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WO2025109752A1 - 作業確認装置および作業確認方法 - Google Patents

作業確認装置および作業確認方法 Download PDF

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Publication number
WO2025109752A1
WO2025109752A1 PCT/JP2023/042182 JP2023042182W WO2025109752A1 WO 2025109752 A1 WO2025109752 A1 WO 2025109752A1 JP 2023042182 W JP2023042182 W JP 2023042182W WO 2025109752 A1 WO2025109752 A1 WO 2025109752A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
work
substrate
worker
confirmation
machine
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
PCT/JP2023/042182
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
絢弓 植田
伸明 蓑島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Corp filed Critical Fuji Corp
Priority to PCT/JP2023/042182 priority Critical patent/WO2025109752A1/ja
Publication of WO2025109752A1 publication Critical patent/WO2025109752A1/ja
Pending legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components

Definitions

  • This specification discloses technology relating to a work confirmation device and a work confirmation method.
  • the printing operation support device described in Patent Document 1 includes a treatment decision unit and a treatment command unit.
  • the treatment decision unit decides improvement measures for the identified quality degradation based on print result information from an inspection machine that inspects the print results from the solder printer, depending on the type of quality degradation.
  • the treatment command unit issues a command regarding the improvement measures decided by the treatment decision unit to at least one of the solder printer and the operator of the solder printer. Furthermore, when an improvement measure has been decided for a specific quality degradation but the quality does not improve, the treatment decision unit decides on another improvement measure different from the improvement measure.
  • this specification discloses a work confirmation device and a work confirmation method that can confirm that a worker has performed a corrective action.
  • This specification discloses a work confirmation device that includes a guidance unit and a confirmation unit.
  • the guidance unit guides a worker to perform corrective work to improve the substrate-related work performed by a substrate-related work machine based on the results of an analysis that collects and analyzes production information of the substrate-related work machine that performs a specified substrate-related work on a substrate to produce a product substrate.
  • the confirmation unit confirms that the worker has performed the corrective work after being guided to do the corrective work by the guidance unit.
  • This specification also discloses a work confirmation method including a guidance step and a confirmation step.
  • the guidance step based on the results of an analysis of production information collected and analyzed from a substrate-related operation machine that performs a specified substrate-related operation on a substrate to produce a product substrate, guides a worker to perform corrective work to improve the substrate-related operation performed by the substrate-related operation machine.
  • the confirmation step verifies that the worker has performed the corrective work after being guided to perform the corrective work by the guidance step.
  • the above-mentioned work confirmation device makes it possible to confirm that the worker has carried out the corrective action after being informed of the corrective action. What has been described above about the work confirmation device also applies to the work confirmation method.
  • FIG. 2 is a diagram showing a configuration example of a substrate-related work line;
  • FIG. 2 is a plan view showing a configuration example of a component mounting machine.
  • 3 is a block diagram showing an example of a control block of the work confirmation device;
  • FIG. 10 is a flowchart showing an example of a control procedure performed by the work confirmation device.
  • FIG. 13 is a schematic diagram showing an example of change in work efficiency over time.
  • FIG. 13 is a schematic diagram showing an example of guidance for a countermeasure operation.
  • FIG. 11 is a schematic diagram showing an example of an occurrence state of an error code.
  • Embodiment 1-1 Configuration Example of Substrate-related Work Line WL0
  • substrate-related work machines WM0 perform predetermined substrate-related work on substrates 90 to produce product substrates 900.
  • the types and number of substrate-related work machines WM0 constituting the substrate-related work line WL0 are not limited.
  • the substrate-related work line WL0 of the embodiment includes a plurality of substrate-related work machines WM0, including a printer WM1, a print inspection machine WM2, a component mounting machine WM3, a reflow oven WM4, and a visual inspection machine WM5, and substrates 90 are transported in the above order by a substrate transport device.
  • the printer WM1 prints solder at the mounting position of the component 91 on the board 90.
  • the print inspection machine WM2 inspects the printing condition of the solder printed by the printer WM1.
  • the component mounting machine WM3 mounts the component 91 on the board 90 on which the solder has been printed by the printer WM1.
  • the multiple component mounting machines WM3 can share the task of mounting the component 91.
  • the reflow furnace WM4 heats the board 90 on which components 91 have been mounted by the component mounting machine WM3, melting the solder and performing soldering.
  • the appearance inspection machine WM5 inspects the mounting state of the components 91 mounted by the component mounting machine WM3.
  • the substrate-related work line WL0 can use multiple substrate-related work machines WM0 to transport the boards 90 in sequence and produce the product substrate 900 by performing production processes including inspection processes.
  • the substrate-related work line WL0 can also be equipped with substrate-related work machines WM0 such as functional inspection machines, buffer devices, substrate supply devices, substrate reversing devices, shield mounting devices, adhesive application devices, and ultraviolet ray irradiation devices as necessary.
  • the substrate-related work machines WM0 and line management device LC0 that make up the substrate-related work line WL0 are communicatively connected by a communication unit.
  • the line management device LC0 and management device HC0 are communicatively connected by a communication unit.
  • the communication unit can communicatively connect them by wire or wirelessly, and various communication methods can be used.
  • a wireless local area network is configured by the multiple substrate-related work machines WM0, the line management device LC0, and the management device HC0. Therefore, the multiple substrate-related work machines WM0 can wirelessly communicate with each other via the communication unit. In addition, the multiple substrate-related work machines WM0 can wirelessly communicate with the line management device LC0 via the communication unit. Furthermore, the line management device LC0 and the management device HC0 can wirelessly communicate with each other via the communication unit.
  • the line management device LC0 controls the multiple substrate-related work machines WM0 that make up the substrate-related work line WL0, and monitors the operating status of the substrate-related work line WL0.
  • the line management device LC0 stores various control data for controlling the multiple substrate-related work machines WM0.
  • the line management device LC0 transmits control data to each of the multiple substrate-related work machines WM0.
  • each of the multiple substrate-related work machines WM0 transmits its operating status and production status to the line management device LC0.
  • the management device HC0 manages at least one line management device LC0. For example, the operating status and production status of the substrate-related operation machine WM0 acquired by the line management device LC0 are transmitted to the management device HC0 as necessary.
  • the management device HC0 is provided with a storage device (e.g., a database).
  • the storage device can store various acquired data acquired by the substrate-related operation machine WM0. For example, various image data captured by the substrate-related operation machine WM0 is included in the acquired data. Records (log data) of the operating status acquired by the substrate-related operation machine WM0 are included in the acquired data.
  • the storage device can collect and store various production information related to the production of such product substrates 900.
  • the component mounting machine WM3 mounts components 91 on a board 90.
  • the component mounting machine WM3 includes a board transport device 11, a component supply device 12, a component transfer device 13, a component camera 14, a board camera 15, a control device 16, and a display device 17.
  • the board transport device 11 is, for example, a belt conveyor, and transports the board 90 in the transport direction (X-axis direction).
  • the board 90 is a circuit board on which various circuits such as electronic circuits, electric circuits, and magnetic circuits are formed.
  • the board transport device 11 transports the board 90 into the component mounting machine WM3 and positions the board 90 at a predetermined position within the machine. After the mounting process of the components 91 by the component mounting machine WM3 is completed, the board transport device 11 transports the board 90 out of the component mounting machine WM3.
  • the component supply device 12 supplies components 91 to be mounted on the board 90.
  • the component supply device 12 has a plurality of feeders 12a arranged along the transport direction (X-axis direction) of the board 90.
  • Each of the plurality of feeders 12a is equipped with a reel.
  • a carrier tape containing components 91 is wound around the reel.
  • the feeder 12a pitch-feeds the carrier tape to supply the components 91 so that they can be picked up at a supply position located at the tip side of the feeder 12a.
  • the component supply device 12 can also supply electronic components (e.g., lead components) that are relatively large compared to chip components and the like, while they are arranged on a tray.
  • the component transfer device 13 is equipped with a head drive device 13a and a movable table 13b.
  • the head drive device 13a is configured to be able to move the movable table 13b in the X-axis direction and the Y-axis direction (directions perpendicular to the X-axis direction in a horizontal plane) using a linear motion mechanism.
  • a mounting head 20 is detachably (replaceably) attached to the movable table 13b using a clamp member.
  • the mounting head 20 uses at least one holding member 30 to pick up and hold a component 91 supplied by the component supply device 12, and mounts the component 91 on a board 90 positioned by the board transport device 11.
  • the holding member 30 can be, for example, a suction nozzle, a chuck, etc.
  • the component camera 14 and the board camera 15 may be publicly known imaging devices.
  • the component camera 14 is fixed to the base of the component mounting machine WM3 so that its optical axis faces upward in the vertical direction (Z-axis direction perpendicular to the X-axis and Y-axis directions).
  • the component camera 14 can image the component 91 held by the holding member 30 from below.
  • the board camera 15 is mounted on the moving stage 13b of the component transfer device 13 so that its optical axis faces downward in the vertical direction (Z-axis direction).
  • the board camera 15 can image the board 90 and the like from above.
  • the component camera 14 and the board camera 15 capture images based on control signals sent from the control device 16. Image data of the images captured by the component camera 14 and the board camera 15 are sent to the control device 16.
  • the control device 16 is equipped with a known arithmetic device and storage device, and constitutes a control circuit. Information and image data output from various sensors provided in the component mounting machine WM3 are input to the control device 16. The control device 16 sends control signals to each device based on a control program and predetermined mounting conditions that have been set in advance.
  • control device 16 causes the board camera 15 to capture an image of the board 90 positioned by the board transport device 11.
  • the control device 16 processes the image captured by the board camera 15 to recognize the positioning state of the board 90.
  • the control device 16 also causes the holding member 30 to pick up and hold the component 91 supplied by the component supply device 12, and causes the component camera 14 to capture an image of the component 91 held by the holding member 30.
  • the control device 16 processes the image captured by the component camera 14 to recognize the holding posture of the component 91.
  • the control device 16 moves the holding member 30 toward above the intended mounting position that is set in advance by a control program or the like.
  • the control device 16 also corrects the intended mounting position based on the positioning state of the board 90, the holding posture of the component 91, and the like, and sets the mounting position where the component 91 will actually be mounted.
  • the intended mounting position and mounting position include a rotation angle in addition to the position (X-axis coordinate and Y-axis coordinate).
  • the control device 16 corrects the target position (X-axis coordinates and Y-axis coordinates) and rotation angle of the holding member 30 to match the mounting position.
  • the control device 16 lowers the holding member 30 at the corrected rotation angle in the corrected target position to mount the component 91 on the board 90.
  • the control device 16 repeats the above pick-and-place cycle to execute the mounting process of mounting multiple components 91 on the board 90.
  • the time it takes for the board-related work machine WM0 to perform the work is called the cycle time.
  • the time it takes to perform the substrate-related work can exclude the time required for the substrate 90 transport operation.
  • the cycle time refers to the time from when the substrate 90 is carried into the substrate-related work machine WM0 until the substrate-related work is performed in the substrate-related work machine WM0 and the substrate 90 is carried out.
  • the cycle time per substrate 90 in this case corresponds to the time required for a predetermined number of cycles of the pick-and-place cycle described above.
  • the time required for substrate-related operations can also include the time required for transporting the substrate 90.
  • the cycle time for each substrate 90 in this case corresponds to the total time required for loading the substrate 90, the time required for a predetermined number of pick-and-place cycles, and the time required for unloading the substrate 90.
  • the display device 17 can display various types of information. Any known display device can be used as long as it is capable of displaying various types of information.
  • the display device 17 has a display unit 17a, which displays various types of data so that the worker can visually confirm them.
  • the display unit 17a is configured as a touch panel, and also functions as an input device that accepts various operations by the worker.
  • Example of configuration of work confirmation device 70 As shown in Fig. 1, the production facility is provided with a production information analysis device 80. As described above, various production information related to the production of product boards 900 is collected and stored in the storage device of management device HC0. Production information analysis device 80 analyzes the production information stored in the storage device, derives corrective actions for improving substrate-related work performed by substrate-related work machine WM0, and provides guidance to the worker. Production information analysis device 80 may take various forms as long as it has the above functions.
  • the production information analysis device 80 can statistically process the production information to grasp the trends of events related to the production information.
  • the method of statistical processing is not limited.
  • the production information analysis device 80 can statistically process the production information using statistical process control (SPC) to grasp the trends of events related to the production information.
  • SPC statistical process control
  • SPC is a type of management aimed at improving manufacturing variability, and can manage the process using two indices: the mean and variance (standard deviation).
  • the substrate-related work line WL0 is equipped with multiple types of substrate-related work machines WM0, and workers must learn how to operate the multiple types of substrate-related work machines WM0 and how to change setups.
  • equipment DD0 such as feeder 12a is used to produce the product substrates 900, so workers must perform replenishing, replacing, and recovering equipment DD0.
  • a substrate 90 is determined to be defective by an inspection machine such as print inspection machine WM2 or appearance inspection machine WM5
  • workers must check and deal with the substrate 90.
  • the substrate-related work machine WM0 is temporarily stopped, workers must check the situation and deal with the problem.
  • countermeasures to improve substrate-related operations performed by substrate-related operation machine WM0 include operations that are determined by the worker himself, and the less experience a worker has, the more difficult it is for him to determine appropriate countermeasures. Therefore, the production information analysis device 80 can pre-register countermeasures corresponding to trends in events related to production information. For example, if an abnormality in feeder 12a is suspected as a result of statistical analysis of production information, the production information analysis device 80 will guide the worker to a pre-registered maintenance operation for feeder 12a as a countermeasure. This allows the worker to carry out maintenance work on feeder 12a without being confused about which countermeasure to take in response to an abnormality in feeder 12a.
  • a worker may prioritize other work, such as replenishing equipment DD0, and not perform maintenance work on feeder 12a.
  • a worker may forget to perform maintenance work on feeder 12a because of other work, and not perform the maintenance work. In this way, even if a worker is advised to perform corrective work, the worker does not necessarily perform the corrective work. If the worker does not perform the corrective work, it is necessary to repeatedly advise the worker to perform the same corrective work. For this reason, there is a demand to confirm that the worker has performed the corrective work.
  • the production facility of the embodiment is provided with a work confirmation device 70.
  • the work confirmation device 70 confirms that the worker has performed the corrective work after being informed of the corrective work.
  • the work confirmation device 70 includes a guidance unit 71 and a confirmation unit 72.
  • the guidance unit 71 and the confirmation unit 72 can be provided in various control devices and management devices.
  • at least one of the guidance unit 71 and the confirmation unit 72 can be provided in the line management device LC0, the management device HC0, the production information analysis device 80, etc.
  • At least one of the guidance unit 71 and the confirmation unit 72 can also be formed on the cloud.
  • the guidance unit 71 and the confirmation unit 72 are provided in the production information analysis device 80. Furthermore, the work confirmation device 70 of the embodiment executes control according to the flowchart shown in FIG. 4.
  • the guidance unit 71 makes the judgments and processes shown in steps S11 and S12.
  • the confirmation unit 72 makes the judgments shown in steps S13 and S14.
  • Guide section 71 Based on the results of collecting and analyzing production information on the substrate-related operation machine WM0, guidance unit 71 guides the worker to carry out a corrective action (steps S11 and S12 shown in FIG. 4).
  • the corrective action refers to an action for improving the substrate-related operation performed by the substrate-related operation machine WM0.
  • guidance unit 71 can analyze various production information related to the production of product substrates 900, derive a corrective action, and guide the worker thereto.
  • the guidance unit 71 may take various forms as long as it has the above functions.
  • the substrate-related operation machine WM0, the production information, the method of analyzing the production information, and the corrective action are not limited.
  • the production information may include information on the efficiency of substrate-related operations performed by the substrate-related operation machine WM0.
  • the guidance unit 71 can provide guidance on corrective action (step S12).
  • the work efficiency of substrate-related work is explained using as an example the pick-up rate of components 91 by the holding member 30 of the component mounting machine WM3 (for example, the pick-up rate when the holding member 30 is a suction nozzle).
  • the method of analyzing the work efficiency is explained using as an example statistical process control (SPC).
  • Figure 5 shows an example of the change over time in work efficiency (picking up rate of components 91).
  • the horizontal axis of the figure shows time, and the vertical axis shows work efficiency.
  • the broken line L0 is a straight line connecting the 10 work efficiencies from time T1 to time T10, and shows an example of the change over time in work efficiency.
  • the five work efficiencies from time T1 to time T5 are higher than the first threshold TH1 and the second threshold TH2, indicating that the work efficiency is within the normal range.
  • the first threshold TH1 indicates the work efficiency threshold at which the worker is alerted
  • the second threshold TH2 indicates the threshold at which the work efficiency is determined to be abnormal.
  • the three work efficiencies from time T6 to time T8 are within the range from the first threshold TH1 to the second threshold TH2, indicating that the work efficiency is within the normal range but requires attention.
  • the two work efficiencies from time T9 and time T10 are lower than the second threshold TH2, indicating that the work efficiency is within the abnormal range.
  • the guidance unit 71 can grasp the tendency of the work efficiency to decrease before the work efficiency decreases below the second threshold value TH2 that is used to determine an abnormality. In this way, the guidance unit 71 can guide the user to take corrective action when an analysis result is obtained in which the work efficiency has decreased below a predetermined efficiency (first threshold value TH1). In this case, the guidance unit 71 can guide the user to take corrective action in advance before an abnormality in work efficiency occurs.
  • the guidance unit 71 can grasp an abnormality in work efficiency when the work efficiency falls below the second threshold value TH2 that is used to determine an abnormality. In this way, the guidance unit 71 can also guide the user to take corrective action when an analysis result is obtained in which the work efficiency has fallen below a predetermined efficiency (second threshold value TH2). In this case, the guidance unit 71 can guide the user to take corrective action when an abnormality in work efficiency occurs.
  • Figure 6 shows an example of guidance for corrective action.
  • guidance for corrective action can be displayed on display unit 17a of display device 17.
  • guidance unit 71 can provide specific guidance for corrective action in area 17c of display unit 17a along with text information of a warning shown in area 17b of display unit 17a.
  • guidance unit 71 can display, for example, the date and time when the event occurred, the line name (name of substrate-related work line WL0), the equipment name (name of substrate-related work machine WM0), and a message (specific details of the corrective action). This information can be displayed, for example, in the order of the date and time when the event occurred.
  • the guidance unit 71 can also display the module number (e.g., an identification number for identifying multiple (three in FIG. 1) component mounting machines WM3), the location where the event occurred, and the work target (e.g., the feeder 12a, the holding member 30, etc.).
  • the guidance unit 71 can also guide the corrective action by voice guidance.
  • the guidance unit 71 can also similarly guide the corrective action using a mobile terminal device owned by the worker. If an analysis result showing that the work efficiency is equal to or greater than a predetermined efficiency (an example of an analysis result showing that no improvement of the work on the board is required) is obtained (No in step S11), the control by the work confirmation device 70 is temporarily terminated.
  • the confirmation unit 72 confirms that the worker has performed the countermeasure work after the guidance unit 71 has guided the worker to perform the countermeasure work (step S13 shown in FIG. 4).
  • the confirmation unit 72 may take various forms as long as it can confirm that the worker has performed the countermeasure work. For example, after the worker performs the countermeasure work, the confirmation unit 72 can operate a touch panel of the display device 17 or the like to notify the worker that the countermeasure work has been performed.
  • the confirmation unit 72 may determine that the worker has performed the corrective action when it detects an event that occurs when the corrective action is performed.
  • factors that can cause a decrease in work efficiency include an abnormality in the feeder 12a (for example, a malfunction of the sprocket that pitch-feeds the carrier tape, etc.).
  • the worker When a worker deals with the above-mentioned abnormality in feeder 12a, the worker removes feeder 12a from the component supply device 12 of component mounting machine WM3, performs maintenance work on feeder 12a, and then reattaches feeder 12a to the component supply device 12 of component mounting machine WM3.
  • the maintenance work on feeder 12a involves, for example, setting feeder 12a in a maintenance unit and checking the operation of feeder 12a.
  • the work to deal with the abnormality includes the maintenance work of removing device DD0 used for substrate-related work from substrate-related work machine WM0 and performing maintenance on the removed device DD0.
  • the confirmation unit 72 detects that the device DD0 has been removed from the substrate-related operation machine WM0 and that the device DD0 has been reattached to the substrate-related operation machine WM0, it can determine that the worker has performed the corrective action. For example, when the feeder 12a is removed from the slot of the component supply device 12, the component supply device 12 can no longer communicate with the feeder 12a, and the component supply device 12 can recognize that the feeder 12a has been removed.
  • the component supply device 12 is able to communicate with the feeder 12a, and the component supply device 12 can recognize that the feeder 12a has been attached.
  • the confirmation unit 72 can obtain the above information via the component supply device 12, and can determine that the worker has carried out the corrective action.
  • the worker When removing feeder 12a from the slot of component supply device 12, the worker operates the operation lever of feeder 12a to the release side before removing feeder 12a. By operating the operation lever of feeder 12a to the release side, drive power is no longer supplied from component supply device 12 to feeder 12a, and component supply device 12 is no longer able to communicate with feeder 12a. Furthermore, after attaching feeder 12a to the slot of component supply device 12, the worker operates the operation lever of feeder 12a to the fixed side. By operating the operation lever of feeder 12a to the fixed side, drive power is supplied from component supply device 12 to feeder 12a, and component supply device 12 is able to communicate with feeder 12a.
  • the worker can operate only the operating lever of the feeder 12a in a short time and perform maintenance work on the feeder 12a. Therefore, if the time required from when the device DD0 is removed from the substrate-related operation machine WM0 until the device DD0 is reattached to the substrate-related operation machine WM0 is shorter than a predetermined time, the confirmation unit 72 can determine that the worker has not performed the corrective work. Since the above operation is usually performed in a short time (for example, within one second), the predetermined time can be set to any time that is sufficiently shorter than the time required for the maintenance work.
  • the device DD0 when the substrate-related operation machine WM0 is a component mounting machine WM3 that mounts components 91 on a substrate 90, the device DD0 includes a feeder 12a that pitch-feeds the carrier tape on which the components 91 are stored, and supplies the components 91 so that they can be picked.
  • the confirmation unit 72 can confirm that the worker has performed maintenance work on the feeder 12a.
  • the confirmation unit 72 can also confirm that the worker has performed maintenance work on a device DD0 other than the feeder 12a.
  • factors that reduce work efficiency include abnormalities in the holding member 30 (for example, clogging of the suction nozzle, adhesion of foreign matter, etc.).
  • abnormalities in the holding member 30 for example, clogging of the suction nozzle, adhesion of foreign matter, etc.
  • the holding member storage device includes, for example, a nozzle station in which the suction nozzle is stored.
  • the confirmation unit 72 can detect the attachment and detachment of the holding member storage device and confirm that the operator has performed maintenance work on the holding member 30, in the same manner as in the case of the feeder 12a.
  • the corrective action can also include parameter change action to change the control parameters that control the substrate-related action.
  • the confirmation unit 72 can determine that the worker has performed the corrective action when it detects an update to the software in which the control parameters are set. For example, factors that can reduce work efficiency (the rate at which components 91 are collected) include inappropriate operating conditions for the mounting head 20 (e.g., movement speed, acceleration, etc.). In this case, the worker changes the operating conditions of the mounting head 20 by editing the software in which the operating conditions of the mounting head 20 are set. Thus, the confirmation unit 72 can determine that the worker has performed the corrective action when it detects an update to the software in which the operating conditions of the mounting head 20 are set.
  • Factors that reduce work efficiency include abnormalities in image processing.
  • the control device 16 of the part mounting machine WM3 causes the holding member 30 to pick up and hold the parts 91 supplied by the part supply device 12, and causes the part camera 14 to capture an image of the parts 91 held by the holding member 30.
  • the control device 16 processes the image captured by the part camera 14 to recognize the holding posture of the parts 91.
  • the control device 16 uses part information in the above image processing.
  • the part information can include various information related to the parts 91.
  • the component information may include shape-related information that includes at least information regarding the shape of the component 91.
  • the information regarding the shape of the component 91 includes information regarding the size of the component 91.
  • the information regarding the shape of the component 91 includes information regarding the number of leads, position (coordinates), orientation, length dimension, width dimension, pitch, etc.
  • the component 91 is a BGA (Ball Grid Array) component, etc.
  • the information regarding the shape of the component 91 includes information regarding the number of bumps, position (coordinates), diameter, pitch, etc.
  • the component 91 is provided with a direction check mark
  • the information regarding the shape of the component 91 includes information regarding the position, brightness, etc. of the direction check mark.
  • the shape-related information may also include information related to image processing of image data of the component 91.
  • the information related to image processing may include information related to an algorithm for processing image data of the component 91 captured by an imaging device.
  • the shape-related information may also include information related to the handling of the component 91 (handling information).
  • the handling information may include information related to the holding member 30 used to hold the component 91 (for example, the nozzle diameter of the suction nozzle).
  • the shape-related information may also include information related to the imaging conditions when the component 91 is imaged, and information related to the electrical characteristics of the component 91.
  • the component information may also include package information related to the supply method of the component 91.
  • the package information may include information related to the supply method of the component 91, such as reel supply, tray supply, stick supply, etc.
  • control device 16 may not be able to accurately recognize the part 91, which may result in an abnormality in the image processing.
  • the worker edits the software in which the part information is set to change the part information. Therefore, when the confirmation unit 72 detects an update to the software in which the part information is set, it can determine that the worker has performed the corrective action.
  • the guidance unit 71 can guide the specific worker to the response work. Specifically, the guidance unit 71 guides the response work to, for example, a mobile terminal device used by the specific worker. In this way, the guidance unit 71 can guide the specific worker to the response work.
  • the confirmation unit 72 confirms that a specific worker has performed the response work.
  • the confirmation unit 72 can, for example, use a reading device to read an employee card when the worker performs the response work, and confirm that a specific worker has performed the response work.
  • the confirmation unit 72 can also, for example, use biometric authentication such as face authentication or fingerprint authentication when the worker performs the response work, to confirm that a specific worker has performed the response work.
  • the guidance unit 71 can again guide the worker on the countermeasure work in a form that makes it easier for the worker to recognize the countermeasure work compared to the previous guidance for the countermeasure work (step S12).
  • the second guidance for the countermeasure work may be one that makes it easier for the worker to recognize the countermeasure work compared to the previous guidance, and is not limited to this.
  • the guidance unit 71 can display various information including a message (specific details of the countermeasure work) in the order of the date and time of the occurrence of the event in the area 17c shown in FIG. 6. In this form, for example, the guidance unit 71 can display information on the countermeasure work whose implementation could not be confirmed by the confirmation unit 72 at the top. This makes it easier for the worker to recognize the countermeasure work compared to the previous guidance.
  • the confirmation unit 72 can determine whether or not the substrate-related work performed by the substrate-related work machine WM0 has improved based on the analysis results of the production information before and after the corrective action has been taken (step S14). For example, the confirmation unit 72 stores the analysis results of the production information before and after the corrective action in a storage device. The confirmation unit 72 can compare the analysis results of the production information before and after the corrective action that are stored in the storage device to determine whether or not the substrate-related work performed by the substrate-related work machine WM0 has improved.
  • the confirmation unit 72 can determine that the substrate-related work has been improved, for example, when the difference obtained by subtracting the average work efficiency (collection rate of components 91) before the implementation of the countermeasure work from the average work efficiency (collection rate of components 91) after the implementation of the countermeasure work is equal to or greater than a predetermined value.
  • the confirmation unit 72 can determine that the substrate-related work has been improved, for example, when the difference obtained by subtracting the variance (standard deviation) of the work efficiency (collection rate of components 91) after the implementation of the countermeasure work from the variance (standard deviation) of the work efficiency (collection rate of components 91) before the implementation of the countermeasure work is equal to or greater than a predetermined value.
  • the guidance unit 71 can guide the worker to a different countermeasure work from the previous countermeasure work (step S12). For example, if the previous countermeasure work was the previously described maintenance work of the feeder 12a, the next countermeasure work can be the previously described maintenance work of the holding member 30. If the substrate-related work has improved (Yes in step S14), the control by the work confirmation device 70 is temporarily terminated. The control by the work confirmation device 70 can be repeatedly executed at a predetermined cycle.
  • the substrate-related operation machine WM0 on which the worker performs the corrective action is referred to as the target operation machine.
  • the guidance unit 71 guides the worker to the corrective action by designating the substrate-related operation machine WM0 with the reduced work efficiency as the target operation machine.
  • the confirmation unit 72 confirms that the worker has performed the corrective action for the target operation machine.
  • the production information may include various information related to the production of product boards 900.
  • the production information may include an error code EC0 indicating a type of abnormality in a substrate-related operation performed by substrate-related operation machine WM0.
  • guidance unit 71 may guide a corrective action when an analysis result is obtained in which the occurrence frequency of error code EC0 exceeds a predetermined level LV1.
  • guidance unit 71 guides a worker to a corrective action by treating substrate-related operation machine WM0 in which the occurrence frequency of error code EC0 exceeds the predetermined level LV1 as a target operation machine.
  • the corrective action includes an action to improve the abnormality indicated by error code EC0 that exceeds the predetermined level LV1.
  • Figure 7 shows an example of the occurrence status of error code EC0.
  • the horizontal axis of the figure shows error code EC0, and the vertical axis shows the occurrence frequency of error code EC0 (e.g., the number of occurrences, occurrence rate, etc.).
  • Broken line L1 is, for example, a straight line connecting the occurrence frequencies of ten types of error code EC0, from error code EC1 to error code EC10, and shows an example of the occurrence status of error code EC0.
  • error codes EC0, error code EC1 through error code EC5 indicate that the occurrence of error code EC0 is lower than the specified level LV1 and is within the normal range (no abnormal trends are observed).
  • the four types of error codes EC0, error code EC7 through error code EC10 indicate that the occurrence of error code EC0 is lower than the specified level LV1 and is within the normal range (no abnormal trends are observed).
  • error code EC6 indicates that the occurrence of error code EC0 is higher than the predetermined level LV1, and that the occurrence of error code EC0 is outside the normal range (an abnormal tendency is observed). Therefore, in this case, the analysis result shows that the occurrence frequency of error code EC6 exceeds the predetermined level LV1, and the guidance unit 71 guides the operator to take corrective action. The confirmation unit 72 then confirms that the operator has taken corrective action for the target work machine where the occurrence frequency of error code EC6 exceeds the predetermined level LV1.
  • error code EC0 is not limited.
  • the countermeasures can include maintenance work for the feeder 12a, the holding member 30, etc., as described above, and parameter change work such as changing the operating conditions of the mounting head 20 and component information.
  • the predetermined level LV1 which is a threshold value for determining whether there is an abnormal tendency, can be set arbitrarily based on, for example, past production results.
  • the predetermined level LV1 can also be set to a different value for each type of error code EC0.
  • product substrates 900 are produced by sequentially transporting substrates 90 on a substrate-related work line WL0 equipped with multiple substrate-related work machines WM0.
  • the uniformity of the cycle time which is the time it takes for substrate-related work to be performed on the substrate-related work machines WM0, on the substrate-related work line WL0 is called load balance.
  • the substrate-related work line WL0 shown in FIG. 1 is equipped with multiple (three in this figure) component mounting machines WM3. If the load balance of the multiple (three) component mounting machines WM3 is not within the acceptable range, the overall work efficiency of the multiple (three) component mounting machines WM3 may decrease.
  • the production information can therefore include load balance, which is the uniformity of the cycle time, which is the time during which substrate-related work is performed by substrate-related work machine WM0, on substrate-related work line WL0.
  • the guidance unit 71 can provide guidance on corrective action when an analysis result is obtained in which the load balance is outside the allowable range. Specifically, the guidance unit 71 provides guidance on corrective action to the worker for the substrate-related work machine WM0 whose load balance is outside the allowable range as the target machine. Then, the confirmation unit 72 confirms that the worker has performed corrective action for the target machine.
  • the corrective action includes action to improve the cycle time of the target work machine.
  • the corrective action for the component mounting machine WM3 can include parameter change action.
  • the worker can change the control program, etc., so that the load balance of the target work machine falls within an acceptable range, and can change, for example, the operating conditions of the mounting head 20, the arrangement of the feeder 12a, etc.
  • the acceptable range for judging the load balance can be set arbitrarily, for example, based on past production results, etc.
  • the product substrates 900 are produced by transporting substrates 90 in sequence on a substrate-related work line WL0 equipped with a plurality of substrate-related work machines WM0.
  • a substrate-related work machine WM0 in a pre-process upstream side or a substrate-related work machine WM0 in a post-process downstream side is used as a reference for one of the substrate-related work machines WM0, the efficiency of the substrate-related work by the substrate-related work machine WM0 may decrease depending on the waiting time for the work.
  • the production information can therefore include the occurrence of waiting work at a substrate-related operation machine WM0 in a front-end process on the upstream side or a substrate-related operation machine WM0 in a back-end process on the downstream side, based on one of the multiple substrate-related operation machines WM0.
  • the guidance unit 71 can guide the worker to take corrective action when an analysis result is obtained that shows that the waiting time for waiting work has exceeded a specified level. Specifically, the guidance unit 71 guides the worker to take corrective action by treating the substrate-related operation machine WM0 whose waiting time for waiting work has exceeded a specified level as the target operation machine.
  • the confirmation unit 72 then confirms that the worker has carried out the corrective action for the target operation machine.
  • the corrective action includes an action to improve the waiting time of the target work machine.
  • the corrective action can include an action to change parameters.
  • the worker can change the control program, etc., so that the waiting time of the target work machine becomes equal to or less than a specified level, and can change, for example, the transport interval of the board 90.
  • the specified level for determining the waiting time for work can be set arbitrarily, for example, based on past production results, etc.
  • the work confirmation method includes a guidance process and a confirmation process.
  • the guidance process corresponds to the control performed by the guidance unit 71.
  • the confirmation process corresponds to the control performed by the confirmation unit 72. Note that duplicated explanations are omitted in this specification.
  • 12a feeder
  • 70 work checking device
  • 71 guide unit
  • 72 checking unit
  • 90 Board
  • 91 Part
  • 900 Product Board
  • DD0 Equipment
  • WM0 Board-related work machine
  • WM3 Component placement machine.

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Abstract

作業確認装置は、案内部と、確認部とを備える。案内部は、基板に所定の対基板作業を行って製品基板を生産する対基板作業機の生産情報を収集して解析した解析結果に基づいて、作業者に対して対基板作業機による対基板作業を改善する対処作業を実施するように案内する。確認部は、案内部によって対処作業が案内された後に、作業者が対処作業を実施したことを確認する。

Description

作業確認装置および作業確認方法
　本明細書は、作業確認装置および作業確認方法に関する技術を開示する。
　特許文献１に記載の印刷作業支援装置は、処置決定部と、処置発令部とを備えている。処置決定部は、はんだ印刷機による印刷結果を検査する検査機からの印刷結果情報に基づいて特定された品質低下に対する改善処置を、品質低下の種類に応じて決定する。処置発令部は、処置決定部によって決定された改善処置に関する指令を、はんだ印刷機とはんだ印刷機のオペレータのうちの少なくとも一方に発令する。また、処置決定部は、特定の品質低下に対して改善処置を決定したが品質が改善されない場合に、改善処置とは異なる別の改善処置を決定する。
特開２０１２－１６２０４２号公報
　作業者は、対基板作業機による対基板作業を改善する対処作業を実施するように案内された場合に、必ずしも対処作業を実施するとは限らない。作業者が対処作業を実施しない場合、同じ対処作業を繰り返し案内する必要がある。そのため、作業者が対処作業を実施したことを確認したいという要請がある。
　このような事情に鑑みて、本明細書は、作業者が対処作業を実施したことを確認することが可能な作業確認装置および作業確認方法を開示する。
　本明細書は、案内部と、確認部とを備える作業確認装置を開示する。前記案内部は、基板に所定の対基板作業を行って製品基板を生産する対基板作業機の生産情報を収集して解析した解析結果に基づいて、作業者に対して前記対基板作業機による前記対基板作業を改善する対処作業を実施するように案内する。前記確認部は、前記案内部によって前記対処作業が案内された後に、前記作業者が前記対処作業を実施したことを確認する。
　また、本明細書は、案内工程と、確認工程とを備える作業確認方法を開示する。前記案内工程は、基板に所定の対基板作業を行って製品基板を生産する対基板作業機の生産情報を収集して解析した解析結果に基づいて、作業者に対して前記対基板作業機による前記対基板作業を改善する対処作業を実施するように案内する。前記確認工程は、前記案内工程によって前記対処作業が案内された後に、前記作業者が前記対処作業を実施したことを確認する。
　なお、本明細書には、願書に最初に添付した請求の範囲（以下、当初請求の範囲という。）に記載の請求項６において、「請求項２に記載の作業確認装置」を「請求項２～請求項５のいずれか一項に記載の作業確認装置」に変更した技術的思想が開示されている。また、本明細書には、当初請求の範囲に記載の請求項７において、「請求項１に記載の作業確認装置」を「請求項１～請求項６のいずれか一項に記載の作業確認装置」に変更した技術的思想が開示されている。
　さらに、本明細書には、当初請求の範囲に記載の請求項８において、「請求項１に記載の作業確認装置」を「請求項１～請求項７のいずれか一項に記載の作業確認装置」に変更した技術的思想が開示されている。また、本明細書には、当初請求の範囲に記載の請求項９において、「請求項１に記載の作業確認装置」を「請求項１～請求項８のいずれか一項に記載の作業確認装置」に変更した技術的思想が開示されている。さらに、本明細書には、当初請求の範囲に記載の請求項１０において、「請求項１に記載の作業確認装置」を「請求項１～請求項９のいずれか一項に記載の作業確認装置」に変更した技術的思想が開示されている。
　上記の作業確認装置によれば、対処作業が案内された後に、作業者が対処作業を実施したことを確認することができる。作業確認装置について上述されていることは、作業確認方法についても同様に言える。
対基板作業ラインの構成例を示す構成図である。 部品装着機の構成例を示す平面図である。 作業確認装置の制御ブロックの一例を示すブロック図である。 作業確認装置による制御手順の一例を示すフローチャートである。 作業効率の経時変化の一例を示す模式図である。 対処作業の案内例を示す模式図である。 エラーコードの発生状況の一例を示す模式図である。
　１．実施形態
　１－１．対基板作業ラインＷＬ０の構成例
　対基板作業ラインＷＬ０では、対基板作業機ＷＭ０が基板９０に所定の対基板作業を行って製品基板９００を生産する。対基板作業ラインＷＬ０を構成する対基板作業機ＷＭ０の種類および数は、限定されない。図１に示すように、実施形態の対基板作業ラインＷＬ０は、印刷機ＷＭ１、印刷検査機ＷＭ２、部品装着機ＷＭ３、リフロー炉ＷＭ４および外観検査機ＷＭ５の複数の対基板作業機ＷＭ０を備えており、基板９０は、基板搬送装置によって上記の順に搬送される。
　印刷機ＷＭ１は、基板９０の部品９１の装着位置に、はんだを印刷する。印刷検査機ＷＭ２は、印刷機ＷＭ１によって印刷されたはんだの印刷状態を検査する。図２に示すように、部品装着機ＷＭ３は、印刷機ＷＭ１によってはんだが印刷された基板９０に部品９１を装着する。部品装着機ＷＭ３は、一つであっても良く、複数であっても良い。図１に示すように、部品装着機ＷＭ３が複数（同図では、３つ）設けられる場合は、複数の部品装着機ＷＭ３が分担して、部品９１を装着することができる。
　リフロー炉ＷＭ４は、部品装着機ＷＭ３によって部品９１が装着された基板９０を加熱し、はんだを溶融させて、はんだ付けを行う。外観検査機ＷＭ５は、部品装着機ＷＭ３によって装着された部品９１の装着状態などを検査する。このように、対基板作業ラインＷＬ０は、複数の対基板作業機ＷＭ０を用いて、基板９０を順に搬送し、検査処理を含む生産処理を実行して製品基板９００を生産することができる。なお、対基板作業ラインＷＬ０は、例えば、機能検査機、バッファ装置、基板供給装置、基板反転装置、シールド装着装置、接着剤塗布装置、紫外線照射装置などの対基板作業機ＷＭ０を必要に応じて備えることもできる。
　対基板作業ラインＷＬ０を構成する複数の対基板作業機ＷＭ０およびライン管理装置ＬＣ０は、通信部によって通信可能に接続されている。また、ライン管理装置ＬＣ０および管理装置ＨＣ０は、通信部によって通信可能に接続されている。通信部は、有線または無線によって、これらを通信可能に接続することができ、通信方法は、種々の方法をとり得る。
　実施形態では、複数の対基板作業機ＷＭ０、ライン管理装置ＬＣ０および管理装置ＨＣ０によって、無線の構内情報通信網（ＬＡＮ：Ｌｏｃａｌ　Ａｒｅａ　Ｎｅｔｗｏｒｋ）が構成されている。よって、複数の対基板作業機ＷＭ０は、通信部を介して、互いに無線通信することができる。また、複数の対基板作業機ＷＭ０は、通信部を介して、ライン管理装置ＬＣ０と無線通信することができる。さらに、ライン管理装置ＬＣ０および管理装置ＨＣ０は、通信部を介して、互いに無線通信することができる。
　ライン管理装置ＬＣ０は、対基板作業ラインＷＬ０を構成する複数の対基板作業機ＷＭ０の制御を行い、対基板作業ラインＷＬ０の動作状況を監視する。ライン管理装置ＬＣ０には、複数の対基板作業機ＷＭ０を制御する種々の制御データが記憶されている。ライン管理装置ＬＣ０は、複数の対基板作業機ＷＭ０の各々に制御データを送信する。また、複数の対基板作業機ＷＭ０の各々は、ライン管理装置ＬＣ０に動作状況および生産状況を送信する。
　管理装置ＨＣ０は、少なくとも一つのライン管理装置ＬＣ０を管理する。例えば、ライン管理装置ＬＣ０によって取得された対基板作業機ＷＭ０の動作状況および生産状況は、必要に応じて、管理装置ＨＣ０に送信される。管理装置ＨＣ０には、記憶装置（例えば、データベース）が設けられている。記憶装置は、対基板作業機ＷＭ０が取得した種々の取得データを保存することができる。例えば、対基板作業機ＷＭ０によって撮像された種々の画像データは、取得データに含まれる。対基板作業機ＷＭ０によって取得された稼働状況の記録（ログデータ）などは、取得データに含まれる。記憶装置は、このような製品基板９００の生産に関する種々の生産情報を収集し、記憶することができる。
　１－２．部品装着機ＷＭ３の構成例
　部品装着機ＷＭ３は、基板９０に部品９１を装着する。図２に示すように、部品装着機ＷＭ３は、基板搬送装置１１、部品供給装置１２、部品移載装置１３、部品カメラ１４、基板カメラ１５、制御装置１６および表示装置１７を備えている。
　基板搬送装置１１は、例えば、ベルトコンベアなどによって構成され、基板９０を搬送方向（Ｘ軸方向）に搬送する。基板９０は、回路基板であり、電子回路、電気回路、磁気回路などの種々の回路が形成される。基板搬送装置１１は、部品装着機ＷＭ３の機内に基板９０を搬入し、機内の所定位置に基板９０を位置決めする。基板搬送装置１１は、部品装着機ＷＭ３による部品９１の装着処理が終了した後に、基板９０を部品装着機ＷＭ３の機外に搬出する。
　部品供給装置１２は、基板９０に装着される部品９１を供給する。部品供給装置１２は、基板９０の搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って設けられる複数のフィーダ１２ａを備えている。複数のフィーダ１２ａの各々には、リールが装備される。リールには、部品９１が収納されたキャリアテープが巻回されている。フィーダ１２ａは、キャリアテープをピッチ送りして、フィーダ１２ａの先端側に位置する供給位置において部品９１を採取可能に供給する。また、部品供給装置１２は、チップ部品などと比べて比較的大型の電子部品（例えば、リード部品など）を、トレイ上に配置した状態で供給することもできる。
　部品移載装置１３は、ヘッド駆動装置１３ａおよび移動台１３ｂを備えている。ヘッド駆動装置１３ａは、直動機構によって移動台１３ｂを、Ｘ軸方向およびＹ軸方向（水平面においてＸ軸方向と直交する方向）に移動可能に構成されている。移動台１３ｂには、クランプ部材によって装着ヘッド２０が着脱可能（交換可能）に設けられている。装着ヘッド２０は、少なくとも一つの保持部材３０を用いて、部品供給装置１２によって供給される部品９１を採取し保持して、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０に部品９１を装着する。保持部材３０は、例えば、吸着ノズル、チャックなどを用いることができる。
　部品カメラ１４および基板カメラ１５は、公知の撮像装置を用いることができる。部品カメラ１４は、光軸が鉛直方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向と直交するＺ軸方向）の上向きになるように、部品装着機ＷＭ３の基台に固定されている。部品カメラ１４は、保持部材３０に保持されている部品９１を下方から撮像することができる。基板カメラ１５は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の下向きになるように、部品移載装置１３の移動台１３ｂに設けられている。基板カメラ１５は、基板９０などを上方から撮像することができる。部品カメラ１４および基板カメラ１５は、制御装置１６から送出される制御信号に基づいて撮像を行う。部品カメラ１４および基板カメラ１５によって撮像された画像の画像データは、制御装置１６に送信される。
　制御装置１６は、公知の演算装置および記憶装置を備えており、制御回路が構成されている。制御装置１６には、部品装着機ＷＭ３に設けられる各種センサから出力される情報、画像データなどが入力される。制御装置１６は、制御プログラムおよび予め設定されている所定の装着条件などに基づいて、各装置に対して制御信号を送出する。
　例えば、制御装置１６は、基板搬送装置１１によって位置決めされた基板９０を基板カメラ１５に撮像させる。制御装置１６は、基板カメラ１５によって撮像された画像を画像処理して、基板９０の位置決め状態を認識する。また、制御装置１６は、部品供給装置１２によって供給された部品９１を保持部材３０に採取させ保持させて、保持部材３０に保持されている部品９１を部品カメラ１４に撮像させる。制御装置１６は、部品カメラ１４によって撮像された画像を画像処理して、部品９１の保持姿勢を認識する。
　制御装置１６は、制御プログラムなどによって予め設定される装着予定位置の上方に向かって、保持部材３０を移動させる。また、制御装置１６は、基板９０の位置決め状態、部品９１の保持姿勢などに基づいて、装着予定位置を補正して、実際に部品９１を装着する装着位置を設定する。装着予定位置および装着位置は、位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）の他に回転角度を含む。
　制御装置１６は、装着位置に合わせて、保持部材３０の目標位置（Ｘ軸座標およびＹ軸座標）および回転角度を補正する。制御装置１６は、補正された目標位置において補正された回転角度で保持部材３０を下降させて、基板９０に部品９１を装着する。制御装置１６は、上記のピックアンドプレースサイクルを繰り返すことによって、基板９０に複数の部品９１を装着する装着処理を実行する。なお、対基板作業機ＷＭ０において対基板作業が行われる時間をサイクルタイムという。
　例えば、対基板作業が行われる時間は、基板９０の搬送作業に要する所要時間を除外することができる。この場合、サイクルタイムは、対基板作業機ＷＭ０に基板９０が搬入されてから対基板作業機ＷＭ０において対基板作業が行われて基板９０が搬出されるまでの時間をいう。例えば、対基板作業機ＷＭ０が部品装着機ＷＭ３のときに、この場合の基板９０の一枚当たりのサイクルタイムは、上記のピックアンドプレースサイクルの所定サイクル数分の所要時間に相当する。
　また、対基板作業が行われる時間は、基板９０の搬送作業に要する所要時間を含めることもできる。例えば、対基板作業機ＷＭ０が部品装着機ＷＭ３のときに、この場合の基板９０の一枚当たりのサイクルタイムは、基板９０の搬入に要する所要時間と、ピックアンドプレースサイクルの所定サイクル数分の所要時間と、基板９０の搬出に要する所要時間との合計時間に相当する。
　表示装置１７は、種々の情報を表示することができる。表示装置１７は、各種の情報を表示することができれば良く、公知の表示装置を用いることができる。具体的には、表示装置１７は、表示部１７ａを備えており、作業者が各種データを視認可能に表示する。また、例えば、表示部１７ａは、タッチパネルにより構成されており、作業者による種々の操作を受け付ける入力装置としても機能する。
　１－３．作業確認装置７０の構成例
　図１に示すように、生産設備には、生産情報解析装置８０が設けられている。既述されているように、管理装置ＨＣ０の記憶装置には、製品基板９００の生産に関する種々の生産情報が収集されて、記憶されている。生産情報解析装置８０は、記憶装置に記憶されている生産情報を解析して、対基板作業機ＷＭ０による対基板作業を改善する対処作業を導出し、作業者に案内する。生産情報解析装置８０は、上記の機能を具備すれば良く、種々の形態をとり得る。
　例えば、生産情報解析装置８０は、生産情報を統計的に処理して、生産情報に係る事象の傾向を把握することができる。統計的な処理の方法は、限定されない。生産情報解析装置８０は、例えば、統計的プロセス管理（ＳＰＣ：Ｓｔａｔｉｓｔｉｃａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓ　Ｃｏｎｔｒｏｌ）を用いて、生産情報を統計的に処理して、生産情報に係る事象の傾向を把握することができる。統計的プロセス管理（ＳＰＣ）は、製造上のばらつきの改善を目的とした管理であり、プロセスを平均と、分散（標準偏差）の二つの指標を用いて管理することができる。
　また、既述されているように、対基板作業ラインＷＬ０は、複数種類の対基板作業機ＷＭ０を備えており、作業者は、複数種類の対基板作業機ＷＭ０の操作方法、段取り替え作業の方法などを習得する必要がある。また、製品基板９００の生産には、フィーダ１２ａなどの機器ＤＤ０を使用するため、作業者は、機器ＤＤ０の補給作業、交換作業および回収作業を行う必要がある。さらに、印刷検査機ＷＭ２、外観検査機ＷＭ５などの検査機において基板９０が不良と判定されると、作業者は、当該基板９０の確認作業および対処作業を行う必要がある。また、対基板作業機ＷＭ０の一時停止が発生すると、作業者は、状況の確認作業および対処作業を行う必要がある。
　このように、対基板作業機ＷＭ０による対基板作業を改善する対処作業には、作業者が自ら判断して行う作業が含まれ、作業経験が少ない作業者ほど、適切な対処作業を導出し難い。そこで、生産情報解析装置８０には、生産情報に係る事象の傾向に対応した対処作業を予め登録しておくことができる。生産情報解析装置８０は、例えば、生産情報を統計解析した結果、フィーダ１２ａの異常が疑われる場合に、対処作業として、予め登録されているフィーダ１２ａのメンテナンス作業を案内する。これにより、作業者は、フィーダ１２ａの異常に対する対処作業に迷うことなく、フィーダ１２ａのメンテナンス作業を実施することができる。
　しかしながら、例えば、作業者は、機器ＤＤ０の補給作業などの他の作業を優先して、フィーダ１２ａのメンテナンス作業を実施しない可能性がある。また、作業者は、他の作業のためにフィーダ１２ａのメンテナンス作業を失念して、メンテナンス作業を実施しない可能性がある。このように、作業者は、対処作業を実施するように案内された場合に、必ずしも対処作業を実施するとは限らない。作業者が対処作業を実施しない場合、同じ対処作業を繰り返し案内する必要がある。そのため、作業者が対処作業を実施したことを確認したいという要請がある。
　そこで、実施形態の生産設備には、作業確認装置７０が設けられている。作業確認装置７０は、対処作業が案内された後に、作業者が対処作業を実施したことを確認する。具体的には、作業確認装置７０は、案内部７１と、確認部７２とを備えている。案内部７１および確認部７２は、種々の制御装置、管理装置に設けることができる。例えば、案内部７１および確認部７２のうちの少なくとも一つは、ライン管理装置ＬＣ０、管理装置ＨＣ０、生産情報解析装置８０などに設けることができる。案内部７１および確認部７２のうちの少なくとも一つは、クラウド上に形成することもできる。
　図３に示すように、実施形態の作業確認装置７０では、案内部７１および確認部７２は、生産情報解析装置８０に設けられている。また、実施形態の作業確認装置７０は、図４に示すフローチャートに従って、制御を実行する。案内部７１は、ステップＳ１１およびステップＳ１２に示す判断および処理を行う。確認部７２は、ステップＳ１３およびステップＳ１４に示す判断を行う。なお、本明細書において記載されている事項は、適宜、取捨選択して適用することができる。また、本明細書において記載されている事項は、適宜、組み合わせることができる。
　１－３－１．案内部７１
　案内部７１は、対基板作業機ＷＭ０の生産情報を収集して解析した解析結果に基づいて、作業者に対して対処作業を実施するように案内する（図４に示すステップＳ１１およびステップＳ１２）。対処作業は、対基板作業機ＷＭ０による対基板作業を改善する作業をいう。既述されているように、案内部７１は、製品基板９００の生産に関する種々の生産情報を解析して、対処作業を導出し、作業者に案内することができる。
　案内部７１は、上記の機能を具備すれば良く、種々の形態をとり得る。同様に、対基板作業機ＷＭ０、生産情報、生産情報の解析方法および対処作業は、限定されない。例えば、生産情報は、対基板作業機ＷＭ０による対基板作業の作業効率の情報を含むことができる。この場合、案内部７１は、作業効率が所定効率よりも低下した解析結果（対基板作業の改善が必要な解析結果の一例）が得られた場合（ステップＳ１１においてＹｅｓの場合）に、対処作業を案内することができる（ステップＳ１２）。
　本明細書では、対基板作業の作業効率は、部品装着機ＷＭ３の保持部材３０による部品９１の採取率（例えば、保持部材３０が吸着ノズルの場合は、吸着率）を例に説明されている。また、作業効率の解析方法は、統計的プロセス管理（ＳＰＣ）を例に説明されている。図５は、作業効率（部品９１の採取率）の経時変化の一例を示している。同図の横軸は、時刻を示し、縦軸は、作業効率を示している。折れ線Ｌ０は、時刻Ｔ１～時刻Ｔ１０までの１０個の作業効率を直線で結んだものであり、作業効率の経時変化の一例を示している。
　時刻Ｔ１～時刻Ｔ５までの５個の作業効率は、第一閾値ＴＨ１および第二閾値ＴＨ２よりも高く、作業効率が正常の範囲に含まれることを示している。第一閾値ＴＨ１は、作業者に注意喚起する作業効率の閾値を示し、第二閾値ＴＨ２は、作業効率を異常と判断する閾値を示している。時刻Ｔ６～時刻Ｔ８までの３個の作業効率は、第一閾値ＴＨ１～第二閾値ＴＨ２までの範囲に含まれ、作業効率は、正常の範囲に含まれるが、注意を要することを示している。時刻Ｔ９および時刻Ｔ１０の２個の作業効率は、第二閾値ＴＨ２よりも低く、作業効率が異常の範囲に含まれることを示している。
　例えば、時刻Ｔ４～時刻Ｔ８までの５個の作業効率は、時刻Ｔ１～時刻Ｔ５までの５個の作業効率と比べて、ばらつきが大きい。そのため、時刻Ｔ４～時刻Ｔ８までの５個の作業効率の分散（標準偏差）は、時刻Ｔ１～時刻Ｔ５までの５個の作業効率の分散（標準偏差）と比べて、顕著に増大する。よって、案内部７１は、異常と判断する第二閾値ＴＨ２よりも作業効率が低下する前に、作業効率の低下傾向を把握することができる。このようにして、案内部７１は、作業効率が所定効率（第一閾値ＴＨ１）よりも低下した解析結果が得られた場合に、対処作業を案内することができる。この場合、案内部７１は、作業効率の異常が発生する前に、事前に対処作業を案内することができる。
　また、時刻Ｔ６～時刻Ｔ１０までの５個の作業効率は、時刻Ｔ１～時刻Ｔ５までの５個の作業効率と比べて、ばらつきの程度に大差ない。しかしながら、時刻Ｔ６～時刻Ｔ１０までの５個の作業効率の平均は、時刻Ｔ１～時刻Ｔ５までの５個の作業効率の平均と比べて、顕著に減少している。よって、案内部７１は、異常と判断する第二閾値ＴＨ２よりも作業効率が低下したときに、作業効率の異常を把握することができる。このようにして、案内部７１は、作業効率が所定効率（第二閾値ＴＨ２）よりも低下した解析結果が得られた場合に、対処作業を案内することもできる。この場合、案内部７１は、作業効率の異常が発生したときに、対処作業を案内することができる。
　図６は、対処作業の案内例を示している。例えば、対処作業の案内は、表示装置１７の表示部１７ａに表示することができる。同図に示すように、案内部７１は、表示部１７ａの領域１７ｂに示す警告の文字情報と共に、表示部１７ａの領域１７ｃにおいて、対処作業を具体的に案内することができる。案内部７１は、領域１７ｃにおいて、例えば、事象の発生日時、ライン名（対基板作業ラインＷＬ０の名称）、装置名（対基板作業機ＷＭ０の名称）、メッセージ（対処作業の具体的な内容）を表示することができる。これらの情報は、例えば、事象の発生日時の順に表示することができる。
　なお、対処作業の具体的な内容については、後述される確認部７２の説明において、例示されている。また、案内部７１は、モジュール番号（例えば、複数（図１では、３つ）の部品装着機ＷＭ３を識別する識別番号）、事象の発生場所、作業対象（例えば、フィーダ１２ａ、保持部材３０など）を表示することもできる。さらに、案内部７１は、音声案内によって対処作業を案内することもできる。また、案内部７１は、作業者が所有する携帯端末機を用いて、同様に対処作業を案内することもできる。なお、作業効率が所定効率以上の解析結果（対基板作業の改善が不要な解析結果の一例）が得られた場合（ステップＳ１１においてＮｏの場合）、作業確認装置７０による制御は、一旦、終了する。
　１－３－２．確認部７２
　確認部７２は、案内部７１によって対処作業が案内された後に、作業者が対処作業を実施したことを確認する（図４に示すステップＳ１３）。確認部７２は、作業者が対処作業を実施したことを確認することができれば良く、種々の形態をとり得る。例えば、作業者が対処作業を実施した後に、表示装置１７のタッチパネルなどを操作して、対処作業を実施したことを通知することができる。
　しかしながら、この場合、作業者の自己申告であり、必ずしも、作業者が対処作業を実施したことを確認したとは言えない。そこで、確認部７２は、対処作業が実施されたときに発生する事象を検出した場合に、作業者が対処作業を実施したと判断すると良い。例えば、作業効率（部品９１の採取率）が低下する要因には、フィーダ１２ａの異常（例えば、キャリアテープをピッチ送りするスプロケットなどの不調など）が含まれる。
　作業者が上記のフィーダ１２ａの異常に対処する場合、作業者は、部品装着機ＷＭ３の部品供給装置１２からフィーダ１２ａを取り外して、フィーダ１２ａのメンテナンス作業を行い、フィーダ１２ａを部品装着機ＷＭ３の部品供給装置１２に再び取り付ける作業を実施する。フィーダ１２ａのメンテナンス作業は、例えば、フィーダ１２ａをメンテナンスユニットにセットして、フィーダ１２ａの動作確認などを実施する。このように、対処作業には、対基板作業に使用される機器ＤＤ０を対基板作業機ＷＭ０から取り外して、取り外された機器ＤＤ０をメンテナンスするメンテナンス作業が含まれる。
　この場合、確認部７２は、対基板作業機ＷＭ０から機器ＤＤ０が取り外されて、機器ＤＤ０が対基板作業機ＷＭ０に再び取り付けられたことを検出した場合に、作業者が対処作業を実施したと判断することができる。例えば、フィーダ１２ａが部品供給装置１２のスロットから取り外されると、部品供給装置１２は、フィーダ１２ａと通信できなくなり、部品供給装置１２は、フィーダ１２ａが取り外されたことを認識することができる。
　また、取り外されたフィーダ１２ａが再び部品供給装置１２のスロットに取り付けられると、部品供給装置１２は、フィーダ１２ａと通信できるようになり、部品供給装置１２は、フィーダ１２ａが取り付けられたことを認識することができる。確認部７２は、部品供給装置１２を介して、上記の情報を知得することができ、作業者が対処作業を実施したと判断することができる。
　なお、作業者は、部品供給装置１２のスロットからフィーダ１２ａを取り外す際にフィーダ１２ａの操作レバーを解除側に操作してからフィーダ１２ａを取り外す。フィーダ１２ａの操作レバーが解除側に操作されることにより、部品供給装置１２からフィーダ１２ａに駆動電力が供給されなくなり、部品供給装置１２は、フィーダ１２ａと通信できなくなる。また、作業者は、部品供給装置１２のスロットにフィーダ１２ａを取り付けた後にフィーダ１２ａの操作レバーを固定側に操作する。フィーダ１２ａの操作レバーが固定側に操作されることにより、部品供給装置１２からフィーダ１２ａに駆動電力が供給され、部品供給装置１２は、フィーダ１２ａと通信できるようになる。
　そのため、上記の形態では、作業者が短時間にフィーダ１２ａの操作レバーの操作のみを行い、フィーダ１２ａのメンテナンス作業を実施したことにすることが可能である。そこで、確認部７２は、対基板作業機ＷＭ０から機器ＤＤ０が取り外されてから、機器ＤＤ０が対基板作業機ＷＭ０に再び取り付けられるまでの所要時間が、所定時間よりも短い場合に、作業者が対処作業を実施していないと判断すると良い。上記の操作は、通常、短時間（例えば、１秒以内）に行われるので、所定時間は、メンテナンス作業の所要時間よりも十分に短い任意の時間に設定することができる。
　既述されているように、例えば、対基板作業機ＷＭ０が、基板９０に部品９１を装着する部品装着機ＷＭ３の場合、機器ＤＤ０には、部品９１が収納されたキャリアテープをピッチ送りして、部品９１を採取可能に供給するフィーダ１２ａが含まれる。この場合、確認部７２は、作業者がフィーダ１２ａのメンテナンス作業を実施したことを確認することができる。同様に、確認部７２は、作業者がフィーダ１２ａ以外の他の機器ＤＤ０のメンテナンス作業を実施したことを確認することもできる。
　例えば、作業効率（部品９１の採取率）が低下する要因には、保持部材３０の異常（例えば、吸着ノズルの目詰まり、異物の付着など）が含まれる。作業者が上記の保持部材３０の異常に対処する場合、作業者は、保持部材３０が収納される保持部材収容装置を部品装着機ＷＭ３の基台から取り外して、保持部材３０のメンテナンス作業を行い、保持部材収容装置を部品装着機ＷＭ３の基台に再び取り付ける作業を実施する。保持部材収容装置には、例えば、吸着ノズルが収納されるノズルステーションが含まれる。よって、確認部７２は、保持部材収容装置の着脱を検出することにより、フィーダ１２ａの場合と同様にして、作業者が保持部材３０のメンテナンス作業を実施したことを確認することができる。
　対処作業は、対基板作業を制御する制御パラメータを変更するパラメータ変更作業を含むこともできる。この場合、確認部７２は、制御パラメータが設定されているソフトウエアの更新を検出した場合に、作業者が対処作業を実施したと判断することができる。例えば、作業効率（部品９１の採取率）が低下する要因には、装着ヘッド２０の動作条件（例えば、移動速度、加速度など）が不適切な場合が含まれる。この場合、作業者は、装着ヘッド２０の動作条件が設定されているソフトウエアを編集して、装着ヘッド２０の動作条件を変更する。よって、確認部７２は、装着ヘッド２０の動作条件が設定されているソフトウエアの更新を検出した場合に、作業者が対処作業を実施したと判断することができる。
　また、作業効率（部品９１の採取率）が低下する要因には、画像処理の異常が含まれる。既述されているように、部品装着機ＷＭ３の制御装置１６は、部品供給装置１２によって供給された部品９１を保持部材３０に採取させ保持させて、保持部材３０に保持されている部品９１を部品カメラ１４に撮像させる。制御装置１６は、部品カメラ１４によって撮像された画像を画像処理して、部品９１の保持姿勢を認識する。制御装置１６は、上記の画像処理において、部品情報を用いる。部品情報は、部品９１に関する種々の情報を含むことができる。
　例えば、部品情報は、部品９１の形状に関する情報を少なくとも含む形状関連情報を備えることができる。部品９１の形状に関する情報には、部品９１のサイズに関する情報が含まれる。また、部品９１がリード部品の場合、部品９１の形状に関する情報には、リードの本数、位置（座標）、向き、長さ寸法、幅寸法、ピッチなどに関する情報が含まれる。さらに、部品９１がＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）部品などの場合、部品９１の形状に関する情報には、バンプの数、位置（座標）、直径、ピッチなどに関する情報が含まれる。また、部品９１に方向チェックマークが設けられている場合、部品９１の形状に関する情報には、方向チェックマークの位置、輝度などに関する情報が含まれる。
　形状関連情報は、部品９１を撮像した画像データの画像処理に関する情報を含むこともできる。例えば、画像処理に関する情報には、撮像装置によって撮像された部品９１の画像データを画像処理する際のアルゴリズムに関する情報などが含まれる。また、形状関連情報は、部品９１の取り扱いに関する情報（ハンドリング情報）を含むこともできる。例えば、ハンドリング情報には、部品９１を保持する際に使用される保持部材３０に関する情報（例えば、吸着ノズルのノズル径）などが含まれる。さらに、形状関連情報は、部品９１を撮像する際の撮像条件に関する情報、部品９１の電気的特性に関する情報などを含むこともできる。部品情報は、部品９１の供給方法に関するパッケージ情報を備えることもできる。パッケージ情報は、例えば、リール供給、トレイ供給、スティック供給などの部品９１の供給方法に関する情報が含まれる。
　制御装置１６は、フィーダ１２ａから供給された部品９１に合致していない部品情報（例えば、形状関連情報）を用いて、上記の画像処理を行うと、部品９１を正確に認識することができず、画像処理の異常が発生する可能性がある。この場合、作業者は、部品情報が設定されているソフトウエアを編集して、部品情報を変更する。よって、確認部７２は、部品情報が設定されているソフトウエアの更新を検出した場合に、作業者が対処作業を実施したと判断することができる。
　また、例えば、対処作業の内容によっては、確実に対処することが可能な特定の作業者に対処作業を依頼した方が作業効率が良い場合がある。このような場合、案内部７１は、特定の作業者に対処作業を案内することができる。具体的には、案内部７１は、例えば、特定の作業者が使用する携帯端末機などに対処作業を案内する。これにより、案内部７１は、特定の作業者に対処作業を案内することができる。
　この場合、確認部７２は、特定の作業者が対処作業を実施したことを確認する。具体的には、確認部７２は、例えば、作業者が対処作業を実施するときに、社員カードを読み取り装置を用いて読み取って、特定の作業者が対処作業を実施したことを確認することができる。また、確認部７２は、例えば、作業者が対処作業を実施するときに、顔認証、指紋認証などの生体認証を用いて、特定の作業者が対処作業を実施したことを確認することもできる。
　また、案内部７１は、確認部７２によって対処作業の実施を確認できなかった場合（図４に示すステップＳ１３においてＮｏの場合）に、対処作業の前回の案内と比べて作業者が対処作業を認識し易い形態で、対処作業を再び案内することができる（ステップＳ１２）。対処作業の再度の案内は、前回の案内と比べて作業者が対処作業を認識し易いものであれば良く、限定されない。例えば、既述されているように、案内部７１は、図６に示す領域１７ｃにおいて、事象の発生日時の順に、メッセージ（対処作業の具体的な内容）を含む種々の情報を表示することができる。この形態において、例えば、案内部７１は、確認部７２によって実施を確認できなかった対処作業に関する情報を最上部に表示することができる。これにより、作業者は、前回の案内と比べて、対処作業を認識し易くなる。
　確認部７２によって対処作業の実施を確認できた場合（図４に示すステップＳ１３においてＹｅｓの場合）、確認部７２は、対処作業の実施前後の生産情報の解析結果に基づいて、対基板作業機ＷＭ０による対基板作業が改善されたか否かを判断することができる（ステップＳ１４）。例えば、確認部７２は、対処作業の実施前後の生産情報の解析結果を記憶装置に記憶させる。確認部７２は、記憶装置に記憶されている対処作業の実施前後の生産情報の解析結果を比較して、対基板作業機ＷＭ０による対基板作業が改善されたか否かを判断することができる。
　具体的には、確認部７２は、例えば、対処作業の実施後の作業効率（部品９１の採取率）の平均から、対処作業の実施前の作業効率（部品９１の採取率）の平均を減じた差分が所定値以上ある場合に、対基板作業が改善されたと判断することができる。また、確認部７２は、例えば、対処作業の実施前の作業効率（部品９１の採取率）の分散（標準偏差）から、対処作業の実施後の作業効率（部品９１の採取率）の分散（標準偏差）を減じた差分が規定値以上ある場合に、対基板作業が改善されたと判断することができる。
　なお、案内部７１は、対基板作業が改善されない場合または対基板作業の改善の程度が小さい場合（図４に示すステップＳ１４においてＮｏの場合）、前回の対処作業と異なる対処作業を作業者に案内することができる（ステップＳ１２）。例えば、前回の対処作業が既述されているフィーダ１２ａのメンテナンス作業であった場合に、次回の対処作業は、既述されている保持部材３０のメンテナンス作業とすることができる。対基板作業が改善された場合（ステップＳ１４においてＹｅｓの場合）、作業確認装置７０による制御は、一旦、終了する。なお、作業確認装置７０による制御は、所定周期で繰り返し実行することができる。
　また、本明細書では、作業者が対処作業を実施する対基板作業機ＷＭ０を対象作業機という。案内部７１は、例えば、作業効率が所定効率よりも低下した解析結果が得られた場合に、作業効率が低下した対基板作業機ＷＭ０を対象作業機として、作業者に対処作業を案内する。そして、確認部７２は、対象作業機について、作業者が対処作業を実施したことを確認する。
　１－３－３．その他の形態
　生産情報は、製品基板９００の生産に関する種々の情報を含むことができる。例えば、生産情報は、対基板作業機ＷＭ０による対基板作業の異常の種類を示すエラーコードＥＣ０を含むことができる。この形態では、案内部７１は、エラーコードＥＣ０の発生頻度が所定水準ＬＶ１を超えた解析結果が得られた場合に、対処作業を案内することができる。具体的には、案内部７１は、エラーコードＥＣ０の発生頻度が所定水準ＬＶ１を超えた対基板作業機ＷＭ０を対象作業機として、作業者に対処作業を案内する。対処作業は、所定水準ＬＶ１を超えたエラーコードＥＣ０によって示される異常を改善する作業を含む。
　図７は、エラーコードＥＣ０の発生状況の一例を示している。同図の横軸は、エラーコードＥＣ０を示し、縦軸は、エラーコードＥＣ０の発生頻度（例えば、発生数、発生割合など）を示している。折れ線Ｌ１は、例えば、エラーコードＥＣ１～エラーコードＥＣ１０までの１０種類のエラーコードＥＣ０の発生頻度を直線で結んだものであり、エラーコードＥＣ０の発生状況の一例を示している。
　エラーコードＥＣ１～エラーコードＥＣ５までの５種類のエラーコードＥＣ０は、エラーコードＥＣ０の発生状況が所定水準ＬＶ１よりも低く、エラーコードＥＣ０の発生状況が通常の範囲である（異常傾向がみられない）ことを示している。同様に、エラーコードＥＣ７～エラーコードＥＣ１０までの４種類のエラーコードＥＣ０は、エラーコードＥＣ０の発生状況が所定水準ＬＶ１よりも低く、エラーコードＥＣ０の発生状況が通常の範囲である（異常傾向がみられない）ことを示している。
　これに対して、エラーコードＥＣ６は、エラーコードＥＣ０の発生状況が所定水準ＬＶ１よりも高く、エラーコードＥＣ０の発生状況が通常の範囲を超えている（異常傾向がみられる）ことを示している。よって、この場合、エラーコードＥＣ６の発生頻度が所定水準ＬＶ１を超えた解析結果が得られ、案内部７１は、対処作業を案内する。そして、確認部７２は、エラーコードＥＣ６の発生頻度が所定水準ＬＶ１を超えた対象作業機について、作業者が対処作業を実施したことを確認する。
　なお、エラーコードＥＣ０は、限定されない。例えば、エラーコードＥＣ６が部品９１の吸着エラーを示す場合、対処作業は、既述されているフィーダ１２ａ、保持部材３０などのメンテナンス作業、装着ヘッド２０の動作条件、部品情報の変更などのパラメータ変更作業を含むことができる。また、異常傾向の有無を判断する閾値である所定水準ＬＶ１は、例えば、過去の生産実績などに基づいて、任意に設定することができる。さらに、所定水準ＬＶ１は、エラーコードＥＣ０の種類ごとに異なる値に設定することもできる。
　また、図１に示すように、製品基板９００は、複数の対基板作業機ＷＭ０を備える対基板作業ラインＷＬ０において基板９０が順に搬送されて生産される。対基板作業機ＷＭ０において対基板作業が行われる時間であるサイクルタイムの対基板作業ラインＷＬ０における均等度をロードバランスという。例えば、図１に示す対基板作業ラインＷＬ０は、複数（同図では、３つ）の部品装着機ＷＭ３を備えている。複数（３つ）の部品装着機ＷＭ３のロードバランスが許容範囲に含まれない場合、複数（３つ）の部品装着機ＷＭ３の全体の作業効率が低下する可能性がある。
　そこで、生産情報は、対基板作業機ＷＭ０において対基板作業が行われる時間であるサイクルタイムの対基板作業ラインＷＬ０における均等度であるロードバランスを含むことができる。この形態では、案内部７１は、ロードバランスが許容範囲から外れた解析結果が得られた場合に、対処作業を案内することができる。具体的には、案内部７１は、ロードバランスが許容範囲から外れた対基板作業機ＷＭ０を対象作業機として、作業者に対処作業を案内する。そして、確認部７２は、対象作業機について、作業者が対処作業を実施したことを確認する。
　この場合の対処作業は、対象作業機のサイクルタイムを改善する作業を含む。例えば、部品装着機ＷＭ３における対処作業は、パラメータ変更作業を含むことができる。この場合、作業者は、対象作業機のロードバランスが許容範囲に含まれるように、制御プログラムなどを変更することができ、例えば、装着ヘッド２０の動作条件、フィーダ１２ａの配置などを変更することができる。なお、ロードバランスを判断する許容範囲は、例えば、過去の生産実績などに基づいて、任意に設定することができる。
　また、製品基板９００は、複数の対基板作業機ＷＭ０を備える対基板作業ラインＷＬ０において基板９０が順に搬送されて生産される。この場合に、複数の対基板作業機ＷＭ０のうちの一の対基板作業機ＷＭ０を基準にして、上流側の前工程の対基板作業機ＷＭ０または下流側の後工程の対基板作業機ＷＭ０において作業待ちが発生すると、作業待ちの待ち時間によっては、一の対基板作業機ＷＭ０による対基板作業の作業効率が低下する可能性がある。
　そこで、生産情報は、複数の対基板作業機ＷＭ０のうちの一の対基板作業機ＷＭ０を基準にして、上流側の前工程の対基板作業機ＷＭ０または下流側の後工程の対基板作業機ＷＭ０における作業待ちの発生状況を含むことができる。この形態では、案内部７１は、作業待ちの待ち時間が規定水準を超えた解析結果が得られた場合に、対処作業を案内することができる。具体的には、案内部７１は、作業待ちの待ち時間が規定水準を超えた対基板作業機ＷＭ０を対象作業機として、作業者に対処作業を案内する。そして、確認部７２は、対象作業機について、作業者が対処作業を実施したことを確認する。
　この場合の対処作業は、対象作業機の待ち時間を改善する作業を含む。例えば、対処作業は、パラメータ変更作業を含むことができる。この場合、作業者は、対象作業機の待ち時間が規定水準以下になるように、制御プログラムなどを変更することができ、例えば、基板９０の搬送間隔などを変更することができる。なお、作業待ちの待ち時間を判断する規定水準は、例えば、過去の生産実績などに基づいて、任意に設定することができる。
　２．作業確認方法
　作業確認装置７０について既述されていることは、作業確認方法についても同様に言える。具体的には、作業確認方法は、案内工程と、確認工程とを備えている。案内工程は、案内部７１が行う制御に相当する。確認工程は、確認部７２が行う制御に相当する。なお、本明細書では、重複する説明が省略されている。
　３．実施形態の効果の一例
　作業確認装置７０によれば、対処作業が案内された後に、作業者が対処作業を実施したことを確認することができる。作業確認装置７０について上述されていることは、作業確認方法についても同様に言える。
１２ａ：フィーダ、７０：作業確認装置、７１：案内部、７２：確認部、
９０：基板、９１：部品、９００：製品基板、ＤＤ０：機器、
ＷＭ０：対基板作業機、ＷＭ３：部品装着機。

Claims (11)

  1. 　基板に所定の対基板作業を行って製品基板を生産する対基板作業機の生産情報を収集して解析した解析結果に基づいて、作業者に対して前記対基板作業機による前記対基板作業を改善する対処作業を実施するように案内する案内部と、
    　前記案内部によって前記対処作業が案内された後に、前記作業者が前記対処作業を実施したことを確認する確認部と、
    を備える作業確認装置。
  2. 　前記確認部は、前記対処作業が実施されたときに発生する事象を検出した場合に、前記作業者が前記対処作業を実施したと判断する請求項１に記載の作業確認装置。
  3. 　前記対処作業は、前記対基板作業に使用される機器を前記対基板作業機から取り外して、取り外された前記機器をメンテナンスするメンテナンス作業であり、
    　前記確認部は、前記対基板作業機から前記機器が取り外されて、前記機器が前記対基板作業機に再び取り付けられたことを検出した場合に、前記作業者が前記対処作業を実施したと判断する請求項２に記載の作業確認装置。
  4. 　前記確認部は、前記対基板作業機から前記機器が取り外されてから、前記機器が前記対基板作業機に再び取り付けられるまでの所要時間が、所定時間よりも短い場合に、前記作業者が前記対処作業を実施していないと判断する請求項３に記載の作業確認装置。
  5. 　前記対基板作業機は、前記基板に部品を装着する部品装着機であり、
    　前記機器は、前記部品が収納されたキャリアテープをピッチ送りして、前記部品を採取可能に供給するフィーダである請求項３または請求項４に記載の作業確認装置。
  6. 　前記対処作業は、前記対基板作業を制御する制御パラメータを変更するパラメータ変更作業であり、
    　前記確認部は、前記制御パラメータが設定されているソフトウエアの更新を検出した場合に、前記作業者が前記対処作業を実施したと判断する請求項２に記載の作業確認装置。
  7. 　前記生産情報は、前記対基板作業機による前記対基板作業の作業効率の情報であり、
    　前記案内部は、前記作業効率が所定効率よりも低下した前記解析結果が得られた場合に、前記対処作業を案内する請求項１に記載の作業確認装置。
  8. 　前記案内部は、特定の前記作業者に前記対処作業を案内し、
    　前記確認部は、特定の前記作業者が前記対処作業を実施したことを確認する請求項１に記載の作業確認装置。
  9. 　前記案内部は、前記確認部によって前記対処作業の実施を確認できなかった場合に、前記対処作業の前回の案内と比べて前記作業者が前記対処作業を認識し易い形態で、前記対処作業を再び案内する請求項１に記載の作業確認装置。
  10. 　前記確認部は、前記対処作業の実施前後の前記生産情報の前記解析結果に基づいて、前記対基板作業機による前記対基板作業が改善されたか否かを判断する請求項１に記載の作業確認装置。
  11. 　基板に所定の対基板作業を行って製品基板を生産する対基板作業機の生産情報を収集して解析した解析結果に基づいて、作業者に対して前記対基板作業機による前記対基板作業を改善する対処作業を実施するように案内する案内工程と、
    　前記案内工程によって前記対処作業が案内された後に、前記作業者が前記対処作業を実施したことを確認する確認工程と、
    を備える作業確認方法。
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Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008300701A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置、電子部品装着装置の管理装置及び管理方法
JP2010098213A (ja) * 2008-10-20 2010-04-30 Panasonic Corp 電子部品実装装置のメンテナンス支援装置及び電子部品実装装置のメンテナンス支援方法
WO2014109035A1 (ja) * 2013-01-10 2014-07-17 富士機械製造株式会社 部品実装ライン構築装置
WO2016046967A1 (ja) * 2014-09-26 2016-03-31 富士機械製造株式会社 メンテナンス案内システム及びメンテナンス案内方法
WO2018020594A1 (ja) * 2016-07-27 2018-02-01 富士機械製造株式会社 基板生産管理装置および基板生産管理方法
JP2019021008A (ja) * 2017-07-18 2019-02-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 設備要素保守分析システムおよび設備要素保守分析方法
WO2022162963A1 (ja) * 2021-01-29 2022-08-04 オムロン株式会社 品質改善支援装置及び品質改善支援システム

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008300701A (ja) * 2007-05-31 2008-12-11 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置、電子部品装着装置の管理装置及び管理方法
JP2010098213A (ja) * 2008-10-20 2010-04-30 Panasonic Corp 電子部品実装装置のメンテナンス支援装置及び電子部品実装装置のメンテナンス支援方法
WO2014109035A1 (ja) * 2013-01-10 2014-07-17 富士機械製造株式会社 部品実装ライン構築装置
WO2016046967A1 (ja) * 2014-09-26 2016-03-31 富士機械製造株式会社 メンテナンス案内システム及びメンテナンス案内方法
WO2018020594A1 (ja) * 2016-07-27 2018-02-01 富士機械製造株式会社 基板生産管理装置および基板生産管理方法
JP2019021008A (ja) * 2017-07-18 2019-02-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 設備要素保守分析システムおよび設備要素保守分析方法
WO2022162963A1 (ja) * 2021-01-29 2022-08-04 オムロン株式会社 品質改善支援装置及び品質改善支援システム

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