信步科技发布具身智能开发平台HB03,实现机器人“大、小脑融合”
4月18日,信步科技在英特尔大湾区科技创新中心正式发布全新产品——信步具身智能开发平台 HB03,以突破性的创新设计和技术,实现机器人的“大小脑融合”,推动具身智能从春晚上“舞蹈演员”真正落地到复杂实用场景中。
以“大小脑融合”推动具身智能大规模落地应用
以人形机器人为代表的具身智能,当下主流方案普遍处于“大小脑分裂”状态:负责AI计算的“大脑”和控制运动的“小脑”分属不同主板,传输慢、体积大、成本高,严重限制了机器人的算力提升。许多机器人只能靠编好程序来“跳舞”、“打拳”,却不能在需要大算力的现实场景中真正落地应用,让不少机器人企业都陷入了“烧钱赚吆喝、拉投资”的窘境。
信步科技推出的具身智能硬件开发平台HB03,通过开创性的大小脑融合设计,将CPU(运动控制)与GPU/NPU(感知计算)集成于一块主板,它搭载英特尔® 酷睿™ Ultra 200系列处理器和英特尔锐炫™B570显卡,提供强大且灵活的算力,实现极强的控制实时性,从根本上解决算力瓶颈与系统冗余问题。
运用全新的具身智能软件开发套件、AI加速框架和创新的模块化设计,不仅能够兼顾操作精度和智能泛化能力,而且以卓越的性价比满足不同领域需求。以基础通用大模型与硬件技术的协同突破,以及开放生态所带来的加速效应,推动具身智能向实践应用场景的迈进,为具身智能的规模化、场景化应用落地夯实基础。
信步HB03具身智能开发平台:更强大、更紧凑、更可靠、更灵活
发布会上,信步叶总兴奋地托起崭新的HB03,向大家介绍其核心优势。
更强大:搭载英特尔最新Ultra 2代处理器,集成GPU与NPU,峰值算力达96TOPS;板载内存,提升稳定性与传输速率;支持MXM扩展显卡,整体算力达300TOPS。
更紧凑:整机最大尺寸仅150×142×78mm;薄/厚双版本,适配多种形态机器人。
更可靠:全接口加固,剧烈运动不脱落;双重涡轮风扇+热管,强劲散热;宽压电源设计,兼容电池直接供电。
更灵活:模块化设计,灵活定制升级,便捷原型迭代:规格全面,适配多种传感器与外设。
创新·成人之美,信步助推”把机器变成人”的时代
发布会现场200多人座无虚席,报告厅门口都站满了听众。在实物展示区,许多机器人行业的同仁仔细端详HB03平台,与信步工程师热烈探讨定制化方案。
信步科技始终致力于“把机器变成人”,用创新的计算平台技术与产品,把人类从工业革命以来沦为机器的枷锁中解放出来,用更多的信步方案实现人类更美好的生活图景!
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