氧化铝抛光液 MYH-APS320
一、产品简介
氧化铝抛光液MYH-APS320是PCB电镀铜表面专用精密抛光耗材,采用高纯度纳米氧化铝磨料搭配电子级温和配方,可有效去除PCB铜面细微毛刺、微观凸起及瑕疵,降低表面粗糙度、提升板面平整度与光亮度。产品磨削温和、低损伤,可完好保护PCB精密线路与微孔孔壁,无划伤、线路破损等问题,适用于PCB电镀铜后精细化抛光工序。
二、产品特点
1. 温和精密磨削,不伤基材:采用粒径均匀的纳米氧化铝磨料,磨削力度柔和精准,仅去除电镀铜表面毛刺、凸起缺陷,不会划伤精细铜线路、磨损微孔孔壁,杜绝基材崩边、线路脱落等不良,适配高精密PCB抛光需求。
2. 高效整平提亮,性能优异:快速清除铜面针孔、毛刺、氧化凸起等瑕疵,改善板面哑光、发雾问题,有效降低粗糙度,提升铜面平整度与光泽度,优化PCB外观品质,同时强化后续贴合、焊接工艺性能。
3. 稳定性强,抛光均匀:采用专用分散配方,磨粒分散均匀,久置不分层、不沉淀、无团聚。全程浓度稳定,可保障单块板面及批量产品抛光效果均匀一致,杜绝色差、局部抛光不均等问题。
4. 润滑防护,适配性广:自带冷却润滑体系,抛光过程可有效降温,避免铜面高温灼伤、氧化,降低机械摩擦损伤,适配薄铜层、细密线路等各类精密PCB的精细化抛光工艺。
5. 环保易洗,适配量产:纯水基环保配方,无有害成分、无残留,抛光后可直接纯水冲洗,**次污染。符合电子行业环保标准,适配自动化批量抛光设备,量产适用性强。
三、应用范围
本品专为PCB电路板电镀铜表面**精密抛光研发,可有效解决铜面毛刺、粗糙、哑光、微观凸起等问题,广泛用于各类精密PCB后处理工序,具体应用场景如下:
1. 常规PCB板:电镀铜面整平、去毛刺、提亮,提升板面平整光洁度;
2. 高精密细线路PCB板:精细线路、微孔周边精抛除瑕,完好保护精密结构;
3. 高频、**薄PCB板:薄铜面温和抛光,去除电镀瑕疵,保障基材完整;
4. PCB预处理抛光:为阻焊、贴膜、焊接等后续工序提供平整洁净的铜面基础。
四、常见类型
1. PCB专用精抛型:适配高端精密PCB电镀铜面精密抛光,磨料均匀、配比精准,高光洁度、零线路损伤,适用于成品终抛工序。
2. 高效整平通用型:集去毛刺、整平、划痕于一体,简化工艺流程、提升量产效率,适配中低端PCB批量抛光生产。
五、储存与使用
1. 储存条件:储存温度5℃~30℃,阴凉通风密封存放,严禁暴晒、冻结、高温环境,防止杂质混入,保障产品稳定。
2. 使用预处理:开盖后充分摇匀,消除磨粒沉降差异,保证浓度均匀,避免抛光效果不均。
3. 工件预处理:抛光前清理板面粉尘、油污与杂质,可根据工艺需求用去离子水稀释,适配各类抛光设备参数。
4. 作业规范:适配自动化、手工抛光工艺,作业时匀速操作,避免局部长时间重复抛光,保护线路与孔壁完整。
六、注意事项
1. 工艺操作:严控抛光压力与转速,禁止高压、高速长时间打磨,避免线路变形、孔壁磨损、铜层变薄。
2. 稀释配比:仅可使用纯水、去离子水稀释,严禁自来水、工业溶剂勾兑,防止板面残留污染、氧化发黑。
3. 设备清洁:作业前后彻底清洗抛光设备及耗材,禁止不同抛光液混用残留,避免板面划伤、抛光不良。
4. 环境要求:需在洁净无尘车间作业,避免粉尘杂物附着板面,影响成品光洁度。
5. 产品防护:避免暴晒、高温、冷冻存放,开封后及时密封,防止磨料结块、失效变质。
6. 成品防护:抛光后的PCB板需及时清洗、晾干、封装,避免长期暴露空气造成铜面氧化、积尘。
铭衍海(常州)微电子有限公司专注于电子专用材料销售,电子专用材料制造,电子元器件批发等
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词条说明
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