PCB线路板制作流程详解

时间：2023-06-15

Pcb制板的工艺流程有哪些呢？PCB电路板几乎被应用于所有电子产品，小到手表耳机，大到航天等都离不开PCB的应用，虽然应用广泛，但是绝大多数人都不清楚PCB是怎么生产出来的，接下来，就让我们来了解一下PCB的制作工艺以及制作流程吧！

PCB制板流程大致可以分为以下十二步，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作，需要注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以下流程为多层PCB的完整制作工艺流程；

一、内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：

1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸；
2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物
3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；
4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对覆膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上；
5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作

二、内检；主要是为了检测及维修板子线路；
1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象；
2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。
3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良；

三、压合；顾名思义是将多个内层板压合成一张板子；

1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性；
2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合
3，叠合压合、打靶、锣边、磨边；

四、钻孔；按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热；

五、一次铜；为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通；
1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良；
2，除胶线：去除孔里面的胶渣；以便在微蚀时增加附着力；
3，一铜（pth）：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚；

六、外层；外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路；
1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力；
2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备；
3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态；
4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距；

七、二次铜与蚀刻；二次镀铜，进行蚀刻；

1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性；
2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜）附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成；

八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象；
1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度；
2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用；
3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光；
4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物；
5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液；
6，后烘烤：使油墨完全硬化；

九、文字；印刷文字；

1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力；
2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺；

十、表面处理OSP；将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化；
十一、成型；锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装；
十二、飞针测试；测试板子电路，避免短路板子流出；
十三、FQC；较终检测，完成所有工序后进行抽样全检；
十四、包装、出库；将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付；

深圳市金易达电子有限公司专注于smt贴片,PCB打样,PCB电路板,铝基板,柔性线路板,PCBA,PCB抄板,厚铜板,PCB快板,PCB板等

词条
词条说明
PCBA制程
PCBA制程：PCBA=Printed Circuit Board Assembly，也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA制程。流程与技术拼板联接： 1.V-CUT联接：使用分割机分割，这种分割方式断面平滑，对后道工序无不良影响。2.使用针孔(邮票孔)联接：需考虑断裂后的毛刺，及是否影响COB工序的Bonding机上的夹具稳定工作，还应考虑是否影响插
什么是PCB双面铝基板？
随着科学技术的飞速发展，电子产品的体积容量越来越小，功率越来越高，解决电子产品散热的问题已经被严重的重视，这是对电子工业设计的一个巨大的挑战，PCB双面铝基板的出现无疑是解决这个问题的有效途径之一。本文中将为大家介绍PCB双面铝基板。一、铝基板定义铝基板是一种特别的金属基要铜板，由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般
铝基板PCB的优点与应用都有哪些？
一些工程师前来咨询：如果预算不多，但需要散热性能好一点的PCB板，需要选择什么样的基材呢？本文就为大家介绍一下，铝基板PCB。铝基板PCB不仅完美符合以上的要求，还具有很多意想不到的优势和应用。铝基板PCB的优势1、散热：高温会对电子设备造成严重损坏，因此明智的做法是使用有助于散热的材料。实际上，铝可以从重要部件传递热量，从而将其对电路板的有害影响降至较低；2、环保：铝无毒，可回收利用。由于易于组
pcb打样需要多久
PCB打样需要多久一、了解PCB打样PCB打样，即Printed Circuit Board（印刷电路板）的打样。PCB打样是一种电子制作过程，其主要步骤包括设计电路板图样、根据图样制作电路板的前期准备（定位、切割、钻孔等）、金属板材的准备（剪切、打磨、清洗等）、通过SMT工艺将电子元器件固定到PCB上、焊接、调试、老化等步骤。其目的是为了将电子元器件组合成一体，实现电路设计的要求，同时确保其性能