ETFE膜材料

2年
所属行业：包装包装材料塑料包装材料
发货地址：江苏苏州太仓市

信息编号：311606219

产品单价：65.00 元/平方米起
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卡蓓特新材料科技（苏州）有限公司

所在区域：江苏苏州太仓市
经营性质：股份合作企业
企业类型：生产加工
注册地：江苏苏州太仓市城厢镇苏州太仓
主营产品：ETFE封装膜,ETFE离型膜,ETFE建筑膜
注册资金：人民币 100 万元以下

供应信息公司介绍

企业已认证
个人实名未认证

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etfe膜材料

商家产品分类

“ETFE膜材料”详细信息

产品规格：	不限	产品数量：	50000.00 平方米
包装说明：	纸箱	价格说明：	不限
查看人数：	70 人	本页链接：	https://info.b2b168.com/s168-311606219.html
公司编号：	23168501	更新时间：	2026-03-05 10:25:53
包装：	0.02-0.25mm	颜色：	本色
尺寸：	1250mm	规格：	0.02-0.25mm
材质：	ETFE

卡蓓特新材料科技（苏州）有限公司

ETFE膜材料

关键参数

规格：厚度0.1~0.5mm，幅宽1.55~1.60m，建筑常用100-250μm。

透光率：标准~95%，10-15年后衰减＜10%。

抗拉强度：纵向≥60MPa，横向≥58MPa（案例）。

热工性能：三层印刷膜K值达2.0W/m²K，耗能指数0.77。

施工工艺

焊接要求：温度240-280℃，热封强度≥30N/cm，环境湿度＜60%RH。

质量控制：红外测温仪监控焊接温度（如科威特机场项目）。

模块化设计：3D打印基底降低定制成本，支持气垫结构跨度3~5m。

四、优缺点与市场局限4.1 优势总结

设计自由度：适应复杂曲面，气垫结构实现大跨度覆盖。

环保效益：可回收、低能耗，符合可持续发展要求。

耐久性：长期暴露下性能稳定，维护（5年清洁周期）

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欢迎来到卡蓓特新材料科技（苏州）有限公司网站，我公司位于园林景观其独特，拥有 “中国园林之城”美称的苏州市。具体地址是江苏苏州太仓市苏州太仓，联系人是李先生。
主要经营芯片封装：在芯片封装过程中，ETFE离型膜可作为临时载体，承载芯片并进行各种工艺操作，如塑封、贴片等。在封装完成后，离型膜能够顺利剥离，不影响芯片的性能和外观。半导体模具：在半导体模具中，ETFE离型膜可以作为模具的内衬，防止芯片与模具直接接触，避免芯片在成型过程中粘附在模具上，提高模具的使用寿命和生产效率。。
单位注册资金单位注册资金人民币 100 万元以下。

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