[go: up one dir, main page]

WO2025113731A1 - Verfahren zum konfigurieren eines chipmoduls mit einem profil, chipmodul und gerät mit einem solchen chipmodul - Google Patents

Verfahren zum konfigurieren eines chipmoduls mit einem profil, chipmodul und gerät mit einem solchen chipmodul Download PDF

Info

Publication number
WO2025113731A1
WO2025113731A1 PCT/DE2024/100957 DE2024100957W WO2025113731A1 WO 2025113731 A1 WO2025113731 A1 WO 2025113731A1 DE 2024100957 W DE2024100957 W DE 2024100957W WO 2025113731 A1 WO2025113731 A1 WO 2025113731A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
profile
chip module
module
data
initial
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/DE2024/100957
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Ulrich Huber
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Giesecke and Devrient Mobile Security GmbH
Original Assignee
Giesecke and Devrient Mobile Security GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Giesecke and Devrient Mobile Security GmbH filed Critical Giesecke and Devrient Mobile Security GmbH
Publication of WO2025113731A1 publication Critical patent/WO2025113731A1/de
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W8/00—Network data management
    • H04W8/18—Processing of user or subscriber data, e.g. subscribed services, user preferences or user profiles; Transfer of user or subscriber data
    • H04W8/20—Transfer of user or subscriber data
    • H04W8/205—Transfer to or from user equipment or user record carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L67/00—Network arrangements or protocols for supporting network services or applications
    • H04L67/2866—Architectures; Arrangements
    • H04L67/30—Profiles
    • H04L67/303—Terminal profiles
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W4/00—Services specially adapted for wireless communication networks; Facilities therefor
    • H04W4/50—Service provisioning or reconfiguring

Definitions

  • the invention relates to a method for configuring a chip module with a profile, a chip module for maintaining several selectively activatable profiles, and a device with a communication module and said chip module.
  • Chip modules for example in the form of chip cards or integrated circuits, are used in many areas to grant or deny authorization to access services.
  • a chip module contains data that can uniquely identify a person or device.
  • a chip module also contains a processor that can perform computational steps.
  • a chip module is designed as a chip card, it comprises, for example, a card body and an integrated circuit embedded in the card body, for example in the form of a chip module with a chip.
  • the chip module is inserted into a cavity or module opening in the card body.
  • a chip module can also be designed as an integrated electronic circuit.
  • references to a chip card and explanations relating to a chip card in the context of this description always also generally apply to a chip module and its implementation as an integrated electronic circuit.
  • smart cards Before smart cards can be used to access services, they typically need to be equipped with a profile. On a smart card One or more profiles can be stored, with each profile allowing or requiring either different access rights or different operating modes of the chip card and the device containing the chip card.
  • chip modules When accessing mobile communication services, chip modules are often used as so-called SIM cards (subscriber identity modules) or eSIMs (embedded SIMs) to grant a device or user appropriate access rights.
  • SIM cards subscriber identity modules
  • eSIMs embedded SIMs
  • a profile is stored on a chip module to configure access to a communication service.
  • Configurations exist in which a device can use different profiles to transmit data over a communications network.
  • a device could contain multiple chip modules, for example, to transmit user data with a first profile and to exchange data between the device and the manufacturer for maintenance or other purposes with a second profile.
  • SGP.22 In the consumer sector, the relevant GSMA standard is SGP.22, and in the IoT sector, SGP.32. SGP.22 and SGP.32 differ in the way profiles are transmitted to a chip module and also in the way profiles are managed. Currently, this requires that a separate chip module be used for SGP.22 and SGP.32.
  • a profile In order to individualize a chip module or a device with a chip module for a user, i.e., to provide it with a profile that uniquely identifies the user and defines their rights in a communications network, a profile must be transferred to the chip module. This transfer process may require a large number of messages to be exchanged, which can make the process time-consuming and error-prone.
  • a method for configuring a chip module with a profile comprises the steps of: transmitting an initial profile to the chip module; storing the initial profile in a memory of the chip module; transmitting profile type information to the chip module and linking the profile type information to the initial profile to generate a typed profile; requesting profile data from a profile provision unit; transmitting the profile data by the profile provision unit to a profile management unit; transferring the profile data by the profile management unit to the chip module; linking the profile data to the typed profile to generate a modified profile.
  • the modified profile can then be used, among other profiles, as a profile for the chip module.
  • a profile is used to identify a device and/or a person to a service provider and to assign access rights and/or roles to the device and/or person. Using the profile, a service provider can grant access to a service with specific rights or refuse.
  • a device Before a device accesses a service for the first time, it must be prepared for this access. This includes, among other things, storing a profile. In the case described here, these are specifically profiles for accessing communication networks, such as wireless mobile communication networks.
  • the device initially receives an initial profile that allows it to access communication networks. This initial profile can then be typed and modified as described below.
  • the initial profile that is initially transmitted to the chip module is, for example, a generic profile.
  • the chip module or a device containing the chip module is generally functional with the initial profile, meaning that the chip module or device can establish a connection to a network, in particular a wireless communications network, using the initial profile.
  • the initial profile is preferably transmitted to the chip module during a manufacturing process of a device containing the chip module and stored in the chip module's memory.
  • the chip module receives a configuration during the device's manufacture, for example, in one of the final manufacturing steps, to establish basic functionality for connecting to a communications network and enabling the exchange of information via the communications network.
  • the profile type information is transmitted to the chip module if the chip module already contains the initial profile. Based on the initial profile and the profile type information, a typed profile is generated. This means that the initial profile is provided with other parameters in order to behave according to certain specifications and to implement certain requirements placed on the typed profile. To meet requirements regarding connectivity to a communications network. By transmitting profile type information and linking this profile type information with the initial profile, the initial profile becomes a profile with a different profile type.
  • the profile type information defines the profile type of a profile.
  • a profile type can particularly influence how a profile is managed and how the chip module behaves when the corresponding profile is activated.
  • the profile type information indicates which profile type a profile belongs to.
  • the profile type information can be a data field or a value that is uniquely assigned to a specific profile type. For example, a first value for the profile type information can point to an initial profile, a second value to an SGP.22 profile, and a third value to an SGP.32 profile.
  • Storing the initial profile in the memory of the chip module and transmitting the profile type information to the chip module preferably takes place in separate steps.
  • This has the advantage that the step of storing the initial profile in the chip module and the subsequent transmission of the profile type information to the chip module can be performed at different times and by different units.
  • the initial profile can be stored in the device's chip module as part of the manufacturing process, whereas the profile type information can be transmitted to the chip module after manufacturing and linked to the initial profile.
  • Linking the transmitted profile type information to the initial profile means, for example, that the value for the profile type in the initial profile is replaced, thereby changing the profile type from "initial profile" to another profile type, for example SGP.22 or SGP.32.
  • the step of transmitting and linking the profile type information to the initial profile can also be performed by the device manufacturer, by a distributor, or even by the device user.
  • a profile type can indicate whether a profile is a profile of a natural person's device in their capacity as a consumer (so-called consumer devices) or a profile of a networked device (so-called IoT devices) used in an IoT environment.
  • the deployment process and use of a profile for consumer devices is defined in the GSMA SGP.22 specification family.
  • the deployment process and use of a profile for IoT devices is defined in the SGP.32 specification family. SGP.22 and SGP.32 describe how a profile is deployed to a chip module and how a device behaves when using a corresponding profile.
  • individual profile data can be transferred to the chip module to create a modified profile as specified.
  • the initial profile may already contain a standard set of profile data that enables registration and login to a communications network.
  • this standard set of profile data is typically not assigned to an individual user. Therefore, to modify the profile, it is usually necessary to replace this standard set of profile data with individual profile data or to assign the profile data of the initial profile to a user.
  • an SGP.22, SGP.32, or a profile of another type can also be loaded onto the chip module as the first or initial profile in a first step and then converted to a different profile type.
  • the storage of the initial profile in the memory of the chip module and the transmission of the profile type information to the chip module are carried out separately.
  • the profile type information is transmitted to the chip module after the chip module is put into operation.
  • chip module is initially put into operation using the initial profile and typing, i.e. the creation of a typed profile, only takes place after the chip module has been put into operation.
  • the remaining profile data is only transferred to the chip module after commissioning of the chip module in order to create a modified profile.
  • the initial profile is transmitted to the chip module via a wired connection.
  • the initial profile is transmitted to the chip module along with other data and stored in the chip module's memory.
  • the initial profile can also be transferred wirelessly to the device via the chip module. The crucial point is that the initial profile is transferred to the chip module in offline mode before the device is put into operation by a user.
  • the profile data is transmitted by the profile provision unit to the profile management unit via a wireless connection.
  • the method further comprises removing the profile type information from the modified profile to create a reset profile.
  • the profile data preferably remains in the profile and only the profile type is removed, in preparation for changing the profile type of a profile.
  • the profile type can be set to "Initial Profile" as the default value.
  • the chip module can be subjected to a new typing and the profile type of a profile can be changed, for example from initial profile to SGP.22 or SGP.32 or from SGP.22 to SGP.32 or initial profile or from SGP.32 to SGP.22 or initial profile.
  • the method further comprises the following step: transmitting a changed profile type information to the chip module and linking the changed profile type information with the reset profile in order to generate a typed profile again.
  • profile data is also required to regenerate a profile. This is obtained by performing the following steps: Requesting profile data from the profile provision unit; Transmitting the profile data by the profile provision unit to the profile management unit; Transferring the profile data by the profile management unit to the chip module; Linking the profile data to the typed profile to generate a modified profile.
  • the profile data is not removed when the profile type information is removed and remains in the profile, so that only the profile type information of the profile is replaced.
  • the chip module After the chip module has been reset to its initial state, it can be retyped and modified. During this retyping, the initial profile can take on the properties of a different profile type than during the first typing.
  • the profile data of another user can also be linked to the profile during this process.
  • the method further comprises the following steps: transmitting an instruction to the chip module to create a second profile; transmitting second profile type information to the chip module and linking the second profile type information to the initial profile to generate a second typed profile; requesting second profile data from the profile provision unit; transmitting the second profile data by the profile provision unit to the profile management unit; transferring the second profile data by the profile management unit to the chip module; linking the second profile data to the second typed profile to generate a second modified profile.
  • the second modified profile is created based on the same initial profile by first instructing the chip module to create a second profile and then transmitting both the second profile type information and the second profile data that define the second profile.
  • a chip module described here can store a plurality of profiles, whereby these profiles can be of different profile types, i.e., each profile has a profile type and several different profile types are available for selection.
  • the profile type of a profile is determined by the transmitted profile type information.
  • the method further comprises the following steps: selecting a profile from a profile memory location of the chip module; operating the chip module according to the selected profile.
  • the chip module can contain multiple profiles in its profile memory. The number of profiles is only limited by the size of the profile memory.
  • new profiles can be created in the chip module at any time by transmitting a corresponding instruction as well as the profile type information and profile data to the chip module, even after the chip module already contains one or more profiles.
  • One of the profiles contained in the profile memory location can be selected to operate the chip module with the corresponding profile.
  • the selected profile can also be referred to as the active profile.
  • a chip module is specified.
  • the chip module is configured to store a plurality of selectively usable profiles.
  • the chip module has a processor, a memory, and a communication interface.
  • the chip module is configured to receive an initial profile, profile type information, and profile data via the communication interface.
  • the processor is configured to store the initial profile, the profile type information, and the profile data as a profile in the memory and to generate a modified profile based on the initial profile, the profile type information, and the profile data.
  • the memory is configured to contain a plurality of modified profiles (the at least two modified profiles can be of the same profile type or of a different profile type).
  • the chip module is configured to be operated in a first operating mode with the initial profile, in a second operating mode with a first modified profile, or in a third operating mode with a second modified profile.
  • the chip module described here is configured using the method described herein.
  • the chip module can be operated either with the initial profile or with one of several modified profiles contained in the memory.
  • a device comprising a communication module and a chip module is specified, wherein the chip module is a chip module according to an embodiment of the chip module described herein.
  • the chip module is assigned to the communication module and enables the communication module access to a communication service via at least one profile.
  • the device has a profile management unit configured to receive profile type information and profile data from a profile provision unit.
  • the profile management unit is configured to forward the profile type information and the profile data such that a modified profile is generated and stored in the memory of the chip module based on the initial profile, the profile type information, and the profile data.
  • the chip module is used in the communication module to obtain or generate one or more profiles and to enable the use of communication services via the communication module.
  • the device may, for example, be a smartphone or other personal device used by a human user to access communication services. However, the device may also be any other networked device, such as a sensor, medical device, controller, entertainment device, etc., that uses the communication module to receive and send data.
  • a smartphone or other personal device used by a human user to access communication services.
  • the device may also be any other networked device, such as a sensor, medical device, controller, entertainment device, etc., that uses the communication module to receive and send data.
  • chip module For details regarding the chip module and the method for configuring it, reference is made to the corresponding description.
  • the features and functions of the chip module and the method for configuring the chip module are not repeated here, but nevertheless also apply to the chip module in the context of this device described here.
  • the device is particularly designed to implement the method or steps described herein. to perform this procedure. The steps of the mentioned procedure may be implemented as functions of the device, even without these steps being explicitly repeated here.
  • the initial profile can be transmitted to the chip module without involving the profile management unit.
  • the profile management unit receives the profile type information and the profile data and then generates a modified profile based on this and the initial profile.
  • the profile management unit comprises a first sub-module and a second sub-module, wherein the first sub-module is configured to process a profile of a first profile type and the second sub-module is configured to process a profile of a second profile type.
  • the profile management unit can also have more than two sub-modules, each sub-module being designed to process a specific profile type.
  • One sub-module can process profiles of a first profile type, for example, an initial profile, an SGP.22 profile, or an SGP.32 profile.
  • Another sub-module can process profiles of a second profile type (for example, an initial profile, SGP.22, or SGP.32).
  • the first sub-module is a so-called FPA (Factory Profile Assistant)
  • the second sub-module is a so-called LPA (Local Profile Assistant)
  • the third sub-module is a so-called IPA (loT Profile Assistant).
  • the profile management unit implements two submodules and can therefore handle two different profile types. Depending on the profile type, either the first submodule or the second submodule executes the corresponding steps when a profile of the first or second profile type is written to the chip module. Likewise, the first submodule or the second submodule, depending on the profile type, requests the profile data from the profile provision unit, receives the profile data, prepares them and transfers them to the memory in the chip module. In terms of basic functionality, the first submodule and the second submodule operate in the same way, although the first submodule is accessed via a local activation module and the second submodule via a remote access unit.
  • the profile management unit is a functional module which is executed in the device or on the chip module.
  • the profile management unit can be a software-implemented module executed by the chip module's processor.
  • the profile management unit it is also conceivable to provide the profile management unit as a functional module in the device that is separate from the chip module.
  • the device comprises an activation module.
  • the activation module is a local functional module executed on the device and is configured to receive an input from a user and, based on the input, send a message to the first submodule, thereby triggering the transmission of the profile data of a profile of a first profile type to the chip card.
  • the second submodule is configured to receive a message from a remote access unit, thereby triggering the transmission of the profile data of a profile of a second profile type to the chip card.
  • the activation module is, for example, an application or program that runs on the device.
  • the activation module enables a user of the device to load the profile data of a profile of the first profile type, for example, according to SGP.22, onto the chip module.
  • the activation module outputs information that the profile to be loaded is a profile of the first profile type, so that the chip module links the profile to the appropriate profile type.
  • the chip module and the device operate in the corresponding operating mode. If the profile data of a profile of the second profile type, for example according to SGP.32, is to be loaded onto the chip module, this is initiated by a remote access unit by sending a corresponding command to the second sub-module of the profile management unit.
  • the second sub-module generates and outputs a corresponding message so that the chip module is prepared for the transmission of the profile data of a profile of the second profile type. Furthermore, the second sub-module can retrieve the profile data from the profile provision unit and forward this profile data to the memory of the chip module. In the chip module, the corresponding data is marked such that it is linked to the profile type and the chip module and the device operate in the second operating mode when the profile of the second profile type is activated.
  • the method, chip module, and device described here enable a chip module to be initially provided with an initial profile, which enables the chip module to provide basic connectivity to a communications network.
  • the typing and modification of the chip module can take place in subsequent steps that are temporally and spatially separated from the first step in which the initial profile is transferred to the chip module.
  • the chip module can be reset to the initial profile and receive profile type information for a different profile type as well as individual profile data for a different user, allowing it to be typed and modified again.
  • Multiple profiles of different profile types can be stored on a single physical chip module, and these can be selectively activated.
  • the chip module and the device can be operated either with the initial profile in a first operating mode or, depending on the profile type of the activated profile (or profiles), in a second operating mode or a third operating mode. This allows the steps required to modify a chip module with a profile to be performed at different times. In particular, all data of a profile no longer needs to be a wireless connection and at the same time, which simplifies the process of transferring the information required for a profile.
  • Fig. 1 is a schematic representation of a chip module
  • Fig. 2 is a schematic representation of the components involved in transmitting profiles to a chip module
  • Fig. 3 shows a schematic representation of the message exchange when receiving the profile data for different profile types
  • Fig. 4 is a schematic diagram of a chip module
  • Fig. 5 is a schematic representation of a device with a
  • Fig. 6 is a schematic representation of the steps of a method for configuring a chip module with a profile. Detailed description
  • Fig. 1 shows a chip module 10.
  • the chip module 10 contains a processor 12 and a memory 14.
  • the memory 14 is, for example, a non-volatile memory.
  • the processor 12 is configured to execute instructions, in particular those instructions stored in the memory 14.
  • the chip module 10 also has a communication interface 16. Data can be written to the memory 14 via the communication interface 16.
  • Fig. 2 schematically shows the components involved in configuring a chip module with a profile and in transmitting the data for a profile to a chip module 10.
  • Each profile is initially provided by the profile provision unit 30 and can reach the chip module 10 via various paths.
  • the profile provision unit 30 provides an initial profile or a plurality of initial profiles to a device management unit 110 of a manufacturer of devices with chip modules.
  • the device management unit 110 then transfers an initial profile to a chip module, as described further below.
  • Profile type information and/or profile data are transmitted from the profile providing unit 30 to the profile managing unit 20, and the profile managing unit 20 then transmits them to the chip module.
  • a device management unit 110 transmits an initial profile to the chip module 10, and the initial profile is stored in a profile storage location 50 in the memory 14.
  • the initial profile can be written into the memory 14, for example, via wired connection as part of the manufacture of the chip module 10 or a device 100 (see Fig. 5) containing the chip module 10, for example, using a wired connection between the Device management unit 110, which may be, for example, a configuration computer.
  • the device management unit 110 can retrieve the initial profile or multiple initial profiles from the profile provision unit 30 and use one initial profile for each chip module. The device management unit 110 can also determine in one step which profile type a profile receives, although this can also be determined at a later time.
  • modified profiles can be created by transmitting profile type information and profile data from the profile provision unit 30 via the profile management unit 20 to the chip module 10, which are then used to create a modified profile based on the initial profile.
  • the transmission of the profile type information to the chip module can, for example, also be carried out by the device management unit or initiated by the device management unit, or initiated by a user of the device when commissioning the device.
  • the step of transmitting the profile type information can, in particular, take place after the device has already been delivered to a user or organization, for example, after the device's manufacturing process has been completed.
  • a profile activation unit 40 for example, an application operated by a user or a remote access unit, sends a message to the profile management unit 20.
  • the profile management unit 20 queries the profile provision unit 30 for profile data. In this query, the profile management unit 20 can transmit information to the profile provision unit 30 that identifies the profile data to be provided.
  • the profile provision unit 30 sends profile data to the profile management unit 20.
  • the profile data can be protected against unauthorized access using cryptographic mechanisms during transmission to the chip module 10.
  • the chip module 10 is placed into a receive mode by the message from the profile management unit 20.
  • the profile management unit 20 After the profile management unit 20 has received the profile data from the profile provision unit 30, the profile management unit 20 can perform certain processing steps or preparation steps on the profile data.
  • the profile management unit 20 then transmits the profile data to the chip module 10.
  • the chip module 10 links the initial profile, the profile type information and the profile data that it has received from the profile management unit 20 and forms a modified profile therefrom, which is stored in a profile storage location 50 in the memory 14.
  • the profile provisioning unit 30 is, for example, a central entity of a service provider, such as a mobile network operator.
  • the profile provisioning unit 30 can, for example, be a so-called SM-DP+ unit (Subscription Manager - Data Preparation - Unit), which is defined in the GSMA protocols.
  • An SM-DP+ typically transmits profiles to a chip module after the chip module has been delivered to a user together with a device in which the chip module is installed or into which the chip module can be installed. In this case, the profiles are transferred to the chip module "online" because the profiles are transferred to the chip module after the device is delivered and during commissioning.
  • the profile provision unit 30 can also be a so-called SM-DPf unit (Subscription Manager - Data Preparation Factory), which provides profiles to a manufacturer of devices and/or chip modules so that these profiles are stored on the chip module during a manufacturing phase of the device and/or chip module.
  • the profiles are transferred to the chip module "offline" because the profiles are transferred to the chip module during the manufacturing process, i.e., before commissioning.
  • the initial profile is transferred offline. to the chip module, whereas the data for the modified profiles are transferred online to the chip module.
  • Fig. 2 shows a single profile provision unit 30 that can implement the online and offline profile transfer functions
  • the online and offline profile transfer functions can also be divided into separate profile provision units, where a first profile transfer unit provides the initial profiles (offline) and a second profile transfer unit provides the profile type information and profile data for the modified profiles (online).
  • the modified profiles can, for example, be profiles according to SGP.22 or SPG.32.
  • the profile management unit 20 is a local module executing on the decentralized device 100 or the chip module 10.
  • the profile management unit 20 receives the profile data from the profile provision unit 30 when the profile type information and profile data are transmitted online and transfers them to the chip module 10.
  • the profile management unit 20 implements, in particular, the function of an FPA (Factory Profile Assistant), an LPA (Local Profile Assistant), and/or an IPA (IoT Profile Assistant, where IoT refers to Internet of Things).
  • the profile management unit 20 also serves, in particular, to handle the transmission of profile data from the profile provision unit 30 to the chip module 10. For example, the profile management unit 20 can temporarily store the profile data and convert it into a format in which the profile data is then transmitted to the chip module 10.
  • Fig. 3 schematically shows the exchange of some of the messages and information for different profile types.
  • the transmission of the initial profile to the chip module is not shown in Fig. 3; the transmission of the initial profile to the chip module is shown in Fig. 2.
  • Fig. 3 shows, in particular, the steps for transmitting the profile data for profiles of different profile types to the chip module.
  • Fig. 3 shows two branches for different profile types.
  • the left side shows the process for a first profile type (e.g., SGP.22, marked with the letter A next to the reference symbols), and the right side shows the process for a second profile type (e.g., SGP.32, marked with the letter B next to the reference symbols).
  • a first profile type e.g., SGP.22, marked with the letter A next to the reference symbols
  • SGP.32 marked with the letter B next to the reference symbols
  • Creating a modified profile of the first profile type involves an activation module 40A, which requests the profile data for a profile of the first profile type from the first sub-module 20A of the profile management unit 20 using a message 61A.
  • the first sub-module 20A then sends a message 62A to the chip module 10.
  • the message 62A indicates a profile of the first profile type (for example, SGP.22) and instructs the chip module 10 to create a first profile 50A in the memory 14 based on the initial profile, the profile type information, and the profile data.
  • the first sub-module 20A requests profile data from the profile provision unit 30 using message 63A.
  • the profile provision unit 30 sends profile data to the chip module 10 using message 64A. This profile data from message 64A is assigned to the first profile 50A.
  • the transmission and generation of a profile of the second profile type is triggered by a remote access unit 40B, which requests the profile data for a profile of the second profile type from the second sub-module 20B of the profile management unit 20 with a message 61B.
  • the second sub-module 20B then sends a message 62B to the chip module 10.
  • the message 62B indicates a profile of the second profile type (for example, SGP.32) and instructs the chip module 10 to to create a second profile 50B in the memory 14 based on the initial profile, the profile type information, and the profile data.
  • the second submodule 20B requests profile data from the profile provision unit 30 with message 63B.
  • the profile provision unit 30 sends profile data to the chip module 10 with message 64B. This profile data from the message 64B is assigned to the second profile 50B.
  • the chip module 10 now contains two profiles 50A, 50B of different profile types.
  • the chip module 10 can be operated with profiles of different profile types because the profile management unit 20 can handle different profile types accordingly, and the profiles are stored in the memory 14 of the chip module 10 in such a way that each profile type is included.
  • the profiles 50A, 50B can be selectively activated, and the chip module 10 can be operated in the corresponding operating mode.
  • the chip module 10 contains only one profile, and that for each change in the profile type and/or profile data, the typing and/or modification process is performed anew in order to generate a suitable modified profile for the respective desired use of a device.
  • This modified profile is generated based on the initial profile and the respectively requested profile type information and profile data, with the initial profile preferably remaining permanently in the chip module and forming the basis for the typing and modification of profiles to be created in the future.
  • the profile data that profile provision unit 30 sends to chip module 10 can be transmitted via different paths.
  • the profile data is sent from the profile provision unit 30 to the profile management unit 20, which receives the profile data, temporarily stores it, and prepares it for further transmission to the chip module 10, e.g., transmits it using a different protocol.
  • the profile data is sent from the profile provision unit 30 directly to the chip module 10.
  • the functionality of the profile management unit 20 with the first sub-module 20A and the second sub-module 20B can be implemented on the chip module 10 and essentially fulfill the same task as in the first variant.
  • the profile data is sent from the profile provision unit 30 to the profile activation unit 40, from there to the profile management unit 20, and then from the profile management unit 20 to the chip module 10.
  • the profile data is sent from the profile provision unit 30 to the profile activation unit 40 and from there to the chip module 10.
  • the profile data can be transmitted between the profile provision unit 30 and the chip module 10 via an end-to-end encrypted data transmission connection.
  • Fig. 4 shows a chip module 10 with a memory 14 and three profiles 50I, 50A, 50B stored therein.
  • Each profile is fundamentally structured identically and contains at least the following information: a unique profile number 51, profile type information 52, and profile data 53.
  • Profile 50I corresponds to the initial profile
  • 50A schematically shows a first modified profile
  • 50B shows a second modified profile.
  • Profiles 50A, 50B are based on an initial profile 50I, but differ from initial profile 50I, for example, in the profile type information 52 and the profile data 53. This means that the modified profiles 50A, 50B can be a different profile type and can also contain different profile data.
  • Each profile 50I, 50A, 50B can have a unique profile number 51.
  • a profile can be selected and activated using this unique profile number.
  • the second modified profile 50B is fundamentally similar to the first modified profile 50A.
  • the second profile 50B is also based on the initial profile 50I, on which the first modified profile 50A is based. was created, for example, using different profile type information and different profile data for both the first modified profile 50A and the second modified profile 50B.
  • the initial profile 50I can be stored in a separate memory area.
  • the initial profile 50I forms the standard profile with which the chip module is configured before it is typed and modified. This initial profile can then be used as a basis for further profiles.
  • information in fields 52 (profile type information) and 53 (profile data) is typically replaced or overwritten.
  • Fig. 5 shows a schematic representation of a device 100 with a communication module 105, wherein the device 100 is in communicative connection with the device management unit 110.
  • a chip module 10 is assigned to the communication module 105 to transmit the initial profile to the chip module 10.
  • the chip module 10 enables the communication module 105 to register in a communication network and to receive and send data via the communication network.
  • Device 100 may be a user's personal device, such as a smartphone, or a networked device without direct interaction with a user, such as an IoT device.
  • the IoT device can perform any function and transmit sensed values or receive values to then perform an action based on the received values.
  • the chip module and method described here enable some steps of transferring the profile to a chip module to be performed during the production of a chip module or a device with a chip module, reducing the complexity, effort, and scope of transferring the data for a profile during commissioning. This allows the device to initially operate with an initial profile and already access a communications network before this profile is typed with a selectable profile type (for example, according to SGP.22 and/or SGP.32) and modified for a specific user.
  • a selectable profile type for example, according to SGP.22 and/or SGP.32
  • Fig. 6 schematically shows a method 200 with steps 201 to 207. This method represents the functions which were described in connection with Figs. 1 to 5.
  • step 201 an initial profile is transmitted to the chip module.
  • step 202 the initial profile is stored in a memory of the chip module.
  • step 203 profile type information is transmitted to the chip module and the profile type information is linked to the initial profile to generate a typed profile.
  • step 204 profile data is requested from a profile provision unit.
  • the profile provision unit transmits the profile data to a profile management unit.
  • step 206 the profile management unit transfers the profile data to the chip module.
  • step 207 the profile data is linked to the typed profile to generate a modified profile.
  • Chip module (card or electronic component)

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Databases & Information Systems (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer And Data Communications (AREA)
  • Mobile Radio Communication Systems (AREA)

Abstract

Es ist ein Verfahren (200) zum Konfigurieren eines Chipmoduls (10) mit einem Profil, das Verfahren aufweisend die folgenden Schritte: Übermitteln (201) eines Initialprofils an das Chipmodul (10); Speichern (202) des Initialprofils in einem Speicher (14) des Chipmoduls (10); Übermitteln (203) einer Profiltypinformation an das Chipmodul (10) und Verknüpfen der Profiltypinformation mit dem Initialprofil, um ein typisiertes Profil zu erzeugen; Anfragen (204) von Profildaten (53) bei einer Profilbereitstellungseinheit (30); Übermitteln (205) der Profildaten (53) durch die Profilbereitstellungseinheit (30) an eine Profilverwaltungseinheit (20); Übergeben (206) der Profildaten (53) durch die Profilverwaltungseinheit (20) an das Chipmodul (10); Verknüpfen (207) der Profildaten (53) mit dem typisierten Profil, um ein modifiziertes Profil zu erzeugen.

Description

Verfahren zum Konfigurieren eines Chipmoduls mit einem Profil, Chipmodul und Gerät mit einem solchen Chipmodul
Technisches Gebiet
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Konfigurieren eines Chipmoduls mit einem Profil, ein Chipmodul zum Vorhalten von mehreren wahlweise aktivierbaren Profilen, sowie ein Gerät mit einem Kommunikationsmodul und einem besagten Chipmodul.
Hintergrund
Chipmodule, beispielsweise in Form von Chipkarten oder integrierten Schaltkreisen, werden in vielen Bereichen eingesetzt, um eine Berechtigung für den Zugriff auf Dienste zu gewähren oder abzulehnen. Ein Chipmodul enthält Daten, welche eine Person oder ein Gerät eindeutig bezeichnen können. Ein Chipmodul enthält zudem einen Prozessor, welcher Rechenschritte ausführen kann.
Ist ein Chipmodul als Chipkarte ausgestaltet, weist diese beispielsweise einen Kartenkörper und einen in den Kartenkörper eingebetteten integrierten Schaltkreis zum Beispiel in Form eines Chipmoduls mit einem Chip auf. Das Chipmodul wird in eine Kavität oder Modulöffnung des Kartenkörpers eingesetzt.
Ein Chipmodul kann auch als integrierter elektronischer Schaltkreis ausgestaltet sein. Insofern ist zu verstehen, dass der Verweis auf eine Chipkarte und Erläuterungen mit Bezug zu einer Chipkarte im Zusammenhang mit dieser Beschreibung stets auch allgemein für ein Chipmodul und dessen Realisierung als integrierter elektronischer Schaltkreis gelten.
Bevor Chipkarten zum Zugreifen auf Dienste verwendet werden können, müssen sie üblicherweise mit einem Profil ausgestattet werden. Auf einer Chipkarte können ein oder mehrere Profile abgelegt werden, wobei jedes Profil entweder unterschiedliche Zugriffsrechte oder unterschiedliche Betriebsarten der Chipkarte und des die Chipkarte enthaltenden Gerätes ermöglicht bzw. erfordert.
Beim Zugriff auf mobile Kommunikationsdienste werden Chipmodule häufig als sogenannte SIM-Karten (subscriber identity module) oder eSIM (embedded SIM) verwendet, um einem Gerät oder einem Nutzer entsprechende Zugriffsrechte zu gewähren. Ein Profil wird auf einem Chipmodul abgelegt, um den Zugang zu einem Kommunikationsdienst zu konfigurieren.
Es existieren Konfigurationen, in denen ein Gerät verschiedenartige Profile verwenden kann, um Daten über ein Kommunikationsnetz zu übertragen. So ist es denkbar, dass ein Gerät mehrere Chipmodule enthält, beispielsweise um Daten eines Nutzers mit einem ersten Profil und einen Datenaustausch zwischen dem Gerät und dem Hersteller zu Wartungszwecken oder anderen Zwecken mit einem zweiten Profil zu übertragen.
Ebenso ist es denkbar, dass ein Gerät zu verschiedenen Zeiten oder in verschiedenen Umgebungen mit unterschiedlichen Profiltypen betrieben werden soll.
Im Consumer-Bereich ist der einschlägige GSMA-Standard der SGP.22 und im loT-Bereich der SGP.32. Unter SGP.22 und SGP.32 unterscheiden sich die Art und Weise der Übermittlung von Profilen auf ein Chipmodul und auch die Verwaltung von Profilen. Dies erfordert nach heutigem Stand, dass für SGP.22 und SGP.32 jeweils ein eigenes Chipmodul verwendet wird.
Um ein Chipmodul oder ein Gerät mit einem Chipmodul für einen Nutzer zu individualisieren, also mit einem Profil zu versehen, das den Nutzer eindeutig kennzeichnet und dessen Rechte in einem Kommunikationsnetz definiert, muss ein Profil an das Chipmodul übertragen werden. Dieser Übertragungsvorgang kann eine Vielzahl von ausgetauschten Nachrichten erfordern, was den Vorgang aufwendig und fehleranfällig machen kann.
Darstellung der Erfindung
Es kann als Aufgabe betrachtet werden, den Aufwand für die Erzeugung eines Profils in einem Chipmodul zu reduzieren.
Diese Aufgabe wird gelöst durch ein Verfahren zum Konfigurieren eines Chipmoduls mit einem Profil, ein Chipmodul zum Vorhalten von mehreren wahlweise aktivierbaren Profilen, sowie ein Gerät mit einem Kommunikationsmodul und einem Chipmodul gemäß den unabhängigen Ansprüchen. Weitere Ausführungsformen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen sowie aus der folgenden Beschreibung.
Gemäß einem Aspekt ist ein Verfahren zum Konfigurieren eines Chipmoduls mit einem Profil angegeben. Das Verfahren weist die Schritte auf: Übermitteln eines Initialprofils an das Chipmodul; Speichern des Initialprofils in einem Speicher des Chipmoduls; Übermitteln einer Profiltypinformation an das Chipmodul und Verknüpfen der Profiltypinformation mit dem Initialprofil, um ein typisiertes Profil zu erzeugen; Anfragen von Profildaten bei einer Profilbereitstellungseinheit; Übermitteln der Profildaten durch die Profilbereitstellungseinheit an eine Profilverwaltungseinheit; Übergeben der Profildaten durch die Profilverwaltungseinheit an das Chipmodul; Verknüpfen der Profildaten mit dem typisierten Profil, um ein modifiziertes Profil zu erzeugen. Das modifizierte Profil kann dann, neben anderen Profilen, als Profil für das Chipmodul verwendet werden.
Ein Profil dient dazu, ein Gerät und/oder eine Person gegenüber einem Diensteanbieter zu identifizieren sowie Zugriffsrechte und/oder Rollen an das Gerät und/oder die Person zuzuweisen. Mit Hilfe des Profils kann ein Diensteanbieter den Zugriff auf einen Dienst mit bestimmten Rechten erteilen oder verweigern.
Bevor ein Gerät erstmals auf einen Dienst zugreift, muss es für diesen Zugriff vorbereitet werden. Dazu gehört unter anderem, dass ein Profil hinterlegt wird. In dem hier beschriebenen Fall handelt es sich insbesondere um Profile für den Zugriff auf Kommunikationsnetze, wie beispielsweise drahtlose mobile Kommunikationsnetze.
Das Gerät erhält zunächst ein Initialprofil, mit dem es generell auf Kommunikationsnetze zugreifen kann. Dieses Initialprofil kann anschließend typisiert und modifiziert werden, wie weiter unten beschrieben.
Das Initialprofil, welches anfänglich an das Chipmodul übermittelt wird, ist beispielsweise ein generisches Profil. Das Chipmodul bzw. ein Gerät, welches das Chipmodul enthält, ist mit dem Initialprofil grundsätzlich funktionsfähig, d.h. dass das Chipmodul oder das Gerät unter Verwendung des Initialprofils eine Verbindung mit einem Netzwerk, insbesondere einem drahtlosen Kommunikationsnetzwerk, herstellen kann.
Das Initialprofil wird bevorzugt in einem Herstellungsprozess eines Gerätes, welches das Chipmodul enthält, an das Chipmodul übermittelt und in dem Speicher des Chipmoduls gespeichert. Somit erhält das Chipmodul bereits bei der Herstellung des Gerätes, beispielsweise in einem der letzten Schritte der Herstellung, eine Konfiguration, um eine Grundfunktionalität für eine Verbindung zu einem Kommunikationsnetzwerk herzustellen und den Austausch von Informationen über das Kommunikationsnetzwerk zu ermöglichen.
Die Profiltypinformation wird an das Chipmodul übermittelt, wenn das Chipmodul bereits das Initialprofil enthält. Basierend auf dem Initialprofil und der Profiltypinformation wird ein typisiertes Profil erzeugt. Das bedeutet, dass das Initialprofil mit anderen Parametern versehen wird, um sich nach bestimmten Vorgaben zu verhalten und bestimmte an das typisierte Profil gestellte Anforderungen betreffend die Konnektivität zu einem Kommunikationsnetzwerk zu erfüllen. Durch die Übermittlung von Profiltypinformationen und Verknüpfung dieser Profiltypinformationen mit dem Initialprofil wird aus dem Initialprofil ein Profil mit einem anderen Profiltyp.
Die Profiltypinformation definiert den Profiltyp eines Profils. Ein Profiltyp kann insbesondere Einfluss darauf haben, wie ein Profil verwaltet wird und wie sich das Chipmodul verhält, wenn das entsprechende Profil aktiviert ist.
Die Profiltypinformation zeigt an, zu welchem Profiltyp ein Profil gehört. Bei der Profiltypinformation kann es sich um ein Datenfeld oder einen Wert handeln, welcher eindeutig einem bestimmten Profiltyp zugeordnet ist. Beispielsweise kann ein erster Wert für die Profiltypinformation auf ein Initialprofil, ein zweiter Wert auf ein SGP.22-Profil und ein dritter Wert auf ein SGP.32-Profil weisen.
Das Speichern des Initialprofils in dem Speicher des Chipmoduls und das Übermitteln der Profiltypinformation an das Chipmodul erfolgt bevorzugt in voneinander getrennten Schritten. Dies hat den Vorteil, dass der Schritt des Speicherns des Initialprofils in dem Chipmodul sowie das anschließende Übermitteln der Profiltypinformation an das Chipmodul zu unterschiedlichen Zeitpunkten und von unterschiedlichen Einheiten ausgeführt werden kann. Beispielsweise kann das Initialprofil als Teil der Herstellung eines Geräts in das Chipmodul des Geräts gespeichert werden, wohingegen die Profiltypinformation nach der Herstellung an das Chipmodul übermittelt und mit dem Initialprofil verknüpft werden kann. Dass die übermittelte Profiltypinformation mit dem Initialprofil verknüpft wird, bedeutet beispielsweise, dass der Wert für den Profiltyp in dem Initialprofil ersetzt wird, womit der Profiltyp von „Initialprofil“ zu einem anderen Profiltyp wechselt, beispielsweise SGP.22 oder SGP.32. Der Schritt der Übermittlung und Verknüpfung der Profiltypinformation mit dem Initialprofil kann ebenfalls durch den Hersteller des Geräts ausgeführt werden, oder aber durch einen Vertreiber oder ebenso durch den Nutzer des Geräts. Beispielsweise kann ein Profiltyp anzeigen, ob es sich bei einem Profil um ein Profil des Geräts einer natürlichen Person in ihrer Eigenschaft als Verbraucher (sog. consumer devices) oder um ein Profil eines vernetzten Geräts (sog. loT devices), das in einer loT-Umgebung verwendet wird, handelt. Der Ablauf der Bereitstellung sowie die Verwendung eines Profils für consumer devices wird in der Spezifikationsfamilie SGP.22 der GSMA definiert. Der Ablauf der Bereitstellung sowie die Verwendung eines Profils für loT devices wird in der Spezifikationsfamilie SGP.32 definiert. SGP.22 und SGP.32 beschreiben, wie ein Profil auf ein Chipmodul gelangt und wie sich ein Gerät unter Verwendung eines entsprechenden Profils verhält.
Nachdem ein typisiertes Profil erzeugt wurde, können individuelle Profildaten an das Chipmodul übertragen werden, um wie angegeben ein modifiziertes Profil zu erzeugen. Es sei darauf hingewiesen, dass bereits das Initialprofil einen Standardsatz von Profildaten aufweisen kann, mit denen eine Registrierung und Anmeldung bei einem Kommunikationsnetz ermöglicht wird. Dieser Standardsatz von Profildaten ist in der Regel jedoch keinem individuellen Nutzer zugewiesen. Um das Profil zu modifizieren, ist es daher üblicherweise nötig, diesen Standardsatz von Profildaten mit individuellen Profildaten zu ersetzen oder die Profildaten des Initialprofils einem Nutzer zuzuweisen.
Auch wenn weiter oben beispielsweise das Initialprofil als generisches Profil beschrieben wurde, kann in einem ersten Schritt auch ein SGP.22, SGP.32 oder ein Profil eines anderen Typs als erstes oder initiales Profil auf das Chipmodul geladen und anschließend in einen anderen Profiltyp umgewandelt werden. Weiterhin ist es möglich, dass in einem ersten Schritt mehrere Profile, z.B. ein Initialprofil und ein SGP.22-Profil oder SGP.32-Profil auf das Chipmodul geladen werden und eines oder beide Profile anschließend in einen anderen Profiltyp (den gleichen oder unterschiedliche Ziel-Profiltypen) umgewandelt werden.
In einer Ausführungsform erfolgt das Speichern des Initialprofils in den Speicher des Chipmoduls, bevor das Chipmodul in Betrieb genommen wird. Dieser Ansatz hat den Vorteil, dass ein Chipmodul bzw. ein Gerät, welches das Chipmodul enthält, bereits vor der Inbetriebnahme des Chipmoduls oder des Geräts mit einem funktionsfähigen Initialprofil versehen werden kann. Somit kann mit einem solchen Chipmodul ein Datenaustausch über ein Netzwerk erfolgen, bevor das Chipmodul mit einem individuellen Profil eines Nutzers verknüpft wird.
In einer weiteren Ausführungsform werden das Speichern des Initialprofils in dem Speicher des Chipmoduls und das Übermitteln der Profiltypinformation an das Chipmodul getrennt voneinander vorgenommen.
Das bedeutet beispielsweise, dass diese Schritte zeitlich nacheinander und/oder beabstandet voneinander, also mit zeitlichem Abstand, ausgeführt werden.
In einer weiteren Ausführungsform erfolgt das Übermitteln der Profiltypinformation an das Chipmodul, nachdem das Chipmodul in Betrieb genommen wird.
Das bedeutet, dass das Chipmodul zunächst unter Verwendung des Initialprofils in Betrieb genommen wird und eine Typisierung, also das Erzeugen eines typisierten Profils, erst erfolgt, nachdem das Chipmodul in Betrieb genommen worden ist.
Üblicherweise werden auch die verbleibenden Profildaten erst nach der Inbetriebnahme des Chipmoduls an das Chipmodul übertragen, um ein modifiziertes Profil zu erzeugen.
Der hier beschriebene Ansatz beginnend mit dem Übermitteln eines Initialprofils über die Erstellung eines typisierten Profils und der anschließenden Erstellung eines modifizierten Profils ermöglicht es, dass einige der hier beschriebenen Verfahrensschritte in den Herstellungsvorgang eines Chipmoduls oder eines Gerätes, welches das Chipmodul enthält, verlagert werden. Somit wird der Aufwand für die Übertragung der für ein vollständig modifiziertes Profil erforderlichen Informationen an ein Chipmodul reduziert, weil schon ein Teil des Profils bei einem Hersteller oder Anbieter eines Gerätes in das Chipmodul eingebracht werden kann. Dies wird weiter unten mit Bezugnahme zu einer Übertragung von Profilen „offline“ oder „online“ weiter dargelegt. Die Anzahl der bei der Inbetriebnahme eines Gerätes erforderlichen Schritte, die Menge der an das Gerät bzw. das Chipmodul zu übertragenden Daten und der Aufwand, um die zu übertragenden Daten sicher zu übertragen, werden durch diese Ausgestaltung des Verfahrens signifikant reduziert.
In einer weiteren Ausführungsform erfolgt das Übermitteln des Initialprofils an das Chipmodul über eine leitungsgebundene Verbindung.
Beispielsweise wird in einem Herstellungsvorgang eines Gerätes eine leitungsgebundene Verbindung zu einer Kommunikationsschnittstelle des Chipmoduls hergestellt und das Initialprofil wird zusammen mit anderen Daten an das Chipmodul übermittelt und in dem Speicher des Chipmoduls gespeichert. Das Initialprofil kann aber auch leitungslos auf das Gerät mit dem Chipmodul übertragen werden. Ausschlaggebend ist, dass das Initialprofil in einem offline- Modus vor der Inbetriebnahme des Geräts durch einen Nutzer auf das Chipmodul übertragen wird.
In einer weiteren Ausführungsform erfolgt das Übermitteln der Profildaten durch die Profilbereitstellungseinheit an die Profilverwaltungseinheit über eine leitungslose Verbindung.
Diese Variante ermöglicht es, dass die Profildaten, welche für das Erzeugen eines modifizierten Profils verwendet werden, leitungslos an ein Gerät, welches das Chipmodul enthält, übertragen werden. Somit werden die Profildaten insbesondere nach der Inbetriebnahme eines Gerätes an dieses Gerät übertragen, also in einem sogenannten online-Modus. In einer weiteren Ausführungsform weist das Verfahren weiterhin das Entfernen der Profiltypinformation aus dem modifizierten Profil, um ein zurückgesetztes Profil zu erzeugen, auf.
Bei diesem Schritt verbleiben die Profildaten bevorzugt in dem Profil und lediglich der Profiltyp wird entfernt, als Vorbereitung dafür, den Profiltyp eines Profils zu verändern. Wenn die Profiltypinformationen aus einem modifizierten Profil entfernt werden, kann beispielsweise als Standardwert der Profiltyp „Initialprofil“ eingestellt werden.
Aus dem Ausgangszustand kann das Chipmodul einer erneuten Typisierung ausgesetzt und der Profiltyp eines Profils verändert werden, beispielsweise von Initialprofil zu SGP.22 oder SGP.32 oder von SGP.22 zu SGP.32 oder Initialprofil oder von SGP.32 zu SGP.22 oder Initialprofil.
In einer weiteren Ausführungsform weist das Verfahren weiterhin den folgenden Schritt auf: Übermitteln einer geänderten Profiltypinformation an das Chipmodul und Verknüpfen der geänderten Profiltypinformation mit dem zurückgesetzten Profil, um erneut ein typisiertes Profil zu erzeugen.
Es ist denkbar, dass bei dem Entfernen der Profiltypinformationen auch die Profildaten eines Profils entfernt werden. In diesem Fall werden für das erneute Erzeugen eines Profils auch Profildaten benötigt. Diese werden durch Ausführen der folgenden Schritte erhalten: Anfragen von Profildaten bei der Profilbereitstellungseinheit; Übermitteln der Profildaten durch die Profilbereitstellungseinheit an die Profilverwaltungseinheit; Übergeben der Profildaten durch die Profilverwaltungseinheit an das Chipmodul; Verknüpfen der Profildaten mit dem typisierten Profil, um ein modifiziertes Profil zu erzeugen. Ebenso ist aber auch möglich, dass die Profildaten beim Entfernen der Profiltypinformationen nicht entfernt werden und in dem Profil verbleiben, so dass nur die Profiltypinformationen des Profils ersetzt werden. Nachdem das Chipmodul zunächst auf den Ausgangszustand zurückgesetzt wurde, kann eine erneute Typisierung und Modifizierung erfolgen. Bei dieser erneuten Typisierung kann das Initialprofil die Eigenschaft eines anderen Profiltyps annehmen als bei der ersten Typisierung. Auch können in diesem Zuge die Profildaten eines anderen Nutzers mit dem Profil verknüpft werden.
In einer weiteren Ausführungsform weist das Verfahren weiterhin die folgenden Schritte auf: Übermitteln einer Anweisung an das Chipmodul, ein zweites Profil anzulegen; Übermitteln zweiter Profiltypinformationen an das Chipmodul und Verknüpfen der zweiten Profiltypinformationen mit dem Initialprofil, um ein zweites typisiertes Profil zu erzeugen; Anfragen zweiter Profildaten bei der Profilbereitstellungseinheit; Übermitteln der zweiten Profildaten durch die Profilbereitstellungseinheit an die Profilverwaltungseinheit; Übergeben der zweiten Profildaten durch die Profilverwaltungseinheit an das Chipmodul; Verknüpfen der zweiten Profildaten mit dem zweiten typisierten Profil, um ein zweites modifiziertes Profil zu erzeugen.
Das zweite modifizierte Profil wird basierend auf demselben Initialprofil erstellt, indem dem Chipmodul zunächst die Anweisung übermittelt wird, ein zweites Profil anzulegen und anschließend sowohl die zweiten Profiltypinformationen als auch die zweiten Profildaten übermittelt werden, welche das zweite Profil definieren.
Auf einem hier beschriebenen Chipmodul kann eine Mehrzahl von Profilen gespeichert werden, wobei diese Profile unterschiedlichen Profiltyps sein können, d. h., dass jedes Profil einen Profiltyp hat und mehrere unterschiedliche Profiltypen zur Auswahl stehen. Der Profiltyp eines Profils wird durch die übermittelten Profiltypinformationen festgelegt.
In einer weiteren Ausführungsform weist das Verfahren weiterhin die folgenden Schritte auf: Auswählen eines Profils aus einem Profilspeicherplatz des Chipmoduls; Betreiben des Chipmoduls gemäß dem ausgewählten Profil. Das Chipmodul kann in seinem Profilspeicherplatz mehrere Profile enthalten. Die Anzahl der Profile ist lediglich begrenzt durch die Größe des Profilspeicherplatzes.
Bevorzugt können jederzeit neue Profile in dem Chipmodul erstellt werden, indem eine entsprechende Anweisung sowie die Profiltypinformationen und Profildaten an das Chipmodul übermittelt werden, auch nachdem das Chipmodul bereits ein Profil oder mehrere Profile enthält. Aus den in dem Profilspeicherplatz enthaltenen Profilen kann eines ausgewählt werden, um das Chipmodul mit dem entsprechenden Profil zu betreiben. Das ausgewählte Profil kann auch als aktives Profil bezeichnet werden.
Gemäß einem weiteren Aspekt ist ein Chipmodul angegeben. Das Chipmodul ist zum Vorhalten von mehreren wahlweise verwendbaren Profilen ausgestaltet. Das Chipmodul weist einen Prozessor, einen Speicher und eine Kommunikationsschnittstelle auf. Das Chipmodul ist ausgestaltet, ein Initialprofil, Profiltypinformationen und Profildaten über die Kommunikationsschnittstelle zu empfangen. Der Prozessor ist ausgestaltet, das Initialprofil, die Profiltypinformationen und die Profildaten als Profil in dem Speicher abzulegen und basierend auf dem Initialprofil, den Profiltypinformationen und den Profildaten ein modifiziertes Profil zu erzeugen. Der Speicher ist ausgestaltet, mehrere modifizierte Profile zu enthalten (die mindestens zwei modifizierte Profile können vom gleichen Profiltyp oder von einem unterschiedlichen Profiltyp sein). Das Chipmodul ist ausgestaltet, in einem ersten Betriebsmodus mit dem Initialprofil betrieben zu werden, in einem zweiten Betriebsmodus mit einem ersten modifizierten Profil betrieben zu werden oder in einem dritten Betriebsmodus mit einem zweiten modifizierten Profil betrieben zu werden.
Das hier beschriebene Chipmodul wird mit dem hierin beschriebenen Verfahren konfiguriert. Das Chipmodul ist entweder mit dem Initialprofil betreibbar oder es ist mit einem von mehreren in dem Speicher enthaltenen modifizierten Profilen betreibbar. Gemäß einem weiteren Aspekt ist ein Gerät mit einem Kommunikationsmodul und einem Chipmodul angegeben, wobei das Chipmodul ein Chipmodul nach einer hierin beschriebenen Ausführungsform des Chipmodules ist. Das Chipmodul ist dem Kommunikationsmodul zugeordnet und ermöglicht dem Kommunikationsmodul über mindestens ein Profil Zugang zu einem Kommunikationsdienst. Das Gerät weist eine Profilverwaltungseinheit auf, welche ausgestaltet ist, Profiltypinformationen und Profildaten von einer Profilbereitstellungseinheit zu empfangen. Die Profilverwaltungseinheit ist ausgestaltet, die Profiltypinformation und die Profildaten so weiterzugeben, dass in dem Speicher des Chipmoduls basierend auf dem Initialprofil, den Profiltypinformationen und den Profidaten ein modifiziertes Profil erzeugt und abgelegt wird.
Dieser Aspekt beschreibt das oben erläuterte Chipmodul im Kontext eines Gerätes mit einem Kommunikationsmodul. Das Chipmodul wird in dem Kommunikationsmodul verwendet, um ein Profil oder mehrere Profile zu erhalten bzw. zu erzeugen und über das Kommunikationsmodul die Nutzung von Kommunikationsdiensten zu ermöglichen.
Das Gerät kann beispielsweise ein Smartphone oder ein anderes persönliches Gerät sein, welches ein menschlicher Benutzer verwendet und dabei auf Kommunikationsdienste zugreift. Das Gerät kann aber auch ein sonstiges vernetztes Gerät sein, wie beispielsweise ein Sensor, ein medizinisches Gerät, eine Steuerung, ein Unterhaltungsgerät, etc., welches das Kommunikationsmodul verwendet, um Daten zu empfangen und zu senden.
Für Details betreffend das Chipmodul und das Verfahren zu dessen Konfiguration wird auf die entsprechende Beschreibung verwiesen. Die Merkmale und Funktionen des Chipmoduls und des Verfahrens zur Konfiguration des Chipmodules werden an dieser Stelle nicht wiederholt, gelten aber gleichwohl auch für das Chipmodul im Kontext dieses hier beschriebenen Geräts. Das Gerät ist insbesondere ausgestaltet, das hierin beschriebene Verfahren oder Schritte dieses Verfahrens auszuführen. Die Schritte des genannten Verfahrens können als Funktionen des Geräts implementiert sein, auch ohne dass diese Schritte hier explizit wiederholt werden.
Das Initialprofil kann an das Chipmodul übermittelt werden, ohne dass die Profilverwaltungseinheit involviert ist. Die Profilverwaltungseinheit erhält die Profiltypinformation und die Profildaten und erzeugt dann basierend hierauf und dem Initialprofil ein modifiziertes Profil.
In einer Ausführungsform weist die Profilverwaltungseinheit ein erstes Teilmodul und ein zweites Teilmodul auf, wobei das erste Teilmodul ausgestaltet ist, ein Profil eines ersten Profiltyps zu verarbeiten und das zweite Teilmodul ausgestaltet ist, ein Profil eines zweiten Profiltyps zu verarbeiten.
Die Profilverwaltungseinheit kann aber auch mehr als zwei Teilmodule aufweisen, wobei jeweils ein Teilmodul für die Verarbeitung eines bestimmten Profiltyps ausgestaltet ist. Ein Teilmodul kann Profile eines ersten Profiltyps verarbeiten, beispielsweise ein Initialprofil, ein SGP.22-Profil, oder ein SGP.32-Profil. Ein anderes Teilmodul kann Profile eines zweiten Profiltyps (beispielsweise Initialprofil, SGP.22, oder SGP.32) verarbeiten.
Bei dem ersten Teilmodul handelt es sich demnach um einen sogenannten FPA (Factory Profile Assistant), bei dem zweiten Teilmodul um einen sogenannten LPA (Local Profile Assistant), und bei dem dritten Teilmodul um einen sogenannten IPA (loT Profile Assistant).
Die Profilverwaltungseinheit implementiert zwei Teilmodule und kann daher auch zwei verschiedene Profiltypen handhaben. Je nach Profiltyp führt entweder das erste Teilmodul oder das zweite Teilmodul die entsprechenden Schritte aus, wenn ein Profil des ersten oder zweiten Profiltyps auf das Chipmodul geschrieben wird. Ebenso fordert das erste Teilmodul oder das zweite Teilmodul, je nach Profiltyp, die Profildaten bei der Profilbereitstellungseinheit an, erhält die Profildaten, bereitet sie auf und überträgt sie an den Speicher in dem Chipmodul. Was die grundlegende Funktion angeht, operieren das erste Teilmodul und das zweite Teilmodul in gleicher Weise, wobei das erste Teilmodul jedoch über ein lokales Aktivierungsmodul angesprochen wird und das zweite Teilmodul über eine Fernzugriffseinheit.
In einer weiteren Ausführungsform ist die Profilverwaltungseinheit ein Funktionsmodul, welches in dem Gerät oder auf dem Chipmodul ausgeführt wird.
Je nach verfügbarer Rechenleistung in dem Chipmodul kann die Profilverwaltungseinheit ein in Software implementiertes Modul sein, welches von dem Prozessor des Chipmoduls ausgeführt wird. Es ist aber auch denkbar, die Profilverwaltungseinheit als von dem Chipmodul separates Funktionsmodul in dem Gerät bereitzustellen.
In einer weiteren Ausführungsform weist das Gerät ein Aktivierungsmodul auf. Das Aktivierungsmodul ist ein auf dem Gerät ausgeführtes lokales Funktionsmodul und ist ausgestaltet, eine Eingabe von einem Benutzer entgegenzunehmen und basierend auf der Eingabe eine Nachricht an das erste Teilmodul zu senden, und dadurch die Übermittlung der Profildaten eines Profils eines ersten Profiltyps auf die Chipkarte auszulösen. Alternativ ist das zweite Teilmodul ausgestaltet, eine Nachricht von einer Fernzugriffseinheit zu erhalten und dadurch die Übermittlung der Profildaten eines Profils eines zweiten Profiltyps auf die Chipkarte auszulösen.
Das Aktivierungsmodul ist beispielsweise eine Anwendung oder ein Programm, welches auf dem Gerät ausgeführt wird. Das Aktivierungsmodul ermöglicht es einem Benutzer des Geräts, die Profildaten eines Profils des ersten Profiltyps, also beispielsweise nach SGP.22, auf das Chipmodul zu laden. Das Aktivierungsmodul gibt eine Information aus, dass das zu ladende Profil ein Profil des ersten Profiltyps ist, sodass das Chipmodul das Profil mit dem passenden Profiltyp verknüpft. Wenn das Profil aktiviert wird, wird das Chipmodul und auch das Gerät in dem entsprechenden Betriebsmodus betrieben. Wenn die Profildaten eines Profils des zweiten Profiltyps, beispielsweise nach SGP.32, auf das Chipmodul geladen werden soll, wird dies durch eine Fernzugriffseinheit veranlasst, indem ein entsprechendes Kommando an das zweite Teilmodul der Profilverwaltungseinheit geschickt wird. Das zweite Teilmodul erzeugt und gibt eine entsprechende Nachricht aus, damit das Chipmodul für das Übermitteln der Profildaten eines Profils des zweiten Profiltyps vorbereitet wird. Weiterhin kann das zweite Teilmodul die Profildaten bei der Profilbereitstellungseinheit abrufen und diese Profildaten an den Speicher des Chipmoduls weitergeben. In dem Chipmodul werden die entsprechenden Daten so gekennzeichnet, dass sie mit dem Profiltyp verknüpft werden und das Chipmodul und das Gerät in dem zweiten Betriebsmodus betrieben werden, wenn das Profil des zweiten Profiltyps aktiviert ist.
Zusammengefasst ermöglichen es das hier beschriebene Verfahren, das Chipmodul und das Gerät, dass ein Chipmodul zunächst mit einem Initialprofil versehen wird, mit welchem das Chipmodul grundlegende Konnektivität zu einem Kommunikationsnetz ermöglicht. Die Typisierung und Modifizierung des Chipmoduls kann in anschließenden Schritten zeitlich und räumlich beabstandet zu dem ersten Schritt, in welchem das Initialprofil auf das Chipmodul übertragen wird, erfolgen. Das Chipmodul kann nach einer Typisierung und Modifizierung auf das Initialprofil zurückgesetzt werden und Profiltypinformationen für einen anderen Profiltyp sowie individuelle Profildaten für einen anderen Nutzer empfangen und so erneut typisiert und modifiziert werden. Mehrere Profile unterschiedlichen Profiltyps können auf einem einzelnen physischen Chipmodul gespeichert werden und diese können wahlweise aktiviert werden. Das Chipmodul und das Gerät können entweder mit dem Initialprofil in einem ersten Betriebsmodus oder in Abhängigkeit des Profiltyps des aktivierten Profils (oder der aktivierten Profile) in einem zweiten Betriebsmodus oder einem dritten Betriebsmodus betrieben werden. Damit können die Schritte, die für das Modifizieren eines Chipmoduls mit einem Profil ausgeführt werden müssen, zu unterschiedlichen Zeitpunkten ausgeführt werden. Insbesondere müssen nicht mehr alle Daten eines Profils über eine drahtlose Verbindung und zur selben Zeit ausgeführt werden, das den Vorgang der Übertragung der für ein Profil erforderlichen Informationen vereinfacht.
Die Bezugnahme auf SGP.22 und SGP.32 ist lediglich beispielhafter Natur. Es sollte verstanden werden, dass das hier beschriebene Verfahren, das Chipmodul und das Gerät auch mit Profilen nach anderen Standards betrieben werden können.
Kurze Beschreibung der Figuren
Nachfolgend werden anhand der beigefügten Zeichnungen einige Details näher beschrieben. Die Darstellungen sind schematisch und nicht maßstabsgetreu. Gleiche Bezugszeichen beziehen sich auf gleiche oder ähnliche Elemente. Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung eines Chipmoduls;
Fig. 2 eine schematische Darstellung der beim Übermitteln von Profilen an ein Chipmodul involvierten Komponenten;
Fig. 3 eine schematische Darstellung des Nachrichtenaustauschs beim Empfangen der Profildaten für unterschiedliche Profiltypen;
Fig. 4 eine schematische Darstellung eines Chipmoduls;
Fig. 5 eine schematische Darstellung eines Geräts mit einem
Kommunikationsmodul und einem Chipmodul, welche von einer Geräteverwaltungseinheit konfiguriert werden;
Fig. 6 eine schematische Darstellung der Schritte eines Verfahrens zum Konfigurieren eines Chipmoduls mit einem Profil. Detaillierte Beschreibung
Fig. 1 zeigt ein Chipmodul 10. Das Chipmodul 10 enthält einen Prozessor 12 und einen Speicher 14. Der Speicher 14 ist beispielsweise ein nicht-flüchtiger Speicher. Der Prozessor 12 ist ausgestaltet, Anweisungen auszuführen, insbesondere solche Anweisungen, welche in dem Speicher 14 abgelegt sind. Weiterhin weist das Chipmodul 10 eine Kommunikationsschnittstelle 16 auf. Über die Kommunikationsschnittstelle 16 können Daten in den Speicher 14 geschrieben werden.
Fig. 2 zeigt schematisch die beim Konfigurieren eines Chipmoduls mit einem Profil und beim Übermitteln der Daten für ein Profil an ein Chipmodul 10 beteiligten Komponenten.
Jedes Profil wird zunächst von der Profilbereitstellungseinheit 30 bereitgestellt und kann über verschiedene Wege zu dem Chipmodul 10 gelangen. Die Profilbereitstellungseinheit 30 liefert beispielsweise ein Initialprofil oder eine Vielzahl von Initialprofilen an eine Geräteverwaltungseinheit 110 eines Herstellers von Geräten mit Chipmodulen. Dann überträgt die Geräteverwaltungseinheit 110 ein Initialprofil auf ein Chipmodul, wie weiter unten beschrieben.
Profiltypinformationen und/oder Profildaten werden von der Profilbereitstellungseinheit 30 an die Profilverwaltungseinheit 20 übertragen, und die Profilverwaltungseinheit 20 überträgt diese dann an das Chipmodul.
Eine Geräteverwaltungseinheit 110 überträgt ein Initialprofil an das Chipmodul 10 und das Initialprofil wird in einem Profilspeicherplatz 50 in dem Speicher 14 gespeichert. Das Initialprofil kann beispielsweise leitungsgebunden als Teil der Herstellung des Chipmoduls 10 oder eines Geräts 100 (siehe Fig. 5), welches das Chipmodul 10 enthält, in den Speicher 14 geschrieben werden, beispielsweise unter Verwendung einer leitungsgebundenen Verbindung zwischen der Geräteverwaltungseinheit 110, die beispielsweise ein Konfigurationscomputer sein kann.
Die Geräteverwaltungseinheit 110 kann das Initialprofil oder mehrere Initialprofile von der Profilbereitstellungseinheit 30 abrufen und jeweils ein Initialprofil für ein Chipmodul verwenden. Die Geräteverwaltungseinheit 110 kann ebenfalls in einem Schritt festlegen, welchen Profiltyp ein Profil erhält, wobei dies aber auch zu einem späteren Zeitpunkt festgelegt werden kann.
Im Anschluss an das Übermitteln des Initialprofils an das Chipmodul können modifizierte Profile erstellt werden, indem Profiltypinformationen und Profildaten von der Profilbereitstellungseinheit 30 über die Profilverwaltungseinheit 20 an das Chipmodul 10 übertragen werden, welche dann verwendet werden, um basierend auf dem Initialprofil ein modifiziertes Profil zu erstellen. Die Übertragung der Profiltypinformationen zu dem Chipmodul kann beispielsweise ebenfalls durch die Geräteverwaltungseinheit erfolgen bzw. durch die Geräteverwaltungseinheit veranlasst werden, oder durch einen Nutzer des Geräts bei der Inbetriebnahme des Geräts veranlasst werden. Der Schritt des Übermittelns der Profiltypinformationen kann insbesondere erfolgen, nachdem das Gerät bereits an einen Nutzer oder eine Organisation ausgeliefert wurde, also beispielsweise nach Abschluss des Herstellungsvorgangs des Geräts.
Nachdem die Profiltypinformationen mit dem Initialprofil verknüpft wurden, sendet eine Profilaktivierungseinheit 40, beispielsweise eine Anwendung, die ein Nutzer bedient, oder eine Fernzugriffseinheit, eine Nachricht an die Profilverwaltungseinheit 20. Die Profilverwaltungseinheit 20 fragt Profildaten bei der Profilbereitstellungseinheit 30 ab. In dieser Abfrage kann die Profilverwaltungseinheit 20 Informationen an die Profilbereitstellungseinheit 30 übermitteln, welche die bereitzustellenden Profildaten kennzeichnen. Die Profilbereitstellungseinheit 30 sendet Profildaten an die Profilverwaltungseinheit 20. Die Profildaten können während der Übertragung an das Chipmodul 10 mit kryptographischen Mechanismen gegen unbefugten Zugriff geschützt sein. Das Chipmodul 10 wird durch die Nachricht von der Profilverwaltungseinheit 20 in einen Empfangsmodus versetzt. Nachdem die Profilverwaltungseinheit 20 die Profildaten von der Profilbereitstellungseinheit 30 erhalten hat, kann die Profilverwaltungseinheit 20 gewisse Verarbeitungsschritte oder Vorbereitungsschritte an den Profildaten ausführen. Danach übermittelt die Profilverwaltungseinheit 20 die Profildaten an das Chipmodul 10.
Das Chipmodul 10 verknüpft das Initialprofil, die Profiltypinformationen und die Profildaten, die es von der Profilverwaltungseinheit 20 erhalten hat, und bildet daraus ein modifiziertes Profil, welches in einem Profilspeicherplatz 50 in dem Speicher 14 abgelegt wird.
Die Profilbereitstellungseinheit 30 ist beispielsweise eine zentrale Entität eines Diensteanbieters, wie beispielsweise eines Mobilfunknetzbetreibers. Die Profilbereitstellungseinheit 30 kann beispielsweise eine sogenannte SM-DP+- Einheit (Subscription Manager - Data Preparation - Einheit) sein, die in den Protokollen der GSMA definiert ist. Ein SM-DP+ übermittelt typischerweise Profile an ein Chipmodul, nachdem das Chipmodul zusammen mit einem Gerät, in dem das Chipmodul eingebaut ist oder in welches das Chipmodul eingebaut werden kann, an einen Nutzer ausgeliefert wurde. In diesem Fall werden die Profile „online“ an das Chipmodul übertragen, weil die Profile nach Auslieferung des Geräts und bei der Inbetriebnahme auf das Chipmodul übertragen werden.
Die Profilbereitstellungseinheit 30 kann in einer anderen Ausführung auch eine sog. SM-DPf-Einheit (Subscription Manager - Data Preparation factory) sein, welche Profile an einen Hersteller von Geräten und/oder Chipmodulen bereitstellt, damit diese Profile noch in einer Herstellungsphase des Geräts und/oder des Chipmoduls auf dem Chipmodul gespeichert werden. In diesem Fall werden die Profile „offline“ an das Chipmodul übertragen, weil die Profile im Herstellungsvorgang auf das Chipmodul übertragen werden, also vor der Inbetriebnahme. Das Initialprofil wird in dem hier beschriebenen Szenario offline an das Chipmodul übertragen, wohingegen die Daten für die modifizierten Profile online an das Chipmodul übertragen werden.
Während in Fig. 2 eine einzelne Profilbereitstellungseinheit 30 gezeigt ist, welche die online- und offline-Profilübertragungsfunktion implementieren kann, können die online- und offline-Profilübertragungsfunktionen auch auf voneinander getrennte Profilbereitstellungseinheiten aufgeteilt sein, wovon eine erste Profilübertragungseinheit die Initialprofile (offline) bereitstellt und eine zweite Profilübertragungseinheit die Profiltypinformationen und Profildaten für die modifizierten Profile (online) bereitstellt. Die modifizierten Profile können beispielsweise Profile nach SGP.22 oder SPG.32 sein.
Die Profilverwaltungseinheit 20 ist ein lokales Modul, welches auf dem dezentralen Gerät 100 oder dem Chipmodul 10 ausgeführt wird. Die Profilverwaltungseinheit 20 erhält die Profildaten von der Profilbereitstellungseinheit 30, wenn die Profiltypinformationen und Profildaten online übertragen werden, und übergibt diese an das Chipmodul 10.
Die Profilverwaltungseinheit 20 implementiert insbesondere die Funktion eines FPA (Factory Profile Assistant), eines LPA (Local Profile Assistant) und/oder eines IPA (loT Profile Assistant, wobei sich loT auf Internet of Things bezieht). Die Profilverwaltungseinheit 20 dient insbesondere auch dazu, die Übertragung von Profildaten von der Profilbereitstellungseinheit 30 an das Chipmodul 10 zu handhaben. Beispielsweise kann die Profilverwaltungseinheit 20 die Profildaten Zwischenspeichern und in ein Format überbringen, in welchem die Profildaten dann an das Chipmodul 10 übertragen werden.
Die Funktion der Profilverwaltungseinheit 20 während der Übertragung von Profilen von der Profilbereitstellungseinheit 30 an die Profilverwaltungseinheit 20 und an das Chipmodul 10 kann bei der Übertragung von Initialprofilen im offline- Modus von der Geräteverwaltungseinheit 110 übernommen werden. Fig. 3 zeigt schematisch den Austausch eines Teils der Nachrichten und Informationen für unterschiedliche Profiltypen, wobei in der Darstellung der Fig. 3 das Übermitteln des Initialprofils an das Chipmodul nicht dargestellt ist; die Übertragung des Initialprofils an das Chipmodul ist aus Fig. 2 ersichtlich. Fig. 3 zeigt insbesondere die Schritte für das Übertragen der Profildaten für Profile unterschiedlicher Profiltypen an das Chipmodul.
In Fig. 3 sind zwei Zweige für unterschiedliche Profiltypen gezeigt sind. Auf der linken Seite ist der Ablauf für einen ersten Profiltyp (beispielsweise SGP.22, gekennzeichnet mit dem Buchstaben A bei den Bezugszeichen) und auf der rechten Seite der Ablauf für einen zweiten Profiltyp (beispielsweise SGP.32, gekennzeichnet mit dem Buchstaben B bei den Bezugszeichen) gezeigt.
Das Erzeugen eines modifizierten Profils des ersten Profiltyps involviert ein Aktivierungsmodul 40A, welches mit einer Nachricht 61 A bei dem ersten Teilmodul 20A der Profilverwaltungseinheit 20 die Profildaten für ein Profil des ersten Profiltyps anfordert. Das erste Teilmodul 20A sendet nun eine Nachricht 62A an das Chipmodul 10. Die Nachricht 62A weist auf ein Profil des ersten Profiltyps (beispielsweise SGP.22) hin und weist das Chipmodul 10 an, in dem Speicher 14 ein erstes Profil 50A anzulegen, basierend auf dem Initialprofil, den Profiltypinformationen und den Profildaten. Das erste Teilmodul 20A fordert mit der Nachricht 63A Profildaten bei der Profilbereitstellungseinheit 30 an. Die Profilbereitstellungseinheit 30 sendet mit der Nachricht 64A Profildaten an das Chipmodul 10. Diese Profildaten aus der Nachricht 64A werden dem ersten Profil 50A zugeordnet.
Das Übermitteln und Erzeugen eines Profils des zweiten Profiltyps wird durch eine Fernzugriffseinheit 40B ausgelöst, welche mit einer Nachricht 61 B bei dem zweiten Teilmodul 20B der Profilverwaltungseinheit 20 die Profildaten für ein Profil des zweiten Profiltyps anfordert. Das zweite Teilmodul 20B sendet nun eine Nachricht 62B an das Chipmodul 10. Die Nachricht 62B weist auf ein Profil des zweiten Profiltyps (beispielsweise SGP.32) hin und weist das Chipmodul 10 an, in dem Speicher 14 ein zweites Profil 50B anzulegen, basierend auf dem Initialprofil, den Profiltypinformationen und den Profildaten. Das zweite Teilmodul 20B fordert mit der Nachricht 63B Profildaten bei der Profilbereitstellungseinheit 30 an. Die Profilbereitstellungseinheit 30 sendet mit der Nachricht 64B Profildaten an das Chipmodul 10. Diese Profildaten aus der Nachricht 64B werden dem zweiten Profil 50B zugeordnet.
Nun enthält das Chipmodul 10 zwei Profile 50A, 50B verschiedenen Profiltyps. Das Chipmodul 10 kann mit Profilen verschiedenen Profiltyps betrieben werden, weil die Profilverwaltungseinheit 20 entsprechend unterschiedliche Profiltypen handhaben kann und in dem Speicher 14 des Chipmoduls 10 die Profile so abgespeichert werden, dass jeweils eine Angabe über den Profiltyp beiliegt. Die Profile 50A, 50B können wahlweise aktiviert werden und das Chipmodul 10 in dem entsprechenden Betriebsmodus betrieben werden.
Es ist auch denkbar, dass das Chipmodul 10 lediglich ein Profil enthält und dass für jede Änderung des Profiltyps und/oder der Profildaten der Vorgang der Typisierung und/oder der Modifizierung neu durchgeführt wird, um für die jeweils gewünschte Verwendung eines Geräts ein passendes modifiziertes Profil zu erzeugen. Dieses modifizierte Profil wird basierend auf dem Initialprofil und den jeweils angeforderten Profiltypinformationen und Profildaten erzeugt, wobei das Initialprofil bevorzugt dauerhaft in dem Chipmodul verbleibt und die Basis für die Typisierung und Modifizierung zukünftig zu erstellender Profile bildet.
Die Pfeile 61A/B, 62A/B, 63A/B, 64A/B sind nicht zwingend als Wiedergabe des unmittelbaren Pfades eines Nachrichtenaustauschs zu verstehen. Vielmehr zeigen diese Pfeile an, von welcher Entität eine Nachricht gesendet wird und welche Entität die Nachricht empfängt. Der Pfad, den eine Nachricht nimmt, kann auch von der schematischen Darstellung der Fig. 3 abweichen. So können die Profildaten, welche die Profilbereitstellungseinheit 30 an das Chipmodul 10 sendet, über verschiedene Pfade übertragen werden. In einer ersten Variante werden die Profildaten von der Profilbereitstellungseinheit 30 an die Profilverwaltungseinheit 20 gesendet, welche die Profildaten empfängt, zwischenspeichert, und für die weitere Übertragung an das Chipmodul 10 aufbereitet, z.B. mit einem anderen Protokoll überträgt. In einer zweiten Variante werden die Profildaten von der Profilbereitstellungseinheit 30 direkt an das Chipmodul 10 gesendet. In der zweiten Variante kann die Funktionalität der Profilverwaltungseinheit 20 mit dem ersten Teilmodul 20A und dem zweiten Teilmodul 20B auf dem Chipmodul 10 implementiert sein und prinzipiell dieselbe Aufgabe erfüllen, wie in der ersten Variante. In einer dritten Variante werden die Profildaten von der Profilbereitstellungseinheit 30 an die Profilaktivierungseinheit 40, von dort an die Profilverwaltungseinheit 20, und dann von der Profilverwaltungseinheit 20 an das Chipmodul 10 gesendet. In einer vierten Variante werden die Profildaten von der Profilbereitstellungseinheit 30 an die Profilaktivierungseinheit 40 und von dort an das Chipmodul 10 gesendet. In einigen oder allen dieser vier Varianten können die Profildaten zwischen der Profilbereitstellungseinheit 30 und dem Chipmodul 10 über eine Ende-zu-Ende- verschlüsselte Datenübertragungsverbindung übertragen werden.
Fig. 4 zeigt ein Chipmodul 10 mit einem Speicher 14 und drei darin abgelegten Profilen 50I, 50A, 50B. Jedes Profil ist prinzipiell gleich aufgebaut und enthält mindestens die folgenden Informationen: eine eindeutige Profilnummer 51 , eine Profiltypinformation 52, und Profildaten 53. Das Profil 50I entspricht dem Initialprofil, 50A zeigt schematisch ein erstes modifiziertes Profil und 50B zeigt ein zweites modifiziertes Profil. Die Profile 50A, 50B basieren auf einem Initialprofil 50I, unterscheiden sich aber beispielsweise von dem Initialprofil 50I in der Profiltypinformation 52 sowie den Profildaten 53. Das bedeutet, dass die modifizierten Profile 50A, 50B ein anderer Profiltyp sein können und auch anderen Profildaten enthalten können. Jedes Profil 50I, 50A, 50B kann eine eindeutige Profilnummer 51 haben. Über diese eindeutige Profilnummer kann ein Profil ausgewählt und aktiviert werden. Das zweite modifizierte Profil 50B ist prinzipiell ähnlich aufgebaut wie das erste modifizierte Profil 50A. Auch das zweite Profil 50B basiert auf dem Initialprofil 50I, auf dem basierend das erste modifizierte Profil 50A erstellt wurde, wobei beispielsweise sowohl für das erste modifizierte Profil 50A als auch für das zweite modifizierte Profil 50B andere Profiltypinformationen und andere Profildaten verwendet wurden.
Auch wenn in Fig. 4 ein Initialprofil 501 und lediglich zwei modifizierte Profile 50A, 50B gezeigt sind, so ist zu verstehen, dass die Anzahl der in dem Speicher 14 abgelegten Profile einzig durch den zur Verfügung stehenden Speicherplatz in dem Speicher 14 begrenzt ist.
Das Initialprofil 50I kann in einem gesonderten Speicherbereich abgelegt sein.
Das Initialprofil 50I bildet das Standardprofil, mit dem das Chipmodul konfiguriert ist, bevor es typisiert und modifiziert ist. Dieses Initialprofil kann dann als Basis für weitere Profile verwendet werden. Wenn basierend auf dem Initialprofil individuelle Profile erzeugt werden, werden typischerweise Informationen in den Feldern 52 (Profiltypinformation) und 53 (Profildaten) ersetzt bzw. überschrieben.
Fig. 5 zeigt eine schematische Darstellung eines Gerätes 100 mit einem Kommunikationsmodul 105, wobei das Gerät 100 in kommunikativer Verbindung mit der Geräteverwaltungseinheit 110 steht.
Dem Kommunikationsmodul 105 ist ein Chipmodul 10 gemäß einem der oben beschriebenen Beispiele zugeordnet, um das Initialprofil an das Chipmodul 10 zu übermitteln. Das Chipmodul 10 ermöglicht es dem Kommunikationsmodul 105, sich in einem Kommunikationsnetz zu registrieren und Daten über das Kommunikationsnetz zu empfangen und zu senden.
Bei dem Gerät 100 kann es sich um ein persönliches Gerät eines Nutzers handeln, wie beispielsweise ein Smartphone, oder auch um ein vernetztes Gerät ohne unmittelbare Interaktion mit einem Nutzer, beispielsweise ein loT-Gerät. Das loT-Gerät kann eine beliebige Funktion ausführen und dabei erfasste Werte übermitteln oder Werte empfangen, um dann basierend auf den empfangenen Werten eine Aktion auszuführen. Das hier beschriebene Chipmodul und Verfahren ermöglichen es, einige Schritte der Übertragung des Profils an ein Chipmodul schon während der Herstellung eines Chipmoduls oder eines Gerätes mit einem Chipmodul auszuführen, um die Komplexität, den Aufwand und den Umfang der Übertragung der Daten für ein Profil bei dessen Inbetriebnahme zu reduzieren. So kann das Gerät zunächst mit einem Initialprofil betrieben werden und dabei bereits auf ein Kommunikationsnetz zugreifen, bevor dieses Profil mit einem wählbaren Profiltypen typisiert (beispielsweise gemäß SGP.22 und/oder gemäß SGP.32) und für einen konkreten Nutzer modifiziert wird.
Fig. 6 zeigt schematisch ein Verfahren 200 mit den Schritten 201 bis 207. Dieses Verfahren bildet die Funktionen ab, welche im Zusammenhang mit den Fig. 1 bis 5 beschrieben wurden.
In Schritt 201 erfolgt das Übermitteln eines Initialprofils an das Chipmodul. In Schritt 202 erfolgt das Speichern des Initialprofils in einem Speicher des Chipmoduls. In Schritt 203 erfolgt das Übermitteln einer Profiltypinformation an das Chipmodul und das Verknüpfen der Profiltypinformation mit dem Initialprofil, um ein typisiertes Profil zu erzeugen. In Schritt 204 erfolgt das Anfragen von Profildaten bei einer Profilbereitstellungseinheit. In Schritt 205 erfolgt das Übermitteln der Profildaten durch die Profilbereitstellungseinheit an eine Profilverwaltungseinheit. In Schritt 206 erfolgt das Übergeben der Profildaten durch die Profilverwaltungseinheit an das Chipmodul. In Schritt 207 erfolgt das Verknüpfen der Profildaten mit dem typisierten Profil, um ein modifiziertes Profil zu erzeugen.
Ergänzend ist darauf hinzuweisen, dass „umfassend“ oder „aufweisend“ keine anderen Elemente oder Schritte ausschließt und „eine“ oder „ein“ keine Vielzahl ausschließt. Ferner sei darauf hingewiesen, dass Merkmale oder Schritte, die mit Verweis auf eines der obigen Ausführungsbeispiele beschrieben worden sind, auch in Kombination mit anderen Merkmalen oder Schritten anderer oben beschriebener Ausführungsbeispiele verwendet werden können. Bezugszeichen in den Ansprüchen sind nicht als Einschränkung anzusehen.
Bezugszeichenliste
10 Chipmodul (Karte oder elektronischer Baustein)
12 Prozessor
14 Speicher
16 Kommunikationsschnittstelle
20 Profilverwaltungseinheit (FPA, LPA, IPA)
20A erstes Teilmodul (FPA, LPA, oder IPA)
20B zweites Teilmodul (FPA, LPA, oder IPA)
30 Profilbereitstellungseinheit (SM-DP)
40 Profilaktivierungseinheit (end user, elM)
40A Aktivierungsmodul
40B Fernzugriffseinheit
50 Profilspeicherplatz
50I Initialprofil
50A erstes Profil
50B zweites Profil
51 Profilnummer
52 Profiltypinformation
53 Profildaten
61 Profildaten anfordern
62 Profilplatz anlegen
63 Profildaten anfordern
64 Profildaten übermitteln
100 Gerät
105 Kommunikationsmodul
110 Geräteverwaltungseinheit
200 Verfahren
201-207 Verfahrensschritte

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren (200) zum Konfigurieren eines Chipmoduls (10) mit einem Profil, das Verfahren aufweisend die folgenden Schritte:
Übermitteln (201 ) eines Initialprofils (50I) an das Chipmodul (10);
Speichern (202) des Initialprofils (50I) in einem Speicher (14) des Chipmoduls (10);
Übermitteln (203) einer Profiltypinformation (52) an das Chipmodul (10) und Verknüpfen der Profiltypinformation (52) mit dem Initialprofil (50I), um ein typisiertes Profil zu erzeugen;
Anfragen (204) von Profildaten (53) bei einer Profilbereitstellungseinheit (30);
Übermitteln (205) der Profildaten (53) durch die Profilbereitstellungseinheit (30) an eine Profilverwaltungseinheit (20);
Übergeben (206) der Profildaten (53) durch die Profilverwaltungseinheit (20) an das Chipmodul (10);
Verknüpfen (207) der Profildaten (53) mit dem typisierten Profil, um ein modifiziertes Profil zu erzeugen.
2. Verfahren (200) nach Anspruch 1 , wobei das Speichern des Initialprofils (50I) in den Speicher (14) des Chipmoduls (10) erfolgt, bevor das Chipmodul (10) in Betrieb genommen wird.
3. Verfahren (200) nach Anspruch 1 oder 2, wobei das Speichern des Initialprofils (50I) in dem Speicher (14) des Chipmoduls (10) und das Übermitteln der Profiltypinformation (52) an das Chipmodul (10) getrennt voneinander vorgenommen werden.
4. Verfahren (200) nach einem der voranstehenden Ansprüche, wobei das Übermitteln der Profiltypinformation (52) an das Chipmodul (10) erfolgt, nachdem das Chipmodul (10) in Betrieb genommen wird.
5. Verfahren (200) nach einem der voranstehenden Ansprüche, wobei das Übermitteln des Initialprofils (501) an das Chipmodul (10) über eine leitungsgebundene Verbindung erfolgt.
6. Verfahren (200) nach einem der voranstehenden Ansprüche, wobei das Übermitteln der Profildaten (53) durch die
Profilbereitstellungseinheit (30) an die Profilverwaltungseinheit (20) über eine leitungslose Verbindung erfolgt.
7. Verfahren (200) nach einem der voranstehenden Ansprüche, weiterhin aufweisend:
Entfernen der Profiltypinformation (52) aus dem modifizierten Profil, um ein zurückgesetztes Profil zu erzeugen.
8. Verfahren (200) nach Anspruch 7, weiterhin aufweisend:
Übermitteln einer geänderten Profiltypinformation (52) an das Chipmodul (10) und Verknüpfen der geänderten Profiltypinformation mit dem zurückgesetzten Profil, um erneut ein typisiertes Profil zu erzeugen.
9. Verfahren (200) nach einem der voranstehenden Ansprüche, weiterhin aufweisend:
Übermitteln einer Anweisung an das Chipmodul (10), ein zweites Profil anzulegen;
Übermitteln zweiter Profiltypinformationen an das Chipmodul (10) und Verknüpfen der zweiten Profiltypinformationen mit dem Initialprofil (50I), um ein zweites typisiertes Profil zu erzeugen;
Anfragen zweiter Profildaten (53) bei der Profilbereitstellungseinheit (30);
Übermitteln der zweiten Profildaten (53) durch die Profilbereitstellungseinheit (30) an die Profilverwaltungseinheit (20);
Übergeben der zweiten Profildaten (53) durch die Profilverwaltungseinheit (20) an das Chipmodul (10);
Verknüpfen der zweiten Profildaten (53) mit dem zweiten typisierten Profil, um ein zweites modifiziertes Profil zu erzeugen.
10. Verfahren (200) nach Anspruch 9, weiterhin aufweisend:
Auswahlen eines Profils (50A, 50B) aus einem Profilspeicherplatz (50) des Chipmoduls (10);
Betreiben des Chipmoduls (10) gemäß dem ausgewählten Profil (50A, 50B).
11 . Chipmodul (10) zum Vorhalten von mehreren wahlweise verwendbaren Profilen (50A, 50B), das Chipmodul (10) aufweisend: einen Prozessor (12); einen Speicher (14); eine Kommunikationsschnittstelle (16); wobei das Chipmodul (10) ausgestaltet ist, ein Initialprofil (50I), Profiltypinformationen (52) und Profildaten (53) über die Kommunikationsschnittstelle (16) zu empfangen; wobei der Prozessor (12) ausgestaltet ist, das Initialprofil (50I), die Profiltypinformationen (52) und die Profildaten (53) als Profil (50A, 50B) in dem Speicher (14) abzulegen und basierend auf dem Initialprofil, den Profiltypinformationen und den Profildaten ein modifiziertes Profil zu erzeugen; wobei der Speicher (14) ausgestaltet ist, mehrere modifizierte Profile (50A, 50B) zu enthalten; wobei das Chipmodul (10) ausgestaltet ist, in einem ersten Betriebsmodus mit dem Initialprofil (50I) betrieben zu werden, in einem zweiten Betriebsmodus mit einem ersten modifizierten Profil (50A) betrieben zu werden oder in einem dritten Betriebsmodus mit einem zweiten modifizierten Profil (50B) betrieben zu werden.
12. Gerät (100) mit einem Kommunikationsmodul (105) und einem Chipmodul (10) nach Anspruch 11 , wobei das Chipmodul (10) dem Kommunikationsmodul (105) zugeordnet ist und dem Kommunikationsmodul (105) über mindestens ein Profil Zugang zu einem Kommunikationsdienst ermöglicht; wobei das Gerät (100) eine Profilverwaltungseinheit (20) aufweist, welche ausgestaltet ist, Profiltypinformationen und Profildaten (53) von einer Profilbereitstellungseinheit (30) zu empfangen; wobei die Profilverwaltungseinheit (20) ausgestaltet ist, die Profiltypinformation (52) und die Profildaten (53) so weiterzugeben, dass in dem Speicher (14) des Chipmoduls (10) basierend auf dem Initialprofil, den Profiltypinformationen und den Profidaten ein modifiziertes Profil (50A, 50B) erzeugt und abgelegt wird.
13. Gerät (100) nach Anspruch 12, wobei die Profilverwaltungseinheit (20) ein erstes Teilmodul (20A) und ein zweites Teilmodul (20B) aufweist; wobei das erste Teilmodul (20A) ausgestaltet ist, ein Profil eines ersten Profiltyps zu verarbeiten; wobei das zweite Teilmodul (20B) ausgestaltet ist, ein Profil eines zweiten Profiltyps zu verarbeiten.
14. Gerät (100) nach Anspruch 12 oder 13, wobei die Profilverwaltungseinheit (20) ein Funktionsmodul ist, welches in dem Gerät (100) oder auf dem Chipmodul (10) ausgeführt wird.
15. Gerät (100) nach einem der Ansprüche 12 bis 14, aufweisend ein Aktivierungsmodul (40A), welches ein auf dem Gerät (100) ausgeführtes lokales Funktionsmodul ist und ausgestaltet ist, eine Eingabe von einem Benutzer entgegenzunehmen und basierend auf der Eingabe eine Nachricht an das erste Teilmodul (20A) zu senden, und dadurch die Übermittlung der Profildaten eines Profils eines ersten Profiltyps auf die Chipkarte auszulösen; oder wobei das zweite Teilmodul (20B) ausgestaltet ist, eine Nachricht von einer Fernzugriffseinheit (40B) zu erhalten und dadurch die Übermittlung der Profildaten eines Profils eines zweiten Profiltyps auf die Chipkarte auszulösen.
PCT/DE2024/100957 2023-11-30 2024-11-12 Verfahren zum konfigurieren eines chipmoduls mit einem profil, chipmodul und gerät mit einem solchen chipmodul Pending WO2025113731A1 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102023133609.6A DE102023133609B3 (de) 2023-11-30 2023-11-30 Verfahren zum Konfigurieren eines Chipmoduls mit einem Profil, Chipmodul und Gerät mit einem solchen Chipmodul
DE102023133609.6 2023-11-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2025113731A1 true WO2025113731A1 (de) 2025-06-05

Family

ID=93567206

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/DE2024/100957 Pending WO2025113731A1 (de) 2023-11-30 2024-11-12 Verfahren zum konfigurieren eines chipmoduls mit einem profil, chipmodul und gerät mit einem solchen chipmodul

Country Status (2)

Country Link
DE (1) DE102023133609B3 (de)
WO (1) WO2025113731A1 (de)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150312699A1 (en) * 2010-06-14 2015-10-29 Apple Inc. Apparatus and methods for provisioning subscriber identity data in a wireless network
WO2016128141A1 (de) * 2015-02-13 2016-08-18 Giesecke & Devrient Gmbh Teilnehmeridentitätsmodul
US20210306830A1 (en) * 2020-03-25 2021-09-30 Verizon Patent And Licensing Inc. Methods and systems for determining esim profile presence for reactivation
US20220150686A1 (en) * 2019-03-15 2022-05-12 Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh Method for providing subscription profiles, subscriber identity module and subscription server

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3136252A4 (de) * 2014-05-23 2017-05-10 Huawei Technologies Co. Ltd. Euicc-verwaltungsverfahren, euicc, sm-plattform und system
WO2016201358A1 (en) 2015-06-11 2016-12-15 Revolutionary Medical Devices, Inc. Ventilation mask
EP4236412A3 (de) 2016-03-03 2023-09-13 Huawei Technologies Co., Ltd. Verfahren und system zum herunterladen von profilen und zugehörige vorrichtung
US10735944B2 (en) 2017-09-26 2020-08-04 T-Mobile Usa, Inc. Framework for eSIM profile management
ES2941832T3 (es) 2017-12-22 2023-05-25 Giesecke & Devrient Mobile Security Gmbh Entrega de eSIM adaptativa
EP4297458A1 (de) 2022-06-22 2023-12-27 Giesecke+Devrient ePayments GmbH Profil und teilnehmeridentitätsmodul mit profil

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150312699A1 (en) * 2010-06-14 2015-10-29 Apple Inc. Apparatus and methods for provisioning subscriber identity data in a wireless network
WO2016128141A1 (de) * 2015-02-13 2016-08-18 Giesecke & Devrient Gmbh Teilnehmeridentitätsmodul
US20220150686A1 (en) * 2019-03-15 2022-05-12 Giesecke+Devrient Mobile Security Gmbh Method for providing subscription profiles, subscriber identity module and subscription server
US20210306830A1 (en) * 2020-03-25 2021-09-30 Verizon Patent And Licensing Inc. Methods and systems for determining esim profile presence for reactivation

Also Published As

Publication number Publication date
DE102023133609B3 (de) 2024-12-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3583744B1 (de) Verfahren zum betreiben eines automatisierungsnetzwerks, automatisierungsnetzwerk und computerprogrammprodukt
DE102011081804B4 (de) Verfahren und System zum Bereitstellen von gerätespezifischen Betreiberdaten, welche an ein Authentisierungs-Credential gebunden werden, für ein Automatisierungsgerät einer Automatisierungsanlage
DE69504313T2 (de) Datenspeicher
DE102005032692A1 (de) Anordnung und Verfahren zur Konfiguration von Schnittstellen einer drahtlosen Verbindung zur Datenübertragung sowie ein entsprechendes Computerprogramm und ein entsprechendes computerlesbares Speichermedium
DE102004047371A1 (de) Verfahren zum Verteilen von Software und Konfigurationsdaten sowie entsprechendes Datennetz
DE102014219472A1 (de) Verfahren zum Übertragen von Daten, Netzknoten und Netzwerk
EP3023896A1 (de) Verfahren zum Übertragen von medizinischen Datensätzen
EP3080950B1 (de) Verfahren und system zur deterministischen autokonfiguration eines gerätes
DE10214539A1 (de) Produktionsmaschine mit einer in einem Webserver integrierten Steuerung
DE102023133609B3 (de) Verfahren zum Konfigurieren eines Chipmoduls mit einem Profil, Chipmodul und Gerät mit einem solchen Chipmodul
DE102011080676A1 (de) Konfiguration eines Kommunikationsnetzwerks
DE10134228A1 (de) Verfahren und System zur Verbesserung von Funktionsfernaufrufen
EP2950199B1 (de) Druckverfahren, anordnung zur realisierung des druckverfahrens sowie ein entsprechendes computerprogramm und ein entsprechendes computerlesbares speichermedium
DE102020134176A1 (de) Kommunikationssystem für eine landwirtschaftliche maschine und verfahren zur herstellung einer landwirtschaftlichen maschine
EP4136824B1 (de) Gerät zum einsatz im internet der dinge
EP3552063B1 (de) Verfahren zur automatischen konfiguration von funktionseinheiten eines automatisierungssystems
EP3560153B1 (de) Verfahren zum betreiben einer datenverarbeitungsanlage, datenverarbeitungsanlage
DE112019001163T5 (de) Netzwerkadressierungsverfahren, leitstation und bodenstation
EP3167593B1 (de) Vorrichtung, verfahren und computerprogrammprodukt zur sicheren datenkommunikation
DE102023130115A1 (de) Verfahren zum Übermitteln von Profilen an ein Chipmodul und zum Betreiben des Chipmoduls, Chipmodul und Gerät mit einem solchen Chipmodul
EP1723815A1 (de) Synchronisation von daten in zwei oder mehr teilnehmerkarten zum betreiben eines mobilen endger ts
DE102022120529B4 (de) Verfahren und Einrichtung zum Betrieb einer Vielzahl von IO-Link-Geräten mittels eines IO-Link-Masters
DE102023111338B4 (de) Netzwerk mit Kontrollfunktion für Netzwerkknoten
EP1046972B1 (de) Softwaremässige Repräsentation von Geräten
EP0849652A1 (de) Verfahren zur Verwaltung von Weckzeiten und Vorrichtung zur Ausführung dieses Verfahrens

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 24826985

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1