TJ麦拉片 云母薄膜 3M胶带激光微加工异形孔切割

时间：2025-03-17作者：天津华诺普锐斯科技有限公司浏览：143

TJ麦拉片 云母薄膜 3M胶带激光微加工异形孔切割

非金属薄膜激光精密切割的特点：

- 效：采用进口光纤激光器，光束质量好，加工速度快；

- 精度高：采用进口的振镜，配备高稳定性工作平台；

- 良：加工一致性好；

非金属薄膜激光精密切割的技术参数：

可加工玻璃厚度 0.03-1mm

加工孔径  ≥0.05mm

崩边 ≤100μm

加工精度 ≤±15μm

加工幅面 150*150mm

面对市场对激光精密切割打孔产品要求的不断提高，华诺激光不断引进技术、人才和管理经验，组建了一支充满实力的研发人员和管理人员队伍。。经过十多年的努力开拓，已拥有多条进口的高精密激光精密切割打孔生产线和精密激光切割打孔生产线，成长为规模化企业。大批量规模化生产，激光自动化，避免多人员操作，相对于**，我们价格竞争力高。华诺激光精密切割打孔事业部是您永远的合作伙伴，我们将一如既往地诚信经营，开拓，为广大新老客户提供的产品和完善的服务，期待与您真诚合作。

梁工


天津华诺普锐斯科技有限公司专注于天津激光精密切割,天津激光焊接,天津激光打孔等

• 词条

  词条说明

• TJ激光切割加工光学窄缝狭缝片衍射片遮光片定制

  TJ激光切割加工光学窄缝狭缝片衍射片遮光片定制华诺激光专注于:- 狭缝片- 微孔/光阑片- 金属掩模板- 激光切割钢网(SMT钢网/BGA返修钢网)- 高精密切割- etc.非金属材料切割除了可以切割各种金属材料以外，我司还可以切割多种非金属材料，并且可以精密切割以下材料- PI胶带- 陶瓷材料- 光学玻璃狭缝片材质材料的厚度：0.02,0.03,0.05,0.06,0.08,0.1,0.12,0

• TJ蓝宝石小孔加工实验玻璃基片表面微结构加工

  TJ蓝宝石小孔加工实验玻璃基片表面微结构加工华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方

• TJ蒸镀掩膜板/柔性掩膜小孔加工/掩膜支架激光切割

  TJ蒸镀掩膜板/柔性掩膜小孔加工/掩膜支架激光切割掩膜板定制|掩膜板小孔加工|不锈钢掩膜板线条均均，无毛剌，口，不会出现大小孔，不同线宽的现象。掩膜板定制|掩膜板小孔加工|不锈钢掩膜板价格是以材料材质、产品要求的材料厚度、孔径管控的精度要求，以及量产数量综合评估。掩膜板定制|掩膜板小孔加工|不锈钢掩膜板可大批量生产，针对小批量多样化的产品，也可以采用半自动化的方式生产，为客户节省成本，实现双赢是我

• 硅片切割 硅片加工 硅片精密加工

  硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割时电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响较小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。 主要应用于太阳能光伏发电和集成电路等半导