- 卡蓓特新材料科技（苏州）有限公司简介
欢迎来到卡蓓特新材料科技（苏州）有限公司网站， 具体地址是江苏省苏州太仓市苏州太仓，联系人是李先生。
主要经营芯片封装：在芯片封装过程中，ETFE离型膜可作为临时载体，承载芯片并进行各种工艺操作，如塑封、贴片等。在封装完成后，离型膜能够顺利剥离，不影响芯片的性能和外观。 半导体模具：在半导体模具中，ETFE离型膜可以作为模具的内衬，防止芯片与模具直接接触，避免芯片在成型过程中粘附在模具上，提高模具的使用寿命和生产效率。。
单位注册资金人民币 100 万元以下。
- 卡蓓特新材料科技（苏州）有限公司的联系方式
- 公司地址：
- 江苏省苏州太仓市苏州太仓
- 固定电话：
- 联系人：
- 李先生先生（）
- 移动电话：
- 15250593227
- 邮政编码：
- 传真号码：
- 卡蓓特新材料科技（苏州）有限公司基本资料
| 企业经济性质 | 股份合作企业 | 法人代表或负责人 | |
|---|---|---|---|
| 企业类型 | 生产加工 | 公司注册地 | 江苏 苏州 太仓市 城厢镇 苏州太仓 |
| 注册资金 | 人民币 50 万元以下 | 成立时间 | 2021 |
| 员工人数 | 11 - 50 人 | 月产量 | 50000平米 |
| 年营业额 | 人民币 50 万元以下 | 年出口额 | 人民币 500 - 1000 万元 |
| 管理体系认证 | 主要经营地点 | ||
| 主要客户 | 主要市场 | 光伏 半导体LED | |
| 厂房面积 | 5000 | 是否提供OEM代加工 | 是 |
| 开户银行 | 银行帐号 | ||
| 公司商铺 | http://suzhkbt.b2b168.com/ | ||
| 主营产品或服务 | ETFE封装膜，ETFE离型膜，ETFE建筑膜 | ||
| 所属行业 | 包装 > 太仓市包装 | 所属城市黄页 | 苏州 > 太仓市 |
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