[go: up one dir, main page]

WO2025220064A1 - 回路形成方法、および回路形成装置 - Google Patents

回路形成方法、および回路形成装置

Info

Publication number
WO2025220064A1
WO2025220064A1 PCT/JP2024/014960 JP2024014960W WO2025220064A1 WO 2025220064 A1 WO2025220064 A1 WO 2025220064A1 JP 2024014960 W JP2024014960 W JP 2024014960W WO 2025220064 A1 WO2025220064 A1 WO 2025220064A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
protrusion
resin
electronic component
resin layer
component body
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/JP2024/014960
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
慎二 瀧川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Corp filed Critical Fuji Corp
Priority to PCT/JP2024/014960 priority Critical patent/WO2025220064A1/ja
Publication of WO2025220064A1 publication Critical patent/WO2025220064A1/ja
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits

Definitions

  • the present invention relates to a circuit formation method and circuit formation device for mounting electronic components so that their electrodes come into contact with wiring.
  • Patent Document 1 describes a technique for mounting electronic components so that the electrodes come into contact with the wiring.
  • Some electronic components have electrodes arranged at an angle on the underside of the component body.
  • the challenge is to mount such electronic components so that the electrodes of the electronic components are in proper contact with the wiring.
  • this specification discloses a circuit formation method that includes a wiring formation step of forming wiring on the upper surface of a resin layer using a metal-containing liquid, a protrusion formation step of forming protrusions using a curable resin at planned mounting positions of the component body of an electronic component on the upper surface of the resin layer, and a mounting step of mounting the electronic component on the upper surface of the resin layer so that electrodes arranged at an angle on the underside of the component body come into contact with the wiring and the component body comes into contact with the protrusions, and the protrusion formation step forms the protrusions at a height that tilts the underside of the component body so that the inclination of the underside of the electrodes relative to the upper surface of the resin layer is reduced when the electronic component is mounted on the upper surface of the resin layer in the mounting step.
  • the present specification also discloses a circuit formation device that includes a metal-containing liquid discharging device that discharges a metal-containing liquid, a resin discharging device that discharges a curable resin, a mounting device that performs an electronic component mounting operation, and a control device, wherein the control device performs a wiring formation process in which the metal-containing liquid is discharged by the metal-containing liquid discharging device onto the upper surface of a resin layer to form wiring, a protrusion formation process in which the resin discharging device discharges the curable resin at a planned mounting position of a component body of the electronic component onto the upper surface of the resin layer to form a protrusion, and a mounting process in which the mounting device mounts the electronic component on the upper surface of the resin layer so that electrodes arranged at an angle on the lower surface of the component body come into contact with the wiring and the component body comes into contact with the protrusion, and the protrusion formation process forms the protrusion at a height that tilts the lower surface of the component body so that the
  • protrusions are formed from a curable resin at the intended mounting position of the component body of the electronic component on the upper surface of the resin layer, and the electronic component is mounted on the upper surface of the resin layer so that the electrodes, which are arranged at an angle on the underside of the component body, come into contact with the wiring and the component body comes into contact with the protrusions. Furthermore, when the electronic component is mounted on the upper surface of the resin layer, protrusions are formed at a height that tilts the underside of the component body so that the inclination of the underside of the electrodes relative to the upper surface of the resin layer is reduced. This allows the electronic component to be mounted so that the tilted electrodes come into appropriate contact with the wiring.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating an example of a circuit forming device.
  • FIG. 2 is a block diagram illustrating an example of a control device.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board on which a resin laminate is formed.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in which wiring is formed on a resin laminate.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in which a second resin laminate is further formed on the resin laminate.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in which bumps are formed on wiring.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in which bumps are formed on wiring.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in a state where a thermosetting resin is discharged onto a resin laminate.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board on which electronic components are mounted.
  • 1 is a side view showing an example of an electronic component having electrodes disposed at an angle on the lower surface of a component body.
  • FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in a state where an electronic component is pressed against a resin laminate.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in which a thermosetting resin has been discharged into a cavity.
  • FIG. 1 is a side view showing an example of an electronic component in which the contact area between the electrodes and the bumps is small.
  • 1 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in which a protrusion is formed at a position where a component body of an electronic component is to be mounted;
  • 1 is a bottom view showing an example of an electronic component having electrodes disposed at an incline on the lower surface of a component body.
  • FIG. 1 is a diagram showing an example of a circuit board in which a protrusion is formed at a position where a component body of an electronic component is to be mounted, as viewed from above;
  • FIG. 1 is a diagram showing an example of a circuit board in which bumps are formed on wiring, viewed from above.
  • FIG. 10 is a diagram showing an example of a circuit board in a state where a thermosetting resin has been discharged onto a resin laminate, as viewed from above.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board on which electronic components are mounted.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in a state where an electronic component is pressed against a resin laminate.
  • FIG. 10 is a side view showing an example of an electronic component mounted so that the lower surface of the electrode and the upper surface of the resin laminate are parallel to each other.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board in which a thermosetting resin has been discharged into a cavity.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a circuit board on which a resin laminate and a protrusion are formed.
  • 1 is a diagram showing an example of a circuit board in which a plurality of protrusions are formed on a resin laminate, as viewed from above;
  • FIG 1 shows an example of a circuit forming apparatus 10.
  • the circuit forming apparatus 10 includes a conveying device 20, a first modeling unit 22, a second modeling unit 23, a third modeling unit 24, a fourth modeling unit 25, a pressing unit 26, a mounting unit 27, and a control device (see Figure 2) 28.
  • the conveying device 20, first modeling unit 22, second modeling unit 23, third modeling unit 24, fourth modeling unit 25, pressing unit 26, and mounting unit 27 are arranged on a base 29 of the circuit forming apparatus 10.
  • the base 29 is generally rectangular, and in the following description, the longitudinal direction of the base 29 will be referred to as the X-axis direction, the lateral direction of the base 29 as the Y-axis direction, and the direction perpendicular to both the X-axis and Y-axis directions as the Z-axis direction.
  • the transport device 20 includes an X-axis slide mechanism 30 and a Y-axis slide mechanism 32.
  • the X-axis slide mechanism 30 includes an X-axis slide rail 34 and an X-axis slider 36.
  • the X-axis slide rail 34 is disposed on the base 29 so as to extend in the X-axis direction.
  • the X-axis slider 36 is held by the X-axis slide rail 34 so as to be slidable in the X-axis direction.
  • the X-axis slide mechanism 30 also includes an electromagnetic motor (see Figure 2) 38, which is driven to move the X-axis slider 36 to any position in the X-axis direction.
  • the Y-axis slide mechanism 32 also includes a Y-axis slide rail 50 and a stage 52.
  • the Y-axis slide rail 50 is disposed on the base 29 so as to extend in the Y-axis direction and is movable in the X-axis direction.
  • One end of the Y-axis slide rail 50 is connected to the X-axis slider 36.
  • a stage 52 is held on the Y-axis slide rail 50 so as to be slidable in the Y-axis direction.
  • the Y-axis slide mechanism 32 has an electromagnetic motor (see Figure 2) 56, and the stage 52 moves to any position in the Y-axis direction when driven by the electromagnetic motor 56. As a result, the stage 52 moves to any position on the base 29 when driven by the X-axis slide mechanism 30 and the Y-axis slide mechanism 32.
  • the stage 52 has a base 60, a holding device 62, an elevating device (see Figure 2) 64, and a heater (see Figure 2) 66.
  • the base 60 is formed in a flat plate shape, and a substrate is placed on its upper surface.
  • the holding devices 62 are provided on both sides of the base 60 in the X-axis direction. The holding devices 62 clamp both edges of the substrate placed on the base 60 in the X-axis direction, thereby holding the substrate securely.
  • the elevating device 64 is disposed below the base 60 and raises and lowers the base 60.
  • the heater 66 is built into the base 60 and heats the substrate placed on the base 60 to the desired temperature.
  • the first modeling unit 22 is a unit that models the wiring of the circuit board, and has a first printing unit 72 and a baking unit 74.
  • the first printing unit 72 has an inkjet head (see Figure 2) 76 that ejects metal ink in a linear pattern.
  • Metal ink is a dispersion of fine particles (e.g., nanometer-sized metal fine particles) of a metal (e.g., silver) in a solvent.
  • the surfaces of the metal fine particles are coated with a dispersant to prevent aggregation in the solvent.
  • the inkjet head 76 ejects the metal ink from multiple nozzles using, for example, a piezoelectric method using piezoelectric elements.
  • the baking unit 74 has an infrared irradiation device 78 (see Figure 2).
  • the infrared irradiation device 78 is a device that irradiates the ejected metal ink with infrared rays.
  • the metal ink irradiated with infrared rays is baked, and wiring is formed.
  • baking of metal ink is a phenomenon in which energy is applied, causing the solvent to evaporate and the protective film on the metal particles, i.e., the dispersant, to decompose, and the metal particles to come into contact or fuse together, thereby increasing conductivity. Then, when the metal ink is baked, metal wiring is formed.
  • the second modeling unit 23 is a unit that models the resin layer of the circuit board, and has a second printing unit 84 and a curing unit 86.
  • the second printing unit 84 has an inkjet head (see Figure 2) 88 that ejects ultraviolet-curable resin.
  • the ultraviolet-curable resin is a resin that hardens when exposed to ultraviolet light.
  • the inkjet head 88 may be, for example, a piezo-type that uses a piezoelectric element, or a thermal-type that heats the resin to generate bubbles and ejects the resin from multiple nozzles.
  • the curing unit 86 has a planarizing device (see Figure 2) 90 and an irradiation device (see Figure 2) 92.
  • the planarizing device 90 flattens the top surface of the UV-curable resin ejected by the inkjet head 88. For example, it makes the thickness of the UV-curable resin uniform by leveling the surface of the UV-curable resin and scraping off excess resin with a roller or blade.
  • the irradiation device 92 is equipped with a mercury lamp or LED as a light source and irradiates the ejected UV-curable resin with ultraviolet light. This hardens the ejected UV-curable resin, forming a resin layer.
  • the third modeling unit 24 is a unit that models the connection parts between the electrodes and wiring of electronic components on the circuit board, and has a third printing unit 100.
  • the third printing unit 100 has a dispenser 106 (see Figure 2), which dispenses conductive paste.
  • the conductive paste is made of resin that hardens when heated at a relatively low temperature, with metal particles dispersed in it.
  • the metal particles in the conductive paste are smaller than the metal microparticles in metal ink.
  • the conductive paste contains, for example, micrometer-sized metal particles.
  • the metal particles are flake-shaped, and the viscosity of the conductive paste is relatively high compared to metal ink.
  • the conductive paste dispensed by the dispenser 106 is then heated by the heater 66 built into the base 60.
  • the resin in the heated conductive paste hardens.
  • the resin in the conductive paste hardens and shrinks, causing the flake-shaped metal particles dispersed in the resin to come into contact. This allows the conductive paste to exhibit conductivity.
  • the resin in the conductive paste is an organic adhesive, and exhibits adhesive strength when hardened by heating.
  • the fourth modeling unit 25 is a unit that models resin for fixing electronic components to circuit boards, and has a fourth printing unit 110.
  • the fourth printing unit 110 has a dispenser 116 (see Figure 2), which dispenses thermosetting resin.
  • Thermosetting resin is a resin that hardens when heated.
  • the dispenser 116 is, for example, an air pulse type that uses compressed air.
  • the thermosetting resin dispensed by the dispenser 116 is then heated by a heater 66 built into the base 60 and hardens.
  • the pressing unit 26 is a unit for pressing the circuit board, and has a pressing section 120.
  • the pressing section 120 has a pressing plate (see Figure 10) 122, a rubber plate (see Figure 10) 124, and a cylinder (see Figure 2) 126.
  • the rubber plate 124 is made of, for example, silicone rubber and has a plate shape.
  • the pressing plate 122 is made of, for example, steel and has a plate shape.
  • the rubber plate 124 is attached to the underside of the pressing plate 122. By operating the cylinder 126, the pressing plate 122 is pressed against the circuit board. As a result, the circuit board is pressed by the pressing plate 122 via the rubber plate 124.
  • the force pressing against the board can be controllably changed.
  • the base 60 held by the holding device 62 may be raised by the lifting device 64, thereby pressing the pressure plate 122 relatively against the circuit board placed on the base 60.
  • the cylinder 126 may be operated to press the pressure plate 122 against the circuit board, and the base 60 held by the holding device 62 may be raised by the lifting device 64, thereby pressing the pressure plate 122 relatively against the circuit board placed on the base 60.
  • the mounting unit 27 is a unit that mounts electronic components on a circuit board, and has a supply section 130 and a mounting section 132.
  • the supply section 130 has, for example, multiple tape feeders 134 (see Figure 2) that feed taped electronic components one by one, and supplies the electronic components at a supply position.
  • the supply section 130 is not limited to tape feeders 134, and may also be a tray-type supply device that picks up and supplies electronic components from a tray.
  • the supply section 130 may be configured to include both tape-type and tray-type supply devices, or other types of supply devices.
  • the mounting unit 132 has a mounting head (see Figure 2) 136 and a moving device (see Figure 2) 138.
  • the mounting head 136 has a suction nozzle (not shown) for suctioning and holding electronic components.
  • the suction nozzle suctions and holds electronic components by air suction when negative pressure is supplied from a positive/negative pressure supply device (not shown).
  • the positive/negative pressure supply device then supplies a slight positive pressure to release the electronic component.
  • the moving device 138 also moves the mounting head 136 between the supply position of electronic components by the tape feeder 134 and the board placed on the base 60. As a result, in the mounting unit 132, electronic components supplied from the tape feeder 134 are held by the suction nozzle, and the electronic components held by the suction nozzle are mounted on the board.
  • the control device 28 also includes a controller 140 and multiple drive circuits 142.
  • the multiple drive circuits 142 are connected to the electromagnetic motors 38, 56, holding device 62, lifting device 64, heater 66, inkjet head 76, infrared irradiation device 78, inkjet head 88, flattening device 90, irradiation device 92, dispenser 106, dispenser 116, cylinder 126, tape feeder 134, mounting head 136, and moving device 138.
  • the controller 140 is primarily a computer, including a CPU, ROM, RAM, etc., and is connected to the multiple drive circuits 142. As a result, the operation of the transport device 20, first modeling unit 22, second modeling unit 23, third modeling unit 24, fourth modeling unit 25, pressing unit 26, and mounting unit 27 is controlled by the controller 140.
  • a resin laminate is formed on the base 60, and wiring is formed on the upper surface of the resin laminate.
  • the electrodes of the electronic components are then electrically connected to the wiring via conductive paste, and the electronic components are fixed in place with resin, thereby forming a circuit board.
  • the stage 52 is moved below the second modeling unit 23. Then, in the second modeling unit 23, as shown in FIG. 3, a resin laminate 152 is formed on the base 60 of the stage 52.
  • the resin laminate 152 is formed by repeatedly ejecting ultraviolet curable resin from the inkjet head 88 and irradiating the ejected ultraviolet curable resin with ultraviolet light by the irradiation device 92.
  • the inkjet head 88 ejects a thin film of ultraviolet curable resin onto the upper surface of the base 60. Then, once the ultraviolet curable resin has been ejected in a thin film, the ultraviolet curable resin is flattened by the flattening device 90 in the curing section 86 so that the film thickness of the ultraviolet curable resin is uniform. Then, the irradiation device 92 irradiates the thin film of ultraviolet curable resin with ultraviolet light. As a result, a thin film resin layer 153 is formed on the base 60.
  • the inkjet head 88 ejects a thin film of UV-curable resin onto the thin-film resin layer 153.
  • the thin-film UV-curable resin is then flattened by the flattening device 90, and the irradiation device 92 irradiates the ejected thin-film UV-curable resin with UV light, thereby laminating thin-film resin layers 153 on top of the thin-film resin layer 153.
  • the ejection of UV-curable resin onto the thin-film resin layer 153 and the irradiation with UV light are repeated, laminating multiple resin layers 153, thereby forming the resin laminate 152.
  • the stage 52 is moved below the first modeling unit 22.
  • the inkjet head 76 ejects metal ink 160 in lines in accordance with the circuit pattern onto the upper surface of the resin laminate 152, as shown in FIG. 4.
  • the infrared irradiation device 78 irradiates infrared rays onto the metal ink 160 ejected in accordance with the circuit pattern. This bakes the metal ink 160, and wiring 162 is formed on the upper surface of the resin laminate 152.
  • the inkjet head 88 ejects the UV-curable resin in a thin film form so that the ends of the wiring 162 are exposed.
  • the UV-curable resin is flattened in the curing section 86 so that the film thickness of the UV-curable resin is uniform.
  • the irradiation device 92 irradiates the thin film of UV-curable resin with ultraviolet light. As a result, a resin layer 156 is formed on the resin laminate 152, as shown in FIG. 5.
  • the inkjet head 88 dispenses a thin film of UV-curable resin only onto the portion above the resin layer 156. That is, the inkjet head 88 dispenses the UV-curable resin in a thin film onto the resin layer 156 so that the ends of the wiring 162 are exposed.
  • the thin film of UV-curable resin is then flattened by the planarization device 90, and the irradiation device 92 irradiates the dispensed UV-curable resin with UV light, thereby laminating resin layer 156 on top of resin layer 156.
  • the stage 52 is moved below the third modeling unit 24. Then, in the third printing section 100 of the third modeling unit 24, the dispenser 106 dispenses conductive paste 166 onto the end of the wiring 162 exposed inside the cavity 154, as shown in FIG. 6. Once the conductive paste 166 has been dispensed onto the end of the wiring 162 in this manner, the heater 66 built into the base 60 heats the resin laminate 152. At this time, the conductive paste 166 is heated via the resin laminate 152 and hardens. This causes the conductive paste 166 to exhibit conductivity. Note that the hardened conductive paste 166 functions as a bump, and therefore the hardened conductive paste 166 is referred to as a bump 168.
  • the stage 52 is moved below the fourth modeling unit 25. Then, in the fourth printing section 110 of the fourth modeling unit 25, the dispenser 116 dispenses thermosetting resin 170 onto the upper surface of the resin laminate 152 so that it extends from the ends of the wiring 162 inside the cavity 154, as shown in FIG. 7.
  • the stage 52 is moved below the mounting unit 27.
  • an electronic component 172 (see FIG. 8) is supplied by the tape feeder 134, and the electronic component 172 is held by the suction nozzle of the mounting head 136.
  • the electronic component 172 is composed of a component body 176 and an electrode 178 disposed on the underside of the component body 176.
  • the underside of the component body 176 is flat except for one side edge 179 of a pair of opposing side edges.
  • the one side edge 179 forms an inclined surface 180 that is inclined relative to the underside of the component body 176.
  • the inclined surface 180 is inclined in a direction recessed from the underside of the component body 176.
  • a flat electrode 178 is disposed on the inclined surface 180. That is, in the electronic component 172, the electrode 178 is disposed at an angle relative to the underside of the component body 176. The angle of inclination of the electrode 178 relative to the underside of the component body 176 is ⁇ .
  • An electronic component 172 of this shape is held by a suction nozzle, and the mounting head 136 is moved by the moving device 138, whereby the electronic component 172 held by the suction nozzle is mounted so as to be electrically connected to the wiring 162, as shown in FIG. 8.
  • the electronic component 172 is mounted so that the component body 176 faces the thermosetting resin 170 and the electrodes 178 face the bumps 168.
  • the electrodes 178 are inclined and do not come into contact with the bumps 168.
  • the electrodes 178 may come into slight contact with the upper ends of the bumps 168.
  • the conductive paste 166 is dispensed at the intended position for attaching the electrodes 178 to the wiring 162, and the thermosetting resin 170 is dispensed at the intended position for attaching the component body 176.
  • the stage 52 is moved below the pressing unit 26. Then, in the pressing section 120 of the pressing unit 26, as shown in FIG. 10, the electronic component 172 mounted on the resin laminate 152 is pressed from above downward by the pressing plate 122 via the rubber plate 124. In other words, the electronic component 172 is pressed against the resin laminate 152 by the rubber plate 124. Note that as the electronic component 172 is pressed by the rubber plate 124, the rubber plate 124 deforms, allowing the electronic component 172 to be pressed appropriately against the resin laminate 152.
  • thermosetting resin 170 is heated and hardened through the resin laminate 152.
  • the adhesive force of the thermosetting resin 170 fixes the electronic component 172 to the upper surface of the resin laminate 152 at the component body 176, and the contact between the electrodes 178 and the bumps 168 electrically connects the electronic component 172 to the wiring 162.
  • the stage 52 is moved below the fourth modeling unit 25.
  • the dispenser 116 dispenses thermosetting resin 182 around the electronic component 172 so as to cover the side surfaces of the component body 176 of the electronic component 172, as shown in FIG. 11 .
  • the heater 66 built into the base 60 heats the resin laminate 152. This heats and hardens the thermosetting resin 182 through the resin laminate 152. This causes the thermosetting resin 182 to harden while covering the side surfaces of the component body 176.
  • thermosetting resin 170 hardens while in close contact with the underside of the component body 176, and the thermosetting resin 182 hardens while covering the side surfaces of the component body 176.
  • the electronic components 172 mounted on the upper surface of the resin laminate 152 are fixed with the hardened resin, forming the circuit 190.
  • the electronic component 172 is pressed against the resin laminate 152 by the rubber plate 124, bringing the electrodes 178 into contact with the bumps 168.
  • the electrodes 178 are tilted, they do not come into close contact with the bumps 168, which may result in poor electrical continuity.
  • the entire underside of the component body 176 comes into close contact with the thermosetting resin 170, compressing the thermosetting resin 170.
  • the electrodes 178 are tilted so as to be recessed relative to the underside of the component body 176, only a portion of the electrode 178 near the underside of the component body 176 comes into contact with the bumps 168, even when the electronic component 172 is pressed against the resin laminate 152. As a result, only a portion of the electrode 178 can compress the bumps 168, reducing the contact area between the electrode 178 and the bumps 168 and potentially resulting in poor electrical continuity.
  • a protrusion is formed on the upper surface of the resin laminate 152 so as to reduce the inclination of the lower surface of the electrode 178 relative to the upper surface of the resin laminate 152, and the electronic component 172 is tilted, thereby increasing the contact area between the electrode 178 and the bump 168.
  • the resin laminate 157 is formed on the resin laminate 152, and a protrusion 200 is also formed along with the resin laminate 157.
  • the protrusion 200 is formed on the resin laminate 152 inside the cavity 154 of the resin laminate 157.
  • the protrusion 200 is formed at the intended mounting position of the component main body 176 when the electronic component 172 is mounted on the resin laminate 152.
  • the height dimension A of the protrusion 200 is preset, and the protrusion 200 is formed with the set height dimension. The height dimension A of the protrusion 200 will be described later.
  • the electronic component 172 has a plurality of electrodes 178 (for example, four), which are arranged at equal intervals on an inclined surface 180 of the component body 176.
  • the underside of the component body 176 is flat except for one side edge 179 of a pair of opposing side edges, and this one side edge 179 is an inclined surface 180 that is inclined relative to the underside of the component body 176.
  • the plurality of electrodes 178 are arranged at equal intervals on this inclined surface 180 along the direction in which this one side edge 179 extends.
  • multiple (e.g., four) wirings 162 are formed at positions corresponding to the multiple (e.g., four) electrodes 178.
  • the ends of the multiple wirings 162 become the intended mounting positions for the multiple electrodes 178.
  • a protrusion 200 is formed along the extension direction of the side edge 202 at the intended mounting position on the other side edge 202 opposite the one side edge 179 on which the electrodes 178 are arranged, of a pair of side edges of the component body 176.
  • the third modeling unit 24 dispenses conductive paste 166 onto the ends of each wiring 162, as shown in FIG. 16.
  • the resin laminate 152 is then heated by the heater 66, causing the conductive paste 166 to harden and form bumps 168 at the ends of each wiring 162.
  • the fourth modeling unit 25 dispenses thermosetting resin 170 between each bump 168 on the top surface of the resin laminate 152 and the protrusions 200, as shown in FIG. 17.
  • the electronic component 172 is mounted so that the electrodes 178 contact the bumps 168 and the component body 176 contacts the protrusions 200.
  • the mounting head 136 holds the electronic component 172 so that the underside of the component body 176 is horizontal, but when the electronic component 172 is mounted, the underside of the component body 176 comes into contact with the protrusions 200, causing the underside of the component body 176 to tilt, and the electrodes 178 come into contact with the bumps 168.
  • the electronic component 172 mounted on the resin laminate 152 is pressed from above downward by the pressing plate 122 via the rubber plate 124.
  • the electronic component 172 is pressed against the resin laminate 152 by the rubber plate 124.
  • the rubber plate 124 deforms, so that even if the electronic component 172 is mounted at an angle, it can be pressed appropriately against the resin laminate 152.
  • the heater 66 built into the base 60 heats the resin laminate 152.
  • the thermosetting resin 170 is heated and hardened through the resin laminate 152.
  • the electronic component 172 is pressed against the resin laminate 152 by the rubber plate 124, and as shown in FIG. 20, the lower surface of the electrode 178 becomes parallel to the upper surface of the resin laminate 152, and the entire electrode 178 comes into close contact with the bump 168, uniformly compressing the bump 168.
  • This increases the contact area between the electrode 178 and the bump 168, ensuring appropriate electrical continuity between the electrode 178 and the bump 168.
  • the lower surface of the component body 176 comes into close contact with the thermosetting resin 170, and the adhesive force of the thermosetting resin 170 fixes the electronic component 172 to the upper surface of the resin laminate 152 at the component body 176.
  • the height dimension A of the protrusion 200 is set so that the lower surface of the electrode 178 becomes parallel to the upper surface of the resin laminate 152 when the electronic component 172 is pressed. More specifically, when the electronic component 172 is pressed against the resin laminate 152, the bump 168 is compressed by the electrode 178, and the height dimension of the bump 168 after compression is calculated based on the discharge amount of the bump 168.
  • the height dimension A of the protrusion 200 is then calculated based on the inclination angle ⁇ of the electrode 178 (see Figure 9) and the height dimension of the bump 168 after compression. At this time, the height dimension A of the protrusion 200 is calculated so that the bottom surface of the electrode 178 is parallel to the top surface of the resin laminate 152.
  • the bottom surface of the electrode 178 can be made parallel to the top surface of the resin laminate 152 when the electronic component 172 is pressed against the resin laminate 152. Note that it is desirable to consider not only the inclination angle ⁇ of the electrode 178 and the height dimension of the bump 168 after compression, but also the dimensions of the electronic component 172 and the formation position of the protrusion 200.
  • the fourth modeling unit 25 ejects thermosetting resin 182 around the electronic component 172, as shown in FIG. 21.
  • the resin laminate 152 is then heated by the heater 66 built into the base 60. This heats the thermosetting resin 182 through the resin laminate 152, causing it to harden.
  • the electronic component 172 mounted on the top surface of the resin laminate 152 is fixed by the hardened resin, thereby forming the circuit 210.
  • the controller 140 of the control device 28 also has a wiring formation section 220, a protrusion formation section 222, a bump formation section 224, an attachment section 226, and a pressing section 228.
  • the wiring formation section 220 is a functional section for forming wiring 162 on the resin laminate 152.
  • the protrusion formation section 222 is a functional section for forming protrusions 200 on the resin laminate 152.
  • the bump formation section 224 is a functional section for forming bumps 168 on the wiring 162.
  • the attachment section 226 is a functional section for attaching the electronic component 172 so that the electrodes 178 contact the bumps 168 and the component body 176 contact the protrusions 200.
  • the pressing section 228 is a functional section for pressing the electronic component 172 against the resin laminate 152.
  • the circuit forming device 10 is an example of a circuit forming device.
  • the control device 28 is an example of a control device.
  • the inkjet head 76 is an example of a metal-containing liquid ejection device.
  • the inkjet head 88 is an example of a resin ejection device.
  • the mounting unit 132 is an example of a mounting device.
  • the resin laminate 152 is an example of a resin layer.
  • the metal ink 160 is an example of a metal-containing liquid.
  • the wiring 162 is an example of a wiring.
  • the conductive paste 166 is an example of a conductive fluid.
  • the bump 168 is an example of a connection unit.
  • the electronic component 172 is an example of an electronic component.
  • the component body 176 is an example of a component holder.
  • the electrode 178 is an example of an electrode.
  • the protrusion 200 is an example of a protrusion.
  • the processes and treatments performed by the wiring forming unit 220 are examples of a wiring formation process and a wiring formation treatment.
  • the processes and treatments performed by the protrusion forming unit 222 are examples of a protrusion forming process and a protrusion forming treatment.
  • the process performed by the bump forming unit 224 is an example of a connection portion forming process.
  • the process and processing performed by the mounting unit 226 are an example of a mounting process and a mounting treatment.
  • the process performed by the pressing unit 228 is an example of a pressing process.
  • the present embodiment provides the following advantages:
  • the height dimension of the protrusion 200 is set so that when the electronic component 172 is attached to the upper surface of the resin laminate 152, the lower surface of the electrode 178 is parallel to the upper surface of the resin laminate 152. This increases the contact area between the electrode 178 and the bump 168, making it possible to properly ensure electrical continuity between the electrode 178 and the bump 168.
  • the electrode 178 is disposed on one side edge 179 of a pair of opposing side edges on the underside of the component body 176, and the protrusion 200 is formed at the intended mounting position on the other side edge 202 of the pair of opposing side edges on the underside of the component body 176. This allows the electronic component 172 to be tilted in an appropriate manner.
  • the protrusion 200 is formed on the side of the other of a pair of opposing side edges 202 on the underside of the component body 176, along the direction in which that side edge 202 extends. This allows the protrusion 200 to properly support the electronic component 172 in a tilted position, preventing the electronic component 172 from rattling.
  • the height dimension of the protrusion 200 is set according to the inclination angle ⁇ of the electrode 178 and the height dimension of the bump 168 after compression. This allows the inclination angle of the electrode 178 relative to the resin laminate 152 to be appropriately reduced.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in various forms with various modifications and improvements based on the knowledge of those skilled in the art.
  • the height dimension of the protrusion 200 is set so that the lower surface of the electrode 178 and the upper surface of the resin laminate 152 are parallel when the electronic component 172 is pressed against the resin laminate 152.
  • the height dimension of the protrusion 200 may be set so that the lower surface of the electrode 178 and the upper surface of the resin laminate 152 are parallel when the electronic component 172 is attached to the resin laminate 152.
  • the height dimension of the protrusion 200 may be set in accordance with the inclination angle ⁇ of the electrode, etc., without considering the height dimension of the bump 168. Furthermore, in cases where the bump 168 is hardly deformed by compression, the height dimension of the protrusion 200 may be set in accordance with the height dimension of the bump 168 before compression. Furthermore, in cases where the protrusion 200 is hardly deformed by compression, the height dimension of the protrusion 200 may be set in accordance with the inclination angle ⁇ of the electrode, etc., without considering the amount of deformation of the protrusion 200 due to compression.
  • the height dimension of the protrusion 200 is set so that the lower surface of the electrode 178 and the upper surface of the resin laminate 152 are parallel.
  • the height dimension of the protrusion 200 may be set so that the inclination of the lower surface of the electrode 178 relative to the upper surface of the resin laminate 152 is reduced. Even if the lower surface of the electrode 178 and the upper surface of the resin laminate 152 are not parallel, if the inclination of the lower surface of the electrode 178 relative to the upper surface of the resin laminate 152 is reduced, the contact area between the electrode 178 and the bump 168 increases, thereby ensuring electrical continuity between the electrode 178 and the bump 168.
  • the protrusion 200 is formed together with the resin laminate 157 after the wiring 162 is formed.
  • the protrusion 200 may be formed on the resin laminate 152 before the wiring 162 is formed. In other words, the protrusion 200 may be formed together with the resin laminate 152.
  • the protrusion 200 is formed in a strip shape along the extension direction of the side edge 202.
  • multiple protrusions 230 may be formed along the extension direction of the side edge 202.
  • conductive paste 166 is used as the conductive fluid that electrically connects wiring 162 and electrodes 178 of electronic components 172, but various fluids that exhibit conductivity can be used.
  • an ultraviolet curable resin is used as the resin forming the resin laminates 152, 157, and an ultraviolet curable resin is also used as the resin forming the protrusions 200.
  • the resin forming the resin laminates 152, 157 and the resin forming the protrusions 200 are the same curable resin.
  • the resin forming the resin laminates 152, 157 and the resin forming the protrusions 200 may be different curable resins.
  • the wiring 162 and the electrode 178 are connected by the bump 168, but various other means can be used to electrically connect the wiring 162 and the electrode 178 other than the bump 168.
  • the electronic component 172 is pressed against the resin laminate 152, but the resin laminate 152 may be pressed against the electronic component 172, or the resin laminate 152 and the electronic component 172 may be pressed against each other. In other words, it is sufficient that the electronic component 172 is pressed relative to the resin laminate 152.
  • ultraviolet curable resin is used as the resin forming the resin laminates 152, 157 and the resin forming the protrusions 200, but it is also possible to form thermosetting resin, two-component mixed curable resin, thermoplastic resin, etc.
  • the conductive paste is dispensed by the dispenser 106, but it may also be transferred by a transfer device or the like. Also, the conductive paste may be printed by screen printing.
  • Circuit Forming Device Circuit Forming Device
  • Control Device 76: Inkjet Head (Metal-Containing Liquid Discharge Device) 88: Inkjet Head (Resin Discharge Device) 132: Mounting Unit (Mounting Unit) 152: Resin Laminate (Resin Layer) 160: Metal Ink (Metal-Containing Liquid) 162: Wiring (Metal Wiring) 166: Conductive Paste (Conductive Fluid) 168: Bump 172: Electronic Component 176: Component Body 178: Electrode 200: Protrusion 220: Wiring Forming Unit (Wiring Forming Process) (Wiring Forming Treatment) 222: Protrusion Forming Unit (Protrusion Forming Process) (Protrusion Forming Treatment) 224: Bump Forming Unit (Bump Forming Process) 226: Mounting Unit (Mounting Process) (Mounting Treatment) 228: Pressing Unit (Pressing Process)

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

樹脂層の上面に金属含有液により配線を形成する配線形成工程と、樹脂層の上面への電子部品の部品本体の装着予定位置に硬化性樹脂により突起部を形成する突起部形成工程と、部品本体の下面に傾斜した状態で配設された電極が配線と接触し、部品本体が突起部と接触するように電子部品を樹脂層の上面に装着する装着工程と、を含み、突起部形成工程は、電子部品が装着工程において樹脂層の上面に装着された場合に、電極の下面の樹脂層の上面に対する傾斜が少なくなるように部品本体の下面を傾かせる高さの突起部を形成する回路形成方法。

Description

回路形成方法、および回路形成装置
　本発明は、電極が配線と接触するように電子部品を装着する回路形成方法及び回路形成装置に関する。
　下記特許文献１には、電極が配線と接触するように電子部品を装着する技術が記載されている。
特開２０１９－１７６０５６号広報
　電子部品には、部品本体の下面に傾斜した状態で配設された電極を備えるものがある。このような電子部品の電極を配線と適切に接触させるように電子部品を装着することを課題とする。
　上記課題を解決するために、本明細書は、樹脂層の上面に金属含有液により配線を形成する配線形成工程と、前記樹脂層の上面への電子部品の部品本体の装着予定位置に硬化性樹脂により突起部を形成する突起部形成工程と、前記部品本体の下面に傾斜した状態で配設された電極が前記配線と接触し、前記部品本体が前記突起部と接触するように前記電子部品を前記樹脂層の上面に装着する装着工程と、を含み、前記突起部形成工程は、前記電子部品が前記装着工程において前記樹脂層の上面に装着された場合に、前記電極の下面の前記樹脂層の上面に対する傾斜が少なくなるように前記部品本体の下面を傾かせる高さの前記突起部を形成する回路形成方法を開示する。
　また、本明細書は、金属含有液を吐出する金属含有液吐出装置と、硬化性樹脂を吐出する樹脂吐出装置と、電子部品の装着作業を行う装着装置と、制御装置と、を備え、前記制御装置は、樹脂層の上面に前記金属含有液吐出装置により前記金属含有液を吐出することで配線を形成する配線形成処理と、前記樹脂層の上面への電子部品の部品本体の装着予定位置に前記樹脂吐出装置により前記硬化性樹脂を吐出することで突起部を形成する突起部形成処理と、前記部品本体の下面に傾斜した状態で配設された電極が前記配線と接触し、前記部品本体が前記突起部と接触するように前記電子部品を前記樹脂層の上面に前記装着装置により装着する装着処理と、を実行し、前記突起部形成処理は、前記電子部品が前記装着処理において前記樹脂層の上面に装着された場合に、前記電極の下面の前記樹脂層の上面に対する傾斜が少なくなるように前記部品本体の下面を傾かせる高さの前記突起部を形成する回路形成装置を開示する。
　本開示では、樹脂層の上面への電子部品の部品本体の装着予定位置に硬化性樹脂により突起部が形成されており、部品本体の下面に傾斜した状態で配設された電極が配線と接触し、部品本体が突起部と接触するように電子部品が樹脂層の上面に装着される。また、電子部品が樹脂層の上面に装着された場合に、電極の下面の樹脂層の上面に対する傾斜が少なくなるように部品本体の下面を傾かせる高さの突起部が形成される。これにより、傾斜した状態の電極を配線と適切に接触させるように電子部品を装着することができる。
回路形成装置の一例を示す図である。 制御装置の一例を示すブロック図である。 樹脂積層体が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 樹脂積層体の上に配線が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 樹脂積層体の上に更に２層目の樹脂積層体が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 配線の上にバンプが形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 樹脂積層体の上に熱硬化性樹脂が吐出された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 電子部品が装着された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 部品本体の下面に傾斜した状態で配設された電極を備える電子部品の一例を示す側面図である。 電子部品が樹脂積層体に向かって押し付けられた状態の回路基板の一例を示す断面図である。 キャビティの内部に熱硬化性樹脂が吐出された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 電極とバンプとの接触面積が少ない電子部品の一例を示す側面図である。 電子部品の部品本体の装着予定位置に突起部が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 部品本体の下面に傾斜した状態で配設された電極を備える電子部品の一例を示す底面図である。 電子部品の部品本体の装着予定位置に突起部が形成された状態の回路基板の一例を上方からの視点で示す図である。 配線の上にバンプが形成された状態の回路基板の一例を上方からの視点で示す図である。 樹脂積層体の上に熱硬化性樹脂が吐出された状態の回路基板の一例を上方からの視点で示す図である。 電子部品が装着された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 電子部品が樹脂積層体に向かって押し付けられた状態の回路基板の一例を示す断面図である。 電極の下面と樹脂積層体の上面とが平行となるように装着された電子部品の一例を示す側面図である。 キャビティの内部に熱硬化性樹脂が吐出された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 樹脂積層体とともに突起部が形成された状態の回路基板の一例を示す断面図である。 複数の突起部が樹脂積層体の上に形成された状態の回路基板の一例を上方からの視点で示す図である。
　図１に回路形成装置１０の一例を示す。回路形成装置１０は、搬送装置２０と、第１造形ユニット２２と、第２造形ユニット２３と、第３造形ユニット２４と、第４造形ユニット２５と、押圧ユニット２６と、装着ユニット２７と、制御装置（図２参照）２８とを備える。それら搬送装置２０と第１造形ユニット２２と第２造形ユニット２３と第３造形ユニット２４と第４造形ユニット２５と押圧ユニット２６と装着ユニット２７とは、回路形成装置１０のベース２９の上に配置されている。ベース２９は、概して長方形状をなしており、以下の説明では、ベース２９の長手方向をＸ軸方向、ベース２９の短手方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と称して説明する。
　搬送装置２０は、Ｘ軸スライド機構３０と、Ｙ軸スライド機構３２とを備えている。そのＸ軸スライド機構３０は、Ｘ軸スライドレール３４とＸ軸スライダ３６とを有している。Ｘ軸スライドレール３４は、Ｘ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されている。Ｘ軸スライダ３６は、Ｘ軸スライドレール３４によって、Ｘ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｘ軸スライド機構３０は、電磁モータ（図２参照）３８を有しており、電磁モータ３８の駆動により、Ｘ軸スライダ３６がＸ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸スライド機構３２は、Ｙ軸スライドレール５０とステージ５２とを有している。Ｙ軸スライドレール５０は、Ｙ軸方向に延びるように、ベース２９の上に配設されており、Ｘ軸方向に移動可能とされている。そして、Ｙ軸スライドレール５０の一端部が、Ｘ軸スライダ３６に連結されている。そのＹ軸スライドレール５０には、ステージ５２が、Ｙ軸方向にスライド可能に保持されている。さらに、Ｙ軸スライド機構３２は、電磁モータ（図２参照）５６を有しており、電磁モータ５６の駆動により、ステージ５２がＹ軸方向の任意の位置に移動する。これにより、ステージ５２は、Ｘ軸スライド機構３０及びＹ軸スライド機構３２の駆動により、ベース２９上の任意の位置に移動する。
　ステージ５２は、基台６０と、保持装置６２と、昇降装置（図２参照）６４と、ヒータ（図２参照）６６とを有している。基台６０は、平板状に形成され、上面に基板が載置される。保持装置６２は、基台６０のＸ軸方向の両側部に設けられている。そして、基台６０に載置された基板のＸ軸方向の両縁部が、保持装置６２によって挟まれることで、基板が固定的に保持される。また、昇降装置６４は、基台６０の下方に配設されており、基台６０を昇降させる。また、ヒータ６６は、基台６０に内蔵されており、基台６０に載置された基板を任意の温度に加熱する。
　第１造形ユニット２２は、回路基板の配線を造形するユニットであり、第１印刷部７２と、焼成部７４とを有している。第１印刷部７２は、インクジェットヘッド（図２参照）７６を有しており、インクジェットヘッド７６が金属インクを線状に吐出する。金属インクは、金属（例えば、銀など）の微粒子（例えば、ナノメートルサイズの金属微粒子など）が溶剤中に分散されたものである。なお、金属微粒子の表面は分散剤によりコーティングされており、溶剤中での凝集が防止されている。また、インクジェットヘッド７６は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式によって複数のノズルから金属インクを吐出する。
　焼成部７４は、赤外線照射装置（図２参照）７８を有している。赤外線照射装置７８は、吐出された金属インクに赤外線を照射する装置である。赤外線が照射された金属インクは焼成し、配線が形成される。なお、金属インクの焼成とは、エネルギーを付与することによって、溶媒の気化や金属微粒子の保護膜、つまり、分散剤の分解等が行われ、金属微粒子が接触または融着をすることで、導電率が高くなる現象である。そして、金属インクが焼成することで、金属製の配線が形成される。
　また、第２造形ユニット２３は、回路基板の樹脂層を造形するユニットであり、第２印刷部８４と、硬化部８６とを有している。第２印刷部８４は、インクジェットヘッド（図２参照）８８を有しており、インクジェットヘッド８８は紫外線硬化樹脂を吐出する。紫外線硬化樹脂は、紫外線の照射により硬化する樹脂である。なお、インクジェットヘッド８８は、例えば、圧電素子を用いたピエゾ方式でもよく、樹脂を加熱して気泡を発生させ複数のノズルから吐出するサーマル方式でもよい。
　硬化部８６は、平坦化装置（図２参照）９０と照射装置（図２参照）９２とを有している。平坦化装置９０は、インクジェットヘッド８８によって吐出された紫外線硬化樹脂の上面を平坦化するものであり、例えば、紫外線硬化樹脂の表面を均しながら余剰分の樹脂を、ローラもしくはブレードによって掻き取ることで、紫外線硬化樹脂の厚みを均一させる。また、照射装置９２は、光源として水銀ランプもしくはＬＥＤを備えており、吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、吐出された紫外線硬化樹脂が硬化し、樹脂層が形成される。
　第３造形ユニット２４は、回路基板の上に電子部品の電極と配線との接続部を造形するユニットであり、第３印刷部１００を有している。第３印刷部１００は、ディスペンサ（図２参照）１０６を有しており、ディスペンサ１０６は導電性ペーストを吐出する。導電性ペーストは、比較的低温の加熱により硬化する樹脂に、金属粒子が分散されたものである。導電性ペーストの金属粒子は、金属インクの金属微粒子よりも小さい。導電性ペーストは、例えば、マイクロメートルサイズの金属粒子を含む。ちなみに、金属粒子は、フレーク状とされており、導電性ペーストの粘度は、金属インクと比較して比較的高い。
　そして、ディスペンサ１０６により吐出された導電性ペーストは、基台６０に内蔵されているヒータ６６により加熱される。加熱された導電性ペーストでは、樹脂が硬化する。この際、導電性ペーストでは、樹脂が硬化して収縮し、その樹脂に分散されたフレーク状の金属粒子が接触する。これにより、導電性ペーストが導電性を発揮する。また、導電性ペーストの樹脂は、有機系の接着剤であり、加熱により硬化することで接着力を発揮する。
　第４造形ユニット２５は、電子部品を回路基板に固定するための樹脂を造形するユニットであり、第４印刷部１１０を有している。第４印刷部１１０は、ディスペンサ（図２参照）１１６を有しており、ディスペンサ１１６は熱硬化性樹脂を吐出する。熱硬化性樹脂は、加熱により硬化する樹脂である。なお、ディスペンサ１１６は、例えば、圧縮エアを用いたエアパルス方式である。そして、ディスペンサ１１６により吐出された熱硬化性樹脂は、基台６０に内蔵されているヒータ６６により加熱され、硬化する。
　また、押圧ユニット２６は、回路基板を押圧するためのユニットであり、押圧部１２０を有している。押圧部１２０は、押圧プレート（図１０参照）１２２と、ゴムプレート（図１０参照）１２４と、シリンダ（図２参照）１２６とを有している。ゴムプレート１２４は、例えば、シリコン製のゴムにより成形されており、板形状とされている。また、押圧プレート１２２は、例えば、鋼材により成形されており、板形状とされている。押圧プレート１２２の下面には、ゴムプレート１２４が貼着されている。シリンダ１２６の作動により、押圧プレート１２２が、回路基板に向って押し付けられる。これにより、回路基板が、ゴムプレート１２４を介して押圧プレート１２２により押圧される。シリンダ１２６の作動が制御されることで、基板を押圧する力を制御可能に変更することができる。なお、保持装置６２に保持された基台６０が昇降装置６４により上昇されることで、押圧プレート１２２が、基台６０に載置された回路基板に対して相対的に押し付けられてもよい。また、シリンダ１２６の作動により押圧プレート１２２が回路基板に向って押し付けられると共に保持装置６２に保持された基台６０が昇降装置６４により上昇されることで、押圧プレート１２２が、基台６０に載置された回路基板に対して相対的に押し付けられてもよい。
　また、装着ユニット２７は、回路基板に電子部品を装着するユニットであり、供給部１３０と、装着部１３２とを有している。供給部１３０は、例えば、テーピング化された電子部品を１つずつ送り出すテープフィーダ（図２参照）１３４を複数有しており、供給位置において、電子部品を供給する。なお、供給部１３０は、テープフィーダ１３４に限らず、トレイから電子部品をピックアップして供給するトレイ型の供給装置でもよい。また、供給部１３０は、テープ型とトレイ型との両方、あるいはそれ以外の供給装置を備えた構成でもよい。
　装着部１３２は、装着ヘッド（図２参照）１３６と、移動装置（図２参照）１３８とを有している。装着ヘッド１３６は、電子部品を吸着保持するための吸着ノズル（図示省略）を有する。吸着ノズルは、正負圧供給装置（図示省略）から負圧が供給されることで、エアの吸引により電子部品を吸着保持する。そして、正負圧供給装置から僅かな正圧が供給されることで、電子部品を離脱する。また、移動装置１３８は、テープフィーダ１３４による電子部品の供給位置と、基台６０に載置された基板との間で、装着ヘッド１３６を移動させる。これにより、装着部１３２では、テープフィーダ１３４から供給された電子部品が、吸着ノズルにより保持され、その吸着ノズルによって保持された電子部品が、基板に装着される。
　また、制御装置２８は、図２に示すように、コントローラ１４０と、複数の駆動回路１４２とを備えている。複数の駆動回路１４２は、上記電磁モータ３８，５６、保持装置６２、昇降装置６４、ヒータ６６、インクジェットヘッド７６、赤外線照射装置７８、インクジェットヘッド８８、平坦化装置９０、照射装置９２、ディスペンサ１０６、ディスペンサ１１６、シリンダ１２６、テープフィーダ１３４、装着ヘッド１３６、移動装置１３８に接続されている。コントローラ１４０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１４２に接続されている。これにより、搬送装置２０、第１造形ユニット２２、第２造形ユニット２３、第３造形ユニット２４、第４造形ユニット２５、押圧ユニット２６、装着ユニット２７の作動が、コントローラ１４０によって制御される。
　回路形成装置１０では、上述した構成によって、基台６０の上に樹脂積層体が形成され、その樹脂積層体の上面に配線が形成される。そして、導電性ペーストを介して、電子部品の電極が配線に電気的に接続され、その電子部品が樹脂により固定されることで、回路基板が形成される。
　回路基板を形成する処理の例を説明する。具体的には、まず、ステージ５２が第２造形ユニット２３の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２３において、図３に示すように、ステージ５２の基台６０の上に樹脂積層体１５２が形成される。樹脂積層体１５２は、インクジェットヘッド８８からの紫外線硬化樹脂の吐出と、吐出された紫外線硬化樹脂への照射装置９２による紫外線の照射とが繰り返されることにより形成される。
　詳しくは、第２造形ユニット２３の第２印刷部８４において、インクジェットヘッド８８が、基台６０の上面に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、紫外線硬化樹脂の膜厚が均一となるように、紫外線硬化樹脂が平坦化装置９０によって平坦化される。そして、照射装置９２が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、基台６０の上に薄膜状の樹脂層１５３が形成される。
　続いて、インクジェットヘッド８８が、その薄膜状の樹脂層１５３の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置９０によって薄膜状の紫外線硬化樹脂が平坦化され、照射装置９２が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、薄膜状の樹脂層１５３の上に薄膜状の樹脂層１５３が積層される。このように、薄膜状の樹脂層１５３の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層１５３が積層されることで、樹脂積層体１５２が形成される。
　次に、樹脂積層体１５２が形成されると、ステージ５２が第１造形ユニット２２の下方に移動される。そして、第１造形ユニット２２の第１印刷部７２において、インクジェットヘッド７６が、図４に示すように、樹脂積層体１５２の上面に金属インク１６０を、回路パターンに応じて線状に吐出する。続いて、回路パターンに応じて吐出された金属インク１６０に、第１造形ユニット２２の焼成部７４において、赤外線照射装置７８が赤外線を照射する。これにより、金属インク１６０が焼成し、樹脂積層体１５２の上面に配線１６２が形成される。
　続いて、樹脂積層体１５２の上に配線１６２が形成されると、第２造形ユニット２３の下方に移動される。そして、第２造形ユニット２３において、インクジェットヘッド８８は、配線１６２の端部が露出するように、紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。続いて、紫外線硬化樹脂が薄膜状に吐出されると、硬化部８６において、紫外線硬化樹脂の膜厚が均一となるように、紫外線硬化樹脂が平坦化される。そして、照射装置９２が、その薄膜状の紫外線硬化樹脂に紫外線を照射する。これにより、図５に示すように、樹脂積層体１５２の上に樹脂層１５６が形成される。
　続いて、インクジェットヘッド８８が、その樹脂層１５６の上の部分にのみ紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。つまり、インクジェットヘッド８８は、配線１６２の端部が露出するように、樹脂層１５６の上に紫外線硬化樹脂を薄膜状に吐出する。そして、平坦化装置９０によって薄膜状の紫外線硬化樹脂が平坦化され、照射装置９２が、その薄膜状に吐出された紫外線硬化樹脂に紫外線を照射することで、樹脂層１５６の上に樹脂層１５６が積層される。このように、樹脂層１５６の上への紫外線硬化樹脂の吐出と、紫外線の照射とが繰り返され、複数の樹脂層１５６が積層されることで、樹脂積層体１５７が形成される。これにより、樹脂積層体１５２の上に樹脂積層体１５７が形成され、樹脂積層体１５２と樹脂積層体１５７との段差部がキャビティ１５４として機能する。
　このように、樹脂積層体１５２の上に樹脂積層体１５７が形成されると、ステージ５２が第３造形ユニット２４の下方に移動される。そして、第３造形ユニット２４の第３印刷部１００において、ディスペンサ１０６が、図６に示すように、キャビティ１５４の内部で露出する配線１６２の端部の上に導電性ペースト１６６を吐出する。このように、導電性ペースト１６６が配線１６２の端部に吐出されると、基台６０に内蔵されているヒータ６６により樹脂積層体１５２が加熱される。この際、樹脂積層体１５２を介して導電性ペースト１６６が加熱されて、硬化する。これにより、導電性ペースト１６６が導電性を発揮する。なお、硬化した導電性ペースト１６６は、バンプとして機能するため、硬化した導電性ペースト１６６をバンプ１６８と記載する。
　このように、バンプ１６８が配線１６２の端部に形成されると、ステージ５２は第４造形ユニット２５の下方に移動される。そして、第４造形ユニット２５の第４印刷部１１０において、ディスペンサ１１６が、図７に示すように、キャビティ１５４の内部において配線１６２の端から延び出すように樹脂積層体１５２の上面に熱硬化性樹脂１７０を吐出する。
　そして、樹脂積層体１５２の上面に熱硬化性樹脂１７０が吐出されると、ステージ５２が装着ユニット２７の下方に移動される。装着ユニット２７では、例えば、テープフィーダ１３４により電子部品（図８参照）１７２が供給され、その電子部品１７２が装着ヘッド１３６の吸着ノズルによって、保持される。なお、電子部品１７２は、部品本体１７６と、部品本体１７６の下面に配設された電極１７８とにより構成されている。部品本体１７６の下面は、図９に示すように、対向する１対の側縁のうちの一方の側縁１７９を除いて、平面であるが、その一方の側縁１７９は部品本体１７６の下面に対して傾斜する傾斜面１８０である。なお、傾斜面１８０は部品本体１７６の下面から凹む方向に傾斜している。そして、その傾斜面１８０に平板形状の電極１７８が配設されている。つまり、電子部品１７２では、電極１７８が部品本体１７６の下面に対して傾斜した状態で配設されている。なお、電極１７８の部品本体１７６の下面に対する傾斜角度はαである。
　このような形状の電子部品１７２が吸着ノズルに保持されて、装着ヘッド１３６が移動装置１３８により移動することで、吸着ノズルに保持された電子部品１７２が、図８に示すように、配線１６２と電気的に接続されるように装着される。この際、電子部品１７２は、部品本体１７６が熱硬化性樹脂１７０と対向するとともに電極１７８がバンプ１６８と対向するように装着される。なお、部品本体１７６の下面は熱硬化性樹脂と密着するが、電極１７８は傾斜しているため、バンプ１６８と接触しない。若しくは、電極１７８はバンプ１６８の上端部と僅かに接触する。つまり、導電性ペースト１６６は配線１６２への電極１７８の装着予定位置に吐出されており、熱硬化性樹脂１７０は部品本体１７６の装着予定位置に吐出されている。
　このように、電子部品１７２が装着されると、ステージ５２は押圧ユニット２６の下方に移動される。そして、押圧ユニット２６の押圧部１２０において、図１０に示すように、樹脂積層体１５２に装着された電子部品１７２が上方から下方に向って押圧プレート１２２によりゴムプレート１２４を介して押し付けられる。つまり、電子部品１７２がゴムプレート１２４により樹脂積層体１５２に向かって押し付けられる。なお、電子部品１７２がゴムプレート１２４により押し付けられる際にゴムプレート１２４が変形することで、電子部品１７２は適切に樹脂積層体１５２に向かって押し付けられる。
　また、押圧ユニット２６において電子部品が押圧されている際に、基台６０に内蔵されているヒータ６６により樹脂積層体１５２が加熱される。これにより、樹脂積層体１５２を介して熱硬化性樹脂１７０が加熱されて、硬化する。このように、電子部品１７２がゴムプレート１２４により樹脂積層体１５２に向かって押し付けられることで、部品本体１７６と熱硬化性樹脂１７０とが密着するとともに、電極１７８がバンプ１６８に接触する。これにより、熱硬化性樹脂１７０の密着力により、電子部品１７２は部品本体１７６において樹脂積層体１５２の上面に固定され、電極１７８とバンプ１６８との接触により、電子部品１７２と配線１６２とが電気に接続される。
　そして、押圧ユニット２６での押圧が完了すると、ステージ５２は第４造形ユニット２５の下方に移動される。そして、第４造形ユニット２５の第４印刷部１１０において、ディスペンサ１１６が、図１１に示すように、電子部品１７２の部品本体１７６の側面を覆うように電子部品１７２の周囲に熱硬化性樹脂１８２を吐出する。そして、基台６０に内蔵されているヒータ６６により樹脂積層体１５２が加熱される。これにより、樹脂積層体１５２を介して熱硬化性樹脂１８２が加熱されて、硬化する。これにより、熱硬化性樹脂１８２が部品本体１７６の側面を覆った状態で硬化する。つまり、樹脂積層体１５２に装着された電子部品１７２において、熱硬化性樹脂１７０が部品本体１７６の下面と密着した状態で硬化し、熱硬化性樹脂１８２が部品本体１７６の側面を覆った状態で硬化する。これにより、樹脂積層体１５２の上面に装着された電子部品１７２が硬化した樹脂により固定されることで、回路１９０が形成される。
　このように形成された回路１９０では、電子部品１７２がゴムプレート１２４により樹脂積層体１５２に向かって押し付けられることで、電極１７８をバンプ１６８に接触させているが、電極１７８が傾斜しているため、電極１７８とバンプ１６８とが密着せずに導通不良が発生する虞がある。詳しくは、電子部品１７２が樹脂積層体１５２に向かって押し付けられた際に、図１２に示すように、部品本体１７６の下面の全体が熱硬化性樹脂１７０と密着して熱硬化性樹脂１７０を圧縮する。一方、電極１７８は部品本体１７６の下面に対して凹むように傾斜しているため、電子部品１７２が樹脂積層体１５２に向かって押し付けられても、電極１７８の部品本体１７６の下面に近い側の一部しかバンプ１６８と接触しない。このため、電極１７８の一部しかバンプ１６８を圧縮することができず、電極１７８とバンプ１６８との接触面積が小さくなり、導通不良が発生する虞がある。
　このようなことに鑑みて、樹脂積層体１５２の上面に対する電極１７８の下面の傾斜が少なくなるように、樹脂積層体１５２の上面に突起部を形成し、電子部品１７２を傾かせることで、電極１７８とバンプ１６８との接触面積を増大させる。詳しくは、樹脂積層体１５２の上に配線１６２が形成されると、図１３に示すように、樹脂積層体１５２の上に樹脂積層体１５７が形成されるが、樹脂積層体１５７とともに突起部２００も形成される。具体的には、樹脂積層体１５７が樹脂積層体１５２の上に形成される際に、樹脂積層体１５７のキャビティ１５４の内部において樹脂積層体１５２の上に突起部２００が形成される。突起部２００は、電子部品１７２が樹脂積層体１５２の上に装着される際の部品本体１７６の装着予定位置に形成される。なお、突起部２００の高さ寸法Ａは予め設定されており、設定された高さ寸法の突起部２００が形成される。なお、突起部２００の高さ寸法Ａについては後述する。
　また、電子部品１７２は、図１４に示すように、複数（例えば、４個）の電極１７８を備えており、それら複数の電極１７８は部品本体１７６の傾斜面１８０に等ピッチで配設されている。部品本体１７６の下面は、上述したように、対向する１対の側縁のうちの一方の側縁１７９を除いて、平面であるが、その一方の側縁１７９は部品本体１７６の下面に対して傾斜する傾斜面１８０である。そして、その傾斜面１８０に複数の電極１７８が、その一方の側縁１７９の延びる方向に沿って等ピッチで配設されている。
　また、複数の電極１７８を備える電子部品１７２が装着される樹脂積層体１５２の上には、図１５に示すように、複数（例えば、４個）の電極１７８に対応する位置に複数（例えば、４本）の配線１６２が形成されている。そして、複数の配線１６２の端部が複数の電極１７８の装着予定位置となる。また、部品本体１７６の１対の側縁のうちの電極１７８が配設されている一方の側縁１７９と反対の他方の側縁２０２の側の装着予定位置に、その側縁２０２の延びる方向に沿って突起部２００が形成される。
　このように樹脂積層体１５２の上に突起部２００が形成されると、第３造形ユニット２４において、図１６に示すように、各配線１６２の端部に導電性ペースト１６６が吐出される。そして、樹脂積層体１５２がヒータ６６により加熱されることで、導電性ペースト１６６が硬化して、各配線１６２の端部にバンプ１６８が形成される。続いて、第４造形ユニット２５において、図１７に示すように、樹脂積層体１５２の上面の各バンプ１６８と突起部２００との間に熱硬化性樹脂１７０が吐出される。
　そして、装着ユニット２７において、図１８に示すように、電極１７８がバンプ１６８と接触し、部品本体１７６が突起部２００と接触するように、電子部品１７２が装着される。なお、装着ヘッド１３６は電子部品１７２を部品本体１７６の下面が水平となるように保持しているが、電子部品１７２が装着される際に部品本体１７６の下面が突起部２００に接触することで、部品本体１７６の下面が傾いて、電極１７８がバンプ１６８と接触する。
　このように電子部品１７２が装着されると、押圧ユニット２６において、図１９に示すように、樹脂積層体１５２に装着された電子部品１７２が上方から下方に向って押圧プレート１２２によりゴムプレート１２４を介して押し付けられる。つまり、電子部品１７２がゴムプレート１２４により樹脂積層体１５２に向かって押し付けられる。なお、電子部品１７２がゴムプレート１２４により押し付けられる際にゴムプレート１２４が変形することで、傾いた状態で装着されている電子部品１７２であっても適切に樹脂積層体１５２に向かって押し付けられる。
　また、押圧ユニット２６において電子部品が押圧されている際に、基台６０に内蔵されているヒータ６６により樹脂積層体１５２が加熱される。これにより、樹脂積層体１５２を介して熱硬化性樹脂１７０が加熱されて、硬化する。この際、電子部品１７２がゴムプレート１２４により樹脂積層体１５２に向かって押し付けられることで、図２０に示すように、電極１７８の下面が樹脂積層体１５２の上面と平行となり、電極１７８の全体がバンプ１６８と密着して、バンプ１６８を均一に圧縮する。これにより、電極１７８とバンプ１６８との密着面積が大きくなり、電極１７８とバンプ１６８との導通を適切に担保することができる。また、部品本体１７６の下面が熱硬化性樹脂１７０と密着し、熱硬化性樹脂１７０の密着力により、電子部品１７２が部品本体１７６において樹脂積層体１５２の上面に固定される。
　このように、電子部品１７２が樹脂積層体１５２に向かって押し付けられる際に、電極１７８の下面が樹脂積層体１５２の上面と平行となり、電極１７８の全体がバンプ１６８と密着して、バンプ１６８を均一に圧縮することで、電極１７８とバンプ１６８との導通が担保される。このため、電子部品１７２の押し付け時に電極１７８の下面が樹脂積層体１５２の上面と平行となるように突起部２００の高さ寸法Ａが設定されている。詳しくは、電子部品１７２が樹脂積層体１５２に向かって押し付けられることで、電極１７８によりバンプ１６８が圧縮されるため、バンプ１６８の吐出量に基づいて圧縮後のバンプ１６８の高さ寸法が演算される。そして、電極１７８の傾斜角度α（図９参照）と、圧縮後のバンプ１６８の高さ寸法とに基づいて、突起部２００の高さ寸法Ａが演算される。この際、電極１７８の下面と樹脂積層体１５２の上面とが平行となるように、突起部２００の高さ寸法Ａが演算される。このように演算された高さ寸法Ａを突起部２００の高さ寸法Ａとして設定し、突起部２００を部品本体１７６の装着予定位置に形成することで、電子部品１７２が樹脂積層体１５２に向かって押し付けられる際に電極１７８の下面と樹脂積層体１５２の上面とを平行にすることができる。なお、電極１７８の傾斜角度α，圧縮後のバンプ１６８の高さ寸法等だけでなく、電子部品１７２の寸法，突起部２００の形成位置等も考慮することが望ましい。
　なお、電子部品１７２が押し付けられて、電極１７８とバンプ１６８とが密着し、部品本体１７６の下面が熱硬化性樹脂１７０の密着力により樹脂積層体１５２に固定された後に、第４造形ユニット２５において、図２１に示すように、電子部品１７２の周囲に熱硬化性樹脂１８２が吐出される。そして、基台６０に内蔵されているヒータ６６により樹脂積層体１５２が加熱される。これにより、樹脂積層体１５２を介して熱硬化性樹脂１８２が加熱されて、硬化する。このように樹脂積層体１５２の上面に装着された電子部品１７２が硬化した樹脂により固定されることで、回路２１０が形成される。
　また、制御装置２８のコントローラ１４０は、図２に示すように、配線形成部２２０と突起部形成部２２２とバンプ形成部２２４と装着部２２６と押付部２２８とを有している。配線形成部２２０は、樹脂積層体１５２の上に配線１６２を形成するための機能部である。突起部形成部２２２は、樹脂積層体１５２の上に突起部２００を形成するための機能部である。バンプ形成部２２４は、配線１６２の上にバンプ１６８を形成するための機能部である。装着部２２６は、電極１７８がバンプ１６８と接触し部品本体１７６が突起部２００と接触するように電子部品１７２を装着するための機能部である。押付部２２８は、電子部品１７２を樹脂積層体１５２に向かって押し付けるための機能部である。
　なお、上記実施例において、回路形成装置１０は、回路形成装置の一例である。制御装置２８は、制御装置の一例である。インクジェットヘッド７６は、金属含有液吐出装置の一例である。インクジェットヘッド８８は、樹脂吐出装置の一例である。装着部１３２は、装着装置の一例である。樹脂積層体１５２は、樹脂層の一例である。金属インク１６０は、金属含有液の一例である。配線１６２は、配線の一例である。導電性ペースト１６６は、導電性流体の一例である。バンプ１６８は、接続部の一例である。電子部品１７２は、電子部品の一例である。部品本体１７６は、部品保持の一例である。電極１７８は、電極の一例である。突起部２００は、突起部の一例である。また、配線形成部２２０により実行される工程及び処理は、配線形成工程及び配線形成処理の一例である。突起部形成部２２２により実行される工程及び処理は、突起部形成工程及び突起部形成処理の一例である。バンプ形成部２２４により実行される工程は、接続部形成工程の一例である。装着部２２６により実行される工程及び処理は、装着工程及び装着処理の一例である。押付部２２８により実行される工程は、押付工程の一例である。
　以上、上記した本実施形態では、以下の効果を奏する。
　電子部品１７２が樹脂積層体１５２の上面に装着された場合に電極１７８の下面と樹脂積層体１５２の上面とが平行となるように、突起部２００の高さ寸法が設定されている。これにより、電極１７８とバンプ１６８との密着面積を大きくし、電極１７８とバンプ１６８との導通を適切に担保することが可能となる。
　また、電極１７８は部品本体１７６の下面の対向する１対の側縁の一方の側縁１７９の側に配設されており、突起部２００は、部品本体１７６の下面の対向する１対の側縁の他方の側縁２０２の側の装着予定位置に形成される。これにより、電子部品１７２を好適に傾かせることができる。
　また、突起部２００は、部品本体１７６の下面の対向する１対の側縁の他方の側縁２０２の側に、その側縁２０２の延びる方向に沿って形成される。これにより、傾いた状態の電子部品１７２を突起部２００により適切に支持し、電子部品１７２のがたつきを防止することができる。
　また、突起部２００の高さ寸法は、電極１７８の傾斜角度αと圧縮後のバンプ１６８の高さ寸法とに応じて設定されている。これにより、電極１７８の樹脂積層体１５２に対する傾斜角度を適切に減らすことができる。
　なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。例えば、上記実施例では、電子部品１７２が樹脂積層体１５２に向かって押し付けられる際に電極１７８の下面と樹脂積層体１５２の上面とが平行となるように、突起部２００の高さ寸法が設定されている。一方、電子部品１７２の押付作業が実行されない場合に、電子部品１７２が樹脂積層体１５２の上に装着された際に電極１７８の下面と樹脂積層体１５２の上面とが平行となるように、突起部２００の高さ寸法が設定されてもよい。
　また、バンプ１６８が薄い場合等には、バンプ１６８の高さ寸法を考慮することなく、電極の傾斜角度α等に応じて突起部２００の高さ寸法が設定されてもよい。また、バンプ１６８が圧縮により殆ど変形しない場合等には、圧縮前のバンプ１６８の高さ寸法等に応じて突起部２００の高さ寸法が設定されてもよい。また、突起部２００が圧縮により殆ど変形しない場合等には、突起部２００の圧縮による変形量を考慮することなく、電極の傾斜角度α等に応じて突起部２００の高さ寸法が設定されてもよい。
　また、上記実施例では、電極１７８の下面と樹脂積層体１５２の上面とが平行となるように、突起部２００の高さ寸法が設定されている。一方で、電極１７８の下面の樹脂積層体１５２の上面に対する傾斜が少なくなるように、突起部２００の高さ寸法が設定されてもよい。電極１７８の下面と樹脂積層体１５２の上面とが平行でなくても、電極１７８の下面の樹脂積層体１５２の上面に対する傾斜が少なくなれば、電極１７８とバンプ１６８との密着面積は増大するため、電極１７８とバンプ１６８との導通を担保することができる。
　また、上記実施例では、配線１６２が形成された後に突起部２００が樹脂積層体１５７とともに形成されている。一方で、配線１６２が形成される前に、図２２に示すように、樹脂積層体１５２の上に突起部２００が形成されてもよい。つまり、樹脂積層体１５２とともに突起部２００が形成されてもよい。
　また、上記実施例では、図１５に示すように、突起部２００が側縁２０２の延びる方向に沿って帯状に形成されている。一方で、図２３に示すように、複数の突起部２３０が側縁２０２の延びる方向に沿って形成されてもよい。
　また、上記実施例では、配線１６２と電子部品１７２の電極１７８とを電気的に接続する導電性流体として導電性ペースト１６６が採用されているが、導電性を発揮するものであれば、種々の流体を採用することが可能である。
　また、上記実施形態では、樹脂積層体１５２，１５７を形成する樹脂として紫外線硬化樹脂が採用され、突起部２００を形成する樹脂も紫外線硬化樹脂が採用されている。つまり、樹脂積層体１５２，１５７を形成する樹脂と、突起部２００を形成する樹脂とが同じ硬化性樹脂とされている。一方で、樹脂積層体１５２，１５７を形成する樹脂と、突起部２００を形成する樹脂とが異なる硬化性樹脂とされてもよい。
　また、上記実施例では、配線１６２と電極１７８とがバンプ１６８により接続されているが、バンプ１６８以外に配線１６２と電極１７８とを電気的に接続するものであれば、種々のものを採用することができる。
　また、上記実施例では、電子部品１７２が樹脂積層体１５２に向かって押し付けられているが、樹脂積層体１５２が電子部品１７２に向かって押し付けられてもよく、樹脂積層体１５２と電子部品１７２とが互いに押し付けられてもよい。つまり、電子部品１７２が樹脂積層体１５２に対して相対的に押し付けられればよい。
　また、上記実施例では、樹脂積層体１５２，１５７を形成する樹脂及び突起部２００を形成する樹脂として、紫外線硬化樹脂が採用されているが、熱硬化性樹脂，２液混合型硬化性樹脂，熱可塑性樹脂などを形成することが可能である。
　また、上記実施例では、導電性ペーストは、ディスペンサ１０６により吐出されているが、転写装置等により転写されてもよい。また、スクリーン印刷により、導電性ペーストが印刷されてもよい。
　本明細書では、出願当初の請求項３において「請求項１に記載の回路形成方法」を「請求項１または請求項２に記載の回路形成方法」に変更した技術思想も開示されている。
　１０：回路形成装置（回路形成装置）　　２８：制御装置　　７６：インクジェットヘッド（金属含有液吐出装置）　　８８：インクジェットヘッド（樹脂吐出装置）　　１３２：装着部（装着装置）　　１５２：樹脂積層体（樹脂層）　　１６０：金属インク（金属含有液）　　１６２：配線（金属配線）　　１６６：導電性ペースト（導電性流体）　　１６８：バンプ　　１７２：電子部品　　１７６：部品本体　　１７８：電極　　２００：突起部　　２２０：配線形成部（配線形成工程）（配線形成処理）　　２２２：突起部形成部（突起部形成工程）（突起部形成処理）　　２２４：バンプ形成部（バンプ形成工程）　　２２６：装着部（装着工程）（装着処理）　　２２８：押付部（押付工程）

Claims (8)

  1. 　樹脂層の上面に金属含有液により配線を形成する配線形成工程と、
    　前記樹脂層の上面への電子部品の部品本体の装着予定位置に硬化性樹脂により突起部を形成する突起部形成工程と、
    　前記部品本体の下面に傾斜した状態で配設された電極が前記配線と接触し、前記部品本体が前記突起部と接触するように前記電子部品を前記樹脂層の上面に装着する装着工程と、
    　を含み、
    　前記突起部形成工程は、
    　前記電子部品が前記装着工程において前記樹脂層の上面に装着された場合に、前記電極の下面の前記樹脂層の上面に対する傾斜が少なくなるように前記部品本体の下面を傾かせる高さの前記突起部を形成する回路形成方法。
  2. 　前記突起部形成工程は、
    　前記電子部品が前記装着工程において前記樹脂層の上面に装着された場合に、前記電極の下面と前記樹脂層の上面とが平行となるように前記部品本体の下面を傾かせる高さの前記突起部を形成する請求項１に記載の回路形成方法。
  3. 　前記電極は、前記部品本体の下面の対向する１対の側縁の一方の側に配設されており、
    　前記突起部形成工程は、
    　前記部品本体の前記１対の側縁の他方の側の配設予定位置に前記突起部を形成する請求項１に記載の回路形成方法。
  4. 　前記突起部形成工程は、
    　前記部品本体の前記１対の側縁の他方の延びる方向に沿って前記突起部を形成する請求項３に記載の回路形成方法。
  5. 　前記突起部形成工程は、
    　前記電極の前記部品本体の下面に対する傾斜角度に応じた高さの前記突起部を形成する請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の回路形成方法。
  6. 　前記回路形成方法は、更に
    　前記電極の前記配線への装着予定位置に導電性流体により接続部を形成する接続部形成工程を含み、
    　前記突起部形成工程は、
    　前記電極の傾斜角度と前記接続部の高さ寸法とに応じた高さの前記突起部を形成する請求項５に記載の回路形成方法。
  7. 　前記回路形成方法は、更に
    　前記装着工程において前記電子部品が前記樹脂層の上面に装着された後に、前記電子部品を前記樹脂層に対して相対的に押し付ける押付工程を含み、
    　前記突起部形成工程は、
    　前記電極の傾斜角度と前記押付工程で押し付けられた後の前記接続部の高さ寸法とに応じた高さの前記突起部を形成する請求項６に記載の回路形成方法。
  8. 　金属含有液を吐出する金属含有液吐出装置と、
    　硬化性樹脂を吐出する樹脂吐出装置と、
    　電子部品の装着作業を行う装着装置と、
    　制御装置と、
    　を備え、
    　前記制御装置は、
    　樹脂層の上面に前記金属含有液吐出装置により前記金属含有液を吐出することで配線を形成する配線形成処理と、
    　前記樹脂層の上面への電子部品の部品本体の装着予定位置に前記樹脂吐出装置により前記硬化性樹脂を吐出することで突起部を形成する突起部形成処理と、
    　前記部品本体の下面に傾斜した状態で配設された電極が前記配線と接触し、前記部品本体が前記突起部と接触するように前記電子部品を前記樹脂層の上面に前記装着装置により装着する装着処理と、
    　を実行し、
    　前記突起部形成処理は、
    　前記電子部品が前記装着処理において前記樹脂層の上面に装着された場合に、前記電極の下面の前記樹脂層の上面に対する傾斜が少なくなるように前記部品本体の下面を傾かせる高さの前記突起部を形成する回路形成装置。
PCT/JP2024/014960 2024-04-15 2024-04-15 回路形成方法、および回路形成装置 Pending WO2025220064A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2024/014960 WO2025220064A1 (ja) 2024-04-15 2024-04-15 回路形成方法、および回路形成装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2024/014960 WO2025220064A1 (ja) 2024-04-15 2024-04-15 回路形成方法、および回路形成装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2025220064A1 true WO2025220064A1 (ja) 2025-10-23

Family

ID=97403162

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2024/014960 Pending WO2025220064A1 (ja) 2024-04-15 2024-04-15 回路形成方法、および回路形成装置

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2025220064A1 (ja)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0263573U (ja) * 1988-10-31 1990-05-11
JPH0462945A (ja) * 1990-07-02 1992-02-27 Oki Electric Ind Co Ltd フリップチップ実装方法
JPH08191127A (ja) * 1995-01-10 1996-07-23 Nec Corp 半導体装置
JPH10303360A (ja) * 1997-04-25 1998-11-13 Fujitsu Ten Ltd 半導体装置及び半導体装置の実装構造
JPH11307215A (ja) * 1998-04-24 1999-11-05 Rohm Co Ltd 半田付けされる端子を具備する電子部品の面実装方法、及びその面実装構造

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0263573U (ja) * 1988-10-31 1990-05-11
JPH0462945A (ja) * 1990-07-02 1992-02-27 Oki Electric Ind Co Ltd フリップチップ実装方法
JPH08191127A (ja) * 1995-01-10 1996-07-23 Nec Corp 半導体装置
JPH10303360A (ja) * 1997-04-25 1998-11-13 Fujitsu Ten Ltd 半導体装置及び半導体装置の実装構造
JPH11307215A (ja) * 1998-04-24 1999-11-05 Rohm Co Ltd 半田付けされる端子を具備する電子部品の面実装方法、及びその面実装構造

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7083039B2 (ja) 回路形成方法
JP7670731B2 (ja) 電気回路形成方法、および電気回路形成装置
JP6811770B2 (ja) 回路形成方法
JP6714109B2 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
JP7624059B2 (ja) 電子部品装着方法、および電子部品装着装置
JP7053832B2 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
JP7549006B2 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
WO2025220064A1 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
JP7282906B2 (ja) 部品装着方法、および部品装着装置
US20250113447A1 (en) Electrical circuit forming method and electrical circuit forming apparatus
WO2024257216A1 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
WO2024246986A1 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
JP7783298B2 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
WO2024062605A1 (ja) 回路形成装置、および回路形成方法
JP7774132B2 (ja) 電気回路形成方法、および電気回路形成装置
JP2023166848A (ja) 電気回路形成方法、および電気回路形成装置
WO2024241533A1 (ja) 電気回路形成方法、および電気回路形成装置
WO2024185135A1 (ja) 電気回路形成方法、および電気回路形成装置
US20250142734A1 (en) Electrical circuit formation method, and electrical circuit formation device
WO2023079607A1 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
WO2025191826A1 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
WO2022101965A1 (ja) 回路形成方法
WO2019186780A1 (ja) 回路形成方法、および回路形成装置
WO2023119469A1 (ja) 電気回路形成方法、および電気回路形成装置
WO2022201231A1 (ja) 判定装置、造形方法、および造形装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 24935979

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1