快速退火炉系统设计与实现

时间：2023-10-07

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快速退火炉系统设计与实现
快速退火炉是现代大规模集成电路生产工艺过程中的关键装备主要用于离子注入后杂质的、浅结制作、生长高质量的氧化膜层和金属硅化物合金形成等工艺。随着集成电路工艺技术的飞速发展,开展快速退火炉系统的技术研究,对国内开发和研究具有自主知识产权的快速退火炉装备,有着十分重要的理论意义和工程应用价值。本文针对现代半导体器件退火工艺
你并不了解小型溅射仪
小型溅射仪的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生E（电场）×B（磁场）所指的方向漂移，简称E×B漂移，其运动轨迹近似一条摆线。若为环形磁场，则电子就
基于真空探针台的红外焦平面自动测试的关键技术研究
红外热成像技术由于自身各种优势在军事领域和民用领域有着广阔的应用前景,因此备受各国重视,竞相发展相关技术。由于国外对红外热成像技术的研究比较早,而我国在红外热成像技术领域起步较晚,所以差距很大。近年来我国在红外热成像技术的相关领域取得了一些进展,但很多方面还是远远落后于世界水平。因此,还需要加快红外热成像技术的研究。本课题以加快红外热成像技术
小型金属溅射镀膜机优点
1、样品台旋转，多样品同时镀膜时，镀膜厚度比较均匀。2、预溅射挡板功能，刚开始镀膜的时候腔室里会有些杂质，挡板可以保护样品，提高薄膜质量3、带有水冷系统，可以长时间溅射镀膜，厚度可达1微米以上。4、直流磁控溅射，提高附着力，溅射速率快，比离子溅射快上一个量级。针对某些金属较快能达到1-2纳米每秒，5、不但可以电镜制样，还可以制作金属电极。6、可扩展膜厚监测，监测薄膜厚度。溅射仪使用需注1 靶材需要