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CN106673452A - 一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂及其制备方法 - Google Patents

一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂及其制备方法 Download PDF

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CN106673452A
CN106673452A CN201611128393.XA CN201611128393A CN106673452A CN 106673452 A CN106673452 A CN 106673452A CN 201611128393 A CN201611128393 A CN 201611128393A CN 106673452 A CN106673452 A CN 106673452A
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刘建
苏冠贤
张晓飞
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Dongguan Corehelm Electronic Material Technology Co Ltd
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Dongguan Corehelm Electronic Material Technology Co Ltd
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
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Abstract

本发明公开了一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂及其制备方法，该低熔点无机粘结剂包括以下重量份的物料：SiO2 1%‑20%、Bi2O3 30%‑50%、B2O3 5%‑40%、CaF2 5%‑15%、SnO2 0.1%‑2%、Al2O30.2%‑15%、ZnO0.1%‑5%、TiO2 0.1%‑2%；该低熔点无机粘结剂软化点低、熔化温度适中，且具有优异的介电性能、理化性能，即可以有效地满足铝基材绝缘介质、电子浆料无机粘结剂要求。该制备方法包括以下工艺步骤：a、称取搅拌；b、加热熔炼；c、水淬；d、干燥；e、粉碎球磨。通过上述工艺步骤设计，该制备方法能够有效地生产制备上述低熔点无机粘结剂。

Description

一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂及其制备方法。
背景技术
无机粘结剂玻璃化转变温度以及熔化温度较低，其可应用于电子器件以及半导体等元件的封接、粘合等方面，也可以用在电子浆料、介电材料等方面。
含铅低熔点玻璃容易造成环境污染并会对生产工人的身体造成伤害，虽然很多低熔点玻璃克服了上述缺点，但是在低温软化以及低温工作方面仍然需要较高的温度才能软化，且只有这样才能实现焊接。
需进一步指出，目前市场上生产的低熔点玻璃粉主要存在以下缺陷，具体为：1、软化温度较高；3、膨胀系数过大；3、介电性能不佳。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂，该适用于铝基材的低熔点无机粘结剂软化点低、熔化温度适中，且具有优异的介电性能、理化性能，即可以有效地满足铝基材绝缘介质、电子浆料无机粘结剂要求。
本发明的另一目的在于提供一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂的制备方法，该制备方法能够有效地生产制备上述低熔点无机粘结剂。
为达到上述目的，本发明通过以下技术方案来实现。
一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂，包括有以下重量份的物料，具体为：
SiO2 1%-20%
Bi2O3 30%-50%
B2O3 5%-40%
CaF2 5%-15%
SnO2 0.1%-2%
Al2O3 0.2%-15%
ZnO 0.1%-5%
TiO2 0.1%-2%；
其中，该无机粘结剂为非晶态无机粘结剂、微晶态无机粘结剂或者非晶态无机粘结剂与微晶态无机粘结剂所组成的混合无机粘结剂。
其中，所述SiO2的粒度值为1μm -20μm，纯度为99.5%-99.9%。
其中，所述Bi2O3的粒度值为5μm -50μm，纯度＞99.9%。
其中，所述CaF2的粒度值为2μm -30μm，纯度＞99.9%。
其中，所述SnO2的粒度值为10μm -50μm，纯度＞99.9%。
其中，所述Al2O3的粒度值为1μm -20μm，纯度99.5-99.9%。
其中，所述B2O3的粒度值为5μm -50μm，纯度＞99.5-%。
其中，所述ZnO的粒度值为2μm -30μm，纯度＞99.5%。
其中，所述TiO2的粒度值为1μm -20μm，纯度＞99.5%。
一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂的制备方法，包括有以下工艺步骤，具体为：
a、准确称取SiO2、Bi2O3、B2O3、CaF2、SnO2、Al2O3 、ZnO 、TiO2 ，而后将称取好的SiO2、Bi2O3、B2O3、CaF2、SnO2、Al2O3 、ZnO 、TiO2置于混料机中进行搅拌混合；
b、待SiO2、Bi2O3、B2O3、CaF2、SnO2、Al2O3 、ZnO 、TiO2所组成的混合料充分混合后，将混合料倒入至铂金坩埚中，并用1-5℃/min的升温速度缓慢升温到400℃并保温60min，而后再以10-30℃/min的升温速度继续升温至1100℃并保温2小时；
c、对熔融的混合料进行水淬处理，以获得玻璃渣；
d、对玻璃渣进行干燥处理；
e、将干燥后的玻璃渣置于球磨机中进行粉碎球磨处理，而后过筛以获得低熔点玻璃粉，低熔点无机粘结剂制备完毕。
本发明的有益效果为：本发明所述的一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂，其包括有以下重量份的物料，具体为：SiO2 1%-20%、Bi2O3 30%-50%、B2O3 5%-40%、CaF2 5%-15%、SnO2 0.1%-2% 、Al2O30.2%-15%、ZnO0.1%-5%、TiO2 0.1%-2%。通过上述物料配比，本发明的适用于铝基材的低熔点无机粘结剂软化点低、熔化温度适中，且具有优异的介电性能、理化性能，即可以有效地满足铝基材绝缘介质、电子浆料无机粘结剂要求。
本发明的另一有益效果为：本发明所述的一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂的制备方法，其包括有以下工艺步骤：a、准确称取SiO2、Bi2O3、B2O3、CaF2、SnO2、Al2O3 、ZnO 、TiO2 ，而后将称取好的SiO2、Bi2O3、B2O3、CaF2、SnO2、Al2O3 、ZnO 、TiO2置于混料机中进行搅拌混合；b、待SiO2、Bi2O3、B2O3、CaF2、SnO2、Al2O3 、ZnO 、TiO2所组成的混合料充分混合后，将混合料倒入至铂金坩埚中，并用1-5℃/min的升温速度缓慢升温到400℃并保温60min，而后再以10-30℃/min的升温速度继续升温至1100℃并保温2小时；c、对熔融的混合料进行水淬处理，以获得玻璃渣；d、对玻璃渣进行干燥处理；e、将干燥后的玻璃渣置于球磨机中进行粉碎球磨处理，而后过筛以获得低熔点玻璃粉，低熔点无机粘结剂制备完毕。通过上述工艺步骤设计，该制备方法能够有效地生产制备上述低熔点无机粘结剂。
具体实施方式
下面结合具体的实施方式来对本发明进行说明。
实施例一，一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂，包括有以下重量份的物料，具体为：
SiO2 5%
Bi2O3 50%
B2O3 35%
CaF2 5%
SnO2 1%
Al2O3 1%
ZnO 2%
TiO2 1%；
其中，该无机粘结剂为非晶态无机粘结剂、微晶态无机粘结剂或者非晶态无机粘结剂与微晶态无机粘结剂所组成的混合无机粘结剂。
需进一步指出，SiO2的粒度值为1μm -20μm，纯度为99.5%-99.9%；Bi2O3的粒度值为5μm -50μm，纯度＞99.9%；CaF2的粒度值为2μm -30μm，纯度＞99.9%；SnO2的粒度值为10μm -50μm，纯度＞99.9%；Al2O3的粒度值为1μm -20μm，纯度99.5-99.9%；B2O3的粒度值为5μm -50μm，纯度＞99.5-%；ZnO的粒度值为2μm -30μm，纯度＞99.5%；TiO2的粒度值为1μm -20μm，纯度＞99.5%。
通过上述物料配比，本实施例一的适用于铝基材的低熔点无机粘结剂软化点低、熔化温度适中，且具有优异的介电性能、理化性能，即可以有效地满足铝基材绝缘介质、电子浆料无机粘结剂要求。
需进一步解释，本实施例一的低熔点无机粘结剂可以采用以下制备方法制备而成，具体的，一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂的制备方法，其包括有以下工艺步骤：
a、准确称取SiO2、Bi2O3、B2O3、CaF2、SnO2、Al2O3 、ZnO 、TiO2 ，而后将称取好的SiO2、Bi2O3、B2O3、CaF2、SnO2、Al2O3 、ZnO 、TiO2置于混料机中进行搅拌混合；
b、待SiO2、Bi2O3、B2O3、CaF2、SnO2、Al2O3 、ZnO 、TiO2所组成的混合料充分混合后，将混合料倒入至铂金坩埚中，并用3℃/min的升温速度缓慢升温到400℃并保温60min，而后再以10℃/min的升温速度继续升温至1100℃并保温2小时；
c、对熔融的混合料进行水淬处理，以获得玻璃渣；
d、对玻璃渣进行干燥处理；
e、将干燥后的玻璃渣置于球磨机中进行粉碎球磨处理，而后过筛以获得低熔点玻璃粉，低熔点无机粘结剂制备完毕。
实施例二，一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂，包括有以下重量份的物料，具体为：
SiO2 10%
Bi2O3 30%
B2O3 40%
CaF2 10%
SnO2 2%
Al2O3 5%
ZnO 1%
TiO2 2%；
其中，该无机粘结剂为非晶态无机粘结剂、微晶态无机粘结剂或者非晶态无机粘结剂与微晶态无机粘结剂所组成的混合无机粘结剂。
需进一步指出，SiO2的粒度值为1μm -20μm，纯度为99.5%-99.9%；Bi2O3的粒度值为5μm -50μm，纯度＞99.9%；CaF2的粒度值为2μm -30μm，纯度＞99.9%；SnO2的粒度值为10μm -50μm，纯度＞99.9%；Al2O3的粒度值为1μm -20μm，纯度99.5-99.9%；B2O3的粒度值为5μm -50μm，纯度＞99.5-%；ZnO的粒度值为2μm -30μm，纯度＞99.5%；TiO2的粒度值为1μm -20μm，纯度＞99.5%。
通过上述物料配比，本实施例二的适用于铝基材的低熔点无机粘结剂软化点低、熔化温度适中，且具有优异的介电性能、理化性能，即可以有效地满足铝基材绝缘介质、电子浆料无机粘结剂要求。
需进一步解释，本实施例二的低熔点无机粘结剂可以采用以下制备方法制备而成，具体的，一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂的制备方法，其包括有以下工艺步骤：
a、准确称取SiO2、Bi2O3、B2O3、CaF2、SnO2、Al2O3 、ZnO 、TiO2 ，而后将称取好的SiO2、Bi2O3、B2O3、CaF2、SnO2、Al2O3 、ZnO 、TiO2置于混料机中进行搅拌混合；
b、待SiO2、Bi2O3、B2O3、CaF2、SnO2、Al2O3 、ZnO 、TiO2所组成的混合料充分混合后，将混合料倒入至铂金坩埚中，并用4℃/min的升温速度缓慢升温到400℃并保温60min，而后再以20℃/min的升温速度继续升温至1100℃并保温2小时；
c、对熔融的混合料进行水淬处理，以获得玻璃渣；
d、对玻璃渣进行干燥处理；
e、将干燥后的玻璃渣置于球磨机中进行粉碎球磨处理，而后过筛以获得低熔点玻璃粉，低熔点无机粘结剂制备完毕。
实施例三，一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂，包括有以下重量份的物料，具体为：
SiO2 20%
Bi2O3 35%
B2O3 20%
CaF2 15%
SnO2 2%
Al2O3 5%
ZnO 2%
TiO2 1%；
其中，该无机粘结剂为非晶态无机粘结剂、微晶态无机粘结剂或者非晶态无机粘结剂与微晶态无机粘结剂所组成的混合无机粘结剂。
需进一步指出，SiO2的粒度值为1μm -20μm，纯度为99.5%-99.9%；Bi2O3的粒度值为5μm -50μm，纯度＞99.9%；CaF2的粒度值为2μm -30μm，纯度＞99.9%；SnO2的粒度值为10μm -50μm，纯度＞99.9%；Al2O3的粒度值为1μm -20μm，纯度99.5-99.9%；B2O3的粒度值为5μm -50μm，纯度＞99.5-%；ZnO的粒度值为2μm -30μm，纯度＞99.5%；TiO2的粒度值为1μm -20μm，纯度＞99.5%。
通过上述物料配比，本实施例三的适用于铝基材的低熔点无机粘结剂软化点低、熔化温度适中，且具有优异的介电性能、理化性能，即可以有效地满足铝基材绝缘介质、电子浆料无机粘结剂要求。
需进一步解释，本实施例三的低熔点无机粘结剂可以采用以下制备方法制备而成，具体的，一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂的制备方法，其包括有以下工艺步骤：
a、准确称取SiO2、Bi2O3、B2O3、CaF2、SnO2、Al2O3 、ZnO 、TiO2 ，而后将称取好的SiO2、Bi2O3、B2O3、CaF2、SnO2、Al2O3 、ZnO 、TiO2置于混料机中进行搅拌混合；
b、待SiO2、Bi2O3、B2O3、CaF2、SnO2、Al2O3 、ZnO 、TiO2所组成的混合料充分混合后，将混合料倒入至铂金坩埚中，并用5℃/min的升温速度缓慢升温到400℃并保温60min，而后再以30℃/min的升温速度继续升温至1100℃并保温2小时；
c、对熔融的混合料进行水淬处理，以获得玻璃渣；
d、对玻璃渣进行干燥处理；
e、将干燥后的玻璃渣置于球磨机中进行粉碎球磨处理，而后过筛以获得低熔点玻璃粉，低熔点无机粘结剂制备完毕。
以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体为：
SiO2 1%-20%
Bi2O3 30%-50%
B2O3 5%-40%
CaF2 5%-15%
SnO2 0.1%-2%
Al2O3 0.2%-15%
ZnO 0.1%-5%
TiO2 0.1%-2%；
其中，该无机粘结剂为非晶态无机粘结剂、微晶态无机粘结剂或者非晶态无机粘结剂与微晶态无机粘结剂所组成的混合无机粘结剂。
2.根据权利要求1所述的一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂，其特征在于：所述SiO2的粒度值为1μm -20μm，纯度为99.5%-99.9%。
3.根据权利要求1所述的一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂，其特征在于：所述Bi2O3的粒度值为5μm -50μm，纯度＞99.9%。
4.根据权利要求1所述的一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂，其特征在于：所述CaF2的粒度值为2μm -30μm，纯度＞99.9%。
5.根据权利要求1所述的一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂，其特征在于：所述SnO2的粒度值为10μm -50μm，纯度＞99.9%。
6.根据权利要求1所述的一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂，其特征在于：所述Al2O3的粒度值为1μm -20μm，纯度99.5-99.9%。
7.根据权利要求1所述的一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂，其特征在于：所述B2O3的粒度值为5μm -50μm，纯度＞99.5-%。
8.根据权利要求1所述的一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂，其特征在于：所述ZnO的粒度值为2μm -30μm，纯度＞99.5%。
9.根据权利要求1所述的一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂，其特征在于：所述TiO2的粒度值为1μm -20μm，纯度＞99.5%。
10.一种适用于铝基材的低熔点无机粘结剂的制备方法，其特征在于，包括有以下工艺步骤，具体为：
a、准确称取SiO2、Bi2O3、B2O3、CaF2、SnO2、Al2O3、ZnO 、TiO2 ，而后将称取好的SiO2、Bi2O3、B2O3、CaF2、SnO2、Al2O3、ZnO 、TiO2置于混料机中进行搅拌混合；
b、待SiO2、Bi2O3、B2O3、CaF2、SnO2、Al2O3、ZnO 、TiO2所组成的混合料充分混合后，将混合料倒入至铂金坩埚中，并用1-5℃/min的升温速度缓慢升温到400℃并保温60min，而后再以10-30℃/min的升温速度继续升温至1100℃并保温2小时；
c、对熔融的混合料进行水淬处理，以获得玻璃渣；
d、对玻璃渣进行干燥处理；
e、将干燥后的玻璃渣置于球磨机中进行粉碎球磨处理，而后过筛以获得低熔点玻璃粉，低熔点无机粘结剂制备完毕。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112037960A (zh) * 2020-09-16 2020-12-04 湖南利德电子浆料股份有限公司 一种导电银浆及其制备方法和5g陶瓷滤波器
US20240167320A1 (en) * 2022-11-23 2024-05-23 LuxWall, Inc. Vacuum insulated panel with edge seal

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117486620B (zh) * 2023-10-30 2024-05-31 西华大学 一种氧化铝低温烧结助剂、氧化铝陶瓷材料及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150140271A1 (en) * 2013-11-21 2015-05-21 Ming-Jang Chen Optical device and manufacture thereof
CN105225723A (zh) * 2015-10-26 2016-01-06 东莞市圣龙特电子科技有限公司 一种铜导电浆料及其制备方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005041734A (ja) * 2003-05-26 2005-02-17 Nippon Electric Glass Co Ltd 誘電体形成用ガラス及びプラズマディスプレーパネル用誘電体形成材料
CN101164939B (zh) * 2006-10-19 2010-08-18 北京印刷学院 一种无铅钡硼酸盐低熔玻璃及其应用
JP2011079718A (ja) * 2009-10-09 2011-04-21 Nippon Electric Glass Co Ltd ビスマス系非鉛ガラス及び複合材料
CN104692663A (zh) * 2013-12-05 2015-06-10 辽宁法库陶瓷工程技术研究中心 高电阻率高膨胀系数铝及铝合金封接用玻璃粉及制备方法
CN104966546B (zh) * 2015-07-09 2017-06-16 福州阳光福斯新能源科技有限公司 一种晶体硅太阳能电池用背面银浆

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150140271A1 (en) * 2013-11-21 2015-05-21 Ming-Jang Chen Optical device and manufacture thereof
CN105225723A (zh) * 2015-10-26 2016-01-06 东莞市圣龙特电子科技有限公司 一种铜导电浆料及其制备方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112037960A (zh) * 2020-09-16 2020-12-04 湖南利德电子浆料股份有限公司 一种导电银浆及其制备方法和5g陶瓷滤波器
CN112037960B (zh) * 2020-09-16 2022-03-15 湖南利德电子浆料股份有限公司 一种导电银浆及其制备方法和5g陶瓷滤波器
US20240167320A1 (en) * 2022-11-23 2024-05-23 LuxWall, Inc. Vacuum insulated panel with edge seal
US12460468B2 (en) * 2022-11-23 2025-11-04 LuxWall, Inc. Vacuum insulated panel with edge seal

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