射频探针与探针台：易捷测试受邀“高速与射频芯片测试技术研讨会”发表主题演讲

时间：2026-05-29作者：深圳市易捷测试技术有限公司浏览：11

2026年5月26日，由南京集成电路产业服务中心（ICisC）与是德科技（Keysight）联合主办的"高速与射频芯片测试技术创新研讨会"在南京江北新区华富路1号数智溪谷4号楼国家集成电路芯火平台（南京）7楼芯咖啡顺利举办。

本次研讨会围绕 AI 算力发展、Chiplet 异构集成、行业国产化推进等主流发展趋势展开，聚焦 2026 年高速与射频芯片测试领域的技术难点与落地实践，吸引了半导体产业链上下游50余家企业及行业机构，近70位行业从业者到场参与交流。深圳市易捷测试技术有限公司（GBITEST）受邀出席并作主题分享，公司*工程师冯程程登台，带来题为《适配不同射频芯片测试需求的核心原则》的演讲，与现场行业专家共同探讨射频芯片测试技术创新方向，交流产业协同发展思路。

聚焦行业痛点，分享实战干货

冯工拥有多年射频、毫米波芯片在片测试从业经验，长期深耕射频探针台应用、高频测试方案开发与测试精度优化工作，参与多款射频芯片测试方案的落地实施。本次分享围绕精准、稳定、规范三大核心原则，从四大板块展开讲解，内容贴合实际应用，具备较强参考价值：

✅ 射频测试底层逻辑与现存挑战：

解读MHz-GHz频段射频芯片测试的*有特性，剖析高频下寄生参数、信号反射/损耗对测试结果的影响，明确亚微米级定位、稳定射频连接的基本要求。

✅ 差异化测试需求的适配思路：

结合5G、毫米波、车载射频等不同芯片场景，从频率匹配、探针选型、校准策略、环境控制四大维度，讲解不同类型芯片的方案搭配与参数调试思路，解答行业在方案选型、参数设置中的常见问题。

✅ 实操关键：从设备选型到测试落地：

分享射频探针台（GSG探针、微定位器、光学系统）的选型适配要点，标准化操作流程（样品安装、探针对准、接触验证），帮助工程师规避实操误区。

✅ 常见痛点排查与精度保障方案：

针对数据波动、探针磨损、接触不良等高频问题，提供可直接落地的排查方案；分享日常维护技巧，保障测试稳定性与设备寿命。

深耕射频微波测试，助力国产替代

深圳市易捷测试技术有限公司长期专注于微波射频测量系统集成和半导体芯片测试系统解决方案。公司构建了覆盖晶圆级测试、失效分析、封装测试的全栈技术能力，深度融合探针台系统、射频毫米波测量仪器、硅光测试平台及各类专业测试软件，通过强大的跨品牌系统集成能力，将Keysight、Maury、东京精密、MPI FOCUS、Hanwa等国际设备"化零为整"，为客户提供可直接投入使用的测试方案。

针对射频毫米波等*测试场景，易捷测试研发了RF、硅光、高功率等全自动晶圆级测试系统软件（GBITEST系列），优化多设备协同运行体验。该方案已在中电科研究所、南京大学、浙江大学等多所科研重镇和华为、小米、VIVO等头部企业中稳定运行，用实际应用验证了国产化改造与系统级服务的能力。

公司针对射频毫米波器件从研发验证到量产质检的全周期需求，打造定制化测试系统，覆盖射频前端芯片、功率放大器、低噪声放大器、滤波器以及毫米波雷达芯片等核心器件。方案融合高精度射频测试仪表、自动化测试平台与智能化数据分析软件，可同步完成增益、噪声系数、线性度等关键参数测试，效率较传统方案提升40%以上。通过模块化设计适配5G通信、汽车雷达、航天等多场景需求，灵活调整测试流程满足客户个性化定制。

携手产业生态，共筑测试高地

本次研讨会由南京集成电路产业服务中心（ICisC）与是德科技（Keysight）联合主办，依托双方产业资源与技术优势，为行业从业者搭建了技术交流、经验共享的平台。与会专家一致认为，随着AI、5G/6G及汽车电子等领域的快速发展，高速芯片测试技术需在信号完整性分析、协议兼容性验证、测试设备校准等环节持续突破。

易捷测试始终秉持"客户的成功就是我们的荣耀"的服务理念，在业界打下坚实的基础和享有良好口碑。公司已累计服务客户**百家，拥有多项射频测试技术专利，通过ISO9001质量管理体系认证，已成为国内半导体射频微波测试系统领域重要服务商之一。

未来，易捷测试将继续深耕半导体测试领域，以技术创新为驱动，以客户需求为导向，与产业链上下游伙伴携手共进，助力中国半导体产业在射频毫米波器件领域实现技术突破与量产落地，为国产替代进程贡献坚实力量！







深圳市易捷测试技术有限公司专注于Maury矢网校准件,失效分析,组装等

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  2026年5月26日，由南京集成电路产业服务中心（ICisC）与是德科技（Keysight）联合主办的"高速与射频芯片测试技术创新研讨会"在南京江北新区华富路1号数智溪谷4号楼国家集成电路芯火平台（南京）7楼芯咖啡顺利举办。本次研讨会围绕 AI 算力发展、Chiplet 异构集成、行业国产化推进等主流发展趋势展开，聚焦 2026 年高速与射频芯片测试领域的技术难点与落地实践，吸引了半导体产业链上下