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WO2025205294A1 - 熱伝導性スペーサー及び熱伝導性組成物 - Google Patents

熱伝導性スペーサー及び熱伝導性組成物

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Publication number
WO2025205294A1
WO2025205294A1 PCT/JP2025/010613 JP2025010613W WO2025205294A1 WO 2025205294 A1 WO2025205294 A1 WO 2025205294A1 JP 2025010613 W JP2025010613 W JP 2025010613W WO 2025205294 A1 WO2025205294 A1 WO 2025205294A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
thermally conductive
conductive spacer
thermosetting resin
thermally
conductive filler
Prior art date
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Pending
Application number
PCT/JP2025/010613
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
光希 多田
竜哉 中面谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denka Co Ltd
Original Assignee
Denka Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denka Co Ltd filed Critical Denka Co Ltd
Publication of WO2025205294A1 publication Critical patent/WO2025205294A1/ja
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N3/00—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress
    • G01N3/08—Investigating strength properties of solid materials by application of mechanical stress by applying steady tensile or compressive forces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon

Definitions

  • the present invention relates to a thermally conductive spacer and a thermally conductive composition.
  • Thermal conductive filler B preferably contains one or more selected from the group consisting of boron nitride, aluminum nitride, aluminum oxide, silicon nitride, silicon oxide, magnesium oxide, metallic aluminum, and zinc oxide, more preferably contains one or more selected from the group consisting of aluminum oxide, magnesium oxide, aluminum nitride, and metallic aluminum, and even more preferably contains aluminum oxide. This is because the above thermal conductive fillers have high thermal conductivity, high insulation properties, and are inexpensive. Thermal conductive filler B may be used alone or in combination of two or more types.
  • the content of the thermally conductive filler (B-3) relative to the total amount of the thermally conductive filler B is preferably 5 to 55 wt %, 10 to 50 wt %, or 15 to 35 wt %.
  • thermally conductive filler B is preferably 300 to 2500 parts by weight, 600 to 2000 parts by weight, or 800 to 1500 parts by weight per 100 parts by weight of the content of components other than thermally conductive filler B. Having the content of thermally conductive filler B within the above range tends to further improve the thermal conductivity of the thermally conductive spacer and increase the value of (Xa - Xb)/Xb.
  • the surfactant C may be a component that improves the wettability of the thermally conductive filler B with the thermosetting resin. From the viewpoint of further improving the wettability of the thermally conductive filler, the surfactant preferably has at least one of an anionic group, a cationic group, and a group having a siloxane skeleton.
  • the group having a siloxane skeleton is not particularly limited, but examples include groups having an organopolysiloxane skeleton. Of these, the group having a siloxane skeleton is preferably a group having a polydimethylsiloxane skeleton.
  • Surfactant C is preferably an organopolysiloxane having a polydimethylsiloxane skeleton and having alkoxysilyl groups at the terminals.
  • alkoxysilyl groups include methoxy, ethoxy, propoxy, butoxy, pentoxy, and hexyloxy groups, with methoxy being preferred.
  • the content of surfactant C is preferably 0 to 30% by weight, 0.5 to 20% by weight, 1.0 to 15% by weight, or 2.0 to 10% by weight, based on the total weight of all components other than thermally conductive filler B. Having the content of surfactant C within the above range tends to further improve the dispersibility of thermally conductive filler B.
  • the content of curing catalyst D is preferably 0.05 to 10 parts by weight, 0.1 to 5.0 parts by weight, or 0.3 to 3.0 parts by weight per 100 parts by weight of the content of components other than thermally conductive filler B.
  • the thermally conductive spacer may contain additives such as a curing agent, a curing retarder, a colorant, a silane coupling agent, and a viscosity modifier, as needed.
  • silane coupling agents include epoxy-based silane coupling agents such as 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane and 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane, (meth)acrylic acid-modified silane coupling agents such as 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane and 3-methacryloxytrimethoxysilane, and amino-based silane coupling agents such as N-2-(aminoethyl)-3-aminopropylmethyldimethoxysilane.
  • epoxy-based silane coupling agents such as 2-(3,4-epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilane and 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane
  • (meth)acrylic acid-modified silane coupling agents such as 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane and 3-methacryloxytrimethoxysilane
  • viscosity modifiers examples include polysiloxanes other than vinyl-modified organopolysiloxanes and hydrosilyl-modified organopolysiloxanes, synthetic rubber latex, urethane resins, hydroxyethyl cellulose, carboxymethyl cellulose, methyl cellulose, polyvinyl alcohol, polyethylene oxide, and dibenzylidene sorbitol.
  • the thermally conductive spacer of this embodiment can be manufactured by curing a thermally conductive composition containing a thermosetting resin and a thermally conductive filler.
  • the thermally conductive spacer of this embodiment may include, for example, a step of mixing the components to obtain a thermally conductive composition (hereinafter referred to as a "mixing step"), a step of applying the thermally conductive composition to a substrate (hereinafter referred to as an "application step”), and a step of curing the thermally conductive composition applied to the substrate (hereinafter referred to as a "curing step").
  • the components including the thermosetting resin and thermally conductive filler, are mixed.
  • Mixing can be performed using a mixer such as a roll mill, kneader, Banbury mixer, or line mixer. More specifically, examples include methods of kneading using a universal mixer, hybrid mixer, Trimix (manufactured by Inoue Seisakusho), or static mixer.
  • a mixer such as a roll mill, kneader, Banbury mixer, or line mixer. More specifically, examples include methods of kneading using a universal mixer, hybrid mixer, Trimix (manufactured by Inoue Seisakusho), or static mixer.
  • the above components A to D are mixed with optional additives.
  • the thermally conductive composition obtained in the mixing process is applied to a substrate and then molded.
  • the doctor blade method is preferred as the coating method, but extrusion, pressing, calendar roll, etc. may also be used depending on the viscosity of the composition.
  • substrates include metal plates and resin films such as PET film. Coating and molding are preferably performed so that the thickness of the thermally conductive spacer is 0.3 to 10 mm, or 0.5 to 5.0 mm.
  • the cured thermally conductive composition may be used as a thermally conductive spacer as is, or it may be further aged at a predetermined temperature after the curing process and then used as a thermally conductive spacer.
  • Curing catalyst Platinum complex polymethylvinylsiloxane solution (manufactured by Blue Star Silicone, product name: Silicolyse Catalyst 12070)
  • Thermally conductive filler Denka Corporation, spherical alumina, average particle size: 90 ⁇ m, thermal conductivity: 35 W/m ⁇ K DAW45S (trade name, manufactured by Denka Co., Ltd.), spherical alumina, average particle size: 45 ⁇ m, thermal conductivity: 35 W/m ⁇ K Denka Corporation, spherical alumina, average particle size: 20 ⁇ m, thermal conductivity: 35 W/m ⁇ K DAW05 (trade name, manufactured by Denka Co., Ltd.), spherical alumina, average particle size: 5 ⁇ m, thermal conductivity: 35 W/m ⁇ K Polyhedral alumina manufactured by Denka, average particle size: 5 ⁇ m, thermal conductivity 35 W/m ⁇ K
  • the mixed composition was then applied to a PET film using a doctor blade. The amount applied was adjusted so that the thickness of the thermally conductive spacer after curing would be 1.0 mm. The composition was then cured by heating at 150°C for 60 minutes. The cured product obtained in the curing process was used as a thermally conductive spacer.
  • the Asker C hardness was measured at 25°C in accordance with SRIS0101 using an "Asker Rubber Hardness Tester Type C” manufactured by Kobunshi Keiki Co., Ltd. Specifically, the thermally conductive spacer was punched out into 2 cm square pieces using a punching blade, and the Asker C hardness (Asker C Hardness 1) of 12 stacked pieces was measured. The results are shown in Table 1.
  • thermal conductivity was calculated from the slope of each point. The results are shown in Table 1.

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Abstract

本開示は、取り扱い性に優れる熱伝導性スペーサー等を提供する。本開示は、熱硬化性樹脂、及び熱伝導性フィラーを含み、ＪＩＳ　Ｋ６２５１に準拠してダンベル状８号形で引張試験した際の破断点における伸びをＸａとし、最大応力点における伸びをＸｂとした際に、以下の式（１）を満たす、熱伝導性スペーサーを提供する。　（Ｘａ－Ｘｂ）／Ｘｂ　≧１．０　（１）

Description

熱伝導性スペーサー及び熱伝導性組成物
　本発明は、熱伝導性スペーサー及び熱伝導性組成物に関する。
　パソコンのＣＰＵ（中央処理装置）等の発熱性電子部品の小型化、高出力化に伴い、それらの電子部品から発生する単位面積当たりの熱量は非常に大きくなってきている。それらの熱量は、アイロンの約２０倍の熱量にも達する。この発熱性の電子部品を長期にわたり故障しないようにするためには、発熱する電子部品の冷却が必要とされる。冷却には、金属製のヒートシンクや筐体が使用されるが、発熱性電子部品とヒートシンク等とをそのまま接触させた場合、その界面において、微視的には空気が存在し、熱伝導の障害となることがある。したがって、効率よく熱を伝えるために、発熱性電子部品とヒートシンク等は、その間に熱伝導性材料を介して配置されることがある。
　熱伝導性材料としては、熱硬化性樹脂に熱伝導性充填材を充填し、シート状に成形した熱伝導性スペーサーや、流動性のある樹脂に熱伝導性充填材を充填し塗布や薄膜化が可能な熱伝導性グリースなどがある。
　これまで、熱伝導性に加えて、柔軟性を高めた熱伝導性スペーサー（特許文献１を参照。）などが開発されている。
国際公開第２０２３／１６２９２８号
　熱伝導性スペーサーは、発熱体と放熱体の間に圧縮されて配置され得る。熱伝導性スペーサーは、設置の際に、引っ張られたり、圧縮されたりすることでクラックや破断が生じる場合がある。設置の際の引っ張りや圧縮に対してクラックや破断が生じにくい、取り扱い性に優れる熱伝導性スペーサーが求められている。
　したがって、本発明は、取り扱い性に優れる熱伝導性スペーサー及び熱伝導性組成物を提供することを目的とする。
　本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、引張試験において、破断点における伸びと最大応力点における伸びとが所定の関係にある熱伝導性スペーサーが、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
　すなわち、本開示は以下の実施形態を含む。
［１］
　熱硬化性樹脂、及び熱伝導性フィラーを含み、
　ＪＩＳ　Ｋ６２５１に準拠してダンベル状８号形で引張試験した際の破断点における伸びをＸａとし、最大応力点における伸びをＸｂとした際に、以下の式（１）を満たす、
　（Ｘａ－Ｘｂ）／Ｘｂ　≧１．０　（１）
　熱伝導性スペーサー。
［２］
　ＡＳＴＭ　Ｄ５４７０に準拠して測定される熱伝導率が、２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、
　［１］に記載の熱伝導性スペーサー。
［３］
　アスカーＣ硬度が、１～２０である、
　［１］又は［２］に記載の熱伝導性スペーサー。
［４］
　前記熱伝導性フィラーが、多面体アルミナを含む、
　［１］～［３］のいずれか１つに記載の熱伝導性スペーサー。
［５］
　［１］～［４］のいずれか１つに記載の熱伝導性スペーサーを製造するための、
　熱伝導性組成物。
［６］
　針入度が８０～１５０である熱硬化性樹脂を含む、
　［５］に記載の熱伝導性組成物。
　本発明によれば、取り扱い性に優れる熱伝導性スペーサー及び熱伝導性組成物を提供することができる。
熱伝導性スペーサーの応力ひずみ曲線Ｃを示す概略図である。
　以下、本発明の実施形態（以下、「本実施形態」という。）について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
１．熱伝導性スペーサー
　本実施形態の熱伝導性スペーサーは、熱硬化性樹脂、及び熱伝導性フィラーを含み、ＪＩＳ　Ｋ６２５１に準拠してダンベル状８号形で引張試験した際の破断点における伸びをＸａとし、最大応力点における伸びをＸｂとした際に、以下の式（１）を満たす。
　（Ｘａ－Ｘｂ）／Ｘｂ　≧１．０　（１）。
　熱伝導性スペーサーは、凹凸のある発熱体や放熱体に接触させて用いたり、発熱体と放熱体との密着性の向上のため加圧環境下で圧縮して用いられたり、或いは設置の際に引っ張って用いられたりするが、その張力や圧縮力は用途に応じて変化する。このとき、熱伝導性スペーサーが凹凸に対する追従性が乏しく、圧縮や引っ張りに対して破断してしまうと、取り扱い性に問題が生じる。一方で、圧縮や引っ張り環境下で用いられる熱伝導性スペーサーには柔軟性や伸びの良さという点も重要となる。したがって、熱伝導性スペーサーの取り扱い性を向上させるためには、引っ張り強さを向上させるだけでは不十分である。また、熱伝導性スペーサーの取り扱い性を向上させるために、最大応力点における伸びを高めることも考えられるが、最大応力点を迎えた後、直ちに破断してしまうと、熱伝導性スペーサーの設置者が、どの程度の張力を加えると破断が生じるかという予測をすることは困難である。
　そこで、本実施形態の熱伝導性スペーサーでは、上記式（１）を満たすことを規定する。上記式（１）について、図１を用いて説明する。図１は、熱伝導性スペーサーの応力ひずみ曲線Ｃを示す概略図である。図１に示すように、熱伝導性スペーサーに歪みεを与えていくと、応力σが上昇し、伸びがＸｂの点Ｂで最大応力を迎える。その後、歪みεを増加させると、伸びがＸａの点Ａで熱伝導性スペーサーが破断する。上記式（１）の左辺は、この時、最大応力点Ｂにおける伸びＸｂから破断点Ａにおける伸びＸａまでの伸び量を伸びＸｂで規格化した値である。すなわち、上記式（１）は、最大応力点から破断点までの伸びＸａ－Ｘｂが、最大応力点Ｂにおける伸びＸｂ以上であることを規定する。
　このように上記式（１）を満たす熱伝導性スペーサーは、最大応力点を迎えた後も破断を生じずに最大応力点における伸びの倍以上伸びることができる。したがって、熱伝導性スペーサーを引っ張ったり圧縮したりしながら設置する場合であっても、設置者は熱伝導性スペーサーからの応力を指標にしながら、これ以上引っ張ったり圧縮したりすると破断する可能性があるということを予測することができる。以上のように、本実施形態の熱伝導性スペーサーは、取り扱い性に優れる。
１．１．熱伝導性スペーサーの物理特性
１．１．１．引張試験
　本実施形態では、熱伝導性スペーサーが上記式（１）を満たすため、取り扱い性に優れる。同様の観点から、（Ｘａ－Ｘｂ）／Ｘｂの値は、好ましくは、１．２以上であり、１．８以上であり、２．０以上であり、５．０以上であり、６．０以上であり、又は７．０以上である。（Ｘａ－Ｘｂ）／Ｘｂの上限値は特に限定されず、（Ｘａ－Ｘｂ）／Ｘｂの値は、２０以下、１８以下、１５以下、１２以下、又は１０以下であってよい。（Ｘａ－Ｘｂ）／Ｘｂの値は、例えば１．０以上１０以下であってよい。
　上記の破断点における伸びＸａの値は特に限定されないが、好ましくは、５．０～２００ｍｍであり、１０～１５０ｍｍであり、１５～１２０ｍｍであり、２０～１００ｍｍであり、２５～９０ｍｍであり、又は３０～８０ｍｍである。
　上記の最大応力点における伸びＸｂの値は特に限定されないが、好ましくは、０．５～１００ｍｍであり、１．０～８０ｍｍであり、１．５～６０ｍｍであり、２．０～５０ｍｍであり、２．５～４０ｍｍであり、又は３．０～３０ｍｍである。
　伸びＸａと伸びＸｂとの差（Ｘａ－Ｘｂ）は特に限定されないが、好ましくは、１～１００ｍｍであり、２～８０ｍｍであり、３～６０ｍｍであり、５～５０ｍｍであり、８～４０ｍｍであり、１０～３５ｍｍであり、又は１５～３０ｍｍである。
　伸びＸａ及び伸びＸｂの値、並びにこれらの差がそれぞれ上記の範囲にあることにより、熱伝導性スペーサーの取り扱い性をより向上することができる傾向にある。
　本実施形態において、熱伝導性スペーサーの最大応力点における応力（引っ張り強さ）は、好ましくは、１０～３００ｋＰａであり、１５～２００ｋＰａであり、又は２０～１５０ｋＰａである。引っ張り強さが１０ｋＰａ以上であると、熱伝導性スペーサーが予期せぬ応力により破断することが防止され、熱伝導性スペーサーの取り扱い性が一層向上する。また、引っ張り強さが３００ｋＰａ以下であると、熱伝導性スペーサーを適度な力で延伸させることができ、熱伝導性スペーサーの取り扱い性が一層向上する。熱伝導性スペーサーの引っ張り強さは、上記範囲において、３０ｋＰａ以上、５０ｋＰａ以上、又は６０ｋＰａ以上であってもよい。
　本実施形態において、熱伝導性スペーサーの引張試験は、ＪＩＳ　Ｋ６２５１：２０２３に準拠してダンベル状８号形で測定される。より具体的には実施例に記載の方法により測定できる。
　伸びＸａ及び伸びＸｂの値、並びにこれらの差を上記の範囲内とし、上記式（１）を満たすようにするためには、例えば熱伝導性スペーサーの組成を調整すればよい。（Ｘａ－Ｘｂ）／Ｘｂの値を高めるためには、例えば、熱伝導性フィラーの充填量、粒度分布調整、及び比表面積の少なくとも１つを調整したり、熱硬化性樹脂の粘度及び針入度を調整したり、熱伝導性フィラーとして多面体アルミナを用いればよい。
１．１．２．アスカーＣ硬度
　熱伝導性スペーサーは、発熱体と放熱体の間に、熱伝導性スペーサーが圧縮されるように配置され得る。したがって、発熱体と放熱体に対する物理的な衝撃を緩和する観点から、熱伝導性スペーサーの柔軟性、言い換えれば硬度が一定の範囲であることが好ましい。
　したがって、熱伝導性スペーサーのアスカーＣ硬度は、好ましくは、１～２０であり、２～１９であり、又は３～１８である。アスカーＣ硬度は、５以上、又は８以上であってよいし、あるいは１５以下、１２以下、又は５以下であってもよい。
　熱伝導性スペーサーのアスカーＣ硬度は、２５℃のＳＲＩＳ０１０１に準拠するアスカーＣタイプのスプリング式硬度計で測定することができ、より具体的には実施例に記載の方法により測定することができる。
　アスカーＣ硬度を上記の範囲内とするためには、例えば熱伝導性スペーサーの組成を調整すればよい。例えば、熱硬化性樹脂の種類を変更したり、熱伝導性フィラーの含有量を調整したりすればよい。
１．１．３．熱伝導特性
　本実施形態の熱伝導性スペーサーは、熱伝導性放熱材料として好適に使用される。したがって、熱伝導性スペーサーの熱伝導率は高いことが好ましい。具体的には、ＡＳＴＭ　Ｄ５４７０に準拠して測定される熱伝導率は、好ましくは、２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、２．６Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、２．８Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、又は３．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。ＡＳＴＭ　Ｄ５４７０に準拠して測定される熱伝導率の上限値は特に限定されないが、熱伝導率は、例えば、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下、８．０Ｗ／ｍ・Ｋ以下、７．０Ｗ／ｍ・Ｋ以下、又は４．５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であってよい。
　熱伝導性スペーサーの熱伝導率は、３０％圧縮の条件でＡＳＴＭ　Ｄ５４７０に準拠して測定され、より詳細には実施例に記載の方法により測定できる。
　熱伝導率を上記の範囲内とするためには、例えば熱伝導性フィラーの種類及び含有量を調整すればよい。
１．２．熱伝導性スペーサーの組成
　本実施形態の熱伝導性スペーサーは、熱硬化性樹脂、及び熱伝導性フィラーを含み、必要に応じて、界面活性剤、硬化触媒、又はその他の成分を含んでもよい。熱伝導性スペーサーは、熱硬化性樹脂を硬化した状態で含むことが好ましいが、未硬化の熱硬化性樹脂が残存してもよい。
１．２．１．熱硬化性樹脂Ａ
　熱硬化性樹脂Ａとしては、特に限定されないが、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂が挙げられる。これらの中では、耐熱性、及び柔軟性を高める観点でシリコーン樹脂が好ましい。熱硬化性樹脂は１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　熱硬化性樹脂Ａは、その中でも付加反応により硬化する付加硬化型シリコーン樹脂を含むことが好ましい。付加硬化型シリコーン樹脂としては、特に制限されないが、例えば、アルケニル基を有するポリオルガノシロキサン、ヒドロシリル基を有するポリオルガノシロキサンが挙げられる。ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、ビニル基が好ましい。熱伝導性スペーサーは、市販の熱硬化性シリコーン樹脂及び／又はその硬化物を含んでいてもよい。
　熱硬化性樹脂Ａの針入度は、好ましくは、８０～１５０ｍｍであり、９０～１３０ｍｍであり、又は１００～１２０ｍｍである。針入度は、熱硬化性樹脂の粘度の指標であり、値が大きいほど粘度が小さい傾向にある。針入度が上記の範囲内にある熱硬化性樹脂を含むことにより、（Ｘａ－Ｘｂ）／Ｘｂの値を高めることができる傾向にある。
　熱硬化性樹脂の針入度は、例えば、安田精機製作所製「針入度試験機」で測定することができる。所定の容器に入れた熱硬化性樹脂の硬化物を２５℃において標準針（５０ｇ）を用い、５秒間での貫入量（ｍｍ）を測定し、この値を針入度とする。
　熱硬化性樹脂Ａの２５℃での粘度は、好ましくは、３０～８００ｍＰａ・ｓであり、５０～７００ｍＰａ・ｓであり、８０～６００ｍＰａ・ｓであり、又は９０～５５０ｍＰａ・ｓである。針入度は熱硬化性樹脂の粘度の指標であるものの、粘度を正しく表現するものではない。したがって、熱硬化性樹脂の２５℃での粘度を上記の範囲内とすることにより、相乗的により一層（Ｘａ－Ｘｂ）／Ｘｂの値を高めることができる傾向にある。なお、熱硬化性樹脂の２５℃での粘度は、上記範囲内において、１２０ｍＰａ・ｓ以上、１８０ｍＰａ・ｓ以上、２２０ｍＰａ・ｓ以上、３０ｍＰａ・ｓ以上、又は４００ｍＰａ・ｓ以上としてもよいし、あるいは４００ｍＰａ・ｓ以下、３００ｍＰａ・ｓ以下、２５０ｍＰａ・ｓ以下、１８０ｍＰａ・ｓ以下、１５０ｍＰａ・ｓ以下、又は１２０ｍＰａ・ｓ以下としてもよい。
　熱硬化性樹脂の２５℃での粘度は、ＢＲＯＯＫＦＩＥＬＤ社製のデジタル粘度計「ＤＶ－１」を用いて測定することができる。ＲＶスピンドルセットを用いて、ローターＮｏ．１を使用し、当該ローターが入り、かつ基準線まで熱硬化性樹脂を入れることができる容器を用いて、ローターを熱硬化性樹脂に浸し、２５℃、回転数１０ｒｐｍで粘度を測定する。なお、熱硬化性樹脂の粘度は、熱硬化性樹脂が硬化する前の値である。
　熱硬化性樹脂Ａの含有量は、熱伝導性フィラーＢ以外の成分の合計に対して、好ましくは、６０～１００重量％、又は８０～１００重量％である。熱硬化性樹脂Ａの含有量が上記の範囲内にあることにより、（Ｘａ－Ｘｂ）／Ｘｂの値を高めることができる傾向にある。
　熱伝導性スペーサーは、熱硬化性樹脂Ａとして、ビニル基を有するビニル変性オルガノポリシロキサンとヒドロシリル基を有するヒドロシリル変性オルガノポリシロキサンとを含むことが好ましい。ビニル変性オルガノポリシロキサンとヒドロシリル変性オルガノポリシロキサンとは、いずれがベースポリマーであってよく、いずれが硬化剤であってよい。あるいは、ビニル変性オルガノポリシロキサンとヒドロシリル変性オルガノポリシロキサンとを、略当量混合して熱硬化性樹脂Ａとしてもよい。ビニル変性オルガノポリシロキサンとヒドロシリル変性オルガノポリシロキサンとの配合比は、ビニル変性オルガノポリシロキサンのビニル基とヒドロシリル変性オルガノポリシロキサンのヒドロシリル基とが当量になるように調整すればよい。
１．２．１．１．ビニル変性オルガノポリシロキサン
　ビニル変性オルガノポリシロキサンは、少なくとも２つのビニル基を有するオルガノポリシロキサンである。ビニル変性オルガノポリシロキサンは、側鎖及び／又は末端にビニル基を有していてよい。このようなオルガノポリシロキサンは、以下の式（ａ－１）で表される構造単位又は式（ａ－２）で表される末端構造を有する。ビニル変性オルガノポリシロキサンは、例えば、式（ａ－１）で表される構造単位及び式（ａ－２）で表される末端構造の少なくとも一方と、式（ａ－３）で表される構造単位とを有していてもよい。
　ここで、式（ａ－１）、（ａ－２）及び（ａ－３）中、Ｒは置換基を有していてよい任意の１価の炭化水素基である。そのような１価の炭化水素基としては、特に限定されないが、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、２－フェニルエチル基、２－フェニルプロピル基等のアラルキル基；並びにこれらの基において置換基を有する基等が挙げられる。上記の１価の炭化水素基が有する置換基としては、例えばハロゲン原子、特にフッ素原子又は塩素原子が挙げられる。
　ビニル変性オルガノポリシロキサンは、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてよい。ビニル変性オルガノポリシロキサンのビニル基数は特に限定されず、例えば一分子あたり平均して２．０～６．０個、又は２．０～５．０個であってよい。
　ビニル変性オルガノポリシロキサンの一分子あたりの平均ビニル基数は、ＮＭＲにより測定すればよい。具体的には、例えばＪＥＯＬ社製、ＥＣＰ－３００ＮＭＲを使用し、重溶媒としての重クロロホルムに、ビニル変性オルガノポリシロキサンを溶解して測定すればよい。このようにして得られる測定結果をビニル変性オルガノポリシロキサンの平均分子量で除することにより一分子あたりの平均ビニル基数を算出できる。
１．２．１．２．ヒドロシリル変性オルガノポリシロキサン
　ヒドロシリル変性オルガノポリシロキサンは、少なくとも２つのヒドロシリル基を有するオルガノポリシロキサンである。ヒドロシリル変性オルガノポリシロキサンは、側鎖及び／又は末端にヒドロシリル基を有していてよい。このようなオルガノポリシロキサンは、以下の式（ｂ－１）で表される構造単位又は式（ｂ－２）で表される末端構造を有する。ヒドロシリル変性オルガノポリシロキサンは、例えば、式（ｂ－１）で表される構造単位及び式（ｂ－２）で表される末端構造の少なくとも一方と、式（ｂ－３）で表される構造単位とを有していてもよい。
　ここで、式（ｂ－１）、（ｂ－２）及び（ｂ－３）中、Ｒは置換基を有していてよい任意の１価の炭化水素基である。すなわち、ヒドロシリル変性オルガノポリシロキサンにおいて、シロキサン骨格の側鎖には、置換基を有していてよい任意の１価の炭化水素基が結合している。そのような１価の炭化水素基としては、ビニル変性オルガノポリシロキサンが有していてよい１価の炭化水素基と同じものが挙げられる。
　ヒドロシリル変性オルガノポリシロキサンは、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いてよい。ヒドロシリル変性オルガノポリシロキサンのヒドロシリル基数は特に限定されず、例えば一分子あたり平均して２．０～６．０個、又は２．０～５．０個であってよい。
　ヒドロシリル変性オルガノポリシロキサンの一分子あたりの平均ヒドロシリル基数は、ＮＭＲにより測定すればよい。具体的には、例えばＪＥＯＬ社製、ＥＣＰ－３００ＮＭＲを使用し、重溶媒としての重クロロホルムに、ヒドロシリル変性オルガノポリシロキサンを溶解して測定すればよい。このようにして得られる測定結果をヒドロシリル変性オルガノポリシロキサンの平均分子量で除することにより一分子あたりの平均ヒドロシリル基数を算出できる。
１．２．２．熱伝導性フィラーＢ
　熱伝導性フィラーＢは、熱伝導性を有するフィラーである。熱伝導性フィラーＢの熱伝導率は、特に限定されないが、例えば、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である。このような熱伝導性フィラーＢとしては、特に制限されないが、例えば、酸化アルミニウム（以下、「アルミナ」ともいう。）、窒化アルミニウム、シリカ（特に結晶性シリカ）、窒化ホウ素、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、金属アルミニウム、酸化マグネシウム、ダイヤモンド、カーボン、インジウム、ガリウム、銅、銀、鉄、ニッケル、金、錫、金属ケイ素等が挙げられる。
　熱伝導性フィラーＢは、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、金属アルミニウム、及び酸化亜鉛からなる群より選ばれる１種以上を含むことが好ましく、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、及び金属アルミニウムからなる群より選ばれる１種以上を含むことがより好ましく、酸化アルミニウムを含むことが更に好ましい。上記熱伝導性フィラーは、熱伝導性が高く、絶縁性が高く、かつ安価であるためである。熱伝導性フィラーＢは、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　熱伝導性フィラーＢが含む酸化アルミニウムは、球状アルミナであっても、多面体アルミナであってもよい。熱伝導性フィラーＢは、多面体アルミナを含むことが好ましく、球状アルミナ及び多面体アルミナの両方を含むことがより好ましい。熱伝導性フィラーＢが多面体アルミナを含むことにより、アンカー効果により（Ｘａ－Ｘｂ）／Ｘｂの値を高めることができる傾向にある。
　熱伝導性フィラーＢの平均粒径は、好ましくは０．０５～１２０μｍであり、より好ましくは０．１～１００μｍである。熱伝導性フィラーＢの平均粒径が上記範囲内であることにより、熱伝導性フィラーＢの分散性、充填性がより向上する傾向にある。
　また、熱伝導性フィラーＢは、平均粒径の異なるフィラーを混合して用いてもよい。熱伝導性フィラーＢとして、平均粒径が３０～１００μｍである熱伝導性フィラー（Ｂ－１）、平均粒径が１０～２５μｍである熱伝導性フィラー（Ｂ－２）、及び平均粒径が０．３～８．０μｍである熱伝導性フィラー（Ｂ－３）の２種以上を組み合わせて用いることが好ましく、これらのうちの全てを組み合わせて用いることがより好ましい。
　熱伝導性フィラーＢは、熱伝導性フィラー（Ｂ－３）として、多面体アルミナを含むことが好ましい。すなわち、熱伝導性フィラーＢは、及び平均粒径が０．３～８．０μｍである多面体アルミナを含むことが好ましい。
　なお、熱伝導性フィラーの平均粒径は、例えば島津製作所製「レーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ－２０」（商品名）を用いて測定することができる。評価サンプルは、例えばガラスビーカーに５０ｍｌの純水と測定する熱伝導性フィラー粉末５ｇとを添加して、スパチュラを用いて撹拌し、その後超音波洗浄機で１０分間、分散処理を行うことで調製する。その後分散処理を行った熱伝導性フィラー粉末の溶液を、スポイトを用いて、装置のサンプラ部に一滴ずつ添加して、吸光度が安定したところで測定を行えばよい。レーザー回折式粒度分布測定装置では、センサで検出した粒子による回折／散乱孔の光強度分布のデータから粒度分布を計算する。平均粒径は、測定される粒子径の値に相対粒子量（差分％）を乗じ、相対粒子量の合計（１００％）で割って求められる。なお、平均粒径は粒子の平均直径であり、累積重量平均値Ｄ５０（メジアン径）として求めることができる。
　この場合、熱伝導性フィラー（Ｂ－１）の含有量は、熱伝導性フィラーＢの総量に対して、好ましくは３０～７５重量％又は４０～７０重量％である。
　熱伝導性フィラー（Ｂ－２）の含有量は、熱伝導性フィラーＢの総量に対して、好ましくは、０～３０重量％又は１０～２０重量％である。熱伝導性フィラー（Ｂ－２）の含有量は、熱伝導性フィラーＢの総量に対して、５重量％以上であってもよい。
　熱伝導性フィラー（Ｂ－３）の含有量は、熱伝導性フィラーＢの総量に対して、好ましくは、５～５５重量％、１０～５０重量％、又は１５～３５重量％である。
　上記のような熱伝導性フィラーＢを用いることにより、熱伝導性フィラーＢの分散性、充填性がより向上し、（Ｘａ－Ｘｂ）／Ｘｂの値を高めることができる傾向にある。
　熱伝導性フィラーＢの含有量は、熱伝導性フィラーＢ以外の成分の含有量１００重量部に対して、好ましくは、３００～２５００重量部であり、６００～２０００重量部であり、又は８００～１５００重量部である。熱伝導性フィラーＢの含有量が上記範囲内にあることにより、熱伝導性スペーサーの熱伝導率をより向上させ、かつ（Ｘａ－Ｘｂ）／Ｘｂの値を高めることができる傾向にある。
１．２．３．界面活性剤Ｃ
　界面活性剤Ｃは、熱伝導性フィラーＢの熱硬化性樹脂に対する濡れ性を向上させる成分であってよい。熱伝導性フィラーの濡れ性を一層高める観点から、界面活性剤は、好ましくはアニオン性基、カチオン性基、及びシロキサン骨格を有する基の少なくとも１種を有する。
　アニオン性基としては、特に制限されないが、例えば、カルボキシ基、リン酸基、フェノール性ヒドロキシ基、スルホン酸基が挙げられる。アニオン性基は、この中でも、カルボキシ基、リン酸基、及びフェノール性ヒドロキシ基からなる群より選ばれる１種以上であることが好ましく、カルボキシ基であることが好ましい。
　カチオン性基としては、特に制限されないが、例えば、第一級アミノ基、第二級アミノ基、第三級アミノ基、及び第四級アンモニウムカチオン基が挙げられる。アニオン性基は、この中でも、第三級アミノ基であることが好ましい。
　シロキサン骨格を有する基としては、特に制限されないが、例えば、オルガノポリシロキサン骨格からなる基が挙げられる。シロキサン骨格を有する基は、この中でも、ポリジメチルシロキサン骨格からなる基であることが好ましい。
　界面活性剤Ｃの重量平均分子量は、例えば２００００～１５００００、３００００～１２００００、又は４００００～１０００００である。界面活性剤の重量平均分子量が上記の範囲内にあることにより、熱伝導性フィラーＢの分散性がより向上する傾向にある。
　界面活性剤Ｃは、好ましくは、ポリジメチルシロキサン骨格を有するオルガノポリシロキサンであり、末端にアルコキシシリル基を有するオルガノポリシロキサンである。アルコキシシリル基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ペントキシ基、ヘキシロキシ基等が挙げられ、メトキシ基が好ましい。
　界面活性剤Ｃの含有量は、熱伝導性フィラーＢ以外の成分の合計に対して、好ましくは、０～３０重量％であり、０．５～２０重量％であり、１．０～１５重量％であり、又は２．０～１０重量％である。界面活性剤Ｃの含有量が上記の範囲内にあることにより、熱伝導性フィラーＢの分散性がより向上する傾向にある。
１．２．４．硬化触媒Ｄ
　硬化触媒Ｄは、熱硬化性樹脂の硬化反応を触媒するものであれば特に限定されない。熱硬化性樹脂Ａがビニル変性オルガノポリシロキサンとヒドロシリル変性オルガノポリシロキサンとを含む場合、両者の付加反応を触媒するものであればよい。そのような硬化触媒Ｄとしては、例えば、白金化合物触媒、ロジウム化合物触媒、パラジウム化合物触媒等が挙げられる。このなかでも、白金化合物触媒が好ましい。
　白金化合物触媒としては、特に制限されないが、例えば、単体の白金、白金化合物、白金担持無機粉末が挙げられる。白金化合物としては、特に制限されないが、例えば、塩化白金酸、白金－オレフィン錯体、白金－アルコール錯体、白金配位化合物等が挙げられる。また、白金担持無機粉末としては、特に制限されないが、例えば、白金担持のアルミナ粉末、白金担持のシリカ粉末、白金担持のカーボン粉末が挙げられる。硬化触媒Ｄは、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
　硬化触媒Ｄの含有量は、熱伝導性フィラーＢ以外の成分の含有量１００重量部に対して、好ましくは０．０５～１０重量部であり、０．１～５．０重量部であり、又は０．３～３．０重量部である。
１．２．５．その他の成分
　熱伝導性スペーサーは、上記成分に加え、必要に応じて、硬化剤、硬化遅延剤、着色剤、シランカップリング剤、粘度調整剤等の添加剤をそれぞれ含有してもよい。
　硬化遅延剤としては、熱硬化性樹脂の硬化反応を遅延させる成分であれば特に制限されない。例えば、熱硬化性樹脂Ａがビニル変性オルガノポリシロキサン及びヒドロシリル変性オルガノポリシロキサンを含む場合は、硬化遅延剤としては、１－エチニル－１－シクロヘキサノールのようなアルケニルアルコールが挙げられる。熱伝導性スペーサーが硬化遅延剤を含む場合、硬化遅延剤の含有量は、熱伝導性フィラーＢ以外の成分の含有量１００重量部に対して、好ましくは０．００１～１．０重量部であり、より好ましくは０．０１～０．１重量部である。
　シランカップリング剤としては、例えば、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン等のエポキシ系シランカップリング剤、３－メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、３－メタクリロキシトリメトキシシラン等の（メタ）アクリル酸変性シランカップリング剤、Ｎ－２－（アミノエチル）－３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアミノ系シランカップリング剤等が挙げられる。
　粘度調整剤としては、例えば、ビニル変性オルガノポリシロキサン及びヒドロシリル変性オルガノポリシロキサン以外のポリシロキサン、合成ゴムラテックス、ウレタン樹脂、ヒドロキシエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、メチルセルロース、ポリビニルアルコール、酸化ポリエチレン、ジベンジリデンソルビトール等が挙げられる。
　熱伝導性スペーサーが硬化剤、着色剤、シランカップリング剤、粘度調整剤等の添加剤を含む場合、添加剤の含有量は、熱伝導性フィラーＢ以外の成分の含有量１００重量部に対して、例えば０．００１～０．２重量部である。
２．用途
　本実施形態の熱伝導性スペーサーは、発熱体と放熱体の間に配置される熱伝導性放熱材料として好適に使用することができる。発熱体は、例えば電子部品であり、放熱体は、例えばヒートシンクである。
　電子部品としては、特に制限されないが、例えば、モーター、電池パック、車載電源システムに搭載される回路基板、パワートランジスタ、マイクロプロセッサ等の発熱する電子部品等が挙げられる。また、ヒートシンクとしては、特に制限されないが、例えば、筐体、特に金属筐体等が挙げられる。
３．製造方法
　本実施形態の熱伝導性スペーサーは、熱硬化性樹脂及び熱伝導性フィラーを含む熱伝導性組成物を硬化させることにより製造することができる。本実施形態の熱伝導性スペーサーは、例えば、各成分を混合して熱伝導性組成物を得る工程（以下、「混合工程」という。）と、熱伝導性組成物を基材に塗布する工程（以下、「塗布工程」という。）と、基材に塗布した熱伝導性組成物を硬化させる工程（以下、「硬化工程」という。）とを含んでいてよい。
　混合工程では、熱硬化性樹脂及び熱伝導性フィラーを含む各成分を混合する。混合には、例えば、ロールミル、ニーダー、バンバリーミキサー、ラインミキサー等の混合機が用いられる。より具体的には、例えば、万能混合撹拌機、ハイブリッドミキサー、トリミックス（井上製作所製）、スタティックミキサーを用いて混練する方法等が挙げられる。混合工程では、例えば、上記成分Ａ～Ｄと、任意に添加剤が混合される。
　塗布工程では、混合工程で得られた熱伝導性組成物を基材に塗布し、成形する。塗布方法はドクターブレード法が好ましいが、組成物の粘度によって押出法、プレス法、カレンダーロール法等を用いてもよい。基材としては、金属板やＰＥＴフィルムのような樹脂フィルムが挙げられる。熱伝導性スペーサーの厚さが、０．３～１０ｍｍ、又は０．５～５．０ｍｍとなるように塗布成形されることが好ましい。
　硬化工程では、基材に塗布された熱伝導性組成物を硬化することにより、熱伝導性スペーサーを形成する。硬化条件は、熱硬化性樹脂の種類や硬化触媒の種類に応じて調整すればよいが、例えば、硬化工程は、１００～１７０℃の条件で、５～６０分加熱する工程であってよい。
　上記硬化工程の後、硬化した熱伝導性組成物を熱伝導性スペーサーとしてそのまま用いてもよいし、さらに硬化工程の後に所定の温度でエージングを行ったものを熱伝導性スペーサーとして用いてもよい。
４．熱伝導性組成物
　本実施形態の熱伝導性組成物は、本実施形態の熱伝導性スペーサーを製造するため組成物である。本実施形態の熱伝導性組成物は、上記の３．製造方法の項目にて詳述したように、成形及び硬化することにより熱伝導性スペーサーを製造することができる。
　本実施形態の熱伝導性組成物は、上記成分Ａ～Ｄを上記した含有量で含んでいてよい。熱伝導性組成物は、さらに硬化剤や硬化遅延剤のような添加剤を上記した含有量で含んでいてよい。
　以下、実施例により本発明を更に詳述するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
１．熱伝導性スペーサーの製造
　以下に示す成分を、表１に記載の配合比に基づき混合した。各成分の混合はハイブリッドミキサーＡＲＥ－３１０（シンキー株式会社製、商品名）を用いて行った。
・シリコーン樹脂
　Ａ１：２液付加硬化シリコーン（密度０．９８ｇ／ｃｍ３、Ａ剤粘度２００ｍＰａ・ｓ、Ｂ剤粘度１００ｍＰａ・ｓ、硬化物の針入度：１１０）
　Ａ２：ＳＥ１８８５（DOW・東レ株式会社製）　２液付加硬化シリコーン（密度０．９７ｇ／ｃｍ３、Ａ剤粘度５７５ｍＰａ・ｓ、Ｂ剤粘度３５０ｍＰａ・ｓ、硬化物の針入度：９５）
　Ａ３：以下のビニル変性オルガノポリシロキサン及びヒドロシリル変性オルガノポリシロキサンの当量混合物（硬化物の針入度：９０）
　ビニル変性オルガノポリシロキサン　ＲＨ－Ｖｉ１００Ｅ（Runhe Chemical Industry社製、商品名）（両末端ビニル変性オルガノポリシロキサン、一分子あたりの平均ビニル基数：２個、ビニル基当量：０．３９ｍｏｌ／ｋｇ、重量平均分子量：１１０００、密度０．９８ｇ／ｃｍ３、粘度：１００ｍＰａ・ｓ）
　ヒドロシリル変性オルガノポリシロキサン　ＲＨ－Ｈ３３（Runhe Chemical Industry社製、商品名）、両末端トリメチルシリル側鎖ヒドロシリル変性オルガノポリシロキサン、一分子あたりの平均ヒドロシリル基数：３個以上、ヒドロシリル当量：１．８ｍｏｌ／ｋｇ、重量平均分子量：３０００～４０００、密度０．９８ｇ／ｃｍ３、粘度：８０ｍＰａ・ｓ
・硬化触媒
　白金錯体ポリメチルビニルシロキサン溶液（ブルースターシリコーン社製、商品名：シリコリース　キャタリスト　１２０７０）
・硬化遅延剤
　マレイン酸ジメチル（関東化学社製、商品名）
・熱伝導性フィラー
　デンカ社製、球状アルミナ、平均粒径：９０μｍ、熱伝導率３５Ｗ／ｍ・Ｋ
　ＤＡＷ４５Ｓ（デンカ社製、商品名）、球状アルミナ、平均粒径：４５μｍ、熱伝導率３５Ｗ／ｍ・Ｋ
　デンカ社製、球状アルミナ、平均粒径：２０μｍ、熱伝導率３５Ｗ／ｍ・Ｋ
　ＤＡＷ０５（デンカ社製、商品名）、球状アルミナ、平均粒径：５μｍ、熱伝導率３５Ｗ／ｍ・Ｋ
　デンカ社製、多面体アルミナ、平均粒径：５μｍ、熱伝導率３５Ｗ／ｍ・Ｋ
　次いで、ドクターブレードを用いて、混合した組成物をＰＥＴフィルムに塗布した。塗布量は、硬化後の熱伝導性スペーサーの厚さが１．０ｍｍになるように調整した。その後、１５０℃で、６０分加熱することにより、組成物を硬化させた。硬化工程で得られた硬化物を熱伝導性スペーサーとした。
２．物性測定及び評価
（引張試験）
　１．０ｍｍ厚の熱伝導性スペーサーをＪＩＳ　Ｋ６２５１：２０２３に規定されるダンベル状８号形に切り出し、測定試料とした。測定試料を引張試験機（SHIMADZU社製、ＥＺ－ＬＸ）に設置し、２００ｍｍ／分の速度で引張試験を実施し、応力ひずみ曲線を作成した。応力ひずみ曲線から、破断点における伸びＸａ、最大応力点における伸びＸｂ、引っ張り強さを読み取った。３回測定した際の平均値を表１に示す。
（アスカーＣ硬度の測定）
　アスカーＣ硬度を、２５℃でＳＲＩＳ０１０１に準拠して、高分子計器株式会社製「アスカーゴム硬度計Ｃ型」により測定した。具体的には、熱伝導性スペーサーを打ち抜き刃で２ｃｍ角に打ち抜き、１２枚重ねた際のアスカーＣ硬度（アスカーＣ硬度１）を測定した。結果を表１に示す。
（熱伝導特性の評価）
　１０ｍｍ×１０ｍｍに切り出した１ｍｍ厚の熱伝導性スペーサーを用いて、３０％圧縮の条件で樹脂材料熱抵抗測定装置（日立テクノロジー＆サービス社製）により、ＡＳＴＭ　Ｄ５４７０に準拠して熱抵抗値を測定した。複数の厚さ（１ｍｍ、２ｍｍ）の熱伝導性スペーサーについて熱抵抗値を測定し、厚さと熱抵抗値をプロットし、各点の傾きから熱伝導率を算出した。結果を表１に示す。
（取り扱い性評価）
　熱伝導性スペーサーを両手で把持して左右に引っ張る際に、破断点を予測することが可能かどうかを確かめた。具体的には、熱伝導性スペーサーを左右に引っ張り、最大応力点を超えたと感じた時に直ちに熱伝導性スペーサーの引っ張りを停止した。かかるテストを３回行い、いずれのテストでも熱伝導性スペーサーにクラックや破断が生じなかった場合をＡ、いずれかのテストでクラックや破断が生じた場合をＸと評価した。結果を表１に示す。

Claims (6)

  1. 　熱硬化性樹脂、及び熱伝導性フィラーを含み、
    　ＪＩＳ　Ｋ６２５１に準拠してダンベル状８号形で引張試験した際の破断点における伸びをＸａとし、最大応力点における伸びをＸｂとした際に、以下の式（１）を満たす、
    　（Ｘａ－Ｘｂ）／Ｘｂ　≧１．０　（１）
    　熱伝導性スペーサー。
  2. 　ＡＳＴＭ　Ｄ５４７０に準拠して測定される熱伝導率が、２．５Ｗ／ｍ・Ｋ以上である、
    　請求項１に記載の熱伝導性スペーサー。
  3. 　アスカーＣ硬度が、１～２０である、
    　請求項１に記載の熱伝導性スペーサー。
  4. 　前記熱伝導性フィラーが、多面体アルミナを含む、
    　請求項１に記載の熱伝導性スペーサー。
  5. 　請求項１～４のいずれか１項に記載の熱伝導性スペーサーを製造するための、
    　熱伝導性組成物。
  6. 　針入度が８０～１５０ｍｍである熱硬化性樹脂を含む、
    　請求項５に記載の熱伝導性組成物。
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