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CN106164177A - 树脂组合物及其成型体 - Google Patents

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CN106164177A
CN106164177A CN201580019067.2A CN201580019067A CN106164177A CN 106164177 A CN106164177 A CN 106164177A CN 201580019067 A CN201580019067 A CN 201580019067A CN 106164177 A CN106164177 A CN 106164177A
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polyester
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椛岛洋平
上川泰生
三井淳
三井淳一
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Unitika Ltd
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Abstract

一种树脂组合物,其特征在于,是含有聚酰胺(A)、聚酯(B)和白色颜料(C)的树脂组合物,(A)的熔点为280℃以上,(B)为聚对苯二甲酸环己二甲醇酯,质量比(A/B)为5/95~95/5,(C)的含量相对于(A)和(B)的合计100质量份为10~150质量份。

Description

树脂组合物及其成型体
技术领域
本发明涉及耐热性和反射率优异、且适用于LED反射板的树脂组合物。
背景技术
从发光二极管(LED)作为新光源的消耗电力低、寿命长的观点考虑,作为照明、显示元件的需要已迅速扩大,大型化、高功率化发展。在LED中,兼具壳体的反射板是用于有效地利用光的重要构成部件。在反射板中使用的树脂材料不仅要求优异的反射率,还要求贴装于电子基板时对一般的回流焊工序的耐热性(耐回流焊性)。
作为这样的树脂材料,已知含有氧化钛、碳酸钙的半芳香族聚酰胺树脂组合物。例如,专利文献1中公开了含有聚亚壬基对苯二甲酰胺(polynonamethyleneterephthalamide,PA9T)和氧化钛的树脂组合物,专利文献2中公开了含有聚亚己基对苯二甲酰胺(polyhexamethylene terephthalamide,PA6T)系、聚亚癸基对苯二甲酰胺(polydecamethylene terephthalamide,PA10T)系的共聚树脂、以及氧化钛、碳酸钙和玻璃纤维的树脂组合物。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-75994号公报
专利文献2:日本特开2011-241398号公报
发明内容
然而,由专利文献1、2的半芳香族聚酰胺树脂组合物得到的反射板在长时间暴露于热的情况下,反射率降低,难以维持反射率。
本发明是解决上述课题而作成的,目的在于提供一种能够构成具有耐回流焊性、并且即使长时间暴露于热下,仍抑制反射率降低的反射板的树脂组合物。
本发明人等为了解决上述课题,反复进行了深入研究,结果发现含有具有特定的熔点的聚酰胺和具有特定的结构的聚酯的树脂组合物可以实现上述目的,从而完成了本发明。即,本发明的要旨如下。
(1)一种树脂组合物,其特征在于,是含有聚酰胺(A)、聚酯(B)和白色颜料(C)的树脂组合物,
聚酰胺(A)的熔点为280℃以上,
聚酯(B)为聚对苯二甲酸环己二甲醇酯,
聚酰胺(A)与聚酯(B)的质量比(A/B)为5/95~95/5,
白色颜料(C)的含量相对于聚酰胺(A)和聚酯(B)的合计100质量份为10~150质量份。
(2)根据(1)所述的树脂组合物,其特征在于,进一步含有增强材料(D),其含量相对于聚酰胺(A)和聚酯(B)的合计100质量份为10~80质量份。
(3)根据(1)或(2)所述的树脂组合物,其特征在于,进一步含有抗氧化剂(E),其含量相对于聚酰胺(A)和聚酯(B)的合计100质量份为0.05~2.5质量份。
(4)根据(1)~(3)中任一项所述的树脂组合物,其特征在于,进一步含有光稳定剂(F),其含量相对于聚酰胺(A)和聚酯(B)的合计100质量份为0.1~3质量份。
(5)根据(3)所述的树脂组合物,其特征在于,抗氧化剂(E)为选自磷系抗氧化剂、受阻酚系抗氧化剂和硫系抗氧化剂中的1种以上。
(6)根据(1)~(5)中任一项所述的树脂组合物,其特征在于,聚酰胺(A)是含有芳香族二羧酸成分、脂肪族二胺成分和单羧酸成分的半芳香族聚酰胺。
(7)根据(6)所述的树脂组合物,其特征在于,脂肪族二胺成分含有1,10-癸二胺。
(8)根据(1)~(7)中任一项所述的树脂组合物,其特征在于,白色颜料(C)为选自氧化钛、硫酸钡和碳酸钙中的1种以上。
(9)一种反射板,是将上述(1)~(8)中任一项所述的树脂组合物成型而成的。
(10)一种LED封装体,具备上述(9)所述的反射板。
(11)一种照明装置,具备上述(10)记载的LED封装体。
根据本发明,能够提供一种构成具有耐回流焊性,即使在长时间的加热环境下也抑制反射率的降低的反射板的树脂组合物。
附图说明
图1是表示反射板使用本发明的树脂组合物的表面贴装型LED封装体的截面的截面示意图。
具体实施方式
本发明的树脂组合物含有聚酰胺(A)、聚酯(B)和白色颜料(C)。
构成本发明的树脂组合物的聚酰胺(A)的熔点必须为280℃以上。其构成没有特别限定,例如可举出半芳香族聚酰胺或它们的混合物、共聚物,以及半芳香族聚酰胺与脂肪族聚酰胺的共聚物等。作为半芳香族聚酰胺,例如可举出含有芳香族二羧酸成分和脂肪族二胺成分的聚酰胺。
作为构成半芳香族聚酰胺的芳香族二羧酸成分,例如可举出对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、萘二羧酸,其中,从能够得到成型流动性与机械物性的平衡良好的聚酰胺的观点考虑,优选对苯二甲酸。
在半芳香族聚酰胺中,除了上述芳香族二羧酸成分以外,以下二羧酸成分也可以共聚:草酸、丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸等脂肪族二羧酸成分,环己烷二羧酸等脂环式二羧酸成分等。这些对苯二甲酸以外的芳香族二羧酸、脂肪族二羧酸、脂环式二羧酸的含量相对于原料单体的总摩尔数,优选为5摩尔%以下,更优选实质上不含有。
作为构成半芳香族聚酰胺的脂肪族二胺成分,例如可举出1,2-乙二胺、1,3-丙二胺、1,4-丁二胺、1,5-戊二胺、1,6-己二胺、1,7-庚二胺、1,8-辛二胺、1,9-壬二胺、1,10-癸二胺、1,11-十一烷二胺、1,12-十二烷二胺、2-甲基-1,5-戊二胺、2-甲基-1,8-辛二胺。其中,从能够得到结晶性变高、反射率提高的聚酰胺的观点考虑,优选1,8-辛二胺、1,10-癸二胺、1,12-十二烷二胺,从能够得到成型流动性与机械物性的平衡良好的聚酰胺的观点考虑,更优选1,10-癸二胺。上述的脂肪族二胺成分可以并用多种。
半芳香族聚酰胺中,除了上述脂肪族二胺成分以外,环己二胺等脂环式二胺成分,苯二甲胺、苯二胺等芳香族二胺成分等二胺成分也可以共聚。这些脂环式二胺、芳香族二胺的含量相对于原料单体的总摩尔数,优选为5摩尔%以下,更优选实质上不含有。
作为在本发明中使用的聚酰胺(A)的具体例,例如可举出聚酰胺10T(癸二胺与对苯二甲酸的聚合物)、聚酰胺10I(癸二胺与间苯二甲酸的聚合物)、聚酰胺9T(壬二胺与对苯二甲酸的聚合物)、聚酰胺6T(己二胺与对苯二甲酸的聚合物)、聚酰胺M-5T(甲基戊二胺与对苯二甲酸的聚合物)、聚酰胺10T/10I(聚酰胺10T与聚酰胺10I的共聚物)、聚酰胺10T/9T(聚酰胺10T与聚酰胺9T的共聚物)、聚酰胺10T/6T(聚酰胺10T与聚酰胺6T的共聚物)、聚酰胺10T/66(聚酰胺10T与聚酰胺66的共聚物)、聚酰胺10T/6(聚酰胺10T与聚酰胺6的共聚物)、聚酰胺6T/6I(聚酰胺6T与聚酰胺6I的共聚物)、聚酰胺6T/M-5T(聚酰胺6T与聚酰胺M-5T的共聚物)、聚酰胺6T/66(聚酰胺6T与聚酰胺66的共聚物)、聚酰胺6T/6I/66(聚酰胺6T与聚酰胺6I以及聚酰胺66的共聚物)、聚酰胺6T/6(聚酰胺6T与聚酰胺6的共聚物)等。
优选半芳香族聚酰胺含有单羧酸成分。单羧酸成分的含量相对于构成半芳香族聚酰胺的全部单体成分优选为4.0摩尔%以下,从能够提高聚酰胺的成型流动性的观点考虑,更优选为0.3~4.0摩尔%,进一步优选为0.3~3.0摩尔%,特别优选为0.8~2.5摩尔%。如果单羧酸的含量超过4.0摩尔%,则有时聚酰胺的机械特性降低。
单羧酸成分的分子量优选为140以上,更优选为170以上。如果单羧酸的分子量为140以上,则聚酰胺的成型流动性提高。进而,得到的树脂组合物因为熔融加工时的流动性提高,所以能够降低加工温度、减少剪切生热,能够成型出抑制热处理后的反射率降低的反射板。另外,半芳香族聚酰胺和聚对苯二甲酸环己二甲醇酯的熔融混炼时的相容性提高,得到的成型体的强度也提高。
作为单羧酸,可举出脂肪族单羧酸、脂环式单羧酸、芳香族单羧酸,其中,从流动性的提高效果高的观点考虑,优选脂肪族单羧酸。作为分子量为140以上的脂肪族单羧酸,可举出辛酸、壬酸、癸酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、山萮酸。其中,从通用性高的观点考虑,优选硬脂酸。作为分子量为140以上的脂环式单羧酸,可举出4-乙基环己烷羧酸、4-己基环己烷羧酸、4-月桂基环己烷羧酸。作为芳香族单羧酸,可举出4-乙基苯甲酸、4-己基苯甲酸、4-月桂基苯甲酸、烷基苯甲酸类、1-萘甲酸、2-萘甲酸及它们的衍生物。单羧酸成分可以并用多种,例如,可以并用分子量为140以上的单羧酸和分子量小于140的单羧酸。应予说明,本发明中,单羧酸的分子量指原料的单羧酸的分子量。
在半芳香族聚酰胺中,根据需要,己内酰胺、十二内酰胺等内酰胺类、α,ω-氨基己酸、α,ω-氨基壬酸、α,ω-氨基十一烷酸等α,ω-氨基羧酸也可以共聚。
半芳香族聚酰胺可以使用以往已知的加热聚合法、溶液聚合法的方法进行制造。其中,从工业上有利的方面考虑,优选使用加热聚合法。作为加热聚合法,可举出由从芳香族二羧酸成分和脂肪族二胺成分得到反应物的工序(i)、和将得到的反应物聚合的工序(ii)构成的方法。
作为工序(i),例如可举出:预先将芳香族二羧酸粉末加热到脂肪族二胺的熔点以上且芳香族二羧酸的熔点以下的温度,向该温度的芳香族二羧酸粉末中以实质上不含有水的方式添加脂肪族二胺,以保持芳香族二羧酸的粉末的状态的方法。或者,作为其它方法,可举出将由熔融状态的脂肪族二胺和固体的芳香族二羧酸构成的悬浮液搅拌混合,得到混合液后,在小于最终生成的半芳香族聚酰胺的熔点的温度下,进行由芳香族二羧酸与脂肪族二胺反应得到盐的生成反应、和由生成的盐的聚合得到低聚物的生成反应,得到盐和低聚物的混合物的方法。这种情况下,可以一边反应一边进行粉碎,也可以在反应后暂时取出后再进行粉碎。工序(i)优选容易控制反应物的形状的前者。
作为工序(ii),例如,可举出将在工序(i)中得到的反应物在低于最终生成的半芳香族聚酰胺的熔点的温度下进行固相聚合,使其高分子量化直到规定的分子量,得到半芳香族聚酰胺的方法。优选固相聚合以聚合温度180~270℃、反应时间0.5~10小时,在氮等非活性气体气流中进行。
在半芳香族聚酰胺的制造中,为了提高聚合效率可以使用聚合催化剂。作为聚合催化剂,例如可举出磷酸、亚磷酸、次磷酸或它们的盐。聚合催化剂的添加量通常相对于芳香族二羧酸和脂肪族二胺的总摩尔优选使用2摩尔%以下。
本发明中,要求聚酰胺(A)的熔点为280℃以上,优选为300℃以上。如果聚酰胺(A)的熔点小于280℃,则有时得到的成型体的耐回流焊性差。
本发明中,聚酰胺(A)在96%硫酸中、25℃、浓度1g/dL下测定时的相对粘度优选为1.8以上,更优选为1.8~2.6,进一步优选为1.9~2.4。相对粘度可以作为分子量的指标。
要求构成本发明的树脂组合物的聚酯(B)为聚对苯二甲酸环己二甲醇酯。聚对苯二甲酸环己二甲醇酯是含有对苯二甲酸的二羧酸成分与含有1,4-环己烷二甲醇的二元醇成分的缩聚物。二羧酸成分中的对苯二甲酸的含量优选为80摩尔%以上,二元醇成分中的1,4-环己烷二甲醇的含量也优选为80摩尔%以上。聚对苯二甲酸环己二甲醇酯可以从SKCHEMICALS公司、Eastman Chemical得到。
本发明中,聚酯(B)的重均分子量优选为40000~90000,更优选为55000~85000。如果聚酯(B)的重均分子量小于40000,则有时机械特性不良,如果重均分子量超过90000,则有时熔融加工时的流动性降低,成型性不良。应予说明,重均分子量是由使用氯仿/六氟异丙醇(体积比95/5)溶液作为溶剂的凝胶渗透色谱(GPC)测定的聚苯乙烯标准样品的换算值。
本发明中,要求聚酰胺(A)与聚酯(B)的质量比(A/B)为5/95~95/5,优选为20/80~80/20,更优选为20/80~50/50。如果聚酰胺(A)的含量小于5质量%,则所得到的反射板不仅机械特性低,在加热环境下反射率也降低,而且耐回流焊性差。另外,如果聚酰胺(A)的含量超过95质量%,则同样所得到的反射板在加热环境下反射率会降低。
构成本发明的树脂组合物的白色颜料(C)没有特别限定,例如可举出氧化钛、硫酸钡、碳酸钙,其中,从能够得到反射率高的反射板的观点考虑,优选氧化钛。
氧化钛优选具有金红石型或锐钛矿型的晶体结构,更优选折射率高且光稳定性良好的金红石型。氧化钛的粒径优选为0.05~2.0μm,更优选为0.05~0.5μm。应予说明,为了中性化或为了改善与聚合物的润湿性,氧化钛可以进行表面处理。作为表面处理剂,例如可举出氧化铝、二氧化硅、氧化锌、氧化锆等金属氧化物、硬脂酸等有机酸或它们的金属盐、多元醇、硅烷偶联剂、钛偶联剂。
硫酸钡可以是天然产出的,也可以是合成品,作为前者,可举出重晶石(barite),作为后者,可举出沉降性硫酸钡。为了中性化或为了改善与聚合物的润湿性,硫酸钡可以进行表面处理。硫酸钡的粒径优选为0.005~10μm,更优选为0.01~1μm。
作为碳酸钙,例如可举出方解石(calcite)、霰石(aragonite)、天然碳酸钙(重质碳酸钙)、合成碳酸钙(沉降碳酸钙),其中,优选方解石、霰石。为了中性化或为了改善与聚合物的润湿性,碳酸钙可以进行表面处理。碳酸钙的粒径优选为0.05~10μm,更优选为0.1~5μm。
要求白色颜料(C)的含量相对于聚酰胺(A)和聚酯(B)的合计100质量份为10~150质量份,优选为20~130质量份,更优选为20~100质量份,进一步优选为30~100质量份。如果白色颜料(C)的含量小于10质量份,则所得到的反射板的反射率低。另一方面,如果白色颜料(C)的含量超过150质量份,则不仅机械特性的增强效率降低,熔融混炼时的操作性也降低,从而难以得到树脂组合物的颗粒。
本发明的树脂组合物可以含有增强材料(D)。作为增强材料(D),例如可举出玻璃纤维、钛酸钾纤维、氧化铝纤维、二氧化硅纤维、氧化锆纤维、碳化硅纤维、陶瓷纤维、硅灰石、海泡石、凹凸棒石、氧化锌、硫化锌、硫酸锌、硫酸钡、碳酸钙、氧化铝。其中,从在树脂组合物的熔融温度下不熔融地保持或提高反射率的方面考虑,优选氧化锌、硫化锌、硫酸锌、硫酸钡、碳酸钙、氧化铝。另外,从提高机械特性的方面考虑,优选玻璃纤维、钛酸钾纤维、硅灰石。
优选作为增强材料(D)的玻璃纤维经硅烷偶联剂进行表面处理,可以使硅烷偶联剂分散在用于捆束玻璃纤维的集束剂中来进行表面处理。作为硅烷偶联剂,例如可举出乙烯基硅烷系、丙烯酸硅烷系、环氧基硅烷系、氨基硅烷系的偶联剂,从容易得到聚酰胺(A)与玻璃纤维的密合效果方面考虑,优选氨基硅烷系的偶联剂。
玻璃纤维的纤维长度优选为0.01~7mm,更优选为0.02~5mm。另外,纤维直径优选为1~20μm,更优选为3~12μm。玻璃纤维因为纤维长度为0.01~7mm,纤维直径为1~20μm,所以不会对成型性造成不良影响,能够有效地进行增强。
树脂组合物含有增强材料(D)时,其含量相对于聚酰胺(A)和聚酯(B)的合计100质量份,优选为10~80质量份,更优选为15~60质量份,进一步优选为20~40质量份。如果增强材料(D)的含量小于10质量份,则有时得不到机械特性提高的效果,另一方面,如果增强材料(D)的含量超过80质量份,则有时机械特性的增强效率降低,或者熔融混炼时的操作性降低而难以得到树脂组合物的颗粒,另外,有时由于增强材料在成型表面浮出,从而得到的反射板的反射率降低。
本发明的树脂组合物出于抑制反射率降低的目的,可以含有抗氧化剂(E)。
含有纤维状增强材料作为增强剂(D)的树脂组合物在注射成型中,当成型周期长、注射量少时,如果长时间滞留在高温的料筒内,则有时纤维状增强材料的表面处理剂热分解,引起机械特性的降低。但是,通过含有抗氧化剂(E),能够抑制树脂组合物的机械特性降低。抗氧化剂(E)通常是出于树脂组合物的分子量降低、颜色的退化的目的而含有的,这样,能够提高树脂组合物的滞留稳定性。
树脂组合物含有抗氧化剂(E)时,其含量相对于聚酰胺(A)和聚酯(B)的合计100质量份,优选为0.05~2.5质量份,更优选为0.5~2.5质量份。如果抗氧化剂(E)的含量小于0.05质量份,则有时上述的效果较小,另一方面,如果抗氧化剂(E)的含量超过2.5质量份,则在成型时模具容易被分解产物污染,有时发生成型不良。
作为抗氧化剂(E),例如可举出磷系抗氧化剂、受阻酚系抗氧化剂、受阻胺系抗氧化剂、三嗪系化合物、硫系化合物,其中,特别优选磷系抗氧化剂、受阻酚系抗氧化剂、硫系化合物。
磷系抗氧化剂可以为无机化合物,也可以为有机化合物,例如可举出磷酸二氢钠、磷酸氢二钠、磷酸三钠、亚磷酸钠、亚磷酸钙、亚磷酸镁、亚磷酸锰等无机磷酸盐、亚磷酸三苯酯、亚磷酸三(十八烷基)酯、亚磷酸三癸基酯、亚磷酸三壬基苯基酯、亚磷酸二苯基异癸基酯、双(2,6-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、三(2,4-二-叔丁基苯基)亚磷酸酯、二硬脂基季戊四醇二亚磷酸酯、双(壬基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、四(2,4-二叔丁基苯基)-4,4-亚联苯基二亚磷酸酯。它们可以单独使用上述中的1种,也可以并用多种。其中,优选双(2,6-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、四(2,4-二叔丁基苯基)-4,4-亚联苯基二亚磷酸酯。作为市售的磷系抗氧化剂,例如可举出ADEKA公司制“ADK STAB”PEP-8、PEP-36、PEP-4C、Clariant公司制“HOSTANOX”P-EPQ。
作为受阻酚系抗氧化剂,例如可举出3-(3′,5′-二叔丁基-4′-羟基苯基)-丙酸正十八烷基酯、3-(3′-甲基-5′-叔丁基-4′-羟基苯基)-丙酸正十八烷基酯、3-(3′,5′-二叔丁基-4′-羟基苯基)-丙酸正十四烷基酯、1,6-己二醇-双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)-丙酸酯]、1,4-丁二醇-双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)-丙酸酯]、2,2′-亚甲基双(4-甲基-叔丁基苯酚)、三乙二醇-双[3-(3-叔丁基-5-甲基-4-羟基苯基)-丙酸酯]、四[亚甲基-3-(3′,5′-二叔丁基-4′-羟基苯基)丙酸酯]甲烷、3,9-双[2-{3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基}-1,1-二甲基乙基]2,4,8,10-四氧杂螺(5,5)十一烷、N,N′-双-3-(3′,5′-二叔丁基-4′-羟基苯基)丙酰基六亚甲基二胺、N,N′-四亚甲基-双-3-(3′-甲基-5′-叔丁基-4′-羟基苯酚)丙酰基二胺、N,N′-双-[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯酚)丙酰基]肼、N-水杨酰基-N′-亚水杨基肼、3-(N-水杨酰基)氨基-1,2,4-三唑、N,N′-双[2-{3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰氧基}乙基]羟基酰胺、季戊四醇-四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、N,N′-六亚甲基双(3,5-二叔丁基-4-羟基-氢化肉桂酰胺)。它们可以单独使用上述中的1种,也可以并用多种。其中,优选三乙二醇-双[3-(3-叔丁基-5-甲基-4-羟基苯基)-丙酸酯]、四[亚甲基-3-(3′,5′-二叔丁基-4′-羟基苯基)丙酸酯]甲烷、1,6-己二醇-双[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)-丙酸酯]、季戊四醇-四[3-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酸酯]、N,N′-六亚甲基双(3,5-二叔丁基-4-羟基-氢化肉桂酰胺)。作为市售的受阻酚系抗氧化剂,例如可举出ADEKA公司制“ADK STAB”AO-20、AO-30、AO-40、AO-50、AO-60、AO-70、AO-80、AO-330、Ciba Specialty Chemical公司制“Irganox”245、259、565、1010、1035、1076、1098、1222、1330、1425、1520、3114、5057、住友化学工业社制“Sumilizer”BHT-R、MDP-S、BBM-S、WX-R、NW、BP-76、BP-101、GA-80、GM、GS、Cyanamid公司制“Cyanox”CY-1790。
作为硫系抗氧化剂,例如可举出3,3′-硫代二丙酸二硬脂酯、季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)、2-巯基苯并咪唑、3,3′-硫代二丙酸二(十二烷基)酯、3,3′-硫代二丙酸二(十八烷基)酯、3,4′-硫代二丙酸二(十三烷基)酯、2,2-双[[3-(十二烷基硫基)-1-氧基丙氧基]甲基]-1,3-丙二基酯。它们可以单独使用上述中的1种,也可以并用多种。其中,优选3,3′-硫代二丙酸二硬脂酯、季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯)。作为市售的硫系抗氧化剂,例如可举出住友化学工业社制“Sumilizer”TP-D。
本发明的树脂组合物出于抑制反射率降低的目的可以含有光稳定剂(F)。含有氧化钛作为白色颜料(C)的树脂组合物中,因为有时氧化钛促进光分解,所以优选含有光稳定剂(F)。
含有光稳定剂(F)时,其含量相对于聚酰胺(A)和聚酯(B)的合计100质量份优选为0.1~3质量份,更优选为0.2~2质量份。如果光稳定剂(F)的含量小于0.1质量份,则有时所得到的反射板抑制反射率降低的效果小,如果超过3质量份,则有时在成型时模具容易被分解产物污染而发生成型不良。
作为光稳定剂(F),例如可举出二苯甲酮系化合物、苯并三唑系化合物、水杨酸酯系化合物、受阻胺系化合物(HALS)、受阻酚系化合物,其中,从与半芳香族聚酰胺的亲和性、耐回流焊性高方面考虑,优选受阻胺系化合物。作为市售的光稳定剂,例如可举出ClariantJapan公司制“Nylostab”S-EED、共同药品社制“Biosorb”04、Ciba Specialty Chemical公司制“Tinuvin”622、765、Cytec公司制“Cyasorb”UV-3346、旭电化工业社制“ADK STAB”LA-57、BASF公司制“Chimassorb”119、944。
本发明中,优选并用抗氧化剂(E)和光稳定剂(F)。通过并用抗氧化剂(E)和光稳定剂(F),能够在成型时提高树脂组合物的滞留稳定性,另外,所得到的反射板能够有效地防止高温下的热劣化,抑制反射率的降低。
优选本发明的树脂组合物进一步含有氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙等金属氢氧化物。通过含有金属氢氧化物,从而所得到的反射板能够有效地抑制反射率的降低。
为了中性化或为了改善与聚合物的润湿性,金属氢氧化物可以进行表面处理。含有金属氢氧化物时,其含量相对于聚酰胺(A)和聚酯(B)的合计100质量份优选为0.1~30质量份,更优选为1~20质量份。
本发明的树脂组合物可以根据需要加入其它添加剂。作为其它添加剂,例如可举出滑石、膨润性粘土矿物、二氧化硅、玻璃珠等填充材料、抗静电剂、阻燃剂、阻燃助剂。
制造本发明的树脂组合物的方法没有特别限定,例如可举出在聚酰胺聚合时添加聚酯(B)和白色颜料(C)的方法、将聚酰胺(A)、聚酯(B)和白色颜料(C)熔融混炼的方法,此时,可以根据需要添加增强材料(D)、抗氧化剂(E)、光稳定剂(F)、其它添加剂。
通过将本发明的树脂组合物成型,能够制造本发明的反射板等成型体。作为成型方法,例如可举出注射成型法、挤出成型法、吹塑成型法,其中,优选注射成型法。
作为注射成型机,没有特别限定,例如可举出同轴螺杆式注射成型机、柱塞式注射成型机。在注射成型机的料筒内经加热熔融的树脂组合物以每次射出计量,以熔融状态注射到模具内,以规定的形状冷却、固化后,以成型体的形式从模具中取出。注射成型时的树脂温度优选为树脂组合物的熔点以上,更优选为小于(熔点+100℃)。应予说明,在加热熔融树脂组合物时,优选使用充分干燥了的树脂组合物。如果树脂组合物水分率高,则在注射成型机的料筒内发泡,有时难以得到最适合的成型体。在注射成型中使用的树脂组合物的水分率优选小于0.3质量%,更优选小于0.1质量%。
本发明的反射板具有耐回流焊性,而且,即使在长时间的加热环境下也抑制了反射率的降低,因此能够作为LED封装体的反射板使用,LED封装体能够在LED照明装置中使用。
另外,将本发明的树脂组合物成型而成的成型体也可以在汽车部件、电气电子部件等广泛的用途中使用。作为汽车部件,例如可举出灯反射板、灯壳体、灯延伸器(lampextension)、灯座这样的电装系部件。作为电气电子部件,例如可举出连接器、开关、传感器、电容器、插口、继电器、线圈架、电阻器、各种框体。
实施例
以下,根据实施例对本发明进行具体的说明,但本发明不限定于此。
1.测定方法
(1)聚酰胺的相对粘度
将96质量%硫酸作为溶剂,以浓度1g/dL、25℃进行测定。
(2)聚酰胺的熔点
使用Perkin Elmer公司制差示扫描量热仪DSC-7,以升温速度20℃/分钟升温到350℃后,在350℃下保持5分钟,以降温速度20℃/分钟降温至25℃,进一步在25℃下保持5分钟后,再次以升温速度20℃/分钟升温进行测定,将此时的吸热峰的顶点作为熔点。
(3)拉伸强度
将树脂组合物充分干燥后,使用FANUC制注射成型机(α-100iA),在树脂温度330℃、模具温度135℃、成型周期25秒的条件下,制作ISO规格的试验片。对得到的试验片,依据ISO527测定拉伸强度。
实用上,拉伸强度优选35MPa以上。
(4)反射率、反射保持率
将树脂组合物充分干燥后,使用Niigata Machine T echno公司制注射成型机(CND-15AII),在树脂温度330℃、模具温度135℃、成型周期15秒的条件下,制作20mm×20mm×0.5mm的成型体。
使用烘箱对得到的成型体在150℃下进行300小时加热处理,利用日本电色社制分光光度计SE6000(光源:C-2)对处理前后的成型体测定460nm的波长的反射率。
实用上,处理前的反射率优选为90%以上,更优选为95%以上。
反射保持率使用下式求出。
反射保持率=([处理后的反射率]/[处理前的反射率])×100
反射保持率优选为90%以上,更优选为95%以上。
(5)耐回流焊性
将树脂组合物注射成型于已安装于模具内的引线框,制作反射板,接下来,使用银糊将作为半导体发光元件的由InGaN系蓝色构成的蓝色LED元件固定。安装金线,其后,注入透明密封树脂,在150℃下加热1小时,使其固化,得到图1所示的表面贴装型LED封装体。在图1中,1表示反射板,2表示引线框,3表示金线,4表示透明密封树脂,5表示半导体发光元件。
对20个得到的表面贴装型LED封装体进行JEDEC(电子设备技术评议会)等级3的吸湿处理(环境条件:温度60℃、湿度60%处理50小时)后,依据JEDECJ-STD-020D,重复2次峰温度260℃、10秒的温度条件下的回流焊试验。回流焊试验后,使用立体显微镜观察LED封装体内的反射板1和透明密封树脂4,按照以下的基准进行评价。
不良品:反射板1有变色、裂纹(裂缝),或者有反射板1和透明密封树脂4之间的剥离。
良品:反射板1没有变色、裂纹(裂缝),也没有反射板1和透明密封树脂4之间的剥离。
计算回流焊试验后的不良品率(=(不良品的数量/在试验中使用的封装体数量)×100(%)),将95%以上评价为“◎”,90%以上且小于95%评价为“○”,小于90%评价为“×”。
2.原材料
(1)聚酰胺(A)
·半芳香族聚酰胺(A-1)
将作为芳香族二羧酸成分的粉末状的对苯二甲酸(TPA)4.70kg、作为单羧酸成分的硬脂酸(STA)0.32kg、和作为聚合催化剂的次磷酸钠一水合物9.3g放入螺条式混合机的反应装置中,在氮密闭下,一边以转速30rpm搅拌一边加热到170℃。其后,将温度保持在170℃,且将转速保持于30rpm,在该状态下使用液注装置,将作为脂肪族二胺成分的加热到100℃的1,10-癸二胺(DDA)4.98kg用2.5小时连续地(连续液注方式)添加,得到反应物。应予说明,原料单体的摩尔比为TPA:DDA:STA=48.5:49.6:1.9(原料单体的官能团的当量比率为TPA:DDA:STA=49.0:50.0:1.0)。
接着,将所得到的反应物在相同的反应装置中氮气流下、以250℃、转速30rpm加热8小时进行聚合,制作半芳香族聚酰胺的粉末。
其后,使用双轴混炼机将得到的半芳香族聚酰胺的粉末制成束状,使束通过水槽而冷却固化,使用造粒机对其进行切割,得到半芳香族聚酰胺(A-1)颗粒。
·半芳香族聚酰胺(A-2~A-8)
以成为表1所示的树脂组成的方式变更各成分的种类、配合量,除此以外,与半芳香族聚酰胺(A-1)同样地得到半芳香族聚酰胺颗粒(A-2~A-8)。应予说明,使用的单羧酸的分子量为硬脂酸:284,辛酸:144,苯甲酸:122。
将半芳香族聚酰胺(A-1~A-8)的组成、熔点、相对粘度示于表1。
[表1]
·PA6T/66:三井化学社制“Arlen C3000”,尼龙6T与尼龙66的共聚物,熔点310℃
·PA66:UNITIKA公司制“A125”,尼龙66,熔点265℃
·MXD6:三菱工程塑料公司制“Reny 6002”,由间苯二甲胺和己二酸构成的半芳香族聚酰胺,熔点243℃
(2)聚酯(B)
·PCT:SK CHEMICALS公司制,聚对苯二甲酸环己二甲醇酯,重均分子量80000
(3)聚对苯二甲酸丁二醇酯
·PBT:三菱化学社制“Novaduran 5010R5”
(4)白色颜料(C)
·TI:石原工业社制“TIPAQUE PC-3”,氧化钛,平均粒径0.21μm
·BS:堺化学社制“Barifine BF-20”,硫酸钡,平均粒径0.03μm
·CC:白石工业社制“Brilliant-1500”,碳酸钙,平均粒径0.20μm
(5)增强材料(D)
·GF:日本电气硝子社制“ECS03T-786H”,玻璃纤维,平均纤维直径10.5μm,平均纤维长度3mm
·W:NYGLOS公司制“NYGLOS4W”,硅灰石,平均纤维直径4μm,平均纤维长度32μm
(6)抗氧化剂(E)
·AO-1:ADEKA公司制“ADK STABP EP-36”,双(2,6-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯,磷系抗氧化剂
·AO-2:ADEKA公司制“AO-80”,3,9-双[2-{3-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基}-1,1-二甲基乙基]2,4,8,10-四氧杂螺(5,5)十一烷,受阻酚系抗氧化剂
·AO-3:住友化学工业社制“Sumilizer TP-D”,季戊四醇四(3-月桂基硫代丙酸酯),硫系抗氧化剂
(7)光稳定剂(F)
·LS:Clariant Japan公司制“Nylostab S-EED”,2-乙基-2-乙氧基-草酰替苯胺(オキザルアニリド)
实施例1
将使用Kubota公司制失重式连续定量供给装置CE-W-1计量的半芳香族聚酰胺(A-1)95质量份、PCT5质量份、TI70质量份供给到同方向双轴挤出机(东芝机械社制TEM26SS,螺杆直径26mm,L/D49)的主供给口,进行熔融混炼。熔融温度为320~340℃,螺杆转速为250rpm,排出量为35kg/小时。其后,以束状取出后,通过水槽进行冷却固化,使用造粒机对其进行切割,得到树脂组合物。
实施例2~30、比较例1~7
以成为表2和表3所示的种类和含量的方式变更各成分,除此以外,与实施例1同样地得到树脂组合物。应予说明,配合玻璃纤维、硅灰石时,将表2和表3所示的量使用侧面进料口从挤出机中途供给,其它从主供给口供给。另外,在比较例5中,使用聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)代替聚酰胺(A)。在比较例6中,使用聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)代替聚对苯二甲酸环己二甲醇酯。
比较例8
进行与实施例11同样的操作,但白色颜料的含量高,因此束切断,无法得到树脂组合物。
将在实施例和比较例中得到的树脂组合物的树脂组成及其特性值示于表2、3。
[表2]
[表3]
实施例1~30中,得到的LED封装体具有耐回流焊性,成型体的反射率高,且加热环境下的反射率的保持率高。
实施例16~19中,由于含有抗氧化剂,所以与不含有抗氧化剂的实施例4相比,加热环境下的反射率的保持率稍高。实施例20中,由于含有作为白色颜料的氧化钛,所以与含有其它白色颜料的实施例29、30相比,反射率稍高。
比较例1中,虽然由于含有熔点高的聚酰胺,所以得到的LED封装体具有耐回流焊性,但是由于不含有聚对苯二甲酸环己二甲醇酯,所以成型体在加热环境下的反射率的保持率低。
比较例2中由于不含有聚酰胺,比较例3、4中由于聚酰胺的熔点低,比较例5中由于使用聚对苯二甲酸丁二醇酯代替聚酰胺,比较例6中由于使用聚对苯二甲酸丁二醇酯代替聚对苯二甲酸环己二甲醇酯,所以得到的成型体在加热环境下的反射率的保持率都低,而且,LED封装体都不具有耐回流焊性。
比较例7中,由于白色颜料的含量少,所以得到的成型体的反射率低,另外,图1所示的LED封装体中反射板1的变色显著,不具有耐回流焊性。比较例8中,由于白色颜料的含量高,所以束切断,得不到树脂组合物。
符号说明
1 反射板
2 引线框
3 金线
4 透明密封树脂
5 半导体发光元件

Claims (11)

1.一种树脂组合物,其特征在于,是含有聚酰胺(A)、聚酯(B)和白色颜料(C)的树脂组合物,
聚酰胺(A)的熔点为280℃以上,
聚酯(B)为聚对苯二甲酸环己二甲醇酯,
聚酰胺(A)与聚酯(B)的质量比A/B为5/95~95/5,
白色颜料(C)的含量相对于聚酰胺(A)和聚酯(B)的合计100质量份为10~150质量份。
2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,进一步含有增强材料(D),其含量相对于聚酰胺(A)和聚酯(B)的合计100质量份为10~80质量份。
3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物,其特征在于,进一步含有抗氧化剂(E),其含量相对于聚酰胺(A)和聚酯(B)的合计100质量份为0.05~2.5质量份。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的树脂组合物,其特征在于,进一步含有光稳定剂(F),其含量相对于聚酰胺(A)和聚酯(B)的合计100质量份为0.1~3质量份。
5.根据权利要求3所述的树脂组合物,其特征在于,抗氧化剂(E)为选自磷系抗氧化剂、受阻酚系抗氧化剂和硫系抗氧化剂中的1种以上。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的树脂组合物,其特征在于,聚酰胺(A)是含有芳香族二羧酸成分、脂肪族二胺成分和单羧酸成分的半芳香族聚酰胺。
7.根据权利要求6所述的树脂组合物,其特征在于,脂肪族二胺成分含有1,10-癸二胺。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的树脂组合物,其特征在于,白色颜料(C)为选自氧化钛、硫酸钡和碳酸钙中的1种以上。
9.一种反射板,是将权利要求1~8中任一项所述的树脂组合物成型而成的。
10.一种LED封装体,具备权利要求9所述的反射板。
11.一种照明装置,具备权利要求10所述的LED封装体。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108026362A (zh) * 2015-10-09 2018-05-11 三井化学株式会社 聚酯树脂组合物、反射板的制造方法及发光二极管(led)元件的制造方法
CN113906101A (zh) * 2019-06-11 2022-01-07 三菱瓦斯化学株式会社 氯系液体漂白剂组合物用容器及漂白剂物品

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101960258B1 (ko) * 2017-09-22 2019-03-21 대성앤텍 주식회사 발광 소자 밀봉용 수지 조성물 및 이를 이용하여 밀봉된 발광 장치
KR102615183B1 (ko) * 2017-10-12 2023-12-18 에스케이케미칼 주식회사 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 수지 성형품
KR20190055573A (ko) * 2017-11-15 2019-05-23 에스케이케미칼 주식회사 폴리아미드 수지 조성물 및 이를 포함하는 수지 성형품
KR102079597B1 (ko) * 2018-02-21 2020-02-20 대성앤텍 주식회사 엘이디 기판의 제조장치 및 이의 제조방법
CN112445024B (zh) * 2019-09-03 2024-03-22 纬联电子科技(中山)有限公司 显示器及其背光模块与灯源支架

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0384060A (ja) * 1989-08-26 1991-04-09 Unitika Ltd 樹脂組成物
CN102838849A (zh) * 2011-06-21 2012-12-26 第一毛织株式会社 具有良好反射性、耐热性、耐黄变性和耐湿性的聚酯树脂组合物
US20140097737A1 (en) * 2011-06-08 2014-04-10 Mitsui Chemicals Inc. Thermoplastic resin composition for reflector, reflector plate, and light-emitting diode element
CN105143332A (zh) * 2013-01-07 2015-12-09 沙特基础全球技术有限公司 用于led反射镜的组合物及其制品

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4066587A (en) * 1976-09-07 1978-01-03 Emery Industries, Inc. Thermoplastic polyester compositions containing polyamide additives
US20020173591A1 (en) * 2001-04-06 2002-11-21 Chisholm Bert Ja Polyester polyamide molding composition
KR100602764B1 (ko) * 2001-11-30 2006-07-20 도아고세이가부시키가이샤 Ic 카드용 열가소성 수지 조성물
JP2004075994A (ja) 2002-06-21 2004-03-11 Kuraray Co Ltd ポリアミド組成物
WO2007053548A2 (en) * 2005-10-28 2007-05-10 Eastman Chemical Company Polyester compositions comprising minimal amounts of cyclobutanediol
US8007885B2 (en) * 2005-09-14 2011-08-30 Georgios Topoulos Light-emitting diode assembly housing comprising poly(cyclohexanedimethanol terephthalate) compositions
EP2388293B1 (de) 2010-05-17 2012-12-26 Ems-Patent Ag Polyamidformmasse und deren Verwendung zur Herstellung von LED-Gehäusekomponenten
WO2012141967A1 (en) * 2011-04-14 2012-10-18 Ticona Llc Polymer composition for producing articles with light reflective properties
EP2592117A1 (en) * 2011-11-10 2013-05-15 Solvay Specialty Polymers USA, LLC. Polyamide composition and article manufactured therefrom
KR101596180B1 (ko) * 2011-08-26 2016-02-19 로디아 오퍼레이션스 폴리아미드 수지 및 폴리에스테르 수지의 알로이를 포함한 난연성 조성물
CN110527258A (zh) * 2011-12-16 2019-12-03 索维特殊聚合物有限责任公司 耐热和光的聚合物组合物
KR101566063B1 (ko) * 2012-12-31 2015-11-04 제일모직주식회사 표면광택도, 반사성, 내황변성 및 성형성이 우수한 열가소성 수지 조성물
KR20140141227A (ko) * 2013-05-31 2014-12-10 제일모직주식회사 반사율 및 내변색성이 우수한 폴리아미드계 수지 조성물
JP6241724B2 (ja) * 2013-10-11 2017-12-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 光反射体用成形材料、光反射体及び照明器具
TW201529724A (zh) * 2013-12-20 2015-08-01 Solvay Specialty Polymers Usa 熱老化後具有改進的白度保留率之聚醯胺組合物
US20160319124A1 (en) * 2013-12-20 2016-11-03 Solvay Specialty Polymers Usa, Llc Polyester compositions with improved whiteness

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0384060A (ja) * 1989-08-26 1991-04-09 Unitika Ltd 樹脂組成物
US20140097737A1 (en) * 2011-06-08 2014-04-10 Mitsui Chemicals Inc. Thermoplastic resin composition for reflector, reflector plate, and light-emitting diode element
CN102838849A (zh) * 2011-06-21 2012-12-26 第一毛织株式会社 具有良好反射性、耐热性、耐黄变性和耐湿性的聚酯树脂组合物
CN105143332A (zh) * 2013-01-07 2015-12-09 沙特基础全球技术有限公司 用于led反射镜的组合物及其制品

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108026362A (zh) * 2015-10-09 2018-05-11 三井化学株式会社 聚酯树脂组合物、反射板的制造方法及发光二极管(led)元件的制造方法
CN113906101A (zh) * 2019-06-11 2022-01-07 三菱瓦斯化学株式会社 氯系液体漂白剂组合物用容器及漂白剂物品

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