WO2025105092A1

WO2025105092A1 - 光導波路用樹脂組成物、並びに、それを用いたドライフィルム、光導波路及び半導体パッケージ基板

Info

Publication number: WO2025105092A1
Application number: PCT/JP2024/036576
Authority: WO
Inventors: 麻稀黒田; 祐輔浦岡; 津金; 潤子栗副; 敦史山口
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2023-11-17
Filing date: 2024-10-11
Publication date: 2025-05-22
Anticipated expiration: 2026-05-17

Abstract

本発明の一局面は、エポキシ化合物（Ａ）とカチオン硬化触媒（Ｂ）とを含有し、エポキシ化合物（Ａ）は、エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）を含有し、ポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）の含有率は、エポキシ化合物（Ａ）１００質量％に対して、４０質量％以上であり、カチオン硬化触媒（Ｂ）は、共役酸の強度がＨＳｂＦ_６の強度以上であるアニオン種を有する硬化触媒（ｂ１）と、共役酸の強度がＨＳｂＦ_６の強度よりも低いアニオン種を有する硬化触媒（ｂ２）とを含有する、光導波路用樹脂組成物に関する。

Description

光導波路用樹脂組成物、並びに、それを用いたドライフィルム、光導波路及び半導体パッケージ基板

　本発明は、光導波路用樹脂組成物、並びに、それを用いたドライフィルム、光導波路及び半導体パッケージ基板に関する。

　従来、ＦＴＴＨ（Ｆｉｂｅｒ　ｔｏ　ｔｈｅ　Ｈｏｍｅ）や車載分野の長距離、中距離通信の分野で伝送媒体として光ファイバーが主流であった。近年、１ｍ以内の短距離においても光を用いた高速伝送が必要となってきている。この領域には、光ファイバーではできない、高密度配線（狭ピッチ、分岐、交差、多層化等）、表面実装性、電気基板との一体化、小径での曲げが可能な光導波路型の光配線板が適している。

　光導波路は、透明性の高い樹脂材料を用いてクラッド層及びコア層等を形成し、紫外線（ＵＶ）照射などによって露光し、現像を行い、その後樹脂を硬化させることによって形成することが知られている。また、このような光導波路に用いられる樹脂材料としては、耐光性等に優れるエポキシ化合物と硬化剤を含む樹脂組成物を用いることが報告されている（特許文献１）。

　しかしながら、近年では、さらに高性能な光導波路用材料が求められている。具体的には、光導波路用材料には、より光損失が小さく、耐光性、耐光性や現像性、フィルム取り扱い性、パターニング性や硬化性等にも優れることが要求されつつある。これに対し、耐光性などに優れる材料として、エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン化合物と水添型エポキシ樹脂とを含む硬化性樹脂組成物が報告されている（特許文献２）。

　特許文献２記載の樹脂組成物は、光硬化性と耐光性に優れているが、光導波路用組成物ではない。当該樹脂組成物に含まれているエポキシ基含有ポリオルガノシロキサン化合物は単独では紫外線硬化性を有さず、また、当該樹脂組成物に含まれる水添型エポキシ樹脂は脂肪族を多く含むため、光導波路用に用いた場合、波長１３１０ｎｍでの光損失が大きくなってしまうという問題がある。

　そこで、本発明は上記問題を改善し、光損失が小さく、耐光性、現像性、フィルム取り扱い性、パターニング性、及び、硬化性にも優れる光導波路用樹脂組成物、並びに、それを用いたドライフィルムおよび光導波路を提供することを主な目的とする。

特開２０１７－１３４３１９号公報特開２０２２－１００７２１号公報

　本発明者は、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、以下の構成により前記課題を解決できることを見出した。

　すなわち、本発明の一局面に係る光導波路用樹脂組成物は、エポキシ化合物（Ａ）とカチオン硬化触媒（Ｂ）とを含有し、エポキシ化合物（Ａ）は、エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）を含有し、ポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）の含有率は、エポキシ化合物（Ａ）１００質量％に対して、４０質量％以上であり、カチオン硬化触媒（Ｂ）は、共役酸の強度がＨＳｂＦ_６の強度以上であるアニオン種を有する硬化触媒（ｂ１）と、共役酸の強度がＨＳｂＦ_６の強度よりも低いアニオン種を有する硬化触媒（ｂ２）とを含有することを特徴とする。

図１は、本実施形態の樹脂組成物を用いて、光導波路を形成する方法の一実施態様を説明するための断面模式図である。

　以下に、本発明を実施するための実施形態を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるわけではない。

　［光導波路用樹脂組成物］
　本実施形態の光導波路用樹脂組成物（以下、単に樹脂組成物と呼ぶこともある）は、エポキシ化合物（Ａ）とカチオン硬化触媒（Ｂ）とを含有する。エポキシ化合物（Ａ）は、エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）を含有している。そのポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）の含有率は、エポキシ化合物（Ａ）１００質量％に対して、４０質量％以上である。また、カチオン硬化触媒（Ｂ）は、共役酸の強度がＨＳｂＦ_６の強度以上であるアニオン種を有する硬化触媒（ｂ１）と、共役酸の強度がＨＳｂＦ_６の強度よりも低いアニオン種を有する硬化触媒（ｂ２）とを含有している。

　このような構成によって、本実施形態の樹脂組成物は、その硬化物において、光損失（特に、波長１３１０ｎｍにおける光損失）を抑制することができる。また、耐光性、パターニング性、現像性、フィルム取り扱い性及び硬化性にも優れているため、産業利用上非常に有用である。すなわち、本発明によれば、光損失が小さく、耐光性、現像性、フィルム取り扱い性、パターニング性、及び、硬化性にも優れる光導波路用樹脂組成物、並びに、それを用いたドライフィルムおよび光導波路を提供することができる。さらには、前記光導波路を備える半導体パッケージ基板を提供することができる。

　本実施形態の樹脂組成物は、光導波路用であり、クラッド層用としてもコア層用としても使用することが可能である。ただし、波長１３１０ｎｍでの光損失はコアにおいて起こるため、本実施形態の樹脂組成物をコア層用として用いることにより、より効果を発揮することができる。

　（エポキシ化合物（Ａ））
　本実施形態のエポキシ化合物（Ａ）は、エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）を含有している。さらに、エポキシ化合物（Ａ）は、ポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）以外のエポキシ化合物（ａ２）を含有していてもよい。以下に各エポキシ化合物について説明する。

　・エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）
　本実施形態のエポキシ基含有ポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）は、シロキサン結合を主鎖とし、エポキシ基を含有する化合物である。このようなシロキサン結合を有するエポキシ基含有化合物を用いることによって、耐光性、パターニング性、現像性、フィルム取り扱い性等に優れる樹脂組成物を得ることができる。

　より具体的には、本実施形態のエポキシ基含有ポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）として、例えば、以下の式（１）で表される化合物が挙げられる。

　式（１）中、Ｒ_１～Ｒ_５はそれぞれ独立して、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１～２０の一価の有機基、下記式（２）で表される基、または、下記式（３）で表される基である。

　Ｒ_１～Ｒ_５はそれぞれ同一の基であっても、異なる基であってもよいが、Ｒ_１～Ｒ_５のうち少なくとも一つは下記式（２）または下記式（３）で表される基である。

　式（２）中、Ｒ_７は、置換基を有していてもよい炭素数１～２０の二価の有機基である。

　式（３）中、Ｒ_８は、置換基を有していてもよい炭素数１～２０の二価の有機基である。

　また、Ｒ_６は炭素数１～７の一価の有機基であり、ａ～ｄはａ＋ｂ＋ｃ＝１および０≦ｄ＜４を満足する整数である。

　本実施形態において、「置換基を有していてもよい炭素数１～２０の一価の有機基」としては、炭素数１～２０の直鎖アルキル基、炭素数１～２０の分岐アルキル基、炭素数１～２０の環状構造を含むアルキル基、炭素数１～２０の芳香族炭化水素基、及び、炭素数１～２０の複素環基などが挙げられる。より具体的には、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、オクチル基、シクロヘキシル基などのアルキル基、フェニル基、ナフチル基、カルバゾール基、フェネチル基などの芳香族性官能基、フラニル基、及び、ポリエチレングリコール基などのエーテル基等が挙げられる。

　好ましい態様において、Ｒ_１～Ｒ_５は、水素原子、メチル基、または、フェニル基等である。

　また、本実施形態において、「炭素数１～７の一価の有機基」とは、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、および、フェニル基等が挙げられるが、前記式（１）中のＲ_６はこれらの中でも、メチル基、または、フェニル基であることが好ましい。

　本実施形態において、「炭素数１～２０の二価の有機基」とは、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、および、ブチレン基が挙げられる。前記式（２）のＲ_７はこれらの中でも、メチレン基であることが好ましい。また、前記式（３）のＲ_８はこれらの中でも、メチレン基であることが好ましい。

　なお、エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）のエポキシ当量は特に限定はされないが、通常１００ｇ／当量以上、５０００ｇ／当量以下であることが好ましい。エポキシ当量が前記範囲内にあることにより、均一な硬化膜を作成することができ、架橋密度を向上させることができるといった利点がある。前記エポキシ当量のより好ましい下限値は、１５０ｇ／当量以上、より好ましくは２００ｇ／当量以上である。また、より好ましい上限値は、２０００ｇ／当量以下であり、１０００ｇ／当量以下であることがより好ましい。なお、本明細書において「エポキシ当量」とは、「１当量のエポキシ基を含むエポキシ樹脂（本発明ではエポキシ基含有ポリオルガノシロキサン）の質量」と定義され、ＪＩＳ　Ｋ７２３６に準じて測定することができる。

　本実施形態のエポキシ基含有ポリオルガノシロキサン（ａ１）の重量平均分子量（Ｍｗ）は特に限定されないが、３００以上、１００００以下であることが好ましい。重量平均分子量（Ｍｗ）が前記範囲内にあることにより、ハンドリング性に優れるといった利点がある。前記重量平均分子量のより好ましい下限値は、５００以上であり、７００以上がより好ましい。また、より好ましい上限値は７５００以下であり、５０００以下であることがより好ましい。

　本発明のエポキシ基含有ポリオルガノシロキサン（ａ１）の数平均分子量（Ｍｎ）は特に限定されないが、１５０以上９０００以下であることが好ましい。数平均分子量（Ｍｎ）が前記範囲内にあることにより、ハンドリング性に優れるといった利点がある。前記数平均分子量のより好ましい下限値は２５０以上であり、６００以上であることがさらに好ましい。また、より好ましい上限値は６５００以下であり、４０００以下であることが特に好ましい。

　なお、エポキシ基含有ポリオルガノシロキサンの重量平均分子量（Ｍｗ）はゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ法）により測定することができる。

　これらのエポキシ基含有ポリオルガノシロキサン（ａ１）は、１種のみで用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　また、本実施形態で使用するエポキシ基含有ポリオルガノシロキサン（ａ１）は、室温で固形状であることが好ましい。つまり、融点が５０℃以上であるポリオルガノシロキサン（ａ１）を用いることが好ましい。それにより、フィルムにした際のフィルム性能がより良好になると考えられる。

　本発明のエポキシ基含有ポリオルガノシロキサン（ａ１）はエポキシ基を含むポリオルガノシロキサンであれば特段限定されないが、ポリオルガノシロキサン骨格中に環状シロキサン構造を有するものであることが好ましい。エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン（ａ１）が環状シロキサン構造を有することで硬化物の耐衝撃性が向上するといった利点があると考えられる。

　本実施形態の樹脂組成物におけるエポキシ基含有ポリオルガノシロキサン（ａ１）の含有率は、エポキシ化合物（Ａ）１００質量％に対して４０質量％以上である。前記含有率が４０質量％未満となると、光損失の抑制が不十分になったり、耐熱性が低下するおそれがある。前記含有率のより好ましい範囲は８０質量％以上である。エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン（ａ１）の含有率の上限値については特に限定はなく、１００質量％であってもよいが樹脂組成物の硬化性、フィルムにした際のフィルム性能（タック性）等の観点から、１００質量％以下であることが好ましく、９５質量％以下であることがより好ましい。

　・ポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）以外のエポキシ化合物（ａ２）
　本実施形態の樹脂組成物は、エポキシ化合物（Ａ）として、エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン（ａ１）以外のエポキシ化合物（ａ２）を含有していてもよい。そのようなエポキシ化合物（ａ２）としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＡＦ型エポキシ化合物、多官能エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、ノボラック型エポキシ化合物、および、脂肪族型エポキシ化合物等のエポキシ化合物が挙げられる。

　これらの中でも、エポキシ化合物（ａ２）として、室温で固形状のエポキシ化合物（つまり、融点が５０℃以上程度のエポキシ化合物）を用いることにより、フィルムにした際のフィルム性能が良好となるという利点がある。また、脂環式エポキシ化合物または多官能エポキシ化合物を用いる場合は、硬化性が良好になるという利点がある。

　エポキシ化合物（ａ２）は、重量平均分子量１０００以上のエポキシ化合物であることが好ましい。それにより、フィルムにした際のフィルム性能がより良好になるといった利点がある。前記重量平均分子量の上限値は特に限定はされないが、ポリオルガノシロキサン化合物との相溶性という観点から、４０００以下であることが好ましい。

　本実施形態で使用するビスフェノールＡ型エポキシ化合物は、固形状ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であっても液状ビスフェノールＡ型エポキシ化合物であってもよい。ビスフェノールＡ型エポキシ化合物は、公知の方法で調製してもよいが、市販のものを使用することもでき、例えば、固形状であれば、三菱化学株式会社製の：１００１、１００２、１００３，１０５５、１００４、１００４ＡＦ、１００３Ｆ、１００４Ｆ、１００５Ｆ、１００４ＦＳ、１００６ＦＳ、及び１００７ＦＳ等が挙げられる。また、液状であれば、ＤＩＣ株式会社製の「エピクロン８５０Ｓ」、三菱ケミカル株式会社製の「ＪＥＲ（登録商標）８２５」等が挙げられる。

　本実施形態で使用する水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物は、公知の方法で調製してもよいが、市販のものを使用することもできる。市販品としては、例えば、三菱ケミカル株式会社製の「ＪＥＲ（登録商標）ＹＸ８０４０」、三菱ケミカル株式会社製の「ＪＥＲ（登録商標）ＹＸ８０３４」等を使用することができる。

　本実施形態で使用するビスフェノールＡＦ型エポキシ化合物は、フッ素含有エポキシ亜号物であり、公知の方法で調製してもよいが、市販のものを使用することもできる。市販品としては、例えば、三菱ケミカル株式会社製の「ＹＸ７７６０」等を使用することができる。

　本実施形態で使用する多官能エポキシ化合物は、特に限定はされないが、例えば、２つまたは３つ以上のエポキシ基を有する芳香族エポキシ化合物などが挙げられる。多官能エポキシ化合物は、公知の方法で調製してもよいが、市販のものを使用することもできる。市販品としては、例えば、株式会社プリンテック製の「ＶＧ３１０１」等を使用することができる。

　本実施形態で使用する脂環式エポキシ化合物は、特に限定はされないが、市販のものを使用することができる。市販品としては、例えば、ダイセル化学工業株式会社製の「ＥＨＰＥ－３１５０」等を使用することができる。

　上述したようなエポキシ化合物（ａ２）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

　本実施形態の樹脂組成物におけるエポキシ化合物（ａ２）の含有率は、エポキシ化合物（Ａ）１００質量％に対して５質量％以上６０質量％以下であることが好ましい。前記含有率のより好ましい範囲は、５質量％以上２０質量％以下である。

　（カチオン硬化触媒（Ｂ））
　本実施形態の樹脂組成物は、カチオン硬化触媒（Ｂ）を含む。カチオン硬化触媒（Ｂ）は、共役酸の強度がＨＳｂＦ_６の強度以上であるアニオン種を有する硬化触媒（ｂ１）と、共役酸の強度がＨＳｂＦ_６の強度よりも低いアニオン種を有する硬化触媒（ｂ２）とを含有する。このようなカチオン硬化触媒（Ｂ）を含むことにより、本実施形態の樹脂組成物は十分な硬化性（均一なＵＶ硬化が可能となること）とパターニング性を備える。

　硬化触媒（ｂ１）は、特に共役酸の強度がＨＳｂＦ_６の強度以上であるアニオン種を有するイオン性光酸発生剤を含むことが好ましい。また、硬化触媒（ｂ２）は、特に共役酸の強度がＨＳｂＦ_６の強度よりも低いアニオン種を有するイオン性光酸発生剤を含むことが好ましく、ＨＰＦ_６の強度以下のアニオン種を有するイオン性光酸発生剤を含むことが更に好ましい。

　硬化触媒（ｂ１）は、例えば（Ｒｆ）_ｎＰＦ_６－ｎ ^－を有するイオン性光酸発生剤、（Ｒｘ）_ｎＢＸ_４－ｎ ^－を有するイオン性光酸発生剤、及び（Ｒｘ）_ｎＧａＸ_４－ｎ ^－を有するイオン性光酸発生剤等からなる群から選択される少なくとも一種のイオン性光酸発生剤を含有する。また、硬化触媒（ｂ２）は、例えばＰＦ_６ ^－を有するイオン性光酸発生剤、ＢＦ_４ ^－を有するイオン性光酸発生剤、（Ｒｆ）ＳＯ_３ ^－を有するイオン性光酸発生剤及び亜硫酸イオンを有するイオン性光酸発生剤等からなる群から選択される少なくとも一種のイオン性光酸発生剤を含有する。

　なお、（Ｒｆ）_ｎＰＦ_６－ｎ ^－及び（Ｒｆ）ＳＯ_３ ^－におけるＲｆはパーフルオロアルキル基であり、（Ｒｆ）_ｎＰＦ_６－ｎ ^－におけるｎは１から５までのいずれかの数である。（Ｒｆ）_ｎＰＦ_６－ｎ ^－におけるＲｆの炭素数は例えば１以上３以下であり、Ｒｆが複数の場合はＲｆは互いに同一であっても異なっていてもよい。（Ｒｆ）ＳＯ_３ ^－におけるＲｆの炭素数は例えば１以上８以下である。

　（Ｒｘ）_ｎＢＸ_４－ｎ ^－及び（Ｒｘ）_ｎＧａＸ_４－ｎ ^－の各々におけるＲｘは、水素原子の一部がハロゲン原子又は電子吸引性置換基で置換されたフェニル基である。前記ハロゲン原子はフッ素原子、塩素原子又は臭素原子等である。電子吸引性置換基は、例えばトリフルオロメチル基、ニトロ基又はシアノ基等である。（Ｒｘ）_ｎＢＸ_４－ｎ ^－及び（Ｒｘ）_ｎＧａＸ_４－ｎ ^－のそれぞれにおけるＸはハロゲン原子であり、フッ素原子が好ましい。（Ｒｘ）_ｎＢＸ_４－ｎ ^－及び（Ｒｘ）_ｎＧａＸ_４－ｎ ^－のそれぞれにおけるｎは、１から４までのいずれかの数である。Ｒｘが複数の場合は、Ｒｘは互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒｘは、例えば、Ｃ_６Ｆ_５、（ＣＦ_３）_２Ｃ_６Ｈ_３、ＣＦ_３Ｃ_６Ｈ_４、又はＣ_６Ｈ_３Ｆ_２等である。（Ｒｘ）_ｎＢＸ_４－ｎ ^－は、例えば、（Ｃ_６Ｆ_５）_４Ｂ^－、（（ＣＦ_３）_２Ｃ_６Ｈ_３）_４Ｂ^－、（ＣＦ_３Ｃ_６Ｈ_４）_４Ｂ^－、（Ｃ_６Ｆ_５）_２ＢＦ_２ ^－、Ｃ_６Ｆ_５ＢＦ_３ ^－又は（Ｃ_６Ｈ_３Ｆ_２）_４Ｂ^－等である。

　硬化触媒（ｂ１）に含まれるイオン性光酸発生剤におけるカチオン種、及び、硬化触媒（ｂ２）に含まれるイオン性酸発生剤におけるカチオン種に特に制限はなく、例えば各種の芳香族オニウム、より具体的には各種の芳香族ジアゾニウム、芳香族ハロニウム、及び芳香族スルホニウム等からなる群から選択される少なくとも一種が挙げられる。

　硬化触媒（Ｂ）の含有率は、エポキシ化合物（Ａ）１００質量％に対して、１質量％以上４質量％以下であることが好ましい。このような含有率であることによって、上述したような効果（硬化性、パターニング性）をより確実に得ることができると考えられる。前記含有率のより好ましい範囲は、１質量％以上２質量％以下である。

　また、硬化触媒（Ｂ）において、硬化触媒（ｂ１）と硬化触媒（ｂ２）との含有比は、硬化触媒（ｂ１）１質量部に対して、硬化触媒（ｂ２）０．２５質量部以上２質量部以下であることが好ましい。それにより、上述したような効果（硬化性、パターニング性）をより確実に得ることができると考えられる。

　（その他の成分）
　また本実施形態の樹脂組成物には、上記以外にも、酸化防止剤、レベリング剤、カップリング剤（シランカップリング剤）、難燃剤、無機フィラー等の添加剤を配合することもできる。

　耐熱性をより高めるという点では、本実施形態の樹脂組成物は酸化防止剤を含むことが好ましい。前記酸化防止剤は、特に限定されず、フェノール系の酸化防止剤、ホスファイト系の酸化防止剤、及び硫黄系の酸化防止剤等を用いることができる。中でも、フェノール系酸化防止剤が好ましい。

　具体的なフェノール系の酸化防止剤としては特に限定はされず、市販されているものを使用できる。例えば、株式会社アデカ製の、ＡＯ－２０、ＡＯ－３０、ＡＯ－４０、ＡＯ－５０、ＡＯ－６０、ＡＯ－８０、住友化学株式会社製のＳＵＭＩＬＩＺＥＲ　ＧＡ－８０等が挙げられる。

　前記酸化防止剤の含有量は、エポキシ化合物全量に対して、５質量％以下であることが好ましい。また、前記酸化防止剤は、含有していなくてもよいので、０質量％以上であることが好ましい。すなわち、前記酸化防止剤の含有量は、エポキシ化合物全量に対して、０質量％以上５質量％以下であることが好ましい。

　以上に説明したような、本実施形態に係る樹脂組成物は、耐光性、パターニング性、現像性および硬化性に優れ、フィルムにした際のフィルム性能（フィルム取り扱い性）にも優れ、かつその硬化物における光損失が小さいため、光導波路用材料として非常に有用である。

　［光導波路用ドライフィルム］
　前記光導波路用樹脂組成物は、光導波路を製造する際に用いるドライフィルムの材料として用いることができる。

　本発明の他の一実施形態に係る光導波路用ドライフィルムは、前記樹脂組成物からなる層を備えるものであれば、特に限定されない。具体的には、光導波路用ドライフィルムは、前記樹脂組成物の半硬化物又は硬化物からなる層（以下、単に樹脂組成物層とも称す）を含む。また、本実施形態のドライフィルムは、前記樹脂組成物層の少なくとも一方の面上に積層された基材フィルムを含んでいてもよい。さらに、前記樹脂組成物層の他方の面上に、保護フィルムが積層されていてもよい。

　本実施形態の光導波路用ドライフィルムは、前記樹脂組成物層を備えていればよく、フィルム基材及び保護フィルムだけではなく他の層を備えていてもよいし、フィルム基材及び保護フィルムも必須ではない。

　前記フィルム基材としてはは、特に限定されないが、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、二軸延伸ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、及びポリイミドフィルム等が挙げられる。この中でも、ＰＥＴフィルムが好ましく用いられる。

　また、前記保護フィルムとしては、特に限定されないが、例えば、ポリプロピレンフィルム等が挙げられる。

　本実施形態の光導波路用ドライフィルムの製造方法は、特に限定されないが、例えば、以下の方法等が挙げられる。まず、上述した光導波路用樹脂組成物に溶媒等を加えて、ワニス状にし、そのワニスを、フィルム基材上に塗布する。この塗布は、コンマコーター等を用いる塗布等が挙げられる。そして、このワニスを乾燥させることにより、フィルム基材上に、樹脂組成物層を形成する。さらに、この樹脂組成物層上に、保護フィルムを積層する。その積層方法としては、例えば、熱ラミネート法等が挙げられる。

　この光導波路用ドライフィルムにおける前記樹脂組成物層が、光導波路の材料として用いられる。光導波路用ドライフィルムは、光導波路のコアを製造する際に用いてもよいし、クラッドを製造する際に用いてもよいが、波長１３１０ｎｍにおける光損失をより抑制できるという理由からコア用として使用することが好ましい。本実施形態のドライフィルムは、耐光性、硬化性、現像性に優れ、かつ、フィルム取り扱い性にも優れている。

　また、本実施形態に係る光導波路用樹脂組成物は、必ずしもドライフィルムとして用いる必要はなく、例えば、ワニス状にして用いてもよい。この光導波路用組成物は、光導波路用ドライフィルムと同様、光導波路のコアを製造する際に用いてもよいし、クラッドを製造する際に用いてもよい。このように、前記光導波路用樹脂組成物及び前記光導波路用ドライフィルムを用いて光導波路を製造すると、熱処理に供しても端面変形などを起こしにくく、接続信頼性の高い光導波路が得られる。

　なお、本発明には、上述した光導波路用樹脂組成物及び前記光導波路用ドライフィルムから形成される光導波路も包含される。すなわち、本実施形態の光導波路は、コア層及び前記コア層よりも屈折率の低いクラッド層を備える光導波路であり、前記クラッド層及び／又は前記コア層が、上述の光導波路用樹脂組成物またドライフィルムで形成されていることを特徴とする。好ましい実施形態では、前記コア層が、上述の光導波路用樹脂組成物またドライフィルムで形成されている。本実施形態の光導波路は、高温下においても端面変形を起こしにくく、接続信頼性が高いため、産業利用上非常に有用である。

　以下に、本実施形態のドライフィルムを用いて基板上に光導波路を形成する一実施態様について、図１を参照しながら説明する。図中における各符号は、以下を示す：１　クラッド用ドライフィルム、２　コア用ドライフィルム、３　クラッド、３ａ　アンダークラッド、３ｂ　オーバークラッド、４　コア。

　本実施形態の光導波路の形成には、コア及びクラッドを形成するために、それぞれクラッド用ドライフィルム及びコア用ドライフィルムを用いる。なお、以下に示す実施形態ではコア用ドライフィルムとして、上述の光導波路用ドライフィルムを用いる。

　はじめに、図１（ａ）に示すように、電気回路１１が形成された基板１０の表面にクラッド用ドライフィルム１をラミネートした後、紫外線などの光照射や加熱をすることによりクラッド用ドライフィルム１を硬化させる。クラッド用ドライフィルム１としては、上述の光導波路用ドライフィルムを使用してもよいが、コア用ドライフィルム２より屈折率の低いドライフィルムを使用することが好ましい。

　なお、基板１０としては、例えば、ポリイミドフィルムのような透明基材の片面に電気回路が形成されたフレキシブルプリント配線板やガラスエポキシのようなプリント配線板等が用いられる。このような工程により、図１（ｂ）に示すような、基板１０の表面にアンダークラッド３ａが積層形成される。

　次に、図１（ｃ）に示すように、アンダークラッド３ａの表面にコア用ドライフィルム２をラミネートした後、コアパターンのスリットが形成されたマスクを重ね、スリットを通して紫外線など光硬化が可能な光を照射することによって、コア用ドライフィルム２にコアパターンで露光する。なお、露光方法としては、マスクを用いて選択露光する方法の他、パターン形状に沿ってレーザ光を走査して照射する直接描画方式で行ってもよい。

　次に、露光の後、コア用ドライフィルム２を水性フラックス洗浄剤等の現像液を用いて現像処理することにより、コア用ドライフィルム２の露光されていない未硬化の部分の樹脂を除去する。それにより、図１（ｄ）に示すように、アンダークラッド３ａの表面に所定のコアパターンのコア４が形成される。

　次に、図１（ｅ）に示すように、アンダークラッド３ａ及びコア４を被覆するようにクラッド用ドライフィルム１をラミネートして積層する。そして、光照射や加熱をしてクラッド用ドライフィルム１を硬化させることにより、図１（ｆ）に示すようなオーバークラッド３ｂが形成される。このようにして、基板１０の表面に、アンダークラッド３ａとオーバークラッド３ｂからなるクラッド３内にコア４が埋入されてなる光導波路Ａが形成される。

　このようにして得られる光導波路Ａは、上述した構成を備えることにより、耐光性等に優れ、光損失（特に、波長１３１０ｎｍでの光損失）が抑制されている。よってこのような光導波路Ａが形成された基板１０は、光伝送用プリント配線板として好ましく用いられ、例えば、ＣＰＯ（Ｃｏ-Ｐａｃｋｇｅｄ-Ｏｐｔｉｃｓ）や光トランシーバー等の用途に好ましく用いられる。

　さらに、本発明には、上述した光導波路を備える半導体パッケージ基板も包含される。

　本明細書は、上述したように様々な態様の技術を開示しているが、そのうち主な技術を以下にまとめる。

　本発明の第１の態様に係る光導波路用樹脂組成物は、エポキシ化合物（Ａ）とカチオン硬化触媒（Ｂ）とを含有しており、エポキシ化合物（Ａ）は、エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）を含有し、ポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）の含有率は、エポキシ化合物（Ａ）１００質量％に対して、４０質量％以上であり、カチオン硬化触媒（Ｂ）は、共役酸の強度がＨＳｂＦ_６の強度以上であるアニオン種を有する硬化触媒（ｂ１）と、共役酸の強度がＨＳｂＦ_６の強度よりも低いアニオン種を有する硬化触媒（ｂ２）とを含有する。

　本発明の第２の態様に係る光導波路用樹脂組成物は、ポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）が下記式（１）で表される構造を有する、第１の態様の光導波路用樹脂組成物である。

［式（１）中、Ｒ_１～Ｒ_５はそれぞれ独立して、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１～２０の一価の有機基、下記式（２）で表される基、または、下記式（３）で表される基であり；Ｒ_１～Ｒ_５のうち少なくとも一つは下記式（２）または下記式（３）で表される基であり；Ｒ_６は炭素数１～７の一価の有機基であり；ａ～ｄはａ＋ｂ＋ｃ＝１および０≦ｄ＜４を満足する整数である。

（式（２）中、Ｒ_７は、置換基を有していてもよい炭素数１～２０の二価の有機基である。）

（式（３）中、Ｒ_８は、置換基を有していてもよい炭素数１～２０の二価の有機基である。）］

　本発明の第３の態様に係る光導波路用樹脂組成物は、硬化触媒（Ｂ）の含有率が、エポキシ化合物（Ａ）１００質量％に対して、１質量％以上４質量％以下である、第１または第２の態様の光導波路用樹脂組成物である。

　本発明の第４の態様に係る光導波路用樹脂組成物は、硬硬化触媒（ｂ１）と硬化触媒（ｂ２）との含有比が、硬化触媒（ｂ１）１質量部に対して、硬化触媒（ｂ２）０．２５質量部以上２質量部以下である、第１～第３のいずれかの態様の光導波路用樹脂組成物である。

　本発明の第５の態様に係る光導波路用樹脂組成物は、エポキシ化合物（Ａ）が、ポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）とは異なるエポキシ化合物（ａ２）をさらに含有する、第１～第４のいずれかの態様の光導波路用樹脂組成物である。

　本発明の第６の態様に係るドライフィルムは、第１～第５のいずれかの態様の光導波路用樹脂組成物を用いて形成される。

　本発明の第７の態様に係る光導波路は、第１～第５のいずれかの態様の光導波路用樹脂組成物を用いて形成される。

　本発明の第８の態様に係る半導体パッケージ基板は、第７の態様の光導波路を備える。

　以下に、本発明について、実施例によりさらに具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施例により何ら限定されるものではない。

　＜エポキシ化合物（ａ１）＞
　まず、エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン１～３を合成し、エポキシ当量、分子量、および^２９Ｓｉ－ＮＭＲを測定した。それぞれの測定方法は以下の通りである。

　（エポキシ当量）
　ＪＩＳ　Ｋ　７２３６に基づいてエポキシ当量を測定した。

　（数平均分子量（Ｍｎ）及び重量平均分子量（Ｍｗ））
　ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、重量平均分子量及び数平均分子量を測定した。ＧＰＣの測定に用いた装置及び測定条件は以下の通りである。
装置：ＧＰＣ
機種：ＨＬＣ－８２２０ＧＰＣ（東ソー製）
カラム：ＫＦ－Ｇ、ＫＦ－４０１ＨＱ、ＫＦ－４０２ＨＱ、ＫＦ－４０２．５ＨＱ（昭和電工（株）製）
検出器：ＵＶ－８４２０（東ソー製）、２５４ｎｍ
溶離液：ＴＨＦ（０．３ｍＬ／分、４０℃）
サンプル：１０％テトラヒドロフラン溶液（１０μインジェクション）検量線：標準ポリスチレン（東ソー製）

　（^２９Ｓｉ－ＮＭＲの測定方法）
　以下の装置、測定条件、試料の調製方法で測定した。
装置：日本電子株式会社製ＪＮＭ－ＥＣＳ４００、ＴＵＮＡＢＬＥ（１０）、Ｓｉフリー、ＡＴ１０プローブ
測定条件：Ｒｅｌａｘａｔｉｏｎ　Ｄｅｌａｙ／１５秒、ＳＣＡＮ回数／１０２４回、測定モード／非ゲーテッドデカップルパルス法（ＮＮＥ）、スピン／なし、測定温度／２５℃
試料の調製：重クロロホルムにトリス（２，４－ペンタジオナト）クロム（１種のみで用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。）が０．５重量％になるよう添加し、^２９Ｓｉ－ＮＭＲ測定用溶媒を得た。測定対象のエポキシ基含有ポリオルガノシロキサンを１．５ｇ秤量し、上記^２９Ｓｉ－ＮＭＲ測定用溶媒を２．５ｍｌ入れて溶解し、１０ｍｍφテフロン（登録商標）製ＮＭＲ試料管へ入れた。

　＜合成例＞
　まず、各合成例に使用した原料、触媒、溶媒は以下の通りである：
・ヘキサメチルジシロキサン（ＮｕＳｉｌ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製、製品名：Ｓ－７２０５）
・１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン（ＮｕＳｉｌ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製）
・メチルシリケートＭＳ５１（三菱ケミカル株式会社製）
・１，２－エポキシ－４－ビニルシクロヘキサン（株式会社ダイセル製）
・１－アリル－２，３－エポキシプロパン（株式会社大阪ソーダ製）
・１，２－エポキシ－４－ビニルシクロヘキサン（株式会社ダイセル製）
・テトラヒドロフラン（キシダ化学株式会社製）
・トルエン（株式会社ゴードー製）
・メタノール（キシダ化学株式会社製）
・ヘプタン（キシダ化学株式会社製）
・１Ｎ塩酸（キシダ化学株式会社製）
・白金（０）－［１，３－ビス（シクロヘキシル）イミダゾール－２－イリデン］［１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン］錯体（ユミコアジャパン株式会社製、製品名：Ｕｍｉｃｏｒｅ　ＨＳ４３２）
・活性炭（大阪ガスケミカル株式会社製　精製白鷺）

　＜合成例１：エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン１＞　
　（エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン１の合成）
　原料として、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン７４４重量部、ヘキサメチルジシロキサン５９９重量部、メチルシリケートＭＳ５１を５００重量部、溶媒として、テトラヒドロフラン１１４８重量部、触媒および水として、１Ｎ塩酸１４０重量部とメタノール１４０重量部の混合物を使用し、３０℃で加水分解縮合した。ヘプタン５００重量部を加え、脱塩水による洗浄で塩酸を除去した後、７６～１２０℃、圧力１０～２０ｔｏｒｒの減圧下で１３時間加熱し、ポリオルガノシロキサン前駆体１を８０４重量部得た。

　上記で得られたポリオルガノシロキサン前駆体１について５６０重量部をヘプタン５３１重量部に溶解させた後、白金（０）－［１，３－ビス（シクロヘキシル）イミダゾール－２－イリデン］［１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン］錯体１０．５重量部を加えて撹拌した。７０℃まで加熱した後、１，２－エポキシ－４－ビニルシクロヘキサン５０３重量部を５時間かけて滴下した。さらに活性炭８４０重量部を加えて２時間撹拌後に濾過する工程を３回繰り返し、７０℃、圧力４０ｔｏｒｒの減圧下で１０時間加熱し、エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン１を７９１重量部得た。

　（エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン１の評価結果）
　得られたエポキシ基含有ポリオルガノシロキサン１の数平均分子量は１３００、重量平均分子量は２５００、エポキシ当量は３２５ｇ／当量であり、全ケイ素に対するＭ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、Ｑ単位はそれぞれ順に６５ｍｏｌ％（ａ＝０．６５）、２ｍｏｌ％（ｂ＝０．０２）、０ｍｏｌ％（ｃ＝０）、３３ｍｏｌ％（ｄ＝０．３３）であった。このエポキシ基含有ポリオルガノシロキサン１は、環状シロキサン構造として前記式（３）（式中、Ｒ_８はメチル基）で表される脂環式エポキシ基を有し、かつポリシロキサン骨格中に分岐構造を含むポリオルガノシロキサンである。

　＜合成例２：エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン２＞
　（エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン２の合成）
　原料として、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン７４４重量部、ヘキサメチルジシロキサン５９９重量部、メチルシリケートＭＳ５１を５００重量部、溶媒として、テトラヒドロフラン１１４８重量部、触媒および水として、１Ｎ塩酸１４０重量部とメタノール１４０重量部の混合物を使用し、３０℃で加水分解縮合した。ヘプタン５００重量部を加え、脱塩水による洗浄で塩酸を除去した後、７６～１２０℃、圧力１０～２０ｔｏｒｒの減圧下で１３時間加熱し、ポリオルガノシロキサン前駆体２を８０４重量部得た。

　上記で得られたポリオルガノシロキサン前駆体２について５６０重量部をヘプタン５３１重量部に溶解させた後、白金（０）－［１，３－ビス（シクロヘキシル）イミダゾール－２－イリデン］［１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン］錯体１０．５重量部を加えて撹拌した。７０℃まで加熱した後、１－アリル－２，３－エポキシプロパン５０３重量部を５時間かけて滴下した。さらに活性炭８４０重量部を加えて２時間撹拌後に濾過する工程を３回繰り返し、７０℃、圧力４０ｔｏｒｒの減圧下で１０時間加熱し、エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン２を７９１重量部得た。

　（エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン２の評価結果）
　得られたエポキシ基含有ポリオルガノシロキサン２の数平均分子量は１３００、重量平均分子量は２５００、エポキシ当量は３２５ｇ／当量であり、全ケイ素に対するＭ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、Ｑ単位はそれぞれ順に６５ｍｏｌ％（ａ＝０．６５）、２ｍｏｌ％（ｂ＝０．０２）、０ｍｏｌ％（ｃ＝０）、３３ｍｏｌ％（ｄ＝０．３３）であった。

　このエポキシ基含有ポリオルガノシロキサン２は、環状シロキサン構造として下記式（４）で表されるグリシジルエポキシ基を有し、かつポリシロキサン骨格中に分岐構造を含むポリオルガノシロキサンである。

　＜合成例３：エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン３＞
　（エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン３の合成）
　原料として、１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン７４４重量部、ヘキサメチルジシロキサン５９９重量部、メチルシリケートＭＳ５１を５００重量部、溶媒として、テトラヒドロフラン１１４８重量部、触媒および水として、１Ｎ塩酸１４０重量部とメタノール１４０重量部の混合物を使用し、３０℃で加水分解縮合した。ヘプタン５００重量部を加え、脱塩水による洗浄で塩酸を除去した後、７６～１２０℃、圧力１０～２０ｔｏｒｒの減圧下で１３時間加熱し、ポリオルガノシロキサン前駆体３を８０４重量部得た。

　上記で得られたポリオルガノシロキサン前駆体３について５６０重量部をヘプタン５３１重量部に溶解させた後、白金（０）－［１，３－ビス（シクロヘキシル）イミダゾール－２－イリデン］［１，３－ジビニル－１，１，３，３－テトラメチルジシロキサン］錯体１０．５重量部を加えて撹拌した。７０℃まで加熱した後、１，２－エポキシ－４－ビニルシクロヘキサン（株式会社ダイセル製）２５１重量部、１－アリル－２，３－エポキシプロパン２５１を５時間かけて滴下した。さらに活性炭８４０重量部を加えて２時間撹拌後に濾過する工程を３回繰り返し、７０℃、圧力４０ｔｏｒｒの減圧下で１０時間加熱し、エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン３を７９１重量部得た。

　（エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン３の評価結果）
　得られたエポキシ基含有ポリオルガノシロキサン３の数平均分子量は１３００、重量平均分子量は２５００、エポキシ当量は３２５ｇ／当量であり、全ケイ素に対するＭ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、Ｑ単位はそれぞれ順に６５ｍｏｌ％（ａ＝０．６５）、２ｍｏｌ％（ｂ＝０．０２）、０ｍｏｌ％（ｃ＝０）、３３ｍｏｌ％（ｄ＝０．３３）であった。

　このエポキシ基含有ポリオルガノシロキサン３は、環状シロキサン構造として前記式（４）で表されるグリシジルエポキシ基と、前記式（３）（式中、Ｒ_８はメチル基）表される脂環式エポキシ基を有し、かつポリシロキサン骨格中に分岐構造を含むポリオルガノシロキサンである。

　次に、本実施例における樹脂組成物の調製に用いた上記エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン以外の原材料を以下にまとめて示す。

　＜エポキシ化合物（ａ２）＞
・「ＪＥＲ（登録商標）ＹＸ８０４０」：水添ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、三菱ケミカル株式会社製
・「エピコート１００６」：ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、三菱ケミカル株式会社製
・「ＥＨＰＥ－３１５０」：脂環式エポキシ化合物、ダイセル化学工業株式会社製
・「ＹＸ７７６０」：ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂（三菱ケミカル株式会社製）
・「ＶＧ３１０１」：多官能エポキシ化合物、株式会社プリンテック製（エポキシ基３個）

　＜硬化触媒（Ｂ）＞
　（硬化触媒（ｂ１））
・「ＣＰＩ－３１０Ｂ」：サンアプロ社製、トリアリールスルホニウム塩タイプの光酸発生剤、アニオン種Ｂ（Ｃ_６Ｆ_５）_４ ^－
・「ＣＰＩ－２１０Ｓ」：サンアプロ社製のトリアリールスルホニウム塩タイプ光酸発生剤、アニオン種（Ｒｆ）_ｎＰＦ_６－ｎ ^－
　（硬化触媒（ｂ２））
・「ＣＰＩ－１１０Ｐ」：サンアプロ社製、トリアリールスルホニウム塩タイプの光酸発生剤、アニオン種ＰＦ_６ ^－
・「ＩＲＧＡＣＵＲＥ２５０」：ＢＡＳＦ社製、ジアリールヨードニウム塩タイプの光酸発生剤、アニオン種ＰＦ_６ ^－

　＜酸化防止剤＞
・「ＡＯ－６０」：フェノール系酸化防止剤、株式会社ＡＤＥＫＡ製

　（実施例１～１３および比較例１～９）
　＜光導波路用樹脂組成物の調製＞
　下記表１および２に示したような配合組成（質量部）で成分を配合し、ＭＥＫとトルエンの混合溶媒が樹脂１００質量部に対して、５５質量部になるように調整し、５０～８０℃に加熱しながら混合した。次に、孔径０．５μｍのメンブランフィルタで濾過した後、脱泡することによって、実施例１～１３および比較例１～９の光導波路用樹脂組成物の樹脂ワニスを調整した。

　＜ドライフィルムの形成＞
　各実施例および比較例の光導波路用樹脂組成物ワニスを、ヒラノテクシード製のコンマコータヘッドのマルチコーターを用いて東洋紡績製ＰＥＴフィルム（品番Ａ４１００）に塗布、乾燥して所定厚みとし離型フィルムである王子特殊紙製ＯＰＰ－ＭＡ４２０を熱ラミネートすることで、樹脂層の厚みが７μｍの用ドライフィルムを得た。

　＜評価方法＞

　（耐光性）
　耐光性については、上記樹脂ワニスではなく、実施例及び比較例のエポキシ樹脂成分１００質量部に対し、それぞれ硬化触媒（Ｂ）を合計で２質量部（固形分）配合して十分に混合した硬化性樹脂組成物を用意した。各実施例および比較例の硬化性樹脂組成物を、フィルムアプリケーターを用いて、２ｍｍ厚みのガラス板に厚み５０μｍとなるよう塗布し、へレウス株式会社製無電極Ｈバルブを用いて７００ｍＷ／ｃｍ^２の照度で２０００ｍＪ／ｃｍ^２のＵＶ照射を行って塗膜を作製し、この塗膜について以下条件で耐光性試験を行った。
装置：スガ試験機株式会社製メタリングウェザーメーターＭＶ３０００
放射照度：０．４ｋＷ／ｍ^２
ブラックパネル温度：６３℃
湿度：５０％
試験時間：７２時間

　そして、耐光性試験後のＹＩ値（ＡＳＴＭ　Ｅ３１３）を測定し、ＹＩ値が小さいほど耐光性に優れることから、下記基準で評価した。
　　１以下：優良
　　１超、２以下：良
　　２超：不合格

　（硬化性）
　各実施例および各比較例のドライフィルムに紫外線を照射させ、硬化性の評価を行った。紫外線硬化させた後、各フィルムの表面に指で触れ、以下の基準でタックの有無を確認した。
　　Ａ：タックを感じない
　　Ｂ：指への付着はないが、タックを感じた
　　Ｃ：タックを感じ、かつ、指にフィルムの一部が付着した

　（現像性）
　実施例および各比較例のドライフィルムをシリコンウエハにラミネートし、ステップタブレットを置き、２０００ｍＪ相当の超高圧水銀ランプを照射した。その後、１５０℃３０分加熱し、水系フラックス洗浄剤（荒川化学工業（株）製「パインアルファＳＴ－１００ＳＸ」）を用いて現像を行った。現像後、ステップタブレットの何番まで現像可能であるかを観察した。この数値が大きいほど、現像性が良好であることを意味する。

　なお、ステップタブレットはＳｔｏｕｆｆｅｒ　Ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ　Ｓｔｅｐ　Ｗｅｄｇｅ　ＰＡＲＴ＃Ｔ２１１５を使用した。

　（フィルム性能）
　各実施例および比較例の光導波路用樹脂組成物ワニスを、ＰＥＴフィルム上に塗布し、１３０℃で１０分間乾燥させたフィルム（樹脂層厚み７μｍ）に対し、以下の評価を行った。
１．９０度折り曲げたときの折り目に樹脂割れが発生していないか
２．カッターでフィルムを切断したときに、端部の割れ目または粉落ちが発生していないか

　そして、上記１および２ともに発生しなかった場合をＡ、１または２のいずれかが発生していた場合をＢ、１および２について両方発生していた場合をＣとして判定した。

　（光損失）
　まず、各実施例および各比較例のドライフィルムを用いて、光導波路を形成した。実施例１～１３及び比較例１～９の光導波路については、それぞれ実施例１～１３及び比較例１～９のドライフィルムをコア用ドライフィルムとし、クラッド層用としては実施例１～１３及び比較例１～９の光導波路よりも屈折率の小さいドライフィルムをそれぞれ調製・作製し使用した。

　クラッド用ドライフィルムを用い、真空ラミネーター「Ｖ－１３０」で６５℃、０．３ＭＰａの条件で酸素プラズマ処理を施した基板にラミネートした。そして超高圧水銀灯で２Ｊ／ｃｍ^２の条件で紫外光をクラッド用硬化性フィルムに照射し、さらに離型フィルムを剥した後に１４０℃で３０分間熱処理し、クラッド用ドライフィルムが硬化したアンダークラッドを形成した。

　次に、コア用ドライフィルムを用い、このコア用ドライフィルムをアンダークラッドの表面に、真空ラミネーター「Ｖ－１３０」で上記と同条件でラミネートした。離型フィルムを剥がした後に１００℃１５分間熱処理し、７μｍ幅のマスクを載せて超高圧水銀灯で２Ｊ／ｃｍ^２の光量で露光し、１４０℃で１３分間熱処理を行なった。次いで、現像液として５５℃に調整した水系フラックス洗浄剤（荒川化学工業（株）製「パインアルファＳＴ－１００ＳＸ」）を用いて現像処理することによって、ドライフィルムの未露光部分を溶解除去し、さらに水で仕上げ洗浄してエアブローした後、１２０℃で１５分間乾燥することによって、コアを形成し、評価試験用の光導波路を得た。

　さらに、その上にクラッド用ドライフィルムを、真空ラミネーター「Ｖ－１３０」で８０℃、０．３ＭＰａの条件でラミネートした。そして、離型フィルムを剥した後に１４０℃で２０分間熱処理後、超高圧水銀灯で２Ｊ／ｃｍ^２の条件で紫外光をクラッド用硬化性フィルムに照射し、１４０℃で３０分間熱処理し、クラッド用ドライフィルムが硬化したオーバークラッドを形成し、評価試験用の光導波路を得た。

　その後、光導波路サンプルを、株式会社ディスコ製のＤＡＣ５５２を用いて０．３ｍｍ／秒でコアが露出するように５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズに切断した。

　上記で製造した光導波路サンプルを用いて、次の方法で波長１３１０ｎｍの光損失を測定した。１３１０ｎｍのＬＥＤ光源からの光をコア径９μｍ、ＮＡ０．１２の光ファイバーを通して、製造した光導波路サンプルの端部にマッチングオイル（屈折率１．５０５）を介してシリコーンオイルを入射した。さらに、同じマッチングオイルを介してコア径５０μｍ、ＮＡ０．２１の光ファイバーを通して、光導波路サンプルの反対側をパワーメータに接続して、光回路を挿入した場合のパワー（Ｐ１）を測定した。また、光回路の無い状態における、同様の２つの光ファイバーを突き当てて測定したパワー（Ｐ０）を測定した。測定された値から、－１０ｌｏｇ（Ｐ１／Ｐｏ）の計算式で、光損失（１３１０ｎｍ）を算出した。

　（パターニング性）
　上記の通り、７μｍ幅のマスクを用いてコアを作成した後、コアの形状を共焦点顕微鏡(レーザーテック社製)で観察した。そして、硬化後のコア幅が、±２μｍ以下であれば合格、±２μｍを超えていた場合は不合格と判定した。

　以上の結果を表１および２に示す。

　＜評価・考察＞
　表１および２の結果から、実施例で使用した本発明の光導波路用樹脂組成物は、耐光性、現像性、硬化性に優れていた。また、これら本発明に係る光導波路用樹脂組成物を用いて作製したフィルムにおける性能も良好であり、光損失が小さく、パターニング性にも優れていることが確認できた。

　一方、本発明の規定を満たしていない樹脂組成物を使用した比較例では、少なくともいずれかの評価試験において実施例より劣る結果となった。具体的には、硬化触媒（ｂ２）を使用しなかった比較例１ではパターニング性が劣っており、硬化触媒（ｂ１）を使用しなかった比較例２では十分な耐光性、硬化性、現像性、およびフィルム性能を得ることができなかった。また、ポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）の含有率が低かった比較例３～８およびポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）を使用しなかった比較例９では、耐光性、フィルム性能に劣っており、また光損失も大きくなってしまった。

　この出願は、２０２３年１１月１７日に出願された日本国特許出願特願２０２３－１９６０３５を基礎とし、その内容は本願に含まれる。

　本発明を表現するために、前述において具体例や図面等を参照しながら実施形態を通して本発明を適切かつ十分に説明したが、当業者であれば前述の実施形態を変更及び／又は改良することは容易になし得ることであると認識すべきである。したがって、当業者が実施する変更形態又は改良形態が、請求の範囲に記載された請求項の権利範囲を離脱するレベルのものでない限り、当該変更形態又は当該改良形態は、当該請求項の権利範囲に包括されると解釈される。

　本発明は、光導波路や各種光学デバイス等に関する技術分野において、広範な産業上の利用可能性を有する。

Claims

　エポキシ化合物（Ａ）とカチオン硬化触媒（Ｂ）とを含有し、
　エポキシ化合物（Ａ）は、エポキシ基含有ポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）を含有し、
　ポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）の含有率は、エポキシ化合物（Ａ）１００質量％に対して、４０質量％以上であり、
　カチオン硬化触媒（Ｂ）は、共役酸の強度がＨＳｂＦ_６の強度以上であるアニオン種を有する硬化触媒（ｂ１）と、共役酸の強度がＨＳｂＦ_６の強度よりも低いアニオン種を有する硬化触媒（ｂ２）とを含有する、
　光導波路用樹脂組成物。
　ポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）は、下記式（１）で表される構造を有する、請求項１に記載の光導波路用樹脂組成物。

［式（１）中、Ｒ_１～Ｒ_５はそれぞれ独立して、水素原子、置換基を有していてもよい炭素数１～２０の一価の有機基、下記式（２）で表される基、または、下記式（３）で表される基であり；Ｒ_１～Ｒ_５のうち少なくとも一つは下記式（２）または下記式（３）で表される基であり；Ｒ_６は炭素数１～７の一価の有機基であり；ａ～ｄはａ＋ｂ＋ｃ＝１および０≦ｄ＜４を満足する整数である。

（式（２）中、Ｒ_７は、置換基を有していてもよい炭素数１～２０の二価の有機基である。）

（式（３）中、Ｒ_８は、置換基を有していてもよい炭素数１～２０の二価の有機基である。）］
　硬化触媒（Ｂ）の含有率は、エポキシ化合物（Ａ）１００質量％に対して、１質量％以上４質量％以下である、請求項１に記載の光導波路用樹脂組成物。
　硬化触媒（ｂ１）と硬化触媒（ｂ２）との含有比は、硬化触媒（ｂ１）１質量部に対して、硬化触媒（ｂ２）０．２５質量部以上２質量部以下である、請求項１に記載の光導波路用樹脂組成物。
　エポキシ化合物（Ａ）が、ポリオルガノシロキサン化合物（ａ１）とは異なるエポキシ化合物（ａ２）をさらに含有する、請求項１に記載の光導波路用樹脂組成物。
　請求項１から５のいずれかに記載の光導波路用樹脂組成物を用いて形成される、ドライフィルム。
　請求項１から５のいずれかに記載の光導波路用樹脂組成物を用いて形成される、光導波路。
　請求項７に記載の光導波路を備える、半導体パッケージ基板。