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CN105899590A - 聚烯烃类树脂粒子、聚烯烃类树脂发泡粒子以及聚烯烃类树脂发泡粒子的制造方法 - Google Patents

聚烯烃类树脂粒子、聚烯烃类树脂发泡粒子以及聚烯烃类树脂发泡粒子的制造方法 Download PDF

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CN105899590A CN201580003900.4A CN201580003900A CN105899590A CN 105899590 A CN105899590 A CN 105899590A CN 201580003900 A CN201580003900 A CN 201580003900A CN 105899590 A CN105899590 A CN 105899590A
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Abstract

本发明提供了一种可用于制造具有良好的微细气泡结构的聚烯烃类树脂发泡粒子的聚烯烃类树脂粒子、高温环境下体积收缩小且反复压缩时的恢复性优良的聚烯烃类树脂发泡粒子以及该发泡粒子的制造方法。本发明的聚烯烃类树脂粒子，其特征在于，以10℃/分钟的加热速度将树脂粒子从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第一次加热时的熔解峰的峰值温度(T1)，比接着该第一次加热之后以10℃/分钟的冷却速度从200℃冷却到20℃后再以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第二次加热时的熔解峰的峰值温度(T2)高1.5℃以上。本发明的聚烯烃类树脂发泡粒子的制造方法包括：准备聚烯烃类树脂的预制树脂粒子的工序，在比预制树脂粒子的熔点高15℃～25℃的温度下热处理预制树脂粒子以制备树脂粒子的工序,以及使树脂粒子发泡的工序。

Description

聚烯烃类树脂粒子、聚烯烃类树脂发泡粒子以及聚烯烃类树脂发泡粒子 的制造方法
技术领域
本发明涉及一种聚烯烃类树脂粒子、使该聚烯烃类树脂粒子发泡制造的聚烯烃类树脂发泡粒子以及该聚烯烃类树脂发泡粒子的制造方法。
背景技术
由具有伸缩性的布料构成的袋状物中填充有微小发泡粒子的泡沫粒子垫，在例如抱枕、被垫、床垫、棉被、睡枕、汽车内饰材料、脚支架、救生衣、防寒服以及家具等的各种物品中都有应用。泡沫粒子垫的舒适度由布料的伸缩性和发泡粒子的粒子直径确定，特别地，发泡粒子越微小，就越能提高泡沫粒子垫类的舒适度。作为可以适用于这样的泡沫粒子垫的发泡粒子，已知有例如专利文献1上所述的聚苯乙烯类树脂发泡粒子。因为专利文献1上记载的发泡粒子微小，所以可以提高泡沫粒子垫的舒适度。另一方面，如专利文献2上所述的，已知有以聚丙烯类树脂等的热塑性树脂作为基材树脂的微小发泡粒子制造方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011-74239号公报
专利文献2：日本特开2005-225227号公报
发明内容
发明要解决的技术课题
然而，有观点指出，使用聚苯乙烯类树脂发泡粒子的泡沫粒子垫有一些问题。其中之一为发泡粒子的疲劳问题，还有一个就是高温环境下发泡粒子的体积收缩问题。疲劳是指被压缩的发泡粒子处于压碎状态的现象。这是由于泡沫粒子垫上加荷载导致发泡粒子的体积变化反复发生引起的。特别地，因为聚苯乙烯类树脂在热塑性树脂中脆性高，所以聚苯乙烯类树脂发泡粒子在受到过度的压缩或长期的反复压缩的情况下，容易产生气泡膜的塑形变形或气泡的破裂，特别容易产生疲劳。
高温环境下发泡粒子的体积收缩，是由以下原因引起的：发泡粒子放置在高温环境下时，发泡粒子基材树脂的变形收缩以及发泡粒子气泡内的气体从发泡粒子中散逸等。聚苯乙烯类树脂，因为其玻璃态转化温度为100℃前后，所以在将使用聚苯乙烯类树脂发泡粒子的泡沫粒子垫作为护理用床垫使用等情况下，以蒸汽杀菌或煮沸消毒等洗净护理用床垫时，会发生发泡粒子体积收缩的情况。
另一方面，已知聚烯烃类树脂比聚苯乙烯类树脂的延展性优良、热变形温度高，聚烯烃类树脂发泡粒子压缩时的恢复性和高温下的尺寸稳定性等优良。但是，聚烯烃类树脂发泡粒子的气泡结构与其压缩恢复性相关，若发泡粒子的气泡数过少，就不能获得充分的压缩恢复性。这里，发泡粒子的粒子直径小的情况下，为增加发泡粒子截面的气泡数，自然有必要减小气泡直径。即，在粒子直径小的聚烯烃类树脂发泡粒子中，为获得充分的压缩恢复性，有必要使该发泡粒子极微细化。然而，因为聚烯烃类树脂的发泡是在极短时间内完成的，所以在发泡过程中控制气泡大小，特别是获得微细的气泡结构非常困难。因此，在现实情况中，即使是小粒子直径，也无法获得具有微细气泡结构的聚烯烃类树脂发泡粒子。
因此，本发明的目的在于提供一种可用于制造具有良好的微细气泡结构的聚烯烃类树脂发泡粒子的聚烯烃类树脂粒子、高温环境下不易发生体积收缩和疲劳的聚烯烃类发泡粒子以及该发泡粒子的制造方法。
用于解决技术课题的手段
本发明人锐意研究的结果，通过采用以下所示的结构，找到了解决上述课题的方法，完成了本发明。
即，本发明如下。
1.一种聚烯烃类树脂粒子，是用于发泡获得聚烯烃类树脂发泡粒子的聚烯烃类树脂粒子，以10℃/分钟的加热速度将该树脂粒子从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第一次加热时的熔解峰的峰值温度(T1)，比接着该第一次加热之后以10℃/分钟的冷却速度从200℃冷却到20℃后再以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第二次加热时的熔解峰的峰值温度(T2)高1.5℃以上。
2.如上述1所述的聚烯烃类树脂粒子，所述聚烯烃类树脂粒子是在比聚烯烃类预制树脂粒子的熔点高12～25℃的温度下热处理聚烯烃类预制树脂粒子而得。
3.如上述1或2所述的聚烯烃类树脂粒子，粒子重量在2000μg以下。
4.如上述1～3中任一项所述的聚烯烃类树脂粒子，聚烯烃类树脂粒子是聚丙烯类树脂粒子。
5.一种聚烯烃类树脂发泡粒子，是将上述1～4中任一项所述的聚烯烃类树脂粒子发泡而得，以10℃/分钟的加热速度将该发泡粒子从20℃加热到200℃而得的DSC曲线具有两个熔解峰。
6.如上述5所述的聚烯烃类树脂发泡粒子，该聚烯烃类树脂发泡粒子的表观密度是10～300g/L，与沿聚烯烃类树脂发泡粒子的长径方向通过发泡粒子中心部的直线交叉的气泡数为10～50，且平均气泡直径为100μm以下，独立气泡率为70％以上。
7.如上述5或6所述的聚烯烃类树脂发泡粒子，构成发泡粒子的聚烯烃类树脂是聚丙烯类树脂，DSC曲线的两个熔解峰中，高温侧的熔解峰的峰值温度(T)与高温侧的熔解峰的热量(ΔH)和低温侧的熔解峰的峰值温度(Tm)具有下式(1)的关系：
T≥Tm+19-0.27×ΔH…………(1)
8.一种物品，填充有上述5～7中任一项所述的聚烯烃类树脂发泡粒子。
9.一种聚烯烃类树脂发泡粒子的制造方法，包括：准备聚烯烃类树脂的预制树脂粒子的工序；在比预制树脂粒子的熔点高12～25℃的温度下热处理预制树脂粒子以制备树脂粒子的工序；以及使树脂粒子发泡的工序。
发明效果
根据本发明，可以提供：可用于制造具有良好的微细气泡结构的聚烯烃类树脂发泡粒子的聚烯烃类树脂粒子，高温环境下体积收缩小、反复压缩时的恢复性优良的聚烯烃类树脂发泡粒子以及该发泡粒子的制造方法。
附图说明
图1实施例1中树脂粒子的电子扫描显微镜照片。
图2实施例1中发泡粒子的电子扫描显微镜照片。
图3实施例1中发泡粒子截面的电子显微镜照片。
图4实施例1中树脂粒子第一次加热时的DSC曲线。
图5实施例1中树脂粒子第二次加热时的DSC曲线。
图6实施例1中发泡粒子的DSC曲线。
具体实施方式
本发明人发现通过使具有特定的晶体结构的聚烯烃类树脂粒子发泡，在粒子直径小的发泡粒子上也能形成良好的微细气泡结构，在此基础上完成了本发明。即，本发明的聚烯烃类树脂粒子，是用于发泡获得聚烯烃类树脂发泡粒子的聚烯烃类树脂粒子，具有如下晶体结构：以10℃/分钟的加热速度将聚烯烃类树脂粒子从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第一次加热时的熔解峰的峰值温度(T1)，比接着该第一次加热之后以10℃/分钟的冷却速度从200℃冷却到20℃后再以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第二次加热时的熔解峰的峰值温度(T2)高1.5℃以上。以下对本发明的聚烯烃类树脂粒子进行详细说明。
另外，以下将以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第一次加热时的熔解峰的峰值温度(T1)称作第1温度(T1)，将接着该第一次加热之后以10℃/分钟的冷却速度从200℃冷却到20℃后再以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第二次加热时的熔解峰的峰值温度(T2)称作第2温度(T2)。
聚烯烃类树脂
本发明的聚烯烃类树脂粒子是以聚烯烃类树脂为主要成分的树脂粒子。聚烯烃类树脂中，包括聚乙烯类树脂以及聚丙烯类树脂等。这些树脂可以单独1种或者2种以上混合使用。
另外，上述的“主要成分”是指聚烯烃类树脂粒子中含有50质量％以上的聚烯烃类树脂。聚烯烃类树脂粒子中的聚烯烃类树脂的含量优选是50质量％以上，更优选是75质量％以上，进一步优选是80质量％以上，特别优选是90质量％以上。
聚丙烯类树脂中，可列举例如丙烯均聚物、以及与可以和丙烯共聚的其他单体的共聚物等。可以和丙烯共聚的其他单体中，可列举例如乙烯或、1-丁烯、异丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、3,4-二甲基-1-丁烯以及3-甲基-1-己烯等的碳原子数4～10的ɑ-烯烃。此外，上述共聚物可以是无规共聚物，也可以是嵌段共聚物，甚至不仅限于二元共聚物，也可以是三元共聚物。更优选的聚丙烯类树脂是丙烯和乙烯的共聚物。
另外，上述共聚物中可以与丙烯共聚的其他烯烃成分，优选是以25质量％以下，更优选是以15质量％以下的比例包含在聚丙烯类树脂中。此外，这些聚丙烯类树脂可以单独或者2种以上混合使用。
聚乙烯类树脂中，可列举例如含有50质量％以上乙烯成分单元的树脂。这样的聚乙烯类树脂中，可列举例如高密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-丁烯共聚物、乙烯-1-己烯共聚物、乙烯-4-甲基-1-戊烯共聚物以及乙烯-1-辛烯共聚物等。这些聚乙烯类树脂可以单独1种、或者2种以上混合使用。
聚烯烃类树脂中，从机械强度和耐热性的平衡特别优良来看，更优选是聚丙烯类树脂。
聚烯烃类树脂粒子中，在不妨碍本发明效果的范围内，可以含有聚烯烃类树脂以外的其他热塑性树脂成分以及弹性体成分等。其他热塑性树脂成分及弹性体成分中，可列举例如醋酸乙烯酯树脂、热塑性聚酯树脂、丙烯酸酯树脂、甲基丙烯酸酯树脂、苯乙烯树脂、聚酰胺树脂、含氟树脂、乙烯-丙烯橡胶、乙烯-丙烯-二烯橡胶、乙烯-丙烯酸橡胶、氯化聚乙烯橡胶及氯磺化聚乙烯橡胶等。
聚烯烃类树脂粒子的熔解峰的温度
聚烯烃类树脂粒子具有如下晶体结构：以10℃/分钟的加热速度将该树脂粒子从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第一次加热时的熔解峰的峰值温度(T1)，比接着该第一次加热之后以10℃/分钟的冷却速度从200℃冷却到20℃后再以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第二次加热时的熔解峰的峰值温度(T2)高1.5℃以上。第1温度(T1)是来自本发明的聚烯烃类树脂粒子的晶体结构(后述的通过等温结晶生成的晶体结构)熔解的熔解温度。另一方面，第2温度(T2)是来自聚烯烃类树脂具有的晶体结构(聚烯烃类树脂原本具有的晶体结构)熔解的熔解温度。通过后述的热处理，熔解聚烯烃类树脂原本具有的晶体结构，熔解的聚烯烃类树脂通过等温结晶生成本发明的聚烯烃类树脂粒子的晶体结构。另外，第1温度(T1)和第2温度(T2)是根据JIS K7121(1987)求得的熔解峰的峰值温度。存在多个上述第一次加热时的熔解峰时，以高温侧的基准线为基准，将顶点高度最高的熔解峰的峰值温度作为熔点。
本发明的聚烯烃类树脂粒子中，与第2温度(T2)相比，第1温度(T1)高1.5℃以上，优选是高2℃以上。第1温度(T1)和第2温度(T2)之差(T1-T2)的上限，大致为10℃左右，优选是8℃。通过使具有这样的晶体结构的聚烯烃类树脂粒子发泡，可获得具有良好的微细气泡结构的聚烯烃类树脂发泡粒子。
热处理
本发明的聚烯烃类树脂粒子是由以下温度热处理聚烯烃类预制树脂粒子制备而得：热处理温度优选是比聚烯烃类预制树脂粒子的熔点高12～25℃的温度，更优选是比聚烯烃类预制树脂粒子的熔点高15～22℃的温度。据此，可使具有比第2温度(T2)高1.5℃以上的第1温度(T1)的熔解温度的晶体结构，生成聚烯烃类树脂粒子。另外，聚烯烃类预制树脂粒子是进行上述热处理前的聚烯烃类树脂粒子。例如，可使用市售的聚烯烃类树脂颗粒制备线束状成形体，并通过切断或粉碎该成形体制备得聚烯烃类预制树脂粒子。聚烯烃类预制树脂粒子具有聚烯烃类树脂粒子原本具有的晶体结构、且具有上述第2温度(T2)的熔解温度。
聚烯烃类树脂粒子的粒子重量优选是2000μg以下，更优选是100μg以下，进一步优选是50μg以下。若聚烯烃类树脂粒子的粒子重量在上述范围内，则可以获得微小的烯烃类树脂发泡粒子。利用聚烯烃类树脂粒子具有的上述特定的晶体结构，即使是粒子重量小的微小粒子，也可以获得具有良好的微细气泡结构的聚烯烃类树脂发泡粒子。另外，粒子重量的下限大致是5ⅹ10-4μg左右，优选是0.2μg，更优选是0.5μg。
聚烯烃类树脂粒子的形状
聚烯烃类树脂粒子的长径和短径之比(长径/短径)优选是1～1.3。若聚烯烃类树脂粒子的长径和短径之比(长径/短径)为1～1.3，则可以获得接近球形(例如，长径和短径之比(长径/短径)为1～1.3)的烯烃类树脂发泡粒子。此外，还可以使烯烃类树脂发泡粒子内的气泡分布更均匀，甚至可以使气泡直径更均匀。
聚烯烃类树脂发泡粒子
本发明的聚烯烃类树脂发泡粒子可通过使本发明的聚烯烃类树脂粒子发泡获得。
聚烯烃类树脂粒子的长径和短径
本发明的聚烯烃类树脂粒子的长径和短径之比(长径/短径)优选是1～1.3，更优选是1～1.1。若聚烯烃类树脂粒子的长径和短径之比为1～1.3，则在泡沫粒子垫等中使用的情况下，在泡沫粒子垫内的聚烯烃类树脂发泡粒子更易于移动，可以使泡沫粒子垫根据人的体型等更适当地变形，同时，也可使泡沫粒子垫的触感良好。此外，聚烯烃类树脂粒子的长径优选是0.05～1.6mm，更优选是0.1～0.3mm。若聚烯烃类树脂发泡粒子的长径在上述范围内，则在泡沫粒子垫中使用的情况下，可以进一步提高泡沫粒子垫的舒适度，同时，也可以抑制聚烯烃类树脂发泡粒子从填充有聚烯烃类发泡树脂粒子的布料中漏出。
表观密度
聚烯烃类树脂发泡粒子的表观密度优选是10～300g/L，更优选是15～100g/L。
气泡结构
与沿聚烯烃类树脂发泡粒子的长径方向通过发泡粒子中心部的直线交叉的气泡数优选是10～50，更优选是15～40。聚烯烃类树脂发泡粒子的独立气泡率优选是70％以上，更优选是80％以上，进一步优选是90％以上。此外，发泡粒子的平均气泡直径优选是100μm以下。若上述的气泡数为一定数量以上，且独立气泡率高，则即使是粒子直径小的聚烯烃类树脂发泡粒子，也具有反复压缩时优良的恢复性。另外，聚烯烃类树脂发泡粒子为球形的情况下(长径和短径相等的情况)，若是通过发泡粒子的中心部的直线，就没有特别限定于必须沿长径方向通过发泡粒子中心部的直线。此外，聚烯烃类树脂发泡粒子的平均气泡直径，可以由上述最长径除以上述气泡数求得。另外，独立气泡率为独立气泡的体积相对于发泡粒子中的所有气泡的体积的比例，并基于ASTM-D2856-70使用空气比较式比重计测量。
聚烯烃类树脂发泡粒子的熔解峰的温度和热量
聚烯烃类树脂发泡粒子具有表现出以下两个熔解峰的晶体结构：以10℃/分钟的加热速度将该发泡粒子从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、来自于构成发泡粒子的聚烯烃类树脂原本具有的晶体结构的熔解峰(固有峰)，和位于固有峰的高温侧的熔解峰(高温峰)。高温峰来自于使聚烯烃类树脂粒子发泡时，进行等温结晶操作后形成的结晶。具体来说，等温结晶操作中，在密封容器内使树脂粒子分散在分散媒介中并对其加热时，在比树脂粒子的熔点(以下也称作Tm)低15℃的温度以上、小于树脂粒子完全熔解的熔解结束温度(以下也称作Te)范围内的温度(以下也称作Ta)下停止升温，并使分散有树脂粒子的分散媒介在该温度Ta下保持充分的时间，优选是10～60分钟左右。据此，可以获得具有上述高温峰的发泡粒子。此后，调节到(Tm-5℃)～(Te+5℃)范围内的温度(以下也称作Tb)，在该温度下将树脂粒子和分散媒介一起从容器内向低压域排出，使树脂粒子发泡。
本发明中，使用具有特定晶体结构的聚烯烃类树脂粒子，在形成高温峰的条件下使该树脂粒子发泡获得发泡粒子。这样的发泡粒子的高温峰的位置，比未通过热处理形成特定的晶体结构的聚烯烃类树脂发泡获得的、以往的聚烯烃类树脂发泡粒子的高温峰的位置更靠近高温侧。推测这是由于形成了更纯粹的晶体结构的微片状结晶的原因。因此，即使是小粒子直径，也可以获得具有良好的微细气泡结构的聚烯烃类树脂发泡粒子。
构成发泡粒子的聚烯烃类树脂为聚丙烯类树脂的情况下，该两个熔解峰中的高温峰的温度(T)，优选与高温峰的热量(ΔH)及固有峰的温度(Tm)具有下式(1)的关系。具有满足这样的关系的晶体结构的聚烯烃类树脂发泡粒子中，即使在粒子直径小的聚烯烃类树脂发泡粒子中，也具有许多气泡、且独立气泡率高、具有特别良好的微细气泡结构。
T≥Tm+19-0.27×ΔH…………(1)
物品
本发明的物品，填充有本发明的聚烯烃类树脂发泡粒子。这样的物品中，可列举例如抱枕、被垫、床垫、棉被、睡枕、汽车内饰材料、脚支架、救生衣、防寒服和家具等。通过将本发明的聚烯烃类树脂发泡粒子应用在这些物品中，可以使这些物品的使用舒适度良好。此外，也可以抑制使用这些物品时产生的疲劳和高温环境下的体积收缩。
聚烯烃类树脂发泡粒子的制造方法
本发明的聚烯烃类树脂发泡粒子的制造方法包括：准备聚烯烃类树脂的预制树脂粒子的工序(A)，热处理预制树脂粒子、制备树脂粒子的工序(B)以及使树脂粒子发泡的工序(C)。
(工序(A))
在工序(A)中，准备聚烯烃类树脂的预制树脂粒子。准备的预制树脂粒子，例如，可以由如下制造而得。将聚烯烃类树脂颗粒和指定的添加剂投入挤压机，制备聚烯烃类树脂的线束状挤压物。切断制备的线束状挤压物，根据需要，将切断的线束状挤压物进一步粉碎以制备聚烯烃类树脂的预制树脂粒子。粉碎切断的线束状挤压物所使用的粉碎机中，可列举例如球磨机、珠磨机、胶体磨机、锥形球磨机、盘式磨机、轮碾式磨机、制粉磨机、锤式磨机、研钵、制粒机、VS I磨机、威利磨机、水车(粉碎机)、辊磨机和喷射式磨机等。另外，为便于粉碎切断的线束状挤压物，也可以在粉碎前将切断的线束状挤压物浸入液氮等冷却。此外，为使预制树脂粒子的大小集中在特定的大小范围内，也可以使用分级器对预制树脂粒子分级。
(工序(B))
在工序(B)中，将准备的预制树脂粒子进行例如以下热处理、制备聚烯烃类树脂粒子。将预制树脂粒子投入装有水等媒介的容器中，并一边在媒介中搅拌预制树脂粒子，一边热处理预制树脂粒子。热处理的温度是比预制树脂粒子的熔点高12～25℃的温度，更优选是比预制树脂粒子的熔点高15～22℃的温度。然后，在优选为1～120分钟之间、更优选为15～60分钟之间实施上述的热处理。通过工序(B)制备的树脂粒子为本发明的聚烯烃类树脂粒子。
(工序(C))
在工序(C)中，使树脂粒子发泡的方法如下。例如，将发泡剂、树脂粒子、水性媒介和分散剂投入密封容器内。接着，通过在密封容器内加热到树脂粒子软化点以上的温度，使发泡剂浸入树脂粒子中，同时，通过保持上述温度范围使聚烯烃类树脂等温结晶，形成表现出高温峰的晶体结构。然后，将含有发泡剂的树脂粒子和水性媒介一起向低压域排出，从而使树脂粒子发泡。
发泡粒子的上述高温峰的形成和高温峰热量的大小主要依赖于以下几点：制造发泡粒子时相对于树脂粒子的上述温度Ta和在该温度Ta的保持时间、以及上述温度Tb和在(Tm-15℃)～(Te+5℃)范围内的加热速度。在上述各自的温度范围内温度Ta或Tb越低，在(Tm-15℃)以上、小于Te范围内的保持时间越长，且在(Tm-15℃)以上、小于Te范围内的加热速度越慢，发泡粒子的上述高温峰热量会表现出变大的倾向。另外，通常在0.5～5℃/分钟的范围内选择上述加热速度。另一方面，在上述各自的温度范围内温度Ta或Tb越高，在(Tm-15℃)以上、小于Te范围内的保持时间越短，且在(Tm-15℃)以上、小于Te范围内的加热速度越快，在Te～(Te+5℃)的范围内的加热速度越慢，发泡粒子的上述高温峰热量会表现出变小的倾向。
发泡剂中，可列举例如氮气、氧气、空气、二氧化碳和水等无机类物理发泡剂。此外，水性分散剂中，一般使用水。但是，若是不溶解树脂粒子的溶剂的话，就不仅限于水。除了水以外的分散剂中，可列举例如乙二醇、甘油、甲醇和乙醇等。进而，分散剂中，可列举例如氧化铝和硅酸铝等。密封容器内的压力，即容器内空间部分的压力(表压力)为，例如0.6～6.0MPa。
实施例
下面通过实施例对本发明进行更详细地说明。但本发明并不受到这些实施例的任何限定。
评价
对通过实施例和比较例制备的树脂粒子和发泡粒子实施以下的评价。
(DSC)
对由实施例和比较例中的树脂粒子和发泡粒子实施了差示扫描热量测量(DSC)。使用的测量装置为热通量差示扫描热量测量装置(美国TA仪器公司制造，型号：DSCQ1000)。
树脂粒子中，将大约为1～3mg的试验材料(树脂粒子)设置在测量装置上，基于JISK7121(1987)，以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃(第一次加热)，之后以10℃/分钟的冷却速度从200℃冷却到20℃，再以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃(第2次加热)，并分别获得DSC曲线。使用不同的试验材料分别进行5次该测量。此时，以第一次加热时的熔解峰的峰值温度的算术平均值作为T1(℃)，第二次加热时的熔解峰的峰值温度的算术平均值作为T2(℃)。
发泡粒子中，将大约为1～3mg的试验材料(发泡粒子)设置在测量装置上，以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃进行测量。使用不同的试验材料分别进行5次该测量。此时，以低温侧的熔解峰(固有峰)的峰值温度的算术平均值作为Tm(℃)，高温侧的熔解峰(高温峰)的峰值温度的算术平均值作为T(℃)。此外，在各DSC曲线上，将与高温峰的熔解结束温度相对应的点和与80℃相对应的点用直线连结，从该直线向固有峰的温度(Tm)和高温峰的温度(T)之间的谷部画与温度横轴垂直的直线，由该直线和基准线围起来的部分的面积算出高温侧熔解峰的热量，并将这些作算术平均作为ΔH(J/g)。
(SEM观察)
使用电子扫描显微镜观察发泡粒子，检查发泡粒子的长径以及长径与短径之比(长径/短径)。观察一个实施例或比较例中的50个发泡粒子。然后，将测量的发泡粒子的长径以及长径与短径之比(长径/短径)的平均值，作为各自的实施例和比较例中的发泡粒子的长径以及长径与短径之比(长径/短径)的值。此外，沿发泡粒子的长径方向将发泡粒子大致2等分地切断，使用电子扫描显微镜观察发泡粒子的截面，检查与沿发泡粒子的长径方向通过发泡粒子中心部的直线交叉的气泡数。观察一个实施例或比较例中的50个发泡粒子，将测量的气泡数的平均值，作为各自的实施例和比较例的发泡粒子中，通过中心部的气泡数。
(表观密度)
对在23℃、相对湿度50％、1atm的条件下放置2日的、大约为500cm3的发泡粒子组的重量(g)进行测量，在装有23℃的300cc水的1L量筒内，使用金属网沉入该发泡粒子组，由水位上升部分的刻度求得发泡粒子组的体积V(cm3)，由发泡粒子组的重量W除以体积V而得的值(W/V)换算成[g/L]单位，算出发泡粒子的表观密度。
发泡粒子的独立气泡率由如下求得。在恒温室内，将发泡粒子在23℃、相对湿度50％、1atm的条件下放置2日进行状态调节。接着，在相同的恒温室内，根据ASTM-D2856-70上所述的步骤C，使用东芝-贝克曼株式会社制造的空气比较式比重计930，测量发泡粒子的真实体积(构成发泡粒子的树脂的体积和发泡粒子内独立气泡部分的气泡总体积之和)的值Vx，并通过下述(2)式计算独立气泡率，以N＝5的平均值作为发泡粒子的独立气泡率。
独立气泡率(％)＝(Vx-W/ρ)ⅹ100/(Va-W/ρ)…………(2)
Vx：由上述方法测量的发泡粒子的真实体积(cm3)
Va：发泡粒子的表观体积(cm3)
W：发泡粒子测量用样品的重量(g)
ρ：构成发泡粒子的树脂的密度(g/cm3)
(室温下的质感试验)
使用由15质量％的氨基甲酸酯类树脂和85质量％的尼龙类树脂做成的斯潘德克斯弹性纤维布料，制备10cmⅹ20cm大小的袋状缝制物(容量：1L)，将总体积约为1.5L的发泡粒子封入其中。然后，用监测器接触封入有发泡粒子的袋状缝制物，检查封入有发泡粒子的袋状缝制物的质感。
(疲劳试验)
将评价的1L发泡粒子投入开口面积为100cm2的刚性容器中，反复挤压前端部分以R5圆角处理的横截面积(挤压面积)为25cm2的的刚体夹具，使投入有发泡粒子的容器的发泡粒子从标线压进50mm(表观量压缩50％)。压缩速度从0.1Hz调整到1Hz。
(评价)
好：1000次反复压缩下体积减少量小于10％。
较差：100次反复压缩下体积减少量小于10％，1000次反复压缩下体积减少量为10％以上。
差：100次反复压缩下体积减少量为10％以上。
(热收缩试验)
在100℃的热风循环式烤箱中静置1L的发泡粒子，测量体积随时间的变化。
评价
好：200小时后的体积变化小于10％。
较差：5小时后的体积变化小于10％，200小时后的体积变化为10％以上。
差：5小时后的体积变化为10％以上。
[实施例和比较例的树脂粒子和发泡粒子的制备]
下面对实施例和比较例进行说明。
(实施例1)
将熔点为142℃、熔体质量流动速率(MFR)为5g/10mi n的乙烯-丙烯共聚物(聚丙烯类树脂)颗粒和相对于颗粒质量为500ppm的硼酸锌投入设定为200℃温度的挤压机(内径为40mm)，熔融混炼并挤压熔融混炼物以制备直径为1.25mm的线束状挤压物。然后，将该线束状挤压物裁断成长度/直径的值为2的长度(长径为2.5mm)，制备微粒。微粒的平均质量为1.0mg/个。
将微粒暴露在液氮中后，使其通过充分冷却的粉碎机((株式会社)清新企业制造，商品名：Surairarumiru SP-420)，粉碎微粒获得预制树脂粒子。粉碎条件为：间距0.5mm、转速5000rpm、处理量7kg/小时。此后，分为580μm分级筛上(以下，有称作“ON”的情况)和同一筛下(有称作“PASS”的情况)。“ON”的预制树脂粒子的平均重量为180μg，“PASS”的预制树脂粒子的平均重量为30μg。
将600g“ON”的预制树脂粒子、3000cc水、6g高岭土、0.6g表面活性剂(第一工业制药(株)制造，商品名：NEOGEN S20)和0.15g硫酸铝投入5L的高压釜中，在200rpm转速下一边搅拌，一边以约为2.5℃/分钟的加热速度升温到150℃，在150℃保持5分钟。此后，重复5℃的升温和5分钟的保持，在温度变为165℃(比熔点高23℃的温度)时，在165℃保持1小时。保持1小时后，静置冷却，当高压釜的内容物的温度变为60℃时，取出内容物。使用干燥机将内容物在60℃下干燥24小时，获得实施例1中的树脂粒子。
接着，将300g树脂粒子、3700cc水、6g高岭土、0.6g表面活性剂(第一工业制药(株)制造，商品名：NEOGEN S20)、0.15g硫酸铝和50g发泡剂(干冰)投入5L的高压釜中，在200rpm转速下一边搅拌，一边以约为2.5℃/分钟的加热速度升温到145℃(比发泡温度低5℃的温度)，在145℃保持15分钟。此后，升温到150℃(发泡温度)，在150℃保持15分钟。保持15分钟后，打开高压釜的一端，向大气中排出高压釜内的内容物使树脂粒子发泡，获得实施例1中的发泡粒子。
(实施例2)
除了使用“PASS”的预制树脂粒子代替“ON”的预制树脂粒子这一点外，利用与实施例1同样的方法，获得实施例2中的树脂粒子和发泡粒子。
(实施例3)
除了使用“PASS”的预制树脂粒子代替“ON”的预制树脂粒子这一点以及发泡温度从150℃变更为148℃这一点外，利用与实施例1同样的方法，获得实施例3中的树脂粒子和发泡粒子。
(比较例1)
除了将未经处理的微粒用作为树脂粒子使微粒发泡这一点、以及将发泡温度从150℃变更为148℃这一点外，利用与实施例1同样的方法，获得比较例1中的树脂粒子和发泡粒子。
(比较例2)
除了将未经处理的微粒用作为树脂粒子使微粒发泡这一点外，利用与实施例1同样的方法，获得比较例2中的树脂粒子和发泡粒子。
(比较例3)
除了使用“PASS”的预制树脂粒子代替”ON”的预制树脂粒子这一点，将未经处理的预制树脂粒子作为树脂粒子使用这一点、即不对预制树脂粒子热处理这一点，以及将发泡温度从150℃变更为148℃这一点外，利用与实施例1同样的方法，获得比较例3中的树脂粒子和发泡粒子。
(比较例4)
使市售的发泡性聚苯乙烯类树脂粒子((株)JSP制造，型号：JK550)发泡获得发泡粒子。
制备得的实施例和比较例中的树脂粒子中，实施例1中的树脂粒子的电子扫描显微镜照片如图1所示。此外，实施例1中的发泡粒子的电子扫描显微镜照片如图2所示，实施例1中的发泡粒子截面的电子显微镜照片如图3所示。进而，实施例1中的树脂粒子的DSC曲线如图4以及图5所示。图4为以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃时的DSC曲线，图中的T1为熔解峰的温度。此外，图5为以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃，接着以10℃/分钟的冷却速度从200℃冷却到20℃后，再以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃时的DSC曲线，图中的T2为熔解峰的温度。
制备得的实施例和比较例中的发泡粒子的DSC曲线中，实施例1中的发泡粒子的DSC曲线如图6所示。图6为以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃时的DSC曲线。图中的T为两个熔解峰中的高温峰的温度，Tm为固有峰的温度。此外，在DSC曲线上，将高温峰的熔解结束温度相对应的点和80℃相对应的点用直线连结，从该直线向固有峰的温度(Tm)和高温峰的温度(T)之间的谷部(Th)画一条与温度的横轴垂直的直线L1，由该直线L1与基准线L2围成的部分的面积算出高温侧熔解峰的热量，记作ΔH(J/g)。
[评价结果]
以上的实施例1～3和比较例1～4中的树脂粒子和发泡粒子的评价结果如以下的表1所示。另外，冷冻粉碎中的“有”表示对冷却的微粒实施了粉碎，“无”表示未对冷却的微粒实施粉碎。
从实施例的评价结果和比较例的评价结果的对比可以明确，使本发明的树脂粒子发泡制备的发泡粒子和本发明的发泡粒子，在高温环境中不易发生体积收缩，也不易发生疲劳。此外，通过使本发明的树脂粒子发泡制备的发泡粒子和本发明的发泡粒子，可以获得质感良好的泡沫粒子垫。

Claims (9)

1.一种聚烯烃类树脂粒子，是用于发泡获得聚烯烃类树脂发泡粒子的聚烯烃类树脂粒子，其特征在于，以10℃/分钟的加热速度将该树脂粒子从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第一次加热时的熔解峰的峰值温度(T1)，比接着该第一次加热之后以10℃/分钟的冷却速度从200℃冷却到20℃后再以10℃/分钟的加热速度从20℃加热到200℃而得的DSC曲线中的、第二次加热时的熔解峰的峰值温度(T2)高1.5℃以上。
2.如权利要求1所述的聚烯烃类树脂粒子，所述聚烯烃类树脂粒子是在比聚烯烃类预制树脂粒子的熔点高12～25℃的温度下热处理聚烯烃类预制树脂粒子而得。
3.如权利要求1或2所述的聚烯烃类树脂粒子，粒子重量在2000μg以下。
4.如权利要求1～3中任一项所述的聚烯烃类树脂粒子，聚烯烃类树脂粒子是聚丙烯类树脂粒子。
5.一种聚烯烃类树脂发泡粒子，是将权利要求1～4中任一项所述的聚烯烃类树脂粒子发泡而得，以10℃/分钟的加热速度将该发泡粒子从20℃加热到200℃而得的DSC曲线具有两个熔解峰。
6.如权利要求5所述的聚烯烃类树脂发泡粒子，该聚烯烃类树脂发泡粒子的表观密度是10～300g/L，与沿聚烯烃类树脂发泡粒子的长径方向通过发泡粒子中心部的直线交叉的气泡数为10～50，且平均气泡直径为100μm以下，独立气泡率为70％以上。
7.如权利要求5或6所述的聚烯烃类树脂发泡粒子，构成发泡粒子的聚烯烃类树脂是聚丙烯类树脂，DSC曲线的两个熔解峰中，高温侧的熔解峰的峰值温度(T)与高温侧的熔解峰的热量(ΔH)和低温侧的熔解峰的峰值温度(Tm)具有下式(1)的关系：
T≥Tm+19-0.27×ΔH (1)
8.一种物品，填充有权利要求5～7中任一项所述的聚烯烃类树脂发泡粒子。
9.一种聚烯烃类树脂发泡粒子的制造方法，包括：
准备聚烯烃类树脂的预制树脂粒子的工序；
在比预制树脂粒子的熔点高12～25℃的温度下热处理预制树脂粒子以制备树脂粒子的工序；以及
使树脂粒子发泡的工序。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6472405B2 (ja) * 2015-09-30 2019-02-20 積水化成品工業株式会社 オレフィン系エラストマー樹脂粒子、発泡性粒子、発泡粒子及び発泡成形体
JP6371821B2 (ja) * 2016-11-28 2018-08-08 株式会社ジェイエスピー 熱可塑性ポリウレタン発泡粒子及び熱可塑性ポリウレタン発泡粒子成形体
CN110621730B (zh) * 2017-05-18 2022-12-23 株式会社Jsp 烯烃类热塑性弹性体交联发泡粒子
JP7117829B2 (ja) * 2017-07-03 2022-08-15 株式会社ジェイエスピー オレフィン系熱可塑性エラストマー発泡粒子
KR102287804B1 (ko) * 2019-12-19 2021-08-10 코스파 주식회사 발포 비드용 조성물
CN116677683B (zh) * 2023-05-31 2025-06-24 清华大学 多面体径向往复运动折展机构及其增减材构型综合方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000327826A (ja) * 1999-03-16 2000-11-28 Sekisui Plastics Co Ltd ポリプロピレン系樹脂発泡成形体およびその製造方法
CN1352658A (zh) * 1999-04-09 2002-06-05 聚合物系统有限公司 聚合物颗粒的制备
JP2003246864A (ja) * 2001-12-21 2003-09-05 Jsp Corp ポリプロピレン系樹脂粒子及びその製造方法
CN1518576A (zh) * 2001-06-11 2004-08-04 ��ʽ����Jsp 聚丙烯类树脂发泡粒子的制造方法
WO2009001626A1 (ja) * 2007-06-22 2008-12-31 Jsp Corporation ポリプロピレン系樹脂発泡粒子及びその成型体
CN101691433A (zh) * 2007-12-17 2010-04-07 株式会社Jsp 聚丙烯系树脂发泡粒子、及其发泡粒子成形体
CN102558696A (zh) * 2010-11-09 2012-07-11 株式会社Jsp 树脂粒子的制造方法、可发泡树脂粒子、树脂发泡粒子以及树脂发泡粒子模制品

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58168626A (ja) * 1982-03-30 1983-10-05 Japan Styrene Paper Co Ltd 球状ポリプロピレン系樹脂粒子の製造方法
US4704239A (en) * 1984-04-28 1987-11-03 Japan Styrene Paper Corp. Process for the production of expanded particles of a polymeric material
US6051617A (en) * 1996-08-07 2000-04-18 Jsp Corporation Foamed particles of modified polypropylene resin and method of preparing same
JP3582335B2 (ja) * 1997-12-15 2004-10-27 鐘淵化学工業株式会社 無架橋直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂予備発泡粒子およびその製造方法
JP3763725B2 (ja) 2000-06-07 2006-04-05 積水化成品工業株式会社 発泡用ポリプロピレン系樹脂粒子およびその製造方法
JP2002307473A (ja) 2001-04-09 2002-10-23 Grand Polymer Co Ltd 発泡成形体の製造方法
JP4642480B2 (ja) 2004-01-13 2011-03-02 株式会社ジェイエスピー 熱可塑性樹脂粒子の製造方法
TW200530297A (en) * 2004-01-13 2005-09-16 Jsp Corp Thermoplastic resin pellet, process for preparing thermoplastic resin pellets and expanded thermoplastic resin bead
JP2007015228A (ja) * 2005-07-07 2007-01-25 Jsp Corp 熱可塑性樹脂発泡粒子の製造方法、熱可塑性樹脂粒子及び熱可塑性樹脂発泡粒子、並びに熱可塑性樹脂発泡粒子成形体
JP2011074239A (ja) 2009-09-30 2011-04-14 Sekisui Plastics Co Ltd クッション材用発泡性ポリスチレン系樹脂粒子
JP5652859B2 (ja) * 2010-08-19 2015-01-14 株式会社ジェイエスピー 複合積層体

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000327826A (ja) * 1999-03-16 2000-11-28 Sekisui Plastics Co Ltd ポリプロピレン系樹脂発泡成形体およびその製造方法
CN1352658A (zh) * 1999-04-09 2002-06-05 聚合物系统有限公司 聚合物颗粒的制备
CN1518576A (zh) * 2001-06-11 2004-08-04 ��ʽ����Jsp 聚丙烯类树脂发泡粒子的制造方法
JP2003246864A (ja) * 2001-12-21 2003-09-05 Jsp Corp ポリプロピレン系樹脂粒子及びその製造方法
WO2009001626A1 (ja) * 2007-06-22 2008-12-31 Jsp Corporation ポリプロピレン系樹脂発泡粒子及びその成型体
CN101691433A (zh) * 2007-12-17 2010-04-07 株式会社Jsp 聚丙烯系树脂发泡粒子、及其发泡粒子成形体
CN102558696A (zh) * 2010-11-09 2012-07-11 株式会社Jsp 树脂粒子的制造方法、可发泡树脂粒子、树脂发泡粒子以及树脂发泡粒子模制品

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JP2015131907A (ja) 2015-07-23
CN105899590B (zh) 2017-09-05

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