WO2025225621A1

WO2025225621A1 - 樹脂組成物、樹脂シート、および、多層体

Info

Publication number: WO2025225621A1
Application number: PCT/JP2025/015622
Authority: WO
Inventors: 将太古賀; 航平菊田; 正浩小田原; 俊介平野
Original assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Current assignee: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc
Priority date: 2024-04-26
Filing date: 2025-04-22
Publication date: 2025-10-30
Anticipated expiration: 2026-10-26

Abstract

樹脂組成物、樹脂シート、および、多層体の提供。本開示に係る樹脂組成物は、融点が３０℃以下であり、かつ、５％重量減少温度が１５０℃以上である熱硬化性化合物（Ａ）と、熱硬化性化合物（Ａ）と重合反応可能な熱硬化性化合物（Ｂ）（但し、熱硬化性化合物（Ａ）に該当するものを除く）を含む。

Description

樹脂組成物、樹脂シート、および、多層体

　本発明は、樹脂組成物、樹脂シート、および、多層体に関する。

　近年、電子機器、通信機、およびパーソナルコンピューター等に広く用いられている半導体パッケージは、高機能化、薄型化、および小型化が進むに伴い、各部品の高集積化および高密度実装化が益々加速している。これに伴い、半導体パッケージ基板、半導体素子搭載用基板と呼ばれる、半導体パッケージ用のプリント配線板に求められる特性は、ますます厳しいものとなっている。
　プリント配線板などに用いられる樹脂シートが検討された例として、特許文献１がある。特許文献１には、支持体と、支持体の表面に配された樹脂組成物を含む層と、を備える樹脂シートであって、前記樹脂組成物が、シアン酸エステル化合物および／またはフェノール化合物と、エポキシ化合物および／またはマレイミド化合物と、を含み、前記シアン酸エステル化合物、前記フェノール化合物、前記エポキシ化合物、および前記マレイミド化合物からなる群から選択される１種以上が、ビフェニル骨格を有する化合物を含み、前記樹脂組成物が、無機充填材を含む場合には、前記無機充填材の含有量が、前記樹脂組成物中における樹脂固形分１００質量部に対して、６０質量部以下であり、前記樹脂組成物の硬化物のビッカース硬度（ＨＶ０．０１）が、１０以上１９以下であり、前記樹脂組成物を含む層の厚さが、２μｍ以上２０μｍ以下である、樹脂シートが開示されている。

国際公開第２０２１／１２５１２１号

　ここで、樹脂シートの構成の一例は、半導体パッケージ基板等におけるガラスコアの表面に樹脂シートを積層した多層体である。このような多層体は、樹脂シートがガラスクロスを含まない構成である多層体のため、プリント配線板の製造工程中に樹脂シートが割れたり剥離しない可撓性が求められる。一方、薄葉・微細配線のための低誘電特性（Ｄｋおよび／またはＤｆ、特にＤｋ）に加え、反り抑制のための低熱膨張性（低ＣＴＥ）が求められている。また、可撓性、薄葉・微細配線のための低誘電特性、反り抑制のための低熱膨張性は、有機樹脂コアの表面に積層される樹脂シートや、リジッド基板やフレキシブル基板等の一般的なプリント配線板における樹脂シートにも求められている特性でもある。
　本発明は、かかる課題を解決するものであって、樹脂シートがＢステージ状態のときに可撓性を有し、かつ、Ｂステージ状態からさらに硬化してＣステージ状態となったときに低熱膨張性に優れる、樹脂シートを提供可能な樹脂組成物、樹脂シート、および、多層体を提供することを目的とする。

　上記課題のもと、本発明者が鋭意検討を行った結果、融点が３０℃以下であり、かつ、５％重量減少温度が１５０℃以上である熱硬化性化合物（Ａ）と、前記熱硬化性化合物（Ａ）と重合反応可能な熱硬化性化合物（Ｂ）をブレンドすることにより、上記課題を解決しうることを見出した。
　具体的には、下記手段により、上記課題は解決された。
　［１］融点が３０℃以下であり、かつ、５％重量減少温度が１５０℃以上である熱硬化性化合物（Ａ）と、前記熱硬化性化合物（Ａ）と重合反応可能な熱硬化性化合物（Ｂ）（但し、熱硬化性化合物（Ａ）に該当するものを除く）を含む、樹脂組成物。
　［２］前記熱硬化性化合物（Ａ）は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物を含む、［１］に記載の樹脂組成物。
　［３］前記熱硬化性化合物（Ａ）は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物を含み、前記末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物が、分子内に（メタ）アクリロイル基を２以上有する化合物、および、分子内に（メタ）アリル基を２以上有する化合物からなる群より選択される１種以上である、［１］または［２］に記載の樹脂組成物。
　［４］前記熱硬化性化合物（Ａ）は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物を含み、前記末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物が、分子内にメタクリロイル基を２以上有する化合物である、［１］～［３］のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
　［５］前記熱硬化性化合物（Ａ）は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物を含み、
前記末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物が、式（Ａ－１）で表される化合物および／または式（Ａ－２）で表される化合物を含む、［１］～［４］のいずれか１つに記載の樹脂組成物。
式（Ａ－１）
（式（Ａ－１）中、Ｒ^Ａは水素原子または置換基を表す。）
（式（Ａ－２）中、Ｃｙ^１は脂環式構造を示し、Ｌは、それぞれ独立に、単結合または連結基を示し、Ｐｏは、それぞれ独立に、炭素－炭素不飽和二重結合基を表し、Ｒ^Ａは水素原子または置換基を表す。）
　［６］樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対する、前記熱硬化性化合物（Ａ）の含有量が、２～３０質量部である、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
　［７］前記熱硬化性化合物（Ｂ）は、エポキシ化合物、シアン酸エステル化合物、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物（ｂ）、マレイミド化合物、および、ナジイミド化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含む、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
　［８］前記熱硬化性化合物（Ａ）は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物を含み、前記熱硬化性化合物（Ｂ）は、マレイミド化合物を含む、［１］～［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
　［９］前記熱硬化性化合物（Ａ）は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物を含み、前記熱硬化性化合物（Ｂ）は、式（Ｍ１）で表される化合物、および／または、式（Ｍ７）で表される構造を有する化合物を含む、［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
（式（Ｍ１）中、Ｒ^Ｍ１、Ｒ^Ｍ２、Ｒ^Ｍ３、およびＲ^Ｍ４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ５およびＲ^Ｍ６はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ａｒ^Ｍは２価の芳香族基を表す。Ａは、４～６員環の脂環基である。Ｒ^Ｍ７およびＲ^Ｍ８は、それぞれ独立に、アルキル基である。ｍｘは１または２であり、ｌｘは０または１である。Ｒ^Ｍ９およびＲ^Ｍ１０は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ１１、Ｒ^Ｍ１２、Ｒ^Ｍ１３、およびＲ^Ｍ１４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ１５は、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表す。ｐｘは０～３の整数を表す。ｎｘは１～２０の整数を表す。）
（上記式（Ｍ７）中、Ｒ^１はそれぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基を表し、Ｒ^２はそれぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基；炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ、炭素数６～１０のアリールチオ基；炭素数３～１０のシクロアルキル基；ハロゲン原子；水酸基；またはメルカプト基を表し、
Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５およびＲ^６はそれぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、かつＲ^３およびＲ^４の一方が水素原子、他方がメチル基であり、Ｒ^５およびＲ^６の一方が水素原子、他方がメチル基であり、
Ｘ^１は、それぞれ独立して、以下の式（ｘ）：
（式（ｘ）中、Ｒ^７およびＲ^８はそれぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、かつＲ^７およびＲ^８の一方が水素原子、他方がメチル基であり、Ｒ^９はそれぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基；炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基；炭素数３～１０のシクロアルキル基；ハロゲン原子；水酸基；またはメルカプト基を表し、ｔは０～４の整数を表す。）
で表される置換基を表し、ｒは、Ｘ^１が結合されたベンゼン環１つ当たりのＸ^１の置換数の平均値であり、０～４の数を表し、ｐは１～３の整数を表し、ｑは０～４の整数を表し、ｋは１～１００の整数を表す。＊は、結合位置を表す。）
　［１０］前記熱硬化性化合物（Ａ）は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物を含み、前記熱硬化性化合物（Ｂ）は、マレイミド化合物を含み、
前記末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物と前記マレイミド化合物の合計１００質量部に対する前記末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物の含有量が５～５０質量部である、［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物。
　［１１］さらに、ラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位および共役ジエン化合物単位を含む重合体ブロック（ａ１）を含むエラストマーを含む、［１］～［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物。
　［１２］前記共役ジエン化合物単位が、水添物および／または一部水添物である、［１１］に記載の樹脂組成物。
　［１３］前記エラストマーの含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．５～３０質量部である、［１１］または［１２］に記載の樹脂組成物。
　［１４］前記熱硬化性化合物（Ａ）は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物を含み、
前記末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物が、式（Ａ－１）で表される化合物および／または式（Ａ－２）で表される化合物であって、一分子内に炭素－炭素不飽和二重結合を２つ有する化合物を含み、
前記熱硬化性化合物（Ｂ）は、式（Ｍ１）で表される化合物、および／または、式（Ｍ７）で表される構造を有する化合物を含み、
さらに、ラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位および共役ジエン化合物単位を含む重合体ブロック（ａ１）を含むエラストマーを含み、
前記共役ジエン化合物単位が、水添物および／または一部水添物である、［１］～［１３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
式（Ａ－１）
（式（Ａ－１）中、Ｒ^Ａは水素原子または置換基を表す。）
（式（Ａ－２）中、Ｃｙ^１は脂環式構造を示し、Ｌは、それぞれ独立に、単結合または連結基を示し、Ｐｏは、それぞれ独立に、炭素－炭素不飽和二重結合基を表し、Ｒ^Ａは水素原子または置換基を表す。）
（式（Ｍ１）中、Ｒ^Ｍ１、Ｒ^Ｍ２、Ｒ^Ｍ３、およびＲ^Ｍ４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ５およびＲ^Ｍ６はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ａｒ^Ｍは２価の芳香族基を表す。Ａは、４～６員環の脂環基である。Ｒ^Ｍ７およびＲ^Ｍ８は、それぞれ独立に、アルキル基である。ｍｘは１または２であり、ｌｘは０または１である。Ｒ^Ｍ９およびＲ^Ｍ１０は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ１１、Ｒ^Ｍ１２、Ｒ^Ｍ１３、およびＲ^Ｍ１４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ１５は、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表す。ｐｘは０～３の整数を表す。ｎｘは１～２０の整数を表す。）
（上記式（Ｍ７）中、Ｒ^１はそれぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基を表し、Ｒ^２はそれぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基；炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ、炭素数６～１０のアリールチオ基；炭素数３～１０のシクロアルキル基；ハロゲン原子；水酸基；またはメルカプト基を表し、
Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５およびＲ^６はそれぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、かつＲ^３およびＲ^４の一方が水素原子、他方がメチル基であり、Ｒ^５およびＲ^６の一方が水素原子、他方がメチル基であり、
Ｘ^１は、それぞれ独立して、以下の式（ｘ）：
（式（ｘ）中、Ｒ^７およびＲ^８はそれぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、かつＲ^７およびＲ^８の一方が水素原子、他方がメチル基であり、Ｒ^９はそれぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基；炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基；炭素数３～１０のシクロアルキル基；ハロゲン原子；水酸基；またはメルカプト基を表し、ｔは０～４の整数を表す。）
で表される置換基を表し、ｒは、Ｘ^１が結合されたベンゼン環１つ当たりのＸ^１の置換数の平均値であり、０～４の数を表し、ｐは１～３の整数を表し、ｑは０～４の整数を表し、ｋは１～１００の整数を表す。＊は、結合位置を表す。）
　［１５］さらに、ラジカル重合開始剤を含む、［１］～［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
　［１６］さらに、イミダゾール系硬化促進剤を含む、［１］～［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
　［１７］前記熱硬化性化合物（Ａ）は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物を含み、前記熱硬化性化合物（Ｂ）は、マレイミド化合物を含み、
前記末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物と前記マレイミド化合物の合計１００質量部に対する前記末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物の含有量が５～５０質量部であり、
樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対する、前記熱硬化性化合物（Ａ）の含有量が、２～３０質量部であり、
さらに、ラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位および共役ジエン化合物単位を含む重合体ブロック（ａ１）を含むエラストマーを含み、
前記エラストマーの含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．５～３０質量部であり、
さらに、ラジカル重合開始剤を含み、
さらに、イミダゾール系硬化促進剤を含む、［１］～［１６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
　［１８］前記末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物が、式（Ａ－１）で表される化合物および／または式（Ａ－２）で表される化合物であって、一分子内に炭素－炭素不飽和二重結合を２つ有する化合物を含み、
前記熱硬化性化合物（Ｂ）は、式（Ｍ１）で表される化合物、および／または、式（Ｍ７）で表される構造を有する化合物を含み、
前記共役ジエン化合物単位が、水添物および／または一部水添物である、［１７］に記載の樹脂組成物。
式（Ａ－１）
（式（Ａ－１）中、Ｒ^Ａは水素原子または置換基を表す。）
（式（Ａ－２）中、Ｃｙ^１は脂環式構造を示し、Ｌは、それぞれ独立に、単結合または連結基を示し、Ｐｏは、それぞれ独立に、炭素－炭素不飽和二重結合基を表し、Ｒ^Ａは水素原子または置換基を表す。）
（式（Ｍ１）中、Ｒ^Ｍ１、Ｒ^Ｍ２、Ｒ^Ｍ３、およびＲ^Ｍ４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ５およびＲ^Ｍ６はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ａｒ^Ｍは２価の芳香族基を表す。Ａは、４～６員環の脂環基である。Ｒ^Ｍ７およびＲ^Ｍ８は、それぞれ独立に、アルキル基である。ｍｘは１または２であり、ｌｘは０または１である。Ｒ^Ｍ９およびＲ^Ｍ１０は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ１１、Ｒ^Ｍ１２、Ｒ^Ｍ１３、およびＲ^Ｍ１４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ１５は、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表す。ｐｘは０～３の整数を表す。ｎｘは１～２０の整数を表す。）
（上記式（Ｍ７）中、Ｒ^１はそれぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基を表し、Ｒ^２はそれぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基；炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ、炭素数６～１０のアリールチオ基；炭素数３～１０のシクロアルキル基；ハロゲン原子；水酸基；またはメルカプト基を表し、
Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５およびＲ^６はそれぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、かつＲ^３およびＲ^４の一方が水素原子、他方がメチル基であり、Ｒ^５およびＲ^６の一方が水素原子、他方がメチル基であり、
Ｘ^１は、それぞれ独立して、以下の式（ｘ）：
（式（ｘ）中、Ｒ^７およびＲ^８はそれぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、かつＲ^７およびＲ^８の一方が水素原子、他方がメチル基であり、Ｒ^９はそれぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基；炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基；炭素数３～１０のシクロアルキル基；ハロゲン原子；水酸基；またはメルカプト基を表し、ｔは０～４の整数を表す。）
で表される置換基を表し、ｒは、Ｘ^１が結合されたベンゼン環１つ当たりのＸ^１の置換数の平均値であり、０～４の数を表し、ｐは１～３の整数を表し、ｑは０～４の整数を表し、ｋは１～１００の整数を表す。＊は、結合位置を表す。）
　［１９］［１］～［１８］のいずれかに記載の樹脂組成物から形成された樹脂シート。
　［２０］Ｂステージ状態である、［１９］に記載の樹脂シート。
　［２１］基材フィルムと、樹脂シートと、カバーフィルムとが、前記順に積層しており、前記樹脂シートが、［１］～［１８］のいずれかに記載の樹脂組成物から形成されたＢステージ状態の層である、多層体。
　［２２］前記Ｂステージ状態の層の厚さが、２０～５０μｍである、［２１］に記載の多層体。
　［２３］ガラスコアと、絶縁樹脂層とを有し、前記絶縁樹脂層が熱硬化性樹脂組成物から形成されたＢステージ状態の層であり、
前記絶縁樹脂層の厚さを３０μｍとして円筒形マンドレル屈曲試験を行った際の、前記絶縁樹脂層の割れおよび剥がれの少なくとも一方が認められる円筒の最大径が直径３０ｍｍ以下であり、微小ビッカース硬度計で前記絶縁樹脂層に荷重をかけた際のひびの長さが１５００μｍ以下である、多層体。
　［２４］前記熱硬化性樹脂組成物が、［１］～［１８］のいずれかに記載の樹脂組成物である、［２３］に記載の多層体。
　［２５］前記Ｂステージ状態の層の厚さが、２０～５０μｍである、［２１］～［２４］のいずれかに記載の多層体。
　［２６］［２１］～［２５］のいずれかにおけるＢステージ状態の層がさらに硬化している、多層体。
　［２７］半導体チップを接続するための配線層を絶縁する配線間絶縁層を形成するために用いられる、［１］～［１８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
　［２８］絶縁層と、前記絶縁層の表面に配置された導体層とを含むプリント配線板であって、前記
絶縁層が、［１］～［１８］のいずれかに記載の樹脂組成物から形成された層を含む、プリント配線板。
　［２９］［２８］に記載のプリント配線板を含む半導体装置。

　本発明により、樹脂シートがＢステージ状態のときに可撓性を有し、かつ、Ｂステージ状態からさらに硬化してＣステージ状態となったときに低熱膨張性に優れる、樹脂シートを提供可能な樹脂組成物、樹脂シート、および、多層体を提供可能になった。

本実施形態の第一の実施形態の多層体の一例を示す断面概略図である。本実施形態の第二の実施形態の多層体の一例を示す断面概略図である。

　以下、本発明を実施するための形態（以下、単に「本実施形態」という）について詳細に説明する。なお、以下の本実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明は本実施形態のみに限定されない。
　なお、本明細書において「～」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。
　本明細書において、各種物性値および特性値は、特に述べない限り、２３℃におけるものとする。
　本明細書における基（原子団）の表記において、置換および無置換を記していない表記は、置換基を有さない基（原子団）と共に置換基を有する基（原子団）をも包含する。例えば、「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含する。本明細書では、置換および無置換を記していない表記は、無置換の方が好ましい。
　本明細書において、比誘電率とは、物質の真空の誘電率に対する誘電率の比を示す。また、本明細書においては、比誘電率を単に「誘電率」ということがある。さらに、本明細書における比誘電率は、特に述べない限り、空洞共振摂動法に従って測定した周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率を意味する。
　本明細書において、「（メタ）アクリル」は、アクリルおよびメタクリルの双方、または、いずれかを表す。「（メタ）アリル」は、アリルおよびメタアリルの双方、またはいずれかを表す。
　本明細書で示す規格が年度によって、測定方法等が異なる場合、特に述べない限り、２０２４年１月１日時点における規格に基づくものとする。

　本明細書において、樹脂固形分とは、充填材および溶剤を除く成分をいい、熱硬化性化合物（Ａ）、熱硬化性化合物（Ｂ）、および、必要に応じて配合される他の熱硬化性化合物、およびその他の樹脂添加剤成分（難燃剤等の添加剤等）を含む趣旨である。
　図１および図２は、縮尺度などは実際と整合していないこともある。

　本実施形態の樹脂組成物は、融点が３０℃以下であり、かつ、５％重量減少温度が１５０℃以上である熱硬化性化合物（Ａ）と、前記熱硬化性化合物（Ａ）と重合反応可能な熱硬化性化合物（Ｂ）（但し、熱硬化性化合物（Ａ）に該当するものを除く）を含むことを特徴する。
　このような構成とすることにより、樹脂シートがＢステージ状態のときに可撓性を有し、かつ、Ｂステージ状態からさらに硬化してＣステージ状態となったときに、低膨張性に優れる、樹脂シート（さらには、ガラスコアと樹脂シートを有する多層体）を提供可能な樹脂組成物が得られる。
　本明細書において、Ｂステージには、熱硬化性化合物の反応の中間的な硬化段階であるものや、樹脂組成物から形成され、かつ、タックがなく見かけ上は硬化した半硬化の状態のものが含まれる。従って、Ｂステージ状態のものがさらに硬化したもの（例えば、完全硬化状態、Ｃステージ状態と称されるもの）とは区別される。
　本明細書において、硬化物とは、特に述べない限り、Ｂステージ状態のものがさらに硬化したものを意味する。

　本実施形態においては、融点が３０℃以下であり、かつ、５％重量減少温度が１５０℃以上である熱硬化性化合物（Ａ）が用いられる。常温で液状、あるいは、少しの加温で液状となる熱硬化性化合物（Ａ）を用いることにより、本実施形態の樹脂組成物から形成されたＢステージ状態の樹脂シートは、低弾性かつ可撓性が向上し、シート（フィルム）として靭性が向上すると推測される。一方、熱硬化性化合物（Ｂ）は、熱硬化性化合物（Ａ）と重合反応可能であり、Ｃステージ状態においては、熱硬化性化合物（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）が重合して、十分に硬化するため、低熱膨張率を達成できたと推測される。特に、熱硬化性化合物（Ａ）は、５％重量減少温度が１５０℃以上と高いため、Ｃステージ状態とする過程において、揮発しないため、上記効果が十分に発揮されたと推測される。
　なお、本発明においては、熱硬化性化合物（Ａ）に該当し、かつ、熱硬化性化合物（Ｂ）にも該当する化合物は、熱硬化性化合物（Ａ）に分類されるものとする。

　以下、本発明の実施の形態について詳細に説明するが、以下に記載する構成要件の説明は、本発明の実施態様の一例であり、これらの内容に限定されるものではない。

＜熱硬化性化合物（Ａ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、融点が３０℃以下であり、かつ、５％重量減少温度が１５０℃以上である熱硬化性化合物（Ａ）を含む。融点が前記上限値以下であることにより、樹脂シートのＢステージ状態における可撓性がより向上する傾向にある。
　熱硬化性化合物（Ａ）の融点は、目視法（ＪＩＳ　Ｋ６２２０）に従って測定した値である。熱硬化性化合物（Ａ）の融点は、２８℃以下であることが好ましく、２５℃以下であることがより好ましく、２０℃以下であることがさらに好ましく、１５℃以下であることが一層好ましく、また、５℃以上であることが好ましく、０℃以上であることがより好ましく、－３０℃以上であることがさらに好ましい。融点が前記下限値以上であることにより、樹脂シートのＢステージ状態における可撓性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物が、熱硬化性化合物（Ａ）を２種以上含む場合、前記融点は、最も融点が高い成分の融点とする。

　記熱硬化性化合物（Ａ）の５％重量減少温度は、空気中において試料を室温（２５℃）から１０℃／分の速度で昇温し、試料初期質量を１００質量％としたときの、質量が５質量％減少した時の温度を意味する。
　熱硬化性化合物（Ａ）の５％重量減少温度は、１６０℃以上であることが好ましく、１８０℃以上であることがより好ましく、２００℃以上であることがさらに好ましく、２５０℃以上であることが一層好ましい。５％重量減少温度が前記下限値以上であることにより、得られる硬化物の耐熱性がより向上する傾向にある。５％重量減少温度の上限は、特に限定されるものではないが、３５０℃以下が実際的である。
　５％重量減少温度は、後述する実施例の記載に従って測定される。
　本実施形態の樹脂組成物が、熱硬化性化合物（Ａ）を２種以上含む場合、５％重量減少温度は、最も５％重量減少温度が低い成分の値とする。

　熱硬化性化合物（Ａ）の分子量は特に定めるものではないが、１０００００以下であることが好ましく、５００００以下であることがより好ましく、１００００以下であることがさらに好ましく、５０００以下であることが一層好ましく、３０００以下であることがより一層好ましく、用途等に応じて、２０００以下、１５００以下、１０００以下、８００以下、７００以下、６００以下、５００以下であってもよく、また、１００以上であることが好ましく、１５０以上であることがより好ましく、２００以上であることがさらに好ましく、２５０以上であることが一層好ましく、３００以上であることがより一層好ましい。分子量が前記上限値以下であることにより、樹脂組成物の高粘度化が抑制され、積層成形性がより優れる傾向にある。また、分子量を前記下限値以上とすることにより、樹脂組成物の低粘度化が抑制され、樹脂シートに加工する際の樹脂組成物のフロー特性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物が、熱硬化性化合物（Ａ）を２種以上含む場合、分子量は、加重平均値とする。

　熱硬化性化合物（Ａ）は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物を含むことが好ましい。
　炭素－炭素不飽和二重結合としては、ビニル基、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アリル基、ビニルエーテル基が例示され、（メタ）アクリロイル基および／または（メタ）アリル基が好ましく、メタクリロイル基および／またはアリル基がより好ましい。
　また、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物は、一分子内に炭素－炭素不飽和二重結合を２つ以上有することが好ましく、２～６つ有することがより好ましく、２～４つ有することがさらに好ましく、２～３つ有することが一層好ましく、２つ有することであってもよい。２官能化合物を用いることにより、樹脂固形分の架橋密度を適度な量とすることでき、硬化後の柔軟性がより向上する傾向にあり、また、熱膨張係数も低くできる傾向にある。
　本実施形態においては、熱硬化性化合物（Ａ）は、分子内に（メタ）アクリロイル基を２以上（好ましくは２つ）有する化合物、および、分子内に（メタ）アリル基を２以上（好ましくは２つ）有する化合物からなる群より選択される１種以上であることがより好ましく、分子内にメタクリロイル基を２以上有する化合物、および、分子内にアリル基を２以上有する化合物からなる群より選択される１種以上であることがさらに好ましく、分子内にメタクリロイル基を２以上有する化合物であることが一層好ましい。

　熱硬化性化合物（Ａ）の第一の実施形態は、式（Ａ－１）で表される化合物である。
式（Ａ－１）
（式（Ａ－１）中、Ｒ^Ａは水素原子または置換基を表す。）

　式（Ａ－１）中、Ｒ^Ａは、置換基を表し、式量１５～３５０の置換基であることがより好ましい。

　Ｒ^Ａは、水素原子、炭素数１～２２のアルキル基、または、炭素数２～２２のアルケニル基が挙げられ、炭素数１～２２のアルキル基、または、炭素数２～２２のアルケニル基であることが好ましい。炭素数１～２２のアルキル基、または、炭素数２～２２のアルケニル基であることによって、架橋性に優れ、かつ、高靱性を有する硬化物を得ることができる樹脂組成物を提供することができる。前記アルキル基および／またはアルケニル基の炭素数は、ハンドリング性向上の観点から、３以上が好ましく、８以上がより好ましく、１２以上であってもよく、１８以下であることが好ましい。それにより樹脂組成物の樹脂流れ性が良好となり、本実施形態の樹脂組成物を用いて多層回路基板などを作成する際の回路充填性などにより優れる

　前記炭素数１～２２のアルキル基としては、直鎖状または分岐鎖状のアルキル基が挙げられ、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデシル基、オクタデシル基、エイコシル基、ドコシル基等が挙げられる。また、前記炭素数２～２２のアルケニル基としては、例えば、アリル基、デセニル基等が挙げられる。

　式（Ａ－１）で表される化合物の具体例としては、例えば、トリアリルイソシアヌレート、５－オクチル－１，３－ジアリルイソシアヌレート、５－ドデシル－１，３－ジアリルイソシアヌレート、５－テトラデシル－１，３－ジアリルイソシアヌレート、５－ヘキサデシル－１，３－ジアリルイソシアヌレート、５－オクタデシル－１，３－ジアリルイソシアヌレート、５－エイコシル－１，３－ジアリルイソシアヌレート、５－ドコシル－１，３－ジアリルイソシアヌレート、および、５－デセニル－１，３－ジアリルイソシアヌレートが挙げられる。これらは１種または２種以上を組み合わせて使用してもよく、プレポリマーとして使用してもよい。

　また、式（Ａ－１）で表される化合物は、市販のものを用いることもできる。市販されているものとしては、特に限定されないが、例えば、四国化成工業(株)製Ｌ－ＤＡＩＣ、リン系置換基を有する四国化成工業(株)Ｐ－ＤＡＩＣ、が挙げられる。トリアリルイソシアヌレートとしては、例えば、（株）新菱製ＴＡＩＣが挙げられる。

　熱硬化性化合物（Ａ）の第二の実施形態は、式（Ａ－２）で表される化合物である。
（式（Ａ－２）中、Ｃｙ^１は脂環式構造を示し、Ｌは、それぞれ独立に、単結合または連結基を示し、Ｐｏは、それぞれ独立に、炭素－炭素不飽和二重結合基を表し、Ｒ^Ａは水素原子または置換基を表す。）

　Ｃｙ^１は、ノルボルナン、デカリン、ペルヒドロアズレン、アダマンタン、および、トリシクロデカンからなる群から選択されることが好ましく、トリシクロデカンがより好ましい。
　Ｌは、それぞれ独立に、単結合または連結基であり、単結合、あるいは、－ＣＨ_２－、－Ｏ－、－ＮＨ－、－Ｓ－、および、－Ｓ（＝Ｏ）－、ならびにこれらの２つ以上の組み合わせからなる基から選択される基であることが好ましく、単結合、あるいは、－ＣＨ_２－、および、－Ｏ－、ならびにこれらの２つ以上の組み合わせからなる基から選択される基であることがより好ましい。
　Ｒ^Ａは、水素原子、あるいは、炭素数１～２２のアルキル基、または、炭素数２～２２のアルケニル基であることが好ましく、水素原子であることが好ましい。炭素数１～２２のアルキル基、または、炭素数２～２２のアルケニル基の好ましい例は、式（Ａ－１）におけるＲ^Ａ同様のものが例示される。
　Ｐｏは、それぞれ独立に、炭素－炭素不飽和二重結合基であり、（メタ）アクリロイル基、（メタ）アリル基、または、ビニル基が好ましく、（メタ）アクリロイル基がより好ましく、メタクリロイル基がさらに好ましい。
　式（Ａ－２）で表される化合物の例としては、以下の化合物が例示される。本発明がこれらに限定されるものではないことは言うまでもない。

式（Ａ－２－１）

　式（Ａ－２－１）で表される化合物は、市販のものを用いることもできる。市販されているものとしては、特に限定されないが、例えば、新中村化学工業株式会社製、ＮＫエステルＤＣＰが挙げられる。

　熱硬化性化合物（Ａ）の第三の実施形態は、式（Ａ－３）で表される化合物である。
（式（Ａ－３）中、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立に、（メタ）アリル基を含む基であり、Ｒ^３およびＲ^４は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基またはアリール基を表す。）

　式（Ａ－３）中、Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ独立に、（メタ）アリル基を含む基であり、（メタ）アリル基であることがより好ましく、アリル基であることがさらに好ましい。
　式（Ａ－３）中、Ｒ^３およびＲ^４は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基またはアリール基（好ましくはフェニル基）を表し、水素原子または炭素数１～５のアルキル基であることがより好ましく、水素原子であることがより好ましい。
　すなわち、式（Ａ－３）中、Ｒ^１およびＲ^２はアリル基であり、Ｒ^３およびＲ^４は水素原子である（１，３，４，６－テトラアリルグリコールウリル）が好ましい。

　式（Ａ－３）で表される化合物は、市販のものを用いることもできる。市販されているものとしては、特に限定されないが、例えば、四国化成工業社製ＴＡ－Ｇが挙げられる。

　本実施形態の樹脂組成物における熱硬化性化合物（Ａ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対し、２質量部以上であることが好ましく、４質量部以上であることがより好ましく、６質量部以上であることがさらに好ましく、８質量部以上であることが一層好ましく、１０質量部以上であることがより一層好ましく、１２質量部以上であってもよく、また、３０質量部以下であることが好ましく、２５質量部以下であることがより好ましく、２２質量部以下であることがさらに好ましく、２０質量部以下であることが一層好ましく、１８質量部以下であることがより一層好ましい。熱硬化性化合物（Ａ）の含有量を前記下限値以上とすることにより、得られる硬化物の低熱膨張性（低ＣＴＥ）、樹脂シートのＢステージ状態における可撓性がより向上する傾向にある。また、前記上限値以下とすることにより、得られる硬化物の耐熱性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、熱硬化性化合物（Ａ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。熱硬化性化合物（Ａ）を２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

　本実施形態の樹脂組成物は、熱硬化性化合物（Ａ）が、式（Ａ－１）で表される化合物および／または式（Ａ－２）で表される化合物であって、一分子内に炭素－炭素不飽和二重結合を２つ有する化合物を含むことが好ましい。このような構成することにより、より柔軟性に優れた硬化物が得られる傾向にある。
　特に、上記式（Ａ－１）で表される化合物および／または式（Ａ－２）で表される化合物であって、一分子内に炭素－炭素不飽和二重結合を２つ有する化合物と、後述する熱硬化性化合物（Ｂ）として、式（Ｍ１）で表される化合物および／またはマレイミド化合物（Ｍ７）を用いることが好ましい。このような構成とすることにより、より低誘電かつ柔軟性に優れた硬化物が得られる傾向にある。さらに、前記樹脂組成物においてラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位および共役ジエン化合物単位を含む重合体ブロック（ａ１）を含むエラストマーであって、前記共役ジエン化合物単位が、水添物および／または一部水添物であるエラストマーを含むことが好ましい。このような樹脂組成物においては、式（Ａ－１）で表される化合物および／または式（Ａ－２）で表される化合物であって、一分子内に炭素－炭素不飽和二重結合を２つ有する化合物と、式（Ｍ１）で表される化合物および／またはマレイミド化合物（Ｍ７）が十分に相溶するため、低誘電かつ低ＣＴＥかつ柔軟性に優れた硬化物を提供可能な樹脂組成物が得られる。
　さらに本実施形態の樹脂組成物は、式（Ａ－１）で表される化合物および／または式（Ａ－２）で表される化合物であって、一分子内に炭素－炭素不飽和二重結合を３つ有する化合物を含まないことが好ましい。このような構成とすることにより、得られる硬化物の熱膨張係数をより小さくすることができる。これは、架橋点間距離がより短くなるためと推測される。

＜熱硬化性化合物（Ｂ）＞
　本実施形態の樹脂組成物は、熱硬化性化合物（Ａ）と重合反応可能な熱硬化性化合物（Ｂ）（但し、熱硬化性化合物（Ａ）に該当するものを除く）を含む。
　前記熱硬化性化合物（Ｂ）の種類等は特に定めるものではないが、エポキシ化合物、シアン酸エステル化合物、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物（ｂ）、マレイミド化合物、ナジイミド化合物、フェノール化合物、オキセタン樹脂、ベンゾオキサジン化合物、アリールシクロブテン化合物、ペルフルオロビニルエーテル樹脂、ポリイミド化合物、および、ビニレン基を有する化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、エポキシ化合物、シアン酸エステル化合物、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物（ｂ）、マレイミド化合物、および、ナジイミド化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことがより好ましく、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物（ｂ）、および、マレイミド化合物を含むことがさらに好ましく、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体、および、マレイミド化合物を含むことが一層好ましい。
　また、本実施形態の樹脂組成物は、少なくとも、マレイミド化合物を含むことが好ましい。
（式（Ｖ）中、Ａｒは芳香族炭化水素連結基を表す。＊は、結合位置を表す。）

　本実施形態の樹脂組成物における熱硬化性化合物（Ｂ）の含有量は、樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、１０質量部以上であることがより好ましく、３０質量部以上であることがさらに好ましく、４０質量部以上であることが一層好ましく、５０質量部以上であることがより一層好ましく、５５質量部以上であることがさらに一層好ましく、また、９５質量部以下であることが好ましく、９０質量部以下であることがより好ましく、８５質量部以下であることがさらに好ましく、８０質量部以下であることが一層好ましい。熱硬化性化合物（Ｂ）の含有量を前記下限値以上とすることにより、低誘電特性（Ｄｋおよび／またはＤｆ）が優れる傾向にある。また、前記上限値以下とすることにより、樹脂シートのＢステージ状態における可撓性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、熱硬化性化合物（Ｂ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。熱硬化性化合物（Ｂ）を２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜＜エポキシ化合物＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、エポキシ化合物を含んでいてもよい。
　エポキシ化合物は、１分子中に１以上（好ましくは２～１２、より好ましくは２～６、さらに好ましくは２～４、一層好ましくは２または３、より一層好ましくは２）のエポキシ基を有する化合物または樹脂であれば特に限定されず、プリント配線板の分野で通常用いられる化合物を広く用いることができる。
　前記エポキシ化合物としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、アラルキルノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ナフタレン骨格変性ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、ポリオール型エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂、グリシジルアミン、グリシジルエステル、ブタジエン等の二重結合をエポキシ化した化合物、水酸基含有シリコーン樹脂類とエピクロロヒドリンとの反応により得られる化合物等が挙げられる。これらを用いることで、樹脂組成物の成形性、密着性が向上する。これらの中でも、難燃性および耐熱性をより一層向上させる観点から、エポキシ化合物は、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、多官能フェノール型エポキシ樹脂、およびナフタレン型エポキシ樹脂からなる群より選択される１種以上であることが好ましく、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂であることがより好ましい。

　本実施形態の樹脂組成物が、エポキシ化合物を含む場合、その含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．１質量部以上であることが好ましく、１質量部以上であることがより好ましく、２質量部以上であることがさらに好ましい。エポキシ化合物の含有量が０．１質量部以上であることにより、金属箔ピール強度、靭性が向上する傾向にある。エポキシ化合物の含有量の上限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、５０質量部以下であることが好ましく、３０質量部以下であることがより好ましく、２０質量部以下であることがさらに好ましく、１０質量部以下であることが一層好ましく、８質量部以下、５質量部以下であってもよい。エポキシ化合物の含有量が５０質量部以下であることにより、得られる硬化物の電気特性が向上する傾向にある。
　本実施形態における樹脂組成物は、エポキシ化合物を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　また、本実施形態における樹脂組成物は、エポキシ化合物を実質的に含まない構成とすることもできる。実質的に含まないとは、エポキシ化合物の含有量が樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．１質量部未満であることをいい、好ましくは０．０１質量部未満であり、さらには０．００１質量部未満であってもよい。

＜＜シアン酸エステル化合物＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、シアン酸エステル化合物を含むことができる。本実施形態におけるシアン酸エステル化合物は、シアネート基（シアナト基）を１分子内に１以上（好ましくは２以上、より好ましくは２～１２、さらに好ましくは２～６、一層好ましくは２～４、より一層好ましくは２または３、さらに一層好ましくは２）含む化合物であれば特に限定されず、プリント配線板の分野で通常用いられる化合物を広く用いることができる。また、シアン酸エステル化合物は、シアネート基が芳香族骨格（芳香族環）に直接結合している化合物であることが好ましい。
　本実施形態における好ましいシアン酸エステル化合物としては、例えば、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物（ナフトールアラルキル型シアネート）、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、ビフェニルアラルキル型シアン酸エステル化合物、キシレン樹脂型シアン酸エステル化合物、トリスフェノールメタン型シアン酸エステル化合物、アダマンタン骨格型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、および、ジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物からなる群より選択される少なくとも１種が挙げられる。これらの中でも、得られる硬化物の低吸水性をより一層向上させる観点から、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物、ナフチレンエーテル型シアン酸エステル化合物、キシレン樹脂型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＭ型シアン酸エステル化合物、ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物、および、ジアリルビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物からなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましく、フェノールノボラック型シアン酸エステル化合物、および、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物からなる群より選択される少なくとも１種であることがさらに好ましく、ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物であることが一層好ましい。
　これらのシアン酸エステル化合物は、公知の方法により調製してもよく、市販品を用いてもよい。なお、ナフトールアラルキル骨格、ナフチレンエーテル骨格、キシレン骨格、トリスフェノールメタン骨格、またはアダマンタン骨格を有するシアン酸エステル化合物は、比較的、官能基当量数が大きく、未反応のシアン酸エステル基が少なくなるため、これらを用いた樹脂組成物の硬化物は低吸水性がより一層優れる傾向にある。また、芳香族骨格またはアダマンタン骨格を有することに主に起因して、めっき密着性がより一層向上する傾向にある。

　ナフトールアラルキル型シアン酸エステル化合物としては、下記式（１）で表される化合物がより好ましい。
（式（１）中、Ｒ^３は、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、ｎ３は、１以上の整数を表す。）

　式（１）中、Ｒ^３は、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、この中でも水素原子が好ましい。
　式（１）中、ｎ３は、１以上の整数であり、１～２０の整数であることが好ましく、１～１０の整数であることがより好ましく、１～６の整数であることがさらに好ましい。

　また、ノボラック型シアン酸エステル化合物としては、特に限定されないが、例えば、下記式（ＶＩＩ）で表される化合物が好ましい。
（式（ＶＩＩ）中、Ｒ^６は、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、ｎ７は１以上の整数を表す。）

　式（ＶＩＩ）中、Ｒ^６は、それぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、この中でも水素原子が好ましい。
　式（ＶＩＩ）中、ｎ７は１以上の整数であり、１～２０の整数であることが好ましく、１～１０の整数であることがより好ましく、１～６の整数であることがさらに好ましい。

　ビスフェノールＡ型シアン酸エステル化合物としては、２、２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパン、および、２、２－ビス（４－シアナトフェニル）プロパンのプレポリマーからなる群より選択される１種以上を用いてもよい。

　本実施形態の樹脂組成物は、シアン酸エステル化合物を本発明の効果を損なわない範囲で含むことが好ましい。本実施形態の樹脂組成物が、シアン酸エステル化合物を含む場合、その含有量の下限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．１質量部以上であることが好ましく、２質量部以上であることがより好ましく、３質量部以上であることがさらに好ましく、５質量部以上であることが一層好ましい。シアン酸エステル化合物の含有量が、０．１質量部以上であることにより、得られる硬化物の耐熱性、耐燃焼性、耐薬品性、低誘電特性（低比誘電率、低誘電正接）、絶縁性が向上する傾向にある。シアン酸エステル化合物の含有量の上限値は、本実施形態の樹脂組成物がシアン酸エステル化合物を含む場合、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、５０質量部以下であることが好ましく、３０質量部以下であることがより好ましく、２０質量部以下であることがさらに好ましく、１５質量部以下であることが一層好ましく、１０質量部以下であることがより一層好ましい。
　本実施形態における樹脂組成物は、シアン酸エステル化合物を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　また、本実施形態における樹脂組成物は、シアン酸エステル化合物を実質的に含まない構成とすることもできる。実質的に含まないとは、シアン酸エステル化合物の含有量が樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．１質量部未満であることをいい、好ましくは０．０１質量部未満であり、さらには０．００１質量部未満であってもよい。

＜＜末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物（ｂ）＞＞
　末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物（ｂ）とは、例えば、末端に炭素－炭素二重結合を有し、かつ、芳香環を含む化合物であり、熱により硬化する化合物である（熱硬化性化合物（Ａ）に該当するものを除く）。
　具体的には、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物（ｂ）としては、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物、および、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体からなる群より選択される１種以上を含むことが好ましく、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物を含むことがより好ましい。

　本実施形態の樹脂組成物が末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物（ｂ）を含む場合、その含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、５質量部以上であることが好ましく、８質量部以上であることがより好ましく、１２質量部以上であることがさらに好ましく、用途等に応じて、１５質量部以上、２５質量部以上であってもよく、また、９５質量部以下であることが好ましく、８０質量部以下であることがより好ましく、７０質量部以下であることがさらに好ましく、６０質量部以下であることが一層好ましく、用途等に応じて、５５質量部以下、５０質量部以下、４５質量部以下、４０質量部以下、３５質量部以下、３０質量部以下、２５質量部以下、２０質量部以下であってもよい。末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物（ｂ）の含有量を前記下限値以上とすることにより、相溶性および耐熱性がより向上する傾向にある。また、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物（ｂ）の含有量を前記上限値以下とすることにより、低熱膨張性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物（ｂ）を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜＜＜末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物＞＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物を含むことが好ましく、さらには、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含むポリフェニレンエーテル化合物を含むことがより好ましい。
　末端に炭素－炭素不飽和二重結合を２以上含むポリフェニレンエーテル化合物は、末端に、後述する式（Ｒｘ－１）で表される基（好ましくは、ビニルベンジル基）を２以上有するポリフェニレンエーテル化合物を含むことが好ましい。これらのポリフェニレンエーテル化合物を用いることにより、プリント配線板等の低誘電特性（Ｄｋおよび／またはＤｆ）と低吸水性等をより効果的に向上させることができる傾向がある。
　以下、これらの詳細を説明する。

　末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物としては、下記式（Ｘ１）で表されるフェニレンエーテル骨格を有する化合物が例示される。

（式（Ｘ１）中、Ｒ^２４、Ｒ^２５、Ｒ^２６、および、Ｒ^２７は、同一または異なってもよく、炭素数６以下のアルキル基、アリール基、ハロゲン原子、または、水素原子を表す。）

　末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物は、式（Ｘ２）：
（式（Ｘ２）中、Ｒ^２８、Ｒ^２９、Ｒ^３０、Ｒ^３４、および、Ｒ^３５は、同一または異なってもよく、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基を表す。Ｒ^３１、Ｒ^３２、および、Ｒ^３３は、同一または異なってもよく、水素原子、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。）
で表される繰り返し単位、および／または、式（Ｘ３）：
（式（Ｘ３）中、Ｒ^３６、Ｒ^３７、Ｒ^３８、Ｒ^３９、Ｒ^４０、Ｒ^４１、Ｒ^４２、および、Ｒ^４３は、同一または異なってもよく、水素原子、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。－Ａ－は、炭素数２０以下の直鎖、分岐または環状の２価の炭化水素基である。）で表される繰り返し単位をさらに含んでもよい。

　末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物は、末端の一部または全部が、エチレン性不飽和基で官能基化された変性ポリフェニレンエーテル化合物（以下、「変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ）」ということがある）であることが好ましく、末端に、（メタ）アクリロイル基、および、ビニルベンジル基からなる群より選択される基を２以上有する変性ポリフェニレンエーテル化合物であることがより好ましい。このような変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ）を採用することにより、樹脂組成物の硬化物の誘電正接（Ｄｆ）をより小さくし、かつ、低吸水性、ピール強度を高めることが可能になる。これらの変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ）は１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ）としては、式（ＯＰ）で表されるポリフェニレンエーテル化合物が挙げられる。
（式（ＯＰ）中、Ｘは芳香族基を表し、－（Ｙ－Ｏ）_ｎ１－はポリフェニレンエーテル構造を表し、ｎ１は１～１００の整数を表し、ｎ２は１～４の整数を表す。Ｒｘは、式（Ｒｘ－１）または式（Ｒｘ－２）で表される基である。）
（式（Ｒｘ－１）および式（Ｒｘ－２）中、Ｒ^１、Ｒ^２、および、Ｒ^３は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アルケニル基、またはアルキニル基を表す。＊は、酸素原子との結合部位である。Ｍｃは、それぞれ独立に炭素数１～１２の炭化水素基を表す。ｚは０～４の整数を表す。ｒは０～６の整数を表す。）

　前記Ｘで表される芳香族基は、ベンゼン環に置換基を有していてもよいし、有していなくてもよいが、有していることが好ましい。置換基を有する場合、上述の置換基Ｚが例示できるが、炭素数６以下のアルキル基、アリール基、およびハロゲン原子からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、炭素数３以下のアルキル基であることがより好ましく、メチル基であることがさらに好ましい。
　また、前記－（Ｙ－Ｏ）ｎ_１－で表されるポリフェニレンエーテル構造は、ベンゼン環に置換基を有していてもよいし、有していなくてもよいが、有していることが好ましい。置換基を有する場合、上述の置換基Ｚが例示できるが、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基であることが好ましく、炭素数３以下のアルキル基であることがより好ましく、メチル基であることがさらに好ましい。
　ｎ_１および／またはｎ_２が２以上の整数の場合、ｎ_１個の構成単位（Ｙ－Ｏ）および／またはｎ_２個の構成単位は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｎ_２は、２以上が好ましく、より好ましくは２である。

　式（Ｒｘ－１）および式（Ｒｘ－２）中、Ｒ^１、Ｒ^２、および、Ｒ^３は、それぞれ独立に、水素原子、アルキル基、アルケニル基、またはアルキニル基を表す。
　Ｒ^１は、水素原子またはアルキル基が好ましく、水素原子またはメチル基がより好ましく、水素原子がさらに好ましい。
　Ｒ^２およびＲ^３は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基が好ましく、水素原子またはメチル基がより好ましく、水素原子がさらに好ましい。
　Ｒ^１、Ｒ^２、および、Ｒ^３としての、アルキル基、アルケニル基、またはアルキニル基の炭素数は、それぞれ、５以下であることが好ましく、３以下であることがより好ましい。

　式（Ｒｘ－１）における、ｒは０～６の整数を表し、１以上の整数であってもよく、また、５以下の整数であることが好ましく、４以下の整数であることがより好ましく、３以下の整数であることがさらに好ましく、１または２であることが一層好ましく、１であることがより一層好ましい。

　式（Ｒｘ－１）における、Ｍｃは、それぞれ独立に、炭素数１～１２の炭化水素基を表し、炭素数１～１０の炭化水素基であることが好ましく、炭素数１～１０の直鎖または分岐のアルキル基であることがより好ましく、メチル基、エチル基、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、オクチル基、またはノニル基であることがさらに好ましく、メチル基、エチル基、イソプロピル基、イソブチル基、またはｔ－ブチル基であることが一層好ましい。
　式（Ｒｘ－１）における、ｚは０～４の整数を表し、０～３の整数が好ましく、０～２の整数がより好ましく、０または１がさらに好ましく、０が一層好ましい。

　式（Ｒｘ－１）で表される基の具体例は、ビニルベンジル基であり、式（Ｒｘ－２）で表される基の具体例は、（メタ）アクリロイル基である。

　本実施形態の樹脂組成物は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物として、式（ＯＰ）で表される化合物であって、式（Ｒｘ－１）で表される基を有するポリフェニレンエーテル化合物と、式（Ｒｘ－２）で表される基を有するポリフェニレンエーテル化合物の両方を含むことも好ましい。

　変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ）としては、式（ＯＰ－１）で表される化合物が挙げられる。
（式（ＯＰ－１）中、Ｘは芳香族基を表し、－（Ｙ－Ｏ）ｎ_２－はポリフェニレンエーテル構造を表し、Ｒ^１、Ｒ^２、および、Ｒ^３は、それぞれ独立して、水素原子、アルキル基、アルケニル基またはアルキニル基を表し、ｎ_１は０～６の整数を表し、ｎ_２は１～１００の整数を表し、ｎ_３は１～４の整数を表す。）
　前記Ｘで表される芳香族基は、ベンゼン環に置換基を有していてもよいし、有していなくてもよいが、有していることが好ましい。置換基を有する場合、上述の置換基Ｚが例示できるが、炭素数６以下のアルキル基、アリール基、およびハロゲン原子からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、炭素数３以下のアルキル基であることがより好ましく、メチル基であることがさらに好ましい。
　また、前記－（Ｙ－Ｏ）ｎ_２－で表されるポリフェニレンエーテル構造は、ベンゼン環に置換基を有していてもよいし、有していなくてもよいが、有していることが好ましい。置換基を有する場合、上述の置換基Ｚが例示できるが、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基であることが好ましく、炭素数３以下のアルキル基であることがより好ましく、メチル基であることがさらに好ましい。
　ｎ_２および／またはｎ_３が２以上の整数の場合、ｎ_２個の構成単位（Ｙ－Ｏ）および／またはｎ_３個の構成単位は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。ｎ_３は、２以上が好ましく、より好ましくは２である。

　本実施形態における変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ）は、式（ＯＰ－２）で表される化合物であることが好ましい。
　ここで、－（Ｏ－Ｘ－Ｏ）－は、式（ＯＰ－３）：
（式（ＯＰ－３）中、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^１０、および、Ｒ^１１は、同一または異なってもよく、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。Ｒ^７、Ｒ^８、および、Ｒ^９は、同一または異なってもよく、水素原子、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。）
および／または式（ＯＰ－４）：
（式（ＯＰ－４）中、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、Ｒ^１６、Ｒ^１７、Ｒ^１８、および、Ｒ^１９は、同一または異なってもよく、水素原子、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。－Ａ－は、炭素数２０以下の直鎖、分岐または環状の２価の炭化水素基である。）で表されることが好ましい。

　また、－（Ｙ－Ｏ）－は、式（ＯＰ－５）：
（式（ＯＰ－５）中、Ｒ^２０、Ｒ^２１は、同一または異なってもよく、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。Ｒ^２２、Ｒ^２３は、同一または異なってもよく、水素原子、炭素数６以下のアルキル基またはフェニル基である。）で表されることが好ましい。
　特にＲ^２０およびＲ^２１は、それぞれ独立に、メチル基および／またはシクロヘキシル基を１つ以上有する基とすることで、得られる樹脂分子の剛直性が高くなり、剛直性が高い分子は剛直性が低い分子に比べて運動性が低いため、誘電緩和の際の緩和時間が長くなり、低誘電特性（Ｄｋおよび／またはＤｆ、特にＤｋ）に優れるために好ましい。
　式（ＯＰ－５）の一例は、下記構造である。
　上記構造を有するポリフェニレンエーテル化合物については、特開２０１９－１９４３１２号公報の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。

　式（ＯＰ－２）において、ａおよびｂは、それぞれ独立に、０～１００の整数を表し、ａおよびｂの少なくとも一方は、１～１００の整数である。ａおよびｂは、それぞれ独立に、０～５０の整数であることが好ましく、１～３０の整数であることがより好ましく、１～１０の整数であることが好ましい。ａおよび／またはｂが２以上の整数の場合、２以上の－（Ｙ－Ｏ）－は、それぞれ独立に、１種の構造が配列したものであってよく、２種以上の構造がブロックまたはランダムに配列していてもよい。
　また、式（ＯＰ－２）で表される化合物を複数種含む場合、ａの平均値は１＜ａ＜１０であることが好ましく、ｂの平均値は１＜ｂ＜１０であることが好ましい。

　式（ＯＰ－４）における－Ａ－としては、例えば、メチレン基、エチリデン基、１－メチルエチリデン基、１，１－プロピリデン基、１，４－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）基、１，３－フェニレンビス（１－メチルエチリデン）基、シクロヘキシリデン基、フェニルメチレン基、ナフチルメチレン基、１－フェニルエチリデン基等の２価の有機基が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

　上記式（ＯＰ－２）で表される化合物のなかでは、Ｒ^４、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｒ^１０、Ｒ^１１、Ｒ^２０、および、Ｒ^２１が炭素数３以下のアルキル基であり、Ｒ^７、Ｒ^８、Ｒ^９、Ｒ^１２、Ｒ^１３、Ｒ^１４、Ｒ^１５、Ｒ^１６、Ｒ^１７、Ｒ^１８、Ｒ^１９、Ｒ^２２、および、Ｒ^２３が水素原子または炭素数３以下のアルキル基であるポリフェニレンエーテル化合物が好ましく、特に式（ＯＰ－３）または式（ＯＰ－４）で表される－（Ｏ－Ｘ－Ｏ）－が、式（ＯＰ－９）、式（ＯＰ－１０）、および／または式（ＯＰ－１１）であり、式（ＯＰ－５）で表される－（Ｙ－Ｏ）－が、式（ＯＰ－１２）または式（ＯＰ－１３）であることが好ましい。ａおよび／またはｂが２以上の整数の場合、２以上の－（Ｙ－Ｏ）－は、それぞれ独立に、式（ＯＰ－１２）および／または式（ＯＰ－１３）が２以上配列した構造であるか、あるいは式（ＯＰ－１２）と式（ＯＰ－１３）がブロックまたはランダムに配列した構造であってよい。

（式（ＯＰ－１０）中、Ｒ^４４、Ｒ^４５、Ｒ^４６、および、Ｒ^４７は、同一または異なってもよく、水素原子またはメチル基である。－Ｂ－は、炭素数２０以下の直鎖、分岐または環状の２価の炭化水素基である。）
　－Ｂ－は、式（ＯＰ－４）における－Ａ－の具体例と同じものが具体例として挙げられる。
（式（ＯＰ－１１）中、－Ｂ－は、炭素数２０以下の直鎖、分岐または環状の２価の炭化水素基である。）
　－Ｂ－は、式（ＯＰ－４）における－Ａ－の具体例と同じものが具体例として挙げられる。

　変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ）は、式（ＯＰ－１４）で表される化合物および／または式（ＯＰ－１５）で表される化合物であることがさらに好ましく、式（ＯＰ－１５）で表される化合物であることが一層好ましい。
（式（ＯＰ－１４）中、ａおよびｂは、それぞれ独立に、０～１００の整数を表し、ａおよびｂの少なくとも一方は、１～１００の整数である。）
　式（ＯＰ－１４）におけるａおよびｂは、それぞれ独立に、式（ＯＰ－２）におけるａおよびｂと同義であり、好ましい範囲も同様である。
（式（ＯＰ－１５）中、ａおよびｂは、それぞれ独立に、０～１００の整数を表し、ａおよびｂの少なくとも一方は、１～１００の整数である。）
　式（ＯＰ－１５）におけるａおよびｂは、それぞれ独立に、式（ＯＰ－２）におけるａおよびｂと同義であり、好ましい範囲も同様である。

　また、本実施形態で用いるポリフェニレンエーテル化合物は、式（ＯＰ－１６）で表される化合物も用いることができる。
（式（ＯＰ－１６）中、ａおよびｂは、それぞれ独立に、０～１００の整数を表し、ａおよびｂの少なくとも一方は、１～１００の整数である。）

　末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物は、公知の方法で製造してもよく、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、末端がメタクリロイル基である変性ポリフェニレンエーテル化合物として、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製「ＳＡ９０００」が挙げられる。また、末端がビニルベンジル基である変性ポリフェニレンエーテル化合物として、三菱ガス化学社製「ＯＰＥ－２Ｓｔ１２００」、「ＯＰＥ－２Ｓｔ２２００」が挙げられる。また、末端がビニルベンジル基である変性ポリフェニレンエーテル化合物として、ＳＡＢＩＣイノベーティブプラスチックス社製「ＳＡ９０」のような末端が水酸基であるポリフェニレンエーテル化合物を、ビニルベンジルクロリド等を用いてビニルベンジル基に変性したものを用いることもできる。

　その他、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物の詳細は、特開２００６－０２８１１１号公報、特開２０１８－１３１５１９号公報、国際公開第２０１９－１３８９９２号、国際公開第２０２２－０５４３０３号の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（好ましくは、変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ））のＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィ）法によるポリスチレン換算の数平均分子量（詳細は後述する実施例に記載の方法に従う）は、５００以上３，０００以下であることが好ましい。数平均分子量が５００以上であることにより、本実施形態の樹脂組成物を塗膜状にする際にべたつきがより一層抑制される傾向にある。また、数平均分子量が３，０００以下であることにより、溶剤への溶解性がより一層向上する傾向にある。
　また、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（好ましくは、変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ））のＧＰＣによるポリスチレン換算の重量平均分子量（詳細は後述する実施例に記載の方法に従う）は、８００以上１０，０００以下であることが好ましく、８００以上５，０００以下であることがより好ましい。重量平均分子量が前記下限値以上であることにより、樹脂組成物の硬化物の比誘電率（Ｄｋ）および誘電正接（Ｄｆ）がより低くなる傾向にあり、前記上限値以下であることにより、後述するワニス等を作製する際の溶剤への樹脂組成物の溶解性、低粘度性および成形性がより向上する傾向にある。
　さらに、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物（好ましくは、変性ポリフェニレンエーテル化合物（ｇ））の、末端の炭素－炭素不飽和二重結合当量は、炭素－炭素不飽和二重結合１つあたり４００～５０００ｇであることが好ましく、４００～２５００ｇであることがより好ましい。末端の炭素－炭素不飽和二重結合当量が前記下限値以上であることにより、樹脂組成物の硬化物の比誘電率（Ｄｋ）および誘電正接（Ｄｆ）がより低くなる傾向にあり、上記上限値以下であることにより、溶剤への樹脂組成物の溶解性、低粘度性および成形性がより向上する傾向にある。

　末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物中の官能基当量（炭素－炭素不飽和二重結合の当量）は、赤外分光測定装置による測定結果から、二重結合量を求め、その逆数から算出する。
　二重結合当量［ｇ／ｅｑ．］は、下記のように求めた。
　ポリフェニレンエーテル化合物の粉体を秤量して重量を記録する。この粉体をメスフラスコに入れた後、二硫化炭素で所定量までメスアップすることで測定サンプルを調製する。このサンプル液を測定用セルに入れ、赤外分光光度計（ＦＴ／ＩＲ－４６００、日本分光株式会社製）にセットする。続いてサンプル液の赤外分光測定を行う。ポリフェニレンエーテル化合物中のビニル基の場合、９０５ｃｍ^－１付近のスペクトルのピーク面積を記録する。炭素－炭素不飽和二重結合がメタクリル基の場合、１６４０ｃｍ^－１付近のスペクトルのピーク面積を記録する。この面積値と検量線とから、二重結合濃度［ｍｏｌ／Ｌ］が測定値として求められる。
　続いて、二重結合当量を以下の式により算出する。
二重結合当量［ｇ／ｅｑ．］＝測定サンプル中の粉体重量［ｇ］／二重結合濃度［ｍｏｌ／Ｌ］×測定サンプル液量［Ｌ］
　末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物以外の他の熱硬化性化合物の官能基当量も上記方法に倣って測定することができる。ただし、単一の分子量で表すことが出来る化合物（モノマー）においては、（理論分子量÷官能基数）によって官能基当量を求めた値を優先的に採用するものとする。他の熱硬化性化合物を２種以上含む場合、他の熱硬化性化合物の官能基当量は、各他の熱硬化性化合物の官能基当量に質量分率をかけた値の和（加重平均値）とする。

　本実施形態の樹脂組成物が末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物を含む場合、その含有量の下限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、５質量部以上であることがより好ましく、８質量部以上であることがさらに好ましく、用途等に応じて、１５質量部以上、２０質量部以上、２５質量部以上であってもよい。末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物の含有量を前記下限値以上とすることにより、樹脂組成物の成形性、得られる硬化物の耐熱性、低吸水性、低誘電特性（Ｄｋおよび／またはＤｆ）がより向上する傾向にある。また、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物の含有量の上限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、９０質量部以下であることが好ましく、８０質量部以下であることがより好ましく、７０質量部以下であることがさらに好ましく、６０質量部以下であることが一層好ましく、用途等に応じて、５０質量部以下、４５質量部以下、４０質量部以下、３５質量部以下、３０質量部以下、２５質量部以下、２０質量部以下、１５質量部以下、１２質量部以下であってもよい。末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物の含有量を前記上限値以下とすることにより、得られる硬化物の低誘電特性（特に低誘電正接性）、耐薬品性が向上する傾向にある。
　本実施形態における樹脂組成物は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜＜＜式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体＞＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体を含んでいてもよい。式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体を含むことにより、低誘電特性（低比誘電率、低誘電正接）に優れた樹脂組成物が得られる。
（式（Ｖ）中、Ａｒは芳香族炭化水素連結基を表す。＊は、結合位置を表す。）
　芳香族炭化水素連結基とは、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素のみからなる基であってもよいし、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素と他の連結基の組み合わせからなる基であってもよく、置換基を有していてもよい芳香族炭化水素のみからなる基であることが好ましい。なお、芳香族炭化水素が有していてもよい置換基は、置換基Ｚ（例えば、炭素数１～６のアルキル基、炭素数２～６のアルケニル基、炭素数２～６のアルキニル基、炭素数１～６のアルコキシ基、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシ基、ハロゲン原子等）が挙げられる。また、上記芳香族炭化水素は、置換基を有さない方が好ましい。
　芳香族炭化水素連結基は、通常、２価の連結基である。

　芳香族炭化水素連結基は、具体的には、置換基を有していてもよい、フェニレン基、ナフタレンジイル基、アントラセンジイル基、フェナントレンジイル基、ビフェニルジイル基、フルオレンジイル基が挙げられ、中でも置換基を有していてもよいフェニレン基が好ましい。置換基は、上述の置換基Ｚが例示されるが、上述したフェニレン基等の基は置換基を有さない方が好ましい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体は、下記式（Ｖ１）で表される構成単位と、下記式（Ｖ２）で表される構成単位、および、下記式（Ｖ３）で表される構成単位の少なくとも１つを含むことがより好ましい。なお、下記式中の＊は結合位置を表す。また、以下、式（Ｖ１）～（Ｖ３）で表される構成単位をまとめて、「構成単位（ａ）」ということがある。

　式（Ｖ１）～（Ｖ３）中、Ｌ^１は芳香族炭化水素連結基（炭素数６～２２が好ましく、６～１８がより好ましく、６～１０がさらに好ましい）である。具体的には、置換基を有していてもよい、フェニレン基、ナフタレンジイル基、アントラセンジイル基、フェナントレンジイル基、ビフェニルジイル基、フルオレンジイル基が挙げられ、中でも置換基を有していてもよいフェニレン基が好ましい。置換基は、上述の置換基Ｚが例示されるが、上述したフェニレン基等の基は置換基を有さない方が好ましい。＊は、結合位置を表す。
　構成単位（ａ）を形成する化合物としては、ジビニル芳香族化合物であることが好ましく、例えば、ジビニルベンゼン、ビス（１－メチルビニル）ベンゼン、ジビニルナフタレン、ジビニルアントラセン、ジビニルビフェニル、ジビニルフェナントレンなどが挙げられる。中でもジビニルベンゼンが特に好ましい。これらのジビニル芳香族化合物は、１種を用いてもよく、必要に応じて２種以上を用いてもよい。
　すなわち、構成単位（ａ）は、ジビニル芳香族化合物に由来する構成単位であることが好ましい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体は、上述のとおり、構成単位（ａ）を形成する化合物の単独重合体であってもよいが、他のモノマー由来の構成単位との共重合体であってもよい。
　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体は、共重合体であるとき、その共重合比は、構成単位（ａ）が３モル％以上であることが好ましく、５モル％以上であることがより好ましく、１０モル％以上であることがさらに好ましく、１５モル％以上であってもよい。上限値としては、９０モル％以下であることが好ましく、８５モル％以下であることがより好ましく、８０モル％以下であることがさらに好ましく、７０モル％以下であることが一層好ましく、６０モル％以下であることがより一層好ましく、５０モル％以下であることがさらに一層好ましく、４０モル％以下であることがよりさらに一層好ましく、３０モル％以下であることが特に一層好ましく、さらには、２５モル％以下、２０モル％以下であってもよい。

　他のモノマー由来の構成単位としては、１つのビニル基を有する芳香族化合物（モノビニル芳香族化合物）に由来する構成単位（ｂ）が例示される。

　モノビニル芳香族化合物に由来する構成単位（ｂ）は、下記式（Ｖ４）で表される構成単位であることが好ましい。

　式（Ｖ４）中、Ｌ^２は芳香族炭化水素連結基であり、好ましいものの具体例としては、上記Ｌ^１の例が挙げられる。＊は、結合位置を表す。
　Ｒ^Ｖ１は水素原子または炭素数１～１２の炭化水素基（好ましくはアルキル基）である。Ｒ^Ｖ１が炭化水素基であるとき、その炭素数は１～６が好ましく、１～３がより好ましい。Ｒ^Ｖ１およびＬ^２は上述の置換基Ｚを有していてもよい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体が、モノビニル芳香族化合物に由来する構成単位（ｂ）を含む共重合体であるとき、モノビニル芳香族化合物の例としては、スチレン、ビニルナフタレン、ビニルビフェニルなどのビニル芳香族化合物；ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｏ，ｐ－ジメチルスチレン、ｏ－エチルビニルベンゼン、ｍ－エチルビニルベンゼン、ｐ－エチルビニルベンゼン、メチルビニルビフェニル、エチルビニルビフェニルなどの核アルキル置換ビニル芳香族化合物などが挙げられる。ここで例示したモノビニル芳香族化合物は適宜上述の置換基Ｚを有していてもよい。また、これらのモノビニル芳香族化合物は、１種を用いても２種以上を用いてもよい。これらの中で、構成単位（ｂ）は、ｏ－エチルビニルベンゼン、ｍ－エチルビニルベンゼン、およびｐ－エチルビニルベンゼンからなる群より選択される少なくとも１種に由来する構成単位を含むことが好ましく、ｏ－エチルビニルベンゼン、ｍ－エチルビニルベンゼン、およびｐ－エチルビニルベンゼンからなる群より選択される少なくとも１種に由来する構成単位に加えて、スチレンに由来する構成単位をさらに含むことがより好ましい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体が構成単位（ｂ）を含む共重合体であるとき、構成単位（ｂ）の共重合比は、１０モル％以上であることが好ましく、１５モル％以上であることがさらに好ましく、さらには、２０モル％以上、３０モル％以上、４０モル％以上、５０モル％以上、６０モル％以上、７０モル％以上、７５モル％以上であってもよい。上限値としては、９８モル％以下であることが好ましく、９０モル％以下であることがより好ましく、８５モル％以下であることがさらに好ましい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体は、構成単位（ａ）および構成単位（ｂ）以外のその他の構成単位を有していてもよい。その他の構成単位としては、例えば、シクロオレフィン化合物に由来する構成単位（ｃ）などが挙げられる。シクロオレフィン化合物としては、環構造内に二重結合を有する炭化水素類が挙げられる。具体的に、シクロブテン、シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロオクテンなどの単環の環状オレフィンの他、ノルボルネン、ジシクロペンタジエンなどのノルボルネン環構造を有する化合物、インデン、アセナフチレンなどの芳香族環が縮合したシクロオレフィン化合物などを挙げることができる。ノルボルネン化合物の例としては、特開２０１８－０３９９９５号公報の段落００３７～００４３に記載のものが挙げられ、これの内容は本明細書に組み込まれる。なお、ここで例示したシクロオレフィン化合物はさらに上述の置換基Ｚを有していてもよい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体が構成単位（ｃ）を含む共重合体であるとき、構成単位（ｃ）の共重合比は、１０モル％以上であることが好ましく、２０モル％以上であることがより好ましく、３０モル％以上であることがさらに好ましい。上限値としては、９０モル％以下であることが好ましく、８０モル％以下であることがより好ましく、７０モル％以下であることがさらに好ましく、５０モル％以下であってもよく、３０モル％以下であってもよい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体にはさらに異なる重合性化合物（以下、他の重合性化合物ともいう）に由来する構成単位（ｄ）が組み込まれていてもよい。他の重合性化合物（単量体）としては、例えば、ビニル基を３つ含む化合物が挙げられる。具体的には、１，３，５－トリビニルベンゼン、１，３，５－トリビニルナフタレン、１，２，４－トリビニルシクロへキサンが挙げられる。あるいは、エチレングリコールジアクリレート、ブタジエン（例えば、１，３－ブタジエン、）、イソプレン等が挙げられる。他の重合性化合物に由来する構成単位（ｄ）の共重合比は、３０モル％以下であることが好ましく、２０モル％以下であることがより好ましく、１０モル％以下であることがさらに好ましい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の一実施形態として、構成単位（ａ）を必須とし、構成単位（ｂ）および（ｃ）の少なくとも１種を含む重合体が例示される。さらには、構成単位（ａ）～（ｃ）の合計が、全構成単位の９０モル％以上、さらには９５モル％以上、特には、９８モル％以上を占める態様が例示される。
　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の他の一実施形態として、構成単位（ａ）を必須とし、構成単位（ｂ）～（ｄ）の少なくとも１種を含む重合体が例示される。さらには、構成単位（ａ）～（ｄ）の合計が、全構成単位の９５モル％以上、さらには９８モル％以上を占める態様が例示される。
　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の他の一実施形態として、構成単位（ａ）を必須とし、末端を除く全構成単位のうち、芳香族環を含む構成単位が９０モル％以上の重合体であることが好ましく、９５モル％以上の重合体であることがより好ましく、１００モル％の重合体であってもよい。
　なお、全構成単位当たりのモル％を算出するにあたり、１つの構成単位とは、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の製造に使用する単量体（例えば、ジビニル芳香族化合物、モノビニル芳香族化合物など）１分子に由来するものとする。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の製造方法は特に限定されず常法によればよいが、例えば、ジビニル芳香族化合物を含む原料を（必要により、モノビニル芳香族化合物、シクロオレフィン化合物等を共存させ）、ルイス酸触媒の存在下で重合させることが挙げられる。ルイス酸触媒としては、三フッ化ホウ素等の金属フッ化物またはその錯体を用いることができる。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の鎖末端の構造は特に限定されないが、上記ジビニル芳香族化合物に由来する基について言うと、以下の式（Ｅ１）の構造を取ることが挙げられる。なお、式（Ｅ１）中のＬ^１は上記式（Ｖ１）で規定したものと同じである。＊は、結合位置を表す。
　　＊－ＣＨ＝ＣＨ－Ｌ^１－ＣＨ＝ＣＨ_２　　　（Ｅ１）

　モノビニル芳香族化合物に由来する基が鎖末端となったときには、下記式（Ｅ２）の構造を取ることが挙げられる。式中のＬ^２およびＲ^Ｖ１はそれぞれ前記の式（Ｖ４）で定義したものと同じ意味である。＊は、結合位置を表す。
　　＊－ＣＨ＝ＣＨ－Ｌ^２－Ｒ^Ｖ１　　　（Ｅ２）

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の分子量は、数平均分子量（Ｍｎ）で、３００以上であることが好ましく、５００以上であることがより好ましく、１，０００以上であることがさらに好ましく、１，５００以上であることが一層好ましい。数平均分子量の上限としては、１３０，０００以下であることが好ましく、１２０，０００以下であることがより好ましく、１１０，０００以下であることがさらに好ましく、１００，０００以下であることが一層好ましく、３０，０００以下、１０，０００以下、５，０００以下であってもよい。
　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の分子量は、重量平均分子量Ｍｗで、３，０００以上であることが好ましく、５，０００以上であることがより好ましく、１０，０００以上であることがさらに好ましい。重量平均分子量を前記下限値以上とすることにより、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体が持つ優れた低誘電特性（Ｄｋおよび／またはＤｆ）、特にＤｆや吸湿後の誘電特性を、樹脂組成物の硬化物に効果的に発揮させることができる。重量平均分子量Ｍｗの上限としては１３０，０００以下であることが好ましく、１００，０００以下であることがより好ましく、８０，０００以下であることがさらに好ましく、５０，０００以下であることが一層好ましい。重量平均分子量を前記上限値以下とすることにより、プリプレグもしくは樹脂シートを回路形成基板に積層した際、埋め込み不良が起こりにくい傾向にある。
　重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比で表される単分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１００以下であることが好ましく、５０以下であることがより好ましく、２０以下であることがさらに好ましく、１５以下であってもよく、１２以下であってもよい。下限値としては、１．１以上であることが実際的であり、２．０以上であることが好ましく、４以上であることがより好ましく、５以上であることがさらに好ましく、７以上であることが一層好ましく、８以上であることがより一層好ましい。
　上記ＭｗおよびＭｎは後述する実施例の記載に従って測定される。
　本実施形態の樹脂組成物が式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体を２種以上含む場合、混合物のＭｗ、ＭｎならびにＭｗ／Ｍｎが上記範囲を満たすことが好ましい。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体のビニル基の当量は、２００ｇ／ｅｑ．以上であることが好ましく、２３０ｇ／ｅｑ．以上であることがより好ましく、２５０ｇ／ｅｑ．以上であることがさらに好ましく、３００ｇ／ｅｑ．以上、３５０ｇ／ｅｑ．以上であってもよい。また、ビニル基の当量は、１２００ｇ／ｅｑ．以下であることが好ましく、１０００ｇ／ｅｑ．以下であることがより好ましく、さらには、８００ｇ／ｅｑ．以下、６００ｇ／ｅｑ．以下、５００ｇ／ｅｑ．以下、４００ｇ／ｅｑ．以下、３５０ｇ／ｅｑ．以下であってもよい。ビニル基当量が前記下限値以上であることにより、樹脂組成物の保存安定性が向上し、樹脂組成物の流動性が向上する傾向にある。そのため、成形性が向上し、プリプレグ等の形成時にボイドが発生しにくくなり、より信頼性の高いプリント配線板が得られる傾向にある。一方、ビニル基当量が前記上限値以下であることにより、得られる硬化物の耐熱性が向上する傾向にある。

　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体は、その硬化物が低誘電特性（Ｄｋおよび／またはＤｆ）に優れることが好ましい。例えば、本実施形態で用いる式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の硬化物は、空洞共振器摂動法に従って測定した１０ＧＨｚにおける比誘電率（Ｄｋ）が２．８０以下であることが好ましく、２．６０以下であることがより好ましく、２．５０以下であることがさらに好ましく、２．４０以下であることが一層好ましい。また、前記比誘電率の下限値は、例えば、１．８０以上が実際的である。また、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の硬化物は、空洞共振器摂動法に従って測定した１０ＧＨｚにおける誘電正接（Ｄｆ）が０．００３０以下であることが好ましく、０．００２０以下であることがより好ましく、０．００１０以下であることがさらに好ましい。また、前記誘電正接の下限値は、例えば、０．０００１以上が実際的である。
　比誘電率（Ｄｋ）および誘電正接（Ｄｆ）は、以下の方法で測定する。
　樹脂の粉体４．５ｇを、ステンレス製の金型１００ｍｍ×３０ｍｍ×１．０ｍｍ高の枠に敷き詰め、真空プレス機（北川精機株式会社製）にセットして、２００℃、２２０℃、および、２４０℃で１．５時間保持、面圧１．９ＭＰａでプレスを行って、硬化板を製造する。
　前記硬化板を幅１．０ｍｍにダウンサイジングした後に、１２０℃で、６０分間乾燥させた後、摂動法空洞共振器を用いて、１０ＧＨｚにおける乾燥後の比誘電率（Ｄｋ）および誘電正接（Ｄｆ）を測定する。測定温度は２３℃とする。

　本明細書において式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体については、国際公開第２０１７／１１５８１３号の段落００２９～００５８に記載の化合物およびその合成反応条件等、特開２０１８－０３９９９５号公報の段落００１３～００５８に記載の化合物およびその合成反応条件等、特開２０１８－１６８３４７号公報の段落０００８～００４３に記載の化合物およびその合成反応条件等、特開２００６－０７０１３６号公報の段落００１４～００４２に記載の化合物およびその合成反応条件等、特開２００６－０８９６８３号公報の段落００１４～００６１に記載の化合物およびその合成反応条件等、特開２００８－２４８００１号公報の段落０００８～００３６に記載の化合物およびその合成反応条件等を参照することができ、本明細書に組み込まれる。
　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体は、市販品を用いることもでき、日鉄ケミカル＆マテリアル社製、ＬＦ－３１０Ｔ５０が例示される。

　本実施形態の樹脂組成物が式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体を含む場合、その含有量の下限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、３質量部以上であることがより好ましく、用途等に応じて、１０質量部以上、１５質量部以上、２０質量部以上、２５質量部以上であってもよい。式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の含有量を上記下限値以上とすることで、低誘電特性、特に、低比誘電率を効果的に達成できる傾向にある。また、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の含有量の上限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、９０質量部以下であることが好ましく、８０質量部以下であることがより好ましく、７０質量部以下であることがさらに好ましく、６０質量部以下であることが一層好ましく、５０質量部以下、４５質量部以下、４０質量部以下、３５質量部以下、３０質量部以下、２０質量部以下、１５質量部以下、１０質量部以下、７質量部以下であってもよい。式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体の含有量を上記上限値以下とすることにより、金属箔ピール強度および低吸水性が向上する傾向にある。
　本実施形態における樹脂組成物は、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜＜＜その他の末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物（ｂ）＞＞＞
　上記の他、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物（ｂ）としては、国際公開第２０２３／１７６７６６号の段落００１１～００２５の記載、国際公開第２０２３／１７６７６４号の段落００１２～００３３の記載、国際公開第２０２３／１７６７６３号の段落００１２～００３３の記載、国際公開第２０２３／１７６７６５号の段落００２６～００４３の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。

　本実施形態の樹脂組成物は、式（１）で表される基および式（２）で表される基のうち少なくとも１つを有するポリフェニレンエーテル化合物を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。
（式（１）中、ｐは０～１０の整数を示す。Ｚはアリーレン基を示す。Ｒ_１～Ｒ_３は、それぞれ独立して、水素原子又はアルキル基を示す。）
（式（２）中、Ｒ_４は、水素原子又はアルキル基を示す。）
　式（１）で表される基および式（２）で表される基のうち少なくとも１つを有するポリフェニレンエーテル化合物の詳細は、国際公開第２０２２／０４９９６５号公報の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。　本実施形態の一例は、式（１）で表される基および式（２）で表される基のうち少なくとも１つを有するポリフェニレンエーテル化合物を実質的に含まないことである。実質的に含まないとは、熱硬化性化合物（Ａ）と重合反応可能な熱硬化性化合物（Ｂ）の合計１００質量部に対し、式（１）で表される基および式（２）で表される基のうち少なくとも１つを有するポリフェニレンエーテル化合物の量が１０質量部未満であることをいい、７質量部未満であることが好ましく、５質量部未満であることがより好ましく、３質量部未満であることがさらに好ましく、１質量部未満であることが一層好ましく、０．１質量部未満であってもよく、０質量部であってもよい。このような構成とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される傾向にある。

＜＜マレイミド化合物＞＞
　本実施形態の樹脂組成物は、マレイミド化合物を含んでいることが好ましい。
　本実施形態においては、マレイミド化合物は、１分子中に１以上（好ましくは２以上、より好ましくは２～１２、さらに好ましくは２～６、一層好ましくは２～４、より一層好ましくは２または３、さらに一層好ましくは２）のマレイミド基を有する化合物であることが好ましい。
　本実施形態においては、マレイミド化合物は、式（Ｍ０）で表される化合物、式（Ｍ１）で表される化合物、式（Ｍ２）で表される化合物、式（Ｍ３）で表される化合物、式（Ｍ４）で表される化合物、式（Ｍ５）で表される化合物、マレイミド化合物（Ｍ６）、マレイミド化合物（Ｍ７）、およびマレイミド化合物（Ｍ８）からなる群より選択される１種以上を含むことが好ましく、式（Ｍ０）で表される化合物、式（Ｍ１）で表される化合物、式（Ｍ２）で表される化合物、式（Ｍ３）で表される化合物、式（Ｍ４）で表される化合物、式（Ｍ５）で表される化合物、マレイミド化合物（Ｍ７）、およびマレイミド化合物（Ｍ８）からなる群より選択される１種以上を含むことがより好ましく、式（Ｍ１）で表される化合物、式（Ｍ２）で表される化合物、式（Ｍ３）で表される化合物、式（Ｍ４）で表される化合物、式（Ｍ５）で表される化合物、マレイミド化合物（Ｍ７）、およびマレイミド化合物（Ｍ８）からなる群より選択される１種以上を含むことがさらに好ましく、式（Ｍ１）で表される化合物、式（Ｍ２）で表される化合物、式（Ｍ３）で表される化合物、マレイミド化合物（Ｍ７）、およびマレイミド化合物（Ｍ８）からなる群より選択される１種以上を含むことが一層好ましく、式（Ｍ１）で表される化合物、マレイミド化合物（Ｍ７）、およびマレイミド化合物（Ｍ８）からなる群より選択される１種以上を含むことがより一層好ましく、式（Ｍ１）で表される化合物および／またはマレイミド化合物（Ｍ７）を含むことがさらに一層好ましい。これらのマレイミド化合物を、プリント配線板用材料（例えば、金属箔張積層板）等に用いると、優れた耐熱性を付与できる。

　本実施形態の一例は、本実施形態の樹脂組成物が炭素－炭素不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物を含む場合、式（Ｍ３）で表されるマレイミド化合物を含まないことである。実質的に含まないとは、熱硬化性化合物（Ａ）と重合反応可能な熱硬化性化合物（Ｂ）の合計１００質量部に対し、式（Ｍ３）で表されるマレイミド化合物の量が１０質量部未満であることをいい、７質量部未満であることが好ましく、５質量部未満であることがより好ましく、３質量部未満であることがさらに好ましく、１質量部未満であることが一層好ましく、０．１質量部未満であってもよく、０質量部であってもよい。このような構成とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される傾向にある。

（式（Ｍ０）中、Ｒ^５１は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^５２は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_１は１以上の整数を表す。）
　Ｒ^５１は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、およびフェニル基からなる群より選択される１種であることが好ましく、水素原子および／またはメチル基あることがより好ましく、水素原子であることがさらに好ましい。
　Ｒ^５２は、メチル基であることが好ましい。
　ｎ_１は１～１０の整数が好ましく、１～５の整数がより好ましく、１～３の整数がさらに好ましく、１または２であることが一層好ましく、１であることがより一層好ましい。
　具体的には、以下の化合物が式（Ｍ０）の好ましい例として挙げられる。
　上記式中、Ｒ^８は各々独立に水素原子、メチル基またはエチル基を表し、メチル基であることが好ましい。

　式（Ｍ０）で表される化合物は、１種のみの他、２種以上の混合物であってもよい。混合物の例としては、ｎ_１が異なる化合物の混合物、Ｒ^５１および／またはＲ^５２の置換基の種類が異なる化合物の混合物、ベンゼン環に対するマレイミド基と酸素原子の結合位置（メタ位、パラ位、オルト位）が異なる化合物の混合物、ならびに、前記の２つ以上の異なる点が組み合わされた化合物の混合物などが挙げられる。以下、式（Ｍ１）～（Ｍ８）で表される化合物についても同様である。

（式（Ｍ１）中、Ｒ^Ｍ１、Ｒ^Ｍ２、Ｒ^Ｍ３、およびＲ^Ｍ４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ５およびＲ^Ｍ６はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ａｒ^Ｍは２価の芳香族基を表す。Ａは、４～６員環の脂環基である。Ｒ^Ｍ７およびＲ^Ｍ８は、それぞれ独立に、アルキル基である。ｍｘは１または２であり、ｌｘは０または１である。Ｒ^Ｍ９およびＲ^Ｍ１０は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ１１、Ｒ^Ｍ１２、Ｒ^Ｍ１３、およびＲ^Ｍ１４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ１５は、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表す。ｐｘは０～３の整数を表す。ｎｘは１～２０の整数を表す。）

　式中のＲ^Ｍ１、Ｒ^Ｍ２、Ｒ^Ｍ３、およびＲ^Ｍ４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。ここでの有機基はアルキル基であることが好ましく、炭素数１～１２のアルキル基がより好ましく、炭素数１～６のアルキル基がさらに好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が一層好ましく、中でもメチル基が特に好ましい。Ｒ^Ｍ１およびＲ^Ｍ３は、それぞれ独立に、アルキル基が好ましく、メチル基がより好ましく、Ｒ^Ｍ２およびＲ^Ｍ４は、水素原子が好ましい。
　Ｒ^Ｍ５およびＲ^Ｍ６はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表し、アルキル基が好ましい。ここでのアルキル基は、炭素数１～１２のアルキル基が好ましく、炭素数１～６のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基がさらに好ましく、中でもメチル基が特に好ましい。
　Ａｒ^Ｍは２価の芳香族基を表し、好ましくはフェニレン基、ナフタレンジイル基、フェナントレンジイル基、アントラセンジイル基であり、より好ましくはフェニレン基であり、さらに好ましくはｍ－フェニレン基である。Ａｒ^Ｍは置換基を有していてもよく、置換基としては、アルキル基が好ましく、炭素数１～１２のアルキル基がより好ましく、炭素数１～６のアルキル基がさらに好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が一層好ましく、メチル基が特に好ましい。しかしながら、Ａｒ^Ｍは無置換であることが好ましい。
　Ａは、４～６員環の脂環基であり、５員環の脂環基（好ましくはベンゼン環と合せてインダン環となる基）がより好ましい。Ｒ^Ｍ７およびＲ^Ｍ８はそれぞれ独立に、アルキル基であり、炭素数１～６のアルキル基が好ましく、炭素数１～３のアルキル基がより好ましく、メチル基が特に好ましい。
　ｍｘは１または２であり、２であることが好ましい。
　ｌｘは０または１であり、１であることが好ましい。
　Ｒ^Ｍ９およびＲ^Ｍ１０は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表し、アルキル基がより好ましい。ここでのアルキル基は、炭素数１～１２のアルキル基が好ましく、炭素数１～６のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基がさらに好ましく、中でもメチル基が特に好ましい。
　Ｒ^Ｍ１１、Ｒ^Ｍ１２、Ｒ^Ｍ１３、およびＲ^Ｍ１４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。ここでの有機基はアルキル基であることが好ましく、炭素数１～１２のアルキル基がより好ましく、炭素数１～６のアルキル基がさらに好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が一層好ましく、中でもメチル基が特に好ましい。Ｒ^Ｍ１２およびＲ^Ｍ１３は、それぞれ独立に、アルキル基が好ましく、メチル基がより好ましく、Ｒ^Ｍ１１およびＲ^Ｍ１４は、水素原子が好ましい。
　Ｒ^Ｍ１５は、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表し、炭素数１～４のアルキル基、炭素数３～６のシクロアルキル基、または、炭素数６～１０のアリール基であることが好ましい。
　ｐｘは０～３の整数を表し、０～２の整数が好ましく、０または１がより好ましく、０がさらに好ましい。
　ｎｘは１～２０の整数を表す。ｎｘは１０以下の整数であってもよい。
　尚、本実施形態の樹脂組成物は、式（Ｍ１）で表される化合物であって、少なくともｎｘの値が異なる化合物を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、樹脂組成物中の式（Ｍ１）で表される化合物におけるｎｘの平均値（平均繰返単位数）ｎは、低い融点（低軟化点）で、かつ溶融粘度が低く、ハンドリング性に優れたものとするため、０．９２以上であることが好ましく、０．９５以上であることがより好ましく、１．０以上であることがさらに好ましく、１．１以上であることが一層好ましい。また、ｎは、１０．０以下であることが好ましく、８．０以下であることがより好ましく、７．０以下であることがさらに好ましく、６．０以下であることが一層好ましく、５．０以下であってもよい。後述する式（Ｍ１－１）等についても同様である。

　式（Ｍ１）で表される化合物は、下記の式（Ｍ１－１）で表される化合物であることが好ましい。
（式（Ｍ１－１）中、Ｒ^Ｍ２１、Ｒ^Ｍ２２、Ｒ^Ｍ２３、およびＲ^Ｍ２４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ２５およびＲ^Ｍ２６は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ２７、Ｒ^Ｍ２８、Ｒ^Ｍ２９、およびＲ^Ｍ３０は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ３１およびＲ^Ｍ３２は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ３３、Ｒ^Ｍ３４、Ｒ^Ｍ３５、およびＲ^Ｍ３６は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ３７、Ｒ^Ｍ３８、およびＲ^Ｍ３９は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。ｎｘは１以上２０以下の整数を表す。）

　式中のＲ^Ｍ２１、Ｒ^Ｍ２２、Ｒ^Ｍ２３、およびＲ^Ｍ２４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。ここでの有機基はアルキル基であることが好ましく、炭素数１～１２のアルキル基がより好ましく、炭素数１～６のアルキル基がさらに好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が一層好ましく、メチル基が特に好ましい。Ｒ^Ｍ２１およびＲ^Ｍ２３は、アルキル基が好ましく、メチル基がより好ましく、Ｒ^Ｍ２２およびＲ^Ｍ２４は、水素原子が好ましい。
　Ｒ^Ｍ２５およびＲ^Ｍ２６はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表し、アルキル基が好ましい。ここでのアルキル基は、炭素数１～１２のアルキル基が好ましく、炭素数１～６のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基がさらに好ましく、中でもメチル基が特に好ましい。
　Ｒ^Ｍ２７、Ｒ^Ｍ２８、Ｒ^Ｍ２９、およびＲ^Ｍ３０は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表し、水素原子が好ましい。ここでの有機基はアルキル基であることが好ましく、炭素数１～１２のアルキル基がより好ましく、炭素数１～６のアルキル基がさらに好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が一層好ましく、メチル基が特に好ましい。
　Ｒ^Ｍ３１およびＲ^Ｍ３２はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表し、アルキル基が好ましい。ここでのアルキル基は、炭素数１～１２のアルキル基が好ましく、炭素数１～６のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基がさらに好ましく、中でもメチル基が特に好ましい。
　Ｒ^Ｍ３３、Ｒ^Ｍ３４、Ｒ^Ｍ３５、およびＲ^Ｍ３６は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。ここでの有機基はアルキル基であることが好ましく、炭素数１～１２のアルキル基がより好ましく、炭素数１～６のアルキル基がさらに好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が一層好ましく、メチル基が特に好ましい。
　Ｒ^Ｍ３３およびＲ^Ｍ３６は、水素原子が好ましく、Ｒ^Ｍ３４およびＲ^Ｍ３５はアルキル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
　Ｒ^Ｍ３７、Ｒ^Ｍ３８、およびＲ^Ｍ３９は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表し、アルキル基が好ましい。ここでのアルキル基は、炭素数１～１２のアルキル基が好ましく、炭素数１～６のアルキル基がより好ましく、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基がさらに好ましく、中でもメチル基が特に好ましい。
　ｎｘは１以上２０以下の整数を表す。ｎｘは１０以下の整数であってもよい。

　式（Ｍ１－１）で表される化合物は、下記式（Ｍ１－２）で表される化合物であることが好ましい。
（式（Ｍ１－２）中、Ｒ^Ｍ２１、Ｒ^Ｍ２２、Ｒ^Ｍ２３、およびＲ^Ｍ２４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ２５およびＲ^Ｍ２６は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ２７、Ｒ^Ｍ２８、Ｒ^Ｍ２９、およびＲ^Ｍ３０は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ３１およびＲ^Ｍ３２は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ３３、Ｒ^Ｍ３４、Ｒ^Ｍ３５、およびＲ^Ｍ３６は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ３７、Ｒ^Ｍ３８、およびＲ^Ｍ３９は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。ｎｘは１以上２０以下の整数を表す。）

　式（Ｍ１－２）中、Ｒ^Ｍ２１、Ｒ^Ｍ２２、Ｒ^Ｍ２３、Ｒ^Ｍ２４、Ｒ^Ｍ２５、Ｒ^Ｍ２６、Ｒ^Ｍ２７、Ｒ^Ｍ２８、Ｒ^Ｍ２９、Ｒ^Ｍ３０、Ｒ^Ｍ３１、Ｒ^Ｍ３２、Ｒ^Ｍ３３、Ｒ^Ｍ３４、Ｒ^Ｍ３５、Ｒ^Ｍ３６、Ｒ^Ｍ３７、Ｒ^Ｍ３８、Ｒ^Ｍ３９、および、ｎｘは、それぞれ、式（Ｍ１－１）におけるＲ^Ｍ２１、Ｒ^Ｍ２２、Ｒ^Ｍ２３、Ｒ^Ｍ２４、Ｒ^Ｍ２５、Ｒ^Ｍ２６、Ｒ^Ｍ２７、Ｒ^Ｍ２８、Ｒ^Ｍ２９、Ｒ^Ｍ３０、Ｒ^Ｍ３１、Ｒ^Ｍ３２、Ｒ^Ｍ３３、Ｒ^Ｍ３４、Ｒ^Ｍ３５、Ｒ^Ｍ３６、Ｒ^Ｍ３７、Ｒ^Ｍ３８、Ｒ^Ｍ３９、および、ｎｘと同義であり、好ましい範囲も同様である。

　式（Ｍ１－１）で表される化合物は、下記式（Ｍ１－３）で表される化合物であることが好ましく、下記式（Ｍ１－４）で表される化合物であることがより好ましい。
（式（Ｍ１－３）中、ｎｘは１以上２０以下の整数を表す。）
　ｎｘは１０以下の整数であってもよい。
（式（Ｍ１－４）中、ｎｘは１以上２０以下の整数を表す。）
　ｎｘは１０以下の整数であってもよい。

　式（Ｍ１）で表される化合物の分子量は、５００以上であることが好ましく、６００以上であることがより好ましく、７００以上であることがさらに好ましい。前記下限値以上とすることにより、得られる硬化物の低誘電特性（Ｄｋおよび／またはＤｆ）および低吸水性がより向上する傾向にある。また、式（Ｍ１）で表される化合物の分子量は、１００００以下であることが好ましく、９０００以下であることがより好ましく、７０００以下であることがさらに好ましく、５０００以下であることが一層好ましく、４０００以下であることがより一層好ましい。前記上限値以下とすることにより、得られる硬化物の耐熱性および取り扱い性がより向上する傾向にある。

　その他、式（Ｍ１）で表される化合物の詳細は、国際公開第２０２０－２１７６７９号の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

（式（Ｍ２）中、Ｒ^５４は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_４は１以上の整数を表す。）
　ｎ_４は１～１０の整数が好ましく、１～５の整数がより好ましく、１～３の整数がさらに好ましく、１または２であることが一層好ましく、１であってもよい。
　式（Ｍ２）で表される化合物は、ｎ_４が異なる化合物の混合物であってもよく、混合物であることが好ましい。また、式（Ｍ０）で表される化合物の所で述べたように、他の部分が異なる化合物の混合物であってもよい。

（式（Ｍ３）中、Ｒ^５５はそれぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、ｎ_５は１以上１０以下の整数を表す。）
　Ｒ^５５は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、および、フェニル基からなる群より選択される１種であることが好ましく、水素原子および／またはメチル基であることがより好ましく、水素原子であることがさらに好ましい。
　ｎ_５は１以上５以下の整数であることが好ましく、１～３の整数がさらに好ましく、１または２であることが一層好ましい。
　式（Ｍ３）で表される化合物は、ｎ_５が異なる化合物の混合物であってもよく、混合物であることが好ましい。また、式（Ｍ０）で表される化合物の所で述べたように、他の部分が異なる化合物の混合物であってもよい。

（式（Ｍ４）中、Ｒ^５６は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基またはエチル基を表し、Ｒ^５７は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表す。）
　式（Ｍ４）で表される化合物の一例は、Ｒ^５６はそれぞれ独立にメチル基またはエチル基であり、Ｒ^５７はメチル基である。前記Ｒ^５６は、２つあるベンゼン環のそれぞれにおいてメチル基およびエチル基であることがより好ましい。
　式（Ｍ４）で表される化合物の他の一例は、Ｒ^５６およびＲ^５７が水素原子であることである。

（式（Ｍ５）中、Ｒ^５８は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１～８のアルキル基またはフェニル基を表し、Ｒ^５９は、それぞれ独立に、水素原子またはメチル基を表し、ｎ_６は１以上の整数を表す。）
　Ｒ^５８は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、および、フェニル基からなる群より選択される１種であることが好ましく、水素原子および／またはメチル基であることがより好ましく、水素原子であることがさらに好ましい。
　Ｒ^５９は、メチル基であることが好ましい。
　ｎ_６は１～１０の整数が好ましく、１～５の整数がより好ましく、１～３の整数がさらに好ましく、１または２であることが一層好ましく、１であってもよい。
　式（Ｍ５）で表される化合物は、ｎ_６が異なる化合物の混合物あってもよく、混合物であることが好ましい。また、式（Ｍ０）で表される化合物の所で述べたように、他の部分が異なる化合物の混合物であってもよい。

　マレイミド化合物（Ｍ６）は、式（Ｍ６）で表される構造と分子鎖の両末端にマレイミド基とを有する化合物である。
（式（Ｍ６）中、Ｒ^６１は、炭素数１～１６の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基、または炭素数２～１６の直鎖状もしくは分岐状のアルケニレン基を表す。Ｒ^６２は、炭素数１～１６の直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基、または炭素数２～１６の直鎖状もしくは分岐状のアルケニレン基を表す。Ｒ^６３は、それぞれ独立に、炭素数１～１６の直鎖状もしくは分岐状のアルキル基、または炭素数２～１６の直鎖状もしくは分岐状のアルケニル基を表す。ｎは、それぞれ独立に、０～１０の整数を表す。）
　マレイミド化合物（Ｍ６）の詳細およびその製造方法は、国際公開第２０２０／２６２５７７号の段落００６１～００６６の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。

　マレイミド化合物（Ｍ７）は、芳香環にアルキル基を１以上３以下有する芳香族アミン化合物（ａ１）と、エテニル基を２つ有する芳香族ジビニル化合物（ａ２）と、無水マレイン酸とを反応原料（１）とする、マレイミド化合物である。
　マレイミド化合物（Ｍ７）は、好ましくは、式（Ｍ７）で表される構造を有する化合物である。
（上記式（Ｍ７）中、Ｒ^１はそれぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基を表し、Ｒ^２はそれぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基；炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ、炭素数６～１０のアリールチオ基；炭素数３～１０のシクロアルキル基；ハロゲン原子；水酸基；またはメルカプト基を表し、
Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５およびＲ^６はそれぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、かつＲ^３およびＲ^４の一方が水素原子、他方がメチル基であり、Ｒ^５およびＲ^６の一方が水素原子、他方がメチル基であり、
Ｘ^１は、それぞれ独立して、以下の式（ｘ）：
（式（ｘ）中、Ｒ^７およびＲ^８はそれぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、かつＲ^７およびＲ^８の一方が水素原子、他方がメチル基であり、Ｒ^９はそれぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基；炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基；炭素数３～１０のシクロアルキル基；ハロゲン原子；水酸基；またはメルカプト基を表し、ｔは０～４の整数を表す。）
で表される置換基を表し、ｒは、Ｘ^１が結合されたベンゼン環１つ当たりのＸ^１の置換数の平均値であり、０～４の数を表し、ｐは１～３の整数を表し、ｑは０～４の整数を表し、ｋは１～１００の整数を表す。＊は、結合位置を表す。）

　本実施形態で用いるマレイミド化合物（Ｍ７）の詳細は、特許第７１６０１５１号の記載を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。

　マレイミド化合物（Ｍ８）は、８以上の原子が直鎖状に連結した炭化水素基を有するビスマレイミド化合物であり、式（Ｍ８）で表される化合物であることが好ましい。このようなマレイミド化合物（Ｍ８）はより高い応力緩和能を有する傾向にあり、結果として、得られる硬化物の熱膨張率がより低下する傾向にあり、誘電率および誘電正接等の電気特性がより優れる傾向にある。
（式（Ｍ８）中、Ｒ^１およびＲ^３は、それぞれ独立に、８以上の原子が直鎖状に連結した炭化水素基を表し、Ｒ^２は、それぞれ独立に、置換または非置換の、環を構成する原子数が４以上１０以下のヘテロ原子を含んでもよい環状炭化水素基を表し、ｎは０～１０の数を表す。）

　式（Ｍ８）において、Ｒ^１およびＲ^３が、オクチレン基であり、Ｒ^２が、炭素数６～８のアルキル基を置換基として有するシクロアルキレン基であることが好ましい。

　マレイミド化合物（Ｍ８）としては、特開２０１８－０８３８９３号公報の段落００１４～００２２の記載、特開２０１８－０９０７２８号公報の００１２～００２２の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　また、特開２０２４－００４３９２号公報および特開２０２４－１６１４３６号公報に記載のマレイミド化合物（マレイミド化合物（Ｍ９））を用いることもでき、この内容は本明細書に組み込まれる。

　マレイミド化合物は、公知の方法で製造してもよく、市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、式（Ｍ０）で表される化合物として、ケイ・アイ化成社製「ＢＭＩ－８０」、式（Ｍ１）で表される化合物として、ＤＩＣ社製「ＮＥ－Ｘ－９４７０Ｓ」、「ＮＥ－Ｘ－９４８０Ｓ」、式（Ｍ２）で表される化合物として大和化成工業社製「ＢＭＩ－２３００」、式（Ｍ３）で表される化合物として、日本化薬株式会社製「ＭＩＲ－３０００－７０ＭＴ」、式（Ｍ４）で表される化合物としてケイ・アイ化成社製「ＢＭＩ－７０」、大和化成工業社製「ＢＭＩ－５１００」、式（Ｍ５）で表される化合物として、日本化薬社製「ＭＩＲ－５０００」、マレイミド化合物（Ｍ６）として、日本化薬社製「ＭＩＺ－００１」、マレイミド化合物（Ｍ７）として、ＤＩＣ社製「ＮＥ－Ｘ－９５００」、マレイミド化合物（Ｍ８）として、レゾナック社製「ＳＦＲ」、ＤＥＳＩＧＮＥＲ　ＭＯＬＥＣＵＬＥＳ　ＩＮＣ社製「ＢＭＩ－６８９」、「ＢＭＩ－３０００」、「ＢＭＩ－５０００」、マレイミド化合物（Ｍ９）として、ＤＩＣ社製「ＮＥ－Ｘ－９６００」が挙げられる。

　また、上記以外のマレイミド化合物としては、例えば、Ｎ－フェニルマレイミド、Ｎ－シクロヘキシルマレイミド、フェニルメタンマレイミドのオリゴマー、ｍ－フェニレンビスマレイミド、２，２－ビス（４－（４－マレイミドフェノキシ）－フェニル）プロパン、４－メチル－１，３－フェニレンビスマレイミド、１，６－ビスマレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン、４，４’－ジフェニルエーテルビスマレイミド、４，４’－ジフェニルスルフォンビスマレイミド、１，３－ビス（３－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－マレイミドフェノキシ）ベンゼン、およびこれらのプレポリマー、これらのマレイミドとアミンのプレポリマー等が挙げられる。
　また、上記の他、国際公開第２０２０／２６２５７７号の段落００５１～００６８に記載の化合物を参酌でき、この内容は本明細書に組み込まれる。
　本実施形態の樹脂組成物は、また、下記化合物を含まないことも好ましい。このような構成とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される傾向にある。
　上記式において、Ｒ^１は、炭素数６～１２のアルキレン基である。

　マレイミド化合物のマレイミド基当量は、１３０ｇ／ｅｑ．以上であることが好ましく、１５０ｇ／ｅｑ．以上であることがより好ましく、１７０ｇ／ｅｑ．以上であることがさらに好ましく、１８０ｇ／ｅｑ．以上であることが一層好ましく、２００ｇ／ｅｑ．以上であることがより一層好ましく、２９０ｇ／ｅｑ．以上であることがさらに一層好ましく、また、１０００ｇ／ｅｑ．以下であることが好ましく、８００ｇ／ｅｑ．以下であることがより好ましく、７００ｇ／ｅｑ．以下であることがさらに好ましく、６００ｇ／ｅｑ．以下であることが一層好ましく、５００ｇ／ｅｑ．以下であることがより一層好ましい。前記下限値以上とすることにより、得られる硬化物の低誘電特性（Ｄｋおよび／またはＤｆ、特に、Ｄｆ）がより優れる傾向にある。また、前記上限値以下とすることにより、得られる硬化物のピール強度がより優れる傾向にある。

　本実施形態の樹脂組成物がマレイミド化合物を含む場合、その含有量の下限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、５質量部以上であることがより好ましく、１０質量部以上であることがさらに好ましく、２０質量部以上であることが一層好ましく、用途等に応じて、２５質量部以上、３０質量部以上、３５質量部以上、４０質量部以上、４５質量部以上であってもよい。マレイミド化合物の含有量が１質量部以上であることにより、得られる硬化物の耐燃性が向上する傾向にある。また、マレイミド化合物の含有量の上限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、９０質量部以下であることが好ましく、８０質量部以下であることがより好ましく、７０質量部以下であることがさらに好ましく、６５質量部以下であることが一層好ましく、さらには用途等に応じて、６０質量部以下、５５質量部以下、５０質量部以下、４５質量部以であってもよい。マレイミド化合物の含有量が９０質量部以下であることにより、ピール強度および低吸水性が向上する傾向にある。
　本実施形態における樹脂組成物は、マレイミド化合物を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜＜＜ナジイミド化合物＞＞＞
　ナジイミド化合物としては、ナジイミド基を有する化合物であれば、特に限定されるものではなく、（メタ）アリル基置換ナジイミド化合物が好ましく、式（ＡＮ－１）で表される化合物がさらに好ましい。
（式（ＡＮ－１）中、Ｒ_１は、それぞれ独立に、水素原子、または、炭素数１～６のアルキル基を表し、Ｒ_２は、炭素数１～６のアルキレン基、フェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基、または、式（ＡＮ－２）または（ＡＮ－３）で表される基を表す。
（式（ＡＮ－２）中、Ｒ_３は、メチレン基、イソプロピリデン基、－Ｃ（＝Ｏ）－、－Ｏ－、－Ｓ－、または、－Ｓ（＝Ｏ）_２－で表される基を表す。）
（式（ＡＮ－３）中、Ｒ_４は、それぞれ独立に、炭素数１～４のアルキレン基、または、炭素数５～８のシクロアルキレン基を表す。）

　また、式（ＡＮ－１）で表される化合物は、市販のものを用いることもできる。市販されているものとしては、特に限定されないが、例えば、式（ＡＮ－４）で表される化合物（ＢＡＮＩ－Ｍ（丸善石油化学（株）製））、式（ＡＮ－５）で表される化合物（ＢＡＮＩ－Ｘ（丸善石油化学（株）製））などが挙げられる。これらは１種または２種以上を組み合わせて使用してもよい。
式（ＡＮ－４）

　ナジイミド化合物（好ましくは式（ＡＮ－１）で表される化合物）の分子量は、４００以上であることが好ましく、５００以上であることがより好ましく、５５０以上であってもよい。ナジイミド化合物の分子量を上記下限値以上とすることにより、低誘電特性、低熱膨張性、耐熱性がより向上する傾向にある。ナジイミド化合物（好ましくは式（ＡＮ－１）で表される化合物）の分子量は、また、１５００以下であることが好ましく、１０００以下であることがより好ましく、８００以下であることがさらに好ましく、７００以下、６００以下であってもよい。ナジイミド化合物の分子量を上記上限値以下とすることにより、成形性、ピール強度がより向上する傾向にある。

　本実施形態の樹脂組成物がナジイミド化合物（好ましくは式（ＡＮ－１）で表される化合物）を含む場合、その含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、３質量部以上であることがより好ましく、５質量部以上であることがさらに好ましく、１０質量部以上であってもよい。ナジイミド化合物の含有量を上記下限値以上とすることにより、成形性に優れ、低誘電特性、低熱膨張性、耐熱性がより向上する傾向にある。また、ナジイミド化合物（好ましくは式（ＡＮ－１）で表される化合物）の含有量の上限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、４０質量部以下であることが好ましく、３０質量部以下であることがより好ましく、２５質量部以下であることがさらに好ましく、２０質量部以下であってもよい。ナジイミド化合物の含有量を上記上限値以下とすることにより、成形性、ピール強度がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、ナジイミド化合物を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　また、本実施形態における樹脂組成物は、ナジイミド化合物を実質的に含まない構成とすることもできる。実質的に含まないとは、ナジイミド化合物の含有量が樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．１質量部未満であることをいい、好ましくは０．０１質量部未満であり、さらには０．００１質量部未満であってもよい。

＜ブレンド形態＞
　次に、本実施形態の樹脂組成物における熱硬化性化合物（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）のブレンド形態について説明する。
　本実施形態の樹脂組成物における、熱硬化性化合物（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）のブレンド比率は、熱硬化性化合物（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）の合計１００質量部に対し、熱硬化性化合物（Ａ）の含有量が１質量部以上であることが好ましく、５質量部以上であることがより好ましく、１０質量部以上であることがさらに好ましく、また、４０質量部以下であることが好ましく、３５質量部以下であることがより好ましく、３０質量部以下であることがさらに好ましく、２０質量部以下であってもよい。ブレンド比率を前記下限値以上とすることにより、樹脂組成物の高粘度化が抑制され、積層成形性がより優れる傾向にある。また、前記上限値以下とすることにより、樹脂組成物の低粘度化が抑制され、樹脂シートに加工する際の樹脂組成物のフロー特性がより向上する傾向にある。

　本実施形態の樹脂組成物における熱硬化性化合物（Ａ）と熱硬化性化合物（Ｂ）の合計質量は、樹脂固形分１００質量部に対し、５０質量部以上であることが好ましく、６０質量部以上であることがより好ましく、６５質量部以上であることがさらに好ましく、用途等に応じて、７０質量部以上、８０質量部以上であってもよく、また、９０質量部以下であることが好ましく、８５質量部以下であることがより好ましい。

　本実施形態の樹脂組成物おいては、熱硬化性化合物（Ａ）が、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物（好ましくは、（メタ）アクリレート化合物）を含み、熱硬化性化合物（Ｂ）が、マレイミド化合物を含むことが好ましい。特に、熱硬化性化合物（Ａ）が、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物を含み、熱硬化性化合物（Ｂ）が、マレイミド化合物を含み、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物とマレイミド化合物の合計１００質量部に対しする末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物の含有量が５～５０質量部であることが好ましい。末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物の含有量を前記下限値以上とすることにより、樹脂シートのＢステージにおける可撓性がより向上する傾向にある。また、前記上限値以下とすることにより、得られる硬化物のガラス転移温度（高Ｔｇ）、低熱膨張性（低ＣＴＥ）がより向上する傾向にある。末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物とマレイミド化合物の合計１００質量部に対する末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物の含有量は、８質量部以上であることがより好ましく、１０質量部以上であることがさらに好ましく、１２質量部以上であることが一層好ましく、また、４５質量部以下であることがより好ましく、４０質量部以下であることがさらに好ましく、３５質量部以下であることが一層好ましく、３０質量部以下であることがより一層好ましく、２５質量部以下であってもよい。

＜エラストマー＞
　本実施形態の樹脂組成物は、エラストマーを含んでいてもよい。エラストマーを含むことにより、Ｂステージ状態での可撓性をより向上させることができる。
　エラストマーとしては、その種類等特に定めるものではなく、公知のエラストマーを広く採用することができる。
　エラストマーは、通常、熱可塑性エラストマーである。
　本実施形態において、エラストマーは、例えば、ポリイソプレン、ポリブタジエン、スチレンブタジエン、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンエチレン、スチレンブタジエンスチレン、スチレンイソプレンスチレン、スチレンエチレンブチレンスチレン、スチレンプロピレンスチレン、スチレンエチレンプロピレンスチレン、フッ素ゴム、シリコーンゴム、それらの水添化合物、それらのアルキル化合物、およびそれらの共重合体からなる群より選択される少なくとも１種が挙げられる。
　また、熱可塑性エラストマーとしては、特開２０１９－１９４３１２号公報の段落００４４および００４５に記載の硬化性ビニル官能基を有するオリゴマーまたはポリマー、ポリブタジエン樹脂も例示され、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　本実施形態においては、特に、架橋性基を有するエラストマーを含むことが好ましい。架橋性基とは、硬化時に熱硬化性化合物（Ａ）および熱硬化性化合物（Ｂ）と反応して架橋構造を形成しうる基を意味する。このような架橋性基を有するエラストマーを用いることにより、Ｂステージ状態ではエラストマーを配合することによる可撓性向上の利点を生かすことができ、硬化した後には、熱硬化性化合物（Ａ）および熱硬化性化合物（Ｂ）と反応して硬化し、得られる硬化物の熱膨張を効果的に抑制できる。
　架橋性基を有するエラストマーは、ラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位および共役ジエン化合物単位を含む重合体ブロック（ａ１）を含むエラストマー（以下、エラストマー（Ａ）ということがある）を含むことが好ましい。
　エラストマー（Ａ）は、さらに、ラジカル反応性基を有してもよいスチレン化合物単位を含む重合体ブロック（ａ２）、および／または、共役ジエン化合物単位を含む重合体ブロック（ａ３）を含んでいてもよい。さらに、本実施形態の趣旨を逸脱しない範囲で、重合体ブロック（ａ１）～（ａ３）以外の他の重合体ブロックを含んでいてもよい。
　このようなラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位および共役ジエン化合物単位を含む重合体ブロック（ａ１）を含むエラストマーを用いることにより、硬化物としたときに、低誘電特性（Ｄｋおよび／またはＤｆ）を維持しつつ、熱膨張係数が小さい樹脂組成物が得られる。
　より具体的には、エラストマー（Ａ）は、重合体ブロック（ａ１）として、あるいは、重合体ブロック（ａ１）および重合体ブロック（ａ２）として、ラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位を含むことにより、硬化物としたときに、エラストマー（Ａ）が熱硬化性化合物（Ａ）および／または熱硬化性化合物（Ｂ）と架橋構造を形成して、熱膨張を効果的に抑制できる。また、エラストマー（Ａ）は、重合体ブロック（ａ１）として、あるいは、重合体ブロック（ａ１）および重合体ブロック（ａ３）として、共役ジエン化合物単位を含むことにより、硬化物としたときの低誘電特性（Ｄｋおよび／またはＤｆ）に優れる。

　エラストマー（Ａ）は、ラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位および共役ジエン化合物単位を含む重合体ブロック（ａ１）（本明細書では、単に「重合体ブロック（ａ１）」ということがある）を含む。重合体ブロック（ａ１）は、ラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位および共役ジエン化合物単位を含む共重合体（コポリマー）ブロックであることが好ましい。

　ラジカル反応性基は、フリーラジカル種を形成することができる、または、形成するように誘導され得る化学基を指す。フリーラジカル種は、熱的手段、光線的手段または化学試薬を含む任意の既知の手段によって形成され得る。例えば、ＣＨＲ_２－ベンゼン環の構造における、ＣＨＲ_２の部分はラジカル反応性基であり得る。ここで、Ｒは、それぞれ独立に、水素原子または炭素数１～３の１価のアルキル基であり、水素原子またはメチル基であることが好ましく、全てのＲが水素原子であることがより好ましい。ラジカル反応性基の別の例はシクロブタン環であり、シクロブタン環は、例えば、光線的に活性化されてフリーラジカル種を形成することができる。ラジカル反応性基の他の例としてはアリル基が挙げられ、アリル基は、アリルフリーラジカルを形成することができる。
　本実施形態において、ラジカル反応性基はメチル基を含むことが好ましい。

　ラジカル反応性基を有するスチレン化合物としては、式（Ｉ）～式（ＩＶ）のいずれかで表される化合物が好ましく、式（Ｉ）で表される化合物がより好ましい。
（式（Ｉ）中、Ｒは、それぞれ独立に、水素原子または炭素数１～３のアルキル基を表す。式（Ｉ）～式（ＩＶ）中、Ｒ^１は、水素原子またはメチル基を表す。）

　式（Ｉ）において、Ｒは、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、またはエチル基であることが好ましく、全てのＲが水素原子であることがより好ましい。－ＣＨＲ_２で表される置換基は、オルト位、メタ位、パラ位のいずれに結合していてもよいが、オルト位またはパラ位であることが好ましく、パラ位であることがより好ましい。
　式（Ｉ）～式（ＩＶ）中、Ｒ^１は、水素原子であることが好ましい。

　ラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位としては、具体的には、ｏ－メチルスチレン単位、ｐ－メチルスチレン単位、ｏ－エチルスチレン単位、ｐ－エチルスチレン単位、ｏ－イソプロピルスチレン単位、ｐ－イソプロピルスチレン単位、ｏ－メチル－α－メチルスチレン単位、ｐ－メチル－α－メチルスチレン単位、ｏ－エチル－α－メチルスチレン単位、ｐ－エチル－α－メチルスチレン単位、ｏ－イソプロピル－α－メチルスチレン単位、および、ｐ－イソプロピル－α－メチルスチレン単位からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、ｐ－メチルスチレン単位を含むことがより好ましい。

　重合体ブロック（ａ１）中のラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位の含有量は、重合体ブロック（ａ１）１００質量％中、１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、用途等に応じて、２５質量％以上、３０質量％以上であってもよく、また、８０質量％以下であることが好ましく、７０質量％以下であることがより好ましく、用途等に応じて、６５質量％以下、６０質量％以下であってもよい。重合体ブロック（ａ１）中のラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位の含有量を前記下限値以上とすることにより、熱硬化性化合物との架橋反応点が増え、耐熱性、低熱膨張性がより向上する傾向にある。また、重合体ブロック（ａ１）中のラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位の含有量を前記上限値以下とすることにより、低誘電特性がより向上する傾向にある。
　重合体ブロック（ａ１）は、ラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

　重合体ブロック（ａ１）は、共役ジエン化合物単位を含む。共役ジエン化合物単位は、ブタジエン単位、イソプレン単位、２，３－ジメチル－１，３－ブタジエン単位、１－フェニル－１、３－ブタジエン単位、１，３－ペンタジエン単位、１，３－ヘキサジエン単位、３－ブチル－１，３－オクタジエン単位、ファルネセン単位、ミルセン単位、ピペリレン単位、および、シクロヘキサジエン単位からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、ブタジエン単位および／またはイソプレン単位を含むことがより好ましく、少なくともブタジエン単位を含むことがさらに好ましい。
　本明細書においては、共役ジエン化合物単位は、特に明記しない限り、水添物、一部水添物、非水添物のいずれであってもよく、水添物および／または一部水添物であることがより好ましい。共役ジエン化合物単位が、水添物および／または一部水添物を含むことにより、式（Ｍ１）で表される化合物の相溶性がより向上し、より低誘電の硬化物が得られる。

　本実施形態においては、共役ジエン化合物単位が、水添あるいは一部水添ブタジエン単位、および／または、水添あるいは一部水添イソプレン単位を含むことがより好ましい。
　共役ジエン単位は、１，３－ブタジエン単位であることが好ましく、１，３－ブタジエン単位が水添あるいは一部水添された構成単位であることがより好ましい。
　通常、水添されたブタジエン単位は、ブチレン単位および／またはエチレン単位を含む。また、水添されたイソプレン単位は、エチレン単位、プロピレン単位を含む。
　本実施形態においては、共役ジエン化合物単位が、ブチレン単位および／またはエチレン単位を含むことが好ましい。ブチレン単位および／またはエチレン単位を含むことにより、低誘電特性ならびに柔軟性がより向上する傾向にある。

　重合体ブロック（ａ１）中の共役ジエン化合物単位の含有量は、重合体ブロック（ａ１）１００質量％中、１０質量％以上であることが好ましく、２０質量％以上であることがより好ましく、３０質量％以上であることがさらに好ましく、用途等に応じて、３５質量％以上、４０質量％以上であってもよく、また、９０質量％以下であることが好ましく、８５質量％以下であることがより好ましく、８０質量％以下であることがさらに好ましく、用途等に応じて７５質量％以下、７０質量％以下であってもよい。共役ジエン化合物単位の含有量を前記下限値以上とすることにより、熱硬化性化合物（特に、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物）との相溶性がより向上する傾向にある。また、共役ジエン化合物単位の含有量を前記上限値以下とすることにより、低誘電特性がより向上する傾向にある。
　重合体ブロック（ａ１）は、共役ジエン化合物単位を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　なお、重合体ブロック（ａ１）に含まれるラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位と共役ジエン単位の合計量は１００質量％を超えることはない。

　重合体ブロック（ａ１）は、ラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位および共役ジエン化合物単位以外の単量体単位（他の単量体単位）を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。
　重合体ブロック（ａ１）に含まれていてもよい他の単量体単位としては、スチレン単位、置換スチレン単位（ラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位を除く）、ビニルナフタレン単位、置換ビニルナフタレン単位、ビニルインデン単位、ビニルアントラセン単位、１，１－ジフェニルエチレン単位、ビニルナフタレン単位、ビニルトルエン単位、および、ビニルキシレン単位からなる群より選択される少なくとも１種が例示される。

　重合体ブロック（ａ１）における、ラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位および共役ジエン化合物単位の合計量は、重合体ブロック（ａ１）１００質量％中、８５質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることがさらに好ましく、９９質量％以上、１００質量％であってもよい。

　本実施形態で用いるエラストマー（Ａ）は、上述した重合体ブロック（ａ１）以外のその他の重合体ブロックを含んでいてもよい。
　具体的には、エラストマー（Ａ）は、さらに、ラジカル反応性基を有してもよいスチレン化合物単位を含む重合体ブロック（ａ２）（本明細書では、単に「重合体ブロック（ａ２）」ということがある）、および／または、共役ジエン化合物単位を含む重合体ブロック（ａ３）（本明細書では、単に「重合体ブロック（ａ３）」ということがある）を含むことが好ましい。

　重合体ブロック（ａ２）におけるラジカル反応性基を有してもよいスチレン化合物単位が、ラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位を含むとき、ラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位は、上記重合体ブロック（ａ１）で述べた事項と同義であり、好ましい態様も同様である。ラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位以外のスチレン化合物単位としては、スチレン単位、置換スチレン単位（ラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位を除く）が挙げられる。

　重合体ブロック（ａ２）における、ラジカル反応性基を有してもよいスチレン化合物単位の含有量は、重合体ブロック（ａ２）１００質量％中、７０質量％以上であることが好ましく、８０質量％以上であることがより好ましく、９０質量％以上であることがさらに好ましく、９５質量％以上であることが一層好ましく、９９質量％以上であることがより一層好ましく、１００質量％であってもよい。
　重合体ブロック（ａ２）における、ラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位の含有量は、重合体ブロック（ａ２）１００質量％中、３０質量％以上であることが好ましく、５０質量％以上であることがより好ましく、８０質量％以上であることがさらに好ましく、９０質量％以上であることが一層好ましく、９５質量％以上であることがより一層好ましく、９９質量％以上、１００質量％であってもよい。

　重合体ブロック（ａ３）における共役ジエン化合物単位は、上記重合体ブロック（ａ１）で述べた事項と同義であり、好ましい態様も同様である。重合体ブロック（ａ３）における、共役ジエン化合物単位の含有量は、重合体ブロック（ａ３）１００質量％中、８０質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることがさらに好ましく、９９質量％以上であることが一層好ましく、１００質量％であってもよい。

　本実施形態において、重合体ブロック（ａ２）および重合体ブロック（ａ３）は、それぞれ独立に、ラジカル反応性基を有してもよいスチレン化合物単位および共役ジエン化合物単位以外の他の単量体単位を含んでいてもよいし、含んでいなくてもよい。
　また、重合体ブロック（ａ２）および重合体ブロック（ａ３）に含まれていてもよい他の単量体単位としては、それぞれ独立に、ビニルナフタレン単位、置換ビニルナフタレン単位、ビニルインデン単位、ビニルアントラセン単位、１，１－ジフェニルエチレン単位、ビニルナフタレン単位、ビニルトルエン単位、および、ビニルキシレン単位からなる群より選択される少なくとも１種が例示される。

　本実施形態のエラストマー（Ａ）において、上述した重合体ブロックは、カップリングして結合していることが好ましい。

　本実施形態において、エラストマー（Ａ）に含まれるラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位の含有量（重合体ブロック（ａ１）、重合体ブロック（ａ２）等に含まれるラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位の総量）は、１０質量％以上であることが好ましく、１５質量％以上であることがより好ましく、２０質量％以上であることがさらに好ましく、２５質量％以上であることが一層好ましく、３０質量％以上であることがより一層好ましく、４０質量％以上であることがさらに一層好ましく、また、８０質量％以下であることが好ましく、７０質量％以下であることがより好ましく、６０質量％以下であることがさらに好ましく、５５質量％以下であることがより一層好ましく、５０質量％以下であることがさらに一層好ましい。エラストマー（Ａ）に含まれるラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位の含有量を前記下限値以上とすることにより、熱硬化性化合物との架橋反応点が増え、耐熱性、低熱膨張性がより向上する傾向にある。また、エラストマー（Ａ）に含まれるラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位の含有量を前記上限値以下とすることにより、低誘電特性がより向上する傾向にある。

　また、エラストマー（Ａ）に含まれる共役ジエン単位の含有量（重合体ブロック（ａ１）、重合体ブロック（ａ３）等に含まれる共役ジエン単位の総量）は、２０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましく、３５質量％以上であることがさらに好ましく、４０質量％以上であることが一層好ましく、４５質量％以上であることがより一層好ましく、５０質量％以上であることがさらに一層好ましく、また、９０質量％以下であることが好ましく、８５質量％以下であることがより好ましく、８０質量％以下であることがさらに好ましく、７５質量％以下であることが一層好ましく、７０質量％以下であることがより一層好ましく、６０質量％以下であることがさらに一層好ましい。エラストマー（Ａ）に含まれる共役ジエン単位の含有量を前記下限値以上とすることにより、熱硬化性化合物との相溶性がより向上する傾向にある。また、エラストマー（Ａ）に含まれる共役ジエン単位の含有量を前記上限値以下とすることにより、低誘電特性がより向上する傾向にある。
　なお、エラストマー（Ａ）に含まれるラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位と共役ジエン単位の合計量は１００質量％を超えることはない。

　本実施形態において、エラストマー（Ａ）は、少なくとも１つの重合体ブロック（ａ１）を有し、重合体ブロック（ａ２）および／または重合体ブロック（ａ３）を含んでいてもよい。エラストマー（Ａ）は、重合体ブロック（ａ１）と重合体ブロック（ａ２）を含むことが好ましく、重合体ブロック（ａ１）、重合体ブロック（ａ２）および重合体ブロック（ａ３）の全てを含むことがより好ましい。
　少なくとも１つの重合体ブロック（ａ１）および重合体ブロック（ａ２）を含む場合の具体的な構造としては、（ａ２）－（ａ１）、（ａ２）－（ａ１）－（ａ２）、（（ａ２）－（ａ１））ｎＸ、（ａ２）－（ａ１）－（ａ２）－（ａ１）、（（ａ１）－（ａ２）－（ａ１））ｎＸ、（（ａ１）－（ａ２））ｎＸおよび（（ａ２）－（ａ１）－（ａ２））ｎＸからなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、（（ａ２）－（ａ１））ｎｘであることがより好ましい。ここで、Ｘはカップリング剤残基であり、ｎは１～３０である。
　カップリング剤としては、メチルトリメトキシシラン、テトラメトキシシラン、ジビニルベンゼン、アジピン酸ジメチル、およびこれらの混合物から選択できる。

　エラストマー（Ａ）は、周波数１０ｒａｄ／ｓで測定した動的粘弾性測定（ＤＭＡ）によるＴａｎδピークの最高温度が、－３０～８０℃であることが好ましく、０～８０℃であることがより好ましい。このような範囲とすることにより、得られる硬化物の耐熱性がより向上する傾向にある。
　前記Ｔａｎδピークの最高温度は、ＡＳＴＭ４０６５に従って動的機械分析（ＤＭＡ）によって、平行プレート配置および角周波数として１０ｒａｄ／ｓを使用し、毎分＋２℃の温度掃引を課して測定される。ゴムのＴａｎδピーク温度は、ガラスからゴムへの転移に対応するＴａｎδピークがその最大値になる温度である。最終的なクロスオーバー温度（Ｔｃｒｏｓｓｏｖｅｒ）は、ゴム状のプラトーゾーンで観察されるより弾性的な挙動から、高温で観察されるより粘性的な挙動への転移に対応する温度である。Ｔｃｒｏｓｓｏｖｅｒは、弾性率および粘性率が等しい、すなわちＴａｎδが１である温度である。

　本実施形態のエラストマー（Ａ）は、特開２０２２－３３０５７号公報の段落００３８～００４５、段落０１０４～０１０７に記載の方法で製造することができる。そのような市販品として、例えば、クレイトン社製、ＭＤ３５０１が使用できる。

　本実施形態において、エラストマー（Ａ）の「分子量」は、各重合体ブロックのｋｇ／ｍｏｌ単位でのスチレン当量分子量を指す。分子量は、例えばＡＳＴＭ５２９６に従って行われる、ポリスチレン較正標準を使用したゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定できる。クロマトグラフは、市販のポリスチレン分子量標準を使用して較正される。このように較正されたＧＰＣを使用して測定されたポリマーの分子量は、スチレン当量分子量である。検出器は、紫外線検出器および屈折率検出器の組み合わせであり得る。本明細書で表される分子量は、ＧＰＣトレースのピークで測定され、一般に「ピーク分子量」と呼ばれる。ラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位および共役ジエン化合物単位等の含有量は、前記ピーク分子量に基づき算出される。

　本実施形態において、重合体ブロック(ａ１)のピーク分子量（Ｍｐ）は、２０ｋｇ／ｍｏｌ以上であることが好ましく、３０ｋｇ／ｍｏｌ以上であることがより好ましく、４０ｋｇ／ｍｏｌ以上であることがさらに好ましく、５０ｋｇ／ｍｏｌ以上であることが一層好ましく、６０ｋｇ／ｍｏｌ以上、また、２００ｋｇ／ｍｏｌ以下であることが好ましく、１８０ｋｇ／ｍｏｌ以下であることがより好ましく、１６０ｋｇ／ｍｏｌ以下であることがさらに好ましく、１４０ｋｇ／ｍｏｌ以下であることが一層好ましく、１２０ｋｇ／ｍｏｌ以下であることがより一層好ましい。

　本実施形態において、重合体ブロック（ａ２）のピーク分子量（Ｍｐ）は、３ｋｇ／ｍｏｌ以上であることが好ましく、５ｋｇ／ｍｏｌ以上であることがより好ましく、１０ｋｇ／ｍｏｌ以上であることがさらに好ましく、用途等に応じて１５ｋｇ／ｍｏｌ以上、２０ｋｇ／ｍｏｌ以上であってもよく、また、６０ｋｇ／ｍｏｌ以下であることが好ましく、５０ｋｇ／ｍｏｌ以下であることがより好ましく、４５ｋｇ／ｍｏｌ以下であることがさらに好ましく、４０ｋｇ／ｍｏｌ以下であることが一層好ましく、３５ｋｇ／ｍｏｌ以下であることがより一層好ましく、用途等に応じて、３０ｋｇ／ｍｏｌ以下、２０ｋｇ／ｍｏｌ以下であってもよい。

　本実施形態において、エラストマー（Ａ）が、水素化されたものであるとき、水素化されたエラストマーのＲＵは、０～１．５ｍｅｑ／ｇであることが好ましく、０．０１～１．４ｍｅｑ／ｇであることがより好ましく、０．０２～１．３ｍｅｑ／ｇであることがさらに好ましく、０．０５～１．２ｍｅｑ／ｇ、０．１～１．１ｍｅｑ／ｇ、０．２～１．０ｍｅｑ／ｇであってもよい。ＲＵは、エラストマー（Ａ）において、水素化された後に還元されていない、重合ジエン単位中のオレフィンＣ＝Ｃ基の１グラムあたりのミリ当量（ｍｅｑ／ｇ）での量を指す。ＲＵは、^１Ｈ－ＮＭＲスペクトルから測定される。

　また、重合体ブロック中の２つの隣接する芳香族単位を有する芳香族基の割合（芳香族ブロック性指数）は、例えば、^１Ｈ－ＮＭＲスペクトルに基づいて算出することができる。具体的には、式：芳香族ブロック性指数＝１００×積分２／積分１によって与えられ、積分１は、７．５ｐｐｍ～６．０ｐｐｍの^１Ｈ－ＮＭＲスペクトルを積分し、得られた値を「Ｎ」で割ることによって求められ、「Ｎ」は、芳香環に直接結合されているプロトンの平均数であり、例えば、非置換芳香族基（フェニル環）の場合は５、パラメチルスチリル基などの一置換芳香族基の場合は４、ジメチルスチリル基などの二置換芳香族基の場合は３である。積分２は、^１Ｈ－ＮＭＲスペクトルを、シグナルの最小値である６．９ｐｐｍ～６．６ｐｐｍから６．０ｐｐｍまで積分し、２で割ることによって求められる。実際には、積分２は、６．９～６．６ｐｐｍの低磁場化学シフトと６．０ｐｐｍの高磁場化学シフトとの間の最も急な谷の領域をカバーするシグナルの最小値からのスペクトルの面積を積分することによって求められる。積分１および積分２のピーク面積を計算する場合、溶媒プロトンから生じるピーク面積は含まれないようにする。

　上記の他、エラストマー（Ａ）は、特開２０２２－３３０５７号公報（具体的には、段落０００４～００４５、段落００６５～００７３等）の記載を参酌でき、この内容は本明細書に含まれる。

　本実施形態の樹脂組成物におけるエラストマー（好ましくは、エラストマー（Ａ））の含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．５～３０質量部であることが好ましい。
　エラストマー（好ましくは、エラストマー（Ａ））の含有量は、さらには、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、２質量部以上であることが好ましく、４質量部以上であることがより好ましく、さらには、５質量部以上、６質量部以上、８質量部以上であってもよく、また、２８質量部以下であることが好ましく、２５質量部以下であることがより好ましく、２０質量部以下であることがさらに好ましく、用途等に応じて、１８質量部以下、１５質量部以下であってもよい。エラストマー（好ましくは、エラストマー（Ａ））の含有量を前記下限値以上とすることにより、得られる硬化物の低誘電特性および低熱膨張性がより向上する傾向にある。また、エラストマー（好ましくは、エラストマー（Ａ））の含有量を前記上限値以下とすることにより、得られる硬化物の耐熱性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、エラストマーを１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。

＜難燃剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、難燃剤を含んでいてもよい。難燃剤としては、リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤およびシリコーン系難燃剤が例示され、リン系難燃剤が好ましい。
　難燃剤としては、公知のものが使用でき、例えば、臭素化エポキシ樹脂、臭素化ポリカーボネート、臭素化ポリスチレン、臭素化スチレン、臭素化フタルイミド、テトラブロモビスフェノールＡ、ペンタブロモベンジル（メタ）アクリレート、ペンタブロモトルエン、トリブロモフェノール、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモジフェニルエーテル、ビス－１，２－ペンタブロモフェニルエタン、塩素化ポリスチレン、塩素化パラフィン等のハロゲン系難燃剤、赤リン等のリン含有難燃剤、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、２，５－ジヒドロキシフェニル）－１０Ｈ－９－オキサ－１０－ホスファフェナントレン－１０－オキサイド、クレジルジフェニルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリアルキルホスフェート、ジアルキルホスフェート、トリス（クロロエチル）ホスフェート、等のモノマー型リン酸エステル、ホスファゼン、フェノキシホスファゼン、１，３－フェニレンビス（２，６－ジキシレニルホスフェート）、ビスジフェニルホスフィンオキサイド系のキシレンビスジフェニルホスフィンオキサイド、リン酸エステル系のジキシレニルホスフェートの縮合リン酸エステル、６Ｈ－ジベンズ［ｃ，ｅ］［１，２］オキサホスホリン，６，６’－［１，４－フェニレンビス（メチレン）］ビス－，６，６’－ジオキサイド、ホスフィン酸塩系のジアルキルホスフィン酸アルミニウム塩のホスフィン酸金属塩等の縮合リン酸エステル等のリン系難燃剤、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、部分ベーマイト、ベーマイト、ホウ酸亜鉛、三酸化アンチモン等の無機系難燃剤、シリコーンゴム、シリコーンレジン等のシリコーン系難燃剤が挙げられる。
　本実施形態においては、これらの中でも、１，３－フェニレンビス（２，６－ジキシレニルホスフェート）が低誘電特性（Ｄｋおよび／またはＤｆ）を損なわないことから好ましい。
　また、下記に示すリン系難燃剤群Ａ等のリン系難燃剤も好ましい。
＜リン系難燃剤群Ａ＞

　本実施形態の樹脂組成物が難燃剤を含む場合、その含有量は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、３質量部以上であることがより好ましく、５質量部以上であることがさらに好ましく、また、３０質量部以下であることが好ましく、２５質量部以下であることがより好ましく、２０質量部以下であることがさらに好ましく、１５質量部以下であることが一層好ましい。
　難燃剤は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。２種以上用いる場合は、合計量が上記範囲となる。

＜硬化促進剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、硬化促進剤をさらに含んでもよい。
　硬化促進剤としては、特に限定されないが、例えば、有機金属塩類（例えば、オクチル酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ナフテン酸銅、アセチルアセトン鉄、オクチル酸ニッケル、オクチル酸マンガン等）、フェノール化合物（例えば、フェノール、キシレノール、クレゾール、レゾルシン、カテコール、オクチルフェノール、ノニルフェノール等）、アルコール類（例えば、１－ブタノール、２－エチルヘキサノール等）、イミダゾール類（例えば、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）、２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、１，２，３－ベンゾトリアゾール等）、およびこれらのイミダゾール類のカルボン酸若しくはその酸無水類の付加体等の誘導体、アミン類（例えば、ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、４－メチル－Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン等）、リン化合物（例えば、ホスフィン系化合物、ホスフィンオキシド系化合物、ホスホニウム塩系化合物、ダイホスフィン系化合物等）、エポキシ－イミダゾールアダクト系化合物が挙げられる。
　この中で、好ましい硬化促進剤は、イミダゾール系硬化促進剤（イミダゾール類、イミダゾール類のカルボン酸もしくはその酸無水類の付加体等の誘導体、およびエポキシ－イミダゾールアダクト系化合物からなる群より選択される少なくとも１種）および／または有機金属塩であり、イミダゾール類がより好ましい。

　本実施形態の樹脂組成物が硬化促進剤を含む場合、その含有量の下限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．００５質量部以上であることが好ましく、０．０１質量部以上であることがより好ましく、０．０５質量部以上であることがさらに好ましく、０．０８質量部以上であることが一層好ましい。また、硬化促進剤の含有量の上限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１０質量部以下であることが好ましく、５質量部以下であることがより好ましく、３質量部以下であることがさらに好ましく、２質量部以下であることが一層好ましく、１．０質量部以下であることがより一層好ましく、０．８質量部以下であることがさらに一層好ましく、０．５質量部以下であることがよりさらに一層好ましく、０．３質量部以下であることが特に一層好ましく、用途等に応じて、０．２質量部以下、０．１５質量部以下であってもよい。本実施形態の樹脂組成物は、硬化促進剤の含有量を上記上限値以下としても樹脂組成物を十分に硬化させることができる点で好ましい。
　硬化促進剤は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。２種以上用いる場合は、合計量が上記範囲となる。

＜ラジカル重合開始剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、ラジカル重合開始剤を含むことが好ましい。ラジカル重合開始剤の種類は特に限定されず、熱ラジカル重合開始剤および光ラジカル重合開始剤が挙げられ、熱ラジカル重合開始剤が好ましい。
　ラジカル重合開始剤として具体的には、ペルオキシド（過酸化物）、アゾ化合物、ベンゾイン化合物、アセトフェノン化合物、アントラキノン化合物、チオキサントン化合物、ケタール化合物、ベンゾフェノン化合物、ホスフィンオキサイド化合物が挙げられ、ペルオキシドが好ましい。
　ペルオキシドは分子内にペルオキシ基（－Ｏ－Ｏ－）を有する化合物が挙げられ、ｔ－ブチルペルオキシ基を有する化合物やクミルペルオキシ基を有する化合物、ベンゾイルペルオキシ基を有する化合物が好ましい。具体例としては、ベンゾイルペルオキシド（ＢＰＯ）、ｐ－クロロベンゾイルペルオキシド、ジクミルペルオキシド（ｄｉｃｕｐ）、ジ－ｔ－ブチルペルオキシド、ジイソプロピルペルオキシカーボネート、２，５－ジメチル－２，５－ジ－ｔ－ブチルペルオキシヘキシン（ＤＹＢＰ）、２，５－ジメチル－２，５－ジ－ｔ－ブチルペルオキシヘキサンが挙げられる。市販品としては、日油社製の、パーブチルＨ、パーブチルＰ、パーブチルＰＶ、パークミルＨ、パークミルＰ、パークミルＤ、パーオクタＨ、パーヘキサ２５Ｂ、などが挙げられる。
　アゾ化合物は分子内にアゾ基（－Ｎ＝Ｎ－）を有する化合物を指し、具体的には、アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）が挙げられる。市販品としては、富士フイルム和光純薬製のＡＩＢＮ、Ｖ－７０、Ｖ－６５などが挙げられる。
　また、過酸化物ではないが、２，３－ジメチル－２，３－ジフェニルブタンもラジカル重合開始剤として挙げられる。市販品としてはノフマーＢＣ－９０などが挙げられる。
　さらに、国際公開第２０１３／０４７３０５号の段落００４２に記載のラジカル重合開始剤も例示され、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　本実施形態の樹脂組成物がラジカル重合開始剤を含む場合、その含有量は、樹脂固形分１００質量部に対し、０．００５質量部以上であることが好ましく、０．０１質量部以上であることがより好ましく、０．０５質量部以上であることがさらに好ましく、０．０８質量部以上であることが一層好ましい。また、ラジカル重合開始剤の含有量の上限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１０質量部以下であることが好ましく、５質量部以下であることがより好ましく、３質量部以下であることがさらに好ましく、２質量部以下であることが一層好ましく、１．０質量部以下であることがより一層好ましく、０．８質量部以下であることがさらに一層好ましく、０．５質量部以下であることがよりさらに一層好ましく、０．３質量部以下であることが特に一層好ましく、用途等に応じて、０．２質量部以下、０．１５質量部以下であってもよい。
　ラジカル重合開始は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。２種以上用いる場合は、合計量が上記範囲となる。

　本実施形態の樹脂組成物は、ラジカル重合開始剤と硬化促進剤（好ましくは、イミダゾール系硬化促進剤、より好ましくはイミダゾール類）の両方を含むことが好ましい。後述する多層体の第二の実施形態の項で述べる通り、ガラスコアにＢステージ状態の樹脂シートを積層した後、Ｃステージ状態に硬化させる場合、１８０℃程度（例えば、１６０～２００℃、好ましくは１７０～１９０℃）での硬化が望ましい。このとき、イミダゾール系触媒に加えて、ラジカル重合開始剤も含むと、硬化がより効果的に進行する。
　特に、熱硬化性化合物（Ａ）が（メタ）アクリレート化合物を含み、熱硬化性化合物（Ｂ）がマレイミド化合物を含む場合、１つの（メタ）アクリロイル基にマレイミド基が２つ結合しうるため、より効果的に硬化を進行させることができる。

＜充填材＞
　本実施形態の樹脂組成物は、充填材を含んでいてもよい。充填材を含むことにより、樹脂組成物やその硬化物の誘電特性（比誘電率および／または誘電正接）、耐燃性、低熱膨張性等の物性をより向上させることができる。
　また、本実施形態で用いる充填材は、低誘電特性（Ｄｋおよび／またはＤｆ）に優れることがより好ましい。例えば、本実施形態で用いる充填材は、空洞共振器摂動法に従って測定した周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率（Ｄｋ）が８．０以下であることが好ましく、６．０以下であることがより好ましく、４．０以下であることがさらに好ましい。また、比誘電率の下限値は、例えば、２．０以上が実際的である。また、本実施形態で用いる充填材は、空洞共振器摂動法に従って測定した周波数１０ＧＨｚにおける誘電正接（Ｄｆ）が０．０５以下であることが好ましく、０．０１以下であることがより好ましい。また、誘電正接の下限値は、例えば、０．０００１以上が実際的である。

　本実施形態で使用される充填材としては、その種類は特に限定されず、当業界において一般に使用されているものを好適に用いることができる。具体的には、天然シリカ、溶融シリカ、合成シリカ、アモルファスシリカ、アエロジル、中空シリカ等のシリカ、アルミナ、ホワイトカーボン、チタンホワイト、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム等の金属酸化物、ホウ酸亜鉛、錫酸亜鉛、フォルステライト、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム等の複合酸化物、窒化ホウ素、凝集窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化アルミニウム等の窒化物、水酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム加熱処理品（水酸化アルミニウムを加熱処理し、結晶水の一部を減じたもの）、ベーマイト、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物（水和物を含む）、酸化モリブデンやモリブデン酸亜鉛等のモリブデン化合物、硫酸バリウム、クレー、カオリン、タルク、焼成クレー、焼成カオリン、焼成タルク、マイカ、Ｅ－ガラス、Ａ－ガラス、ＮＥ－ガラス、ＮＥＲ－ガラス、Ｃ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｍ－ガラスＧ２０、ガラス短繊維（Ｅガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、Ｓガラス、Ｑガラス等のガラス微粉末類を含む。）、中空ガラス、球状ガラスなど無機充填材の他、スチレン型、ブタジエン型、アクリル型などのゴムパウダー、コアシェル型のゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー、シリコーンゴムパウダー、シリコーン複合パウダーなど有機充填材などが挙げられる。
　本実施形態においては、無機充填材が好ましく、シリカ、水酸化アルミニウム、タルク、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、フォルステライト、酸化チタン、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、および、チタン酸カルシウムからなる群より選択される１種以上を含むことがより好ましく、低誘電特性（Ｄｋおよび／またはＤｆ）の観点からは、シリカおよび水酸化アルミニウムからなる群より選択される１種以上を含むことがより好ましく、シリカを含むことがさらに好ましく、中空シリカを含むことが一層好ましい。これらの無機充填材を使用することで、樹脂組成物の硬化物の耐熱性、誘電特性、熱膨張特性、寸法安定性、難燃性などの特性がより向上する。

　本実施形態の樹脂組成物における充填材（好ましくは無機充填材）の含有量は、所望する特性に応じて適宜設定することができ、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部以上であることが好ましく、５質量部以上であることがより好ましく、１０質量部以上であることがさらに好ましく、用途等に応じて、３０質量部以上、５０質量部以上、１００質量部以上、１２０質量部以上であってもよい。前記下限値以上とすることにより、得られる硬化物の低熱膨張性および低誘電正接性がより優れる傾向にある。また、充填材の含有量の上限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１８０質量部以下であることが好ましく、用途等に応じて、１５０質量部以下、１００質量部以下であってもよい。前記上限値以下とすることにより、樹脂組成物の成形性がより向上する傾向にある。
　本実施形態の樹脂組成物は、充填材を１種のみ含んでいてもよいし、２種以上含んでいてもよい。２種以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。
　また、本実施形態における樹脂組成物は、充填材を実質的に含まない構成とすることもできる。実質的に含まないとは、充填材の含有量が樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１質量部未満であることをいい、好ましくは０．５質量部未満であり、さらには０．１質量部未満であってもよい。

　本実施形態の樹脂組成物において、充填材、特に無機充填材を用いる際、シランカップリング剤をさらに含んでもよい。シランカップリング剤を含むことにより、充填材の分散性、樹脂成分と充填材との密着強度がより向上する傾向にある。
　シランカップリング剤としては特に限定されず、一般に無機物の表面処理に使用されるシランカップリング剤が挙げられ、アミノシラン系化合物（例えば、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン等）、エポキシシラン系化合物（例えば、γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン等）ビニルシラン系化合物（例えば、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、テトラビニルシラン、トリエチルビニルシラン、１，３－ビニルテトラメチルシロキサン等）、スチリルシラン系化合物（例えば、４－ビニルフェニルトリメトキシシラン等）、アクリルシラン系化合物（例えば、γ－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等）、カチオニックシラン系化合物（例えば、Ｎ－β－（Ｎ－ビニルベンジルアミノエチル）－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン塩酸塩等）、フェニルシラン系化合物等が挙げられる。この中でも、ビニルシラン系化合物、スチリルシラン系化合物、および、アクリルシラン系化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、ビニルシラン系化合物がより好ましい。シランカップリング剤は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いられる。
　シランカップリング剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．１～５．０質量部であってよい。

　本実施形態の樹脂組成物において、充填材（好ましくは無機充填材（より好ましくはシリカ））は、上述したシランカップリング剤で表面処理されたものを用いることができ、ビニルシラン系化合物、スチリルシラン系化合物、および、アクリルシラン系化合物からなる群より選択される少なくとも１種で表面処理されたものを好適に用いることができる。

＜分散剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、分散剤を含んでいてもよい。分散剤としては、一般に塗料用に使用されているものを好適に用いることができ、その種類は特に限定されない。分散剤は、好ましくは、共重合体ベースの湿潤分散剤が使用され、その具体例としては、ビックケミー・ジャパン（株）製のＤＩＳＰＥＲＢＹＫ（登録商標）－１１０、１１１、１６１、１８０、２００９、２１５２、２１５５、ＢＹＫ（登録商標）－Ｗ９９６、Ｗ９０１０、Ｗ９０３、Ｗ９４０などが挙げられる。

　本実施形態の樹脂組成物が分散剤を含む場合、その含有量の下限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．０１質量部以上であることが好ましく、０．１質量部以上であることがより好ましく、０．３質量部以上であってもよい。また、分散剤の含有量の上限値は、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、１０質量部以下であることが好ましく、５質量部以下であることがより好ましく、３質量部以下であってもよい。
　分散剤は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。２種以上用いる場合は、合計量が上記範囲となる。

＜溶剤＞
　本実施形態の樹脂組成物は、溶剤を含有してもよく、有機溶剤を含むことが好ましい。溶剤を含む場合、本実施形態の樹脂組成物は、上述した各種樹脂固形分の少なくとも一部、好ましくは全部が溶剤に溶解または相溶した形態（溶液またはワニス）である。溶剤としては、上述した各種樹脂固形分の少なくとも一部、好ましくは全部を溶解または相溶可能な極性有機溶剤または無極性有機溶剤であれば特に限定されず、極性有機溶剤としては、例えば、ケトン類（例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等）、セロソルブ類（例えば、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等）、エステル類（例えば、乳酸エチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソアミル、乳酸エチル、メトキシプロピオン酸メチル、ヒドロキシイソ酪酸メチル等）、アミド類（例えば、ジメトキシアセトアミド、ジメチルホルムアミド類等）が挙げられ、無極性有機溶剤としては、芳香族炭化水素（例えば、トルエン、キシレン等）が挙げられる。
　溶剤は、１種を単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。２種以上用いる場合は、合計量が上記範囲となる。

＜その他の成分＞
　本実施形態の樹脂組成物は、上記の成分以外に、熱可塑性樹脂およびそのオリゴマー等の種々の高分子化合物、活性エステル化合物、石油樹脂、各種添加剤を含有してもよい。添加剤としては、紫外線吸収剤、酸化防止剤、光重合開始剤（上述したラジカル重合開始剤に該当するものを除く）、蛍光増白剤、光増感剤、染料、顔料、増粘剤、流動調整剤、滑剤、消泡剤、レベリング剤、光沢剤、および、重合禁止剤よりなる群より選択される少なくとも１種が例示される。
　また、上記の他、国際公開第２０２１／１７２３１７号の段落００６４～００６６および国際公開第２０２４／０２４６６４号の段落０１２６～０１４８に記載の成分も配合することができ、これらの内容は本明細書に組み込まれる。
　また、本実施形態の樹脂組成物は、上記末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物以外のポリフェニレンエーテル化合物、および、上記架橋性基を有するエラストマー以外の熱可塑性エラストマーの合計含有量が、樹脂固形分の３質量％以下であることが好ましく、１質量％以下であることがより好ましい。このような構成とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される。また、上記端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物以外のポリフェニレンエーテル化合物、および、スチレン骨格を含まないブタジエン系エラストマーの合計含有量が、樹脂固形分の３質量％以下であることが好ましく、１質量％以下であることがより好ましい。このような構成とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される。

＜樹脂組成物の用途＞
　本実施形態の樹脂組成物は、硬化物として用いられる。具体的には、本実施形態の樹脂組成物は、低比誘電率材料および／または低誘電正接材料として、プリント配線板の絶縁層、半導体パッケージ用材料等、電子材料用樹脂組成物として好適に用いることができる。本実施形態の樹脂組成物は、プリプレグ、プリプレグを用いた金属箔張積層板、樹脂シート、およびプリント配線板用の材料として好適に用いることができる。また、ここでいうプリント配線板とは、特に限定されるものではなく、例えば、リジッド基板、フレキシブル基板、半導体パッケージ基板（半導体素子搭載用基板）、有機インターポーザを含む。
　これらの詳細は、国際公開第２０２４／０２４６６４号の段落０１５２～０１６７の記載、ならびに、特開２０２２－９９５７９号公報および特開２０２２－０８９８３７号公報の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　本実施形態の樹脂組成物は、基材フィルムに塗布して、乾燥ないし加熱することにより、Ｂステージ状態となるものが好ましい。
　基材フィルムは、後述する＜多層体＞の項で述べる基材フィルムが例示される。

＜樹脂シート＞
　本実施形態の樹脂シートは、本実施形態の樹脂組成物から形成される。本実施形態の樹脂シートの一例は、Ｂステージ状態である。本実施形態の樹脂シートの他の一例は、Ｃステージ状態（Ｂステージ状態よりも硬化が進んだ状態で、完全硬化またはそれに近い状態）である。
　本実施形態の樹脂シートの一形態は、ガラスクロス（さらにはプリプレグ基材）を含まないことである。本実施形態の樹脂組成物は、ガラスクロスを含まない樹脂シートに加工しても、可撓性に優れるため、高靭性となる。また、可撓性に優れ、高靭性であるため、樹脂シートの厚さが薄くても、割れやクラックが生じにくい特徴がある。
　本実施形態における樹脂シートの他の一形態は、プリプレグである。特に、本実施形態の樹脂組成物を基材に含浸させたプリプレグが例示される。基材としては、後述する＜プリプレグ＞の項で述べる基材（プリプレグ基材）が例示され、ガラスクロス（ガラス織布）が好ましい。

　本実施形態の樹脂シートの厚さは、２０μｍ以上であることが好ましく、２５μｍ以上であることが好ましく、また、５０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以下であることがより好ましい。前記下限値以上とすることにより、製造時の樹脂シートの厚み公差を抑えることができる傾向にある。また、前記上限値以下とすることにより、樹脂組成物中の残溶剤量をより少なくすることができる傾向にある。

　本実施形態の樹脂シートをＢステージ状態にするには、本実施形態の樹脂組成物を基材フィルムに塗布して、乾燥ないし加熱して得ることが好ましい。
　前記乾燥（加熱）温度は、１００℃以上であることが好ましく、１１０℃以上であることがより好ましく、１１５℃以上であることがさらに好ましく、１２０℃以上であることがより好ましく、また、２００℃以下であることが好ましく、１９０℃以下であることがより好ましく、１８０℃以下であることがさらに好ましい。
　また、前記乾燥（加熱）時間は、３分以上であることが好ましく、４分以上であることがより好ましく、５分以上であることがさらに好ましく、また、１２分以下であることが好ましく、１０分以下であることがより好ましく、８分以下であることがさらに好ましい。
　本実施形態の樹脂組成物は、熱硬化性化合物（Ａ）の熱分解温度が高いため、上記乾燥（加熱）温度では、通常、Ｂステージ状態となる。また、前記乾燥（加熱）温度では、通常、完全硬化せず、Ｂステージの状態が保たれる。

＜多層体＞
　次に、本実施形態の多層体について説明する。
　本実施形態の多層体の第一の実施形態は、基材フィルムと樹脂シートを有する。好ましくは、基材フィルムと樹脂シートとカバーフィルムを有する。本実施形態の多層体の第一の実施形態の一例は、基材フィルムと樹脂シートが、前記順に積層しており、樹脂シートが、本実施形態の樹脂組成物から形成されたＢステージ状態の層である。また、本実施形態の多層体の第一の実施形態の他の一例は、基材フィルムと、樹脂シートと、カバーフィルムとが、前記順に積層しており、樹脂シートが、本実施形態の樹脂組成物から形成されたＢステージ状態の層である。
　図１は、多層体の第一の実施形態の一例を示す断面概略図であって、多層体１は、基材フィルム２、樹脂シート３、カバーフィルム４が前記順に積層している。
　第一の実施形態の多層体１は、基材フィルム２と樹脂シート３の間、および／または、樹脂シート３とカバーフィルム４の間に他の層を有してもよいし、有していなくてもよい。
　前記他の層としては、離型処理層が例示される。離型処理層としては、ＴＲＦ(ユニチカ（株）製)が例示される。

　基材フィルム２は、通常、樹脂組成物が塗布されるフィルムであり、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体フィルム、ならびに、これらのフィルムの表面に離型剤を塗布した離型フィルム、ポリイミドフィルム等の有機系のフィルム基材、銅箔、アルミ箔等の導体箔、ガラス板、ＳＵＳ（Steel Use Stainless）板、ＦＲＰ（Fiber-Reinforced Plastics）等の板状のものが挙げられるが、特に限定されるものではない。これらの中では、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、およびエチレンテトラフルオロエチレン共重合体フィルムからなる群より選択される１種が好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムがより好ましい。

　基材フィルム２の厚さは、１５μｍ以上であることが好ましく、２０μｍ以上であることがより好ましく、また、５０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以下であることがより好ましい。前記下限値以上とすることにより、多層体１を製造する際の搬送性がより向上する傾向にある。また、前記上限値以下とすることにより、レーザー加工の加工エネルギーをより小さくできる傾向にある。

　樹脂シート３については、上述の＜樹脂シート＞の項で述べた事項と同義であり、好ましい範囲も同様である。すなわち、本実施形態の多層体の好ましい形態として、Ｂステージ状態の層の厚さが２０～５０μｍである形態が例示できる。

　カバーフィルム４は、樹脂シートを保護するために用いられるフィルムであり、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、エチレンテトラフルオロエチレン共重合体フィルム、ならびに、これらのフィルムの表面に離型剤を塗布した離型フィルム、ポリイミドフィルム等の樹脂系フィルム、銅箔、アルミ箔等の導体箔、ガラス板、ＳＵＳ（Steel Use Stainless）板、ＦＲＰ（Fiber-Reinforced Plastics）等の板状のものが挙げられるが、特に限定されるものではない。これらの中では、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、およびエチレンテトラフルオロエチレン共重合体フィルムからなる群より選択される１種が好ましく、ポリエチレンテレフタレートフィルムがより好ましい。

　カバーフィルム４の厚さは、特に定めるものではないが、１５μｍ以上であることが好ましく、２５μｍ以上であることがより好ましく、また、５０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以下であることがより好ましい。

　本実施形態の第一の実施形態の多層体の製造方法としては、特に限定されないが、例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液（ワニス）を基材フィルム上に塗布（塗工）して乾燥することで多層体を得る方法が挙げられる。
　本実施形態においては、より具体的には、基材フィルム２の表面に本実施形態の樹脂組成物を塗布して、半硬化させて、基材フィルム２と樹脂シート３を有する多層体を形成する。さらに、基材フィルム２と樹脂シート３を有する多層体の樹脂シート３側表面にカバーフィルム４を設けることが好ましい。

　樹脂組成物の基材フィルムへの塗布方法（塗工方法）としては、特に限定されるものではなく、例えば、本実施形態の樹脂組成物を溶剤に溶解させた溶液（ワニス）を、バーコーター、ダイコーター、ドクターブレード、ベーカーアプリケーター等で基材フィルム上に塗布（塗工）する方法が挙げられる。

　なお、第一の実施形態の多層体の製造において、溶剤を除去する際の乾燥条件は、特に限定されないが、低温であると樹脂組成物中に溶剤が残り易く、高温であると樹脂組成物の硬化が進みすぎることから、乾燥（加熱）温度および乾燥（加熱）時間を調整することが好ましい。また、多層体は溶剤を乾燥しただけの未硬化の状態で使用することもできるし、必要に応じてＢステージの状態にして使用することもできる。前記溶剤を除去し、Ｂステージ状態にする際の、乾燥（加熱）温度および乾燥（加熱）時間は、上記樹脂シートの項で述べた乾燥（加熱）温度および乾燥（加熱）時間と同様である。
　基材フィルム２と樹脂シート３を有する多層体の樹脂シート３側表面にカバーフィルム４を設ける際には、熱ラーミネート加工が好ましく、この時の温度は、９０℃以上であることが好ましく、１００℃以上であることがより好ましく、また、１３０℃以下であることが好ましく、１２０℃以下であることがより好ましい。

　第一の実施形態の多層体は、プリント配線板の製造に好ましく用いられる。特に、第一の実施形態の多層体から、第二の実施形態の多層体が製造されることが好ましい。

　図１に示すような第一の実施形態の多層体においては、樹脂シート３から基材フィルム２を剥離する剥離力が、樹脂シート３からカバーフィルム４を剥離する剥離力よりも大きいことが好ましい。このような構成とすることにより、後述する第二の実施形態の多層体を製造する際に、よりスムーズにプリント配線板等を製造できる。

　次に、本実施形態の多層体の第二の実施形態について説明する。
　第二の実施形態の多層体は、ガラスコアと、絶縁樹脂層とを有し、前記絶縁樹脂層が熱硬化性樹脂組成物から形成されたＢステージ状態の層であり、前記絶縁樹脂層の厚さを３０μｍとして円筒形マンドレル屈曲試験を行った際の、前記絶縁樹脂層（塗膜）の割れおよび剥がれの少なくとも一方が認められる円筒の最大径が直径３０ｍｍ以下であり、微小ビッカース硬度計で前記絶縁樹脂層に荷重をかけた際のひびの長さが１５００μｍ以下である多層体である。

　以下、第二の実施形態の多層体について、図２を参照しつつ説明する。
　図２は、第二の実施形態の多層体の一例を示す断面概略図であって、１０は多層体を、５はガラスコアを、６は絶縁樹脂層を、７はカバーフィルムをそれぞれ示している。図２においては、絶縁樹脂層６とカバーフィルム７が、ガラスコア５の両面に設けられているが、第二の実施形態の多層体は、絶縁樹脂層６およびカバーフィルム７が、ガラスコア５の片面にのみ設けられていてもよい。
　第二の実施形態の多層体１０は、ガラスコア５と絶縁樹脂層６の間、および／または、絶縁樹脂層６とカバーフィルム７の間に他の層を有してもよいし、有していなくてもよい。
　第二の実施形態の多層体の層構成の例としては、以下のものが例示される。第二の実施形態の多層体がこれらに限定されるものではないことは言うまでもない。また、第二の実施形態の多層体は、（１）～（３）が好ましく、（１）または（２）がより好ましく、（１）がさらに好ましい。
（１）ガラスコアと、ガラスクロス（さらにはプリプレグ基材）を含まない絶縁樹脂層と、樹脂系フィルムであるカバーフィルムとが積層している多層体
（２）ガラスコアと、ガラスクロス（さらにはプリプレグ基材）を含まない絶縁樹脂層と、銅箔等の導体箔であるカバーフィルムとが積層している多層体
（３）ガラスコアと、ガラスクロス等のプリプレグ基材を含む絶縁樹脂層（例えば、プリプレグ）と、樹脂系フィルムであるカバーフィルムとが積層している多層体
（４）ガラスコアと、ガラスクロス等のプリプレグ基材を含む絶縁樹脂層（例えば、プリプレグ）と、銅箔等の導体箔であるカバーフィルムとが積層している多層体

　第二の実施形態の多層体１０における絶縁樹脂層６は熱硬化性樹脂組成物から形成されたＢステージ状態の層である。
　第二の実施形態の多層体において、絶縁樹脂層の厚さを３０μｍとして円筒形マンドレル屈曲試験を行った際の、絶縁樹脂層（塗膜）の割れおよび剥がれの少なくとも一方が認められる円筒の最大径が直径３０ｍｍ以下である。このように円筒の最大径が小さいことは、第二の実施形態の多層体における絶縁樹脂層が高靭性であることを示している。
　第二の実施形態の多層体において、絶縁樹脂層（塗膜）の割れが認められる円筒の最大径（マンドレル径）は、２５ｍｍ以下であることが好ましく、２０ｍｍ以下であることがより好ましく、また、下限値は０ｍｍであることが理想であるが、１０ｍｍ以上であっても十分に要求性能を満たす。
　また、第二の実施形態の多層体において、微小ビッカース硬度計で絶縁樹脂層に荷重をかけた際のひびの長さが１５００μｍ以下である。このようにひびの長さが短いことは、高靭性であることを示している。前記ひびの長さ（ビッカース硬度）は、１４００μｍ以下であることが好ましく、１３００μｍ以下であることがより好ましく、また、下限値は０μｍであることが理想であるが、１０００μｍ以上であっても十分に要求性能を満たす。

　なお、第二の実施形態の多層体において、絶縁樹脂層の厚さを３０μｍとしたときのマンドレル径およびビッカース硬度を測定しているが、実際の第二の実施形態の多層体の絶縁樹脂層の厚さが３０μｍであることを意味するものではない。マンドレル径およびビッカース硬度は後述する実施例の記載に従って測定される。ただし、絶縁樹脂層の厚さが３０μｍではない場合、当該絶縁樹脂層の形成に用いられた熱硬化性樹脂組成物と同じ熱硬化性樹脂組成物を用いて製造した厚さ３０μｍの絶縁樹脂層が上記マンドレル径およびビッカース硬度を満たせば、上記絶縁樹脂層の厚さを３０μｍとしたときのマンドレル径およびビッカース硬度を満たしているものとする。

　このようなマンドレル径およびビッカース硬度を満たすためには、本実施形態の樹脂組成物を用いた樹脂シート（絶縁樹脂層）を形成することが例示される。
　従って、前記熱硬化性樹脂組成物は、詳細を上述した本実施形態の樹脂組成物であってもよいし、本実施形態の樹脂組成物でなくてもよい。
　また、図２に示す様に、絶縁樹脂層６を２層有する場合、その一方が本実施形態の樹脂組成物であり、他方が本実施形態の樹脂組成物でなくてもよい。
　前記熱硬化性樹脂組成物は、詳細を上述した本実施形態の樹脂組成物であることが好ましい。さらに、前記熱硬化性樹脂組成物の好ましい範囲も、本実施形態の樹脂組成物の好ましい範囲と同様である。また、絶縁樹脂層は、本実施形態の樹脂組成物から形成された樹脂シート（樹脂フィルム）を、Ｂステージ状態に半硬化させたものであることが好ましい。
　本実施形態においては、絶縁樹脂層の一形態は、ガラスクロス（さらにはプリプレグ基材）を含まないことである。本実施形態においては、ガラスクロスを含まない絶縁樹脂層としても、可撓性に優れるため、高靭性となる。また、可撓性に優れ、高靭性であるため、絶縁樹脂層の厚さが薄くても、割れやクラックが生じにくい特徴がある。
　本実施形態における絶縁樹脂層の他の一形態は、プリプレグである。特に、本実施形態の樹脂組成物を基材に含浸させたプリプレグが例示される。基材としては、後述する＜プリプレグ＞の項で述べる基材（プリプレグ基材）が例示され、ガラスクロス（ガラス織布）が好ましい。

　第二の実施形態の多層体における絶縁樹脂層の厚さ（Ｂステージ状態の層の厚さ）は、２０μｍ以上であることが好ましく、２５μｍ以上であることが好ましく、また、５０μｍ以下であることが好ましく、４０μｍ以下であることがより好ましい。前記下限値以上とすることにより、絶縁樹脂層の厚み公差を抑えることができる傾向にある。また、前記上限値以下とすることにより、絶縁樹脂層中の残溶剤を抑制できる傾向にある。

　第二の実施形態の多層体におけるカバーフィルム７は、第一の実施形態の多層体におけるカバーフィルム４と同義であり、好ましい範囲も同様である。

　ガラスコア５は、通常、ガラス材料から形成され、ガラスの組成等は特に限定されない。ガラスとしては、無アルカリガラス、アルカリガラス、ホウ珪酸ガラス、石英ガラス、サファイアガラス、感光性ガラス等が挙げられるが、ケイ酸塩を主成分とするいずれのガラス材料を用いてもよく、無アルカリガラスが好ましい。
　ガラスコア５は、電極を形成するための貫通孔を有していてもよい。

　ガラスコア５の厚さは、１００μｍ以上であることが好ましく、２００μｍ以上であることがより好ましく、また、２０００μｍ以下であることが好ましく、１８００μｍ以下であることがより好ましい。前記下限値以上とすることにより、ガラスコアの搬送性が向上する傾向にある。また、前記上限値以下とすることにより、ガラスコアを用いた多層体の耐クラック性が向上する傾向にある。

　第二の実施形態の多層体は、好ましくは、第一の実施形態の多層体を用いて製造される。すなわち、第一の実施形態の多層体のカバーフィルム４を剥がし、ガラスコア５に、前記第一の実施形態の多層体の樹脂シート３側が接するように貼り合わせることによって製造できる。図２に示す様に、ガラスコア５の両方の面に樹脂シート６を有する場合は、２枚の第一の実施形態の多層体のカバーフィルム４をそれぞれ剥離した後、ガラスコア５に対し、それぞれ、第一の実施形態の多層体の樹脂シート３がガラスコア５側となるように配置し、熱プレスすることが好ましい。
　本実施形態においては、ガラスコア５に第一の多層体を上述したように配置した後、樹脂シート（絶縁樹脂層）をＢステージ状態からさらに硬化させ、その後、基材フィルム７を剥がすことが好ましい。すなわち、本実施形態の多層体の好ましい態様として、第二の実施形態の多層体において、絶縁樹脂層（Ｂステージ状態の層）がさらに硬化している、多層体が挙げられる。

　絶縁樹脂層を、Ｂステージ状態からＣステージ状態にするための加熱温度は、１５０℃以上であることが好ましく、１６０℃以上であることがより好ましく、１７０℃以上であることがさらに好ましく、また、２２０℃以下であることが好ましく、２１０℃以下であることがより好ましく、２００℃以下であることがさらに好ましい。
　また、前記加熱時間は、３０分以上であることが好ましく、４０分以上であることがより好ましく、５０分以上であることがさらに好ましく、また、１８０分以下であることが好ましく、１２０分以下であることがより好ましく、９０分以下であることがさらに好ましい。

　すなわち、本実施形態の第三の多層体は、第二の実施形態の多層体における、Ｂステージ状態の層（絶縁樹脂層）が、さらに硬化している（例えば、Ｃステージ状態である）多層体である。すなわち、第一の実施形態の多層体は、通常、絶縁樹脂層がＢステージの状態で製造され、ガラスコアの表面に絶縁樹脂層が設けられて第二の多層体となった後、さらに硬化される。ガラスコアとＣステージ状態となった絶縁樹脂層を含む多層体はプリント配線板の製造において好ましく用いられる。

＜プリプレグ＞
　本実施形態のプリプレグは、基材（プリプレグ基材）と、本実施形態の樹脂組成物とから形成される。本実施形態のプリプレグは、例えば、本実施形態の樹脂組成物を基材に適用（例えば、含浸および／または塗布）させた後、加熱（例えば、１２０～２２０℃で２～１５分乾燥させる方法等）によって半硬化させることにより得られる。この場合、基材に対する樹脂組成物の付着量、すなわち半硬化後のプリプレグの総量に対する樹脂組成物量（充填材を含む）は、２０～９９質量％の範囲であることが好ましく、２０～８０質量％の範囲であることがより好ましい。

　基材としては、各種プリント配線板材料に用いられている基材であれば特に限定されない。基材の材質としては、例えば、ガラス繊維（例えば、Ｅ－ガラス、Ｄ－ガラス、Ｌ－ガラス、Ｓ－ガラス、Ｔ－ガラス、Ｑ－ガラス、ＵＮ－ガラス、ＮＥ－ガラス、ＮＥＲ－ガラス、球状ガラス等）、ガラス以外の無機繊維（例えば、クォーツ等）、有機繊維（例えば、ポリイミド、ポリアミド、ポリエステル、液晶ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン等）が挙げられる。基材の形態としては、特に限定されず、織布、不織布、ロービング、チョップドストランドマット、サーフェシングマット等が挙げられる。これらの基材は、単独で用いても、２種以上を併用してもよい。これらの基材の中でも、寸法安定性の観点から、超開繊処理、目詰め処理を施した織布が好ましく、強度と低吸水性の観点から、基材は、厚み２００μｍ以下、質量２５０ｇ／ｍ^２以下のガラス織布が好ましく、吸湿耐熱性の観点から、エポキシシラン、アミノシランなどのシランカップリング剤等により表面処理されたガラス織布が好ましい。電気特性の観点から、Ｌ－ガラスやＮＥ－ガラス、ＮＥＲ－ガラス、Ｑ－ガラス等の低比誘電率、低誘電正接を示すガラス繊維からなる、低誘電ガラスクロスがより好ましい。
　低比誘電率性の基材とは、例えば、比誘電率が５．０以下（好ましくは、３．０～４．９）の基材が例示される。低誘電正接性の基材とは、例えば、誘電正接が０．００６以下（好ましくは、０．００１～０．００５）の基材が例示される。比誘電率および誘電正接は、摂動法空洞共振器により、周波数１０ＧＨｚで測定した値とする。

＜金属箔張積層板＞
　本実施形態の金属箔張積層板は、本実施形態のプリプレグから形成された少なくとも１つの層と、前記プリプレグから形成された層の片面または両面に配置された金属箔とを含む。本実施形態の金属箔張積層板の作製方法としては、例えば、本実施形態のプリプレグを少なくとも１枚配置し（好ましくは２枚以上重ね）、その片面または両面に金属箔を配置して積層成形する方法が挙げられる。より詳細には、プリプレグの片面または両面に銅、アルミニウム等の金属箔を配置して積層成形することにより作製できる。プリプレグの枚数としては、１～１０枚が好ましく、２～１０枚がより好ましく、２～９枚がさらに好ましい。
　金属箔としては、プリント配線板用材料に用いられるものであれば特に限定されないが、例えば、圧延銅箔、電解銅箔等の銅箔が挙げられる。金属箔（好ましくは、銅箔）の厚さは、特に限定されず、１．５～７０μｍ程度であってもよい。また、金属箔として銅箔を用いる場合、銅箔としては、ＪＩＳ　Ｂ０６０１：２０１３に従って測定した銅箔表面の粗度Ｒｚが、０．２～４．０μｍに調整されていることが好ましい。銅箔表面の粗度Ｒｚを０．２μｍ以上とすることにより、銅箔表面の粗度が適度な大きさとなり、銅箔ピール強度がより向上する傾向にある。一方、銅箔表面の粗度Ｒｚを４．０μｍ以下とすることにより、銅箔表面の粗度が適度な大きさとなり、得られる硬化物の誘電正接特性がより向上する傾向にある。銅箔表面の粗度Ｒｚは、誘電正接低減の観点から、より好ましくは０．５μｍ以上であり、さらに好ましくは０．６μｍ以上であり、特に好ましくは０．７μｍ以上であり、また、より好ましくは３．５μｍ以下であり、さらに好ましくは３．０μｍ以下であり、特に好ましくは２．０μｍ以下である。

　積層成形の方法としては、プリント配線板用積層板および多層板を成形する際に通常用いられる方法が挙げられ、より詳細には多段プレス機、多段真空プレス機、連続成形機、オートクレーブ成形機等を使用して、温度１８０～３５０℃程度、加熱時間１００～３００分程度、面圧２０～１００ｋｇ／ｃｍ^２程度で積層成形する方法が挙げられる。また、本実施形態のプリプレグと、別途作製した内層用の配線板とを組み合わせて積層成形することにより、多層板とすることもできる。多層板の製造方法としては、例えば、本実施形態のプリプレグ１枚の両面に３５μｍ程度の銅箔を配置し、上記の成形方法にて積層形成した後、内層回路を形成し、この回路に黒化処理を実施して内層回路板を形成し、この後、この内層回路板と本実施形態のプリプレグとを交互に１枚ずつ配置し、さらに最外層に銅箔を配置して、上記条件にて好ましくは真空下で積層成形することにより、多層板を作製することができる。本実施形態の金属箔張積層板は、プリント配線板として好適に使用することができる。

　本実施形態の金属箔張積層板は、ＪＩＳ　Ｃ６４８１の５．７　「引きはがし強さ」の規定に準じて測定したピール強度が０．２８ｋＮ／ｍ以上であることが好ましく、０．３８ｋＮ／ｍ以上であることがより好ましく、０．５０ｋＮ／ｍ以上であることがさらに好ましい。ピール強度の上限は、特に定めるものでは無いが、例えば、２．００ｋＮ／ｍ以上である。

　以上のように、本実施形態の樹脂組成物（特定成分の組合せからなる樹脂組成物）を用いて得られる電子材料用樹脂組成物は、その硬化物が、低誘電特性（低誘電率、低誘電正接、特に、低誘電率）、吸湿耐熱性、金属箔に対するピール強度のほか、耐熱性、デスミア耐性、耐クラック性、硬化物の外観、低熱膨張性に優れる特性を有するものとすることができる。

＜プリント配線板＞
　本実施形態のプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層の表面に配置された導体層とを含むプリント配線板であって、前記絶縁層が、本実施形態の樹脂組成物から形成された層および本実施形態のプリプレグから形成された層の少なくとも一方を含む。このようなプリント配線板は、常法に従って製造でき、その製造方法は特に限定されない。以下、プリント配線板の製造方法の一例を示す。まず上述した銅箔張積層板等の金属箔張積層板を用意する。次に、金属箔張積層板の表面にエッチング処理を施して内層回路の形成を行い、内層基板を作製する。この内層基板の内層回路表面に、必要に応じて接着強度を高めるための表面処理を行い、次いでその内層回路表面に上述したプリプレグを所要枚数重ね、さらにその外側に外層回路用の金属箔を積層し、加熱加圧して一体成形する。このようにして、内層回路と外層回路用の金属箔との間に、基材および樹脂組成物の硬化物からなる絶縁層が形成された多層の積層板が製造される。次いで、この多層の積層板にスルーホールやバイアホール用の穴あけ加工を施した後、この穴の壁面に内層回路と外層回路用の金属箔とを導通させるめっき金属皮膜を形成し、さらに外層回路用の金属箔にエッチング処理を施して外層回路を形成することで、プリント配線板が製造される。

　上記の製造例で得られるプリント配線板は、絶縁層と、この絶縁層の表面に形成された導体層とを有し、絶縁層が上述した本実施形態の樹脂組成物および／またはその硬化物を含む構成となる。すなわち、上述した本実施形態のプリプレグ（例えば、基材およびこれに含浸または塗布された本実施形態の樹脂組成物から形成されたプリプレグ）、上述した本実施形態の金属箔張積層板の樹脂組成物から形成された層が、本実施形態の絶縁層となる。
　また、本実施形態は、前記プリント配線板を含む半導体装置にも関する。半導体装置の詳細は、特開２０２１－０２１０２７号公報の段落０２００～０２０２の記載を参酌でき、これらの内容は本明細書に組み込まれる。

　また、本実施形態の樹脂組成物の硬化物で形成された絶縁層は、その絶縁層の粗化処理後の表面粗さを小さくすることが好ましい。具体的には、粗化処理後の絶縁層の表面の算術平均粗さＲａは、好ましくは２００ｎｍ以下、より好ましくは１５０ｎｍ以下、特に好ましくは１００ｎｍ以下である。算術平均粗さＲａの下限値は、特に限定されないが、例えば、１０ｎｍ以上でありうる。絶縁層の表面の算術平均粗さＲａの測定は、非接触型表面粗さ計を用いて、ＶＳＩモード、５０倍レンズを用いて測定して求める。
　非接触型表面粗さ計は、ビーコインスツルメンツ社製ＷＹＫＯＮＴ３３００を用いる。

　本実施形態の樹脂組成物は、半導体パッケージ基板の製造に好適に用いることができ、例えば、上述したガラスコアを有する第二の多層体、金属箔張積層板、プリプレグ、樹脂シートの形態で用いることができる。
　さらには、半導体パッケージ、有機インターポーザにおいては、複数の半導体チップを接続するための配線層（半導体用配線層）が設けられることがあるが、本実施形態の樹脂組成物はこの配線層を絶縁する絶縁樹脂層（配線間絶縁層）を形成するために用いることもできる。すなわち、本発明は、半導体チップを接続するための配線層を絶縁する絶縁樹脂層を形成するために用いられる樹脂組成物を提供することができる。
　より具体的には、半導体パッケージの高密度化および高性能化を目的に、異なる性能のチップを一つのパッケージに混載する実装形態が行われるようになっているが、そのような形態においては、複数の半導体チップを高密度で導通させるための微細な配線層（半導体配線層）が必要となる。通常、この配線層内には、５μｍ以下のライン幅とスペース幅とを有する微細な金属配線（好ましくは銅配線）が配置される。前記金属配線は、トレンチ法を用いて形成されることが多い。トレンチ法とは、有機絶縁層にレーザー等で形成したトレンチ（溝）に配線となる金属層をめっき法等によって形成する方法である。このため、有機絶縁層に形成される配線の形状は、溝の形状に沿ったものとなる。本実施形態の樹脂組成物は、配線層を絶縁する絶縁樹脂層を形成することができる。

　以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。
　実施例で用いた測定機器等が廃番等により入手困難な場合、他の同等の性能を有する機器を用いて測定することができる。

＜重量平均分子量および数平均分子量の測定＞
　化合物（樹脂を含む）の重量平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲル浸透クロマトグラフィ（ＧＰＣ）法によって測定した。送液ポンプ（島津製作所社製、ＬＣ－２０ＡＤ）、示差屈折率検出器（島津製作所社製、ＲＩＤ－２０Ａ）、ＧＰＣカラム（昭和電工社製、ＧＰＣ　ＫＦ－８０１、８０２、８０３、８０４）を使用し、溶媒にテトラヒドロフランを用い、流量１．０ｍＬ／分、カラム温度４０℃で、単分散ポリスチレンによる検量線を作成して行った。

＜合成例１　末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物の合成＞
＜＜２官能フェニレンエーテルオリゴマーの合成＞＞
　撹拌装置、温度計、空気導入管およびじゃま板のついた縦長反応器にＣｕＢｒ_２（臭化銅）０．３３ｇ（１．５ｍｍｏｌ）、Ｎ，Ｎ’－ジ－ｔ－ブチルエチレンジアミン　０．６３ｇ（３．７ｍｍｏｌ）、ｎ－ブチルジメチルアミン　６．９５ｇ（６９ｍｍｏｌ）、トルエン６７０ｇ、メタノール３２０ｇを仕込み、反応温度４０℃にて撹拌を行い溶解させた。これに対して、あらかじめ別容器にて２，２’，３，３’，５，５’－ヘキサメチル－（１，１’－ビフェニル）－４，４’－ジオール４６．２ｇ（１７１ｍｍｏｌ）、２，６－ジメチルフェノール１２９．５ｇ（１，０６０ｍｍｏｌ）、ＣｕＢｒ_２（臭化銅）０．３３ｇ（１．５ｍｍｏｌ）、Ｎ，Ｎ’－ジ－ｔ－ブチルエチレンジアミン０．６３ｇ（３．７ｍｍｏｌ）、ｎ－ブチルジメチルアミ　６．９５ｇ（６９ｍｍｏｌ）、トルエン４４０ｇ、およびメタノール１７０ｇを仕込み、反応温度４０℃にて撹拌を行い溶解させた。
　その後、重合槽の混合液中に、窒素と空気とを混合して酸素濃度８％に調整した混合ガスをバブリングしながら、滴下槽の混合液を２８０分かけて滴下し、撹拌を行った。
　滴下終了後、エチレンジアミン四酢酸四ナトリウム７．１ｇ（１６ｍｍｏｌ）を溶解した水７００ｇを加え、反応を停止した。水層と有機層を分液し、有機層を１Ｍの塩酸水溶液、次いで、純水で洗浄した。得られた溶液をエバポレーターで５０質量％に濃縮し、フェニレンエーテル樹脂のトルエン溶液Ａを３４０ｇ得た。ＧＰＣ法によるポリスチレン換算の数平均分子量は９８５、ＧＰＣ法によるポリスチレン換算の重量平均分子量は１０９０、水酸基当量が４７８ｇ／ｅｑ．であった。

＜＜末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有するポリフェニレンエーテル化合物の合成＞＞
　撹拌装置、温度計、および還流管を備えた反応器に、上記で得られたフェニレンエーテル樹脂のトルエン溶液Ａを３００ｇ、ビニルベンジルクロライド（ＡＧＣセイミケミカル株式会社製、「ＣＭＳ－Ｐ」）５７．５ｇ（０．３８ｍｏｌ）、塩化メチレン１２００ｇ、ベンジルジメチルアミン５ｇ（０．０３７ｍｏｌ）、純水７０ｇ、３０．５質量％のＮａＯＨ水溶液６３ｇを仕込み、反応温度４０℃で撹拌を行った。２４時間撹拌を行った後、有機層を１Ｍの塩酸水溶液、次いで純水で洗浄した。得られた溶液を濃縮し、メタノール中へ滴下して固形化を行い、濾過により固体を回収、真空乾燥して、式（ＯＰ－１５）で表される化合物を主成分とするポリフェニレンエーテル化合物１７８ｇを得た。
　ＧＰＣ法によるポリスチレン換算の数平均分子量は１２００、ＧＰＣ法によるポリスチレン換算の重量平均分子量は１８４０、ビニル基の二重結合当量は６２０ｇ／ｅｑ．、水酸基当量が４８５００ｇ／ｅｑ．であった。

＜合成例２　式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）の合成＞
　ジビニルベンゼン２．２５モル（２９２．９ｇ）、エチルビニルベンゼン１．３２モル（１７２．０ｇ）、スチレン１１．４３モル（１１９０．３ｇ）、酢酸ｎ－プロピル１５．０モル（１５３２．０ｇ）を反応器内に投入し、７０℃で６００ミリモルの三フッ化ホウ素のジエチルエーテル錯体を添加し、４時間反応させた。重合反応を炭酸水素ナトリウム水溶液で停止させた後、純水で３回油層を洗浄し、６０℃で減圧脱揮し、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）を回収した。得られた式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）を秤量して、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）８６０．８ｇが得られたことを確認した。

　得られた式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）の数平均分子量Ｍｎは２，０６０、重量平均分子量Ｍｗは３０，７００、単分散度Ｍｗ／Ｍｎは１４．９であった。^１３Ｃ－ＮＭＲおよび^１Ｈ－ＮＭＲ分析を行うことにより、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）には、原料として用いた各単量体単位に由来する共鳴線が観察された。ＮＭＲ測定結果、および、ＧＣ分析結果に基づき、式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）における各単量体単位（各原料に由来する構成単位）の割合は以下のように算出された。
ジビニルベンゼン由来の構成単位：２０．９モル％（２４．３質量％）
エチルビニルベンゼン由来の構成単位：９．１モル％（１０．７質量％）
スチレンに由来する構成単位：７０．０モル％（６５．０質量％）
　また、ジビニルベンゼン由来の残存ビニル基をもつ構成単位は、１６．７モル％（１８．５質量％）であった。ビニル基当量は２４１ｇ／ｅｑ．であった。

＜５％重量減少温度の測定＞
　空気中で、試料を室温（２５℃）から１０℃／分の速度で昇温し、試料初期質量を１００質量％としたとき、５質量％の質量の減少が認められた温度（単位：℃）を測定した。
　測定に際し、株式会社島津製作所製、型式名「ＤＴＧ－６０Ａ」の示差熱・熱重量同時測定（ＴＧＤＴＡ）装置を用いた。

実施例１
　マレイミド化合物（ｍａ）（ＤＩＣ株式会社製、「ＮＥ－Ｘ－９４８０Ｓ」、式（Ｍ１）で表される化合物）２５質量部、マレイミド化合物（ｍｂ）（ＤＩＣ株式会社製「ＮＥ－Ｘ－９５００」、マレイミド化合物（Ｍ７））２５質量部、合成例１で得られたポリフェニレンエーテル化合物（熱硬化性樹脂（Ｂ）に該当）１０質量部、アリル化合物（四国化成工業株式会社製、Ｌ－ＤＡＩＣ、融点２０℃、５％重量減少温度２４３℃）１５質量部、合成例２で得られた式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）５質量部、エラストマー（クレイトン社製、ＭＤ３５０１）１０質量部、リン系難燃剤（大八化学工業株式会社製、ＰＸ－２００）１０質量部、ラジカル重合開始剤（日油株式会社製、パーブチルＰ、過酸化物）０．１質量部と硬化促進剤（四国化成工業株式会社製、２Ｅ４ＭＺ、イミダゾール触媒）０．１質量部とを混合し、チルエチルケトンで固形分を６５質量％に希釈しワニスを得た。上述の各成分の配合量は、固形分量での値を示す。
　上記クレイトン社製、ＭＤ３５０１は、ｐ－メチルスチレン単位と、水添あるいは一部水添ブタジエン単位、および／または、水添あるいは一部水添イソプレン単位を含む重合体ブロックを含むエラストマーである。また、ＭＤ３５０１のＴｇ（ガラス転移温度）は－１０℃（ＤＭＡ法によるＴａｎδピークの最高温度）であった。

マレイミド化合物（ｍａ）

＜厚さ３０μｍの樹脂シートを有する多層体（１）の製造＞
　基材フィルム（材質：ＰＥＴ、製造元：ユニチカ、品番：ＴＲＦ、厚み：３８μｍ）の表面に、上記で得られたワニスを塗布し、１３０℃で、５分間乾燥させ、ワニスを塗布した面側にカバーフィルム（材質：ＰＥＴ、製造元：リンテック、品番：ＡＬ５、厚み：３８μｍ）を温度１１０℃の熱ラミネーターを用いて、配置して、Ｂステージ状態の樹脂シートを有する多層体（１）（基材フィルム／樹脂シート／カバーフィルム）を得た。樹脂シートの厚みは３０μｍであった。

＜円筒形マンドレル屈曲試験＞
　上記で得られた多層体（１）のカバーフィルムを剥がし、円筒形マンドレル屈曲試験機を用いて、樹脂シート／基材フィルムについて、割れおよび剥がれの少なくとも一方が認められたマンドレルの最大直径を測定した。
　円筒形マンドレル屈曲試験機は、コーテック株式会社製のものを用いた。
　以下の通り評価した。
Ａ：３０ｍｍ以下
Ｂ：３０ｍｍ超５０ｍｍ以下
Ｃ：５０ｍｍ超

＜ビッカース硬度（ＨＶ０．０１）＞
　上記で得られた多層体（１）のカバーフィルムを剥がし、スライドガラス上に置き、シアノアクリレート系瞬間接着剤（アロンアルファ（登録商標）２０１（商品名）、東亞合成（株）製）で試験片をスライドガラスに固定した。微小ビッカース硬度計を用い、荷重２ｋｇｆ、保持時間１５秒で１０か所に荷重をかけた。その１０か所について、十字状のひび（クラック）の発生有無を確認した。ひびが発生した場合は、ひびの縦と横の長さをそれぞれ測長した。ひびが見られなかった場合は、ひびの長さを０とした。１０か所における、ひびの縦と横の両方の長さから、ひびの長さの平均値を算出した。
　微小ビッカース硬度計は、株式会社島津製作所製、ＨＭＶ－Ｇ（商品名）を用いた。
　以下の通り評価した。
Ａ：１５００μｍ以下
Ｂ：１５００μｍ超２５００μｍ以下
Ｃ：２５００μｍ超

＜熱膨張係数（ＣＴＥ：Coefficient of linear Thermal Expansion）＞
　上記で得られた多層体（１）のカバーフィルムを剥がし、ガラスコア（材質：ガラス、製造元：ＣＯＲＮＩＮＧ、品番：ＥＡＧＬＥ　ＸＧ、厚み：５００μｍ）の表面に、樹脂シート側が接するように配置し、１８０℃で１時間加熱して、多層体（２）（基材フィルム／樹脂シート（硬化物）／ガラスコア）を得た。得られた多層体（２）から基材フィルムを剥がした後に、得られた硬化物をガラスコアから剥がして、３．０ｍｍ角にダウンサイジングしたサンプルについて、ＪＩＳＣ６４８１５．１９に準拠して、ＴＭＡ（Ｔｈｅｒｍｏ－ＭｅｃｈａｎｉｃａｌＡｎａｌｙｓｉｓ）法により、熱膨張係数を測定し、その値を求めた。単位は、ｐｐｍ／℃で示した。
　熱機械分析装置は、ＴＭＡＱ４００、ＴＡインスツルメント株式会社製を用い、２５℃から３０３℃まで毎分１０℃の速度で昇温し、冷却した後、再度２５℃から３０３℃まで毎分１０℃の速度で昇温して、６０～１２０℃の熱膨張係数を測定した。

＜誘電特性＞
　上記で得られた多層体（１）のカバーフィルムを剥がし、ガラスコア（材質：ガラス、製造元：ＣＯＲＮＩＮＧ、品番：ＥＡＧＬＥ　ＸＧ、厚み：５００μｍ）の表面に、樹脂シート側が接するように配置し、１８０）℃で１時間加熱し、多層体（２）（基材フィルム／樹脂シート（硬化物）／ガラスコア）を得た。得られた多層体（２）から基材フィルムを剥がした後に、得られた硬化物をガラスコアから剥がし、幅１．０ｍｍ、長さ１００ｍｍにダウンサイジングした後のサンプルについて、摂動法空洞共振器を用いて、周波数１０ＧＨｚにおける比誘電率（Ｄｋ）を測定した。測定温度は２３℃とした。
　摂動法空洞共振器は、キーサイト・テクノロジー社製、Ｐ５００５Ａを用いた。

実施例２
　実施例１において、アリル化合物を同量のメタクリル酸エステル（新中村化学工業株式会社製、ＮＫエステルDCP、融点－２０℃、５％重量減少温度２０６℃）に変更した他は同様に行った。

実施例３
　実施例１において、マレイミド化合物（ｍａ）の含有量を３０質量部とし、マレイミド化合物（ｍｂ）の含有量を３０質量部とし、アリル化合物を同量のメタクリル酸エステル（新中村化学工業株式会社製、ＮＫエステルDCP）に変更し、合成例２で得られた式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）を配合せず、エラストマー（クレイトン社製、ＭＤ３５０１）の含有量を５質量部に変更した他は同様に行った。

実施例４
　実施例１において、マレイミド化合物（ｍａ）の含有量を３０質量部とし、アリル化合物を同量のメタクリル酸エステル（新中村化学工業株式会社製、ＮＫエステルDCP）に変更し、合成例２で得られた式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）を配合しなかった他は同様に行った。

実施例５
　実施例１において、マレイミド化合物（ｍａ）の含有量を３０質量部とし、マレイミド化合物（ｍｂ）の含有量を３０質量部とし、アリル化合物を配合せず、メタクリル酸エステル（新中村化学工業株式会社製、ＮＫエステルDCP）を１０質量部配合し、合成例２で得られた式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）を配合しなかった他は同様に行った。

比較例１
　実施例１において、マレイミド化合物（ｍａ）の含有量を２７．５質量部とし、マレイミド化合物（ｍｂ）の含有量を２７．５質量部とし、アリル化合物を配合せず、エラストマー（クレイトン社製、ＭＤ３５０１）の含有量を２０質量部に変更した他は同様に行った。

比較例２
　実施例１において、マレイミド化合物（ｍａ）の含有量を３５質量部とし、マレイミド化合物（ｍｂ）の含有量を３０質量部とし、アリル化合物を配合しなかった他は同様に行った。

比較例３
　実施例１において、マレイミド化合物（ｍａ）の含有量を３０質量部とし、マレイミド化合物（ｍｂ）の含有量を３０質量部とし、アリル化合物を配合せず、エラストマー（クレイトン社製、ＭＤ３５０１）の含有量を１５質量部に変更した他は同様に行った。

比較例４
　実施例１において、マレイミド化合物（ｍａ）の含有量を３２．５質量部とし、マレイミド化合物（ｍｂ）の含有量を３２．５質量部とし、アリル化合物を配合しなかった他は同様に行った。

比較例５
　実施例１において、マレイミド化合物（ｍａ）の含有量を３５質量部とし、マレイミド化合物（ｍｂ）の含有量を３５質量部とし、アリル化合物および合成例２で得られた式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）を配合しなかった他は同様に行った。

比較例６
　実施例１において、マレイミド化合物（ｍａ）の含有量を３７．５質量部とし、マレイミド化合物（ｍｂ）の含有量を３７．５質量部とし、アリル化合物および合成例２で得られた式（Ｖ）で表される構成単位を有する重合体（ｖａ）を配合せず、エラストマー（クレイトン社製、ＭＤ３５０１）の含有量を５質量部に変更した他は同様に行った。

　本発明を特定の態様を用いて詳細に説明したが、本発明の意図と範囲を離れることなく様々な変更が可能であることは当業者に明らかである。

１　多層体
２　基材フィルム
３　樹脂シート
４　カバーフィルム
１０　多層体
５　ガラスコア
６　絶縁樹脂層
７　カバーフィルム

Claims

融点が３０℃以下であり、かつ、５％重量減少温度が１５０℃以上である熱硬化性化合物（Ａ）と、前記熱硬化性化合物（Ａ）と重合反応可能な熱硬化性化合物（Ｂ）（但し、熱硬化性化合物（Ａ）に該当するものを除く）を含む、樹脂組成物。
前記熱硬化性化合物（Ａ）は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
前記熱硬化性化合物（Ａ）は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物を含み、前記末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物が、分子内に（メタ）アクリロイル基を２以上有する化合物、および、分子内に（メタ）アリル基を２以上有する化合物からなる群より選択される１種以上である、請求項１に記載の樹脂組成物。
前記熱硬化性化合物（Ａ）は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物を含み、前記末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物が、分子内にメタクリロイル基を２以上有する化合物である、請求項１に記載の樹脂組成物。
前記熱硬化性化合物（Ａ）は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物を含み、
前記末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物が、式（Ａ－１）で表される化合物および／または式（Ａ－２）で表される化合物を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
式（Ａ－１）
（式（Ａ－１）中、Ｒ^Ａは水素原子または置換基を表す。）
（式（Ａ－２）中、Ｃｙ^１は脂環式構造を示し、Ｌは、それぞれ独立に、単結合または連結基を示し、Ｐｏは、それぞれ独立に、炭素－炭素不飽和二重結合基を表し、Ｒ^Ａは水素原子または置換基を表す。）
樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対する、前記熱硬化性化合物（Ａ）の含有量が、２～３０質量部である、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記熱硬化性化合物（Ｂ）は、エポキシ化合物、シアン酸エステル化合物、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物（ｂ）、マレイミド化合物、および、ナジイミド化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記熱硬化性化合物（Ａ）は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物を含み、前記熱硬化性化合物（Ｂ）は、マレイミド化合物を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記熱硬化性化合物（Ａ）は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物を含み、前記熱硬化性化合物（Ｂ）は、式（Ｍ１）で表される化合物、および／または、式（Ｍ７）で表される構造を有する化合物を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
（式（Ｍ１）中、Ｒ^Ｍ１、Ｒ^Ｍ２、Ｒ^Ｍ３、およびＲ^Ｍ４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ５およびＲ^Ｍ６はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ａｒ^Ｍは２価の芳香族基を表す。Ａは、４～６員環の脂環基である。Ｒ^Ｍ７およびＲ^Ｍ８は、それぞれ独立に、アルキル基である。ｍｘは１または２であり、ｌｘは０または１である。Ｒ^Ｍ９およびＲ^Ｍ１０は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ１１、Ｒ^Ｍ１２、Ｒ^Ｍ１３、およびＲ^Ｍ１４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ１５は、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表す。ｐｘは０～３の整数を表す。ｎｘは１～２０の整数を表す。）
（上記式（Ｍ７）中、Ｒ^１はそれぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基を表し、Ｒ^２はそれぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基；炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ、炭素数６～１０のアリールチオ基；炭素数３～１０のシクロアルキル基；ハロゲン原子；水酸基；またはメルカプト基を表し、
Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５およびＲ^６はそれぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、かつＲ^３およびＲ^４の一方が水素原子、他方がメチル基であり、Ｒ^５およびＲ^６の一方が水素原子、他方がメチル基であり、
Ｘ^１は、それぞれ独立して、以下の式（ｘ）：
（式（ｘ）中、Ｒ^７およびＲ^８はそれぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、かつＲ^７およびＲ^８の一方が水素原子、他方がメチル基であり、Ｒ^９はそれぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基；炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基；炭素数３～１０のシクロアルキル基；ハロゲン原子；水酸基；またはメルカプト基を表し、ｔは０～４の整数を表す。）
で表される置換基を表し、ｒは、Ｘ^１が結合されたベンゼン環１つ当たりのＸ^１の置換数の平均値であり、０～４の数を表し、ｐは１～３の整数を表し、ｑは０～４の整数を表し、ｋは１～１００の整数を表す。＊は、結合位置を表す。）
前記熱硬化性化合物（Ａ）は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物を含み、前記熱硬化性化合物（Ｂ）は、マレイミド化合物を含み、
前記末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物と前記マレイミド化合物の合計１００質量部に対する前記末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物の含有量が５～５０質量部である、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
さらに、ラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位および共役ジエン化合物単位を含む重合体ブロック（ａ１）を含むエラストマーを含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記共役ジエン化合物単位が、水添物および／または一部水添物である、請求項１１に記載の樹脂組成物。
前記エラストマーの含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．５～３０質量部である、請求項１１に記載の樹脂組成物。
前記熱硬化性化合物（Ａ）は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物を含み、
前記末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物が、式（Ａ－１）で表される化合物および／または式（Ａ－２）で表される化合物であって、一分子内に炭素－炭素不飽和二重結合を２つ有する化合物を含み、
前記熱硬化性化合物（Ｂ）は、式（Ｍ１）で表される化合物、および／または、式（Ｍ７）で表される構造を有する化合物を含み、
さらに、ラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位および共役ジエン化合物単位を含む重合体ブロック（ａ１）を含むエラストマーを含み、
前記共役ジエン化合物単位が、水添物および／または一部水添物である、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
式（Ａ－１）
（式（Ａ－１）中、Ｒ^Ａは水素原子または置換基を表す。）
（式（Ａ－２）中、Ｃｙ^１は脂環式構造を示し、Ｌは、それぞれ独立に、単結合または連結基を示し、Ｐｏは、それぞれ独立に、炭素－炭素不飽和二重結合基を表し、Ｒ^Ａは水素原子または置換基を表す。）
（式（Ｍ１）中、Ｒ^Ｍ１、Ｒ^Ｍ２、Ｒ^Ｍ３、およびＲ^Ｍ４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ５およびＲ^Ｍ６はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ａｒ^Ｍは２価の芳香族基を表す。Ａは、４～６員環の脂環基である。Ｒ^Ｍ７およびＲ^Ｍ８は、それぞれ独立に、アルキル基である。ｍｘは１または２であり、ｌｘは０または１である。Ｒ^Ｍ９およびＲ^Ｍ１０は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ１１、Ｒ^Ｍ１２、Ｒ^Ｍ１３、およびＲ^Ｍ１４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ１５は、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表す。ｐｘは０～３の整数を表す。ｎｘは１～２０の整数を表す。）
（上記式（Ｍ７）中、Ｒ^１はそれぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基を表し、Ｒ^２はそれぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基；炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ、炭素数６～１０のアリールチオ基；炭素数３～１０のシクロアルキル基；ハロゲン原子；水酸基；またはメルカプト基を表し、
Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５およびＲ^６はそれぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、かつＲ^３およびＲ^４の一方が水素原子、他方がメチル基であり、Ｒ^５およびＲ^６の一方が水素原子、他方がメチル基であり、
Ｘ^１は、それぞれ独立して、以下の式（ｘ）：
（式（ｘ）中、Ｒ^７およびＲ^８はそれぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、かつＲ^７およびＲ^８の一方が水素原子、他方がメチル基であり、Ｒ^９はそれぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基；炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基；炭素数３～１０のシクロアルキル基；ハロゲン原子；水酸基；またはメルカプト基を表し、ｔは０～４の整数を表す。）
で表される置換基を表し、ｒは、Ｘ^１が結合されたベンゼン環１つ当たりのＸ^１の置換数の平均値であり、０～４の数を表し、ｐは１～３の整数を表し、ｑは０～４の整数を表し、ｋは１～１００の整数を表す。＊は、結合位置を表す。）
さらに、ラジカル重合開始剤を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
さらに、イミダゾール系硬化促進剤を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
前記熱硬化性化合物（Ａ）は、末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物を含み、前記熱硬化性化合物（Ｂ）は、マレイミド化合物を含み、
前記末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物と前記マレイミド化合物の合計１００質量部に対する前記末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物の含有量が５～５０質量部であり、
樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対する、前記熱硬化性化合物（Ａ）の含有量が、２～３０質量部であり、
さらに、ラジカル反応性基を有するスチレン化合物単位および共役ジエン化合物単位を含む重合体ブロック（ａ１）を含むエラストマーを含み、
前記エラストマーの含有量が、樹脂組成物中の樹脂固形分１００質量部に対し、０．５～３０質量部であり、
さらに、ラジカル重合開始剤を含み、
さらに、イミダゾール系硬化促進剤を含む、請求項１に記載の樹脂組成物。
前記末端に炭素－炭素不飽和二重結合を有する化合物が、式（Ａ－１）で表される化合物および／または式（Ａ－２）で表される化合物であって、一分子内に炭素－炭素不飽和二重結合を２つ有する化合物を含み、
前記熱硬化性化合物（Ｂ）は、式（Ｍ１）で表される化合物、および／または、式（Ｍ７）で表される構造を有する化合物を含み、
前記共役ジエン化合物単位が、水添物および／または一部水添物である、請求項１７に記載の樹脂組成物。
式（Ａ－１）
（式（Ａ－１）中、Ｒ^Ａは水素原子または置換基を表す。）
（式（Ａ－２）中、Ｃｙ^１は脂環式構造を示し、Ｌは、それぞれ独立に、単結合または連結基を示し、Ｐｏは、それぞれ独立に、炭素－炭素不飽和二重結合基を表し、Ｒ^Ａは水素原子または置換基を表す。）
（式（Ｍ１）中、Ｒ^Ｍ１、Ｒ^Ｍ２、Ｒ^Ｍ３、およびＲ^Ｍ４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ５およびＲ^Ｍ６はそれぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ａｒ^Ｍは２価の芳香族基を表す。Ａは、４～６員環の脂環基である。Ｒ^Ｍ７およびＲ^Ｍ８は、それぞれ独立に、アルキル基である。ｍｘは１または２であり、ｌｘは０または１である。Ｒ^Ｍ９およびＲ^Ｍ１０は、それぞれ独立に、水素原子またはアルキル基を表す。Ｒ^Ｍ１１、Ｒ^Ｍ１２、Ｒ^Ｍ１３、およびＲ^Ｍ１４は、それぞれ独立に、水素原子または有機基を表す。Ｒ^Ｍ１５は、それぞれ独立に、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルキルオキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数３～１０のシクロアルキル基、炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基、ハロゲン原子、水酸基またはメルカプト基を表す。ｐｘは０～３の整数を表す。ｎｘは１～２０の整数を表す。）
（上記式（Ｍ７）中、Ｒ^１はそれぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基を表し、Ｒ^２はそれぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基；炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ、炭素数６～１０のアリールチオ基；炭素数３～１０のシクロアルキル基；ハロゲン原子；水酸基；またはメルカプト基を表し、
Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５およびＲ^６はそれぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、かつＲ^３およびＲ^４の一方が水素原子、他方がメチル基であり、Ｒ^５およびＲ^６の一方が水素原子、他方がメチル基であり、
Ｘ^１は、それぞれ独立して、以下の式（ｘ）：
（式（ｘ）中、Ｒ^７およびＲ^８はそれぞれ独立して、水素原子またはメチル基を表し、かつＲ^７およびＲ^８の一方が水素原子、他方がメチル基であり、Ｒ^９はそれぞれ独立して、炭素数１～１０のアルキル基、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基；炭素数６～１０のアリール基、炭素数６～１０のアリールオキシ基、炭素数６～１０のアリールチオ基；炭素数３～１０のシクロアルキル基；ハロゲン原子；水酸基；またはメルカプト基を表し、ｔは０～４の整数を表す。）
で表される置換基を表し、ｒは、Ｘ^１が結合されたベンゼン環１つ当たりのＸ^１の置換数の平均値であり、０～４の数を表し、ｐは１～３の整数を表し、ｑは０～４の整数を表し、ｋは１～１００の整数を表す。＊は、結合位置を表す。）
請求項１～５、１７および１８のいずれか１項に記載の樹脂組成物から形成された樹脂シート。
Ｂステージ状態である、請求項１９に記載の樹脂シート。
基材フィルムと、樹脂シートと、カバーフィルムとが、前記順に積層しており、前記樹脂シートが、請求項１～５、１７および１８のいずれか１項に記載の樹脂組成物から形成されたＢステージ状態の層である、多層体。
前記Ｂステージ状態の層の厚さが、２０～５０μｍである、請求項２１に記載の多層体。
ガラスコアと、絶縁樹脂層とを有し、前記絶縁樹脂層が熱硬化性樹脂組成物から形成されたＢステージ状態の層であり、
前記絶縁樹脂層の厚さを３０μｍとして円筒形マンドレル屈曲試験を行った際の、前記絶縁樹脂層の割れおよび剥がれの少なくとも一方が認められる円筒の最大径が直径３０ｍｍ以下であり、微小ビッカース硬度計で前記絶縁樹脂層に荷重をかけた際のひびの長さが１５００μｍ以下である、多層体。
前記熱硬化性樹脂組成物が、請求項１～５、１７および１８のいずれか１項に記載の樹脂組成物である、請求項２３に記載の多層体。
前記Ｂステージ状態の層の厚さが、２０～５０μｍである、請求項２１に記載の多層体。
請求項２１におけるＢステージ状態の層がさらに硬化している、多層体。
半導体チップを接続するための配線層を絶縁する配線間絶縁層を形成するために用いられる、請求項１～５、１７および１８いずれか１項に記載の樹脂組成物。
絶縁層と、前記絶縁層の表面に配置された導体層とを含むプリント配線板であって、前記
絶縁層が、請求項１～５、１７および１８のいずれか１項に記載の樹脂組成物から形成された層を含む、プリント配線板。
請求項２８に記載のプリント配線板を含む半導体装置。