一实施例，聚硅氧烷结构可以通过涂布聚硅氧烷化合物后烧制形成。聚硅氧烷化合物烧制后为透明且具有的陶瓷特性，从而适用于钝化层70的原材料。聚硅氧烷结构是由烧制聚硅氧烷化合物后获取时，其重复单位在烧制工序中结合在硅元素的脂肪族和/或芳香族烃可能会脱离，因此有可能与聚硅氧烷化合物的重复单位不同。
根据本发明的钝化层70厚度可以是0.5至2μm，优选地可以是0.8至1.5μm。通过在所述厚度范围具有充分的硬度，因此可以更有效地发挥提高耐划伤性和保护触摸式传感器层70的功能。
以下，对根据本发明的触摸式传感器的制造方法的一实施例进行详细地说明。但是，以下说明的制造方法是根据本发明的触摸式传感器特定的实施例的示例，并且用于结合前述的发明内容加深理解本发明地技术思想的作用，因此不能解释为本发明限定于此。
根据本发明的触摸式传感器的一实施例，可以包括：在基板上形成触摸式传感器层的步骤；在所述触摸式传感器层上涂布包含聚硅氧烷化合物以及溶剂的钝化层形成用组合物的步骤；以及烧制所述涂布的钝化层形成用组合物而形成钝化层的步骤。
根据本发明的触摸式传感器的制造方法，可以由涂布以及烧制组合物而形成钝化层70，因此相比蒸镀法可以更简单地形成钝化层70，因此在生产性和经济性方面比较优秀。
首先，在基板1上形成触摸式传感器层60的步骤可以无特别限定地适用所属领域中公知的触摸式传感器的制造工序。
例如，感应图案10、20和桥电极30可以由物理蒸镀法(Physical VaporDeposition，PVD)，化学蒸镀法(Chemical VaporDeposition，CVD)等多种薄膜蒸镀技术形成。例如，可以由物理蒸镀法的一例的反应溅射(reactive sputtering)形成。或者，可以由印刷工序形成。在进行印刷工序时，可以利用凹版胶印(gravure off set)、反向偏置(reverse off set)、喷墨印刷、丝网印刷以及凹版(gravure)印刷等多种印刷方法。特别地，利用印刷工序形成感应图案时，可以由可印刷的浆料物质形成。例如可以由纳米碳管(carbon nano tube，CNT)、导电性聚合物以及银纳米线油墨(Ag nano wire ink)形成。除了所述方法外还可以由光刻工艺形成。
绝缘体40由如金属氧化物的无机材料形成时，适用于感应图案的方法同样可以适用于其，并且由如感光树脂组合物的有机材料形成时可以无特别限定地适用所属领域中公知的固化层或固化图案的制造方法。
其次，在触摸式传感器层60上涂布包含聚硅氧烷化合物和溶剂的钝化层形成用组合物。
聚硅氧烷化合物如上述所述，可以是硅氧烷重复单位的硅元素在硅元素上结合脂肪族烃和芳香族烃中的至少一个的结构。
例如聚硅氧烷化合物的重量平均分子量可以是1000至5000。在所述范围烧制后可以表现出优秀的透明度、层的平滑度、硬度以及耐划伤性。
溶剂只要是可以溶解聚硅氧烷化合物的溶剂就无特别限定，例如可以单独或混合使用丙二醇甲醚醋酸酯、丙二醇甲醚等，但并不限定于此。
在涂布性、涂布或固化后的膜的平滑性、加工性等方面钝化层形成用组合物的优选的黏度是5至15cps(25℃)。在此方面组合物内的优选的聚硅氧烷化合物的浓度是20至50重量％。
钝化层形成用组合物的表面能量可以是20至30dyne/cm。组合物的表面能量在所述范围时喷墨印刷工序中组合物喷射时表现出更加均匀的镀层性，同时可以最优化钝化层的图案特性。表面能量的调节可以通过调节聚硅氧烷化合物和溶剂的具体种类和含量实现。
通常的方法可以无限定地适用于钝化层形成用组合物的涂布，考虑到涂布的精密性可以优选喷墨印刷方式。
之后，烧制涂布的钝化层形成用组合物形成钝化层。
通过烧制(bake)工序，聚硅氧烷化合物的相互的结合乃至聚合而形成具有优秀的透明度和硬度的硬化层。
优选地，烧制工序可以分为先烧制(pre-bake)工序和后烧制(post-bake)工序执行。
通过先烧制工序去除组合物的溶剂的大部分(70至80％)。在此方面，先烧制工序可以在110至150℃执行50至150秒，但不限定于此。
在后烧制工序，从聚硅氧烷化合物脱离有机基的一部分，并进行硅氧烷化合物之间的结合乃至聚合反应而形成具有无机物特性的钝化层70。为了形成优秀的钝化层70，后烧制工序可以在180至230℃执行15至45分钟。
根据本发明的另一实施例，后烧制工序可以包括在180至230℃之间执行15至45分钟的第一后烧制阶段、以及在380至420℃之间执行15至45分钟的第二后烧制阶段。第一后烧制工序是为了表现出前述的后烧制工序的效果，第二后烧制工序可以为了增加形成钝化层70后后续的热处理工序的耐久性而执行。
另外，本发明提供了包括上述的触摸式传感器的触摸屏面板。根据本发明的触摸屏面板可以附加所属领域中公开的的构成并制造。
另外，本发明提供了包括上述的触摸屏面板的图像显示装置。本发明的触摸式传感器不仅适用于通常的液晶显示装置(Liquid Crystal Display device)，还可以适用于等离子显示板装置(Plasma Display Panel device)、电致发光显示装置(ElectroLuminescent Display device)、有机发光二极管显示装置(Organic Light-EmittingDiode Display device)等多种图像显示装置。
以下，公开了用于理解本发明的实施例，但该些实施例是本发明的示例性示出的，并且不限定权利要求的范围，本领域的普通技术人员应当理解在不脱离记载在本发明权利要求书的范畴以及技术思想范围内，本发明可以进行多种修正以及变更。
实施例一
在玻璃基板上制造了图4中示出的结构的触摸式传感器层。作为第一和第二感应图案蒸镀了ITO、作为桥电极蒸镀了钼、作为绝缘体蒸镀了二氧化硅来使用。
在触摸式传感器层上涂布包含聚甲基硅氧烷(Mw:3000)30重量份和丙二醇单甲醚70重量份的钝化层形成用组合物(表面能量25dyne/cm，黏度7cps)，并在130℃先烧制90秒，在200℃后烧制30分钟形成钝化层(烧制后厚度1μm)，从而制造触摸式传感器。此时，钝化层形成为一边的长度为0.25mm的四角形的开口部图案。
实施例二
除了分为在200℃执行20分钟的第一后烧制阶段和在400℃执行30分钟的第二后烧制阶段执行的后烧制工序外，使用了与实施例一相同的方法制造了触摸式传感器。
实施例三
除了钝化层形成用组合物包含聚甲基硅氧烷(Mw:3000)40重量份和丙二醇单甲醚60重量份的钝化层形成用组合物，而且表面能量为35dyne/cm，黏度为10cps外，使用了与实施例一相同的方法制造了触摸式传感器。
实施例四
除了在250℃执行后烧制工序外，使用了与实施例一相同的方法制造了触摸式传感器。
比较例
除了通过化学气相蒸镀法由SiO2层形成的钝化层(镀膜后厚度为)外，使用了与实施例一相同的方法制造了触摸式传感器。同样的SiO2层成膜后通过光刻工艺形成为一边长度为0.25mm的四角形开口部图案。
实验例
对实施例和比较例的触摸式传感器执行了下面的实验，将其结果记载在表1。
1.测量穿透率
在550nm波长的条件下利用光谱色度计(CM-3600A，Konica Minolta)分别测量了由实施例和比较例制造的触摸式传感器的穿透率，并在另外的玻璃基板上个别形成其钝化层后，分别测量了钝化层单独的穿透率。
2.测量雾度
利用雾度测量仪(HM-150，Murasaki)测量了由实施例和比较例制造的触摸式传感器的雾度。
3.测量色度和色差
在550nm波长的条件下利用光谱色度计(CM-3600A，Konica Minolta)测量了由实施例和比较例制造的触摸式传感器的色度和色差值。
4.测量铅笔硬度
根据ASTM D3363测量了由实施例和比较例制造的触摸式传感器的铅笔硬度。
5.测量粘附性
根据ASTM D3359测量了由实施例和比较例制造的触摸式传感器的粘附性，评价基准如下。
5B:无剥离
4B:未满5％的剥离
3B:5％以上，小于15％的的剥离
2B:15％以上，小于35％的的剥离
1B:35％以上，小于65％的的剥离
0B:65％以上的剥离
6.测量裂纹
利用显微镜观测裂纹产生与否并评价。
7.测量图案特性
利用显微镜观测开口部图案的形象并评价。
【表1】
参照表1，可以确认实施例的钝化层表现出与蒸镀的氧化硅层相等水准的光学特性，机械特性。
但是，在其他实施例的没有发现图案形象的倒塌，但是在组合物的表面能量较大的实施例3发现了全体图案的约10％在图案边界发生坍塌的现象。
而且，在后烧制工序的温度较高的实施例4在钝化层表面发现了细微裂纹，并且表现出了与其他实施例相比在色差值和硬度以及贴近力相对低下的结果。

Claims (20)

1.一种触摸式传感器，其特征在于，
按顺序配置有基板、触摸式传感器层以及钝化层，并且所述钝化层包括聚硅氧烷构造。
2.根据权利要求1所述的触摸式传感器，其特征在于，
所述钝化层是聚硅氧烷化合物的烧制层。
3.根据权利要求1所述的触摸式传感器，其特征在于，
所述钝化层的厚度为0.5至2μm。
4.根据权利要求1所述的触摸式传感器，其特征在于，
所述触摸式传感器层包括多个隔离的感应图案，所述感应图案配置在同一面。
5.根据权利要求1所述的触摸式传感器，其特征在于，
所述触摸式传感器层包括：
沿第一方向形成的第一感应图案；
沿第二方向形成的第二感应图案；以及
桥电极，其连接所述第二感应图案的相互隔离的单位图案。
6.根据权利要求1所述的触摸式传感器，其特征在于，
所述基板是OLED的封装基板。
7.根据权利要求1所述的触摸式传感器，其特征在于，
所述基板由玻璃、高分子或金属氧化物形成。
8.根据权利要求4所述的触摸式传感器，其特征在于，
所述感应图案由选自铟锡氧化物、铟锌氧化物、锌氧化物、铟锌锡氧化物、镉锡氧化物以及金属丝组成的组中的至少一个形成。
9.根据权利要求5所述的触摸式传感器，其特征在于，
所述感应图案由选自铟锡氧化物、铟锌氧化物、锌氧化物、铟锌锡氧化物、镉锡氧化物以及金属丝组成的系列物中的至少一个形成。
10.根据权利要求5所述的触摸式传感器，其特征在于，
为了防止第一感应图案与桥电极的电连接，第一感应图案与桥电极之间还包括绝缘体。
11.根据权利要求10所述的触摸式传感器，其特征在于，
所述绝缘体是由感光树脂组合物的固化物或硅氧化物形成。
12.一种触摸式传感器的制造方法，其特征在于，包括：
在基板上形成触摸式传感器层的步骤；
在所述触摸式传感器层上涂布包含聚硅氧烷化合物以及溶剂的钝化层形成用组合物的步骤；以及
烧制所述涂布的钝化层形成用组合物而形成钝化层的步骤。
13.根据权利要求12所述的触摸式传感器的制造方法，其特征在于，
形成所述钝化层的组合物的表面能量为20至30dyne/cm。
14.根据权利要求12所述的触摸式传感器的制造方法，其特征在于，
以喷墨印刷方式执行的所述钝化层形成用组合物的涂布。
15.根据权利要求12所述的触摸式传感器的制造方法，其特征在于，
所述烧制以先烧制工序和后烧制工序执行。
16.根据权利要求15所述的触摸式传感器的制造方法，其特征在于，
所述先烧制工序在110至150℃执行50至150秒。
17.根据权利要求15所述的触摸式传感器的制造方法，其特征在于，
所述后烧制工序在180至230℃执行15至45分钟。
18.根据权利要求15所述的触摸式传感器的制造方法，其特征在于，
所述后烧制工序包括：在180至230℃执行15至45分钟的第一后烧制阶段；以及在380至420℃执行15至45分钟的第二后烧制阶段。
19.一种触摸屏面板，其特征在于，
包括权利要求1至11中的任意一项所述的触摸式传感器。
20.一种图像显示装置，其特征在于，
包括权利要求19所述的触摸屏面板。
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