2026上海半导体与集成电路产业应用博览会11 月启幕 全链汇聚共筑产业新高地

时间：2026-05-12作者：亿辰展览上海有限公司浏览：30

2026 *十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会将于 11 月启幕 全链汇聚共筑产业新高地

**半导体产业技术迭代加速，国产替代与供应链协同创新进入关键阶段。2026 *十届上海国际半导体与集成电路产业应用博览会将于2026年11月10—12日在上海新国际博览中心举办，以“聚芯力、通全链、拓**”为定位，打造集技术展示、商贸对接、产业交流、投融资合作为一体的国际平台，助力企业把握机遇、抢占先机。
本届展会由国内外行业组织协办，依托上海产业优势，预计展览面积**40,000平方米，汇聚800+行业领**牌，吸引30,000+来自人工智能、汽车电子等核心领域的专业观众，覆盖**60+国家和地区；近300家行业媒体全程报道，助力企业实现品牌**化曝光。

展会展品覆盖七大核心板块，满足采购与技术交流需求，具体如下：
核心芯片板块：展示AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU、传感器等各类核心芯片，覆盖多应用领域，助力芯片企业对接下游需求。
IC设计/制造板块：涵盖IP/EDA、Fabless、晶圆代工、封测及测试服务，助力产业链各环节协同合作。
*三代半导体板块：重点展示SiC、GaN相关晶圆、衬底、光电子及电力电子器件等，推动宽禁带半导体产业化。
半导体材料板块：展示硅片、光刻胶、电子气体、CMP抛光材料等全流程材料，保障产业链供应链稳定。
封装测试板块：展示探针台、测试机、封装设备等及相关耗材，助力封测企业对接资源、技术升级。
半导体设备制造板块：涵盖光刻机、刻蚀机、键合机等生产设备及配套设备，助力设备企业拓展市场、推动国产替代。

电子元器件板块：展示电阻、连接器、PCB、5G核心元器件等，覆盖半导体应用全场景，满足下游采购需求。


展会为参展企业提供多维度价值赋能，核心优势如下：
品牌升级：亮相国际平台，提升品牌**度与行业地位；
新品先发：专属平台发布*技术与产品，快速抢占市场；
精准获客：直面终端厂商、采购商，提升订单转化效率；
产业对接：联动多方资源，打通供应链，寻求多元化合作；
技术交流：通过论坛、研讨会等，把握行业趋势、链接高端人脉；
**拓展：借助国际媒体与海外渠道，拓展国内外市场布局。
目前展会招商已全面启动，开放标准展位、特装、冠名等多种合作形式，组委会提供定制化服务，助力企业实现参展价值较大化。



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