得碳化硅得天下，今天我们聊聊碳化硅（SiC）

时间：2026-04-13作者：巩义市宏丰耐火材料有限公司浏览：967

小米快充，激话的是第三代半导体材料氮化镓（GaN），除开氮化镓，第三代半导体材料产业发展完善的也有碳化硅（SiC）。“得碳化硅者，得天地”，露笑科技（002617）已经筹备公开增发个股，募投方位恰好是碳化硅（SiC）晶体原材料的产业发展，文中融合露笑科技会议电话的內容，对第三代半导体材料碳化硅的技术性和商品，及其露笑科技在碳化硅行业的产业发展规划，开展一个多方位的讲解。

近期二级市场火爆的第三代半导体材料，在小米手机快充头的帮助下点爆，在金融市场上造成的浪涛，可能小米雷军也始料不及。由于小米快充用的是氮化镓（GaN）电力电子器件，因而大伙儿广泛关心的是第三代半导体材料之一的氮化镓。

而第三代半导体材料早已产业发展运用的，除开氮化镓（GaN），也有此外一种原材料——碳化硅（SiC）。

“得碳化硅者，得天地”

这也是品利股票基金市场分析师陈启开始喊出来的一句宣传口号，以碳化硅为衬底原材料，碳化硅基碳化硅、碳化硅基氮化镓，既可以达到电力电子器件规定，又可以做射频器件，一材双用，足够看的碳化硅原材料在第三代半导体材料中的影响力，并且产业发展完善，未来前景未来可期。

露笑科技（002617）已经筹备公开增发个股，募投方位恰好是第三代半导体材料碳化硅（SiC）晶体原材料的

产业发展。2 月 23 日，董事会秘书、财务主管和碳化硅项目经理，还就本碳化硅业务流程，在财插电新平台上向投资人干了解释。

在金融市场暴发的一周内运行公开增发，节奏感把握的够准。

文中融合本次会议电话內容，对第三代半导体材料碳化硅的技术性和商品，及其露笑科技在碳化硅行业的产业发展规划，开展一个多方位的讲解。

依据微信公众号“创道资询”（FinanceDL）昨日的文章内容《假假真真第三代半导体材料，一文看穿几个定义》，早已对几个涉及到第三代半导体材料定义的干了一个基本讲解，在其中就包含露笑科技。

在第三代半导体材料行业，露笑科技潜心的是碳化硅长晶机器设备和碳化硅晶体原材料。长晶机器设备早已向合作方供应，碳化硅晶体原材料是本次募投方位。因此露笑科技在碳化硅行业的环节精准定位为初期，技术性完善，销售市场尚需发展。

今日大家就谈一谈，第三代半导体材料的主人公之一，碳化硅（SiC）。

文中试着将碳化硅技术性、商品和销售市场，及其露笑科技的产业发展规划，穿插一起讲，期待可以形象一些。为了好地辨识度高一些，文中灰黑色字体样式为碳化硅通识详细介绍，蓝色字体为露笑科技有关详细介绍。

先，针对第三代半导体材料，主要是区分于一代、二代来讲，但通常全是四族原素（碳、硅、锗）以及化学物质：

第一代半导体材料以硅（Si）、锗(Ge)为意味着；

第二代半导体材料以氮化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为意味着；

第三代半导体材料，现阶段各种生产商跃跃欲试积主动合理布局的，包含碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、活性氧化锌（ZnO）、氮化铝（AlN）、金钢石（C）等。

数据图表来源于：联储证券

这三代半导体材料，区划规范主要是依照原材料性能参数多少及产业发展难度系数水平，越重高世世代代，产业发展难度系数越高，原材料特性越出色，包含禁带宽度、导热率、击穿电压等。例如文中要讲的碳化硅（SiC），与第一代半导体材料硅（Si）对比，禁带宽度是硅的 3 倍、导热率 3 倍、穿透静电场 9 倍、饱和状态飘移速率 2.7 倍。

数据图表来源于：广发证券

众所周知，半导体材料的实质便是“开 - 关”特点，体现到数字化行业便是“0-1”，组成了全部数据的基本。第一代半导体材料这般，第三代半导体材料也是如此，要不为了好地完成数据估算的 01，要不为了好地完成物理学的电源开关。碳化硅（SiC）的出色半导体材料特性，便是为了好地在独特行业完成开 - 关特点，例如耐热、髙压，大电流量的高频率功率大的的元器件，例如 5G 毫米波通信行业……

实际到碳化硅（SiC）原材料，因为分子的排序构造不一样，可以产生一百多种千姿百态的晶体构造，较为常见的如α晶体结构构造（2H、4H、6H、15R）和β晶体结构构造（3C-SiC）等。

晶体结构的不一样，决策了原材料的特性不一样，主要用途也不一样：α晶体结构 4H 可以用于生产制造大电力电子器件；6H 平稳，可以用于制做半导体材料；β晶体结构构造（3C-SiC）可以用于生产制造高频率元器件及其别的塑料薄膜原材料的衬底。

本次露笑科技定向增发的募投方位，便是用以碳化硅（SiC）晶体原材料和制取新项目，基本拟订商品为 4-6 英尺半绝缘片及其 4H 晶体 N 型导电性碳化硅衬底片。

依据露笑科技在本次会议电话上的解释，半绝缘片适用于*行业，需要量较小，但利润率较高；4H 晶体 N 型导电性碳化硅衬底片适用大电力电子器件（HEMT、SBD、MOSFET、IGBT 等），销售市场需求大，将来的主力军商品；而针对β晶体结构构造（3C-SiC），公司现阶段调查销售市场需要量并不大，依据市场的需求，调整生产线的生产能力分派。

而针对 4 英尺和 6 英寸的问题，国际性上许多都转为 6 英尺，这是一个发展趋势。露笑科技募投方位包含 4 英尺和 6 英寸，关键因素是现阶段中国碳化硅元器件生产制造行业，也有很多 4 英尺总量生产线，有充足的市场的需求，短期内内不容易立刻衔接到 6 英尺。

不难看出，露笑科技本次募投方位，关键或是对于的是碳化硅晶体原材料。那麼碳化硅全产业链条怎样呢？每一个全产都都有哪些呢？

数据图表来源于：广发证券

同别的半导体产业一样，碳化硅产业链也包含晶体原材料生产制造（长晶、衬底）、外延片、晶圆制造、封装测试、元器件、运用等好多个阶段。

露笑科技主要经营的业务是蓝色宝石衬底生产制造，关键对于 LED 光学行业。蓝色宝石做为一种衬底原材料，也在半导体材料行业充分发挥了关键作用，因此本次露笑科技衔接到碳化硅，也算名正言顺。

尽管本次露笑科技的定向增发募投方位是碳化硅晶体原材料新项目，但露笑科技从很早以前以前就逐渐贮备碳化硅长晶技术性了。依据本次会议电话和公布材料公布，公司在上年 8 月就向合作方国宏中宇给予了 80 套碳化硅长晶炉机械设备。

但是从看，产业链前半段的碳化硅晶体生产制造阶段是科技含量大的，但这一阶（Cree）掌控者，通常操纵了国际性碳化硅单晶体的价格行情和检测标准，占全世界碳化硅单晶体 80%以上的市场占有率。

国产替代是发展趋势，露笑科技算得上中国不可多得销售市场的参加者，但技术水平的相对抗。本次会议电话，小碳化硅项目经理，在专利权层面，公司是不有矛盾或是受权的状况。获得的回应是，公司的碳化硅长晶炉机器设备，是在蓝色宝石衬底机器设备长期性技术性累积的根基上，借助自主研发机器设备新进行，具备彻底的独立专利权。

假如确实，这的确是一个喜讯，的技术水平。但是话也说回家了，有关碳化硅的关键专利权，关键是在 93、94 年申请办理的，绝大多数早已期满或是将要期满。

除开露笑科技，中国在碳化硅晶体生产制也有：山东天岳，公司入股，也变成网络红人；天科合达，新三板企业，250 台(套)碳化硅单晶体生长发育炉以及配套设施切、磨、抛机器设备的碳化硅衬底生产流水线；与露笑科技协作的中科钢研；三安光电集团旗下的北京电影学院新材也是有碳化硅商品……

国际性上，除开，英国二六（II-VI）、道康宁（Dow Corning）、法国 SiCrystal AG、也都积开展在其中。

碳化硅晶体，归属于化学物质半导体材料，大自然是沒有现有的原材料可供采掘的，只有根据人工合成，并且生成加工工艺很繁杂，速率非常慢，因此成本费较高。

依据露笑科技有关工作人员详细介绍，当今碳化硅圆晶的价钱硅晶圆的多倍，碳化硅 4 英尺圆晶 3000 多元化，6 英尺圆晶在 7000 元以上。关键因素是碳化硅晶体生产制造工艺流程繁杂，长晶速度比较慢，生产能力受到限制。七八天的時间，才可以生长发育3厘米。

生产制造碳化硅晶体，使用碳化硅长晶炉，牵涉到的技术方案包含：物理学气相色谱运送法（PVT）、饱和溶液迁移法（LPE）、高溫化学气相沉积法（HT-CVD）。在其中，PVT 由于加工工艺全过程简易，机器设备价钱较低，因此领域利用率也大。

数据图表来源于：广发证券

非化工阅读者简易了解一下基本原理就行，PVT 方式生产制造碳化硅晶体，就好似底锅上累积出来的厚厚的一层锅灰。在长晶炉里，碳化硅粉体设备在 2000 摄氏度的高溫下被汽化，随后因炉内温度差，又在火炉的部凝固成固态晶体。

就这个速率，三天三夜能涨个一两公分。

露笑科技的碳化硅长晶炉，也是选用的 PVT 法。详细介绍看来，尽管技术实力无法和一概而论，但在中国碳化硅晶体、衬底片生产加工和制取层面，归属于第一梯队。

下面再看一下碳化硅的元器件和应用领域层面。

数据图表来源于：品利股票基金

前边提及了，不一样的半导体材料特性不一样，制做出來的元器件特性也不一样。由于第三代半导体材料的出色特点，包含禁带宽度、导热率、击穿电压等，都比一、二代半导体材料优异。

碳化硅凭着其宽禁带、耐热、大工作电压、高电流量、优异的排热特性，尤其适宜用于生产制造大电力电子器件、微波加热射频器件及其半导体材料等。可运用于工业生产机电工程、5G 通讯、高铁动车、汽车电子产品、智能电网、太阳能发电逆变电源、消费电子产品等行业。

依据露笑科技的详细介绍，现阶段硅也在电力电子器件中有一定的运用，但受限于商品特性，关键运用于消费电子产品行业。伴随着 SiC 生产能力的提高，假如产品报价逐渐降低，SiC 有逐渐替代 Si 的发展趋势。

数据图表来源于：广发证券

露笑科技现阶段生产制造的碳化硅晶体衬底，关键有几个运用方位，*、工业生产、5G 等。的详细介绍，碳化硅基氮化镓外延片，可以用以 5G 毫米波通信射频器件生产加工行业。而别的电力电子器件顾客人群也大，传统式的电力电子器件生产制造 IDM 公司，都是在转型发展积主动合理布局碳化硅电力电子器件，销售市场需要量大。

牵涉到市场需求问题，公原来业务流程蓝色宝石衬底一样，迅速进到红海市场。尽管碳化硅晶体行业，早已有山东天岳、参加，但销售市场非常大、技术要求充足高，商品处在紧俏情况。

并且碳化硅对于销售市场行业与蓝色宝石不一样，蓝色宝石关键运用于 LED、消费行业，关键存量博弈，销售市场比较有限。碳化硅做为基本原材料，中下游运用关键在制造业行业，销售市场室内空间非常大，毛利率较高，跟蓝色宝石彻底不一样数量级。因而，公司的碳化硅业务流程不容易踏入蓝色宝石覆辙。

别的有关露笑科技本次会议电话公布信息内容：

1）公司合理布局的关键为碳化硅（SiC）晶体原材料（衬底），将来会考虑到碳化硅外延片，但沒有合理布局全产业链中下游的碳化硅电力电子器件的准备。

2）公司本次公开增发刚开始，并未明确参加的风险投资机构，当场调查，商品的一些关键技术。

3）碳化硅的市场的需求视角，现阶段我国的 SiC 衬底片中国只占 5%，而市场的需求则占 45%，每一年有 35%增长幅度，供求，项目投资大，时间长，总数很少。

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• 词条

  词条说明

• 关于碳化硅的热导率

  碳化硅因为化学性能平稳、传热系数高、线膨胀系数小、耐磨性能好，除作耐磨材料用外，也有许多别的主要用途，例如：以独特加工工艺把碳化硅粉末状施胶于水轮发电机组离心叶轮或气缸体的内腔，可提升其耐磨性而增加使用期限1～2倍；用于做成的耐火材料，耐高温震、体型小、重量较轻而抗压强度高，环保节能效果非常的好。碳化硅的强度非常大,硬度为9.5级，仅次世界zui硬的金钢石（10级），具备良好的传热性能，是

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