线路板微应力应变测试

微应力应变

微应变也是用来表示应变形变量的变化程度，只不过是用来描述极其微小的形变，用με表示。

微应变常见于PCBA、SMT工艺中，比如分板机分板过程,ICT测试,组装过程中锁螺丝,跌落测试,单手拿板,多板运输等等,在过程中的微应变会导致产品焊接开裂,产品失效不良。

1 με=（ΔL/L）*10^（-6），即με=10^-6*ε，也就是说微应变是应变力的百万分之一。

微应变容易导致焊球开裂，线路损坏，PCB基板开裂，焊盘起翘等产品失效不良。

IPC-JEDCE 9704《印制电路组件应变测试指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline) 

线路板微应力应变测试方法

应变片的选取，按应变大小线性变化电阻值的设备，即应变片。IPC/JEDEC-9704标准有强调应变片排列呈三向直角扇形，应变片大小为120或350，应变片的传感器大小为1.0或2.0，应变片连出来的导线，在应变片的一边

其次，准备PCB电路板，选择合适应变片黏贴的位置，加上应变片，做好应变测量准备工作。

再次，把应变片传感器连接到数据采集设备上，运行测试程序，采集应变数据。

 分析应变数据，计算PCB电路板测试期间，所受的相关应力值。

测量对象：120Ω

测量范围：±55000μɛ

总通道数：64通道

每通道采样率：10kHz

精度：±0.02%